KR102177238B1 - Led assembly and backlight unit - Google Patents
Led assembly and backlight unit Download PDFInfo
- Publication number
- KR102177238B1 KR102177238B1 KR1020140092587A KR20140092587A KR102177238B1 KR 102177238 B1 KR102177238 B1 KR 102177238B1 KR 1020140092587 A KR1020140092587 A KR 1020140092587A KR 20140092587 A KR20140092587 A KR 20140092587A KR 102177238 B1 KR102177238 B1 KR 102177238B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat dissipation
- led
- lead
- led chip
- base substrate
- Prior art date
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 98
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 35
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 31
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
- G02B6/0073—Light emitting diode [LED]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
- G02B6/0083—Details of electrical connections of light sources to drivers, circuit boards, or the like
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
- G02B6/0085—Means for removing heat created by the light source from the package
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133615—Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
Abstract
본 발명에 따른 LED 어셈블리는, 순차적으로 적층된 배선층과 절연층 그리고 베이스기판을 포함하고 적어도 하나 이상의 방열홈을 포함하는 PCB(printed circuit board); 및 상기 배선층과 연결되는 리드부, 상기 방열홈에 삽입되는 방열부 그리고 상기 리드부와 상기 방열부를 수납하고 광출사면을 포함한 케이스를 구비한 LED(Light Emitting Diode);를 포함하고, 상기 방열부는 LED칩 실장 영역과 방열홈 삽입 영역을 포함하고, 상기 방열홈 삽입 영역은 상기 케이스의 측면으로부터 인출되어 상기 방열홈에 삽입되는 LED 어셈블리.The LED assembly according to the present invention includes a printed circuit board (PCB) including a wiring layer, an insulating layer, and a base substrate sequentially stacked and including at least one heat dissipation groove; And a lead part connected to the wiring layer, a heat dissipation part inserted into the heat dissipation groove, and an LED (Light Emitting Diode) having a case including a light exit surface and accommodates the lead part and the heat dissipation part, wherein the heat dissipation part An LED assembly comprising an LED chip mounting region and a heat radiation groove insertion region, wherein the heat radiation groove insertion region is drawn out from a side surface of the case and inserted into the heat radiation groove.
Description
본 발명은 엘이디 어셈블리 및 이를 구비한 백라이트 유닛에 관한 발명이다.The present invention relates to an LED assembly and a backlight unit having the same.
동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device: LCD)는 액정의 광학적이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현원리를 나타낸다.The liquid crystal display device (LCD), which is advantageous for displaying moving images and has a large contrast ratio, is actively used in TVs and monitors. The optical anisotropy and polarization of liquid crystals The principle of image implementation is shown.
이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다. 하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원(光源)이 내장된 백라이트 유닛(backlight unit)이 배치된다.Such a liquid crystal display device uses a liquid crystal panel bonded by interposing a liquid crystal layer between two parallel substrates as an essential component, and a difference in transmittance is realized by changing the alignment direction of liquid crystal molecules by an electric field in the liquid crystal panel. do. However, since the liquid crystal panel does not have its own light emitting element, a separate light source is required to display the difference in transmittance as an image. To this end, a backlight unit having a light source is disposed on the back of the liquid crystal panel.
여기서, 백라이트 유닛의 광원으로 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp: CCFL), 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp), 그리고 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED, 이하 LED라 함) 등을 사용한다.Here, as a light source of the backlight unit, a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), an external electrode fluorescent lamp, and a light emitting diode (LED, hereinafter referred to as LED) are used. .
이중에서 특히, LED는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있는 추세이다.Among them, LEDs, in particular, have features such as small size, low power consumption, and high reliability, and are being widely used as a display light source.
상기 LED는 발광소자로써 사용시간에 따라 온도가 급격히 상승되고, 이러한 온도상승은 휘도 변화를 수반하는 특징을 갖는다. 따라서, LED를 백라이트 유닛의 광원으로 사용할 경우에 가장 중요시되어야 할 사항 중 하나가 LED의 온도상승에 따른 방열(放熱)설계이다. 그러나, 일반적인 액정표시장치는 LED로부터 발생된 고온의 열을 외부로 신속하게 방출시킬 수 있는 구체적인 방도가 마련되지 못한 관계로 사용 중에 LED의 온도가 점차 상승하게 되며, 이에 따른 휘도 변화는 결국 화질을 저하시키는 원인으로 작용하게 된다. 또한, LED의 수명이 단축되는 문제점을 야기하게 된다.The LED is a light-emitting device, and the temperature rises rapidly according to the usage time, and the temperature rise is accompanied by a change in luminance. Therefore, when using the LED as a light source of the backlight unit, one of the most important matters is the heat dissipation design according to the temperature rise of the LED. However, in general liquid crystal display devices, the temperature of the LED gradually rises during use, as a specific method to quickly release the high-temperature heat generated from the LED to the outside is not provided, and the luminance change accordingly eventually reduces the image quality. It acts as a cause of deterioration. In addition, it causes a problem of shortening the life of the LED.
또한 최근 백라이트 유닛의 슬림화 요구에 따라서 사이드 뷰(Side View) 타입 LED를 적용하는 추세이나 사이드 뷰 타입 LED는 탑 뷰(Top View) 타입 LED에 비해 방열 패스(path)가 길고 구동 전류 상승으로 신뢰성이 낮은 문제가 있었다.In addition, in response to the recent demand for slimmer backlight units, side view type LEDs are being applied, but side view type LEDs have a longer heat dissipation path than top view type LEDs, and reliability is increased due to increased driving current. There was a low problem.
본 발명에 따른 실시예는 바텀 커버의 개구부의 폭을 최소화한 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.An embodiment according to the present invention can provide a backlight unit in which the width of the opening of the bottom cover is minimized.
본 발명에 따른 실시예는 LED 어셈블리를 안정적으로 고정할 수 있는 백라이트 유닛을 제공할 수도 있다.The embodiment according to the present invention may provide a backlight unit capable of stably fixing the LED assembly.
본 발명에 따른 실시예는 방열효과를 극대화한 LED 어셈블리를 제공할 수 있다.An embodiment according to the present invention can provide an LED assembly maximizing the heat dissipation effect.
본 발명에 따른 실시예는 두께를 최소화한 LED 어셈블리를 제공할 수도 있다.An embodiment according to the present invention may provide an LED assembly with a minimized thickness.
