KR102166420B1 - Method for manufacturing punched substrate - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a method for manufacturing a perforated substrate. According to the present invention, the method for manufacturing the perforated substrate with one or more holes comprises the steps of: attaching an attached film in which at least one first through hole is formed in advance; attaching a laminated film in which at least one second through hole is formed in advance to a substrate to which the attached film is attached; spraying an etching solution so that a hole is formed in the substrate through the first through hole and the second through hole; curing the etching solution applied to the substrate by irradiating UV to the substrate; and removing the laminated film and the attached film from the substrate.

Description

타공 기재 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING PUNCHED SUBSTRATE} Perforated substrate manufacturing method {METHOD FOR MANUFACTURING PUNCHED SUBSTRATE}

본 발명은 타공 기재 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 가접 필름 및 라미 필름을 이용하여 기재에 손상을 주지 않고 기재에 하나 이상의 홀을 형성할 수 있는 타공 기재 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for manufacturing a perforated substrate, and more particularly, to a method for manufacturing a perforated substrate capable of forming one or more holes in the substrate without damaging the substrate by using a temporary bonding film and a lamy film.

표면 탄성과 필터, 수정진동자, LED 등은 다양한 전자소자들은 홀을 지닌 패키지 기재를 갖는다. Various electronic devices such as surface elasticity, filters, crystal oscillators, and LEDs have a package substrate with holes.

또한, 3D 반도체를 구현하기 위한 반도체 TSV 공정에서도 미세한 홀을 지니고 있으며, 이들 홀 내부에는 패키지 기재 상하부에 형성된 전극들을 연결시켜 주시기 위한 금속층이 형성되어 있다. In addition, the semiconductor TSV process for realizing the 3D semiconductor has fine holes, and a metal layer for connecting electrodes formed on the upper and lower portions of the package substrate is formed in these holes.

이와 같은 회로 기판과 같은 기재에 요구되는 관통전극을 형성하기 위해서는 홀을 형성하는 것이 필수적이다. 이러한 홀을 형성하기 위해서 펀칭, 일반습식에칭, 레이저 가공, 반응성 이온에칭 등과 같은 다양한 방법 들이 이용되고 있다. 그러나, 이와 같은 다양한 방법은 기술적 한계, 공정성, 소재의 제한 등 다양한 문제점을 가지고 있다. In order to form the through electrode required for a substrate such as a circuit board, it is essential to form a hole. In order to form these holes, various methods such as punching, general wet etching, laser processing, and reactive ion etching are used. However, such various methods have various problems such as technical limitations, fairness, and material limitations.

일예로, 반도체의 TSV 공정의 경우, 실리콘에 반 홀을 형성한 후 스퍼터링으로 홀 내부에 금속 박막을 형성한 다음, 홀의 하부에서부터 전기도금막을 성장시킨다. 그런 다음, 상부 및 하부를 연마하여 도통된 관통전극을 얻는 과정을 거치게 된다. For example, in the case of the TSV process of a semiconductor, a half hole is formed in silicon, a metal thin film is formed inside the hole by sputtering, and an electroplating film is grown from the bottom of the hole. Then, the upper and lower portions are polished to obtain a conductive through electrode.

그러나, 실리콘의 경우, 반도체이므로 절연막이 필수적으로 요구되며, 확산방지막도 필수적으로 형성하여야 한다. 특히, 홀 가공 방식의 경우에는 반응성 화학에칭이므로 고가의 장비들이 요구된다. However, in the case of silicon, since it is a semiconductor, an insulating film is required, and a diffusion barrier film must be formed. In particular, in the case of the hole processing method, expensive equipment is required because of reactive chemical etching.

참고로, 이러한 측면에서, 최근에는 절연체인 유리 재질의 기재가 폭넓게 사용되고 있다. For reference, in this respect, in recent years, a substrate made of a glass material as an insulator has been widely used.

도 1 내지 도 3을 참조하여, 종래 타공 기재 제조방법에 대하여 간단히 설명한다. 참고로, 설명상의 편의를 위하여 도 1은 제1 타공 기재 제조방법, 도 2는 제2 타공 기재 제조방법, 도 3은 제3 타공 기재 제조방법이라 한다. Referring to Figures 1 to 3, a brief description of a conventional method for manufacturing a perforated substrate. For reference, for convenience of explanation, FIG. 1 is referred to as a first perforated substrate manufacturing method, FIG. 2 is a second perforated substrate manufacturing method, and FIG. 3 is referred to as a third perforated substrate manufacturing method.

우선, 제1 타공 기재 제조방법은, 도 1의 (a)와 같이 기재 표면에 일반 필름 부착하는 필름 부착하고 절삭기계 또는 칼을 이용하여 일반 필름에 구멍을 컷팅(cutting)하는 컷팅 공정, 도 1의 (b)와 같이 일반 필름의 컷팅된 부분 제거하는 부분 제거 공정, 도 1의 (c)와 같이 일반 필름이 부착된 기재에 에칭액을 분사하여 기재에 구멍을 에칭(형성)하는 에칭 공정, 도 1의 (d)와 같이 기재에 부착된 일반 필름을 제거하는 필름 제거 공정, 그리고 도 1의 (e)와 같이 기재 표면에 이물질을 제거하는 세척 공정 순으로 진행된다. First, the first perforated substrate manufacturing method is a cutting process of attaching a film to the surface of the substrate as shown in FIG. 1 (a) and cutting a hole in the general film using a cutting machine or a knife, FIG. 1 A partial removal process of removing the cut part of a general film as shown in (b) of, and an etching process of etching (forming) a hole in the substrate by spraying an etching solution on the substrate to which the general film is attached as shown in (c) of FIG. As shown in 1(d), a film removal process for removing a general film attached to the substrate, and a washing process for removing foreign substances from the substrate surface as shown in FIG. 1(e) are sequentially performed.

또한, 제2 타공 기재 제조방법은, 도 2의 (a)와 같이 기재 표면에 UV 접착제가 도포된 UV 반응 필름을 부착하고 절삭기계, 칼 등을 이용하여 UV 반응 필름에 구멍을 컷팅하는 컷팅 공정, 도 2의 (b)와 같이 UV 반응 필름의 컷팅 부분을 제거하는 부분 제거 공정, 도 2의 (c)와 같이 UV 반응 필름이 부착된 기재에 에칭액을 분사하여 기재에 구멍을 에칭(형성)하는 에칭 공정, 도 2의 (d)와 같이 UV 노출을 통해 UV 반응 필름을 경화시키는 UV 경화 공정, 도 2의 (e)와 같이 경화된 UV 반응 필름을 기재로부터 제거하는 필름 제거 공정, 그리고 도 2의 (f)와 같이 기재 표면의 이물질을 제거하기 위한 세척 공정 순으로 진행된다. In addition, the second perforated substrate manufacturing method is a cutting process of attaching a UV-reactive film coated with a UV adhesive on the substrate surface as shown in FIG. 2(a) and cutting a hole in the UV-reactive film using a cutting machine or a knife. , Part removal process of removing the cut part of the UV-reactive film as shown in FIG. 2(b), and etching (forming) a hole in the substrate by spraying an etchant on the substrate with the UV-reactive film as shown in FIG. 2(c) The etching process, the UV curing process of curing the UV-reactive film through UV exposure as shown in FIG. 2(d), the film removal process of removing the cured UV-reactive film from the substrate as shown in FIG. 2(e), and FIG. As shown in (f) of 2, the cleaning process is performed in order to remove foreign substances on the surface of the substrate.

이러한, 제1 타공 기재 제조방법 및 제2 타공 기재 제조방법의 경우, 절삭기계를 이용하여 구멍 컷팅시에 정밀한 가공이 불가능하고 지속적인 유지 관리가 필요한 문제점이 있다. 더욱이, 제1, 제2 타공 기재 제조방법에서 절삭기계를 이용하여 컷팅된 부분을 칼을 이용하여 제거하는데, 이때 기재 표면에 손상을 줄 수 있을 뿐만 아니라 이물질의 발생 빈도가 증가하게 되는 문제점이 있다. Such, in the case of the first perforated substrate manufacturing method and the second perforated substrate manufacturing method, there is a problem that precise processing is impossible and continuous maintenance is required when cutting holes using a cutting machine. In addition, in the first and second perforated substrate manufacturing methods, the cut portion is removed using a knife using a cutting machine. At this time, there is a problem that not only the surface of the substrate may be damaged, but also the frequency of occurrence of foreign matters increases. .

한편, 제3 타공 기재 제조방법은, 도 3의 (a)와 같이 기재 표면에 UV 접착제가 도포된 UV 반응 필름을 부착하는 UV 반응 필름을 부착하고 UV 레이저 컷팅 방식을 이용하여 UV 반응 필름에 구멍을 컷팅하는 레이저 컷팅 공정, 도 3의 (b)와 같이 UV 반응 필름의 컷팅 부분을 제거하는 부분 제거 공정, 도 3의 (c)와 같이 UV 반응 필름이 부착된 기재에 에칭액을 분사하여 기재에 구멍을 에칭하는 에칭 공정, 도 3의 (d)와 같이 UV 노출을 통해 UV 반응 필름을 경화시키는 UV 경화 공정, 도 3의 (e)와 같이 경화된 UV 반응 필름을 기재로부터 제거하는 필름 제거 공정, 그리고 도 3의 (f)와 같이 기재 표면의 이물질을 제거하기 위한 세척 공정 순으로 진행된다.On the other hand, the third perforated substrate manufacturing method, as shown in Figure 3 (a), attaches a UV-reactive film that attaches a UV-reactive film to which a UV adhesive is applied to the substrate surface, and uses a UV laser cutting method to make a hole in the UV-reactive film. The laser cutting process of cutting the UV reaction film, the partial removal process of removing the cut part of the UV-reactive film as shown in FIG. 3(b), and spraying the etching solution on the substrate with the UV-reactive film as shown in FIG. Etching process of etching holes, UV curing process of curing the UV-reactive film through UV exposure as shown in FIG. 3(d), and film removal process of removing the cured UV-reactive film from the substrate as shown in FIG. 3(e) And, as shown in Figure 3 (f), the cleaning process for removing foreign substances on the surface of the substrate is performed in the order.

이러한, 제3 타공 기재 제조방법의 경우, 레이저 컷팅기계를 이용하여 구멍을 형성하더라도 기재 표면에 이물질이 남게되고, 컷팅 부분을 제거 할 때 기재에 손상이 발생되는 문제점이 있다. In the case of the third perforated substrate manufacturing method, even if a hole is formed using a laser cutting machine, foreign matter remains on the surface of the substrate, and damage to the substrate occurs when the cut portion is removed.

