JP3597214B2 - Coating device and coating method - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体用シリコンウエハや液晶用ガラス角型基板などの基板表面にフォトレジストなどの所定の塗布液を塗布する塗布装置及び塗布方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
この種の装置としては、例えば特公昭57−48980号公報及び特開平1−135565号公報などに開示された装置(スピンコータ)がある。これらのスピンコータでは、図8に示すように、回転自在に設けられたスピンチャック2が設けられており、その上方部で基板1を水平支持可能となっている。このスピンチャック2に支持された基板1の表面中央部1aの上方位置に単一の吐出口(図示省略)が固定されており、基板1の表面中央部1aにフォトレジスト3を供給可能となっている。また、この装置では、吐出口からのフォトレジスト3が基板1の表面中央部1aに供給された後、スピンチャック2に連結されたモータ(図示省略)を作動させると、フォトレジスト3が基板1の表面全体に拡散されて、一定膜厚の薄膜が形成される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のように1箇所にフォトレジスト3を供給する従来の装置においては、基板の大きさに対して十分な量のフォトレジスト3を基板表面上に供給しておかないと、基板表面全体にフォトレジストを行き渡らせて基板表面全体にその薄膜を形成することが困難であった。したがって、従来装置では、基板表面に薄膜を形成するために、薄膜形成に必要な量よりもかなり多めのフォトレジスト3を基板表面に供給しており、その結果フォトレジスト3の使用量が多くなるという問題がある。
【0004】
本発明は、上述のような問題に鑑みてなされたものであって、塗布液の使用量を減少させても基板表面全体に塗布液を行き渡らせて基板表面全体に薄膜を形成することが可能な塗布装置および塗布方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、基板の表面に所定の塗布液を供給して、前記基板の表面に薄膜を形成する塗布装置であって、基板を水平状態で支持する回転可能な基板支持手段と、前記基板支持手段により支持された前記基板の表面の所定の範囲に塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記基板支持手段を回転させることにより、前記塗布液供給手段によって塗布液が供給された前記基板を回転させて、前記基板の表面の前記所定の範囲に供給された塗布液を前記基板の表面全体に拡散させる基板回転手段とを有し、前記塗布液供給手段が、前記基板支持手段に支持される前記基板の表面に沿って第1方向に延び、前記基板の表面の前記第1方向に沿った線状の領域に塗布液を供給するノズル部と、前記ノズル部を前記第1方向と交差し、かつ前記基板の表面に沿った第2方向に直線移動させる移動手段とを有し、前記所定の範囲は、前記基板の表面より若干小さい範囲であり、前記ノズル部は、前記第1方向に沿って伸びるスリット状の吐出口を有するスリットノズルであって、前記吐出口の前記第1方向の長さは、前記所定の範囲の一辺に対応する長さである。
また、請求項2の発明は、請求項1の発明に係る塗布装置であって、前記ノズル部は、前記基板支持手段に支持された前記基板の辺のうち、前記第1方向に配置される辺の長さよりも短い長さの前記線状の領域に塗布液を供給するものである。
また、請求項3の発明は、基板の表面に所定の塗布液を供給して、前記基板の表面に薄膜を形成する塗布装置であって、基板を水平状態で支持する回転自在な基板支持手段と、前記基板支持手段に支持される前記基板の表面よりも若干小さい所定の範囲に塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記基板支持手段を回転させることにより、前記塗布液供給手段によって塗布液が供給された前記基板を回転させて、前記基板の表面の前記所定の範囲に供給された塗布液を前記基板の表面全体に拡散させる基板回転手段とを有し、前記塗布液供給手段が、前記基板支持手段に支持される前記基板の表面に塗布