KR102186491B1 - 나노-미립자 충전제를 함유하는 필름 - Google Patents

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Abstract

그 경화 속도, 투명도, 점착성 및/또는 용융 점도 간의 좋은 균형을 갖는 조성물이 본원에서 제공된다. 한 측면에서, 나노-미립자 충전제를 함유하는 조성물 및 다양한 전자 부품, 예를 들어, 3차원 집적 회로의 제조에서의 그의 용도가 제공된다. 특정 측면에서, 발명 조성물 (즉, 나노-미립자 충전제를 함유하는 조성물)을 사용하여 제조된 3차원 직접 회로뿐만 아니라 이러한 조성물 및 얻어진 3차원 집적 회로를 제조하는 방법이 제공된다. 특정 측면에서, 선-적용형 언더필 조성물의 경화 속도, 투명도, 점착성 및/또는 용융 점도를 개선하는 방법이 또한 제공된다. 특정 측면에서, 개선된 가공성을 갖는 선-적용형 언더필 조성물이 또한 제공된다.

Description

나노-미립자 충전제를 함유하는 필름 {FILM CONTAINING NANO-PARTICULATE FILLER}
본 발명은 선-적용형(pre-applied) 언더필(underfill) 조성물과 관련된다. 한 측면에서, 본 발명은 언더필 필름과 관련된다. 또 다른 측면에서, 본 발명은 나노-미립자 충전제를 함유하는 조성물 및 3차원 집적 회로의 제조에서의 그의 용도와 관련된다. 또 다른 측면에서, 본 발명은 3차원 집적 회로 및 그 제조 방법과 관련된다. 또 다른 측면에서, 본 발명은 실리카-함유 언더필 제형물의 경화 속도, 투명도, 점착성 및/또는 용융 점도(melt viscosity)를 개선하는 방법과 관련된다.
본 발명에 따라서, 그의 경화 속도, 투명도, 점착성 및/또는 용융 점도 간의 좋은 균형을 갖는 조성물이 제공된다. 한 측면에서 나노-미립자 충전제를 함유하는 조성물 및 다양한 전자 부품, 예를 들어, 3차원 집적 회로의 제조에서의 그의 용도가 제공된다. 특정 측면에서, 발명 조성물 (즉, 나노-미립자 충전제를 함유하는 조성물)을 사용하여 제조된 3차원 집적 회로뿐만 아니라 이러한 조성물 및 얻어진 3차원 집적 회로를 제조하는 방법이 제공된다.
특정 측면에서, 선-적용형 언더필 조성물의 경화 속도, 투명도, 점착성 및/또는 용융 점도를 개선하는 방법이 또한 제공된다. 특정 측면에서, 개선된 가공성을 갖는 선-적용형 언더필 조성물이 또한 제공된다.
본 발명에 따라서:
비닐 기, 말레이미드 기, 나드이미드 기, 이타콘이미드 기, (메트)아크릴로일 기 및 알릴 기로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상의 관능기를 갖는 하나 이상의 라디칼 중합성 단량체;
히드록실 기, 카르복실 기, 및 (메트)아크릴로일 기로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상의 극성 기를 갖는 중합체;
임의로, 에폭시 단량체;
임의로, 에폭시 경화제;
자유-라디칼 중합 개시제;
5 중량% 이상의 충전제는 약 2 내지 150 나노미터 범위의 입자 크기를 가지며, 나머지 충전제는 5 마이크로미터를 초과하지 않는 입자 크기를 갖는 미립자 충전제;
임의로 라디칼 안정화제; 및
임의로 따라서 비-반응성 유기 희석제
를 포함하며, 여기서 5 내지 10 ℃/분의 램프 속도(ramp rate)에서 측정할 때, 조성물의 용융 점도가 20,000 푸아즈(poise) 미만인 것인 조성물이 제공된다.
특정 실시양태에서, 발명 조성물의 용융 점도, 및 그에 사용된 미립자 충전제의 입자 크기는 언더필 물질로서 그의 사용을 허용하기에 적절하며, 여기서 상기 조성물은 작은 간극(gap) (예를 들어, 10 내지 20 마이크로미터만큼 작은 간극)으로 유동할 수 있다.
특정 실시양태에서, 겔화 시간(gel time)으로 측정된 발명 조성물의 경화 속도는, 250 ℃에서 약 1 내지 5 초 범위이다.
특정 실시양태에서, 텍스쳐 분석기로 측정된 발명 조성물의 점착성은, 실온에서 100 그램힘 미만이다.
특정 실시양태에서, 발명 조성물로부터 제조된 언더필 필름은 550 nm 이상의 파장에 대해 80 % 이상의 투명도를 갖는다.
본 발명에 따른 조성물은 임의로 하나 이상의 유동 첨가제, 접착 촉진제, 레올로지 개질제, 강인화제, 플럭싱제, 등뿐만 아니라 이들 중 임의의 둘 이상의 혼합물을 더 포함할 수 있다.
본원에서 사용되는 용어 "유동 첨가제"는 이들이 도입되는 제형물의 점도를 개질시키는 화합물을 지칭한다. 이러한 성질을 부여하는 예시적인 화합물은 실리콘 중합체, 에틸 아크릴레이트/2-에틸헥실 아크릴레이트 공중합체, 케톡심의 인산 에스테르의 알킬올 암모늄 염, 등뿐만 아니라 이들 중 임의의 둘 이상의 조합을 포함한다.
본원에서 사용되는 용어 "접착 촉진제"는 이들이 도입되는 제형물의 접착 성질을 증진시키는 화합물을 지칭한다.
본원에서 사용되는 용어 "레올로지 개질제"는 이들이 도입되는 제형물의 하나 이상의 물리적 성질을 개질시키는 첨가제를 지칭한다.
본원에서 사용되는 용어 "강인화제"는 이들이 도입되는 제형물의 충격 저항성을 증진시키는 첨가제를 지칭한다.
본원에서 사용되는 용어 "플럭싱제"는 용융된 금속 표면에 산화물이 형성되는 것을 방지하는 환원제를 지칭한다.
본원에서 사용하도록 고려되는 예시적인 라디칼 중합성 단량체는 그에 비닐 관능기를 갖는 화합물, 즉, 구조 R-CH=CH2의 화합물을 포함하며, 여기서 R은 1 내지 30 탄소를 갖는 유기 라디칼이다.
