KR102166843B1 - 하드웨어의 인서트 결합체 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

길이 방향으로 연장된 제1로드부 및 제1로드부의 하단부에서 제1로드부와 단차지게 외측방으로 확장된 제1플랜지부를 포함한 하드웨어; 제1로드부에 의해 관통되도록 내부에 제1관통홀이 형성되고, 제1플랜지부의 상면에 접촉된 상태로 위치된 제1보강재층; 및 제1플랜지부 및 제1보강재층이 인서트된 상태로 성형되어 하드웨어 및 제1보강재층과 일체로 결합된 복합재층;을 포함하는 하드웨어의 인서트 결합체가 소개된다.

Description

하드웨어의 인서트 결합체 및 그 제조방법{INSERT ASSEMBLY OF HARDWARE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 하드웨어의 인서트 결합체 및 그 제조방법에 관한 것으로, 하드웨어를 인서트한 상태로 제1보강재층 및 복합재층에 결합한 구조체에 관한 것이다.
수지가 포함된 복합재에 하드웨어를 결합하는 방법으로는 접착제를 이용하여 하드웨어를 부착하는 방법도 있지만, 내부에 하드웨어를 인서트한 상태로 복합재와 일체로 결합되도록 복합재를 성형하는 방법도 있다.
단순히 접착제에 의한 부착은 강한 하중에 의한 부착력을 유지할 수 없는 점에서, 하드웨어의 접착력을 강화하기 위하여 내부에 하드웨어를 인서트한 상태로 복합재를 성형하는 방법이 이용된다.
다만, 하드웨어의 복잡한 형상 및 소재 특성의 차이로 인하여 하드웨어와의 계면 주위에서 복합재의 크랙 또는 기공 등이 발생하는 문제가 있었고, 이에 따라 응력이 집중되고, 하드웨어와의 접착력이 약화되는 문제가 있었다.
상기의 배경기술로서 설명된 사항들은 본 발명의 배경에 대한 이해 증진을 위한 것일 뿐, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 이미 알려진 종래기술에 해당함을 인정하는 것으로 받아들여져서는 안 될 것이다.
KR 10-0499073 B
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 하드웨어가 강한 결합력을 갖도록 하드웨어가 삽입된 상태로 결합된 인서트 결합체를 제공하고자 함이다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 하드웨어의 인서트 결합체는 길이 방향으로 연장된 제1로드부 및 제1로드부의 하단부에서 제1로드부와 단차지게 외측방으로 확장된 제1플랜지부를 포함한 하드웨어; 제1로드부에 의해 관통되도록 내부에 제1관통홀이 형성되고, 제1플랜지부의 상면에 접촉된 상태로 위치된 제1보강재층; 및 제1플랜지부 및 제1보강재층이 인서트된 상태로 성형되어 하드웨어 및 제1보강재층과 일체로 결합된 복합재층;을 포함한다.
제1보강재층은 제1플랜지부의 상면에서 제1플랜지부의 측면 일부를 커버링하도록 외측방으로 연장될 수 있다.
복합재층은 제1플랜지부 및 제1보강재층을 상방 및 측방에서 감싸는 형상으로 성형될 수 있다.
제1보강재층은 복합재층에 포함된 수지와 동일한 종류의 수지가 함침될 수 있다.
하드웨어는 제1로드부가 연장된 방향을 길이 방향으로 연장된 형상을 갖고 제1로드부에 연결된 제2로드부 및 제2로드부와 단차지게 외측방으로 확장된 제2플랜지부를 포함하고, 제2로드부에 의해 관통되도록 내부에 제2관통홀이 형성되고, 제2플랜지부의 상면에 접촉된 상태로 위치된 제2보강재층;을 더 포함하며, 복합재층은 제1,2플랜지부 및 제1,2보강재층이 동시에 인서트된 상태로 성형되어 하드웨어 및 제1,2보강재층와 일체로 결합될 수 있다.
제1보강재층은 프리프레그(Prepreg)로 구성된 재질을 포함할 수 있다.
