JP6583415B2 - Plate material processing system and plate material processing method - Google Patents

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Description

本発明は、レーザ加工機、レーザ加工方法、板材加工システム、及び板材加工方法に関する。  The present invention relates to a laser processing machine, a laser processing method, a plate material processing system, and a plate material processing method.

ワークに対して切断加工を行う装置として、例えばレーザ加工機などが知られている(例えば、下記特許文献1参照)。レーザ加工機は、ワーク載置部に載置されたワークにレーザを照射しつつ、レーザヘッドをワークに対して相対的に移動させることにより、ワークの切断加工を行う。  As a device for cutting a workpiece, for example, a laser processing machine is known (for example, see Patent Document 1 below). The laser beam machine cuts the workpiece by moving the laser head relative to the workpiece while irradiating the workpiece placed on the workpiece placement portion with laser.

特開平5−23877号公報。JP-A-5-23877.

レーザ加工機により加工されたワークは、ワーク載置部から他のワーク支持部などに移載され、所定の場所に搬送される。このとき、ワーク載置部から他のワーク支持部に安定して効率よくワークを移載することが求められている。例えば、ワーク載置部に載置したワークを他のワーク支持部で持ち上げて移載するものでは、ワークの上方に持ち上げるための空間が必要であり、レーザヘッドとの干渉を避けるためレーザヘッドを予め退避させる必要があり、ワークの移載を効率的に行うことができない。また、ワーク載置部の上端がワークの加工に伴うレーザ光の照射により溶融し、ワークを載置する高さが低くなる場合がある。これでは、他のワーク支持部がワークを受け取る際にワークの高さを適宜確認して、その高さに併せる必要がある。  The workpiece machined by the laser beam machine is transferred from the workpiece placement unit to another workpiece support unit or the like and conveyed to a predetermined place. At this time, it is required to stably and efficiently transfer the workpiece from the workpiece placement portion to another workpiece support portion. For example, in a case where a workpiece placed on a workpiece placement portion is lifted and transferred by another workpiece support portion, a space for lifting the workpiece is required, and a laser head is used to avoid interference with the laser head. It is necessary to evacuate in advance, and the workpiece cannot be transferred efficiently. In addition, the upper end of the workpiece placement portion may be melted by the irradiation of laser light accompanying the workpiece processing, and the height for placing the workpiece may be lowered. In this case, when the other workpiece support unit receives the workpiece, it is necessary to appropriately check the height of the workpiece and match it with that height.

以上のような事情に鑑み、本発明は、ワークを載置するワーク載置部を昇降可能にして、ワークを容易かつ効率よく移載することが可能なレーザ加工機、レーザ加工方法、板材加工システム、及び板材加工方法を提供することを目的とする。  In view of the circumstances as described above, the present invention provides a laser beam machine, a laser beam machining method, and a plate material machining machine that can move a workpiece loading section easily and efficiently by allowing a workpiece loading portion to be loaded and lowered. It is an object to provide a system and a plate material processing method.

本発明に係る板材加工システムは、板状のワークを載置するワーク載置部と、第1加工領域においてワーク載置部に載置された静止状態のワークに対して、水平面における一方向及びこの一方向と直交する方向に移動してワークを加工するレーザヘッドと、ワークを載置したワーク載置部を昇降させてワークを第1加工領域に配置可能な昇降装置と、を有するレーザ加工機と、第1加工領域とは別の第2加工領域においてワークを加工する加工工具を有する第2加工装置と、第1加工領域においてワーク載置部に載置されていたワークを受け取って載置することにより支持する、又は載置して支持していたワークをワーク載置部に渡して載置させるワーク支持部と、ワーク支持部に載置されたワークを保持して、第1加工領域と、第2加工領域を挟んで第1加工領域とは反対側にある領域との間で、ワークをワーク支持部で支持させつつ当該ワーク支持部上を移動させて搬送する搬送装置と、を備え、第2加工装置の加工工具は、搬送装置によるワークの搬送方向と交差する交差方向に移動可能である。 Work sheet processing system according to the present invention, a work placing portion for placing the plate-shaped workpiece, with respect to the placed stationary workpiece Oite work placing portion in the first processing region, one in the horizontal plane Yes and laser head for machining a workpiece by moving in a direction and a direction orthogonal to the one direction, and by elevating the work placing portion the workpiece first processing region which allows placement lifting device mounted with the workpiece, the a laser machine you, work from the first processing region which has been placed and the second processing apparatus having a machining tool for machining a workpiece in a separate second processing region, the work placing portion in the first processing region A workpiece support unit for supporting the workpiece by receiving and placing the workpiece, or placing and supporting the workpiece placed and supported on the workpiece placement unit, and holding the workpiece placed on the workpiece support unit. , First machining area and second machining area And a transport device that moves the workpiece support portion while moving the workpiece support portion between the workpiece support portion and the region on the opposite side of the first processing region across the first processing region. The machining tool can be moved in the intersecting direction intersecting the workpiece conveying direction by the conveying device.

また、第1加工領域は、昇降装置によりワーク載置部を上昇させた位置に設定されてもよい。また、ワーク載置部は、本体フレームに対して走行可能であり、昇降装置は、ワーク載置部及び本体フレームのいずれか一方に設けられて上下方向に駆動される棒状部と、ワーク載置部及び本体フレームのいずれか他方に設けられて棒状部の先端を受ける受け部と、を備えてもよい。また、棒状部の先端は、円錐状、円錐台状、または球面状に形成され、受け部は、棒状部の先端が嵌まり込むように、円錐状、円錐台状、または球面状の凹部を備えてもよい。また、昇降装置は、ワーク載置部の複数個所を支持して昇降させるように、複数配置されてもよい。また、ワーク載置部の受け部または棒状部は、本体フレームの棒状部または受け部に対応するように水平方向に調整可能であってもよい。 Further, the first processing area may be set at a position where the workpiece placement unit is raised by the lifting device. In addition, the work placement unit is capable of traveling with respect to the main body frame, and the lifting device is provided on either the work placement unit or the main body frame and is driven in the vertical direction, and the work placement And a receiving part that is provided on the other of the part and the main body frame and receives the tip of the rod-like part. Further, the tip of the rod-shaped portion is formed in a conical shape, a truncated cone shape, or a spherical shape, and the receiving portion has a conical, truncated cone-shaped, or spherical concave portion so that the tip of the rod-shaped portion is fitted. You may prepare. Further, a plurality of lifting devices may be arranged so as to support and lift a plurality of positions of the workpiece placement unit. Further, the receiving part or the bar-like part of the work placing part may be adjustable in the horizontal direction so as to correspond to the bar-like part or the receiving part of the main body frame.

また、本発明に係る板材加工方法は、第1加工領域においてワーク載置部に載置された静止状態の板状のワークに対して、ワーク載置部を上昇させて、レーザヘッドを水平面における一方向及びこの一方向と直交する方向に移動してワークをレーザ加工することと、ワークの下方にワーク支持部を挿入または配置することと、ワーク載置部を下降させて、第1加工領域においてワーク載置部に載置されていたワークをワーク支持部に受け取らせて載置することにより支持させることと、ワーク支持部に載置して支持していたワークをワーク載置部に渡して載置させることと、第1加工領域とは別の第2加工領域において、ワークを加工する加工工具により加工することと、ワーク支持部に載置されたワークを保持して、第1加工領域と、第2加工領域を挟んで第1加工領域とは反対側にある領域との間で、ワークをワーク支持部で支持させつつ当該ワーク支持部上を移動させて搬送することと、を含み、加工工具は、ワークを搬送する方向と交差する交差方向に移動可能であるまた、ワーク載置部を上昇させる際に本体フレームに対して水平方向に位置決めすることを含んでもよい。 In the plate material processing method according to the present invention , the workpiece mounting portion is raised with respect to a stationary plate-like workpiece placed on the workpiece placement portion in the first machining area, and the laser head is placed on a horizontal plane. The first machining area is formed by moving the workpiece in one direction and a direction perpendicular to the one direction, laser machining the workpiece, inserting or arranging the workpiece support portion below the workpiece, and lowering the workpiece placement portion. In this step, the work placed on the work placing part is received by the work supporting part and placed thereon, and the work placed on and supported by the work supporting part is passed to the work placing part. Placing the workpiece in a second machining region different from the first machining region, machining the workpiece with a machining tool, holding the workpiece placed on the workpiece support portion, and performing the first machining Area and second A work tool comprising: moving a work support portion while moving the work support portion between the work support portion and a region opposite to the first work region across the work region; It is possible to move in the crossing direction that intersects the direction of conveying the workpiece . Moreover, when raising a workpiece | work mounting part, you may include positioning to a horizontal direction with respect to a main body frame.

本発明によれば、ワーク載置部を昇降させることにより、他のワーク支持部等に対して容易かつ効率よくワークを移載することができる。また、ワーク載置部の上端が溶融してワークの載置高さが低い場合でも、ワーク載置部が昇降することにより他のワーク支持部に対してワークを容易に移載することができる。また、ワーク載置部の上昇位置を調整することにより、レーザヘッドとワークとの間隔を容易に調整することができる。  According to the present invention, the work can be easily and efficiently transferred to other work support parts and the like by raising and lowering the work placing part. Further, even when the upper end of the workpiece placement portion melts and the workpiece placement height is low, the workpiece placement portion can be moved up and down to easily transfer the workpiece to another workpiece support portion. . In addition, the distance between the laser head and the workpiece can be easily adjusted by adjusting the rising position of the workpiece placement portion.

また、加工領域は、昇降装置によりワーク載置部を上昇させた位置に設定される場合、レーザ加工後にワーク載置部を下降させることにより、加工したワークをワーク載置部から容易かつ確実に移載できる。また、ワーク載置部は、本体フレームに対して走行可能であり、昇降装置は、ワーク載置部及び本体フレームのいずれか一方に設けられて上下方向に駆動される棒状部と、ワーク載置部及び本体フレームのいずれか他方に設けられて棒状部の先端を受ける受け部と、を備える場合、上下方向に駆動する棒状部と受け部といった簡単な構成で、ワーク載置部を容易に昇降できる。また、棒状部の先端は、円錐状、円錐台状、または球面状に形成され、受け部は、棒状部の先端が嵌まり込むように、円錐状、円錐台状、または球面状の凹部を備える場合、棒状部の先端が凹部に嵌ることにより、ワーク載置部を本体フレームに対して容易に位置決めできる。また、昇降装置は、ワーク載置部の複数個所を支持して昇降させるように、複数配置される場合、複数の昇降装置により、ワーク載置部をバランスよく昇降できる。また、ワーク載置部の受け部または棒状部は、本体フレームの棒状部または受け部に対応するように水平方向に調整可能である場合、棒状部と受け部との位置合わせができ、複数のワーク載置部を交代で使用する場合でも各ワーク載置部を昇降装置に対応させることができる。  In addition, when the machining area is set at a position where the workpiece placement portion is raised by the lifting device, the workpiece placement portion is lowered after laser processing, so that the machined workpiece can be easily and reliably removed from the workpiece placement portion. Can be transferred. In addition, the work placement unit is capable of traveling with respect to the main body frame, and the lifting device is provided on either the work placement unit or the main body frame and is driven in the vertical direction, and the work placement And a receiving portion that is provided on either the other portion or the main body frame and receives the tip of the rod-shaped portion, the workpiece placement portion can be easily raised and lowered with a simple configuration such as a rod-shaped portion that is driven in the vertical direction and the receiving portion. it can. Further, the tip of the rod-shaped portion is formed in a conical shape, a truncated cone shape, or a spherical shape, and the receiving portion has a conical, truncated cone-shaped, or spherical concave portion so that the tip of the rod-shaped portion is fitted. In the case of providing, the workpiece placement portion can be easily positioned with respect to the main body frame by fitting the tip of the rod-like portion into the recess. In addition, when a plurality of lifting devices are arranged so as to be lifted while supporting a plurality of positions of the workpiece placement unit, the workpiece placement unit can be lifted and lowered in a balanced manner by the plurality of lifting devices. Further, when the receiving portion or the rod-shaped portion of the work placing portion can be adjusted in the horizontal direction so as to correspond to the rod-shaped portion or the receiving portion of the main body frame, the alignment between the rod-shaped portion and the receiving portion can be performed. Even when the workpiece placement unit is used alternately, each workpiece placement unit can correspond to the lifting device.

