KR102151989B1 - single-sided Printed-Circuit-Board of through-hole type with Photo-Solder-Resist - Google Patents

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Abstract

본 발명은 테스트 핀을 구비하는 기존의 테스트 장비를 통해서 단면형 인쇄회로기판의 동작 여부를 테스트하는 기술로서, 단면형 보드의 상하방향을 관통하여 쓰루홀을 형성하고 그 쓰루홀에 대응하는 단면형 보드의 상면(타겟면)에 테스트 랜드와 솔더 패드를 구비하여 단면형 보드의 하부로부터 그 쓰루홀을 통해 테스트 핀이 출입함에 따라 단면형 인쇄회로기판의 동작 여부를 테스트하는 기술이다. 특히, 단면형 보드의 하부로부터 쓰루홀의 내부를 출입하는 테스트 핀의 선단부가 쓰루홀의 상부에서 접촉하도록 단면형 보드의 타겟면에 대응하는 쓰루홀의 상부를 리플로우를 통해 폐쇄함에 있어서 쓰루홀의 넓은 직경에도 불구하고 그 쓰루홀의 상부가 효과적으로 솔더링되도록 하는 기술이다. 본 발명에 따르면, 연직 상하방향으로 움직이면서 양면형 인쇄회로기판의 동작 여부를 테스트하는 장비의 본래 동작 메커니즘에 대한 구조 변경없이 그대로 활용할 수 있다는 장점이 있다.The present invention is a technology for testing whether a single-sided printed circuit board is operated through an existing test equipment having a test pin, and a through hole is formed through the vertical direction of the single-sided board, and a cross-sectional type corresponding to the through hole is formed. It is a technology to test whether the single-sided printed circuit board operates as test pins enter and exit from the bottom of the single-sided board through the through-hole by providing test lands and solder pads on the upper surface (target surface) of the board. In particular, in closing the top of the through-hole corresponding to the target surface of the sectional board through reflow so that the tip of the test pin that enters and exits the through-hole from the bottom of the sectional board is in contact with the top of the through hole, the wide diameter of the through-hole Nevertheless, it is a technology that allows the top of the through hole to be effectively soldered. According to the present invention, there is an advantage that it can be used as it is without changing the structure of the original operation mechanism of the equipment for testing whether the double-sided printed circuit board is operating while moving in the vertical vertical direction.

Description

PSR 적용 쓰루홀 타입 단면 인쇄회로기판 {single-sided Printed-Circuit-Board of through-hole type with Photo-Solder-Resist}PSR applied through-hole type single-sided printed circuit board {single-sided Printed-Circuit-Board of through-hole type with Photo-Solder-Resist}

본 발명은 테스트 핀을 구비하는 기존의 테스트 장비를 통해서 단면형 인쇄회로기판의 동작 여부를 테스트하는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a technique for testing whether a single-sided printed circuit board is operated through an existing test equipment having a test pin.

더욱 상세하게는, 본 발명은 단면형 보드의 상하방향을 관통하여 쓰루홀을 형성하고 그 쓰루홀에 대응하는 단면형 보드의 상면(타겟면)에 테스트 랜드와 솔더 패드를 구비하여 단면형 보드의 하부로부터 그 쓰루홀을 통해 테스트 핀이 출입함에 따라 단면형 인쇄회로기판의 동작 여부를 테스트하는 기술이다.More specifically, the present invention forms a through hole through the vertical direction of the single-sided board, and a test land and a solder pad are provided on the upper surface (target surface) of the single-sided board corresponding to the through hole. It is a technology to test whether the single-sided printed circuit board operates as a test pin enters and exits through the through hole from the bottom.

특히, 단면형 보드의 하부로부터 쓰루홀의 내부를 출입하는 테스트 핀의 선단부가 쓰루홀의 상부에서 접촉하도록 단면형 보드의 타겟면에 대응하는 쓰루홀의 상부를 리플로우를 통해 폐쇄함에 있어서 쓰루홀의 넓은 직경에도 불구하고 그 쓰루홀의 상부가 효과적으로 솔더링되도록 하는 기술이다.In particular, in closing the top of the through-hole corresponding to the target surface of the sectional board through reflow so that the tip of the test pin that enters and exits the through-hole from the bottom of the sectional board is in contact with the top of the through hole, the wide diameter of the through-hole Nevertheless, it is a technology that allows the top of the through hole to be effectively soldered.

고집적화 되어가는 디바이스에는 양면형 인쇄회로기판이 채용되는 것이 일반적이다.It is common to adopt a double-sided printed circuit board for devices that are becoming highly integrated.

그런데, 양면형 인쇄회로기판은 그 제조 특성상 단면형 인쇄회로기판보다 제조단가가 높다.However, double-sided printed circuit boards have a higher manufacturing cost than single-sided printed circuit boards due to their manufacturing characteristics.

그 결과, 위와 같은 양면형 인쇄회로기판을 대체할 고집적화된 단면형 인쇄회로기판이 채용되기에 이르렀다.As a result, a highly integrated single-sided printed circuit board has been adopted to replace the double-sided printed circuit board as described above.

예컨대, 기존 단면형 인쇄회로기판의 일면에 형성되는 패턴다발들은 소위 패턴 점퍼를 통해 상호 크로스됨에 따라 고집적화를 이루었다.For example, pattern bundles formed on one surface of an existing single-sided printed circuit board have been highly integrated as they cross each other through so-called pattern jumpers.

그런데, 패턴 점퍼는 와이어로 점핑하는 타입으로서 큰 볼륨을 차지하기 때문에 고집적화 되어가는 디바이스에 채용될 단면형 인쇄회로기판으로서 적합하지 못하다는 문제가 제기되었다.However, a problem has been raised that the pattern jumper is not suitable as a single-sided printed circuit board to be used in devices that are becoming highly integrated because it occupies a large volume as a type of jumping with a wire.

