JP5003839B1 - Method for manufacturing printed wiring board device - Google Patents

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Abstract

【課題】スルーホールの開口縁部に塗布したクリームハンダでスルーホールが塞がれないようにする。
【解決手段】硬化工程において、スルーホール１２の開口縁部１２Ａ上で周方向に離れて位置する複数の検査用接触部２２が形成する。これにより、スルーホール１２の開口縁部１２Ａ上で周方向に沿ってその全周に検査用接触部２２を形成する場合に比べ、スルーホール１２の開口縁部１２Ａに対するクリームハンダ１４の塗布量が相対的に少ないので、クリームハンダ１４が、スルーホール１２内に入りこみにくく、スルーホール１２の開口縁部１２Ａに塗布したクリームハンダ１４でスルーホール１２が塞がれにくい。
【選択図】図６An object of the present invention is to prevent a through hole from being blocked by cream solder applied to an opening edge of the through hole.
In the curing process, a plurality of inspection contact portions 22 are formed on the opening edge portion 12A of the through hole 12 that are spaced apart in the circumferential direction. Thereby, compared with the case where the contact part 22 for an inspection is formed in the perimeter along the circumferential direction on the opening edge part 12A of the through hole 12, the application quantity of the cream solder 14 with respect to the opening edge part 12A of the through hole 12 is reduced. Since the amount is relatively small, the cream solder 14 is unlikely to enter the through hole 12, and the cream solder 14 applied to the opening edge 12A of the through hole 12 is not easily blocked.
[Selection] Figure 6

Description

本発明は、プリント配線基板装置の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board device.

特許文献１に記載の生産システムでは、ハンダ付けロボットによりプリント基板上に電子部品をハンダ付けし、サーキットチェック装置によりプリント基板の電気特性を検査した後、ＲＯＭライタによりプリント基板上のフラッシュＲＯＭに所定のデータを書き込み、ファンクションテスト装置により最終的な機能検査を行う。   In the production system described in Patent Document 1, an electronic component is soldered on a printed circuit board by a soldering robot, the electrical characteristics of the printed circuit board are inspected by a circuit check device, and then a predetermined amount is stored in a flash ROM on the printed circuit board by a ROM writer. Data is written, and a final function test is performed by a function test device.

そして、これらの処理工程を行うための各設備は、同じ作業員Ａが作業可能な程度に近接して配置されている。作業員は、ファンクションテスト装置が処理している間に、ハンダ付けロボットによるハンダ付け処理、サーキットチェック及びデータ書込処理を行う。   And each equipment for performing these processing steps is arranged as close as possible so that the same worker A can work. The worker performs soldering processing, circuit check, and data writing processing by the soldering robot while the function test apparatus is processing.

特開２００４−２８２０４５号公報JP 2004-282045 A

本発明の課題は、スルーホールの開口縁部に塗布したクリームハンダでスルーホールが塞がれないようにすることである。   An object of the present invention is to prevent the through hole from being blocked by cream solder applied to the opening edge of the through hole.

請求項１の発明は、両面を貫通して導通させるスルーホールを有するプリント配線基板の少なくとも一方の面に位置した前記スルーホールの開口縁部に対して前記スルーホールの周方向に離してクリームハンダを複数塗布すると共に、前記プリント配線基板の少なくとも一方の面に配置されたパッドに前記クリームハンダを塗布するクリームハンダ塗布工程と、前記パッドに塗布された前記クリームハンダ上に表面実装電子部品を載せる表面実装電子部品実装工程と、前記パッドに塗布された前記クリームハンダを硬化させて、前記表面実装電子部品を前記プリント配線基板に取り付けると共に、前記スルーホールの前記開口縁部に塗布された前記クリームハンダを硬化させて、前記スルーホールの前記開口縁部上で周方向に離れて位置する複数の検査用接触部を形成する硬化工程と、電気回路検査用の検査ピンを前記検査用接触部に当て、前記プリント配線基板の検査をする検査工程と、前記検査工程の後に、前記スルーホールに挿入するリード線が設けられたリード線付電子部品の前記リード線を前記スルーホールに挿入するリード線付電子部品実装工程と、少なくとも前記スルーホールに挿入された前記リード線付電子部品の前記リード線および前記検査用接触部にフラックスを塗布するフラックス塗布工程と、前記リード線付電子部品の前記リード線と前記スルーホールとをハンダ付けするハンダ付け工程と、を含み、前記検査工程における前記検査ピンは、前記スルーホールの周方向へ等間隔に配置された複数の接触部を有し、前記硬化工程における前記検査用接触部は、前記スルーホールの周方向へ等間隔に円弧状に複数形成され、前記スルーホールの円中心における前記検査用接触部の中心角をα、前記検査ピンの接触部の数をＮ、前記検査用接触部の数をＬとしたとき、
α＞｜２π｛（Ｎ−Ｌ）／ＮＬ｝｜但し、Ｎ≠Ｌを満たすプリント配線基板装置の製造方法である。 According to the first aspect of the present invention, the cream solder is separated in the circumferential direction of the through hole with respect to the opening edge portion of the through hole located on at least one surface of the printed wiring board having a through hole that penetrates both surfaces and is conducted. And applying a cream solder to a pad disposed on at least one surface of the printed wiring board, and mounting a surface mount electronic component on the cream solder applied to the pad The surface mount electronic component mounting step, the cream solder applied to the pad is cured, the surface mount electronic component is attached to the printed wiring board, and the cream applied to the opening edge of the through hole Solder is hardened and positioned circumferentially apart on the opening edge of the through hole A curing step for forming a plurality of inspection contact portions, an inspection step for inspecting the printed wiring board by applying an inspection pin for electric circuit inspection to the inspection contact portion, and the through hole after the inspection step. A lead wire electronic component mounting step of inserting the lead wire of the electronic component with lead wire provided with a lead wire to be inserted into the through hole, and at least the electronic component with lead wire inserted into the through hole. seen containing a flux applying step of applying a lead and flux to the inspection contact portion, the soldering process of soldering with the lead wire of the electronic part mounted said lead wire and said through hole, and in the inspection process The inspection pin has a plurality of contact portions arranged at equal intervals in the circumferential direction of the through hole, and the inspection contact portion in the curing step is A plurality of arcs are formed at equal intervals in the circumferential direction of the through hole, the central angle of the inspection contact portion at the center of the circle of the through hole is α, the number of contact portions of the inspection pin is N, and the inspection contact When the number of parts is L,
α> | 2π {(N−L) / NL} | However, this is a method of manufacturing a printed wiring board device that satisfies N ≠ L.

請求項２の発明は、前記クリームハンダ塗布工程は、複数の前記クリームハンダの全てについて、前記クリームハンダの一部が前記開口縁部から前記スルーホールの円中心側にはみ出すように塗布する請求項１に記載のプリント配線基板装置の製造方法である。   According to a second aspect of the present invention, in the cream solder application step, the cream solder application step is applied so that a part of the cream solder protrudes from the opening edge to the circle center side of the through-hole in all of the plurality of cream solders. 1. A method for manufacturing a printed wiring board device according to 1.

本発明の請求項１の製造方法によれば、スルーホールの開口縁部上で周方向に沿ってその全周に検査用接触部を形成する場合に比べ、スルーホールの開口縁部に塗布したクリームハンダでスルーホールが塞がれないようにすることができる。   According to the manufacturing method of claim 1 of the present invention, it is applied to the opening edge of the through hole as compared with the case where the inspection contact portion is formed on the entire periphery along the circumferential direction on the opening edge of the through hole. It is possible to prevent the through hole from being blocked with cream solder.

本発明の請求項２の製造方法によれば、硬化工程において、スルーホールの開口縁部と内周壁との境界部分に検査用接触部を形成できる。   According to the manufacturing method of the second aspect of the present invention, in the curing step, the inspection contact portion can be formed at the boundary portion between the opening edge portion of the through hole and the inner peripheral wall.

