KR102169657B1 - 개선된 지향성 광 분포를 위한 내부 재지향 요소를 갖는 전구 조립체 - Google Patents

개선된 지향성 광 분포를 위한 내부 재지향 요소를 갖는 전구 조립체 Download PDF

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Abstract

조명 조립체는 상부 부분 및 재지향 부분을 갖는 커버를 포함한다. 커버는 종축과 커버에 결합된 하우징을 포함한다. 램프 베이스는 하우징에 결합된다. 회로 기판은 하우징 내에 배치된다. 회로 기판은 그 위에 복수의 광원을 갖는다. 내부 재지향 요소는 회로 기판에 결합되며 커버의 재지향 부분을 통해 복수의 광원으로부터의 제1 부분광을 반사시키고 이를 통해 제2 부분광을 투과시키는 곡선형 표면을 갖는다.

Description

개선된 지향성 광 분포를 위한 내부 재지향 요소를 갖는 전구 조립체{LIGHT BULB ASSEMBLY HAVING INTERNAL REDIRECTION ELEMENT FOR IMPROVED DIRECTIONAL LIGHT DISTRIBUTION}
본 발명은 발광 다이오드(Light-Emitting Diode: 이하 LED라 함) 또는 레이저와 같은 고체 광원을 이용한 조명에 관한 것으로, 더욱 상게하게는, 원추형 구역을 사용하는 다양한 응용품들 및 에너지 효율적인 장수명 소스를 제공하는 다양한 구조 관계들에 대한 조명 장치에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 발명에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
대체 광원을 제공하는 것은 에너지 소비량을 삭감하기 위한 중요한 목표이다. 백열전구의 대체 방안은 컴팩트형 형광 전구(compact fluorescent bulb; CFL)와 LED 전구를 포함한다. 이 형광 전구는 조명 용도로 아주 적은 전력을 사용한다. 그러나, 형광 전구에 사용되는 재료는 환경친화적이 아니다.
LED 조명을 위한 다양한 구성이 알려져 있다. LED 조명등은 컴팩트형 형광전구보다 수명이 길고 환경에 영향이 적다. LED 조명등은 컴팩트형 형광전구보다 적은 전력을 사용하고 있다. 그러나, 많은 컴팩트형 형광전구들 및 LED 조명들은 백열 전구와 동일한 광 스펙트럼을 가지고 있지 않다. 그 것들은 또한 또한 비교적 비싸다. LED의 수명을 최대화하기 위하여, 열이 LED 주변으로부터 제거되어야만 한다. 많이 알려진 구성들에서, LED 조명은 온도 상승에 따른 열 및 광 출력 억제로 인한 조기 파손을 겪는다.
에너지 스타(Energy Star)는 무 지향성 램프에 대한 광도 분포 요구(luminous intensity distribution requirement)라는 목적을 갖는다. 광도(luminous intensity)는 0도에서 135도까지 5도의 수직 각도 증가분에서 각 수직 평면 내에서 측정된다. 이것은 도 1에 도시되어 있다. 측정된 광도 값의 90 %는 모든 평면 내측정 값 평균으로부터 25 %까지 변할 수 있다. 측정은 0 °에서 180 °까지 최대 22.5 ° 증가하여 램프 극축(lamp polar axis)에 대한 수직 평면에서 반복된다. 특히 180 ° ~ 135 ° 범위의 요구 사항을 충족시키는 것이 LED의 광 출력의 내재적인 방향성으로 인해 LED 기반 램프에서는 어렵다.
이 부분에 기술된 내용은 본 발명의 일반적인 개요를 제공하며, 전체 범위 또는 그 전체 특징을 종합적으로 개시하지는 않는다.
본 발명은 광을 발생시키고 장시간 및 그로써 비용 효율적인 유닛을 제공하기 위해 사용되는 조명 조립체를 제공한다. 본 명세서에서 제시되는 예시들은 조명 조립체 주변 및 이를 통과하는 광의 분산을 개선한다.
본 개시의 일 양태에서, 조명 조립체는 상부 부분 및 재지향 부분을 갖는 커버를 포함한다. 커버는 종축과 커버에 결합된 하우징을 포함한다. 램프 베이스는 하우징에 결합된다. 회로 기판은 하우징 내에 배치된다. 회로 기판은 그 위에 복수의 광원을 갖는다. 내부 재지향 요소는 회로 기판에 결합되며 커버의 재지향 부분을 통해 복수의 광원으로부터의 제1 부분광을 반사시키고 이를 통해 제2 부분광을 투과시키는 곡선형 표면을 갖는다.
여기에 설명된 도면은 단지 선택된 실시예를 예증하기 위한 것으로, 가능한 모든 구현예를 나타낸 것이 아니며, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아님을 밝혀둔다.
도 1은 에너지 스타 조직(Energy Star organization)으로부터의 배광 요건에 대한 종래의 개략도이다.
도 2a는 본 발명에 따른 조명 조립체의 제1 실시예의 단면도이다.
도 2b는 본 발명에 따른 회로 기판의 상면도이다.
도 2c는 다른 예의 상면도이다.
도 2d는 또 다른 예의 상면도이다.
도 2e는 회로 기판의 또 다른 예의 상면도이다.
도 3a는 도 1에 따른 회로 기판 및 내부 재지향 요소의 사시도이다.
도 3b는 도 1에 다른 광 재지향 요소의 측면도이다.
도 3c는 도 1에 따른 광 재지향 요소의 상면도이다.
도 3d는 도 1의 광 재지향 요소의 저면도이다.
도 3e는 회로 기판 및 하우징에 대한 광 재지향 요소의 측면도이다.
도 3f는 관통하는 홀 또는 개구부를 갖는 광 재지향 요소의 다른 예이다.
도 4a는 타원체형 커버를 형성하는 것을 나타내는 개략도이다.
도 4b는 커버의 재지향 부분의 타원형 부분의 단면도이다.
도 5a는 내부 재지향 요소를 형성하는 제1 예를 도시하는 개략도이다.
도 5b는 내부 재지향 요소를 형성하는 제2 예를 도시하는 개략도이다.
도 6은 전구의 극축 주위의 최대 강도 및 최소 강도에 대한 평균 강도에 대한 그래프이다.
도 7a는 그 안에 배치되는 광선들을 갖는 내부 재지향 요소의 제2 예에 대한 측면도이다.