이러한 종래의 문제점을 극복하기 위하여 본 출원인은 2017년07월16일자로 특허출원 제10-2017-0090087호 "크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판"을 출원하여 단면형 인쇄회로기판의 고집적화를 달성하였다.In order to overcome such a conventional problem, the applicant applied for patent application No. 10-2017-0090087 "Cross PCB module mounted printed circuit board" on July 16, 2017 to achieve high integration of a single-sided printed circuit board.

그러나, 특허출원 제10-2017-0090087호는 테스트 장치를 통한 인쇄회로기판의 동작 여부 테스트가 어렵다는 문제가 있다.However, Patent Application No. 10-2017-0090087 has a problem that it is difficult to test whether the printed circuit board is operated through a test device.

예컨대, [도 1]은 일반적인 양면형 인쇄회로기판의 단면 일부분을 발췌하여 도시한 예시도이고, [도 2]은 [도 1]의 (b)에서 일면에 부품이 탑재된 상태에서 테스트핀을 통해 양면형 인쇄회로기판의 동작을 테스트하는 상태를 나타낸 예시도이고, [도 3]은 일반적인 고집적 단면형 인쇄회로기판의 단면 일부분을 발췌하여 도시한 예시도이다.For example, [Fig. 1] is an exemplary view showing a partial cross-section of a general double-sided printed circuit board, and [Fig. 2] is a test pin in a state where a component is mounted on one side of [Fig. 1] (b). It is an exemplary diagram showing a state in which the operation of a double-sided printed circuit board is tested, and [FIG. 3] is an exemplary view showing a partial cross-section of a general highly integrated single-sided printed circuit board.

먼저, [도 1]과 [도 2]에서와 같이 양면형 인쇄회로기판은 양면형 보드(10)의 상면에 복수의 부품(12,13,14)이 탑재된 경우에도 도금된 쓰루홀(11)을 통해 양면형 보드(10)의 상하면에 형성된 테스트 랜드(21,22)와 솔더 패드(31,32)가 상호 통전될 수 있다. 그 결과 [도 2]에서와 같이 상하방향으로 움직이는 테스트 핀(40)이 양면형 보드(10)의 하부로부터 상방향으로 움직이면서 양면형 보드(10)의 하면에 위치한 솔더 패드(32)에 접촉함에 따라 각 부품(12,13,14)에 대한 양면형 인쇄회로기판의 동작 여부를 테스트할 수 있게 된다.First, as in [Fig. 1] and [Fig. 2], the double-sided printed circuit board is plated through-hole 11 even when a plurality of parts 12, 13, and 14 are mounted on the upper surface of the double-sided board 10. ), the test lands 21 and 22 formed on the upper and lower surfaces of the double-sided board 10 and the solder pads 31 and 32 may be mutually energized. As a result, the test pin 40 moving in the vertical direction as shown in FIG. 2 moves upward from the bottom of the double-sided board 10 and contacts the solder pad 32 located on the bottom of the double-sided board 10. Accordingly, it is possible to test whether the operation of the double-sided printed circuit board for each component (12, 13, 14).

그러나, 특허출원 제10-2017-0090087호와 [도 3]에서와 같이 별도의 쓰루홀이 형성될 필요가 없었던 단면형 인쇄회로기판은 상하방향으로 움직이는 테스트 핀(40)이 단면형 보드(50)의 상면에 위치한 테스트 랜드(60)나 솔더 패드(70)에 접촉될 수 없는 구조를 갖고 있다.However, as shown in Patent Application No. 10-2017-0090087 and [Fig. 3], a single-sided printed circuit board that did not need to form a separate through hole has a test pin 40 moving in the vertical direction. ) Has a structure that cannot be contacted with the test land 60 or the solder pad 70 located on the upper surface.

여기서, 일반적인 테스트 핀(40)은 양면형 인쇄회로기판에 대응하도록 테스트 장치의 상면에 다수 개 배치되며 하부로부터 상방향으로 움직이도록 셋팅되어 있다.Here, a plurality of general test pins 40 are disposed on the upper surface of the test apparatus to correspond to the double-sided printed circuit board, and are set to move upward from the bottom.

이러한 테스트 장치를 통해 [도 3]의 단면형 인쇄회로기판의 동작 여부를 테스트하기 위해 [도 3]의 단면형 인쇄회로기판을 상하면 뒤집어서 솔더 패드(70)가 위치한 단면형 보드(50)의 일면이 테스트 핀(40)이 위치하는 하부를 향하도록 배치하는 것도 생각해볼 수는 있다.In order to test whether the single-sided printed circuit board of [Fig. 3] operates through such a test device, the single-sided printed circuit board of [Fig. 3] is turned upside down and the one side of the single-sided board 50 on which the solder pads 70 are located. It is also conceivable to arrange the test pins 40 to face the lower part where they are located.

그러나, 단면형 보드(50)의 일면에 배치되는 복수의 부품(51,52,53)이 테스트 장치에 걸리기 때문에 제대로 테스트할 수 없는 문제가 있다.However, since a plurality of components 51, 52, and 53 arranged on one surface of the single-sided board 50 are caught in the test apparatus, there is a problem that it cannot be properly tested.

위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 [도 3]의 테스트 핀(40)을 구비하는 기존 테스트 장치를 통해서도 고집적 단면형 인쇄회로기판의 동작 여부를 테스트할 수 있는 기술의 구현이 요구되고 있다.In order to solve the above problems, there is a need to implement a technology capable of testing whether or not a highly integrated single-sided printed circuit board is operated through an existing test apparatus including the test pin 40 of FIG. 3.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 테스트 장치의 테스트 핀이 상하방향으로 움직이면서 부품이 탑재되는 단면형 보드의 타겟면 하부로부터 단면형 보드의 내측으로 출입하면서 그 타겟면의 패턴과 통전되도록 하는 PSR 적용 쓰루홀 타입 단면 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공함에 있다.The present invention has been proposed in view of the above points, and an object of the present invention is that the target of the test device is moved from the bottom of the target surface of the single-sided board on which the component is mounted to the inside of the single-sided board, It is to provide a through-hole type single-sided printed circuit board with PSR applied to conduct electricity with the pattern of the surface and a method of manufacturing the same.

또한, 본 발명은 테스트 랜드에 대해 PSR 기술의 적용으로 인해 충분히 넓은 직경의 쓰루홀에 대해서도 그 쓰루홀의 상부를 폐쇄하는 솔더링을 양호하게 구현할 수 있는 PSR 적용 쓰루홀 타입 단면 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공함에 있다.In addition, the present invention is a PSR applied through-hole type single-sided printed circuit board and a method of manufacturing the same, which can satisfactorily implement soldering that closes the top of the through-hole even for through-holes of sufficiently wide diameter due to the application of PSR technology to the test land. In providing.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 PSR 적용 쓰루홀 타입 단면 인쇄회로기판은 자신을 양면을 상호 관통하는 복수 개의 쓰루홀(111)이 형성된 합성수지 재질의 단면형 보드; 단면형 보드에서 부품이 탑재되는 일면(이하, '타겟면'이라 함)에 각 부품을 위한 복수의 패턴이 형성되고 복수의 패턴 중 소정의 패턴과 연결되는 박막의 패턴이 타겟면에 대응하는 쓰루홀의 테두리를 따라 형성된 도넛형의 테스트 랜드; 테스트 랜드의 외곽 테두리로부터 테스트 랜드의 중앙부를 향해 소정 너비를 차지하도록 테스트 랜드의 상면에 부착되는 포토 솔더 레지스트; 타겟면에 대응하는 쓰루홀의 상부를 덮는 형태로 포토 솔더 레지스트를 제외한 테스트 랜드의 상면에 장착되는 솔더 패드;를 포함하여 구성된다.In order to achieve the above object, the PSR applied through-hole type single-sided printed circuit board according to the present invention includes a single-sided board made of synthetic resin having a plurality of through-holes 111 penetrating through both sides thereof; In a single-sided board, a plurality of patterns for each part are formed on one surface (hereinafter referred to as'target surface') on which the part is mounted, and a thin film pattern connected to a predetermined pattern among the plurality of patterns corresponds to the target surface. Donut-shaped test land formed along the edge of the hole; A photo solder resist attached to the upper surface of the test land so as to occupy a predetermined width from the outer edge of the test land toward the center of the test land; And a solder pad mounted on the upper surface of the test land excluding the photo solder resist in a form that covers an upper portion of the through hole corresponding to the target surface.

이때, 바람직하게는 쓰루홀의 내경은 0.5 mm 내지 1.3 mm 범위로 구성될 수 있다.In this case, preferably, the inner diameter of the through-hole may be configured in the range of 0.5 mm to 1.3 mm.

본 발명에 따른 PSR 적용 쓰루홀 타입 단면 인쇄회로기판 제조방법은 (a) 단면형 보드의 양면을 상호 관통하는 복수 개의 쓰루홀을 형성하는 단계; (b) 단면형 보드에서 부품이 탑재되는 일면(이하, '타겟면'이라 함)에 각 부품을 위한 복수의 패턴을 형성함과 함께 복수의 패턴 중 소정의 패턴과 연결되되 타겟면에 대응하는 쓰루홀의 테두리를 따라 도넛형으로 이루어지는 테스트 랜드의 패턴을 형성하는 단계; (c) 테스트 랜드의 외곽 테두리로부터 테스트 랜드의 중앙부를 향해 소정 너비를 차지하도록 테스트 랜드의 상면에 포토 솔더 레지스트를 부착하는 단계; (d) 타겟면에 솔더 크림을 칠함에 따라 포토 솔더 레지스트를 제외한 타겟면의 각 패턴을 마스킹하는 단계; (e) 타겟면에 대한 리플로우를 통해 타겟면에 대응하는 쓰루홀의 상부를 덮는 형태로 포토 솔더 레지스트를 제외한 테스트 랜드의 상면에 솔더 패드를 형성하는 단계;를 포함하여 구성된다.A method of manufacturing a single-sided printed circuit board applying a PSR according to the present invention includes the steps of: (a) forming a plurality of through-holes penetrating both sides of the single-sided board; (b) In a single-sided board, a plurality of patterns for each part are formed on one surface (hereinafter referred to as'target surface') on which the parts are mounted, and connected to a predetermined pattern among the plurality of patterns, but corresponding to the target surface. Forming a pattern of a test land formed in a donut shape along an edge of the through hole; (c) attaching a photo solder resist to the upper surface of the test land to occupy a predetermined width from the outer edge of the test land toward the center of the test land; (d) masking each pattern on the target surface except for the photo solder resist by applying solder cream to the target surface; (e) forming a solder pad on the upper surface of the test land excluding the photo solder resist in a form of covering an upper portion of the through-hole corresponding to the target surface through reflow to the target surface.

이때, 단계 (a)는, 쓰루홀의 내경을 0.5 mm 내지 1.7 mm 범위로 형성하는 단계;를 포함하여 구성될 수 있다.At this time, step (a), forming the inner diameter of the through-hole in the range of 0.5 mm to 1.7 mm; may be configured to include.