本発明の請求項１の製造方法によれば、検査ピンの複数の接触部のうち少なくとも１つを検査用接触部に接触させることができる。 According to the manufacturing method of claim 1 of the present invention, at least one of the plurality of contact portions of the inspection pin can be brought into contact with the inspection contact portion.

第１実施形態に係る各工程を示した工程図である。It is process drawing which showed each process which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係るクリームハンダ塗布工程を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the cream solder application process which concerns on 1st Embodiment. （Ａ）は、第１実施形態に係るクリームハンダ塗布工程を示した平面図である。（Ｂ）は、（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。(A) is the top view which showed the cream solder application | coating process which concerns on 1st Embodiment. (B) is a BB line sectional view of (A). 第１実施形態に係る表面実装電子部品実装工程を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the surface mounting electronic component mounting process which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る硬化工程を示した側面図である。It is the side view which showed the hardening process which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る検査用接触部の構成を示した平面図及び断面図である。It is the top view and sectional drawing which showed the structure of the contact part for an inspection which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る電子回路の検査工程を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the test process of the electronic circuit which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る電子回路の検査工程を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the test process of the electronic circuit which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係るリード線付電子部品実装工程を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the electronic component mounting process with a lead wire which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係るハンダ付け工程を示した側面図である。It is the side view which showed the soldering process which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る製造方法により製造されたプリント配線基板装置を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the printed wiring board apparatus manufactured by the manufacturing method which concerns on 1st Embodiment. 第２実施形態に係る電子回路の検査工程に用いられるプローブの形状を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the shape of the probe used for the test process of the electronic circuit which concerns on 2nd Embodiment. 第２実施形態に係る検査用接触部の構成を示した平面図である。It is the top view which showed the structure of the contact part for an inspection which concerns on 2nd Embodiment.

本発明の実施形態に係るプリント配線基板装置の製造方法の一例について図面に基づき説明する。   An example of a method for manufacturing a printed wiring board device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

＜第１実施形態＞
〔第１実施形態に係る製造方法によって製造されるプリント配線基板装置の全体構成〕
図１１に示されるように、第１実施形態に係る製造方法によって製造されるプリント配線基板装置５０は、プリント配線基板１０と、このプリント配線基板１０の表面１０Ａに実装される表面実装電子部品２０と、このプリント配線基板１０の裏面１０Ｂに実装されるリード線付電子部品３４と、を備えて構成されている。 <First Embodiment>
[Overall Configuration of Printed Wiring Board Device Manufactured by Manufacturing Method According to First Embodiment]
As shown in FIG. 11, the printed wiring board device 50 manufactured by the manufacturing method according to the first embodiment includes the printed wiring board 10 and the surface-mounted electronic component 20 mounted on the surface 10 </ b> A of the printed wiring board 10. And an electronic component 34 with a lead wire mounted on the back surface 10B of the printed wiring board 10.

リード線付電子部品３４が実装（挿入されハンダ付け）されるプリント配線基板１０のスルーホール１２は、図３（Ｂ）に示されるように、プリント配線基板１０をその厚み方向へ貫通する円筒部１２Ｂと、円筒部１２Ｂの軸方向端部から円筒部１２Ｂの径方向外側へ張り出してプリント配線基板１０の表面１０Ａ及び裏面１０Ｂに露出する鍔部１２Ｃと、を備えている。本実施形態では、この鍔部１２Ｃ及び円筒部１２Ｂの軸方向端部によって、スルーホール１２の開口縁部１２Ａが構成されている。   The through hole 12 of the printed wiring board 10 on which the electronic component with lead wire 34 is mounted (inserted and soldered) is a cylindrical portion that penetrates the printed wiring board 10 in the thickness direction as shown in FIG. 12B, and a flange portion 12C that protrudes from the axial end of the cylindrical portion 12B to the outside in the radial direction of the cylindrical portion 12B and is exposed to the front surface 10A and the back surface 10B of the printed wiring board 10. In the present embodiment, the opening edge portion 12A of the through hole 12 is constituted by the axial end portions of the flange portion 12C and the cylindrical portion 12B.

なお、各図において、パッド１６、スルーホール１２及びクリームハンダ１４等は、理解を容易にするため、誇張して図示されている。   In each figure, the pad 16, the through hole 12, the cream solder 14, and the like are exaggerated for easy understanding.

〔第１実施形態に係るプリント配線基板装置の製造方法〕
（クリームハンダ塗布工程）
先ず、図１及び図２（Ａ）（Ｂ）に示されるように、工程１００は、クリームハンダ塗布工程とされている。そして、この工程１００では、両面を貫通して導通させるスルーホール１２を備えたプリント配線基板１０の表面１０Ａに位置したスルーホール１２の開口縁部１２Ａに対して、スルーホール１２の周方向に離してクリームハンダ１４を複数塗布する。別言すると、複数のクリームハンダ１４は、互いに接触することが無いようにスルーホール１２の開口縁部１２Ａに塗布される。 [Method for Manufacturing Printed Wiring Board Device According to First Embodiment]
(Cream solder application process)
First, as shown in FIG. 1 and FIGS. 2A and 2B, the process 100 is a cream solder application process. In this step 100, the through-hole 12 is separated in the circumferential direction with respect to the opening edge portion 12 </ b> A of the through-hole 12 positioned on the surface 10 </ b> A of the printed wiring board 10 provided with the through-hole 12 that penetrates both surfaces and is conductive. Apply a plurality of cream solders 14. In other words, the plurality of cream solders 14 are applied to the opening edge 12A of the through hole 12 so as not to contact each other.

具体的には、図３（Ａ）に示されるように、複数のクリームハンダ１４の全てについて、クリームハンダ１４の一部を、開口縁部１２Ａからスルーホール１２の孔部分側（円筒部１２Ｂの中心軸側）へはみ出すように塗布する。なお、図３（Ｂ）に示されるように、クリームハンダ１４の当該一部は、その表面張力によって、下方へ垂れることなく、水平方向に沿ってスルーホール１２の孔部分側へ張り出し（はみ出し）ている。本実施形態では、図３（Ａ）に示されるように、各クリームハンダ１４は、例えば、平面視にて円形状とされ、スルーホール１２の周方向に等間隔で５つが塗布されている。本実施形態では、前記円形状の半径をＲとした場合に、はみ出し量をＲ／４以上Ｒ／２以下としている。なお、クリームハンダ１４の形状、個数、間隔については、上記の構成に限られず、他の構成であってもよい。   Specifically, as shown in FIG. 3A, with respect to all of the plurality of cream solders 14, a part of the cream solder 14 is moved from the opening edge portion 12A to the hole portion side of the through hole 12 (on the cylindrical portion 12B). Apply so that it protrudes to the center axis). In addition, as shown in FIG. 3B, the part of the cream solder 14 is projected to the hole part side of the through hole 12 along the horizontal direction without drooping downward due to the surface tension. ing. In the present embodiment, as shown in FIG. 3A, each cream solder 14 has a circular shape in a plan view, for example, and five are applied at equal intervals in the circumferential direction of the through hole 12. In the present embodiment, when the radius of the circular shape is R, the amount of protrusion is R / 4 or more and R / 2 or less. The shape, number, and interval of the cream solder 14 are not limited to the above configuration, and may be other configurations.

さらに、プリント配線基板１０の表面１０Ａに配置された矩形状のハンダ付け用のパッド１６にクリームハンダ１４を塗布する。スルーホール１２の開口縁部１２Ａ及びパッド１６へのクリームハンダ１４の塗布は、詳細には、孔が開けられたマスク（図示省略）を用いてスクリーン印刷よって行われる。   Further, the cream solder 14 is applied to the rectangular soldering pads 16 arranged on the surface 10A of the printed wiring board 10. Specifically, the cream solder 14 is applied to the opening edge 12A of the through hole 12 and the pad 16 by screen printing using a mask (not shown) with a hole.