복합재층은 유리섬유로 강화된 SMC(Sheet Molding Compound) 재질일 수 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 하드웨어의 인서트 결합체를 제조하는 방법은 제1관통홀을 통하여 제1보강재층에 제1로드부를 관통시키는 단계; 제1로드부에 관통된 상태로 제1플랜지부의 상면에 접촉되도록 제1보강재층를 위치시키는 단계; 및 제1플랜지부 및 제1보강재층를 인서트한 상태로 복합재층을 하드웨어 및 제1보강재층과 일체로 성형하는 단계;를 포함한다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 하드웨어의 인서트 결합체를 제조하는 방법은 제1관통홀을 통하여 제1보강재층에 제1로드부를 관통시키고, 제2관통홀을 통하여 제2보강재층에 제2로드부를 관통시키는 단계; 제1로드부에 관통된 상태로 제1플랜지부의 상면에 접촉되도록 제1보강재층를 위치시키고, 제2로드부에 관통된 상태로 제2플랜지부의 상면에 접촉되도록 제2보강재층를 위치시키는 단계; 및 제1,2플랜지부 및 제1,2보강재층를 동시에 인서트한 상태로 복합재층을 하드웨어 및 제1,2보강재층과 일체로 성형하는 단계;를 포함한다.
본 발명의 하드웨어의 인서트 결합체에 따르면, 하드웨어가 SMC와 프리프레그의 하이브리드 소재에 인서트되어 하드웨어와의 결합력이 증대되는 효과를 갖는다.
특히, 하드웨어의 주변에 프리프레그가 위치되어 하드웨어를 지지하는 지지력이 강화되고, SMC의 주입에 의해 기공률을 감소시킴으로써 계면에서의 응력을 분산시켜 접착성이 증대되는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 하드웨어의 인서트 결합체의 단면을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 하드웨어의 인서트 결합체의 단면을 도시한 것이다.
본 명세서 또는 출원에 개시되어 있는 본 발명의 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명에 따른 실시 예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명에 따른 실시 예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서 또는 출원에 설명된 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
본 발명에 따른 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러가지 형태를 가질 수 있으므로 특정실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서 또는 출원에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1 및/또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 하드웨어(100)의 인서트 결합체의 단면을 도시한 것이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하드웨어(100)의 인서트 결합체는 길이 방향으로 연장된 제1로드부(110) 및 제1로드부(110)의 하단부에서 제1로드부(110)와 단차지게 외측방으로 확장된 제1플랜지부(120)를 포함한 하드웨어(100); 제1로드부(110)에 의해 관통되도록 내부에 제1관통홀(210)이 형성되고, 제1플랜지부(120)의 상면에 접촉된 상태로 위치된 제1보강재층(200); 및 제1플랜지부(120) 및 제1보강재층(200)이 인서트된 상태로 성형되어 하드웨어(100) 및 제1보강재층(200)과 일체로 결합된 복합재층(300);을 포함한다.
하드웨어(100)는 금속 재질의 너트, 볼트 또는 스크류 등의 체결 공구일 수 있고, 별도의 구성(400)과 체결 가능한 구성일 수 있다. 특히, 제1로드부(110)에 별도의 구성(400)과 체결 가능하도록 나사산 등이 형성된 구성이 포함될 수 있다.
하드웨어(100)는 길이 방향으로 연장된 제1로드부(110)와 제1로드부(110)의 외측방으로 확장된 제1플랜지부(120)를 포함한다. 제1로드부(110)와 제1플랜지부(120)는 일체로 성형되거나 일체로 결합될 수 있다.
제1로드부(110)는 로드(Rod) 형상으로 연장된 형상일 수 있다. 제1플랜지부(120)는 제1로드부(110)의 하단부에서 제1로드부(110)의 외측면과 단차지게 외측방으로 확장되어 제1로드부(110)의 외경보다 큰 외경을 갖도록 형성될 수 있다.
제1보강재층(200)은 판상으로 연장된 형상으로, 제1보강재층(200)의 중앙부에는 제1로드부(110)에 삽입되도록 제1관통홀(210)이 형성될 수 있다. 제1관통홀(210)은 제1로드부(110)의 외측면이 제1보강재층(200)에 의해 둘러싸이도록 제1로드부(110)의 외측면에 대응되는 형상을 가질 수 있다.
제1보강재층(200)은 장섬유로 직조된 직물 또는 매트에 수지가 함침된 것으로, 다른 성형품보다 보강재의 함량이 많아 강도가 강한 특징을 가질 수 있다.
제1보강재층(200)은 제1관통홀(210)에 제1로드부(110)가 삽입된 상태로 제1로드부(110)의 외측면에서 단차지게 외측방으로 확장된 제1플랜지부(120)의 상면에 접촉된 상태로 위치될 수 있다. 제1보강재층(200)은 제1로드부(110)의 연장 방향을 따라 이동될 수 있도록 제1관통홀(210)의 내경이 제1로드부(110)의 외경보다 크게 형성될 수 있다. 다만, 제1관통홀(210)의 내경은 제1플랜지부(120)의 외경보다는 작게 형성될 수 있다.