液を供給するノズル部と、前記ノズル部を前記基板の表面に沿って移動させる移動手段とを有し、前記ノズル部は、前記基板支持手段に支持される前記基板の表面に沿って第1方向に伸びるスリット状の吐出口を有するスリットノズルであって、前記吐出口の前記第1方向の長さは、前記所定の範囲の一辺に対応する長さであり、基板を支持した前記基板支持手段を前記基板回転手段によって回転させた状態で、前記ノズル部から塗布液を吐出しつつ前記移動手段により前記ノズル部を前記基板の表面に沿って移動させて、前記所定の範囲に塗布液を供給し、その後さらに前記基板支持手段を回転させて前記基板の表面の塗布液を前記基板の表面全体に拡散させる。
また、請求項4の発明は、請求項1乃至3の発明に係る塗布装置であって、前記塗布液はフォトレジストである。
【0006】
また、請求項5の発明は、角型の基板の表面に所定の塗布液を供給して、前記基板の表面に薄膜を形成する塗布方法であって、基板を回転可能な基板支持手段により水平状態で支持する工程と、スリット状の吐出口により線状の領域に塗布液を供給するノズル部を、前記基板支持手段に支持された前記基板の一辺に沿うように配置する工程と、前記ノズル部から前記基板の表面に向けて塗布液を吐出しつつ、前記ノズル部を前記基板の前記一辺と交差する他辺に沿う方向に前記基板の表面に沿って移動させて、前記基板の表面よりも若干小さい所定の範囲に塗布液を供給する工程と、前記基板支持手段にて前記基板を支持した状態で当該基板を回転させて、前記所定の範囲に供給された塗布液を前記基板の表面全体に拡散させる工程とを有し、前記吐出口の長手方向の長さは、前記所定の範囲の一辺に対応する長さである。
また、請求項6の発明は、基板の表面に所定の塗布液を供給して、前記基板の表面に薄膜を形成する塗布方法であって、基板を回転可能な基板支持手段により水平状態で支持する工程と、前記基板支持手段を回転させて前記基板を回転させつつ、ノズル部から塗布液を吐出しながら回転中の前記基板の表面上を移動させて、前記基板の表面よりも若干小さい所定の範囲に塗布液を供給する工程と、その後さらに前記基板支持手段を回転させて、前記基板の表面の塗布液を前記基板の表面全体に拡散させる工程とを有し、前記ノズル部は、前記基板支持手段により支持された前記基板の表面に沿った第1方向に伸びるスリット状の吐出口を有し、前記吐出口の前記第1方向の長さは、前記所定の範囲の一辺に対応する長さである。
【0007】
【作用】
本発明では、ノズル部から基板の表面に向けて塗布液が吐出されながら、前記ノズル部が前記基板の表面に対して相対移動される。このため、前記基板の表面上に前記基板の表面よりも若干小さい所定の範囲に前記塗布液が供給される。そして、前記ノズル部によって塗布液が供給された基板が回転され、その塗布液が遠心力によって基板の表面全体に拡散されて、塗布液の薄膜が均一に形成される。
【0008】
【実施例】
図1は、この発明にかかる塗布装置の一実施例を示す図である。この装置は、同図に示すように、基板1を水平状態で保持するスピンチャック(基板保持手段)2と、そのスピンチャック2によって支持された基板1の表面に向けて所定の塗布液を塗布する塗布液供給部3と、スピンチャック2と連結されてスピンチャック2を回転させるモータ(基板回転手段)4とを有している。
【0009】
塗布液供給部3では、スピンチャック2によって支持された基板1の表面に向けて塗布液を吐出するためのノズル部5がスピンチャック2の上方位置に配置されている。このノズル部5は、図2に示すように、直方体のノズルブロック51の底面から下方に8本の針状ノズル52が一定ピッチ、例えば10mmで長手方向Xに列状に突設されている。
【0010】
このノズルブロック51には、3次元移動機構6が連結されている。この3次元移動機構6は、上下方向Zに伸縮自在なコラム61と、その一方端がコラム61の頂部に連結されるとともに他方端にノズルブロック51を連結してなり水平Y方向に伸縮自在なアーム62とを備えており、図示を省略する駆動部によりコラム61の水平X方向への移動、コラム61の上下方向Zへの伸縮およびアーム62の水平Y方向への伸縮をそれぞれ可変速制御することで、ノズル部5を任意の位置に任意の速度で移動させることができるようになっている。なお、コラム61の水平X方向への移動、コラム61の上下方向Zへの伸縮およびアーム62の水平Y方向への伸縮を行うために、例えばモータを駆動部の駆動源として用いることができるが、これ以外にシリンダーなどの他の駆動源を用いることができる。
【0011】
また、ノズル部5には、図1に示すように、供給ユニット7が接続されている。この供給ユニット7では、塗布液タンク71内の塗布液がトラップタンク72に一定量だけトラップされており、ポンプ73を作動させることによりそのトラップタンク72からポンプ73およびフィルタ74を介して塗布液の温度調整を行う温調部75に与えられる。さらに、温調部75で所定温度に調整された塗布液はエアー弁76およびサックバック機構77を経由してノズルブロック51に圧送される。このため、ポンプ73の作動により塗布液がノズル部5に圧送されると、塗布液が針状ノズル52からスピンチャック2に支持された基板1の表面に向けて吐出される。なお、この実施例では、サックバック機構77を設けたことで針状ノズル52からの塗布液の滴下、いわゆる「ボタ落ち」を効果的に防止している。また、ポンプ73の代わりに、窒素ガスや空気を塗布液タンク71内に送り込んでタンク71内の圧力を高めて塗布液を圧送するようにしてもよい。
【0012】
次に、上記のように構成された塗布装置により塗布液、例えばフォトレジストを塗布してレジスト薄膜を形成する動作について説明する。基板1が図示を省略する搬送機構によりスピンチャック2上に搬送されると、ノズルブロック51をノズル先端の乾燥を防止するためのノズル退避ポット(図示省略)から塗布開始位置(例えば図2の基板1の左上隅部に対応し、しかも基板表面から一定高さの位置)まで移動させる。
【0013】
それに続いて、ポンプ73を作動してフォトレジストを針状ノズル52から吐出させながら、ノズルブロック51を水平(+Y)方向に基板1の一方辺から他方辺まで移動させる(図2の矢印A)。また、フォトレジストを吐出したままで、ノズルブロック51を水平(+X)方向に移動させた(同図の矢印B)後、水平(−Y)方向に基板1の一方辺まで移動させる(図2の矢印C)。これによって、ノズルブロック51が基板1の表面をスキャンし、そのスキャン経路に沿って基板1の表面にフォトレジストが供給される。
【0014】
さらに、ノズルブロック51が基板1の表面の全域よりも小さい所定の範囲全体をスキャンするまで、上記と同様に針状ノズル52からフォトレジストを吐出しながらノズルブロック51を水平Xおよび水平Y方向に移動させて、フォトレジストを基板表面に供給する。こうして、フォトレジストの基板表面への供給が完了すると、基板表面において表面の全域より小さい所定の範囲全体にフォトレジスト8が供給される。なお、図3は、フォトレジスト8が上記所定の範囲全体に供給された基板1の断面図である。
【0015】
上記のようにして基板表面へのフォトレジスト8の供給が完了すると、ノズル部5をノズル退避ポットに移動させた後、モータ4を作動させて基板1をスピンチャック2と一体的に回転させ、遠心力によってフォトレジスト8を拡散させて、基板表面全体に塗布液を行き渡らせて、基板1にレジスト薄膜を形成する。
【0016】
以上のように、この実施例ではフォトレジスト(塗布液)8を基板1の上記所定の範囲全体に供給しているので、薄膜形成に必要な量よりもわずかに多めにフォトレジスト8を基板表面に供給するだけで所望の薄膜を形成することができ、その結果フォトレジストの使用量を抑えることができる。
【0017】
なお、上記実施例では、フォトレジスト8を基板表面に供給した後、基板1を回転させるようにしているが、上記実施例と同様にノズルをスキャンさせつつ基板1を低速で回転させて基板表面上の所定の範囲に塗布液を供給し、その後に基板1を高速で回転させて塗布液を基板表面全体に拡散させてよい。
【0018】
また、基板1を回転させると、基板表面上のフォトレジスト8は回転中心から放射状に拡散しようとするため、基板表面の中央領域(図4の点線で囲った領域)1b上に比較的多くのフォトレジスト8を供給する一方、それ以外の表面領域上に比較的少量のフォトレジスト8を供給すると、基板1の表面に供給するフォトレジスト量を薄膜形成に必要な量に近づけることができ、フォトレジスト8の使用量をさらに減少させることができる。具体的には、ノズルブロック51をスキャンさせる場合、中央領域1bに対応する位置で、つまり同図の1点鎖線に示す経路をスキャンする間ノズルブロック51の移動速度を低下させて、当該領域へのフォトレジスト供給量を多くすることができる。
【0019】
また、上記実施例では、その長辺が基板1の一辺よりも短いノズルブロック51を用い、このノズルブロック51を2次元(水平X,Y方向)に移動させるようにしているが、基板1の一辺よりもわずかに短く上記所定の範囲の一辺をカバーする長さを有するノズルブロックを用いた場合には、当該ノズルブロックをその一辺の直交する方向に往復させるだけで基板表面全面に上記と同様にフォトレジスト8を塗布することができる。また、この場合、ノズルブロックに列状に突設された針状ノズルのうち中央部のノズルの径を他のものより大きくすることで、基板表面の中央領域1bに比較的多くのフォトレジスト8を供給することができる。
【0020】
また、上記の実施例では、ノズルブロック51を矩形状(図2,図4参照)に揺動移動させているが、図5に示すように、基板1を回転させながらノズルブロック51を円弧状に揺動させるようにしてもよい。また、上記実施例では、ノズルブロック51を移動させるようにしているが、ノズル部5を固定させるとともに、基板1を移動させるようにしてもよく、要はノズル部5を基板1に対して相対移動させるようにすればよい。
【0021】
また、ノズル52の配列は一列配置に限定されるものではなく、スキャン方向Dに対し直交する方向に並ぶ複数の列状、例えば図6に示すように2列で配列してもよく、この場合ノズルブロック51の長辺方向により多くのノズル52を配列することができる。
【0022】
また、上記実施例では1つのノズルブロック51に8本の針状ノズル52を取り付けているが、ノズルの本数はこれに限定されるものでなく、1本あるいは複数本取り付けることができる。また、1つのアーム62に連結するノズルブロックの数も限定されるものではなく、複数個のノズルブロックを取り付けてもよい。さらに、アーム62を複数個設けるようにしてもよい。
【0023】
さらに、上記実施例ではノズルブロック51に針状ノズル52を突設してなるノズル部5を用いているが、ノズル部5の代わりに図7に示すような単一のスリット状の吐出口がその下端に形成され、スリットの長さは上記所定の範囲の一辺に対応する長さであるスリットノズル5′を用いてもよい。
【0024】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、ノズル部から基板の表面に向けて塗布液を吐出しながら前記ノズル部を前記基板の表面に対して相対移動して、前記基板の表面上で前記基板の表面よりも若干小さい所定の範囲に前記塗布液を供給するようにしているので、塗布液の使用量を減少させても基板の表面全体に塗布液を行き渡らせて基板の表面全体にその薄膜を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明にかかる塗布装置の一実施例を示す図である。
【図2】図1の塗布装置の部分斜視図である。
【図3】図1の装置における基板表面へのフォトレジストの供給状態を示す断面図である。
【図4】ノズルブロックのスキャン経路を示す図である。
【図5】この発明にかかる塗布装置の変形例を示す図である。
【図6】この発明にかかる塗布装置の別の変形例を示す図である。
【図7】この発明にかかる塗布装置のさらに別の変形例を示す図である。
【図8】従来における基板表面へのフォトレジストの供給状態を示す図である。
【符号の説明】
1 基板
2 スピンチャック(基板支持手段)
3 塗布液供給部
4 モータ(基板回転手段)
5 ノズル部
6 3次元移動機構[0001]
[Industrial applications]
The present invention relates to a coating apparatus and a coating method for coating a predetermined coating liquid such as a photoresist on the surface of a substrate such as a silicon wafer for a semiconductor or a glass rectangular substrate for a liquid crystal.
[0002]
[Prior art]
Examples of this type of apparatus include an apparatus (spin coater) disclosed in Japanese Patent Publication No. 57-48980 and Japanese Patent Laid-Open Publication No. 1-135565. In these spin coaters, as shown in FIG. 8, a
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional apparatus for supplying the
[0004]
The present invention has been made in view of the above-described problems, and it is possible to form a thin film on the entire substrate surface by spreading the coating liquid over the entire substrate surface even when the amount of the coating liquid used is reduced. It is an object of the present invention to provide a simple coating apparatus and a coating method.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The invention of
The invention according to
According to a third aspect of the present invention, there is provided a coating apparatus for forming a thin film on a surface of a substrate by supplying a predetermined coating liquid to the surface of the substrate, wherein the substrate supporting means is rotatable. Coating liquid supply means for supplying a coating liquid to a predetermined range slightly smaller than the surface of the substrate supported by the substrate support means, and coating by the coating liquid supply means by rotating the substrate support means. Substrate rotation means for rotating the substrate to which the liquid is supplied, and diffusing the coating liquid supplied to the predetermined area on the surface of the substrate over the entire surface of the substrate, wherein the coating liquid supply means A nozzle unit for supplying a coating liquid to the surface of the substrate supported by the substrate support unit, and a moving unit for moving the nozzle unit along the surface of the substrate, wherein the nozzle unit includes the substrate Supported by support means A slit nozzle having a slit-like discharge port extending in a first direction along the surface of the substrate, wherein the length of the discharge port in the first direction is a length corresponding to one side of the predetermined range. In a state where the substrate supporting means supporting the substrate is rotated by the substrate rotating means, the nozzle part is moved along the surface of the substrate by the moving means while discharging the coating liquid from the nozzle part. Then, the coating liquid is supplied to the predetermined range, and then the substrate supporting means is further rotated to diffuse the coating liquid on the surface of the substrate over the entire surface of the substrate.
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the coating apparatus according to the first to third aspects of the present invention, wherein the coating liquid is a photoresist.
[0006]
The invention of
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a coating method for forming a thin film on a surface of a substrate by supplying a predetermined coating solution to the surface of the substrate, wherein the substrate is supported in a horizontal state by rotatable substrate support means. And rotating the substrate by rotating the substrate supporting means, and moving the substrate on the rotating surface of the substrate while discharging the coating liquid from the nozzle portion, so that the predetermined amount is slightly smaller than the surface of the substrate. a step of supplying a coating solution in the range of, and then by further rotating the substrate supporting means, a coating solution of the surface of the substrate possess a step of diffusing the entire surface of the substrate, the nozzle unit, the It has a slit-shaped discharge port extending in a first direction along the surface of the substrate supported by the substrate support means, and the length of the discharge port in the first direction corresponds to one side of the predetermined range. Length.
[0007]
[Action]
In the present invention, the nozzle is relatively moved with respect to the surface of the substrate while the application liquid is being discharged from the nozzle toward the surface of the substrate. Therefore, the coating liquid slightly smaller predetermined range from the surface of the substrate on the surface of the substrate is provided. The substrate is supplied coating solution by the nozzle unit is rotated, the coating liquid is spread over the entire surface of the substrate by centrifugal force, a thin film of the coating solution is uniformly formed.
[0008]
【Example】
FIG. 1 is a view showing one embodiment of a coating apparatus according to the present invention. As shown in FIG. 1, the apparatus includes a spin chuck (substrate holding means) 2 for holding a
[0009]
In the application
[0010]
The three-
[0011]
Further, a
[0012]
Next, an operation of forming a resist thin film by applying a coating liquid, for example, a photoresist by the coating apparatus configured as described above will be described. When the
[0013]
Subsequently, the
[0014]
Further, the
[0015]
When the supply of the photoresist 8 to the substrate surface is completed as described above, the
[0016]
As described above, in this embodiment, the photoresist (coating solution) 8 is supplied to the entire predetermined range of the
[0017]
In the above embodiment, the
[0018]
Also, when the
[0019]
In the above embodiment, the
[0020]
Further, in the above embodiment, the
[0021]
In addition, the arrangement of the nozzles 52 is not limited to one-row arrangement, but may be arranged in a plurality of rows arranged in a direction orthogonal to the scanning direction D, for example, two rows as shown in FIG. More nozzles 52 can be arranged in the long side direction of the
[0022]
In the above embodiment, eight needle-like nozzles 52 are attached to one
[0023]
Further, in the above-described embodiment, the
[0024]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the substrate of the nozzle portion while discharging the coating solution toward the surface of the substrate from the nozzle unit relative movement with respect to the surface of the substrate, on the surface of the substrate Since the coating liquid is supplied to a predetermined range slightly smaller than the surface of the substrate , even if the amount of the coating liquid used is reduced, the coating liquid is spread over the entire surface of the substrate , and the thin film is formed on the entire surface of the substrate. Can be formed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view showing one embodiment of a coating apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a partial perspective view of the coating apparatus of FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state of supplying a photoresist to a substrate surface in the apparatus of FIG.
FIG. 4 is a diagram illustrating a scan path of a nozzle block.
FIG. 5 is a view showing a modification of the coating apparatus according to the present invention.
FIG. 6 is a view showing another modification of the coating apparatus according to the present invention.
FIG. 7 is a view showing still another modified example of the coating apparatus according to the present invention.
FIG. 8 is a diagram showing a conventional state of supplying a photoresist to a substrate surface.
[Explanation of symbols]
1
3 coating
5
Claims (6)
基板を水平状態で支持する回転可能な基板支持手段と、
前記基板支持手段により支持された前記基板の表面の所定の範囲に塗布液を供給する塗布液供給手段と、
前記基板支持手段を回転させることにより、前記塗布液供給手段によって塗布液が供給された前記基板を回転させて、前記基板の表面の前記所定の範囲に供給された塗布液を前記基板の表面全体に拡散させる基板回転手段と、
を有し、
前記塗布液供給手段が、
前記基板支持手段に支持される前記基板の表面に沿って第1方向に延び、前記基板の表面の前記第1方向に沿った線状の領域に塗布液を供給するノズル部と、
前記ノズル部を前記第1方向と交差し、かつ前記基板の表面に沿った第2方向に直線移動させる移動手段と、
を有し、
前記所定の範囲は、前記基板の表面より若干小さい範囲であり、
前記ノズル部は、前記第1方向に沿って伸びるスリット状の吐出口を有するスリットノズルであって、前記吐出口の前記第1方向の長さは、前記所定の範囲の一辺に対応する長さであることを特徴とする塗布装置。By supplying a predetermined coating liquid on the surface of the substrate, in the coating apparatus for forming a thin film on the surface of the substrate,
Rotatable substrate support means for supporting the substrate in a horizontal state,
Coating liquid supply means for supplying a coating liquid to a predetermined range of the surface of the substrate supported by the substrate supporting means ,
By rotating the substrate supporting means, said by coating liquid supply means rotating the substrate in which the coating liquid has been supplied, the entire surface of the substrate a coating solution supplied to the predetermined range of the surface of the substrate Substrate rotating means for diffusing the
Have a,
The coating liquid supply means,
A nozzle portion extending in a first direction along a surface of the substrate supported by the substrate support means and supplying a coating liquid to a linear region on the surface of the substrate along the first direction;
Moving means for linearly moving the nozzle portion in a second direction intersecting the first direction and along the surface of the substrate;
Has,
The predetermined range is a range slightly smaller than the surface of the substrate,
The nozzle portion is a slit nozzle having a slit-shaped discharge port extending along the first direction, and the length of the discharge port in the first direction is a length corresponding to one side of the predetermined range. coating and wherein the at.
基板を水平状態で支持する回転自在な基板支持手段と、Rotatable substrate support means for supporting the substrate in a horizontal state,
前記基板支持手段に支持される前記基板の表面よりも若干小さい所定の範囲に塗布液を供給する塗布液供給手段と、Coating liquid supply means for supplying a coating liquid to a predetermined range slightly smaller than the surface of the substrate supported by the substrate supporting means,
前記基板支持手段を回転させることにより、前記塗布液供給手段によって塗布液が供給された前記基板を回転させて、前記基板の表面の前記所定の範囲に供給された塗布液を前記基板の表面全体に拡散させる基板回転手段と、By rotating the substrate supporting means, the substrate supplied with the coating liquid by the coating liquid supply means is rotated, and the coating liquid supplied to the predetermined area on the surface of the substrate is applied to the entire surface of the substrate. Substrate rotating means for diffusing the
を有し、Has,
前記塗布液供給手段が、The coating liquid supply means,
前記基板支持手段に支持される前記基板の表面に塗布液を供給するノズル部と、A nozzle unit for supplying a coating liquid to the surface of the substrate supported by the substrate supporting means,
前記ノズル部を前記基板の表面に沿って移動させる移動手段と、Moving means for moving the nozzle portion along the surface of the substrate,
を有し、Has,
前記ノズル部は、前記基板支持手段に支持される前記基板の表面に沿って第1方向に伸びるスリット状の吐出口を有するスリットノズルであって、前記吐出口の前記第1方向の長さは、前記所定の範囲の一辺に対応する長さであり、The nozzle portion is a slit nozzle having a slit-shaped discharge port extending in a first direction along the surface of the substrate supported by the substrate support means, and the length of the discharge port in the first direction is , A length corresponding to one side of the predetermined range,
基板を支持した前記基板支持手段を前記基板回転手段によって回転させた状態で、前記ノズル部から塗布液を吐出しつつ前記移動手段により前記ノズル部を前記基板の表面に沿って移動させて、前記所定の範囲に塗布液を供給し、その後さらに前記基板支持手段を回転させて前記基板の表面の塗布液を前記基板の表面全体に拡散させることを特徴とする塗布装置。In a state where the substrate supporting unit supporting the substrate is rotated by the substrate rotating unit, the nozzle unit is moved along the surface of the substrate by the moving unit while discharging the application liquid from the nozzle unit, A coating apparatus, comprising: supplying a coating liquid to a predetermined range; and further rotating the substrate supporting means to diffuse the coating liquid on the surface of the substrate over the entire surface of the substrate.
基板を回転可能な基板支持手段により水平状態で支持する工程と、A step of supporting the substrate in a horizontal state by rotatable substrate support means,
スリット状の吐出口により線状の領域に塗布液を供給するノズル部を、前記基板支持手A nozzle part for supplying a coating liquid to a linear area by a slit-shaped discharge port is provided on the substrate supporting hand. 段に支持された前記基板の一辺に沿うように配置する工程と、Arranging along one side of the substrate supported by a step,
前記ノズル部から前記基板の表面に向けて塗布液を吐出しつつ、前記ノズル部を前記基板の前記一辺と交差する他辺に沿う方向に前記基板の表面に沿って移動させて、前記基板の表面よりも若干小さい所定の範囲に塗布液を供給する工程と、While discharging the coating liquid from the nozzle portion toward the surface of the substrate, the nozzle portion is moved along the surface of the substrate in a direction along another side that intersects the one side of the substrate to move the nozzle portion. A step of supplying the coating liquid to a predetermined range slightly smaller than the surface,
前記基板支持手段にて前記基板を支持した状態で当該基板を回転させて、前記所定の範囲に供給された塗布液を前記基板の表面全体に拡散させる工程と、Rotating the substrate in a state where the substrate is supported by the substrate supporting means, and diffusing the coating liquid supplied to the predetermined range over the entire surface of the substrate;
を有し、Has,
前記吐出口の長手方向の長さは、前記所定の範囲の一辺に対応する長さであることを特徴とする塗布方法。The coating method, wherein the length of the discharge port in the longitudinal direction is a length corresponding to one side of the predetermined range.
基板を回転可能な基板支持手段により水平状態で支持する工程と、A step of supporting the substrate in a horizontal state by rotatable substrate support means,
前記基板支持手段を回転させて前記基板を回転させつつ、ノズル部から塗布液を吐出しながら回転中の前記基板の表面上を移動させて、前記基板の表面よりも若干小さい所定の範囲に塗布液を供給する工程と、While rotating the substrate by rotating the substrate supporting means, the coating liquid is moved on the surface of the rotating substrate while discharging the application liquid from the nozzle portion, and is applied to a predetermined range slightly smaller than the surface of the substrate. Supplying a liquid;
その後さらに前記基板支持手段を回転させて、前記基板の表面の塗布液を前記基板の表面全体に拡散させる工程と、Thereafter, further rotating the substrate supporting means, the step of diffusing the coating liquid on the surface of the substrate over the entire surface of the substrate,
を有し、Has,
前記ノズル部は、前記基板支持手段により支持された前記基板の表面に沿った第1方向に伸びるスリット状の吐出口を有し、The nozzle portion has a slit-shaped discharge port extending in a first direction along a surface of the substrate supported by the substrate support means,
前記吐出口の前記第1方向の長さは、前記所定の範囲の一辺に対応する長さであることを特徴とする塗布方法。The coating method, wherein the length of the discharge port in the first direction is a length corresponding to one side of the predetermined range.
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