KR102174493B1 - Probe Cleaner - Google Patents
Probe Cleaner Download PDFInfo
- Publication number
- KR102174493B1 KR102174493B1 KR1020190047769A KR20190047769A KR102174493B1 KR 102174493 B1 KR102174493 B1 KR 102174493B1 KR 1020190047769 A KR1020190047769 A KR 1020190047769A KR 20190047769 A KR20190047769 A KR 20190047769A KR 102174493 B1 KR102174493 B1 KR 102174493B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- probe
- main body
- support member
- cleaning
- cleaner
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
프로브를 세척하여 오염물질을 제거하는 프로브 크리너가 개시된다. 프로브 크리너는 프로브가 배열된 검사소켓을 향한 크리닝면을 가진 본체와, 상기 크리닝면에 배치되어 상기 프로브의 선단부의 이물질을 크리닝하는 크리닝부재와, 상기 본체가 상기 검사소켓을 향해 접근할 때 상기 검사소켓의 대응 형상부분과 맞물려 상기 본체의 크리닝 위치를 안내하는 포지셔닝 가이드를 포함한다.A probe cleaner for removing contaminants by washing a probe is disclosed. The probe cleaner includes a main body having a cleaning surface facing an inspection socket in which a probe is arranged, a cleaning member disposed on the cleaning surface to clean foreign substances at the tip of the probe, and the inspection when the main body approaches the inspection socket. It includes a positioning guide for guiding the cleaning position of the body by engaging with the corresponding shape portion of the socket.
Description
본 발명은 반도체와 같은 피검사체를 검사하는 검사소켓에 배열된 프로브의 오염물질을 제거하는 프로브 크리너에 관한 것이다.The present invention relates to a probe cleaner for removing contaminants from probes arranged in an inspection socket for inspecting an object to be inspected such as a semiconductor.
반도체와 같은 검사대상 디바이스의 전기적 특성을 검사하기 위한 검사장치는 신축 가능한 프로브들이 배열된 검사소켓을 사용하고 있다. 검사소켓에 배열된 프로브들은 검사 시에 일단이 검사대상 디바이스의 피검사접점, 예를 들면 납으로 이루어진 범프(bump)에 접촉하고 타단이 검사회로기판의 패드에 접촉한다. 프로브들이 매우 많은 횟수로 사용됨에 따라, 범프에 접촉하는 프로브 단부의 팁은 범프로부터 이물질이 전이되어 축적된 상태로 오염된다. 이와 같이, 프로브의 팁이 오염되면, 접촉저항이 커지고 팁의 날카로움이 무디어져 검사의 신뢰성이 떨어지는 문제가 발생한다.An inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of a device to be inspected such as a semiconductor uses an inspection socket in which flexible probes are arranged. The probes arranged in the test socket contact the test target contact point of the device under test, for example, a bump made of lead, and the other end contact the pad of the test circuit board during test. As the probes are used a very large number of times, the tip of the probe end contacting the bump is contaminated with foreign matter transferred from the bump and accumulated. In this way, when the tip of the probe is contaminated, the contact resistance increases and the sharpness of the tip becomes dull, resulting in a problem of deteriorating the reliability of the inspection.
본 발명의 목적은 상술한 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로, 검사소켓에 배열된 프로브의 오염물질을 제거하기 위한 프로브 크리너를 제공하는데에 있다.An object of the present invention is to solve the above-described conventional problem, and to provide a probe cleaner for removing contaminants from probes arranged in an inspection socket.
본 발명의 일 측면에 따른 프로브 크리너가 제공된다. 프로브 크리너는 프로브가 배열된 검사소켓을 향한 크리닝면을 가진 본체와, 상기 크리닝면에 배치되어 상기 프로브의 선단부의 이물질을 크리닝하는 크리닝부재와, 상기 본체가 상기 검사소켓을 향해 접근할 때 상기 검사소켓의 대응 형상부분과 맞물려 상기 본체의 크리닝 위치를 안내하는 포지셔닝 가이드를 포함한다.A probe cleaner according to an aspect of the present invention is provided. The probe cleaner includes a main body having a cleaning surface facing an inspection socket in which a probe is arranged, a cleaning member disposed on the cleaning surface to clean foreign substances at the tip of the probe, and the inspection when the main body approaches the inspection socket. It includes a positioning guide for guiding the cleaning position of the body by engaging with the corresponding shape portion of the socket.