본 발명은 단면형 보드의 상하면을 관통하는 쓰루홀을 구비하고 부품이 탑재되는 단면형 보드의 타겟면에 대응하는 그 쓰루홀의 일단부를 폐쇄함에 따라 상하방향으로 움직이는 테스트 핀이 그 쓰루홀의 내측을 출입하는 동작만으로 단면형 인쇄회로기판의 동작 여부를 테스트할 수 있다는 장점을 나타낸다.The present invention has a through-hole penetrating the top and bottom of a single-sided board, and as the one end of the through-hole corresponding to the target surface of the single-sided board on which the component is mounted is closed, a test pin moving in the vertical direction enters and exits the inside of the through hole. It shows the advantage of being able to test whether the single-sided printed circuit board is operating only by doing the operation.

또한, 본 발명은 연직 상하방향으로 움직이면서 양면형 인쇄회로기판의 동작 여부를 테스트하는 장비의 본래 동작 메커니즘에 대한 구조 변경없이 그대로 활용할 수 있다는 장점을 나타낸다.In addition, the present invention has the advantage of being able to use it as it is without changing the structure of the original operating mechanism of the equipment for testing whether the double-sided printed circuit board is operating while moving in the vertical vertical direction.

또한, 본 발명은 테스트 랜드에 대해 PSR 기술의 적용으로 인해 충분히 넓은 직경의 쓰루홀에 대해서도 그 쓰루홀의 상부를 폐쇄하는 솔더링을 양호하게 구현할 수 있는 장점을 나타낸다.In addition, the present invention shows an advantage of being able to achieve satisfactory soldering of closing the upper portion of the through hole even for a through hole having a sufficiently wide diameter due to the application of the PSR technology to the test land.

또한, 본 발명은 인쇄회로기판을 단면형으로 구현함에도 불구하고 기존 양면 인쇄회로기판의 집적도 이상을 구현함에 따라 그 제작 단가를 획기적으로 절감시킬 수 있는 장점도 나타낸다.In addition, the present invention also exhibits an advantage in that the manufacturing cost can be drastically reduced by implementing more than the degree of integration of the existing double-sided printed circuit board, even though the printed circuit board is implemented in a single-sided type.

[도 1]은 일반적인 양면 인쇄회로기판의 단면 일부분을 발췌하여 도시한 예시도,
[도 2]은 [도 1]의 (b)에서 일면에 부품이 탑재된 상태에서 테스트핀을 통해 양면 인쇄회로기판의 동작을 테스트하는 상태를 나타낸 예시도,
[도 3]은 일반적인 고집적 단면형 인쇄회로기판의 단면 일부분을 발췌하여 도시한 예시도,
[도 4]는 본 발명에 따른 PSR 적용 쓰루홀 타입 단면 인쇄회로기판의 단면 일부분을 발췌하여 도시한 예시도,
[도 5]는 [도 4]의 (b)에서 타겟면에 부품이 탑재된 상태에서 테스트핀을 통해 단면 인쇄회로기판의 동작을 테스트하는 상태를 나타낸 예시도,
[도 6]은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 PSR 적용 쓰루홀 타입 단면 인쇄회로기판의 타겟면에 형성되는 테스트 랜드와 포토 솔더 레지스트를 발췌하여 도시한 예시도,
[도 7]은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 PSR 적용 쓰루홀 타입 단면 인쇄회로기판의 타겟면에 형성되는 테스트 랜드와 포토 솔더 레지스트를 발췌하여 도시한 예시도,
[도 8]은 본 발명에 따른 PSR 적용 쓰루홀 타입 단면 인쇄회로기판에 형성되는 쓰루홀의 내경 별로 솔더 패드가 형성된 상태를 나타낸 예시도,
[도 9]는 본 발명에 따른 PSR 적용 쓰루홀 타입 단면 인쇄회로기판 제조과정을 나타낸 순서도이다.[Fig. 1] is an exemplary view showing a partial excerpted section of a typical double-sided printed circuit board,
[Fig. 2] is an exemplary view showing a state in which the operation of a double-sided printed circuit board is tested through a test pin in a state in which a component is mounted on one side in (b) of [Fig. 1],
[Fig. 3] is an exemplary view showing an excerpted part of a section of a general highly integrated single-sided printed circuit board,
[Fig. 4] is an exemplary view showing a partial section of a through-hole type single-sided printed circuit board to which a PSR is applied according to the present invention;
[Fig. 5] is an exemplary view showing a state in which the operation of a single-sided printed circuit board is tested through a test pin in a state in which a component is mounted on the target surface in (b) of [Fig. 4],
[Fig. 6] is an exemplary view showing a test land formed on a target surface of a PSR-applied through-hole type single-sided printed circuit board according to the first embodiment of the present invention and a photo solder resist,
[Fig. 7] is an exemplary view showing a test land and a photo solder resist formed on a target surface of a PSR applied through-hole type single-sided printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
8 is an exemplary view showing a state in which solder pads are formed for each inner diameter of a through hole formed in a through-hole type single-sided printed circuit board to which a PSR is applied according to the present invention;
[Fig. 9] is a flow chart showing a process of manufacturing a through-hole type single-sided printed circuit board applying PSR according to the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

[도 4]는 본 발명에 따른 PSR 적용 쓰루홀 타입 단면 인쇄회로기판의 단면 일부분을 발췌하여 도시한 예시도이고, [도 5]는 [도 4]의 (b)에서 타겟면에 부품이 탑재된 상태에서 테스트핀을 통해 단면 인쇄회로기판의 동작을 테스트하는 상태를 나타낸 예시도이고, [도 6]은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 PSR 적용 쓰루홀 타입 단면 인쇄회로기판의 타겟면에 형성되는 테스트 랜드와 포토 솔더 레지스트(Photo-Solder-Resis; PSR)를 발췌하여 도시한 예시도이고, [도 7]은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 PSR 적용 쓰루홀 타입 단면 인쇄회로기판의 타겟면에 형성되는 테스트 랜드와 포토 솔더 레지스트를 발췌하여 도시한 예시도이다.[Fig. 4] is an exemplary view showing a partial section of a through-hole type single-sided printed circuit board applied with a PSR according to the present invention, and [Fig. 5] is a component mounted on the target surface in (b) of [Fig. 4] Is an exemplary diagram showing a state in which the operation of a single-sided printed circuit board is tested through a test pin in a state in which the PSR is applied according to the first embodiment of the present invention. A test land formed and a photo-solder resist (Photo-Solder-Resis; PSR) are extracted and illustrated in an exemplary view, and [Fig. 7] is a through-hole type single-sided printed circuit board to which a PSR is applied according to a second embodiment of the present invention. It is an exemplary diagram showing a test land formed on a target surface and a photo solder resist.

[도 4]와 [도 5]를 참조하면, 본 발명에 따른 PSR 적용 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판은 단면형 보드(110), 테스트 랜드(120), 포토 솔더 레지스트(130), 솔더 패드(140)를 포함하여 구성될 수 있다.4 and 5, the PSR applied through-hole type single-sided printed circuit board according to the present invention includes a single-sided board 110, a test land 120, a photo solder resist 130, and a solder pad. It may be configured to include 140.

단면형 보드(110)는 합성수지 재질로 구성될 수 있으며 바람직하게는 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 자신을 양면을 상호 관통하는 복수 개의 쓰루홀(111)이 형성될 수 있다.The single-sided board 110 may be made of a synthetic resin material, and preferably, a plurality of through-holes 111 penetrating both sides thereof may be formed as shown in Figs. 4 and 5.

여기서, 쓰루홀(111)의 내경은 0.5 mm 내지 1.3 mm 범위로 구성됨이 바람직하다.Here, it is preferable that the through hole 111 has an inner diameter of 0.5 mm to 1.3 mm.

쓰루홀(111)의 내경이 0.5 mm 미만인 경우에는 테스트 핀(40)이 쓰루홀(111)의 내측으로 출입하는 동작이 원활하지 못한 상태가 되고, 쓰루홀(111)의 내경이 1.3 mm를 초과하는 경우에는 테스트 랜드(120) 상의 솔더 패드(130) 형상이 양호하지 못한 상태가 될 수 있다.When the inner diameter of the through-hole 111 is less than 0.5 mm, the test pin 40 is not in a smooth state, and the inner diameter of the through-hole 111 exceeds 1.3 mm. In this case, the shape of the solder pad 130 on the test land 120 may be in a poor state.

테스트 랜드(120)는 단면형 보드(110)에서 부품(112,113,114)이 탑재되는 일면(이하, '타겟면'이라 함. 여기서, 타겟면은 [도 4]와 [도 5]에서 단면형 보드의 상면을 나타낸다.)에 각 부품(112,113,114)을 위한 복수의 패턴이 형성될 때 바람직하게는 얇은 도넛형으로 패터닝되는데, 그 복수의 패턴 중 소정의 패턴과 연결되는 박막의 패턴으로서 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 타겟면에 대응하는 쓰루홀(111)의 테두리를 따라 형성될 수 있다.The test land 120 is one side of the single-sided board 110 on which the components 112, 113, and 114 are mounted (hereinafter, referred to as a'target surface'. Here, the target surface is of the single-sided board in [Fig. 4] and [Fig. 5]. When a plurality of patterns for each part 112, 113, and 114 are formed on the upper surface), they are preferably patterned in a thin donut shape, and as a pattern of a thin film connected to a predetermined pattern among the plurality of patterns, [Fig. 4] and As shown in FIG. 5, it may be formed along the edge of the through-hole 111 corresponding to the target surface.

포토 솔더 레지스트(Photo Solder Resist; PSR)는 그 용어가 나타내는 의미와 같이 리플로우를 거치는 과정에서 포토 솔더 레지스트 부분에는 납물이 들러붙지 않게 된다.Photo Solder Resist (PSR), as the term implies, does not allow lead to adhere to the photo solder resist during the reflow process.

그래서, 포토 솔더 레지스트는 일반적인 인쇄회로기판의 제작시 그 인쇄회로기판의 리플로우 과정에서 그 인쇄회로기판의 외표면 중 납물이 들러붙지 않아야 하는 부분에 부착된다.Therefore, in the manufacture of a general printed circuit board, the photo solder resist is attached to a portion of the outer surface of the printed circuit board where lead should not adhere during the reflow process of the printed circuit board.

여기서, 포토 솔더 레지스트(PSR)(130)는 단면형 보드(110)의 타겟면 중 여러 위치에 부착될 수 있다.Here, the photo solder resist (PSR) 130 may be attached to various positions of the target surface of the single-sided board 110.

또한, 포토 솔더 레지스트(130)는 [도 4] 내지 [도 7]에서와 같이 양호한 솔더 패드(140)의 형성을 위해서 테스트 랜드(120)의 외곽 테두리로부터 테스트 랜드(120)의 중앙부를 향해 소정 너비를 차지하도록 테스트 랜드(120)의 상면에 부착될 수 있다.In addition, the photo solder resist 130 is predetermined from the outer rim of the test land 120 toward the center of the test land 120 in order to form a good solder pad 140 as shown in FIGS. 4 to 7. It may be attached to the upper surface of the test land 120 to occupy the width.

이때, 포토 솔더 레지스트(130)가 부착되는 테스트 랜드(120)는 [도 6]의 제 1 실시예에 따라 중공형의 원반형으로 구성될 수도 있고, [도 7]의 제 2 실시예에 따라 중공형의 사각편 형태로 구성될 수도 있다.At this time, the test land 120 to which the photo solder resist 130 is attached may be configured in a hollow disk shape according to the first embodiment of [Fig. 6], or a hollow disk according to the second embodiment of [Fig. 7]. It can also be configured in the form of a square piece of the mold.

