KR102168268B1 - 5g 중계기의 방사체 구조물 제조방법 - Google Patents

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Abstract

5G 중계기의 방사체 구조물 제조방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 5G 중계기의 방사체 구조물 제조방법은, 방사체 구조물을 형성하기 위한 원재료 플레이트를 미리 결정된 위치에 배치하는 원재료 플레이트 배치단계; 원재료 플레이트의 미리 결정된 위치에 복수의 홀을 형성하고, 원재료 플레이트의 외각을 미리 결정된 형태로 절단하여 1차 가공 플레이트로 형성하는 1차 가공 플레이트 형성단계; 1차 가공 플레이트에 형성된 복수의 홀 중에서 선택된 복수의 압입너트 압입홀에 압입너트를 동시에 압입하여 베이스 메탈 플레이트를 형성하는 베이스 메탈 플레이트 형성단계; 패턴부 및 패턴부의 일측에 배치되어 패턴부와 베이스 메탈 플레이트 사이의 절연을 제공하는 절연부를 구비하는 패턴 필름 플레이트를 형성하는 패턴 필름 플레이트 형성단계; 및 베이스 메탈 플레이트와 패턴 필름 플레이트를 결합시키는 베이스 메탈 플레이트-패턴 필름 플레이트 결합단계를 포함한다.

Description

5G 중계기의 방사체 구조물 제조방법{A Method for Manufacturing Radiator Structure of 5G Repeater}
본 발명은, 방사체 구조물의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 테플론 재질의 플레이트를 사용하지 않더라도 효과적으로 절연이 가능하고, 간단하면서도 정확한 가공에 의해 원하는 패턴을 효율적으로 형성함으로써, 방사체 구조물의 제조에 걸리는 작업시간을 단축시켜 제조효율을 높일 수 있으며, 나아가 기지국 또는 중계기 안테나의 성능을 향상시킬 수 있는 5G 중계기의 방사체 구조물 제조방법에 관한 것이다.
이동통신을 위한 기지국 또는 중계기의 안테나는 일반적으로 복수의 방사체들을 포함하며, 이러한 방사체들로부터 출력된 빔을 이용하여 신호를 송수신하게 된다.
최근에는 4세대 이동통신 규격인 LTE 시대를 지나 5세대 이동통신 규격인 5G 시대가 도래하였으며, 5G 시대에 필요한 기지국 또는 중계기의 안테나를 포함한 다양한 장비들에서 사용될 수 있는 성능이 뛰어난 방사체 구조물의 수요가 증가하고 있는 실정이므로, 방사체 구조물을 보다 빠르게 공급하기 위하여 간단하고 효율적으로 제조할 필요가 있다.
방사체 구조물을 제조하기 위한 종래의 제조방법은, 먼저 신호를 송수신하는 베이스 메탈 플레이트를 제작하고, 여기에 안테나 관련 부품 등 여러가지 전자 부품이 배치시키는 순서로 이루어진다. 이렇게 각종 전자 부품을 배치시킬 때, 전자 부품들을 원하는 위치로 서로 연결시키는 회로를 제공하기 위하여, 원하는 패턴이 형성된 PCB(Printed Circuit Board) 등을 베이스 메탈 플레이트에 부착하게 된다.
그런데, 이러한 종래의 방사체 구조물의 제조방법에 있어서는, 베이스 메탈 플레이트와 패턴 사이의 절연 및 복수의 패턴들 사이에 절연을 위하여 테플론 재질의 플레이트를 기본으로 하여 그 위에 원하는 패턴을 형성하게 되는데, 원하는 패턴이 형성된 테플론 PCB를 제작하기 위하여 노광장비, 에칭장비 등을 사용하여야 하므로 제조를 위한 설비의 투자비용이 높으며, 고가의 테플론 재질의 플레이트를 사용하기 때문에 제조비용이 증가하는 문제점이 있다.
