KR102161721B1 - Laser cutting system - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 피가공물을 레이저 절단하여 미리 정해진 가로 폭 및 세로 길이를 갖는 제품을 분할 형성하는 레이저 절단 시스템에 관한 것으로서, 상기 피가공물을 미리 정해진 이송 경로를 따라 왕복 이송하는 왕복 이송 장치; 미리 정해진 제1 절단 영역에 도달한 상기 피가공물을 상기 제품의 미리 정해진 가로변과 대응하는 절단 경로를 따라 레이저 절단하여, 상기 가로변과 대응하는 형상을 갖는 가로 절단 패턴을 형성하는 제1 레이저 절단 장치; 및 미리 정해진 제2 전달 영역에 도달한 상기 피가공물을 상기 제품의 미리 정해진 세로변과 대응하는 절단 경로를 따라 레이저 절단하여, 상기 세로변과 대응하는 형상을 갖고 상기 가로 절단 패턴과 함께 폐루프를 이루는 세로 절단 패턴을 형성하는 제2 레이저 절단 장치를 포함한다.The present invention relates to a laser cutting system for dividing and forming a product having a predetermined horizontal width and vertical length by laser cutting a workpiece, comprising: a reciprocating transfer device for reciprocating the workpiece along a predetermined transport path; A first laser cutting device for forming a horizontal cutting pattern having a shape corresponding to the horizontal side by laser cutting the workpiece having reached a predetermined first cutting area along a cutting path corresponding to a predetermined horizontal side of the product; And laser cutting the workpiece that has reached the second predetermined transfer area along a cutting path corresponding to a predetermined vertical side of the product, and has a shape corresponding to the vertical side and forms a closed loop with the horizontal cutting pattern. It includes a second laser cutting device for forming a vertical cutting pattern to form.
Description
본 발명은 레이저 절단 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a laser cutting system.
도 1a 및 도 1b는 종래의 레이저 절단 시스템을 이용해 원재료로부터 복수의 제품들을 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.1A and 1B are diagrams for explaining a method of manufacturing a plurality of products from raw materials using a conventional laser cutting system.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 종래의 레이저 절단 시스템(200)은, 레이저빔(LV)을 각각 방출하는 복수의 레이저 헤드들(210)과, 레이저 헤드들(210)을 각각 이송하는 헤드 드라이버(미도시) 등을 포함한다. 이러한 종래의 레이저 절단 시스템(200)은, 레이저 헤드들(210)로부터 각각 방출된 레이저빔들(LV)이 제품(P)의 미리 정해진 아웃 라인과 대응하는 경로를 따라 원재료(F)에 조사되도록 구동된다. 이를 통해, 종래의 레이저 절단 시스템(200)은, 레이저 헤드들(210)로부터 각각 방출된 레이저빔들(LV)을 이용해, 원재료(F)로부터 복수의 제품들(P)을 동시에 분할 형성할 수 있다.1A and 1B, a conventional
그런데, 종래의 레이저 절단 시스템(200)은, 제품(P)의 절단면의 품질 관리, 기타 공정 상의 문제점으로 인해, 레이저빔들(LV)이 서로 독립적인 폐경로를 따라 원재료(F)에 개별적으로 조사되도록 구동된다. 그러면, 도 1b에 도시된 바와 같이, 원재료(F)로부터 분할 형성된 제품들(P) 사이에는 제품들(P)을 형성하고 남은 잔여물인 스크랩(S)이 발생할 수밖에 없다. 따라서, 종래의 레이저 절단 시스템(100)은, 스크랩(S)으로 인해 제품(P)의 제조 단가가 증가된다는 문제점과, 레이저 헤드들(110)의 이송 경로가 복잡하여 생산성이 저하된다는 문제점이 있다.However, in the conventional
본 발명은, 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 스크랩의 발생량을 최소화할 수 있도록 구조를 개선한 레이저 절단 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the problems of the prior art described above, and an object thereof is to provide a laser cutting system having an improved structure so as to minimize the amount of scrap generated.
나아가, 본 발명은, 피가공물 및 레이저 헤드의 이송 경로를 단순화시킬 수 있도록 구조를 개선한 레이저 절단 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.Further, an object of the present invention is to provide a laser cutting system having an improved structure so as to simplify the transport path of the workpiece and the laser head.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 절단 시스템은, 피가공물을 레이저 절단하여 미리 정해진 가로 폭 및 세로 길이를 갖는 제품을 분할 형성하는 레이저 절단 시스템에 있어서, 상기 피가공물을 미리 정해진 이송 경로를 따라 왕복 이송하는 왕복 이송 장치; 미리 정해진 제1 절단 영역에 도달한 상기 피가공물을 상기 제품의 미리 정해진 가로변과 대응하는 절단 경로를 따라 레이저 절단하여, 상기 가로변과 대응하는 형상을 갖는 가로 절단 패턴을 형성하는 제1 레이저 절단 장치; 및 미리 정해진 제2 전달 영역에 도달한 상기 피가공물을 상기 제품의 미리 정해진 세로변과 대응하는 절단 경로를 따라 레이저 절단하여, 상기 세로변과 대응하는 형상을 갖고 상기 가로 절단 패턴과 함께 폐루프를 이루는 세로 절단 패턴을 형성하는 제2 레이저 절단 장치를 포함한다.In the laser cutting system according to a preferred embodiment of the present invention for solving the above-described problems, in the laser cutting system for dividing and forming a product having a predetermined horizontal width and length by laser cutting a workpiece, the workpiece is A reciprocating transfer device for reciprocating transfer along a predetermined transfer path; A first laser cutting device for forming a horizontal cutting pattern having a shape corresponding to the horizontal side by laser cutting the workpiece having reached a predetermined first cutting area along a cutting path corresponding to a predetermined horizontal side of the product; And laser cutting the workpiece that has reached the second predetermined transfer area along a cutting path corresponding to a predetermined vertical side of the product, and has a shape corresponding to the vertical side and forms a closed loop with the horizontal cutting pattern. It includes a second laser cutting device for forming a vertical cutting pattern to form.
바람직하게, 상기 제1 레이저 절단 장치는, 상기 피가공물을 상기 제품의 미리 정해진 제1 가로변과 대응하는 절단 경로를 따라 레이저 절단하여, 상기 제1 가로변과 대응하는 형상을 갖는 제1 가로 절단 패턴을 형성하는 제1 레이저 헤드; 및 상기 피가공물을 상기 제품의 미리 정해진 제2 가로변과 대응하는 절단 경로를 따라 레이저 절단하여, 상기 제2 가로변과 대응하는 형상을 갖는 제2 가로 절단 패턴을 상기 제1 가로 절단 패턴으로부터 상기 세로 길이만큼 이격되도록 형성하는 제2 레이저 헤드를 구비한다.Preferably, the first laser cutting device laser cuts the workpiece along a cutting path corresponding to a predetermined first horizontal side of the product, thereby forming a first horizontal cutting pattern having a shape corresponding to the first horizontal side. A first laser head to form; And a second horizontal cutting pattern having a shape corresponding to the second horizontal side by laser cutting the workpiece along a cutting path corresponding to a predetermined second horizontal side of the product, from the first horizontal cutting pattern to the vertical length. And a second laser head formed to be spaced apart by
바람직하게, 상기 제2 레이저 절단 장치는, 상기 제1 가로 절단 패턴과 상기 제2 가로 절단 패턴을 상호 연결하도록 상기 세로 절단 패턴을 형성하여, 상기 제품을 상기 피가공물로부터 분할 형성한다.Preferably, the second laser cutting device forms the vertical cut pattern to interconnect the first horizontal cut pattern and the second horizontal cut pattern, thereby dividing the product from the workpiece.
바람직하게, 상기 제1 레이저 헤드는, 상기 제1 가로 절단 패턴을 미리 정해진 개수만큼 상기 피가공물의 폭 방향을 따라 연속적으로 형성하고, 상기 제2 레이저 헤드는, 상기 제2 가로 절단 패턴을 상기 미리 정해진 개수만큼 상기 폭 방향을 따라 연속적으로 형성한다.Preferably, the first laser head continuously forms the first horizontal cutting pattern by a predetermined number along the width direction of the workpiece, and the second laser head comprises the second horizontal cutting pattern in advance. It is formed continuously along the width direction by a predetermined number.
바람직하게, 상기 제1 레이저 헤드와 상기 제2 레이저 헤드 중 적어도 하나는, 레이저빔의 광경로를 상기 폭 방향 및 상기 피가공물의 길이 방향으로 변경 가능한 레이저 스캐너를 갖는다.Preferably, at least one of the first laser head and the second laser head has a laser scanner capable of changing an optical path of a laser beam in the width direction and the length direction of the workpiece.
