KR102159506B1

KR102159506B1 - 매시브 mimo 안테나 장치

Info

Publication number: KR102159506B1
Application number: KR1020190033436A
Authority: KR
Inventors: 김병남; 조성철; 박철근; 유홍일
Original assignee: 주식회사 센서뷰
Priority date: 2019-03-25
Filing date: 2019-03-25
Publication date: 2020-09-24

Abstract

매시브 MIMO 안테나 장치가 개시된다. 개시된 안테나 장치는, 급전 선로 및 접지를 포함하는 급전 회로가 형성되는 급전 기판; 다수의 방사체가 하부면에 형성되는 방사체 기판; 및 상기 급전 기판과 결합되어 급전 신호를 상기 방사체 기판에 형성된 방사체 기판에 제공하기 위한 다수의 커넥터를 포함하되, 상기 다수의 커넥터 각각은 상기 급전 기판의 급전 선로와 연결되는 중심 도체부와 상기 중심 도체부와 이격되고 상기 중심 도체부를 둘러싸며 상기 접지와 전기적으로 연결되는 외부 측벽부를 포함하며, 상기 방사체 기판에는 상기 외부 측벽부가 결합되기 위한 제1 홈 및 상기 중심 도체부가 결합되기 위한 제2 홈이 형성된다. 개시된 안테나 장치는 낮은 제조 비용으로 제조될 수 있으며, 불량 시 낮은 비용으로 불량을 해소할 수 있는 장점이 있다.

Description

매시브 MIMO 안테나 장치{Massive MIMO Antenna Device}

본 발명은 안테나 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 매시브 MIMO 안테나 장치에 관한 것이다.

매시브 MIMO는 5G에 채용되는 핵심 기술 중 하나로 다수의 안테나를 이용하여 송수신하는 기술이다. 매시브 MIMO 구현을 위해 안테나 장치에는 다수의 방사체가 형성된다.

매시브 MIMO 안테나 장치는 다수의 방사체를 포함하므로 다수의 방사체 각각으로 급전이 이루어져야 한다.

종래에 알려진 매시브 MIMO 안테나 장치는 두 개의 기판을 이용하여 구현된다. 두 개의 기판은 방사체 기판 및 급전 기판을 포함하고, 방사체 기판에는 매시브 MIMO를 위한 다수의 방사체가 형성되고, 급전 기판에는 급전을 위한 급전 회로가 형성된다.

방사체 기판과 급전 기판은 기판 연결용 커넥터(Board to Board Connector)를 통해 연결되어 급전 기판의 급전 신호를 방사체 기판에 형성된 방사체게 제공하게 된다.

종래의 매시브 MIMO 안테나 장치는 기판 연결용 커넥터를 이용하여 급전 기판과 방사체 기판이 연결되기에 두 개의 커넥터를 필요로 한다. 즉, 암커넥터와 수커넥터가 각각 방사체 기판 및 급전 기판에 연결되어 기판간 결합이 이루어지는 구조이다.

이와 같은 종래의 매시브 MIMO 안테나 장치는 두 개의 커넥터를 요구하므로 제조 비용이 증가되고, 경량화가 요구되는 5G 안테나의 무게가 무거워지는 문제가 있었다.

또한, 어느 하나의 기판에 불량이 발생할 경우 체결된 결합의 해제가 어려워 사실상 모든 기판을 교체하여야 하는 문제점이 있었다.

본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 낮은 제조 비용을 가지는 매시브 MIMO 안테나 장치를 제안한다.