また、本発明に係る板材加工システム及び板材加工方法によれば、ワーク載置部を昇降させることにより、他のワーク支持部等に対して容易かつ効率よくワークを移載することができる。また、ワーク載置部の上端が溶融してワークの載置高さが低い場合でも、ワーク載置部が昇降することにより他のワーク支持部に対してワークを容易に移載することができる。また、ワーク載置部の上昇位置を調整することにより、レーザヘッドとワークとの間隔を容易に調整することができる。また、ワークはワーク支持部に容易に移載されるので、第2加工装置によりワークを容易に成形加工することができる。 Moreover, according to the board | plate material processing system and board | plate material processing method concerning this invention, a workpiece | work can be easily and efficiently transferred with respect to another workpiece | work support part etc. by raising / lowering a workpiece | work mounting part. Further, even when the upper end of the workpiece placement portion melts and the workpiece placement height is low, the workpiece placement portion can be moved up and down to easily transfer the workpiece to another workpiece support portion. . In addition, the distance between the laser head and the workpiece can be easily adjusted by adjusting the rising position of the workpiece placement portion. Also, word phrases because they are easily transferred to the workpiece support, can be easily molded more word click on the second processing equipment.

また、本発明に係るレーザ加工方法によれば、ワーク載置部を下降させることにより、ワークをワーク支持部に対して容易かつ効率よく移載できる。また、ワーク載置部の上昇位置を調整することにより、ワークのレーザ加工位置を容易に調整できる。また、ワーク載置部を上昇させる際に本体フレームに対して水平方向に位置決めすることを含む場合、上昇したワーク載置部をフレーム本体に対して確実に位置決めできる。  Further, according to the laser processing method of the present invention, the work can be easily and efficiently transferred to the work support part by lowering the work placing part. Moreover, the laser processing position of a workpiece | work can be easily adjusted by adjusting the raising position of a workpiece | work mounting part. Further, when the positioning of the workpiece placement portion is included in the horizontal direction with respect to the main body frame, the raised workpiece placement portion can be reliably positioned with respect to the frame main body.

実施形態に係るレーザ加工機の一例を示す斜視図である。It is a perspective view showing an example of a laser processing machine concerning an embodiment. 図1に示すレーザ加工機の平面図である。It is a top view of the laser processing machine shown in FIG. 昇降装置の一例を示し、(A)は棒状部が下降した状態、(B)は棒状部が上昇した状態を示す斜視図である。An example of the lifting device is shown, (A) is a perspective view showing a state in which the rod-like portion is lowered, and (B) is a perspective view showing a state in which the rod-like portion is raised. (A)〜(C)は棒状部及び受け部の動作の一例を示す図である。(A)-(C) are figures which show an example of operation | movement of a rod-shaped part and a receiving part. 実施形態に係るレーザ加工方法の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the laser processing method which concerns on embodiment. (A)〜(C)は、レーザ加工機の動作を示す図である。(A)-(C) are figures which show operation | movement of a laser beam machine. (A)〜(C)は、図6に続いて、レーザ加工機の動作を示す図である。(A)-(C) are figures which show operation | movement of a laser beam machine following FIG. (A)及び(B)は、図7に続いて、レーザ加工機の動作を示す図である。 (A) And (B) is a figure which shows operation | movement of a laser beam machine following FIG. 実施形態に係る板材加工システムの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the board | plate material processing system which concerns on embodiment. 実施形態に係る板材加工方法の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the board | plate material processing method which concerns on embodiment. (A)〜(C)は、板材加工システムの動作を示す図である。(A)-(C) are figures which show operation | movement of a board | plate material processing system. (A)〜(C)は、図11に続いて、板材加工システムの動作を示す図である。(A)-(C) are figures which show operation | movement of a board | plate material processing system following FIG.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。また、図面においては実施形態を説明するため、一部分を大きくまたは強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現している。以下の各図において、XYZ座標系を用いて図中の方向を説明する。このXYZ座標系においては、水平面に平行な平面をXY平面とする。このXY平面に平行な任意の方向をX方向と表記し、X方向に直交する方向をY方向と表記する。また、XY平面に垂直な方向を上下方向またはZ方向と表記する。また、本明細書において上方は+Z方向であり、下方は−Z方向である。X方向、Y方向及びZ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が+方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。  Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to this. Further, in the drawings, in order to describe the embodiment, the scale is appropriately changed and expressed by partially enlarging or emphasizing the description. In the following drawings, directions in the drawings will be described using an XYZ coordinate system. In this XYZ coordinate system, a plane parallel to the horizontal plane is defined as an XY plane. An arbitrary direction parallel to the XY plane is expressed as an X direction, and a direction orthogonal to the X direction is expressed as a Y direction. In addition, a direction perpendicular to the XY plane is referred to as a vertical direction or a Z direction. In this specification, the upper direction is the + Z direction, and the lower direction is the -Z direction. In each of the X direction, the Y direction, and the Z direction, the direction of the arrow in the figure is the + direction, and the direction opposite to the arrow direction is the − direction.

図1は、実施形態に係るレーザ加工機1の一例を示す斜視図である。図2は、図1に示すレーザ加工機1の平面図である。このレーザ加工機1は、ワークWに対してレーザ加工を施すことにより、ワークWの一部を所望の形状の製品に切断する。図1及び図2に示すように、レーザ加工機1は、昇降装置2と、本体フレーム3と、レーザヘッド4と、ヘッド駆動部5と、パレット(ワーク載置部)6と、ワーク支持部7と、を備える。このレーザ加工機1は、後述するように、ワークWを載置したパレット6を昇降装置2により昇降可能な構成を有する。  FIG. 1 is a perspective view showing an example of a laser processing machine 1 according to the embodiment. FIG. 2 is a plan view of the laser beam machine 1 shown in FIG. The laser processing machine 1 cuts a part of the workpiece W into a product having a desired shape by performing laser processing on the workpiece W. As shown in FIGS. 1 and 2, the laser processing machine 1 includes an elevating device 2, a main body frame 3, a laser head 4, a head drive unit 5, a pallet (work placement unit) 6, and a work support unit. 7. As will be described later, the laser beam machine 1 has a configuration in which a pallet 6 on which a workpiece W is placed can be lifted and lowered by a lifting device 2.

本体フレーム3は、+Y側及び−Y側のそれぞれに、X方向に沿って配置される2つのフレーム3a、3bと、下部の+X側及び−X側に配置される2つのフレーム3c(図2参照)、3dと、を備える。フレーム3a、3bは、フレーム3c、3dによって連結されている。なお、本体フレーム3の構成は任意であり、本体フレーム3を構成する各フレーム3a等の形状や、大きさ、数は任意である。  The main body frame 3 includes two frames 3a and 3b arranged along the X direction on each of the + Y side and the −Y side, and two frames 3c arranged on the lower + X side and the −X side (FIG. 2). Reference) and 3d. The frames 3a and 3b are connected by the frames 3c and 3d. The configuration of the main body frame 3 is arbitrary, and the shape, size, and number of each frame 3a constituting the main body frame 3 are arbitrary.

レーザヘッド4は、加工領域R1に配置された板状のワークWに対して相対的に移動してワークWを加工する。レーザヘッド4は、下方にレーザ光を射出する射出部(不図示)を有している。レーザヘッド4は、光ファイバ(不図示)などの光伝送体を介してレーザ光源(不図示)に接続されている。レーザ光源としては、例えばファイバーレーザなどの固体レーザの光源が用いられる。これにより、例えば炭酸ガスレーザなどに比べて熱密度の高いレーザ光が得られるため、高速で切断等を行うことが可能となる。  The laser head 4 moves relative to the plate-like workpiece W arranged in the machining region R1 to process the workpiece W. The laser head 4 has an emission part (not shown) for emitting laser light downward. The laser head 4 is connected to a laser light source (not shown) via an optical transmission body such as an optical fiber (not shown). As the laser light source, for example, a solid-state laser light source such as a fiber laser is used. As a result, for example, laser light having a higher heat density than that of a carbon dioxide laser can be obtained, so that cutting or the like can be performed at high speed.

レーザヘッド4は、ヘッド駆動部5により、X方向、Y方向及びZ方向に移動可能であり、ワークWに対して相対的に移動する。なお、レーザヘッド4がX方向及びY方向に移動する範囲を含んで加工領域R1が設定される。加工領域R1に配置されたワークWに対してレーザヘッド4を移動させて加工を行うので、ワークWの加工を高速で行うことができる。加工領域R1の高さは、例えば、後述する昇降装置2によりパレット6を上昇させた際に、パレット6に載置されたワークWの高さに設定される。  The laser head 4 can be moved in the X direction, the Y direction, and the Z direction by the head driving unit 5, and moves relative to the workpiece W. The processing region R1 is set including the range in which the laser head 4 moves in the X direction and the Y direction. Since the machining is performed by moving the laser head 4 with respect to the workpiece W arranged in the machining region R1, the workpiece W can be machined at a high speed. For example, the height of the processing region R1 is set to the height of the workpiece W placed on the pallet 6 when the pallet 6 is lifted by the lifting device 2 described later.

ヘッド駆動部5は、ガントリー5aと、スライダ5bと、昇降部5cとを有している。ガントリー5aは、Y方向に沿って配置され、一対のガイドレール5d上に配置されている。一対のガイドレール5dは、加工領域R1をY方向に挟んでX方向に沿って互いに平行に配置されるように、フレーム3a、3bのそれぞれの上部に形成される。ヘッド駆動部5は、例えばボールねじ機構など、ガントリー5aをX方向に移動させる駆動機構(不図示)を有している。ガントリー5aは、この駆動機構により、ガイドレール5dに沿ってX方向に移動可能となっている。  The head drive unit 5 includes a gantry 5a, a slider 5b, and an elevating unit 5c. The gantry 5a is disposed along the Y direction and is disposed on the pair of guide rails 5d. The pair of guide rails 5d are formed on the respective upper portions of the frames 3a and 3b so as to be arranged parallel to each other along the X direction with the processing region R1 sandwiched in the Y direction. The head drive unit 5 has a drive mechanism (not shown) that moves the gantry 5a in the X direction, such as a ball screw mechanism. The gantry 5a is movable in the X direction along the guide rail 5d by this drive mechanism.