본원에서 사용하도록 고려되는 예시적인 말레이미드, 나드이미드, 또는 이타콘이미드는 각각 하기 구조를 갖는 화합물을 포함하며:
Figure 112016067775441-pct00001
여기서:
m은 1 내지 15,
p는 0 내지 15,
각 R2는 수소 또는 저급 알킬로부터 독립적으로 선택되고,
J는 다음으로부터 선택된 1가 또는 다가 라디칼이다:
- 전형적으로 약 6 내지 약 500 이하 범위의 탄소 원자를 갖고, 알킬, 알케닐, 알키닐, 시클로알킬, 시클로알케닐, 아릴, 알킬아릴, 아릴알킬, 아릴알케닐, 알케닐아릴, 아릴알키닐 또는 알키닐아릴로부터 선택된 히드로카빌 또는 치환된 히드로카빌 종;
- 전형적으로 약 6 내지 약 500 이하 범위의 탄소 원자를 갖고, 알킬렌, 알케닐렌, 알키닐렌, 시클로알킬렌, 시클로알케닐렌, 아릴렌, 알킬아릴렌, 아릴알킬렌, 아릴알케닐렌, 알케닐아릴렌, 아릴알키닐렌 또는 알키닐아릴렌으로부터 선택된 히드로카빌렌 또는 치환된 히드로카빌렌 종;
- 약 6 내지 약 300 이하 범위의 탄소 원자를 갖고, 아릴, 알킬아릴, 아릴알킬, 아릴알케닐, 알케닐아릴, 아릴알키닐 또는 알키닐아릴로부터 선택된 방향족 히드로카빌 또는 치환된 방향족 히드로카빌 종;
- 약 6 내지 약 300 이하 범위의 탄소 원자를 갖고, 아릴렌, 알킬아릴렌, 아릴알킬렌, 아릴알케닐렌, 알케닐아릴렌, 아릴알키닐렌 또는 알키닐아릴렌으로부터 선택된 방향족 히드로카빌렌 또는 치환된 방향족 히드로카빌렌 종;
- 약 6 내지 약 300 이하 범위의 탄소 원자를 갖는 헤테로시클릭 또는 치환된 헤테로시클릭 종,
- 폴리실록산, 또는
- 폴리실록산-폴리우레탄 블록 공중합체뿐만 아니라
상기 중 하나 이상과, 공유 결합, -O-, -S-, -NR-, -NR-C(O)-, -NR-C(O)-O-, -NR-C(O)-NR-, -S-C(O)-, -S-C(O)-O-, -S-C(O)-NR-, -O-S(O)2-, -O-S(O)2-O-, -O-S(O)2-NR-, -O-S(O)-, -O-S(O)-O-, -O-S(O)-NR-, -O-NR-C(O)-, -O-NR-C(O)-O-, -O-NR-C(O)-NR-, -NR-O-C(O)-, -NR-O-C(O)-O-, -NR-O-C(O)-NR-, -O-NR-C(S)-, -O-NR-C(S)-O-, -O-NR-C(S)-NR-, -NR-O-C(S)-, -NR-O-C(S)-O-, -NR-O-C(S)-NR-, -O-C(S)-, -O-C(S)-O-, -O-C(S)-NR-, -NR-C(S)-, -NR-C(S)-O-, -NR-C(S)-NR-, -S-S(O)2-, -S-S(O)2-O-, -S-S(O)2-NR-, -NR-O-S(O)-, -NR-O-S(O)-O-, -NR-O-S(O)-NR-, -NR-O-S(O)2-, -NR-O-S(O)2-O-, -NR-O-S(O)2-NR-, -O-NR-S(O)-, -O-NR-S(O)-O-, -O-NR-S(O)-NR-, -O-NR-S(O)2-O-, -O-NR-S(O)2-NR-, -O-NR-S(O)2-, -O-P(O)R2-, -S-P(O)R2-, 또는 -NR-P(O)R2-로부터 선택된 연결기와의 조합 (여기서 각 R은 독립적으로 수소, 알킬 또는 치환된 알킬이다).
본 발명에 따른 조성물은 J가 옥시알킬, 티오알킬, 아미노알킬, 카르복실알킬, 옥시알케닐, 티오알케닐, 아미노알케닐, 카르복시알케닐, 옥시알키닐, 티오알키닐, 아미노알키닐, 카르복시알키닐, 옥시시클로알킬, 티오시클로알킬, 아미노시클로알킬, 카르복시시클로알킬, 옥시시클로알케닐, 티오시클로알케닐, 아미노시클로알케닐, 카르복시시클로알케닐, 헤테로시클릭, 옥시헤테로시클릭, 티오헤테로시클릭, 아미노헤테로시클릭, 카르복시헤테로시클릭, 옥시아릴, 티오아릴, 아미노아릴, 카르복시아릴, 헤테로아릴, 옥시헤테로아릴, 티오헤테로아릴, 아미노헤테로아릴, 카르복시헤테로아릴, 옥시알킬아릴, 티오알킬아릴, 아미노알킬아릴, 카르복시알킬아릴, 옥시아릴알킬, 티오아릴알킬, 아미노아릴알킬, 카르복시아릴알킬, 옥시아릴알케닐, 티오아릴알케닐, 아미노아릴알케닐, 카르복시아릴알케닐, 옥시알케닐아릴, 티오알케닐아릴, 아미노알케닐아릴, 카르복시알케닐아릴, 옥시아릴알키닐, 티오아릴알키닐, 아미노아릴알키닐, 카르복시아릴알키닐, 옥시알키닐아릴, 티오알키닐아릴, 아미노알키닐아릴 또는 카르복시알키닐아릴, 옥시아릴렌, 티오아릴렌, 아미노아릴렌, 카르복시아릴렌, 옥시알킬아릴렌, 티오알킬아릴렌, 아미노알킬아릴렌, 카르복시알킬아릴렌, 옥시아릴알킬렌, 티오아릴알킬렌, 아미노아릴알킬렌, 카르복시아릴알킬렌, 옥시아릴알케닐렌, 티오아릴알케닐렌, 아미노아릴알케닐렌, 카르복시아릴알케닐렌, 옥시알케닐아릴렌, 티오알케닐아릴렌, 아미노알케닐아릴렌, 카르복시알케닐아릴렌, 옥시아릴알키닐렌, 티오아릴알키닐렌, 아미노아릴알키닐렌, 카르복시 아릴알키닐렌, 옥시알키닐아릴렌, 티오알키닐아릴렌, 아미노알키닐아릴렌, 카르복시알키닐아릴렌, 헤테로아릴렌, 옥시헤테로아릴렌, 티오헤테로아릴렌, 아미노헤테로아릴렌, 카르복시헤테로아릴렌, 헤테로원자-함유 2가- 또는 다가 고리 모이어티, 옥시헤테로원자-함유 2가- 또는 다가 고리 모이어티, 티오헤테로원자-함유 2가- 또는 다가 고리 모이어티, 아미노헤테로원자-함유 2가- 또는 다가 고리 모이어티, 또는 카르복시헤테로원자-함유 2가- 또는 다가 고리 모이어티인 화합물을 포함한다.