솔더 패드(140)는 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 단면형 보드(110)의 타겟면에 대응하는 쓰루홀(111)의 상부를 덮는 형태로 포토 솔더 레지스트(130)를 제외한 테스트 랜드(120)의 상면에 장착된다.The solder pad 140 covers the top of the through-hole 111 corresponding to the target surface of the single-sided board 110 as shown in [Fig. 4] and [Fig. 5], and is tested except for the photo solder resist 130 It is mounted on the upper surface of the land 120.

예컨대, [도 4]의 (a)에서와 같이 타겟면에 대응하는 쓰루홀(111)의 테두리를 따라 테스트 랜드(120)를 형성하고 [도 6] 또는 [도 7]에서와 같은 테스트 랜드(120)의 상면에 포토 솔더 레지스트(130)를 부착한 후 리플로우 과정을 거치면 그 리플로우 과정의 납물이 [도 4]의 (b)에서와 같이 포토 솔더 레지스트(130)를 제외한 테스트 랜드(120)의 상면에 부착되면서 경화되어 [도 4]의 (b)에서와 같이 테스트 랜드(120)를 덮는 형상의 솔더 패드(140)가 형성된다.For example, a test land 120 is formed along the rim of the through hole 111 corresponding to the target surface as in (a) of [Fig. 4], and the test land as in [Fig. 6] or [Fig. 7] After attaching the photo solder resist 130 to the upper surface of 120) and undergoing a reflow process, the lead in the reflow process is the test land 120 excluding the photo solder resist 130 as shown in (b) of FIG. 4 ) Is hardened while being attached to the upper surface of [Fig. 4] to form a solder pad 140 having a shape covering the test land 120 as shown in (b) of FIG. 4.

그 결과, [도 5]에서와 같이, 본 발명의 PSR 적용 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판에서 각 부품(112,113,114)을 탑재한 타겟면이 상면이 되도록 단면형 보드(110)가 수평으로 배치된 상태에서 복수의 쓰루홀(111)에 대해 센터링된 테스트 장치의 테스트 핀(40)이 상하방향으로 움직여 쓰루홀(111)의 내측에 출입하면 그 출입 과정에서 테스트 핀(40)의 뾰족한 선단부가 솔더 패드(140)의 하면에 접촉될 수 있다.As a result, as shown in [Fig. 5], in the PSR applied through-hole type single-sided printed circuit board of the present invention, the single-sided board 110 is horizontally arranged so that the target surface on which each component 112, 113, and 114 is mounted is the top surface. In the state, when the test pin 40 of the test device centered with respect to the plurality of through holes 111 moves up and down to enter the inside of the through hole 111, the pointed tip of the test pin 40 is soldered during the entry and exit process. It may be in contact with the lower surface of the pad 140.

이처럼, 테스트 핀(40)이 솔더 패드(140)의 하면에 접촉됨에 따라 테스트 랜드(120)와 패터닝 연결된 타겟면 상의 각 부품(112,113,114)에 대한 동작 여부를 확인할 수 있게 된다.In this way, as the test pin 40 comes into contact with the lower surface of the solder pad 140, it is possible to check whether the components 112, 113, and 114 on the target surface patterned and connected to the test land 120 are operated.

한편, [도 6] 또는 [도 7]에서와 같이 테스트 랜드(120)의 상면에서 소정의 외곽테두리 부분을 포토 솔더 레지스트(130)로 부착한 상태에서 리플로우시키면 포토 솔더 레지스트(130)가 위치한 영역 이외의 테스트 랜드(120) 영역 중앙부로 납물이 몰리는 효과가 있다.On the other hand, as shown in [Fig. 6] or [Fig. 7], when a predetermined outer edge is attached to the upper surface of the test land 120 with the photo solder resist 130 and reflows, the photo solder resist 130 is located. There is an effect that lead is concentrated in the center of the area of the test land 120 other than the area.

이때, 솔더 패드(140)는 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 테스트 랜드(120)의 중앙부에 대응하는 부분이 상방향으로 돌출되는 형상을 나타낸다.In this case, the solder pad 140 has a shape in which a portion corresponding to the center of the test land 120 protrudes upward, as shown in FIGS. 4 and 5.

그 결과, 테스트 랜드(120)의 상면에 포토 솔더 레지스트(130)를 부착시킨 상태에서는 단면형 보드(110)에 형성되는 쓰루홀(111)의 내경을 테스트 랜드(120)의 상면에 포토 솔더 레지스트(130)가 부착되지 않은 상태보다 더 크게 형성하여도 양호한 솔더 패드(140) 형상을 구현할 수 있다.As a result, in a state in which the photo solder resist 130 is attached to the upper surface of the test land 120, the inner diameter of the through-hole 111 formed in the single-sided board 110 is determined by the photo solder resist on the upper surface of the test land 120. Even if the shape of the solder pad 140 is formed to be larger than the state in which the 130 is not attached, a good shape of the solder pad 140 may be implemented.

[도 8]은 본 발명에 따른 PSR 적용 쓰루홀 타입 단면 인쇄회로기판에 형성되는 쓰루홀의 내경 별로 솔더 패드가 형성된 상태를 나타낸 예시도이다.[Fig. 8] is an exemplary view showing a state in which solder pads are formed for each inner diameter of a through-hole formed in a through-hole type single-sided printed circuit board applied with a PSR according to the present invention.

먼저, 앞서 살펴 본 바와 같이, 쓰루홀(111)의 내경이 0.5 mm 미만인 경우에는 테스트 핀(40)이 쓰루홀(111)의 내측으로 출입하는 동작이 원활하지 못한 상태가 되고, 쓰루홀(111)의 내경이 1.3 mm를 초과하는 경우에는 테스트 랜드(120) 상의 솔더 패드(130) 형상이 양호하지 못한 상태가 될 수 있다.First, as described above, when the inner diameter of the through-hole 111 is less than 0.5 mm, the test pin 40 is in a state in which the operation of entering and exiting the through-hole 111 is not smooth, and the through-hole 111 If the inner diameter of) exceeds 1.3 mm, the shape of the solder pad 130 on the test land 120 may be in a poor state.

그 결과, 쓰루홀(111)의 내경은 0.5 mm 내지 1.3 mm 범위로 구성됨이 바람직하다.As a result, it is preferable that the through-hole 111 has an inner diameter of 0.5 mm to 1.3 mm.

예컨대, [도 8]에서와 같이, 단면형 보드(110)에 형성되는 쓰루홀(111)의 내경을 단면형 보드(110)의 아래에서부터 위를 향해 순차적으로 0.9 mm, 1.0 mm, 1.1 mm, 1.2 mm, 1.3 mm, 1.4 mm, 1.5 mm의 크기로 형성하고, 각 쓰루홀(111)에 테스트 랜드(120)를 형성하고 그 각 쓰루홀(111)의 테스트 랜드(120)에 포토 솔더 레지스트(130)를 부착한 후 리플로우 과정을 거쳐 솔더 패드(140)를 형성하는 실험을 하였다.For example, as shown in [Fig. 8], the inner diameter of the through hole 111 formed in the sectional board 110 is sequentially 0.9 mm, 1.0 mm, 1.1 mm from the bottom of the sectional board 110 to the top, 1.2 mm, 1.3 mm, 1.4 mm, 1.5 mm, forming a test land 120 in each through-hole 111, and a photo solder resist on the test land 120 of each through-hole 111 After attaching 130), an experiment was conducted to form the solder pad 140 through a reflow process.

그 결과, 쓰루홀(111)의 내경이 0.9 mm 내지 1.3 mm의 범위에서는 리플로우를 통한 솔더 패드(130)가 [도 8]에서와 같이 양호하게 형성되었지만, 쓰루홀(111)의 내경이 1.3 mm 내지 1.5 mm 범위에서는 솔더 패드(130)의 형상이 [도 8]에서와 같이 양호하지 못한 결과(예: 솔더 패드의 중앙부에 구멍)를 나타났다.As a result, in the range of 0.9 mm to 1.3 mm in the inner diameter of the through-hole 111, the solder pad 130 through reflow was well formed as in [Fig. 8], but the inner diameter of the through-hole 111 was 1.3 In the range of mm to 1.5 mm, the shape of the solder pad 130 was not as good as in [Fig. 8] (eg, a hole in the center of the solder pad).

한편, [도 5]의 테스트 핀(40)의 직경은 대략 0.7 mm 정도이고, 테스트 핀(40)의 뾰족한 테이퍼부는 그 길이가 대략 1.0 mm 정도이며, 단면형 보드(110)의 두께는 대략 1.6 mm 정도를 나타낸다.Meanwhile, the diameter of the test pin 40 of FIG. 5 is about 0.7 mm, the pointed tapered portion of the test pin 40 has a length of about 1.0 mm, and the thickness of the sectional board 110 is about 1.6 Represents about mm.

그러므로 단면형 보드(110)의 두께가 1.6 mm보다 좀더 얇게 되는 경우에는 쓰루홀(111)의 내경이 0.5 mm인 경우에도 테스트 핀(40)의 뾰족한 선단부가 그 0.5 mm의 내경을 갖는 쓰루홀(111)의 내측으로 진입한 후 그 쓰루홀(111)의 상부를 덮고 있는 솔더 패드(130)의 하면에 접촉될 수 있다.Therefore, when the thickness of the single-sided board 110 is thinner than 1.6 mm, even when the inner diameter of the through hole 111 is 0.5 mm, the pointed tip of the test pin 40 has an inner diameter of 0.5 mm ( After entering into the inside of 111), the bottom surface of the solder pad 130 covering the top of the through hole 111 may be in contact.

[도 9]는 본 발명에 따른 PSR 적용 쓰루홀 타입 단면 인쇄회로기판 제조과정을 나타낸 순서도이다.[Fig. 9] is a flow chart showing a process of manufacturing a through-hole type single-sided printed circuit board applying PSR according to the present invention.

단계 (S110) : [도 4]의 (a)에서와 같이 단면형 보드(110)의 양면을 상호 관통하는 복수 개의 쓰루홀(111)을 형성한다.Step (S110): As in (a) of [Fig. 4], a plurality of through-holes 111 penetrating through both sides of the single-sided board 110 are formed.

여기서, 쓰루홀(111)의 내경은 0.5 mm 내지 1.3 mm 범위로 구성됨이 바람직하다.Here, it is preferable that the through hole 111 has an inner diameter of 0.5 mm to 1.3 mm.

쓰루홀(111)의 내경이 0.5 mm 미만인 경우에는 테스트 핀(40)이 쓰루홀(111)의 내측으로 출입하는 동작이 원활하지 못한 상태가 되고, 쓰루홀(111)의 내경이 1.3 mm를 초과하는 경우에는 테스트 랜드(120) 상의 솔더 패드(130) 형상이 양호하지 못한 상태가 될 수 있다.When the inner diameter of the through-hole 111 is less than 0.5 mm, the test pin 40 is not in a smooth state, and the inner diameter of the through-hole 111 exceeds 1.3 mm. In this case, the shape of the solder pad 130 on the test land 120 may be in a poor state.