한국등록특허 제10-2002968호(2019.05.09.공개)Korean Patent Registration No. 10-2002968 (published on May 9, 2019)

본 발명의 목적은 기재에 가접 필름 및 라미 필름을 부착하여 기재 표면에 손상을 주지 않고 하나 이상의 홀을 형성할 수 있는 타공 기재 제조방법을 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a perforated substrate capable of forming one or more holes without damaging the surface of a substrate by attaching a temporary bonding film and a lamy film to a substrate.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The problem to be solved by the present invention is not limited to the problems mentioned above, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기의 목적은, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 홀을 갖는 타공 기재의 제조방법에 있어서, 적어도 하나의 제1 관통홀이 미리 형성된 가접 필름을 부착하는 단계; 가접 필름이 부착된 기재에 적어도 하나의 제2 관통홀이 미리 형성된 라미 필름을 부착하는 단계; 제2 관통홀 및 제1 관통홀을 통해 기재에 홀이 형성되도록 하는 에칭액을 분사하는 단계; 기재에 UV를 조사하여 기재에 도포된 에칭액을 경화시키는 단계; 및 기재로부터 라미 필름 및 가접 필름을 제거하는 단계; 를 포함하는, 타공 기재 제조방법에 의해 달성될 수 있다. The above object is, according to an embodiment of the present invention, in the manufacturing method of a perforated substrate having one or more holes, the steps of attaching a temporary film formed in advance at least one first through hole; Attaching a lamy film in which at least one second through hole is formed in advance to a substrate to which a temporary bonding film is attached; Spraying an etching solution for forming a hole in the substrate through the second through hole and the first through hole; Irradiating the substrate with UV to cure the etching solution applied to the substrate; And removing the lamy film and the temporary bonding film from the substrate. It can be achieved by a method for producing a perforated substrate, including.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 하나 이상의 홀을 갖는 타공 기재 제조방법에 있어서, 적어도 하나의 제2 관통홀이 미리 형성된 라미 필름을 기재에 부착하는 단계; 라미 필름이 부착된 기재에 적어도 하나의 제1 관통홀이 미리 형성된 가접 필름을 부착하는 단계; 가접 필름의 제1 관통홀과 및 라미 필름의 제2 관통홀을 통해 기재에 홀이 형성되도록 하는 에칭액을 분사하는 단계; UV를 조사하여 기재에 도포된 에칭액을 경화시키는 단계; 및 기재로부터 라미 필름 및 가접 필름을 제거하는 단계; 를 포함하는, 타공 기재 제조방법에 의해 달성될 수도 있다. On the other hand, according to another embodiment of the present invention, in a method for manufacturing a perforated substrate having one or more holes, the method comprising: attaching a lamy film having at least one second through hole in advance to the substrate; Attaching a temporary bonding film in which at least one first through hole is formed in advance to a substrate to which the lamy film is attached; Spraying an etchant to form a hole in the substrate through the first through hole of the temporary bonding film and the second through hole of the lamy film; Curing the etching solution applied to the substrate by irradiating UV light; And removing the lamy film and the temporary bonding film from the substrate. It may also be achieved by a method for producing a perforated substrate, including.

상기의 타공 기재 제조 방법에서 라미 필름 및 가접 필름을 제거하는 단계에서, 라미 필름과 가접 필름이 함께 제거될 수 있다. In the step of removing the laminated film and the temporary bonded film in the method of manufacturing the perforated substrate, the laminated film and the temporary bonded film may be removed together.

가접 필름 부착 단계에서, 가접 필름은 복수 개로 마련되고, 복수 개의 가접 필름은 기재 상에서 서로 간격을 두고 배치될 수 있다. In the step of attaching the temporary bonded film, a plurality of temporary bonded films may be provided, and the plurality of temporary bonded films may be disposed at intervals from each other on the substrate.

라미 필름 부착 단계에서, 라미 필름은, 기재 상에 위치된 복수 개의 가접 필름을 모두 덮도록 기재와 동일한 크기로 형성되거나 기재보다 큰 크기로 형성될 수 있다. In the lamy film attaching step, the lamy film may be formed in the same size as the substrate or in a larger size than the substrate so as to cover all of the plurality of temporary bonding films positioned on the substrate.

라미 필름에는 제2 관통홀이 복수 개로 마련되고, 복수 개의 제2 관통홀은 서로 간격을 두고 형성될 수 있다. A plurality of second through holes may be provided in the lamy film, and a plurality of second through holes may be formed at intervals from each other.

제2 관통홀과 제1 관통홀은, 라미 필름과 가접 필름이 겹쳐졌을 때 제2 관통홀과 제1 관통홀도 겹쳐지도록 라미 필름 및 가접 필름에 각각 동일한 위치에 마련될 수 있다. The second through-hole and the first through-hole may be provided at the same position in the lamy film and the temporary bonding film so that the second through-hole and the first through-hole also overlap when the lamy film and the temporary bonding film are overlapped.

제2 관통홀과 제1 관통홀은 서로 다른 크기로 형성될 수 있다. The second through hole and the first through hole may have different sizes.

제2 관통홀은 제1 관통홀보다 큰 크기로 형성되고, 제1 관통홀은 제2 관통홀 및 제1 관통홀에 의해 타공 기재에 형성되는 홀과 동일한 크기로 형성될 수 있다. The second through hole may be formed to have a larger size than the first through hole, and the first through hole may be formed to have the same size as the hole formed in the perforated substrate by the second through hole and the first through hole.

제2 관통홀과 제1 관통홀의 중심이 일치하도록 라미 필름과 가접 필름이 겹쳐지도록 마련될 수 있다. It may be provided so that the lamy film and the temporary bonding film overlap so that the centers of the second through holes and the first through holes coincide.

제2 관통홀 내에 제1 관통홀이 위치되도록 라미 필름과 가접 필름이 겹쳐지도록 마련될 수 있다. It may be provided so that the lamy film and the temporary bonding film overlap so that the first through hole is located in the second through hole.

가접 필름 및 라미 필름 중에서 적어도 어느 하나의 일면에는 UV 접착제가 도포된 상태로 기재에 부착될 수 있다. It may be attached to the substrate in a state in which a UV adhesive is applied to at least one surface of the temporary bonding film and the lamy film.

라미 필름 및 가접 필름을 제거하는 단계 이후에, 기재에 남아있는 라미 필름 및 가접 필름의 잔여물이나 기재에 홀을 형성하는 과정에서 발생된 이물질의 제거를 위하여 기재를 세척하는 단계; 및 기재에 형성된 홀의 두께, 직경을 검사하고, 기재의 상태를 판별하는 단계; 를 포함할 수 있다. After the step of removing the lami film and the tackable film, washing the substrate to remove residues of the lami film and tackable film remaining on the substrate or foreign substances generated in the process of forming a hole in the substrate; And inspecting the thickness and diameter of the holes formed in the substrate, and determining the state of the substrate. It may include.

한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 하나 이상의 홀을 갖는 타공 기재 제조방법에 있어서, 적어도 하나의 제1 관통홀을 가지는 가접 필름의 형상이 형성된 스크린을 이용하여 기재에 가접 필름의 형태를 인쇄하는 단계; 가접 필름이 인쇄된 기재에 적어도 하나의 제2 관통홀이 미리 형성된 라미 필름을 부착하는 단계; 가접 필름의 제1 관통홀과 및 라미 필름의 제2 관통홀을 통해 기재에 홀이 형성되도록 하는 에칭액을 분사하는 단계; UV를 조사하여 기재에 도포된 에칭액을 경화시키는 단계; 및 기재로부터 라미 필름 및 가접 필름을 제거하는 단계; 를 포함하는, 타공 기재 제조방법에 의해 달성될 수도 있다. On the other hand, according to another embodiment of the present invention, in the method of manufacturing a perforated substrate having one or more holes, the form of the temporary film is formed on the substrate using a screen in which the shape of the temporary film having at least one first through hole is formed. Printing; Attaching a lamy film in which at least one second through hole is formed in advance to a substrate on which the temporary bonding film is printed; Spraying an etchant to form a hole in the substrate through the first through hole of the temporary bonding film and the second through hole of the lamy film; Curing the etching solution applied to the substrate by irradiating UV light; And removing the lamy film and the temporary bonding film from the substrate. It may also be achieved by a method for producing a perforated substrate, including.

가접 필름의 형태를 인쇄하는 단계에서, 스크린은 메시(Mesh) 형상의 실크 재질로 형성되고, 에칭 레지스트(Etching Resist) 방식을 통해 스크린에 형성된 가접 필름의 형태가 기재에 인쇄될 수 있다. In the step of printing the shape of the bonded film, the screen may be formed of a silk material having a mesh shape, and the shape of the bonded film formed on the screen through an etching resist method may be printed on the substrate.

가접 필름의 형태를 인쇄하는 단계에서, 기재에 형성된 가접 필름의 형태는 액체 형태로 마련되고, 도포된 에칭액을 경화시키는 단계에서, 기재에 형성된 액체 형태의 가접 필름은 조사된 UV에 의해 경화되어 고체화될 수 있다. In the step of printing the form of the temporary bonded film, the shape of the temporary bonded film formed on the substrate is provided in a liquid form, and in the step of curing the applied etching solution, the liquid bonded film formed on the substrate is cured by irradiated UV and solidified Can be.

라미 필름 및 가접 필름을 제거하는 단계 이후에, 기재에 인쇄되어 고체화된 가접 필름 형태를 기재표면으로부터 완전하게 제거하기 위한 에칭 레지스트 스트립(Etching Resist strip) 단계를 포함할 수 있다. After the step of removing the lamy film and the tackable film, an etching resist strip step for completely removing the form of the tackified film printed on the substrate and solidified from the substrate surface may be included.

본 발명의 타공 기재 제조방법은, 기재 표면에 가접 필름 및 라미 필름을 부착하고 에칭액을 분사하여 하나 이상의 홀을 형성하기 때문에, 타공 기재에 원하는 두께 및 직경을 가지는 하나 이상의 홀을 형성할 수 있다. 이에 따라, 완성된 타공 기재의 가공성이 향상됨은 물론, 이에 따른 기재의 완성도가 증가하여 제품 신뢰도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다. In the method of manufacturing a perforated substrate of the present invention, since one or more holes are formed by attaching a temporary bonding film and a lamy film to a surface of the substrate and spraying an etching solution, one or more holes having a desired thickness and diameter can be formed in the perforated substrate. Accordingly, not only the processability of the finished perforated substrate is improved, but also the completeness of the substrate is increased, thereby improving product reliability.

도 1 내지 도 3은 종래 타공 기재 제조방법을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 타공 기재 제조방법을 나타낸 순서도이다.
도 5는 도 4에 도시한 타공 기재 제조방법을 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 타공 기재 제조방법을 나타낸 순서도이다.
도 7은 도 6에 도시한 타공 기재 제조방법을 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 제1, 제2 실시예에 따른 타공 기재 제조방법의 공정 레이아웃(layout)을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 타공 기재 제조방법을 나타낸 순서도이다.
도 10은 도 9에 도시한 타공 기재 제조방법을 구체적으로 나타낸 도면이다. 1 to 3 are views showing a conventional method for manufacturing a perforated substrate.
4 is a flow chart showing a method of manufacturing a perforated substrate according to the first embodiment of the present invention.
5 is a view showing in detail the method of manufacturing the perforated substrate shown in FIG. 4.
6 is a flow chart showing a method of manufacturing a perforated substrate according to a second embodiment of the present invention.
7 is a view showing in detail the method of manufacturing the perforated substrate shown in FIG.
8 is a diagram for explaining a process layout of a method for manufacturing a perforated substrate according to the first and second embodiments of the present invention.
9 is a flow chart showing a method for manufacturing a perforated substrate according to a third embodiment of the present invention.
10 is a view showing in detail the method of manufacturing the perforated substrate shown in FIG.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present invention. The present invention may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein.

도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다. Note that the drawings are schematic and have not been drawn to scale. Relative dimensions and ratios of parts in the drawings are exaggerated or reduced in size for clarity and convenience in the drawings, and any dimensions are illustrative only and not limiting. In addition, the same reference numerals are used to indicate similar features to the same structure, element or part appearing in two or more drawings.

본 발명의 실시예는 본 발명의 이상적인 실시예들을 구체적으로 나타낸다. 그 결과, 도면의 다양한 변형이 예상된다. 따라서 실시예는 도시한 영역의 특정 형태에 국한되지 않으며, 예를 들면 제조에 의한 형태의 변형도 포함한다.Examples of the present invention specifically represent ideal embodiments of the present invention. As a result, various modifications of the drawings are expected. Accordingly, the embodiment is not limited to a specific shape in the illustrated area, and includes, for example, a modification of the shape by manufacturing.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 타공 기재 제조방법을 설명한다. Hereinafter, a method of manufacturing a perforated substrate according to embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

참고로, 이하에서 설명하는 타공 기재(100)와 기재(110)는 실질적으로 동일한 부품을 의미한다. 그러나, 더욱 상세하게는, 본 발명의 실시예들에 따른 타공 기재의 제조 방법(S100,S200,S300)에서 기재(110)는 홀(102)이 형성되기 전의 상태를 의미하고 타공 기재(100)는 타공 기재(100) 에 하나 이상의 홀(102)이 형성된 후의 상태를 의미한다. 즉, 타공 기재(100)는 본 발명의 실시예들에 따른 타공 기재의 제조 방법(S100,S200,S300)을 통해 만들어진 완제품을 의미한다. For reference, the perforated substrate 100 and the substrate 110 described below mean substantially the same component. However, in more detail, in the method of manufacturing a perforated substrate (S100, S200, S300) according to the embodiments of the present invention, the substrate 110 means a state before the hole 102 is formed, and the perforated substrate 100 Means a state after at least one hole 102 is formed in the perforated substrate 100. That is, the perforated substrate 100 refers to a finished product made through the manufacturing method (S100, S200, S300) of the perforated substrate according to the embodiments of the present invention.

또한, 본 발명의 실시예들에 따른 타공 기재 제조방법(S100,S200,S300)에서 사용되는 기재(110)는 유리(glass), 회로기판, 실리콘 등 다양한 소재가 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시예들에 따른 타공 기재 제조방법(S100,S200,S300)에서 유리 소재의 기재(110)가 사용된 경우, 완성된 타공 기재(100)는 디스플레이용 글라스, OLED, LED, LCD 용 디스플레이 글라스, 스마트폰/핸드폰 패널 글라스, 스마트폰/핸드폰 터치패널 글라스 등으로 사용될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. In addition, the substrate 110 used in the perforated substrate manufacturing method (S100, S200, S300) according to embodiments of the present invention may be made of various materials such as glass, circuit board, and silicon. For example, when the substrate 110 of a glass material is used in the method for manufacturing a perforated substrate (S100, S200, S300) according to the embodiments of the present invention, the completed perforated substrate 100 is a display glass, OLED, It may be used as a display glass for LED, LCD, smart phone/cell phone panel glass, smart phone/cell phone touch panel glass, etc., but is not limited thereto.

우선, 도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 타공 기재 제조방법(S100)을 설명한다. First, a method of manufacturing a perforated substrate (S100) according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 타공 기재의 제조방법(S100)은, 하나 이상의 홀(102)을 갖는 타공 기재(100)를 제조하기 위한 것으로, 적어도 하나의 제1 관통홀(122)이 미리 형성된 가접 필름(120)을 부착하는 단계(S110), 가접 필름(120)이 부착된 기재(110)에 적어도 하나의 제2 관통홀(132)이 미리 형성된 라미 필름(130)을 부착하는 단계(S120), 제2 관통홀(132) 및 제1 관통홀(122)을 통해 타공 기재(100)에 홀(102)이 형성되도록 하는 에칭액을 분사하는 단계(S130), 기재(110)에 UV를 조사하여 기재(110)에 도포된 에칭액을 경화시키는 단계(S140) 및 기재(110)로부터 라미 필름(130) 및 가접 필름(120)을 제거하는 단계(S150)를 포함한다. 4 and 5, the method for manufacturing a perforated substrate (S100) according to the first embodiment of the present invention is for manufacturing a perforated substrate 100 having one or more holes 102, at least one Attaching the temporary film 120 with the first through hole 122 formed in advance (S110), at least one second through hole 132 is formed in advance in the substrate 110 to which the adhesive film 120 is attached Attaching the film 130 (S120), spraying an etchant to form the hole 102 in the perforated substrate 100 through the second through hole 132 and the first through hole 122 (S130) ), by irradiating UV on the substrate 110 to cure the etching solution applied to the substrate 110 (S140) and removing the lamy film 130 and the temporary film 120 from the substrate 110 (S150) Includes.

먼저, 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 기재(110)에 가접 필름(120)을 부착한다(S110). First, as shown in (a) of FIG. 5, a temporary bonding film 120 is attached to the substrate 110 (S110).

가접 필름(120)은 원형, 사각형 등 다양한 형태로 마련될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. The temporary bonding film 120 may be provided in various shapes, such as a circle or a square, but is not limited thereto.

가접 필름(120)에는 적어도 하나의 제1 관통홀(122)이 미리 형성된다. 다시 말해서, 가접 필름(120)에 제1 관통홀(122)이 형성된 상태에서 기재(110)의 표면에 부착된다. At least one first through hole 122 is formed in advance in the temporary bonding film 120. In other words, it is attached to the surface of the substrate 110 in the state where the first through hole 122 is formed in the temporary bonding film 120.

참고로, 제1 관통홀(122)은 프레스(press) 등 별도의 장치를 이용하여 형성된다. For reference, the first through hole 122 is formed using a separate device such as a press.

가접 필름(120)에 제1 관통홀(122)을 형성하는 것은 제1 관통홀(122)을 통해 타공 기재(100)에 홀(102)을 형성하기 위한 것이다. 이때, 제1 관통홀(122)의 위치는 타공 기재(100)에 형성하고자 하는 홀(102)의 위치에 따라 달라질 수 있다. The formation of the first through hole 122 in the temporary bonding film 120 is for forming the hole 102 in the perforated substrate 100 through the first through hole 122. In this case, the location of the first through hole 122 may vary depending on the location of the hole 102 to be formed in the perforated substrate 100.

또한, 제1 관통홀(122)의 크기는 타공 기재(100)에 형성하고자 하는 홀(102)의 크기와 동일하거나 크게 형성될 수 있다. 여기서, 제1 관통홀(122)이 형성된 가접 필름(120)이 기재(110)의 표면에 바로 부착되는 것이므로 제1 관통홀(122)과 타공 기재(100)의 표면에 형성하고자 하는 홀(102)의 크기와 동일하도록 형성하는 것이 바람직하다. In addition, the size of the first through hole 122 may be the same as or larger than the size of the hole 102 to be formed in the perforated substrate 100. Here, since the temporary bonding film 120 on which the first through hole 122 is formed is directly attached to the surface of the substrate 110, the first through hole 122 and the hole 102 to be formed on the surface of the perforated substrate 100 It is preferable to form the same as the size of ).

한편, 가접 필름(120)은 복수 개로 마련된다. 이러한 복수 개의 가접 필름(120)은 기재(110) 상에서 서로 간격을 두고 배치된다. 여기서, 하나의 가접 필름(120)에 마련된 적어도 하나의 제1 관통홀(122)도 서로 간격을 가지게 된다. On the other hand, the temporary bonding film 120 is provided in plural. The plurality of temporary bonding films 120 are disposed on the substrate 110 at intervals from each other. Here, at least one first through hole 122 provided in one temporary bonding film 120 also has an interval from each other.

참고로, 기재(110)에 부착되는 가접 필름(120)의 개수는 기재(110)의 크기나 타공 기재(100)에 형성하고자 하는 홀(102)의 개수에 따라 달라질 수 있다. For reference, the number of the temporary film 120 attached to the substrate 110 may vary depending on the size of the substrate 110 or the number of holes 102 to be formed in the perforated substrate 100.

그 다음, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 가접 필름(120)에 부착된 기재(110)에 라미 필름(130)을 부착한다(S120).Then, as shown in (b) of FIG. 5, the lamy film 130 is attached to the substrate 110 attached to the temporary bonding film 120 (S120).

라미 필름(130)은 적어도 하나, 즉 복수 개의 가접 필름(120)이 부착된 기재(110)의 표면을 덮는다. 이에 따라, 라미 필름(130)은 기재(110)와 동일한 크기로 형성되거나 기재(110)보다 큰 크기로 형성되는 것이 바람직하다. Lamy film 130 covers at least one, that is, the surface of the substrate 110 to which the plurality of temporary bonding films 120 are attached. Accordingly, the lamy film 130 is preferably formed to have the same size as the substrate 110 or to have a larger size than the substrate 110.

이때, 라미 필름(130)에는 제2 관통홀(132)이 마련된다. In this case, a second through hole 132 is provided in the lamy film 130.

제2 관통홀(132)은 라미 필름(130)에 적어도 하나 이상, 즉 복수 개로 마련된다. 복수 개의 제2 관통홀(132)은 서로 간격을 두고 라미 필름(130)에 미리 형성된다. 라미 필름(130)은 복수 개의 제2 관통홀(132)이 형성된 상태에서 적어도 하나의 가접 필름(120)이 위치된 기재(110)를 덮도록 부착된다. The second through hole 132 is provided in at least one or more, that is, a plurality of the lamy film 130. The plurality of second through holes 132 are formed in advance in the lamy film 130 at intervals from each other. The lamy film 130 is attached to cover the substrate 110 on which the at least one temporary bonding film 120 is located in a state in which the plurality of second through holes 132 are formed.

참고로, 제2 관통홀(132)은 제1 관통홀(122)과 마찬가지로 프레스(press) 등과 같은 별도의 장치를 이용하여 라미 필름(130)이 기재(110)에 부착되기 전에 라미 필름(130)에 형성된다. For reference, the second through hole 132 uses a separate device such as a press, like the first through hole 122, before the lamy film 130 is attached to the substrate 110. ) Is formed.

여기서, 제2 관통홀(132)은 제1 관통홀(122)과 동일한 위치에 마련된다. 다시 말해서, 제2 관통홀(132)과 제1 관통홀(122)은 라미 필름(130)이 가접 필름(120)이 부착된 기재(110)를 덮은 상태에서, 라미 필름(130)과 가접 필름(120)이 겹쳐졌을 때 제2 관통홀(132)과 제1 관통홀(122)도 겹쳐지도록 라미 필름(130) 및 가접 필름(120)에 각각 동일한 위치에 마련된다. Here, the second through hole 132 is provided at the same position as the first through hole 122. In other words, the second through-hole 132 and the first through-hole 122 cover the substrate 110 to which the laminated film 130 is attached, and the laminated film 130 and the temporary bonded film When the 120 is overlapped, the second through hole 132 and the first through hole 122 are also provided at the same position on the lamy film 130 and the temporary bonding film 120 so that they overlap.

또한, 제2 관통홀(132)과 제1 관통홀(122)은 서로 다른 크기로 형성된다. In addition, the second through hole 132 and the first through hole 122 are formed in different sizes.

제2 관통홀(132)의 크기는 제1 관통홀(122)의 크기보다 크게 형성되는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 제1 관통홀(122)과 제2 관통홀(132)을 통해 타공 기재(100)에 홀(102)을 형성하기 위하여 기재(110)에 에칭액을 분사할 때, 기재(110)에 형성하고자 하는 위치 이외의 다른 부분에 에칭액이 도포되는 것을 방지하기 위한 것이다. It is preferable that the size of the second through hole 132 is larger than the size of the first through hole 122. Because, when the etching solution is sprayed on the substrate 110 to form the hole 102 in the perforated substrate 100 through the first through hole 122 and the second through hole 132, it is formed in the substrate 110 This is to prevent the etchant from being applied to other areas other than the desired location.

이와 같이, 제2 관통홀(132)의 크기가 제1 관통홀(122)의 크기보다 크게 형성될 경우 제2 관통홀(132) 내에 제1 관통홀(122)이 위치되게 된다. In this way, when the size of the second through hole 132 is larger than the size of the first through hole 122, the first through hole 122 is positioned in the second through hole 132.

또한, 제2 관통홀(132)과 제1 관통홀(122)의 중심이 일치되도록 라미 필름(130)과 가접 필름(120)이 겹쳐지도록 부착된 기재(110)에 마련하는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the second through-hole 132 and the first through-hole 122 are disposed on the attached substrate 110 so that the lamy film 130 and the temporary bonding film 120 overlap each other so that the centers of the first through-hole 122 are aligned.

왜냐하면, 가접 필름(120) 및 라미 필름(130)이 부착된 기재(110)에 에칭액을 분사할 때, 도포된 에칭액이 가접 필름(120)의 제1 관통홀(122)과 라미 필름(130)의 제2 관통홀(132)을 통해 타공 기재(100) 상에 홀(102)이 미리 정해진 크기 및 형태로 형성되도록 하기 위한 것이다. Because, when spraying the etching solution on the substrate 110 to which the temporary bonding film 120 and the lamy film 130 are attached, the applied etching solution is the first through hole 122 and the lamy film 130 of the bonding film 120 The hole 102 is to be formed in a predetermined size and shape on the perforated substrate 100 through the second through hole 132 of.

결과적으로, 본 발명의 제1 실시예에 따른 타공 기재 제조방법(S100)에서는 가접 필름(120)의 제1 관통홀(122)과 라미 필름(130)의 제2 관통홀(132)을 이용하여 타공 기재(100)에 제1 관통홀(122)과 동일한 크기의 홀(102)을 형성하기 위한 것이다. As a result, in the method for manufacturing a perforated substrate (S100) according to the first embodiment of the present invention, the first through hole 122 of the temporary bonding film 120 and the second through hole 132 of the lamy film 130 are used. It is to form a hole 102 having the same size as the first through hole 122 in the perforated substrate 100.

참고로, 본 발명의 제1 실시예에서는 제2 관통홀(132)이 제1 관통홀(122)보다 크게 형성되는 것으로 설명하였으나, 반대로 제1 관통홀(122)이 제2 관통홀(132)보다 크게 형성될 수도 있다. For reference, in the first embodiment of the present invention, it has been described that the second through-hole 132 is formed larger than the first through-hole 122, but on the contrary, the first through-hole 122 is the second through-hole 132 It may be formed larger.

그 다음, 도 5의 (c)에 도시한 바와 같이, 가접 필름(120) 및 라미 필름(130)이 부착된 기재(110)에 에칭액을 분사한다(S130). Then, as shown in (c) of FIG. 5, the etching solution is sprayed on the substrate 110 to which the temporary bonding film 120 and the lamy film 130 are attached (S130).

이때, 별도로 마련된 애칭액 분사장치(140)를 이용하여 가접 필름(120) 및 라미 필름(130)이 부착된 기재(110)에 에칭액을 분사한다. At this time, the etching solution is sprayed onto the substrate 110 to which the temporary bonding film 120 and the lamy film 130 are attached using a separately provided nickname spraying device 140.

참고로, 애칭액 분사장치(140)는 스프레이 타입으로서 분사식 에칭장치를 의미한다. 이러한, 에칭액 분사장치(140)를 이용하여 기재(110)에 에칭액을 분사하는 과정을 간단히 설명한다. For reference, the nickname liquid spraying device 140 is a spray type and means a spray etching device. A brief description will be given of a process of spraying the etchant onto the substrate 110 using the etchant spraying device 140.

예를 들어, 컨베이어(conveyor) 등과 같은 이동 장치 위에 기재(110)가 이동되고, 에칭액 분사장치(140)는 이동되는 기재(110)를 향해 에칭액을 분사하게 된다. 이때, 기재(110)를 향해 분사된 에칭액에 의해 가접 필름(120) 및 라미 필름(130)의 제1 관통홀(122) 및 제2 관통홀(132)을 통해 외부로 노출된 부분에 에칭을 수행하여 홀(102)이 형성되도록 한다. For example, the substrate 110 is moved on a moving device such as a conveyor or the like, and the etchant spraying device 140 sprays the etchant toward the moving substrate 110. At this time, etching is performed on the portions exposed to the outside through the first through holes 122 and the second through holes 132 of the temporary bonding film 120 and the lamy film 130 by the etching solution sprayed toward the substrate 110. So that the hole 102 is formed.

다시 말해서, 기재(110)에 도포된 에칭액은 라미 필름(130)의 제2 관통홀(132) 및 가접 필름(120)의 제1 관통홀(122)을 차례로 통과하여 가접 필름(120) 및 라미 필름(130)이 부착되지 않은 기재(110) 부분에 에칭액에 의해 식각되어 에칭홀(112)이 형성되고, 결국 홀(102)이 형성되게 된다. In other words, the etchant applied to the substrate 110 passes through the second through hole 132 of the lamy film 130 and the first through hole 122 of the temporary film 120 in sequence to The portion of the substrate 110 to which the film 130 is not attached is etched by an etching solution to form the etching hole 112, and eventually the hole 102 is formed.

이때, 기재(110)에 도포되는 에칭액의 양, 에칭액의 도포시간, 에칭액의 성분 및 에칭액의 성분 비율 등에 따라 홀(102)의 두께가 달라질 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. In this case, the thickness of the hole 102 may vary depending on the amount of the etchant applied to the substrate 110, the application time of the etchant, the composition of the etchant and the ratio of the etchant, and the like, but is not limited thereto.

여기서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 홀(102)은 홈(groove)와 같은 하프-홀의 형태를 가지지만, 필요에 따라 기재(110)를 관통하는 관통홀의 형태로 형성할 수 있다. 다시 말해서, 에칭액의 양, 도포시간, 성분 및 성분 비율을 조절하여 타공 기재(100)에 형성되는 홀(102)을 타공 기재(100)를 관통하는 관통공의 형태로 형성할 수도 있고 홈과 같은 하프홀의 형태로 형성할 수 도 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. Here, the hole 102 according to the first embodiment of the present invention has a shape of a half-hole such as a groove, but may be formed in the form of a through hole penetrating the substrate 110 if necessary. In other words, the hole 102 formed in the perforated substrate 100 may be formed in the form of a through hole penetrating the perforated substrate 100 by adjusting the amount of the etching solution, the application time, the component, and the component ratio. It may be formed in the form of a half hole, but is not limited thereto.

그 다음, 도 5의 (d)에 도시한 바와 같이, 기재(110)를 향해 UV 를 조사하여 조사된 UV를 통해 가접 필름(120) 및 라미 필름(130)을 열경화시킨다(S140).Then, as shown in (d) of FIG. 5, UV is irradiated toward the substrate 110 to thermally cure the temporary bonding film 120 and the Lamy film 130 through the irradiated UV (S140).

이때, 별도로 마련된 경화장치(150)를 이용하여 가접 필름(120) 및 라미 필름(130)이 부착된 기재(110)에 에칭액을 경화시킨다. At this time, the etching solution is cured on the substrate 110 to which the temporary bonding film 120 and the lamy film 130 are attached using a curing device 150 provided separately.

가접 필름 부착 단계(S110) 및 라미 필름 부착 단계(S120)에서 부착되는 가접 필름(120) 및 라미 필름(130) 중에서 적어도 어느 하나의 일면에는 UV 접착제(미도시)가 도포된다. 참고로, 가접 필름(120)과 라미 필름(130) 중에서 어느 하나에만 UV 접착제가 도포되어 기재(110)에 부착될 수도 있고, 가접 필름(120)과 라미 필름(130) 모두에 UV 접착제가 도포된 상태로 기재(110)에 부착될 수도 있다. A UV adhesive (not shown) is applied to at least one surface of the temporary bonding film 120 and the laminated film 130 attached in the temporary bonding film attachment step S110 and the lamy film attachment step S120. For reference, UV adhesive may be applied to only one of the temporary bonding film 120 and the lamy film 130 and attached to the substrate 110, or the UV adhesive is applied to both the temporary bonding film 120 and the lamy film 130 It may be attached to the substrate 110 in the state.

이에 따라, 가접 필름(120) 및 라미 필름(130)이 부착된 기재(110)에 UV를 조사하게 되면, 조사된 UV에 의해 가접 필름(120) 및 라미 필름(130) 중에서 적어도 어느 하나에 도포된 UV 접착제가 열경화된다. Accordingly, when UV is irradiated on the substrate 110 to which the temporary bonding film 120 and the lamy film 130 are attached, it is applied to at least one of the temporary bonding film 120 and the lamy film 130 by the irradiated UV UV adhesive is heat cured.

그 다음, 도 5의 (e)에 도시한 바와 같이, 기재(110)로부터 라미 필름(130) 및 가접 필름(120)을 제거한다(S150). Then, as shown in (e) of FIG. 5, the lamy film 130 and the temporary bonding film 120 are removed from the substrate 110 (S150).

기재(110)를 향해 조사된 UV에 의해 가접 필름(120) 및 라미 필름(130)의 일면에 도포된 UV 접착제가 열경화되어 고체화된다. 이에 따라, 기재(110) 표면에 손상을 주지 않고 기재(110)에 가접 필름(120) 및 라미 필름(130)의 잔여물이나 에칭액과 같은 이물질을 최대한 남기지 않으면서, 기재(110)로부터 라미 필름(130) 및 가접 필름(120)을 제거할 수 있게 된다. The UV adhesive applied to one side of the temporary bonding film 120 and the lamy film 130 by UV irradiated toward the substrate 110 is thermally cured and solidified. Accordingly, without damaging the surface of the substrate 110, the lamy film from the substrate 110 does not leave a residue of the temporary bonding film 120 and the lamy film 130 or foreign substances such as an etching solution on the substrate 110 as much as possible. It is possible to remove 130 and the temporary film 120.

이에 따라, 도 5에 도시한 바와 같이, 타공 기재(100)에는 제1 관통홀(122)과 동일한 크기를 가지고, 제1 관통홀(122) 및 제2 관통홀(132)과 동일한 위치를 가지며, 제1 관통홀(122) 및 제2 관통홀(132)의 개수와 동일한 개수를 가지는 홀(102)이 형성된다. Accordingly, as shown in FIG. 5, the perforated substrate 100 has the same size as the first through hole 122, and has the same position as the first through hole 122 and the second through hole 132. , Holes 102 having the same number as the number of first through holes 122 and second through holes 132 are formed.

한편, 본 발명의 제1 실시예에 따른 타공 기재 제조방법(S100)은 기재(110)로부터 라미 필름(130) 및 가접 필름(120)을 제거하고 난 후에, 라미 필름(130) 및 가접 필름(120)이 제거된 기재(110)를 세척하고 완성된 기재(110)를 판별 및 검사하는 단계(S160)를 포함한다. On the other hand, in the method for manufacturing a perforated substrate (S100) according to the first embodiment of the present invention, after removing the lamy film 130 and the temporary film 120 from the substrate 110, the laminate film 130 and the temporary film ( 120) washing the removed substrate 110 and determining and inspecting the finished substrate 110 (S160).

상기한 바와 같이, 기재(110) 표면에 손상을 주지 않고 도포된 접착제를 고체화 시켜서 기재(110)로부터 라미 필름(130) 및 가접 필름(120)을 제거했다고 하더라도, 기재(110) 상에 가접 필름(120) 또는 라미 필름(130)의 잔여물이나 이물질이 남아있을 수 있다. As described above, even if the applied adhesive is solidified without damaging the surface of the substrate 110 to remove the lami film 130 and the temporary bonding film 120 from the substrate 110, the temporary bonding film on the substrate 110 Residues or foreign substances of the 120 or the lamy film 130 may remain.

따라서, 도 5의 (f)에 도시한 바와 같이, 세척 공정을 통해 타공 기재(100)의 표면을 한번 더 세척하는 것이 바람직하다. Therefore, as shown in (f) of FIG. 5, it is preferable to wash the surface of the perforated substrate 100 once more through the cleaning process.

이때, 별도로 마련된 세척장치(160)를 이용하여 홀(102)이 형성된 타공 기재(100)를 세척한다. At this time, the perforated substrate 100 having the holes 102 formed thereon is washed using a separately provided cleaning device 160.

그 다음, 도면에는 도시하지 않았지만, 타공 기재(100)에 형성된 홀(102)의 두께, 직경을 검사한다. Then, although not shown in the drawings, the thickness and diameter of the holes 102 formed in the perforated substrate 100 are examined.

검사 과정에서, 홀(102)의 두께, 직경이 미리 정해진 두께 및 직경과 동일한 경우 타공 기재(100)의 상태를 정상으로 판별하고, 미리 정해진 두께 및 직경과 동일하지 않은 경우 비정상으로 판별한다. 참고로, 타공 기재(100)가 정상으로 판별되는 경우에는 타공 기재(100)는 정상 제품이고, 타공 기재(100)가 비정상으로 판별되는 경우에는 타공 기재(100)는 비정상 제품이다. In the inspection process, if the thickness and diameter of the hole 102 are the same as the predetermined thickness and diameter, the state of the perforated substrate 100 is determined as normal, and if not the same as the predetermined thickness and diameter, it is determined as abnormal. For reference, if the perforated substrate 100 is determined to be normal, the perforated substrate 100 is a normal product, and when the perforated substrate 100 is determined to be abnormal, the perforated substrate 100 is an abnormal product.

한편, 도 6 및 도 7을 참고하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 타공 기재 제조방법(S200)을 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명한다. Meanwhile, with reference to FIGS. 6 and 7, a method for manufacturing a perforated substrate (S200) according to a second embodiment of the present invention will be described focusing on differences from the above-described embodiment.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 타공 기재 제조방법(S200)은 하나 이상의 홀(102)을 갖는 타공 기재 제조 방법(S200)에 관한 것으로서, 적어도 하나의 제2 관통홀(132)이 형성된 라미 필름(130)을 기재에 부착하는 단계(S210), 라미 필름(130)이 부착된 기재(110)에 적어도 하나의 제1 관통홀(122)이 미리 형성된 가접 필름(120)을 부착하는 단계(S220), 가접 필름(120)의 제1 관통홀(122) 및 라미 필름(130)의 제2 관통홀(132)을 통해 타공 기재(100)에 홀(102)이 형성되도록 하는 에칭액을 분사하는 단계(S230), UV를 조사하여 기재(110)에 도포된 에칭액을 경화시키는 단계(S240) 및 기재(110)로부터 라미 필름(130) 및 가접 필름(120)을 제거하는 단계(S250)를 포함한다. 6 and 7, a method for manufacturing a perforated substrate (S200) according to a second embodiment of the present invention relates to a method for manufacturing a perforated substrate (S200) having one or more holes 102, and at least one second Attaching the lamy film 130 having the through hole 132 formed thereon to a substrate (S210), a temporary bonding film in which at least one first through hole 122 is formed in advance in the substrate 110 to which the lamy film 130 is attached Attaching 120 (S220), holes 102 in the perforated substrate 100 through the first through holes 122 of the temporary film 120 and the second through holes 132 of the lamy film 130 The step of spraying the etchant to be formed (S230), the step of curing the etchant applied to the substrate 110 by irradiation with UV (S240), and the lamy film 130 and the temporary film 120 from the substrate 110 It includes a step of removing (S250).

본 발명의 제2 실시예에 다른 타공 기재 제조방법(S200)은 라미 필름을 기재(110)에 부착하는 단계(S210) 및 라미 필름(130)이 부착된 기재(110)에 가접 필름(120)을 부착하는 단계(S220)를 제외하고, 전술한 실시예와 실질적으로 동일하므로, 그 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 도면부호를 부여하였으며, 그에 대한 설명은 전술한 실시예를 준용하기로 한다. The method for manufacturing a perforated substrate according to the second embodiment of the present invention (S200) includes the step of attaching a lamy film to the substrate 110 (S210) and a temporary bonding film 120 to the substrate 110 to which the lamy film 130 is attached. Except for the step of attaching (S220), since it is substantially the same as the above-described embodiment, the same names and reference numerals are given to the same configuration, and the description thereof will be applied mutatis mutandis to the above-described embodiment.

먼저, 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 타공 기재 제조방법(S200)은 적어도 하나의 제2 관통홀(132)이 미리 형성된 라미 필름(130)을 기재(110)에 부착한다(S210). First, as shown in Figure 7 (a), the method for manufacturing a perforated substrate (S200) according to the second embodiment of the present invention comprises at least one second through-hole 132 is formed in advance of the lamy film 130 Attached to the substrate 110 (S210).

그 다음, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 라미 필름(130)이 부착된 기재(110)에 적어도 하나의 제1 관통홀(122)이 미리 형성된 가접 필름(120)을 부착한다(S220). Then, as shown in (b) of FIG. 7, a temporary bonding film 120 having at least one first through hole 122 formed in advance is attached to the substrate 110 to which the lamy film 130 is attached ( S220).

즉, 본 발명의 제2 실시예에 따른 타공 기재 제조방법(S200)은 전술한 제1 실시예에 따른 타공 기재 제조방법(S100)과 달리, 기재(110)에 제2 관통홀(132)이 형성된 라미 필름(130)을 부착하고 라미 필름(130)이 부착된 기재(110)에 가접 필름(120)을 부착하는 순서로 제조된다. That is, in the method for manufacturing a perforated substrate (S200) according to the second exemplary embodiment of the present invention, unlike the method for manufacturing a perforated substrate (S100) according to the first exemplary embodiment described above, the second through hole 132 is formed in the substrate 110. It is manufactured in the order of attaching the formed lamy film 130 and attaching the temporary bonding film 120 to the substrate 110 to which the lami film 130 is attached.

그 다음, 도 7의 (c), (d), (e) 및 (f)에 도시한 바와 같이, 기재(110)에 에칭액을 분사하는 단계(S230), 기재(110)에 UV를 조사하여 도포된 에칭액을 열경화시키는 단계(S240) 및 기재(110)로부터 라미 필름(130)을 제거하는 단계(S250)가 순차적으로 수행된다. Then, as shown in Figure 7 (c), (d), (e) and (f), spraying the etching solution on the substrate 110 (S230), by irradiating UV to the substrate 110 The step of thermally curing the applied etching solution (S240) and the step of removing the lamy film 130 from the substrate 110 (S250) are sequentially performed.

이와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 타공 기재 제조방법(S200)에서는 기재(110)에 라미 필름(130)을 부착하고 난 후에 라미 필름(130)이 부착된 기재(110)에 가접 필름(120)을 부착하게 되면, 기재(110)로부터 라미 필름(130)을 제거하는 단계(S250)에서 라미 필름(130)을 제거하면 가접 필름(120)도 함께 제거되게 된다. As described above, in the method for manufacturing a perforated substrate (S200) according to the second embodiment of the present invention, after attaching the lamy film 130 to the substrate 110, a temporary bonding film to the substrate 110 to which the lamy film 130 is attached. When the 120 is attached, when the lamy film 130 is removed in the step (S250) of removing the lamy film 130 from the substrate 110, the temporary film 120 is also removed.

이에 따라, 전술한 제1 실시예와는 달리, 본 발명의 제2 실시예에 따른 타공 기재 제조방법(S200)의 경우, 기재(110)로부터 라미 필름(130)을 제거하는 과정에 있어서의 편의성이 증대되고 기재(110)의 표면에 라미 필름(130) 또는 가접 필름(120)의 잔여물이 더욱 남지 않게 되는 효과가 있다. Accordingly, unlike the first embodiment described above, in the case of the method for manufacturing a perforated substrate (S200) according to the second embodiment of the present invention, convenience in the process of removing the lamy film 130 from the substrate 110 This increases, and there is an effect that the residuals of the lamy film 130 or the temporary film 120 are not further left on the surface of the substrate 110.

한편, 도 8을 참조하여, 본 발명의 제1, 제2 실시예에 따른 타공 기재 제조방법(S100.S200)을 구현하기 위한 레이아웃(layout)의 일예를 간단히 설명한다. Meanwhile, with reference to FIG. 8, an example of a layout for implementing the method for manufacturing a perforated substrate (S100.S200) according to the first and second embodiments of the present invention will be briefly described.

도 8에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1, 제2 실시예에 따른 타공 기재 제조방법(S100,S200)의 레이아웃은 가접 및 라미 공정 라인, 에칭 및 UV 공정 라인, 그리고 디-라미 및 검사 공정 라인으로 구성된다. As shown in Fig. 8, the layout of the perforated substrate manufacturing method (S100, S200) according to the first and second embodiments of the present invention is a temporary bonding and lamination process line, an etching and UV process line, and de-rami and inspection. It consists of a process line.

우선, 가접 및 라미 공정 라인에서, 가접기를 이용하여 기재(110)에 가접 필름(120) 및 라미 필름(130)을 부착한다. First, in the temporary bonding and lamination process line, the temporary bonding film 120 and the lamination film 130 are attached to the substrate 110 using a temporary folding machine.

예컨대, 본 발명의 제1 실시예에 따른 타공 기재 제조방법(S100)에서는 가접 및 라미 공정 라인에서 가접기를 통해 기재(110)에 가접 필름(120)을 부착하고, 가접 필름(120)이 부착된 기재(110)에 라미 필름(130)을 부착한다. For example, in the method for manufacturing a perforated substrate (S100) according to the first embodiment of the present invention, the temporary bonding film 120 is attached to the substrate 110 through a temporary bonding in a temporary bonding and lamination process line, and the temporary bonding film 120 is attached. Lamy film 130 is attached to the substrate 110.

반대로, 본 발명의 제2 실시예에 따른 타공 기재 제조방법(S200)에서는 가접 및 라미 공정 라인에서 가접기를 통해 기재(110)에 라미 필름(130)을 부착하고, 라미 필름(130)이 부착된 기재(110)에 가접 필름(120)을 부착한다. Conversely, in the method for manufacturing a perforated substrate (S200) according to the second embodiment of the present invention, the lamy film 130 is attached to the substrate 110 through the temporary bonding and lamination process line, and the lamy film 130 is attached. The temporary bonding film 120 is attached to the substrate 110.

그 다음, 에칭 및 UV 공정 라인에서, 적어도 하나의 가접 필름(120) 및 라미 필름(130)이 부착된 기재(110)에 에칭액을 분사하는 에칭 과정을 수행하고, 에칭액이 도포된 기재(110)에 UV를 조사하여 가접 필름(120) 및 라미 필름(130), 즉 가접 필름(120) 및 라미 필름(130)의 일면에 각각 도포된 UV 접착제를 경화시킨다. Then, in an etching and UV process line, an etching process of spraying an etching solution onto the substrate 110 to which the at least one temporary bonding film 120 and the lamy film 130 are attached is performed, and the substrate 110 to which the etching solution is applied UV is irradiated to the temporary bonding film 120 and the lamy film 130, that is, curing the UV adhesive applied to one side of the temporary bonding film 120 and the lamy film 130, respectively.

그 다음, 디-라미 및 검사 공정 라인에서, 디-라미 및 검사 공정을 통해 기재(110)에 부착된 가접 필름(120) 및 라미 필름(130)을 제거하고, 기재(110) 표면에 남아있는 가접 필름(120) 및 라미 필름(130)의 잔여물이나 그 외의 이물질 제거를 위한 세척을 수행한 후에, 타공 기재(100)에 형성된 복수 개의 홀(102)의 두께 및 직경을 검사하여 정상인지 비정상인지, 다시 말해서 정상 제품인지 불량 제품인지를 판별한다. Then, in the D-Rami and inspection process line, the temporary bonding film 120 and the Lamy film 130 attached to the substrate 110 through the D-Rami and inspection process are removed, and the remaining on the surface of the substrate 110 After performing cleaning to remove residues or other foreign substances from the temporary bonding film 120 and the lamy film 130, the thickness and diameter of the plurality of holes 102 formed in the perforated substrate 100 are inspected to determine whether it is normal or not. Whether it is a normal product or a defective product is determined.

한편, 도 9 및 도 10을 참고하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 타공 기재 제조방법(S300)을 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명한다. Meanwhile, with reference to FIGS. 9 and 10, a method for manufacturing a perforated substrate (S300) according to a third embodiment of the present invention will be described focusing on differences from the above-described embodiment.

도 9 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 타공 기재 제조방법(S300)은 적어도 하나의 제1 관통홀(122)을 가지는 가접 필름(120)의 형상이 형성된 스크린(125)을 이용하여 기재(110) 상에 가접 필름(120)의 형태를 인쇄하는 단계(S310), 가접 필름(120)이 인쇄된 기재(110)에 적어도 하나의 제2 관통홀(132)이 형성된 라미 필름(130)을 부착하는 단계(S320), 가접 필름(120)의 제1 관통홀(122)과 라미 필름(130)의 제2 관통홀(132)을 통해 기재(110)에 홀(102)이 형성되도록 하는 에칭액을 분사하는 단계(S330), UV를 조사하여 기재(110)에 도포된 에칭액을 경화시키는 단계(S340) 및 기재(110)로부터 라미 필름(130) 및 가접 필름(120)을 제거하는 단계(S350)를 포함한다. 9 and 10, a method for manufacturing a perforated substrate (S300) according to a third embodiment of the present invention is a screen 125 in which a temporary film 120 having at least one first through hole 122 is formed. ) To print the shape of the temporary film 120 on the substrate 110 (S310), at least one second through hole 132 is formed in the substrate 110 on which the temporary film 120 is printed Attaching the lamy film 130 (S320), the hole 102 in the substrate 110 through the first through hole 122 of the temporary bonding film 120 and the second through hole 132 of the lamy film 130 ) Spraying the etchant to form (S330), curing the etchant applied to the substrate 110 by irradiation with UV (S340), and the lamy film 130 and the temporary film 120 from the substrate 110 It includes a step of removing (S350).

또한, 본 발명의 제3 실시예에 따른 타공 기재 제조방법(S300)은 라미 필름(130) 및 가접 필름(120)을 제거하는 단계(S350) 이후에, 기재(110) 상에 남아있는 라미 필름(130) 및 가접 필름(120)의 잔여물이나 기재(110)에 홀(102)을 형성하는 과정에서 발생된 이물질의 제거를 위하여 타공 기재(100)를 세척하고, 기재(110)에 형성된 홀(102)의 두께, 직경을 검사한 후에 기재(110)의 상태를 판별하는 단계(S370)를 더 포함한다. In addition, the perforated substrate manufacturing method (S300) according to the third embodiment of the present invention is, after the step (S350) of removing the lamy film 130 and the temporary film 120, the lamy film remaining on the substrate 110 The perforated substrate 100 is cleaned to remove the residues of the 130 and the temporary film 120 or foreign substances generated in the process of forming the hole 102 in the substrate 110, and the hole formed in the substrate 110 It further includes a step (S370) of determining the state of the substrate 110 after inspecting the thickness and the diameter of (102).

본 발명의 제3 실시예에 따른 타공 기재 제조방법(S300)은 가접 필름(120)의 형태를 인쇄하는 단계(S310)를 제외하고, 전술한 실시예와 실질적으로 동일하므로, 그 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 도면부호를 부여하였으며, 그에 대한 설명은 전술한 실시예를 준용하기로 한다. Since the method for manufacturing a perforated substrate (S300) according to the third embodiment of the present invention is substantially the same as the above-described embodiment, except for the step (S310) of printing the form of the temporary bonding film 120, the same configuration The same names and reference numerals are given, and the description thereof will be applied mutatis mutandis to the above-described embodiment.

우선, 도 10의 (a)에 도시한 바와 같이, 기재(110)에 적어도 하나의 제1 관통홀(127)을 가지는 가접 필름(126)의 형상이 형성된 스크린(125)를 이용하여 기재(110)에 가접 필름(120)의 형태를 인쇄한다(S310). First, as shown in (a) of FIG. 10, the substrate 110 is formed using a screen 125 in which a temporary film 126 having at least one first through hole 127 is formed in the substrate 110 ) To print the form of the temporary bonding film 120 (S310).

가접 필름(120)의 형태를 인쇄하는 단계(S310)에서 에칭 레지스트(Etching Resist) 방식을 통해 스크린(125)에 형성된 가접 필름(126)의 형태가 기재(110)에 인쇄된다. In the step (S310) of printing the shape of the bonded film 120, the shape of the bonded film 126 formed on the screen 125 through an etching resist method is printed on the substrate 110.

에칭 레지스트는 내상 용액을 통해 형성되는 것으로서 액체 형태를 갖는다. 참고로, 에칭 레지스트는 일반적으로 사용되는 방식을 사용한다. The etching resist is formed through an inner phase solution and has a liquid form. For reference, the etching resist uses a commonly used method.

가접 필름(120)의 형태를 인쇄하는 단계(S310)에서 사용되는 사용되는 스크린(125)은 메시(Mesh) 형상의 실크 재질로 형성된다. The screen 125 used in the step (S310) of printing the shape of the temporary bonding film 120 is formed of a silk material having a mesh shape.

이에 따라, 도 10의 (b)에 도시한 바와 같이, 에칭 레지스트 방식에서 사용되는 액체가 스크린(125)의 메시를 통과하여 기재(110)에 스크린(125) 상에 형성된 가접 필름(126) 형상이 인쇄되게 된다. 스크린(125)에는 적어도 하나, 즉 복수 개의 가접 필름(126)의 형상이 형성되므로, 기재(110)에도 복수 개의 가접 필름(126)의 형상이 인쇄되게 된다. Accordingly, as shown in (b) of FIG. 10, the liquid used in the etching resist method passes through the mesh of the screen 125 and the temporary film 126 formed on the screen 125 on the substrate 110 Will be printed. Since at least one, that is, a shape of a plurality of bonding films 126 is formed on the screen 125, the shapes of the plurality of bonding films 126 are also printed on the substrate 110.

참고로, 스크린(125)에 인쇄된 가접 필름(120)의 형상은 원형, 사각형, 등 다양한 형태로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. For reference, the shape of the temporary bonding film 120 printed on the screen 125 may be formed in various shapes, such as a circle, a square, and the like, but is not limited thereto.

그 다음, 도 10의 (c)에 도시한 바와 같이, 가접 필름(126)이 인쇄된 기재(110)에 적어도 하나의 제2 관통홀(132)이 미리 형성된 라미 필름(130)을 부착한다(S320). Then, as shown in (c) of FIG. 10, a lamy film 130 having at least one second through hole 132 formed in advance is attached to the substrate 110 on which the temporary bonding film 126 is printed ( S320).

이때, 라미 필름(130)은 기재(110)에 인쇄된 적어도 하나, 다시 말해서 복수 개의 가접 필름(126)을 모두 덮도록 마련된다. At this time, the lamy film 130 is provided to cover all of the at least one printed on the substrate 110, that is, a plurality of temporary bonding films 126.

또한, 라미 필름(130)의 일면에는 UV 접착제가 도포된다. In addition, a UV adhesive is applied to one surface of the lamy film 130.

그 다음, 도 10의 (d)에 도시한 바와 같이, 가접 필름(126)의 제1 관통홀(122)과 라미 필름(130)의 제2 관통홀(132)을 통해 기재(110)에 홀이 형성되도록 하는 에칭액을 분사한다(S330). Then, as shown in (d) of FIG. 10, a hole in the substrate 110 through the first through hole 122 of the temporary bonding film 126 and the second through hole 132 of the laminate film 130 Etching liquid to be formed is injected (S330).

이때, 기재(110)에는 제1 관통홀(122) 및 제2 관통홀(132)과 동일한 위치에 에칭홀(112)이 형성된다.In this case, the etching hole 112 is formed in the substrate 110 at the same position as the first through hole 122 and the second through hole 132.

그 다음, 도 10의 (e)에 도시한 바와 같이, 에칭액이 도포된 기재(110)에 UV가 조사되고, 조사된 UV에 의해 라미 필름(130)의 일면에 도포된 UV 접착제를 열경화시킨다(S340). Then, as shown in (e) of FIG. 10, UV is irradiated on the substrate 110 to which the etching solution is applied, and the UV adhesive applied to one side of the Lamy film 130 is thermally cured by the irradiated UV. (S340).

여기서, 가접 필름(120)의 형태를 인쇄하는 단계(S310)에서 기재(110)에 인쇄된 가접 필름(120)이 조사된 UV에 의해 고체화된다. Here, the temporary bonding film 120 printed on the substrate 110 in the step (S310) of printing the shape of the temporary bonding film 120 is solidified by the irradiated UV.

왜냐하면, 상기한 바와 같이, 가접 필름(120)의 형태를 인쇄하는 단계(S310)에서, 에칭 레지스트 방식을 통해 가접 필름(120)의 형상이 액체 상태로 기재(110)에 인쇄되기 때문이다. This is because, as described above, in the step (S310) of printing the shape of the bonded film 120, the shape of the bonded film 120 is printed on the substrate 110 in a liquid state through an etching resist method.

이에 따라, 기재(110)를 향해 온도가 높은 UV를 조사하게 되는 경우에는 액체 상태로 인쇄된 가접 필름(120)의 형태가 고체화되는 것이다. Accordingly, when UV is irradiated toward the substrate 110 with a high temperature, the form of the temporary bonding film 120 printed in a liquid state is solidified.

그 다음, 도 10의 (f)에 도시한 바와 같이, UV 조사 및 열경화 단계(S340)에서 경화된 라미 필름(130)을 제거한다(S350). Then, as shown in Figure 10 (f), to remove the cured Lamy film 130 in the UV irradiation and heat curing step (S340) (S350).

라미 필름(130)을 제거하는 단계(S350)에서, 기재(110)로 조사된 UV에 의해 기재(110)에 인쇄된 가접 필름(120)의 형태는 고체화되고, 라미 필름(130)은 경화되므로, 기재(110) 표면에 최대한 손상을 주지 않으면서 이물질을 남기지 않고 고체화된 가접 필름(120)의 형태 및 라미 필름(130)을 제거할 수 있게 된다. In the step of removing the lamy film 130 (S350), the shape of the temporary bonding film 120 printed on the substrate 110 is solidified by the UV irradiated to the substrate 110, and the lamy film 130 is cured. , It is possible to remove the form of the solidified temporary film 120 and the lamy film 130 without leaving foreign matters while not damaging the surface of the substrate 110 as much as possible.

여기서, 도 10의 (g)에 도시한 바와 같이, 라미 필름(130)을 제거하는 단계(S350) 이후에, 에칭 레지스트 스트립을 수행한다(S360). Here, as shown in (g) of FIG. 10, after the step of removing the lamy film 130 (S350), an etching resist strip is performed (S360).

에칭 레지스트 스트립(Etching Resist strip)은 기재(110)에 인쇄된 가접 필름(120) 형태를 완전히 제거하기 위한 것이다. The etching resist strip is for completely removing the form of the temporary film 120 printed on the substrate 110.

에칭 레지스트 스트립 단계(S360)에서, 현상액을 이용하여 기재(110)에 인쇄된 가접 필름(120)의 형태를 약하게 함과 동시에 화학적으로 제거하는 것이다. In the etching resist strip step S360, the shape of the temporary bonding film 120 printed on the substrate 110 is weakened and chemically removed using a developer.

그 다음, 도 10의 (h)에 도시한 바와 같이, 타공 기재(100)를 세척하고, 세척된 타공 기재(100)를 판별 및 검사한다(S370). Then, as shown in (h) of FIG. 10, the perforated substrate 100 is washed, and the washed perforated substrate 100 is determined and inspected (S370).

상기한 구성에 의하여, 본 발명의 실시예들에 따른 타공 기재 제조방법(S100,S200,S300)은, 기재(110)에 가접 필름(120,126) 및 라미 필름(130)을 부착하고 에칭액을 분사하여 하나 이상의 홀(102)을 형성하기 때문에, 타공 기재(100)에 원하는 두께 및 직경을 가지는 하나 이상의 홀을 형성할 수 있다. 이에 따라, 완성된 타공 기재(100)의 가공성이 향상됨은 물론, 이에 따른 타공 기재(100)의 완성도가 증가하여 제품 신뢰도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다. According to the above configuration, the method of manufacturing a perforated substrate (S100, S200, S300) according to the embodiments of the present invention, attaches the temporary bonding films 120 and 126 and the lamy film 130 to the substrate 110 and sprays the etching solution. Since one or more holes 102 are formed, one or more holes having a desired thickness and diameter may be formed in the perforated substrate 100. Accordingly, not only the workability of the completed perforated substrate 100 is improved, but also the degree of completion of the perforated substrate 100 is increased, thereby improving product reliability.

이상과 같이 본 발명의 일 실시예에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 청구범위뿐 아니라 이 청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다. As described above, in one embodiment of the present invention, specific matters such as specific components, etc., and limited embodiments and drawings have been described, but this is only provided to help a more general understanding of the present invention, and the present invention is based on the above embodiments. It is not limited, and various modifications and variations are possible from these descriptions by those of ordinary skill in the field to which the present invention belongs. Accordingly, the spirit of the present invention is limited to the described embodiments and should not be defined, and all things equivalent or equivalent to the claims as well as the claims to be described later belong to the scope of the inventive concept.

S100, S200, S300: 타공 기재의 제조방법
100: 타공 기재
102: 홀
110: 기재
112: 에칭홀
120, 126: 가접 필름
122, 127: 제1 관통홀
125: 스크린
130: 라미 필름
132: 제2 관통홀
140: 에칭 장치
150: 경화 장치
160: 에칭 레지스트 스트립 장치
170: 세척 장치S100, S200, S300: manufacturing method of perforated substrate
100: perforated substrate
102: hall
110: substrate
112: etching hole
120, 126: temporary bonding film
122, 127: first through hole
125: screen
130: ramie film
132: second through hole
140: etching device
150: curing device
160: etching resist strip device
170: washing device

Claims (17)

하나 이상의 홀을 갖는 타공 기재의 제조방법에 있어서,
적어도 하나의 제1 관통홀이 미리 형성된 가접 필름을 부착하는 단계;
가접 필름이 부착된 기재에 적어도 하나의 제2 관통홀이 미리 형성된 라미 필름을 부착하는 단계;
제2 관통홀 및 제1 관통홀을 통해 기재 상에 홀이 형성되도록 하는 에칭액을 분사하는 단계;
기재에 UV를 조사하여 기재에 부착된 라미 필름 및 가접 필름을 경화시키는 단계; 및
기재로부터 라미 필름 및 가접 필름을 제거하는 단계;
를 포함하고,
라미 필름 및 가접 필름을 제거하는 단계에서 라미 필름과 가접 필름이 함께 제거되며,
가접 필름 및 라미 필름을 제거하는 단계 이후의 기재에는 가접 필름의 제1 관통홀 및 라미 필름의 제2 관통홀과 동일한 위치 및 동일한 개수의 홀이 형성되는, 타공 기재 제조방법.
In the method of manufacturing a perforated substrate having one or more holes,
Attaching a pre-formed temporary film having at least one first through hole;
Attaching a lamy film in which at least one second through hole is formed in advance to a substrate to which a temporary bonding film is attached;
Spraying an etching solution for forming a hole on the substrate through the second through hole and the first through hole;
Irradiating the substrate with UV to cure the laminated film and the temporary bonding film attached to the substrate; And
Removing the lamy film and the tackable film from the substrate;
Including,
In the step of removing the lamy film and the temporary bonding film, the lami film and the temporary bonding film are removed together,
A method of manufacturing a perforated substrate, in which the substrate after the step of removing the temporary bonding film and the lamy film has the same position and the same number of holes as the first through-hole of the temporary bonding film and the second through-hole of the laminated film.
 하나 이상의 홀을 갖는 타공 기재 제조방법에 있어서,
적어도 하나의 제2 관통홀이 미리 형성된 라미 필름을 기재에 부착하는 단계;
라미 필름이 부착된 기재에 적어도 하나의 제1 관통홀이 미리 형성된 가접 필름을 부착하는 단계;
가접 필름의 제1 관통홀 및 라미 필름의 제2 관통홀을 통해 기재에 홀이 형성되도록 하는 에칭액을 분사하는 단계;
UV를 조사하여 기재에 부착된 라미 필름 및 가접 필름을 경화시키는 단계; 및
기재로부터 라미 필름 및 가접 필름을 제거하는 단계;
를 포함하고,
라미 필름 및 가접 필름을 제거하는 단계에서 라미 필름과 가접 필름이 함께 제거되며,
가접 필름 및 라미 필름을 제거하는 단계 이후의 기재에는 가접 필름의 제1 관통홀 및 라미 필름의 제2 관통홀과 동일한 위치 및 동일한 개수의 홀이 형성되는, 타공 기재 제조방법.
In the method for manufacturing a perforated substrate having one or more holes,
Attaching a lamy film in which at least one second through hole is formed in advance to a substrate;
Attaching a temporary bonding film in which at least one first through hole is formed in advance to a substrate to which the lamy film is attached;
Spraying an etchant to form a hole in the substrate through the first through hole of the temporary bonding film and the second through hole of the lamy film;
Curing the laminate film and the temporary bonding film attached to the substrate by irradiating UV; And
Removing the lamy film and the tackable film from the substrate;
Including,
In the step of removing the lamy film and the temporary bonding film, the lami film and the temporary bonding film are removed together,
A method of manufacturing a perforated substrate, in which the substrate after the step of removing the temporary bonding film and the lamy film has the same position and the same number of holes as the first through-hole of the temporary bonding film and the second through-hole of the laminated film.
 삭제delete 제1항 또는 제2항에 있어서,
가접 필름 부착 단계에서,
가접 필름은 복수 개로 마련되고,
복수 개의 가접 필름은 기재 상에서 서로 간격을 두고 배치되는, 타공 기재 제조방법.
The method according to claim 1 or 2,
In the step of attaching the temporary film,
The temporary bonding film is provided in plural,
A plurality of temporary bonding films are disposed at intervals from each other on the substrate, a method for manufacturing a perforated substrate.
 제4항에 있어서,
라미 필름 부착 단계에서,
라미 필름은, 기재 상에 위치된 복수 개의 가접 필름을 모두 덮도록 기재와 동일한 크기로 형성되거나 기재보다 큰 크기로 형성되는, 타공 기재 제조방법.
The method of claim 4,
In the step of attaching the lamy film,
The lamy film is formed to have the same size as the substrate or to a size larger than the substrate so as to cover all of a plurality of temporary bonding films positioned on the substrate.
 제5항에 있어서,
라미 필름에는 제2 관통홀이 복수 개로 마련되고,
복수 개의 제2 관통홀은 서로 간격을 두고 형성되는, 타공 기재 제조방법.
The method of claim 5,
The lamy film is provided with a plurality of second through holes,
A plurality of second through-holes are formed at intervals from each other, a method of manufacturing a perforated substrate.
 제6항에 있어서,
제2 관통홀과 제1 관통홀은,
라미 필름과 가접 필름이 겹쳐졌을 때 제2 관통홀과 제1 관통홀도 겹쳐지도록 라미 필름 및 가접 필름에 각각 동일한 위치에 마련되는, 타공 기재 제조방법.
The method of claim 6,
The second through hole and the first through hole,
A method for manufacturing a perforated substrate, which is provided in the same position in the lamy film and the temporary bonding film so that the second through hole and the first through hole overlap when the lamy film and the temporary bonding film are overlapped.
 제7항에 있어서,
제2 관통홀과 제1 관통홀은 서로 다른 크기로 형성되는, 타공 기재 제조방법.
The method of claim 7,
The second through-hole and the first through-hole are formed to have different sizes.
 제8항에 있어서,
제2 관통홀은 제1 관통홀보다 큰 크기로 형성되고,
제1 관통홀은 제2 관통홀 및 제1 관통홀에 의해 타공 기재에 형성되는 홀과 동일한 크기로 형성되는, 타공 기재 제조방법.
The method of claim 8,
The second through hole is formed to have a larger size than the first through hole,
The first through hole is formed by the second through hole and the first through hole to have the same size as the hole formed in the perforated substrate.
 제8항에 있어서,
제2 관통홀과 제1 관통홀의 중심이 일치하도록 라미 필름과 가접 필름이 겹쳐지도록 마련된, 타공 기재 제조방법.
The method of claim 8,
A method for manufacturing a perforated substrate, provided so that the lamy film and the temporary film overlap so that the center of the second through hole and the first through hole coincide.
 제10항에 있어서,
제2 관통홀 내에 제1 관통홀이 위치되도록 라미 필름과 가접 필름이 겹쳐지도록 마련된, 타공 기재 제조방법.
The method of claim 10,
A method for manufacturing a perforated substrate, provided to overlap the lamy film and the temporary film so that the first through hole is positioned in the second through hole.
 제11항에 있어서,
가접 필름 및 라미 필름 중에서 적어도 어느 하나의 일면에는 UV 접착제가 도포된 상태로 기재에 부착되는, 타공 기재 제조방법.
The method of claim 11,
A method of manufacturing a perforated substrate, which is attached to the substrate in a state in which a UV adhesive is applied to at least one surface of the temporary bonding film and the lami film.
 제12항에 있어서,
라미 필름 및 가접 필름을 제거하는 단계 이후에,
기재에 남아있는 라미 필름 및 가접 필름의 잔여물이나 기재에 홀을 형성하는 과정에서 발생된 이물질의 제거를 위하여 기재를 세척하는 단계; 및
기재에 형성된 홀의 두께, 직경을 검사하고, 기재의 상태를 판별하는 단계; 를 포함하는, 타공 기재 제조방법.
The method of claim 12,
After the step of removing the lamy film and the tack film,
Washing the substrate to remove residues of the lamy film and the temporary bonding film remaining on the substrate or foreign substances generated in the process of forming holes in the substrate; And
Inspecting the thickness and diameter of the holes formed in the substrate, and determining the state of the substrate; Containing, the perforated substrate manufacturing method.
 하나 이상의 홀을 갖는 타공 기재 제조방법에 있어서,
적어도 하나의 제1 관통홀을 가지는 가접 필름의 형상이 형성된 스크린을 이용하여 기재에 가접 필름의 형태를 인쇄하는 단계;
가접 필름이 인쇄된 기재에 적어도 하나의 제2 관통홀이 미리 형성된 라미 필름을 부착하는 단계;
가접 필름의 제1 관통홀과 및 라미 필름의 제2 관통홀을 통해 기재에 홀이 형성되도록 하는 에칭액을 분사하는 단계;
UV를 조사하여 기재에 부착된 라미 필름 및 가접 필름을 경화시키는 단계; 및
기재로부터 라미 필름 및 가접 필름을 제거하는 단계;
를 포함하고,
라미 필름 및 가접 필름을 제거하는 단계에서 라미 필름과 가접 필름이 함께 제거되며,
가접 필름 및 라미 필름을 제거하는 단계 이후의 기재에는 가접 필름의 제1 관통홀 및 라미 필름의 제2 관통홀과 동일한 위치 및 동일한 개수의 홀이 형성되는, 타공 기재 제조방법.
In the method for manufacturing a perforated substrate having one or more holes,
Printing a shape of a temporary bonded film on a substrate using a screen having a shape of a temporary bonded film having at least one first through hole;
Attaching a lamy film in which at least one second through hole is formed in advance to a substrate on which the temporary bonding film is printed;
Spraying an etchant to form a hole in the substrate through the first through hole of the temporary bonding film and the second through hole of the lamy film;
Curing the laminate film and the temporary bonding film attached to the substrate by irradiating UV; And
Removing the lamy film and the tackable film from the substrate;
Including,
In the step of removing the lamy film and the temporary bonding film, the lami film and the temporary bonding film are removed together,
A method of manufacturing a perforated substrate, in which the substrate after the step of removing the temporary bonding film and the lamy film has the same position and the same number of holes as the first through-hole of the temporary bonding film and the second through-hole of the laminated film.
 제14항에 있어서,
가접 필름의 형태를 인쇄하는 단계에서,
스크린은 메시(Mesh) 형상의 실크 재질로 형성되고,
에칭 레지스트(Etching Resist) 방식을 통해 스크린에 형성된 가접 필름의 형태가 기재에 인쇄되는, 타공 기재 제조방법.
The method of claim 14,
In the step of printing the shape of the temporary film,
The screen is formed of a mesh-shaped silk material,
A method of manufacturing a perforated substrate in which the form of a temporary film formed on a screen through an etching resist method is printed on the substrate.
 제15항에 있어서,
가접 필름의 형태를 인쇄하는 단계에서, 기재에 형성된 가접 필름의 형태는 액체 형태로 마련되고,
도포된 에칭액을 경화시키는 단계에서, 기재에 형성된 액체 형태의 가접 필름은 조사된 UV에 의해 경화되어 고체화되는, 타공 기재 제조방법.
The method of claim 15,
In the step of printing the shape of the temporary bonding film, the shape of the temporary bonding film formed on the substrate is provided in a liquid form,
In the step of curing the applied etchant, the temporary bonding film in a liquid form formed on the substrate is cured and solidified by irradiated UV.
 제16항에 있어서,
라미 필름 및 가접 필름을 제거하는 단계 이후에,
기재에 인쇄되어 고체화된 가접 필름 형태를 기재표면으로부터 완전하게 제거하기 위한 에칭 레지스트 스트립(Etching Resist strip) 단계를 포함하는, 타공 기재 제조방법.The method of claim 16,
After the step of removing the lamy film and the tack film,
A method for manufacturing a perforated substrate comprising an etching resist strip step for completely removing the form of a temporary bonded film printed on the substrate and solidified from the substrate surface.
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