본 발명에 따른 LED 어셈블리는, 순차적으로 적층된 배선층과 절연층 그리고 베이스기판을 포함하고 적어도 하나 이상의 방열홈을 포함하는 PCB(printed circuit board); 및 상기 배선층과 연결되는 리드부, 상기 방열홈에 삽입되는 방열부 그리고 상기 리드부와 상기 방열부를 수납하고 광출사면을 포함한 케이스를 구비한 LED(Light Emitting Diode);를 포함하고, 상기 방열부는 LED칩 실장 영역과 방열홈 삽입 영역을 포함하고, 상기 방열홈 삽입 영역은 상기 케이스의 측면으로부터 인출되어 상기 방열홈에 삽입되는 LED 어셈블리.The LED assembly according to the present invention includes a printed circuit board (PCB) including a wiring layer, an insulating layer, and a base substrate sequentially stacked and including at least one heat dissipation groove; And a lead part connected to the wiring layer, a heat dissipation part inserted into the heat dissipation groove, and an LED (Light Emitting Diode) having a case including a light exit surface and accommodates the lead part and the heat dissipation part, wherein the heat dissipation part An LED assembly comprising an LED chip mounting region and a heat radiation groove insertion region, wherein the heat radiation groove insertion region is drawn out from a side surface of the case and inserted into the heat radiation groove.
본 발명에 따른 LED 어셈블리에서, 상기 LED칩 실장 영역과 방열홈 삽입 영역은 서로 동일 평면을 이루는 LED 어셈블리.In the LED assembly according to the present invention, the LED chip mounting area and the heat dissipation groove insertion area is an LED assembly forming the same plane.
본 발명에 따른 LED 어셈블리에서, 상기 LED는 사이드 뷰(Side View) 타입인 LED 어셈블리.In the LED assembly according to the present invention, the LED is a side view type LED assembly.
본 발명에 따른 LED 어셈블리에서, 상기 방열부는 상기 방열홈을 통해 상기 베이스기판에 접촉하는 LED 어셈블리.In the LED assembly according to the present invention, the heat dissipation unit LED assembly in contact with the base substrate through the heat dissipation groove.
본 발명에 따른 LED 어셈블리에서, 상기 PCB는 상기 방열홈 좌 우측 각각에 형성된 제1 및 제2 리드부접촉부(352, 353)을 포함하는 LED 어셈블리.In the LED assembly according to the present invention, the PCB is an LED assembly comprising first and second lead contact portions (352, 353) formed in each of the left and right side of the heat dissipation groove.
본 발명에 따른 LED 어셈블리에서, 상기 리드부는 상기 케이스의 측면으로부터 인출된 제1 및 제2 리드부를 포함하고, 상기 제1 리드부는 상기 제1 리드부접촉부에 접속되고, 상기 제2 리드부는 상기 제2 리드부접촉부에 접속되는 LED 어셈블리.In the LED assembly according to the present invention, the lead portion includes first and second lead portions drawn out from the side surface of the case, the first lead portion is connected to the first lead portion contact portion, and the second lead portion 2 LED assembly connected to the lead part contact part.
본 발명에 따른 백라이트 유닛은, 도광판; 및 상기 도광판의 일측에 배치된 LED 어셈블리;를 포함하고, 상기 LED 어셈블리는, LED 실장 영역을 포함하는 PCB(printed circuit board); 및 상기 LED 실장 영역에 배치되는 LED(Light Emitting Diode);를 포함하고, 상기 LED는 제1 및 제2 리드부;와 상기 제1 및 제2 리드부와 분리되고 LED칩이 배치되는 방열부;를 포함하고, 상기 LED 실장 영역은 상기 제1 및 제2 리드부 각각과 접촉되는 제1 및 제2 리드부접촉부;와 상기 방열부의 일 영역을 수납하는 방열홈을 포함하는 백라이트 유닛. The backlight unit according to the present invention includes a light guide plate; And an LED assembly disposed on one side of the light guide plate, wherein the LED assembly includes: a printed circuit board (PCB) including an LED mounting area; And an LED (Light Emitting Diode) disposed in the LED mounting area, wherein the LED includes first and second lead units; and a heat dissipation unit separated from the first and second lead units and on which an LED chip is disposed; Including, wherein the LED mounting area is a backlight unit including first and second lead portion contacting portions contacting each of the first and second lead portions; and a heat dissipating groove for accommodating one region of the radiating portion.
본 발명에 따른 백라이트 유닛에서, 상기 방열부는 상기 LED칩이 배치되는 LED칩 실장 영역;과 상기 방열홈에 수납되고 상기 LED칩 실장 영역과 동일 평면을 이루는 방열홈 수납 영역;을 포함하는 백라이트 유닛.In the backlight unit according to the present invention, the heat dissipation unit includes an LED chip mounting area in which the LED chip is disposed; and a heat dissipation groove receiving area accommodated in the heat dissipation groove and forming the same plane as the LED chip mounting area.
본 발명에 따른 백라이트 유닛에서, 상기 PCB는, 베이스기판;과 상기 베이스기판 상에 형성된 절연층;상기 절연층상에 형성된 배선층;을 포함하고, 상기 방열홈은 상기 수용홈을 통해 상기 베이스기판에 접촉하는 백라이트 유닛.
In the backlight unit according to the present invention, the PCB includes: a base substrate; and an insulating layer formed on the base substrate; a wiring layer formed on the insulating layer, wherein the heat dissipation groove contacts the base substrate through the receiving groove Backlight unit.
본 발명에 따른 실시예는 바텀 커버의 개구부의 폭을 최소화할 수 있고, LED 어셈블리를 안정적으로 고정할 수 있고, 방열효과를 극대화한 LED 어셈블리를 제공할 수 있으며, 두께를 최소화한 LED 어셈블리를 제공할 수도 있다.The embodiment according to the present invention can minimize the width of the opening of the bottom cover, can stably fix the LED assembly, can provide an LED assembly maximizing the heat dissipation effect, and provide an LED assembly with a minimum thickness. You may.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도이다.
도 2 및 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED의 사시도이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 리드부와 방열부를 다양한 각도에서 바라본 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 PCB의 사시도이다.
도 9는 도 8의 점선부분(A)을 확대한 LED실장영역을 확대한 확대도이다.
도 10은 LED실장영역에 실장된 LED를 나타낸 도면이다.1 is an exploded perspective view of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 and 3 are perspective views of an LED according to an embodiment of the present invention.
4 to 7 are views as viewed from various angles of a lead part and a heat dissipation part according to an embodiment of the present invention.
8 is a perspective view of a PCB according to an embodiment of the present invention.
9 is an enlarged view of an LED mounting area in which the dotted line A of FIG. 8 is enlarged.
10 is a view showing an LED mounted in the LED mounting area.
이하, 본 발명의 실시예에 의한 엘이디 어셈블리 및 이를 구비한 백라이트 유닛의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시 예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, with reference to the drawings of the LED assembly and the backlight unit having the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail. The following embodiments are provided as examples in order to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. In addition, in the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Throughout the specification, the same reference numbers indicate the same elements.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장될 수 있다.Advantages and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to completely inform the scope of the invention to those who have, and the invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same elements throughout the specification. In the drawings, the sizes and relative sizes of layers and regions may be exaggerated for clarity of description.
