KR102173305B1 - 시편의 표면처리장치 및 표면처리방법 - Google Patents

시편의 표면처리장치 및 표면처리방법 Download PDF

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Abstract

시편의 표면처리장치 및 표면처리방법을 개시한다.
일 실시예에 따른 시편의 표면처리장치는 표면처리액을 수용하는 수조; 상기 수조의 표면처리액을 펌핑하는 펌프; 상기 펌프에 의해 펌핑되는 표면처리액의 토출을 위한 토출구를 구비하는 토출가이드; 외면에 시편이 지지되는 시편지지부를 구비하여 상기 토출가이드 둘레에 장착 가능하게 마련되되, 상기 시편지지부에 상기 토출구에 대응하는 관통홀을 구비하는 마스크; 상기 수조의 표면처리액에 침지 가능하게 마련된 음전극부; 상기 시편에 연결되는 양전극부;를 포함할 수 있다.

Description

시편의 표면처리장치 및 표면처리방법{surface treatment apparatus and surface treatment method of test peice}
오스테나이트계 스테인리스강 시편의 표면처리를 위한 시편의 표면처리장치 및 표면처리방법에 관한 것이다.
새로운 강종의 개발을 위해서는 미세조직의 분석이 엄격하게 이루어져야 하며, 이때는 통상 EBSD(Electron Back-scattered Diffraction)와 같은 분석기법을 활용하여 강종의 미세조직을 분석하게 된다.
일반적으로 강종의 미세조직 분석을 위해서는 시편 표면의 산화피막을 제거하고, 시편 표면을 연마하는 과정을 거치게 된다.
산화피막을 제거할 때는 시편을 산세척액에 침지시켜 산세척하는 방법이 주로 이용되며, 시편의 연마과정에서는 시편 표면을 기계적인 연마하는 경우가 많다.
한편, 오스테아니트계 스테인리스강의 경우, 기계적 연마 과정에서 극표층의 오스테나이트의 안정도가 낮은 기지 조직이 마르텐사이트로 변태를 일으켜 가공유기 마르텐사이트상이 발생하게 된다. 이러한 가공 유기 마르텐사이트상은 실제 조직 내에 형성되어 있던 마르텐사이트상과 분간이 힘들기 때문에, 오스테아니트계 스테인리스강의 상분석시 정량적인 조직분석이 어렵게 되도록 하는 요인이 되고 있다.
상분석을 위한 오스테나이트계 스테인리스강 시편의 표면처리 과정에서 가공 유기 마르텐사이트상의 발생을 억제하면서 시편의 표면처리 효율을 개선할 수 있는 시편의 표면처리장치 및 표면처리방법에 관한 것이다.
일 실시예에 따른 시편의 표면처리장치는 표면처리액을 수용하는 수조; 상기 수조의 표면처리액을 펌핑하는 펌프; 상기 펌프에 의해 펌핑되는 표면처리액의 토출을 위한 토출구를 구비하는 토출가이드; 외면에 시편이 지지되는 시편지지부를 구비하여 상기 토출가이드 둘레에 장착 가능하게 마련되되, 상기 시편지지부에 상기 토출구에 대응하는 관통홀을 구비하는 마스크; 상기 수조의 표면처리액에 침지 가능하게 마련된 음전극부; 상기 시편에 연결되는 양전극부;를 포함한다.
상기 시편의 표면처리장치는 상기 토출구로부터 상기 관통홀 쪽으로 토출되는 표면처리액을 상기 수조로 회수시키는 회수유로;를 더 포함할 수 있다.
상기 회수유로는, 상기 표면처리액을 상기 토출가이드와 상기 마스크 사이의 저부로 안내하는 제1회수유로; 상기 제1회수유로를 통해 안내되는 상기 표면처리액을 상기 수조로 안내하도록 상기 토출가이드 둘레에 마련되는 제2회수유로;를 포함하고, 상기 마스크는 상기 토출가이드에 장착된 상태에 그 내면이 상기 토출가이드 외면에 밀착하고, 상기 제1회수유로를 형성하기 위해 상기 토출가이드 외면에는 상기 토출구와 통하도록 유로형성홈이 마련될 수 있다.