도 7b는 관련 조도 대 방사 각도에 대한 그래프이다.
도 8은 내부 재지향 요소의 제2 예의 측면도이다.
도 9는 내부 재지향 요소의 제3 예의 측면도이다.
도 10은 내부 재지향 요소의 제4 예의 측면도이다.
도 11은 내부 재지향 요소 및 커버 내 광 윈도우의 제5 예의 측면도이다.
도 12는 내부 재지향 요소의 곡률을 형성하기 위해 사용되는 공식이다.
대응하는 참조부호가 여러 도면에 걸쳐 대응하는 구성요소를 표시한다.
아래의 설명은 전적으로 단순히 예시이며, 본 발명이나 응용 또는 용도를 제한하기 위한 것은 아니다. 보다 명확히 하기 위해, 동일한 참조 번호가 유사한 구성요소를 식별하도록 도면에 사용된다. 여기에서 "A, B 및 C 중 적어도 하나"로 표현하는 것은 비배타적 논리합(OR)을 사용하여 (A 또는 B 또는 C) 논리를 의미하는 것으로 해석되어야 한다. 방법에 포함되는 단계는 본 발명의 원리를 변경하지 않고 다른 순서로 실행될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.
도면에서는, 다양한 구성요소가 상호 교환 가능하게 사용될 수 있다. 예를 들어, 제어 회로 기판과 광원 회로 기판의 여러 가지 다른 실시예가 구현된다. 뿐만 아니라, 다양한 형상의 광 재지향 요소들 및 히트 싱크들이 또한 기술된다. 다양한 조합의 히트 싱크, 제어 회로 기판, 광원 회로 기판 및 여러 조명 조립체 형상이 이용될 수 있다. 다양한 유형의 인쇄 트레이스 및 재료들이 조명 조립체의 다양한 예시들에서 상호 교환 가능하게 사용될 수 있다.
도면에서는, 다양한 파장을 가진 고체 레이저 및 LED와 같은 고체 광원을 포함한 다양한 실시예를 가진 조명 조립체를 도시하고 있다. 조명 조립체의 궁극적인 용도에 따라 상이한 수의 광원과 상이한 수의 파장이, 원하는 광 출력을 형성하도록 사용될 수 있다. 조명 조립체는 조명 장치에 대한 광학-열적 해결방안을 제공하며, 이러한 목적을 달성하기 위해 여러 형상을 이용한다.
본 명세서에 기술된 조명 조립체는, 이에 한정되는 것은 아니나, 가정용 조명, 디스플레이 조명, 원예 조명 및 수경 재배용(aqua-cultural) 조명과 같은 다양한 목적으로 사용될 수 있다. 조명 조립체는 다양한 용도에 따라 코팅 및 필름의 사용을 통해 다양한 파장을 출력하도록 튜닝될 수 있다.
이제 도 2를 참조하면, 조명 조립체(10)의 단면이 도시되어 있다. 조명 조립체(10)는 종축(또는 극축)(12)을 중심으로 회전 대칭일 수 있다. 조명 조립체(10)는 램프 베이스(14), 하우징(16), 및 커버(18)를 포함한다. 램프 베이스 또는 베이스(14)는 전구에 전기를 제공하기 위해 사용된다. 베이스(14)는 용도에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 그 형상은 표준 에디슨 베이스, 또는 더 크거나 작은 베이스와 같이 다양한 다른 유형이 포함될 수 있다. 베이스(14)는 나사, 클립, 플러그인 등을 포함한 다양한 유형일 수 있다. 베이스(14)는 전기 접촉을 형성하기 위해 적어도 부분적으로 금속으로 만들어질 수 있으며, 또한 열의 전도 및 분산에 사용될 수 있다. 또한, 베이스(14)는 세라믹, 열전도성 플라스틱, 성형된 회로 커넥터가 있는 플라스틱, 또는 유사한 것 등에 제한되지 않는 재료로 만들어질 수 있다.
하우징(16)은 열 발산 능력을 가질 수 있다. 다음 예시에서 히트 싱크 구성이 기술된다. 본 발명의 히트 싱크 구성은 2010년 6월 17일자로 출원 된 미국 특허 출원 제12/817,807호 및 2012년 6월 8일자로 출원된 제13/492,177호에 개시되어 있으며, 이들의 개시 내용은 본 명세서에 원용되어 통합된다. 그러나, 다양한 구성 및 히트 싱크들이 사용될 수 있다. 하우징(16)은 베이스(14)에 인접하게 위치된다. 하우징(16)은 베이스(14)에 직접 인접하게 배치될 수 있고 또는 그 사이에 중간 부분을 가질 수 있다. 하우징(16)은 금속 또는 열전도성 플라스틱과 같은 열전도성 재료, 플라스틱 또는 이들의 조합으로 형성 될 수 있다. 적합한 금속의 한 예는 알루미늄이다. 하우징(16)은 스탬핑, 압출, 오버 몰딩과 같은 플라스틱 몰딩 또는 이들의 조합을 포함하는 다양한 방식으로 형성 될 수 있다. 하우징(16)을 형성하는 또 다른 방법은 Zylor®같은 사출 성형 금속을 이용하는 것을 포함한다. Thicksoform®몰딩을 사용할 수도 있다. 하나의 구성예에서, 하우징(16)은 제1 부분(20)과 제 2 부분(22)으로 형성된다. 제1 부분(20)은 알루미늄 재료로 형성되고 제2 부분(22)은 열전도성 플라스틱으로 적어도 부분적으로 형성된다. 제2 부분(22)은 또한 열전도성 플라스틱 및 비-열전도성 플라스틱의 일부로 형성 될 수 있다. 열전 도성 플라스틱은 램프 베이스를 향하는 고온 부위에서 사용될 수 있는 한편 비-열전도성인 더 저렴한 플라스틱은 제2 부분의 다른 부위에서 사용될 수 있다. 하우징(16)을 형성하는 것이 이하에서 더 설명 될 것이다.
