KR102147927B1 - 토사 처리 시스템 - Google Patents

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KR102147927B1
KR102147927B1 KR1020200079656A KR20200079656A KR102147927B1 KR 102147927 B1 KR102147927 B1 KR 102147927B1 KR 1020200079656 A KR1020200079656 A KR 1020200079656A KR 20200079656 A KR20200079656 A KR 20200079656A KR 102147927 B1 KR102147927 B1 KR 102147927B1
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박일
박윤나
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(주)우진개발
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Abstract

본 발명은 골재 또는 모래를 포함하는 토사를 가공하거나 처리하는 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면 상기 토사를 공급하는 공급 유닛과 상기 공급 유닛으로부터 공급받은 상기 토사 중 기설정된 크기 이하의 토사와 기설정된 크기 이상의 토사를 분리하여 이송하는 분리 유닛과 상기 분리 유닛에서 분리된 상기 토사 중 기설정된 크기 이상의 상기 토사에 파쇄 또는 분쇄 공정을 수행하는 제1분쇄 유닛과 상기 제1분쇄 유닛에서 공급받은 상기 토사에 2차 파쇄 또는 분쇄 공정을 수행하는 제2분쇄 유닛과 그리고 상기 제2분쇄 유닛에서 공급받은 상기 토사를 세척하는 세척 유닛을 포함할 수 있다.

Description

토사 처리 시스템{Systen for a treating sand and stone}
본 발명은 모래 또는 골재를 포함하는 토사를 처리하는 시스템에 관한 것으로 보다 구체적으로, 토사를 분쇄하거나 정체하여 산업용 또는 건설용으로 사용 가능하도록 처리하는 토사 처리 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 건축 공사나 토목공사에는 철콘리리트 구조가 대부분이다. 이러한 건축물에는 시멘트와 일정한 비융로 혼합되는 골재가 필수적이다. 골재는 암석을 분쇄하여 일정한 크기로 만든 것과 모래와 같은 것을 포함한다. 건축용 콘크리트로 사용되는 모래나 자갈 등의 골재는 대부분 강이나 하천, 산 또는 바다에서 채취하여 사용한다.
채취된 골재는 크기를 선별한 뒤 규격별로 생산하여 사용하고 있다. 아울러, 선별 작업 후 크기가 큰 골재의 경우 분쇄하여 사용한다.
다만, 일반적으로 사용되는 분쇄 장치의 경우 골재를 한번에 작은 크기로 분쇄하기 어려운 문제점이 있다.
한편, 분쇄 작업 후 세정 공정 시 건조가 오랜시간 걸리는 문제점이 있다.
대한민국 등록특허 10-1670448호(2016.10.24) 대한민국 등록특허 10-1768061호(2017.08.08)
본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자, 골재 선별 또는 분쇄 작업 시 일정한 크기로 골재를 분쇄할 수 있는 토사 처리 시스템을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 토사 또는 골재 처리 시 세정 공정의 시간을 단축할 수 있는 토사 처리 시스템을 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 여기에 제한 되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 골재 또는 모래를 포함하는 토사를 가공하거나 처리하는 시스템을 제공한다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 토사 처리 시스템은 상기 토사를 공급하는 공급 유닛과 상기 공급 유닛으로부터 공급받은 상기 토사 중 기설정된 크기 이하의 토사와 기설정된 크기 이상의 토사를 분리하여 이송하는 분리 유닛과 상기 분리 유닛에서 분리된 상기 토사 중 기설정된 크기 이상의 상기 토사에 파쇄 또는 분쇄 공정을 수행하는 제1분쇄 유닛과 상기 제1분쇄 유닛에서 공급받은 상기 토사에 2차 파쇄 또는 분쇄 공정을 수행하는 제2분쇄 유닛과 그리고 상기 제2분쇄 유닛에서 공급받은 상기 토사를 세척하는 세척 유닛을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1분쇄 유닛은 회전하여 동력을 발생시키는 회전 부재와 상기 회전 부재에서 발생된 회전 동력을 전달하는 전달 부재와 상기 전달 부재에서 전달은 상기 회전 동력으로 상기 공급 유닛에서 공급받은 상기 토사를 파쇄 또는 분쇄하는 파쇄 부재와 상기 파쇄 부재와 연결되며, 상기 파쇄 부재의 파쇄 공정 시 상기 파쇄 부재의 충격을 흡수하는 완충 부재와 상기 파쇄 부재 또는 상기 완충 부재와 결합되어 지지하는 지지 부재와 상기 파쇄 부재와 서로 마주보며 위치하며, 상기 토사가 상기 파쇄 부재의 움직임에 따라서 파쇄 또는 분쇄되도록 상기 토사를 지지하는 받침 부재와 상기 받침 부재에 복수개가 제공되며, 상기 공급 유닛에서 공급된 상기 토사가 이동 시 일부 상기 토사를 파쇄 또는 분쇄 시키는 돌기 부재와 그리고 상기 돌기 부재와 결합되어 상기 돌기 부재가 일방향으로 이동하여 상기 토사를 파쇄 또는 분쇄하는 힘을 제공하는 동력 부재를 포함하되, 상기 토사를 파쇄 또는 분쇄 시 상기 공급 유닛에서 공급받은 상기 토사가 상기 받침 부재와 상기 파쇄 부재 사이를 이동하며, 이동 중인 상기 토사는 상기 파쇄 부재의 좌우 움직임에 따라서 파쇄 또는 분쇄되거나, 상기 돌기 부재의 이동으로 일부 상기 토사가 파쇄 또는 분쇄시키며, 상기 공급 유닛은 상기 토사를 보관하는 공급함과 상기 공급함에 상기 토사를 상기 분리 유닛으로 공급하는 공급 구동부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 분리 유닛은 상기 공급 유닛으로 공급받은 상기 토사를 이동시키는 컨베이어 이송부와 상기 토사가 접촉하며, 상기 컨베이어 이송부의 이동에 따라 이송되며, 복수개의 홀을 가지는 컨베이어판과 상기 컨베이어 이송부 내부에 위치하며, 상기 컨베이어판에 진동을 가하는 진동 부재와 상기 홀을 통해서 하부로 이동된 상기 토사를 이송시키는 하부 이송 부재와 상기 컨베이어판 상부에 위치하며, 상기 컨베이어판을 향해서 유체를 분사하는 유체 부재와 상기 컨베이어 이송부를 따라 이송하는 상기 토사가 분리되는 공정을 촬영하는 촬상 부재와 그리고 상기 컨베이어판의 양측 가장자리에 설치되며, 상기 유체 부재를 향하는 방향으로 돌출 형성되고, 상기 토사가 외부로 빠져나가는 것을 방지하는 가이드 부재를 포함하되, 상기 분리 유닛은 상기 토사 중 기설정된 크기 이상 또는 이하의 상기 토사를 분리 시 상기 진동 부재를 통해서 상기 컨베이어판을 흔들 수 있으며, 상기 컨베이어판에 위치한 상기 토사 중 기설정된 크기 이하의 토사는 상기 홀을 통해서 상기 하부 이송 부재로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 세척 유닛은 상기 제1분쇄 유닛 또는 상기 제2분쇄 유닛에서 분쇄된 상기 토사에 약액을 공급하여 이물질을 제거하는 약액 부재와 상기 제1분쇄 유닛 또는 상기 제2분쇄 유닛에서 분쇄된 상기 토사를 일방향으로 이송시키는 세척 이송부와 그리고 상기 세척 이송부 상에서 이송되는 상기 토사에 상기 약액 부재에서 공급된 약액을 통해서 걸러진 상기 이물질 및 상기 약액이 보관되는 이물질 보관부를 포함하되 상기 약액 부재는 내부에 공간을 가지는 혼합 챔버와 상기 혼합 챔버와 연결되며, 상기 혼합 챔버에 상기 약액을 공급하는 약액 공급부와 상기 혼합 챔버와 연결되며, 상기 혼합 챔버에 희석 유체를 공급하는 유체 공급부와 그리고 상기 혼합 챔버와 결합되며, 상기 혼합 챔버에서 혼합된 상기 약액을 상기 세척 이송부 상에 이송되는 상기 토사로 공급하는 분사 노즐을 포함하며 상기 약액 부재는 상기 세척 이송부 상에 복수개가 제공되며, 복수개의 상기 약액 부재는 서로 일정 거리 이격되어 위치하며 상기 이물질 보관부는 상기 세척 이송부의 하부에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 토사 처리 시스템은 상기 세척 유닛에서 세척된 상기 토사를 건조시키는 건조 유닛을 더 포함하되 상기 건조 유닛은 상기 세척 유닛에서 세척된 상기 토사가 위치하도록 내부에 공간을 가지는 건조 챔버와 상기 건조 챔버의 상부에 위치하며, 상기 건조 챔버의 내부에 건조 유체를 공급하는 건조 유체부와 상기 건조 챔버 내부에 위치하며, 상기 토사 또는 상기 건조 유체가 섞일 수 있도록 상기 토사를 휘젓는 교반부와 그리고 상기 건조 챔버의 내벽에 위치하며, 상기 건조 챔버 내부 공간에 온도를 상승시키도록 열을 공급하는 히터부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 토사 처리 시 미리 사용 가능한 토사를 선분리할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 토사의 분쇄공정 또는 파쇄 공정을 통해서 토사를 원하는 크기로 분쇄할 수 있으며, 돌기 부재, 파쇄 부재를 통해서 q분쇄 공정의 속도를 향상시킬 수 있다.
또한, 분 발명의 일 실시 예에 따라면, 세척 공정, 건조 공정을 통해서 토사의 이물질을 제거하거나, 빠르게 사용 가능한 상태로 만들 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 토사 처리 시스템을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 토사 처리 시스템 중 분리 유닛의 보여주는 도면이다.
도 4는 도 1의 토사 처리 시스템 중 제1분쇄 유닛을 보여주는 도면이다.
도 5는 도 1의 토사 처리 시스템 중 세척 유닛을 보여주는 도면이다.
도 6은 도 1의 토사 처리 시스템 중 건조 유닛을 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되게 도시된 부분도 있다. 또한, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 안 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명은 토사를 가공하거나 처리하는 시스템을 제공한다. 본 발명의 토사는 골재 또는 모래 등을 포함한다. 본 발명의 토사는 산, 강, 바다 등에서 채취한 토사일 수 있다. 채취된 토사는 파쇄 또는 분쇄하거나, 분리 공정 또는 세척 공정을 통해서 건축물의 공사에 사용 가능한 토사로 제조될 수 있다. 본 발명의 토사 처리 시스템(10)은 상기 공정을 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 토사 처리 시스템을 개략적으로 보여주는 도면이고, 도 2 및 도 3은 도 1의 토사 처리 시스템 중 분리 유닛의 보여주는 도면이고, 도 4는 도 1의 토사 처리 시스템 중 제1분쇄 유닛을 보여주는 도면이고, 도 5는 도 1의 토사 처리 시스템 중 세척 유닛을 보여주는 도면이고, 도 6은 도 1의 토사 처리 시스템 중 건조 유닛을 보여주는 도면이다.
도 1 내지 도 6을 참고하면, 토사 처리 시스템(10)은 토사의 분리 공정, 파쇄 또는 분쇄 공정, 세척 공정 또는 건조 공정을 수행할 수 있다. 토사 처리 시스템(10)은 공급 유닛(100), 분리 유닛(200), 제1분쇄 유닛(300), 제2분쇄 유닛(400), 세척 유닛(500) 그리고 건조 유닛(600)을 포함한다.
공급 유닛(100)은 산, 강 또는 바다에서 채취한 토사를 보관할 수 있다. 공급 유닛(100)은 토사를 보관하거나, 후술하는 분리 유닛(200)으로 토사를 공급할 수 있다. 공급 유닛(100)은 공급함(110) 및 공급 구동부(130)를 포함한다.
공급함(110)은 내부에 빈 공간을 가질 수 있다. 공급함(110)은 내부 공간에는 채취된 토사가 위치할 수 있다. 공급함(110) 내부의 토사는 골재 또는 모래 사이즈 등 다양한 크기의 토사가 제공될 수 있다. 이는 자연에서 채취된 토사의 경우 그 사이즈가 다양하기 때문이다.
공급 구동부(130)는 공급함(110)과 결합될 수 있다. 공급 구동부(130)는 공급함(110)을 기울이거나 이동시켜 내부에 보관된 토사를 외부로 이송하도록 할 수 있다. 일 예로, 공급 구동부(130)는 공급함(110)의 하부와 연결되어, 후술하는 분리 유닛(200)을 향하는 방향으로 공급함(110)을 기울일 수 있다. 기울어진 공급함(110)은 내부에 토사를 외부로 이송할 수 있다. 일 예로, 공급 구동부(130)는 공급함(110)과 결합되어 공급함(110)을 기울일 수 있는 공지의 장치로 제공될 수 있다.
분리 유닛(200)은 토사를 기설정된 크기 이상 또는 이하로 분리할 수 있다. 일 예로, 기설정된 크기는 모래 사이즈를 기준으로 하는 경우 입자의 크기는 2mm 일 수 있다. 분리 유닛(200)은 상기 모래 사이즈 기준일 경우 상기 기준 이하의 토사는 별도로 분리할 수 있다. 일 예로, 분리 유닛(200)은 상기 크기 이하의 토사는 컨베이어 이송부(210)의 하부로 분리하여 별도로 분리할 수 있다. 또한, 모래 크기 이상의 골재는 후술하는 제1분쇄 유닛(300) 또는 제2분쇄 유닛(400)으로 이동할 수 있다. 상술한 크기는 일 예에 불과하며, 분리 유닛(200)은 마사토, 자갈 등 필요한 골재에 따라서 기준 사이즈를 달리 정할 수 있으며, 이 경우 후술하는 컨베이어판(230)의 홀의 직경 크기를 통해서 조절할 수 있다.
분리 유닛(200)은 컨베이어 이송부(210), 진동 부재(220), 컨베이어판(230), 하부 이송 부재(240), 촬상 부재(250), 유체 부재(260), 가이드 부재(270) 그리고 제어 부재(미도시)를 포함한다.
컨베이어 이송부(210)는 공급 유닛(100)에서 공급된 토사를 일방향을 이동시킬 수 있다. 컨베이어 이송부(210)는 공지의 컨베이어 장치로 제공될 수 있다.
컨베이어판(230)은 컨베이어 이송부(210)와 결합될 수 있다. 컨베이어판(230)의 상부에는 토사가 위치하여 이송할 수 있다. 컨베이어판(230)에는 복수개의 홀이 제공될 수 있다. 복수개의 홀은 일정거리 이격되어 위치할 수 있다. 홀 사이즈는 토사의 분리하는 기준 크기에 따라 달리 제공될 수 있다. 일 예로, 모래 사이즈 토사를 분리하는 경우 홀은 모래 사이즈와 동등하거나, 조금 크게 제공될 수 있다. 이와는 달리, 자갈, 마사토 등 분리하는 토사의 기준 사이즈에 따라서 홀의 크기는 상이하게 제공될 수 있다.
진동 부재(220)는 컨베이어 이송부(210) 내부에 위치할 수 있다. 진동 부재(220)는 컨베이어판(230)에 진동을 가할 수 있다. 진동 부재(220)는 복수개가 제공될 수 있다. 복수개의 진동 부재(220)는 서로 일정 거리 이격되어 위치할 수 있다. 일 예로 진동 부재(220)는 컨베이어판(230)에 상하 진동 또는 좌우 진동을 주어서 토사에 진동을 가할 수 있다.
하부 이송 부재(240)는 컨베이어 이송부(210)의 하부에 위치할 수 있다. 하부 이송 부재(240)는 공지의 컨베이어 장치로 제공될 수 있다. 하부 이송 부재(240)로 이송된 토사는 일방향으로 이동되며, 별도의 함으로 이송될 수 있다.
유체 부재(260)는 컨베이어 이송부(210)를 통해서 이송되는 토사에 유체를 공급할 수 있다. 유체 부재(260)는 이동되는 토사의 낙엽, 티클 등 가벼운 이물질을 제거하기 위해 토사가 위치한 부분에 유체를 공급할 수 있다. 일 예로, 공급되는 유체는 공기 일 수 있다. 이와는 달리, 비활성 가스로 제공될 수 있다. 유체 부재(260)는 복수개가 제공될 수 있다. 복수개의 유체는 일정 거리 이격되어 위치할 수 있다. 일 예로, 유체 부재(260)는 일방향을 따라 서로 일정거리 이격되어 위치할 수 있다. 일 예로, 유체 부재(260)는 노즐의 형태로 제공될 수 있다.
촬상 부재(250)는 이송되는 토사를 촬영할 수 있다. 촬상 부재(250)는 후술하는 제어 부재로 촬영된 사진 또는 영상을 전송할 수 있다. 촬상 부재(250)는 컨베이어 이송부(210)의 상부에 위치할 수 있다. 촬상 부재(250)는 복수개가 제공될 수 있다.
가이드 부재(270)는 컨베이어판(230)에 위치할 수 있다. 가이드 부재(270)는 컨베이어판(230)의 가장자리에 한 쌍이 서로 마주보며 위치할 수 있다. 가이드 부재(270)는 일방향을 따라 길게 형성될 수 있다. 가이드 부재(270)는 컨베이어판(230)의 토사가 진동으로 흔들리거나 이송 중 외측으로 빠져나가는 것을 방지하도록 제공될 수 있다. 가이드 부재(270)는 유체 부재(260)를 향하는 방향으로 돌출 형성될 수 있다.
제어 부재는 촬상 부재(250)에서 전달된 영상을 기준으로 토사의 분리 공정이 정상 작동 여부를 확인할 수 있다. 일 예로, 제어 부재는 토사의 분리 공정 중 홀이 막혀 토사가 분리되지 않거나, 컨베이어 이송부(210)가 작동되지 않거나, 토사가 제대로 공급되는 않는 등 이상 작동을 감지 시 분리 유닛(200)의 작동을 정지할 수 있다. 또한, 이를 작업자에게 알려 공정 수정 작업을 진행하도록 할 수 있다.
제1분쇄 유닛(300)은 토사에 파쇄 또는 분쇄하여 토사를 작은 사이즈로 만들 수 있다. 제1분쇄 유닛(300)은 회전 부재(310), 전달 부재(320), 파쇄 부재(330), 완충 부재(340), 지지 부재(350), 받침 부재(360), 돌기 부재(370) 그리고 동력 부재(380)를 포함한다.
회전 부재(310)는 별도의 모터와 연결되어 회전될 수 있다. 회전 부재(310)는 회전 동력을 전달받아 후술하는 전달 부재(320)를 통해서 파쇄 부재(330)로 전달할 수 있다.
전달 부재(320)는 회전 부재(310)의 회전 동력을 전달할 수 있다. 전달 부재(320)의 일단은 회전 부재(310)와 연결되며, 타단은 후술하는 파쇄 부재(330)와 연결될 수 있다. 전달 부재(320)는 회전 부재(310)의 동력을 전달받아 회전력을 일방향 힘으로 전달할 수 있다.
파쇄 부재(330)는 전달 부재(320)로 전달받은 동력을 통해서 좌우로 움직일 수 있다. 파쇄 부재(330)는 일단은 전달 부재(320)와 연결될 수 있다. 파쇄 부재(330)의 일부분은 토사에 접촉하여 토사를 압착하거나 깨지게 할 수 있다. 파쇄 부재(330)의 일단은 강성이 우수한 재질로 제공될 수 있다.
완충 부재(340)는 파쇄 부재(330)와 결합될 수 있다. 완충 부재(340)는 파쇄 부재(330)가 골재를 파쇄 또는 분쇄 작업 시 후단 충격력을 흡수하여 파쇄 부재(330)를 보호할 수 있다. 일 예로, 완충 부재(340)는 스프링을 가지는 형태로 제공될 수 있다.
지지 부재(350)는 파쇄 부재(330) 또는 완충 부재(340)와 결합되어 파쇄 부재(330) 또는 완충 부재(340)를 지지할 수 있다.
받침 부재(360)는 파쇄 부재(330)와 마주보며 위치할 수 있다. 받침 부재(360)는 고정된 형태로 제공될 수 있다. 일 예로, 토사는 제1분쇄 유닛(300)에 공급되며, 일단은 받침 부재(360)와 접촉하며, 타단은 파쇄 접촉한다. 이 때, 파쇄 부재(330)가 좌우로 움직이면서, 토사를 압착하여 토사를 깨지게 할 수 있다. 이 때, 받침 부재(360)는 토사를 지지하는 역할을 수행할 수 있다.
돌기 부재(370)는 받침 부재(360)의 내부에 위치할 수 있다. 돌기 부재(370)는 받침 부재(360)의 내부에 복수개가 위치할 수 있다. 돌기 부재(370)는 후술하는 동력 부재(380)의 동작으로 일방향으로 튀어나올 수 있다. 돌기 부재(370)의 끝단은 도면에 자세히 도시하지 않았으나 토사를 부쉬거나, 파쇄할 수 있도록 날카로운 형상으로 제공될 수 있다. 돌기 부재(370)는 토사가 이동되는 과정에서 주기적으로 전진 또는 후진하여 토사를 분쇄시킬 수 있다. 복수개의 돌기 부재(370)는 토사가 이동되는 방향으로 갈수록 더 작은 사이즈로 제공될 수 있다. 이는 토사가 점차 이동되는 과정에서 점차 작아지므로, 원하는 사이즈로 토사를 분쇄하기 직경이 작은 사이즈로 제공될 수 있다.
동력 부재(380)는 돌기 부재(370)와 결합될 수 있다. 동력 부재(380)는 돌기 부재(370)를 일방향으로 이동시킬 수 있다. 동력 부재(380)는 복수개가 제공될 수 있다. 동력 부재(380)는 돌기 부재(370)와 대응되는 개수로 제공될 수 있다. 동력 부재(380)는 받침 부재(360) 내부에 위치할 수 있다.
제2분쇄 유닛(400)은 제1분쇄 유닛(300)에서 공급받은 토사를 2차 파쇄 또는 분쇄할 수 있다. 제2분쇄 유닛(400)은 공지의 분쇄 장치로 제공될 수 있다. 일 예로, 원뿔형 분쇄기인 콘크랴사 또는 죠크라샤 등의 장치로 제공될 수 있다. 이와는 달리, 다른 공지의 장치로도 제공될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
세척 유닛(500)은 분쇄된 토사를 세척할 수 있다. 세척 유닛(500)은 분쇄된 토사 내부에 있는 이물질을 걸러낼 수 있다. 일 예로, 세척 유닛(500)은 약액을 공급하여 토사 내부에 이물질을 제거할 수 있다. 일 예로, 세척 유닛(500)은 특정 이물질을 용해할 수 있는 약액을 공급하여 토사 내부에 이물질을 녹인 후 걸러낼 수 있다.
세척 유닛(500)은 약액 부재(510), 세척 이송부(530) 그리고 이물질 보관부(550)를 포함한다. 약액 부재(510)는 토사에 약액을 공급할 수 있다.
약액 부재(510)는 약액 공급부(511), 유체 공급부(513), 혼합 챔버(515) 그리고 분사 노즐(517)을 포함한다.
혼합 챔버(515)는 내부에 공간을 가진다. 혼합 챔버(515)는 약액 공급부(511), 유체 공급부(513) 그리고 분사 노즐(517)과 결합될 수 있다.
약액 공급부(511)는 혼합 챔버(515)와 결합될 수 있다. 약액 공급부(511)는 혼합 챔버(515) 내부 공간에 약액을 공급할 수 있다. 약액 공급부(511)는 외부에서 공급받은 약액을 혼합 챔버(515)로 공급할 수 있다. 일 예로, 약액은 특정 이물질을 녹일 수 있는 약액 또는 이물질을 분리할 수 있는 약액으로 공급할 수 있다.
유체 공급부(513)는 희석 액체를 혼합 챔버(515)로 공급할 수 있다. 유체 공급부(513)는 혼합와 결합될 수 있다. 유체 공급부(513)는 외부로부터 공급받은 희석 유체를 혼합 챔버(515) 내부로 공급할 수 있다. 일 예로, 희석 유체는 물, 탈이온수 등으로 제공될 수 있다.
분사 노즐(517)은 혼합 챔버(515)와 결합될 수 있다. 분사 노즐(517)은 혼합 챔버(515)에서 혼합된 약액을 토사로 공급할 수 있다. 분사 노즐(517)은 세척 이송부(530)의 상부에 위치할 수 있다.
세척 이송부(530)는 토사를 일방향으로 이송시킬 수 있다. 세척 이송부(530)는 공지의 컨테이너 장치 등으로 제공될 수 있다.
이물질 보관부(550)는 세척 이송부(530)의 하부에 위치할 수 있다. 이물질 보관부(550)은 분사 노즐(517)에서 분사된 약액이 토사에 공급된 후 토사에 이물질을 녹이거나 씻어낸 뒤 이물질 보관부(550)로 이동될 수 있다. 이동된 이물질은 이물질 보관부(550)에 보관되며, 이물질이 제거된 토사는 별도로 이송될 수 있다.
한편, 이물질 보관부(550)에 보관된 이물질도 용도에 따라서 사용가능 할 수 있다. 이에 따라, 이물질 보관부(550)의 이물질은 별도로 건조 시킨 후 용도에 따라서 사용 가능한 곳에 공급할 수 있다.
건조 유닛(600)은 세척 유닛(500)에서 세척된 토사를 건조할 수 있다. 건조 유닛(600)은 건조 챔버(610), 건조 유체부(630), 교반부(650) 그리고 히터부(670)를 포함한다.
건조 챔버(610)는 내부에 건조 공간을 제공한다.
건조 유체부(630)는 건조 챔버(610)와 연결되며, 건조 유체를 건조 챔버(610) 내부에 공급할 수 있다. 건조 유체부(630)는 복수개가 제공될 수 있다. 건조 유체부(630)는 도면에 도시한 것처럼 건조 챔버(610)의 상부에 연결될 수 있다. 건조 유체는 기설정된 온도를 가지는 공기로 제공될 수 있다. 건조 유체의 설정 온도는 50도 이상일 수 있다.
교반부(650)는 내부에 토사와 건조 유체를 휘젓어 섞을 수 있다. 일 예로, 교반부(650)는 건초 챔버 바닥에 설치될 수 있다. 교반부(650)는 회전날개를 가지는 형태로 제공되어, 회전하여 토사와 건조 유체를 혼합할 수 있다.
히터부(670)는 건조 챔버(610)의 내벽에 위치할 수 있다. 히터부(670)는 건조 챔버(610)를 가열하도록 열을 제공할 수 있다. 히터부(670)는 공지의 히터 장치로 제공될 수 있다. 히터부(670)는 건조 챔버(610) 내부의 온도가 50도 이상이 되도록 열을 가할 수 있다.
이하, 토사 처리 시스템(10)의 전체 공정을 설명한다.
외부에서 채취된 토사는 공급 유닛(100)을 통해서 분리 유닛(200)을 공급된다. 분리 유닛(200)은 기설정된 크기 이하의 토사는 분리한다. 분리 유닛(200)은 기설정된 크기 이상의 토사는 제1분쇄 유닛(300) 또는 제2분쇄 유닛(400)으로 공급하여 토사를 파쇄 또는 분쇄시킬 수 있다. 제1분쇄 유닛(300)은 파쇄 부재(330), 받침 부재(360), 돌기 부재(370)의 동작을 통해서 토사를 파쇄시킬 수 있다.
파쇄된 토사는 세척 유닛(500) 그리고 건조 유닛(600)을 순차적으로 통과하면서 세척 공정 및 건조 공정을 겪는다. 이를 통해서 최종 사용 가능한 토사로 제공될 수 있다.
상술한 예와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 토사 처리 시 미리 사용 가능한 토사를 선분리 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 토사의 분쇄공정 또는 파쇄 공정을 통해서 토사를 원하는 크기로 분쇄할 수 있으며, 돌기 부재, 파쇄 부재를 통해서 q분쇄 공정의 속도를 향상시킬 수 있다.
또한, 분 발명의 일 실시 예에 따라면, 세척 공정, 건조 공정을 통해서 토사의 이물질을 제거하거나, 빠르게 사용 가능한 상태로 만들 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
10: 토사 처리 시스템 100: 공급 유닛
200: 분리 유닛 300: 제1분쇄 유닛
400: 제2분쇄 유닛 500: 세척 유닛
600: 건조 유닛

Claims (5)

  1. 골재 또는 모래를 포함하는 토사를 가공하거나 처리하는 시스템에 있어서,
    상기 토사를 공급하는 공급 유닛과
    상기 공급 유닛으로부터 공급받은 상기 토사 중 기설정된 크기 이하의 토사와 기설정된 크기 이상의 토사를 분리하여 이송하는 분리 유닛과
    상기 분리 유닛에서 분리된 상기 토사 중 기설정된 크기 이상의 상기 토사에 파쇄 또는 분쇄 공정을 수행하는 제1분쇄 유닛과
    상기 제1분쇄 유닛에서 공급받은 상기 토사에 2차 파쇄 또는 분쇄 공정을 수행하는 제2분쇄 유닛과 그리고
    상기 제2분쇄 유닛에서 공급받은 상기 토사를 세척하는 세척 유닛을 포함하되,
    상기 제1분쇄 유닛은
    회전하여 동력을 발생시키는 회전 부재와
    상기 회전 부재에서 발생된 회전 동력을 전달하는 전달 부재와
    상기 전달 부재에서 전달은 상기 회전 동력으로 상기 공급 유닛에서 공급받은 상기 토사를 파쇄 또는 분쇄하는 파쇄 부재와
    상기 파쇄 부재와 연결되며, 상기 파쇄 부재의 파쇄 공정 시 상기 파쇄 부재의 충격을 흡수하는 완충 부재와
    상기 파쇄 부재 또는 상기 완충 부재와 결합되어 지지하는 지지 부재와
    상기 파쇄 부재와 서로 마주보며 위치하며, 상기 토사가 상기 파쇄 부재의 움직임에 따라서 파쇄 또는 분쇄되도록 상기 토사를 지지하는 받침 부재와
    상기 받침 부재에 복수개가 제공되며, 상기 공급 유닛에서 공급된 상기 토사가 이동 시 일부 상기 토사를 파쇄 또는 분쇄 시키는 돌기 부재와 그리고
    상기 돌기 부재와 결합되어 상기 돌기 부재가 일방향으로 이동하여 상기 토사를 파쇄 또는 분쇄하는 힘을 제공하는 동력 부재를 포함하되,
    상기 토사를 파쇄 또는 분쇄 시 상기 공급 유닛에서 공급받은 상기 토사가 상기 받침 부재와 상기 파쇄 부재 사이를 이동하며, 이동 중인 상기 토사는 상기 파쇄 부재의 좌우 움직임에 따라서 파쇄 또는 분쇄되거나, 상기 돌기 부재의 이동으로 일부 상기 토사가 파쇄 또는 분쇄시키며,
    상기 공급 유닛은,
    상기 토사를 보관하는 공급함과
    상기 공급함에 상기 토사를 상기 분리 유닛으로 공급하는 공급 구동부를 포함하는 토사 처리 시스템.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 분리 유닛은
    상기 공급 유닛으로 공급받은 상기 토사를 이동시키는 컨베이어 이송부와
    상기 토사가 접촉하며, 상기 컨베이어 이송부의 이동에 따라 이송되며, 복수개의 홀을 가지는 컨베이어판과
    상기 컨베이어 이송부 내부에 위치하며, 상기 컨베이어판에 진동을 가하는 진동 부재와
    상기 홀을 통해서 하부로 이동된 상기 토사를 이송시키는 하부 이송 부재와
    상기 컨베이어판 상부에 위치하며, 상기 컨베이어판을 향해서 유체를 분사하는 유체 부재와
    상기 컨베이어 이송부를 따라 이송하는 상기 토사가 분리되는 공정을 촬영하는 촬상 부재와 그리고
    상기 컨베이어판의 양측 가장자리에 설치되며, 상기 유체 부재를 향하는 방향으로 돌출 형성되고, 상기 토사가 외부로 빠져나가는 것을 방지하는 가이드 부재를 포함하되,
    상기 분리 유닛은 상기 토사 중 기설정된 크기 이상 또는 이하의 상기 토사를 분리 시 상기 진동 부재를 통해서 상기 컨베이어판을 흔들 수 있으며, 상기 컨베이어판에 위치한 상기 토사 중 기설정된 크기 이하의 토사는 상기 홀을 통해서 상기 하부 이송 부재로 이동하는 토사 처리 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 세척 유닛은,
    상기 제1분쇄 유닛 또는 상기 제2분쇄 유닛에서 분쇄된 상기 토사에 약액을 공급하여 이물질을 제거하는 약액 부재와
    상기 제1분쇄 유닛 또는 상기 제2분쇄 유닛에서 분쇄된 상기 토사를 일방향으로 이송시키는 세척 이송부와 그리고
    상기 세척 이송부 상에서 이송되는 상기 토사에 상기 약액 부재에서 공급된 약액을 통해서 걸러진 상기 이물질 및 상기 약액이 보관되는 이물질 보관부를 포함하되,
    상기 약액 부재는,
    내부에 공간을 가지는 혼합 챔버와
    상기 혼합 챔버와 연결되며, 상기 혼합 챔버에 상기 약액을 공급하는 약액 공급부와
    상기 혼합 챔버와 연결되며, 상기 혼합 챔버에 희석 유체를 공급하는 유체 공급부와 그리고
    상기 혼합 챔버와 결합되며, 상기 혼합 챔버에서 혼합된 상기 약액을 상기 세척 이송부 상에 이송되는 상기 토사로 공급하는 분사 노즐을 포함하며,
    상기 약액 부재는 상기 세척 이송부 상에 복수개가 제공되며, 복수개의 상기 약액 부재는 서로 일정 거리 이격되어 위치하며,
    상기 이물질 보관부는 상기 세척 이송부의 하부에 위치하는 토사 처리 시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 토사 처리 시스템은 상기 세척 유닛에서 세척된 상기 토사를 건조시키는 건조 유닛을 더 포함하되,
    상기 건조 유닛은,
    상기 세척 유닛에서 세척된 상기 토사가 위치하도록 내부에 공간을 가지는 건조 챔버와
    상기 건조 챔버의 상부에 위치하며, 상기 건조 챔버의 내부에 건조 유체를 공급하는 건조 유체부와
    상기 건조 챔버 내부에 위치하며, 상기 토사 또는 상기 건조 유체가 섞일 수 있도록 상기 토사를 휘젓는 교반부와 그리고
    상기 건조 챔버의 내벽에 위치하며, 상기 건조 챔버 내부 공간에 온도를 상승시키도록 열을 공급하는 히터부를 포함하는 토사 처리 시스템.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20050092687A (ko) * 2005-08-31 2005-09-22 박훈일 토분의 이물질을 제거할 수 있는 토사선별시스템
KR101670448B1 (ko) 2015-06-16 2016-10-28 안두혁 골재 및 광물 파쇄 장치
KR101768061B1 (ko) 2017-03-09 2017-08-14 세정건업(주) 골재파쇄장치

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