KR102195224B1 - 무동력 송풍구조에 의하여 방열기능을 갖는 조명기구 - Google Patents

무동력 송풍구조에 의하여 방열기능을 갖는 조명기구 Download PDF

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Abstract

음이온을 발생시키기 위한 음이온 발생 모듈을 포함하는 하우징, 원통형 음이온 방출관, 상기 원통형 음이온 방출관의 내면에 배치되는 유도전극, 방전전극, 하나 또는 복수 개의 LED 칩을 포함하는 LED 회로기판, 상기 LED 회로기판을 안착시키는 LED 회로기판 안착 케이스, 상기 LED 회로기판을 덮는 조명덮개, 및 상기 방전전극이 고정적으로 장착되는 방전전극 설치부재를 포함하는 무동력 송풍구조에 의하여 방열기능을 갖는 조명기구가 개시된다. 본 발명의 조명기구에서, 상기 LED 회로기판에 장착된 상기 LED 칩에 의하여 발생되는 열이 상기 LED 회로기판 안착 케이스의 상기 바닥면으로 전달되어 외부 공기에 의해 방열될 때, 상기 방전전극으로부터 방출되는 음이온이 상기 원통형 음이온 방출관을 통하여 상기 조명덮개 측 외부로 방출됨으로써 공기흐름이 발생하고, 상기 원통형 음이온 방출관에서의 그러한 공기흐름에 의하여 상기 하우징과 상기 LED 회로기판 안착 케이스 사이에도 공기흐름이 발생하며, 상기 하우징과 상기 LED 회로기판 안착 케이스 사이에서 발생하는 공기흐름에 의하여 상기 LED 칩이 생성하는 열이 더욱 방열된다. 본 발명에 따른 무동력 송풍구조에 의하여 방열기능을 갖는 조명기구는 복잡하거나 무거운 방열구조를 채용하지 않고서도 우수한 방열기능을 발휘할 수 있다.

Description

무동력 송풍구조에 의하여 방열기능을 갖는 조명기구{Lighting Apparatus With Heat Radiation Function By Non-Powered Blowing Structure}
본 발명은 무동력 송풍구조에 의하여 방열기능을 갖는 조명기구에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 복잡하거나 무거운 방열구조를 채용하지 않고서도 방열기능이 우수한, 무동력 송풍구조에 의하여 방열기능을 갖는 조명기구에 관한 것이다.
거실, 욕실 등의 생활공간을 밝히기 위하여 조명기구가 일반적으로 사용되고 있다. 이러한 조명기구로는 예전에는 백열등이 사용되다가 형광등이 주로 사용되고 있고, 최근에는 LED 램프로 교체가 진행되고 있는 실정이다.
LED 램프는 높은 에너지 효율 및 장시간의 사용수명 등 장점을 가지지만 열에 취약하다는 약점을 가지고 있다. 이에, LED 칩이 생성하는 열을 외부로 효과적으로 방출시킴으로써 LED 수명 단축 및 조명 효율 저감을 방지하여야 한다.
특허등록 제10-0926772호(2009. 11. 06. 등록)는 천정 매립형 LED 조명등을 개시하고, 특허등록 제10-1141660호(2012. 04.24. 등록)는 천장매입형 엘이디 다운라이트 조명기구 구조를 개시하며, 특허등록 제10-1136048호(2012. 04. 05. 등록)는 방열 효율이 우수한 엘이디 천장 매립등을 개시한다. 개시된 발명들은 LED에 대하여 효과적으로 방열을 한다는 측면에서 의미가 있으나, 채용된 방열구조가 복잡하거나 무겁다는 한계가 있었다.
한편, 특허공보 제1997-0006047호(1997. 04. 23. 공고)는 공기청정 기능을 갖는 조명장치를 개시하고, 실용신안등록 제20-0265693호(2002. 02. 08. 등록)는 음이온 장치가 내장된 조명기구를 개시하며, 실용신안등록 제20-0310587호(2003. 04. 02. 등록)는 카트리지형 음이온 발생장치를 가진 조명 램프를 개시하고, 특허공개 제10-2015-0114319호(2015. 10. 12. 공개)는 음이온을 발생시키는 엘이디 조명등을 개시한다.
상기한 종래기술들에 따른 음이온 발생장치를 가지는 조명장치에서 음이온 발생장치는 음이온을 발생시켜 공기청정기능을 구현하는 것일 뿐이고, LED 칩에 의하여 발생하는 열을 외부로 방출하여 제거하는 방열기능과는 무관한 것이었다.
이에, 본 발명자는 상기한 종래기술들에서 LED 방열기능과 무관하게 채용되던 음이온 발생수단을 적절하게 LED 조명기구에 채용하면 복잡하거나 무거운 방열구조를 채용하지 않고서도 우수한 방열기능을 달성할 수 있음을 인식하여 본 발명에 이르게 되었다.
따라서, 본 발명의 목적은 복잡하거나 무거운 방열구조를 채용하지 않고서도 방열기능이 우수한, 무동력 송풍구조에 의하여 방열기능을 갖는 조명기구를 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 무동력 송풍구조에 의하여 방열기능을 갖는 조명기구는 음이온을 발생시키기 위한 음이온 발생 모듈을 포함하는 하우징, 원통형 음이온 방출관, 상기 원통형 음이온 방출관의 내면에 배치되는 유도전극, 방전전극, 하나 또는 복수 개의 LED 칩을 포함하는 LED 회로기판, 상기 LED 회로기판을 안착시키는 LED 회로기판 안착 케이스, 상기 LED 회로기판을 덮는 조명덮개, 및 상기 방전전극이 고정적으로 장착되는 방전전극 설치부재를 포함한다.
본 발명의 조명기구에서, 상기 LED 회로기판 안착 케이스는 바닥면 및 측면에 의하여 수용공간을 형성하고, 상기 LED 회로기판 안착 케이스의 상기 바닥면에는 상기 방전전극 설치부재가 끼워져서 결합하는 방전전극 설치부재 결합공이 형성되어 있으며, 상기 LED 회로기판 안착 케이스의 상기 바닥면 내면에는 상기 LED 회로기판이 접촉하고, 상기 LED 회로기판에 장착된 상기 LED 칩에 의하여 발생되는 열은 상기 LED 회로기판 안착 케이스의 상기 바닥면으로 전달되어 외부 공기에 의해 방열된다. 상기 방전전극 설치부재에는 상기 LED 회로기판 안착 케이스의 외부로부터 상기 원통형 음이온 방출관의 내부로 공기가 유입되게 하는 하나 또는 복수 개의 공기유입공이 형성되어 있고, 또한 상기 방전전극 설치부재는 상기 원통형 음이온 방출관과 결합한다. 상기 조명덮개에는 상기 원통형 음이온 방출관이 관통하는 관통공이 형성되어 있다. 상기 하우징은 상기 LED 회로기판 안착 케이스 바깥에서 상기 LED 회로기판 안착 케이스의 전부 또는 일부 상부에 상기 방전전극 설치부재의 상기 공기유입공을 막지 않게 설치되며, 이때, 상기 하우징에 설치되는 상기 음이온 발생 모듈의 음극은 상기 방전전극에 연결되고, 상기 음이온 발생 모듈의 양극은 상기 유도전극에 연결된다. 상기 방전전극으로부터 방출되는 음이온이 상기 원통형 음이온 방출관을 통하여 상기 조명덮개 측 외부로 방출될 때 공기흐름이 발생하고, 상기 원통형 음이온 방출관에서의 공기흐름에 의하여 상기 하우징과 상기 LED 회로기판 안착 케이스 사이에도 공기흐름이 발생하며, 상기 하우징과 상기 LED 회로기판 안착 케이스 사이에서 발생하는 공기흐름에 의하여 상기 LED 칩이 생성하는 열이 방열된다.
상기 하우징과 상기 LED 회로기판 안착 케이스 간의 간격은 상기 하우징과 상기 LED 회로기판 안착 케이스 사이에서 공기흐름이 강해지는 벤튜리효과가 발생할 정도로 설정된다.
상기 방전전극은 상기 원통형 음이온 방출관의 내부측뿐만 아니라 상기 원통형 음이온 방출관의 외부측으로도 노출되게 상기 방전전극 설치부재에 설치되고, 상기 원통형 음이온 방출관의 외부측으로 노출된 상기 방전전극 부분은 상기 음이온 발생 모듈과 연결되고, 상기 방전전극 설치부재에는 관통공이 형성되어 있고, 상기 관통공에는 상기 음이온 발생 모듈의 양극에 연결되는 상기 유도전극이 관통되게 배치될 수 있다.
상기 조명기구는 마감부재를 더 포함하고, 상기 마감부재는 상기 조명덮개 측에서 상기 원통형 음이온 방출관에 끼워져서 장식미를 제공하는 것으로서, 상기 원통형 음이온 방출관의 내부로부터 음이온 및 공기가 상기 조명덮개 측 바깥으로 방출되게 하는 하나 또는 복수개의 공기방출공을 포함할 수 있다.
상기 유도전극은 복수회 권선된 코일형 전극이고, 상기 방전전극은 복수개의 미세 전선가닥으로 이루어진 브러시 타입일 수 있다.
본 발명에 따른 무동력 송풍구조에 의하여 방열기능을 갖는 조명기구는 복잡하거나 무거운 방열구조를 채용하지 않고서도 우수한 방열기능을 발휘할 수 있다.
도 1은 본 고안의 한 실시예에 따른 조명기구에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 조명기구에 대한 분해사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 조명기구에 대한 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명의 조명기구(10)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(100), 원통형 음이온 방출관(200), 방전전극(300), 유도전극(400), LED 회로기판(500), LED 회로기판 안착 케이스(600), 조명덮개(700), 및 방전전극 설치부재(800)를 포함한다. 본 발명의 조명기구(10)는 또한 마감부재(900)를 더 포함할 수 있다.
본 발명에서 하우징(100)은 음이온을 발생시키기 위한 음이온 발생모듈(미도시)을 포함한다. 음이온 발생 모듈은 음이온 발생장치에 일반적으로 채용되는 것으로서 고전압을 발생시키는 전압변환회로를 포함한다. 또한 하우징(100)에는 직류전원을 저장하는 배터리(미도시) 및 교류전원을 직류전원으로 변환하여 상기 배터리에게 공급하는 전원변환장치(미도시)가 포함될 수 있다. 배터리의 직류 전압은 음이온 발생 모듈에 공급되어 상기 전압변환회로에 의하여 고전압으로 전환될 수 있다. 도면에는 하우징(100)이 직육면체의 형상으로 형성된 예가 도시되어 있으나, 하우징(100)은 그 외에도 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
LED 회로기판 안착 케이스(600)는 바닥면(610) 및 측면(620)에 의하여 내부에 수용공간을 형성한다. LED 회로기판 안착 케이스(600)의 바닥면(610)은 예를 들어, 원형 판상 형상으로 형성될 수 있다. LED 회로기판 안착 케이스(600)의 바닥면(610)에는, 특히 그것의 중앙부에는 방전전극 설치부재 결합공(612)이 형성되어 있다. 바닥면(610)은 예를 들어 원통 형상의 측면(620)과 연결되어 연장되고, 측면(620)의 말단부에는 지름방향으로 확장되어 안착턱(630)이 형성되어 있다. 안착턱(630)의 말단부에서 수직으로 약간의 높이로 연장된 후 다시 지름방향으로 확장되어 원판 형상 확장부(940)가 형성되어 있다. LED 회로기판 안착 케이스(600)의 바닥면(610) 내면에는 LED 회로기판(500)이 접촉한다. 그래서 LED 회로기판(500)에 장착된 LED 칩(미도시)에 의하여 발생되는 열은 LED 회로기판 안착 케이스(600)의 바닥면(610)으로 전달되어 외부 공기에 의하여 방열된다.
도면에 예시된 조명기구(10)는 천장 등에 매립되는 타입으로서, LED 회로기판 안착 케이스(600)의 측면(620) 외면에 스프링의 힘에 의하여 지지되는 2개 이상의 걸림구(650)가 마련되어 있다. 이러한 걸림구(650)는 조명기구(10)가 천장에 형성된 매립 개구에 삽입된 후에 조명기구(10)가 하부방향으로 빠지지 않도록 천장에 걸리게 하는 역할을 한다.
조명덮개(700)는 안착턱(630)에 얹혀진다. 조명덮개(700)는 판상으로 형성될 수 있고, 그것의 중앙에는 관통공(710)이 형성되어 있다.
방전전극 설치부재(800)는 방전전극(300)을 고정적으로 장착하는 것으로서, LED 회로기판 안착 케이스(600)의 바닥면(610)에 마련된 방전전극 설치부재 결합공(612)에 끼워져서 결합한다. 방전전극 설치부재(800)에는 LED 회로기판 안착 케이스(600)의 외부로부터 원통형 음이온 방출관(200)의 내부로 공기가 유입되게 하는 하나 또는 복수 개의 공기유입공(840)이 형성되어 있다. 구체적 예로서, 방전전극 설치부재(800)는 끼움결합부(810)로 작용하는 외곽 프레임, 끼움결합부(810) 내부에 배치되는 방전전극 설치부(820), 외부 끼움결합부(810)와 내부 방전전극 설치부(820)를 서로 연결하는 복수개의 연결부(830) 및 연결부들(830) 사이에 형성되는 복수개의 공기유입공(840)을 포함하여 형성될 수 있다.
방전전극 설치부재(800)의 구체적 형상은 도면들에 명확하게 도시되지 않았으나, 아래에서 설명하는 마감부재(900)의 형상과 유사하게 형성될 수 있다. 또한 도 3에 의하면, 그 형상을 충분히 이해할 수 있다. 도 3의 단면도에 의하면, 외곽에 형성되는 끼움결합부(810)과 내부에 배치되는 방전전극 설치부(820) 사이에는 공기유입공(840)과 연결부(830)가 마련되어 있음을 확인할 수 있다. 즉, 공기유입공(840)과 연결부(830)는 교대로 형성된다.
방전전극 설치부재(800)는 또한 원통형 음이온 방출관(200)과 결합한다. 이를 위하여, 원통형 음이온 방출관(200)은 방전전극 설치부재(800)와 결합하는 말단부에 직경이 더욱 확장되어 형성되는 결합부(210)를 가진다. 결합부(210)에는 복수개의 결합홈 또는 결합공이 형성된다. 한편, 방전전극 설치부재(800)의 끼움결합부(810)에도 복수개의 결합공이 형성된다. 이러한 결합공에는 결합나사(850)가 끼워짐으로써 방전전극 설치부재(800)와 원통형 음이온 방출관(200) 간의 결합이 이루어진다. 한편, 방전전극 설치부재(800)는 원통형 음이온 방출관(200)과 일체로 형성되는 것도 가능하다.
원통형 음이온 방출관(200)은 LED 회로기판 안착 케이스(600)의 내부 수용공간에서 한쪽 말단은 방전전극 설치부재(800)와 결합하고, 다른쪽 말단은 조명덮개(700)의 관통공(710)을 관통하여 설치된다. 원통형 음이온 방출관(200)의 다른쪽 말단은 조명덮개(700) 밖으로 약간 노출될 수 있다. 즉, 원통형 음이온 방출관(200)의 방향은 LED 회로기판 안착 케이스(600) 내부에서 수직하게 된다. 그래서 원통형 음이온 방출관(200)의 제1 단부는 방전전극 설치부재(800)의 공기유입공(840)에 의하여 LED 회로기판 안착 케이스(600)의 외부와 소통하고, 상기 제1 단부에 대향하는 원통형 음이온 방출관(200)의 제2 단부는 조명덮개(700)의 외부와 소통한다.
방전전극(300)은 상기에서 설명한 바와 같이, 방전전극 설치부재(800)의 방전전극 설치부(820)에 설치된다. 이때, 방전전극(300)은 원통형 음이온 방출관(200)의 내부측뿐만 아니라 원통형 음이온 방출관(200)의 외부측으로도, 즉 LED 회로기판 안착 케이스(600)의 외부로도 노출되게 방전전극 설치부재(800)에 설치될 수 있다. 이 경우, 원통형 음이온 방출관(200)의 외부측으로 노출된 방전전극(300) 부분은 음이온 발생 모듈의 음극과 연결된다. 방전전극(300)은 하우징(100)에 수용된 음이온 발생 모듈에 연결되어 유도전극(400)과의 사이에 고전압을 형성하는 역할을 한다. 구체적으로, 방전전극(300)은 실질적으로 전자총과 동일한 원리에 의하여 전자를 방출하는 역할을 한다. 방전전극(300)은 끝이 뾰족한 단일의 침상으로 형성될 수도 있고, 복수개의 미세 전선가닥으로 이루어진 브러시 타입으로 형성될 수도 있다. 방전전극(300)의 형상 및 형태는 음이온 발생장치에 통상적으로 적용하는 종래기술을 참조할 수 있다.
유도전극(400)은 원통형 음이온 방출관(200)의 내면에 배치된다. 유도전극(400)은 하우징(100)에 수용된 음이온 발생모듈의 양극에 연결된다. 이때, 방전전극 설치부재(800)에는 끼움결합부(810)에 관통공(860)이 마련될 수 있다. 관통공(860)에는 유도전극(400)이 관통하여 배치된다. 유도전극(400)은 방전전극(300)과의 사이에 고전압을 형성하는 역할을 한다. 고전압에 의하여 방전전극(300)으로부터 방출된 전자는 유도전극(400)이 유도하는 방향으로 날아가지만 그 속도가 빠르고 힘이 강하기 때문에 유도전극(400)에 의하여 포집되지 못하고 유도전극(400) 사이를 통과하여 원통형 음이온 방출관(200) 외부로 방출된다. 유도전극(400)은 원통형 음이온 방출관(200) 내면에 부착되는 원통 형상으로 형성되는 것도 가능하지만, 복수회 권선된 코일형 전극으로 형성되는 것이 바람직하다. 원통형 음이온 방출관(200)에서 유도전극(400)이 설치되는 높이는 방전전극(300)의 말단부의 높이보다 높게 설정되는 것이 바람직하다. 방전전극(300)과 유도전극(400) 간의 수직거리 그리고 유도전극(400)의 권선수는 음이온 방출량, 음이온의 방출속도 등을 고려하여 적절하게 조절될 수 있다. 유도전극(400)의 형상 및 배치에 대해서도 종래기술을 참조할 수 있다.
LED 회로기판(500)은 상기에서 설명한 바와 같이, LED 회로기판 안착 케이스(600)의 바닥면(610) 내면에 접촉되게 배치된다. LED 회로기판(500)에는 하나 또는 복수개의 LED 칩(미도시)이 형성되어 있다. 이때 LED 칩은 직류전원을 공급받아 발광함으로써 조명을 제공하는 것이다. LED 회로기판(500)은 도시된 바와 같이, 도우넛 형상으로 형성될 수 있다. LED 회로기판(500)에 공급되는 전원은 하우징(100)에 포함된 배터리로부터 공급되는 것일 수도 있고, 외부로부터 공급되는 교류전원일 수도 있다. LED 회로기판(500)에 공급되는 전원이 외부로부터 공급되는 교류전원인 경우에는 LED 회로기판(500)에 교류전원을 직류전원으로 변환하는 전원변환회로를 포함하는 IC칩이 마련될 수 있다.
마감부재(900)는 조명덮개(700) 측에서 원통형 음이온 방출관(200)에 끼워져서 장식미를 제공하는 것이다. 이를 위하여, 마감부재(900)는 원통형 음이온 방출관(200)에 끼워지는 끼움결합부(910)로 작용하는 외곽 프레임, 끼움결합부(910) 내부에 배치되는 중앙부(920), 끼움결합부(910)와 중앙부(920)를 서로 연결하는 복수개의 연결부(930) 및 연결부들(930) 사이에 형성되는 복수개의 공기방출공(940)을 포함하여 형성될 수 있다. 공기방출공(940)은 원통형 음이온 방출관(200)의 내부로부터 음이온 및 공기가 조명덮개(700) 측 바깥으로 방출되게 하기 위한 것이다.
한편, 본 발명의 조명기구(10)에서, 하우징(100)은 LED 회로기판 안착 케이스(600) 바깥에서 LED 회로기판 안착 케이스(600)의 전부 또는 일부 상부에 방전전극 설치부재(800)의 공기유입공(840)을 막지 않게 설치된다. 하우징(100)이 방전전극 설치부재(800)의 공기유입공(840)을 막지 않도록 배치되기 위하여 하우징(100)은 예를 들어, 복수개의 결합부(110)에 의하여 LED 회로기판 안착 케이스(600)의 바닥면(610)에 결합할 수 있다. 결합부(110)는 예를 들어, 하우징(100)의 결합면의 둘레부로부터 바깥으로 약간 연장되어 배치되는 복수개의 결합기둥으로 형성될 수 있다. 결합부(110)는 LED 회로기판 안착 케이스(600)의 바닥면(610)과 결합나사에 의하여 결합될 수 있다. 본 발명에서, 하우징(100)과 LED 회로기판 안착케이스(600) 간의 간격, 즉 결합부(120)의 높이는 아래에서 더욱 상세하게 설명하는 바와 같이, 하우징(100)과 LED 회로기판 안착케이스(600) 사이에서 공기흐름이 강해지는 벤튜리효과가 발생할 정도로 설정되어야 한다.
상기한 구조에 의하면, 방전전극(300)으로부터 방출되는 음이온이 원통형 음이온 방출관(200)을 통하여 조명덮개(700) 측 외부로 방출될 때 공기흐름이 발생한다. 원통형 음이온 방출관(200)에서의 이러한 공기흐름은 하우징(100)과 LED 회로기판 안착케이스(600) 사이에도 공기흐름을 발생시킨다. 하우징(100)과 LED 회로기판 안착케이스(600) 사이에서 발생한 공기흐름에 의하여 LED 회로기판(500)의 LED 칩이 생성하는 열이 방열된다.
본 발명에서, LED 회로기판(500)의 LED 칩이 생성하는 열은 기본적으로, LED 회로기판 안착케이스(600)의 바닥면(610)으로 전달되고 LED 회로기판 안착케이스(600)의 외부로 방사됨으로써 제거된다. 그러나, 이러한 방열구조는 LED 칩의 방열에 미흡하고, 그래서 LED 칩의 열은 그 자체 및 LED 회로기판(500)에 축적되어 LED 칩의 수명을 단축시킬 뿐만 아니라 조명 효율을 저감시키고 급기야 고장까지 일으킬 수 있다.
이에, 본 발명은 상기한 기본적인 방열구조에서, LED 회로기판 안착케이스(600) 바깥 표면에 송풍기를 사용하지 않고, 즉 무동력으로 바람을 일으켜서, 즉 공기흐름을 일으켜서 적극적으로 LED 칩의 열을 공기중으로 확산시켜 제거함으로써 방열효율을 향상시키는 것이다.
본 발명은 이러한 목적을 달성하기 위하여, 먼저 음이온 발생모듈, 원통형 음이온 방출관(200), 방전전극(300) 및 유도전극(400)으로 구성되는 음이온 발생수단에 의하여 원통형 음이온 방출관(200) 내부에서 공기흐름을 형성한다. 본 발명은 또한 원통형 음이온 방출관(200) 내부의 공기흐름이 하우징(100)과 LED 회로기판 안착케이스(600) 사이에 공기흐름을 유도하기 위하여, 방전전극 설치부재(800)에 공기유입공(840)을 설치하여 원통형 음이온 방출관(200)의 내부공간과 하우징(100)과 LED 회로기판 안착케이스(600) 사이의 공간을 서로 연통시키고, 하우징(100)과 LED 회로기판 안착케이스(600) 간의 간격을 적절하게 설정함으로써 벤튜리효과에 의하여 하우징(100)과 LED 회로기판 안착케이스(600) 사이에서 공기흐름을 형성한다.
본 발명에서, 하우징(100)과 LED 회로기판 안착케이스(600) 간의 간격은 벤튜리효과에 의하여 생성되는 공기흐름이 LED 회로기판(500)의 LED 칩이 생성하는 열을 실질적으로 제거할 수 있도록 설정되어야 하는데, 그것은 실험적으로 결정될 수 있다. 한편, 하우징(100)과 LED 회로기판 안착케이스(600)의 바닥면(610)이 중첩되는 범위는 넓을수록 방열효과가 향상될 것으로 예상되지만, 반드시 하우징(100)이 LED 회로기판 안착 케이스(600)의 바닥면(610) 전체 면적 상부에 배치될 필요는 없다. 하우징(100)이 LED 회로기판 안착케이스(600)의 바닥면(610) 일부 면적 상부에 배치되더라도, 그러한 중첩영역의 LED 회로기판 안착케이스(600)의 바닥면(610)에서 상기에서 설명한 바와 같이, LED 칩의 열이 그곳으로 전달되어 제거될 것이므로 그러한 경우도 사용가능하다.
한편, 본 발명의 조명기구(10)는 음이온 발생모듈, 원통형 음이온 방출관(200), 방전전극(300) 및 유도전극(400)으로 구성되는 음이온 발생수단에 의하여 원통형 음이온 방출관(200) 바깥으로 음이온을 방출함으로써 공기정화기능을 발휘할 수 있다.
10: 조명기구 100: 하우징
110: 결합부 120: 결합나사
200: 원통형 음이온 방출관 210: 결합부
300: 방전전극 400: 유도전극
500: LED 회로기판 510: 통공
600: LED 회로기판 안착 케이스 610: 바닥면
612: 방전전극 설치부재 결합공 620: 측면
630: 안착턱 640: 확장부
650: 걸림구 700: 조명덮개
710: 관통공 800: 방전전극 설치부재
810: 끼움결합부 820: 방전전극 설치부
830: 연결부 840: 공기유입공
850: 결합나사 860: 관통공
900: 마감부재 910: 끼움결합부
920: 중앙부 930: 연결부
940: 공기방출공

Claims (5)

  1. 음이온을 발생시키기 위한 음이온 발생 모듈을 포함하는 하우징, 원통형 음이온 방출관, 상기 원통형 음이온 방출관의 내면에 배치되는 유도전극, 방전전극, 하나 또는 복수 개의 LED 칩을 포함하는 LED 회로기판, 상기 LED 회로기판을 안착시키는 LED 회로기판 안착 케이스, 상기 LED 회로기판을 덮는 조명덮개, 및 상기 방전전극이 고정적으로 장착되는 방전전극 설치부재를 포함하며,
    상기 LED 회로기판 안착 케이스는 바닥면 및 측면에 의하여 수용공간을 형성하고, 상기 LED 회로기판 안착 케이스의 상기 바닥면에는 상기 방전전극 설치부재가 끼워져서 결합하는 방전전극 설치부재 결합공이 형성되어 있으며, 상기 LED 회로기판 안착 케이스의 상기 바닥면 내면에는 상기 LED 회로기판이 접촉하고, 상기 LED 회로기판에 장착된 상기 LED 칩에 의하여 발생되는 열은 상기 LED 회로기판 안착 케이스의 상기 바닥면으로 전달되어 외부 공기에 의해 방열되며,
    상기 방전전극 설치부재에는 상기 LED 회로기판 안착 케이스의 외부로부터 상기 원통형 음이온 방출관의 내부로 공기가 유입되게 하는 하나 또는 복수 개의 공기유입공이 형성되어 있고, 또한 상기 방전전극 설치부재는 상기 원통형 음이온 방출관과 결합하며,
    상기 조명덮개에는 상기 원통형 음이온 방출관이 관통하는 관통공이 형성되어 있고,
    상기 하우징은 상기 LED 회로기판 안착 케이스 바깥에서 상기 LED 회로기판 안착 케이스의 전부 또는 일부 상부에 간격을 두고 설치되어 상기 방전전극 설치부재의 상기 공기유입공을 막지 않으며, 이때, 상기 하우징에 설치되는 상기 음이온 발생 모듈의 음극은 상기 방전전극에 연결되고, 상기 음이온 발생 모듈의 양극은 상기 유도전극에 연결되며,
    상기 원통형 음이온 방출관은 상기 LED 회로기판 안착 케이스의 내부 수용공간에서 한쪽 말단은 상기 방전전극 설치부재와 결합하고, 다른쪽 말단은 상기 조명덮개의 관통공을 관통하여 설치됨으로써 상기 원통형 음이온 방출관의 제1 단부는 상기 방전전극 설치부재의 상기 공기유입공에 의하여 상기 LED 회로기판 안착 케이스의 외부와 소통하고, 상기 제1 단부에 대향하는 상기 원통형 음이온 방출관의 제2 단부는 상기 조명덮개의 외부와 소통하며,
    상기 방전전극으로부터 방출되는 음이온이 상기 원통형 음이온 방출관을 통하여 상기 조명덮개 측 외부로 방출될 때 공기흐름이 발생하고, 상기 원통형 음이온 방출관에서의 공기흐름에 의하여 상기 하우징과 상기 LED 회로기판 안착 케이스 사이에도 공기흐름이 발생하며, 상기 하우징과 상기 LED 회로기판 안착 케이스 사이에서 발생하는 공기흐름에 의하여 상기 LED 칩이 생성하는 열이 방열되는 것을 특징으로 하는 무동력 송풍구조에 의하여 방열기능을 갖는 조명기구.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하우징과 상기 LED 회로기판 안착 케이스 간의 간격은 상기 하우징과 상기 LED 회로기판 안착 케이스 사이에서 공기흐름이 강해지는 벤튜리효과가 발생할 정도로 설정되는 것임을 특징으로 하는 무동력 송풍구조에 의하여 방열기능을 갖는 조명기구.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 방전전극은 상기 원통형 음이온 방출관의 내부측뿐만 아니라 상기 원통형 음이온 방출관의 외부측으로도 노출되게 상기 방전전극 설치부재에 설치되고, 상기 원통형 음이온 방출관의 외부측으로 노출된 상기 방전전극 부분은 상기 음이온 발생 모듈과 연결되고,
    상기 방전전극 설치부재에는 관통공이 형성되어 있고, 상기 관통공에는 상기 음이온 발생 모듈의 양극에 연결되는 상기 유도전극이 관통하게 배치되는 것임을 특징으로 하는 무동력 송풍구조에 의하여 방열기능을 갖는 조명기구.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 조명기구는 마감부재를 더 포함하고, 상기 마감부재는 상기 조명덮개 측에서 상기 원통형 음이온 방출관에 끼워져서 장식미를 제공하는 것으로서, 상기 원통형 음이온 방출관의 내부로부터 음이온 및 공기가 상기 조명덮개 측 바깥으로 방출되게 하는 하나 또는 복수개의 공기방출공을 포함하는 것을 특징으로 하는 무동력 송풍구조에 의하여 방열기능을 갖는 조명기구.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유도전극은 복수회 권선된 코일형 전극이고, 상기 방전전극은 복수개의 미세 전선가닥으로 이루어진 브러시 타입인 것을 특징으로 하는 무동력 송풍구조에 의하여 방열기능을 갖는 조명기구.
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