바람직하게, 상기 제2 레이저 절단 장치는, 상기 제1 가로 절단 패턴들 중 어느 하나의 일측 단부와 상기 제2 가로 절단 패턴들 중 어느 하나의 일측 단부를 상호 연결하도록 상기 세로 절단 패턴을 각각 형성하여, 상기 피가공물로부터 상기 미리 정해진 개수의 상기 제품들을 분할 형성하는 복수의 레이저 헤드들을 구비한다.Preferably, the second laser cutting device forms the vertical cutting patterns to interconnect one end of any one of the first horizontal cutting patterns and one end of any one of the second horizontal cutting patterns, And a plurality of laser heads for dividing and forming the predetermined number of products from the workpiece.
바람직하게, 상기 레이저 헤드들은 각각, 상기 왕복 이송 장치에 의해 상기 제2 절단 영역을 상기 피가공물의 길이 방향으로 통과하는 상기 피가공물에 레이저빔을 조사할 수 있도록 설치된다.Preferably, each of the laser heads is installed to irradiate a laser beam to the workpiece passing through the second cutting area in the longitudinal direction of the workpiece by the reciprocating transfer device.
바람직하게, 상기 왕복 이송 장치는, 상기 피가공물을 상기 길이 방향을 따라 왕복 이송하는 제1 왕복 이송 부재와, 상기 피가공물을 상기 폭 방향을 따라 왕복 이송하는 제2 왕복 이송 부재를 구비한다.Preferably, the reciprocating transfer device includes a first reciprocating transfer member for reciprocating the work piece along the longitudinal direction and a second reciprocating transfer member for reciprocating the work piece along the width direction.
바람직하게, 상기 레이저 헤드들은, 상기 세로 절단 패턴들을 상기 가로 폭의 정수배만큼의 간격을 두고 형성 가능하도록 설치된다.Preferably, the laser heads are installed so that the vertical cutting patterns can be formed at an interval of an integer multiple of the horizontal width.
바람직하게, 상기 레이저 헤드들은, 상기 세로 절단 패턴들을 상기 가로 폭의 2배만큼의 간격을 두고 형성 가능하도록 설치되고, 상기 제2 왕복 이송 부재는, 상기 피가공물이 상기 제1 왕복 이송 부재에 의해 미리 정해진 제1 원점에서 제1 반환점을 향해 이송되는 과정에서 상기 레이저 헤드들에 의해 상기 세로 절단 패턴들이 1차적으로 형성되면, 상기 피가공물을 상기 가로 폭만큼 상기 폭 방향을 따라 이송하며, 상기 제1 왕복 이송 부재는, 상기 피가공물이 상기 제2 왕복 이송 부재에 의해 상기 가로 폭만큼 상기 폭 방향을 따라 이송되면, 1차적으로 형성된 상기 세로 절단 패턴들에 비해 상기 가로 폭만큼 이격된 위치에 상기 세로 절단 패턴들을 2차적으로 형성할 수 있도록, 상기 피가공물을 상기 제1 반환점에서 상기 제1 원점을 향해 이송한다.Preferably, the laser heads are installed so as to be able to form the vertical cutting patterns at an interval of twice the horizontal width, and the second reciprocating transfer member includes the workpiece being processed by the first reciprocating transfer member. When the vertical cutting patterns are primarily formed by the laser heads in the process of being transferred from the first predetermined origin to the first return point, the workpiece is transferred along the width direction by the horizontal width, and the second 1, the reciprocating transfer member, when the workpiece is transferred along the width direction by the horizontal width by the second reciprocating transfer member, the reciprocating transfer member is located at a position spaced apart by the horizontal width compared to the vertical cutting patterns formed primarily The workpiece is transferred from the first return point toward the first origin so that vertical cutting patterns can be secondarily formed.
바람직하게, 상기 왕복 이송 장치는, 상기 제1 절단 영역에 도달한 상기 피가공물의 어느 특정 영역에 상기 제1 가로 절단 패턴들 및 상기 제2 가로 절단 패턴들이 형성되면, 상기 피가공물의 다른 특정 영역이 상기 제1 절단 영역에 도달하도록 상기 피가공물을 미리 정해진 피치 간격만큼 상기 피가공물의 길이 방향으로 이송하고, 상기 제1 레이저 헤드 및 상기 제2 레이저 헤드는, 상기 제1 절단 영역에 도달한 상기 피가공물의 다른 특정 영역에 상기 제1 가로 절단 패턴들 및 상기 제2 로 절단 패턴들을 형성한다.Preferably, the reciprocating transfer device, when the first horizontal cutting patterns and the second horizontal cutting patterns are formed in a specific region of the workpiece reaching the first cutting region, another specific region of the workpiece The workpiece is transferred in the longitudinal direction of the workpiece by a predetermined pitch interval so as to reach the first cutting region, and the first laser head and the second laser head are configured to reach the first cutting region. The first horizontal cutting patterns and the second raw cutting patterns are formed in other specific areas of the workpiece.
바람직하게, 상기 레이저 헤드들은, 상기 어느 특정 영역 및 상기 다른 특정 영역이 각각 상기 제2 절단 영역에 도달되면, 상기 세로 절단 패턴들을 개별적으로 형성하여, 상기 어느 특정 영역 및 상기 다른 특정 영역으로부터 상기 제품들을 개별적으로 분할 형성한다.Preferably, the laser heads, when the specific area and the other specific area reach the second cutting area, respectively, form the vertical cutting patterns separately, and the product from the specific area and the other specific area To form them individually.
바람직하게, 상기 피치 간격은, 상기 어느 특정 영역으로부터 분할 형성된 상기 제품들 및 상기 다른 특정 영역으로부터 분할 형성된 상기 제품들이 미리 정해진 여유 간격만큼 서로 이격되도록 정해진다.Preferably, the pitch interval is determined so that the products divided from the specific region and the products divided from the other specific region are spaced apart from each other by a predetermined margin.
바람직하게, 불량 마크가 불량 영역에 선택적으로 마킹된 원재료를 절단하여, 상기 피가공물을 분할 형성하는 원재료 절단 장치; 및 상기 불량 마크가 상기 피가공물로부터 분할 형성된 상기 제품에 존재하는지 여부를 검사하는 검사 장치를 더 포함한다.Preferably, a raw material cutting device for dividing and forming the workpiece by cutting the raw material selectively marked on the defective area with the defective mark; And an inspection device for checking whether the defective mark is present on the product divided from the workpiece.
바람직하게, 상기 불량 마크가 존재하는 불량 제품이 적재되는 불량 제품 적재함; 및 상기 불량 마크가 존재하지 않는 정상 제품이 적재되는 정상 제품 적재함을 더 포함한다.Preferably, a defective product loading box in which the defective product having the defective mark is loaded; And a normal product loading box in which the normal product without the defective mark is loaded.
바람직하게, 상기 검사 장치는, 상기 제품을 향해 제품 검사용 광을 발광하는 발광 부재; 및 상기 제품 검사용 광이 조사된 상기 제품을 촬영하는 카메라를 구비한다.Preferably, the inspection device comprises: a light-emitting member emitting light for product inspection toward the product; And a camera for photographing the product irradiated with the product inspection light.
본 발명은, 레이저 절단 시스템에 관한 것으로서, 제품의 가로변과 대응하는 형상을 갖는 복수의 가로 절단 패턴들을 피가공물에 연속적으로 형성한 후 제품의 세로변과 대응하는 형상을 갖는 복수의 세로 절단 패턴들을 가로 절단 패턴들과 폐루프를 이루도록 피가공물에 형성하여, 피가공물로부터 복수의 제품들을 일괄적으로 분할 형성할 수 있다. 이러한 본 발명에 의하면, 스크랩의 발생량을 최소화하여 경제성을 향상시킬 수 있고, 피가공물 및 레이저 헤드의 이송 경로를 단순화하여 내구성 및 생산성을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a laser cutting system, wherein a plurality of horizontal cutting patterns having a shape corresponding to a horizontal side of a product are continuously formed on a workpiece, and then a plurality of vertical cutting patterns having a shape corresponding to the vertical side of a product are formed. By forming on the workpiece to form a closed loop with the horizontal cutting patterns, a plurality of products can be divided and formed collectively from the workpiece. According to the present invention, it is possible to improve economic efficiency by minimizing the amount of scrap generated, and to improve durability and productivity by simplifying the transport path of the workpiece and the laser head.
도 1a 및 도 1b는 종래의 레이저 절단 시스템을 이용해 원재료로부터 복수의 제품들을 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 절단 시스템의 개략적인 구성을 나타내는 정면도.
도 3은 도 2에 도시된 레이저 절단 시스템의 개략적인 구성을 나타내는 평면도.