상기 양전극부는, 상기 시편을 지지하도록 상기 관통홀 상부에 마련되는 지지편; 상기 지지편을 상기 관통홀 쪽으로 탄력적으로 가압하는 탄성부재;를 포함하여 상기 마스크에 일체로 설치될 수 있다.
상기 시편의 표면처리장치는 일측에 상기 수조의 출입을 위한 수조출입구가 마련되고, 상면에 상기 수조와 통하도록 개구가 형성된 케이스;를 더 포함하고, 상기 펌프는 상기 개구 내측으로 진입이 가능하도록 상기 케이스에 승강 가능하게 설치되며, 상기 음전극부는 상기 펌프와 함께 승강할 수 있다.
일 실시예에 따른 시편의 표면처리방법은 상기 시편의 표면처리장치를 이용한 시편의 표면처리방법으로써, 상기 시편은 오스테나이트계 스테인리스강이고, 상기 표면처리액은 과염소산과, 메탄올과, 부톡시에탄올을 포함하며, 상기 관통홀을 덮도록 상기 시편이 고정된 상기 마스크를 상기 토출가이드 둘레에 장착하고, 상기 표면처리액이 상기 토출구를 통해 토출하도록 상기 펌프를 구동시키고, 상기 음전극부와 양전극부 사이에 전류를 인가하여 상기 시편을 전해연마 하는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 의한 시편의 표면처리장치 및 표면처리방법에 따르면, 오스테나이트계 스테인리스강 시편의 표면을 화학적으로 연마하면서 시편 표면의 산화피막을 제거할 수 있게 되므로, 상분석을 위한 오스테나이트계 스테인리스강 시편의 표면처리 과정에서 가공 유기 마르텐사이트상이 발생을 억제하면서 시편의 표면처리 효율을 개선할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 시편의 표면처리장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 시편의 표면처리장치에 있어서, 토출가이드 및 유로가이드 쪽 구조를 발췌하여 확대 도시한 것이다.
도 3은 도 1에 도시된 시편의 표면처리장치에 있어서, 마스크 쪽 구조를 발췌하여 확대 도시한 것이다.
도 4는 일 실시예에 따른 시편의 표면처리장치의 동작상태를 나타낸 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 시편의 표면처리방법에 있어서 시편의 표면처리 조건을 나타내는 그래프를 도시한 것이다.
도 6은 일 실시예에 따른 시편의 표면처리방법에 의해 처리된 시편 표면의 연마상태 및 시편의 조직을 관찰한 이미지를 나타낸 것이다.
도 7은 일 실시예에 따른 시편의 표면처리방법의 비교예로써, 기계적으로 연마하는 과정을 포함하여 표면처리된 시편의 연마상태 및 시편의 조식을 관찰한 이미지를 나타낸 것이다.
이하에서는 본 발명의 실시 예들을 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이하에 소개되는 실시 예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 본 발명은 이하 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 도면에서 생략하였으며 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
일 실시예에 따른 시편의 표면처리장치는 오스테나이트계 스테인리스강의 상분석을 위한 시편(2)의 표면처리를 위한 것이다. 시편(2)은 오스테나이트계 스테인리스강으로부터 채취하여 마련될 수 있다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 시편의 표면처리장치는 표면처리용액(1)을 수용하는 수조(10)와, 수조(10)의 설치를 위한 케이스(20)와, 수조(10)의 표면처리액(1)을 펌핑하는 펌프(30)와, 펌프(30)에 의해 펌핑되는 표면처리액(1)의 토출을 위한 토출가이드(40)와, 시편(2)이 설치되는 마스크(50)를 구비한다.
수조(10)는 상부가 개방된 통 형태로 마련되어 표면처리액(1)을 내부에 저장할 수 있다.
케이스(20) 일측에는 수조(10)의 출입을 위한 수조출입구(21)가 형성되고, 케이스(20)의 상면에는 수조(10)와 통하도록 개구(22)가 마련될 수 있다.
따라서 수조출입구(21)를 통해 케이스(20) 내부로 진입된 수조(10) 내부는 케이스(20)의 개구(22)를 통해 외부와 연통될 수 있다.
펌프(30)는 개구(22) 내측으로 진입이 가능하도록 케이스(20)에 승강 가능하게 설치되어 저부가 수조(10)에 잠기도록 하강한 상태에서 표면처리액(1)을 펌핑할 수 있다.
토출가이드(40)는 펌프(30) 상부에 펌프(30)와 한 몸을 이루도록 마련되어 펌프(30)와 함께 승강하고, 토출가이드(40)에는 펌프(30)를 통해 펌핑된 표면처리액(1)을 상부로 토출시키는 토출구(41)가 마련될 수 있다. 토출가이드(40) 둘레에는 후술하게 될 유로가이드(60)가 일체로 결합될 수 있다.
펌프(30)의 승강을 위해 유로가이드(60) 일측으로는 연결대(70)가 연장되고, 연결대(70)에는 펌프(30)의 승강을 위한 승강구동기(80)가 설치될 수 있다.
승강구동기(80)는 스크류잭(81)과, 스크류잭(81)을 회전시키는 모터(82)를 포함할 수 있다. 스크류잭(81)은 상단이 연결대(60)에 결합하고 하단이 개구(22) 일측의 케이스(20)에 결합되어 회전방향에 따라 연결대(70)를 승강시킬 수 있다. 모터(82) 일측으로 연결대(70)에는 펌프(30)의 승강구동 및 승강위치를 자유롭게 조절하기 위해 모터(82)의 구동을 제어하는 제어스위치(83)가 마련될 수 있다. 미설명 부호 84은 펌프(30)의 승강동작을 원활하게 안내하기 위해 스크류잭(81)과 나란하게 설치되는 가이드로드를 가리킨다.
따라서 수조(10)가 케이스(20)에 진입된 상태에서 펌프(30)는 저부가 수조(10)의 표면처리액(1)에 잠기도록 하강할 수 있고, 이 상태에서 표면처리액(1)을 펌핑하여 토출가이드(40)의 토출구(41)로 토출시킬 수 있다.
펌프(30)가 케이스(20)의 개구(22) 상부로 상승한 상태에서 수조(10)는 수조출입구(21)를 통해 케이스(20) 외부로 인출될 수 있다. 따라서 수조(10)는 내부에 수용되는 내용물을 쉽게 교체할 수 있게 된다. 일례로 표면처리액(1)을 통해 시편(2)의 표면처리작업이 완료된 상태에서 수조(10)에는 물과 같은 세척액이 채워질 수 있고, 이 상태의 수조(10)는 세척액이 펌프(30)에 의해 시편(2) 쪽으로 분사되어 시편(2)을 세척할 수 있도록 케이스(20)로 진입될 수 있다.
마스크(50)는 외면에 시편(2)이 지지되는 시편지지부(51)를 구비한다. 시편지지부(51)는 토출가이드(40) 상면에 대응하도록 마련되고, 시편지지부(51) 중앙에는 토출가이드(40)의 토출구(41)에 대응하는 관통홀(52)이 형성될 수 있다. 시편지지부(51) 둘레에는 토출가이드(40) 측면에 지지되도록 마련된 복수의 측면지지부(53)가 연장될 수 있다.
따라서 시편(2)은 관통홀(52)을 덮도록 시편지지부(51) 외면에 지지될 수 있고, 이 상태의 마스크(50)는 관통홀(52)이 토출구(41)와 마주하도록 토출가이드(40) 둘레에 끼워져 장착될 수 있다.
또한 시편의 표면처리장치는 시편(2)이 표면처리액(1)을 통해 전해연마 되도록 하기 위한 구성으로써, 수조(10)의 표면처리액에 침지 가능하게 마련된 음전극부(91)와, 시편(2)에 연결되는 양전극부(92)를 포함한다. 음전극부(91)는 표면처리액(1)에 불용성인 금속으로 마련될 수 있다.
음전극부(91)는 펌프(30)와 함께 승강하도록 연결부(31)를 통해 펌프(30)에 연결되어 펌프(30)의 하강동작시 수조(10)의 표면처리액(1)에 침지될 수 있다.
그리고 양전극부(92)는 일단이 마스크(50) 저부 일측에 고정되고 타단이 관통홀(52) 상부로 연장되는 고정대(92a)와, 시편(2)을 지지하도록 관통홀(52) 상부의 고정대(92a) 끝단에 설치되는 지지편(92b)과, 지지편(92b)이 관통홀(52) 쪽으로 탄력적으로 가압되도록 지지편(92b)을 고정대(92a) 끝단에 연결하는 탄성부재(92c)를 포함하여 마스크(50)에 일체로 설치될 있다. 탄성부재(92c)는 코일스프링을 통해 마련될 수 있다. 이와 같이 시편고정 기능을 겸하는 양전극부(92)는 시편의 표면처리장치의 구성이 간소화되도록 하는데 기여할 수 있다.
그리고 탄성부재(92c)를 통해 시편(2)을 탄력적으로 가압하여 고정시키는 지지편(92b)은 관통홀(52)을 덮도록 시편지지부(51)에 지지된 시편(2)이 토출구(41)를 통해 토출되는 표면처리액(1)의 분사압력에도 유동이 방지된 상태를 안정적으로 유지하도록 할 수 있다.
시편(2)을 관통홀(52)을 덮도록 시편지지부(51)에 정확하게 고정시킬 수 있도록 마스크(50) 일측에는 시편지지부(51) 쪽을 조명하기 위한 조명장치(110)가 설치될 수 있다.
또한 시편의 표면처리장치는 토출구(41)로부터 관통홀(52) 쪽으로 토출되는 표면처리액(1)을 수조(10)로 회수시키는 회수유로(100)를 구비할 수 있다.
따라서 표면처리액(1)은 시편(2)의 표면처리를 위해 펌프(30)에 의해 분사된 상태에서 회수유로(100)를 통해 수조로 다시 회수되는 동작을 반복하면서 순환하게 되므로, 시편의 표면처리장치는 소량의 표면처리액(1)을 가지고도 시편(2)의 표면처리작용을 안정적으로 수행할 수 있게 된다.
회수유로(100)는 표면처리액(1)을 토출가이드(40)와 마스크(50) 사이의 저부로 안내하는 제1회수유로(101)와, 제1회수유로(101)를 통해 안내되는 표면처리액(1)을 수조(10)로 안내하도록 토출가이드(40) 둘레에 마련되는 제2회수유로(102)를 포함할 수 있다.
마스크(50)는 토출가이드(40)에 장착된 상태에 그 내면이 토출가이드(40) 외면에 밀착하게 되고, 제1회수유로(101)를 형성하기 위해 토출가이드(40) 외면에는 토출구(41)와 통하도록 유로형성홈(42)이 마련될 수 있다. 제1회수유로(101)는 마스크(50)가 장착된 상태에서 유로형성홈(42)과 마스크(50) 내면 사이를 통해 형성될 수 있다.
유로형성홈(42)은 토출구(41) 일측으로 토출가이드(40) 상부에 형성되는 제1유로형성홈(42a)과, 제1유로형성홈(42a)의 단부로부터 토출가이드(40) 측면을 따라 저부로 연장되는 제2유로형성홈(42b)을 포함할 수 있다.
마스크(50)는 토출가이드(40)의 상부 둘레에 장착되고, 제2유로형성홈(42b)은 토출가이드(40)의 저부까지 길게 연장되어 마스크(50) 장착상태에서 토출구(41)를 통해 토출되는 표면처리액(1)을 토출가이드(40) 저부로 안내할 수 있다.
제2회수유로(102)를 형성하기 위해 토출가이드(40) 저부 둘레에는 유로가이드(60)가 일체로 형성되고, 제2회수유로(102)는 제1회수유로(101)와 통하도록 유로가이드(60) 둘레를 따라 상부로 개방되게 마련될 수 있다.
제2회수유로(102)로 안내된 표면처리액(1)이 수로(10)로 낙하하여 회수되도록 유로가이드에는 낙하안내홀(61)이 마련될 수 있다.
그리고 표면처리액은 과염소산과, 메탄올과, 부톡시에탄올을 포함하는 전해연마액으로 마련될 수 있다.
과염소산을 포함하여 시편 표면에 가압된 상태로 분사되는 표면처리액은 과염소산을 통해 산세척작용을 수행함으로써, 시편 표면을 전해연마 되도록 함과 동시에 시편 표면의 산화피막을 제거할 수 있게 된다.
시편 표면의 전해연마작용과 산화피막제거 작용이 동시에 원할하게 이루어질 수 있도록 표면처리액은 과염소산 5.8~6.2 부피%, 메탄올 58.8~62.5 부피%, 부톡시에탄올 35.2~37.5 부피%의 범위 내로 이들을 혼합하여 마련될 수 있다. 일례로 표면처리액은 과염소산 60~90ml, 메탄올 600~900ml, 부톡시에탄올 360~540ml를 혼합하여 마련할 수 있다.
시편의 표면처리장치에 의한 시편의 표면처리과정은 다음과 같이 수행될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 시편(2)이 고정된 마스크(50)가 토출가이드(40)에 장착되고, 표면처리액(1)을 수용한 수조(10)가 케이스(20) 내측으로 진입된 상태에서 펌프(30)를 저부가 수조(10) 내부의 표면처리액(1)에 잠기도록 하강시킨 상태에서 구동하게 되면, 수조(10)의 표면처리액(1)은 토출가이드(40)의 토출구(41)를 통해 마스크(50)의 관통홀(52) 쪽으로 분사되어 관통홀(52)을 덮고 있는 시편(2)의 표면으로 분사된다. 시편(2) 표면으로 분사된 표면처리액(1)은 제1회수유로(101)와 제2회수유로(102)를 통해 다시 수조(10)로 회수되고, 이와 같은 동작이 반복적으로 진행됨에 따라 표면처리액(1)은 펌프(30)에 의해 순환하면서 시편(2) 표면으로 지속적으로 분사될 수 있게 된다.
이때 관통홀(52) 쪽 시편(2) 표면은 펌프(3)에 의해 분사되는 표면처리액(1)에 의해 산화피막이 제거될 수 있게 된다.
이 상태에서 음전극부(91)와 양전극부(92) 사이에 전원(120)을 연결하여 전류를 인가하게 되면, 시편(2)은 전해연마 된다.
즉 음전극부(91)와 양전극부(92) 사이에 직류 전원을 공급하면, 음전극부(91)에서는 용해 작용이 없이 다량의 수소가스가 발생하고, 양전극부(92)와 연결된 시편(2) 표면에는 산화층을 형성하면서 미량의 산소를 발생시켜 표면의 연마가 이루어지는 것이다.
이와 같은 전해연마 작용시 인가되는 전압은 28~35V이고, 전해연마 시간은 20~60초 범위 내가 되도록 하는 것이 바람직하다.
전해연마 작업이 종료되면, 음전극부(91)와 양전극부(92) 사이에 인가되던 전원의 흐름을 차단하고, 펌프(30)를 승강시켜 시편(2)의 표면처리작업을 종료할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 전해연마 작업시 인가되는 전압과 연마시간이 전술한 기준값 범위보다 적을 경우 표면처리액(1)에 의한 시편(2)의 전해연마 정도가 미비하게 되고, 전해연마시 인가되는 전압과 연마시간이 전술한 기준값 범위보다 커질 경우 버링(Burring) 현상 등이 유발되어 시편(2) 표면이 과연마 됨을 확인할 수 있다.
전해연마 작용시 음전극부(91)와 양전극부(92) 사이에 인가되는 전압이 28~35V이고, 전해연마 시간이 20~60초 범위 내로 하였을 경우, 도 6에 도시된 바와 같이, 시편(2)의 연마 상태가 양호하게 됨은 물론, 표면 처리된 시편(2) 표면의 상분석 결과 시편(2) 표면에는 가공 유기 마르텐사이트 상이 거의 없게 되었음을 확인할 수 있다.
비교예로써 제시한 도 7과 같이, 메시를 이용한 폴리싱작업을 통해 시편 표면을 기계적으로 연마한 상태에서 전해연마 할 경우, 오스테아니트계 스테인리스강 시편은 기계적 연마 과정에서 극표층의 오스테나이트의 안정도가 낮은 기지 조직이 마르텐사이트로 변태를 일으켜 가공유기 마르텐사이트상이 발생함을 확인할 수 있다. 이러한 가공 유기 마르텐사이트상은 실제 조직 내에 형성되어 있던 마르텐사이트상과 분간이 힘들기 때문에, 오스테아니트계 스테인리스강의 상분석시 정량적인 조직분석이 어렵게 된다.
이에 반해 본 실시예에 따른 시편의 표면처리장치를 이용한 시편의 표면처리방법에 따르면, 오스테나이트계 스테인리스강 시편(2)의 표면을 화학적으로 연마하면서 시편(2) 표면의 산화피막을 제거할 수 있게 되므로, 상분석을 위한 오스테나이트계 스테인리스강 시편(2)의 표면처리 과정에서 가공 유기 마르텐사이트상이 발생을 억제하여 오스테아니트계 스테인리스강의 상분석시 정량적인 조직분석이 가능할 수 있다.
1: 표면처리액 2: 시편
10: 수조 20: 케이스
30: 모터 40: 토출가이드
41: 토출구 42: 유로형성홈
50: 마스크 51: 시편지지부
52: 관통홀 60: 유로가이드
70: 연결대 80: 승강구동기
91: 음전극부 92: 양전극부
100: 회수유로 110: 조명장치
120: 전원

Claims (6)

  1. 표면처리액을 수용하는 수조;
    일측에 상기 수조의 출입을 위한 수조출입구가 마련되고, 상면에 상기 수조와 통하도록 개구가 형성된 케이스;
    상기 수조의 표면처리액을 펌핑하고, 상기 개구 내측으로 진입이 가능하도록 상기 케이스에 승강 가능하게 설치되는 펌프;
    상기 펌프에 의해 펌핑되는 표면처리액의 토출을 위한 토출구를 구비하는 토출가이드;
    외면에 시편이 지지되는 시편지지부를 구비하여 상기 토출가이드 둘레에 장착 가능하게 마련되되, 상기 시편지지부에 상기 토출구에 대응하는 관통홀을 구비하는 마스크;
    상기 수조의 표면처리액에 침지 가능하도록 상기 펌프와 함께 승강하는 음전극부;
    상기 시편에 연결되는 양전극부;를 포함하는 시편의 표면처리장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 토출구로부터 상기 관통홀 쪽으로 토출되는 표면처리액을 상기 수조로 회수시키는 회수유로;를 더 포함하는 시편의 표면처리장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 회수유로는,
    상기 표면처리액을 상기 토출가이드와 상기 마스크 사이의 저부로 안내하는 제1회수유로;
    상기 제1회수유로를 통해 안내되는 상기 표면처리액을 상기 수조로 안내하도록 상기 토출가이드 둘레에 마련되는 제2회수유로;를 포함하고,
    상기 마스크는 상기 토출가이드에 장착된 상태에 그 내면이 상기 토출가이드 외면에 밀착하고,
    상기 제1회수유로를 형성하기 위해 상기 토출가이드 외면에는 상기 토출구와 통하도록 유로형성홈이 마련된 시편의 표면처리장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 양전극부는,
    상기 시편을 지지하도록 상기 관통홀 상부에 마련되는 지지편;
    상기 지지편을 상기 관통홀 쪽으로 탄력적으로 가압하는 탄성부재;를 포함하여 상기 마스크에 일체로 설치되는 시편의 표면처리장치.
  5. 삭제
  6. 제 1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 상기 시편의 표면처리장치를 이용한 시편의 표면처리방법에 있어서,
    상기 시편은 오스테나이트계 스테인리스강이고,
    상기 표면처리액은 과염소산과, 메탄올과, 부톡시에탄올을 포함하며,
    상기 관통홀을 덮도록 상기 시편이 고정된 상기 마스크를 상기 토출가이드 둘레에 장착하고,
    상기 표면처리액이 상기 토출구를 통해 토출하도록 상기 펌프를 구동시키고,
    상기 음전극부와 양전극부 사이에 전류를 인가하여 상기 시편을 전해연마 하는 시편의 표면처리방법.
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