（ハンダ印刷自動検査工程）
次に、図１に示されるように、工程１００の後工程である工程２００は、ハンダ印刷自動検査工程とされており、図示せぬカメラを用いてクリームハンダ１４が規定どおりに塗布されているかを検査する。なお、ハンダ印刷自動検査工程は、省略してもよい。 (Solder printing automatic inspection process)
Next, as shown in FIG. 1, a process 200, which is a subsequent process of the process 100, is a solder printing automatic inspection process. Whether the cream solder 14 is applied as prescribed using a camera (not shown). Inspect. The solder printing automatic inspection process may be omitted.

（表面実装電子部品実装工程）
次に、図１及び図４（Ａ）（Ｂ）に示されるように、工程２００の後工程である工程３００は、表面実装電子部品実装工程とされており、工程１００でパッド１６に塗布されたクリームハンダ１４上に表面実装電子部品２０を置く（プリント配線基板１０上に表面実装電子部品２０を置く）。 (Surface mount electronic component mounting process)
Next, as shown in FIGS. 1 and 4A and 4B, a process 300 that is a subsequent process of the process 200 is a surface mounting electronic component mounting process, and is applied to the pad 16 in the process 100. The surface mount electronic component 20 is placed on the cream solder 14 (the surface mount electronic component 20 is placed on the printed wiring board 10).

詳細には、トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサ等の表面実装電子部品２０のリード端子２０Ａまたは電極をパッド１６に塗布されたクリームハンダ１４上に載せる。   Specifically, the lead terminals 20A or electrodes of the surface-mounted electronic component 20 such as a transistor, a diode, a resistor, and a capacitor are placed on the cream solder 14 applied to the pad 16.

（電子部品自動検査工程）
次に、図１に示されるように、工程３００の後工程である工程４００は電子部品自動検査工程とされており、図示せぬカメラを用いて表面実装電子部品２０が規定どおりに載せられているかを検査する。なお、電子部品自動検査工程は、省略してもよい。 (Electronic component automatic inspection process)
Next, as shown in FIG. 1, a process 400, which is a process subsequent to the process 300, is an electronic component automatic inspection process, and the surface-mounted electronic component 20 is placed as specified using a camera (not shown). Inspect whether or not The electronic component automatic inspection process may be omitted.

（硬化工程）
次に、図１及び図５（Ａ）（Ｂ）に示されるように、工程４００の後工程である工程５００は、クリームハンダ１４を加熱冷却して硬化させる硬化工程とされており、工程１００でパッド１６に塗布されたクリームハンダ１４を加熱冷却し硬化させて、工程３００でパッド１６のクリームハンダ１４上に載せた表面実装電子部品２０をプリント配線基板１０に取り付ける。 (Curing process)
Next, as shown in FIG. 1 and FIGS. 5A and 5B, a process 500 that is a subsequent process of the process 400 is a curing process in which the cream solder 14 is heated and cooled to be cured. Then, the cream solder 14 applied to the pad 16 is heated and cooled to be cured, and the surface-mounted electronic component 20 placed on the cream solder 14 of the pad 16 is attached to the printed wiring board 10 in Step 300.

また、スルーホール１２の開口縁部１２Ａに塗布されたクリームハンダ１４を加熱冷却して硬化させ、図６（Ａ）に示されるように、スルーホール１２の開口縁部１２Ａ上で周方向に離れて位置する複数の検査用接触部２２を形成する。   Further, the cream solder 14 applied to the opening edge portion 12A of the through hole 12 is heated and cooled to be cured, and as shown in FIG. 6A, the cream solder 14 is separated in the circumferential direction on the opening edge portion 12A of the through hole 12. A plurality of inspection contact portions 22 positioned at the same position are formed.

硬化工程５００では、図５（Ａ）（Ｂ）に示されるように、表面実装電子部品２０が載せられたプリント配線基板１０の両端を支持したコンベア（図示省略）で一対のヒータの間を搬送して、熱風をプリント配線基板１０に吹きかけてクリームハンダ１４を溶融させる。さらに、ヒータ２６間を通過したプリント配線基板１０に冷風を吹きかけてクリームハンダ１４を硬化させる。つまり、リフローハンダ付けによって、表面実装電子部品２０をプリント配線基板１０に取り付ける。   In the curing process 500, as shown in FIGS. 5A and 5B, a conveyor (not shown) that supports both ends of the printed wiring board 10 on which the surface mount electronic component 20 is mounted is transported between a pair of heaters. Then, hot air is blown onto the printed circuit board 10 to melt the cream solder 14. Furthermore, the cold solder is blown onto the printed wiring board 10 that has passed between the heaters 26 to cure the cream solder 14. That is, the surface mount electronic component 20 is attached to the printed wiring board 10 by reflow soldering.

本実施形態では、具体的には、図６（Ａ）に示されるように、検査用接触部２２は、スルーホール１２の周方向へ等間隔に５つ形成されている。なお、クリームハンダ１４は、加熱により、開口縁部１２Ａ上で円弧状（おうぎ状）濡れ広がるが、それぞれが、スルーホール１２の周方向に離れた状態を維持するように、クリームハンダ塗布工程におけるクリームハンダ１４の塗布量及び塗布位置が設定されている。   Specifically, in the present embodiment, as shown in FIG. 6A, five inspection contact portions 22 are formed at equal intervals in the circumferential direction of the through hole 12. The cream solder application process is performed so that each of the cream solders 14 is spread in a circular arc shape (bowl shape) on the opening edge portion 12A by heating, but each of them is kept away in the circumferential direction of the through hole 12. The application amount and application position of the cream solder 14 are set.

また、スルーホール１２の孔部分側へ張り出すように塗布された複数のクリームハンダ１４の張り出し部分（円筒部１２Ｂに突出した部分）は、図６（Ｂ）に示されるように、加熱により、スルーホール１２の円筒部１２Ｂの内周壁の一端部に濡れ広がるようになっている。これにより、スルーホール１２の開口縁部１２Ａと円筒部１２Ｂの内周壁との境界部分（エッジ部）に対して、検査用接触部２２が形成される。なお、本実施形態では、当該複数のクリームハンダ１４の張り出し部分は、加熱された後、図７（Ａ）及び図６（Ａ）に示されるように、それぞれが、スルーホール１２の円筒部１２Ｂの内周壁の一端部のに薄く濡れ広がり、スルーホール１２の周方向につながっている。クリームハンダ１４の張り出し部分の量は開口縁部上のクリームハンダ１４の量と比較して非常に少なく、かつ、円筒部１２Ｂの内周壁の一端部においてクリームハンダ１４が周方向につながるため、内周壁の一端部で硬化したクリームハンダ１４の厚さは非常に薄い。このため、スルーホール１２の円筒部１２Ｂへのリード線付電子部品のリードの挿入（後述）への影響はほとんどない。   In addition, as shown in FIG. 6 (B), the protruding portions of the plurality of cream solder 14 applied so as to protrude to the hole portion side of the through hole 12 (portions protruding to the cylindrical portion 12B) are heated, The end portion of the inner peripheral wall of the cylindrical portion 12B of the through hole 12 is wet and spread. Thereby, the contact part 22 for a test | inspection is formed with respect to the boundary part (edge part) of 12 A of opening edge parts of the through hole 12, and the inner peripheral wall of the cylindrical part 12B. In the present embodiment, the protruding portions of the plurality of cream solders 14 are heated and then each of the cylindrical portions 12B of the through hole 12 is shown in FIGS. 7A and 6A. The one end of the inner peripheral wall is thinly spread and connected to the circumferential direction of the through hole 12. The amount of the protruding portion of the cream solder 14 is very small compared to the amount of the cream solder 14 on the opening edge, and the cream solder 14 is connected in the circumferential direction at one end of the inner peripheral wall of the cylindrical portion 12B. The thickness of the cream solder 14 cured at one end of the peripheral wall is very thin. For this reason, there is almost no influence on the insertion (described later) of the lead of the electronic component with a lead wire into the cylindrical portion 12B of the through hole 12.

なお、クリームハンダ１４の張り出し部分は、加熱された後、周方向に離れた状態を維持したまま、スルーホール１２の円筒部１２Ｂの内周壁の一端部に濡れ広がるようになっていてもよい。また、スルーホール１２の円筒部１２Ｂの内周壁におけるクリームハンダ１４の張り出し部分の濡れ広がりは、クリームハンダ１４の張り出す量や、ヒータの間を搬送されるプリント配線基板１０の向き（姿勢）等により調整される。   In addition, the overhang | projection part of the cream solder 14 may be wet-spread to the one end part of the inner peripheral wall of the cylindrical part 12B of the through hole 12, maintaining the state away from the circumferential direction after being heated. Further, the wet spread of the protruding portion of the cream solder 14 on the inner peripheral wall of the cylindrical portion 12B of the through hole 12 is the amount of the protruding cream solder 14, the direction (posture) of the printed wiring board 10 conveyed between the heaters, and the like. It is adjusted by.

（ハンダ付け外観検査工程）
次に、図１に示されるように、工程５００の後工程である工程６００は、ハンダ付け外観検査工程とされており、工程５００で硬化されたクリームハンダ１４の外観（ハンダの状態等）を目視、カメラ等で検査する。なお、ハンダ付け外観検査工程は、省略してもよい。 (Soldering appearance inspection process)
Next, as shown in FIG. 1, a process 600, which is a subsequent process of the process 500, is a soldering appearance inspection process, and the appearance (solder state, etc.) of the cream solder cured in the process 500 is changed. Inspect visually and with a camera. Note that the soldering appearance inspection step may be omitted.

（電気回路の検査工程：ＦＣＴ）
次に、図１、図７（Ａ）（Ｂ）に示されるように、工程６００の後工程である工程７００は、電気回路の検査工程（ＦＣＴ：ファンクション検査工程）である。そして、工程５００でプリント配線基板１０に取り付けられた表面実装電子部品２０がプリント配線基板１０上で正常に機能しているか否かを検査ピンの一例としてのプローブピン２８を用いて検査する。 (Electrical circuit inspection process: FCT)
Next, as shown in FIGS. 1 and 7A and 7B, a process 700, which is a subsequent process of the process 600, is an electric circuit inspection process (FCT: function inspection process). Then, it is inspected using the probe pin 28 as an example of an inspection pin whether or not the surface mounted electronic component 20 attached to the printed wiring board 10 in the step 500 functions normally on the printed wiring board 10.

詳細には、図８に示されるように、プローブピン２８は、先端が円錐状とされており、このプローブピン２８の先端を、未だリード線等が挿入されていないスルーホール１２に挿入する。そして、プローブピン２８の先端側に形成された円錐面２８Ａをスルーホール１２の開口縁部１２Ａに形成された検査用接触部２２（特に前記エッジ部）に当てる。さらに、プリント配線基板１０に電源を入れて、各表面実装電子部品２０が機能しているかをプローブピン２８によって検出された電圧等によって検査する。   Specifically, as shown in FIG. 8, the tip of the probe pin 28 has a conical shape, and the tip of the probe pin 28 is inserted into the through hole 12 into which no lead wire or the like has yet been inserted. Then, the conical surface 28 </ b> A formed on the distal end side of the probe pin 28 is applied to the inspection contact portion 22 (particularly the edge portion) formed on the opening edge portion 12 </ b> A of the through hole 12. Further, the printed wiring board 10 is turned on, and whether or not each surface mount electronic component 20 is functioning is inspected by a voltage detected by the probe pin 28 or the like.

なお、クリームハンダ１４にも、金属表面の酸化物を遊離させる絶縁体であるフラックスが、ハンダ付け性を向上させる目的で混入されているが、クリームハンダ１４に混入されたフラックスは微量であるため、プローブピン２８と検査用接触部２２との電気的接触が阻害されることはない。   In addition, although the flux which is the insulator which liberates the oxide of a metal surface is mixed also in the cream solder 14 for the purpose of improving solderability, since the flux mixed in the cream solder 14 is a trace amount. The electrical contact between the probe pin 28 and the inspection contact portion 22 is not hindered.

また、本実施形態では、プローブピン２８が円錐状とされており、検査用接触部２２がスルーホール１２の開口縁部１２Ａ上で周方向に離れて位置していても、プローブピン２８は、スルーホール１２の開口縁部１２Ａの全周において検査用接触部２２に対して接触可能とされている。また、プローブピン２８としては、円錐状のものに限られず、スルーホール１２の周方向の全周において検査用接触部２２に対して接触可能なものであればよい。   In the present embodiment, the probe pin 28 has a conical shape, and even if the inspection contact portion 22 is located on the opening edge portion 12A of the through hole 12 at a distance in the circumferential direction, the probe pin 28 is The contact portion 22 for inspection can be contacted on the entire circumference of the opening edge portion 12 </ b> A of the through hole 12. The probe pin 28 is not limited to a conical shape, and any probe pin may be used as long as it can come into contact with the inspection contact portion 22 on the entire circumference in the circumferential direction of the through hole 12.

（リード線付電子部品実装工程）
次に、図１、図９（Ａ）（Ｂ）に示されるように、工程７００の後工程である工程８００は、リード線付電子部品実装工程とされている。そして、この工程８００では、コネクタ等のリード線付電子部品３４に設けられたリード線３４Ａをプリント配線基板１０の裏面１０Ｂからスルーホール１２に挿入する。 (Electronic component mounting process with lead wires)
Next, as shown in FIG. 1 and FIGS. 9A and 9B, a process 800, which is a process subsequent to the process 700, is a lead wire electronic component mounting process. In this step 800, the lead wire 34 </ b> A provided on the electronic component 34 with a lead wire such as a connector is inserted into the through hole 12 from the back surface 10 </ b> B of the printed wiring board 10.

なお、プリント配線基板１０の表裏を反転させ、プリント配線基板１０の裏面１０Ｂを上方に向けてからリード線付電子部品３４をプリント配線基板１０に挿入すると、リード線付電子部品３４の落下が防止される。   If the electronic component 34 with lead wire is inserted into the printed wiring board 10 after the front and back surfaces of the printed wiring board 10 are reversed and the back surface 10B of the printed wiring board 10 faces upward, the electronic component 34 with lead wire is prevented from falling. Is done.

（フラックス塗布工程）
次に、図１に示されるように、工程８００の後工程である工程９００は、プリント配線基板に金属表面の酸化物を遊離させる絶縁体であるフラックスを塗布する。 (Flux application process)
Next, as shown in FIG. 1, step 900, which is a step after step 800, applies a flux, which is an insulator that liberates oxide on the metal surface to the printed wiring board.

詳細には、フラクサー装置（フラックス塗布装置）を用いてプリント配線基板１０の表面１０Ａからスルーホール１２に挿入されたリード線付電子部品３４のリード線３４Ａ及び検査用接触部２２に霧状、泡状等のフラックス（図示省略）を塗布する。   More specifically, the lead wire 34A of the electronic component 34 with lead wire inserted into the through hole 12 from the surface 10A of the printed wiring board 10 using a fluxer device (flux application device) and the contact 22 for inspection are in the form of mist and foam. A flux (not shown) is applied.

（ハンダ付け工程）
次に、図１、図１０（Ａ）（Ｂ）に示されるように、工程９００の後工程である工程１０００では、工程８００でプリント配線基板１０に挿入されたリード線付電子部品３４のリード線３４Ａとスルーホール１２とをハンダ付けする。 (Soldering process)
Next, as shown in FIGS. 1, 10 </ b> A and 10 </ b> B, in step 1000, which is a subsequent step of step 900, the lead of the electronic component 34 with the lead wire inserted into the printed wiring board 10 in step 800. The wire 34A and the through hole 12 are soldered.