도 4는 제품의 평면도.
도 5는 피가공물에 가로 절단 패턴들을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 6 내지 도 9는 피가공물에 세로 절단 패턴들을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 10 및 도 11은 피가공물로부터 분할 형성된 제품들을 검사하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 12는 정상 제품 및 불량 제품을 선별하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 절단 시스템의 개략적인 구성을 나타내는 정면도.1A and 1B are diagrams for explaining a method of manufacturing a plurality of products from raw materials using a conventional laser cutting system.
2 is a front view showing a schematic configuration of a laser cutting system according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is a plan view showing a schematic configuration of the laser cutting system shown in FIG. 2.
4 is a plan view of the product.
5 is a view for explaining a method of forming horizontal cutting patterns on a workpiece.
6 to 9 are views for explaining a method of forming vertical cutting patterns on a workpiece.
10 and 11 are diagrams for explaining a method of inspecting products divided from a workpiece.
12 is a diagram for explaining a method of selecting normal products and defective products.
13 is a front view showing a schematic configuration of a laser cutting system according to another embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail through exemplary drawings. In adding reference numerals to elements of each drawing, it should be noted that the same elements are assigned the same numerals as possible even if they are indicated on different drawings. In addition, in describing an embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function obstructs an understanding of the embodiment of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.
본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 또한, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In describing the constituent elements of the embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, order, or order of the component is not limited by the term. In addition, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in this application. Does not.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 절단 시스템의 개략적인 구성을 나타내는 정면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 레이저 절단 시스템의 개략적인 구성을 나타내는 평면도이다.FIG. 2 is a front view showing a schematic configuration of a laser cutting system according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a plan view showing a schematic configuration of the laser cutting system shown in FIG. 2.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 절단 시스템(1)은, 피가공물(F1)을 레이저 절단하여 미리 정해진 가로 폭(W) 및 세로 길이(L)를 갖는 제품(P)을 분할 형성하는 레이저 절단 시스템(1)에 관한 것으로서, 원재료(F)를 공급하는 원재료 공급 장치(10)와; 원재료 공급 장치(10)에 의해 공급된 원재료(F)를 절단하여, 원재료(F)로부터 피가공물(F1)을 분할 형성하는 원재료 절단 장치(20); 피가공물(F1)을 미리 정해진 이송 경로를 따라 왕복 이송하는 왕복 이송 장치(30); 제1 절단 영역(A1)에 도달한 피가공물(F1)을 제품(P)의 미리 정해진 가로변(S1)과 대응하는 절단 경로를 따라 레이저 절단하여, 가로변(S1)과 대응하는 가로 절단 패턴(C1)을 형성하는 제1 레이저 절단 장치(40); 및 제2 절단 영역(A2)에 도달한 피가공물(F1)을 제품(P)의 미리 정해진 세로변(S2)과 대응하는 절단 경로를 따라 레이저 절단하여, 세로변(S2)과 대응하는 형상을 갖고 가로 절단 패턴(C1)과 함께 폐루프를 이루는 세로 절단 패턴(C2)을 형성하는 제2 레이저 절단 장치(50) 등을 포함할 수 있다.2 and 3, the
본 명세서에 있어서, 길이 방향이란 원재료(F)의 길이 방향, 피가공물(F1의 길이 방향 등을 통칭한 표현이고, 폭 방향이란 원재료(F)의 폭 방향, 피가공물(F1)의 폭 방향을 통칭한 표현이다.In this specification, the longitudinal direction is an expression collectively referring to the longitudinal direction of the raw material (F) and the length of the workpiece (F1), and the width direction refers to the width direction of the raw material (F) and the width direction of the workpiece (F1). It is a collective expression.
먼저, 원재료 공급 장치(10)는, 제품들(P)을 제조하기 위한 원재료(F)를 원재료 절단 장치(20)에 공급 가능하도록 마련된다. 원재료(F)의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 원재료(F)는 이동 단말기의 디스플레이 장치에 적용하기 위한 이형 재단 필름일 수 있다.First, the raw
원재료 공급 장치(10)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 원재료 공급 장치(10)는, 롤 상태로 미리 권취된 원재료(F)를 권출하여 공급하는 공급롤(12)과, 공급롤(12)로부터 공급된 원재료(F)를 미리 정해진 기준 길이만큼 원재료 공급 장치(10)에 전달하는 립롤(14) 등을 구비할 수 있다. 기준 길이는, 특별히 한정되지 않으며, 제품(P)의 사이즈, 피가공물(F1)로부터 분할 형성하고자 하는 제품(P)의 개수 등일 따라 결정될 수 있다.The structure of the raw
다음으로, 원재료 절단 장치(20)는, 립롤(14)에 의해 기준 길이만큼 전달된 원재료(F)를 레이저 절단 가능하도록 마련된다.Next, the raw
원재료 절단 장치(20)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 원재료 절단 장치(20)는, 레이저빔을 발진하는 레이저 발진기(미도시). 레이저 발진기로부터 발진된 레이저빔을 원재료(F)에 조사하는 레이저 헤드(22)와, 레이저 헤드(22)를 폭 방향을 따라 왕복 이송하는 헤드 드라이버(미도시) 등을 구비할 수 있다.The structure of the raw
이러한 원재료 절단 장치(20)에 의하면, 립롤(14)로부터 공급된 원재료(F)를 레이저 헤드(22)를 이용해 폭 방향으로 레이저 절단하여, 기준 길이를 갖는 피가공물(F1)을 원재료(F)로부터 분할 형성할 수 있다.According to such a raw
한편, 이처럼 원재료 절단 장치(20)에 의해 분할 형성된 피가공물(F1)은, 제1 레이저 절단 장치(40) 및 제2 레이저 절단 장치(50)에 의해 절단 가공될 수 있도록, 후술할 왕복 이송 장치(30)에 전달되어야 한다. 이를 위하여, 도 2에 도시된 바와 같이, 레이저 절단 시스템(1)은, 원재료 절단 장치(20)에 의해 형성된 피가공물(F1)을 왕복 이송 장치(30)에 전달하는 전달 장치(100)를 더 포함할 수 있다.On the other hand, the workpiece (F1) that is divided and formed by the raw
전달 장치(100)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 전달 장치(100)는, 피가공물(F1)을 파지 및 파지 해제 가능한 파지 부재(101)와, 파지 부재(101) 및 파지 부재(101)에 의해 파지된 피가공물(F1)을 원재료 절단 장치(20) 및 왕복 이송 장치(30) 사이 구간을 따라 왕복 이송 가능한 왕복 이송 부재(103) 등을 구비할 수 있다.The structure of the
파지 부재(101)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 파지 부재(101)는 피가공물(F1)을 진공 흡착 및 흡착 해제 가능한 적어도 하나의 진공 흡착 패드들(105) 등을 가질 수 있다.The structure of the gripping
왕복 이송 부재(103)는, 원재료 절단 장치(20)와 왕복 이송 장치(30) 사이 구간을 따라 길게 연장되도록 배치되는 레일(107)과, 파지 부재(101) 및 피가공물(F1)을 레일(107)을 따라 왕복 이송 가능한 이송 모터(109) 등을 가질 수 있다. 특히, 레일(107)은, 일측 단부가 원재료 절단 장치(20)까지 연장되고 타측 단부가 왕복 이송 장치(30)까지 연장되도록 설치될 수 있다.The
레일(107)과 이송 모터(109)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 레일(107)과 이송 모터(109)는 각각, 리니어 레일과 리니어 모터로 구성될 수 있다. 그러면, 이송 모터(109)는, 레일(107)과 이송 모터(109) 사이에 작용하는 자력에 의해 레일(107)을 따라 왕복 이동될 수 있다.The structure of the
도 2에 도시된 바와 같이, 이러한 전달 장치(100)는, 원재료 절단 장치(20)에 의해 원재료(F)로부터 분할 형성된 피가공물(F1)을 파지 및 이송한 후 파지 해제하여, 후술할 제1 원점(I1)에 배치된 왕복 이송 장치(30)의 베이스 플레이트(32)에 안착시킬 수 있다.As shown in FIG. 2, the
도 4는 제품의 평면도이다.4 is a plan view of the product.