본원에서 사용하도록 고려되는 예시적인 아크릴레이트는 1관능성 (메트)아크릴레이트, 2관능성 (메트)아크릴레이트, 3관능성 (메트)아크릴레이트, 다관능성 (메트)아크릴레이트, 등을 포함한다.
예시적인 1관능성 (메트)아크릴레이트는 페닐페놀 아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌 아크릴레이트, 아크릴로일옥시에틸 숙시네이트, 지방산 아크릴레이트, 메타크릴로일옥시에틸프탈산, 페녹시에틸렌 글리콜 메타크릴레이트, 지방산 메타크릴레이트, β-카르복시에틸 아크릴레이트, 이소보르닐 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트, t-부틸 아크릴레이트, 히드록시에틸 아크릴레이트, 히드록시프로필 아크릴레이트, 디히드로시클로펜타디에틸 아크릴레이트, 시클로헥실 메타크릴레이트, t-부틸 메타크릴레이트, 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트, 디에틸아미노에틸 메타크릴레이트, t-부틸아미노에틸 메타크릴레이트, 4-히드록시부틸 아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 아크릴레이트, 벤질 아크릴레이트, 에틸카비톨 아크릴레이트, 페녹시에틸 아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌 글리콜 아크릴레이트, 모노펜타에리트리톨 아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨 아크릴레이트, 폴리펜타에리트리톨 아크릴레이트 등을 포함한다.
예시적인 2관능성 (메트)아크릴레이트는 헥산디올 디메타크릴레이트, 히드록시아크릴로일옥시프로필 메타크릴레이트, 헥산디올 디아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 비스페놀 A형 에폭시아크릴레이트, 개질된 에폭시아크릴레이트, 지방산-개질된 에폭시아크릴레이트, 아민-개질된 비스페놀 A형 에폭시아크릴레이트, 알릴 메타크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 에톡실화 비스페놀 A 디메타크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올 디메타크릴레이트, 글리세린 디메타크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 프로폭실화 에톡실화 비스페놀 A 디아크릴레이트, 9,9-비스(4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐) 플루오렌, 트리시클로데칸 디아크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, PO-개질된 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올 디아크릴레이트, 1,12-도데칸디올 디메타크릴레이트, 등을 포함한다.
예시적인 3관능성 (메트)아크릴레이트는 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 에톡시 트리아크릴레이트, 폴리에테르 트리아크릴레이트, 글리세린 프로폭시 트리아크릴레이트, 등을 포함한다.
예시적인 다관능성 (메트)아크릴레이트는 디펜타에리트리톨 폴리아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 펜타에리트리톨에톡시 테트라아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라아크릴레이트, 등을 포함한다.
본 발명의 실시에서 사용하도록 고려되는 추가적인 예시적인 아크릴레이트는 그의 전체 내용이 본원에 참조로 포함되는 미국 특허 5,717,034에 기술된 것을 포함한다.
본원에서 사용하도록 고려되는 예시적인 라디칼 중합성 단량체는 그에 알릴 관능기를 갖는 화합물, 즉, 구조 R-CH2-CH=CH2의 화합물을 포함하며, 여기서 R은 1 내지 30 탄소를 갖는 유기 라디칼이다.
본 발명의 일부 실시양태에서, 본원에서 사용하도록 고려되는 라디칼 중합성 단량체는 아크릴레이트 (예를 들어, (메트)아크릴로일 기) 및 알릴 기를 모두 포함한다.
일부 실시양태에서, 본원에서 사용하도록 고려되는 라디칼 중합성 단량체는 말레이미드, 나드이미드 또는 이타콘이미드 관능기 및 아크릴레이트 관능기를 포함한다.
한 측면에서, 발명 조성물은 약 5 내지 40 중량% 범위의 상기 라디칼 중합성 단량체를 포함한다. 특정 실시양태에서, 발명 조성물은 약 10 내지 25 중량% 범위의 상기 라디칼 중합성 단량체를 포함한다.
본원에서 사용하도록 고려되는 극성 기를 갖는 중합체는 페녹시 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 실록산-개질된 폴리이미드 수지, 폴리부타디엔, 폴리프로필렌, 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체, 폴리아세탈 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 폴리아미드 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-아크릴산 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체, 폴리비닐 아세테이트, 나일론, (메트)아크릴 수지, (메트)아크릴 고무, 우레탄 (메트)아크릴레이트 중합체, 아크릴 공중합체 및 이들의 개질된 중합체를 포함한다.
본 발명에 따른 조성물은 전형적으로 약 5 내지 40 중량% 범위의 극성 기를 갖는 상기 중합체를 포함한다. 일부 실시양태에서, 본 발명에 따른 화합물은 약 5 내지 20 중량% 범위의 극성 기를 갖는 상기 중합체 포함한다.
특정 실시양태에서, 발명 조성물은 약 5 내지 30 중량% 범위의 하나 이상의 극성 기를 갖는 상기 중합체를 포함한다. 특정 실시양태에서, 발명 조성물은 5 내지 10 중량% 범위의 하나 이상의 극성 기를 갖는 상기 중합체를 포함한다.
본 발명의 실시에서 사용하도록 고려되는 예시적인 에폭시 단량체는 비스페놀 A에 기반한 액체형 에폭시, 비스페놀 A에 기반한 고체형 에폭시, 비스페놀 F에 기반한 액체형 에폭시 (예를 들어, 에피클론(Epiclon) EXA-835LV), 페놀-노볼락(novolac) 수지에 기반한 다관능 에폭시, 디시클로펜타디엔형 에폭시 (예를 들어, 에피클론 HP-7200L), 나프탈렌형 에폭시, 등뿐만 아니라 이들 중 임의의 둘 이상의 혼합물을 포함한다.
