KR102123898B1 - 에칭액의 배출성이 개선된 에칭장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 에칭액의 배출성이 개선된 에칭장치에 관한 것이다.
이에, 본 발명의 기술적 요지는 PCB를 에칭하는 에칭액이 에칭장치 내에서 원활한 배출을 위해 내측 보호함체 일측이 만곡되어 만곡면을 따라 에칭액이 배수챔버로 모여 배수될 수 있도록 하고 배수챔버로 배수된 에칭액은 펌프에 의해 옥외탱크로 모여지게 하는 특징이 있다.

Description

에칭액의 배출성이 개선된 에칭장치{Eaching apparatus with improved emission efficiency of eaching liquid}
본 발명은 에칭액의 배출성이 개선된 에칭장치에 관한 것으로, 더욱 자세히 말하면 PCB를 에칭하는 에칭액이 에칭장치 내에서 원활한 배출이 가능하도록 내측 보호함체 일측이 만곡되어 에칭액은 만곡면을 따라 배수챔버로 배수될 수 있도록 하고, 배수된 에칭액은 펌프에 의해 옥외탱크로 모여지게 하는 에칭액의 배출성이 개선된 에칭장치에 관한 것이다.
산(酸)의 부식작용을 이용하는 판화의 한 방법. 잘 닦여진 동판에 산의 화학작용을 방지하는 내산성 방식제, 즉 보통 밀랍, 역청(瀝靑), 송진 등이 혼합된 ‘에칭 그라운드’를 입힌다. 검은 피복을 입힌 이 판에 금속 바늘로 형태를 새겨 그 선을 따라 아래의 금속이 노출되도록 하고 판의 뒷면과 모서리는 내산성으로 처리된 바니시를 덮은 후, 희석된 산에 담근다. 이때는 일반적으로 질산을 사용하며, 부식액 속에 담겨진 판은 바늘로 긁어 그라운드가 벗겨진 부분만 부식이 됨으로써 판에 그 형태가 새겨지게 되는 것이다.
즉, 쉽게 말해 반도체 표면의 부분을 산 따위를 써서 부식시켜 소거하는 방법. 반도체 집적 회로의 제조 공정 따위에 쓰인다.
이에, 대한민국 등록특허공보 제10-0278768호(등록일: 2000.10.23)에는 액정기판제조공정에 있어서 투명도전막(예를들면 인듐. 주석산화물에 의한 박막, 이하ITO박막 이라함)의 에칭에 사용되는 에칭액의 관리장치, 상세하게는 에칭액의 순환사용에서의 연속자동보급기구, 산농도 조정기구및 ITO박막의 에칭으로 용출한 인듐의 농축화에 따른 에칭성능의 열화억제를 위한 에칭액 자동배출기구를 함께 갖는 장치에 관한 것입니다.
하지만, 상기한 선행문헌은 에칭이 끝난 에칭액이 옥외 탱크로 유도될 수 있는 구성이 결여되어 있어서 에칭장치 내에 에칭액이 그대로 배출되지 못하고 남아있는 문제점이 있었다.
상술한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 PCB를 에칭하는 에칭액이 에칭장치 내에서 원활한 배출을 위해 보호함체 일측이 만곡되어 에칭액이 배수챔버로 배수될 수 있도록 하고, 배수된 에칭액은 펌프에 의해 옥외탱크로 모여지게 하는 것을 제공함에 그 목적이 있다.
상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 PCB기판(1)을 제작하는 에칭장치(10)에 있어서, 외측 보호함체(110) 및 내측 보호함체(120)가 2중 구조를 이루되, 상기 내측 보호함체(120)는 상부 일측에 만곡부(130)가 형성되고, 상기 만곡부 하측에는 배수챔버(140)가 구비되는 보호함체(100)와; 상기 내측 보호함체(100) 내부에는 이송롤러(210)에 의해 이송되는 PCB기판(1)에 에칭액을 분사할 수 있도록 다수의 분사노즐(220)이 구비되는 이송체(230)로 형성된 분사체(200)로; 이루어지는 것이다.
이때, 상기 배수챔버(140) 일측에는 배수공(141)이 형성되어 있어서 에칭액을 옥외 탱크로 이송시키는 것이다.
또한, 상기 내측 보호함체(120)의 하부 중 배수챔버(140)를 제외한 나머지 부분은 배수챔버(140)를 향해 하향경사지도록 형성되는 것이다.
이에, PCB를 에칭하는 에칭액이 에칭장치 내에서 원활한 배출을 위해 보호함체 일측이 만곡되어 에칭액이 배수챔버로 배수될 수 있도록 하고, 배수된 에칭액은 펌프에 의해 옥외탱크로 모여지게 하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 에칭액의 배출성이 개선된 에칭장치의 전체적인 모습을 도시한 예시도,
도 2는 본 발명에 따른 도 1의 단면을 도시한 예시도,
도 3은 본 발명에 따른 도 2에서 분사노즐 및 왕복이송체가 이송롤러 하측에 구비된 것을 나타낸 예시도,
도 4는 본 발명에 따른 분사노즐이 상부노즐 및 하부노즐로 나뉘어진 것을 나타낸 예시도,
먼저, 본 발명은 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 에칭장치(10), 보호함체(100) 및 분사체(200)로 구성되어 이루어져 있다.
먼저, 에칭이라는 말은 반도체 표면의 부분을 산 따위를 써서 부식시켜 소거하는 방법. 반도체 집적 회로의 제조 공정 따위에서 쓰이는데 이러한 장치를 에칭장치라고 일컫는다.
이에, 상기 보호함체(100)는 외측 보호함체(110) 및 내측 보호함체(120)가 2중 구조를 이루되, 상기 내측 보호함체(120)는 상부 일측에 만곡부(130)가 형성되고, 상기 만곡부 하측에는 배수챔버(140)가 구비된다.
또한, 상기 분사체(200)는 내측 보호함체(100) 내부에는 이송롤러(210)에 의해 이송되는 PCB기판(1)에 에칭액을 분사할 수 있도록 다수의 분사노즐(220)이 구비되는 왕복이송체(230)로 형성된다.
이때, 상기 분사노즐(210) 및 왕복이송체(230)가 이송롤러(210) 하측에도 구비될 수 있다.
이때, 상기 배수공(141) 내측에는 배출관로(P1)와 연결되는 배수유도 부재(150)가 형성되어 배출관로 내부 일측에 형성된 펌프(P2)를 통해 옥외탱크로 모여지게 한다.
이때, 상기 분사노즐(220)은 상부노즐(221) 및 하부노즐(225)로 분할되는데, 상기 상부노즐(221) 하측에는 하측이 개방된 구(球) 형상의 상부케이스(222)가 구비되고, 상기 하부노즐(225) 상부에는 상부가 개방된 구(球) 형상의 하부내입구(226)가 구비되는데, 상기 하부내입구(226)는 상부케이스(222) 내측에 내입되고, 하부노즐(225)의 하부는 일측으로 꺾여져 있어 에칭액 분사시 하부노즐이 회전하면서 PCB기판(1)에 더욱 고르게 분사할 수 있도록 하는 것이다.
이때, 상기 하부노즐(225)은 아래쪽으로 갈수록 내경이 좁아지도록 형성되어 에칭액을 더욱 강하게 분사할 수 있는 것이다.
또한, 상기 배수유도 부재(150) 내측에는 필터(F)가 구비되어 에칭잔여물이 펌프(P)로 유입되는 것을 방지한다.
이때, 상기 필터(F) 양측에는 스토퍼(F1)가 돌출형성되어 있고, 상기 배수유도 부재(150) 상면에는 스토퍼(F1)가 내입될 수 있는 스토퍼홈(151)이 형성되어 배수유도 부재에 필터가 끼워질 수 있는 것이다.
이때, 상기 필터(F1)의 스토퍼(F1) 상면에는 손잡이(H)가 구비되어 배수유도 부재에서 필터를 쉽게 꺼낼 수 있는 것이다.
본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
1 ... PCB기판
10 ... 에칭장치 100 ... 보호함체
110 ... 외측 보호함체 120 ... 내측 보호함체
130 ... 만곡부 140 ... 배수챔버
141 ... 배수공 150 ... 배수유도 부재
151 ... 스토퍼홈 200 ... 분사체
210 ... 이송롤러 220 ... 분사노즐
221 ... 상부노즐 222 ... 상부케이스
225 ... 하부노즐 226 ... 하부내입구