레이저 절단 시스템(1)을 이용해 피가공물(F1)로부터 분할 형성하는 제품(P)의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 제품(P)은, 미리 정해진 가로 폭(W)을 갖는 2개의 가로변(S1) 및 미리 정해진 세로 길이(L)를 갖는 2개의 세로변(S2)을 구비하는 장방형 형상을 가질 수 있다. 또한, 가로변(S1) 및 세로변(S2)은 각각, 제품(P)의 사용 용도에 따라, 적어도 일분이 각지거나 곡선지게 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 가로변(S1)은, 곡선 구간을 포함하도록 제품(P)의 일측 단부에 마련되는 제1 가로변(S3)과, 각진 구간 및 곡선 구간을 포함하도록 제품(P)의 타측 단부에 마련되는 제2 가로변(S4) 등을 가질 수 있다.The shape of the product P formed by division from the work F1 using the
도 5는 피가공물에 가로 절단 패턴들을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 6 내지 도 9는 피가공물에 세로 절단 패턴들을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.5 is a diagram illustrating a method of forming horizontal cutting patterns on a workpiece, and FIGS. 6 to 9 are diagrams illustrating a method of forming vertical cutting patterns on a workpiece.
다음으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 왕복 이송 장치(30)는, 피가공물(F1)이 안착되는 베이스 플레이트(32)와, 베이스 플레이트(32) 및 베이스 플레이트(32)에 안착된 피가공물(F1)을 길이 방향을 따라 왕복 이송하는 제1 왕복 이송 부재(34)와, 베이스 플레이트(32) 및 베이스 플레이트(32)에 안착된 피가공물(F1)을 폭 방향을 따라 왕복 이송하는 제2 왕복 이송 부재(36) 등을 구비할 수 있다.Next, as shown in Figure 2, the
베이스 플레이트(32)는, 피가공물(F1)이 안착될 수 있도록, 피가공물(F1)의 형상과 대응하는 평판 형상을 갖는다. 이러한 베이스 플레이트(32)는, 제2 왕복 이송 부재(36)에 결합되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
제1 왕복 이송 부재(34)는, 길이 방향을 따라 길게 연장되도록 설치될 수 있다. 이러한 제1 왕복 이송 부재(34)는, 미리 정해진 제1 원점(I1) 및 제1 반환점(R1) 사이 구간에서, 제2 왕복 이송 부재(36), 베이스 플레이트(32) 및 피가공물(F1)을 길이 방향을 따라 왕복 이송할 수 있다.The first
제2 왕복 이송 부재(36)는, 폭 방향을 따라 길게 연장되도록 제1 왕복 이송 부재(34)에 결합될 수 있다. 이러한 제2 왕복 이송 부재(36)는, 미리 정해진 제2 원점(I2) 및 제2 반환점(R2) 사이 구간에서, 베이스 플레이트(32) 및 피가공물(F1)을 폭 방향을 따라 왕복 이송할 수 있다.The
다음으로, 제1 레이저 절단 장치(40)는, 미리 정해진 제1 절단 영역(A1)에 도달한 피가공물(F1)을 제품(P)의 가로변(S1)과 대응하는 절단 경로를 따라 레이저 절단하여, 제품(P)의 가로변(S1)과 대응하는 형상을 갖는 가로 절단 패턴(C1)을 피가공물(F1)에 형상 가능하도록 마련된다. 제1 절단 영역(A1)은, 후술할 제1 레이저 헤드(42) 및 제2 레이저 헤드(44)를 이용해 레이저 절단 가공을 실시 가능한 영역으로서, 제1 원점(I1) 및 제1 반환점(R1) 사이에 위치하도록 정해진다.Next, the first
이러한 제1 레이저 절단 장치(40)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 레이저 절단 장치(40)는, 제1 절단 영역(A1)에 도달한 피가공물(F1)을 제품(P)의 제1 가로변(S3)과 대응하는 절단 경로를 따라 레이저 절단하여, 제품(P)의 제1 가로변(S3)과 대응하는 형상을 갖는 제1 가로 절단 패턴(C3)을 피가공물(F1)에 형성하는 제1 레이저 헤드(42)와, 제1 절단 영역(A1)에 도달한 피가공물(F1)을 제품(P)의 제2 가로변(S4)과 대응하는 절단 경로를 따라 레이저 절단하여, 제품(P)의 제2 가로변(S4)과 대응하는 제2 가로 절단 패턴(C4)을 제1 가로 절단 패턴(C3)으로부터 제품(P)의 세로 길이(L)만큼 이격되도록 형성하는 제2 레이저 헤드(44)를 구비할 수 있다. 또한, 제1 레이저 절단 장치(40)는, 제1 레이저 헤드(42)에 공급하기 위한 레이저빔을 발진하는 제1 레이저 발진기(미도시)와, 제2 레이저 헤드(44)에 공급하기 위한 레이저빔을 발진하는 제2 레이저 발진기(미도시)와, 제1 레이저 헤드(42)를 폭 방향으로 왕복 이송하는 제1 헤드 드라이버(미도시)와, 제2 레이저 헤드(44)를 폭 방향으로 왕복 이송하는 제2 헤드 드라이버(미도시) 등을 더 구비할 수 있다.The structure of the first
전술한 바와 같이, 제품(P)의 제1 가로변(S3) 및 제2 가로변(S4)은 각각, 각진 구간 및 곡선 구간을 가질 수 있다. 그런데, 이처럼 제1 가로변(S3) 및 제2 가로변(S4)이 각진 구간 및 곡선 구간을 갖도록 제품(P)을 형성하기 위해서는, 제1 레이저 헤드(42)로부터 방출된 레이저빔 및 제2 레이저 헤드(44)로부터 방출된 레이저빔의 광경로를 제1 가로변(S3) 및 제2 가로변(S4)의 형상에 따라 조절 가능하도록 제1 레이저 헤드(42) 및 제2 레이저 헤드(44)를 마련하는 것이 바람직하다. 이를 위하여, 제1 레이저 헤드(42) 및 제2 레이저 헤드(44)는 각각, 레이저빔의 광경로를 길이 방향 및 폭 방향으로 변경 가능한 레이저 스캐너로 구성될 수 있다.As described above, the first side S3 and the second side S4 of the product P may have an angled section and a curved section, respectively. However, in order to form the product P so that the first and second streets S3 and S4 have an angled section and a curved section, the laser beam emitted from the
이하에서는, 도 5 및 도 6을 참조하여, 피가공물(F1)로부터 복수의 제품들(P)을 분할 형성할 수 있도록, 제1 가로 절단 패턴(C3) 및 제2 가로 절단 패턴(C4)을 형성하는 방법을 설명하기로 한다.In the following, with reference to FIGS. 5 and 6, the first horizontal cutting pattern C3 and the second horizontal cutting pattern C4 are formed so that a plurality of products P can be dividedly formed from the workpiece F1. How to form it will be described.
