KR102138420B1 - Tilting Dispenser - Google Patents
Tilting Dispenser Download PDFInfo
- Publication number
- KR102138420B1 KR102138420B1 KR1020180049891A KR20180049891A KR102138420B1 KR 102138420 B1 KR102138420 B1 KR 102138420B1 KR 1020180049891 A KR1020180049891 A KR 1020180049891A KR 20180049891 A KR20180049891 A KR 20180049891A KR 102138420 B1 KR102138420 B1 KR 102138420B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- unit
- tilt
- pump
- pump unit
- viscous solution
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 48
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0204—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to the edges of essentially flat articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
- B05C11/1034—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves specially designed for conducting intermittent application of small quantities, e.g. drops, of coating material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C21/00—Accessories or implements for use in connection with applying liquids or other fluent materials to surfaces, not provided for in groups B05C1/00 - B05C19/00
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
- F04B17/00—Pumps characterised by combination with, or adaptation to, specific driving engines or motors
- F04B17/003—Pumps characterised by combination with, or adaptation to, specific driving engines or motors driven by piezoelectric means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
본 발명은 틸트 디스펜서에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 수평하게 배치된 자재의 측면에 대해 경사 방향으로 접근하여 점성 용액을 도포할 수 있는 기능을 가지는 틸트 디스펜서에 관한 것이다.
본 발명에 의한 틸트 디스펜서는, 펌프의 각도를 조절할 수 있을 뿐만 아니라 자재에 대한 경사방향 거리까지 조절할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a tilt dispenser, and more particularly, to a tilt dispenser having a function of applying a viscous solution by approaching in an inclined direction with respect to a side of a horizontally arranged material.
The tilt dispenser according to the present invention has an effect of adjusting not only the angle of the pump, but also the distance in the inclined direction to the material.
Description
본 발명은 틸트 디스펜서에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 수평하게 배치된 자재의 측면에 대해 경사 방향으로 접근하여 점성 용액을 도포할 수 있는 기능을 가지는 틸트 디스펜서에 관한 것이다.The present invention relates to a tilt dispenser, and more particularly, to a tilt dispenser having a function of applying a viscous solution by approaching in an inclined direction with respect to a side of a horizontally arranged material.
기판에 실장된 플립칩 반도체 칩의 측면에 점성 용액을 도포하여 언더필 공정을 수행함에 있어서, 경사 방향으로 자재의 측면에 접근하여 점성 용액을 도포할 수 있는 기능을 가진 틸트 디스펜서가 필요하다.In performing an underfill process by applying a viscous solution to the side of a flip-chip semiconductor chip mounted on a substrate, a tilt dispenser having a function capable of applying the viscous solution by approaching the side of the material in an oblique direction is required.
킵 아웃 존(KOZ; Keep Out Zone)은 언더필 공정 등을 수행하기 위해 요구되는 자재 외곽 영역을 의미한다. 킵 아웃 존을 최소화하면 더욱 작은 크기의 반도체 칩을 설계 및 제작하는 것이 가능하다. 또한, 반도체 칩 사이의 간격을 줄일 수 있어 같은 면적의 웨이퍼에 더 많은 반도체 칩을 제작할 수 있다.Keep Out Zone (KOZ) refers to the area outside the material required to perform the underfill process. Minimizing the keep-out zone makes it possible to design and manufacture smaller-sized semiconductor chips. In addition, since the spacing between semiconductor chips can be reduced, more semiconductor chips can be manufactured on a wafer having the same area.
종래에는 언더 필 공정은 점성 용액을 디스펜싱하는 노즐이 수직 상측에서 수직 방향으로 자재에 대해 접근하여 수행되었다. 이와 같이, 수직 상측에서 점성 용액을 디스펜싱 하는 경우 점성 용액에 의해 형성되는 액적(droplet)의 크기나 그 액적이 기판에 떨어져서 흐르는 면적 등을 고려하면 킵 아웃 존을 감소시키는 데에 한계가 있다.Conventionally, the underfill process was performed by a nozzle dispensing a viscous solution approaching the material in a vertical direction from a vertical upper side. As described above, when dispensing a viscous solution from the vertical upper side, there is a limit in reducing the keep-out zone when considering the size of droplets formed by the viscous solution or the area where the droplet flows off the substrate.
점성 용액의 종류, 노즐의 크기, 액적의 크기 또는 점성 용액의 토출 방법을 변경하여 킵 아웃 존을 감소시키는 것은 한계가 있다. 따라서, 언더필 공정이나 점성 수지에 의한 댐 형성 공정의 수행을 위한 킵 아웃 존을 줄일 수 있는 기능을 가진 틸트 디스펜서가 필요하게 되었다.It is limited to reduce the keep-out zone by changing the type of the viscous solution, the size of the nozzle, the size of the droplets or the method of discharging the viscous solution. Accordingly, there is a need for a tilt dispenser having a function capable of reducing a keep-out zone for performing an underfill process or a dam forming process using a viscous resin.