대한민국 등록공보 제10-1113346호, (2012.02.29)
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 테플론 재질을 사용하지 않더라도 효과적으로 절연이 가능하고, 간단하면서도 정확한 가공에 의해 원하는 패턴을 효율적으로 형성함으로써, 방사체 구조물의 제조에 걸리는 작업시간을 단축시켜 제조효율을 높일 수 있으며, 나아가 기지국 또는 중계기 안테나의 성능을 향상시킬 수 있는 5G 중계기의 방사체 구조물 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 방사체 구조물을 형성하기 위한 원재료 플레이트를 미리 결정된 위치에 배치하는 원재료 플레이트 배치단계; 상기 원재료 플레이트의 미리 결정된 위치에 복수의 홀을 형성하고, 상기 원재료 플레이트의 외각을 미리 결정된 형태로 절단하여 1차 가공 플레이트로 형성하는 1차 가공 플레이트 형성단계; 상기 1차 가공 플레이트에 형성된 복수의 홀 중에서 선택된 복수의 압입너트 압입홀에 압입너트를 동시에 압입하여 베이스 메탈 플레이트를 형성하는 베이스 메탈 플레이트 형성단계; 적어도 하나의 패턴부 및 적어도 하나의 절연부를 구비하는 패턴 필름 플레이트를 형성하는 패턴 필름 플레이트 형성단계; 및 상기 베이스 메탈 플레이트와 상기 패턴 필름 플레이트를 결합시키는 베이스 메탈 플레이트-패턴 필름 플레이트 결합단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 5G 중계기의 방사체 구조물 제조방법이 제공될 수 있다.
상기 패턴 필름 플레이트 형성단계는, 상기 절연부의 적어도 일부분을 형성하는 센터 플레이트 마련단계; 상기 센터 플레이트의 상부 및 하부에 구리패턴층을 형성하는 구리패턴층 형성단계; 상기 구리패턴층의 상부 및 하부에 주석패턴층을 형성하는 주석패턴층 형성단계; 및 상기 주석패턴층의 상부 또는 하부에 적어도 하나의 코팅층을 형성하는 코팅층 형성단계를 포함할 수 있다.
상기 구리패턴층 형성단계는, 상기 센터 플레이트의 상부 및 하부에 구리박막을 부착하는 구리박막 부착단계; 및 부착된 상기 구리박막을 미리 결정된 형태로 타발하여 패턴으로 형성하는 구리박막 타발단계를 포함할 수 있다.
상기 베이스 메탈 플레이트-패턴 필름 플레이트 결합단계는, 상기 베이스 메탈 플레이트의 상부와 상기 패턴 필름 플레이트의 하부에 접착제를 도포하는 단계; 접착제가 도포된 상기 베이스 메탈 플레이트 및 상기 패턴 필름 플레이트를 상호부착시키는 단계; 및 상기 베이스 메탈 플레이트 및 상기 패턴 필름 플레이트가 상호부착된 상태에서 열압착시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 베이스 메탈 플레이트 형성단계는, 상기 1차 가공 플레이트를 미리 결정된 위치에 배치하는 1차 가공 플레이트 배치단계; 상기 압입너트 압입홀로 상기 압입너트의 압입을 가이드하는 압입너트 지그를 상기 1차 가공 플레이트의 상부에 배치하여 얼라인하는 압입너트 지그 얼라인단계; 상기 압입너트 지그에 복수의 압입너트를 배치시키는 압입너트 배치단계; 및 상기 압입너트 지그에 배치된 상기 복수의 압입너트를 금형을 이용한 프레스 가공에 의해 상기 1차 가공 플레이트에 동시에 압입하는 압입너트 동시 압입단계를 포함할 수 있다.
상기 압입너트 지그는, 상기 압입너트 압입홀에 압입될 상기 압입너트가 배치될 수 있도록, 상기 압입너트의 헤드부에 대응하는 직경을 갖도록 형성되며, 상부에는 미리 결정된 각도만큼 경사진 가이드 경사면이 형성되는 복수의 압입너트 배치홀; 및 상기 1차 가공 플레이트에 형성된 복수의 압입너트 압입홀을 제외한 나머지 홀 중에서 선택된 적어도 하나의 홀과 관통하도록 형성되어, 상기 1차 가공 플레이트와 상기 압입너트 지그를 얼라인하는 얼라인 핀이 배치되는 얼라인 핀 배치홀을 포함할 수 있다.
상기 1차 가공 플레이트 형성단계 이후에, 상기 1차 가공 플레이트의 버(burr)를 제거하는 버 제거단계를 더 포함할 수 있다.
상기 버 제거 단계 이후에, 상기 1차 가공 플레이트의 미리 결정된 위치에 단차를 형성하는 CNC 포켓가공단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 테플론 재질의 플레이트를 사용하지 않더라도 효과적으로 절연이 가능하고, 간단하면서도 정확한 가공에 의해 원하는 패턴을 효율적으로 형성함으로써, 방사체 구조물의 제조에 걸리는 작업시간을 단축시켜 제조효율을 높일 수 있으며, 나아가 기지국 또는 중계기 안테나의 성능을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 5G 중계기의 방사체 구조물 제조방법을 단계적으로 도시한 순서도이다.
