KR102182621B1

KR102182621B1 - Electronic device case

Info

Publication number: KR102182621B1
Application number: KR1020190090870A
Authority: KR
Inventors: 황세준; 김한구; 고영욱; 김성우
Original assignee: 네덱 주식회사
Priority date: 2019-07-26
Filing date: 2019-07-26
Publication date: 2020-11-25
Also published as: KR20200119691A

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치용 케이스는, 전자소자가 실장된 기판을 커버하기 위한 케이스로, 외관을 제공하는 외면부; 상기 기판과 대향하는 내면부; 상기 전자소자가 실장된 부분과 대응되는 상기 내면부로부터 돌출되어 상기 전자소자로부터 발생되는 열을 열전도에 의해 배출되도록 하는 열전도 구현부; 및 상기 열전도 구현부와 상기 전자소자 사이에 상태 변화가 가능하도록 위치하여 상기 전자소자와 상기 열전도 구현부 사이에서 열전도가 가능하도록 하는 매개부;를 포함하며, 상기 열전도 구현부는, 상기 매개부가 제1 상태에서 상기 전자소자와의 상호 작용 - 상기 상호 작용은, 상기 열전도 구현부와 상기 전자소자가 접근되어 상기 매개부가 압착되는 작용임 - 에 의해 상태가 변화되어 제2 상태로 변화하는 경우, 상기 매개부의 높이가 상이하도록 하여 상기 매개부에 의한 열전도 효과가 증대되도록, 높이차를 가지는 일면을 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.A case for an electronic device according to an embodiment of the present invention is a case for covering a substrate on which an electronic device is mounted, and includes an outer surface portion providing an external appearance; An inner surface portion facing the substrate; A heat conduction implementation unit protruding from the inner surface portion corresponding to a portion on which the electronic device is mounted to discharge heat generated from the electronic device through heat conduction; And an intermediary part positioned so that a state change is possible between the heat conduction implementation part and the electronic device to enable heat conduction between the electronic device and the heat conduction implementation part, wherein the heat conduction implementation part includes a first Interaction with the electronic device in a state-The interaction is an action in which the heat conduction implementing part and the electronic device are approached and the intermediate part is pressed-when the state is changed to a second state, the intermediate It may be characterized in that it has one surface having a height difference so that the height of the part is different so that the heat conduction effect by the intermediate part is increased.

Description

Electronic device case

본 발명은 방열 기능이 향상된 전자장치용 케이스에 대한 것이다.The present invention relates to a case for an electronic device with improved heat dissipation function.

일반적으로 전자장치는, 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 상에 전자 소자가 실장되는 구조로, 전자소자가 실장된 인쇄회로기판은 케이스에 의해 커버되게 된다.In general, an electronic device has a structure in which an electronic device is mounted on a printed circuit board (PCB), and the printed circuit board on which the electronic device is mounted is covered by a case.

최근에는 전자장치가 소형화되고 전자소자의 집적도는 높아지고 있는 추세여서, 하나의 인쇄회로기판에 실장되는 전자소자의 수는 점점 많아지는 추세이며, 이로 인하여 전자장치의 작동 시 발생되는 발열량은 전자소자의 수가 많아지면 많아질수록 커질 수 밖에 없는 현실이다.In recent years, as electronic devices are miniaturized and the degree of integration of electronic devices is increasing, the number of electronic devices mounted on a single printed circuit board is increasing, and thus, the amount of heat generated during operation of the electronic device is The larger the number, the bigger the reality is.

특히, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD: Solid State Drive)의 경우 플래시 메모리의 고집적화로 인해 고온의 열이 발생할 수 밖에 없으며, 이러한 열을 외부로 효과적으로 배출시키지 못하게 되면, 성능 상의 문제가 발생될 수 밖에 없다.In particular, in the case of a solid state drive (SSD), high-temperature heat is inevitably generated due to high integration of the flash memory, and if such heat is not effectively discharged to the outside, a performance problem inevitably occurs.

종래에는 솔리드 스테이트 드라이브와 같은 전자장치의 케이스 내면에 팀패드(TIM: Thermal Interface Material)와 같은 열전달 물질을 부착하여 팀패드가 전자소자에 접촉되게 함으로써, 전자소자로부터 발생되는 열이 열전도에 의해 외부로 방출시키는 방법으로 상기와 같은 문제를 해결하고 있다.Conventionally, a heat transfer material such as a thermal interface material (TIM) is attached to the inner surface of the case of an electronic device such as a solid state drive, so that the team pad is in contact with the electronic device. The above problem is solved by a method of discharging it.

그러나, 종래의 방법은 팀패드의 특성 상, 케이스의 내면에 부착시키는 공정이 번거롭고 복잡한 공정인 동시에 팀패드 자체의 단가가 고가이기 때문에, 전자장치의 제조 효율성 저하 및 제조 비용 증대라는 문제를 야기하게 되었다.However, due to the characteristics of the team pad, the conventional method is a cumbersome and complex process to attach to the inner surface of the case, and the unit cost of the team pad itself is expensive, leading to problems of lowering the manufacturing efficiency of the electronic device and increasing the manufacturing cost. Became.

그러므로, 솔리드 스테이트 드라이브와 같은 전자장치에 있어서, 전자소자로부터 발생하는 열을 효과적으로 방출시켜 제조 효율성을 향상시키는 동시에 성능 상의 저하를 방지하기 위한 방열처리 기술에 대한 연구가 시급한 실정이다.Therefore, in an electronic device such as a solid state drive, there is an urgent need for research on a heat dissipation treatment technology for effectively dissipating heat generated from an electronic device to improve manufacturing efficiency and prevent degradation in performance.