먼저, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 왕복 이송 부재(34)는, 피가공물(F1)의 어느 특정 영역이 제1 절단 영역(A1)에 도달하도록 피가공물(F1)을 길이 방향을 따라 이송한다.First, as shown in Figure 5, the first
다음으로, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 레이저 헤드(42)는, 제1 헤드 드라이버에 의해 폭 방향으로 이동하면서 피가공물(F1)의 어느 특정 영역을 레이저 절단하여, 제1 가로 절단 패턴(C3)을 미리 정해진 개수만큼 폭 방향을 따라 연속적으로 형성할 수 있다. 이와 동시에, 제2 레이저 헤드(44)는, 제2 헤드 드라이버에 의해 폭 방향으로 이동하면서 피가공물(F1)의 어느 특정 영역을 레이저 절단하여, 제2 가로 절단 패턴(C4)을 미리 정해진 개수만큼 폭 방향을 따라 연속적으로 형성할 수 있다. 즉, 제1 레이저 헤드(42)와 제2 레이저 헤드(44)는, 제1 절단 영역(A1)에 도달한 피가공물(F1)의 어느 특정 영역에 미리 정해진 개수의 제품들(P)을 폭 방향을 따라 연속적으로 분할 형성할 수 있도록, 미리 정해진 개수의 제1 가로 절단 패턴들(C3) 및 제2 가로 절단 패턴들(C4)을 폭 방향을 따라 연속적으로 형성하는 것이다.Next, as shown in FIG. 5, the
이후에, 제1 왕복 이송 부재(34)는, 피가공물(F1)의 다른 특정 영역이 제1 절단 영역(A1)에 도달하도록 피가공물(F1)을 미리 정해진 피치 간격(T)만큼 길이 방향을 따라 이송한다. 피치 간격(T)은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 피치 간격(T)은, 제품(P)의 세로 길이(L)에 비해 미리 정해진 여유 간격(I)만큼 긴 길이를 가질 수 있다. 이는, 가로변들(S1)이 각진 구간 및 곡선 구간을 가짐을 고려하여, 서로 다른 특정 영역에 형성된 가로 절단 패턴들(C1)이 서로 중첩되지 않도록, 서로 다른 특정 영역에 형성된 가로 절단 패턴들(C1) 사이에 소정의 여유 간격(I)을 두기 위함이다.Thereafter, the first reciprocating
다음으로, 제1 레이저 헤드(42) 및 제2 레이저 헤드(44)는, 제1 절단 영역(A1)에 도달한 피가공물(F1)의 다른 특정 영역에 미리 정해진 개수의 제1 가로 절단 패턴들(C3) 및 제2 가로 절단 패턴들(C4)을 폭 방향을 따라 연속적으로 형성할 수 있다. 그러면, 도 6에 도시된 바와 같이, 피가공물(F1)의 어느 특정 영역에 형성된 가로 절단 패턴들(C1) 및 피가공물(F1)의 다른 특정 영역에 형성된 가로 절단 패턴들(C1) 사이에는 소정의 스크랩(S) 영역이 형성될 수 있다.Next, the
위와 같이, 제1 왕복 이송 부재(34)를 이용한 피가공물(F1)의 이송과, 레이저 헤드들(42, 44)을 이용한 가로 절단 패턴들(C1)의 형성을 반복적으로 실시하면, 가로 절단 패턴들(C1)을 복수의 열을 이루도록 형성할 수 있다.As above, when the workpiece F1 is transferred using the first
다음으로, 제2 레이저 절단 장치(50)는, 미리 정해진 제2 절단 영역(A2)에 도달한 피가공물(F1)을 제품(P)의 세로변(S2)과 대응하는 경로를 따라 레이저 절단하여, 제품(P)의 세로변(S2)과 대응하는 형상을 갖는 세로 절단 패턴(C2)을 피가공물(F1)에 형상 가능하도록 마련된다. 제2 절단 영역(A2)은, 후술할 레이저 헤드들(53)을 이용해 레이저 절단 가공을 실시 가능한 영역으로서, 제1 절단 영역(A1) 및 제1 반환점(R1) 사이에 위치하도록 정해진다.Next, the second
이러한 제2 레이저 절단 장치(50)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 레이저 절단 장치(50)는, 제1 왕복 이송 장치(30)에 의해 제2 절단 영역(A2)을 길이 방향으로 통과하는 피가공물(F1)을 제품(P)의 세로변(S2)과 대응하는 절단 경로를 따라 각각 레이저 절단하여, 제품(P)의 세로변(S2)과 대응하는 형상을 갖는 세로 절단 패턴(C2)을 피가공물(F1)에 각각 형성하는 복수의 레이저 헤드들(53)을 구비할 수 있다. 또한, 제2 레이저 절단 장치(50)는, 레이저 헤드들(53)에 공급하기 위한 레이저빔을 발진하는 레이저 발진기(미도시)와, 레이저 발진기로부터 발진된 레이저빔을 분기하여 레이저 헤드들(53)에 분배하는 적어도 하나의 광학 부재들(미도시) 등을 더 구비할 수 있다.The structure of the second
도 6에 도시된 바와 같이, 레이저 헤드들(53)은, 제2 절단 영역(A2)을 통과하는 과정에서 피가공물(F1)에 형성된 세로 절단 패턴들(C2)에 의해 제1 가로 절단 패턴들(C3)과 제2 가로 절단 패턴들(C4)이 상호 연결되도록 미리 정해진 위치에 설치된다. 보다 구체적으로, 레이저 헤드들(53)은, 제1 가로 절단 패턴들(C3)의 양측 단부와 제2 가로 절단 패턴들(C4)의 양측 단부가 세로 절단 패턴들(C2)에 의해 상호 연결되도록 설치될 수 있다.As shown in FIG. 6, the laser heads 53 are first horizontal cutting patterns by vertical cutting patterns C2 formed on the workpiece F1 in the process of passing through the second cutting area A2. It is installed at a predetermined position so that (C3) and the second horizontal cutting patterns (C4) are interconnected. More specifically, the laser heads 53 are so that both ends of the first horizontal cutting patterns C3 and both ends of the second horizontal cutting patterns C4 are interconnected by the vertical cutting patterns C2. Can be installed.
이를 위하여, 레이저 헤드들(53)은, 제품(P)의 가로 폭(W)의 정수배만큼의 설치 간격을 두고 설치될 수 있다. 레이저 헤드들(53)의 설치 간격은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 레이저 헤드들(53)은, 제품(P)의 가로 폭(W)의 2배만큼의 설치 간격을 두고 설치될 수 있다.To this end, the laser heads 53 may be installed at an installation interval equal to an integer multiple of the horizontal width W of the product P. The installation interval of the laser heads 53 is not particularly limited. For example, the laser heads 53 may be installed at an installation interval equal to twice the horizontal width W of the product P.
이하에서는, 도 6 내지 9를 참조하여, 피가공물(F1)로부터 복수의 제품들(P)을 분할 형성할 수 있도록, 세로 절단 패턴(C2)을 형성하는 방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of forming the vertical cutting pattern C2 will be described with reference to FIGS. 6 to 9 so that a plurality of products P can be dividedly formed from the workpiece F1.
먼저, 제1 왕복 이송 부재(34)는, 서로 다른 특정 영역에 개별적으로 형성된 가로 절단 패턴들(C1)이 제2 절단 영역(A2)을 길이 방향으로 통과하도록, 피가공물(F1)을 제1 원점(I1)에서 제1 반환점(R1)을 향해 이송한다. 이와 동시에, 레이저 헤드들(53)은, 제2 절단 영역(A2)을 통과하는 피가공물(F1)을 길이 방향으로 레이저 절단하여 레이저 헤드의 설치 개수와 동일한 개수의 세로 절단 패턴들(C2)을 각각의 특정 영역에 1차적으로 형성함으로써, 서로 동일한 특정 영역에 형성된 제1 가로 절단 패턴들(C3)과 제2 가로 절단 패턴들(C4)을 세로 절단 패턴들(C2)를 이용해 상호 연결할 수 있다. 그러면, 도 6에 도시된 바와 같이, 각각의 제1 가로 절단 패턴(C3)의 양측 단부 중 어느 일측 단부와 각각의 제2 가로 절단 패턴(C4)의 양측 단부 중 어느 일측 단부만 1차적으로 형성된 세로 절단 패턴(C2)에 의해 상호 연결됨으로써, 미완성된 형태를 갖는 중간물들(B)이 피가공물(F1)로부터 분할 형성된다.First, the first
이후에, 도 7에 도시된 바와 같이, 제2 왕복 이송 부재(36)는, 중간물들(B)이 형성된 상태로 제1 반환점(R1)에 도달한 피가공물(F1)을 제2 원점(I2)에서 제2 반환점(R2)을 향해 이송하여, 피가공물(F1)을 제품(P)의 가로 폭(W)만큼 폭 방향으로 이동시킨다.Thereafter, as shown in FIG. 7, the second
다음으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 왕복 이송 부재(34)는, 제품(P)의 가로 폭(W)만큼 폭 방향으로 이동된 상태인 피가공물(F1)이 제2 절단 영역(A2)을 길이 방향으로 재통과하도록, 피가공물(F1)을 제1 반환점(R1)에서 제1 원점(I1)을 향해 이송한다. 이와 동시에, 서로 동일한 특정 영역에 형성된 제1 가로 절단 패턴들(C3)과 제2 가로 절단 패턴들(C4)이 세로 절단 패턴들(C2)에 의해 상호 연결되도록, 제2 절단 영역(A2)을 재통과하는 피가공물(F1)을 길이 방향을 따라 다시 레이저 절단하여 세로 절단 패턴들(C2)을 각각의 특정 영역에 2차적으로 형성한다. 그런데, 피가공물(F1)은 세로 절단 패턴들(C2)을 1차적으로 형성하는 경우에 비해 제품(P)의 가로 폭(W)만큼 폭 방향으로 이동된 상태이므로, 2차적으로 형성된 세로 절단 패턴들(C2)은 1차적으로 형성된 세로 절단 패턴들(C2)에 의해 상호 연결되지 않은 제1 가로 절단 패턴들(C3)의 나머지 일측 단부와 제2 가로 절단 패턴들(C4)의 나머지 일측 단부를 상호 연결시킨다. 그러면, 제1 가로 절단 패턴(C3), 제2 가로 절단 패턴(C4), 1차적으로 형성된 세로 절단 패턴(C2), 2차적으로 형성된 세로 절단 패턴(C2)이 폐루프를 이루게 됨으로써, 복수의 제품들(P)이 피가공물(F1)에 복수의 열을 이루도록 형성될 수 있다. 이와 동시에, 제품들(P)의 외곽에는 제품들(P)을 형성하고 남은 피가공물(F1)의 잔여물에 해당하는 스크랩(S)이 형성된다.Next, as shown in FIG. 8, the first reciprocating
이후에, 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 왕복 이송 부재(36)는 제품들(P)이 분할 형성된 상태인 피가공물(F1)을 제2 반환점(R2)에서 제2 원점(I2)을 향해 이송하여 제2 원점(I2)에 배치한다.Thereafter, as shown in FIG. 9, the
다음으로, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 왕복 이송 부재(34)는 제2 원점(I2)에 다시 배치된 피가공물(F1)을 제1 원점(I1)에서 제1 반환점(R1)을 향해 이송하여 제1 반환점(R1)에 배치한다. 이 경우에, 레이저 헤드들(53)은 제2 절단 영역(A2)을 통과하는 피가공물(F1)에 레이저빔을 조사하지 않도록 정지된다.Next, as shown in FIG. 9, the first reciprocating
도 10 및 도 11은 피가공물로부터 분할 형성된 제품들을 검사하는 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 12는 정상 제품 및 불량 제품을 선별하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.10 and 11 are views for explaining a method of inspecting products divided from a workpiece, and FIG. 12 is a diagram for explaining a method of selecting normal products and defective products.