도 2는 도 1의 1차 가공 플레이트 형성단계에 따라, 홀 펀칭과 외형 형성이 이루어진 1차 가공 플레이트를 도시한 평면도이다.
도 3 내지 도 6은 도 1의 베이스 메탈 플레이트 형성단계에 따라, 1차 가공 플레이트에 형성된 복수의 홀 중에서 선택된 복수의 압입너트 압입홀에 압입너트를 동시에 압입하는 과정을 설명하기 위한 측면도이다.
도 7은 도 1의 5G 중계기의 방사체 구조물 제조방법에 따라 형성된 5G 중계기의 방사체 구조물의 평면도 및 적층구조를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 8은 도 1의 패턴 필름 플레이트 형성단계 및 패턴 필름 플레이트의 적층구조를 자세히 설명하기 위한 분해사시도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 5G 중계기의 방사체 구조물 제조방법을 단계적으로 도시한 순서도이고, 도 2는 도 1의 1차 가공 플레이트 형성단계에 따라, 홀 펀칭과 외형 형성이 이루어진 1차 가공 플레이트를 도시한 평면도이며, 도 3 내지 도 6은 도 1의 베이스 메탈 플레이트 형성단계에 따라, 1차 가공 플레이트에 형성된 복수의 홀 중에서 선택된 복수의 압입너트 압입홀에 압입너트를 동시에 압입하는 과정을 설명하기 위한 측면도이고, 도 7은 도 1의 5G 중계기의 방사체 구조물 제조방법에 따라 형성된 5G 중계기의 방사체 구조물의 평면도 및 적층구조를 개략적으로 도시한 측면도이며, 도 8은 도 1의 패턴 필름 플레이트 형성단계 및 패턴 필름 플레이트의 적층구조를 자세히 설명하기 위한 분해사시도이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 5G 중계기의 방사체 구조물 제조방법은, 원재료 플레이트 배치단계(S10)와, 1차 가공 플레이트 형성단계(S20)와, 버 제거단계(S30)와, CNC 포켓가공단계(S40)와, 베이스 메탈 플레이트 형성단계(S50)와, 패턴 필름 플레이트 형성단계(S60)와, 베이스 메탈 플레이트-패턴 필름 플레이트 결합단계(S70)를 포함한다.
먼저, 원재료 플레이트 배치단계(S10)는 방사체 구조물을 형성하기 위한 원재료 플레이트(미도시)를 미리 결정된 위치에 배치하는 단계이다.
다음으로, 1차 가공 플레이트 형성단계(S20)는 원재료 플레이트의 미리 결정된 위치에 복수의 홀(110, 120, 130, 140)을 형성하고, 원재료 플레이트의 외각을 미리 결정된 형태로 절단하여 1차 가공 플레이트(100)로 형성하는 단계이다.
도 2에 자세히 도시된 바와 같이, 1차 가공 플레이트 형성단계(S20)에 따라 홀 펀칭과 외형 형성이 이루어진 1차 가공 플레이트(100)를 살펴보면, 방사체 구조물의 고정 및 여러가지 부품들을 장착하기 위해 다양한 크기를 가진 복수의 홀(110, 120, 130, 140)이 형성되며, 외각은 미리 결정된 형태로 절단된 상태이다.
그런데 이러한 형태로 가공하기 위한 종래의 방사체 구조물의 제조방법에 있어서는, 복수의 홀(110, 120, 130, 140)을 NCT(Numerical Control Turret punch press) 가공방식에 의해 형성하는 것이 일반적이므로, 많은 수의 홀을 형성하는 경우에 하나씩 순차적으로 펀칭하게 되므로 작업시간이 길어지게 되며, 홀의 직경이 서로 상이한 경우에는 장비를 세팅하는 시간이 추가로 소요되므로 더욱 작업시간이 길어지게 된다.
또한, 개별적으로 홀을 형성하는 과정에서 원재료 플레이트에 부분적으로 힘이 가해지기 때문에 원재료 플레이트가 부분적으로 휘는 현상이 발생할 수 있으므로 안테나 또는 중계기의 성능에 나쁜 영향을 미치는 문제점이 있다.
그리고, 홀을 형성한 후에 방사체 구조물의 외형을 형성하기 위해 레이저를 이용하여 외각을 절단하는 레이저 가공 단계가 별도의 작업으로 이루어졌기 때문에 전체적으로 제조공정에 소요되는 시간이 길어서 작업이 효율적이지 못하며, 정확하지 않은 위치에 홀이 형성될 수 있으므로 방사체 구조물의 편차가 발생하여 안테나 또는 중계기의 성능에 나쁜 영향을 미치는 문제점이 있음은 앞에서 살펴본 바와 같다.
그러나 본 발명에 따르면, 홀 펀칭단계(S21)와 외형 형성단계(S22)가 금형을 이용한 프레스 가공에 의해 동시에 이루어지게 됨으로써, 간단하면서도 정확하게 가공할 수 있으므로, 1차 가공 플레이트(100)를 빠르고 정확하게 형성하여 방사체 구조물의 제조에 걸리는 작업시간을 단축시키고 제조효율을 높일 수 있으며, 나아가 제품의 불량율을 감소시키면서 제품간 편차를 줄여 기지국 또는 중계기 안테나의 성능을 향상시킬 수 있는 1차 가공 플레이트(100)를 제조할 수 있게 된다.
이러한 1차 가공 플레이트 형성단계(S20)는, 원재료 플레이트의 미리 결정된 위치에 복수의 홀을 동시에 펀칭하는 홀 펀칭단계(S21)와, 원재료 플레이트의 외각을 절단하여 방사체 구조물의 외형을 형성하는 외형 형성단계(S22)를 포함하며, 홀 펀칭단계(S21)와 외형 형성단계(S22)는 금형을 이용한 프레스 가공에 의해 동시에 이루어지게 되며, 본 실시 예에 따르면, 하나의 금형을 사용한 한 번의 프레스 동작으로 복수의 홀과 1차 가공 플레이트의 외곽선을 동시에 형성하게 된다.
한편, 버 제거단계(S30)는 1차 가공 플레이트(100)의 버(burr)를 제거하는 단계로서, 홀 펀칭과 외형 형성 시에 발생할 수 있는 버를 제거함으로써 제품의 완성도를 높이기 위한 단계이다.
다음으로, CNC 포켓가공단계(S40)는 1차 가공 플레이트(100)의 미리 결정된 위치에 단차를 형성하는 단계이다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 도 3 내지 도 6에 자세히 도시된 바와 같이, 압입너트 압입홀(120)의 상부에 압입너트 걸림턱(121)이 마련될 수 있으며, 이러한 압입너트 걸림턱(121)을 CNC 포켓가공단계(S40)에서 단차를 형성함으로써 마련할 수 있다.
즉, CNC 포켓가공단계(S40)는 압입너트 압입홀(120)의 상부에 압입너트 걸림턱(121)을 형성하는 압입너트 걸림턱 형성단계를 포함할 수 있다.
한편, 베이스 메탈 플레이트 형성단계(S50)는 1차 가공 플레이트(100)에 형성된 복수의 홀(110, 120, 130, 140) 중에서 선택된 복수의 압입너트 압입홀(120)에 압입너트(400)를 동시에 압입하여 베이스 메탈 플레이트를 형성하는 단계이다.
먼저 압입너트(400)에 대하여 설명하면, 압입너트(400)는 팸너트(Pem Nut), 스탠드오프너트(Stand Off Nut), 팝너트(Pop Nut) 등을 포함하며, 그 크기 및 형상이 다양하지만, 일반적으로 도 5 및 도 6에 도시된 압입너트(400)의 형태와 유사하게 헤드부(410)와 본체부(420)를 포함하며, 본체부(420)의 내부에는 볼트 등이 결합되도록 나사산 등이 형성되는 관통공(430)이 형성된다.
이러한 구조의 압입너트(400)가 압입되는 베이스 메탈 플레이트 형성단계(S50)는, 1차 가공 플레이트(100)를 미리 결정된 위치에 배치하는 1차 가공 플레이트 배치단계(S51)와, 압입너트 압입홀(120)로 압입너트(400)의 압입을 가이드하는 압입너트 지그(200)를 1차 가공 플레이트(100)의 상부에 배치하여 얼라인하는 압입너트 지그 얼라인단계(S52)와, 압입너트 지그(200)에 복수의 압입너트(400)를 배치시키는 압입너트 배치단계(S53)와, 압입너트 지그(200)에 배치된 복수의 압입너트(400)를 금형을 이용한 프레스 가공에 의해 1차 가공 플레이트(100)에 동시에 압입하는 압입너트 동시 압입단계(S54)를 포함한다.
그런데 압입너트를 압입하기 위한 종래의 제조방법에 있어서는, 하나의 홀에 하나의 압입너트를 압입하는 방식을 사용하는 것이 일반적이므로, 많은 수의 압입너트를 압입하는 경우에 하나씩 순차적으로 압입하게 되므로 작업시간이 길어지게 되는 문제점이 있다.
또한, 개별적으로 압입하는 과정에서 1차 가공 플레이트에 부분적으로 힘이 가해지기 때문에 1차 가공 플레이트가 부분적으로 휘는 현상이 발생할 수 있으므로 안테나 또는 중계기의 성능에 나쁜 영향을 미치는 문제점이 있다.
따라서 본 발명에 따르면, 압입너트 지그(200)에 배치된 복수의 압입너트(400)를 금형을 이용한 프레스 가공에 의해 1차 가공 플레이트(100)에 동시에 압입함으로써, 모든 압입너트(400)를 간단하면서도 정확한 위치에 동시에 압입할 수 있으므로, 방사체 구조물을 빠르고 정확하게 제조하여 방사체 구조물의 제조에 걸리는 작업시간을 단축시키고 제조효율을 높일 수 있으며, 나아가 제품의 불량율을 감소시키면서 제품간 편차를 줄여 기지국 또는 중계기 안테나의 성능을 향상시킬 수 있는 방사체 구조물을 제조할 수 있게 된다.
이하에서는, 도 3 내지 도 6을 참조하여 압입너트 지그(200)의 구조에 대하여 설명한다.
압입너트 지그(200)는 압입너트 압입홀(120)로 압입너트(400)의 압입을 가이드하는 역할을 하며, 복수의 압입너트 배치홀(220)과, 얼라인 핀 배치홀(240)을 포함한다.
복수의 압입너트 배치홀(220)은 압입너트 압입홀(120)에 압입될 압입너트(400)가 배치되는 장소로서, 압입너트 배치홀(220)은 압입너트(400)의 헤드부(410)에 대응하는 직경을 갖도록 형성된다.
압입너트 배치홀(220)의 상부에는 미리 결정된 각도만큼 경사지게 형성되는 가이드 경사면(221)이 형성되며, 가이드 경사면(221)은 압입너트(400)가 압입너트 배치홀(220)에 쉽게 배치될 수 있도록 도와주며, 후술할 압입봉(710)이 압입너트(400)를 정확하게 압입할 수 있게 도와준다.
얼라인 핀 배치홀(240)은 1차 가공 플레이트(100)에 형성된 복수의 압입너트 압입홀(220)을 제외한 나머지 홀 중에서 선택된 적어도 하나의 홀과 관통하도록 형성되어, 1차 가공 플레이트(100)와 압입너트 지그(200)를 얼라인하는 얼라인 핀(300)이 배치되는 장소로서, 얼라인 핀(300)의 헤드부(310)가 걸림결합되는 얼라인 핀 걸림턱(241)을 포함한다.
이하에서는, 도 3 내지 도 6을 참조하여, 이러한 구조를 가진 압입너트 지그(200)를 사용하여 베이스 메탈 플레이트 형성단계(S50)가 이루어지는 과정을 설명한다.
여기서 압입너트 압입홀(120)과 얼라인 홀(140)은 복수의 홀 중에서 설명을 하기 위해 하나씩만 도시된 것이다.
먼저 도 3에 도시된 바와 같이, 1차 가공 플레이트 배치단계(S51)를 거치면서 1차 가공 플레이트(100)가 미리 결정된 위치, 즉 다이 플레이트(500)의 상부에 배치하게 되는데, 이 때 얼라인 홀(140)은 다이 플레이트(500)의 얼라인 홀 연장공(540)에 얼라인되고, 압입너트 압입홀(120)은 다이 플레이트(500)의 압입너트 압입홀 연장공(520)에 얼라인되어야 한다.
다음으로 도 4에 도시된 바와 같이, 압입너트 지그 얼라인단계(S52)를 거치면서 얼라인 핀(300)은 얼라인 핀 배치홀(240)과, 얼라인 홀(140)과, 얼라인 홀 연장공(540)을 관통하도록 배치되며, 1차 가공 플레이트(100)에 형성된 복수의 압입너트 압입홀(220)을 제외한 나머지 홀 중에서 선택된 적어도 하나의 홀을 얼라인 홀(140)로 사용함으로써 얼라인을 위한 별도의 구멍을 뚫지 않고도 보다 정확한 얼라인이 가능하다.
또한, 사이드 얼라인 블럭(600)을 추가로 배치하는 단계를 더 포함함으로써 더욱 정확한 얼라인이 가능하며, 프레스 동작 중에 1차 가공 플레이트(100)와 압입너트 지그(200)가 움직이는 것을 방지할 수 있다.
다음으로 도 5에 도시된 바와 같이, 압입너트 배치단계(S53)를 거치면서 압입너트 압입홀(120)에 압입될 압입너트(400)를 모든 압입너트 배치홀(220)에 배치함으로써, 압입너트(400)를 동시에 압입할 준비를 할 수 있다. 여기서, 압입너트(400)의 형태에 따라 압입너트 배치홀(220)의 형태가 다르게 제작되며, 압입너트 배치홀(220)이 형성되지 않은 부분이 1차 가공 플레이트(100)에 형성된 다른 복수의 홀(110, 130)을 가려주게 되므로, 압입을 원하는 정확한 위치에 알맞은 압입너트(400)를 간단하게 배치하면서 불필요한 홀에 압입되는 것을 방지할 수 있다.
마지막으로 도 6에 도시된 바와 같이, 압입너트 동시 압입단계(S54)를 거치면서 프레스 플레이트(700)이 하강하게 되고 프레스 플레이트(700)에 결합된 압입봉(710)에 의해 압입너트(400)를 정확하게 압입할 수 있게 된다.
압입너트(400)의 헤드부(410)가 돌출되는 정도를 고려하여, 압입너트 압입홀(120)의 상부에 압입너트 걸림턱(121)이 마련될 수 있으며, CNC 포켓가공단계(S40)에서 압입너트 걸림턱 형성단계를 더 포함하여 단차를 형성함으로써 압입너트 걸림턱(121)을 마련할 수 있음은 앞에서 설명한 바와 같다.
이와 같이, 본 실시 예에 따르면, 1차 가공 플레이트의 홀 펀칭단계와 외형 형성단계가 금형을 이용한 프레스 가공에 의해 동시에 이루어지고, 압입너트 지그에 배치된 복수의 압입너트를 금형을 이용한 프레스 가공에 의해 1차 가공 플레이트에 동시에 압입하여 베이스 메탈 플레이트를 형성함으로써, 방사체 구조물의 제조에 걸리는 작업시간을 단축시켜 제조효율을 높일 수 있으며, 간단하면서도 정확하게 가공하여 제품의 불량율을 감소시키면서 제품간 편차를 줄일 수 있게 된다.
한편, 패턴 필름 플레이트 형성단계(S60)는 적어도 하나의 패턴부(820) 및 적어도 하나의 절연부(810)를 구비하는 패턴 필름 플레이트(800)를 형성하는 단계로서, 센터 플레이트 마련단계(S61)와, 구리패턴층 형성단계(S62)와, 주석패턴층 형성단계(S63)와, 코팅층 형성단계(S64)를 포함한다.
도 7 및 도 8에 자세히 도시된 바와 같이, 패턴 필름 플레이트(800)는 센터 플레이트(811)를 포함하는 적어도 하나의 절연부(810)와, 구리패턴층(821, 822)과 주석패턴층(823, 824)을 포함하는 적어도 하나의 패턴부(820)를 포함한다.
여기서 구리패턴층(821, 822)과 주석패턴층(823, 824)의 형상은 예시적으로 나타낸 것이며, 이들의 형상 및 크기는 원하는 패턴의 형상 및 크기에 따라 달라질 수 있다.
적어도 하나의 절연부(810)는 도 7 및 도 8에 명확하게 도시된 센터 플레이트(811) 뿐만 아니라, 센터 플레이트(811)와 구리패턴층(821, 822)과 주석패턴층(823, 824) 사이사이에서 이들을 상호 부착시켜주는 접착필름을 포함한다.
즉 본 발명의 실시 예에 따르면, 센터 플레이트(811)와 구리패턴층(821, 822)과 주석패턴층(823, 824)을 접착필름에 의해 상호 부착시켜 줌으로써, 패턴 필름 플레이트(800)를 간단하고 효율적으로 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 테플론 재질의 플레이트를 사용하지 않더라도 각각의 패턴층 사이를 효과적으로 절연시킬 수 있게 된다.
구리패턴층(821, 822)은 센터 플레이트(811)의 상부와 하부에 각각 형성되는 상부 구리패턴층(821)과 하부 구리패턴층(822)을 포함하고, 주석패턴층(823, 824)은 구리패턴층(821, 822)의 상부와 하부에 각각 형성되는 상부 주석패턴층(823)과 하부 주석패턴층(824)을 포함하며, 각각의 패턴층은 센터 플레이트(811)의 상부와 하부에서 패턴 필름 플레이트(800)의 상부에 배치되는 각종 전자 부품들(미도시)을 원하는 위치로 서로 연결시켜 주는 회로를 제공하는 역할을 한다.