단계 (S120) : [도 4]의 (a)와 [도 5]에서와 같이 단면형 보드(110)에서 부품(112,113,114)이 탑재되는 일면(이하, '타겟면'이라 함. 여기서, 타겟면은 [도 4]와 [도 5]에서 단면형 보드의 상면을 나타낸다.)에 각 부품(112,113,114)을 위한 복수의 패턴을 형성한다.Step (S120): As in (a) of [Fig. 4] and [Fig. 5], one surface on which the parts 112, 113, and 114 are mounted in the sectional board 110 (hereinafter referred to as'target surface'. Here, the target surface Fig. 4 and Fig. 5 show the top surface of the single-sided board) to form a plurality of patterns for each of the components 112, 113, and 114.

그리고, 그 복수의 패턴을 형성함과 함께 복수의 패턴 중 소정의 패턴과 연결되되 타겟면에 대응하는 쓰루홀(111)의 테두리를 따라 [도 4]의 (a)에서와 같이 도넛형으로 이루어지는 테스트 랜드(120)의 패턴을 형성한다.And, while forming the plurality of patterns, it is connected to a predetermined pattern among the plurality of patterns, and is formed in a donut shape as in (a) of [Fig. 4] along the rim of the through-hole 111 corresponding to the target surface. A pattern of the test land 120 is formed.

단계 (S130) : [도 4] 내지 [도 7]에서와 같이 소정 형상을 갖는 테스트 랜드(120)의 외곽 테두리로부터 테스트 랜드(120)의 중앙부를 향해 소정 너비를 차지하도록 테스트 랜드(120)의 상면에 납물이 들러붙지 않는 포토 솔더 레지스트(130)를 부착한다.Step (S130): the test land 120 so as to occupy a predetermined width toward the center of the test land 120 from the outer edge of the test land 120 having a predetermined shape as in [Fig. 4] to [Fig. 7] A photo solder resist 130 that does not adhere to lead material is attached to the upper surface.

단계 (S140) : 이어서, 리플로우 과정을 거치기 전에 각 부품(112,113,114)을 임시로 붙이기 위한 접착제로서의 솔더 크림을 단명형 보드(110)의 타겟면에 칠하여 포토 솔더 레지스트(130)를 제외한 타겟면의 각 패턴을 마스킹한다.Step (S140): Then, before going through the reflow process, a solder cream as an adhesive for temporarily attaching each component 112, 113, 114 is applied to the target surface of the short-lived board 110, and the target surface excluding the photo solder resist 130 Each pattern is masked.

단계 (S150) : 단면형 보드(110)의 타겟면에 대해 리플로우시켜서 그 타겟면에 대응하는 쓰루홀(111)의 상부를 덮는 형태로 포토 솔더 레지스트(130)를 제외한 테스트 랜드(120)의 상면에 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 중앙부가 상방향으로 볼록한 형태의 솔더 패드(140)를 형성한다.Step (S150): Reflow on the target surface of the single-sided board 110 to cover the top of the through-hole 111 corresponding to the target surface of the test land 120 excluding the photo solder resist 130 On the upper surface, a solder pad 140 having a central portion convex upward is formed as shown in FIGS. 4 and 5.

10 : 양면형 보드
11 : 쓰루홀
12,13,14 : 부품
21,22 : 테스트 랜드
31,32 : 솔더 패드
40 : 테스트 핀
50 : 단면형 보드
51,52,53 : 부품
60 : 테스트 랜드
70 : 솔더 패드
110 : 단면형 보드
111 : 쓰루홀
112,113,114 : 부품
120 : 테스트 랜드
130 : 포토 솔더 레지스트(PSR)
140 : 솔더 패드10: double-sided board
11: Through hole
12,13,14: parts
21,22: Test Land
31,32: solder pad
40: test pin
50: single-sided board
51,52,53: parts
60: test land
70: solder pad
110: single-sided board
111: through hole
112,113,114: Parts
120: test land
130: photo solder resist (PSR)
140: solder pad

Claims (4)

자신의 양면을 관통하는 복수 개의 쓰루홀(111)이 형성된 합성수지 재질로 이루어지고 부품이 탑재되는 자신의 일면(이하, '타겟면'이라 함)에 각 부품을 위한 복수의 패턴이 형성된 단면형 보드(110);
상기 복수의 패턴 중 소정의 패턴과 연결되는 박막의 패턴이 상기 타겟면에 대응하는 상기 쓰루홀(111)의 테두리를 따라 형성된 도넛형의 테스트 랜드(120);
상기 테스트 랜드의 상면에서 상기 테스트 랜드의 외곽 테두리로부터 상기 테스트 랜드의 중앙부를 향해 상기 테스트 랜드의 상면 폭을 줄이는 형상으로 상기 테스트 랜드에 부착되는 포토 솔더 레지스트(130);
상기 타겟면에 대응하는 상기 쓰루홀의 상부를 덮는 형태로 상기 포토 솔더 레지스트를 제외한 상기 테스트 랜드의 상면에 장착되는 솔더 패드(140);
를 포함하여 구성되고,
상기 쓰루홀(111)의 내경은 0.5 mm 내지 1.3 mm 범위로 구성된 것을 특징으로 하는 PSR 적용 쓰루홀 타입 단면 인쇄회로기판.A single-sided board made of a synthetic resin material with a plurality of through-holes 111 penetrating both sides of the board and a plurality of patterns for each part formed on one side of the part on which the part is mounted (hereinafter referred to as'target surface') (110);
A donut-shaped test land 120 in which a thin film pattern connected to a predetermined pattern among the plurality of patterns is formed along an edge of the through hole 111 corresponding to the target surface;
A photo solder resist 130 attached to the test land in a shape that reduces the width of the upper surface of the test land from the outer edge of the test land toward the center of the test land on the upper surface of the test land;
A solder pad 140 mounted on an upper surface of the test land excluding the photo solder resist in a form covering an upper portion of the through hole corresponding to the target surface;
It is composed including,
PSR applied through-hole type single-sided printed circuit board, characterized in that the inner diameter of the through-hole 111 is configured in the range of 0.5 mm to 1.3 mm. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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