복합재층(300)은 플라스틱 수지가 포함된 재질로서 하드웨어(100) 및 제1보강재층(200)과 일체로 결합되도록 성형될 수 있다. 복합재층(300)은 단섬유가 포함되도록 보강될 수 있다. 특히, 복합재층(300)은 제1플랜지부(120)와 제1플랜지부(120)의 상면에 접촉된 제1보강재층(200)을 덮도록 제1플랜지부(120) 및 제1보강재층(200)이 인서트된 상태로 성형될 수 있다.
일 실시예로, 복합재층(300)은 중간 성형체가 하드웨어(100) 주위에 배치된 상태로 금형에 삽입되어 가압 또는 가압에 의해 성형될 수 있다. 다른 실시예로는 복합재층(300)은 유동성 있는 수지가 포함된 복합재가 직접 사출되어 성형될 수도 있다.
이에 따라, 하드웨어(100)는 제1플랜지부(120)의 상면에 위치된 제1보강재층(200)과 면접촉한 상태로 지지됨으로써 하드웨어(100)는 복합재층(300)으로부터 이탈되기 어려워 복합재층(300)과의 결합력이 향상되는 효과를 갖는다. 또한, 제1보강재층(200)과 하드웨어(100) 사이의 빈 공간이 복합재층(300)에 의해 메워져 기공의 발생이 억제되는 효과를 갖는다.
제1보강재층(200)은 제1플랜지부(120)의 상면에서 제1플랜지부(120)의 측면 일부를 커버링하도록 외측방으로 연장될 수 있다. 제1보강재층(200)은 제1관통홀(210)이 제1로드부(110)보다 크고 제1플랜지부(120)보다 작게 형성되어 제1플랜지부(120)의 상면에 접촉된 상태로 위치될 수 있다. 또한, 제1보강재층(200)은 제1플랜지부(120)의 외측면 일부를 외측방에서 감싸도록 제1플랜지의 상면 외측으로 연장되면서 하방으로 굴곡지게 연장될 수 있다.
이에 따라, 제1보강재층(200)는 제1플랜지부(120)의 외측 단부를 커버링하여 제1플랜지부(120)가 상방으로 분리되지 않도록 지지하는 효과를 갖는다.
복합재층(300)은 제1플랜지부(120) 및 제1보강재층(200)을 상방 및 측방에서 감싸는 형상으로 성형될 수 있다. 복합재층(300)은 제1플랜지부(120)와 제1보강재층(200)을 덮도록 일체 성형되고, 특히 제1플랜지부(120) 및 제1보강재층(200)이 복합재층(300)의 내부에 위치되도록 제1보강재층(200)의 상방 및 측방을 감쌀 수 있다. 이에 따라, 제1플랜지부(120)가 포함된 하드웨어(100)가 복합재층(300) 및 제1보강재층(200)의 상방으로 분리되지 않도록 강한 결합력을 가질 수 있다.
이에 대비하여, 제1플랜지부(120)의 하방은 외부로 노출되도록 복합재층(300)에 의해 감싸지지 않을 수도 있고, 제1플랜지부(120)의 하방까지 복합재층(300)에 의해 감싸질 수도 있다.
제1보강재층(200)은 복합재층(300)에 포함된 수지와 동일한 종류의 수지가 함침될 수 있다. 제1보강재층(200)은 수지가 함침된 재질로 형성된 것으로, 복합재층(300)에 포함된 수지와 동일한 수지가 함침될 수 있다.
이에 따라, 제1보강재층(200)과 복합재층(300) 사이의 열팽창계수(CTO: Coefficient of Thermal Expansion)과 같은 물성이 유사하여 제1보강재층(200)이 인서트된 상태로 복합재층(300)이 성형되면 크랙 또는 기공의 발생이 감소되어 하드웨어(100)의 강한 결합력을 확보할 수 있는 효과를 갖는다.
제1보강재층(200)은 프리프레그(Prepreg)로 구성된 재질을 포함할 수 있다.
프리프레그(Prepreg)는 수지 침투 가공재라고도 하며, 강화섬유에 매트릭스 수지를 예비 함침한 성형 재료이다. 여기서 수지는 불포화 폴리에스테르, 에폭시, 비닐 에스테르 등이 이용될 수 있다.