하우징(16)은 그 내부에 형성된 공기 채널(24)을 제공하도록 형성될 수 있다. 공기 채널(24)은 커버(18)에 인접한 위치에서 제1 단면 영역을 가지며 이는 램프 베이스(14)에 인접한 위치의 단면 영역 보다 넓다. 채널(24)은 하우징(16) 및 조명 조립체(10)의 대류 냉각(convection cooling)을 제공한다. 좁아지는 단면 영역은 노즐 효과를 제공하며 이는 채널(24)이 좁아짐에 따라 채널(24)을 통과하는 공기의 속도를 증가시키는 것이다. 채널(24)로 가는 입구(26)가 제2 부분(22)과 커버(18) 사이에 제공된다. 공기 출구(28)는 채널(24)로부터의 출구를 제공한다. 출구(28)로부터 나온 공기는 입구(26)에서 보다 빠른 속도로 진행한다. 화살표(A)는 입구(26)를 통해 채널(24)로 가는 유입 공기의 방향을 나타내고, 화살표(B)는 채널(24)로부터의 공기의 유출 방향을 지칭한다.
복수의 채널(24)은 분산된 냉각을 제공하기 위해 조명 조립체(10) 주변에 이격 되어 있다.
하우징(16)은 조명 조립체(10) 내의 제1 용적부(volume)(29)을 형성 할 수 있다. 이하에서 설명되는 바와 같이, 제1 용적부(29)은 제어 회로 기판 또는 그 안에서 LED 또는 광원을 제어하기 위한 다른 회로를 수용하도록 사용될 수 있다.
하우징(16)은 쌍곡면 형상을 포함하는 다양한 외형을 가질 수 있다. 하우징(16)은 또한 프리폼(free-form) 형상 일 수 있다.
하우징(16) 및 커버(18)는 광원(32)을 갖는 기판 또는 회로 기판(30)의 둘레에 엔클로저를 형성한다. 베이스(14)가 또한 엔클로저의 일부로서 포함될 수 있다.
조명 조립체(10)에 포함된 기판 또는 회로 기판(30)은 고체 광원들(32)을 지지하는 데 이용된다. 회로 기판(30)은 열전도성일 수 있고 또한 히트 싱크 재료로 제작될 수 있다. 광원들의 솔더 패드(Solder Pad)는 플라스틱의 베이스에 이중 사출된 원형의 전도성 부재 또는 방사상으로 방위를 갖는 구리 섹터에 전기적으로 및/또는 열적으로 결합되어 열의 전도를 지원할 수 있다. 아래의 임의의 예시들에서, 회로 기판(30)은 히트 싱크의 일부일 수 있다.
광원(32)은 높은 루멘/와트의 출력을 갖는다. 광원들(32)은 동일한 파장의 빛을 생성하거나 상이한 파장들의 빛을 생성할 수 있다. 광원(32)은 고체 레이저로 할 수 있다. 고체 레이저는 평행광(collimated light)을 생성할 수 있다. 광원(32)은 또한 LED일 수 있다. 상이한 파장들을 생성하는 다양한 광원의 조합이 원하는 스펙트럼을 얻기 위해 사용될 수 있다. 적합한 파장의 예로는 자외선 또는 청색(예를 들면 450 ~ 470 nm)를 포함한다. 동일한 파장을 생성하는 다중 광원(32)도 사용될 수도 있다. LED와 같은 광원(32)은 로우 앵글 광(34)과 하이 앵글 광(36)을 생성한다. 하이 앵글의 광(36)은 커버(18)를 통해 밖으로 지향된다. 세 개의 광원들(32)이 조명 조립체의 각 절반부 상에 있는 것으로 도시되었다. 다만, 광원(32)은 광원(32)의 세 개의 링들(rings)을 나타낸다. 오직 하나의 링만이 사용될 수 있다. 그러나, 두 개 또는 그 이상의 링들이 요구되는 조명 조립체의 전체 루멘 출력에 따라 사용될 수 있다.
커버(18)는 형상이 부분 회전 타원체, 부분 타원체의 또는 이러한 형상들의 조합일 수 있다. 커버(18)는 종축(longitudinal axis)(12)을 공유 할 수 있다. 이 예에서, 재지향 부분(redirection portion)(40)으로 지칭 될 수 있는 부분 회전 타원형 부분 및 회전 타원형 부분(38) 모두가 커버(18) 내부로 형성된다. 즉, 상이한 커버 부분들(38, 40)이 단일체 또는 일체로 형성 될 수 있다. 커버(18)는 유리나 플라스틱과 같은 투명 또는 반투명재료로 형성될 수 있다. 일 예에서 커버(18)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)로 형성된다. PET는 열이 그를 통해 전달될 수 있게 해주는 결정 구조를 가지고 있다. 열은 하우징(16)으로부터 그와 직접 접촉하게 된 커버(18)로 전달될 수 있다. 커버(18)의 구형 부분(spherical portion)(38)은 광을 확산시키며 조명 조립체(10) 내에 트래핑된 후방 산란된 광을 최소화하도록 설계될 수 있다. 커버(18)의 구형 부분(38)은 파장 또는 확산과 같은 광 특성을 변화시키기 위해 다양한 재료들로 코팅 될 수 있다. 반사 방지 코팅이 또한 커버(18)의 구형 부분(38)의 내부에 적용될 수 있다. 광원(32)에 의해 펌핑되는 자체 방사 물질이 또한 사용될 수 있다. 따라서, 조명 조립체(10)는 어둠 속에서도 높은 색상 렌더링 지수와 색상 지각을 가질 수 있다.
통상적인 전구에서 종종, 로우 앵글 광은 작동 방향으로 향하지 않는 광이 된다. 로우 앵글 광은 일반적으로 낭비되며, 이는 조명 장치가 결합된 고정 장치에서 나오지 않기 때문이다.
로우 앵글의 빛(34)의 일부는 재지향부(40)를 사용하여 커버(18)의 밖으로 재지향(redirected) 될 수 있다. 재지향부(40)는 부분 구형, 부분 포물면, 부분 타원체, 또는 프리-폼(free-form) 형상을 포함하는 다양한 형상일 수 있다. 또한, 재지향부(40)는 빛을 광원(32)으로부터 중심점 또는 공통점(42)으로 지향시키게 하는 모양일 수 있다. 재지향부(40)는 파장 또는 에너지 시프팅(wavelength or energy shifting) 및 스펙트럼 선택을 위한 코팅을 가질 수 있다. 커버(18)와 재지향부(40) 중 하나 또는 모두에 대한 코팅이 수행될 수 있다. 다중 코팅도 또한 이용될 수 있다. 공통점(42)은 커버(18)의 회전 타원체 부분의 중심일 수 있다.