ガントリー5aの上面(+Z側の面)には、ガイド5eが設けられている。ガイド5eは、Y方向に沿って形成されており、スライダ5bを案内する。スライダ5bは、ガントリー5aの上面から−X側の面にわたって配置されている。ヘッド駆動部5は、例えばボールねじ機構など、スライダ5bをY方向に移動させる駆動機構(不図示)を有している。スライダ5bは、この駆動機構により、ガイド5eに沿ってY方向に移動可能となっている。なお、スライダ5bを案内するガイドが、例えば、ガントリー5aの−X側の面に形成されてもよい。  A guide 5e is provided on the upper surface (the surface on the + Z side) of the gantry 5a. The guide 5e is formed along the Y direction and guides the slider 5b. The slider 5b is arranged from the upper surface of the gantry 5a to the surface on the −X side. The head drive unit 5 has a drive mechanism (not shown) that moves the slider 5b in the Y direction, such as a ball screw mechanism. The slider 5b is movable in the Y direction along the guide 5e by this drive mechanism. Note that a guide for guiding the slider 5b may be formed, for example, on the −X side surface of the gantry 5a.

スライダ5bの−X側の面には、ガイド5fが設けられている。ガイド5fは、上下方向に沿って形成されており、昇降部5cを案内する。昇降部5cは、スライダ5bの−X側の面上に配置されている。ヘッド駆動部5は、例えばボールねじ機構など、昇降部5cを上下方向に移動させる駆動機構(不図示)を有している。昇降部5cは、この駆動機構により、ガイド5fに沿って上下方向に移動可能となっている。  A guide 5f is provided on the -X side surface of the slider 5b. The guide 5f is formed along the vertical direction and guides the elevating part 5c. The elevating part 5c is disposed on the −X side surface of the slider 5b. The head drive unit 5 includes a drive mechanism (not shown) such as a ball screw mechanism that moves the elevating unit 5c in the vertical direction. The elevating part 5c is movable in the vertical direction along the guide 5f by this drive mechanism.

上記レーザヘッド4は、昇降部5cに保持されている。ガントリー5aがX方向に移動することでレーザヘッド4、スライダ5b及び昇降部5cが一体でX方向に移動する。スライダ5bがY方向に移動することでレーザヘッド4及び昇降部5cが一体でY方向に移動する。昇降部5cが上下方向に移動することでレーザヘッド4が上下方向に移動する。これにより、レーザヘッド4は、加工領域R1の上方をX方向、Y方向及びZ方向に移動可能となっている。なお、ヘッド駆動部5は、上記した構成に限定されない。例えば、ロボットアームによりレーザヘッド4をX、Y、Z方向に移動させるものでもよい。また、レーザヘッド4を移動させることに代えて、ワークWを移動させるものや、レーザヘッド4及びワークWの双方を移動させるものでもよい。  The laser head 4 is held by the elevating part 5c. As the gantry 5a moves in the X direction, the laser head 4, the slider 5b, and the elevating part 5c move together in the X direction. As the slider 5b moves in the Y direction, the laser head 4 and the elevating part 5c move together in the Y direction. As the elevating part 5c moves in the vertical direction, the laser head 4 moves in the vertical direction. Thereby, the laser head 4 can move in the X direction, the Y direction, and the Z direction above the processing region R1. The head driving unit 5 is not limited to the configuration described above. For example, the laser head 4 may be moved in the X, Y, and Z directions by a robot arm. Further, instead of moving the laser head 4, a workpiece W may be moved, or both the laser head 4 and the workpiece W may be moved.

ワーク載置部であるパレット6は、ワークWを載置して走行可能である。パレット6は、例えば、ベースプレート11と、複数の支持プレート12と、複数の車輪13と、を備える。支持プレート12は、矩形状のベースプレート11の上面に立った状態でX方向に並んで配置され、その上端部12aでワークWの下面を支持する。2つの支持プレート12の間隔は、後述するワーク支持部7の腕部7bが差し込み可能に設定される。  The pallet 6 that is a workpiece placement unit can travel with the workpiece W placed thereon. The pallet 6 includes, for example, a base plate 11, a plurality of support plates 12, and a plurality of wheels 13. The support plate 12 is arranged side by side in the X direction while standing on the upper surface of the rectangular base plate 11, and supports the lower surface of the workpiece W at its upper end portion 12 a. The interval between the two support plates 12 is set so that an arm 7b of the workpiece support 7 described later can be inserted.

複数の上端部12aには、ワークWが載置される。複数の上端部12aの高さが同一であるため、ワークWをほぼ水平に載置する。これにより、パレット6は、加工領域R1において、ワークWを支持するテーブルとしても機能する。また、上端部12aが鋸歯状であるため、ワークWに対する接触面積が小さい。これにより、ワークWの加工によって支持プレート12に溶着するのを減少でき、後述のワーク支持部7によって支持プレート12からワークWを容易に引き離すことができる。なお、上端部12aは、鋸歯状とすることに限定されず、例えば、剣山状や波形状としてもよい。また、パレット6は、複数の支持プレート12を用いることに限定されず、例えば、複数のピンがベースプレート11上に配置されたものでもよい。  The workpiece W is placed on the plurality of upper end portions 12a. Since the plurality of upper end portions 12a have the same height, the workpiece W is placed almost horizontally. Thereby, the pallet 6 also functions as a table for supporting the workpiece W in the machining region R1. Moreover, since the upper end part 12a is sawtooth-shaped, the contact area with respect to the workpiece | work W is small. Thereby, it can reduce welding to the support plate 12 by the process of the workpiece | work W, and the workpiece | work W can be easily pulled away from the support plate 12 by the workpiece | work support part 7 mentioned later. The upper end portion 12a is not limited to a sawtooth shape, and may be a sword mountain shape or a wave shape, for example. In addition, the pallet 6 is not limited to using a plurality of support plates 12. For example, a plurality of pins may be arranged on the base plate 11.

複数の車輪13は、例えば、ベースプレート11の下部に設けられる。例えば、4個の車輪13は、それぞれ、矩形状のベースプレート11の4つの角部分の下部に設けられる(図2参照)。なお、車輪13の数は任意である。また、例えば、複数の車輪13のうち少なくとも2個は、不図示の駆動装置により駆動する。なお、複数の車輪13は、駆動されなくてもよい。例えば、複数の車輪13は、すべて従動車輪であり、ユーザにより走行させるものや、ベルトやチェーン等により走行するものでもよい。  The plurality of wheels 13 are provided at the lower part of the base plate 11, for example. For example, the four wheels 13 are respectively provided below the four corners of the rectangular base plate 11 (see FIG. 2). The number of wheels 13 is arbitrary. For example, at least two of the plurality of wheels 13 are driven by a drive device (not shown). The plurality of wheels 13 need not be driven. For example, the plurality of wheels 13 are all driven wheels and may be driven by a user, or may be driven by a belt, a chain, or the like.

パレット6は、本体フレーム3に対して走行可能である。複数の車輪13は、本体フレーム3から延びる一対のレール15により案内され、本体フレーム3に対して走行する。一対のレール15は、加工領域R1の下方においてX方向に沿って互いに平行に設けられ、パレット6の車輪13をX方向にガイドする。一対のレール15は、フレーム3c及びフレーム3dに支持される。また、フレーム3aの−X側には、例えば、ストッパ16が設けられる。ストッパ16は、例えば、パレット6のベースプレート11の高さに配置される。ストッパ16は、例えば、パレット6の−X方向への移動を規制して、パレット6を位置P1(図2参照)に位置決めする。この位置P1は、後述する昇降装置2の棒状部18を上昇させた時に、棒状部18が受け部19に嵌まり込む位置であり、加工領域R1の下方に設定される。なお、上記したストッパ16を設けるか否かは任意である。  The pallet 6 can travel with respect to the main body frame 3. The plurality of wheels 13 are guided by a pair of rails 15 extending from the main body frame 3 and travel with respect to the main body frame 3. The pair of rails 15 are provided in parallel to each other along the X direction below the processing region R1, and guide the wheels 13 of the pallet 6 in the X direction. The pair of rails 15 are supported by the frame 3c and the frame 3d. For example, a stopper 16 is provided on the −X side of the frame 3a. The stopper 16 is arrange | positioned at the height of the base plate 11 of the pallet 6, for example. The stopper 16 regulates the movement of the pallet 6 in the −X direction, for example, and positions the pallet 6 at a position P1 (see FIG. 2). This position P1 is a position where the rod-shaped portion 18 is fitted into the receiving portion 19 when the rod-shaped portion 18 of the lifting device 2 described later is raised, and is set below the processing region R1. Note that whether or not the above-described stopper 16 is provided is arbitrary.

パレット6は、例えば、外部の位置P2において、支持プレート12の上端部12aにワークWが載置される。ワークWを載置したパレット6は、位置P2から−X方向に走行して本体フレーム3内に進入し、ストッパ16により位置P1に配置される。これにより、ワークWは、本体フレーム3内に搬入される。なお、パレット6は、ワークWの搬入だけでなく、加工したワークWを載置して、外部に搬出してもよい。このように、パレット6は、レーザ加工機1と外部とを往復移動するように構成され、ワークWを搬入または搬出可能である。  In the pallet 6, for example, the workpiece W is placed on the upper end portion 12 a of the support plate 12 at the external position P <b> 2. The pallet 6 on which the workpiece W is placed travels in the −X direction from the position P2 and enters the main body frame 3, and is arranged at the position P1 by the stopper 16. As a result, the workpiece W is carried into the main body frame 3. In addition, the pallet 6 may carry out the workpiece W not only in carrying in, but carrying out the processed workpiece W, and carrying it out outside. Thus, the pallet 6 is configured to reciprocate between the laser processing machine 1 and the outside, and can load or unload the workpiece W.

ワーク支持部7は、パレット6に載置されたワークWの下方に挿入可能である。ワーク支持部7は、例えば、基部7aと、腕部7bとを有している。基部7aは、X方向に延びて形成される。腕部7bは、基部7aから+Y方向に延びる棒状に形成されている。腕部7bは、基部7aの上面に、X方向に並んで複数設けられる。各腕部7bは、ワーク支持部7を+Y方向に移動させた場合、各腕部7bがパレット6の支持プレート12同士の間に進入可能となるように形成されている。各腕部7bは、例えば、支持プレート12とほぼ等しいピッチでX方向に並んで形成される。各腕部7bの上面には、例えば、不図示のブラシ部が所定間隔で設けられている。ブラシ部は、例えば樹脂等の材料を用いて形成されており、ワークWを支持する際に、ワークWの下面に傷が付くのを抑制する。なお、ブラシ部を設けるか否かは任意である。また、ブラシ部に代えて、複数のフリーボールベアリング(ボールが全方向に転動可能)が配置されてもよい。  The work support part 7 can be inserted below the work W placed on the pallet 6. The work support portion 7 includes, for example, a base portion 7a and an arm portion 7b. The base 7a is formed extending in the X direction. The arm portion 7b is formed in a bar shape extending in the + Y direction from the base portion 7a. A plurality of arm portions 7b are provided on the upper surface of the base portion 7a side by side in the X direction. Each arm portion 7 b is formed so that each arm portion 7 b can enter between the support plates 12 of the pallet 6 when the work support portion 7 is moved in the + Y direction. For example, the arms 7b are formed side by side in the X direction at substantially the same pitch as the support plate 12. For example, brush portions (not shown) are provided at predetermined intervals on the upper surface of each arm portion 7b. The brush part is formed using a material such as a resin, for example, and suppresses the lower surface of the work W from being damaged when the work W is supported. In addition, it is arbitrary whether a brush part is provided. Further, instead of the brush portion, a plurality of free ball bearings (balls can roll in all directions) may be arranged.