복합재층(300)은 유리섬유로 강화된 SMC(Sheet Molding Compound) 재질일 수 있다.
SMC는 유리 섬유로 강화된 플라스틱계 복합재인 섬유강화 플라스틱(Fiber Reinforced Plastics)의 한 종류로, 불포화 폴리에스테르 또는 비닐 에스테르 등의 수지에 충진제, 촉매 및 이형제 등을 혼합한 Compound 에 절단된 유리 섬유로 강화된 Sheet 형태의 복합재이다.
SMC는 하드웨어(100) 및 프리프레그가 인서트된 상태로 금형의 내부에 삽입되어 가압 또는 가열에 의해 하드웨어(100) 및 프리프레그와 일체화되도록 성형될 수 있다.
다른 실시예로, 복합재층(300)은 BMC(Bulk Molding Compound) 재질일 수도 있다.
즉, 하드웨어(100)는 SMC와 프리프레그의 하이브리드 소재에 인서트되는 것으로, 이에 따라 하드웨어(100)의 주변에 프리프레그가 위치되어 하드웨어(100)를 지지하는 지지력을 강화하면서 SMC의 주입에 의해 기공률을 감소시킴으로써 계면에서의 응력을 분산시켜 접착성이 증대되는 효과를 갖는다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 하드웨어(100)의 인서트 결합체의 단면을 도시한 것이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 하드웨어(100)의 인서트 결합체에는, 하드웨어(100)가 제1로드부(110)가 연장된 방향을 길이 방향으로 연장된 형상을 갖고 제1로드부(110)에 연결된 제2로드부(130) 및 제2로드부(130)와 단차지게 외측방으로 확장된 제2플랜지부(140)를 포함하고, 제2로드부(130)에 의해 관통되도록 내부에 제2관통홀(510)이 형성되고, 제2플랜지부(140)의 상면에 접촉된 상태로 위치된 제2보강재층(500);을 더 포함하며, 복합재층(300)은 제1,2플랜지부(120,140) 및 제1,2보강재층(200,500)이 동시에 인서트된 상태로 성형되어 하드웨어(100) 및 제1,2보강재층(200,500)와 일체로 결합될 수 있다.
제1로드부(110)의 연장된 방향에 제2로드부(130)가 제1로드부(110)와 연결되도록 위치되고, 제2로드부(130) 또한 제1로드부(110)와 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 즉, 제2로드부(130)는 제1로드부(110)의 상방 또는 하방에 위치되도록 제1로드부(110)에 연결될 수 있다.
제2플랜지부(140)는 제2로드부(130)의 하단부에서 제2로드부(130)와 단차지게 외측방으로 확장되도록 형성될 수 있다.
제2보강재층(500)은 중앙부에 제2관통홀(510)이 형성되어 제2로드부(130)가 제2관통홀(510)에 삽입된 상태로 위치되며, 이에 따라 제2보강재층(500)은 제2로드부(130)를 외측방에서 감싸면서 제2플랜지부(140)의 상면에 접촉된 상태로 위치될 수 있다.
이에 따라, 복합재층(300)에 일체로 성형된 제1,2보강재층(200,500)이 제1,2플랜지부(120,140)를 각각 지지함으로써 하드웨어(100)와의 더 강한 결합력을 형성할 수 있다. 이외에도 복수의 플랜지부를 감싸도록 복수의 보강재층이 더 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 하드웨어(100)의 인서트 결합체 제조방법은 제1관통홀(210)을 통하여 제1보강재층(200)에 제1로드부(110)를 관통시키는 단계; 제1로드부(110)에 관통된 상태로 제1플랜지부(120)의 상면에 접촉되도록 제1보강재층(200)를 위치시키는 단계; 및
제1플랜지부(120) 및 제1보강재층(200)를 인서트한 상태로 복합재층(300)을 하드웨어(100) 및 제1보강재층(200)과 일체로 성형하는 단계;를 포함한다.
도 1에 도시한 것과 같이, 관통시키는 단계에서는 제1보강재층(200)의 중앙부에 제1관통홀(210)을 형성하고, 제1관통홀(210)을 통하여 제1보강재층(200)에 제1로드부(110)를 관통시킬 수 있다.
제1관통홀(210)의 직경은 제1로드부(110)의 외경 이상이고, 제1플랜지부(120)의 외경 미만으로 형성할 수 있다. 이에 따라, 제1관통홀(210)이 제1로드부(110)에 관통되어 제1보강재층(200)이 제1플랜지부(120)의 상면에서 이탈되지 않을 수 있다.