詳細には、プリント配線基板１０の表裏を反転させてプリント配線基板１０の裏面１０Ｂを上方に向ける。さらに、プリント配線基板１０を支持したハンダ付けパレット３６を図示せぬコンベアを用いて溶融ハンダが噴流するフローハンダ槽３８の上方を横切るように搬送する。フローハンダ槽３８には、フローハンダ槽３８内の溶融ハンダを鉛直方向上方に向けて噴射（噴流）するノズル４０が搬送されるハンダ付けパレット３６の幅方向（図１０に示す紙面奥行方向（紙面厚さ方向））に亘って設けられている。   Specifically, the printed wiring board 10 is turned upside down so that the back surface 10B of the printed wiring board 10 faces upward. Further, the soldering pallet 36 that supports the printed wiring board 10 is conveyed by using a conveyor (not shown) so as to cross over the flow solder tank 38 to which the molten solder is jetted. In the flow solder tank 38, the width direction of the soldering pallet 36 to which the nozzle 40 that jets (jets) the molten solder in the flow solder tank 38 in the vertical direction upward is conveyed (the paper depth direction (paper surface shown in FIG. 10). In the thickness direction)).

そして、ハンダ付けパレット３６がノズル４０の鉛直方向上方を横切る際に、ハンダ付けパレット３６の開口部３６Ａを通してノズル４０から噴射された溶融ハンダがプリント配線基板１０の表面１０Ａに付着する。これにより、図１０（Ｂ）に示されるように、リード線付電子部品３４のリード線３４Ａと、プリント配線基板１０のスルーホール１２とをハンダ付けする。   Then, when the soldering pallet 36 crosses the upper portion of the nozzle 40 in the vertical direction, the molten solder sprayed from the nozzle 40 through the opening 36A of the soldering pallet 36 adheres to the surface 10A of the printed wiring board 10. As a result, as shown in FIG. 10B, the lead wire 34A of the electronic component with lead wire 34 and the through hole 12 of the printed wiring board 10 are soldered.

（ハンダ付け外観検査工程）
次に、図１に示されるように、工程１０００の後工程である工程１１００は、ハンダ付け外観検査工程とされており、工程１０００でハンダ付けされた部位の外観（ハンダの付着具合等）を目視、カメラ等で検査する。なお、ハンダ付け外観検査工程は、省略してもよい。 (Soldering appearance inspection process)
Next, as shown in FIG. 1, a process 1100 that is a subsequent process of the process 1000 is a soldering appearance inspection process, and the appearance of the portion soldered in the process 1000 (such as the degree of solder adhesion) is changed. Inspect visually and with a camera. Note that the soldering appearance inspection step may be omitted.

（後付部品組立工程）
次に、図１に示されるように、工程１１００の後工程である工程１２００は、後付部品組立工程とされており、ヒートシンク等の後付部品（図示省略）をプリント配線基板１０にハンダ付け、ネジ締め等で取り付ける。なお、後付部品組立工程は、省略してもよい。 (Retrofit parts assembly process)
Next, as shown in FIG. 1, a process 1200 that is a subsequent process of the process 1100 is a retrofit part assembly process, and a retrofit part (not shown) such as a heat sink is soldered to the printed wiring board 10. Attach by screw tightening. In addition, you may abbreviate | omit a retrofit component assembly process.

（電気回路の検査工程：ＩＣＴ）
次に、図１に示されるように、工程１２００の後工程である工程１３００は、電気回路の検査工程（ＩＣＴ：インサーキット検査工程）とされている。そして、工程５００でプリント配線基板１０に取り付けられた表面実装電子部品２０及び工程１０００でプリント配線基板１０にハンダ付けされたリード線付電子部品３４が、予め定められた位置に配置されているかをプリント配線基板１０に電源を入れることなく抵抗等を用いて検査する。なお、インサーキット検査工程は、省略してもよい。 (Electrical circuit inspection process: ICT)
Next, as shown in FIG. 1, step 1300, which is a step after step 1200, is an electric circuit inspection step (ICT: in-circuit inspection step). Then, whether the surface mount electronic component 20 attached to the printed wiring board 10 in step 500 and the electronic component 34 with lead wire soldered to the printed wiring board 10 in step 1000 are arranged at predetermined positions. The printed wiring board 10 is inspected using a resistor or the like without turning on the power. Note that the in-circuit inspection process may be omitted.

（最終外観検査）
次に、図１、図１１に示されるように、工程１３００の後工程である工程１４００は、最終外観検査とされており、プリント配線基板１０に表面実装電子部品２０、リード線付電子部品３４及び後付部品が取り付けられたプリント配線基板装置５０の外観損傷を目視、カメラ等で検査する。なお、最終外観検査は、省略してもよい。 (Final appearance inspection)
Next, as shown in FIGS. 1 and 11, a process 1400 that is a process subsequent to the process 1300 is a final appearance inspection, and the surface-mounted electronic component 20 and the lead-wired electronic component 34 are formed on the printed wiring board 10. In addition, the printed wiring board device 50 to which the retrofitting parts are attached is visually inspected with a camera or the like for visual damage. Note that the final appearance inspection may be omitted.

〔第１実施形態の作用〕
以上説明したように、第１実施形態に係るプリント配線基板装置の製造方法によれば、硬化工程５００において、スルーホール１２の開口縁部１２Ａ上で周方向に離れて位置する複数の検査用接触部２２が形成されるので、スルーホール１２の開口縁部１２Ａ上で周方向に沿ってその全周に検査用接触部２２を形成する場合に比べ、スルーホール１２の開口縁部１２Ａに対するクリームハンダ１４の塗布量が相対的に少ない。 [Operation of First Embodiment]
As described above, according to the method of manufacturing the printed wiring board device according to the first embodiment, in the curing step 500, a plurality of inspection contacts that are located in the circumferential direction on the opening edge portion 12A of the through hole 12 are separated. Since the portion 22 is formed, the cream solder for the opening edge portion 12A of the through hole 12 is compared with the case where the inspection contact portion 22 is formed on the entire periphery of the opening edge portion 12A of the through hole 12 along the circumferential direction. The coating amount of 14 is relatively small.

これにより、クリームハンダ１４中のフラックスが、硬化工程５００における加熱により、クリームハンダ１４から分離しても、スルーホール１２内に入りこみにくく、当該フラックスでスルーホール１２が塞がれにくい。また、クリームハンダ１４自体が、硬化工程５００における加熱により濡れ広がっても、スルーホール１２内に入りこみにくく、スルーホール１２の開口縁部１２Ａに塗布したクリームハンダ１４自体でスルーホール１２が塞がれにくい。   Thereby, even if the flux in the cream solder 14 is separated from the cream solder 14 by the heating in the curing process 500, the flux does not easily enter the through hole 12, and the flux is not easily blocked by the flux. Further, even if the cream solder 14 itself is wet and spread by heating in the curing process 500, it is difficult for the cream solder 14 to enter the through hole 12, and the cream solder 14 itself applied to the opening edge portion 12 </ b> A of the through hole 12 is blocked. Hateful.

このように、クリームハンダ１４自体やクリームハンダ１４中のフラックスでスルーホール１２が塞がれにくいので、プローブピン２８の導通不良や、リード線付電子部品３４のリード線３４Ａをスルーホール１２へ挿入できなくなる事態が生じにくい。   In this way, the through hole 12 is not easily blocked by the cream solder 14 itself or the flux in the cream solder 14, so that the conduction failure of the probe pin 28 or the lead wire 34 </ b> A of the electronic component 34 with lead wire is inserted into the through hole 12. It is hard to happen that it becomes impossible.

また、本製造方法によれば、クリームハンダ塗布工程１００において、クリームハンダ１４の一部が開口縁部１２Ａからスルーホール１２の孔部分側へはみ出すように塗布されるので、硬化工程５００において、スルーホール１２の開口縁部１２Ａと円筒部１２Ｂの内周壁との境界部分（エッジ部）に対して、検査用接触部２２が形成される。これにより、クリームハンダ１４の一部が開口縁部１２Ａからスルーホール１２の孔部分側へはみ出さない場合に比べ、プローブピン２８と検査用接触部２２との接触が良好となる。   In addition, according to the present manufacturing method, in the cream solder application process 100, a part of the cream solder 14 is applied so as to protrude from the opening edge 12A to the hole portion side of the through hole 12. An inspection contact portion 22 is formed on a boundary portion (edge portion) between the opening edge portion 12A of the hole 12 and the inner peripheral wall of the cylindrical portion 12B. Thereby, compared with the case where a part of cream solder 14 does not protrude from 12 A of opening edge parts to the hole part side of the through hole 12, the contact with the probe pin 28 and the contact part 22 for an inspection becomes favorable.

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。 Second Embodiment
Next, a second embodiment will be described.

なお、本第２実施形態では、第１実施形態との相違点のみを説明し、第１実施形態と同一の工程及び同一の部分について、同一の符号を付す等して説明を省略する。   In the second embodiment, only differences from the first embodiment will be described, and the same steps and the same parts as those in the first embodiment will be denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

第１実施形態に係る製造方法では、電気回路の検査工程７００において、先端が円錐状とされたプローブピン２８を用いたが、第２実施形態に係る製造方法では、図１２（Ａ）（Ｂ）に示されるように、電気回路の検査工程７００におけるプローブピン２８は、スルーホール１２の周方向へ等間隔に配置された複数の接触部２９を有している。このプローブピン２８としては、図１２（Ａ）に示されるように、例えば、先端が角錐状とされたプローブピン２８が用いられる。   In the manufacturing method according to the first embodiment, the probe pin 28 having a conical tip is used in the electric circuit inspection process 700. However, in the manufacturing method according to the second embodiment, FIGS. ), The probe pin 28 in the electric circuit inspection process 700 has a plurality of contact portions 29 arranged at equal intervals in the circumferential direction of the through hole 12. As the probe pin 28, as shown in FIG. 12A, for example, a probe pin 28 having a pyramidal tip is used.

図１２（Ａ）に示されるプローブピン２８は、具体的には、正四角錐状とされており、検査用接触部２２に接触させるための接触部２９をスルーホール１２の周方向へ等間隔に４つ有している。   Specifically, the probe pins 28 shown in FIG. 12A have a regular quadrangular pyramid shape, and contact portions 29 for contacting the inspection contact portions 22 are arranged at equal intervals in the circumferential direction of the through hole 12. There are four.

なお、プローブピン２８としては、正三角形又は、正五角形以上の角を有する多角形の角錐状で構成されたものであってもよい。また、先端側から見て星型であって、側面視にて先細りのテーパ状をしたプローブピン２８であってもよい。さらに、図１２（Ｂ）に示されるように、先端がクラウン状とされたプローブピン２８であってもよい。すなわち、プローブピン２８としては、スルーホール１２の周方向へ等間隔に配置された複数の接触部２９を有しているものであればよい。なお、角錐状及び星型のプローブピン２８では、先端にいくにつれて外側から軸中心へ傾斜する稜線部分（接触部２９）が、スルーホール１２の開口縁部１２Ａと円筒部１２Ｂの内周壁との境界部分（エッジ部）又は、その境界部分に形成された検査用接触部２２に対して接触するようになっている。
また、クラウン状のプローブピン２８では、先端へ突出する凸部（接触部２９）が、スルーホール１２の開口縁部１２Ａ上、又は、その開口縁部１２Ａ上に形成された検査用接触部２２に対して接触するようになっている。 The probe pin 28 may be a regular triangle or a polygonal pyramid having a regular pentagon or more. Alternatively, it may be a probe pin 28 that is star-shaped when viewed from the front end side and is tapered in a side view. Furthermore, as shown in FIG. 12B, a probe pin 28 having a crowned tip may be used. That is, the probe pin 28 only needs to have a plurality of contact portions 29 arranged at equal intervals in the circumferential direction of the through hole 12. Note that in the pyramidal and star-shaped probe pins 28, the ridge line portion (contact portion 29) that inclines from the outside toward the axial center as it goes to the tip is formed between the opening edge portion 12A of the through hole 12 and the inner peripheral wall of the cylindrical portion 12B. It contacts the boundary portion (edge portion) or the inspection contact portion 22 formed at the boundary portion.
Further, in the crown-shaped probe pin 28, a convex portion (contact portion 29) protruding toward the tip is formed on the opening edge portion 12A of the through hole 12 or the inspection contact portion 22 formed on the opening edge portion 12A. It comes to contact with.

このように、プローブピン２８が、スルーホール１２の周方向へ等間隔に配置された複数の接触部２９を有する場合では、スルーホール１２の周方向の全周において検査用接触部２２に対して接触可能な円錐状のプローブピン２８と異なり、プローブピン２８と検査用接触部２２とが接触しない条件が存在する。   As described above, when the probe pin 28 has a plurality of contact portions 29 arranged at equal intervals in the circumferential direction of the through hole 12, the probe pin 28 is in contact with the inspection contact portion 22 on the entire circumference in the circumferential direction of the through hole 12. Unlike the conical probe pin 28 that can be contacted, there is a condition in which the probe pin 28 and the inspection contact portion 22 do not contact each other.

なお、一般的なプリント配線基板１０のスルーホール１２の開口縁部１２Ａには、ハンダ付け性を向上させる目的で微量のフラックスが予め塗布されているため、プローブピン２８の接触部２９の全部が、検査用接触部２２に接触せず、スルーホール１２の開口縁部１２Ａにのみ接触する場合では、導通不良となる場合がある。また、プローブピン２８の接触部２９の全部が、検査用接触部２２と接触せず、スルーホール１２の開口縁部１２Ａにのみ接触する場合では、一般的なプローブピン２８はバネ等の弾性体により弾性力を付与されているため、スルーホール１２の開口縁部１２Ａへの負荷が大きくなり、スルーホール１２が損傷する恐れがある。このため、プローブピン２８の複数の接触部２９のうちの少なくとも１つが、検査用接触部２２に接触する必要がある。プローブピン２８の複数の接触部２９のうちの少なくとも１つが検査用接触部２２に接触すれば、前記微量のフラックスにより阻害されることなく、スルーホール１２との電気的導通が図られる。また、前記弾性力の多くを検査用接触部２２が受けて検査用接触部２２が変形するので、スルーホール１２が損傷する恐れはない。   A small amount of flux is applied in advance to the opening edge portion 12A of the through hole 12 of the general printed wiring board 10 for the purpose of improving solderability, so that the entire contact portion 29 of the probe pin 28 is completely covered. In the case where only the opening edge portion 12A of the through hole 12 is contacted without contacting the inspection contact portion 22, there may be a conduction failure. Further, when the entire contact portion 29 of the probe pin 28 does not contact the inspection contact portion 22 but only contacts the opening edge portion 12A of the through hole 12, the general probe pin 28 is an elastic body such as a spring. Therefore, the load on the opening edge portion 12A of the through hole 12 is increased and the through hole 12 may be damaged. For this reason, at least one of the plurality of contact portions 29 of the probe pin 28 needs to contact the inspection contact portion 22. If at least one of the plurality of contact portions 29 of the probe pin 28 contacts the contact portion 22 for inspection, electrical conduction with the through hole 12 is achieved without being hindered by the trace amount of flux. Further, since the inspection contact portion 22 receives most of the elastic force and the inspection contact portion 22 is deformed, there is no possibility that the through hole 12 is damaged.

そこで、第２実施形態では、プローブピン２８の複数の接触部２９のうちの少なくとも１つが、検査用接触部２２に接触する接触条件の一般解を以下のように求め、検査用接触部２２の形成範囲（形成角度）を規定する。   Therefore, in the second embodiment, at least one of the plurality of contact portions 29 of the probe pin 28 obtains a general solution of a contact condition for contacting the inspection contact portion 22 as follows, and the inspection contact portion 22 Define the formation range (formation angle).

スルーホール１２の円中心における検査用接触部２２の中心角（ｒａｄ）をα、隣接する検査用接触部２２の間の中心角（ｒａｄ）をβ、プローブピン２８の接触部２９の数をＮ、検査用接触部２２の数をＬとしたとき、検査用接触部２２に対し、プローブピン２８の接触部２９の少なくとも１つが必ず検査用接触部２２に接触できるようにするための条件Ｎ,Ｌは、下記の通りである。   The central angle (rad) of the inspection contact portion 22 at the center of the circle of the through hole 12 is α, the central angle (rad) between adjacent inspection contact portions 22 is β, and the number of contact portions 29 of the probe pin 28 is N. When the number of contact portions 22 for inspection is L, conditions N for ensuring that at least one of the contact portions 29 of the probe pin 28 can contact the contact portion 22 for inspection with respect to the contact portion 22 for inspection. L is as follows.

なお、ここでは、硬化工程５００における検査用接触部２２は、スルーホール１２の周方向へ等間隔に円弧状にＬ個形成されるものとする。また、接触部２９をＮ個有するプローブピン２８として、正Ｎ角形の角錐状のプローブピン２８を採用するものとする。   Here, it is assumed that L inspection contact portions 22 in the curing process 500 are formed in an arc shape at equal intervals in the circumferential direction of the through hole 12. Further, as the probe pin 28 having N contact portions 29, a regular N-gonal pyramid-shaped probe pin 28 is adopted.

プローブピン２８の接触部２９の少なくとも１つが検査用接触部２２と接触するには、図１３に示されるように、プローブピン２８のある接触部２９Ａ（二点鎖線２９Ａ）と、その接触部２９Ａに隣接する接触部２９Ｂ（二点鎖線２９Ｂ）との両方が、隣接する検査用接触部２２の間の範囲（βの範囲）に入らないことが必要である。   In order for at least one of the contact portions 29 of the probe pin 28 to come into contact with the inspection contact portion 22, as shown in FIG. 13, a contact portion 29A (two-dot chain line 29A) with the probe pin 28 and its contact portion 29A. It is necessary that both the contact portion 29B adjacent to (the two-dot chain line 29B) do not fall within the range (the range of β) between the adjacent contact portions 22 for inspection.

つまり、隣接する検査用接触部２２の間の中心角β（スルーホール１２の開口縁部１２Ａが見える角度）と、プローブピン２８が成す正Ｎ角形の内角と、が等しくなることが境界条件である。すなわち、境界条件は、（２π−Ｌα）／Ｌ＝２π／Ｎとなる。   That is, the boundary condition is that the central angle β between the adjacent inspection contact portions 22 (the angle at which the opening edge portion 12A of the through hole 12 can be seen) and the inner angle of the regular N-angle formed by the probe pin 28 are equal. is there. That is, the boundary condition is (2π−Lα) / L = 2π / N.

従って、α＝｜２π｛（ｎ−Ｌ）／ＮＬ｝｜（Ｎ，Ｌは整数）となる。但し、α≠０、Ｎ≠０、Ｌ≠０、であることから、Ｎ≠Ｌとなる。   Therefore, α = | 2π {(n−L) / NL} | (N and L are integers). However, since α ≠ 0, N ≠ 0, and L ≠ 0, N ≠ L.

以上から、検査用接触部２２の中心角αが以下の条件を満たすように、検査用接触部２２を形成すれば、プローブピン２８の複数の接触部２９のうちの少なくとも１つが、検査用接触部２２に接触するようになる。   From the above, if the inspection contact portion 22 is formed so that the central angle α of the inspection contact portion 22 satisfies the following condition, at least one of the contact portions 29 of the probe pin 28 is in contact with the inspection contact. The part 22 comes into contact.

α＞｜２π｛（Ｎ−Ｌ）／ＮＬ｝｜
但し、Ｎ≠Ｌ α> | 2π {(N−L) / NL} |
However, N ≠ L

なお、このとき、β＝|（２π−Ｌα）/Ｌ|となる。   At this time, β = | (2π−Lα) / L |.

例えば、検査用接触部２２を４つ（Ｌ＝４）形成した場合において、プローブピン２８として三角錐（Ｎ＝３）を選択した場合は、α＞π／６（ｒａｄ）＝３０°（なお、β＜６０°）となる。   For example, when four inspection contact portions 22 (L = 4) are formed and a triangular pyramid (N = 3) is selected as the probe pin 28, α> π / 6 (rad) = 30 ° (note that , Β <60 °).

検査用接触部２２を４つ（Ｌ＝４）形成した場合において、プローブピン２８として六角錐（Ｎ＝６）を選択した場合も、α＞π／６（ｒａｄ）＝３０°（なお、β＜６０°）となる。   When four inspection contact portions 22 (L = 4) are formed, even when a hexagonal pyramid (N = 6) is selected as the probe pin 28, α> π / 6 (rad) = 30 ° (note that β <60 °).

なお、検査用接触部２２を４つ（Ｌ＝４）形成した場合において、プローブピン２８として四角錐（Ｎ＝４）は、Ｎ≠Ｌを満たさないので（接触できない箇所が出てくるので）、選択できない。   In addition, when four inspection contact portions 22 (L = 4) are formed, the quadrangular pyramid (N = 4) as the probe pin 28 does not satisfy N ≠ L (since there are places where contact cannot be made). Can't select.

また、検査用接触部２２を５つ（Ｌ＝５）形成した場合において、プローブピン２８として三角錐（Ｎ＝３）を選択した場合は、α＞４８°（なお、β＜２４°）となる。   When five inspection contact portions 22 (L = 5) are formed and a triangular pyramid (N = 3) is selected as the probe pin 28, α> 48 ° (β <24 °). Become.

また、検査用接触部２２を５つ（Ｌ＝５）形成した場合において、プローブピン２８として四角錐（Ｎ＝４）を選択した場合は、α＞１８°（なお、β＜５４°）となる。   In addition, when five inspection contact portions 22 (L = 5) are formed and a square pyramid (N = 4) is selected as the probe pin 28, α> 18 ° (β <54 °). Become.

また、検査用接触部２２を５つ（Ｌ＝５）形成した場合において、プローブピン２８として六角錐（Ｎ＝６）を選択した場合は、α＞１２°（なお、β＜６０°）となる。   When five inspection contact portions 22 (L = 5) are formed and a hexagonal pyramid (N = 6) is selected as the probe pin 28, α> 12 ° (β <60 °). Become.

〔第２実施形態の作用〕
以上説明したように、第２実施形態に係るプリント配線基板装置の製造方法によれば、プローブピン２８が、スルーホール１２の周方向へ等間隔に配置された複数の接触部２９を有する場合でも、プローブピン２８の複数の接触部２９のうち、少なくとも１つが検査用接触部２２に接触する。これにより、電気回路の検査工程７００において検査不良が生じない。 [Operation of Second Embodiment]
As described above, according to the method of manufacturing the printed wiring board device according to the second embodiment, even when the probe pins 28 have the plurality of contact portions 29 arranged at equal intervals in the circumferential direction of the through hole 12. At least one of the contact portions 29 of the probe pin 28 contacts the inspection contact portion 22. As a result, no inspection failure occurs in the electric circuit inspection process 700.