소자(element) 또는 층이 다른 소자 또는 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않는 것을 나타낸다.When an element or layer is another element or referred to as “on” or “on”, it includes both the case where another layer or other element is interposed in the middle as well as directly above the other element or layer. do. On the other hand, when a device is referred to as "directly on" or "directly on", it indicates that there is no intervening other device or layer in between.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below, beneath)", "하부 (lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해 되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함 할 수 있다.Spatially relative terms "below, beneath", "lower", "above", "upper", etc. are used as one element or component as shown in the drawing. It can be used to easily describe the correlation between the and other devices or components. Spatially relative terms should be understood as terms including different directions of the device during use or operation in addition to the directions shown in the drawings. For example, if an element shown in the figure is turned over, an element described as “below” or “beneath” of another element may be placed “above” another element. Accordingly, the exemplary term “below” may include both directions below and above.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며, 따라서 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다 (comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/ 또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terms used in the present specification are for describing exemplary embodiments, and therefore, are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular form also includes the plural form unless specifically stated in the phrase. As used in the specification, "comprise" and/or "comprising" refers to the presence of one or more other components, steps, actions and/or elements, and/or elements, steps, actions and/or elements mentioned. Or does not exclude additions.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 1에 도시한 바와 같이, 액정표시장치는 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120), 그리고 서포트메인(130), 바텀 커버(150), 탑커버(140)로 구성된다.As shown in FIG. 1, the liquid crystal display device includes a
상기 액정패널(110)은 컬러필터 어레이 기판(112)과 TFT 어레이 기판 (114) 및 이들 사이에 개재된 액정층(미도시)으로 구성되며, 상기 컬러필터 어레이기판(112)과 TFT 어레이 기판(114)의 외측면에는 편광판(미도시)이 각각 부착된다The
이러한 액정패널(110)은 화소 단위를 이루는 액정 셀들이 매트릭스 형태로 배열되어 있으며, 드라이버 구동회로에서 전달되는 화상 신호 정보에 따라 액정 셀들이 광 투과율을 조절함으로써 화상을 형성하게 된다.In the
구체적으로 상기 TFT 어레이 기판(114)의 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(thin film transistor: TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소전극과 일대일 대응 연결되어 있다.Specifically, a pixel is defined by crossing a plurality of gate lines and data lines on the inner surface of the
또한 상기 컬러필터 어레이기판(112)의 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등의 비표시요소를 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. 또한, 이들을 덮는 투명 공통전극이 마련되어 있다.In addition, as an example corresponding to each pixel on the inner surface of the color
이 같은 액정패널(110)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판 같은 연결부재(116)를 매개로 게이트 및 데이터 인쇄회로기판(117)이 연결되어 모듈화 과정에서 서포트메인(130) 측면 내지는 바텀커버(150)의 배면으로 젖혀 밀착된다.Along at least one edge of the
아울러 비록 도면상에 명확하게 나타나지는 않았지만 액정패널(110)의 컬러필터 어레이 기판(112)과 TFT 어레이 기판 (114)과 액정층의 경계부분에는 액정의 초기 분자배열 방향을 결정하는 배향막이 개재되고, 그 사이로 충진되는 액정층의 누설을 방지하기 위해 상기 컬러필터 어레이 기판(112)과 TFT 어레이 기판 (114)의 가장자리를 따라 씰 패턴(seal pattern)이 형성된다.In addition, although not clearly shown in the drawing, an alignment layer for determining the initial molecular arrangement direction of the liquid crystal is interposed at the boundary between the color
이러한 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에는 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비된다.A
백라이트 유닛(120)은 서포트메인(130)의 적어도 일 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 LED 어셈블리(20)와, 백색 또는 은색의 반사판(125)과, 이러한 반사판(125) 상에 안착되는 도광판(123) 그리고 이의 상부로 개재되는 광학시트(121)를 포함한다.The
상기 LED 어셈블리(20)는 백라이트 유닛(120)의 광원으로서, 도광판(123)의 입광면과 대면하도록 도광판(123)의 일측에 위치하며, 이러한 LED 어셈블리(20)는 다수개의 LED(200)와, 다수개의 LED(200)가 일정 간격 이격하여 장착되는 PCB(300)를 포함한다. The
상기 복수의 LED(200)로부터 출사되는 빛이 입사되는 도광판(123)은 LED(200)로부터 입사된 빛이 여러번의 전반사에 의해 도광판(123) 내를 진행하면서 도광판(123)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정패널(110)에 면광원을 제공한다.The
이러한 도광판(123)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다.The
여기서, 패턴은 도광판(123) 내부로 입사된 빛을 가이드 하기 위하여, 타원형의 패턴(elliptical pattern), 다각형의 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등 다양하게 구성할 수 있으며, 이와 같은 패턴은 도광판(123)의 하부면에 인쇄방식 또는 사출방식으로 형성한다.Here, the pattern may be configured in various ways, such as an elliptical pattern, a polygon pattern, and a hologram pattern, in order to guide the light incident into the
또한 상기 도광판(123)의 재질로는 강도가 높아 쉽게 변형되거나 깨지지 않으며 투과율이 좋은 PMMA(Polymethy- methacrylate)가 사용될 수 있다. 여기서, 상기 도광판(123)은 하부면이 경사지고 상부면이 평평한 쇄기형(wedge)이거나, 하부면과 상부면이 모두 평행한 판형(plate type)으로 마련될 수 있다. 또한 상기 도광판(123)은 입광부측의 두께가 상대적으로 더 크게 형성될 수 있다.In addition, as the material of the
상기 광학시트(121)는 확산시트와 프리즘시트, 보호시트 그리고 반사시트로 구성될 수 있다. 경우에 따라서는 두 개의 확산시트와 두 개의 프리즘 시트와 반사시트로 구비될 수도 있다. 이때, 상기 확산시트는 베이스 판과 이 베이스 판에 형성된 구슬 모양의 코팅층으로 이루질 수 있다.The
반사판(125)은 도광판(123)의 배면에 위치하여, 도광판(123)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(110) 쪽으로 반사 시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다.The
이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 서포트메인(130) 그리고 바텀커버(150)를 통해 모듈화 되는데, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 가장자리 및 측면을 덮도록 구성한다. The
여기서, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이ㄱ형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(140)의 전면을 개구하여 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다. Here, the
또한, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 액정표시장치 전체 기구물 조립에 기초가 되는 바텀커버(150)는 바닥부와 이의 가장자리가 수직 절곡된 측벽으로 이루어진다. 그리고, 이러한 바텀커버(150) 상에 안착되며 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르는 일 가장자리가 개구된 사각의 테 형상의 서포트메인(130)이 탑커버(140)와 바텀커버(150)와 결합된다.In addition, the
이때, 탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑케이스라 일컬어지기도 하고, 서포트메인(130)은 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 바텀커버(150)는 하부커버라 일컬어지기도 한다.In this case, the
도 2 및 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED의 사시도이다. 그리고 도 4 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 리드부와 방열부를 다양한 각도에서 바라본 도면이다.2 and 3 are perspective views of an LED according to an embodiment of the present invention. And Figures 4 to 7 are views viewed from various angles of the lead portion and the heat dissipation portion according to an embodiment of the present invention.
도면 2에 도시된 방향기호는, 3차원 공간에서의 방향을 표시한 방향기호로서, 2차 평면 상에서 a 방향과 90도 각을 가지는 c 방향, 상기 c 방향과 90도 각을 가지는 b 방향, 상기 b 방향과 90도 각을 가지는 d 방향으로 정의되고, 3차원 공간에서 a 및 b 방향을 기준으로 상부방향으로 수직한 e 방향과, 상기 a 및 b 방향을 기준으로 하부 방향으로 수직한 f 방향이 정의된다.The direction symbols shown in Fig. 2 are direction symbols indicating a direction in a three-dimensional space, in a direction c having an angle of 90 degrees to the a-direction on a secondary plane, a direction b having an angle of 90 degrees to the c-direction, and the It is defined as the d direction having an angle of 90 degrees to the b direction, and the e direction perpendicular to the upper direction based on the a and b directions in the three-dimensional space and the f direction perpendicular to the lower direction based on the a and b directions Is defined.
이하 본 발명을 설명함에 있어서, 방향을 나타내는 표현은 본 발명을 이루는 각 구성이 도 2에서 도시된 바와 같이 배치되어 있을 때를 기준으로 설명한다.In the following description of the present invention, the expression indicating the direction will be described based on a case where each component constituting the present invention is arranged as shown in FIG. 2.
도 2 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED(200)는 케이스(201), 방열부(230), 리드부(240) 그리고 LED칩(250)을 포함할 수 있다.2 to 7, the
상기 방열부(230) 및 상기 리드부(240)는 상기 케이스(201)와 결합되고, 상기 방열부(230)에 상기 LED칩(250)이 안착될 수 있다.The
상기 방열부(230)와 상기 리드부(240)는 서로 분리된 구성으로써 각각 제조될 수 있다.The
상기 케이스(201)는 상기 방열부(230) 및 리드부(240) 그리고 LED칩(250)을 수납할 수 있고, 하우징(housing) 역할을 할 수 있다.The
상기 케이스(201)는 제1 내지 제4 측벽(202, 203, 204, 205)를 포함할 수 있다. 상기 제2 측벽(203)으로부터 방열부(230)와 리드부(240)가 인출될 수 있다. The
또한 상기 케이스(201)는 광이 출사하는 출사면(206)과 상기 출사면(206)과 마주하고, 상기 케이스(201)의 배면인 반 출사면(207)을 포함할 수 있다.In addition, the
상기 LED 어셈블리(20)는 사이드 뷰 타입이므로, 상기 LED 어셈블리(20)가 바텀 커버(150)와 체결되는 경우, 상기 반 출사면(207)은 상기 바텀 커버(150)의 측벽과 마주하고, 상기 출사면(206)은 도광판(123)의 입광부와 마주할 수 있다.Since the
사이드 뷰 타입의 LED 어셈블리(20)는 백라이트 유닛의 슬림화에 유리하다.상기 제1 내지 제4 측벽(202, 203, 204, 205)은 서로 일체로 형성될 수 있고, 사각 프레임 형상이 될 수 있다. The side-view
상기 제1 내지 제4 측벽(202, 203, 204, 205)에 의해 이루어진 케이스(201)가 직사각형 형상인 경우, 상기 제1 및 제2 측벽(202, 203)의 면적은 상기 제3 및 제4 측벽(204, 205)의 면적보다 클 수 있다. 즉, 상기 제1 및 제2 측벽(202, 203)의 좌우 폭(c-d 방향의 길이)이 상기 제3 및 제4 측벽(204, 205)의 좌우 폭(a-b 방향의 길이)보다 길 수 있고, 높이는 동일 할 수 있다.When the
상기 제1 내지 제4 측벽(202, 203, 204, 205) 각각은 외부면(210)과 내부면(220)을 포함할 수 있다.Each of the first to
상기 외부면(210)은 제1 내지 제4 외부면(211, 212, 213, 214)를 포함할 수 있다.The
상기 제1 외부면(211)과 상기 제2 외부면(212)은 서로 마주할 수 있고, 상기 제3 외부면(213)과 상기 제4 외부면(214)는 서로 마주할 수 있다.The first
상기 제1 외부면(211)은 a 방향을 향하는 면이고, 상기 제2 외부면(212)은 b 방향을 향하는 면이고, 상기 제3 외부면(213)은 d 방향을 향하는 면이며, 상기 제4 외부면(214)은 c 방향을 향하는 면이다.The first
상기 내부면(220)은 제1 내지 제4 내부면(221, 222, 223, 224)를 포함할 수 있다.The
상기 제1 내지 제4 내부면(221, 222, 223, 224)은 경사면이 될 수 있다.The first to fourth
상기 제1 내부면(221)은 경사면이 e-b 방향을 향하도록 경사진 면이고, 상기 제2 내부면(222)은 경사면이 e-a 방향을 향하도록 경사진 면이고 면이고, 상기 제3 내부면(223)은 경사면이 e-c 방향을 향하는 경사면이며, 상기 제4 내부면(224)은 경사면이 e-d 방향을 향하는 경사면이 될 수 있다.The first
상기 제1 내지 제4 측벽(202, 203, 204, 205)은 상기 LED 칩(250)으로부터 출사되는 광이 a, b, c 및 d 방향으로 누수 되지 못하도록 차단할 수 있다.The first to
또한 상기 제1 내지 제4 내부면(221, 222, 223, 224)은 반사면을 이룰 수 있다. 따라서 상기 제1 내지 제4 내부면(221, 222, 223, 224)에는 투명 수지와 같은 반사 물질이 도포될 수 있다. 그리하여 상기 제1 내지 제4 내부면(221, 222, 223, 224)이 이루는 공간에 상기 투명 수지가 채워짐으로써, LED(200)의 주 출사광의 각도를 제어할 수 있다. In addition, the first to fourth
또한 상기 제1 내지 제4 내부면(221, 222, 223, 224)이 반사되는 기능을 가짐으로써, 상기 케이스(201)는 상기 LED 칩(250)으로부터 출사하는 전방, 즉 e 방향으로 반사하는 역할을 할 수 있다.In addition, by having a function of reflecting the first to fourth
상기 투명수지는 형광체를 포함할 수 있고, 상기 형광체를 포함한 에폭시 수지 또는 실리콘 수지와 일정비율로 혼합한 것을 사용할 수 있다.The transparent resin may include a phosphor, and a mixture of an epoxy resin or a silicone resin including the phosphor may be used.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 방열부(230)는 LED칩(250)이 발광 시에 수반되는 고온의 열을 외부로 전도 배출하는 부분으로써 금속 재질이 될 수 있다.4 to 7, the