또한, 본 발명은 경량화를 도모할 수 있고 불량 시 낮은 비용으로 불량을 해소할 수 있는 매시브 MIMO 안테나 장치를 제안한다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 급전 선로 및 접지를 포함하는 급전 회로가 형성되는 급전 기판; 다수의 방사체가 하부면에 형성되는 방사체 기판; 및 상기 급전 기판과 결합되어 급전 신호를 상기 방사체 기판에 형성된 방사체 기판에 제공하기 위한 다수의 커넥터를 포함하되, 상기 다수의 커넥터 각각은 상기 급전 기판의 급전 선로와 연결되는 중심 도체부와 상기 중심 도체부와 이격되고 상기 중심 도체부를 둘러싸며 상기 접지와 전기적으로 연결되는 외부 측벽부를 포함하며, 상기 방사체 기판에는 상기 외부 측벽부가 결합되기 위한 제1 홈 및 상기 중심 도체부가 결합되기 위한 제2 홈이 형성되는 안테나 장치가 제공된다

상기 외부 측벽부의 하단에는 탄성 구조의 제1 탄성부가 형성되고, 상기 중심 도체부의 하단에는 탄성 구조의 제2 탄성부가 형성되며, 상기 제1 탄성부는 상기 제1 홈에 삽입되고, 상기 제2 탄성부는 상기 제2 홈에 삽입되어 결합된다.

상기 외부 측벽부에는 상기 외부 측벽부의 길이 방향으로 적어도 하나의 제1 슬릿이 형성되고, 상기 중심 도체부에는 상기 중심 도체부의 길이 방향으로 적어도 하나의 제2 슬릿이 형성된다.

상기 제1 탄성부는 상기 제1 슬릿에 의해 다수의 세그먼트로 분리되고, 상기 제2 탄성부는 상기 제2 슬릿에 의해 다수의 세그먼트로 분리된다.

상기 제1 탄성부 및 상기 제2 탄성부는 라운드 구조를 가진다.

상기 제1 홈 및 상기 제2 홈에는 금속화가 이루어지며, 금속화가 이루어진 상기 제1 홈 및 상기 제2 홈에 상기 제1 탄성부 및 상기 제2 탄성부가 결합된다.

상기 제2 홈에는 상기 방사체 기판의 하부로 연장되는 비아홀이 형성된다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 매시브 MIMO를 위한 안테나 장치에 사용되는 방사체 기판으로서, 상부면에 형성되는 다수의 방사체; 하부면에 형성되며 상기 다수의 방사체와 정렬되어 형성되는 다수의 원주 형태의 제1 홈; 하부면에 형성되며 상기 제1 홈의 원주 영역 내에 형성되는 다수의 제2 홈을 포함하되, 상기 제1 홈 및 상기 제2 홈에는 급전 신호 제공을 위한 커넥터가 결합되며, 상기 제1 홈 및 상기 제2 홈의 단면은 라운드 구조를 가지는 방사체 기판이 제공된다.

본 발명에 의한 매시브 MIMO 안테나 장치는 낮은 제조 비용으로 제조될 수 있으며, 불량 시 낮은 비용으로 불량을 해소할 수 있는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 매시브 MIMO 안테나 장치의 분해 사시도를 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 매시브 MIMO 안테나 장치의 결합 사시도를 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터의 구조를 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터의 구조를 나타낸 단면도.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방사체 기판의 하부를 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 기판의 상부면을 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 기판의 단면 구조를 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터와 방사체 기판의 결합된 상태에 대한 단면을 나타낸 도면.
도 9은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터와 방사체 기판의 결합 구조를 나타낸 단면 사시도.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.

또한 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 매시브 MIMO 안테나 장치의 분해 사시도를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 매시브 MIMO 안테나 장치의 결합 사시도를 도시한 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 매시브 MIMO 안테나 장치는 방사체 기판(100), 다수의 커넥터(200) 및 급전 기판(250)을 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 매시브 MIMO 안테나 장치는 방사체 기판(100) 및 급전 기판(250)이 다수의 커넥터(200)를 통해 연결되는 구조를 가진다.

급전 기판(250)은 PCB와 같은 일반적인 기판 구조를 가지며, 급전 기판(250)에는 급전을 위한 급전 회로가 형성된다. 여기서 급전 회로는 급전을 위한 급전 선로 및 접지면을 포함한다.