なお、本発明の特定の実施形態について説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかである。   In addition, although specific embodiment of this invention was described, this invention is not limited to this embodiment, It is for those skilled in the art that other various embodiment is possible within the scope of this invention. it is obvious.

例えば、前記実施形態（第１実施形態および第２実施形態）では、プリント配線基板１０の表面１０Ａに表面実装電子部品２０を実装（クリームハンダ上に載せてクリームハンダを硬化）し、裏面１０Ｂにリード線付電子部品３４を実装（リード線をスルーホールに入れてハンダ付け）したが、工程を繰り返すことで、プリント配線基板１０の両面に表面実装電子部品２０及びリード線付電子部品３４を実装してもよい。   For example, in the above-described embodiments (first embodiment and second embodiment), the surface-mounted electronic component 20 is mounted on the front surface 10A of the printed wiring board 10 (the cream solder is set on the cream solder), and the back surface 10B is mounted. The electronic component 34 with the lead wire is mounted (the lead wire is put into the through hole and soldered), but the surface mounting electronic component 20 and the electronic component 34 with the lead wire are mounted on both surfaces of the printed wiring board 10 by repeating the process. May be.

また、前記実施形態では、表面実装電子部品２０及びリード線付電子部品３４が予め定められた位置に配置されているか否かを抵抗等を用いて検査する工程１３００（インサーキット検査）を、後付部品組立工程（工程１２００）の後で実行するようにしたが、工程３００で載せられた表面実装電子部品２０のみを予め定められた位置に配置されているかを検査する場合には、表面実装電子部品２０がプリント配線基板１０上で正常に機能しているかを検査する検査工程（工程７００）の前に実行してもよい。   In the embodiment, the step 1300 (in-circuit inspection) for inspecting whether or not the surface-mounted electronic component 20 and the lead-wired electronic component 34 are arranged at predetermined positions using a resistor or the like is performed later. Although it is executed after the accessory part assembling step (step 1200), in the case where it is inspected whether only the surface-mounted electronic component 20 placed in step 300 is arranged at a predetermined position, surface mounting is performed. You may perform before the test | inspection process (process 700) which test | inspects whether the electronic component 20 is functioning normally on the printed wiring board 10. FIG.

また、前記実施形態のプリント配線基板装置の製造方法の工程順は、一例であって、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、工程の順番を入れ替えてもよい。例えば、前記実施形態においては、電気回路の検査工程をＦＣＴとＩＣＴに分け、請求項で規定する「検査工程」をＦＣＴとして説明したが、ＦＣＴの直後または直前にＩＣＴがあっても良く、ＦＣＴとＩＣＴが入れ替わっていてもよい。別言すると、請求項で規定する「検査工程」は、ＦＣＴ及びＩＣＴの少なくとも一方であればよい。   Further, the order of steps of the method for manufacturing the printed wiring board device of the embodiment is an example, and the order of steps may be changed without departing from the gist of the invention. For example, in the above embodiment, the electric circuit inspection process is divided into FCT and ICT, and the “inspection process” defined in the claims is described as FCT. However, ICT may be present immediately after or immediately before FCT. And ICT may be interchanged. In other words, the “inspection process” defined in the claims may be at least one of FCT and ICT.

１０ プリント配線基板
１２ スルーホール
１２Ａ 開口縁部
１４ クリームハンダ
１６ パッド
２０ 表面実装電子部品
２２ 検査用接触部
２８ プローブピン（検査ピンの一例）
３４ リード線付電子部品
３４Ａ リード線
５０ プリント配線基板装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Printed wiring board 12 Through-hole 12A Opening edge part 14 Cream solder 16 Pad 20 Surface mount electronic component 22 Inspection contact part 28 Probe pin (an example of an inspection pin)
34 Electronic components with lead wires 34A Lead wires 50 Printed wiring board device

Claims (2)

両面を貫通して導通させるスルーホールを有するプリント配線基板の少なくとも一方の面に位置した前記スルーホールの開口縁部に対して前記スルーホールの周方向に離してクリームハンダを複数塗布すると共に、前記プリント配線基板の少なくとも一方の面に配置されたパッドに前記クリームハンダを塗布するクリームハンダ塗布工程と、
前記パッドに塗布された前記クリームハンダ上に表面実装電子部品を載せる表面実装電子部品実装工程と、
前記パッドに塗布された前記クリームハンダを硬化させて、前記表面実装電子部品を前記プリント配線基板に取り付けると共に、前記スルーホールの前記開口縁部に塗布された前記クリームハンダを硬化させて、前記スルーホールの前記開口縁部上で周方向に離れて位置する複数の検査用接触部を形成する硬化工程と、
電気回路検査用の検査ピンを前記検査用接触部に当て、前記プリント配線基板の検査をする検査工程と、
前記検査工程の後に、前記スルーホールに挿入するリード線が設けられたリード線付電子部品の前記リード線を前記スルーホールに挿入するリード線付電子部品実装工程と、
少なくとも前記スルーホールに挿入された前記リード線付電子部品の前記リード線および前記検査用接触部にフラックスを塗布するフラックス塗布工程と、
前記リード線付電子部品の前記リード線と前記スルーホールとをハンダ付けするハンダ付け工程と、
を含み、
前記検査工程における前記検査ピンは、前記スルーホールの周方向へ等間隔に配置された複数の接触部を有し、
前記硬化工程における前記検査用接触部は、前記スルーホールの周方向へ等間隔に円弧状に複数形成され、
前記スルーホールの円中心における前記検査用接触部の中心角をα、前記検査ピンの接触部の数をＮ、前記検査用接触部の数をＬとしたとき、
α＞｜２π｛（Ｎ−Ｌ）／ＮＬ｝｜
但し、Ｎ≠Ｌ
を満たすプリント配線基板装置の製造方法。 Applying a plurality of cream solders separated from each other in the circumferential direction of the through hole with respect to the opening edge portion of the through hole located on at least one surface of the printed wiring board having a through hole that penetrates through both surfaces, and A cream solder application step of applying the cream solder to a pad disposed on at least one surface of the printed wiring board;
A surface mounting electronic component mounting step of placing a surface mounting electronic component on the cream solder applied to the pad;
The cream solder applied to the pad is cured, the surface mount electronic component is attached to the printed wiring board, and the cream solder applied to the opening edge of the through hole is cured, so that the through A curing step of forming a plurality of inspection contact portions located circumferentially apart on the opening edge of the hole;
An inspection process for inspecting the printed circuit board by applying an inspection pin for electric circuit inspection to the inspection contact portion,
After the inspection step, the lead wire-equipped electronic component mounting step of inserting the lead wire of the lead wire-attached electronic component provided with the lead wire to be inserted into the through hole into the through hole;
A flux application step of applying a flux to at least the lead wire and the inspection contact portion of the electronic component with lead wire inserted into the through hole;
A soldering step of soldering the lead wire and the through hole of the electronic component with lead wire;
Including
The inspection pin in the inspection step has a plurality of contact portions arranged at equal intervals in the circumferential direction of the through hole,
A plurality of the contact portions for inspection in the curing step are formed in an arc shape at equal intervals in the circumferential direction of the through hole,
When the central angle of the inspection contact portion at the circle center of the through hole is α, the number of the contact portions of the inspection pin is N, and the number of the contact portions for inspection is L,
α> | 2π {(N−L) / NL} |
However, N ≠ L
The manufacturing method of the printed wiring board apparatus which satisfy | fills . 前記クリームハンダ塗布工程は、複数の前記クリームハンダの全てについて、前記クリームハンダの一部が前記開口縁部から前記スルーホールの円中心側にはみ出すように塗布する請求項１に記載のプリント配線基板装置の製造方法。   2. The printed wiring board according to claim 1, wherein the cream solder application step applies all of the plurality of cream solders so that a part of the cream solder protrudes from the edge of the opening to the circle center side of the through hole. Device manufacturing method.
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