KR102142962B1 - 다층 코팅을 포함하는 x-선 섬광체 - Google Patents
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 102
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims abstract description 88
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 12
- 238000010309 melting process Methods 0.000 claims description 8
- XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M caesium iodide Chemical compound [I-].[Cs+] XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 claims description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 claims description 2
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 8
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 3
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 description 2
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000002144 chemical decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
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- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
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Abstract
Description
도 1은 일 실시예에 따른 섬광체 몰드의 일례를 도시하는 개략 단면도.
도 2는 일 실시예에 따른 X-선 섬광체의 일례를 도시하는 개략 단면도.
도 3은 일 실시예에 따른 이미지 센서를 갖는 구성의 X-선 섬광체의 일례를 도시하는 개략 단면도.
도 4는 특정 실시예에 따른 픽셀화된 이미지 센서와 함께 섬광체의 일례를 도시하는 개략 단면도.
도 5는 특정 실시예에 따른 섬광체의 일례를 도시하는 개략 단면도.
도 6은 특정 실시예에 따른 섬광체에서 2개의 인접한 포어를 분리하는 측벽의 일례를 도시하는 개략 단면도.
도 7은 X-선 이미징 시스템의 가능한 구성의 일례를 도시하는 개략 블록도.
도 8은 섬광체 몰드를 제조하고 선택적으로 섬광 물질을 섬광체 몰드의 포어에 용융시키는 방법의 일례를 도시하여 섬광체를 제조하는 방법을 제공하는 개략 흐름도.
Claims (19)
- X-선 섬광체(10)로서,
기판(1)에 형성된 복수의 포어를 구비하는 포어 매트릭스를 포함하고,
각 상기 포어는 반사층(2)과 보호층(3)을 적어도 포함하는 다층 코팅으로 적어도 부분적으로 커버되고,
상기 적어도 부분적으로 코팅된 포어는 X-선 광자를 흡수하여 제2차 광자를 생성하는 섬광 물질(4)로 충전되고, 상기 적어도 부분적으로 코팅된 포어는 용융 공정을 통해 요오드화 세슘(CsI)을 포함하는 섬광 물질로 충전되어서 상기 충전된 포어들이 용융시켰던 응고된 섬광 물질을 포함하게 되고,
상기 다층 코팅의 상기 반사층(2)은 상기 섬광 물질(4)과 상기 기판(1) 사이에 배열되어 상기 제2차 광자를 반사하고,
상기 다층 코팅의 상기 보호층(3)은 상기 반사층(2)과 상기 섬광 물질(4) 사이에 배열되어 상기 반사층에 의해 제2차 광자를 반사하도록 하면서 상기 반사층(2)을 보호하며, 상기 보호층은 투명한 산화물, 질화물 및/또는 규화물을 포함함으로써, 상기 다층 코팅은 섬광 물질을 포어에 충전하는데 사용되는 용융 공정을, 열화 없이, 견딜 수 있고, 반사 특성을 열화시키거나 심지어 손상시킬 수 있는 기계적 및/또는 화학적 영향으로부터 상기 반사층을 보호하며,
상기 보호층(3)은 상기 제2차 광자에 대해 실질적으로 광학적으로 불활성이어서, 상기 보호층은 제2차 광자에 상당한 광학 효과를 미치지 않는 것을 특징으로 하는 X-선 섬광체. - 제1항에 있어서,
상기 다층 코팅은 상기 포어의 측벽(6) 및/또는 내부 단부 표면(7)의 적어도 일부 상에 제공되는 것을 특징으로 하는 X-선 섬광체. - 제2항에 있어서,
상기 다층 코팅은 상기 포어의 상기 측벽(6)과 상기 내부 단부 표면(7)을 커버하는 것을 특징으로 하는 X-선 섬광체. - 제1항에 있어서,
상기 다층 코팅은 상기 기판(1)과 상기 반사층(2) 사이에 배열된 바텀 층을 더 포함하고, 상기 반사층은 상기 바텀 층과 상기 보호층 사이에 배열된 것을 특징으로 하는 X-선 섬광체. - 제1항에 있어서,
상기 보호층(3)의 두께는 제2차 광자의 상쇄 간섭을 회피하도록 선택되는 것을 특징으로 하는 X-선 섬광체. - 제1항에 있어서,
상기 보호층(3)의 두께는 바람직하게는 상기 섬광체의 특성 광 방출 파장의 1/2 미만인 것을 특징으로 하는 X-선 섬광체. - 제1항에 있어서,
상기 반사층(2)은 하나 또는 다수의 금속 층 및/또는 하나 또는 다수의 유전체 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 X-선 섬광체. - 제7항에 있어서,
상기 반사층(2)은 다수의 유전체 층으로 이루어지고, 상기 층들은 1/4-파장의 두께와 교번하는 높은 굴절률과 낮은 굴절률로 이루어지는 것을 특징으로 하는 X-선 섬광체. - 제1항에 있어서,
상기 보호층(3)은 하나 이상의 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 X-선 섬광체. - 제9항에 있어서,
상기 보호층(3)은 하나 이상의 유전체 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 X-선 섬광체. - 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있는 X-선 섬광체(10)를 포함하는 X-선 검출기.
- 제11항의 X-선 검출기(25)를 포함하는 X-선 이미징 시스템(100).
- 섬광체를 제조하는 방법으로서,
- 기판에 형성된 복수의 포어를 구비하는 포어 매트릭스를 제공하는 단계(S1),
- 상기 포어의 측벽 및/또는 내부 단부 표면의 적어도 일부 상에 다층 코팅을 제공하는 단계(S2)로서,
상기 다층 코팅은 반사기라고도 언급되는 반사층과, 상기 반사기를 보호하는 추가적인 보호층을 적어도 포함하고, 상기 반사층은 상기 보호층보다 상기 기판에 더 가까이 위치되며, 상기 보호층은 투명 산화물, 질화물 및/또는 규화물을 포함함으로써 상기 보호층은 섬광 물질을 포어에 충전하는데 사용되는 용융 공정을, 열화 없이, 견딜 수 있고 반사 특성을 열화시키거나 심지어 손상시킬 수 있는 기계적 및/또는 화학적 영향으로부터 상기 반사층을 보호하며 상기 반사층에 의해 제2차 광자를 반사하도록 설계되어서,
요오드화 세슘(CsI)을 포함하는 섬광 물질을 몰드의 포어에 충전하는데 사용되는 후속 용융 공정을, 열화 없이, 견딜 수 있는 섬광체 몰드가 제공되는, 다층 코팅을 제공하는 단계(S2); 및
- 상기 섬광 물질을 상기 섬광체 몰드의 포어에 용융시키는 단계(S3)를 포함하는 것을 특징으로 하는 섬광체를 제조하는 방법. - 제13항에 있어서,
상기 섬광 물질은 X-선 광자를 흡수하여 가시 범위의 파장을 가지는 제2차 광자를 생성하도록 선택되고,
상기 다층 코팅의 상기 반사층은 상기 섬광 물질과 상기 기판 사이에 배열되어 상기 제2차 광자를 반사하고,
상기 다층 코팅의 상기 보호층은 상기 반사층과 상기 섬광 물질 사이에 배열되어 상기 반사층에 의해 제2차 광자를 반사하도록 하면서 상기 반사층을 보호하는 것을 특징으로 하는 섬광체를 제조하는 방법. - 삭제
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Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361750027P | 2013-01-08 | 2013-01-08 | |
US61/750,027 | 2013-01-08 | ||
PCT/SE2013/051510 WO2014109691A1 (en) | 2013-01-08 | 2013-12-13 | X-ray scintillator containing a multi-layered coating |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150103282A KR20150103282A (ko) | 2015-09-09 |
KR102142962B1 true KR102142962B1 (ko) | 2020-08-10 |
Family
ID=51167222
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020157021290A KR102142962B1 (ko) | 2013-01-08 | 2013-12-13 | 다층 코팅을 포함하는 x-선 섬광체 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9541654B2 (ko) |
EP (1) | EP2943808B1 (ko) |
KR (1) | KR102142962B1 (ko) |
CN (1) | CN104903745B (ko) |
WO (1) | WO2014109691A1 (ko) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2013
- 2013-12-13 WO PCT/SE2013/051510 patent/WO2014109691A1/en active Application Filing
- 2013-12-13 EP EP13871054.6A patent/EP2943808B1/en active Active
- 2013-12-13 CN CN201380069426.6A patent/CN104903745B/zh active Active
- 2013-12-13 KR KR1020157021290A patent/KR102142962B1/ko active IP Right Grant
- 2013-12-13 US US14/759,661 patent/US9541654B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090101844A1 (en) * | 2007-10-23 | 2009-04-23 | Yasushi Ohbayashi | Radiation image converting panel, scintillator panel and radiation image sensor |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150103282A (ko) | 2015-09-09 |
CN104903745B (zh) | 2018-07-24 |
EP2943808B1 (en) | 2019-07-31 |
US20150338529A1 (en) | 2015-11-26 |
US9541654B2 (en) | 2017-01-10 |
EP2943808A1 (en) | 2015-11-18 |
WO2014109691A1 (en) | 2014-07-17 |
CN104903745A (zh) | 2015-09-09 |
EP2943808A4 (en) | 2016-08-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0105 | International application |
Patent event date: 20150806 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20181109 Comment text: Request for Examination of Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20200127 Patent event code: PE09021S01D |
|
PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20200320 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20200702 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20200804 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20200805 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230727 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240725 Start annual number: 5 End annual number: 5 |