급전 기판(250)에는 급전 회로 이외에도 신호 처리를 위한 다양한 회로가 형성될 수 있으며, 일례로 모뎀, DAC 등이 급전 기판(250)상에 형성될 수도 있을 것이다.

방사체 기판(100)의 하부면에는 매시브 MIMO 안테나를 위한 다수의 방사체(도 1 및 도 2에는 미도시)가 형성된다. 방사체 기판(100)의 하면에는 다수의 커넥터(200) 각각과의 직접 결합을 위한 결합 구조가 형성된다.

본 발명은 방사체 기판(100)과 급전 기판(250)이 다수의 커넥터(200)를 통해 연결되는 구조인데, 이와 같은 기판간 연결을 위해 종래에는 기판 연결용(board-to-board) 커넥터가 이용되었다.

종래의 구조에 따르면, 방사체 기판(100)에 암커넥터가 연결되고 급전 기판(300)에 수커넥터가 연결되어 커넥터간 결합이 이루어지는 구조가 채용되었다. 즉, 두 개의 커넥터가 각각 다른 기판에 연결되어 두 개의 커넥터가 결합되는 구조이다.

이와 같은 종래의 구조는 두 개의 커넥터를 사용하기에 제조 비용이 상승하고 안테나 장치의 전체적인 무게를 증가시키는 문제점이 있다. 본 발명은 이와 같은 문제를 해결하기 위해 하나의 커넥터만을 사용한다. 본 발명에서는 방사체 기판(100)에 별도의 암커텍터가 설치되지 않으며, 디지털 보드에 결합된 커넥터가 직접 결합된다.

방사체 기판(100)에 커넥터(200)를 직접 결합하기 위한 결합 구조 및 커넥터의 구조에 대해서는 별도의 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

방사체 기판(100)의 하부면에는 다수의 방사체(도 2 참조)가 형성되는데 다수의 커넥터 각각은 다수의 방사체 각각에 급전 신호를 제공한다. 이를 위해 다수의 방사체와 다수의 커넥터는 상하로 정렬되어 위치한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터의 구조를 나타낸 사시도이고 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터의 구조를 나타낸 단면도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터(200)는 외부 측벽부(300) 및 중심 도체부(310)를 포함한다. 외부 측벽부(300)의 상단은 급전 기판(300)에 형성된 접지와 전기적으로 접촉한다. 중심 도체부(310)의 상단은 급전 기판(300)에 형성된 신호 라인과 전기적으로 접촉한다. 중심 도체부(310)를 통해 급전 신호가 제공되고, 외부 측벽부(300)를 통해 접지 전위가 제공되는 것이다.

외부 측벽부(300)는 중심 도체부(310)를 둘러싸는 구조를 가지며 일례로 그 단면이 원형의 형상을 가질 수 있다. 그러나, 외부 측멱부(300)의 단면 형상이 원형으로 제한되는 것은 아니며 다양한 다각형 형상을 가질 수도 있을 것이다.

외부 측벽부(300)에는 외부 측벽부(300)가 다수의 세그먼트(Segment)로 구분하기 위한 적어도 하나의 제1 슬릿(330)이 형성된다. 제1 슬릿(330)은 외부 측벽부(300)의 특정 부분에서 하단까지 길이 방향으로 연장되는 구조를 가진다.

외부 측벽부(300)의 하단에는 적어도 하나의 제1 탄성부(350)가 형성된다. 제1 탄성부(350)는 제1 슬릿(330)에 의해 구분된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 탄성부(350)는 탄성력을 위해 라운드 구조를 가지고 있다. 바람직하게는 제1 탄성부(350)는 단면이 반원인 구조의 라운드 구조를 가질 수 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 중심 도체부(310)는 긴 막대 형상을 가지며, 중심 도체부(310)에는 적어도 하나의 제2 슬릿(370)이 형성된다. 제2 슬릿(370)은 중심 도체부(310)의 특정 부분에서 하단까지 길이 방향으로 연장되는 구조를 가진다.