Claims (3)

  1. PCB기판(1)을 제작하는 에칭장치(10)에 있어서, 외측 보호함체(110) 및 내측 보호함체(120)가 2중 구조를 이루되, 상기 내측 보호함체(120)는 상부 일측에 만곡부(130)가 형성되고, 상기 만곡부 하측에는 배수챔버(140)가 구비되는 보호함체(100)와 상기 내측 보호함체(100) 내부에는 이송롤러(210)에 의해 이송되는 PCB기판(1)에 에칭액을 분사할 수 있도록 다수의 분사노즐(220)이 구비되는 왕복이송체(230)로 형성된 분사체(200)로; 이루어지는 것이며,
    상기 배수챔버(140) 일측에는 배수공(141)이 형성되어 있어서 에칭액을 옥외 탱크로 이송시키는 것이고,
    상기 내측 보호함체(120)의 하부 중 배수챔버(140)를 제외한 나머지 부분은 배수챔버(140)를 향해 하향 경사지도록 형성되는 것이며,
    상기 분사노즐(220)은 상부노즐(221) 및 하부노즐(225)로 분할되는데, 상기 상부노즐(221) 하측에는 하측이 개방된 구(球) 형상의 상부케이스(222)가 구비되고, 상기 하부노즐(225) 상부에는 상부가 개방된 구(球) 형상의 하부내입구(226)가 구비되는데, 상기 하부내입구(226)는 상부케이스(222) 내측에 내입되고, 하부노즐(225)의 하부는 일측으로 꺾여 있어 에칭액 분사시 하부노즐이 회전하며, 하부노즐(225)은 아래쪽으로 갈수록 내경이 좁아지도록 형성되고,
    상기 배수공(141) 내측에는 배출관로(P1)와 연결되는 배수유도 부재(150)가 형성되어 배출관로 내부 일측에 형성된 펌프(P2)를 통해 옥외탱크로 모여지게 하는데, 상기 배수유도 부재(150) 내측에는 필터(F)가 구비되어 에칭잔여물이 펌프(P)로 유입되는 것을 방지하며, 상기 필터(F) 양측에는 스토퍼(F1)가 돌출형성되어 있고, 상기 배수유도 부재(150) 상면에는 스토퍼(F1)가 내입될 수 있는 스토퍼홈(151)이 형성되어 배수유도 부재에 필터가 끼워질 수 있는 것이며, 상기 필터(F1)의 스토퍼(F1) 상면에는 손잡이(H)가 형성되는 것을 특징으로 하는 에칭액의 배출성이 개선된 에칭장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH07245287A (ja) * 1994-03-04 1995-09-19 Fuji Xerox Co Ltd ウエットエッチング装置
JP3123551U (ja) * 2006-05-09 2006-07-20 揚博科技股▲分▼有限公司（台北化工廠） 回路板のエッチング装置
KR20070092433A (ko) * 2006-03-10 2007-09-13 삼성전기주식회사 에칭장치

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