또한, 반도체 칩을 포함한 다양한 점성 용액을 디스펜싱하는 대상 제품의 형상과 종류가 다양화 됨에 따라 수직 방향이 아닌 방향으로 점성 용액을 자재에 디스펜싱할 수 있으면서도 컴팩트한 구조를 가진 틸트 디스펜서가 필요하게 되었다.In addition, as the shape and type of the target product for dispensing various viscous solutions including semiconductor chips are diversified, a tilt dispenser having a compact structure while being able to dispense viscous solutions in a material other than the vertical direction is required. Became.
본 발명은 상술한 바와 같은 필요성을 충족하기 위하여 안출된 것으로, 반도체 칩과 같은 자재의 측면에 기울어진 상태로 점성 용액을 도포할 수 있는 틸트 디스펜서를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been devised to meet the need as described above, and it is an object of the present invention to provide a tilt dispenser capable of applying a viscous solution in a state inclined to the side of a material such as a semiconductor chip.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 틸트 디스펜서는, 점성 용액을 디스펜싱하는 펌프 유닛; 상기 펌프 유닛에 의해 디스펜싱되는 점성 용액의 토출 방향의 각도를 조절하도록 상기 펌프 유닛에 결합되어 상기 펌프 유닛을 수평 방향 중심축에 대해 회전시키는 틸트 유닛; 상기 펌프 유닛의 방향을 조절하도록 상기 틸트 유닛에 결합되어 상기 틸트 유닛을 수직 방향 중심축에 대해 회전시키는 회전 유닛; 및 상기 회전 유닛에 결합되어 상기 회전 유닛을 이송하는 펌프 이송 유닛;을 포함하는 점에 특징이 있다.Tilt dispenser according to the present invention for achieving the above object, a pump unit for dispensing a viscous solution; A tilt unit coupled to the pump unit to adjust the angle of the discharge direction of the viscous solution dispensed by the pump unit to rotate the pump unit about a horizontal central axis; A rotation unit coupled to the tilt unit to adjust the direction of the pump unit to rotate the tilt unit about a vertical central axis; And a pump transfer unit coupled to the rotation unit to transfer the rotation unit.
본 발명에 의한 틸트 디스펜서는, 펌프의 각도를 자유롭게 조절하여 효과적인 디스펜싱을 수행할 수 있는 효과가 있다.The tilt dispenser according to the present invention has the effect of freely adjusting the angle of the pump to perform effective dispensing.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 틸트 디스펜서의 정면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 틸트 디스펜서의 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 틸트 디스펜서의 펌프 유닛의 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 틸트 디스펜서의 펌프 유닛이 자재에 접근한 상태를 도시한 것이다.1 is a front view of the tilt dispenser according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view of the tilt dispenser shown in FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of the pump unit of the tilt dispenser shown in FIG. 1.
FIG. 4 shows a state in which the pump unit of the tilt dispenser shown in FIG. 1 approaches the material.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 일실시예에 따른 틸트 디스펜서에 대해 설명한다.Hereinafter, a tilt dispenser according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 틸트 디스펜서의 정면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 틸트 디스펜서의 측면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 틸트 디스펜서의 펌프 유닛(100)의 단면도이다.1 is a front view of the tilt dispenser according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a side view of the tilt dispenser shown in Figure 1, Figure 3 is a cross-sectional view of the
도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이 본 실시예에 따른 틸트 디스펜서는 펌프 유닛(100)과 틸트 유닛(200)과 전후진 유닛(500)과 틸트 브라켓(600)과 회전 유닛(300)과 펌프 이송 유닛(400)를 포함하여 구성된다. 본 실시예에 따른 틸트 디스펜서는 자재(S)에 점성 용액(L)을 디스펜싱을 수행하는 장치이다.1 and 2, the tilt dispenser according to the present embodiment is a
본 실시예에 따른 틸트 디스펜서의 경우 펌프 유닛(100)은 압전 액튜에이터를 이용하여 점성 용액(L)을 디스펜싱하는 압전 펌프로 구성된다. 펌프 유닛(100)은 도 3에 도시된 것과 같이 두 개의 압전 액튜에이터와(제1압전 액튜에이터(110) 및 제2압전 액튜에이터(120)), 레버(130)와, 밸브 로드(140)와, 저장부(150)와, 노즐(160)로 구성된다.In the case of the tilt dispenser according to the present embodiment, the
제1압전 액튜에이터(110)와 제2압전 액튜에이터(120)는 인가되는 전압에 따라 길이가 변화하는 압전 소자로 구성된다. 본 실시예에서는 다수의 압전 소자를 적층하여 구성되는 멀티 스택(multi stack) 타입의 압전 액튜에이터(110, 120)를 사용한다. 제1압전 액튜에이터(110)와 제2압전 액튜에이터(120)는 서로 나란하게 배치된다. 레버(130)는 그 회전축이 제1압전 액튜에이터(110)와 제2압전 액튜에이터(120) 사이에 놓이도록 배치된다. 레버(130)는 두 개의 압전 액튜에이터(110, 120)에 접촉하도록 구성되어, 압전 액튜에이터(110, 120)의 길이 변화에 따라 회전한다. 밸브 로드(140)는 레버(130)에 연결되어 레버(130)의 회전에 따라 전후진한다. 저장부(150)는 점성 용액(L)을 저장한다. 저장부(150)에는 밸브 로드(140)가 삽입된다. 노즐(160)은 저장부(150)에 연결된다. 저장부(150)에 저장된 점성 용액(L)은 밸브 로드(140)의 움직임에 따라 노즐(160)을 통해 토출된다. The first
틸트 유닛(200)은 펌프 유닛(100)을 회전시킨다. 틸트 유닛(200)은 펌프 유닛(100)을 수평 방향 중심축에 대해 회전시킨다. 도 2에 도시된 것과 같은 상태의 경우, 틸트 유닛(200)은 펌프 유닛(100)을 X 방향 회전축을 중심으로 회전시킨다. 틸트 유닛(200)이 펌프 유닛(100)을 회전시키면 펌프 유닛(100)의 노즐(160)의 방향이 변하게 된다. 이와 같이 펌프 유닛(100)의 노즐(160)의 방향이 Z 방향의 수직축에 대해 기울어지도록 펌프 유닛(100)을 회전시키는 것을 이하에서 '틸트'라고 정의한다. The
도 2를 참조하면, 전후진 유닛(500)은 펌프 유닛(100)과 틸트 유닛(200) 사이에 설치된다. 전후진 유닛(500)의 전면은 틸트 유닛(200)의 한쪽 면에 결합된다. 전후진 유닛(500)은 펌프 유닛(100)을 전후진시킨다. 전후진 유닛(500)이 펌프 유닛(100)을 전후진시키는 방향은 펌프 유닛(100)의 노즐의 방향과 동일하다. 즉, 전후진 유닛(500)은 펌프 유닛(100)의 노즐을 통해 점성 용액이 토출되는 방향으로 펌프 유닛(100)을 전진시키거나 후퇴시킨다.Referring to FIG. 2, the forward-
틸트 브라켓(600)은 제1브라켓(610)과 제2브라켓(620)으로 구성된다. 틸트 브라켓(600)은 제1브라켓(610)과 제2브라켓(620)이 90도 각도로 결합되어 형성된다. 도 2를 참조하면, 제1브라켓(610)은 회전 유닛(300)에 결합되고, 제2브라켓(620)은 틸트 유닛(200)이 결합된다. 즉, 틸트 브라켓(600)은 회전 유닛(300)과 틸트 유닛(200) 사이에 설치되고, 틸트 유닛(200)은 틸트 브라켓(600)을 통해서 회전 유닛(300)에 설치된다. 틸트 브라켓(600)은 회전 유닛(300)에 대해 틸트 유닛(200)을 지지하게 된다.The
회전 유닛(300)은 수직 방향을 축으로 하여 틸트 브라켓(600)을 회전시킨다. 여기서 수직 방향은 도 1 및 도 2에 도시된 Z 방향이다. 회전 유닛(300)이 틸트 브라켓(600)을 회전시키면, 틸트 브라켓(600)에 설치된 틸트 유닛(200) 및 펌프 유닛(100)이 회전하게 된다.The
회전 유닛(300)에는 펌프 이송 유닛(400)이 결합된다. 펌프 이송 유닛(400)은 회전 유닛(300)을 이송한다. 펌프 이송 유닛(400)은 제1이송부(410)와 제2이송부(420)로 구성된다. 제1이송부(410)는 회전 유닛(300)을 X 방향으로 이송하고, 제2이송부(420)는 회전 유닛(300)을 Y 방향으로 이송한다.The
이하에서는 본 실시예에 따른 틸트 디스펜서의 작동에 대해 설명한다.Hereinafter, the operation of the tilt dispenser according to the present embodiment will be described.
먼저, 도 3을 참조하여 펌프 유닛(100)이 점성 용액(L)을 디스펜싱하는 과정에 대해 설명한다. First, the process of dispensing the viscous solution (L) by the
제1압전 액튜에이터(110)와 제2압전 액튜에이터(120)에 전압이 교대로 인가된다. 제1압전 액튜에이터(110)에 전압이 인가되면 제1압전 액튜에이터(110)의 길이가 늘어난다. 제1압전 액튜에이터(110)의 길이가 늘어나면, 제1압전 액튜에이터(110)와 접촉한 레버(130)가 도 3을 기준으로 반시계 방향으로 회전한다. 반대로 제2압전 액튜에이터(120)에 전압이 인가되면 제2압전 액튜에이터(120)의 길이가 늘어난다. 제2압전 액튜에이터(120)의 길이가 늘어나면, 제2압전 액튜에이터(120)와 접촉한 레버(130)가 도 3을 기준으로 시계 방향으로 회전한다. Voltages are alternately applied to the first
이렇게 제1압전 액튜에이터(110)와 제2압전 액튜에이터(120)에 전압이 교대로 인가되면, 레버(130)는 반시계 방향 또는 시계 방향으로 회전한다. 레버(130)의 회전에 따라 밸브 로드(140)가 저장부(150)에 대해 전후진한다. 레버(130)가 반시계 방향으로 회전하면, 도 3을 기준으로 밸브 로드(140)는 후진한다. 레버(130)가 시계 방향으로 회전하면, 도 3을 기준으로 밸브 로드(140)는 전진한다. 상술한 바와 같이 밸브 로드(140)는 저장부(150)에 삽입되어 전후진한다. 밸브 로드(140)의 전후진 스크토크는 저장부(150)에 저장된 점성 용액(L)에 전달된다. 이 스트로크로 인해 저장부(150)에 저장된 점성 용액(L)이 저장부(150)에 연결된 노즐(160)을 통해 펌프 유닛(100) 외부로 토출된다.When voltages are alternately applied to the first
다음으로, 펌프 유닛(100)의 위치 및 각도가 조절되는 과정에 대해 설명한다. 본 실시예에 따른 틸트 디스펜서의 펌프 유닛(100)은 X 방향 및 Y 방향으로 이송될 수 있고, 틸트 및 회전될 수 있다.Next, a process of adjusting the position and angle of the
먼저, 펌프 유닛(100)이 X 방향 및 Y 방향으로 이송되는 과정에 대해 설명한다.First, a process in which the
펌프 이송 유닛(400)은 회전 유닛(300)을 이송시킨다. 회전 유닛(300)이 펌프 이송 유닛(400)에 의해 이송되면, 회전 유닛(300)에 설치된 틸트 브라켓(600)도 회전 유닛(300)과 함께 이송된다. 상술한 바와 같이, 펌프 유닛(100)은 전후진 유닛(500)에 결합되고, 전후진 유닛(500)은 다시 틸트 유닛(200)에 결합되며 틸트 유닛(200)은 틸트 브라켓(600)의 제2브라켓(620)에 결합된다. 따라서, 펌프 유닛(100)은 틸트 브라켓(600)과 함께 움직인다. 틸트 브라켓(600)이 이송되면 펌프 유닛(100)도 틸트 브라켓(600)과 함께 이송된다. 결국 펌프 이송 유닛(400)이 회전 유닛(300)을 X 방향 및 Y 방향으로 이송하면, 펌프 유닛(100)도 X 방향 및 Y 방향으로 이송된다.The
다음으로, 펌프 유닛(100)이 틸트 및 회전되는 과정에 대해 설명한다.Next, the process of tilting and rotating the
틸트 유닛(200)은 펌프 유닛(100)과 전후진 유닛(500)을 함께 틸트시킨다. 도 1 및 도 2에 도시한 상태의 경우 틸트 유닛(200)은 X 방향 회전축을 중심으로 펌프 유닛(100)을 틸트시킨다. 틸트 유닛(200)이 펌프 유닛(100)을 틸트시키면, 도 1에 도시된 것과 같이 펌프 유닛(100)에 의해 디스펜싱되는 점성 용액(L)이 토출되는 방향의 각도가 조절된다.The
본 실시예와 같이 펌프 유닛(100)에 압전 액튜에이터(110, 120)를 사용하는 경우, 펌프 유닛(100)은 본 실시예에 포함된 레버(130)와 같은 구성이 필요하다. 레버(130)는 비교적 작은 작동 변위를 가지는 압전 액튜에이터(110, 120)의 변위를 확대하여 밸브 로드(140)을 전후진시키기 위한 구성이다. 밸브 로드(140) 및 노즐(160)은 레버(130)의 회전 중심으로부터 압전 액튜에이터(110, 120)보다 멀리 배치된다. 이로 인해 압전 액튜에이터(110, 120)를 사용하는 펌프 유닛(100)의 노즐(160)은 도 3에 도시된 것과 같이 한쪽으로 치우친 위치에 배치된다. 본 실시예의 틸트 디스펜서의 경우 이와 같은 압전 펌프 형태의 펌프 유닛(100)의 구조를 고려하여, 틸트 유닛(200)은 압전 액튜에이터(110, 120)의 배열 방향 회전축을 중심으로 펌프 유닛(100)을 틸트시킨다. 여기서 압전 액튜에이터(110, 120)의 배열 방향은 레버(130)의 연장 방향과 유사한 방향이다. 레버(130)는 압전 액튜에이터(110, 120)의 작동에 따라 그 연장 방향이 고정되지 않고 변하게 되지만, 레버(130)의 연장 방향은 본 실시예에서 두 개의 압전 액튜에이터(110, 120)가 배열되는 방향과 대략적으로 일치한다. 틸트 유닛(200)의 회전축을 위와 같이 구성하면, 주변 구성 및 자재(S)에 큰 간섭 없이 틸트 유닛(200)이 펌프 유닛(100)을 틸트시켜 노즐(160) 방향을 조절하는 것이 가능하다. 만약, 틸트 유닛(200)이 앞에서 설명한 것과 다른 방향의 회전축을 중심으로 펌프 유닛(100)을 틸트시키면 펌프 유닛(100) 하부의 노즐(160) 이외의 다른 구성이 자재(S)에 충돌하거나 다른 주위 구성에 간섭될 수 있다.When using the
전후진 유닛(500)은 펌프 유닛(100)을 점성 용액(L)이 토출되는 방향으로 전후진시킨다. 틸트 유닛(200)이 펌프 유닛(100)과 전후진 유닛(500)을 함께 틸트시키기 때문에, 전후진 유닛(500)은 펌프 유닛(100)이 틸트된 상태에서 펌프 유닛(100)을 전후진시킬 수 있다. The forward and
회전 유닛(300)은 Z 방향 회전축을 중심으로 틸트 브라켓(600)을 회전시킨다. 펌프 유닛(100)도 틸트 브라켓(600)과 함께 회전한다. 도 2를 참조하면, 회전 유닛(300)의 회전축과 제2브라켓(620)은 이격된다. 이로 인해, 제2브라켓(620)에 의해 지지되는 펌프 유닛(100)은 회전 유닛(300)의 회전 중심에 편심된 상태로 회전한다.The
이하에서는 본 실시예에 따른 틸트 디스펜서를 사용하여 자재(S)에 점성 용액(L)을 디스펜싱하는 과정에 대해 설명한다.Hereinafter, the process of dispensing the viscous solution (L) in the material (S) using the tilt dispenser according to this embodiment will be described.
먼저, 자재(S) 측면에 펌프 유닛(100)의 노즐(160)이 접근한다. 이때, 펌프 유닛(100)이 틸트된 상태에서 자재(S) 측면으로 전진한다. 도 4에 도시된 것과 같이 펌프 유닛(100)은 자재(S) 측면에 대해 기울어진 방향으로 접근한다. First, the
펌프 유닛(100)이 자재(S) 측면에 충분히 접근하면, 펌프 유닛(100)의 노즐(160)을 통해 점성 용액(L)을 자재(S)에 대해 디스펜싱한다. 언더 필 공정을 수행하는 경우 펌프 이송 유닛(400)에 의패 펌프 유닛(100)을 자재(S)의 한쪽 측면을 따라 움직이면서 연속적으로 점성 용액(L)을 자재(S)에 디스펜싱한다. 자재(S)의 측면 하부에 디스펜싱된 점성 용액(L)은 모세관 현상에 의해 기판과 자재(S) 사이의 공간으로 흐르면서, 자재(S) 하부에 채워지게 된다. 이와 같이 본 실시예의 틸트 디스펜서는 펌프 유닛(100)의 노즐(160)을 기울여서 자재(S)의 측면 하부와 기판이 만나는 모서리 부분에 더욱 가깝게 접근하여 점성 용액(L)의 디스펜싱할 수 있다. 때문에 본 실시예에 따른 틸트 디스펜서를 이용하여 디스펜싱 공정을 수행하면, 종래의 경우에 비해 반도체 칩의 킵 아웃 존을 줄이는 것이 가능하다. 즉, 기판에 대해 수직 방향으로 점성 용액을 디스펜싱하는 종래의 디스펜싱 공정에 비해 경사 방향으로 점성 용액(L)을 디스펜싱하는 본 실시예의 틸트 디스펜서는 점성 용액이 자재(S) 외곽으로 흐르는 영역(킵 아웃 존)의 면적을 더욱 감소시키고 자재 하부로 더욱 원활하게 흐르도록 하는 장점이 있다. 또한, 상술한 바와 같이 펌프 유닛(100)이 틸트된 상태에서 전후진 유닛(500)이 그 경사 방향으로 노즐(160)을 전후진시키므로, 노즐(160)과 자재(S)의 충돌 가능성을 줄이면서도 노즐(160)을 자재(S)의 필요한 부분에 더욱 가깝게 접근시키는 것이 가능하다. 이와 같은 구성에 의해 언더 필 공정과 같은 점성 용액 디스펜싱 공정의 품질을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. When the
도 4에 도시된 것과 같이, 틸트된 상태로 점성 용액(L)을 디스펜싱하면 자재(S) 외곽으로 흐르는 점성 용액(L)의 양을 줄일 수 있으므로, 킵 아웃 존(Keep Out Zone)이 줄어든다. 킵 아웃 존을 줄이면, 반도체 칩 형태의 자재(S)의 크기를 줄이는 것이 가능하고 동일 면적에 더 많은 자재(S)를 배치하여 제작이 가능하므로 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 자재(S)의 특성과 형상에 따라 틸트 유닛(200)으로 노즐(160)의 경사 각도를 조절할 수 있으므로 더욱 효과적인 점성 용액(L) 디스펜싱 작업이 가능하다. As shown in FIG. 4, dispensing the viscous solution (L) in a tilted state reduces the amount of the viscous solution (L) flowing out of the material (S), thereby reducing the keep-out zone. . By reducing the keep-out zone, it is possible to reduce the size of the material S in the form of a semiconductor chip, and it is possible to manufacture by arranging more materials S in the same area, thereby improving productivity. In addition, the tilting angle of the
경우에 따라서는 자재(S)의 2개 이상의 측면을 따라 점성 용액(L)을 디스펜싱할 수도 있고, 꺾인 선이나 곡선 경로로 형성된 자재(S)의 측면에 점성 용액(L)을 디스펜싱할 수도 있다. 이러한 경우에는 회전 유닛(300)을 통해 펌프 유닛(100)을 회전시키면서 디스펜싱을 실시할 수 있다. 회전 유닛(300)의 회전축과 틸트 유닛(200)의 회전축이 서로 상이하므로, 자재(S)의 측면의 방향이 바뀌더라도 그 자재(S) 측면에 대한 방향과 경사 각도를 일정하게 유지하면서 점성 용액(L)을 디스펜싱하는 것이 가능하다. In some cases, the viscous solution (L) may be dispensed along two or more sides of the material (S), or the viscous solution (L) may be dispensed on the side of the material (S) formed by a curved line or curved path. It might be. In this case, dispensing may be performed while rotating the
예컨대, 사각형 자재(S)의 평행한 두 측면에 점성 용액(L)을 디스펜싱하는 경우에는 한쪽 측면에 디스펜싱이 완료된 뒤, 회전 유닛(300)이 틸트 브라켓(600)을 180도 회전시키면, 자재(S)의 반대쪽 측면에 대한 점성 용액(L) 디스펜싱 작업이 가능하다. 틸트 브라켓(600)이 180도 회전하면, 펌프 유닛(100)은 자재(S)에 대한 틸트 각도가 유지된 상태에서 반대쪽 측면과 마주보게 배치될 수 있다. 사각형 자재(S)에 수직한 두 측면에 점성 용액(L)을 디스펜싱하는 경우에는 회전 유닛(300)이 틸트 브라켓(600)을 90도 회전시키면 된다. 이와 같이 본 실시예에 따른 틸트 디스펜서는 펌프 유닛(100)의 틸트 각도를 유지하면서 자재(S)의 여러 측면이나 곡면에 대해 디스펜싱을 수행할 수 있는 효과를 갖는다.For example, when dispensing the viscous solution (L) on two parallel sides of the square material (S), after dispensing is completed on one side, the
또한, 본 실시예에 따른 틸트 디스펜서의 틸트 브라켓(600)을 활용하여 효율적인 디스펜싱 작업을 수행하는 것도 가능하다. 상술한 바와 같이, 회전 유닛(300)이 틸트 브라켓(600)을 회전시키면, 펌프 유닛(100)은 회전 유닛(300)의 회전 중심에 대해 편심된 상태로 회전한다. 틸트 브라켓(600)의 크기를 적절하게 조절하면, 회전 유닛(300)의 회전만으로 펌프 유닛(100)의 노즐(160)이 자재의 여러 측면과 마주보도록 하는 것이 가능하다. 이로 인해, 공정의 효율성을 더욱 증가시킬 수 있다.In addition, it is also possible to perform an efficient dispensing operation by utilizing the
이와 같이, 본 발명은 틸트 유닛(200)과 회전 유닛(300)의 작동을 조합하여 다양한 위치와 각도 및 방향으로 펌프 유닛(100)의 노즐(160)의 방향을 조절하면서 점성 용액(L)을 디스펜싱할 수 있는 장점이 있다. 또한, 본 발명은 위와 같은 기능을 수행하면서도 틸트 디스펜서의 구조를 비교적 단순하고 컴팩트하게 구성한 장점이 있다. As described above, the present invention combines the operation of the
한편, 반도체 칩 형태의 자재(S)를 다층으로 쌓아 각 자재(S) 사이의 공간에 점성 용액(L)을 디스펜싱하는 경우에도, 자재(S)의 불필요한 부분에 점성 용액(L)이 묻는 것을 방지하면서 킵 아웃 존을 최소화하여 점성 용액(L)을 도포하는 것이 가능하다. On the other hand, even when dispensing the viscous solution (L) in the space between each material (S) by stacking the semiconductor chip type material (S) in multiple layers, the viscous solution (L) is applied to unnecessary parts of the material (S) It is possible to apply the viscous solution (L) by minimizing the keep-out zone while preventing it.
수 개의 자재(S)가 적층될 때 적층된 자재(S)의 측면에 돌출부가 존재하는 경우에는 기존과 같이 수직 방향으로 노즐을 움직이는 경우에는 돌출부 하측의 공간에 점성 용액(L)을 도포하는 것이 불가능하다. 이와 달리 본 실시예에 따른 틸트 디스펜서는 노즐(160)의 각도를 변화시켜 점성 용액(L)을 도포할 수 있으므로, 돌출부 하측의 공간에도 용이하게 노즐(160)을 접근시켜 점성 용액(L)을 디스펜싱 할 수 있는 장점이 있다.When there are protrusions on the side of the stacked material (S) when several materials (S) are stacked, applying the viscous solution (L) to the space below the protrusion when moving the nozzle in the vertical direction as before impossible. On the other hand, the tilt dispenser according to the present embodiment can apply the viscous solution L by changing the angle of the
이상 본 발명에 따른 틸트 디스펜서에 대해 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 범위가 앞에서 설명하고 도시한 형태로 한정되는 것은 아니다.The preferred embodiment of the tilt dispenser according to the present invention has been described above, but the scope of the present invention is not limited to the above-described and illustrated forms.
예를 들어, 앞에서는 틸트 브라켓(600)이 제1브라켓(610)과 제2브라켓(620)으로 구성되는 것으로 설명하였으나 틸트 브라켓의 구조는 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 경우에 따라서는 틸트 브라켓을 생략하여 본 발명에 따른 틸트 디스펜서를 구성하는 것도 가능하다. 이 경우에는 회전 유닛이 틸트 유닛에 직접 결합된다.For example, in the foregoing description, the
또한, 앞에서는 펌프 유닛(100)이 두 개의 압전 액튜에이터(110, 120)를 포함하는 압전 펌프인 것으로 설명하였으나, 하나의 압전 액튜에이터를 가진 압전 펌프로 펌프 유닛을 구성하는 것도 가능하다. 경우에 따라서는, 압전 펌프 이외의 다른 종류의 펌프로 펌프 유닛을 구성하는 것도 가능하다.In addition, although the
또한, 앞에서는 틸트 유닛(200)은 압전 액튜에이터(110, 120)가 배열된 방향과 나란한 회전축을 중심으로 펌프 유닛(100)을 회전시키는 것으로 설명하였으나, 틸트 유닛이 펌프 유닛을 회전시키는 회전축의 방향은 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 틸트 유닛, 전후진 유닛, 펌프 유닛의 결합관계는 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어 전후진 유닛, 틸트 유닛, 펌프 유닛 순서로 결합되게 구성하는 것도 가능하다. In addition, in the foregoing, the
또한, 앞에서 전후진 유닛(500)을 포함하는 틸트 디스펜서를 예로 들어 설명하였으나 전후진 유닛을 생략하여 본 발명에 따른 틸트 디스펜서를 구성하는 것도 가능하다.In addition, the tilt dispenser including the forward and
또한, 앞에서 펌프 이송 유닛(400)은 X 방향 및 Y 방향으로 펌프 유닛(100)을 이송하는 것으로 설명하였으나, 펌프 이송 유닛이 펌프 유닛을 Z 방향으로도 이송할 수 있도록 펌프 이송 유닛을 구성하는 것도 얼마든지 가능하다.In addition, although the
100: 펌프 유닛 110: 제1압전 액튜에이터
120: 제2압전 액튜에이터 130: 레버
140: 밸브 로드 150: 저장부
160: 노즐 200: 틸트 유닛
300: 회전 유닛 400: 펌프 이송 유닛
410: 제1이송부 420: 제2이송부
500: 전후진 유닛 600: 틸트 브라켓
610: 제1브라켓 620: 제2브라켓
S: 자재 L: 점성 용액
KOZ: 킵 아웃 존100: pump unit 110: first piezoelectric actuator
120: second piezoelectric actuator 130: lever
140: valve rod 150: storage unit
160: nozzle 200: tilt unit
300: rotating unit 400: pump transfer unit
410: first transfer unit 420: second transfer unit
500: forward and backward units 600: tilt bracket
610: first bracket 620: second bracket
S: Material L: Viscous solution
KOZ: Keep out zone
Claims (6)
상기 펌프 유닛에 의해 디스펜싱되는 점성 용액의 토출 방향의 각도를 조절하도록 상기 펌프 유닛에 결합되어 상기 펌프 유닛을 수평 방향 중심축에 대해 회전시키는 틸트 유닛;
상기 펌프 유닛의 방향을 조절하도록 상기 틸트 유닛에 결합되어 상기 틸트 유닛을 수직 방향 중심축에 대해 회전시키는 회전 유닛;
상기 회전 유닛에 결합되어 상기 회전 유닛을 이송하는 펌프 이송 유닛; 및
상기 틸트 유닛에 설치되어 상기 틸트 유닛에 대해 펌프 유닛을 상기 펌프 유닛에 의해 디스펜싱되는 점성 용액의 토출 방향으로 전후진시키는 전후진 유닛;을 포함하는 틸트 디스펜서.A pump unit for dispensing viscous solutions;
A tilt unit coupled to the pump unit to adjust the angle of the discharge direction of the viscous solution dispensed by the pump unit to rotate the pump unit about a horizontal central axis;
A rotation unit coupled to the tilt unit to adjust the direction of the pump unit to rotate the tilt unit about a vertical central axis;
A pump transfer unit coupled to the rotation unit to transfer the rotation unit; And
Tilt dispenser comprising a; forward and backward unit is installed on the tilt unit to move the pump unit with respect to the tilt unit in the discharge direction of the viscous solution dispensed by the pump unit.
상기 회전 유닛과 틸트 유닛 사이에 설치되고, 상기 틸트 유닛을 지지하는틸트 브라켓;을 더 포함하고,
상기 틸트 유닛은 상기 틸트 브라켓에 대해 상기 펌프 유닛을 회전시키고,
상기 회전 유닛은 상기 틸트 브라켓을 회전시킴으로써, 상기 틸트 유닛과 펌프 유닛을 회전시키는 틸트 디스펜서.According to claim 1,
It is installed between the rotating unit and the tilt unit, and further comprises a tilt bracket for supporting the tilt unit;
The tilt unit rotates the pump unit with respect to the tilt bracket,
The rotating unit rotates the tilt bracket to rotate the tilt unit and the pump unit, a tilt dispenser.
상기 펌프 유닛은, 압전 액튜에이터를 이용하여 점성 용액을 디스펜싱하는 압전 펌프인 틸트 디스펜서.The method of claim 1 or 3,
The pump unit, a tilt dispenser that is a piezoelectric pump for dispensing a viscous solution using a piezoelectric actuator.
상기 펌프 유닛은,
인가 전압에 따라 길이가 변하는 적어도 하나의 압전 액튜에이터와, 상기 압전 액튜에이터에 접촉하도록 배치되어 상기 압전 액튜에이터의 길이 변화에 따라 회전하는 레버와, 상기 레버에 연결되어 상기 레버의 회전에 따라 전후진하는 밸브 로드와, 상기 밸브 로드가 삽입되어 전후진하고 상기 점성 용액이 저장되는 저장부와, 상기 저장부에 연결되어 상기 점성 용액이 토출되는 노즐을 포함하는 틸트 디스펜서.According to claim 4,
The pump unit,
At least one piezoelectric actuator having a length varying according to an applied voltage, a lever disposed to contact the piezoelectric actuator and rotating according to a change in the length of the piezoelectric actuator, and a valve connected to the lever to move back and forth according to the rotation of the lever A tilt dispenser including a rod, a storage portion in which the valve rod is inserted and moved back and forth to store the viscous solution, and a nozzle connected to the storage portion to discharge the viscous solution.
상기 펌프 유닛은,
상기 압전 액튜에이터를 두 개 구비하고,
상기 두 개의 압전 액튜에이터는 상기 레버의 회전축을 중심으로 양측에 배치되며,
상기 틸트 유닛은, 상기 두 개의 압전 액튜에이터가 배열된 방향과 나란한 회전축을 중심으로 상기 펌프 유닛을 회전시키는 틸트 디스펜서.The method of claim 5,
The pump unit,
Two piezoelectric actuators are provided,
The two piezoelectric actuators are disposed on both sides about the rotation axis of the lever,
The tilt unit is a tilt dispenser for rotating the pump unit around a rotation axis parallel to the direction in which the two piezoelectric actuators are arranged.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180040809 | 2018-04-09 | ||
KR20180040809 | 2018-04-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190118093A KR20190118093A (en) | 2019-10-17 |
KR102138420B1 true KR102138420B1 (en) | 2020-07-29 |
Family
ID=68424423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180049891A KR102138420B1 (en) | 2018-04-09 | 2018-04-30 | Tilting Dispenser |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102138420B1 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110833970B (en) * | 2019-11-08 | 2020-11-20 | 南阳柯丽尔科技有限公司 | Printed circuit board film coating production line convenient to angle regulation |
DE102021102657A1 (en) * | 2021-02-04 | 2022-08-04 | Vermes Microdispensing GmbH | dosing system |
KR102583100B1 (en) * | 2023-03-29 | 2023-09-27 | 국방과학연구소 | Ultra-small droplet dispenser device using electronic microvalves and droplet dropping method using droplet dispenser device |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101336960B1 (en) | 2011-09-26 | 2013-12-04 | 주식회사 세운티.엔.에스 | Fiberglass insulation with water-jet cutting device |
KR101614312B1 (en) * | 2014-11-18 | 2016-04-22 | 주식회사 프로텍 | Piezoelectric Dispenser and Method for Compensating Stroke of the Same |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2003275563A1 (en) * | 2003-10-20 | 2005-05-05 | Yoshiharu Yamamoto | Substrate washing apparatus |
JP3199594U (en) * | 2015-05-28 | 2015-09-03 | ▲隆▼治 島田 | Discharge valve |
KR20170137288A (en) * | 2016-06-03 | 2017-12-13 | 반석정밀공업주식회사 | Robot Dispenser |
-
2018
- 2018-04-30 KR KR1020180049891A patent/KR102138420B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101336960B1 (en) | 2011-09-26 | 2013-12-04 | 주식회사 세운티.엔.에스 | Fiberglass insulation with water-jet cutting device |
KR101614312B1 (en) * | 2014-11-18 | 2016-04-22 | 주식회사 프로텍 | Piezoelectric Dispenser and Method for Compensating Stroke of the Same |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JP03199594 UR |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190118093A (en) | 2019-10-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102138420B1 (en) | Tilting Dispenser | |
US9299747B1 (en) | Electrode configurations to increase electro-thermal isolation of phase-change memory elements and associated techniques | |
CN102543775B (en) | Method of manufacturing semiconductor device, and manufacturing apparatus | |
US20150151311A1 (en) | Spin coating apparatus and spin coating method | |
CN109496349A (en) | Semiconductor devices turnover device | |
US7549298B2 (en) | Spray cooling with spray deflection | |
US8134177B2 (en) | Switching element, semiconductor device and method of manufacturing the same | |
JP2018064091A (en) | Method for controlling spread of imprint material | |
JP2010005619A (en) | Apparatus and method for application of solution | |
US12113063B2 (en) | Semiconductor device including vertical routing structure and method for manufacturing the same | |
US10867818B2 (en) | Wafer level dispenser | |
US20240258183A1 (en) | Protruding sn substrate features for epoxy flow control | |
JP7057814B1 (en) | Sputtering system | |
KR102119940B1 (en) | Wafer Level Dispenser | |
KR102208070B1 (en) | Pump for Dispensing Viscous Liquid | |
US20140283367A1 (en) | Support for capillary self-assembly with horizontal stabilisation, fabrication method and use | |
JP3597214B2 (en) | Coating device and coating method | |
US6966952B2 (en) | Apparatus of depositing thin film with high uniformity | |
CN109328139A (en) | Industrial Printing head | |
EP3391974A1 (en) | Fluid discharging device and fluid discharging method | |
US9833876B2 (en) | Polishing apparatus and polishing method | |
KR102355116B1 (en) | Slurry dispensing nozzle and apparatus for polishing substrate having the nozzle | |
JP7008214B2 (en) | Jet dispenser | |
JP2002347921A (en) | Component feeder | |
US6887130B2 (en) | Chemical mechanical polishing apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |