KR102195111B1 - 충격흡수성이 우수한 전자제품용 충격흡수재의 제조방법 - Google Patents

충격흡수성이 우수한 전자제품용 충격흡수재의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 열가소성 폴리올레핀계 수지, 열가소성 폴리스티렌계 수지, 열가소성 고무, 실리콘계 수지, 불소계 수지, 엔지니어링 플라스틱으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 이들의 2종 이상의 혼합물을 포함하는 기본수지 10 내지 80 중량부; 가소제 20 내지 90 중량부; 및 가교조제 0.1 내지 5.0 중량부를 포함하는 충격흡수성이 우수한 다공성 시트용 조성물, 전자선 가교 다공성 시트의 제조방법 및 그로부터 제조된 전자선 가교 다공성 시트에 관한 것이다.

Description

충격흡수성이 우수한 전자제품용 충격흡수재의 제조방법 {Manufacturing method of impact absorption substance which has good shock-absorptivity for electronic appliances}
본 발명은 다공성 시트용 조성물, 전자선 가교 다공성 시트의 제조방법 및 그로부터 제조된 전자선 가교 다공성 시트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 충격흡수성이 우수한 다공성 시트용 조성물, 전자선 가교 다공성 시트의 제조방법 및 그로부터 제조된 전자선 가교 다공성 시트에 관한 것이다.
휴대폰, 하드디스크 드라이브(HDD), 텔레비전 및 액정디스플레이와 같은 전자기기들은 정밀한 기계부품 및 전자소자로 이루어져 있다. 상기 전자기기들은 외부로부터 물리적 충격이 가해지면 쉽게 고장을 일으키거나 파손되고, 먼지와 같은 오염물질이 외부로부터 유입되어 전자기기 내의 공기흐름을 방해하여 전자소자의 과열을 유발하며, 수명이 단축된다.
이러한 문제점들을 해결하기 위해, 일반적으로 전자기기에는 외부로부터의 충격을 흡수하고, 외장의 틈새를 막을 수 있는 실링(sealing) 역할을 하는 시트를 설치하고 있다.
그 예로, 대한민국 공개특허공보 제2002-0015239호는 액정표시장치의 가이드 패널에 의해 광학시트들이 손상되거나 주름지는 것을 방지하고, 패널가이드와 도광판 사이에 간격을 유지하며, 이들 사이의 갭을 통해 열과 이물질의 유입을 차단하기 위한 별도의 간격유지/열차단 부재를 설치함을 언급하고 있다. 이때 상기 간격유지/열차단 부재로 실리콘 재질의 패드를 사용하고 있다.
또한, 대한민국 공개특허공보 제2005-0058055호는 액정표시장치의 중력 불량을 방지하기 위해, 기판 사이에 별도의 탄성층을 형성함을 개시하고 있다. 이때 탄성층은 방향족 디이소시아네이트, 폴리올 및 1,4-부탄디올을 포함하는 페이스트를 제조 후, 기판 상에 코팅한 후 경화시켜 폴리우레탄고무 재질의 층을 형성한다.
그러나, 상기 재질들은 충격흡수성이 비교적 우수하지 못하다는 단점이 있어 문제가 되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 충격흡수성이 우수한 다공성 시트용 조성물, 전자선 가교 다공성 시트의 제조방법 및 그로부터 제조된 전자선 가교 다공성 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 열가소성 폴리올레핀계 수지, 열가소성 폴리스티렌계 수지, 열가소성 고무, 실리콘계 수지, 불소계 수지, 엔지니어링 플라스틱으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 이들의 2종 이상의 혼합물을 포함하는 기본수지 10 내지 80 중량부; 가소제 20 내지 90 중량부; 및 가교조제 0.1 내지 5.0 중량부를 포함하는 다공성 시트용 조성물이 제공된다.
여기서, 상기 가소제는, 상온에서 액상이고, 파라핀계 가소제, 올레핀계 가소제, 나프타계 가소제 및 방향족계 가소제로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 이들 중 2종 이상의 혼합물일 수 있다.
그리고, 상기 가교조제는, 비닐모노머, 아크릴레이트계 화합물, 메타크릴레이트계 화합물 및 에폭시계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 이들 중 2종 이상의 혼합물일 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, (S1) 열가소성 폴리올레핀계 수지, 열가소성 폴리스티렌계 수지, 열가소성 고무, 실리콘계 수지, 불소계 수지, 엔지니어링 플라스틱으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 이들의 2종 이상의 혼합물을 포함하는 기본수지 10 내지 80 중량부; 가소제 20 내지 90 중량부; 및 가교조제 0.1 내지 5.0 중량부를 혼련하여 원료 조성물을 제조하는 단계; (S2) 상기 원료 조성물을 압출기에 투입하여 압출하는 단계; (S3) 상기 (S2) 단계의 결과물을 캐스팅하는 단계; (S4) 상기 (S3) 단계의 결과물을 용제에 침지시켜 상기 가소제를 추출시킴으로써 기공을 형성시키는 단계; 및 (S5) 상기 (S4) 단계의 결과물을 건조시킨 후, 전자선을 조사하여 가교시키는 단계를 포함하는 전자선 가교 다공성 시트의 제조방법이 제공된다.
이때, 상기 압출기는, 싱글 압출기 또는 트윈 압출기이며, 압출온도는 50 내지 250 ℃로 유지되는 것일 수 있다.
그리고, 상기 용제는, 끓는점이 250 ℃ 이하이고, 파라핀계 용제, 올레핀계 용제, 나프타계 용제, 방향족계 용제, 알코올계 용제, 에스테르계 용제, 케톤계 용제 및 에테르계 용제로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 이들 중 2종 이상의 혼합물일 수 있다.
그리고, 상기 (S5) 단계는, 100 내지 1,500 kV의 전압과 0.5 내지 40 Mrad의 전자선량으로 가속전자선을 조사하는 것일 수 있다.
한편, 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 전술한 본 발명의 제조방법으로 제조된 전자선 가교 다공성 시트가 제공된다.
이때, 상기 전자선 가교 다공성 시트의 밀도는 0.20 내지 0.80 g/cm3 이고, 기공도는 10 내지 80 %일 수 있으며, 기공의 크기는 0.1 내지 150 ㎛일 수 있다.
그리고, 상기 전자선 가교 다공성 시트의 가교도는 5 내지 90%이고, 25% 압축시의 압축강도가 0.1 내지 3.0 kgf/cm2이며, 두께는 10 내지 500 ㎛일 수 있다.
또한, 상기 전자선 가교 다공성 시트의 점충격(Ball Drop Test) 흡수율이 20 내지 60 %일 수 있다.
그리고, 상기 전자선 가교 다공성 시트는, 전자제품용 충격흡수제, 테이프 또는 간지에 사용되는 것일 수 있다.
본 발명에 따른 전자선 가교 다공성 시트는, 충격흡수성이 우수한 기본수지를 사용함으로써, 전자제품용 충격흡수제로서의 성능이 우수하다.
나아가, 전자선 가교를 통해 다공성 시트를 제조함으로써, 가교 효율을 증가시켜 물리적 강도 및 복원력을 향상시킬 수 있다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 전자선 가교 다공성 시트의 측면을 나타낸 SEM 사진이다.
도 2는, 본 발명의 다른 실시예에 따라 제조된 전자선 가교 다공성 시트의 측면을 나타낸 SEM 사진이다.
이하, 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
또한, 본 명세서에 기재된 실시예의 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 발명에 따른 다공성 시트용 조성물은, 열가소성 폴리올레핀계 수지, 열가소성 폴리스티렌계 수지, 열가소성 고무, 실리콘계 수지, 불소계 수지, 엔지니어링 플라스틱으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 이들의 2종 이상의 혼합물을 포함하는 기본수지 10 내지 80 중량부; 가소제 20 내지 90 중량부; 및 가교조제 0.1 내지 5.0 중량부를 포함한다.