상기 방열부(230)는 LED칩 실장 영역(237)과 방열홈 삽입 영역(238)을 포함할 수 있다.The
상기 LED칩 실장 영역(237)은 상기 케이스(201)의 내부에 대응하는 영역으로써, 상기 LED칩 실장 영역(237) 상에 LED칩(250)이 배치될 수 있다. 구체적으로 상기 LED칩 실장 영역(237)은 케이스(201)의 중심 영역에 배치될 수 있다. 또한 상기 케이스(201)의 제1 내지 제4 내부면(221, 222, 223, 224)이 둘러싼 공간에 배치될 수 있다. The LED
상기 방열홈 삽입 영역(238)은 상기 방열부(230)가 상기 케이스(201)의 제2 측면(203)으로부터 외부로 노출 되는 영역, 즉 상기 케이스(201)로부터 인출되는 영역이 될 수 있다. 구체적으로 상기 방열홈 삽입 영역(238)은 케이스(201)로부터 b 방향으로 인출된 방열부(230)의 일 영역이 될 수 있다.The heat dissipation
상기 방열부(230)는 판 형상을 가질 수 있고, 벤딩 영역이 형성되지 않을 수 있다. 따라서 상기 LED칩 실장 영역(237)과 상기 방열홈 삽입 영역(238)은 서로 동일 평면을 이룰 수 있다.The
리드부(240)는 상기 방열부(230)의 우측에 배치되는 제1 리드부(240a)와 상기 방열부(230)의 좌측에 배치되는 제2 리드부(240b)를 포함할 수 있다.The
상기 제1 리드부(240a)는 양극 및 음극 중 어느 하나가 될 수 있고, 상기 제2 리드부(240b)는 나머지 하나가 될 수 있다.The first
상기 제1 및 제2 리드부(240a, 240b)는 서로 대응하는 형상을 가지므로, 이들 중 어느 하나를 중심으로 그 형상을 설명한다.Since the first and
리드부(240)는 제1 내지 제4 부(241, 242, 243, 244)를 포함할 수 있다. 상기 제1 부(241)는 케이스(201)에 삽입되는 구성으로서 상기 방열부(230)와 동일 평면을 일 수 있고, 와이어를 통해 상기 방열부(230)에 배치된 LED칩(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
상기 제2 부(242)는 상기 제1 부(241)의 모서리 일 측으로부터 상기 제1 부(241)와 수직하게 연장되어 형성될 수 있다.The
상기 제3 부(243)는 상기 제2 부(242)로부터 수직하게 연장되어 형성될 수 있다. 그리고 상기 제4 부(244)는 상기 제3 부(243)으로부터 수직하게 연장되어 형성될 수 있다.The
도면 5의 방향표를 참조하여 이를 다시 설명하면, 상기 제2 부(242)는 상기 제1 부(241)의 일 측 모서리로부터 Y 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 제3 부(243)는 상기 제2 부(242)로부터 X 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 제4 부(244)는 상기 제3 부(243)로부터 Z 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.When this is described again with reference to the direction chart of FIG. 5, the
도 6을 참조하면, 상기 방열부(230)는 상면(231), 배면(232) 그리고 상기 상면(231)과 상기 배면(232)을 둘러싸는 제1 내지 제4 측면(233, 234, 235, 236)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the
상기 방열부의 상면(231)에는 LED칩(250)이 실장되는 영역이 될 수 있다. 그리고 상기 방열부의 제1 측면(233)은 제2 리드부(240b)와 대응하는 면이고, 상기 제2 측면(234)은 제1 리드부(240a)와 대응하는 면이 될 수 있다. The
구체적으로 상기 제2 리드부(240b)에서 제1 부(241)는 상면(241a)과 측면(241b) 그리고 배면(241c)를 포함할 수 있고, 상기 제1 부(241)는 상기 방열부의 상면(231)과 동일 평면을 이룰 수 있고, 상기 제1 부의 측면(241b)는 상기 방열부의 제1 측면(233)과 마주할 수 있다. 또한 상기 제1 부(241)의 배면(241c)는 상기 방열부(230)의 배면(232)와 동일 평면을 이룰 수 있다.Specifically, in the second
또한 도 7을 참조하면, 상기 제1 부의 측면(241b)의 장 축의 길이(L1)는 상기 방열부의 제1 및 제2 측면(233, 234)의 장 축의 길이(L2)보다 작을 수 있다. 그리고 상기 방열부의 제1 및 제2 측면(233, 234)의 장 축의 길이(L2)에서 상기 제1 부의 측면(241b)의 장 축의 길이(L1)의 차이인 L2-L1 만큼이 상기 방열부(230)의 방열홈 삽입 영역(238)이 될 수 있다.Also, referring to FIG. 7, the length L1 of the long axis of the
한편 상기 리드부(240)의 제1 및 제2 리드부(240a, 240b) 각각은 와이어를 통해 상기 LED칩(250)과 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Meanwhile, each of the first and
상기 방열부(230) 및 상기 리드부(240)는 동일한 금속으로 형성될 수 있고, 구리, 은, 알루미늄, 철, 니켈 및 텅스텐 중 어느 하나의 금속재 또는 이들의 적어도 하나 이상 포함하는 합금재료로 구성될 수 있다. The
또한 상기 방열부(230) 및 상기 리드부(240)의 외부면은 니켈, 은, 금 중 어느 하나의 금속재 또는 이들을 적어도 하나 이상 포함하는 합금재로 도금 처리될 수 있다.In addition, the outer surfaces of the
상기 제1 및 제2 리드부(240a, 240b)를 통해 양의 전원(+)와 음의 전원(-)이 각각 공급되면, 상기 발열부(230)에 실장된 LED칩(250)은 발광하게 되고, 상기 LED칩(250)으로부터 발광된 빛 중에서 일부 빛은 투명 수지 내의 형광체를 여기시켜 상기 형광체에 의해 발광된 광과 혼합되어 백색광을 발할 수 있다.When positive power (+) and negative power (-) are respectively supplied through the first and
상기 방열부(230)는 LED(200)로부터 발생되는 고온의 열을 보다 효과적으로 방열하게 되어, 상기 LED(200)가 온도 상승에 따른 수명 및 휘도 변화가 발생하는 것을 방지할 수 있다.The
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 PCB의 사시도이다. 그리고 도 9는 도 8의 점선부분(A)을 확대한 LED실장영역을 확대한 확대도이다. 그리고 도 10은 LED실장영역에 실장된 LED를 나타낸 도면이다.8 is a perspective view of a PCB according to an embodiment of the present invention. And FIG. 9 is an enlarged view of the LED mounting area in which the dotted line portion A of FIG. 8 is enlarged. And Figure 10 is a diagram showing the LED mounted in the LED mounting area.
도 8 내지 도 10을 참조하면, PCB(300)는 복수개의 LED실장영역(350)을 포함할 수 있고, 상기 복수개의 LED실장영역(350)들 각각에 LED(200)가 실장 될 수 있다. 상기 복수개의 LED(200)는 일정한 간격을 두고 상기 PCB(300)상에 표면실장기술(surface mount technology: SMT)에 의해 장착될 수 있다.Referring to FIGS. 8 to 10, the
상기 복수개의 LED(200)는 사이드 뷰(Side View) LED로써, 상기 LED(200)의 출사면(206)은 도광판(123)의 측면에 마련된 입광부를 향하게 된다.The plurality of
상기 복수개의 LED(200)는 상기 PCB(300) 상의 배선층(330)에 형성된 전원배선을 통해 각각 전원을 공급받을 수 있다. Each of the plurality of
여기서 상기 복수개의 LED(200)는 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 갖는 빛을 발하며, 이러한 다수개의 RGB LED(200)를 한꺼번에 점등시킴으로써 색 섞임에 의한 백색광을 구현할 수도 있다.Here, the plurality of
한편, 백색광을 구현하는 LED(200)는 청색 LED칩(250)과 황색형광체로 이루어질 수 있으며, LED칩(250)을 UVLED칩을 사용할 수도 있는데, UVLED칩을 사용할 경우 형광체는 적(R), 녹(G), 청색(B)의 삼색의 형광체로 이루어지며, 적(R), 녹(G), 청색(B)의 형광체의 배합비를 조절함으로써 발광색을 선택할 수 있다.Meanwhile, the
상기 PCB(300)는 베이스기판(310)과 상기 베이스기판(310)의 상부면에 형성된 절연층(320) 그리고 배선층(330)을 포함할 수 있다.The
상기 베이스기판(310)은 배선층(330) 및 절연층(320)과 다른 구성부들을 그 상층으로 실장시켜 지지하고, 다수의 LED(200)로부터 발생되는 열을 저면측으로 방출시키는 역할을 한다.The
상기 PCB(300)의 베이스기판(310)의 배면에는 접착층(340)이 형성될 수 있고, 상기 접착층(340)은 상기 베이스기판(310)을 바텀커버(150)에 고정시키는 역할을 할 수 있다.An
베이스기판(310)은 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등의 열전도율이 높은 금속으로 형성되거나, 열 전달물질이 도포되어 열 방출 기능을 향상시킬 수 있다.The
또는, 베이스기판(310) 배면에는 히트싱크와 같은 방열판(미도시)을 마련하여 각각의 LED(200)로부터 열을 전달받아 보다 효율적으로 외부로 방출할 수 있도록 할 수 있다. Alternatively, a heat sink (not shown) such as a heat sink may be provided on the rear surface of the
베이스기판(310)의 상부에 도전성 물질이 패터닝되어 형성되는 다수의 금속배선(미도시)들을 포함하는 배선층(330)이 형성되어 있으며, 베이스기판(310)과 배선층(330) 사이에는 절연층(320)이 위치하여 베이스기판(310)과 다수의 금속배선(미도시) 사이를 전기적으로 절연시킬 수 있다.A
도 9를 참조하면, LED실장영역(350)에는 방열홈(351)과 제1 및 제2 리드부접촉부(352, 353)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 9, a
상기 방열홈(351)은 방열부(230)의 방열홈 삽입 영역(383)과 대응하는 형상의 홈으로 될 수 있고, 전술한 도 7에서의 상기 방열부의 제1 및 제2 측면(233, 234)의 장축의 길이(L2)에서 상기 제1 부의 측면(241b)의 장축의 길이(L1)의 차이인 L2-L1 만큼의 깊이로 홈이 형성될 수 있다.The
상기 방열부(230)는 상기 방열홈(351)에 삽입되고 숄더링(370)을 통하여 상기 방열부(230)가 상기 방열홈(351) 내부의 베이스기판(310)에 고정되도록 할 수 있다.The radiating
상기 방열홈(351)에는 방열부(230)가 삽입됨으로써 LED칩(250)으로부터 발생되는 열을 PCB(300) 상으로 빠르게 전달할 수 있다. The
또한 상기 방열부(230)와 상기 베이스기판(310)을 동일한 금속 재질로 형성하는 경우 금속동종접합으로 열 방출을 극대화할 수 있다.In addition, when the
특히 상기 방열홈(351)의 깊이는 베이스기판(310)의 상측 영역까지 형성될 수 있는 깊이가 됨으로써, 상기 방열부(230)가 상기 베이스기판(310)에 직접 접촉하도록 할 수 있다. 이는 상기 절연층(320)의 열전도성이 낮은 점을 고려하여 상기 방열부(230)가 열전도성을 높은 베이스기판(310) 상에 직접 접촉되도록 하여 방열 효과를 극대화 하고자 함이다.In particular, the depth of the
한편 상기 방열홈(351) 좌우 측으로는 제1 및 제2 리드부접촉부(352, 353)가 형성될 수 있다.Meanwhile, first and second
상기 제1 리드부접촉부(352)에는 제1 리드부(240a)가 접촉할 수 있고, 상기 제2 리드부접촉부(353)에는 제2 리드부(240b)가 접촉하도록 할 수 있다.The first
상기 제1 및 제2 리드부접촉부(352, 353)에는 배선층(330) 상의 전극이 노출된 영역이 될 수 있고, 숄더링(370) 공정을 통하여 상기 리드부(240)와 상기 제1 및 제2 리드부접촉부(352, 353)가 전기적으로 접속되도록 할 수 있다.The first and second lead
또한 상기 리드부(240) 중에서도 제2 및 제3 부(242, 243)가 상기 제1 및 제2 리드부접촉부(352, 353)에 접촉할 수 있다.In addition, among the
이와 같이 상기 케이스(201)의 제2 측면(203)으로부터 방열부(230)와 리드부(240)가 모두 인출되도록 하고, 서로 분리된 제1 및 제2 리드부(240a, 240b)가 제1 및 제2 리드부접촉부(352, 353)에 접촉되게 하고, 상기 1 및 제2 리드부(240a, 240b)와 분리된 방열부(230)가 방열홈(351)에 삽입되도록 할 수 있다. 이에 따라 방열 패스(path)는 리드부(240)와 방열부(230)를 거쳐 베이스기판(310)을 경유하는 것이 아닌 상기 방열부(230)에서 바로 베이스기판(310)으로 형성되도록 하여 방열 패스(path)의 길이를 줄일 수 있고 그에 따라 열의 신속한 방출이 가능한 효과를 가진다. In this way, both the
또한 상기 방열부(230)가 상기 방열홈(351)에 삽입됨으로써, 상기 LED(200)가 PCB(300) 상에 고정될 수 있다. 그에 따라 상기 LED(200)가 LED실장영역(350) 내에서 유동을 방지함으로써 틸트(Tilt) 개선효과를 얻을 수 있다.In addition, since the
또한 LED(200)의 케이스(201)에서 제1 및 제2 측면(202, 203) 사이의 거리(L3)를 최소화하여 백라이트 유닛의 슬림화 효과를 거둘 수 있다. In addition, it is possible to achieve a slimming effect of the backlight unit by minimizing the distance L3 between the first and second side surfaces 202 and 203 of the
이를 구체적으로 설명하면, 백라이트 유닛의 슬림화를 위하여 상기 케이스(201)의 두께(L3)를 줄이는 경우, 그에 따라 방열부(230)의 사이즈도 줄어들 수 있다. Specifically, when the thickness L3 of the
이 경우, 상기 방열부(230)가 벤딩된 영역 없이 평면 형상을 가짐으로써 상기 방열부(230) 내에서 LED칩(250)이 배치될 수 있는 영역도 확보하고, 열전도를 위한 영역도 확보를 해야 하는 어려움을 극복할 수 있다. In this case, since the
만일 상기 방열부(230)의 일 영역을 벤딩하는 경우, 상기 LED칩(250)이 배치되는 영역을 확보하지 못하거나, 열전도를 위한 영역을 확보하기 힘들뿐만 아니라 사이즈가 매우 줄어든 방열부(230)의 벤딩 자체의 기술적 어려움이 있을 수 있다. 그러나 본 발명의 실시예와 같이 같이 벤딩 영역을 가지지 않는 방열부(230)를 구비한 사이드 뷰 타입의 LED(200)를 이용하여 LED칩(250)의 안정적인 실장과 방열의 효과의 극대화, 상기 LED(200)의 틸트 방지 그리고 백라이트 유닛의 슬림화 효과를 동시에 거둘 수 있다.If one area of the
더욱이 모바일 등 소형 표시장치와 같이 백라이트 유닛의 슬림화가 매우 중요한 제품에 있어서, 본 발명에 따른 실시예는 그 효과가 극대화될 수 있다. Moreover, in a product where slimming of a backlight unit is very important, such as a small display device such as a mobile, the embodiment according to the present invention can maximize the effect.
이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술할 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.In the detailed description of the present invention described above, it has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, but those skilled in the art or those of ordinary skill in the relevant technical field of the present invention described in the claims to be described later It will be understood that various modifications and changes can be made to the present invention without departing from the spirit and technical scope. Accordingly, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be determined by the claims.
29 LED 어셈블리
110 액정패널
112 컬러필터 어레이 기판
114 TFT 어레이 기판
116 연결부재
117 인쇄회로기판
120 백라이트 유닛
121 광학시트
123 도광판
125 반사판
130 서포트메인
140 탑커버
150 바텀 커버
151 측벽
200 LED
201 케이스
202 제1 측벽
203 제2 측벽
203a 방열부 수납부
204 제3 측벽
205 제4 측벽
206 출사면
207 반 출사면
210 외부면
211 제1 외부면
212 제2 외부면
213 제3 외부면
214 제4 외부면
220 내부면
221 제1 내부면
222 제2 내부면
223 제3 내부면
224 제4 내부면
230 방열부
231 방열부의 상면
232 방열부의 배면
233 방열부의 제1 측면
234 방열부의 제2 측면
235 방열부의 제3 측면
236 방열부의 제4 측면
237 LED칩 실장 영역
238 방열홈 삽입 영역
240 리드부
240a 제1 리드부
240b 제2 리드부
241 제1 부
241a 제1 부의 상면
241b 제1 부의 측면
241c 제1 부의 배면
242 제2 부
243 제3 부
244 제4 부
250 LED칩
300 PCB
310 베이스기판
311 배선층 미 형성 영역
312 배선층 형성 영역
313 바텀 커버 삽입 영역
320 절연층
330 배선층
340 접착층
350 LED실장영역
351 방열홈
352 제1 리드부접촉부
353 제2 리드부접촉부
370 숄더링29 LED assembly
110 LCD panel
112 color filter array board
114 TFT array substrate
116 Connecting member
117 printed circuit board
120 backlight units
121 Optical Sheet
123 light guide plate
125 reflector
130 Support main
140 Top Cover
150 bottom cover
151 side wall
200 LED
201 case
202 first side wall
203 second side wall
203a radiator compartment
204 third side wall
205 fourth side wall
206 exit plane
207 half exit surface
210 outer surface
211 first outer surface
212 second outer surface
213 3rd outer surface
214 fourth outer surface
220 inner surface
221 first inner surface
222 second inner surface
223 third inner surface
224 fourth inner surface
230 radiator
231 Top surface of heat sink
232 rear side of heat sink
233 first side of heat sink
234 second side of heat sink
235 third side of heat sink
236 4th side of heat sink
237 LED chip mounting area
238 Radiation groove insertion area
240 lead
240a first lead part
240b second lead part
241 Part 1
241a the top of part 1
Aspects of Part 1 241b
241c The back of part 1
242 Part 2
243 Part 3
244
250 LED chip
300 PCB
310 Base substrate
311 No wiring layer formed area
312 wiring layer formation area
313 bottom cover insertion area
320 insulation layer
330 wiring layer
340 adhesive layer
350 LED mounting area
351 Radiation groove
352 1st lead part contact part
353 2nd lead part contact part
370 shouldering
Claims (9)
상기 PCB 상에 장착되는 적어도 하나의 LED(Light Emitting Diode)를 포함하고,
상기 적어도 하나의 LED 각각은 LED칩, 상기 LED칩이 안착되는 방열부, 상기 방열부로부터 분리되고 상기 LED칩과 연결되는 리드부, 및 상기 리드부와 상기 방열부를 수납하고 광출사면을 포함하는 케이스를 구비하며,
상기 방열부는
상기 케이스 내에 배치되고 상기 LED칩이 안착되는 LED칩 실장 영역, 및
상기 케이스의 측면으로 인출되고 상기 방열홈에 삽입되며 상기 방열홈을 통해 상기 베이스기판에 접하는 방열홈 삽입 영역을 포함하는 LED 어셈블리.A printed circuit board (PCB) including a base substrate, an insulating layer and a wiring layer stacked on the base substrate, and at least one heat dissipation groove penetrating the insulating layer and the wiring layer; And
Including at least one LED (Light Emitting Diode) mounted on the PCB,
Each of the at least one LED includes an LED chip, a heat dissipation part on which the LED chip is seated, a lead part separated from the heat dissipation part and connected to the LED chip, and a light exit surface receiving the lead part and the heat dissipation part. Equipped with a case,
The radiating part
An LED chip mounting area disposed in the case and on which the LED chip is mounted, and
LED assembly including a heat dissipation groove insertion region which is drawn out to the side of the case, is inserted into the heat dissipation groove, and contacts the base substrate through the heat dissipation groove.
상기 LED칩 실장 영역과 방열홈 삽입 영역은 서로 동일 평면을 이루는 LED 어셈블리.The method of claim 1,
The LED assembly in which the LED chip mounting region and the heat dissipation groove insertion region form the same plane with each other.
상기 LED는 사이드 뷰(Side View) 타입인 LED 어셈블리.The method of claim 1,
The LED is a side view type LED assembly.
상기 PCB는 상기 방열홈의 양측에 형성된 제1 및 제2 리드부접촉부를 더 포함하는 LED 어셈블리.The method of claim 1,
The PCB further includes first and second lead contact portions formed on both sides of the heat dissipation groove.
상기 리드부는 상기 케이스의 양측으로 인출된 제1 및 제2 리드부를 포함하고,
상기 제1 리드부는 상기 제1 리드부접촉부에 접속되고, 상기 제2 리드부는 상기 제2 리드부접촉부에 접속되는 LED 어셈블리.The method of claim 5,
The lead portion includes first and second lead portions drawn out to both sides of the case,
The first lead part is connected to the first lead part contact part, and the second lead part is connected to the second lead part contact part.
상기 도광판의 일측에 배치된 LED 어셈블리를 포함하고,
상기 LED 어셈블리는,
LED 실장 영역을 포함하는 PCB(printed circuit board); 및
상기 LED 실장 영역에 배치되는 LED(Light Emitting Diode)를 포함하고,
상기 LED는 LED칩, 상기 LED칩이 안착되는 방열부, 상기 방열부로부터 분리되고 상기 LED칩과 연결되는 제1 및 제2 리드부, 및 상기 방열부 중 상기 LED칩이 안착되는 일부영역과 상기 제1 및 제2 리드부를 수납하는 케이스를 포함하며,
상기 PCB는 베이스기판과 상기 베이스기판 상에 적층된 절연층 및 배선층을 포함하고,
상기 PCB의 상기 LED 실장 영역은 상기 제1 및 제2 리드부 각각과 접촉되는 제1 및 제2 리드부접촉부와 상기 절연층 및 상기 배선층을 관통하고 상기 방열부 중 상기 케이스로부터 인출된 다른 일부영역을 수납하는 방열홈을 포함하며,
상기 방열부의 다른 일부영역은 상기 방열홈을 통해 상기 베이스기판에 접하는 백라이트 유닛. Light guide plate; And
Including an LED assembly disposed on one side of the light guide plate,
The LED assembly,
A printed circuit board (PCB) including an LED mounting area; And
Including an LED (Light Emitting Diode) disposed in the LED mounting area,
The LED includes an LED chip, a heat dissipation unit on which the LED chip is mounted, first and second lead units separated from the heat dissipation unit and connected to the LED chip, and a partial region on which the LED chip is mounted among the heat dissipation unit It includes a case for accommodating the first and second lead portions,
The PCB includes a base substrate and an insulating layer and a wiring layer stacked on the base substrate,
The LED mounting area of the PCB passes through the first and second lead contact portions and the insulating layer and the wiring layer in contact with each of the first and second lead portions, and other partial areas of the heat dissipation portion drawn out from the case It includes a heat dissipation groove for receiving,
The other partial area of the radiating part is in contact with the base substrate through the radiating groove.
상기 방열부는 단일 평면 형태로 이루어지는 백라이트 유닛.The method of claim 7,
The heat dissipation unit is a backlight unit formed in a single plane shape.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140092587A KR102177238B1 (en) | 2014-07-22 | 2014-07-22 | Led assembly and backlight unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140092587A KR102177238B1 (en) | 2014-07-22 | 2014-07-22 | Led assembly and backlight unit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160011753A KR20160011753A (en) | 2016-02-02 |
KR102177238B1 true KR102177238B1 (en) | 2020-11-11 |
Family
ID=55354288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020140092587A KR102177238B1 (en) | 2014-07-22 | 2014-07-22 | Led assembly and backlight unit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102177238B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108458280B (en) * | 2018-02-23 | 2021-01-29 | 重庆京东方光电科技有限公司 | Backlight assembly, assembling method thereof and display device |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100749666B1 (en) * | 2006-06-27 | 2007-08-14 | 서울반도체 주식회사 | Side view type led package with heat sink protrusion |
KR101305884B1 (en) * | 2006-01-06 | 2013-09-06 | 엘지이노텍 주식회사 | Light emitting diode package, manufacturing method thereof and Back light unit having the same |
-
2014
- 2014-07-22 KR KR1020140092587A patent/KR102177238B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101305884B1 (en) * | 2006-01-06 | 2013-09-06 | 엘지이노텍 주식회사 | Light emitting diode package, manufacturing method thereof and Back light unit having the same |
KR100749666B1 (en) * | 2006-06-27 | 2007-08-14 | 서울반도체 주식회사 | Side view type led package with heat sink protrusion |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20160011753A (en) | 2016-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9316381B2 (en) | Backlight unit and liquid crystal display device including the same | |
US8958022B2 (en) | Liquid crystal display device including backlight unit | |
US9052545B2 (en) | Liquid crystal display device | |
KR101161465B1 (en) | Backlight device and liquid crystal display device | |
JP4590977B2 (en) | Backlight device and transmissive liquid crystal display device | |
US8704964B2 (en) | Liquid crystal display device | |
KR101239722B1 (en) | Liquid crystal display device | |
JP5045166B2 (en) | Light source device and liquid crystal display device | |
KR101774277B1 (en) | Liquid crystal display device | |
KR101299130B1 (en) | Liquid crystal display device | |
JP2009266624A (en) | Lighting system, liquid crystal display device, and electronic apparatus | |
US8284349B2 (en) | Backlight unit and liquid crystal display device module including the same | |
US8848134B2 (en) | LED assembly and liquid crystal display device including the same | |
KR102068766B1 (en) | LED assembly and liquid crystal display device using the same | |
KR101772512B1 (en) | Liquid crystal display device | |
KR101687783B1 (en) | Liquid crystal display device | |
JP2009152146A (en) | Surface light source device and display device | |
KR102177238B1 (en) | Led assembly and backlight unit | |
KR101770640B1 (en) | Backlight unit and liquid crystal display device including the same | |
KR102146288B1 (en) | Led assembly and backlight unit | |
KR102544404B1 (en) | Backlight Unit And Liquid Crystal Display Device Including The Same | |
KR101990528B1 (en) | LED assembly and liquid crystal display device using the same | |
KR101757751B1 (en) | LED assembly and liquid crystal display device using the same | |
KR20130046311A (en) | The radiant heat circuit board unified blanket and the backlight unit having the same | |
KR20090087599A (en) | Led assembly and liquid crystal display device including the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |