KR102197806B1 - 반도체 제조설비의 흄 정화장치 - Google Patents

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Abstract

반도체 제조설비의 흄 정화장치가 개시된다. 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 흄 정화장치는 이송장치본체와, 상기 이송장치본체의 일측에 마련되어 웨이퍼 카트리지가 안착되는 로드 포트를 포함하는 웨이퍼 이송장치의 유해가스 및 흄을 정화시키기 위한 장치로서, 상기 이송장치본체와 연결되며 상기 이송장치본체 내부의 유해가스 및 흄을 포집하는 포집 덕트; 상기 포집 덕트와 연결되는 메인 유로; 및 상기 메인 유로 상에 설치되어 상기 포집 덕트에 포집된 유해가스 및 흄을 정화시키는 정화 필터;를 포함한다.

Description

반도체 제조설비의 흄 정화장치{PURIFICATION FUME APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT}
본 발명은 반도체 제조설비의 흄 정화장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼 표면 상의 퍼리 처리를 위해 사용된 유해가스 및 웨이퍼 표면에서 제거된 흄을 정화시켜 깨끗한 공기를 외부로 배출할 수 있는 반도체 제조설비의 흄 정화장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼 상에 증착 공정, 연마 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정, 이온주입 공정, 세정 공정, 검사 공정, 열처리 공정 등이 선택적이면서도 반복적으로 수행되어 제조되며, 이렇게 반도체 소자로 형성되기 위하여 웨이퍼는 각 공정에서 요구되는 특정 위치로 운반되어 진다.
반도체 제조공정 시에 가공되는 웨이퍼는 고정밀도의 물품으로서, 보관 및 운반` 시 외부의 오염 물질과 충격으로부터 오염되거나 손상되지 않도록 풉(FOUP; Front Opening Inified Pod) 등과 같은 웨이퍼 카트리지에 수납되어 이송되고 있다.
반도체의 제조공정에서는 수율이나 품질의 향상을 위해서 클린룸 내에서 웨이퍼의 이송 및 가공 처리가 이루어지고 있으나, 소자의 고집적화나 회로의 미세화, 웨이퍼의 대형화가 진행되고 있는 오늘날에는 작은 먼지 조차 클린룸 내의 전체로 관리하는 것은 비용적으로나 기술적으로 많은 어려움이 있다.
이로 인하여, 최근에는 클린룸 내 전체의 청정도 향상을 대신하는 방법으로서, 웨이퍼 주위의 국소적인 공간에 대해서만 청정도를 보다 향상시키는 「미니-인바이러먼트(mini-environment) 방식」 을 도입하여, 웨이퍼의 반송 외의 처리 수단이 채용되고 있다.
미니-인바이러먼트 방식에서는, 웨이퍼를 고청정한 환경에서 반송하기 위한 풉 등과 같은 웨이퍼 카트리지가 사용되고 웨이퍼 반송실과 함께 예컨대 EFEM(Equipment Front End Module) 같은 웨이퍼 이송장치를 구성하고, 웨이퍼 카트리지 내의 웨이퍼를 웨이퍼 반송실과의 사이에서 출입할 때나, 웨이퍼 카트리지와의 사이에서 웨이퍼를 전달할 때의 인터페이스부로서 기능하는 로드 로트(Load Port)가 중요한 장치로서 이용되고 있다.
이와 같이, 클린룸 내에서 웨이퍼 이송장치의 내부와 웨이퍼 가공장치의 내부를 고청정도로 유지하면서, 웨이퍼 이송장치와 웨이퍼 가공장치의 외부를 저 청정도로 유지하여 클린룸 가동비용을 절약할 수 있다.
한편, 웨이퍼 카트리지 내부에 적재된 웨이퍼에 이물질이 존재하는 경우, 웨이퍼의 품질 저하나 불량을 유발할 수 있으므로 질소가스나 불활성 가스 등의 가스를 이용하여 퍼지(Purge) 하여 이물질을 제거하게 된다.
최근에는 웨이퍼 등의 반도체 디바이스의 미세화가 진행됨에 따라, 웨이퍼에 퍼지 처리를 하더라도 흄(fume) 등과 같이 먼지보다 가는 유해물질 입자에 의해서도 웨이퍼의 품질 저하나 불량을 발생시킬 수 있다.