이와 같이, 각 조성물의 함량을 만족함으로써, 우수한 충격흡수성 효과를 발생시킬 수 있고, 추후 다공성 시트로 제조되면 낮은 압축강도를 나타낼 수 있다.
상기 기본수지의 함량이 10 중량부 미만인 경우, 다공성 시트의 기공 크기가 과하게 증가하고, 압축강도가 현저히 낮아져 충격흡수성이 저하될 수 있고, 80 중량부를 초과하는 경우, 다공성 시트의 기공 크기가 과하게 감소하고, 압축강도가 높아져 충격흡수성이 저하될 수 있어 바람직하지 못하다.
상기 가소제의 함량이 20 중량부 미만인 경우, 용융점도가 증가하여 혼련성에 악영향을 미치며, 추출성이 저하될 수 있고, 90 중량부를 초과하는 경우, 용융점도가 낮아져 시트 형성이 어려워질 수 있어 바람직하지 못하다.
상기 가교조제의 함량이 0.1 중량부 미만인 경우, 가교도가 낮아 압축강도가 현저히 저하될 수 있고, 5 중량부를 초과하는 경우, 가교도가 과하게 높아져, 압축강도가 높아져 충격흡수성이 저하될 수 있어 바람직하지 못하다.
여기서, 상기 열가소성 폴리올레핀계 수지로는 열가소성 변성 폴리올레핀 엘라스토머계 수지를 포함하고, 상기 엔지니어링 플라스틱은, 폴리카보네이트계 수지, 테레프탈레이트계 수지 및 폴리아미드계 수지 등을 포함하며, 이때 상기 테레프탈레이트계 수지는, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리프로필렌테레프탈레이트계 수지 및 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지를 포함한다.
그리고, 상기 가소제는, 상온에서 액상이고, 파라핀계 가소제, 올레핀계 가소제, 나프타계 가소제 및 방향족계 가소제로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 이들 중 2종 이상의 혼합물일 수 있다.
그리고, 상기 가교조제는 전자선 가교시, 가교 효율을 향상시켜 주는 것으로, 다공성 시트의 인장강도 및 인열강도 등의 물성 증가를 위한 가교도를 조절하는 역할을 한다.
여기서 사용될 수 있는 가교조제로는, 비닐모노머, 아크릴레이트계 화합물, 메타크릴레이트계 화합물 및 에폭시계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 이들 중 2종 이상의 혼합물일 수 있다.
더욱 구체적으로는, 2 관능기, 3 관능기, 4 관능기 이상을 갖는 가교조제가 사용될 수 있는데, 2 관능기 가교조제 중, 디아크릴레이트계로서, 부탄디올 디아크릴레이트(BDDA), 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(HDDA), 테트라에틸렌글리콜 디아크릴레이트(TTEGDA) 등이 있고, 디메타크릴레이트계로서, 헥산디올 디메타크릴레이트(HDDMA) 등이 있다. 그리고, 3 관능기 가교조제 중, 트리아크릴레이트계로서, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트(TMPTA), 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트(PETA), 글리세릴프록시레이티드 트리아크릴레이트(GPTA) 등이 있고, 트리메타크릴레이트계로서, 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트(TMPTMA) 등이 있다. 그리고, 4 관능기 이상을 갖는 가교조제로서는, 테트라크릴레이트계 및 펜타크릴레이트계 등이 있다.
이하에서는, 본 발명에 따른 전자선 가교 다공성 시트의 제조방법에 대해 설명하도록 한다.
우선, 열가소성 폴리올레핀계 수지, 열가소성 폴리스티렌계 수지, 열가소성 고무, 실리콘계 수지, 불소계 수지, 엔지니어링 플라스틱으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 이들의 2종 이상의 혼합물을 포함하는 기본수지 10 내지 80 중량부; 가소제 20 내지 90 중량부; 및 가교조제 0.1 내지 5.0 중량부를 혼련하여 원료 조성물을 제조한다(S1 단계). 이러한 혼합과정은 습식의 고압 반응 혼련기 내에서 수행될 수 있다.