센터 플레이트 마련단계(S61)는 절연부(810)의 적어도 일부분을 형성하는 센터 플레이트(811)를 마련하는 단계로서, 본 발명의 일 실시 예에 따르면 센터 플레이트(811)는 사출방식에 의해 마련된 플라스틱 플레이트가 사용될 수 있다.
이렇게 플라스틱재질의 센터 플레이트(811)를 사용하는 경우에는, 종래의 테플론 재질을 사용하여 PCB 기판을 형성하는 방법에 의하면 선로를 만들 수 없는 문제점이 있으나, 이하에서 설명할 본 발명의 구리패턴층 형성단계(S62)에 의하면 접착제 또는 접착필름을 이용하여 간단하게 접착시킴으로써 선로를 만들 수 있게 된다.
예를 들어, 구리패턴층 형성단계(S62)는 센터 플레이트(811)의 상부 및 하부에 구리패턴층(821, 822)을 형성하는 단계로서, 센터 플레이트(811)의 상부 및 하부에 구리박막을 부착하는 구리박막 부착단계와, 부착된 구리박막을 미리 결정된 형태로 타발하여 패턴으로 형성하는 구리박막 타발단계를 포함한다.
여기서 구리박막 부착단계는 접착제 또는 접착필름을 이용하여 이루어지며, 접착제 또는 접착필름은 구리박막을 부착하는 역할을 할 뿐만 아니라, 하나의 절연층을 형성하여 복수의 패턴들 사이에 절연부를 형성하는 역할을 함께 하게 된다.
즉, PCB 기판을 제조하는 방법과 달리 노광장비 및 에칭장비를 사용하는 과정이 필요하지 않고 접착제 또는 접착필름에 의해 간단하게 패턴을 형성할 수 있기 때문에, 제조를 위한 설비의 투자비용이 많이 소비되지 않으며, 간단하면서도 정확한 가공에 의해 원하는 패턴을 효율적으로 형성할 수 있으므로 방사체 구조물의 제조에 걸리는 작업시간을 단축시켜 제조효율을 높일 수 있게 된다. 또한, 테플론 재질의 플레이트를 사용하기 때문에 제조비용을 감소시킬 수 있게 된다.
주석패턴층 형성단계(S63)는 구리패턴층(821, 822)의 상부 및 하부에 주석패턴층(823, 824)을 형성하는 단계이며, 주석패턴층(823, 824)을 형성함으로써 전기적 성질을 향상시켜 효율적으로 전기적인 도통이 가능하게 해준다.
주석패턴층 형성단계(S63)도 구리패턴층 형성단계(S62)와 동일한 방식으로 진행될 수 있다.
코팅층 형성단계(S64)는 주석패턴층(823, 824)의 상부 또는 하부에 적어도 하나의 코팅층(미도시)을 형성하는 단계이며, 폴리이미드(polyimide, PI) 등을 이용하여 보호막을 형성함으로써 수분 등에 의한 부식을 방지할 수 있게 해준다.
한편, 베이스 메탈 플레이트-패턴 필름 플레이트 결합단계(S70)는, 베이스 메탈 플레이트(900)와 패턴 필름 플레이트(800)를 결합시키는 단계로서, 베이스 메탈 플레이트의 상부와 패턴 필름 플레이트의 하부에 접착제를 도포하는 단계(S71)와, 접착제가 도포된 베이스 메탈 플레이트 및 패턴 필름 플레이트를 상호부착시키는 단계(S72)와, 베이스 메탈 플레이트 및 패턴 필름 플레이트가 상호부착된 상태에서 열압착시키는 단계(S73)를 포함한다.
이렇게 베이스 메탈 플레이트(900)와 패턴 필름 플레이트(800)를 접착제를 이용한 열압착에 의해 결합시킴으로써, 테플론 재질을 사용하지 않더라도 베이스 메탈 플레이트(900)와 패턴 필름 플레이트(800) 사이를 효과적으로 절연시킬 수 있으며, 간단하면서도 정확한 가공에 의해 원하는 패턴을 효율적으로 형성함으로써 방사체 구조물의 제조에 걸리는 작업시간을 단축시켜 제조효율을 높일 수 있게 된다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
100 : 1차 가공 플레이트 120 : 압입너트 압입홀
121 : 압입너트 걸림턱 140 : 얼라인 홀
200 : 압입너트 지그 220 : 압입너트 배치홀
221 : 가이드 경사면 240 : 얼라인 핀 배치홀
241 : 얼라인 핀 걸림턱 300 : 얼라인 핀
400 : 압입너트 500 : 다이 플레이트
600 : 사이드 얼라인 블럭 700 : 프레스 플레이트
800 : 패턴 필름 플레이트 810 : 절연부
811 : 센터 플레이트 820 : 패턴부
821, 822 : 구리패턴층 823, 824 : 주석패턴층
900 : 베이스 메탈 플레이트

Claims (8)

  1. 방사체 구조물을 형성하기 위한 원재료 플레이트를 미리 결정된 위치에 배치하는 원재료 플레이트 배치단계;
    상기 원재료 플레이트의 미리 결정된 위치에 복수의 홀을 형성하고, 상기 원재료 플레이트의 외각을 미리 결정된 형태로 절단하여 1차 가공 플레이트로 형성하는 1차 가공 플레이트 형성단계;
    상기 1차 가공 플레이트에 형성된 복수의 홀 중에서 선택된 복수의 압입너트 압입홀에 압입너트를 동시에 압입하여 베이스 메탈 플레이트를 형성하는 베이스 메탈 플레이트 형성단계;
    적어도 하나의 패턴부 및 적어도 하나의 절연부를 구비하는 패턴 필름 플레이트를 형성하는 패턴 필름 플레이트 형성단계; 및
    상기 베이스 메탈 플레이트와 상기 패턴 필름 플레이트를 결합시키는 베이스 메탈 플레이트-패턴 필름 플레이트 결합단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 5G 중계기의 방사체 구조물 제조방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 메탈 플레이트-패턴 필름 플레이트 결합단계는,
    상기 베이스 메탈 플레이트의 상부와 상기 패턴 필름 플레이트의 하부에 접착제를 도포하는 단계;
    접착제가 도포된 상기 베이스 메탈 플레이트 및 상기 패턴 필름 플레이트를 상호부착시키는 단계; 및
    상기 베이스 메탈 플레이트 및 상기 패턴 필름 플레이트가 상호부착된 상태에서 열압착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 5G 중계기의 방사체 구조물 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 메탈 플레이트 형성단계는,
    상기 1차 가공 플레이트를 미리 결정된 위치에 배치하는 1차 가공 플레이트 배치단계;
    상기 압입너트 압입홀로 상기 압입너트의 압입을 가이드하는 압입너트 지그를 상기 1차 가공 플레이트의 상부에 배치하여 얼라인하는 압입너트 지그 얼라인단계;
    상기 압입너트 지그에 복수의 압입너트를 배치시키는 압입너트 배치단계; 및
    상기 압입너트 지그에 배치된 상기 복수의 압입너트를 금형을 이용한 프레스 가공에 의해 상기 1차 가공 플레이트에 동시에 압입하는 압입너트 동시 압입단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 5G 중계기의 방사체 구조물 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 압입너트 지그는,
    상기 압입너트 압입홀에 압입될 상기 압입너트가 배치될 수 있도록, 상기 압입너트의 헤드부에 대응하는 직경을 갖도록 형성되며, 상부에는 미리 결정된 각도만큼 경사진 가이드 경사면이 형성되는 복수의 압입너트 배치홀; 및
    상기 1차 가공 플레이트에 형성된 복수의 압입너트 압입홀을 제외한 나머지 홀 중에서 선택된 적어도 하나의 홀과 관통하도록 형성되어, 상기 1차 가공 플레이트와 상기 압입너트 지그를 얼라인하는 얼라인 핀이 배치되는 얼라인 핀 배치홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 5G 중계기의 방사체 구조물 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 1차 가공 플레이트 형성단계 이후에,
    상기 1차 가공 플레이트의 버(burr)를 제거하는 버 제거단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 5G 중계기의 방사체 구조물 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 버 제거 단계 이후에,
    상기 1차 가공 플레이트의 미리 결정된 위치에 단차를 형성하는 CNC 포켓가공단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 5G 중계기의 방사체 구조물 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20000059568A (ko) * 1999-03-05 2000-10-05 이형도 마이크로 비 지 에이 기판의 비어 홀 형성장치
KR20110095062A (ko) * 2010-02-18 2011-08-24 이성규 반도체 패키지 및 그 제조방법
KR101113346B1 (ko) 2009-08-10 2012-02-29 삼성전기주식회사 안테나 방사체가 매립되는 전자장치 케이스의 제조방법 및 제조금형

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