ワーク支持部7は、不図示の駆動装置及び不図示のガイドを備え、待機領域R2から+Y方向に移動可能である。なお、フレーム3bには、開口部14(図1参照)が形成されている。この開口部14は、ワーク支持部7の腕部7b及びワークWが通過可能な形状に形成されている。ワーク支持部7は、待機領域R2から、各腕部7bをパレット6に載置されたワークWの下方に挿入する範囲まで、Y方向に移動可能に設定される。なお、パレット6からワーク支持部7にワークWを移載する動作については後述する。  The work support unit 7 includes a driving device (not shown) and a guide (not shown), and is movable in the + Y direction from the standby region R2. Note that an opening 14 (see FIG. 1) is formed in the frame 3b. The opening 14 is formed in a shape through which the arm 7b of the work support 7 and the work W can pass. The workpiece support portion 7 is set to be movable in the Y direction from the standby region R2 to a range in which each arm portion 7b is inserted below the workpiece W placed on the pallet 6. In addition, the operation | movement which transfers the workpiece | work W from the pallet 6 to the workpiece | work support part 7 is mentioned later.

また、上記したワーク支持部7は、複数の腕部7bを持つフォーク状であることに限定されない。例えば、ワーク支持部として、複数の棒状の部材が加工領域R1の下方から上昇するものなど、ワークWの下方に配置可能なものでもよい。また、レーザ加工機1は、上記したワーク支持部7を備えなくてもよい。  Moreover, the above-mentioned workpiece support portion 7 is not limited to a fork shape having a plurality of arm portions 7b. For example, as the work support portion, a plurality of bar-shaped members may be disposed below the work W, such as a structure in which a plurality of rod-shaped members rise from below the processing region R1. Further, the laser beam machine 1 may not include the above-described work support portion 7.

次に、昇降装置2について説明する。昇降装置2は、ワークWを載置したパレット6を昇降させてワークWを加工領域R1に配置可能である。昇降装置2は、例えば、パレット6の複数個所を支持して昇降させるように、複数配置される。例えば、パレット6の四隅近傍のそれぞれに、昇降装置2a、2b、2c、2dが配置される。複数の昇降装置2a〜2dが配置されることにより、パレット6を安定して昇降させることができる。また、昇降装置2a〜2dは、図2に示すように、パレット6から+X側及び−X側のそれぞれに突出した状態で配置されている。各昇降装置2a〜2dは、それぞれ、棒状部18と、受け部19と、を備える。  Next, the lifting device 2 will be described. The elevating device 2 can raise and lower the pallet 6 on which the workpiece W is placed to place the workpiece W in the processing region R1. A plurality of lifting devices 2 are arranged, for example, so as to support and lift a plurality of locations on the pallet 6. For example, elevating devices 2a, 2b, 2c, and 2d are disposed near the four corners of the pallet 6, respectively. By arranging the plurality of lifting devices 2a to 2d, the pallet 6 can be lifted and lowered stably. Further, as shown in FIG. 2, the lifting devices 2 a to 2 d are arranged in a state of protruding from the pallet 6 to the + X side and the −X side. Each of the lifting devices 2 a to 2 d includes a rod-shaped portion 18 and a receiving portion 19.

図3は、昇降装置2の一例を示し、(A)は棒状部18が下降した状態、(B)は棒状部18が上昇した状態を示す斜視図である。なお、図3では昇降装置2aについて説明しているが、他の昇降装置2b〜2dについても同様である。図3に示すように、昇降装置2aは、棒状部18がフレーム3dに配置され、受け部19がパレット6に配置される。受け部19は、棒状部18の位置に対応して設けられ、棒状部18が上昇する際に棒状部18の先端を受ける位置に配置される。  3A and 3B show an example of the lifting device 2, in which FIG. 3A is a perspective view showing a state in which the rod-like portion 18 is lowered, and FIG. 3B is a perspective view showing a state in which the rod-like portion 18 is raised. Although FIG. 3 illustrates the lifting device 2a, the same applies to the other lifting devices 2b to 2d. As shown in FIG. 3, in the lifting device 2 a, the rod-shaped portion 18 is disposed on the frame 3 d and the receiving portion 19 is disposed on the pallet 6. The receiving portion 19 is provided corresponding to the position of the rod-shaped portion 18, and is disposed at a position for receiving the tip of the rod-shaped portion 18 when the rod-shaped portion 18 rises.

棒状部18は、本体フレーム3に設けられて上下方向に移動可能に形成される。棒状部18は、フレーム3dに設けられた駆動部20を駆動することにより上下方向に移動する。駆動部20は、例えば、エアシリンダ装置または油圧シリンダ装置が用いられ、ピストンロッドを棒状部18として使用してもよい。また、駆動部20は、電動モータを用いたボールねじ機構が用いられ、ボールねじを棒状部18として使用してもよい。また、棒状部18と駆動部20とは離れて配置されてもよい。例えば、棒状部18から離れて駆動部20が配置され、駆動力伝達部を介して駆動部20により棒状部18を移動させるものでもよい。  The rod-shaped portion 18 is provided on the main body frame 3 and is formed to be movable in the vertical direction. The rod-shaped portion 18 moves in the vertical direction by driving the drive portion 20 provided on the frame 3d. For example, an air cylinder device or a hydraulic cylinder device is used as the drive unit 20, and a piston rod may be used as the rod-shaped portion 18. The drive unit 20 may be a ball screw mechanism using an electric motor, and the ball screw may be used as the rod-shaped portion 18. Moreover, the rod-shaped part 18 and the drive part 20 may be arrange | positioned away. For example, the drive unit 20 may be disposed away from the rod-shaped portion 18 and the rod-shaped portion 18 may be moved by the drive unit 20 via the driving force transmission unit.

棒状部18の先端18aは、上端部分が丸みを帯びた円錐台状に形成される。なお、棒状部18の先端は、受け部19の形状に対応して形成される。なお、棒状部18の先端18aは、円錐台状に形成されることに限定されず、例えば、先端が尖った円錐状や、先端が丸い球面状に形成されてもよい。  The tip end 18a of the rod-shaped portion 18 is formed in a truncated cone shape whose upper end portion is rounded. The tip of the rod-shaped portion 18 is formed corresponding to the shape of the receiving portion 19. The tip 18a of the rod-shaped portion 18 is not limited to being formed in a truncated cone shape, and may be formed in, for example, a conical shape with a sharp tip or a spherical shape with a round tip.

受け部19は、パレット6に設けられ、棒状部18の先端18aが受け部19に嵌まり込む位置に配置される。受け部19は、図3に示すように、棒状部18の先端18aが嵌まり込むように、円錐台状の凹部19aを備える。この凹部19aの形状は、上記したように、棒状部18の先端18aの形状に対応して設定され、円錐状や球面状であってもよいし、また、棒状部18の先端18aを嵌め込むことが可能であれば、先端18aと異なる形状であってもよい。  The receiving portion 19 is provided on the pallet 6 and is disposed at a position where the tip 18 a of the rod-shaped portion 18 is fitted into the receiving portion 19. As shown in FIG. 3, the receiving portion 19 includes a truncated cone-shaped concave portion 19 a so that the tip end 18 a of the rod-shaped portion 18 is fitted. As described above, the shape of the concave portion 19a is set corresponding to the shape of the tip 18a of the rod-shaped portion 18, and may be conical or spherical, or the tip 18a of the rod-shaped portion 18 is fitted. If possible, the shape may be different from the tip 18a.

受け部19は、L字状のブラケット19bと、ブラケット19bの下部に取り付けられる下部材19cと、を有している。下部材19cは、下面に凹部19aが形成される。ブラケット19bは、ボルト等の締結部材21によってパレット6のベースプレート11の側面に固定される。これにより、既存のパレット6のベースプレート11にブラケット19bを取り付けることが可能である。また、下部材19cは、ボルト等の締結部材21によってブラケット19bに固定される。なお、下部材19cは、締結部材21を緩めることによって、ブラケット19bに対して水平方向に所定量を移動可能である。これにより、棒状部18の先端18aに対して凹部19aの位置を調整することができる。凹部19aの位置を調整可能とすることにより、例えば、複数台のパレット6を使用する場合、各パレット6の凹部19aの位置を、棒状部18の先端18aの位置に合わせ込むことが可能となり、複数台のパレット6を用いた運用が可能となる。 The receiving part 19 has an L-shaped bracket 19b and a lower member 19c attached to the lower part of the bracket 19b. The lower member 19c has a recess 19a formed on the lower surface. The bracket 19b is fixed to the side surface of the base plate 11 of the pallet 6 by a fastening member 21 such as a bolt. Thereby, it is possible to attach the bracket 19b to the base plate 11 of the existing pallet 6. The lower member 19c is fixed to the bracket 19b by a fastening member 21 such as a bolt. The lower member 19c can move a predetermined amount in the horizontal direction with respect to the bracket 19b by loosening the fastening member 21. Thereby, the position of the recessed part 19a can be adjusted with respect to the front-end | tip 18a of the rod-shaped part 18. FIG. By making the position of the recess 19a adjustable, for example, when using a plurality of pallets 6, the position of the recess 19a of each pallet 6 can be adjusted to the position of the tip 18a of the rod-shaped portion 18, Operation using a plurality of pallets 6 is possible.

なお、受け部19は、上記のようにブラケット19bと下部材19cとで構成することに限定されず、1つの部材であってもよい。また、受け部19は、例えば、パレット6のベースプレート11の裏面側に配置されてもよく、また、ベースプレート11の裏面の一部に凹部19aと同様の構造が形成されてもよい。また、受け部19の凹部19aの位置を調整可能とすることに代えて、本体フレーム3の棒状部18の位置を水平方向に調整可能としてもよい。  Note that the receiving portion 19 is not limited to being configured by the bracket 19b and the lower member 19c as described above, and may be a single member. Moreover, the receiving part 19 may be arrange | positioned at the back surface side of the base plate 11 of the pallet 6, for example, and the structure similar to the recessed part 19a may be formed in a part of back surface of the base plate 11. FIG. Further, instead of making it possible to adjust the position of the recess 19a of the receiving part 19, the position of the rod-like part 18 of the main body frame 3 may be adjustable in the horizontal direction.

図3(A)に示すように、駆動部20を駆動しない状態では、棒状部18は下降している。この状態ではパレット6は、ストッパ16に移動を規制されてフレーム3d上に載った状態である。この状態から駆動部20を駆動して棒状部18を上昇させることにより、図3(B)に示すように、棒状部18の先端18aが受け部19の凹部19aに嵌まり込む。さらに棒状部18が上昇することにより、ベースプレート11(パレット6)は、ワークWを載置した状態で上昇する。  As shown in FIG. 3A, the rod-like portion 18 is lowered in a state where the drive portion 20 is not driven. In this state, the pallet 6 is placed on the frame 3d while being restricted by the stopper 16 from moving. By driving the drive unit 20 from this state to raise the rod-shaped portion 18, the tip 18 a of the rod-shaped portion 18 is fitted into the recess 19 a of the receiving portion 19 as shown in FIG. Furthermore, when the rod-shaped part 18 rises, the base plate 11 (pallet 6) rises with the workpiece W placed thereon.

パレット6の上昇位置としては、例えば、ワークWを加工領域R1(図2参照)に配置させる位置である。パレット6の上昇位置の設定は、駆動部20による棒状部18の昇降ストロークによって設定してもよく、また、例えば光学式センサ等によりパレット6またはワークWの高さを検出して棒状部18の上昇を停止させて設定するものでもよい。  The rising position of the pallet 6 is, for example, a position where the workpiece W is arranged in the machining region R1 (see FIG. 2). The raising position of the pallet 6 may be set by a lifting stroke of the rod-shaped portion 18 by the drive unit 20. Further, for example, the height of the pallet 6 or the workpiece W is detected by an optical sensor or the like to detect the height of the rod-shaped portion 18. It may be set by stopping the ascent.