본 발명은 전자장치의 작동 시 전자소자에 의해 발생되는 열을 외부로 효과적으로 방출되도록 하여 전자장치의 성능 저하를 미연에 방지하고자 하는 전자장치용 케이스를 제공하는 것이다.The present invention provides a case for an electronic device in which heat generated by an electronic device is effectively discharged to the outside during operation of the electronic device, thereby preventing deterioration of the performance of the electronic device.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치용 케이스의 상기 열전도 구현부는, 적어도 하나의 상기 오목부 및 적어도 하나의 볼록부를 구비하여, 상기 높이차를 구현하는 것을 특징으로 할 수 있다.The heat conduction implementation unit of the case for an electronic device according to an embodiment of the present invention may include at least one concave portion and at least one convex portion to implement the height difference.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치용 케이스의 상기 매개부는, 액상의 열전도 물질로 구현되는 것을 특징으로 할 수 있다.The intermediate portion of the case for an electronic device according to an embodiment of the present invention may be implemented with a liquid thermally conductive material.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치용 케이스의 상기 열전도 구현부는, 상기 전자소자가 상기 매개부를 사이에 두고 안착되도록 하는 안착부 및 상기 안착부로부터 연장되어 상기 전자소자의 측면의 적어도 일부를 포위하는 포위부를 구비하며, 상기 포위부는, 상기 제2 상태에서 상기 전자소자의 외측으로 노출되는 상기 매개부를 통해 상기 전자소자로부터 발생되는 열이 열전도에 의해 배출되도록 하는 것을 특징으로 할 수 있다.The heat conduction implementation part of the case for an electronic device according to an embodiment of the present invention includes a seating portion for allowing the electronic device to be seated with the intermediate portion therebetween, and a seating portion extending from the seating portion to surround at least a portion of a side surface of the electronic device. And an enclosing part, and the enclosing part may be characterized in that heat generated from the electronic device is discharged through heat conduction through the intermediate part exposed to the outside of the electronic device in the second state.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치용 케이스의 상기 열전도 구현부는, 상기 매개부가 중앙 부분에 위치할 수 있도록, 오목하게 형성되는 중앙부를 구비하며, 상기 매개부는, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 경우, 상기 중앙부에 위치한 상태에서 주변 부분으로 확장된 상태로 변화하는 것을 특징으로 할 수 있다.The heat conduction implementation part of the case for an electronic device according to an embodiment of the present invention has a central portion formed to be concave so that the intermediate portion may be located at a central portion, and the intermediate portion includes the second portion in the first state. When changing to the state, it may be characterized in that the state is changed from the state located in the central part to the state extended to the peripheral part.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치용 케이스의 상기 열전도 구현부는, 상기 매개부가 중앙 부분에 위치한 상기 제1 상태에서 주변 부분으로 분포되는 제2 상태로 변화하는 경우, 상기 중앙 부분으로부터 주변 부분으로 골고루 분포되도록, 라운드지거나 경사지게 형성되는 일면을 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.The heat conduction implementation unit of the case for an electronic device according to an embodiment of the present invention, when the intermediate portion is changed from the first state located in the central portion to the second state distributed to the peripheral portion, from the central portion to the peripheral portion. It may be characterized in that it has one surface formed to be rounded or inclined to be evenly distributed.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치용 케이스의 상기 열전도 구현부는, 상기 매개부가 상기 제1 상태에서 상기 중앙 부분에 위치할 수 있도록 평평하게 형성되는 수평부 또는 오목하게 형성되는 위치설정부를 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.The heat conduction implementation portion of the case for an electronic device according to an embodiment of the present invention includes a horizontal portion formed flat or a positioning portion formed concave so that the intermediate portion may be positioned at the central portion in the first state. It can be characterized.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치용 케이스의 상기 라운드지거나 경사지게 형성되는 일면은, 방사상으로 함입되어 형성되는 경로부를 구비하여, 상기 매개부가 상기 경로부를 따라 상기 주변 부분으로 골고루 분포되는 상기 제2 상태가 되도록 하는 것을 특징으로 할 수 있다.The second surface of the electronic device case according to an embodiment of the present invention has a path portion formed by being radially recessed therein, and the intermediate portion is evenly distributed to the peripheral portion along the path portion. It may be characterized in that it is in a state.

본 발명에 따른 전자장치용 케이스는, 전자장치의 작동 시 전자소자에 의해 발생되는 열을 외부로 효과적으로 방출되도록 할 수 있다.The case for an electronic device according to the present invention can effectively dissipate heat generated by the electronic device when the electronic device is operated.

또한, 방열 기능의 극대화로 인하여 전자장치의 성능 저하를 미연에 방지할 수 있다.In addition, due to the maximization of the heat dissipation function, deterioration of the electronic device may be prevented in advance.