중심 도체부(310)의 하단에는 적어도 하나의 제2 탄성부(390)가 형성되며, 제2 탄성부(390)는 제2 슬릿(370)에 의해 구분된다. 제2 탄성부(390) 역시 탄성력을 위해 라운드 구조를 가지고 있다.

본 발명의 커넥터에서 적어도 하나의 제1 슬릿(330) 및 제2 슬릿(370)은 제1 탄성부(350) 및 제2 탄성부(390)의 탄성력 유지를 위해 형성된다. 제1 탄성부(350) 및 제2 탄성부(390)가 다수의 세그먼트로 분리될 때 보다 효과적인 탄성 구조가 유지될 수 있다.

제1 탄성부(350) 및 제2 탄성부(390)는 커넥터(200)를 방사체 기판(100)에 직접 결합하기 위해 형성되며, 방사체 기판(100)에 형성되는 결합 구조는 별도의 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방사체 기판의 하부를 나타낸 도면이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 기판(100)의 하부에는 다수의 방사체(500)가 형성되며, 다수의 방사체(500)는 매시브 MIMO를 위한 RF 신호를 독립적으로 방사한다.

도 5에 도시된 바와 같이 다수의 방사체(500)는 방사체 기판의 하부면상에 패치 형태로 형성될 수 있으나 방사체(500)의 형상이 이에 한정되지 않는다는 점은 당업자에게 있어 자명할 것이다.

다수의 방사체(500) 각각은 방사체 기판(100)의 상부면에 결합되는 커넥터와 비아홀을 통해 전기적으로 연결되어 급전 신호를 제공받는다. 도 5에 도시된 급전점(510)은 비아홀을 통해 커넥터와 전기적 연결이 이루어지는 지점이다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 기판의 상부면을 나타낸 도면이다.

도 6을 참조하면, 방사체 기판(100)의 상부면에는 커넥터(200)와의 결합 구조가 형성되고, 결합 구조는 다수의 제1 홈(600) 및 제2 홈(610)이 형성된다. 각각의 제1 홈(600) 및 제2 홈(610)은 다수의 커넥터 각각에 대응하여 형성된다.

제1 홈(600)은 커넥터의 제1 탄성부(350)가 결합되기 위한 홈이며 제1 홈(600)의 형상은 외부 측벽부(300)의 단면 형상에 상응한다. 본 실시예는 외부 측벽부(300)가 원형인 경우를 가정하여 설명하므로 제1 홈(600) 역시 원형의 형상을 가진다

제1 홈(600)에는 슬릿에 의해 다수의 세그먼트로 분리되는 제1 탄성부(350)가 삽입되어 결합된다.

제2 홈(610)은 커넥터의 제2 탄성부(390)가 결합되기 위한 홈이다. 제2 홈(610)의 형상 역시 제2 탄성부(390)의 형상에 상응한다.

제1 홈(600) 및 제2 홈(610)의 보다 상세한 구조는 방사체 기판(100)의 단면도를 참조하여 설명하기로 한다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 기판의 단면 구조를 나타낸 도면이다.

도 7을 참조하면, 제1 홈(600)은 그 단면이 라운드 형상을 가진다. 제1 탄성부(350)가 라운드 형상을 가지므로 제1 탄성부(350)가 제1 홈(600)에 적절히 결합될 수 있도록 제1 탄성부(350)에 대응하는 라운드 형상을 가진다.

제2 홈(610) 역시 제2 탄성부(390)의 형상에 대응하여 라운드 형상을 가진다. 제2 홈(610)의 센터에는 방사체 기판(100)의 하부면까지 연결되는 비아홀(700)이 형성된다.