図4(A)〜(C)は、棒状部18及び受け部19の動作の一例を示す図である。図4は、棒状部18及び受け部19の動作の一例を示す図であり、図4(A)は、棒状部18が下降した状態を示す図、図4(B)は、棒状部18が上昇して凹部19aに接触した状態を示す図、図4(C)は、棒状部18が凹部19aに入り込んだ状態を示す図である。パレット6は、レール15に沿って走行し、ストッパ16によって本体フレーム3に対する位置が保持されているが、その位置に多少のずれが生じる場合がある。パレット6の位置がずれると、図4(A)に示すように、棒状部18の先端18aの中心軸AX1と凹部19aの中心軸AX2とが、同軸上にない状態となる。  4A to 4C are diagrams illustrating an example of the operation of the rod-shaped portion 18 and the receiving portion 19. FIG. 4 is a diagram illustrating an example of the operation of the rod-shaped portion 18 and the receiving portion 19, FIG. 4A is a diagram illustrating a state in which the rod-shaped portion 18 is lowered, and FIG. FIG. 4C is a diagram showing a state in which the rod-shaped portion 18 has come into contact with the concave portion 19a, and FIG. The pallet 6 travels along the rail 15, and the position with respect to the main body frame 3 is held by the stopper 16, but there may be some deviation in the position. When the position of the pallet 6 is shifted, as shown in FIG. 4A, the central axis AX1 of the tip 18a of the rod-shaped portion 18 and the central axis AX2 of the concave portion 19a are not coaxial.

この状態で、棒状部18が上昇すると、図4(B)に示すように、棒状部18の先端18aが、凹部19aの壁面に接触する。さらに棒状部18が上昇すると、棒状部18の先端18aによって凹部19aの壁面が押されて凹部19aは+Y方向に移動し、凹部19aの中心軸AX2が先端18aの中心軸AX1に近づく。先端18aの形状が円錐台状であり、凹部19aの形状が同じく円錐台状であるので、先端18aの一部が凹部19aの壁面に接触した段階から、棒状部18の上昇に伴って凹部19aを容易に移動させることができる。この凹部19aの+Y方向の移動により、パレット6も+Y方向に移動する。  In this state, when the rod-shaped portion 18 rises, the tip 18a of the rod-shaped portion 18 comes into contact with the wall surface of the recess 19a as shown in FIG. 4B. When the rod-shaped portion 18 is further lifted, the wall surface of the recess 19a is pushed by the tip 18a of the rod-shaped portion 18, the recess 19a moves in the + Y direction, and the center axis AX2 of the recess 19a approaches the center axis AX1 of the tip 18a. Since the shape of the tip 18a is a truncated cone, and the shape of the recess 19a is also a truncated cone, the recess 19a is raised as the rod-like portion 18 rises from the stage at which a part of the tip 18a contacts the wall surface of the recess 19a. Can be easily moved. Due to the movement of the recess 19a in the + Y direction, the pallet 6 also moves in the + Y direction.

続いて、図4(C)に示すように、棒状部18の先端18aが凹部19aに嵌まり込んだ状態では、凹部19aがさらに+Y方向に移動する。この状態において、凹部19aの中心軸AX2は、先端18aの中心軸AX1に一致する。これにより、パレット6は、予め設定された水平方向の位置に位置決めされる。上記した図4(A)〜(C)に示す動作は、パレット6が本体フレーム3に載った状態で行われる。このようにパレット6が水平方向に位置決めされた状態から、棒状部18をさらに上昇させることにより、パレット6を上昇させることができ、このパレット6に載置されたワークWを精度よく加工領域R1に配置することが可能となる。  Subsequently, as shown in FIG. 4C, in a state where the tip 18a of the rod-like portion 18 is fitted in the recess 19a, the recess 19a further moves in the + Y direction. In this state, the central axis AX2 of the recess 19a coincides with the central axis AX1 of the tip 18a. Thus, the pallet 6 is positioned at a preset horizontal position. The operations shown in FIGS. 4A to 4C are performed with the pallet 6 placed on the main body frame 3. Thus, the pallet 6 can be raised by further raising the rod-shaped portion 18 from the state where the pallet 6 is positioned in the horizontal direction, and the workpiece W placed on the pallet 6 can be accurately processed in the machining region R1. It becomes possible to arrange in.

なお、昇降装置2a〜2dは、パレット6の4か所に対応して配置され(図2参照)、各昇降装置2a〜2dのそれぞれにおいて、棒状部18の先端18aが凹部19aに嵌まり込むため、4つの棒状部18でパレット6を持ち上げたときでもパレット6のズレ等を防止して、パレット6を安定して上昇させることができる。なお、昇降装置2a〜2dの昇降動作は、不図示の制御部により、同期して動作するように制御される。例えば、昇降装置2a〜2dは、パレット6に載置したワークWを水平に保って上昇するように、制御部により、昇降装置2a〜2d間で、棒状部18の高さ(位置)、棒状部18を昇降する速度等が同期するように制御される。  The elevating devices 2a to 2d are arranged corresponding to the four positions of the pallet 6 (see FIG. 2), and in each of the elevating devices 2a to 2d, the tip 18a of the rod-shaped portion 18 is fitted into the recess 19a. Therefore, even when the pallet 6 is lifted by the four rod-shaped portions 18, the pallet 6 can be prevented from being displaced and the pallet 6 can be raised stably. In addition, the raising / lowering operation | movement of the raising / lowering apparatuses 2a-2d is controlled by the control part not shown so that it may operate | move synchronously. For example, the elevating devices 2a to 2d are controlled by the control unit so that the work W placed on the pallet 6 is kept in a horizontal position, and the height (position) of the rod-shaped portion 18 between the elevating devices 2a to 2d. The speed at which the unit 18 is moved up and down is controlled so as to be synchronized.

なお、昇降装置2a〜2dにおいて、4か所の全てが図4に示す動作を行うような棒状部18及び受け部19とすることに限定されず、少なくとも1つの昇降装置2a等で適用してもよい。なお、2つの昇降装置(例えば昇降装置2a、2b)で適用することにより、本体フレーム3に対するパレット6の位置をX方向及びY方向、さらにはZ方向を軸とした回転方向に対して位置決めすることが可能である。この場合、他の昇降装置(例えば昇降装置2c、2d)は、単に棒状部18で受け部19を上方に押し上げるものが適用されてもよい。従って棒状部18の先端18aや受け部の凹部19aの形状を円錐台状等に形成することが不要となる。  In the lifting devices 2a to 2d, the four portions are not limited to the rod-shaped portion 18 and the receiving portion 19 that perform the operation shown in FIG. 4, but are applied to at least one lifting device 2a or the like. Also good. In addition, the position of the pallet 6 with respect to the main body frame 3 is positioned with respect to the rotation direction about the X direction and the Y direction, and further the Z direction as an axis by being applied by two lifting devices (for example, the lifting devices 2a and 2b). It is possible. In this case, another lifting device (for example, the lifting devices 2c and 2d) may be used which simply pushes up the receiving portion 19 with the rod-shaped portion 18. Accordingly, it becomes unnecessary to form the tip 18a of the rod-shaped portion 18 and the recess 19a of the receiving portion in a truncated cone shape.

次に、実施形態に係るレーザ加工方法をレーザ加工機1の動作に基づいて、図面を参照して説明する。ただし、以下の説明は一例であって、レーザ加工機1の動作及びレーザ加工方法を限定するものではない。図5は、実施形態に係るレーザ加工方法の一例を示すフローチャートである。図6〜図8は、レーザ加工機1の動作を示す図である。なお、図5のフローチャートに沿って説明しつつ、図6〜図8を適宜参照する。なお、図6〜図8では、昇降装置2a、2dが示されているが、昇降装置2b、2cについても同様の動作を行っており、以下、昇降装置2として説明している。  Next, the laser processing method according to the embodiment will be described based on the operation of the laser processing machine 1 with reference to the drawings. However, the following description is an example and does not limit the operation of the laser processing machine 1 and the laser processing method. FIG. 5 is a flowchart illustrating an example of the laser processing method according to the embodiment. 6-8 is a figure which shows operation | movement of the laser processing machine 1. FIG. In addition, referring to the flowchart of FIG. 5, FIGS. 6 to 8 show the lifting devices 2a and 2d, the same operations are performed for the lifting devices 2b and 2c. Hereinafter, the lifting device 2 will be described.

実施形態に係るレーザ加工方法は、まず、図5に示すステップS1において、パレット6を水平方向に位置決めする。例えば、まず、図6(A)に示すように、パレット6がワークWを支持プレート12の上端部12aに載置した状態で、例えば、外部の位置P2(図2参照)から、本体フレーム3内に走行する。このとき、パレット6は、車輪13がレール15にガイドされ、本体フレーム3に対して−X方向に走行する。続いて、図6(B)に示すように、パレット6は、ストッパ16により、X方向の移動が規制され、加工領域R1の下方の位置P1に配置される。続いて、図6(C)に示すように、昇降装置2の棒状部18が上昇し、棒状部18の先端18aがパレット6の受け部19の凹部19aに嵌め込まれる。棒状部18が上昇する際、上記図4(A)〜(C)で説明したように、先端18aと凹部19aの壁面とが接触することにより、パレット6が水平方向に対して位置決めされる。  The laser processing method according to the embodiment first positions the pallet 6 in the horizontal direction in step S1 shown in FIG. For example, first, as shown in FIG. 6 (A), with the pallet 6 placing the workpiece W on the upper end 12a of the support plate 12, for example, from the external position P2 (see FIG. 2), the main body frame 3 Drive in. At this time, the pallet 6 travels in the −X direction with respect to the main body frame 3 with the wheels 13 guided by the rails 15. Subsequently, as shown in FIG. 6B, the pallet 6 is restricted from moving in the X direction by the stopper 16 and is arranged at a position P1 below the processing region R1. Subsequently, as shown in FIG. 6C, the rod-shaped portion 18 of the elevating device 2 is raised, and the tip 18 a of the rod-shaped portion 18 is fitted into the recess 19 a of the receiving portion 19 of the pallet 6. When the rod-shaped portion 18 is raised, the pallet 6 is positioned with respect to the horizontal direction by contacting the tip 18a and the wall surface of the recess 19a as described with reference to FIGS.

次に、図5に示すステップS2において、ワークWを載置するパレット6を上昇させる。図7(A)に示すように、昇降装置2は、図6(C)に示した状態から棒状部18がさらに上昇することにより、水平方向に位置決めされたパレット6を上昇させる。昇降装置2は、パレット6に載置したワークWが加工領域R1に配置されるように、パレット6を上昇させる。なお、ワークWの高さ(パレット6の高さ)を各種センサ等によって検出し、ワークWを加工領域R1に配置するように昇降装置2を制御してもよい。  Next, in step S2 shown in FIG. 5, the pallet 6 on which the workpiece W is placed is raised. As shown in FIG. 7 (A), the lifting device 2 raises the pallet 6 positioned in the horizontal direction by further raising the rod-like portion 18 from the state shown in FIG. 6 (C). The elevating device 2 raises the pallet 6 so that the workpiece W placed on the pallet 6 is arranged in the processing region R1. Note that the height of the workpiece W (the height of the pallet 6) may be detected by various sensors or the like, and the lifting device 2 may be controlled so as to place the workpiece W in the machining region R1.

次に、図5に示すステップS3において、パレット6に載置されたワークWをレーザ加工する。図7(B)に示すように、加工領域R1に配置されるワークWに対して、レーザヘッド4がレーザ光を照射しつつ相対的に移動してワークWを加工する。このレーザ加工に際して、例えば、ワークWはワークホルダ等により端部が保持されてもよい。また、ワークWに対してレーザヘッド4が移動することに限定されない。例えば、レーザヘッド4に対してワークWを移動させてもよく、また、レーザヘッド4及びワークWの双方を移動させてもよい。  Next, in step S3 shown in FIG. 5, the workpiece W placed on the pallet 6 is laser processed. As shown in FIG. 7B, the laser head 4 moves relative to the workpiece W arranged in the processing region R1 while irradiating the laser beam, thereby processing the workpiece W. In this laser processing, for example, the end of the work W may be held by a work holder or the like. Further, the laser head 4 is not limited to move with respect to the workpiece W. For example, the workpiece W may be moved with respect to the laser head 4, or both the laser head 4 and the workpiece W may be moved.

次に、図5に示すステップS4において、ワークWの下方にワーク支持部7を挿入または配置する。レーザヘッド4によるワークWの加工が終了すると、ワーク支持部7が、待機領域R2(図2参照)から+Y方向に移動する。これにより、図7(C)に示すように、ワーク支持部7の各腕部7bがワークWの下方においてパレット6の支持プレート12同士の間に挿入される。なお、各腕部7bは、本体フレーム3の開口部14(図1参照)を介して支持プレート12同士の間に挿入される。  Next, in step S <b> 4 shown in FIG. 5, the work support portion 7 is inserted or disposed below the work W. When the processing of the workpiece W by the laser head 4 is finished, the workpiece support unit 7 moves in the + Y direction from the standby region R2 (see FIG. 2). As a result, as shown in FIG. 7C, each arm portion 7 b of the work support portion 7 is inserted between the support plates 12 of the pallet 6 below the work W. Each arm 7b is inserted between the support plates 12 through the opening 14 (see FIG. 1) of the main body frame 3.

次に、図5に示すステップS5において、パレット6を下降させて、ワークWをワーク支持部7に支持させる。図8(A)に示すように、昇降装置2は棒状部18を下降させ、パレット6を下降させる。パレット6が下降することにより、パレット6の支持プレート12の上端部12aに載置されたワークWは、ワーク支持部7の腕部7bに移載される。  Next, in step S <b> 5 shown in FIG. 5, the pallet 6 is lowered and the work W is supported by the work support portion 7. As shown in FIG. 8A, the lifting device 2 lowers the rod-shaped portion 18 and lowers the pallet 6. As the pallet 6 is lowered, the workpiece W placed on the upper end portion 12 a of the support plate 12 of the pallet 6 is transferred to the arm portion 7 b of the workpiece support portion 7.

次に、図5に示すステップS6において、ワーク支持部7に移載されたワークWは、不図示の搬送装置により、例えば待機領域R2(図2参照)などの外部の所定位置に搬出される。なお、搬出後のワークWは、待機領域R2から他の保管場所等に搬送され、または、待機領域R2においてワークW中の製品の仕分け等が行われる。ワーク支持部7は、ワークWが搬出された後、−Y方向に移動し、待機領域R2(図2参照)に戻る。  Next, in step S6 shown in FIG. 5, the workpiece W transferred to the workpiece support unit 7 is carried out to a predetermined external position such as the standby region R2 (see FIG. 2) by a transfer device (not shown). . The unloaded workpiece W is transferred from the standby area R2 to another storage location or the like, or the products in the workpiece W are sorted in the standby area R2. After the workpiece W is unloaded, the workpiece support unit 7 moves in the −Y direction and returns to the standby region R2 (see FIG. 2).

続いて、図8(B)に示すように、ワークWを移載した後のパレット6は、本体フレーム3に対して+X方向に走行し、例えば、本体フレーム3の外部である位置P2(図2参照)に移動して待機し、新たなワークWが載置される。以上の動作が繰り返されることにより、複数のワークWが連続して加工される。  Subsequently, as shown in FIG. 8B, the pallet 6 after the work W is transferred travels in the + X direction with respect to the main body frame 3, for example, a position P2 (see FIG. 2) and waits for a new workpiece W to be placed. By repeating the above operations, a plurality of workpieces W are processed continuously.

このように、本実施形態のレーザ加工機1及びレーザ加工方法によれば、ワーク支持部7をパレット6に載置されたワークWの下方に挿入し、パレット6に対して相対的に上下方向に移動することにより、ワークWをパレット6からワーク支持部7に容易に移載できる。また、昇降装置2は、ワークWをワーク支持部7の腕部7bより高く配置するようにパレット6を上昇させることにより、腕部7bを挿入してパレット6を下降させるといった単純な動作でワークWをパレット6からワーク支持部7に容易に移載できる。  Thus, according to the laser beam machine 1 and the laser beam machining method of the present embodiment, the workpiece support portion 7 is inserted below the workpiece W placed on the pallet 6, and the vertical direction is relative to the pallet 6. By moving to, the workpiece W can be easily transferred from the pallet 6 to the workpiece support portion 7. Further, the lifting device 2 raises the pallet 6 so that the workpiece W is disposed higher than the arm portion 7b of the workpiece support portion 7, thereby inserting the arm portion 7b and lowering the pallet 6 with a simple operation. W can be easily transferred from the pallet 6 to the work support 7.

また、レーザ加工の際にワークWの一部が溶融して支持プレート12に溶着した場合においても、パレット6とワーク支持部7とを上下方向に相対的に移動させることにより、溶着部分を外しながらワークWをワーク支持部7に確実に移載できる。また、パレット6の支持プレート12がレーザ光の照射により溶融し、ワークWを載置する高さが変化した場合でも、昇降装置2によりパレット6の上昇量を変えることでワークWを加工領域R1の高さに確実に配置させることができる。  Even when a part of the workpiece W is melted and welded to the support plate 12 during laser processing, the welded portion is removed by moving the pallet 6 and the workpiece support portion 7 relatively in the vertical direction. However, the workpiece W can be reliably transferred to the workpiece support portion 7. Further, even when the support plate 12 of the pallet 6 is melted by the irradiation of the laser beam and the height at which the work W is placed changes, the work W is processed into the processing region R1 by changing the lift amount of the pallet 6 by the lifting device 2. It can be reliably arranged at the height.

次に、本実施形態に係る板材加工システム100について説明する。図9は、板材加工システム100の一例を示す平面図である。板材加工システム100は、上記したレーザ加工機1と、搬送装置31と、第2加工装置32と、を備える。板材加工システム100は、ワークWに対して、レーザ加工機1によりレーザ加工を行い、第2加工装置32により成形加工を行う。なお、レーザ加工機1は、上記したレーザ加工機1と同様である。  Next, the plate material processing system 100 according to the present embodiment will be described. FIG. 9 is a plan view showing an example of the plate material processing system 100. The plate material processing system 100 includes the laser processing machine 1 described above, a transport device 31, and a second processing device 32. The plate material processing system 100 performs laser processing on the workpiece W by the laser processing machine 1 and performs forming processing by the second processing device 32. The laser beam machine 1 is the same as the laser beam machine 1 described above.

搬送装置31は、レーザ加工機1の加工領域R1に配置されたワークWを搬送可能である。搬送装置31は、ワークWをY方向に搬送して、第2加工装置32の第2加工領域R3にワークWを配置可能である。搬送装置31は、キャリッジ31aと、プレート31bと、ワークホルダ31cと、を備える。  The transport device 31 can transport the workpiece W arranged in the processing region R1 of the laser processing machine 1. The transport device 31 can transport the workpiece W in the Y direction and place the workpiece W in the second processing region R3 of the second processing device 32. The transport device 31 includes a carriage 31a, a plate 31b, and a work holder 31c.

キャリッジ31aは、不図示の駆動装置により一対のガイド34に沿ってY方向に移動可能に形成される。一対のガイド34は、後述する固定テーブル40をX方向に挟んだ両側に、Y方向に沿って設けられている。駆動装置としては、例えばボールねじ機構やリニアモータなどが用いられる。プレート31bは、上方から見て、矩形状に形成され、キャリッジ31aの+Y側の側面に固定される。プレート31bのX方向の長さは、ワークWのX方向の長さに対応して設定される。プレート31bのY方向の長さは、キャリッジ31aが後述する第2加工装置32の開口部38の−Y側に近接した際、パレット6に支持されるワークWをワークホルダ31cが把持可能な長さに設定される。  The carriage 31a is formed to be movable in the Y direction along a pair of guides 34 by a driving device (not shown). The pair of guides 34 are provided along the Y direction on both sides of a fixed table 40 described later in the X direction. As the driving device, for example, a ball screw mechanism or a linear motor is used. The plate 31b is formed in a rectangular shape when viewed from above, and is fixed to the side surface on the + Y side of the carriage 31a. The length of the plate 31b in the X direction is set corresponding to the length of the workpiece W in the X direction. The length of the plate 31b in the Y direction is such that the work holder 31c can grip the work W supported by the pallet 6 when the carriage 31a comes close to the -Y side of the opening 38 of the second processing device 32 described later. Is set.

ワークホルダ31cは、プレート31bの+Y側において、X方向に間隔を空けて3箇所に+Y方向に突出して設けられる。各ワークホルダ31cは、不図示の駆動装置によりワークWの端部を挟み込んで把持または解放可能な構成が採用される。なお、ワークホルダ31cの個数は任意である。ワークホルダ31cは、ワークWを把持するものに代えて、ワークWの一部を吸着するものが使用されてもよい。  The work holder 31c is provided to protrude in the + Y direction at three positions with an interval in the X direction on the + Y side of the plate 31b. Each work holder 31c employs a configuration in which an end portion of the work W is sandwiched and released by a driving device (not shown). The number of work holders 31c is arbitrary. Instead of the work holder 31c that grips the workpiece W, a workpiece holder that absorbs a part of the workpiece W may be used.

第2加工装置32は、搬送装置31によりワークWをパレット6から搬送する途中に設定された第2加工領域R3を有する。第2加工装置32は、ワークWを加工する加工工具36と、フレーム37と、を有する。加工工具36は、例えば、プレス工具あるいはタップ工具である。これにより、第2加工装置32は、ワークWの所定部分に成形加工あるいはタップ加工を行う。加工工具36は、フレーム37に配置され、フレーム37に対してX方向に移動可能に設けられる。フレーム37には、開口部38が設けられる。開口部38は、ワークW、ワーク支持部7、及び搬送装置31の一部が通過可能に形成される。搬送装置31は、レーザ加工機1の開口部14及び第2加工装置32の開口部38を介して、レーザ加工機1と第2加工装置32との間でワークWを搬送する。第2加工領域R3は、加工領域R1と待機領域R2との間に配置される。この第2加工領域R3において、ワークWが上記した搬送装置31によってY方向に搬送され、かつ、加工工具36がX方向に移動することにより、ワークWの任意の部分に加工工具36を位置決めすることができる。  The second processing device 32 has a second processing region R <b> 3 set in the middle of transporting the workpiece W from the pallet 6 by the transport device 31. The second processing device 32 includes a processing tool 36 for processing the workpiece W and a frame 37. The processing tool 36 is, for example, a press tool or a tap tool. Thereby, the 2nd processing apparatus 32 performs a shaping | molding process or a tap process to the predetermined part of the workpiece | work W. FIG. The processing tool 36 is disposed on the frame 37 and is provided so as to be movable in the X direction with respect to the frame 37. The frame 37 is provided with an opening 38. The opening 38 is formed so that a part of the workpiece W, the workpiece support 7 and the transfer device 31 can pass therethrough. The transport device 31 transports the workpiece W between the laser processing machine 1 and the second processing device 32 via the opening 14 of the laser processing machine 1 and the opening 38 of the second processing device 32. The second processing region R3 is disposed between the processing region R1 and the standby region R2. In the second machining region R3, the workpiece W is conveyed in the Y direction by the conveying device 31 described above, and the machining tool 36 moves in the X direction, thereby positioning the machining tool 36 at an arbitrary portion of the workpiece W. be able to.