제1보강재층(200)에 제1로드부(110)를 관통시키는 단계에서는, 상대적으로 직경이 작은 제1로드부(110)를 통하여 제1보강재층(200)을 제1로드부(110)의 상방에서 삽입할 수도 있고, 제1보강재층(200)을 절단한 상태로 제1로드부(110)의 측방에서 제1보강재층(200)이 제1로드부(110)를 감싸도록 결합할 수도 있다.
제1플랜지부(120)의 상면에 접촉되도록 제1보강재층(200)를 위치시키는 단계에서는 내경이 제1플랜지부(120)보다 작은 제1보강재층(200)이 제1로드부(110)에 관통된 상태로 제1플랜지부(120)의 상면에 위치되어 제1보강재층(200)과 제1플랜지부(120)는 서로 면접촉할 수 있다.
특히, 제1보강재층(200)은 외경이 제1플랜지부(120)의 외경보다 크게 형성되어, 제1플랜지부(120)의 외측 단부보다 외측으로 확장되고, 제1보강재층(200)의 외측 단부는 제1플랜지부(120)의 외측면 일부를 감싸도록 하방으로 굴곡지게 연장될 수 있다.
복합재층(300)을 성형하는 단계에서는 제1플랜지부(120)와 그 상면에 위치된 제1보강재층(200)를 함께 인서트한 상태로 복합재층(300)을 성형함으로써 하드웨어(100), 제1보강재 및 복합재층(300)이 일체로 결합될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 하드웨어(100)의 인서트 결합체 제조방법은 제1관통홀(210)을 통하여 제1보강재층(200)에 제1로드부(110)를 관통시키고, 제2관통홀(510)을 통하여 제2보강재층(500)에 제2로드부(130)를 관통시키는 단계; 제1로드부(110)에 관통된 상태로 제1플랜지부(120)의 상면에 접촉되도록 제1보강재층(200)를 위치시키고, 제2로드부(130)에 관통된 상태로 제2플랜지부(140)의 상면에 접촉되도록 제2보강재층(500)를 위치시키는 단계; 및 제1,2플랜지부(120,140) 및 제1,2보강재층(200,500)를 동시에 인서트한 상태로 복합재층(300)을 하드웨어(100) 및 제1,2보강재층(200,500)과 일체로 성형하는 단계;를 포함한다.
도 2에 도시한 것과 같이, 하드웨어(100)에 제1로드부(110) 및 제1플랜지부(120)와 별도로 제2로드부(130) 및 제2플랜지부(140)가 형성되고, 제2플랜지부(140)의 상면에 접촉된 제2보강재층(500)이 더 포함될 수 있다.
복합재층(300)을 성형하는 단계에서는 제1,2플랜지부(120,140) 및 제1,2보강재층(200,500)를 동시에 인서트한 상태로 복합재층(300)을 성형하여 복합재층(300)은 하드웨어(100)와 제1,2보강재층(200,500)를 모두 일체로 결합할 수 있다.
일 실시예로 관통시키는 단계에서는, 제1보강재층(200) 및 제2보강재층(500)은 절단한 상태로 제1로드부(110) 및 제2로드부(130)의 측방에서 제1보강재층(200) 및 제2보강재층(500)을 제1로드부(110) 및 제2로드부(130)에 삽입할 수 있다.
추가로, 관통시킨 상태로 제1보강재층(200) 및 제2보강재층(500)의 절단된 단부를 다시 결합하는 단계를 더 포함할 수 있다.
다른 실시예로, 제1보강재층(200) 및 제2보강재층(500)은 제1로드부(110) 및 제2로드부(130)의 상방에서 하방으로 삽입되거나, 제1로드부(110) 및 제2로드부(130)의 하방에서 상방으로 삽입될 수도 있다.
예를 들어, 제2로드부(130)가 제1로드부(110)의 상방에 위치되고, 제2플랜지부(140)가 제1플랜지부(120)의 상방에 위치되며 제1보강재층(200)과 제2보강재층(500)이 제1로드부(110) 및 제2로드부(130)의 상방에서 삽입된다면, 제1보강재층(200)에 형성된 제1관통홀(210)은 제2플랜지부(140)를 상방에서 통과할 수 있도록 제2플랜지부(140)의 외경보다 크게 형성되어야 할 것이다. 즉, 제1관통홀(210)의 직경은 제2플랜지부(140)의 외경보다 크고 제1플랜지부(120)의 외경보다는 작게 형성되어야 할 것이다.
관통시키는 단계에서, 제1보강재층(200) 및 제2보강재층(500)은 복합재 중간단계의 소재로 최종적으로 열 또는 압력을 받기 전에는 일부 유동성이 있는 겔 상태이므로 일부 변형이 가능하여 제1관통홀(210) 및 제2관통홀(510)의 크기가 가변될 수 있다.
본 발명의 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 한도 내에서, 본 발명이 다양하게 개량 및 변화될 수 있다는 것은 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.
100 : 하드웨어 110 : 제1로드부
120 : 제1플랜지부 130 : 제2로드부
140 : 제2플랜지부 200 : 제1보강재층
300 : 복합재층 400 : 별도의 구성
500 : 제2보강재층

Claims (9)

  1. 길이 방향으로 연장된 제1로드부 및 제1로드부의 하단부에서 제1로드부와 단차지게 외측방으로 확장된 제1플랜지부를 포함한 하드웨어;
    제1로드부에 의해 관통되도록 내부에 제1관통홀이 형성되고, 제1플랜지부의 상면에 접촉된 상태로 위치된 제1보강재층; 및
    제1플랜지부 및 제1보강재층이 인서트된 상태로 제1플랜지부 및 제1보강재층을 상방 및 측방에서 감싸는 형상으로 성형되어 하드웨어 및 제1보강재층과 일체로 결합된 복합재층;을 포함하고,
    제1보강재층은 제1관통홀이 제1로드부보다 크고 제1플랜지부보다 작게 형성되어 제1플랜지부의 상면에 접촉된 상태로 제1플랜지부의 외측면 일부를 외측방에서 감싸도록 제1플랜지부의 상면에서 외측으로 연장되면서 하방으로 굴곡지게 연장되어 제1플랜지부의 외측 단부를 커버링하는 것을 특징으로 하는 하드웨어의 인서트 결합체.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    제1보강재층은 복합재층에 포함된 수지와 동일한 종류의 수지가 함침된 것을 특징으로 하는 하드웨어의 인서트 결합체.
  5. 청구항 1에 있어서,
    하드웨어는 제1로드부가 연장된 방향을 길이 방향으로 연장된 형상을 갖고 제1로드부에 연결된 제2로드부 및 제2로드부와 단차지게 외측방으로 확장된 제2플랜지부를 포함하고,
    제2로드부에 의해 관통되도록 내부에 제2관통홀이 형성되고, 제2플랜지부의 상면에 접촉된 상태로 위치된 제2보강재층;을 더 포함하며,
    복합재층은 제1,2플랜지부 및 제1,2보강재층이 동시에 인서트된 상태로 성형되어 하드웨어 및 제1,2보강재층와 일체로 결합된 것을 특징으로 하는 하드웨어의 인서트 결합체.
  6. 청구항 1에 있어서,
    제1보강재층은 프리프레그(Prepreg)로 구성된 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 하드웨어의 인서트 결합체.
  7. 청구항 1에 있어서,
    복합재층은 유리섬유로 강화된 SMC(Sheet Molding Compound) 재질인 것을 특징으로 하는 하드웨어의 인서트 결합체.
  8. 청구항 1의 하드웨어의 인서트 결합체를 제조하는 방법으로서,
    제1관통홀을 통하여 제1보강재층에 제1로드부를 관통시키는 단계;
    제1로드부에 관통된 상태로 제1플랜지부의 상면에 접촉되도록 제1보강재층를 위치시키는 단계; 및
    제1플랜지부 및 제1보강재층를 인서트한 상태로 복합재층을 하드웨어 및 제1보강재층과 일체로 성형하는 단계;를 포함하는 하드웨어의 인서트 결합체 제조방법.
  9. 청구항 5의 하드웨어의 인서트 결합체를 제조하는 방법으로서,
    제1관통홀을 통하여 제1보강재층에 제1로드부를 관통시키고, 제2관통홀을 통하여 제2보강재층에 제2로드부를 관통시키는 단계;
    제1로드부에 관통된 상태로 제1플랜지부의 상면에 접촉되도록 제1보강재층를 위치시키고, 제2로드부에 관통된 상태로 제2플랜지부의 상면에 접촉되도록 제2보강재층를 위치시키는 단계; 및
    제1,2플랜지부 및 제1,2보강재층를 동시에 인서트한 상태로 복합재층을 하드웨어 및 제1,2보강재층과 일체로 성형하는 단계;를 포함하는 하드웨어의 인서트 결합체 제조방법.
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