재지향부(40)는 그 반사율을 높이거나 또는 그 투과율을 변화시키기 위해 사용되는 반사 또는 부분 반사 코팅(44)을 가질 수 있다. 그러나, 성형 시 특정 재료가 반사 코팅(44)에 필요한 것은 아닐 수 있다. 예를 들면, 어떤 플라스틱은 중공 성형 시 광택 있는, 또는 반사면을 제공하며, 예를 들어 PET가 있다. 재지향 부분(40)은 플라스틱을 중공 성형할 때 생성되는 자연 형성 반사면으로 형성될 수 있다.
커버(18)는 또한 부분적 반사 재료로 형성 될 수 있다. 상술 한 바와 같이, 재지향 부분(40)으로 지향된 광선의 일부는 또한 커버 재료를 통해 진행하여 광선 (34B)에 의해 도시된 바와 같이 하향 방향으로 지향 될 수 있다.
타원체, 포물면 또는 쌍곡면과 같은 다양한 원추 영역에 대해 기술할 때, 축을 중심으로 회전하는 원추 영역의 부분 또는 일부만 특정한 표면에 대해 사용될 수 있을 것이다. 유사한 방식으로, 회전 타원체의 부분들이 사용될 수 있다.
회로 기판(30)은 하우징(16) 및, 보다 구체적으로 하우징(16)의 제1 부분(20)에, 직접 접촉될 (또는 계면층(50)을 통해 간접 접촉될) 수 있다. 하우징(16)은 채널들(24)를 형성하기 위해 종 방향 및 반경 방향 외측으로 연장하는 복수의 핀(fin)(52)을 포함할 수 있다. 핀들(52)은 그로부터 열이 발산 될 수 있도록 이격 될 수 있다. 후술 될 바와 같이, 채널(24)은 제1 부분 (20)의 내벽 (54), 제2 부분(22)의 외벽(56) 및 하우징(16)의 제1 부분(20) 및 제2 부분 (22) 모두의 조합체(combination)로 형성될 수 있는 핀들(52) 사이에서 형성될 수 있다.
따라서, 하우징(16)은 조명 조립체 외부로 방열하기 위해 회로 기판의 광원(32)으로부터 멀리 열을 전도시킬 수 있다. 열은 하우징 및 핀(52) 내에서 소산될 수 있다. 또한 열은 하우징 전도로 직접 커버(18)로 전달 될 수 있다. 이러한 방식으로 열은 하우징(16)에 의해 두 개의 직반대 방향으로 종 방향으로 전달 될 수 있다.
회로 기판(30)은 또한 원격 제어기로부터 명령을 수신하기 위한 수신기(60)를 포함 할 수 있다. 수신기(60)는, 이에 제한되는 것은 아니나, RF 수신기 또는 적외선 수신기를 포함하는 다양한 유형의 수신기 일 수 있다. 개구(62)는 커버(18) 내의 제1 용적부(29)와 제2 용적부(61) 사이에서 공기를 연통하는 데 사용될 수 있다. 커버(18) 내에 있는 가열된 공기가, 채널(24)를 내로 공기를 배기하기 위하여, 하우징(16)의 제1 부분(20) 내의 개구를 통해 제1 용적부(29) 내로 전달 또는 연통될 수 있다. 개구(62)는 이하에서 더 설명될 것이다.
커버(18) 내의 가열된 공기는 커버(18) 및 회로 기판(30)을 통해 하우징으로 전도 될 수 있을 뿐만 아니라 개구(62)를 통해 연통 될 수 있다.
내부 재지향 요소(70)가 광원(32)으로부터의 하이 앵글 광 및 로우 앵글 광 모두를 재지향 또는 부분적으로 전송하기 위해 사용된다. 내부 재지향 요소(70)는 전반사 재료로 형성되거나 전반사 재료로 코팅 될 수 있다. 내부는 조명 조립체의 내부를 의미한다. 내부 재지향 요소(70)는 금속으로 스탬핑되거나 플라스틱 재료로 형성 될 수 있다. 내부 재지향 요소(70)는 또한 열 전달 요소로서 작용한다. 반사성 코팅(72)은, 재료가 플라스틱 또는 금속인 때, 내부 재지향 요소의 표면 상에 제공 될 수 있다. 코팅은 또한 스펙트럼의 일부분에서 반사 될 수 있다. 내부 지재향 요소의 재료는 또한 파장 시프트를 위한 나노 입자를 포함 할 수 있다. 코팅은 또한 파장의 길이 시프트에도 사용될 수 있다. 치밀한 메쉬 재료(tight mesh material)가 또한 내부 재지향 요소(70) 내에 몰딩될 수 있다. 또한, 메쉬 재료(74)는 회로 보드를 향해 그리고 회로 보드 아래의 히트 싱크 영역 내부로 열을 전달하는 히트 싱크 (heat sink)로서 작용할 수 있다. 메쉬 재료(74)는 또한 이하에서 더 설명 될 내부 재지향 요소(70)의 형성에 대한 파장 시프팅 세부 사항을 가질 수 있다. 일반적으로, 내부 재지향 요소(70)는 "뿔(horn)" 또는 종(bell) 형상이며 회로 기판에 의해 지지된다. 지지 요소(후술 함)는 단순화를 위해 도 2a 도시되어 있지는 않다.
요소(70)의 재료는 빛을 투과시킬 뿐만 아니라 빛을 반사시킬 수도 있다. 재료 선택을 통해 투과율 및 반사율을 제어함으로써 조명 조립체의 출력 및 출력 방향을 궁극적으로 제어 할 수 있다. 광 투과성이 아닌 재료가 사용되는 경우, 구멍들이 광을 통과시키도록 요소(70)를 통과하게 형성될 수 있다. 홀들의 영역은 요구되는 광 출력 특성에 따라 변할 수 있다. 예를 들어, 광의 80%는 반사 될 수 있는 한편 20 %는 요소(70)를 통해 투과될 수 있다.
이제 도 2b를 참조하면, 회로 기판(30)의 일 예가 도시된다. 회로 기판(30)은 그 위에 있는 복수의 광원(32)을 포함한다. 회로 기판(30)은 반경 방향 외측 열 경로(110) 및 반경 방향 내측 열 경로(112)를 포함한다. 개구(114)는 개구(62) 대신 회로 기판 (30)을 관통하도록 제공될 수 있다. 개구(114)는 조명 조립체(10) 내 공기 유동 순환을 가능케 하도록 개방 상태를 유지할 수 있다. 개구부(114)는 개구부 (62)와 같은 하나 이상의 개구부로 대체 될 수 있다. 개구부(114) 또는 개구부(62)는 회로 기판(30)에 대한 전기적 연결을 형성하기 위해 제어 회로 기판으로부터 와이어 또는 와이어들을 수용하는 크기를 가질 수 있다. 그러한 예시는 아래에서 후술될 것이다.