본원에서 사용하도록 고려되는 추가적인 예시적인 에폭시 단량체는 고리지방족 알콜의 디에폭시드, 수소화된 비스페놀 A (에팔로이(Epalloy) 5000으로서 상업적으로 입수가능함), 헥사히드로프탈산 무수물의 2관능성 고리지방족 글리시딜 에스테르 (에팔로이 5200으로서 상업적으로 입수가능함), 에피클론 EXA-835LV, 에피클론 HP-7200L, 등뿐만 아니라 이들 중 임의의 둘 이상의 혼합물을 포함한다.
에폭시 단량체(들)가 발명 조성물 중에 존재할 경우, 얻어진 제형물은 약 0.5 내지 20 중량% 범위의 상기 에폭시를 포함한다. 특정 실시양태에서, 얻어진 제형물은 약 2 내지 10 중량%의 상기 에폭시를 포함한다.
에폭시 단량체(들)가 발명 제형물 중에 존재할 경우, 에폭시 경화제도 또한 존재한다. 예시적인 에폭시 경화제는 요소, 지방족 및 방향족 아민, 아민 경화제(amine hardener), 폴리아미드, 이미다졸, 디시안디아미드, 히드라지드, 요소-아민 하이브리드 경화 시스템, 자유 라디칼 개시제 (예를 들어, 퍼옥시 에스테르, 퍼옥시 카르보네이트, 히드로퍼옥시드, 알킬퍼옥시드, 아릴퍼옥시드, 아조 화합물, 등), 유기 염기, 전이 금속 촉매, 페놀, 산 무수물, 루이스 산, 및 루이스 염기를 포함한다.
존재할 경우, 발명 조성물은 약 0.1 내지 20 중량% 범위의 상기 에폭시 경화제를 포함한다. 특정 실시양태에서, 발명 조성물은 약 0.5 내지 10 중량% 범위의 에폭시 경화제를 포함한다.
발명 조성물은 전형적으로 약 0.2 내지 2 중량% 범위의 상기 자유-라디칼 중합 개시제를 포함한다. 특정 실시양태에서, 발명 조성물은 약 0.2 내지 1 중량% 범위의 상기 자유 라디칼 중합 개시제를 포함한다.
특정 실시양태에서, 발명 조성물은 라디칼 안정화제를 더 포함한다. 존재할 경우, 본원에서 사용하도록 고려되는 라디칼 안정화제는 히드로퀴논, 벤조퀴논, 힌더드(hindered) 페놀, 벤조트리아졸-기반 자외선 흡수제, 트리아진-기반 자외선 흡수제, 벤조페논-기반 자외선 흡수제, 벤조에이트-기반 자외선 흡수제, 힌더드 아민 -기반 자외선 흡수제, 등뿐만 아니라 이들 중 임의의 둘 이상의 조합을 포함한다.
존재할 경우, 발명 조성물은 약 0.1 내지 1 중량% 범위의 상기 라디칼 안정화제를 포함한다. 일부 실시양태에서, 발명 조성물은 약 0.1 내지 0.5 중량% 범위의 상기 라디칼 안정화제를 포함한다.
본 발명의 실시에서 사용하도록 고려되는 미립자 충전제는 실리카, 칼슘 실리케이트, 알루미늄 히드록시드, 마그네슘 히드록시드, 칼슘 카르보네이트, 마그네슘 카르보네이트, 마그네슘 옥시드, 알루미늄 니트리드, 보론 니트리드, 등을 포함한다.
전형적으로, 본 발명의 실시에서 사용되는 5 중량% 이상의 미립자 충전제는 약 2 내지 150 나노미터 범위의 입자 크기를 갖고, 나머지 충전제는 5 마이크로미터를 초과하지 않는 입자 크기를 가지며; 약 200 내지 1000 나노미터 범위의 평균 입자 크기를 갖는다. 일부 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 10 중량% 이상의 미립자 충전제는 약 2 내지 150 나노미터 범위의 입자 크기를 가지며; 일부 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 20 중량% 이상의 미립자 충전제는 약 2 내지 150 나노미터 범위의 입자 크기를 가지며; 일부 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 30 중량% 이상의 미립자 충전제는 약 2 내지 150 나노미터 범위의 입자 크기를 가지며; 일부 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 40 중량% 이상의 미립자 충전제는 약 2 내지 150 나노미터 범위의 입자 크기를 가지며; 일부 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 50 중량% 이상의 미립자 충전제는 약 2 내지 150 나노미터 범위의 입자 크기를 가지며; 일부 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 60 중량% 이상의 미립자 충전제는 약 2 내지 150 나노미터 범위의 입자 크기를 가지며; 일부 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 70 중량% 이상의 미립자 충전제는 약 2 내지 150 나노미터 범위의 입자 크기를 가지며; 일부 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 80 중량% 이상의 미립자 충전제는 약 2 내지 150 나노미터 범위의 입자 크기를 가지며; 일부 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 90 중량% 이상의 미립자 충전제는 약 2 내지 150 나노미터 범위의 입자 크기를 갖는다.
전형적으로, 본 발명의 실시에서 사용되는 5 중량% 이상의 미립자 충전제는 5 마이크로미터를 초과하지 않는 입자 크기 및 약 200 내지 1000 나노미터 범위의 평균 입자 크기를 갖는다. 일부 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 10 중량% 이상의 미립자 충전제는 5 마이크로미터를 초과하지 않는 입자 크기 및 약 200 내지 1000 나노미터 범위의 입자 크기를 가지며; 일부 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 20 중량% 이상의 미립자 충전제는 5 마이크로미터를 초과하지 않는 입자 크기 및 약 200 내지 1000 나노미터 범위의 평균 입자 크기를 가지며; 일부 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 30 중량% 이상의 미립자 충전제는 5 마이크로미터를 초과하지 않는 입자 크기 및 약 200 내지 1000 나노미터 범위의 평균 입자 크기를 가지며; 일부 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 40 중량% 이상의 미립자 충전제는 5 마이크로미터를 초과하지 않는 입자 크기 및 약 200 내지 1000 나노미터 범위의 평균 입자 크기를 가지며; 일부 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 50 중량% 이상의 미립자 충전제는 5 마이크로미터를 초과하지 않는 입자 크기 및 약 200 내지 1000 나노미터 범위의 평균 입자 크기를 가지며; 일부 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 60 중량% 이상의 미립자 충전제는 5 마이크로미터를 초과하지 않는 입자 크기 및 약 200 내지 1000 나노미터 범위의 평균 입자 크기를 가지며; 일부 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 70 중량% 이상의 미립자 충전제는 5 마이크로미터를 초과하지 않는 입자 크기 및 약 200 내지 1000 나노미터 범위의 평균 입자 크기를 가지며; 일부 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 80 중량% 이상의 미립자 충전제는 5 마이크로미터를 초과하지 않는 입자 크기 및 약 200 내지 1000 나노미터 범위의 평균 입자 크기를 가지며; 일부 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 90 중량% 이상의 미립자 충전제는 5 마이크로미터를 초과하지 않는 입자 크기 및 약 200 내지 1000 나노미터 범위의 평균 입자 크기를 갖는다.
본 발명에 따른 조성물은 약 20 내지 80 중량% 범위의 상기 미립자 충전제를 포함한다. 일부 실시양태에서, 본 발명에 따른 조성물은 약 40 내지 60 중량% 범위의 상기 미립자 충전제를 포함한다.
본원에서 사용하도록 고려되는 예시적인 희석제는, 존재할 경우, 방향족 탄화수소 (예를 들어, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 등), 포화 탄화수소 (예를 들어, 헥산, 시클로헥산, 헵탄, 테트라데칸), 염소화된(chlorinated) 탄화수소 (예를 들어, 메틸렌 클로라이드, 클로로포름, 사염화탄소, 디클로로에탄, 트리클로로에틸렌, 등), 에테르 (예를 들어, 디에틸 에테르, 테트라히드로푸란, 디옥산, 글리콜 에테르, 에틸렌 글리콜의 모노알킬 또는 디알킬 에테르, 등), 폴리올 (예를 들어, 폴리에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 등), 에스테르 (예를 들어, 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 메톡시 프로필 아세테이트, 등); 이염기 에스테르, 알파-테르피네올, 베타-테르피네올, 케로센, 디부틸프탈레이트, 부틸 카비톨, 부틸 카비톨 아세테이트, 카비톨 아세테이트, 에틸 카비톨 아세테이트, 헥실렌 글리콜, 고비등 알콜 및 그의 에스테르, 글리콜 에테르, 케톤 (예를 들어, 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 등), 아미드 (예를 들어, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, 등), 헤테로방향족 화합물 (예를 들어, N-메틸피롤리돈, 등), 등뿐만 아니라 이들 중 임의의 둘 이상의 혼합물을 포함한다.
희석제가 존재할 경우, 발명 조성물은 총 조성물에 대해 약 10 내지 50 중량% 범위의 희석제를 포함한다. 특정 실시양태에서, 발명 조성물은 약 20 내지 40 중량% 범위의 희석제를 포함한다.
본 발명에 따른 예시적인 조성물은:
10 중량% 이상의 상기 라디칼 중합성 단량체 (여기서 그의 20 중량% 이상이 말레이미드, 나드이미드 또는 이타콘이미드 단량체이고 그의 20 중량% 이상이 아크릴레이트 단량체이다),
5 중량% 이상의 극성 기를 갖는 상기 중합체,
0.5 중량% 이상의 상기 에폭시,
0.1 중량% 이상의 상기 에폭시 경화제,
0.1 중량% 이상의 상기 개시제,
0.1 중량% 이상의 상기 라디칼 안정화제,
20 중량% 이상의 상기 충전제, 및
임의로, 그에 대해 50 중량% 이하의 비-반응성 유기 희석제를 포함한다.
본 발명에 따른 추가적인 예시적인 조성물은:
5 내지 40 중량%의 상기 말레이미드, 나드이미드 또는 이타콘이미드,
5 내지 30 중량%의 상기 아크릴레이트,
5 내지 40 중량%의 극성 기를 갖는 상기 중합체,
0.5 내지 10 중량%의 상기 에폭시,
0.1 내지 20 중량%의 상기 에폭시 경화제,
0.1 내지 2 중량%의 상기 개시제,
0.1 내지 1 중량%의 상기 라디칼 안정화제,
20 내지 80 중량%의 상기 충전제, 및
임의로 그에 대해 10 내지 50 중량%의 상기 비-반응성 유기 희석제를 포함한다.
특정 실시양태에서, 본 발명에 따른 추가적인 예시적인 조성물은:
10 내지 25 중량%의 상기 말레이미드, 나드이미드 또는 이타콘이미드,
5 내지 10 중량%의 상기 아크릴레이트,
5 내지 20 중량%의 극성 기를 갖는 상기 중합체,
02 내지 10 중량%의 상기 에폭시,
5 내지 10 중량%의 상기 에폭시 경화제,
0.2 내지 1 중량%의 상기 개시제,
0.1 내지 0.5 중량%의 상기 라디칼 안정화제,
40 내지 60 중량%의 상기 충전제, 및
임의로 그에 대해 20 내지 40 중량%의 상기 비-반응성 유기 희석제를 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따라서, 본원에 기술된 바와 같은 조성물을 제조하는 방법이 제공되며, 상기 방법은 그의 실질적으로 균일한 블렌드를 제조하기에 적절한 조건 하에서 그의 성분을 합하는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따라서, 본원에 기술된 바와 같은 조성물을 경화하는 B-스테이지(B-stage)에 따라 얻은 반응 생성물을 포함하는 언더필 필름이 제공된다. 본 발명에 따른 언더필 필름은 그에 나노-미립자 충전제가 결여된 조성물에 대해 개선된 투명도를 갖는다. 예를 들어, 본 발명에 따른 언더필 필름은 550 nm 이상의 파장에 대해 80 % 이상의 투명도를 갖는다.
또 다른 본 발명의 실시양태에 따라서, 언더필 필름을 제조하는 방법이 제공되며, 상기 방법은 본원에 기술된 바와 같은 조성물을 적절한 기판에 적용한 후 경화하는 단계를 포함한다. 본원에서 사용하도록 고려되는 적절한 기판은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리카르보네이트, 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스테르, 유리, 등을 포함한다.
본 발명의 추가적인 실시양태에 따라서, 그에 대해 적절한 기판에 접착된, 본원에 기술된 바와 같은 언더필 필름을 포함하는 물품이 제공된다.
본 발명의 추가적인 실시양태에 따라서, 언더필 필름을 제조하는 방법이 제공되며, 상기 방법은:
본원에 기술된 바와 같은 조성물을 적절한 기판에 적용하는 단계, 및 그 후
상기 조성물을 경화하는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따라서, 본원에 기술된 바와 같이 제조된 언더필 필름이 제공된다.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따라서, 미립자 실리카-함유 언더필 제형물의 경화 속도, 투명도, 점착성 및/또는 용융 점도를 개선하는 방법이 제공되며, 상기 방법은 5 중량% 이상의 미립자 실리카를 약 2 내지 150 나노미터 범위의 입자 크기를 갖는 나노-미립자 실리카로 교체하는 단계를 포함한다.
겔화 시간으로 측정된 상기 기술된 방법에 의해 고려되는 전형적인 경화 속도는, 250 ℃에서 약 1 내지 5 초 범위이다.
상기 기술된 방법에 의해 고려되는 전형적인 용융 점도는, 5 내지 10 ℃/분의 램프 속도에서 측정할 때 20,000 푸아즈 미만이다.
텍스쳐 분석기로 측정된 상기 제형물의 점착성에 대한 전형적인 값은, 실온에서 100 그램힘 미만이다.
본 발명의 다양한 측면은 다음의 비제한적인 실시예에 의해 예시된다. 실시예는 예시적인 목적을 위한 것이고 본 발명의 어떠한 실시도 제한하지 않는다. 본 발명의 취지 및 범위로부터 벗어나지 않으면서 변형 및 변경이 행해질 수 있음을 이해할 것이다. 당업자는 본원에 기술된 시약 및 성분을 합성하거나 상업적으로 입수하는 방법을 용이하게 안다.
실시예
실시예 1
상기에 고려된 각 성분, 즉,
10 중량% 이상의 라디칼 중합성 단량체 (여기서 그의 20 중량% 이상이 말레이미드, 나드이미드 또는 이타콘이미드 단량체이고 그의 20 중량% 이상이 아크릴레이트 단량체이다),
5 중량% 이상의 극성 기를 갖는 중합체,
0.5 중량% 이상의 에폭시,
0.1 중량% 이상의 에폭시 경화제,
0.1 중량% 이상의 개시제,
0.1 중량% 이상의 라디칼 안정화제, 및
60 부피%의 충전제 (여기서 정의된 백분율의 상기 충전제가 약 2 내지 150 나노미터 범위의 입자 크기 (본원에서 "나노"로 지칭됨)를 가지며, 나머지 충전제는 5 마이크로미터를 초과하지 않는 입자 크기 및 약 200 내지 1000 나노미터 범위의 평균 입자 크기 (본원에서 "비-나노(non-nano)"로 지칭됨)를 갖는다)
를 함유하는 조성물을 제조하였다.
본 실시예를 위해 제조된 각 조성물은 동일한 양의 충전제 (즉, 각 60 부피% 충전제를 함유한다)를 함유하며, 아래 표 1에서 요약된 바와 같이, 오직 비-나노 충전제 (즉, 5 마이크로미터를 초과하지 않는 입자 크기, 및 200 내지 1000 nm 범위의 평균 입자 크기를 갖는 충전제)의 양에 대한 나노 충전제 (즉, 2 내지 150 nm 범위의 입자 크기를 갖는 충전제)의 양에서만 다르다. 얻어진 조성물의 용융 점도 및 DSC 값을 시험하였다. 결과는 표 1에 요약되어 있다.
<표 1>
Figure 112016067775441-pct00002
1 나노는 2 내지 150 nm 범위의 입자 크기를 갖는 충전제를 지칭한다.
2 비-나노는 5 마이크로미터를 초과하지 않는 입자 크기 및 약 200 내지 1000 nm 범위의 평균 입자 크기를 갖는 충전제를 지칭한다.
상기에 기술된 샘플의 추가적인 평가 (즉, 두 가지 상이한 온도에서의 B 스테이지 TGA, 및 점착)를 수행하였다. 결과는 표 2에 요약되어 있다:
<표 2>
Figure 112016067775441-pct00003
1 나노는 2 내지 150 nm 범위의 입자 크기를 갖는 충전제를 지칭한다.
2 비-나노는 5 마이크로미터를 초과하지 않는 입자 크기 및 약 200 내지 1000 nm 범위의 평균 입자 크기를 갖는 충전제를 지칭한다.
앞선 표에서 개시된 결과는 발명 조성물이 빠른 경화, 낮은 점착성, 좋은 투명도 및 허용가능한 용융 점도를 갖는다는 것을 입증한다.
실시예 2
상기에 고려된 각 성분, 즉,
10 중량% 이상의 라디칼 중합성 단량체 (여기서 그의 20 중량% 이상이 말레이미드, 나드이미드 또는 이타콘이미드 단량체이고 그의 20 중량% 이상이 아크릴레이트 단량체이다),
5 중량% 이상의 극성 기를 갖는 중합체,
0.5 중량% 이상의 에폭시,
0.1 중량% 이상의 에폭시 경화제,
0.1 중량% 이상의 제1, 제2 또는 제3 개시제,
0.1 중량% 이상의 라디칼 안정화제, 및
50 내지 60 부피%의 충전제 (여기서 정의된 백분율의 상기 충전제가 약 2 내지 150 나노미터 범위의 입자 크기 (본원에서 "나노"로 지칭된다)를 가지며, 나머지 충전제는 5 마이크로미터를 초과하지 않는 입자 크기 및 약 200 내지 1000 나노미터 범위의 평균 입자 크기 (본원에서 "비-나노"로 지칭된다)를 갖는다)
를 함유하는 추가적인 조성물을 제조하였다.
본 실시예를 위해 제조된 각 조성물은 50 내지 60 부피%의 충전제를 함유한다. 다양한 양의 충전제의 존재에 더해, 본원에 예시된 조성물은, 아래 표 3에서 요약된 바와 같이, 사용되는 특정 개시제 및 비-나노 충전제 (즉, 5 마이크로미터를 초과하지 않는 입자 크기 및, 200 내지 1000 nm 범위의 평균 입자 크기를 갖는 충전제)의 양에 대한 나노 충전제 (즉, 2 내지 150 nm 범위의 입자 크기를 갖는 충전제)의 양에서 또한 다를 수 있다. 얻어진 조성물의 용융 점도 및 DSC 값을 시험하였다. 결과는 표 3에 요약되어 있다.
<표 3>
Figure 112016067775441-pct00004
1 나노는 2 내지 150 nm 범위의 입자 크기를 갖는 충전제를 지칭한다.
2 비-나노는 5 마이크로미터를 초과하지 않는 입자 크기 및 약 200 내지 1000 nm 범위의 평균 입자 크기를 갖는 충전제를 지칭한다.
3 제1 개시제
4 제2 개시제
5 제3 개시제
상기에 기술된 샘플의 추가적인 평가 (즉, 두 가지 상이한 온도에서의 B 스테이지 TGA, 및 점착)를 수행하였다. 결과는 표 4에 요약되어 있다:
<표 4>
Figure 112016067775441-pct00005
1 나노는 2 내지 150 nm 범위의 입자 크기를 갖는 충전제를 지칭한다.
2 비-나노는 5 마이크로미터를 초과하지 않는 입자 크기 및 약 200 내지 1000 nm 범위의 평균 입자 크기를 갖는 충전제를 지칭한다.
앞선 표에서 개시된 결과는 발명 조성물이 빠른 경화, 낮은 점착성, 좋은 투명도 및 허용가능한 용융 점도를 갖는다는 것을 입증한다.
본원에 기술되고 나타난 것에 더하여, 본 발명의 다양한 변경이 상기 기재내용의 당업자에게 명백할 것이다. 이러한 변경은 또한 첨부된 청구범위의 범위 내이도록 의도된다.
본원에서 언급된 특허 및 공보는 본 발명과 관련된 당업자의 수준을 나타낸다. 이들 특허 및 공보는 각각의 개별적인 출원 또는 공보가 구체적으로 그리고 개별적으로 본원에 참조로 포함되는 바와 동일한 정도로 본원에 참조로 포함된다.
상기 기재내용은 본 발명의 특정한 실시양태의 예시이지만, 그의 실시에 제한이 되도록 의미하지 않는다. 그의 모든 균등물을 포함하는 다음의 청구범위가 본 발명의 범위를 규정하도록 의도된다.

Claims (44)

  1. 말레이미드 단량체, 나드이미드 단량체 및 이타콘이미드 단량체로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상의 단량체 및 (메트)아크릴레이트 단량체를 포함하는 하나 이상의 라디칼 중합성 단량체;
    히드록실 기, 카르복실 기 및 (메트)아크릴로일 기로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상의 극성 기를 갖는 중합체;
    자유-라디칼 중합 개시제; 및
    미립자 충전제이며, 여기서 상기 충전제의 5 중량% 이상은 2 내지 150 나노미터 범위의 입자 크기를 갖고, 나머지 충전제는 5 마이크로미터를 초과하지 않는 입자 크기를 갖는 것인 미립자 충전제
    를 포함하는 조성물이며,
    여기서 상기 조성물의 용융 점도는 5 내지 10℃/분의 램프 속도에서 측정할 경우 20,000 푸아즈 미만인 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 에폭시 단량체, 에폭시 경화제, 라디칼 안정화제, 및 비-반응성 유기 희석제 중 하나 이상을 추가로 포함하는 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 말레이미드 단량체, 나드이미드 단량체 또는 이타콘이미드 단량체를 5 내지 40 중량%의 범위로 포함하는 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트 단량체가 아크릴레이트를 포함하는 것인 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 아크릴레이트가 1관능성 (메트)아크릴레이트, 2관능성 (메트)아크릴레이트, 3관능성 (메트)아크릴레이트, 및 더 높은 관능성의 (메트)아크릴레이트로 구성된 군으로부터 선택되는 것인 조성물.
  6. 제4항에 있어서, 상기 아크릴레이트를 5 내지 30 중량%의 범위로 포함하는 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 극성 기를 갖는 중합체가 페녹시 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 실록산-개질된 폴리이미드 수지, 폴리부타디엔, 폴리프로필렌, 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체, 폴리아세탈 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 폴리아미드 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-아크릴산 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체, 폴리비닐 아세테이트, 나일론, (메트)아크릴 수지, (메트)아크릴 고무, 우레탄 (메트)아크릴레이트 중합체, 아크릴 공중합체 및 이들의 개질된 중합체로 구성된 군으로부터 선택되는 것인 조성물.
  8. 제7항에 있어서, 상기 극성 기를 갖는 중합체를 5 내지 40 중량%의 범위로 포함하는 조성물.
  9. 제2항에 있어서, 에폭시 단량체가 비스페놀 A에 기반한 액체형 에폭시, 비스페놀 A에 기반한 고체형 에폭시, 비스페놀 F에 기반한 액체형 에폭시, 페놀-노볼락 수지에 기반한 다관능 에폭시, 디시클로펜타디엔형 에폭시, 나프탈렌형 에폭시, 또는 이들 중 어느 둘 이상의 혼합물인 조성물.
  10. 제9항에 있어서, 상기 에폭시 단량체가 고리지방족 알콜의 디에폭시드, 수소화된 비스페놀 A, 헥사히드로프탈산 무수물의 2관능성 고리지방족 글리시딜 에스테르, 또는 이들 중 어느 둘 이상의 혼합물인 조성물.
  11. 제9항에 있어서, 상기 에폭시 단량체를 0.5 내지 20 중량%의 범위로 포함하는 조성물.
  12. 제2항에 있어서, 상기 에폭시 단량체가 존재할 경우, 에폭시 경화제가 또한 존재하며 요소, 지방족 및 방향족 아민, 아민 경화제, 폴리아미드, 이미다졸, 디시안디아미드, 히드라지드, 요소-아민 하이브리드 경화 시스템, 자유 라디칼 개시제, 유기 염기, 전이 금속 촉매, 페놀, 산 무수물, 루이스 산 및 루이스 염기로 구성된 군으로부터 선택되는 것인 조성물.
  13. 제12항에 있어서, 상기 에폭시 경화제를 0.1 내지 20 중량%의 범위로 포함하는 조성물.
  14. 제1항에 있어서, 자유-라디칼 중합 개시제가 퍼옥시 에스테르, 퍼옥시 카르보네이트, 히드로퍼옥시드, 알킬퍼옥시드, 아릴퍼옥시드 또는 아조 화합물인 조성물.
  15. 제14항에 있어서, 상기 자유-라디칼 중합 개시제를 0.2 내지 2 중량%의 범위로 포함하는 조성물.
  16. 제2항에 있어서, 라디칼 안정화제가 존재할 경우, 히드로퀴논, 벤조퀴논, 힌더드 페놀, 벤조트리아졸-기반 자외선 흡수제, 트리아진-기반 자외선 흡수제, 벤조페논-기반 자외선 흡수제, 벤조에이트-기반 자외선 흡수제 및 힌더드 아민-기반 자외선 흡수제로 구성된 군으로부터 선택되는 것인 조성물.
  17. 제16항에 있어서, 상기 라디칼 안정화제를 0.1 내지 1 중량%의 범위로 포함하는 조성물.
  18. 제1항에 있어서, 상기 충전제가 실리카인 조성물.
  19. 제1항에 있어서, 상기 미립자 충전제의 10 중량% 이상은 2 내지 150 나노미터 범위의 입자 크기를 갖고, 나머지 충전제는 5 마이크로미터를 초과하지 않는 입자 크기를 가지며; 200 내지 1000 나노미터 범위의 평균 입자 크기를 갖는 것인 조성물.
  20. 제1항에 있어서, 상기 미립자 충전제를 20 내지 80 중량%의 범위로 포함하는 조성물.
  21. 제2항에 있어서, 상기 희석제가 존재할 경우, 방향족 탄화수소, 포화 탄화수소, 염소화된 탄화수소, 에테르, 폴리올, 에스테르, 케톤, 아미드 또는 헤테로방향족 화합물인 조성물.
  22. 제21항에 있어서, 상기 희석제가 존재할 경우, 총 조성물의 10 내지 50 중량% 범위를 차지하는 것인 조성물.
  23. 제2항에 있어서,
    10 중량% 이상의 상기 라디칼 중합성 단량체이며, 여기서 그의 20 중량% 이상은 말레이미드, 나드이미드 또는 이타콘이미드 단량체이고, 그의 20 중량% 이상은 아크릴레이트 단량체인 라디칼 중합성 단량체,
    5 중량% 이상의 상기 극성 기를 갖는 중합체,
    0.5 중량% 이상의 상기 에폭시 단량체,
    0.1 중량% 이상의 상기 에폭시 경화제,
    0.1 중량% 이상의 상기 개시제,
    0.1 중량% 이상의 상기 라디칼 안정화제, 및
    20 중량% 이상의 상기 충전제
    를 포함하는 조성물.
  24. 제23항에 있어서, 50 중량% 이하의 비-반응성 유기 희석제를 추가로 포함하는 조성물.
  25. 제23항에 있어서,
    5 내지 40 중량%의 상기 말레이미드, 나드이미드 또는 이타콘이미드,
    5 내지 30 중량%의 상기 아크릴레이트,
    5 내지 40 중량%의 상기 극성 기를 갖는 중합체,
    0.5 내지 10 중량%의 상기 에폭시 단량체,
    0.1 내지 20 중량%의 상기 에폭시 경화제,
    0.1 내지 2 중량%의 상기 개시제,
    0.1 내지 1 중량%의 상기 라디칼 안정화제, 및
    20 중량% 이상의 상기 충전제
    를 포함하는 조성물.
  26. 제25항에 있어서, 10 내지 50 중량%의 상기 비-반응성 유기 희석제를 추가로 포함하는 조성물.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180083873A (ko) 2015-11-17 2018-07-23 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 삼차원 관통 실리카 비아 (tsv) 패키지용 언더필 필름을 위한 수지 조성물 및 그의 제조에 유용한 조성물
WO2019208614A1 (ja) * 2018-04-26 2019-10-31 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、積層体、樹脂組成物層付き半導体ウェハ、樹脂組成物層付き半導体搭載用基板、及び半導体装置
KR20210070639A (ko) * 2019-12-05 2021-06-15 주식회사 두산 반도체 패키지용 언더필 필름 및 이를 이용하는 반도체 패키지의 제조방법
KR102485700B1 (ko) * 2020-12-23 2023-01-06 주식회사 두산 반도체 패키지용 언더필 필름 및 이를 이용하는 반도체 패키지의 제조방법

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3189988B2 (ja) * 1992-07-07 2001-07-16 住友ベークライト株式会社 絶縁樹脂ペースト
JPH07157631A (ja) * 1993-12-03 1995-06-20 Maruzen Petrochem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物
US5717034A (en) 1996-07-29 1998-02-10 Quantum Materials, Inc. Perfluorinated hydrocarbon polymer-filled adhesive formulations and uses therefor
DE10302416A1 (de) 2003-01-21 2004-07-29 Röhm GmbH & Co. KG Matter Polymerisationsklebstoff
US7671114B2 (en) * 2004-01-26 2010-03-02 Henkel Corporation Adhesive of substituted oxirane or oxetane compound with silver-based, lead-free solder
JP4460968B2 (ja) * 2004-07-27 2010-05-12 株式会社アドマテックス 樹脂組成物の製造方法
US7786248B2 (en) * 2004-08-20 2010-08-31 Designer Molecules, Inc. Underfill compositions and methods for use thereof
JP5632357B2 (ja) * 2005-03-25 2014-11-26 積水化学工業株式会社 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子
JP4848674B2 (ja) * 2005-06-03 2011-12-28 日本電気株式会社 樹脂金属複合導電材料およびその製造方法
CN101755026B (zh) * 2007-06-08 2012-07-04 汉高公司 具有高温性能的室温固化性粘合剂组合物
WO2009117345A2 (en) * 2008-03-17 2009-09-24 Henkel Corporation Adhesive compositions for use in die attach applications
JP2010037534A (ja) * 2008-07-08 2010-02-18 Nippon Shokubai Co Ltd 複合粒子、樹脂組成物、及び、その硬化物
US20120138868A1 (en) * 2009-04-28 2012-06-07 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connecting material, film-like circuit connecting material using the circuit connecting material, structure for connecting circuit member, and method for connecting circuit member
WO2011001942A1 (ja) * 2009-06-30 2011-01-06 日立化成工業株式会社 感光性接着剤、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置
TWI540170B (zh) * 2009-12-14 2016-07-01 Ajinomoto Kk Resin composition
KR101176957B1 (ko) * 2010-09-30 2012-09-07 주식회사 케이씨씨 반도체 패키지 제작용 접착제 조성물 및 접착시트
WO2013012587A2 (en) * 2011-07-15 2013-01-24 3M Innovative Properties Company Semiconductor package resin composition and usage method thereof
WO2013035205A1 (ja) * 2011-09-09 2013-03-14 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン アンダーフィル用組成物
JP6009751B2 (ja) * 2011-10-04 2016-10-19 積水化学工業株式会社 フリップチップ実装用封止剤及び半導体チップ実装体の製造方法
CN102604280B (zh) * 2012-03-14 2013-11-13 北京化工大学 一种混合晶型无机纳米填料/聚合物基复合介电薄膜
JP6069143B2 (ja) * 2013-09-11 2017-02-01 デクセリアルズ株式会社 アンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法

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