도 1 및 도 2를 참조하면, 레이저 절단 시스템(1)은, 피가공물(F1)로부터 분할 형성된 제품들(P)의 불량 여부를 검사하는 검사 장치(60)와, 제품들(P) 중 불량 제품(P2)이 적재되는 불량 제품 적재함(70)과, 제품들(P) 중 정상 제품(P1)을 미리 정해진 이송 경로를 따라 이송하는 정상 제품 이송 장치(80)와, 정상 제품 이송 장치(80)에 의해 이송된 정상 제품(P1)이 적재되는 정상 제품 적재함(90) 등을 더 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, the
일반적으로 이형 재단 필름과 같은 원재료(F)를 제조할 때에는, 원재료(F)의 불량 영역에 불량 마크(M)가 표시된다. 따라서, 이러한 원재료(F)를 이용해 제조한 제품들(P) 중 일부에는 원재료(F)의 제조 시에 표시된 불량 마크(M)가 존재할 수 있다. 이처럼 불량 마크(M)가 존재하는 불량 제품(P2)은 품질이 열악하므로, 불량 마크(M)가 존재하는 불량 제품(P2)과 불량 마크(M)가 존재하지 않는 정상 제품(P1)을 개별적으로 회수하는 것이 바람직하다.In general, when manufacturing a raw material (F) such as a release cutting film, a defect mark (M) is displayed in the defective area of the raw material (F). Accordingly, some of the products P manufactured using the raw material F may have a defective mark M displayed when the raw material F is manufactured. As described above, the defective product (P2) with the defective mark (M) is of poor quality, so the defective product (P2) with the defective mark (M) and the normal product (P1) without the defective mark (M) are individually It is preferable to recover it.
이를 위하여, 레이저 절단 시스템(1)은, 불량 제품(P2)과 정상 제품(P1)을 개별적으로 회수하기 위하여, 검사 장치(60), 불량 제품 적재함(70), 정상 제품 이송 장치(80) 및 정상 제품 적재함(90) 등을 더 포함하는 것이다. 또한, 레이저 절단 장치 시스템(1)은, 피가공물(F1)로부터 분할 형성된 제품들(P)을 왕복 이송 장치(30)의 베이스 플레이트(32)로부터 회수하여, 검사 장치(60), 불량 제품 적재함(70), 정상 제품 이송 장치(80) 등에 순차적으로 전달하는 회수 장치(110)를 더 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해 이하에서는, 회수 장치(110)에 대해 먼저 설명한 후 나머지 구성들에 대해 설명하기로 한다.To this end, the
먼저, 회수 장치(110)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 회수 장치(110)는, 제품들(P)을 각각 개별적으로 파지 및 파지 해제 가능한 파지 부재(111)와, 파지 부재(111) 및 파지 부재(111)에 의해 개별적으로 파지된 제품들(P)을 왕복 이송 장치(30) 및 정상 제품(P) 이송 장치(80) 사이 구간을 따라 왕복 이송 가능한 왕복 이송 부재(113) 등을 구비할 수 있다.First, the structure of the
파지 부재(111)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 파지 부재(111)는, 제품들(P) 중 어느 하나를 각각 진공 흡착 및 흡착 해제 가능한 복수의 진공 흡착 패드들(115) 등을 가질 수 있다.The structure of the gripping
왕복 이송 부재(113)는, 왕복 이송 장치(30)와 정상 제품 이송 장치(80) 사이 구간을 따라 길게 연장되도록 배치되는 레일(117)과, 파지 부재(111) 및 제품들(P)을 레일(117)을 따라 왕복 이송 가능한 이송 모터(119) 등을 가질 수 있다. 특히, 레일(117)은, 일측 단부가 베이스 플레이트(32)의 제1 반환점(R1)에 대응하는 영역까지 연장되고 타측 단부가 정상 제품 이송 장치(80)와 대응하는 영역까지 연장되도록 설치될 수 있다.The
레일(117)과 이송 모터(119)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 레일(117)과 이송 모터(119)는 각각, 리니어 레일과 리니어 모터로 구성될 수 있다. 그러면, 이송 모터(119)는, 레일(117)과 이송 모터(119) 사이에 작용하는 자력에 의해 레일(117)을 따라 왕복 이동될 수 있다.The structure of the
도 2에 도시된 바와 같이, 이러한 회수 장치(110)는, 베이스 플레이트(32)에 안착된 상태로 제1 반환점(R1)에 배치된 제품들(P)을 개별적으로 파지 및 이송하여, 검사 장치(60), 불량 제품 적재함(70) 및 정상 제품 이송 장치(80)에 선택적으로 전달할 수 있다.As shown in FIG. 2, such a
한편, 제품들(P)이 회수 장치(110)에 의해 베이스 플레이트(32)로부터 회수되고 남은 스크랩(S)은 별도의 스크랩 회수 장치(미도시)에 의해 베이스 플레이트(32)로부터 수거될 수 있다.Meanwhile, the products P are recovered from the
다음으로, 검사 장치(60)는, 베이스 플레이트(32)로부터 회수된 제품들(P)이 임시적으로 안착되는 버퍼 플레이트(61)와, 버퍼 플레이트(61)에 안착된 제품들(P) 중 불량 검사를 진행하기 위한 제품들(P)이 안착되는 검사 플레이트(62)와, 검사 플레이트(62)에 안착된 제품들(P)을 향해 제품 검사용 광을 발광하는 발광 부재(63)와, 제품 검사용 광이 조사된 제품(P)을 촬영하는 카메라(64)와, 카메라(64)로부터 수신된 영상 정보를 분석하여 제품들(P) 중 불량 마크(M)가 존재하는 불량 제품(P2)을 특정하는 제어기(미도시) 등을 가질 수 있다.Next, the
도 2에 도시된 바와 같이, 버퍼 플레이트(61)는, 회수 장치(110)의 이송 경로 상에 설치되며, 회수 장치(110)에 의해 베이스 플레이트(32)로부터 회수된 제품들(P)이 안착될 수 있도록 제품들(P)과 대응하는 평판 형상을 갖는다. 회수 장치(110)는 베이스 플레이트(32)로부터 회수한 제품들(P)을 이러한 버퍼 플레이트(61)에 우선적으로 안착시킨다.As shown in FIG. 2, the
도 2에 도시된 바와 같이, 검사 플레이트(62)는, 회수 장치(110)의 이송 경로 상에 설치되며, 버퍼 플레이트(61)에 안착된 제품들(P) 중 일부의 제품들(P)이 안착될 수 있도록 제품들(P)과 대응하는 평판 형상을 갖는다. 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 회수 장치(110)는 버퍼 플레이트(61)에 안착된 제품들(P) 중 불량 검사를 진행하기 위한 열에 위치한 제품들(P)을 선택적으로 파지 및 이송하여, 검사 플레이트(62)에 안착시킬 수 있다. 또한, 회수 장치(110)는, 불량 검사를 마친 제품들(P)을 검사 플레이트(62)로부터 회수하여 버퍼 플레이트(61)에 다시 안착시킬 수 있다.As shown in FIG. 2, the
도 2에 도시된 바와 같이, 발광 부재(63)는, 제품들(P)에 존재하는 불량 마크(M)를 명확하게 식별할 수 있도록, 검사 플레이트(62)에 안착된 제품(P)을 향해 제품 검사용 광을 발광 가능하도록 설치된다. 예를 들어, 발광 부재(63)는, 검사 플레이트(62)에 안착된 제품들(P)을 향해 제품 검사용 광을 조사 가능하도록 검사 플레이트(62)의 상면에 미리 정해진 간격을 두고 설치되는 복수의 LED들을 가질 수 있다.As shown in FIG. 2, the
도 2에 도시된 바와 같이, 카메라(64)는 검사 플레이트(62)에 안착된 제품들(P)을 촬영 가능하도록 설치된다. 이러한 카메라(64)는, 제품 검사용 광이 조사된 제품들(P)을 촬영하여, 영상 정보를 제어기에 전달할 수 있다. 제어기는, 이처럼 입력된 영상 정보를 분석하여, 검사 플레이트(62)에 안착된 제품들(P) 중 불량 마크(M)가 존재하지 않는 정상 제품(P1)과 불량 마크(M)가 존재하는 불량 제품(P2)을 각각 특정할 수 있다.As shown in FIG. 2, the
다음으로, 불량 제품 적재함(70)은, 회수 장치(110)의 이송 경로 상에 설치되며, 불량 제품들(P2)을 적재 가능하게 마련된 트레이 형상을 갖는다. 도 12에 도시된 바와 같이, 회수 장치(110)는, 불량 검사를 마친 상태로 버퍼 플레이트(61)에 안착된 제품들(P)을 회수한 후, 회수된 제품들(P) 중 제어기에 의해 특정된 불량 제품들(P2)을 불량 제품 적재함(70)에 선택적으로 적재할 수 있다.Next, the defective
다음으로, 정상 제품 이송 장치(80)는, 회수 장치(110)의 이송 경로 상에 설치되며, 회수 장치(110)로부터 전달받은 정상 제품들(P1)을 미리 정해진 이송 방향을 따라 이송 가능하게 마련된다. 예를 들어, 도 12에 도시된 바와 같이, 정상 제품 이송 장치(80)는, 회수 장치(110)로부터 전달받은 정상 제품들(P1)을 정상 제품 적재함(90)을 향해 이송 가능한 컨베이어 벨트로 구성될 수 있다. 회수 장치(110)는, 버퍼 플레이트(61)로부터 회수한 제품들(P) 중 불량 제품 적재함(70)에 적재하고 남은 정상 제품들(P1)을 정상 제품 이송 장치(80)에 전달할 수 있다.Next, the normal
다음으로, 정상 제품 적재함(90)은, 정상 제품 이송 장치(80)로부터 이탈된 정상 제품들(P1)이 순차적으로 적재되도록 정상 제품 이송 장치(80)의 출구 측에 설치될 수 있다.Next, the normal
레이저 절단 시스템(1)은, 제품(P)의 가로변(S1)과 대응하는 형상을 갖는 복수의 가로 절단 패턴들(C1)을 피가공물(F1)에 연속적으로 형성한 후 제품(P)의 세로변(S2)과 대응하는 형상을 갖는 복수의 세로 절단 패턴들(C2)을 가로 절단 패턴들(C1)과 폐루프를 이루도록 피가공물(F1)에 형성하여, 피가공물(F1)로부터 복수의 제품들(P)을 일괄적으로 분할 형성할 수 있다. 이러한 레이저 절단 시스템(1)은, 원재료에 서로 독립적인 폐경로들을 따라 레이저빔을 개별적으로 조사하여 복수의 제품들을 개별적으로 형성하는 종래의 레이저 절단 시스템에 비해, 스크랩의 발생량을 최소화하여 경제성을 향상시킬 수 있고, 피가공물 및 레이저 헤드의 이송 경로를 단순화하여 내구성 및 생산성을 향상시킬 수 있다.The