상기 프로브 크리너는 상기 크리닝부재를 지지하는 지지부재를 더 포함하며, 상기 본체는 상기 지지부재를 출몰가능하게 수용하는 출몰수용부를 가질 수 있다.The probe cleaner further includes a support member for supporting the cleaning member, and the main body may have a protruding and retracting receiving portion for receiving the support member so as to protrude and retract.
상기 프로브 크리너는 상기 지지부재를 크리닝면에서 돌출하는 방향으로 탄성적으로 미는 탄성부재를 더 포함할 수 있다.The probe cleaner may further include an elastic member that elastically pushes the support member in a direction protruding from the cleaning surface.
상기 본체는 상기 크리닝면의 반대방향으로 연장된 손잡이부를 포함할 수 있다.The main body may include a handle extending in a direction opposite to the cleaning surface.
상기 탄성부재는 상기 손잡이부 내에 수용될 수 있다.The elastic member may be accommodated in the handle part.
상기 프로브 크리너는 상기 지지부재와 상기 본체 사이에 상기 지지부재가 출몰이동할 때 상기 지지부재를 출몰방향에 가로방향의 평면 내에서 소정의 변위를 발생시키는 변위발생부를 더 포함할 수 있다.The probe cleaner may further include a displacement generating unit for generating a predetermined displacement in a plane in a horizontal direction in the protruding direction when the support member moves between the support member and the main body.
상기 변위발생부는 상기 지지부재와 상기 본체 중 어느 일측에서 타측을 향해 돌출한 변위돌기부와, 타측에 상기 변위돌기부와 맞물려 수평방향의 변위를 발생시키는 물림그루브로 이루어질 수 있다.The displacement generator may include a displacement protrusion protruding from one side of the support member and the main body toward the other side, and a engagement groove that engages with the displacement protrusion on the other side to generate a horizontal displacement.
본 발명의 프로브 크리너는 간단한 구조를 이루어지고 검사소켓에 마련된 프로브들의 팁에 축적된 오염물질을 작업자가 편리하게 제거할 수 있게 한다. 결과적으로, 검사소켓에 배열된 프로브의 오염물질을 제거함으로써 검사 신뢰성 및 프로브들의 내구성을 향상시킬 수 있다.The probe cleaner of the present invention has a simple structure and enables an operator to conveniently remove contaminants accumulated in the tips of probes provided in the inspection socket. As a result, it is possible to improve inspection reliability and durability of probes by removing contaminants from probes arranged in the inspection socket.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 검사소켓과 프로브 크리너를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A선을 따라 절단한 검사소켓(100)의 단면도이다.
도 3은 도 2의 프로브의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 1의 B-B선을 따라 절단한 프로브 크리너(200)의 단면을 나타내는 사시도이다.
도 5는 크리닝을 위해 도 1의 검사소켓과 프로브 크리너를 결합한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6 및 7은 프로브 크리너의 동작 상태를 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 크리너를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing an inspection socket and a probe cleaner according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of the inspection socket 100 taken along line AA of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view showing the structure of the probe of FIG. 2.
FIG. 4 is a perspective view showing a cross section of the probe cleaner 200 cut along line BB of FIG. 1.
5 is a cross-sectional view showing a state in which the inspection socket of FIG. 1 and the probe cleaner are combined for cleaning.
6 and 7 are perspective views showing an operating state of the probe cleaner.
8 is a perspective view showing a probe cleaner according to another embodiment of the present invention.
