KR102197214B1 - 원판형 다이아몬드 공구 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 원판형 다이아몬드 공구에 관한 것으로, 본 발명에 따르면, 세그먼트의 좌측면부가 우측면부보다 샹크의 외주부 측으로 연장되어 샹크의 외주면과 접하는 하면이 우측단에서 좌측단으로 갈수록 샹크의 중심축에 근접하도록 경사지게 형성됨으로써 절삭 작업 과정에서 칩 가루나 절분 조각 등이 배출되더라도 샹크와 세그먼트 사이의 접합부에 마모가 집중되는 것을 차단하여 언더 컷 발생을 방지하고, 이를 통해 세그먼트가 샹크부로부터 탈락되는 것을 방지하여 내구성을 향상시킬 수 있다.

Description

원판형 다이아몬드 공구{WHEEL TYPE DIAMOND TOOLS}
본 발명은 세그먼트 사이에 슬롯이 형성된 원판형 다이아몬드 공구에 관한 것으로, 상세하게는, 세그먼트와 샹크 간의 접합부에서 칩 가루나 절분 조각 등으로 인한 마모로 인해 언더 컷(Under cut) 현상이 발생하는 것을 방지하여 세그먼트가 샹크로부터 탈락하는 것을 방지할 수 있는 원판형 다이아몬드 공구에 관한 것이다.
일반적으로, 다이아몬드 공구(diamond tool)는 천연 다이아몬드나 인조 다이아몬드를 사용하여 가공물(피삭체)의 표면을 절삭 또는 연마처리하는 공구로서, 경도 및 마모도가 우수하고, 열팽창 계수가 낮은 특성을 갖는 다이아몬드를 사용하고 있다.
도 1은 일반적인 원판(휠)형 다이아몬드 공구를 설명하기 위해 도시한 평면도이다.
도 1을 참조하면, 종래기술에 따른 원판형 다이아몬드 공구(10)는 원판(휠) 형태로 이루어져 전동공구(미도시)에 결합되는 샹크(11)와, 샹크(11)의 외주부에 형성되어 실질적으로 가공물을 절삭 또는 연마하는 복수 개의 세그먼트(팁)(12)를 포함한다.
도 2는 도 1에 도시된 샹크와 세그먼트를 접속부를 확대하여 도시한 단면도이다.
도 2와 같이, 세그먼트(12)는 주재료인 페이스트 형태의 결합재에 다이아몬드 지립을 혼합한 상태에서 소정 형태의 틀에 넣고, 열과 함께 일정 압력을 가하여 제조한다.
세그먼트(12)에는 가공물, 즉 피삭체를 절삭하는 과정에서 발생되는 칩 가루나 절분 조각(scrap) 등을 외부로 배출하도록 복수 개의 슬롯(13)이 형성되어 있다. 이에 따라, 세그먼트(12)는 슬롯(13)에 의해 샹크(11)의 외주면을 따라 분할 형성된다.
이러한 세그먼트(12)는 가공물, 즉 피삭체와 샹크(11) 간의 마찰을 최소화하는 한편, 절분 조각 또는 열의 배출을 용이하게 하기 위해 샹크(11)의 두께보다 두껍게 형성됨에 따라 세그먼트(12)와 샹크(11)를 접합하는 접합부(13)에서는 단차가 발생된다.
도 3은 도 2에 도시된 세그먼트와 샹크 간의 접합부에서 발생되는 단차로 인해 세그먼트와 샹크 간의 접합부에서 언더 컷이 발생되는 과정을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 3과 같이, 세그먼트(12)와 샹크(11) 간의 접합부(13)에서 발생되는 단차로 인해 세그먼트(12)와 샹크(11) 간의 접합부(13)가 마모되는 언더 컷(Under-cut)(B) 현상이 발생하였다. 즉, 피삭체를 절삭하는 과정에서 발생하는 칩 가루나 절분 조각 등이 세그먼트(12)와 샹크(11) 간의 접합부(13)로 배출되는 과정에서 마찰되어 세그먼트(12)와 샹크(11) 간의 접합부(13)가 마모되는 언더 컷(B) 현상이 발생하였다.
이와 같이, 세그먼트(12)와 샹크(11) 간의 단차로 인해 세그먼트(12)와 샹크(11)의 접합부(A)에서 언더 컷(B)이 발생하는 경우, 세그먼트(12)와 샹크(11) 간의 접합면적이 감소하여 세그먼트(12)가 샹크(11)로부터 쉽게 탈락하는 문제가 있었다.
세그먼트(12)의 탈락은 정상적인 절삭작업을 방해하기 때문에 다이아몬드 공구를 교체해야 한다. 이로 인해 다이아몬드 공구(10)의 수명을 단축시키는 원인이 되었다. 또한, 절삭작업시 세그먼트(12)가 탈락되는 경우 작업자의 안전을 해칠 수 있기 때문에 안전성 측면에서도 언더 컷 형상이 일어나는 것을 방지할 필요가 있었다.
세그먼트와 샹크의 접합부에서 발생하는 언더 컷 현상을 방지하기 위해 절삭방향으로 세그먼트 및 슬롯의 전방에 세그먼트와 같은 두께의 초경블록 또는 또 다른 세그먼트를 부착하여 칩 가루나 절분 조각에 대한 내마모성을 가지면서 칩 가루나 절분 조각의 배출 경로를 분사시키는 기술이 제안되었으나, 이러한 방법은 초경블록 또는 또 다른 세그먼트를 레이저 또는 브레이징 접합을 통해 부착해야 함에 따라 자동화가 용이하지 않고, 제품의 제조 시간이 증가하여 대량 생산이 어려웠다.
이러한 문제를 해결하기 위해 일례로 대한민국 등록특허 제10-0804049호(등록일: 2008.02.11)에서는 샹크 두께와 동일하게 형성하고 소정의 높이로 형성되어 샹크에 부착되는 보조 절삭부와, 상기 보조 절삭부의 상부에 일체로 형성되어 상기 보조 절삭부의 두께보다 더 두껍게 형성된 주절삭부를 포함하는 세그먼트를 제안하였다.
대한민국 등록특허 제10-0804049호에서 제안된 세그먼트는 주절삭부와 보조 절삭부 간의 단차를 통해 칩 가루나 절분 조각이 배출되는 한편, 열이 배출되는 통로를 마련함으로써 절삭 성능을 향상시키는 한편, 세그먼트와 샹크 간의 접합부에 내마모성 영역을 형성하여 내구성을 증가시킴에 따라 언더 컷 현상을 방지할 수 있었다.
그러나, 대한민국 등록특허 제10-0804049호에서 제안된 기술은 세그먼트의 하부를 단차를 갖는 2단 구조로 구성하여 언더 컷 현상의 발생을 일정 부분 방지하였으나, 세그먼트의 보조 절삭부와 샹크 사이에 칩 가루나 절분 조각이 쌓이게 되어 여전히 세그먼트와 샹크 간의 접합부에서 언더 컷 현상이 발생하는 문제가 있었다.
KR 10-0804049 B1, 2008. 02. 11. KR 10-0575849 B1, 2006. 04. 25. KR 10-0584109 B1, 2006. 05. 22.
따라서, 본 발명은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 세그먼트와 샹크 간의 접합부에 내마모성 영역을 형성하여 내구성을 증가시키고, 이를 통해 세그먼트와 샹크 간의 접합부에서 칩 가루나 절분 조각 등으로 인한 마모로 인해 언더 컷(Under cut) 현상이 발생하는 것을 방지하여 세그먼트가 샹크로부터 탈락하는 것을 방지할 수 있는 원판형 다이아몬드 공구를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 일 측면에 따른 본 발명은 원판 형태로 이루어져 중심축이 전동공구에 결합되는 샹크; 및 상기 샹크의 외주부에 형성되고, 피삭체를 절삭하는 과정에서 발생되는 칩 가루나 절분 조각을 배출하기 위해 형성된 복수 개의 슬롯에 의해 분할된 세그먼트를 포함하고, 상기 세그먼트는 각각 전면, 후면, 좌측면, 우측면, 상면 및 하면을 포함하는 육면체로 이루어지고, 상기 샹크와 접합되는 하면이 상기 샹크의 회전방향과 대응하여 상기 우측면에서 상기 좌측면으로 갈수록 상기 샹크의 중심축에 근접하도록 일정한 경사도를 갖고 기울어진 경사면을 갖는 것을 특징으로 하는 원판형 다이아몬드 공구를 제공한다.
바람직하게, 상기 세그먼트의 하면은 우측단이 상기 샹크의 중심축을 중심으로 하는 원형의 가상선에 접하고, 하면의 좌측단으로 갈수록 상기 가상선을 교차하여 상기 샹크의 중심축 방향으로 연장된 구조로 이루어진 것을 특징으로 할 수 있다.
바람직하게, 상기 세그먼트는 주재료인 페이스트 형태의 결합재에 다이아몬드 지립을 혼합한 상태로 소결하여 제조하고, 상기 세그먼트는 상기 가상선의 내측에 형성된 접합부가 상기 가상선을 경계로 상기 가상선의 외측에 형성된 절삭부에 비해 다이아몬드 지립의 밀도가 낮도록 혼합하여 형성하는 것을 특징으로 할 수 있다.
바람직하게, 상기 세그먼트의 접합부는 상기 세그먼트의 절삭부의 경도와 상기 샹크의 경도의 중간 크기의 경도를 갖도록 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
바람직하게, 상기 슬롯을 통해 노출되는 상기 샹크의 외주부의 양측면을 보강하기 위해 상기 슬롯에 상기 세그먼트의 하면의 좌측단과 우측단에 각각 형성된 측면 보강부를 더 포함하고, 상기 측면 보강부는 상기 슬롯의 폭을 축소시키지 않도록 하기 위해 상기 슬롯으로 노출되는 면이 수직방향으로 상기 세그먼트의 좌측면과 우측면과 정렬되고, 상기 측면 보강부는 상기 세그먼트와 동일하게 다이아몬드 지립을 혼합하여 제조하되, 상기 세그먼트에 비해 다이아몬드 지립을 적게 혼합하여 경도가 상기 세그먼트와 상기 샹크의 중간값을 갖도록 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
바람직하게, 상기 샹크는 상기 측면 보강부 사이에 형성된 상단부의 전후면부가 내측으로 함몰되어 절삭 작업시 발생하는 칩 가루나 절분 조각이 수용되는 수용홈부가 형성되어 있고, 상기 수용홈부에는 복수 개의 관통홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 세그먼트의 좌측면부가 우측면부보다 샹크의 외주부 측으로 연장되어 샹크의 외주면과 접하는 하면이 우측단에서 좌측단으로 갈수록 샹크의 중심축에 근접하도록 경사지게 형성됨으로써 절삭 작업 과정에서 칩 가루나 절분 조각 등이 배출되더라도 샹크와 세그먼트 사이의 접합부에 마모가 집중되는 것을 방지하여 언더 컷이 발생하는 문제를 해결할 수 있다. 이를 통해, 세그먼트가 샹크부로부터 탈락되는 것을 방지하여 내구성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 일반적인 원판(휠)형 다이아몬드 공구를 설명하기 위해 도시한 평면도.
도 2는 도 1에 도시된 샹크와 세그먼트를 연결부를 확대하여 도시한 단면도.
도 3은 도 2에 도시된 세그먼트와 샹크 간의 접합부에서 발생되는 단차로 인해 세그먼트와 샹크 간의 접합부에서 언더 컷이 발생되는 과정을 설명하기 위해 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 원판형 다이아몬드 공구를 설명하기 위해 도시한 평면도.
도 5는 도 4에 도시된 세그먼트 중 어느 하나를 확대하여 도시한 사시도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 원판형 다이아몬드 공구를 설명하기 위해 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 원판형 다이아몬드 공구를 설명하기 위해 도시한 도면.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예로 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다.
본 명세서에서 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.
또한, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 그리고, 본 명세서에서 사용된(언급된) 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 또한, '포함(또는, 구비)한다'로 언급된 구성 요소 및 동작은 하나 이상의 다른 구성요소 및 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 기술적 특징을 구체적으로 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 원판형 다이아몬드 공구를 설명하기 위해 도시한 평면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 원판형 다이아몬드 공구(20)는 원판(휠) 형태로 이루어져 중심축(21a)이 전동공구(미도시)에 결합되는 샹크(21)와, 샹크(21)의 외주부에 형성되어 피삭체(가공물)를 절삭 또는 연마하는 세그먼트(22)를 포함한다.
세그먼트(22)에는 피삭체를 절삭하는 과정에서 발생되는 칩 가루나 절분 조각 등을 외부로 배출하기 위해 복수 개의 슬롯(23)이 형성되어 있다. 이에 따라, 세그먼트(22)는 슬롯(23)에 의해 샹크(21)의 외주면을 따라 복수 개로 분할 형성된다.
도 5는 도 4에 도시된 세그먼트 중 어느 하나를 확대하여 도시한 사시도이다.
도 5와 같이, 세그먼트(22)는 주재료인 페이스트 형태의 결합재에 다이아몬드 지립을 혼합한 상태에서 소정 형태의 틀에 투입한 후 열과 함께 압력을 가하여 제조한다.
이러한 세그먼트(22)는 도 4에서 바라볼 때, 전면(22a), 후면(22b), 좌측면(22c), 우측면(22d), 상면(22e) 및 하면(22f)를 포함하는 대략 육면체로 이루어진다.
세그먼트(22)는 샹크(21)와 접합되는 하면(22f)이 우측면(22d)에서 좌측면(22c)으로 갈수록 샹크(21)의 중심축(21a)에 근접하도록 일정한 경사도를 갖고 기울어진 경사면을 갖는다.
예를 들어, 세그먼트(22)는 하면(22f)의 우측단(우측면과 접하는 종단)이 샹크(21)의 중심축(21a)을 중심으로 하는 원형의 가상선(1)에 접하고, 좌측단(좌측면에 접하는 종단)은 가상선(1)을 교차하여 샹크(21)의 중심축(21a) 방향으로 연장된 구조로 이루어진다.
바람직하게, 세그먼트(22)의 상면(22e)은 좌측단(세그먼트의 좌측면에 접하는 종단)과 우측단(세그먼트의 우측면에 접하는 종단)의 높이가 동일하거나, 혹은 1mm 이내의 단차를 가지고, 하면(22f)은 우측단에서 좌측단으로 갈수록 샹크(21)의 중심축(21a)에 근접하도록 샹크(21)의 중심축(21a) 방향으로 경사진 구조로 이루어진다.
이러한 세그먼트(22)는 절삭 작업시 샹크(21)의 회전방향(화살표 참조)으로 우측면(22d)에서 좌측면(22c)으로 갈수록 높이가 증가하는 구조로 이루어진다. 즉, 세그먼트(22)는 우측면(22d)의 높이(h1)가 좌측면(22c)의 높이(h2)보다 크게 형성된다.
이와 같이, 세그먼트(22)는 좌측면부가 우측면부보다 샹크(21)의 외주부 측으로 연장되어 샹크(21)의 외주면과 접하는 하면(22f)이 우측단에서 좌측단으로 갈수록 샹크(21)의 중심축(21a)에 근접하도록 경사지게 형성됨으로써 절삭 작업 과정에서 칩 가루나 절분 조각 등이 배출되더라도 샹크(21)와 세그먼트(22) 사이의 접합부에 마모가 집중되는 것을 방지하여 언더 컷이 발생하는 문제를 해결할 수 있다.
한편, 세그먼트(22)가 접합되는 샹크(21) 또한 외주면이 세그먼트(22)의 하면(22f)의 형상과 대응되도록 우측단에서 좌측단으로 갈수록 중심축(21a)으로 기울어진 경사면을 갖도록 형성됨에 따라 세그먼트(22)와의 접합면적을 증대시킬 수 있다.
도 5에는 샹크(21)와 세그먼트(22)가 동일한 두께로 형성되어 있으나, 이는 일례로서, 칩 가루나 절분 조각 등이 배출되는 한편, 열이 배출되도록 세그먼트(22)와 접합되는 샹크(21)의 외주부는 세그먼트(22)보다 얇은 두께로 형성될 수 있다.
본 발명은 도 4에 도시된 가상선(1)을 기준으로 가상선(1)의 내측과 외측에 형성된 세그먼트(22)에 함유된 다이아몬드 지립의 밀도를 서로 다르게 형성할 수 있다.
바람직하게, 본 발명에서는 가상선(1) 내측에 형성된 세그먼트(22)의 하단부(221)(이하, 접합부라 함)는 가상선(1)을 경계로 가상선(1)의 외측에 형성된 상단부(222)(이하, 절삭부라 함)에 비해 다이아몬드 지립의 밀도가 낮도록 혼합하여 형성한다.
즉, 본 발명에서는 접합부(221) 내에 혼합된 다이아몬드 지립의 밀도를 절삭부(222) 내에 혼합된 다이아몬드 지립의 밀도보다 작게(중간 정도) 형성하여 접합부(221)의 경도가 대략 절삭부(222)의 경도와 샹크(21)의 경도의 중간값을 갖도록 형성한다.
이와 같이, 본 발명에서는 접합부(221)의 경도가 샹크(21)의 경도와 절삭부(222)의 경도의 중간 정도의 크기를 갖도록 형성하고, 이를 통해 샹크(21)와 접합부(221) 간의 경도 차이를 줄임으로써 절삭 작업시 발생하는 칩 가루나 절분 조각 등에 의해 접합부(221)에 접하는 샹크(21)의 외주부에 마모가 집중되는 것을 방지할 수 있다.
즉, 본 발명에서는 칩 가루나 절분 조각으로 인한 마모시 샹크(21)와 경도가 유사한 접합부(221)가 함께 마모되도록 하여 샹크(21)의 외주부에 마모가 집중되는 것을 방지함으로써 샹크(21)의 외주부에 언더 컷 현상이 일어나는 것을 방지할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 원판형 다이아몬드 공구를 설명하기 위해 도시한 도면으로서, 샹크에 접합된 어느 하나의 세그먼트를 확대하여 도시한 사시도이다. 여기서, 접합부는 설명이 편의를 위해 생략하였다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 원판형 다이아몬드 공구(30)는 샹크(31), 세그먼트(32) 및 슬롯(33)을 포함한다. 그리고, 세그먼트(32)의 하면(32f)에 접하는 샹크(31)의 외주부 양측면(슬롯(33)으로 노출되는 면)을 보강하기 위해 세그먼트(32)의 하면(32f)에 각각 형성된 측면 보강부(34)를 더 포함한다.
측면 보강부(34)는 세그먼트(32)와 마찬가지로, 주재료인 페이스트 형태의 결합재에 다이아몬드 지립을 혼합하여 제조한다. 이때, 다이아몬드 지립은 세그먼트(32)에 비해 적게 혼합하여 경도가 세그먼트(32)와 샹크(31)의 중간값을 갖도록 한다.
이러한 측면 보강부(34)는 세그먼트(32)의 하면(32f)의 좌측부와 우측부에 각각 형성되되, 슬롯(33)의 폭을 축소시키지 않도록 하기 위해 세그먼트(32)의 좌측면(32c)과 우측면(32d)으로부터 슬롯(33) 방향으로 돌출되지 않도록 수직방향으로 슬롯(33)으로 노출되는 면이 세그먼트(32)의 좌측면(32c)과 우측면(32d)과 정렬된다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 원판형 다이아몬드 공구를 설명하기 위해 도시한 도면으로서, 샹크에 접합된 어느 하나의 세그먼트를 확대하여 도시한 사시도이다. 여기서, 접합부는 설명이 편의를 위해 생략하였다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 원판형 다이아몬드 공구(40)는 샹크(41), 세그먼트(42), 슬롯(43) 및 측면 보강부(44)를 포함하고, 샹크(41)는 측면 보강부(44) 사이에 형성된 상단부의 전후면부가 내측으로 함몰되어 절삭 작업시 발생하는 칩 가루나 절분 조각 등이 수용되는 수용홈부(41a)가 형성되어 있다.
수용홈부(41a)에는 복수 개의 관통홀(41b)이 형성될 수 있다. 절삭 작업시 발생되는 칩 가루나 절분 조각 등은 샹크(41)의 전면부와 후면부에 각각 형성된 수용홈부(41a)에 수용되는 한편, 관통홀(41b)을 통해 서로 자유롭게 이동하여 칩 가루나 절분 조각 등이 세그먼트(32)와 샹크(41) 사이의 접합부에 집중되는 것을 방지할 수 있다.
이와 같이, 본 발명에서는 측면 보강부(44) 사이의 샹크(41)의 상부에 절삭 작업시 발생하는 칩 가루나 절분 조각 등이 수용되는 수용홈부(41a)가 형성됨으로써 절삭 작업시 발생하는 칩 가루나 절분 조각 등이 샹크(41)에 마찰되는 것을 최소화하여 세그먼트(32)와 샹크(41) 사이의 접합부에 언더 컷이 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
이상에서와 같이 본 발명의 기술적 사상은 바람직한 실시예에서 구체적으로 기술되었으나, 상기한 바람직한 실시예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아니다. 이처럼 이 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 본 발명의 실시예의 결합을 통해 다양한 실시예들이 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
1 : 가상선
10, 20, 30, 10 : 다이아몬드 공구
11, 21, 31, 41 : 샹크
12, 22, 32, 42 : 세그먼트
13, 23, 33, 43 : 슬롯
34 : 측면 보강부
41a : 수용홈부
41b : 관통홀
221 : 접합부
222 : 절삭부

Claims (6)

  1. 원판 형태로 이루어져 중심축이 전동공구에 결합되는 샹크; 및
    상기 샹크의 외주부에 형성되고, 피삭체를 절삭하는 과정에서 발생되는 칩 가루나 절분 조각을 배출하기 위해 형성된 복수 개의 슬롯에 의해 분할된 세그먼트;를 포함하고,
    상기 세그먼트는 각각 전면, 후면, 좌측면, 우측면, 상면 및 하면을 포함하는 육면체로 이루어지고, 상기 샹크와 접합되는 하면이 상기 샹크의 회전방향과 대응하여 상기 우측면에서 상기 좌측면으로 갈수록 상기 샹크의 중심축에 근접하도록 일정한 경사도를 갖고 기울어진 경사면을 가지며,
    상기 슬롯을 통해 노출되는 상기 샹크의 외주부의 양측면을 보강하기 위해 상기 슬롯에 상기 세그먼트의 하면의 좌측단과 우측단에 각각 형성된 측면 보강부를 더 포함하고,
    상기 측면 보강부는 상기 슬롯의 폭을 축소시키지 않도록 하기 위해 상기 슬롯으로 노출되는 면이 수직방향으로 상기 세그먼트의 좌측면과 우측면과 정렬되고,
    상기 측면 보강부는 상기 세그먼트와 동일하게 다이아몬드 지립을 혼합하여 제조하되, 상기 세그먼트에 비해 다이아몬드 지립을 적게 혼합하여 경도가 상기 세그먼트와 상기 샹크의 중간값을 갖도록 형성되며,
    상기 샹크는 상기 측면 보강부 사이에 형성된 상단부의 전후면부가 내측으로 함몰되어 절삭 작업시 발생하는 칩 가루나 절분 조각이 수용되는 수용홈부가 형성되어 있고, 상기 수용홈부에는 복수 개의 관통홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 원판형 다이아몬드 공구.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 세그먼트의 하면은 우측단이 상기 샹크의 중심축을 중심으로 하는 원형의 가상선에 접하고, 하면의 좌측단으로 갈수록 상기 가상선을 교차하여 상기 샹크의 중심축 방향으로 연장된 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 원판형 다이아몬드 공구.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 세그먼트는 주재료인 페이스트 형태의 결합재에 다이아몬드 지립을 혼합한 상태로 소결하여 제조하고, 상기 세그먼트는 상기 가상선의 내측에 형성된 접합부가 상기 가상선을 경계로 상기 가상선의 외측에 형성된 절삭부에 비해 다이아몬드 지립의 밀도가 낮도록 혼합하여 형성하는 것을 특징으로 하는 원판형 다이아몬드 공구.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 세그먼트의 접합부는 상기 세그먼트의 절삭부의 경도와 상기 샹크의 경도의 중간 크기의 경도를 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 원판형 다이아몬드 공구.
  5. 삭제
  6. 삭제
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