제1 홈(600), 제2 홈(610) 및 비아홀(700)에는 금속화가 이루어지며, 금속화가 이루어진 후 커넥터와의 결합이 이루어진다. 제1 홈(600), 제2 홈(610) 및 비아홀(700)에 대한 금속화는 레이저를 이용하여 이루어질 수 있다. 물론 레이저 이외에도 다양한 방식의 금속화가 이루어질 수 있으며, 이러한 변경이 본 발명의 사상 및 범주에 영향을 미치지 않는다는 점은 당업자에게 있어 자명할 것이다.

기존의 방사체 등이 형성되는 PCB는 평면 구조이며, 본 발명과 같이 홈이 형성되지 않는다. 그러나, 본 발명은 방사체가 형성되는 기판에 홈을 형성한 후 이에 대한 금속화를 수행하도록 함으로써 추가적인 커넥터를 사용하지 않도록 하고, 이를 통해 제조 비용의 절감 및 안테나 장치의 무게 절감을 도모할 수 있도록 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 제1 홈 및 제2 홈이 형성된 방사체 기판(100)은 사출 성형을 통해 제조된다. 바람직하게는 폴리카보네이트 재질을 사출할 때 공기를 주입하여 성형한다. 이와 같이 공기를 주입한 폴리카보네이트 재질을 이용하는 것은 방사체 기판(100)의 유전율을 낮춰 손실을 감소시키고 사출 성형의 용이성을 도모하기 위해서이다.

다수의 홈 및 비아 홀을 포함하는 방사체 기판의 1차적인 형상은 사출 성형에 의해 이루어지고 사출 성형된 방사체 기판의 홈 및 비아홀에 대한 금속화가 수행된다. 또한, 방사체 상부면에 다수의 방사체를 형성한다. 방사체는 다양한 방식으로 방사체 기판에 형성될 수 있으며 패터닝, 프린팅, 에칭 등이 방사체의 형성을 위해 사용될 수 있다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터와 방사체 기판의 결합된 상태에 대한 단면을 나타낸 도면이고, 도 9은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터와 방사체 기판의 결합 구조를 나타낸 단면 사시도이다.

도 8및 도 9를 참조하면, 커넥터의 제1 탄성부(350)와 제2 탄성부(390)는 각각 제1 홈(600) 및 제2 홈(610)에 삽입되어 결합된다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 탄성부(350)와 제1 홈(600)과의 결합 및 제2 탄성부(390)와 제2 홈(610)과의 결합은 끼움 결합에 의해 이루어질 수 있다. 제1 탄성부(350) 및 제2 탄성부(390)가 탄성 구조를 가지므로 홈에 끼워진 후 안정적인 결합 상태가 유지될 수 있다.

보다 안정적인 결합 상태를 유지하기 위해 제1 탄성부(350) 및 제2 탄성부(390)가 각각 제1 홈(600) 및 제2 홈(610)에 결합된 후 솔더링이 추가적으로 이루어질 수도 있을 것이다.

한편, 중심 도체부(310)의 제2 탄성부(390)는 금속화가 이루어진 제2 홈(610)에 삽입되고, 제2 홈(610)에는 비아홀이 형성되므로 중심 도체부(310)는 방사체 기판(100)의 상부면에 형성된 방사체(500)와의 전기적인 접촉 상태를 유지하게 된다. 따라서, 중심 도체부(310)를 통해 제공되는 급전 신호는 비아홀을 경유하여 방사체(500)에 제공된다.

또한, 금속화가 이루어진 제1 홈(600)에 외부 측벽부(300)의 제1 탄성부(350)가 결합되고, 외부 측벽부(300)는 급전 기판(250)의 접지와 전기적으로 연결되므로 방사체 기판(100)의 상부에는 방사체(500)의 적절한 RF 신호 방사 및 수신을 위한 접지 전위가 제공될 수 있다.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

급전 선로 및 접지를 포함하는 급전 회로가 형성되는 급전 기판;
다수의 방사체가 하부면에 형성되는 방사체 기판; 및
상기 급전 기판과 결합되어 급전 신호를 상기 방사체 기판에 형성된 방사체 기판에 제공하기 위한 다수의 커넥터를 포함하되,
상기 다수의 커넥터 각각은 상기 급전 기판의 급전 선로와 연결되는 중심 도체부와 상기 중심 도체부와 이격되고 상기 중심 도체부를 둘러싸며 상기 접지와 전기적으로 연결되는 외부 측벽부를 포함하며,
상기 방사체 기판에는 상기 외부 측벽부가 결합되기 위한 제1 홈 및 상기 중심 도체부가 결합되기 위한 제2 홈이 형성되고,
상기 외부 측벽부의 하단에는 탄성 구조의 제1 탄성부가 형성되고, 상기 중심 도체부의 하단에는 탄성 구조의 제2 탄성부가 형성되며, 상기 제1 탄성부는 상기 제1 홈에 삽입되고, 상기 제2 탄성부는 상기 제2 홈에 삽입되어 결합되는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
삭제
제1 항에 있어서,
상기 외부 측벽부에는 상기 외부 측벽부의 길이 방향으로 적어도 하나의 제1 슬릿이 형성되고, 상기 중심 도체부에는 상기 중심 도체부의 길이 방향으로 적어도 하나의 제2 슬릿이 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
제3항에 있어서,
상기 제1 탄성부는 상기 제1 슬릿에 의해 다수의 세그먼트로 분리되고, 상기 제2 탄성부는 상기 제2 슬릿에 의해 다수의 세그먼트로 분리되는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 탄성부 및 상기 제2 탄성부는 라운드 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 홈 및 상기 제2 홈에는 금속화가 이루어지며, 금속화가 이루어진 상기 제1 홈 및 상기 제2 홈에 상기 제1 탄성부 및 상기 제2 탄성부가 결합되는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 홈에는 상기 방사체 기판의 하부로 연장되는 비아홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
매시브 MIMO를 위한 안테나 장치에 사용되는 방사체 기판으로서,
상부면에 형성되는 다수의 방사체;
하부면에 형성되며 상기 다수의 방사체와 정렬되어 형성되는 다수의 원주 형태의 제1 홈;
하부면에 형성되며 상기 제1 홈의 원주 영역 내에 형성되는 다수의 제2 홈을 포함하되,
상기 제1 홈 및 상기 제2 홈에는 급전 신호 제공을 위한 커넥터가 결합되며, 상기 제1 홈 및 상기 제2 홈의 단면은 라운드 구조를 가지고,
상기 커넥터는 급전 신호를 제공하는 중심 도체부와 상기 중심 도체부와 이격되고 상기 중심 도체부를 둘러싸며 접지 신호를 제공하는 외부 측벽부를 포함하고, 상기 중심 도체부는 상기 제2 홈에 삽입되고 상기 외부 측벽부는 상기 제1 홈에 삽입되며,
상기 제2 홈에는 상기 하부면까지 연장되는 비아홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 방사체 기판.
삭제
삭제
삭제
제8항에 있어서,
상기 외부 측벽부의 하단에는 탄성 구조의 제1 탄성부가 형성되고, 상기 중심 도체부의 하단에는 탄성 구조의 제2 탄성부가 형성되며, 상기 제1 탄성부는 상기 제1 홈에 삽입되고, 상기 제2 탄성부는 상기 제2 홈에 삽입되어 결합되는 것을 특징으로 하는 방사체 기판.
제12 항에 있어서,
상기 외부 측벽부에는 상기 외부 측벽부의 길이 방향으로 적어도 하나의 제1 슬릿이 형성되고, 상기 중심 도체부에는 상기 중심 도체부의 길이 방향으로 적어도 하나의 제2 슬릿이 형성되는 것을 특징으로 하는 방사체 기판.
제13항에 있어서,
상기 제1 탄성부 및 상기 제2 탄성부는 상기 제1 슬릿 및 상기 제2 슬릿에 의해 다수의 세그먼트로 분리되는 것을 특징으로 하는 방사체 기판.