また、板材加工システム100は、ワークWを支持するための固定テーブル40を備える。固定テーブル40は、第2加工装置32の−Y側に配置され、ワーク支持部7の待機領域R2に設けられる。固定テーブル40は、X方向に延びる基部40aと、基部40aから+Y方向に延びる複数の棒状部40bと、を備える。棒状部40bは、上面でワークを支持する。棒状部40bの上面には、不図示のブラシ部あるいはフリーボールベアリング(ボールが全方向に転動可能)が所定間隔で設けられ、ワークWの下面に傷が付くのを抑制してもよい。また、固定テーブル40の上方には、上記した搬送装置31が配置される。これにより、固定テーブル40の上方スペースを活用して、システム全体をコンパクトにすることができる。  The plate material processing system 100 includes a fixed table 40 for supporting the workpiece W. The fixed table 40 is disposed on the −Y side of the second processing device 32 and is provided in the standby region R <b> 2 of the workpiece support unit 7. The fixed table 40 includes a base portion 40a extending in the X direction and a plurality of rod-shaped portions 40b extending from the base portion 40a in the + Y direction. The rod-shaped portion 40b supports the workpiece on the upper surface. A brush part (not shown) or a free ball bearing (the ball can roll in all directions) may be provided on the upper surface of the rod-like part 40b at a predetermined interval to suppress damage to the lower surface of the workpiece W. Further, the above-described transport device 31 is disposed above the fixed table 40. Thereby, the entire system can be made compact by utilizing the space above the fixed table 40.

板材加工システム100は、不図示の制御部を有する。制御部は、中央演算処理装置(CPU)、メモリ、ハードディスク等の記憶装置を備える。記憶装置は、各種制御に必要なプログラム等が記憶される。制御部は、例えば、レーザ加工機1のレーザヘッド4の位置やレーザの出力、ワーク支持部7の駆動、搬送装置31の駆動、第2加工装置32の各動作等を制御する。  The plate material processing system 100 includes a control unit (not shown). The control unit includes a storage device such as a central processing unit (CPU), a memory, and a hard disk. The storage device stores programs and the like necessary for various controls. The control unit controls, for example, the position of the laser head 4 of the laser processing machine 1, the output of the laser, the driving of the work support unit 7, the driving of the conveying device 31, each operation of the second processing device 32, and the like.

次に、実施形態に係る板材加工方法について図面を参照して説明する。図10は、実施形態に係る板材加工方法の一例を示すフローチャートである。ただし、以下の説明は一例であって、板材加工システム100の動作及び板材加工方法を限定するものではない。図11及び図12は、板材加工システム100の動作を示す図である。なお、図10のフローチャートに沿って説明しつつ、図11及び図12を適宜参照する。また、図10において、ステップS1〜S5は、図5に示すものと同様であるため、説明を簡略化する。  Next, the plate material processing method according to the embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 10 is a flowchart illustrating an example of the plate material processing method according to the embodiment. However, the following description is an example and does not limit the operation of the plate material processing system 100 and the plate material processing method. 11 and 12 are diagrams illustrating the operation of the plate material processing system 100. FIG. In addition, referring to FIG. 11 and FIG. 12 as appropriate, description will be made along the flowchart of FIG. Also, in FIG. 10, steps S1 to S5 are the same as those shown in FIG.

先ず、図10に示すステップS1において、ワークWを載置したパレット6を水平方向に位置決めする。図11(A)に示すように、パレット6は、図6(A)及び(B)と同様に、外部からレーザ加工機1に搬入される。次に、図10に示すステップS2において、パレット6を上昇させる。図11(B)に示すように、昇降装置2は、図6(C)及び図7(A)と同様に、ワークWが加工領域R1に配置されるように、パレット6を上昇させる。次に、図10に示すステップS3において、ワークWに対してレーザ加工を行う。図11(C)に示すように、搬送装置31は、+Y方向に移動して、ワークホルダ31cによりワークWの端部を把持する。これにより、レーザ加工時にワークWのズレを防止できる。ただし、レーザ加工時にワークホルダ31cでワークWを把持しなくてもよい。レーザ加工機1は、図7(B)と同様に、レーザヘッド4をワークWに対して相対的に移動させつつ、レーザ光を照射することによりワークWを加工する。  First, in step S1 shown in FIG. 10, the pallet 6 on which the workpiece W is placed is positioned in the horizontal direction. As shown in FIG. 11 (A), the pallet 6 is carried into the laser processing machine 1 from the outside as in FIGS. 6 (A) and 6 (B). Next, in step S2 shown in FIG. 10, the pallet 6 is raised. As shown in FIG. 11B, the lifting device 2 raises the pallet 6 so that the workpiece W is arranged in the processing region R1, as in FIGS. 6C and 7A. Next, in step S3 shown in FIG. 10, the workpiece W is subjected to laser processing. As shown in FIG. 11C, the transport device 31 moves in the + Y direction and grips the end of the workpiece W by the workpiece holder 31c. Thereby, the shift | offset | difference of the workpiece | work W can be prevented at the time of laser processing. However, the workpiece W may not be held by the workpiece holder 31c during laser processing. Similarly to FIG. 7B, the laser beam machine 1 processes the workpiece W by irradiating the laser beam while moving the laser head 4 relative to the workpiece W.

次に、図10に示すステップS4において、ワークWの下方にワーク支持部7が挿入される。図12(A)に示すように、ワーク支持部7は、図7(C)と同様に、待機領域R2(図9参照)から+Y方向に移動してワークWの下方に挿入される。次に、図10に示すステップS5において、パレット6を下降させて、ワークWをワーク支持部7に支持させる。図12(B)に示すように、昇降装置2は、図8(A)と同様に、棒状部18を下降させ、パレット6を下降させる。これにより、ワークWをパレット6からワーク支持部7に容易に移載することができる。なお、レーザ加工の際にワークWの一部が溶融して支持プレート12に溶着した場合においても、溶着部分を外しながらワークWをワーク支持部7に移載できる点は上記と同様である。  Next, in step S <b> 4 shown in FIG. 10, the work support portion 7 is inserted below the work W. As shown in FIG. 12 (A), the work support portion 7 moves in the + Y direction from the standby region R2 (see FIG. 9) and is inserted below the work W, as in FIG. 7 (C). Next, in step S5 shown in FIG. 10, the pallet 6 is lowered and the work W is supported by the work support portion 7. As shown in FIG. 12B, the lifting device 2 lowers the bar-shaped portion 18 and lowers the pallet 6 as in FIG. 8A. Thereby, the workpiece | work W can be easily transferred from the pallet 6 to the workpiece | work support part 7. FIG. Even when a part of the workpiece W is melted and welded to the support plate 12 at the time of laser processing, the point that the workpiece W can be transferred to the workpiece support portion 7 while removing the welded portion is the same as described above.

次に、図10に示すステップS6において、搬送装置31は、パレット6に載置されたワークWを搬送する。図12(C)に示すように、搬送装置31は、ワークWを−Y方向に搬送する。このとき、ワーク支持部7は、固定テーブル40と同様に、ワークWの支持テーブルとして機能する。搬送装置31は、ワークWの搬送途中において、ワークWの所定部分を第2加工領域R3において位置決めする。次に、図10に示すステップS7において、第2加工装置32は、加工工具36により、第2加工領域R3に位置決めされたワークWの所定部分に対して成形加工あるいはタップ加工を行う。  Next, in step S <b> 6 shown in FIG. 10, the transport device 31 transports the workpiece W placed on the pallet 6. As illustrated in FIG. 12C, the transport device 31 transports the workpiece W in the −Y direction. At this time, the work support portion 7 functions as a support table for the work W, similarly to the fixed table 40. The conveyance device 31 positions a predetermined portion of the workpiece W in the second machining region R3 while the workpiece W is being conveyed. Next, in step S <b> 7 shown in FIG. 10, the second processing device 32 performs a forming process or a tapping process on a predetermined portion of the workpiece W positioned in the second processing region R <b> 3 with the processing tool 36.

次に、図10に示すステップS8において、ワークWは、搬送装置31により外部の所定位置(例えば図9に示す待機領域R2など)に搬出される。ワークWは、例えば、待機領域R2から他の保管場所等に搬送され、または待機領域R2においてワークW中の製品の仕分け等が行われる。ワーク支持部7は、ワークWが搬出された後、−Y方向に移動し、待機領域R2(図9参照)に戻る。なお、図10に示すステップS8において、搬送装置31は、ワークWを加工領域R1に搬送してもよく、また、ワークWに対して再度レーザ加工を行ってもよい。  Next, in step S8 shown in FIG. 10, the workpiece W is carried out to a predetermined external position (for example, the standby area R2 shown in FIG. 9) by the transfer device 31. For example, the workpiece W is transferred from the standby area R2 to another storage location or the like, or the products in the workpiece W are sorted in the standby area R2. After the workpiece W is unloaded, the workpiece support unit 7 moves in the −Y direction and returns to the standby region R2 (see FIG. 9). In addition, in step S8 shown in FIG. 10, the conveying apparatus 31 may convey the workpiece | work W to process area | region R1, and may perform laser processing again with respect to the workpiece | work W. FIG.

このように、本実施形態の板材加工システム100及び板材加工方法によれば、パレット6を昇降させることにより、ワーク支持部7に容易かつ確実にワークWを移載することができる。また、ワーク支持部7を昇降させるための複雑な機構が不要であり、装置コストを低減できる。また、ワークWは、ワーク支持部7に容易に移載されるので、搬送装置31によりワークWを効率よく搬送することができ、第2加工装置32へのワークWの搬送及び位置決めを効率よく行うことができる。  Thus, according to the plate material processing system 100 and the plate material processing method of the present embodiment, the workpiece W can be easily and reliably transferred to the workpiece support portion 7 by moving the pallet 6 up and down. Further, a complicated mechanism for raising and lowering the work support portion 7 is unnecessary, and the apparatus cost can be reduced. Moreover, since the workpiece | work W is easily transferred to the workpiece | work support part 7, the workpiece | work W can be efficiently conveyed by the conveying apparatus 31, and conveyance and positioning of the workpiece | work W to the 2nd processing apparatus 32 are performed efficiently. It can be carried out.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の技術範囲は、上記の実施形態に限定されるものではない。上記した実施形態では、4か所に昇降装置2a〜2dが配置されているが、これに限定されない。例えば、1カ所〜3カ所、または5カ所以上に昇降装置2が配置されてもよい。昇降装置2が1カ所または2カ所に配置される場合は、1つまたは2つの昇降装置2でパレット6をバランスよく昇降できるように、パレット6の一部を上下方向にガイドするガイド部が本体フレーム3に設けられてもよい。また、1つまたは2つの昇降装置2で板状部材を昇降させ、この板状部材にパレット6を載置させてパレット6を昇降させるものでもよい。  As mentioned above, although embodiment of this invention was described, the technical scope of this invention is not limited to said embodiment. In the above-described embodiment, the lifting devices 2a to 2d are arranged at four locations, but the present invention is not limited to this. For example, the lifting / lowering device 2 may be arranged at 1 to 3 locations, or 5 locations or more. When the lifting device 2 is arranged in one or two places, the guide portion for guiding a part of the pallet 6 in the vertical direction so that the pallet 6 can be lifted in a balanced manner by the one or two lifting devices 2. It may be provided on the frame 3. Alternatively, the plate member may be moved up and down by one or two lifting devices 2, and the pallet 6 may be moved up and down by placing the pallet 6 on the plate member.

また、上記した実施形態では、昇降装置2の棒状部18が本体フレーム3に設けられ、受け部19がパレット6に設けられるが、これに限定されない。例えば、棒状部18がパレット6に設けられ、受け部19が本体フレーム3に設けられてもよい。また、複数の昇降装置2a〜2dのうち一部について、棒状部18がパレット6に設けられ、受け部19が本体フレーム3に設けられてもよい。  Further, in the above-described embodiment, the rod-like portion 18 of the lifting device 2 is provided on the main body frame 3 and the receiving portion 19 is provided on the pallet 6. However, the present invention is not limited to this. For example, the rod-shaped part 18 may be provided on the pallet 6 and the receiving part 19 may be provided on the main body frame 3. Moreover, the bar-shaped part 18 may be provided in the pallet 6 and the receiving part 19 may be provided in the main body frame 3 for some of the plurality of lifting devices 2a to 2d.

また、上記した実施形態では、ワーク支持部7に支持されたワークWは、搬送装置31により外部に搬出されるが、これに限定されない。例えば、レーザ加工されたワークWがワーク支持部7に移載されて本体フレーム3から搬出されてもよいし、加工されたワークWをパレット6に載置した状態で本体フレーム3から搬出してもよい。加工されたワークWをパレット6に載置した状態で本体フレーム3から搬出する場合、パレット6によるワークWの搬出に先だって、ワーク支持部7の腕部7bをワークWの下方に挿入し、パレット6とワーク支持部7とを相対的に上下方向に移動させて、ワークWと支持プレート12との溶着を外してからパレット6により本体フレーム3の外側に搬出させてもよい。  In the above-described embodiment, the workpiece W supported by the workpiece support unit 7 is carried out to the outside by the transport device 31, but is not limited thereto. For example, the laser-processed workpiece W may be transferred to the workpiece support unit 7 and unloaded from the main body frame 3, or the processed workpiece W may be unloaded from the main frame 3 while being placed on the pallet 6. Also good. When the processed workpiece W is unloaded from the main body frame 3 while being placed on the pallet 6, the arm portion 7b of the workpiece support 7 is inserted below the workpiece W prior to unloading the workpiece W by the pallet 6. 6 and the workpiece support portion 7 may be moved relative to each other in the vertical direction to remove the weld between the workpiece W and the support plate 12 and then be carried out of the main body frame 3 by the pallet 6.

また、上記した実施形態では、パレット6を下降させてワーク支持部7にワークWを移載しているが、これに限定されない。例えば、ワーク支持部7がパレット6に対して上昇することによりワークWを移載することや、パレット6の下降とワーク支持部7の上昇とを同時に行ってワークWを移載してもよい。  In the above-described embodiment, the pallet 6 is lowered and the workpiece W is transferred to the workpiece support portion 7, but the present invention is not limited to this. For example, the workpiece W may be transferred by moving the workpiece support portion 7 relative to the pallet 6, or the workpiece W may be transferred by simultaneously lowering the pallet 6 and raising the workpiece support portion 7. .

R1・・・加工領域
R3・・・第2加工領域
W・・・ワーク
1・・・レーザ加工機
2、2a、2b、2c、2d・・・昇降装置
3・・・本体フレーム
4・・・レーザヘッド
6・・・パレット(ワーク載置部)
7・・・ワーク支持部
18・・・棒状部
18a・・・先端
19・・・受け部
19a・・・凹部
31・・・搬送装置
32・・・第2加工装置
36・・・加工工具
100・・・板材加工システム
R1 ... Machining region R3 ... Second machining region W ... Work 1 ... Laser beam machine 2, 2a, 2b, 2c, 2d ... Lifting device 3 ... Body frame 4 ... Laser head 6 ... Pallet (work placement part)
7 ... Work support portion 18 ... Rod-like portion 18a ... Tip 19 ... Receiving portion 19a ... Concavity 31 ... Conveying device 32 ... Second processing device 36 ... Processing tool 100 ... Plate material processing system

Claims (8)

板状のワークを載置するワーク載置部と、第1加工領域において前記ワーク載置部に載置された静止状態の前記ワークに対して、水平面における一方向及びこの一方向と直交する方向に移動して前記ワークを加工するレーザヘッドと、前記ワークを載置した前記ワーク載置部を昇降させて前記ワークを前記第1加工領域に配置可能な昇降装置と、を有するレーザ加工機と、
前記第1加工領域とは別の第2加工領域において前記ワークを加工する加工工具を有する第2加工装置と、
前記第1加工領域において前記ワーク載置部に載置されていた前記ワークを受け取って載置することにより支持する、又は載置して支持していた前記ワークを前記ワーク載置部に渡して載置させるワーク支持部と、
前記ワーク支持部に載置された前記ワークを保持して、前記第1加工領域と、前記第2加工領域を挟んで前記第1加工領域とは反対側にある領域との間で、前記ワークを前記ワーク支持部で支持させつつ当該ワーク支持部上を移動させて搬送する搬送装置と、を備え、
前記第2加工装置の前記加工工具は、前記搬送装置による前記ワークの搬送方向と交差する交差方向に移動可能である、板材加工システム。
A work mounting portion for mounting a plate-like workpiece, relative to the workpiece placed on the stationary state Oite the workpiece mounting part in a first working area, perpendicular to one direction and the one direction in the horizontal plane that Yusuke a laser head for machining the workpiece by moving in the direction of, and a lifting device capable of placing the workpiece in the first machining region by lifting the workpiece mounting part is placed the work A laser processing machine,
A second machining apparatus having a machining tool for machining the workpiece in a second machining area different from the first machining area;
The workpiece that has been placed on the workpiece placement portion in the first processing region is received and placed on the workpiece, or the workpiece that has been placed and supported is passed to the workpiece placement portion. A workpiece support to be placed;
Holding the workpiece placed on the workpiece support unit, the workpiece is between the first machining area and an area on the opposite side of the first machining area across the second machining area. A transport device that transports the workpiece support by moving the workpiece support while supporting the workpiece with the workpiece support,
The plate material processing system, wherein the processing tool of the second processing apparatus is movable in a crossing direction that intersects a transporting direction of the workpiece by the transporting device.
前記第1加工領域は、前記昇降装置により前記ワーク載置部を上昇させた位置に設定される、請求項1に記載の板材加工システム2. The plate material processing system according to claim 1, wherein the first processing region is set at a position where the workpiece placement unit is raised by the lifting device. 前記ワーク載置部は、本体フレームに対して走行可能であり、
前記昇降装置は、前記ワーク載置部及び前記本体フレームのいずれか一方に設けられて上下方向に駆動される棒状部と、前記ワーク載置部及び前記本体フレームのいずれか他方に設けられて前記棒状部の先端を受ける受け部と、を備える、請求項1または請求項2に記載の板材加工システム
The workpiece placement unit is capable of traveling with respect to the main body frame,
The elevating device is provided on one of the work placement unit and the main body frame and is driven in the vertical direction, and is provided on the other side of the work placement unit and the main body frame. The board | plate material processing system of Claim 1 or Claim 2 provided with the receiving part which receives the front-end | tip of a rod-shaped part.
前記棒状部の先端は、円錐状、円錐台状、または球面状に形成され、
前記受け部は、前記棒状部の先端が嵌まり込むように、円錐状、円錐台状、または球面状の凹部を備える、請求項3に記載の板材加工システム
The tip of the rod-shaped portion is formed in a conical shape, a truncated cone shape, or a spherical shape,
The said receiving part is a board | plate material processing system of Claim 3 provided with a cone-shaped, truncated-conical-shaped, or spherical recessed part so that the front-end | tip of the said rod-shaped part may fit.
前記ワーク載置部の前記受け部または前記棒状部は、前記本体フレームの前記棒状部または前記受け部に対応するように水平方向に調整可能である、請求項3または請求項4に記載の板材加工システムThe receiving part or the rod-shaped portion of the workpiece mounting part is adjustable in the horizontal direction so as to correspond to the rod-like portion or the receiving portion of the body frame, plate according to claim 3 or claim 4 Processing system . 前記昇降装置は、前記ワーク載置部の複数個所を支持して昇降させるように、複数配置される、請求項1〜請求項のいずれか1項に記載の板材加工システムThe plate material processing system according to any one of claims 1 to 5 , wherein a plurality of the lifting devices are arranged so as to be lifted and lowered while supporting a plurality of positions of the workpiece placement unit. 第1加工領域においてワーク載置部に載置された静止状態の板状のワークに対して、前記ワーク載置部を上昇させて、レーザヘッドを水平面における一方向及びこの一方向と直交する方向に移動して前記ワークをレーザ加工することと、
前記ワークの下方にワーク支持部を挿入または配置することと、
前記ワーク載置部を下降させて、前記第1加工領域において前記ワーク載置部に載置されていた前記ワークを前記ワーク支持部に受け取らせて載置することにより支持させることと、
前記ワーク支持部に載置して支持していた前記ワークを前記ワーク載置部に渡して載置させることと、
前記第1加工領域とは別の第2加工領域において、前記ワークを加工する加工工具により加工することと、
前記ワーク支持部に載置された前記ワークを保持して、前記第1加工領域と、第2加工領域を挟んで前記第1加工領域とは反対側にある領域との間で、前記ワークを前記ワーク支持部で支持させつつ当該ワーク支持部上を移動させて搬送することと、を含み、
前記加工工具は、前記ワークを搬送する方向と交差する交差方向に移動可能である、板材加工方法
With respect to a stationary plate-like workpiece placed on the workpiece placement portion in the first processing region, the workpiece placement portion is raised, and the laser head is moved in one direction on the horizontal plane and in a direction perpendicular to the one direction. Moving the workpiece to laser machining,
Inserting or arranging a workpiece support part below the workpiece;
And said work mounting portion is lowered, thereby the workpiece in the first machining region had been placed on the work placing portion is supported by mounting so received to said workpiece support,
Passing and placing the work that has been placed and supported on the work support unit to the work placement unit;
Machining in a second machining area different from the first machining area with a machining tool for machining the workpiece;
Holding the workpiece placed on the workpiece support unit, the workpiece is placed between the first machining region and a region on the opposite side of the first machining region across the second machining region. Moving and moving on the work support part while being supported by the work support part,
The said processing tool is a board | plate material processing method which can move to the crossing direction which cross | intersects the direction which conveys the said workpiece | work .
前記ワーク載置部を上昇させる際に本体フレームに対して水平方向に位置決めすることを含む、請求項に記載の板材加工方法The board | plate material processing method of Claim 7 including positioning to a horizontal direction with respect to a main body frame, when raising the said workpiece | work mounting part.
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