오직 6개의 광원(32)만이 도 2a 내에 도시되었으나, 광원을 구동하기 위한 더 많은 전기 부품들이 회로 기판 (30) 상에 실장될 수 있다. 열 비아(thermal vias)(116)가 히트 싱크에 대한 열 경로를 가능케 하기 위해 회로 기판(30) 전체에 걸쳐 제공될 수 있다. 도시된 바와 같이, 열 비아들(116)은 전반적으로 삼각형 또는 파이-조각형 배열로 배치되지만 열 경로들(110 및 112)에 간섭되지 않는다. 열 비아들(116)은 광원들 바로 아래에 있을 수 있다. 광원(32)은 종축(12)의 둘레의 링(118)으로 도시되어 있다.
회로 기판(30)은 열 전도성 기판을 형성하기 위해 다양한 재료로 제조 될 수 있다. 광원의 솔더 패드(solder pad)는 방사상으로 지향된 구리 섹터 또는 플라스틱 베이스 내로 오버 몰딩되어 광원으로부터 열을 전도시키는 원형 전도성 요소에 연결될 수 있다. 광원의 영역으로부터 열을 제거함으로써, 조명 조립체(10)의 수명이 연장 될 수 있다. 회로 기판(30)은 양면이 FR4인 재료, 히트 싱크 재료 등으로 형성 될 수 있다. 만일, 보드 재료가 전기적으로 도전성이라면, 전기 트레이스가 회로 기판의 전기적 도전성 표면 상에 형성되는 비-도전층 상에 형성 될 수 있다.
이제 도 2c를 참조하면, 회로 기판(30')의 다른 예가 도시된다. 회로 기판(30')은 광원들(32)에 전력을 공급하기 위해 교류 전압원들에 커플링되는 복수의 회로 트레이스 섹터들(130 및 132)을 포함 할 수 있다. 이 섹터들은 비-전도성 갭(134)에 의해 분리된다. 광원들(32)은 교번하는 섹터들(130, 132)에 전기적으로 커플링될 수 있다. 광원들(32)은 솔더링될 수 있고 그렇지 않으면 2개의 섹터(130, 132)에 전기적으로 실장될 수 있다.
각각의 섹터(130, 132)는 비-전도성 회로 기판(30') 상에 배치 될 수 있다. 전술한 바와 같이, 회로 기판(30')은 또한 히트 싱크 재료로 형성 될 수 있다. 히트 싱크 재료가 전기 전도성 일 경우, 비-전도성 패드 또는 층이 섹터들(130, 132)과 회로 보드(30') 사이에 배치 될 수 있다.
개구(114)는 원으로 도시되어 있다. 또한, 개구(114)는 와이어 또는 와이어들을 제어 회로 기판으로부터 거기에 연결하기 위한 작은 개구로 대체 될 수 있다. 그러한 예가 아래에서 더 설명 될 것이다.
이제 도 2d를 참조하면, 회로 기판(30'')의 다른 예가 도시된다. 회로 기판(30'')은 회로 트레이스(140, 142)에 의해 이격 분리된 광원들(32)을 포함한다. 회로 트레이스(140, 142)는 광원(32)을 활성화 또는 구동하기 위해 사용되는 상이한 전압들을 가질 수 있다. 회로 트레이스(140, 142)는 히트 싱크 기판과 같은 기판 상에 인쇄될 수 있다. 전기적 연결이 제어 회로 기판으로부터 이루어질 수 있다.
이제 도 2e를 참조하면, 회로 기판 (30''')의 또 다른 예가 설명된다. 회로 기판(30''')은 도 2b 내지 도 2c에 도시된 바와 같이 광원(32)의 제1 링(110)을 갖는다. 광원(32)의 제2 링(210) 및 제3 링(262)은 또한 요구되는 출력에 따라 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 링 내의 광원들(32)의 조합은 백열등 40 와트 등가 광 조립체를 제공하는데 사용될 수 있다. 제1 링(118) 및 제2 링(210)의 광원은 백열등 60 와트 조명을 형성하는데 사용될 수 있다. 모든 3 개의 링(118, 210 및 212) 내의 광원은 75 또는 100 와트 등가 전구를 제공하는데 사용될 수 있다. 회로 기판(30''')은 또한 내부 재지향 요소를 지지하기 위해 사용되는 복수의 지지 홀(230)을 포함할 수 있다. 여섯 세트의 지지 홀들이 도시되었으나, 더 적은 수의 지지 홀들이 요구될 수 있다. 지지 홀(230)은 이하에 더 설명되는 바와 같이 내부 재지향 요소의 지지부의 지지 탭(support tabs)을 수용하는데 사용될 수 있다. 지지 홀(230)은 쌍으로 또는 개별적으로 배치 될 수 있다.
이제 도 3a를 참조 하면, 회로 기판(30''')에 대한 내부 재지향 요소(70)의 사시도가 도시된다. 이 예에서, 내부 재지향 요소(70)는 적어도 부분적으로 반투명하거나 투명하다. 광선(310)은 광원(32)으로부터 오는 것이며 적어도 부분적으로 내부 재지향 요소(70) 통해 투과되는 것으로 도시된다. 내부 재지향 요소(70)의 상부 표면(312)은 뿔 또는 종 형상으로 만곡될 수도 있다. 이하에서 설명되는 지지부는 단순화를 위해 지지 홀(230)에 채워지거나 결합되지 않은 것으로 도시된다.
이제 도 3b를 참조하면, 종 방향 축 (12)에 대한 내부 재지향 요소(70)가 기술된다. 이 예에서, 내부 재지향 요소의 적어도 부분적인 반사 또는 밑면(314)이 도시된다. 표면(314)과 관련된 곡선은 다양한 곡선 형상 일 수 있다. 이러한 형상은, 이에 한정되는 것은 아니나, 포물면, 쌍곡선, 구체 등을 포함하는 원추 영역을 포함할 수 있다. 본 예에서, 표면(314)은 포물면인 단면을 가진다. 포물면은 축(316)을 가지며 이는 각도(318)만큼 그 초점 라인 주변에서 시프트된다. 이 예에서, 초점 라인은 조명 조립체 축(12)의 종축에 가장 가까운 LED(32)의 열과 일치한다. 따라서, 표면(314)으로부터 반사하는 광은 시프트된 축(316)에 평행하게 반사될 것이며 이에 회로 기판(30)의 측 방향으로부터 시프트 된다. 표면(314)의 형상은 아래에 설명 된 공식에 따라 형성 될 수 있다:
Figure 112017027133749-pct00001
c = 정점에서의 기본 곡률
k = 원추 상수
원추 상수 표면 타입
k = 0 구면
k = -1 포물면
k =< -1 쌍곡면
-1 < k < 0 타원체
이제 도 3c를 참조하면, 내부 재지향 요소(70)의 상면도가 도시된다. 도 3c에 도시 된 바와 같이, 표면(312)은 상대적으로 매끄러우며 중심 개구(320)을 향해 만곡된다. 전술 한 바와 같이, 광원의 디밍 또는 스위칭을 제어하는 원격 명령을 수신하기 위한 회로 기판 또는 수신기 칩 내에 대응하는 개구부가 있을 수 있다.
이제 도 3d를 참조하면, 내부 재지향 요소(70)의 저면도가 도시된다. 이 예에서, 지지부(340)가 도시된다. 지지부(340)는 회로 기판(306''')의 지지 개구부(230) 내로 수용 될 수 있는 탭(342)을 포함한다.
스냅(snap)(341)이 재지향 요소를 회로 기판(30)에 고정하기 위해 사용될 수 있다.
제조를 용이하게하기 위해, 그립 홀(350)이 내부 재지향 요소를 관통하게 배치 될 수 있다. 그립 홀(350)은 제조 공정 중에 제조 장비가 회로 기판에 대해 내부 재지향 요소를 픽 앤드 플레이스(pick and place)것을 가능케 한다.
이제 도 3e를 참조하면, 하우징(16)에 대한 내부 재지향 요소(70), 지지부(340) 및 지지 탭(342)의 측면도가 도시된다.
이제 도 3f를 참조하면, 재지향 요소(70)의 다른 실시 예가 도시된다. 홀(360)은 홀을 통해 광이 투과되도록 배열될 수 있다. 홀(360)은 요소 (70)가 부분적으로 투과성이거나 비-투과성 일 때 요구되는 광량이 통과 할 수 있도록 사용될 수 있다. 본 예에서는 홀들의 열이 이용된다. 홀(360)의 위치 및 개수는 요구되는 광 출력 특성에 따라 변할 수 있다.
이제 도 4a를 참조하면, 상술한 재지향부(40)의 시프트된 또는 오프셋된 타원체를 형성하는 방법이 기술된다. 타원체는 두 초점 F1 및 F2를 갖는다. 타원체는 또한 중심점(C)을 갖는다. 타원(408)의 주축(410)은 초점 F1과 F2를 포함하는 선이다. 부축(412)은 주축(410)에 수직하고, 중심점(C)에서 주축(410)과 교차한다. 시프트된 타원체를 형성하기 위해, 광원들(32)에 대응하는 초점들이, 주축(410)으로부터 바깥쪽으로 이동하며 초점 F1을 중심으로 시프트하거나 회전한다. 다음으로, 타원체(408)가 회전하며 형성된 타원체의 일부 표면이 반사 표면으로 사용된다. 각도(412')는 장치의 요구되는 전체 기하 구조에 상응하는 다양한 각도가 될 수 있다. 타원에서, 초점 F2에서 생성된 빛은 타원체(408)의 외부면(414)에 있는 반사부로부터 반사되며, 초점 F1에서 교차한다.
이제 도 4b를 참조하면, 시프트된 또는 오프셋된 타원체는 빛을 초점 F2' 및 F2"으로부터 반사하여 초점 F1에서 교차시킬 것이다. 초점 F2', F2"는 링(ring)을 이루는 광원들(32) 상에 위치하고, 그들의 로우 앵글 빛(low-angle light)은 시프트된 타원체 표면으로부터 반사되고, 이 빛은 초점 F1으로 지향된다. 따라서, 이제 초점 F2가 초점 F2', F2"를 포함하는 링이될 것이기 때문에 타원체의 구조가 도 4b처럼 될 수 있다. 회로 기판(30)은 재지향부(40)인 타원체 일부(22')에 인접하거나 또는 커플링 될 수 있다.
이제 도 5a를 참조하면, 광원(32)에 가장 가까운 재지향 요소(70)의 표면(314)을 형성하는 방법이 설명된다. 이 예시에서, 포물선이 사용된다. 전술한 바와 같이, 구체, 타원, 쌍곡선 등과 같은 다른 원추형 영역이 사용될 수 있다. 조명 조립체의 종축 또는 극축(12)이 또한 참조를 위해 제시된다. 종축(12)은 내부 재지향 요소(70) 및 광 조립체(10)의 중심축(조립 시)에 대응한다. 횡축(510)이 또한 도시된다. 횡축(510)은 앞서 도시된 회로 기판(30)의 상면에 대응할 수 있다. 횡축(510)은 조명 조립체(10)의 횡방향 축이다. 본 예시에서, 포물선(512)은 축(510)을 중심으로 형성된다. 포물선의 정점(Vertex)(V)은 길이 방향 축으로부터 소정 거리만큼 떨어져 있다. 내부 재지향 요소(70)의 원하는 표면(314)을 형성하기 위해, 포물선의 대칭 축(510)이 광원(32)의 내부 링(초점 링)을 중심으로(그 에서) 시프트되거나 회전된다. 정적(V)은 정점(V ')가 된다. 즉, 포물선의 초점F1은 광원의 내부 링과 일치한다. 시프트 또는 오프셋은 축(510)에 의해 표시된 회로 기판 아래의 각도(516)에 대응한다. 실선으로 도시된 새로운 포물선(520)이 형성된다. 포물선(520)의 상반부(upper half)는 축(510)에 평행한 평면 내에서 종축(12)를 중심으로 회전된다. 포물선(520)을 회전시킴으로써, 포물형 표면(314)이 형성될 수 있다. (광원의 제 1 링이 위치되는) 초점 F1으로부터 또는 그 근방에서 시작하는 표면(314) 상에 입사하는 광선은 축(514)에 평행한 방향으로 반사된다. 이는 도 2에서 도시되었다. 이 구성은 광이 도 1에 설명된 표준을 충족시키도록 베이스 방향으로 재지향 되도록 한다. 따라서, 포물선(520)에 의해 형성된 표면(314)은 내부 재지향 요소(70)의 종축을 중심으로 회전되는 오프셋 대칭축을 갖는 원추 영역으로 지칭 될 수 있다. 제1 링은 회전된 원추 표면에 대한 초점 라인을 형성한다. 마찬가지로, 커버의 재지향 부분(40)은 동일한 초점 링을 공유한다. 이 예에서, 광원의 내부 링으로부터의 광은 회로 기판을 향하여 각을 이룬다. V '는 축(510)에 의해 표시된 회로 기판의 평면 위에 있다.