도 13은 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따른 레이저 절단 시스템의 개략적인 구성을 나타내는 정면도이다.13 is a front view showing a schematic configuration of a laser cutting system according to another preferred embodiment of the present invention.
본 발명의 다른 바람지한 실시예에 따른 레이저 절단 시스템(2)은, 검사 장치(60)의 구조가 변경되었다는 점에서, 전술한 레이저 절단 시스템(1)과 차이점을 갖는다.The
도 13에 도시된 바와 같이, 검사 장치(60)는, 전술한 레이저 절단 시스템(1)에 비해, 버퍼 플레이트(61) 및 검사 플레이트(62)가 생략되었고, 카메라(64)의 외주부를 둘러싸도록 설치된 램프 갓(65)을 더 구비한다. 또한, 카메라(64)는 제1 왕복 이송 부재(34)의 이송 경로 상에 위치하는 제품들(P)을 촬영 가능하도록 위치가 변경되었고, 발광 부재(66)는 베이스 플레이트(32)에 안착된 제품들(P)을 향해 제품 검사용 광을 조사 가능하도록 램프 갓(65)의 내측면에 설치된다.As shown in Fig. 13, the
이처럼 검사 장치(60)의 구조가 변경된 레이저 절단 시스템(2)에 의하면, 왕복 이송 장치(30)의 베이스 플레이트(32)에 안착된 제품들(P)을 대상으로 불량 검사를 직접 실시 가능하므로, 버퍼 플레이트(61) 및 검사 플레이트(62)의 설치 공간만큼 레이저 절단 시스템(2)의 전체 용적을 줄일 수 있다.According to the
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will be able to make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention.
따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain the technical idea, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
1 : 레이저 절단 시스템
10 : 원재료 공급 장치
20 : 원재료 절단 장치
30 : 왕복 이송 장치
40 : 제1 레이저 절단 장치
50 : 제2 레이저 절단 장치
60 : 검사 장치
70 : 불량 제품 적재함
80 : 정상 제품 이송 장치
90 : 정상 제품 적재함
100 : 전달 장치
110 : 회수 장치
F : 원재료
F1 : 피가공물
P : 제품
B : 중간물
P1 : 불량 제품
P2 : 정상 제품
S : 스크랩1: laser cutting system
10: raw material supply device
20: raw material cutting device
30: reciprocating transfer device
40: first laser cutting device
50: second laser cutting device
60: inspection device
70: Defective product loading box
80: normal product conveying device
90: normal product loading box
100: delivery device
110: recovery device
F: raw materials
F1: Workpiece
P: Product
B: intermediate
P1: defective product
P2: normal product
S: scrap
Claims (16)
상기 피가공물을 길이 방향 또는 상기 길이 방향의 반대 방향으로 왕복 이송하는 제1 왕복 이송 부재와, 상기 피가공물을 폭 방향 또는 상기 폭 방향의 반대 방향으로 왕복 이송하는 제2 왕복 이송 부재를 구비하는 왕복 이송 장치;
미리 정해진 제1 절단 영역에 도달한 상기 피가공물을 상기 제품의 미리 정해진 가로변과 대응하는 절단 경로를 따라 레이저 절단하여, 상기 가로변과 대응하는 형상을 갖는 가로 절단 패턴을 형성하는 제1 레이저 절단 장치; 및
미리 정해진 제2 절단 영역에 도달한 상기 피가공물을 상기 제품의 미리 정해진 세로변과 대응하는 절단 경로를 따라 레이저 절단하여, 상기 세로변과 대응하는 형상을 갖고 상기 가로 절단 패턴과 함께 폐루프를 이루는 세로 절단 패턴을 형성하는 제2 레이저 절단 장치를 포함하고,
상기 제1 레이저 절단 장치는,
상기 피가공물을 상기 제품의 미리 정해진 제1 가로변과 대응하는 절단 경로를 따라 레이저 절단하여, 상기 제1 가로변과 대응하는 형상을 갖는 제1 가로 절단 패턴을 미리 정해진 개수만큼 상기 폭 방향을 따라 연속적으로 형성하는 제1 레이저 헤드; 및
상기 피가공물을 상기 제품의 미리 정해진 제2 가로변과 대응하는 절단 경로를 따라 레이저 절단하여, 상기 제2 가로변과 대응하는 형상을 갖는 제2 가로 절단 패턴을 상기 미리 정해진 개수만큼 상기 폭 방향을 따라 연속적으로 형성하되 상기 제1 가로 절단 패턴들로부터 상기 세로 길이만큼 이격되도록 형성하는 제2 레이저 헤드를 구비하고,
상기 제2 레이저 절단 장치는,
상기 제2 절단 영역을 통과하는 상기 피가공물에 레이저빔을 조사할 수 있도록 설치되고, 상기 가로 폭의 2배만큼의 간격을 두고 상기 폭 방향을 따라 배치되는 복수의 레이저 헤드들을 구비하며,
상기 제1 가로 절단 패턴들과 상기 제2 가로 절단 패턴들이 상기 피가공물에 형성된 상태에서, 상기 제1 왕복 이송 부재는 상기 피가공물을 상기 제2 절단 영역을 통과하도록 상기 길이 방향으로 이송하고, 상기 제2 레이저 절단 장치의 상기 레이저 헤드들은 각각 상기 제2 절단 영역을 상기 길이 방향으로 통과하는 상기 피가공물에 레이저빔을 조사해 상기 피가공물을 상기 세로변과 대응하는 경로를 따라 레이저 절단하여, 상기 제1 가로 절단 패턴들 중 어느 하나의 일측 단부와 상기 제2 가로 절단 패턴들 중 어느 하나의 일측 단부를 각각 연결하는 제1 세로 절단 패턴들을 상기 가로 폭의 2배만큼의 간격을 두고 상기 피가공물에 형성함으로써, 상기 피가공물로부터 복수의 중간물들을 분할 형성하고,
상기 중간물들이 상기 피가공물에 분할 형성된 상태에서, 상기 제2 왕복 이송 부재는 상기 피가공물을 상기 가로 폭만큼 상기 폭 방향으로 이송하고, 상기 제1 왕복 이송 부재는 상기 가로 폭만큼 상기 폭 방향으로 이송된 상기 피가공물을 상기 제2 절단 영역을 재통과하도록 상기 길이 방향의 반대 방향으로 이송하며, 상기 제2 레이저 절단 장치의 상기 레이저 헤드들은 각각 상기 제2 절단 영역을 상기 길이 방향의 반대 방향으로 재통과하는 상기 피가공물에 레이저빔을 조사해 상기 피가공물을 상기 세로변과 대응하는 경로를 따라 레이저 절단하여, 상기 제1 가로 절단 패턴들 중 어느 하나의 타측 단부와 상기 제2 가로 절단 패턴들 중 어느 하나의 타측 단부를 각각 연결하는 제2 세로 절단 패턴들을 상기 가로 폭의 2배만큼의 간격을 두고 상기 피가공물에 형성함으로써, 상기 중간물들 각각으로부터 한 쌍의 제품들을 분할 형성하는 것을 특징으로 하는 레이저 절단 시스템.In a laser cutting system for dividing and forming a product having a predetermined horizontal width and vertical length by laser cutting a workpiece,
Reciprocating comprising a first reciprocating transfer member for reciprocating the work piece in a longitudinal direction or in a direction opposite to the longitudinal direction, and a second reciprocating transfer member reciprocating the work piece in a width direction or an opposite direction to the width direction Conveying device;
A first laser cutting device for forming a horizontal cutting pattern having a shape corresponding to the horizontal side by laser cutting the workpiece having reached a predetermined first cutting area along a cutting path corresponding to a predetermined horizontal side of the product; And
Laser cutting the workpiece that has reached the second predetermined cutting area along a cutting path corresponding to a predetermined vertical side of the product, has a shape corresponding to the vertical side, and forms a closed loop with the horizontal cutting pattern. Including a second laser cutting device for forming a vertical cutting pattern,
The first laser cutting device,
By laser cutting the workpiece along a cutting path corresponding to a predetermined first horizontal side of the product, a first horizontal cutting pattern having a shape corresponding to the first horizontal side is continuously cut along the width direction by a predetermined number. A first laser head to form; And
By laser cutting the workpiece along a cutting path corresponding to the second horizontal side of the product, a second horizontal cutting pattern having a shape corresponding to the second horizontal side is continuously cut along the width direction by the predetermined number. And a second laser head formed to be spaced apart from the first horizontal cutting patterns by the vertical length,
The second laser cutting device,
A plurality of laser heads are provided so as to irradiate a laser beam to the workpiece passing through the second cutting area, and are disposed along the width direction at an interval equal to twice the horizontal width,