이에 따라, 웨이퍼 카트리지가 설치된 로드 포트 각각에 퍼징장치를 설치하여 웨이퍼 표면 상에 남아있는 흄 등의 유해물질을 처리하고 있다.
그러나, 로드 포트 각각에 퍼징장치를 설치해야 하기 때문에 매우 번거롭고 설치 비용이 많이 들고, 퍼지 처리를 위해 퍼징장치에 주입된 가스나 웨이퍼 표면 상에서 제거된 흄을 웨이퍼 이송장치의 내부로 유입되기 전에 정화시키기 위한 필터가 각각의 웨이퍼 카트리지에 설치해야 하는 번거로움이 있다. 더욱이, 웨이퍼 카트리지 각각에 필터를 설치하는데에는 설치상의 어려움이 있다.
따라서, 본 출원인은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서 본 발명은 제안하게 되었으며, 이와 관련된 선행기술문헌으로는, 대한민국 등록특허공보 10-1593386호 (발명의 명칭: 퍼지 모듈 및 이를 포함하는 로드 포트, 등록일: 2016.02.03)가 있다.
본 발명의 목적은 웨이퍼 표면 상의 퍼지 저리를 위하여 사용되고 난 후의 유해가스와 웨이퍼 표면에서 제거된 유해물질을 정화시켜 정화되고 난 후의 깨끗한 공기를 웨이퍼 이송장치의 외부로 배출시킬 수 있는 반도체 제조설비의 흄 정화장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기의 목적은, 본 발명에 따라, 이송장치본체와, 상기 이송장치본체의 일측에 마련되어 웨이퍼 카트리지가 안착되는 로드 포트를 포함하는 웨이퍼 이송장치의 유해가스 및 흄을 정화시키기 위한 장치로서, 상기 이송장치본체와 연결되며 상기 이송장치본체 내부의 유해가스 및 흄을 포집하는 포집 덕트; 상기 포집 덕트와 연결되는 메인 유로; 및 상기 메인 유로 상에 설치되어 상기 포집 덕트에 포집된 유해가스 및 흄을 정화시키는 정화 필터;를 포함하는 반도체 제조설비의 흄 정화장치에 의해 달성된다.
바람직하게, 상기 로드 포트에는 상기 웨이퍼 카트리지의 내부로 가스를 주입하여 상기 웨이퍼 카트리지에 탑재된 복수개의 웨이퍼 표면의 흄을 제거하기 위한 퍼징장치가 마련되며, 상기 퍼징장치로 주입된 가스와 상기 웨이퍼 표면에서 제거된 흄은 상기 웨이퍼 카트리지로부터 상기 이송장치본체의 내부로 유입돌 수 있다.
바람직하게, 상기 반도체 제조설비의 흄 정화장치는 상기 메인 유로 상에 설치되고 상기 포집 덕트에 의해 포집되는 유해가스와 흄을 상기 메인 유로를 따라 상기 정화 필터 측으로 원활하게 이송하기 위한 흡입 팬을 더 포함할 수 있다.
바람직하게, 상기 웨이퍼 이송장치는 상기 이송장치본체의 상단부에 마련되고 외부의 공기를 유입하여 상기 이송장치본체 내부에 일정량의 에어 플로우를 형성하기 위한 팬필터유닛을 더 포함하고, 상기 흡입 팬의 유량은 상기 이송장치본체의 내부에 와류가 발생되지 않도록 상기 팬필터유닛의 유량보다 크게 설정될 수 있다.
바람직하게, 상기 반도체 제조설비의 흄 정화장치는 상기 팬필터유닛의 유량 변화에 기초하여 상기 흡입 팬의 유량을 제어하기 위한 컨트롤러를 더 포함하고, 상기 컨트롤러는 상기 팬필터유닛의 유량보다 크게 상기 흡입 팬의 유량을 제어할 수 있다.
바람직하게, 상기 포집 덕트는 적어도 일부분을 개폐시키기 위한 개폐 동작부가 마련되고, 상기 개폐 동작부는 상기 흡입 팬의 고장이 감지된 경우 상기 포집 덕트의 적어도 일부분을 개방시켜 상기 포집 덕트에 포집된 유해가스와 흄을 외부로 배출시킬 수 있다.
바람직하게, 상기 반도체 제조설비의 흄 정화장치는 상기 웨이퍼 이송장치에서 이탈된 부품이나 상기 웨이퍼 카트리지 내에 적재된 웨이퍼 조각이 상기 정화 필터 측으로 들어가지 않도록, 상기 메인 유로에서 분기되어 형성되는 포집 트랩을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 반도체 제조설비의 흄 정화장치는, 웨이퍼 카트리지 각각에 필터를 설치하여 웨이퍼 카트리지에 적재된 웨이퍼 표면 상의 이물질 제거를 위한 퍼지 처리에 사용된 질소가스 등의 유해 가스와 웨이퍼 표면에서 제거된 흄 등과 같은 유해물질을 정화시키는 종래 기술과는 다르게, 웨이퍼 이송장치 자체에 반도체 제조설비의 흄 정화장치를 설치함으로써 유해가스 및 유해물질을 한 꺼번에 정화시킬 수 있고, 정화된 후의 깨끗한 공기를 외부로 배출할 수 있다. 더 나아가, 퍼지 처리에 사용된 유해가스 및 웨이퍼 표면에서 제거된 흄의 정화를 위한 정화장치의 설치 비용을 대폭 감소할 수 있다.
또한, 본 발명의 반도체 제조설비의 흄 정화장치는, 컨트롤러를 통해 웨이퍼 이송장치의 팬필터유닛과 반도체 제조설비의 흄 정화장치의 흡입 팬의 유량을 제어할 수 있어서 웨이퍼 이송장치의 이송장치본체 내부에 와류가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
더욱이, 본 발명의 반도체 제조설비의 흄 정화장치는, 컨트롤러를 이용하여 흡입 팬의 고장이 발생하더라도 포집 덕트의 개폐 동작부를 개방시켜서 퍼지 처리에 사용된 유해가스 및 웨이퍼 표면에서 제거된 흄을 제거할 수 있어서 웨이퍼 이송장치의 고장 발생 가능성을 줄일 수 있고, 웨이퍼 품질 저하 등의 가능성을 대폭 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시에에 따른 반도체 제조설비의 흄 정화장치의 사시도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시한 반도체 제조설비의 흄 정화장치에 의해 정화되는 유해가스 및 흄의 흐름을 개략적으로 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다.
본 발명의 실시예는 본 발명의 이상적인 실시예들을 구체적으로 나타낸다. 그 결과, 도면의 다양한 변형이 예상된다. 따라서 실시예는 도시한 영역의 특정 형태에 국한되지 않으며, 예를 들면 제조에 의한 형태의 변형도 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조설비의 흄 정화장치(100)를 설명한다.
여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조설비의 흄 정화장치(100)는 웨이퍼 이송장치(1)에 장착되어 웨이퍼 표면 상의 이물질을 제거하기 위한 퍼지(purge) 처리를 위해 사용된 유해 가스, 흄(Fume) 등을 한꺼 번에 정화시키고, 정화시키고 난 후의 깨끗한 공기를 외부로 배출시키는 장치에 관한 것이다.
우선, 도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조설비의 흄 정화장치(100)가 장착되는 웨이퍼 이송장치(1)를 간단히 설명한다.
웨이퍼 이송장치(1)는 이송장치본체(10)와, 이송장치본체(10)에 설치되는 로드 포트(road port, ), 내부에 복수개의 웨이퍼(미도시)를 수용하되 로드 포트(20)에 설치되어 웨이퍼를 이송장치본체(10)로 출입 가능하게 하는 웨이퍼 카트리지(30)를 포함할 수 있다.
이송장치본체(10)는 웨이퍼 이송을 위한 부분일 수 있다. 도면에는 도시하지 않았지만, 이송장치본체(10)의 일측에는 이송된 웨이퍼를 가공하기 위한 웨이퍼 가공장치(미도시)가 마련될 수 있다. 이때, 이송장치본체(10)의 내부에는 웨이퍼 카트리지(30)에 적재되어 있는 웨이퍼를 웨이퍼 가공장치로 이송시키는 웨이퍼 이송 로봇(미도시)가 설치될 수 있는 공간이 마련될 수 있다.
로드 포트(20)는 이송장치본체(10)에 설치되는 것으로, 웨이퍼 카트리지(30)에 적재된 웨이퍼를 웨이퍼 카트리지(30) 내부에서 이송장치본체(10)로의 출입이 가능하도록 하기 위한 것이다.
이러한 로드 포트(20)의 상부에는 웨이퍼 카트리지(30)가 마련될 수 있다. 웨이퍼 카트리지(30)는 복수개의 웨이퍼를 적재하여 수용할 수 있으며, 전방면에 형성된 카트리지 도어(35)를 통해 웨이퍼 카트리지(30)와 이송장치본체(10) 사이를 구획할 수 있다. 웨이퍼 카트리지(30)는 카트리지 도어(36)의 개폐에 따라 내부에 적재된 웨이퍼를 이송장치본체(10)의 내부로 출입되도록 할 수 있다.
이때, 이송장치본체(10)와 인접한 위치에는 퍼징장치(40)가 마련될 수 있다. 퍼징장치(40)는 가스 주입구(42)를 통해 웨이퍼 카트리지(30)의 내부로 질소가스, 불활성 가스 등의 가스를 주입하여 웨이퍼 표면 상의 흄과 같은 이물질, 즉 유해물질을 제거할 수 있다.
구체적으로, 퍼징장치(40)는 로드 포트(20)의 하단부에 위치되어 로드 포트(20)상에 위치된 가스 주입구(42)를 통해 웨이퍼 카트리지(30)로 가스, 바람직하게는 질소가스를 주입한다. 웨이퍼 카트리지(30)의 내부로 주입된 질소가스는 웨이퍼 카트리지(30)의 내부에 적재된 웨이퍼 표면의 표면의 흄을 제거한다. 이때, 웨이퍼 카트리지(30)에 남은 질소가스는 별도로 마련된 가스 배출구(44)를 통해 이송장치본체(10) 쪽으로 배출되거나, 웨이퍼 카트리지(30)의 개방된 카트리지 도어(35)를 통해 웨이퍼 표면에서 제거된 흄과 함께 이송장치본체(10)로 배출될 수 있다.
이송장치본체(10)로 배출된 질소가스, 흄 등은 이송장치본체(10)의 하단부 쪽으로 위치된다.
이러한 질소가스, 흄 등을 별도의 처리를 하지 않고 외부로 그대로 노출할 경우에는 인체에 심각한 영향을 미칠 수 있기 때문에, 별도로 처리하여 공기에 포함된 유해가스 및 흄을 정화한 후에 깨끗한 공기를 외부로 배출시키는 것이 바람직하다.
이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조설비의 흄 정화장치(100)를 이용하여 이송장치본체(10)의 내부로 유입된 건조공기, 질소가스와 같은 유해물질, 흄을 정화시켜 깨끗한 공기를 외부로 배출시킬 수 있다.
또한, 이송장치본체(10)의 상단부에는 팬(52)와 필터(54)를 유닛화한 팬필터유닛(Fan Filter Unit, 50)이 설치된다. 이때, 팬필터유닛(50)이 설치된 이송장치본체(10)의 상단부로 외부 공기 또는 건조 공기가 들어온다. 외부에서 이송장치본체(10)로 유입된 공기는 팬필터유닛(50)에 의해 웨이퍼 이송장치(1)에 상시 또는 필요시에 공기를 분출하여 이송장치본체(10)의 내부를 높은 청정도로 유지할 수 있다. 다시 말해서, 팬필터유닛(50)이 이송장치본체(10)의 상측 방향에서 하측 방향으로 흐르도록 안내함으로써 이송장치본체(10) 내부를 청정하게 만들 수 있을 뿐만 아니라 질소가스 등의 유해물질과 흄이 이송장치본체(10)에서 외부로 배출되는 것을 용이하게 할 수 있다.
참고로, 도 1 내지 도 3에는, 이송장치본체(10)의 상단부에 팬필터유닛(50)이 설치되는 것으로 도시하였지만, 필요에 따라 이송장치본체(10)의 상단부에 팬필터유닛(50)이 설치되지 않을 수도 있다. 그러나, 상술한 바와 같이, 웨이퍼 카트리지(30)로부터 배출된 질소가스와 같은 유해가스와 흄이 이송장치본체(10)의 외부로 배출되는 것을 용이하게 하기 위해서 이송장치본체(10)의 상단부에 팬필터유닛(50)을 설치하는 것이 바람직하다.
도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조설비의 흄 정화장치(100)는 이송장치본체(10)와 연결되며 이송장치본체(10) 내부로 유입된 유해가스 및 흄을 포집하는 포집 덕트(110), 포집 덕트(110)와 연결되는 메인 유로(120) 및 메인 유로(120) 상에 설치되어 포집 덕트(110)에 포집된 유해가스 및 흄을 정화시키는 정화 필터(130)를 포함한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 포집 덕트(110)는 이송장치본체(10) 내부의 질소가스 및 흄을 포집하기 위한 부재이다. 포집 덕트(110)는 일반적으로 사용되는 덕트(duct)의 형태로 마련될 수 있다. 또한, 포집 덕트(110)의 크기는 웨이퍼 이송장치(1)의 크기에 따라 다르게 형성될 수 있으며, 웨이퍼 이송장치(1) 즉, 이송장치본체(10)에 설치되는 위치에 따라 달라질 수 있다.
여기서, 웨이퍼 이송장치(1)의 상단부, 즉 이송장치본체(10)의 상단부로 외부 공기가 유입되고, 유입된 외부 공기에 의해 웨이퍼 이송장치(1)의 이송장치본체(10) 내부에 일정량의 에어 플로우(air flow)가 형성될 수 있다. 이에 따라, 이송장치본체(10)의 내부에 형성된 에어 플로우에 의해 이송장치본체(10)의 내부에 있는 질소가스 및 흄 등이 포집 덕트(110)로 포집되는 것이 용이하도록, 포집 덕트(110)는 이송장치본체(10)의 하단부에 마련되는 것이 바람직하다.
이러한 포집 덕트(110)의 하단부에는 메인 유로(120)가 연결될 수 있다. 이때, 메인 유로(120)는 포집 덕트(110)를 통해 포집된 질소가스나 흄이 후술할 정화 필터(130) 쪽으로 이동시키기 위한 것이다. 이때, 메인 유로(120)를 통해 정화 필터(130)를 통과하면서 흄이나 질소가스가 정화된 깨끗한 공기는 외부로 배출될 수 있다.
또한, 반도체 제조설비의 흄 정화장치는 메인 유로(120)에서 분기되어 형성되는 포집 트랩(122)을 더 포함할 수 있다. 이러한 포집 트랩(122)은 포집 덕트(110)와 연결된 메인 유로(120)의 일부분이 분기되어 형성되는 것으로서, 웨이퍼 이송장치(1)에서 이탈된 부품이나 웨이퍼 카트리니 내에 적재된 웨이퍼에서 떨어져나온 조각이 상기 정화 필터 측으로 들어가지 않도록 하는 역할을 수행한다.
이때, 웨이퍼 이송장치(1)에서 이탈된 부품이나 웨이퍼에서 떨어져나온 웨이퍼 조각의 경우 어느 정도의 무게가 있기 때문에 포집 덕트(110)의 아래로 수직하게 떨어지게 된다. 이에 따라, 포집 트랩(122)은 메인 유로(120)의 하단부에 수직하게 형성하는 것이 바람직하다.
참고로, 상술한 바와 같이, 메인 유로(120)의 일단부는 포집 덕트(110)와 연결되고, 메인 유로(120)의 타단부, 즉 메인 유로(120)의 일측으로 분기된 부분에는 정화 필터(130)가 마련되며 메인 유로(120)의 타측으로 분기된 부분에는 포집 트랩(122)이 마련될 수 있다.
정화 필터(130)는 상술한 바와 같이, 포집 덕트(110)에 포집된 질소가스 및 흄을 정화시키는 부재이다. 이때, 정화 필터(130)는 메인 유로(120) 상에 설치될 수 있다. 즉, 메인 유로(120)의 타단부, 즉 메인 유로(120)의 일측으로 분기된 유로 상에는 적어도 하나의 정화 필터(130)가 마련될 수 있다.
여기서, 정화 필터(130)는 필터 박스(filter box)의 형태로 마련될 수 있다. 이에 따라, 정화 필터(130)는 메인 유로(120) 상에 2중 또는 3중의 복수 개의 필터가 설치될 수 있다. 예컨대, 정화 필터(130)는 프리 필터, 헤파 필터와 같은 케미컬 필터, ULPA 필터 등이 프레임의 형태로 설치됨으로써, 메인 유로(120)를 통해 이동되는 질소가스 및 흄 등을 정화시켜서 깨끗한 공기를 외부로 배출시킬 수 있다.
한편, 메인 유로(120)에는 흡입 팬(140) 마련될 수 있다. 흡입 팬(140)은 이송장치본체(10)에 있는 질소가스 등의 가스와 흄을 포집 덕트(110)에 포집될 때 이송장치본체(10) 내부의 에어 플로우의 유량을 변화시킬 수 있는 부재이다.
여기서, 흡입 팬(140)의 회전 속도를 증가시키면 이송장치본체(10) 내부의 에어 플로우의 유량이 증가하고, 그에 따라 포집 덕트(110)로 포집되어 메인 유로(120)를 통해 흐르는 질소가스 및 흄을 포함한 공기의 이동속도가 증가될 수 있다. 반대로, 흡입 팬(140)의 회전 속도를 감소시키면 이송장치본체(10) 내부의 에어 플로우의 유량이 감소되고, 그에 따라 포집 덕트(110)로 포집되어 메인 유로(120)를 통해 흐르는 질소가스 및 흄을 포함한 공기의 이동 속도가 감소될 수 있다. 참고로, 도 1 내지 도 3에는 흡입 팬(140)이 정화 필터(130)의 선단 부분에 설치되는 것으로 도시하였지만 정화 필터(130)의 후단에 마련될 수도 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조설비의 흄 정화장치(100)는 이송장치본체(10)의 상단부에 마련된 팬필터유닛(50)와 흡입 팬(140)의 유량을 비교하여 흡입 팬(140)의 유량이 팬필터유닛(50)의 유량보다 크도록 제어하는 것이 바람직하다. 만약, 팬필터유닛(50)의 유량이 흡입 팬(140)의 유량보다 크게 될 경우, 이송장치본체(10) 내부의 에어 플로우에 의해 와류가 형성될 수 있다. 그러면, 웨이퍼 카트리지(30)부터 이송장치본체(10)로 유입된 질소가스 및 흄이 포집 덕트(110) 쪽으로 포집되지 못할 수 있기 때문이다. 따라서, 팬필터유닛(50)의 유량이 1이라면 흡입 팬(140)의 유량은 적어도 1 보다는 크게 설정되도록 하는 것이 바람직하다.
참고로, 팬필터유닛(50)의 유량과 흡입 팬(140)의 유량은 수동으로 설정할 수도 있지만, 팬필터유닛(50)과 흡입 팬(140)의 유량을 감지하여 감지된 결과에 따라 자동으로 설정되도록 할 수도 있다.
여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조설비의 흄 정화장치(100)에는 컨트롤러(150)가 마련될 수 있다. 컨트롤러(150)는 팬필터유닛(50) 및 흡입 팬(140)과 연동되어 팬필터유닛(50)의 유량과 흡입 팬(140)의 유량을 자동으로 제어하기 위한 부재이다. 다시 말해서, 컨트롤러(150)는 팬필터유닛(50)에 의해 이송장치본체(10)의 내부의 에어 플로우의 유량 변화에 대응할 수 있도록 반도체 제조설비의 흄 정화장치(100)의 흡입 팬(140)의 유량을 제어할 수 있다.
컨트롤러(150)는 팬필터유닛(50)과 흡입 팬(140)의 유량을 감지하고, 감지된 결과에 따라 흡입 팬(140)의 유량이 팬필터유닛(50)의 유량보다 크도록 설정한다. 상술한 바와 같이, 팬필터유닛(50)의 유량이 흡입 팬(140)의 유량보다 크게 되면 이송장치본체(10)의 내부에 와류가 형성될 수 있기 때문에, 컨트롤러(150)를 이용하여 팬필터유닛(50)의 유량보다 흡입 팬(140)의 유량이 크도록 설정하는 것이 바람직하다.
한편, 컨트롤러(150)에 의해 팬필터유닛(50)의 고장이 감지될 경우, 흡입 팬(140)의 유량을 증가시킴으로써 이송장치본체(10)에 와류가 발생하지 않을 정도로 이송장치본체(10)의 에어 플로우가 형성되도록 할 수 있다.
반대로, 컨트롤러(150)에 의해 흡입 팬(140)의 고장이 감지될 경우, 팬필터유닛(50)의 유량을 감소시킬 수 있다. 그러나, 팬필터유닛(50)의 유량이 감소되더라도 이송장치본체(10)로 유입되는 외부 공기가 많아지면 이송장치본체(10)의 내부에 와류가 형성될 수도 있고, 그에 따라 이송장치본체(10) 내부에 웨이퍼 카트리지(30)로부터 유입된 질소가스나 흄이 그대로 머무르게 된다. 이송장치본체(10)의 내부에 질소가스나 흄이 머무르게 될 경우, 웨이퍼 이송장치(1)에 문제를 발생시켜서 웨이퍼 이송장치(1)가 고장날 수도 있다.
이때, 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 포집 덕트(110)는 적어도 일부분을 개폐시키기 위한 개폐 동작부(112)가 마련될 수 있다. 이때, 개폐 동작부(112)는 컨트롤러(150)와 연동되고, 컨트롤러(150)에 의해 개폐 동작부(112)가 개방되거나 폐쇄될 수 있다.
예컨대, 컨트롤러(150)에 의해 흡입 팬(140)이 고장이 감지될 경우 흡입 팬(140)의 고장 발생에 관한 알람이 발생된다. 그 다음, 컨트롤러(150)가 개폐 동작부(112)의 구동부(114)를 작동시켜서 개폐 동작부(112)를 개방시켜서 이송장치본체(10)에서 포집 덕트(110)로 포집된 질소가스 및 흄을 외부로 배출시킨다.
참고로, 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 포집 덕트(110)에 마련되는 개폐 동작부(112)는 일종의 도어 형태일 수 있다. 이때, 개폐 동작부(112)는 포집 덕트(110)의 일측에 마련된 회전 모터와 같은 구동부(114)와 연동될 수 있다. 즉, 구동부(114)와 컨트롤러(150)가 연동되어, 컨트롤러(150)에 의해 감지된 흡입 팬(140)의 고장 여부에 따라 개폐 동작부(112)를 개방하거나 폐쇄시킬 수 있다.
참고로, 도 1 내지 도 3에는 개폐 동작부(112)가 도어의 형태로 회전 모터와 같은 구동부(114)의 동작에 의해 개폐되는 것으로 도시하였지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 포집 덕트(110)의 일부가 아닌 전체가 개방되도록 형성할 수도 있다.
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조설비의 흄 정화장치(100)의 동작을 간단히 설명한다.
퍼징장치(40)를 이용하여 웨이퍼 카트리지(30) 내에 적재된 웨이퍼 표면 상의 흄을 제거한다. 여기서, 퍼징장치(40)에서 웨이퍼 카트리지(30)의 웨이퍼 표면의 흄을 제거하기 위하여 사용되는 가스는 질소가스로 한정한다.
웨이퍼 카트리지(30) 내에서 웨이퍼 표면의 이물질을 제거하고 난 후의 질소가스 및 흄은 이송장치본체(10)의 내부로 유입된다.
이송장치본체(10)의 내부로 유입된 질소가스 및 흄은 이송장치본체(10)의 외부로 유입된 외부 공기와 함께 팬필터유닛(50) 및 흡입 팬(140)에 의해 이송장치본체(10)의 내부에 에어 플로우가 형성되고, 그에 따라 포집 덕트(110)로 포집된다.
이때, 포집 덕트(110)에는 외부에서 이송장치본체(10)로 유입된 외부 공기, 질소가스 및 흄이 포집된다.
포집 덕트(110)로 포집된 외부 공기, 질소가스 및 흄은 메인 유로(120)를 통해 이동된다. 메인 유로(120)를 통해 이동된 외부 공기, 질소가스 및 흄은 정화 필터(130)를 통과하면서 이동되는 공기 내에 포함된 이물질, 질소가스 및 흄이 정화되고, 정화되고 난 후의 깨끗한 공기는 반도체 제조설비의 흄 정화장치(100)의 외부로 배출된다.
참고로, 웨이퍼 이송장치(1)에서 이탈된 부품이나 웨이퍼 카트리지(30) 내에 적재된 웨이퍼에서 떨어진 웨이퍼 조각은 메인 유로(120)를 통해 정화 필터(130)로 이동되기 전에 메인 유로(120)에 형성된 포집 트랩(122)을 통해 웨이퍼 이송장치(1)의 외부로 배출된다.
이상과 같이 본 발명의 일 실시예에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 청구범위뿐 아니라 이 청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
100: 반도체 제조설비의 흄 정화장치
110: 포집 덕트
112: 개폐 동작부
120: 메인 유로
122: 포집 트랩
130: 정화 필터
140: 흡입 팬

Claims (7)

  1. 이송장치본체와, 상기 이송장치본체의 일측에 마련되어 웨이퍼 카트리지가 안착되는 로드 포트를 포함하는 웨이퍼 이송장치의 유해가스 및 흄을 정화시키기 위한 흄 정화장치로서,
    상기 이송장치본체와 연결되며 상기 이송장치본체 내부의 유해가스 및 흄을 포집하는 포집 덕트;
    상기 포집 덕트와 연결되는 메인 유로; 및
    상기 메인 유로 상에 설치되어 상기 포집 덕트에 포집된 유해가스 및 흄을 정화시키는 정화 필터;를 포함하고,
    상기 메인 유로를 통해 이동되는 유해가스 및 흄은 상기 정화 필터를 통과하면서 정화된 후 상기 흄 정화장치의 외부로 배출되며,
    상기 메인 유로 상에 설치되고 상기 포집 덕트에 의해 포집되는 유해가스와 흄을 상기 메인 유로를 따라 상기 정화 필터 측으로 원활하게 이송하기 위한 흡입 팬;을 더 포함하고,
    상기 포집 덕트는 적어도 일부분을 개폐시키기 위한 도어 형태의 개폐 동작부가 마련되며,
    상기 개폐 동작부는 상기 흡입 팬의 고장이 감지된 경우, 상기 이송장치본체의 내부의 유해가스 및 흄이 상기 메인 유로를 통해 이동되지 못하고 상기 이송장치본체의 내부에 그대로 머무르게 되어 상기 웨이퍼 이송장치에 문제를 발생시키는 것을 방지하도록, 상기 포집 덕트의 적어도 일부분을 개방시켜 상기 이송장치본체에서 상기 포집 덕트에 포집되는 유해가스와 흄을 외부로 배출시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 흄 정화장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 로드 포트에는 상기 웨이퍼 카트리지의 내부로 가스를 주입하여 상기 웨이퍼 카트리지에 탑재된 복수개의 웨이퍼 표면의 흄을 제거하기 위한 퍼징장치가 마련되며,
    상기 퍼징장치로 주입된 가스와 상기 웨이퍼 표면에서 제거된 흄은 상기 웨이퍼 카트리지로부터 상기 이송장치본체의 내부로 유입되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 흄 정화장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 이송장치는 상기 이송장치본체의 상단부에 마련되고 외부의 공기를 유입하여 상기 이송장치본체 내부에 일정량의 에어 플로우를 형성하기 위한 팬필터유닛을 더 포함하고,
    상기 흡입 팬의 유량은 상기 이송장치본체의 내부에 와류가 발생되지 않도록 상기 팬필터유닛의 유량보다 크게 설정되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 흄 정화장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 팬필터유닛의 유량 변화에 기초하여 상기 흡입 팬의 유량을 제어하기 위한 컨트롤러를 더 포함하고,
    상기 컨트롤러는 상기 팬필터유닛의 유량보다 크게 상기 흡입 팬의 유량을 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 흄 정화장치.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 이송장치에서 이탈된 부품이나 상기 웨이퍼 카트리지 내에 적재된 웨이퍼 조각이 상기 정화 필터 측으로 들어가지 않도록, 상기 메인 유로에서 분기되어 형성되는 포집 트랩을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 흄 정화장치.
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