첨부된 도면들을 참조하여 검사소켓(100)에 적용하는 프로브 크리너(200)를 상세하게 설명한다.The probe cleaner 200 applied to the inspection socket 100 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 검사소켓(10)과 프로브 크리너(20)를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A선을 따라 절단한 검사소켓(10)의 단면도이고, 도 3은 도 2의 프로브(130)의 구조를 나타내는 단면도이다.1 is a perspective view showing an
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 검사소켓(10)은 다수의 프로브(130)를 지지하는 프로브지지부(11) 및 프로브지지부(11)에 탄성적으로 플로팅되어 놓인 인서트(12)를 포함한다.1 and 2, the
도 3에 나타낸 바와 같이, 프로브(130)는 통형상의 배럴(132), 배럴(132)의 일측에 부분 삽입된 제1플런저(134), 배럴(132)의 타측에 부분 삽입된 제2플런저(136) 및 배럴(132) 내에 제1플런저(134)와 제2플런저(136) 사이에 개재된 스프링(138)을 포함한다. 제1플런저(132)는 검사 시에 반도체와 같은 피검사체의 피검사접점(범프)에 팁이 접촉한다. 제2플런저(136)는 검사회로기판의 패드에 접촉한다. 도 3에 나타낸 프로브(130)는 설명을 위해 예시한 것으로 다양한 형태의 프로브들이 적용될 수 있다.As shown in Figure 3, the
다시 도 2를 참조하면, 프로브지지부(11)는 상측에 인서트(12)를 탄성적으로 플로팅시켜 수용하는 인서트수용부(111), 프로브수용부(111)에 수용된 인서트(12)를 둘러싸는 4개의 벽부(112), 벽부(112)의 중앙에 마련된 가이드수용공(113), 인서트수용부(111)의 바닥에 마련된 프로브삽입부(115)를 포함한다.Referring to FIG. 2 again, the
인서트수용부(111)는 인서트(12)의 대응하는 대략 사각형상의 공간을 가지며, 바닥에 세워진 복수의 스프링(미도시)을 포함한다. 인서트(12)는 저면에 스프링을 수용하는 스프링수용공(미도시)에 삽입되어 탄성적으로 플로팅될 수 있다. 인서트수용부(111)의 바닥면에는 다수의 프로브들(130)의 제1플런저(134)가 돌출되어 있다.The insert
4개의 벽부(112)는 사각형상의 공간의 각 변에 배치된다.The four
가이드수용공(113)은 후술하는 프로브 크리너(20)의 포지셔닝 가이드(214)를 수용하여 크리닝 위치를 안내할 수 있다.The
프로브삽입부(115)는 상측의 제1프로브삽입부(114)와 하측의 제2프로브삽입부(116)를 포함한다.The
제1프로브삽입부(114)는 프로브(130)의 배럴(132) 상측을 수용 지지하는 제1프로브공(1142)을 포함한다.The first
제2프로브삽입부(116)는 제1프로브삽입부(114)에 이격된 상태로 착탈 가능하게 장착될 수 있다. 제2프로브삽입부(116)는 프로브(130)의 배럴(132) 하측을 수용 지지하는 제2프로브공(1162)을 포함한다.The second
인서트(12)는 내부에 반도체와 같은 검사대상인 피검사체를 수용하는 피검사체 수용부(122) 및 바닥부(124)를 포함한다. 바닥부(124)는 다수의 관통공(1242)이 형성된다. 관통공(1242)은 상측에 피검사체의 피검사접점, 예를 들면 범프가 놓이고 하측에서는 프로브(130)의 제1플런저(134)가 검사 시에 통과하여 범프와 접촉할 수 있다. 제1플런저(134)가 관통공(1242)을 통과하는 것은 검사 시에 인서트(12), 즉 피검사체를 하방으로 가압함으로써 인서트(12)가 스프링을 압축하면서 하방으로 이동하여 이루어질 수 있다.The
도 4는 도 1의 B-B선을 따라 절단한 프로브 크리너(20)의 단면을 나타내는 사시도이고, 도 5는 크리닝을 위해 도 1의 검사소켓(10)과 프로브 크리너(20)를 결합한 상태를 나타내는 단면도이다.4 is a perspective view showing a cross-section of the
프로브 크리너(20)는 본체(21), 크리닝부재(22), 크리닝부재를 지지하는 지지부재(23), 지지부재(23)를 탄성적으로 출몰가능하게 하는 탄성부재(25) 및 손잡이(26)를 포함한다.The
본체(21)는 대략 사각 형상으로 중앙에 지지부재(23)를 출몰가능하게 수용하는 출몰수용부(212) 및 4 변의 측면으로 돌출한 4개의 돌출부(213)를 포함한다. 본체(21)는 검사소켓(10)을 향하는 크리닝면(215)을 포함한다. 4개 돌출부(213)의 크리닝면(215)에는 각각 검사소켓(10)의 4개의 벽부(112)를 향해 돌출하는 포지셔닝 가이드(214)를 포함한다. 포지셔닝 가이드(214)는 검사소켓(10)의 벽부(112)에 마련된 가이드수용공(113)에 삽입될 수 있다. The
본체(21)는 크리닝면(215)의 반대측으로 연장하는 손잡이 삽입부(216) 및 손잡이 삽입부(216)로부터 단축를 두고 축소된 직경의 스프링삽입부(217)를 포함한다. 손잡이(26)는 손잡이 삽입부(216)에 삽입된 상태에서 길이방향으로 슬라이딩 이동할 수 있다. 스프링삽입부(217)는 탄성부재(25)의 일측에 삽입될 수 있다. The
크리닝부재(22)는 지지부재(23)에 착탈 가능하게 마련되어 지지부재(23)의 출몰 동작에 따라 크리닝면(215)으로부터 출몰될 수 있다. 즉, 크리닝부재(22)는 돌출 시에 인서트(12)의 바닥을 가압하여 인서트(12)의 관통공(1242)을 통과해 돌출하는 프로브(130)의 제1플런저(134) 팁을 크리닝할 수 있다.The
크리닝부재(22)는 실리콘 고무 또는 우레탄고무로 구성되는 탄성을 가지는 모재에 알루미나, 실리콘 카바이트 또는 다이아몬드 분말인 미분 연마재를 혼입시켜 제작할 수 있다.The
지지부재(23)는 크리닝부재(22)를 착탈 가능하게 부착하는 크리닝부재 지지부(232), 및 크리닝부재 지지부(232)에서 일체로 후방으로 연장하여 손잡이(26) 내부로 수용되는 지지로드(234)를 포함한다. 지지로드(234)의 단부(2342)는 손잡이(26) 내부의 고정부(264)에 고정될 수 있다.The
탄성부재(25)는 내부에 지지로드(234)가 통과하고 본체(21)의 스프링삽입부(217)와 손잡이(26)의 내부(21)의 고정부(264)에 양단이 지지된 상태로 개재되어 있다. 따라서, 탄성부재(25)는 손잡이(26)가 탄성적으로 길이방향을 따라 이동할 수 있게 한다. 결과적으로, 손잡이(26)를 검사소켓(10)을 향한 방향으로 가압하여 밀면, 지지부재(23)가 본체(21)의 크리닝면(215)으로부터 돌출하게 한다. 손잡이(26)에 가압을 해제하면, 탄성부재(25)의 복원 동작에 따라 본체(21)의 출몰수용부(212)로 복원될 수 있다.The
손잡이(26)는 일측이 개방된 입구(261)를 가진 중공(262)이 형성되어 있다. 손잡이(26)는 입구(261) 반대 측에 탄성부재의 타측을 고정하고 지지로드(234)의 단부를 고정하는 고정부(264)를 포함한다.The
도 5는 크리닝을 위해 도 1의 검사소켓(10)과 프로브 크리너(20)를 결합한 상태를 나타내는 단면도이고, 도 6 및 7은 프로브 크리너(20)의 동작 상태를 나타내는 사시도이다. 5 is a cross-sectional view illustrating a state in which the
도 5에 나타낸 바와 같이, 검사소켓(10)과 프로브 크리너(20)의 결합은 검사소켓(10)의 프로브(130)의 제1플런저(134) 팁에 축적된 오염물질을 제거하기 위해 프로브 크리너(20)의 포지셔닝 가이드(214)를 검사소켓(10)의 가이드수용공(113)에 삽입시킨다. As shown in Figure 5, the combination of the
도 6에 나타낸 바와 같이, 크리닝부재(22)는 프로브(130)의 제1플런저(134) 팁으로부터 이격상태이다.As shown in FIG. 6, the cleaning
도 5 및 6에 나타낸 상태에서, 손잡이(26)를 잡고 탄성부재(25)를 가압하여 누르면, 도 7에 나타낸 바와 같이 지지부재(23)가 본체(21)의 크리닝면(215)으로부터 돌출하여 검사소켓(10)의 인서트(12)의 바닥부(124)를 가압한다. 결과적으로, 인서트(12)가 프로부지지부(115)를 향해 탄성적으로 이동한다. 이러한 인서트(12)의 이동에 따라 인서트(12)의 관통공(1242)으로 프로브(130)의 제1플런저(134)가 통과해 인서트(12)의 바닥부(124) 상부로 돌출한다. 이와 같이 돌출된 제1플런저(134)의 팁은 크리닝부재(22)로 삽입되어 오염물질이 세척될 수 있다.5 and 6, holding the
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 크리너(20)를 나타내는 사시도이다.8 is a perspective view showing a probe cleaner 20 according to another embodiment of the present invention.
도 8에 나타낸 바와 같이, 프로브 크리너(20)는 본체(21)와 본체(21)의 출몰수용부(212)에 삽입된 지지부재(23) 및 본체(21)에 대해 슬라이딩 이동 가능하게 결합된 손잡이(26)를 포함한다. 프로브 크리너(20)는 지지부재(23)와 본체(21) 사이에 지지부재(23)가 출몰이동할 때 지지부재(23)를 출몰방향에 가로방향의 평면 내에서 소정의 변위를 발생시키는 변위발생부(27,28)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 8, the
변위발생부(27)는 출몰수용부(212) 내에서 본체(21)로부터 지지부재(23)를 향해 돌출한 변위돌기부(27)와, 지지부재(23)에 변위돌기부(27)와 맞물려 수평방향의 변위를 발생시키는 물림그루브(28)를 포함한다. 변위돌기부(27)는 본체(21)의 측벽을 관통하는 구멍(272)에 끼워진 배럴(273), 배럴(273) 내에 삽입된 스프링(274) 및 배럴(273)에 부분적으로 삽입된 볼플런저(276)를 포함한다. 물림그루브(28)는 볼플런저(276)에 대응하는 위치에 지지부재(23)의 측면에 지지부재(23)의 이동방향으로 연장하는 홈으로 형성된다. 물림그루브(28)는 이동 방향에 대해 경사지게 연장할 수 있다. 결과적으로, 지지부재(23)는 출몰 시에 물림그루브(28)의 경사에 대응하여 회전하면서 출몰 이동한다. 이와 같은 지지부재(23)의 회전 이동은 크리닝부재(22)가 제1플런저(134)의 팁을 회전하면서 수용할 수 있게 하여 오염물질의 세척효과를 향상시킬 수 있다. The
10: 검사소켓
11: 프로브지지부
111: 인서트수용부
113: 가이드수용공
12: 인서트
124: 바닥부
1242: 관통공
20: 프로브 크리너
21: 본체
214: 포지셔닝 가이드
22: 크리닝부재
23: 지지부재
25: 탄성부재
26: 손잡이
130: 프로브
132: 배럴
134: 제1플런저
136: 제2플런저10: inspection socket
11: Probe support
111: insert receiving portion
113: guide receiver
12: insert
124: bottom
1242: through hole
20: probe cleaner
21: main body
214: positioning guide
22: cleaning member
23: support member
25: elastic member
26: handle
130: probe
132: barrel
134: first plunger
136: second plunger
Claims (7)
상기 크리닝면에 배치되어 상기 프로브의 선단부의 이물질을 크리닝하는 크리닝부재와;
상기 본체가 상기 검사소켓을 향해 접근할 때 상기 검사소켓의 대응 형상부분과 맞물려 상기 본체의 크리닝 위치를 안내하는 포지셔닝 가이드와;
상기 크리닝부재를 지지하는 지지부재와;
상기 지지부재와 상기 본체 사이에 상기 지지부재가 출몰이동할 때 상기 지지부재를 출몰방향에 가로방향의 평면 내에서 소정의 변위를 발생시키는 변위발생부를 포함하며,
상기 변위발생부는 상기 지지부재와 상기 본체 중 어느 일측에서 타측을 향해 돌출한 변위돌기부와, 타측에 상기 변위돌기부와 맞물려 수평방향의 변위를 발생시키는 물림그루브로 이루어지는 프로브 크리너.A main body having a cleaning surface facing the inspection socket in which the probes are arranged;
A cleaning member disposed on the cleaning surface to clean foreign substances at the tip of the probe;
A positioning guide for guiding a cleaning position of the main body by engaging with a corresponding shape portion of the inspection socket when the main body approaches the inspection socket;
A support member supporting the cleaning member;
And a displacement generator for generating a predetermined displacement in a plane in a transverse direction to the protruding direction when the support member moves between the support member and the main body,
The displacement generator is a probe cleaner comprising a displacement protrusion protruding from one of the support member and the main body toward the other side, and a engagement groove that engages with the displacement protrusion on the other side to generate a horizontal displacement.
상기 본체는 상기 지지부재를 출몰가능하게 수용하는 출몰수용부를 가지는 프로브 크리너.The method of claim 1,
The main body is a probe cleaner having a protruding and receiving portion for accommodating the support member so as to protrude.
상기 지지부재를 크리닝면에서 돌출하는 방향으로 탄성적으로 미는 탄성부재를 더 포함하는 프로브 크리너.The method of claim 2,
Probe cleaner further comprising an elastic member elastically pushing the support member in a direction protruding from the cleaning surface.
상기 본체는 상기 크리닝면의 반대방향으로 연장된 손잡이부를 포함하는 프로브 크리너.The method of claim 3,
The main body is a probe cleaner including a handle extending in a direction opposite to the cleaning surface.
상기 탄성부재는 상기 손잡이부 내에 수용되는 프로브 크리너.The method of claim 4,
The elastic member is a probe cleaner accommodated in the handle.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190047769A KR102174493B1 (en) | 2019-04-24 | 2019-04-24 | Probe Cleaner |
TW109109707A TWI736192B (en) | 2019-04-24 | 2020-03-24 | Probe cleaner |
PCT/KR2020/005255 WO2020218803A1 (en) | 2019-04-24 | 2020-04-21 | Probe cleaner |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190047769A KR102174493B1 (en) | 2019-04-24 | 2019-04-24 | Probe Cleaner |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200124442A KR20200124442A (en) | 2020-11-03 |
KR102174493B1 true KR102174493B1 (en) | 2020-11-05 |
Family
ID=72941077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190047769A KR102174493B1 (en) | 2019-04-24 | 2019-04-24 | Probe Cleaner |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102174493B1 (en) |
TW (1) | TWI736192B (en) |
WO (1) | WO2020218803A1 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112462109B (en) * | 2020-11-28 | 2022-04-19 | 法特迪精密科技(苏州)有限公司 | Test probe cleaning device and clamping member and test base thereof |
CN114414862B (en) * | 2020-11-28 | 2023-03-14 | 法特迪精密科技(苏州)有限公司 | Viscous adsorption method for test probe cleaning method |
CN114252658B (en) * | 2021-11-29 | 2023-04-25 | 歌尔股份有限公司 | Test device |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006153673A (en) | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Apic Yamada Corp | Cleaning member for semiconductor test device, semiconductor manufacturing apparatus, and semiconductor test system |
JP2009156696A (en) | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Yamaha Motor Co Ltd | Ic handler, and inspection socket cleaning method of ic handler |
WO2017051759A1 (en) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 株式会社巴川製紙所 | Connector cleaning tool |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR960002285B1 (en) * | 1992-09-16 | 1996-02-14 | 금성일렉트론주식회사 | Hi fix board socket cleaning apparatus for semiconductor test |
KR200152552Y1 (en) * | 1996-12-20 | 1999-07-15 | 구본준 | Cleaning apparatus for probe card |
KR100596630B1 (en) * | 2004-03-22 | 2006-07-04 | 주식회사 디스텍 | Cleaning method for test socket of semiconductor and its CLEAN CHIP |
KR100715459B1 (en) * | 2005-09-12 | 2007-05-07 | 학교법인 포항공과대학교 | Carrier module of test handler for semiconductor package |
TWI322720B (en) * | 2007-04-25 | 2010-04-01 | Advanced Semiconductor Eng | Mechanism and method for automatic cleaning test interface of ic test socket |
CN102099699B (en) * | 2008-07-18 | 2014-05-07 | 日本电产丽德株式会社 | Substrate-inspecting device having cleaning mechanism for tips of pins |
JP2013120074A (en) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Elpida Memory Inc | Semiconductor manufacturing apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
JP6055806B2 (en) * | 2014-10-10 | 2016-12-27 | 株式会社片岡製作所 | Probe cleaning device for charge / discharge inspection device |
-
2019
- 2019-04-24 KR KR1020190047769A patent/KR102174493B1/en active IP Right Grant
-
2020
- 2020-03-24 TW TW109109707A patent/TWI736192B/en active
- 2020-04-21 WO PCT/KR2020/005255 patent/WO2020218803A1/en active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006153673A (en) | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Apic Yamada Corp | Cleaning member for semiconductor test device, semiconductor manufacturing apparatus, and semiconductor test system |
JP2009156696A (en) | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Yamaha Motor Co Ltd | Ic handler, and inspection socket cleaning method of ic handler |
WO2017051759A1 (en) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 株式会社巴川製紙所 | Connector cleaning tool |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020218803A1 (en) | 2020-10-29 |
TW202039106A (en) | 2020-11-01 |
TWI736192B (en) | 2021-08-11 |
KR20200124442A (en) | 2020-11-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102174493B1 (en) | Probe Cleaner | |
US7211155B2 (en) | Apparatuses and methods for cleaning test probes | |
KR0165558B1 (en) | Probe apparatus | |
USRE46221E1 (en) | Probe skates for electrical testing of convex pad topologies | |
JPH08130075A (en) | Apparatus and method for contact of electric device | |
JPH10512682A (en) | Drop pin device for loaded substrates | |
JP2511806B2 (en) | Probe tip cleaning material | |
KR101071561B1 (en) | Electrical Connection Device | |
US7827856B2 (en) | Roughness scanner | |
JP3947795B2 (en) | Cleaning member and probe device | |
KR101173119B1 (en) | A Socket for Testing the Electronic Components | |
KR20090041315A (en) | Contact and electrical connecting apparatus using it | |
JP2013008628A (en) | Inspection socket of semiconductor device | |
KR100897670B1 (en) | Apparatus for measuring an inside diameter of hollow parts and method for the same | |
JP2007155369A (en) | Probe needle sharpener and probe needle sharpening method | |
KR101652986B1 (en) | Module test socket | |
JP2006186133A (en) | Device and method for inspecting semiconductor device | |
KR20090084707A (en) | Polishing apparatus, circuit board testing apparatus comprising abrasive and circuit board manufacturing method comprising polishing process | |
JPH10282142A (en) | Circuit testing probe | |
CN116295771B (en) | Vibration testing device of miniature excavator bucket | |
JP2000081538A (en) | Cleaner for connection end of optical fiber | |
US20150369842A1 (en) | Probe card for testing semiconductor wafers | |
KR100338947B1 (en) | Multi probe apparatus for test semiconductor | |
JP2010122092A (en) | Probe card | |
KR20040004892A (en) | Apparatus for cleaning test probe of probing system and method for cleaning thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GRNT | Written decision to grant |