또한, 전자 장치의 제조 효율 향상 및 제조 단가 저감을 구현할 수 있다.In addition, it is possible to improve the manufacturing efficiency and reduce the manufacturing cost of the electronic device.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자장치용 케이스가 적용된 전자장치를 도시한 개략사시도.
도 2는 도 1에 따른 전자장치를 분해하여 도시한 개략분해사시도.
도 3은 도 1의 AA선에 따른 개략단면도.
도 4는 도 3의 상태가 되기 전에 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도.
도 5는 도 3의 제1 변형예를 설명하기 위한 개략단면도.
도 6은 도 5의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도.
도 7은 도 3의 제2 변형예를 설명하기 위한 개략단면도.
도 8은 도 7의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도.
도 9는 도 3의 제3 변형예를 설명하기 위한 개략단면도.
도 10은 도 9의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도.
도 11은 도 3의 제4 변형예를 설명하기 위한 개략단면도.
도 12는 도 11의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도.
도 13은 도 3의 제5 변형예를 설명하기 위한 개략단면도.
도 14는 도 13의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도.
도 15는 도 3의 제6 변형예를 설명하기 위한 개략단면도.
도 16은 도 15의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도.
도 17은 도 3의 제7 변형예를 설명하기 위한 개략단면도.
도 18는 도 17의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도.
도 19는 도 3의 제8 변형예를 설명하기 위한 개략단면도.
도 20은 도 19의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도.
도 21은 도 3의 제9 변형예를 설명하기 위한 개략단면도.
도 22는 도 21의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도.
도 23은 도 3의 제10 변형예를 설명하기 위한 개략단면도.
도 24는 도 23의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도.1 is a schematic perspective view showing an electronic device to which a case for an electronic device according to a first embodiment of the present invention is applied.
2 is a schematic exploded perspective view showing the electronic device according to FIG. 1 by exploding;
Figure 3 is a schematic cross-sectional view taken along line AA of Figure 1;
Figure 4 is a schematic exploded perspective view for explaining the assembly process before the state of Figure 3;
5 is a schematic cross-sectional view for explaining a first modified example of FIG. 3.
Figure 6 is a schematic exploded perspective view for explaining the assembly process before the state of Figure 5;
7 is a schematic cross-sectional view for explaining a second modified example of FIG. 3.
Figure 8 is a schematic exploded perspective view for explaining the assembly process before the state of Figure 7;
9 is a schematic cross-sectional view for explaining a third modified example of FIG. 3.
Figure 10 is a schematic exploded perspective view for explaining the assembly process before the state of Figure 9;
11 is a schematic cross-sectional view for explaining a fourth modified example of FIG. 3.
Figure 12 is a schematic exploded perspective view for explaining the assembly process before the state of Figure 11;
13 is a schematic cross-sectional view for explaining a fifth modified example of FIG. 3.
Figure 14 is a schematic exploded perspective view for explaining the assembly process before the state of Figure 13;
15 is a schematic cross-sectional view for explaining a sixth modified example of FIG. 3.
16 is a schematic exploded perspective view for explaining the assembly process before the state of FIG. 15 is reached.
17 is a schematic cross-sectional view for explaining a seventh modification example of FIG. 3.
18 is a schematic exploded perspective view for explaining the assembly process before the state of FIG. 17 is reached.
19 is a schematic cross-sectional view for explaining an eighth modified example of FIG. 3.
Figure 20 is a schematic exploded perspective view for explaining the assembly process before the state of Figure 19.
Fig. 21 is a schematic cross-sectional view for explaining a ninth modified example of Fig. 3;
22 is a schematic exploded perspective view for explaining the assembly process before the state of FIG. 21 is reached.
23 is a schematic cross-sectional view for explaining a tenth modified example of FIG. 3.
24 is a schematic exploded perspective view for explaining the assembly process before the state of FIG. 23 is reached.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다. Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the spirit of the present invention is not limited to the presented embodiments, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention can add, change, or delete other elements within the scope of the same idea. Other embodiments included within the scope of the inventive concept may be easily proposed, but it will be said that this is also included within the scope of the inventive concept.

또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.In addition, components having the same function within the scope of the same idea shown in the drawings of each embodiment will be described with the same reference numerals.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자장치용 케이스가 적용된 전자장치를 도시한 개략사시도이며, 도 2는 도 1에 따른 전자장치를 분해하여 도시한 개략분해사시도이다.FIG. 1 is a schematic perspective view showing an electronic device to which a case for an electronic device according to a first embodiment of the present invention is applied, and FIG. 2 is a schematic exploded perspective view showing the electronic device according to FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 전자장치(10)는 인쇄회로기판(12) 상에 전자소자(14)가 실장된 상태로 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자장치용 케이스(100) 및 지지케이스(18)에 의해 커버된 후 나사(11) 등에 의해 결합되어 제조되는 장치일 수 있다.1 and 2, the electronic device 10 according to the present invention is a case for an electronic device according to the first embodiment of the present invention in a state in which the electronic device 14 is mounted on a printed circuit board 12. It may be a device that is manufactured by being combined with a screw 11 or the like after being covered by the 100 and the support case 18.

상기 전자장치(10)는 LED 조명 산업, 자동차 산업, 전기·전자 산업, 산업기기, 조선 산업 등에 적용될 수 있으며, 예를 들어, 히트 싱트(Heat sink), 솔리드 스테이트 드라이브(SSD: Solid State Drive), 차량용 ECU(Electronic Control Unit), 차량용 VCU(Vehicle Control Unit), 차량용 TCU(Transmission Control Unit) 등일 수 있다.The electronic device 10 may be applied to the LED lighting industry, automobile industry, electric/electronic industry, industrial equipment, shipbuilding industry, etc., for example, a heat sink, a solid state drive (SSD). , An electronic control unit (ECU) for a vehicle, a vehicle control unit (VCU) for a vehicle, a transmission control unit (TCU) for a vehicle, and the like.

이하에서는 설명의 편의를 위해 상기 전자장치(10)가 저장장치 중 하나인 솔리드 스테이트 드라이브(SSD: Solid State Drive)인 것을 예로 들어 설명한다.Hereinafter, for convenience of description, the electronic device 10 is described as an example of a solid state drive (SSD), which is one of the storage devices.

솔리드 스테이트 드라이브 등과 같은 상기 전자장치(10)는 SATA 포트(16) 및 다양한 전자소자(14)를 포함할 수 있으며, 상기 전자소자는 버퍼 메모리, 컨트롤러 또는 플래시 메모리 등일 수 있다.The electronic device 10, such as a solid state drive, may include a SATA port 16 and various electronic devices 14, and the electronic device may be a buffer memory, a controller, or a flash memory.

여기서, 상기 솔리드 스테이트 드라이브 등과 같은 상기 전자장치(10)가 작동되는 경우, 상기 전자소자(14)는 열이 발생될 수 밖에 없으며, 이러한 열은 상기 전자장치(10)의 성능 저하를 방지하기 위해 외부로 효과적으로 배출되어야 한다.Here, when the electronic device 10 such as the solid state drive is operated, the electronic device 14 has no choice but to generate heat, and this heat is used to prevent performance degradation of the electronic device 10. It must be effectively discharged to the outside.

본 발명에서는 열전도 물질인 매개부(140)를 포함하는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자장치용 케이스(100)에 의해 상기 전자 소자(14)에 의해 발생되는 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있으며, 이에 대해서는 도 3 및 도 4를 참조로 하여 구체적으로 설명한다.In the present invention, the heat generated by the electronic device 14 can be effectively discharged to the outside by the case 100 for an electronic device according to the first embodiment of the present invention including the intermediate part 140 which is a thermally conductive material. And, this will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3은 도 1의 AA선에 따른 개략단면도이며, 도 4는 도 3의 상태가 되기 전에 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도이다.3 is a schematic cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1, and FIG. 4 is a schematic exploded perspective view for explaining an assembly process before the state of FIG. 3 is reached.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자장치용 케이스(100)는 전자소자(14)가 실장된 기판(12)을 커버하는 케이스로, 외관을 제공하는 외면부(110), 상기 기판(12)과 대향하는 내면부(120), 상기 전자소자(14)가 실장된 부분과 대응되는 상기 내면부(120)로부터 돌출되어 상기 전자소자(14)로부터 발생되는 열을 열전도에 의해 배출되도록 하는 열전도 구현부(130) 및 상기 열전도 구현부(130)와 상기 전자소자(14) 사이에 상태 변화가 가능하도록 위치하여 상기 전자소자(14)와 상기 열전도 구현부(130) 사이에서 열전도가 가능하도록 하는 매개부(140)를 포함할 수 있다.3 and 4, a case 100 for an electronic device according to the first embodiment of the present invention is a case that covers a substrate 12 on which an electronic device 14 is mounted, and an outer surface portion providing an exterior (110), the inner surface portion 120 facing the substrate 12, the heat generated from the electronic element 14 by protruding from the inner surface portion 120 corresponding to the portion on which the electronic element 14 is mounted The electronic device 14 and the heat conduction implementing part 130 are positioned so that a state change is possible between the heat conduction implementation part 130 and the heat conduction implementation part 130 and the electronic device 14 to be discharged by heat conduction. ) It may include an intermediary part 140 to enable heat conduction.

여기서, 상기 외면부(110), 상기 내면부(120) 및 상기 열전도 구현부(130)는 열전도소재를 이용한 다이캐스팅 공정에 의해 일체로 구현될 수 있으며, 도면에서는 설명의 편의를 위해 약간은 과장되어 도시되었음을 밝혀둔다.Here, the outer surface portion 110, the inner surface portion 120, and the heat conduction implementation unit 130 may be integrally implemented by a die-casting process using a thermally conductive material, and in the drawings, they are slightly exaggerated for convenience of explanation. It turns out that it is shown.

상기 열전도 구현부(130)는 상기 매개부(140)가 제1 상태에서 상기 전자소자(14)와의 상호 작용에 의해 상태가 변화되어 제2 상태로 변화하는 경우, 상기 매개부(140)의 높이가 상이하도록 하여 상기 매개부(140)에 의한 열전도 효과가 증대되도록, 높이차를 가지는 일면을 구비할 수 있다.The heat conduction implementation unit 130 is the height of the intermediate unit 140 when the intermediate unit 140 changes state from the first state to the second state due to interaction with the electronic device 14 A surface having a height difference may be provided to increase the heat conduction effect by the intermediate part 140 by making it different from each other.

상기 상호 작용은 도 4에 도시된 바와 같이 상기 열전도 구현부(130) 상에 상기 매개부(140)가 낙하한 후, 상기 열전도 구현부(130)와 상기 전자소자(14)가 접근되어 상기 매개부(140)가 압착되는 작용이다.As shown in FIG. 4, after the intermediate part 140 falls on the heat conduction implementation part 130, the heat conduction implementation part 130 and the electronic device 14 approach the This is the action that the portion 140 is compressed.

그리고, 상기 제1 상태는 상기 매개부(140)가 상기 열전도 구현부(130)에 낙하된 상태이고, 상기 제2 상태는 상기 열전도 구현부(130) 및 상기 전자소자(14)의 상호 작용에 의해 압착된 상태를 의미할 수 있다.In addition, the first state is a state in which the intermediary part 140 is dropped onto the heat conduction implementing part 130, and the second state is due to the interaction of the heat conduction implementing part 130 and the electronic device 14. It can mean a state compressed by.

상기 매개부(140)는 액상의 열전도 물질로 구현될 수 있으며, 예를 들어, 겔 타입의 방열 그리스 계열의 열전도 물질일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 열전도의 성능을 구비하는 범위 내에서 다양한 물질로 변경될 수 있다.The intermediate part 140 may be implemented as a liquid heat conductive material, and for example, may be a gel-type heat-radiating grease-based heat conductive material, but is not limited thereto, and within a range having a heat conduction performance. It can be changed to a variety of materials.

한편, 상기 열전도 구현부(130)는 적어도 하나의 오목부(132) 및 적어도 하나의 볼록부(134)를 구비할 수 있으며, 상기 오목부(132) 및 상기 볼록부(134)로 인해, 전술한 높이차를 구현할 수 있게 된다.Meanwhile, the heat conduction implementation unit 130 may include at least one concave portion 132 and at least one convex portion 134, and due to the concave portion 132 and the convex portion 134, the above One height difference can be realized.

상기 매개부(140)는 상기 상호 작용에 의해 상기 오목부(132)에 의해 제공되는 공간에 충진되게 되며, 일부는 볼록부(134)의 일면에 충진되게 된다.The intermediate part 140 is filled in the space provided by the concave part 132 by the interaction, and a part of it is filled on one surface of the convex part 134.

나아가 상기 매개부(140)의 일부는 상기 전자소자(14)의 외측으로 노출될 수도 있다.Furthermore, a part of the intermediate part 140 may be exposed to the outside of the electronic device 14.

상기와 같이, 상기 상호작용이 이루어진 후, 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자장치용 케이스(100)와 도 1 및 도 2를 참조로 설명한 지지케이스(18)가 나사(11) 등에 의해 서로 결합되면, 상기 열전도 구현부(130)에 대향하는 전자소자(14)의 일면은 매개부(140)는 전체적으로 밀착되게 되며, 상기 오목부(132)에 충진되는 상기 매개부(140)로 인해 열전도 효과는 더욱더 향상되게 된다.As described above, after the interaction is made, the case 100 for an electronic device according to the first embodiment of the present invention and the support case 18 described with reference to FIGS. 1 and 2 are connected to each other by screws 11 or the like. When coupled, the intermediate part 140 is in close contact with the one surface of the electronic device 14 facing the heat conduction implementation part 130 as a whole, and heat conduction due to the intermediate part 140 filled in the concave part 132 The effect will be further improved.

다시 말하면, 전자장치(10)가 작동되어 전자소자(14)로부터 열이 발생되는 경우, 상기 열은 상기 전자소자(14)와 밀착된 매개부(140)에 전도되고, 상기 매개부(140)에 전도된 열은 열전도도가 높은 매개부(140)와 열전도 구현부(130) 간의 접촉 면적이 크게 되어, 효과적이면서도 효율적으로 열전도 구현부(130)로 전달되어 외부로 손쉽게 배출되게 된다.In other words, when the electronic device 10 is operated and heat is generated from the electronic device 14, the heat is conducted to the intermediate part 140 in close contact with the electronic device 14, and the intermediate part 140 The heat conducted to the contact area between the medium unit 140 having high thermal conductivity and the heat conduction implementation unit 130 is increased, so that it is effectively and efficiently transferred to the heat conduction implementation unit 130 and is easily discharged to the outside.

상기 매개부(140)는 전술한 바와 같이 액상의 열전도 물질로 구현되어 상기 전자소자(14)와 상기 열전도 구현부(130)의 대향면이 공차 등의 이유로 서로 평행하지 않는 경우에도 상기 전자소자(14) 및 상기 열전도 구현부(130)와 밀착성을 유지시킬 수 있으며, 이는 방열 효과를 구현하는데 일조하게 된다.As described above, the intermediary part 140 is implemented with a liquid heat-conducting material, so that even when facing surfaces of the electronic device 14 and the heat conduction implementation part 130 are not parallel to each other due to a tolerance or the like, the electronic device ( 14) and the heat conduction implementation unit 130 and the adhesion can be maintained, which helps to implement a heat dissipation effect.

도 5는 도 3의 제1 변형예를 설명하기 위한 개략단면도이며, 도 6은 도 5의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도이다.5 is a schematic cross-sectional view for explaining a first modified example of FIG. 3, and FIG. 6 is a schematic exploded perspective view for explaining an assembly process before the state of FIG. 5 is reached.

도 5 및 도 6을 참조하면, 열전도 구현부(230)는 적어도 하나의 오목부(232) 및 적어도 하나의 볼록부(234)를 구비할 수 있으며, 상기 오목부(232) 및 상기 볼록부(234)로 인해, 상기 열전도 구현부(230)와 상기 전자소자(14)가 접근되어 상기 매개부(140)가 압착되는 상호작용 시 액상의 매개부(140)와 열전도 구현부(230) 간의 접촉면적을 증대되어 전자소자(14)로부터 발생되는 열이 효과적이면서도 효율적으로 외부로 방출될 수 있다.5 and 6, the heat conduction implementation unit 230 may include at least one concave portion 232 and at least one convex portion 234, and the concave portion 232 and the convex portion ( 234), the contact between the liquid medium part 140 and the heat conduction implementation part 230 when the heat conduction implementation part 230 and the electronic device 14 are approached and the medium part 140 is compressed. By increasing the area, heat generated from the electronic device 14 can be effectively and efficiently discharged to the outside.

여기서, 상기 오목부(232) 및 상기 볼록부(234)는 도면에 도시된 바와 같이 전체적으로 격자 형태로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 가로 또는 세로의 일자형, 물결 무늬 등 다양한 형태로 형성될 수 있다.Here, the concave portion 232 and the convex portion 234 may be formed in a grid shape as a whole as shown in the drawing, but are not necessarily limited thereto, and may be in various forms such as horizontal or vertical straight, wave pattern, etc. Can be formed.

도 7은 도 3의 제2 변형예를 설명하기 위한 개략단면도이며, 도 8은 도 7의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도이다.7 is a schematic cross-sectional view for explaining a second modified example of FIG. 3, and FIG. 8 is a schematic exploded perspective view for explaining an assembly process before the state of FIG. 7 is reached.

도 7 및 도 8을 참조하면, 열전도 구현부(330)는 격자 형태의 오목부(332)와 볼록부(334)로 형성될 수 있으며, 매개부(340)는 전술한 액상의 열전도 물질이 아니라 고체 형태의 패드일 수 있다.7 and 8, the heat conduction implementation unit 330 may be formed of a lattice-shaped concave portion 332 and a convex portion 334, and the intermediate portion 340 is not the aforementioned liquid heat conductive material. It may be a solid pad.

예를 들어, 상기 매개부(340)는 TIM 패드(Thermal interface material)일 수 있다.For example, the intermediate part 340 may be a thermal interface material (TIM pad).

상기 열전도 구현부(330)와 상기 전자소자(14)가 접근되어 상기 매개부(140)가 압착되는 상호 작용 시, 상기 매개부(140)와 오목부(332) 사이에는 소정 크기의 공간이 형성될 수 있으며, 이러한 공간은 전자소자(14)로부터의 열 발생 시 열의 대류를 통한 열방출의 공간으로 이용될 수 있다.When the heat conduction implementation part 330 and the electronic device 14 are approached and the intermediate part 140 is compressed, a space of a predetermined size is formed between the intermediate part 140 and the concave part 332. This space may be used as a space for heat dissipation through convection of heat when heat is generated from the electronic device 14.

도 9는 도 3의 제3 변형예를 설명하기 위한 개략단면도이며, 도 10은 도 9의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도이다.9 is a schematic cross-sectional view for explaining a third modified example of FIG. 3, and FIG. 10 is a schematic exploded perspective view for explaining an assembly process before the state of FIG. 9 is reached.

도 9 및 도 10을 참조하면, 열전도 구현부(430)는 전자소자(14)가 매개부(140)를 사이에 두고 안착되도록 하는 안착부(436) 및 상기 안착부(436)로부터 연장되어 상기 전자소자(14)의 측면의 적어도 일부를 포위하는 포위부(438)를 구비할 수 있다.9 and 10, the heat conduction implementation unit 430 extends from the seating portion 436 and the seating portion 436 to allow the electronic device 14 to be seated with the intermediate portion 140 therebetween. An enclosing portion 438 may be provided to surround at least a portion of a side surface of the electronic device 14.

여기서, 상기 안착부(434)는 적어도 하나의 볼록부(434) 및 적어도 하나의 오목부(432)를 포함할 수 있으며, 이에 대해서는 도 3 및 도 4를 참조로 설명하였으므로, 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Here, the seating portion 434 may include at least one convex portion 434 and at least one concave portion 432, which has been described with reference to FIGS. 3 and 4, and thus a detailed description thereof will be omitted. To

상기 포위부(438)는 상기 열전도 구현부(430)와 상기 전자소자(14)가 접근되어 상기 매개부(140)가 압착되는 상호작용에 따른 제2 상태에서 상기 전자소자(14)의 외측으로 노출되는 상기 매개부(140)를 통해 상기 전자소자(14)로부터 발생되는 열이 열전도에 의해 배출되도록 할 수 있다.The enclosing part 438 is moved to the outside of the electronic device 14 in a second state according to the interaction between the heat conduction implementation part 430 and the electronic device 14 being approached and the intermediate part 140 is compressed. Heat generated from the electronic device 14 may be discharged through heat conduction through the exposed intermediate part 140.

상기 제2 상태에서 상기 전자소자(14)의 외측으로 노출되는 상기 매개부(140)는 상기 전자소자(14)에서 발생되는 열이 상기 포위부(438)를 통해 외부로 배출되도록 하는 열전달 경로를 형성할 수 있으며, 이로 인해 방열의 기능은 더욱더 향상될 수 있다.The intermediate part 140 exposed to the outside of the electronic device 14 in the second state has a heat transfer path through which heat generated from the electronic device 14 is discharged to the outside through the enclosing part 438. It can be formed, and thereby the function of heat dissipation can be further improved.

다시 말하면, 전자소자(14)로부터 발생되는 열은 매개부(140)를 매개로 하여 열전도 구현부(430)를 통해 외부로 배출될 수 있는데, 상기 포위부(438) 및 제2 상태에서 상기 전자소자(14)의 외측으로 노출되는 상기 매개부(140)에 의해 열전달의 정도는 그만큼 증가하게 되므로, 방열의 기능은 극대화될 수 있는 것이다.In other words, heat generated from the electronic device 14 may be discharged to the outside through the heat conduction implementation unit 430 via the intermediate unit 140, and the enclosing unit 438 and the electron in the second state Since the degree of heat transfer by the intermediate portion 140 exposed to the outside of the element 14 increases by that amount, the function of heat dissipation can be maximized.

한편, 상기 포위부(438)는 상기 상호작용 시 액상의 상기 매개부(140)가 노출되어 해당 전자소자(14) 또는 다른 전자소자(14) 등에 손상을 가하는 것을 방지하는 일종의 차단벽의 기능을 수행할 수 있다.On the other hand, the enclosing part 438 functions as a barrier wall to prevent damage to the corresponding electronic device 14 or other electronic device 14 by exposing the liquid medium part 140 during the interaction. Can be done.

도 11은 도 3의 제4 변형예를 설명하기 위한 개략단면도이며, 도 12는 도 11의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도이다.FIG. 11 is a schematic cross-sectional view for explaining a fourth modified example of FIG. 3, and FIG. 12 is a schematic exploded perspective view for explaining an assembly process before the state of FIG. 11 is reached.

도 11 및 도 12를 참조하면, 제4 변형예에 따른 열전도 구현부(530)는 도 9 및 도 10을 참조로 설명한 제3 변형예에 따른 열전도 구현부(430)와 비교할 때 오목부(532)의 크기가 상이할 수 있다.Referring to FIGS. 11 and 12, the heat conduction implementation unit 530 according to the fourth modified example is compared with the heat conduction implementation unit 430 according to the third modification described with reference to FIGS. 9 and 10. The size of) may be different.

상기 오목부(532)는 액상의 매개부(140)가 중앙 부분에 위치할 수 있도록 오목하게 형성될 수 있으며, 이러한 이유로 이하에서는 중앙부(532)로 명명한다.The concave portion 532 may be formed to be concave so that the liquid medium portion 140 can be located in the central portion, and for this reason, hereinafter, referred to as the central portion 532.

오목하게 형성되는 상기 중앙부(532)는 상기 매개부(140)가 상기 열전도 구현부(530)에 낙하된 상태인 제1 상태에서 상기 매개부(140)를 중앙 부분에 위치하도록 가이드할 수 있으며, 상기 중앙부(532)에 낙하된 상기 매개부(140)는 상기 열전도 구현부(530) 및 상기 전자소자(14)의 상호작용에 의해 압착된 상태인 제2 상태에서 주변 부분으로 확장된 상태로 변화되어 열전도 구현부(530) 및 전자소자(14)와 밀착된 상태로 변할 수 있다.The central portion 532 formed to be concave may guide the intermediate portion 140 to be positioned at a central portion in a first state in which the intermediate portion 140 is dropped on the heat conduction implementation portion 530, The intermediate part 140 dropped on the central part 532 changes from the second state compressed by the interaction of the heat conduction implementation part 530 and the electronic device 14 to an expanded state As a result, the heat conduction implementation unit 530 and the electronic device 14 may be brought into close contact with each other.

상기 중앙부(532)로 인해 제1 상태에서 상기 매개부(140)가 어느 방향으로 치우친 상태로 낙하되는 것이 방지될 수 있으며, 그 결과 상기 매개부(140)는 상기 상호작용 시 방사상으로 균일하게 퍼지게 되어, 열전달의 효과는 증대되게 된다.Due to the central part 532, the intermediate part 140 can be prevented from falling in a skewed state in the first state, and as a result, the intermediate part 140 spreads evenly radially during the interaction. As a result, the effect of heat transfer is increased.

도 13은 도 3의 제5 변형예를 설명하기 위한 개략단면도이며, 도 14는 도 13의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도이다.13 is a schematic cross-sectional view for explaining a fifth modified example of FIG. 3, and FIG. 14 is a schematic exploded perspective view for explaining an assembly process before the state of FIG. 13 is reached.

도 13 및 도 14를 참조하면, 열전도 구현부(630)는 매개부(140)가 중앙 부분에 낙하된 상태인 제1 상태에서 전자소자(14)의 상호작용에 의해 압착된 상태인 제2 상태인 주변 부분으로 분포되는 경우, 상기 중앙 부분으로부터 주변 부분으로 골고루 분포되도록, 라운드지게 형성되는 일면을 구비할 수 있다.13 and 14, the heat conduction implementation unit 630 is in a second state in which the intermediate part 140 is in a state in which the intermediate part 140 is dropped to the center portion and is compressed by the interaction of the electronic device 14. When the phosphorus is distributed to a peripheral portion, one surface formed to be round may be provided so as to be evenly distributed from the central portion to the peripheral portion.

상기 매개부(140)는 라운드지게 형성되는 일면, 즉, 구의 형상으로 형성됨으로 인해 제2 상태 시 방사상으로 균일하게 퍼지게 되어, 열전달의 효과는 증대되게 된다.Since the intermediate part 140 is formed in a rounded surface, that is, in the shape of a sphere, it is uniformly spread radially in the second state, thereby increasing the effect of heat transfer.

도 15는 도 3의 제6 변형예를 설명하기 위한 개략단면도이며, 도 16은 도 15의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도이다.FIG. 15 is a schematic cross-sectional view for explaining a sixth modified example of FIG. 3, and FIG. 16 is a schematic exploded perspective view for explaining an assembly process before the state of FIG. 15 is reached.

도 15 및 도 16을 참조하면, 제6 변형예에 따른 열전도 구현부(730)는 도 13 및 도 14를 참조로 설명한 제5 변형예에 따른 열전도 구현부(630)와 비교할 때, 경사지게 형성되는 일면, 즉, 원뿔 형상으로 형성된다는 점 이외에는 구성 및 효과가 동일하다.15 and 16, the heat conduction implementation unit 730 according to the sixth modified example is formed to be inclined as compared to the heat conduction implementation unit 630 according to the fifth modification described with reference to FIGS. 13 and 14. The configuration and effect are the same except that it is formed in one side, that is, a conical shape.

도 17은 도 3의 제7 변형예를 설명하기 위한 개략단면도이며, 도 18는 도 17의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도이다.17 is a schematic cross-sectional view for explaining a seventh modified example of FIG. 3, and FIG. 18 is a schematic exploded perspective view for explaining an assembly process before the state of FIG. 17 is reached.

도 17 및 도 18을 참조하면, 제7 변형예에 따른 열전도 구현부(830)는 도 15 및 도 16을 참조로 설명한 제6 변형예에 따른 열전도 구현부(730)와 비교할 때, 수평부(836) 이외에는 구성 및 효과가 동일하므로, 상기 수평부(836) 이외의 설명은 생략하기로 한다.Referring to FIGS. 17 and 18, the heat conduction implementation unit 830 according to the seventh modified example is compared with the heat conduction implementation unit 730 according to the sixth modification described with reference to FIGS. 15 and 16. Except for 836), since the configuration and effect are the same, descriptions other than the horizontal portion 836 will be omitted.

상기 열전도 구현부(830)는 상기 매개부(140)가 낙하된 상태인 제1 상태에서 중앙 부분에 위치할 수 있도록 평평하게 형성되는 수평부(836)를 구비할 수 있으며, 이로 인해 제1 상태에서 상기 매개부(140)가 어느 방향으로 치우친 상태로 낙하되는 것이 방지될 수 있다.The heat conduction implementation unit 830 may include a horizontal portion 836 formed flat so that the intermediate portion 140 may be positioned at a central portion in a first state in which the intermediate portion 140 is dropped, and thereby the first state The intermediate part 140 may be prevented from falling in a biased state in any direction.

그 결과 상기 매개부(140)는 상기 상호작용 시 방사상으로 균일하게 퍼지게 되어, 열전달의 효과는 증대되게 된다.As a result, the intermediary part 140 is evenly spread radially during the interaction, thereby increasing the effect of heat transfer.

도 19는 도 3의 제8 변형예를 설명하기 위한 개략단면도이며, 도 20은 도 19의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도이다.FIG. 19 is a schematic cross-sectional view for explaining the eighth modified example of FIG. 3, and FIG. 20 is a schematic exploded perspective view for explaining an assembly process before the state of FIG. 19 is reached.

도 19 및 도 20을 참조하면, 제8 변형예에 따른 열전도 구현부(930)는 도 17 및 및 18을 참조로 설명한 제7 변형예에 따른 열전도 구현부(830)와 비교할 때, 위치설정부(938) 이외에는 구성 및 효과가 동일하므로, 상기 위치설정부(938) 이외의 설명은 생략하기로 한다.Referring to FIGS. 19 and 20, the heat conduction implementation unit 930 according to the eighth modified example is compared with the heat conduction implementation unit 830 according to the seventh modification described with reference to FIGS. 17 and 18. Except for 938, the configuration and effect are the same, and thus descriptions other than the positioning unit 938 will be omitted.

상기 열전도 구현부(938)는 상기 매개부(140)가 낙하된 상태인 제1 상태에서 중앙 부분에 위치할 수 있도록 중앙 부분에 오목하게 형성되는 위치설정부(938)를 구비할 수 있으며, 이로 인해 제1 상태에서 상기 매개부(140)가 어느 방향으로 치우친 상태로 낙하되는 것이 방지될 수 있다.The heat conduction implementation unit 938 may include a positioning unit 938 concavely formed in the central portion so that the intermediate portion 140 may be located in the central portion in the first state in which the intermediate portion 140 is dropped. Therefore, it may be prevented from falling in a state in which the intermediate part 140 is biased in a certain direction in the first state.

그 결과, 상기 매개부(140)는 상기 상호작용 시 방사상으로 균일하게 퍼지게 되어, 열전달의 효과는 증대되게 된다.As a result, the intermediary part 140 is evenly spread radially during the interaction, thereby increasing the effect of heat transfer.

도 21은 도 3의 제9 변형예를 설명하기 위한 개략단면도이며, 도 22는 도 21의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도이다.FIG. 21 is a schematic cross-sectional view for explaining a ninth modified example of FIG. 3, and FIG. 22 is a schematic exploded perspective view for explaining an assembly process before the state of FIG. 21 is reached.

도 21 및 도 22를 참조하면, 제9 변형예에 따른 열전도 구현부(1030)는 도 13 및 도 14를 참조로 설명한 제5 변형예에 따른 열전도 구현부(630)와 비교할 때, 위치설정부(1038) 이외에는 구성 및 효과가 동일하므로, 상기 위치설정부(1038) 이외의 설명은 생략하기록 한다.Referring to FIGS. 21 and 22, the heat conduction implementation unit 1030 according to the ninth modified example is compared with the heat conduction implementation unit 630 according to the fifth modification described with reference to FIGS. 13 and 14. Except for (1038), since the configuration and effect are the same, descriptions other than the positioning unit 1038 will be omitted.

상기 열전도 구현부(1030)는 상기 매개부(140)가 낙하된 상태인 제1 상태에서 중앙 부분에 위치할 수 있도록 중앙 부분에 오목하게 형성되는 위치설정부(1038)를 구비할 수 있으며, 이로 인해 제1 상태에서 상기 매개부(140)가 어느 방향으로 치우친 상태로 낙하되는 것이 방지될 수 있다.The heat conduction implementation unit 1030 may include a positioning unit 1038 concavely formed in the central portion so that the intermediate portion 140 may be positioned in the central portion in the first state in which the intermediate portion 140 is dropped. Therefore, it may be prevented from falling in a state in which the intermediate part 140 is biased in a certain direction in the first state.

도 23은 도 3의 제10 변형예를 설명하기 위한 개략단면도이며, 도 24는 도 23의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도이다.FIG. 23 is a schematic cross-sectional view for explaining a tenth modified example of FIG. 3, and FIG. 24 is a schematic exploded perspective view for explaining an assembly process before the state of FIG. 23 is reached.

도 23 및 도 24를 참조하면, 제10 변형예에 따른 열전도 구현부(1130)는 도 19 및 도 20을 참조로 설명한 제8 변형예에 따른 열전도 구현부(930)와 비교할 때, 경로부(1139) 이외에는 구성 및 효과가 동일하므로, 상기 경로부(1139) 이외의 설명은 생략하기로 한다.23 and 24, the heat conduction implementation unit 1130 according to the tenth modified example is compared with the heat conduction implementation unit 930 according to the eighth modified example described with reference to FIGS. 19 and 20. Except for 1139), since the configuration and effect are the same, descriptions other than the path part 1139 will be omitted.

상기 열전도 구현부(1130)의 경사지게 형성되는 일면은 방사상으로 함입되어 형성되는 경로부(1139)를 구비할 수 있으며, 상기 매개부(140)는 상기 경로부(1139)를 따라 상기 주변 부분으로 골고루 분포되는 상기 제2 상태가 되도록 할 수 있다.An obliquely formed surface of the heat conduction implementation unit 1130 may include a path portion 1139 formed by being radially recessed, and the intermediate portion 140 is evenly distributed to the peripheral portion along the path portion 1139. It can be made to be the second state to be distributed.

다시 말하면, 매개부(140)가 중앙 부분에 낙하된 상태인 제1 상태에서 전자소자(14)의 상호작용에 의해 압착된 상태인 제2 상태로 되어 주변 부분으로 분포되는 경우, 상기 매개부(140)는 상기 경로부(1139)를 따라 방사 상으로 균일하게 퍼질 수 있게 되어, 열전달 효과는 증대될 수 있다.In other words, when the intermediary part 140 is in the second state, which is a state in which the intermediary part 140 is dropped to the central part, is compressed by the interaction of the electronic device 14 and is distributed to the surrounding part, the intermediary part ( 140) can be uniformly spread radially along the path portion 1139, so that the heat transfer effect can be increased.

한편, 제10 변형예에서 설명되는 경로부(1139)는 이전의 모든 변형예에도 적용 가능함을 밝혀둔다. On the other hand, it should be noted that the path portion 1139 described in the tenth modification can be applied to all previous modifications.

상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.In the above, the configuration and features of the present invention have been described based on the embodiments according to the present invention, but the present invention is not limited thereto, and various changes or modifications can be made within the spirit and scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art, and therefore, such changes or modifications are found to belong to the appended claims.

한편, 상기에서 설명한 다양한 변형예에 대한 기술적 특징은 해당 변형예에 국한되어 적용되는 것이 아니라, 서로 모순되지 않는 범위 내에서 다른 변형예에도 적용 가능함을 밝혀둔다.On the other hand, it should be noted that the technical features of the various modifications described above are not limited to the corresponding modified examples, but can be applied to other modified examples within a range that does not contradict each other.

10: 전자장치
12: 인쇄회로기판
14: 전자소자
16: 지지케이스
100: 전자장치용 케이스10: electronic device
12: printed circuit board
14: electronic device
16: support case
100: case for electronic devices

Claims

In the case for an electronic device covering a substrate on which an electronic device is mounted,
An outer surface portion providing an appearance;
An inner surface portion facing the substrate;
A heat conduction implementation unit protruding from the inner surface portion corresponding to the portion on which the electronic device is mounted to discharge heat generated from the electronic device through heat conduction; And
Including; an intermediary unit implemented with a liquid heat-conducting material and positioned to allow a state change between the heat conduction implementation unit and the electronic device to enable heat conduction between the electronic device and the heat conduction implementation unit, and
The heat conduction implementation unit,
Interaction of the intermediary part with the electronic device in the first state-The interaction is an action in which the thermal conduction implementing part and the electronic device are approached and the intermediary part is compressed-and the state changes to a second state In this case, provided with one surface having a height difference so that the height of the intermediate portion is different so that the heat conduction effect by the intermediate portion is increased,
When the intermediate portion changes from the first state located in the central portion to the second state distributed to the peripheral portion, it has one surface formed to be rounded or inclined so that it is evenly distributed from the central portion to the peripheral portion,
One surface formed to be rounded or inclined,
The case for an electronic device, characterized in that the distance to the electronic device is increased from the center portion toward the peripheral portion.

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