도 5b에서, 포물선(530)의 대칭축은 각도 (540)만큼 축(510)으로 나타낸 회로 기판의 표면 위의 축(538)으로 시프트 된다. 이 각도는 원하는 광 출력에 의존한다. 이 예에서, 광원의 내부 링으로부터의 광은 회로 기판으로부터(및 그 위에서) 멀어지게 각을 이룬다. V'는 축(510)에 의해 표시된 회로 기판의 평면 아래에 있다.
이제 도 6을 참조하면, 최대 방사선 세기, 최소 방사선 세기 및 평균 세기를 나타내는 광 출력 선도가 기술된다. 방사선 세기는 종축 또는 극축으로부터의 각도에 관하여 설정된다. 도 3a 내지 도 5 내에서 기술되는 내부 재지향 요소를 갖는 광 출력은 방사선 세기(610)를 갖는다. 최대 방사선 및 최소 방사선 세기는 도 1에 도시된 표준에 의해 가능해 지는 양에 상응한다.
이제 도 7a를 참조하면, 조명 조립체(10''')의 다른 예가 도시된다. 이 예에서, 회로 기판(30)으로부터 더 높거나 더 먼 거리(Q)를 갖는 내부 재지향 요소(70''')가 도시된다.
광선(720)은 재지향 요소(70)로부터 재지향 부분(40)을 향해 조명 조립체(10'')의 중심으로 반사한다. 광(722)은 재지향 요소(70''')로부터 반사되어 광원으로부터 커버(18)를 빠져 나간다.
이제 도 7b를 참조하면, 조도 패턴(illuminance pattern)이 방사 방향에 기반한 상대 조도를 나타낸다.
이제 도 8을 참조하면, 내부 재지향 요소(70IV)의 다른 예가 도시된다. 도 8에서, 내부 재지향 요소(70IV)의 반투명 부분(820)에 비하여 투명한 부분(810)이 도시된다. 광선(830)을 갖는 광원(32)은 투명한 부분(810)을 통과하게 지향시킨다. 투명한 부분(810)는 회로 기판(30)의 표면으로부터 또는 그 위로 거리 D만큼 연장된다. 거리 D는 조명 조립체의 조도 패턴을 허용 또는 이동시키도록 제어 될 수 있다.따라서, 투명한 부분(810)에 입사하는 광의 일부는 표면(314)에 의해 반사되지 않는다.
투명한 부분(810)은 두 단계 또는 2 단 성형 공정에서 반투명 부분(820)과 함께 형성 될 수 있다.
이제 도 9를 참조하면, 내부 재지향 요소(70V)의 다른 예가 도시된다. 이 예에서, 광 시프트 요소(710)가 내부 재지향 요소(70V) 상에 또는 그 내부에 삽입 될 수 있다. 광 시프트 요소 또는 재지향 요소(910)는 나노 입자 또는 내부 재지향 요소(70V)를 형성하도록 오버 몰드된(over molded) 메쉬 스크린(mesh screen)을 포함 할 수 있다. 요소(910)의 재료는 재료의 적절한 파장 시프트 또는 재료의 반사율을 제공하도록 조정될 수 있다. 요소(910)의 재료는 내부 재지향 요소의 반사율 및 투과율뿐만 아니라 내부 재지향 요소(70V)에 의해 야기된 산란을 변화시킬 수 있다.
이제 도 10을 참조하면, 내부 재지향 요소(70VI)의 또 다른 예가 도시된다. 이 예에서, 내부 재지향 요소(70VI)의 중심부(1010)는 회로 기판(30)의 환형 표면(1012)까지 연장되지 않는다. 이는 광원 (32)이 표면 (314)에 의해 반사되지 않는 영역 또는 갭(1014)과 떨어져 있다. 이는 투명한 부분(810)이 제거된 앞서의 도 8에 도시된 예시와 유사하다. 갭(1014)은 도 8의 거리 (d)에 대응될 수 있다. 이 예에서, 지지부(340)는 회로 기판(30) 위에서 내부 재지향 요소(70VI)를 지지한다. 지지탭(342)은 회로 기판 (30)을 통해 연장 될 수 있다. 열 고정 또는 접착제가 요소(70VI)를 회로 기판(30)을 고정하기 위해 선택될 수 있다.
이제 도 11을 참조하면, 내부 반사 요소(70VII)의 또 다른 예가 설명된다. 내부 재지향 요소(70VII)는 확장 윈도우(1110)를 가질 수 있다. 확장 윈도우(1110)는 커버(18)쪽으로 연장 될 수 있다. 윈도우(1110)는 내부 재지향 요소(70)와 동일한 재료로 형성 될 수 있다. 즉, 윈도우(1110)는 반투명 할 수 있다. 윈도우(1110)는 또한 투명 할 수 있다. 일 예시에서, 광원(32)은 청색 또는 자외선과 같은 특정 파장 일 수 있다. 코팅(1113)이 윈도우(1110)의 표면(314) 및 표면(1112) 상에 배치 될 수 있다. 마찬가지로, 코팅(1115)은 재지향 표면의 표면(1114) 상에 배치 될 수 있다. 코팅(1113, 1115)은 광 시프트 또는 파장 시프트를 할 수 있다. 파장 시프트는 청색 LED와 같은 저렴한 광원이 사용될 수 있게 한다. 방출된 광의 파장은 코팅과의 상호 작용 후에 변화될 것이다. 코팅은 모든 표면에 적용될 수 있거나 윈도우(1110)를 제외한 모든 표면에 적용될 수 있다. 일부 광을 광원으로부터 방출된 특정 스펙트럼이 되게 하는 것은 기술적 가치가 있을 수 있다. 도 11의 예시에서, 광 공동(light cavity)가 내부 재지향 요소(70VII)의 주위에 형성된다. 공동(1120)은 내부 재지향 요소(70VII)의 주위에서 환형으로 연장한다.
알 수 있는 바와 같이, 상향 조명 및 하향 조명에 대한 광량은 내부 재지향 요소의 변형된 버전들(versions)을 사용하여 제어 될 수 있다. 다양한 예들을 사용하여, 재지향된 광량이 제어될 수 있고 원하는 성능을 얻을 수 있다. 도 2a에 도시 된 광의 중간 부분의 휘도(Lmiddle) 대 광의 에지 부분의 휘도(Ledge)의 비율은 1/3이거나 그 보다 작을 수 있다. 이는 중앙에서 가장자리까지의 휘도 비율이 1/5 인 것까지만큼 변화될 수 있다. 1/3인 휘도 비율을 사용함으로써, 도 1에서 설명된 가이드라인(guideline)이 충족될 수 있다. 또한, 내부 재지향 요소(70 내지 70VII), 커버 (18)의 내부 또는 다른 구성 요소 상에 색 제어 가능한 코팅을 제공함으로써, 요구되는 파장 출력이 얻어질 수 있다.
실시예들의 전술한 설명은 예시와 설명의 목적으로 제공되었다. 이는 본 발명을 망라하거나 한정하기 위한 것이 아니다. 특정한 실시예의 개별적인 구성요소 또는 기능은 그 특정한 실시예에 한정되지 않고, 구체적으로 표시하거나 설명하지 않은 경우에도, 적용 가능할 때 호환되며 선택된 실시예에서 사용될 수 있다. 또한, 여러 가지 방식으로 변경될 수 있다. 이러한 변경은 본 발명으로부터 벗어난 것으로 간주하지 않으며, 이러한 모든 변형 예는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 한다.

Claims (16)

  1. 상부 부분 및 재지향 부분을 갖는 커버로서, 종축을 갖는 커버;
    상기 커버에 결합된 하우징;
    상기 하우징에 결합된 램프 베이스;
    상기 하우징 상에 배치되는 회로 기판으로서, 그 위에 있는 복수의 광원을 포함하는, 회로 기판; 및
    상기 커버의 상기 재지향 부분을 향하여 상기 복수의 광원으로부터의 제1 부분 광을 반사하고, 제2 부분 광을 투과시키며, 곡선형 표면을 갖는 회로 기판에 연결된 내부 재지향 요소를 포함하되,
    상기 커버의 상기 재지향 부분으로부터 반사되는 상기 제1 부분 광의 적어도 제1 부분은 상기 커버의 내부로 반사되고 그 후 상기 커버를 통해 반사되는,
    조명 조립체.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 부분 광의 제2 부분은 상기 재지향 부분을 통해 상기 조명 조립체의 외부로 굴절되어 지향되는,
    조명 조립체.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 곡선형 표면은 원추형 단면 영역을 포함하는,
    조명 조립체.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 곡선형 표면은 상기 종축을 중심으로 회전되는 원추형 단면 영역을 포함하는,
    조명 조립체.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 원추형 단면 영역은 부분 포물면(partial paraboloid)을 포함하는,
    조명 조립체.
  6. 제4 항에 있어서, 상기 원추형 단면 영역은 부분 타원체(partial ellipsoid)를 포함하는,
    조명 조립체.
  7. 제4 항에 있어서, 상기 원추형 단면 영역은 부분 회전 타원체(partial spheroid)를 포함하는,
    조명 조립체.
  8. 제4 항에 있어서, 상기 원추형 단면 영역은 부분 쌍곡면(partial hyperboloid)를 포함하는,
    조명 조립체.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 곡선형 표면은 상기 회로 기판의 표면에 대해 각도를 가지고 배치된 축을 갖는 원추형 단면 영역을 포함하고, 상기 원추형 단면 영역은 상기 조명 조립체의 상기 종축을 중심으로 회전되는,
    조명 조립체.
  10. 제1 항에 있어서, 상기 곡선형 표면은 상기 회로 기판의 표면에 대해 사전에 정해진 각도를 가지고 배치된 축을 갖는 원추형 단면 영역을 포함하고, 상기 원추형 단면 영역은 상기 조명 조립체의 상기 종축을 중심으로 회전하는,
    조명 조립체.
  11. 제10 항에 있어서, 상기 축은 상기 복수의 광원을 포함하는 일 링에 교차하는,
    조명 조립체.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 링은 상기 커버의 상기 재지향 부분에 대한 초점 라인인,
    조명 조립체.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 커버의 상기 재지향 부분은 부분 타원체를 포함하는,
    조명 조립체.
  14. 상부 부분 및 재지향 부분을 갖는 커버로서, 종축을 갖는 커버;
    상기 커버에 결합된 하우징;
    상기 하우징에 결합된 램프 베이스;
    상기 하우징 상에 배치되는 회로 기판으로서, 그 위에 있는 복수의 광원을 포함하는, 회로 기판; 및
    상기 커버의 상기 재지향 부분을 향하여 상기 복수의 광원으로부터의 제1 부분 광을 반사하고, 제2 부분 광을 투과시키며, 곡선형 표면을 갖는 회로 기판에 연결된 내부 재지향 요소를 포함하되,
    상기 내부 재지향 요소는 투명한 부분을 포함하는,
    조명 조립체.
  15. 상부 부분 및 재지향 부분을 갖는 커버로서, 종축을 갖는 커버;
    상기 커버에 결합된 하우징;
    상기 하우징에 결합된 램프 베이스;
    상기 하우징 상에 배치되는 회로 기판으로서, 그 위에 있는 복수의 광원을 포함하는, 회로 기판; 및
    상기 커버의 상기 재지향 부분을 향하여 상기 복수의 광원으로부터의 제1 부분 광을 반사하고, 제2 부분 광을 투과시키며, 곡선형 표면을 갖는 회로 기판에 연결된 내부 재지향 요소를 포함하되,
    상기 내부 재지향 요소는 상기 내부 재지향 요소를 상기 회로 기판에 결합하는 복수의 지지부 및 상기 회로 기판 사이의 갭(gap)을 포함하는,
    조명 조립체.
  16. 삭제
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