이어서, 상기 원료 조성물을 압출기에 투입하고 압출한다(S2 단계).
여기서, 상기 (S2) 단계는, 상기 (S1) 단계에서 제조된 원료 조성물을 압출성형하는 공정으로서, 일반적인 싱글 압출기(single extruder) 또는 별도의 스크류를 이용하여 사이드 피딩방식으로 투입하는 트윈 압출기(twin extruder)를 이용하여 공정처리가 가능하고, 스크류를 내재하며 50 내지 250 ℃의 온도를 갖는 실린더 및 50 내지 250℃의 온도를 갖는 다이스를 구비한 압출기로서 원료 조성물을 혼련하여 압출성형하기 때문에, 상기 (S1) 단계에서 준비된 원료 조성물에 포함된 전체 조성물을 균일하게 혼합하는 효과가 있다. 또한 실린더 및 다이스의 온도를 50 ℃ 미만으로 유지하면 수지 혼합물이 미미하게 용융되어 혼합물의 혼련성이 감소하는 문제가 발생하고, 250 ℃를 초과하도록 유지하면 혼합물의 화학적인 변화가 발생하는 문제가 발생하기 때문에, 압출기의 실린더 및 다이스의 온도를 50 내지 250 ℃로 유지하는 것이 바람직하다.
이어서, 상기 압출물을 캐스팅한다(S3 단계). 이때, 상기 압출물이 캐스팅되어 시트형의 결과물이 제조되는데, 이러한 결과물의 너비와 두께는 당업자의 판단에 따라 다양하게 조절이 가능하다.
이어서, 상기 (S3) 단계의 결과물을 용제에 침지시켜 상기 가소제를 추출시킴으로써 기공을 형성시킨다(S4 단계).
여기서, 상기 용제는 상기 가소제의 종류에 따라 다양한 극성 용제 및 비극성 용제가 사용될 수 있다.
다만, 가소제를 추출한 후, 잔존 용제는 제거되어야 하기 때문에, 상기 용제의 끓는점이 너무 높으면 안되고, 250 ℃ 이하인 것이 바람직하다.
이러한 용제로는, 파라핀계 용제, 올레핀계 용제, 나프타계 용제, 방향족계 용제, 알코올계 용제, 에스테르계 용제, 케톤계 용제 및 에테르계 용제 등 다양한 용제가 사용 가능하다.
이어서, 상기 (S4) 단계의 결과물을 건조시킨 후, 전자선을 조사하여 가교시킴으로써 다공성 시트를 제조한다(S5 단계).
여기서, 상기 전자선 조사를 통한 가교 방식은, 종래의 화학가교 방식에 비해 친환경적이며, 경제성이 우수하고 공정 안정성을 더욱 확보할 수 있다.
이때, 100 내지 1,500 kV의 전압과 0.5 내지 40 Mrad의 전자선량으로 가속전자선을 조사하는 것이 바람직하며, 이러한 상기 가교 전압의 조절은 상기 (S4) 단계를 통해 얻어진 기공이 형성된 결과물의 두께에 따라 적절하게 조절되며, 상기 가교전자선량은 기본수지의 밀도와 물성에 따라 적절하게 조절될 수 있다.
상기 전압이, 100 kV 미만이면, 상기 기공이 형성된 결과물에 대해 충분한 깊이까지 가교가 이루어지지 않게 되며, 1,500 kV를 초과하면 과도한 조사량에 따른 에너지 낭비와 방사선 유출로 인해, 경제성과 안전성이 저하된다.
그리고, 상기 전자선량이, 0.5 Mrad 미만이면, 상기 기공이 형성된 결과물에 대해 충분한 가교가 이루어지지 않게 되어, 제품 형성이 되지 않고, 40 Mrad을 초과하면, 과도한 가교 전자선량 때문에 가교반응이 과포화상태에 이르러 제품 형성이 안될 뿐만 아니라, 경제성도 저하된다.
전술한 바와 같은 조건하에서 진행되는 전자선 조사를 이용한 가교방법은 가교의 대상물에 가속전자선이 조사되어, 상기 대상물 내에 포함된 수소가 제거되며, 이로 인하여 수지 혼합물 내에 라디칼이 생성된다. 이렇게 생성된 라디칼은 높은 반응성을 갖게 되며, 수지 혼합물 내에서 가교반응이 유발되는 것이 특징이다.
이때, 상기 제조된 다공성 시트의 가교도는 5 내지 90 %, 더욱 바람직하게는 10 내지 70 %일 수 있는데, 이러한 가교도를 만족함으로써, 압축영구변형률을 향상시키는 효과가 발생된다.
일반적으로 고분자를 가교하게 되면 기계적 물성이 향상되는데, 특히, 인장강도 및 압축강도가 향상된다. 본원과 같이 가소제를 추출함으로써 다공성 시트를 제조하게 되면, 다공성 구조를 이루고 있는 수지의 강도가 저하된다. 따라서, 외부 충격이 가해질 경우 인장강도의 저하로, 다공성 구조가 파괴되거나, 복원성, 즉 압축영구변형률이 저하되어 반복 충격 흡수성의 저하가 발생할 수 있다.
하지만, 본원에서와 같이, 다공성 시트의 가교도가 5 내지 90 %의 범위를 만족하게 되면, 압축영구변형률이 향상되어, 충격 흡수성의 저하를 방지할 수 있다. 가교도의 범위가 5 % 미만인 경우, 가교도의 과도한 저하로 인해, 다공성 구조가 파괴될 수 있고, 그에 따라 충격 흡수성 및 복원성(압축영구변형률)이 저하될 수 있어 바람직하지 않고, 가교도가 90 %를 초과하는 경우, 압축강도의 증가에 의해 반발 탄성이 향상되어 충격 흡수성이 저하되어 바람직하지 못하다.
한편, 상기 전자선 가교 다공성 시트는, 두께가 10 내지 500 ㎛이며, 밀도가 0.2 내지 0.8 g/cm3이고, 기공의 크기는 0.1 내지 150 ㎛이며, 가교도는 5 내지 90 %이고, 25% 압축시의 압축강도가 0.1 내지 3.0 kgf/cm2일 수 있으며, 충격흡수율 관련하여, 점충격 흡수율은 20 ~ 60 %일 수 있다.
상기와 같은 물성을 만족하게 되면, 휴대폰 등의 전자제품용 충격흡수제로 사용될 경우, 우수한 성능을 나타낼 수 있다.
여기서, 점충격 흡수율 측정방법에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
우선, 강철 플레이트와 SUS 플레이트의 적층물을 충격량 측정 센서 상에 배치하고, 55g의 강철구를 50 cm 높이에서 상기 SUS 플레이트 상에 직접 낙하시켜 상기 센서를 통해 충격력(F1)을 측정한다.
이어서, 상기 강철 플레이트와 SUS 플레이트 사이에 다공성 시트 시편(67mm*67mm)을 부착시키고, 상기 강철구를 50 cm 높이에서 상기 SUS 플레이트 상에 직접 낙하시켜 상기 센서를 통해 충격력(F2)을 측정한다.
상기 충격력(F1, F2)들을 이용하여 다음의 식을 통해 점충격 흡수율을 계산할 수 있다.
점충격 흡수율 = (F1-F2)/F1 × 100(%)
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
1. 실시예 1
기본수지로서 열가소성 폴리에틸렌 엘라스토머 수지 20 중량부, 가소제로서 액상 파라핀오일 79 중량부 및 가교조제로서 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트 1 중량부를 혼련하여 원료 조성물을 제조하였다.
이어서, 상기 원료 조성물을, 120 ℃로 유지되는 트윈 압출기에 투입한 후, 압출한 다음, 상기 압출 결과물을 캐스팅한 후, 그 결과물을 n-헥산 용제에 침지시켜 상기 가소제를 추출한 후 건조하였다. 그 후, 500 kV의 전압과 5.0 Mrad의 전자선을 조사하여 상기 가소제가 추출된 결과물을 가교시켜 다공성 시트를 제조하였다.
2. 실시예 2
기본수지로서 열가소성 폴리스티렌계 수지 20 중량부, 가소제로서 액상 파라핀오일 79 중량부 및 가교조제로서 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트 1 중량부를 혼련하여 원료 조성물을 제조하였다.
이어서, 상기 원료 조성물을, 120 ℃로 유지되는 트윈 압출기에 투입한 후, 압출한 다음, 상기 압출 결과물을 캐스팅한 후, 그 결과물을 n-헥산 용제에 침지시켜 상기 가소제를 추출한 후 건조하였다. 그 후, 500 kV의 전압과 5.0 Mrad의 전자선을 조사하여 상기 가소제가 추출된 결과물을 가교시켜 다공성 시트를 제조하였다.
3. 비교예 1
기본수지로서 열가소성 폴리스티렌계 수지 20 중량부, 가소제로서 액상 파라핀오일 80 중량부를 혼련하여 원료 조성물을 제조하였다.
이어서, 상기 원료 조성물을, 120 ℃로 유지되는 트윈 압출기에 투입한 후, 압출한 다음, 상기 압출 결과물을 캐스팅한 후, 그 결과물을 n-헥산 용제에 침지시켜 상기 가소제를 추출한 후 건조하였다. 그 후, 500 kV의 전압과 5.0 Mrad의 전자선을 조사하여 상기 가소제가 추출된 결과물을 가교시켜 다공성 시트를 제조하였다.
4. 비교예 2
기본수지로서 열가소성 폴리스티렌계 수지 85 중량부, 가소제로서 액상 파라핀오일 14 중량부 및 가교조제로서 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트 1 중량부를 혼련하여 원료 조성물을 제조하였다.
이어서, 상기 원료 조성물을, 120 ℃로 유지되는 트윈 압출기에 투입한 후, 압출한 다음, 상기 압출 결과물을 캐스팅한 후, 그 결과물을 n-헥산 용제에 침지시켜 상기 가소제를 추출한 후 건조하였다. 그 후, 500 kV의 전압과 5.0 Mrad의 전자선을 조사하여 상기 가소제가 추출된 결과물을 가교시켜 다공성 시트를 제조하였다.
5. 비교예 3
기본수지로서 열가소성 폴리스티렌계 수지 8 중량부, 가소제로서 액상 파라핀오일 91 중량부 및 가교조제로서 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트 1 중량부를 혼련하여 원료 조성물을 제조하였다.
이어서, 상기 원료 조성물을, 120 ℃로 유지되는 트윈 압출기에 투입한 후, 압출한 다음, 상기 압출 결과물을 캐스팅한 후, 그 결과물을 n-헥산 용제에 침지시켜 상기 가소제를 추출한 후 건조하였다. 그 후, 500 kV의 전압과 5.0 Mrad의 전자선을 조사하여 상기 가소제가 추출된 결과물을 가교시켜 다공성 시트를 제조하였다.
6. 비교예 4
기본수지로서 열가소성 폴리스티렌계 수지 20 중량부, 가소제로서 액상 파라핀오일 79 중량부 및 가교조제로서 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트 1 중량부를 혼련하여 원료 조성물을 제조하였다.
이어서, 상기 원료 조성물을, 120 ℃로 유지되는 트윈 압출기에 투입한 후, 압출한 다음, 상기 압출 결과물을 캐스팅한 후, 그 결과물을 n-헥산 용제에 침지시켜 상기 가소제를 추출한 후 건조하였다. 그 후, 500 kV의 전압과 50.0 Mrad의 전자선을 조사하여 상기 가소제가 추출된 결과물을 가교시켜 다공성 시트를 제조하였다.
상기 실시예 및 비교예들에 의해 제조된 다공성 시트의 조성에 대해 정리하여 하기 표 1에 나타내었고, 그들의 물성들을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
배합물 종류 실시예 1 실시예 2 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4
기본수지 폴리올레핀 엘라스토머 20 0 0 0 0 0
폴리스티렌계 수지 0 20 20 85 8 20
가소제 파라핀 오일 79 79 80 14 91 79
가교조제 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트 1 1 0 1 1 1
총 중량부 100 100 100 100 100 100
가교 조사 선량(500 kV) 5 5 5 5 5 50
특성 실시예 1 실시예 2 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4
두께(㎛) 130 130 130 130 120 140
밀도(g/cm3) 0.23 0.22 0.22 0.43 0.07 0.21
기공 크기(㎛) 5 20 35 - 250 25
가교도(%) 20 35 0.5 45 15 75
압축강도(kgf/cm2) 0.4 0.2 0.05 5.0 0.08 4.0
점충격 흡수성(%) 40 55 15 5 17 20
한편, 본 명세서에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.

Claims (15)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. (S1) 열가소성 폴리올레핀계 수지, 열가소성 폴리스티렌계 수지, 열가소성 고무, 실리콘계 수지, 불소계 수지, 엔지니어링 플라스틱으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 이들의 2종 이상의 혼합물을 포함하는 기본수지 10 내지 80 중량부; 가소제 20 내지 90 중량부; 및 가교조제 0.1 내지 5.0 중량부를 혼련하여 원료 조성물을 제조하는 단계;
    (S2) 상기 원료 조성물을 압출기에 투입하여 압출하는 단계;
    (S3) 상기 (S2) 단계의 결과물을 캐스팅하는 단계;
    (S4) 상기 (S3) 단계의 결과물을 용제에 침지시켜 상기 가소제를 추출시킴으로써 기공을 형성시키는 단계; 및
    (S5) 상기 (S4) 단계의 결과물을 건조시킨 후, 100 내지 1,500 kV의 전압과 0.5 내지 40 Mrad의 전자선량으로 가속전자선을 조사하여 가교시켜, 25% 압축시의 압축강도가 0.1 내지 3.0 kgf/cm2이고, 점충격(Ball Drop Test) 흡수율이 20 내지 60 %인 전자선 가교 다공성 시트를 제조하는 단계를 포함하는 전자제품용 충격흡수재의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 압출기는, 싱글 압출기 또는 트윈 압출기이며, 압출온도는 50 내지 250 ℃로 유지되는 것을 특징으로 하는 전자제품용 충격흡수재의 제조방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 용제는, 끓는점이 250 ℃ 이하이고,
    파라핀계 용제, 올레핀계 용제, 나프타계 용제, 방향족계 용제, 알코올계 용제, 에스테르계 용제, 케톤계 용제 및 에테르계 용제로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 이들 중 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 전자제품용 충격흡수재의 제조방법.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제4항에 있어서,
    상기 전자선 가교 다공성 시트의 밀도는 0.20 내지 0.80 g/cm3 이고, 기공도는 10 내지 80 %인 것을 특징으로 하는 전자제품용 충격흡수재의 제조방법.
  10. 제4항에 있어서,
    상기 전자선 가교 다공성 시트의 기공의 크기는 0.1 내지 150 ㎛인 것을 특징으로 하는 전자제품용 충격흡수재의 제조방법.
  11. 제4항에 있어서,
    상기 전자선 가교 다공성 시트의 가교도는 5 내지 90%인 것을 특징으로 하는 전자제품용 충격흡수재의 제조방법.
  12. 삭제
  13. 제4항에 있어서,
    상기 전자선 가교 다공성 시트의 두께는 10 내지 500 ㎛인 것을 특징으로 하는 전자제품용 충격흡수재의 제조방법.
  14. 삭제
  15. 삭제
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