In a state in which the first horizontal cutting patterns and the second horizontal cutting patterns are formed on the workpiece, the first reciprocating transfer member transports the workpiece in the longitudinal direction to pass through the second cutting area, and the Each of the laser heads of the second laser cutting device irradiates a laser beam to the workpiece passing through the second cutting area in the longitudinal direction to laser cut the workpiece along a path corresponding to the vertical side, 1 First vertical cutting patterns connecting one end of any one of the horizontal cutting patterns and one end of one of the second horizontal cutting patterns, respectively, are placed on the workpiece with an interval equal to twice the horizontal width. By forming, a plurality of intermediates are divided and formed from the workpiece,
In a state in which the intermediates are divided into the work piece, the second reciprocating member transfers the work piece in the width direction by the horizontal width, and the first reciprocating transfer member moves in the width direction by the horizontal width. The transferred workpiece is transferred in a direction opposite to the longitudinal direction so as to pass through the second cutting area again, and the laser heads of the second laser cutting device respectively move the second cutting area in a direction opposite to the longitudinal direction. By irradiating a laser beam to the re-passing workpiece to laser cut the workpiece along a path corresponding to the vertical side, the other end of any one of the first horizontal cutting patterns and one of the second horizontal cutting patterns Characterized in that by forming second vertical cutting patterns connecting each other end of any one on the workpiece with an interval equal to twice the horizontal width, thereby dividing a pair of products from each of the intermediates Laser cutting system.
상기 제1 레이저 헤드와 상기 제2 레이저 헤드 중 적어도 하나는, 레이저빔의 광경로를 상기 폭 방향 및 상기 길이 방향 각각으로 변경 가능한 레이저 스캐너를 갖는 것을 특징으로 하는 레이저 절단 시스템.The method of claim 1,
At least one of the first laser head and the second laser head has a laser scanner capable of changing an optical path of a laser beam in each of the width direction and the length direction.
상기 왕복 이송 장치는, 상기 제1 절단 영역에 도달한 상기 피가공물의 어느 특정 영역에 상기 제1 가로 절단 패턴들 및 상기 제2 가로 절단 패턴들이 형성되면, 상기 피가공물의 다른 특정 영역이 상기 제1 절단 영역에 도달하도록 상기 피가공물을 미리 정해진 피치 간격만큼 상기 길이 방향으로 이송하고,
상기 제1 레이저 헤드 및 상기 제2 레이저 헤드는, 상기 제1 절단 영역에 도달한 상기 피가공물의 다른 특정 영역에 상기 제1 가로 절단 패턴들 및 상기 제2 가로 절단 패턴들을 형성하는 것을 특징으로 하는 레이저 절단 시스템.The method of claim 1,
In the reciprocating transfer device, when the first horizontal cutting patterns and the second horizontal cutting patterns are formed in a specific area of the workpiece reaching the first cutting area, the other specific area of the processed object is 1 Transfer the workpiece in the longitudinal direction by a predetermined pitch interval to reach a cutting area,
The first laser head and the second laser head form the first horizontal cutting patterns and the second horizontal cutting patterns in another specific region of the workpiece reaching the first cutting region. Laser cutting system.
상기 레이저 헤드들은, 상기 어느 특정 영역 및 상기 다른 특정 영역이 각각 상기 제2 절단 영역에 도달되면, 상기 세로 절단 패턴들을 개별적으로 형성하여, 상기 어느 특정 영역 및 상기 다른 특정 영역으로부터 상기 제품들을 개별적으로 분할 형성하는 것을 특징으로 하는 레이저 절단 시스템.The method of claim 11,
The laser heads, when the specific area and the other specific area each reach the second cutting area, individually form the vertical cutting patterns to individually separate the products from the specific area and the other specific area. Laser cutting system, characterized in that to form a division.
상기 피치 간격은, 상기 어느 특정 영역으로부터 분할 형성된 상기 제품들 및 상기 다른 특정 영역으로부터 분할 형성된 상기 제품들이 미리 정해진 여유 간격만큼 상기 길이 방향으로 서로 이격되도록 정해지는 것을 특징으로 하는 레이저 절단 시스템.The method of claim 11,
The pitch interval is determined so that the products divided from the specific region and the products divided from the other specific region are spaced apart from each other in the longitudinal direction by a predetermined clearance interval.
불량 마크가 불량 영역에 선택적으로 마킹된 원재료를 절단하여, 상기 피가공물을 분할 형성하는 원재료 절단 장치; 및
상기 불량 마크가 상기 피가공물로부터 분할 형성된 상기 제품들 각각에 존재하는지 여부를 검사하는 검사 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 절단 시스템.The method of claim 1,
A raw material cutting device for dividing and forming the workpiece by cutting the raw material in which the defective mark is selectively marked on the defective area; And
And an inspection device for checking whether the defective mark is present on each of the products divided from the workpiece.
상기 불량 마크가 존재하는 불량 제품이 적재되는 불량 제품 적재함; 및
상기 불량 마크가 존재하지 않는 정상 제품이 적재되는 정상 제품 적재함을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 절단 시스템.The method of claim 14,
A defective product loading bin in which the defective product having the defective mark is loaded; And
The laser cutting system, characterized in that it further comprises a normal product loading box in which the normal product without the defective mark is loaded.
상기 검사 장치는,
상기 제품을 향해 제품 검사용 광을 발광하는 발광 부재; 및
상기 제품 검사용 광이 조사된 상기 제품을 촬영하는 카메라를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 절단 시스템.The method of claim 14,
The inspection device,
A light-emitting member emitting light for product inspection toward the product; And
A laser cutting system comprising a camera for photographing the product irradiated with the product inspection light.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |