KR102126974B1 - 인쇄회로기판 고장 예측 시스템 - Google Patents

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Abstract

인쇄회로기판 고장 예측 시스템이 개시된다. 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 고장 예측 시스템은 고장 검사 대상의 PCB(Printed Circuit Board)와 인터페이스를 제공하는 PCB 인터페이스 지그와, PCB가 비 가동 중일 때 PCB 인터페이스 지그를 통해 PCB의 속성데이터를 수집하는 데이터 수집장치와, 데이터 수집장치에 의해 수집된 PCB 속성데이터를 수신하는 고장 예측 서버와, 데이터 수집장치로부터 제공된 PCB 속성데이터와 기준 PCB 속성데이터를 비교하여 PCB의 고장을 예측하는 고장 예측 서버 및 고장 예측 서버에 의해 예측된 PCB 고장 예측 결과를 관리자에게 안내하는 웹 안내장치를 포함한다.

Description

인쇄회로기판 고장 예측 시스템{SYSTEM FOR PREDICTING FAILURE OF PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 인쇄회로기판 고장 예측 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 설비 제어용 인쇄회로기판(Printed Circuit Board ; PCB)의 고장을 예측할 수 있는 인쇄회로기판 고장 예측 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 다양한 인쇄회로기판(Printed Circuit Board ; PCB)이 많은 기술분야에 사용되고 있다.
PCB는 PLC(Programmable Logic Controller) 등 설비를 제어하는 시스템의 CPU(Central Processing Unit), 네트워크 I/O(Input/Output) 카드 등에 사용되고 있다.
기존에는 설비를 제어하는 시스템에서 사용 중인 PCB의 고장을 예측하는 기술이 없으며, 고장 발생 시 조치를 하는 사후 정비를 함에 따라 PCB 고장으로 인한 설비 가동 중단이나 2차 설비 장애로 연결될 수 있기 때문에 장시간 생산이 중지될 우려가 있다.
공개특허공보 제10-2013-0112968호(2013.10.15.공개)
본 발명의 실시예는 설비를 제어하는 시스템에 장착된 PCB 들의 고장을 예측하여 PCB 들 중에서 고장이 예상되는 PCB를 안내하는 인쇄회로기판 고장 예측 시스템을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 고장 검사 대상의 PCB(Printed Circuit Board)와 인터페이스를 제공하는 PCB 인터페이스 지그; 상기 PCB가 비 가동 중일 때 상기 PCB 인터페이스 지그를 통해 상기 PCB의 속성데이터를 수집하는 데이터 수집장치; 상기 데이터 수집장치에 의해 수집된 PCB 속성데이터를 수신하는 고장 예측 서버; 상기 데이터 수집장치로부터 제공된 PCB 속성데이터와 기준 PCB 속성데이터를 비교하여 상기 PCB의 고장을 예측하는 고장 예측 서버; 및 상기 고장 예측 서버에 의해 예측된 PCB 고장 예측 결과를 관리자에게 안내하는 웹 안내장치를 포함하는 인쇄회로기판 고장 예측 시스템이 제공될 수 있다.
또한, 상기 데이터 수집장치는 상기 PCB 인터페이스 지그를 통해 상기 PCB의 각 핀과 접지(GND) 간의 전압 및 전류 정보와, 각 핀 간의 전압과 전류 정보 중 적어도 하나를 포함하는 PCB 속성데이터를 수집할 수 있다.
또한, 상기 PCB 속성데이터는 상기 PCB의 접지(GND)와 전원(Power) 간의 저항, 전류 및 전압 정보와, 상기 접지와 각 핀의 연결상태정보 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 PCB는 PLC(Programmable Logic Controller)에 설치된 CPU, 랜 카드, CPU 랙용 전원공급장치, 입출력 카드, 버퍼 카드 중 적어도 하나에 장착된 PCB일 수 있다.
또한, 상기 고장 예측 서버는 상기 웹 안내장치를 통해 상기 웹 안내장치에 접속한 관리자에게 상기 PCB의 각 핀별로 고장 예측 결과를 안내할 수 있다.
또한, 상기 PCB의 이미지를 촬영하는 외관 검사장치를 포함하고, 상기 고장 예측 서버는 상기 외관 검사장치로부터 상기 PCB의 PCB 이미지를 수신하고, 상기 수신된 PCB 이미지와 PCB 고장 예측 결과를 연결시키고, 상기 관리자에 의해 조회 요청된 PCB의 고장 예측 결과를 안내하되, 상기 PCB의 각 핀별 고장 예측 결과와 함께 PCB 이미지를 함께 안내할 수 있다.
본 발명의 실시예는 고장이 발생하기 전에 고장이 예측되는 PCB를 안내할 수 있어 돌발 및 대형 장애를 미연에 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 고장 예측 시스템의 제어블록도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 고장 예측 시스템에서 PCB의 고장을 예측하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 고장 예측 시스템의 데이터 수집장치와 NV CPU 랙 전원공급장치인 PCB의 연결을 설명하기 위한 도면이다.
이하에서는 본 발명의 실시예들을 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이하에 소개되는 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상을 충분히 전달할 수 있도록 하기 위해 예로서 제공하는 것이다. 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정하지 않고 다른 형태로 구체화할 수도 있다. 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 도면에서 생략하였으며 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장하여 표현할 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 고장 예측 시스템의 제어블록도이다.
도 1을 참조하면, PCB 고장 예측 시스템은 PCB(10), PCB 인터페이스 지그(20), 데이터 수집장치(30), 고장 예측 서버(40), 외관 검사장치(50) 및 웹 안내장치(60)를 포함할 수 있다.
PCB(10)는 PLC 스테이션(station)별로 위치할 수 있다.
PCB(10)는 CPU, 랜 카드(Lan Card), CPU 랙(Rack)용 전원공급장치(Power Board), 입출력 카드(I/O Card), 버퍼 카드(Buffer Card) 등일 수 있다.
PCB 인터페이스 지그(Interface Jig)(20)는 PCB(10)와 데이터 수집장치(30) 간 원활한 연결을 위해 사용하는 일종의 보조 연결 장치로서 PCB(10)의 PCB 속성데이터를 데이터 수집장치(30)에 제공할 수 있도록 PCB(10)와 데이터 수집장치(30) 간의 인터페이스를 제공한다. PCB 속성 데이터는 핀(Pin)별 전압-전류(V-I) 속성데이터(전압, 전류, 저항 등)을 포함할 수 있다.
데이터 수집장치(30)는 PCB 인터페이스 지그(20)를 통해 PCB 속성데이터를 수집한다. 데이터 수집장치(30)는 수집된 PCB 속성데이터를 고장 예측 서버(40)에 제공한다.
고장 예측 서버(40)는 데이터 수집장치(30)로부터 제공된 PCB 속성데이터를 수신한다. 고장 예측 서버(40)는 PCB 설치 개소 별로 각 PCB 속성 데이터를 제공받는다.
외관 검사장치(50)는 PCB(10)의 외형 상태를 수집하기 위하여 PCB(10)의 이미지(예를 들면, PCB 상하부 이미지)를 촬영하여 고장 예측 서버(40)에 제공한다.
고장 예측 서버(40)는 외관 검사장치(50)로부터 제공된 PCB 이미지를 수신한다. 고장 예측 서버(40)는 PCB 설치 개소 별로 마련된 각 PCB(10)의 이미지를 제공받는다. 각 PCB 이미지는 미리 저장되어 있을 수 있다.
고장 예측 서버(40)는 데이터 수집장치(30)로부터 제공된 PCB 속성데이터를 분석하여 PCB 고장을 예측하며, 속성데이터 및 이미지 데이터 분석을 통한 고장 예측 정도를 높이기 위해 PCB 별 관리 체계에 따라 PCB(10)의 속성을 라이프 사이클(Life Cycle) 기간보다 길게 관리한다.
웹 안내장치(60)는 고장 예측 서버(40)에 의해 예측된 PCB 고장 결과와 데이터 수집장치(30) 및 외관 검사장치(50)로부터 제공받은 데이터를 관리자가 조회 가능하게 구성된다. 관리자는 웹을 이용하여 웹 안내장치(60)에 접속한 후 PCB 고장 결과를 조회할 수 있다.
공장 설비를 제어하는 PLC의 CPU, 랜 카드(Lan Card), CPU 랙(Rack)용 전원공급장치(Power Board), 입출력 카드(I/O Card), 버퍼 카드(Buffer Card) 등에 마련된 PCB의 고장 발생 시 공장 생산이 불가하기 때문에 고장 발생 전 PCB의 속성을 수집하여 고장 예측 기준에 따라 PCB 고장을 예측하고, PCB 고장 예측 결과를 미리 안내한다.
본 발명의 일실시예는 PCB 속성데이터를 수집하기 위한 데이터 수집 장치(30)를 구축한다. PCB 설치 개소에서 PCB 속성데이터의 수집이 가능한 이동형 시스템을 구축한다. 다양한 PCB 속성데이터 수집이 가능하도록 다양한 형태의 PCB 인터페이스 지그(20)를 제작한다.
본 발명의 일실시예는 PCB 속성데이터 관리 및 고장 예측 기술 개발을 위한 고장 예측 서버(40)를 구축한다. 데이터 수집장치(30)와 고장 예측 서버(40) 간의 네트워크 통한 수집 데이터 인터페이스를 적용한다. PCB 사용 개소, PCB 속성데이터 수집시간, PCB 속성데이터 및 예측 결과 등을 관리한다.
본 발명의 일실시예는 PCB 속성데이터 수집내용 및 고장 예측 결과를 안내한다. 관련 공장의 구성원 누구나 조회 가능하도록 웹 안내장치(60)가 웹으로 구성된다. 비 가동중 PLC에 설치된 PCB(10)의 PCB 속성데이터를 수집하고 고장 예측을 수행함으로써 돌발 장애를 예방할 수 있고, PCB 고장 시 PLC 다운(Down)에 의한 돌발 및 대형 장애를 예방할 수 있다.
PCB 속성데이터 수집시 동일 모델의 PCB라 하더라도 상하면의 점프(Jump) 선 여부에 따라 데이터가 변하므로 이를 고려하여 데이터를 수집할 수 있다.
저항이나 전류 시험 시 시험값이 시간에 따라 변하는 경우는 시험 개시값을 기준으로 하고, 미리 설정된 시간(예를 들면, 10초)간 수집하여 수집값에 ±2~5% 범위(Range)를 적용할 수 있다.
PCB 속성데이터(저항, 전류, 전압 등) 수집 시 데이터가 순간적으로 변동하는 데이터 헌팅(Data Hunting) 상황일 경우, PCB 고장 예측을 일시 정지시킬 수 있다.
상기한 구성요소들을 갖춘 PCB 고장 예측 시스템의 동작을 살펴보면, 먼저, 데이터 수집장치(30)는 고장 검사 대상인 PCB(10)가 비 가동중일 때 PCB 인터페이스 지그(20)를 통해 PCB(10)의 속성데이터를 수집한다.
데이터 수집장치(30)는 수집된 PCB 속성데이터와 수집결과 리포트를 고장 예측 서버(40)로 전송한다.
외관 검사장치(50)는 PCB(10)의 외형 이미지로 수집하도록 PCB(10)의 이미지를 촬영하고, 촬영된 PCB 이미지를 고장 예측 서버(40)에 전송한다.
고장 예측 서버(40)는 데이터 수집장치(30)로부터 제공된 PCB 속성데이터와 수집결과 리포트를 수신하고, 외관 검사장치(50)로부터 제공된 PCB 이미지를 수신한다.
고장 예측 서버(40)는 수신된 PCB 속성데이터를 분석하여 PCB(10)의 고장을 예측한다.
고장 예측 서버(40)는 PCB 속성데이터와 PCB 이미지 등 데이터 수집결과와 PCB 고장 예측 결과를 관리자가 조회 가능하도록 웹 안내장치(60)에 전송한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 고장 예측 시스템에서 PCB의 고장을 예측하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 8개의 핀을 가진 PCB 카드의 고장을 예측하는 과정을 예를 들면, 데이터 수집장치(30)는 PCB 인터페이스 지그(20)를 통해 8개의 핀을 가진 PCB 카드의 PCB 속성 데이터(① GND(접지) To Power(전원) 간 저항, 전류 및 전압, ② GND(접지) To Pin(핀) 간 전압 및 전류, ③ Pin(핀) To Pin(핀) 간 전압 및 전류, ④ GND(접지) To Pin(핀) 연결상태 등)을 수집한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 고장 예측 시스템의 데이터 수집장치와 NV CPU 랙 전원공급장치인 PCB의 연결을 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면, 데이터 수집장치(30)는 VPS(Variable Power Supply), MIS4(Multiple Instrument Station), 2개의 AMS(Advanced Matrix Scanner) 및 ATM(Advanced Test Module)를 포함할 수 있다.
VPS는 전원 인가 시험 기능이 있다. VPS는 PCB(10)에 공급되는 출력 전압을 조정 가능하고, 가변 전원을 제공할 수 있다.
MIS4는 PCB(10)의 GND(접지) to Power(전원) 간 저항, 전류 및 전압을 수집할 수 있다. 저항측정기를 이용하여 PCB 전원의 저항을 측정할 수 있다. PCB(10)에 전원을 인가한 상태에서 전원의 전압과 전류를 측정할 수 있다.
2개의 AMS는 PCB(10)에 전원을 인가하지 않은 상태에서의 시험 수행이 가능하다. PCB(10)에 대해 주파수 가변하면서 전압과 전류를 측정할 수 있다.
2개의 AMS 중 어느 하나는 PCB의 GND(접지) To Pin(핀) 간 전압 및 전류를 측정한다. PCB의 모든 핀에 대하여 GND(접지)와의 전압 및 전류를 각각 측정한다.
2개의 AMS 중 어느 하나는 PCB의 Pin(핀) To Pin(핀) 간 전압 및 전류를 측정한다. PCB의 모든 핀 조합에 대하여 Pin(핀) To Pin(핀) 간 전압 및 전류를 각각 측정한다. 참고로, 3D V-I(가변 주파수 V-I) 시험과 V(전압)-I(전류) 매트릭스(Matrix) 시험을 위한 PCB의 GND(접지) To Pin(핀) 간 전압 및 전류와, Pin(핀) To Pin(핀) 간 전압 및 전류를 수집할 수 있다. 3D V-I 시험은 PCB(10)에 전원이 공급되지 않은 상태에서 시험할 수 있는 방법으로서, 주파수를 자동으로 변경하면서 PCB(10)의 GND를 기준으로 각 핀의 전류 미 전압을 측정하고, 측정 결과를 3D로 나타낸 시험방법이다. V-I 시험은 GND를 기준으로 각 핀의 전압과 전류를 측정하는 시험이다. V-I 시험은 주파수가 고정된 단일 주파수에서 이루어지는 시험이고, 3D V-I 시험은 주파수가 가변되는 가변 주파수에서 이루어지는 시험이다. V-I 매트릭스 시험은 주요 핀 간(Pin(핀) To Pin(핀) 간)의 모든 조합의 V-I 시험을 수행하는 방법이다.
일반적인 V-I 시험은 측정 대상의 One Point에 대하여 PCB(10)의 GND를 기준으로 V-I 시그니처(Signature)를 생성한다. 하지만 V-I 매트릭스 시험을 적용할 경우 측정 대상들 간의 상관관계를 표시하고 비교 분석에 활용될 수 있는 시그니처를 생성할 수 있다. 예를 들어 16-핀 PCB를 측정할 경우 일반적인 V-I는 16개의 V-I 신호를 생성할 수 있지만 V-I 매트릭스는 16×16 = 256개의 V-I 시그니처를 생성할 수 있다. 정상 상태의 시그니처와 비교하면 오류를 검출할 가능성이 더욱 크다.
ATM은 PCB(10) 상의 회로 단락(Short)과 오픈(Open)을 검사하기 위해 GND to Pin 별 연결(Connection) 상태를 측정한다.
AMS나 ATM으로 속성 수집 시 Pin 별 유효한 속성 데이터 측정을 위해 AMS나 ATM의 접속 Pin 수를 PCB(10)의 Pin 수보다 같거나 여유가 있도록 선정한다(예를 들면, PCB Pin이 64개 이하면 AMS 1개, ATM 1개, 128개 이하 AMS 2개, ATM 1개 이상 필요).
다시 도 2를 참조하면, 고장 예측 서버(40)는 데이터 수집장치(30)로부터 수집된 수집 PCB 속성데이터와 기준 PCB 속성데이터를 비교한다. 이 기준 PCB 속성데이터는 정상 상태의 PCB에 대하여 미리 수집한 PCB 속성데이터일 수 있다.
고장 예측 서버(40)는 수집 PCB 속성데이터와 기준 PCB 속성데이터를 비교하여 PCB(10)의 각 핀의 정상, 이상, 고장을 예측하고, 각 핀의 예측 결과를 표시한다.
고장 예측 서버(40)는 외관 검사장치로부터 PCB(10)의 PCB 이미지를 수신하고, 수신된 PCB 이미지와 PCB 고장 예측 결과를 연결시키고, 웹 안내장치(60)를 통해 관리자에 의해 조회 요청된 PCB의 고장 예측 결과를 안내시키되, PCB의 각 핀별 고장 예측 결과와 함께 PCB 이미지를 함께 안내하게 할 수 있다.
다음의 표 1 및 표 2를 참조하면, 1번 핀의 수집 PCB 속성데이터와 1번 핀의 기준 PCB 속성데이터를 비교한 결과 1번 핀의 수집 PCB 속성데이터가 1번 핀의 기준 PCB 속성데이터에 대비하여 ±5% 이상이면, 1번 핀을 Fail로 판정한다. 이때, ±5% 미만이면, 1번 핀을 Pass로 판정한다.
1번 핀의 수집 PCB 속성데이터가 1번 핀의 기준 PCB 속성데이터에 대비하여 ±2% 이상이면, 1번 핀을 Fail로 판정한다. 이때, ±2% 미만이면, 1번 핀을 Pass로 판정한다.
이와 같이, ±2% 기준 조건에서 1번 핀이 Fail 이고, ±5% 기준 조건에서 1번 핀이 Fail이면, 1번 핀을 고장으로 예측한다.
또한, ±2% 기준 조건에서 1번 핀이 Fail 이지만, ±5% 기준 조건에서 1번 핀이 Pass이면, 1번 핀을 이상으로 예측한다. 이상은 고장은 아니지만 신속한 교체가 필요함을 나타낼 수 있다.
한편, ±2% 기준 조건에서 1번 핀이 Pass 이고 이와 동시에 ±5% 기준 조건에서 1번 핀이 Pass이면, 1번 핀을 정상으로 예측한다. 정상은 안정적으로 사용이 가능함을 나타낼 수 있다.
정상 예측인 Pass는 녹색으로 나타낼 수 있고, 고장 예측인 Fail은 적색으로 나타낼 수 있다.
웹 안내장치(60)는 PCB(10)의 고장 예측 결과를 안내한다.
웹 안내장치(60)는 관리자가 시각적으로 확인할 수 있도록 상기한 각 핀의 고장 예측 결과를 바탕으로 PCB(10)의 각 핀을 녹색 혹은 적색으로 나타낼 수 있다.
N0. PIN PCB 속성데이터 비교 결과 예측 결과
±5% ±2%
1 Fail Fail 고장
2 Pass Fail 이상으로 신속 교체 필요
3 Pass Pass 안정적 사용 가능
항목 항목별 표현
정상 예측 / Pass ●(녹색) / Pass
고장 예측 / Fail ●(적색) / Fail
웹 안내장치(60)는 관리자가 접속하면, PCB 관리화면을 제공한다. PCB 관리화면을 통해 관리자가 로그인하면, PCB 예측종합화면을 표시한다.
관리자가 PCB 예측화면에서 알림정보를 선택하면, 웹 안내장치(60)는 설치 개소에 마련된 PCB ID 리스트를 포함하는 알림정보화면을 표시한다.
관리자가 알림정보화면에서 조회를 원하는 PCB ID를 선택하면, 웹 안내장치(60)는 PCB ID에 대한 PCB 고장 예측 결과화면을 표시한다.
고장 예측 결과화면에는 관리자가 선택한 PCB ID를 가진 PCB의 외형 이미지가 표시된다.
또한, 고장 예측 결과화면에는 3D V-I 시험, V-I MATRIX 시험 등 시험항목별 예측 결과가 나타난다.
관리자가 고장 예측 결과화면에서 조회하길 원하는 시험항목(예를 들면, 3D V-I 시험)을 선택하면, 웹 안내장치(60)는 선택된 시험항목에 대한 고장 예측 결과 히스토리를 날짜별로 표시한다(검사일자, 고장 예측 결과(PASS, FAIL))가 나타난다. 관리자가 고장 예측 결과화면에서 해당 검사결과를 선택하면, 선택된 PCB ID를 가진 PCB(10)의 각 핀별 고장 예측 상태가 나타난다.
이상과 같이, 본 발명의 일실시예는 고장이 발생하기 전에 고장이 예측되는 PCB를 안내할 수 있어 돌발 및 대형 장애를 미연에 방지할 수 있다.
10 : PCB 20 : PCB 인터페이스 지그
30 : 데이터 수집장치 40 : 고장 예측 서버
50 : 외관 검사장치 60 : 웹 안내장치

Claims (6)

  1. 고장 검사 대상의 PCB(Printed Circuit Board)와 인터페이스를 제공하는 PCB 인터페이스 지그;
    상기 PCB가 비 가동 중일 때 상기 PCB 인터페이스 지그를 통해 상기 PCB의 속성데이터를 수집하는 데이터 수집장치;
    상기 데이터 수집장치로부터 제공된 PCB 속성데이터와 기준 PCB 속성데이터를 비교하여 상기 PCB의 각 핀별로 고장을 예측하는 고장 예측 서버; 및
    상기 고장 예측 서버에 의해 상기 PCB의 각 핀별로 예측된 PCB 고장 예측 결과를 관리자에게 화면으로 안내하는 웹 안내장치를 포함하는 인쇄회로기판 고장 예측 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 데이터 수집장치는 상기 PCB 인터페이스 지그를 통해 상기 PCB의 각 핀과 접지(GND) 간의 전압 및 전류 정보와, 각 핀 간의 전압과 전류 정보 중 적어도 하나를 포함하는 PCB 속성데이터를 수집하는 인쇄회로기판 고장 예측 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 PCB 속성데이터는 상기 PCB의 접지(GND)와 전원(Power) 간의 저항, 전류 및 전압 정보와, 상기 접지와 각 핀의 연결상태정보 중 적어도 하나를 더 포함하는 인쇄회로기판 고장 예측 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 PCB는 PLC(Programmable Logic Controller)에 설치된 CPU, 랜 카드, CPU 랙용 전원공급장치, 입출력 카드, 버퍼 카드 중 적어도 하나에 장착된 PCB인 인쇄회로기판 고장 예측 시스템.
  5. 삭제
  6. 제4항에 있어서,
    상기 PCB의 이미지를 촬영하는 외관 검사장치를 포함하고,
    상기 고장 예측 서버는 상기 외관 검사장치로부터 상기 PCB의 PCB 이미지를 수신하고,
    상기 수신된 PCB 이미지와 PCB 고장 예측 결과를 연결시키고, 상기 관리자에 의해 조회 요청된 PCB의 고장 예측 결과를 안내하되, 상기 PCB의 각 핀별 고장 예측 결과와 함께 PCB 이미지를 함께 안내하는 인쇄회로기판 고장 예측 시스템.
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