KR102123348B1 - Device and method for mounting element and method for manufacturing a substrate on which an element is mounted - Google Patents

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Abstract

[과제] 용이하면서 또한 보다 확실하게 다행다열의 소자를 픽업할 수 있고, 일괄적으로 기판에 실장할 수 있는 소자 실장 장치 및 소자 실장 방법을 제공한다.
[해결수단] 이송부(5)는, 소자(E)를 스톡하는 캐리어(C)가 배치된 캐리어대(3)와 기판(S)이 배치된 실장대(4) 사이를 이동함과 더불어, 캐리어(C)로부터 다행다열의 소자(E)를 일괄적으로 픽업하고, 픽업한 다행다열의 소자(E)를 기판(S)으로 일괄적으로 옮긴다. 이 이송부(5)는, 다행다열의 소자(E)를 포함하는 영역과 같거나 약간 넓은 점착 시트(A)를 유지한다. 그리고, 이송부(5)는, 캐리어(C)에 점착 시트(A)를 밀어붙여 다행다열의 소자(E)를 점착 시트(A)에 접착함으로써, 캐리어(C)로부터 다행다열의 소자(E)를 일괄적으로 픽업한다. [PROBLEMS] Provided is an element mounting apparatus and an element mounting method that can easily and more reliably pick up multiple rows of elements and can be mounted on a substrate in a batch.
[Solutions] The transfer part 5 moves between the carrier 3 on which the carrier C stocking the element E is placed and the mounting table 4 on which the substrate S is placed, and the carrier The multi-column elements E are collectively picked up from (C), and the multi-column elements E picked up are collectively transferred to the substrate S. The transfer part 5 holds the pressure-sensitive adhesive sheet A that is equal to or slightly wider than the area containing the multi-column elements E. Then, the conveying unit 5 pushes the adhesive sheet A to the carrier C, thereby adhering the multiple rows of elements E to the adhesive sheet A, so that the multiple rows of elements E from the carrier C are adhered. Pick up in bulk.

Description

소자 실장 장치, 소자 실장 방법 및 소자 실장 기판 제조 방법{DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING A SUBSTRATE ON WHICH AN ELEMENT IS MOUNTED}DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING A SUBSTRATE ON WHICH AN ELEMENT IS MOUNTED}

본 발명은 소자 실장 장치, 소자 실장 방법 및 소자 실장 기판 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a device mounting device, a device mounting method, and a device mounting substrate manufacturing method.

회로 패턴이 형성된 기판에 반도체 소자, 저항 및 콘덴서 등의 소자를 실장하는 소자 실장 장치가 보급되고 있다. 소자 실장 장치는, 소자가 스톡된 소자 공급체와 소자를 실장하는 기판 사이를 왕복하는 소자 이송부를 갖는다. 이송부는, 소자를 하나씩 소자 공급체로부터 픽업하고, 기판까지 소자를 유지하여 반송하여, 기판 상에 소자를 이탈시킨다. 기판에는 ACF(Anisotropic Conductive Film), ACP(Anisotropic Conductive Paste), NCF(Non Conductive Film), NCP(Non Conductive Paste) 또는 균질 공정(共晶) 땜납 등의 도전성 접합 재료가 형성되어 있고, 기판에 소자를 배치하고 나서 가열 가압함으로써 소자가 기판에 실장된다. Element mounting apparatuses for mounting elements such as semiconductor elements, resistors, and capacitors on a substrate on which a circuit pattern is formed are becoming popular. The element mounting apparatus has an element transport unit that reciprocates between the element supply body in which the element is stocked and the substrate on which the element is mounted. The transfer unit picks up the elements one by one from the element supply body, holds the elements to the substrate, and conveys them, thereby leaving the elements on the substrate. Conductive bonding materials such as ACF (Anisotropic Conductive Film), ACP (Anisotropic Conductive Paste), NCF (Non Conductive Film), NCP (Non Conductive Paste) or homogeneous process solder are formed on the substrate. The element is mounted on the substrate by heating and pressing after being placed.

이송부에 의한 소자의 유지 방법으로서는 진공 흡착이나 정전 흡착 등의 흡착이 많이 이용되고 있다. 진공 흡착이 채용되는 경우, 소자 실장 장치의 이송부에는 흡인 구멍이 형성된다. 흡인 구멍에는 콤프레셔나 이젝터를 갖는 공기압 회로에 접속되어 있고, 흡인 구멍에는 부압이 발생한다. 이송부는, 부압에 의해 흡인 구멍으로 소자를 빨아 당김으로써 소자 공급체로부터 소자를 픽업하고, 기판까지 반송하여, 진공 파괴나 대기 개방 등에 의한 부압 해제에 의해서 기판에서 소자를 떼어놓는다. 정전 흡착이 채용되는 경우, 베이스 기판에 다수의 메사형 구조체가 형성되고, 메사형 구조체에 전극 및 유전체층이 마련된다. 이 메사형 구조체를 갖는 정전력 발생부가 소자에 대한 국소적인 흡착점이 되어, 전압의 인가에 의한 정전력에 의해서 각 정전력 발생부에 소자를 빨아 당긴다. Adsorption such as vacuum adsorption or electrostatic adsorption is widely used as a method for holding the element by the transfer unit. When vacuum adsorption is employed, a suction hole is formed in the transfer portion of the element mounting device. The suction hole is connected to a pneumatic circuit having a compressor or an ejector, and negative pressure is generated in the suction hole. The conveying part picks up the element from the element supplying body by sucking the element through the suction hole by negative pressure, conveys it to the substrate, and releases the element from the substrate by releasing the negative pressure by vacuum destruction or air release. When electrostatic adsorption is employed, a plurality of mesa-shaped structures are formed on the base substrate, and an electrode and a dielectric layer are provided on the mesa-shaped structures. The constant-power generating portion having the mesa-shaped structure becomes a local adsorption point to the element, and the constant-power generating portion is sucked by each constant-power generating portion by application of voltage.

최근 소자의 미소화가 매우 빠른 페이스로 진전되고 있다. 한 변의 사이즈가 50 ㎛나 10 ㎛와 같은 200 ㎛ 이하인 소자도 제안되어 있다. 이들 소자는, 예컨대 50 ㎛나 10 ㎛와 같은 미니 LED나 마이크로 LED이며, 디스플레이용의 표시 기판에 RGB의 각 화소로서 다행다열(多行多列)로 배열되고, 또한 백라이트의 발광체로서 조명 기판에 배열된다. In recent years, device miniaturization is progressing at a very fast pace. Devices having a side size of 200 µm or less, such as 50 µm or 10 µm, have also been proposed. These elements are, for example, mini LEDs or micro LEDs such as 50 µm or 10 µm, arranged in a multi-column row as each pixel of RGB on a display substrate for display, and further provided on a lighting substrate as a light emitter of a backlight. Are arranged.

특허문헌 1: 일본 특허공표 2015-505736호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Publication No. 2015-505736

이송부에 의해 미소한 소자를 흡착 유지하는 경우, 미소화된 소자보다 더욱 작은 흡인 구멍 또는 메사형 구조체를 준비할 필요가 있어, 상호 미소하게 된 소자와 이들 흡착부를 정밀도 좋게 위치 맞추기가 어려워지고 있다. 예컨대, 10 ㎛의 소자를 3 ㎛의 흡인 구멍으로 흡착하는 경우, 소자와 흡인 구멍이 4 ㎛ 위치 어긋나는 것만으로 흡인 구멍을 소자로 막을 수 없어 흡인력이 저하하거나, 또는 흡인 구멍에 소자가 빠져들어 기울어 버려, 픽업에 실패하거나, 기판으로의 이송 중에 소자가 탈락되어 버린다. When the microelements are adsorbed and held by the transfer unit, it is necessary to prepare a smaller suction hole or mesa structure than the micronized elements, making it difficult to precisely position the microelements and these adsorption units with high precision. For example, when a 10 μm element is adsorbed by a 3 μm suction hole, the suction hole cannot be blocked by the device by simply displacing the device and the suction hole by 4 μm, so the suction force decreases, or the device falls into the suction hole and tilts. Discard, the pickup fails, or the element falls off during transfer to the substrate.

소자와 흡인 구멍이나 메사형 구조체와 같은 흡착부가 각각 1개인 경우에는, 흡착부의 위치를 높은 정밀도로 관리하거나, 흡착부와 소자를 상대적으로 이동시켜 서로의 위치를 높은 정밀도로 보정함으로써, 미소화된 흡착부와 소자라도 서로의 위치를 합치시키는 것은 가능하다. 그러나, 생산 효율의 관점에서 다행다열의 소자를 일괄적으로 픽업하여 일괄적으로 기판에 실장하는 필요성에 몰리는 경우도 있다. 예컨대, LED를 화소로서 표시 기판에 탑재하는 경우, 표시 기판이 4 K 대응이라면, RGB 중의 한 색으로 적어도 800만개 이상의 LED를 표시 기판에 실장할 필요가 있어, 생산 효율의 관점에서, 다행다열의 LED를 일괄적으로 픽업하여 일괄적으로 기판에 실장할 필요가 있다. When there is one adsorption unit such as an element and a suction hole or a mesa structure, the position of the adsorption unit is managed with high precision, or the positions of the adsorption unit and the elements are relatively moved to correct each other's positions with high precision, thereby minimizing Even the adsorption portion and the element can match the positions of each other. However, from the viewpoint of production efficiency, there are cases in which the necessity of collectively picking up a plurality of elements and mounting them on a substrate in a batch is obscured. For example, when the LED is mounted on the display substrate as a pixel, if the display substrate is 4K compatible, it is necessary to mount at least 8 million LEDs in one color of RGB on the display substrate. It is necessary to pick up the LEDs collectively and mount them on the board collectively.

다행다열의 미소한 소자를 일괄적으로 취급하는 경우에는, 다행다열의 소자와 다행다열의 흡착부 모두가 개개로 정밀도 좋게 합치해야만 한다. 그러나, 다행다열의 소자와 다행다열의 흡착부 모두를 정밀도 좋게 위치 맞출 수 있도록 관리하는 것은, 소자와 흡착부가 각각 1개인 경우와 비교하여도 매우 어렵다. 더구나, 모든 소자와 흡착부의 위치를 개별로 보정하는 것은 불가능에 가깝기 때문에, 다행다열의 소자의 일부가 흡착부와 위치가 어긋나 있으면 이것을 해결하기는 어렵다. In the case where the multi-column microelements are collectively handled, both the multi-column element and the multi-column adsorption unit must be individually and precisely matched. However, it is very difficult to manage both the multi-column element and the multi-column adsorption unit to be precisely positioned, compared to the case where the element and the adsorption unit are each one. Moreover, since it is almost impossible to individually correct the positions of all the elements and the adsorption unit, it is difficult to solve this if some of the elements in the multi-column line are misaligned with the adsorption unit.

그러면, 소자 공급체로부터 소자를 남겨 버리거나, 흡착 불충분하게 유지해 버림으로써 반송 중에 소자를 탈락시켜 버리거나 하여, 소자가 실장되지 않은 영역이 존재하는 기판으로 되어 버린다. 즉, 제품의 수율이 저하되어 버리거나, 미실장 영역을 하나씩 소자로 메워 가는 후작업이 필요하게 되어 생산 효율이 저하되어 버리거나 한다. Then, the element is left out of the element supplying body, or the element is left inadequately adsorbed, thereby causing the element to fall off during transportation, thereby forming a substrate in which the region where the element is not mounted exists. That is, the yield of the product is lowered, or post-working is required to fill the unmounted areas with elements one by one, resulting in a decrease in production efficiency.

본 발명은, 상술한 것과 같은 과제를 해결하기 위해서 제안된 것으로, 용이하면서 또한 보다 확실하게 다행다열의 소자를 일괄적으로 픽업할 수 있고, 일괄적으로 기판에 실장할 수 있는 소자 실장 장치, 소자 실장 방법 및 소자 실장 기판 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been proposed in order to solve the problems as described above, and it is possible to easily and more reliably pick up a plurality of elements in a batch, and to mount them on a substrate, a device mounting device and a device It is an object to provide a mounting method and a device mounting substrate manufacturing method.

상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 소자 실장 장치는, 소자가 어레이형으로 정렬된 소자 공급체가 배치되는 공급대와, 상기 소자가 어레이형으로 배치되는 기판이 배치되는 실장대와, 상기 공급대와 상기 실장대 사이를 여러 번 왕복 이동하여, 상기 공급대로 되돌아갈 때마다, 상기 소자 공급체로부터 한 번에 다행다열씩 상기 소자를 픽업하고, 상기 실장대에 이를 때마다, 다행다열씩 픽업한 상기 소자를 상기 기판으로 옮기는 이송부를 포함하고, In order to achieve the above object, the device mounting apparatus according to the present invention includes a supply table on which a device supply element in which elements are arrayed is arranged, a mounting table on which a substrate on which the devices are arranged is arranged, and By reciprocating several times between the supply table and the mounting table, whenever returning to the supply table, the elements are picked up from the device supply body at a time in multiple rows, and each time it reaches the mounting table, multiple rows are performed. And a transfer unit for transferring the picked-up element to the substrate,

상기 이송부는, 상기 다행다열의 소자를 포함하는 영역과 같거나 약간 넓은 시트이며, 규정 온도에 의해 점착력이 상실 또는 저하되는 점착 시트를 유지하는 유지부와, 상기 기판에 상기 다행다열의 소자를 접촉시켰을 때에, 상기 규정 온도이상으로 상기 유지부를 가열하는 히터를 가지고, 상기 소자 공급체에 상기 점착 시트를 밀어붙여 상기 다행다열의 소자를 상기 점착 시트에 접착함으로써, 상기 소자 공급체로부터 상기 다행다열의 소자를 한 번에 픽업하고, 상기 규정 온도 이상으로 가열함으로써, 픽업한 상기 소자를 상기 점착 시트로부터 박리시켜 상기 기판으로 일괄적으로 옮기는 것을 특징으로 한다. The transfer part is a sheet that is equal to or slightly wider than the area containing the elements of the multi-column line, and the holding portion for holding the adhesive sheet whose adhesive force is lost or decreased by a prescribed temperature, and the element of the multi-column line is brought into contact with the substrate. When it is made, it has a heater that heats the holding portion above the prescribed temperature, and the adhesive sheet is adhered to the adhesive sheet by pushing the adhesive sheet onto the device supply body, thereby adhering the multiple elements from the element supply body. It is characterized in that the elements are picked up at once and heated to a temperature above the prescribed temperature, so that the picked-up elements are peeled off from the pressure-sensitive adhesive sheet and transferred to the substrate in a batch.

상기 점착 시트는, 규정 온도에 의해서 점착력이 상실 또는 저하되는 열 박리 시트이며, 상기 이송부는, 상기 점착 시트를 유지하는 유지부와, 상기 기판에 상기 다행다열의 소자를 접촉시켰을 때에, 상기 규정 온도 이상으로 상기 유지부를 가열하는 히터를 갖도록 하여도 좋다. The pressure-sensitive adhesive sheet is a heat-peelable sheet in which the adhesive strength is lost or decreased by a prescribed temperature, and the transfer portion is the prescribed temperature when the holding portion holding the pressure-sensitive adhesive sheet and the substrate are brought into contact with the element of the multiple rows. As described above, a heater for heating the holding portion may be provided.

상기 유지부는, 상기 점착 시트의 유지면이 직사각형 형상을 가지고, 한 변의 길이가 120 mm 이하이도록 하여도 좋다. The holding portion may have a holding surface of the pressure-sensitive adhesive sheet having a rectangular shape, and the length of one side may be 120 mm or less.

상기 유지부는, 열팽창 계수가 18×10-6/K 이하인 소재로 구성되도록 하여도 좋다. The holding portion may be made of a material having a coefficient of thermal expansion of 18×10 -6 /K or less.

상기 소자 공급체는, 상기 유지부의 상기 점착 시트보다 낮은 온도에서 점착력이 상실 또는 저하하는 별도의 점착 시트를 포함하며, 상기 별도의 점착 시트에 상기 소자를 어레이형으로 접착하여 이루어지고, 상기 히터는, 상기 유지부가 상기 소자를 픽업할 때, 상기 유지부가 유지하는 상기 점착 시트가 점착력을 상실 또는 저하하는 온도보다 낮게, 상기 소자 공급체가 포함하는 상기 별도의 점착 시트가 점착력을 상실 또는 저하하는 온도 이상의 온도로 상기 유지부를 가열하도록 하여도 좋다. The element supply body includes a separate pressure-sensitive adhesive sheet that loses or decreases adhesive strength at a lower temperature than the pressure-sensitive adhesive sheet of the holding portion, and is made by bonding the elements to the separate pressure-sensitive adhesive sheet in an array, and the heater , When the holding portion picks up the device, the pressure-sensitive adhesive sheet held by the holding portion is lower than the temperature at which the adhesive strength is lost or decreased, and the temperature at which the separate adhesive sheet included in the device supply body loses or decreases the adhesive strength The holding portion may be heated to a temperature.

상기 히터는, 상기 점착 시트를 통해 상기 유지부에 의해서 유지되고 있는 상기 다행다열의 소자의 배치 위치가 상기 기판에의 배치 위치에 적합할 때까지, 상기 유지부를 가열하여 열팽창시키도록 하여도 좋다. The heater may be thermally expanded by heating the holding portion until the placement position of the elements of the multi-column element held by the holding portion through the pressure-sensitive adhesive sheet is suitable for the placement location on the substrate.

상기 기판에는 자외선에 의해서 경화되는 도전성 접합 재료가 형성되고, 상기 실장대는, 상기 기판에의 자외선 조사부를 가지고, 상기 히터는, 상기 자외선 조사부가 상기 기판에 자외선을 조사하여, 상기 도전성 접합 재료로 상기 기판과 상기 다행다열의 소자를 접합시키고 나서 상기 헤드를 가열하도록 하여도 좋다. A conductive bonding material that is cured by ultraviolet rays is formed on the substrate, and the mounting table has an ultraviolet irradiation unit on the substrate, and the heater irradiates ultraviolet rays on the substrate by the ultraviolet irradiation unit, and the conductive bonding material The head may be heated after bonding the substrate and the elements in the multiple rows.

띠 형상의 상기 점착 시트를 주행시켜, 점착력이 상실 또는 저하되지 않은 영역을 상기 유지부에 공급하는 시트 공급부를 포함하도록 하여도 좋다. The band-shaped adhesive sheet may be run to include a sheet supply unit that supplies an area in which the adhesive strength is not lost or decreased to the holding unit.

상기 시트 공급부는, 상기 띠 형상의 점착 시트의 주행 경로 도중에, 상기 유지부가 유지하는 상기 점착 시트를 펀칭하는 커터를 포함하도록 하여도 좋다. The sheet supply unit may include a cutter for punching the adhesive sheet held by the holding unit during a travel path of the band-shaped adhesive sheet.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 소자 실장 방법은, 소자가 어레이형으로 늘어선 소자 공급체로부터 한 번에 다행다열의 소자를 픽업하고, 픽업한 상기 다행다열의 소자를 기판에 일괄적으로 옮기는 소자 실장 방법으로서, 상기 다행다열의 소자를 포함하는 영역과 같거나 약간 넓은 점착 시트를 상기 소자 공급체에 밀어붙여, 상기 다행다열의 소자를 상기 점착 시트에 접착하는 픽업 단계와, 상기 기판에 상기 다행다열의 소자를 접촉시켰을 때에, 상기 점착 시트의 점착력이 상실 또는 저하되는 규정 온도 이상으로 상기 점착 시트를 가열시켜, 상기 다행다열의 소자를 상기 점착 시트로부터 박리시키는 실장 단계를 포함하고, 상기 픽업 단계와 상기 실장 단계를 여러 번 반복하여, 상기 소자 공급체로부터 다행다열씩 상기 소자를 픽업하여, 상기 기판으로 다행다열씩 상기 소자를 옮기는 것을 특징으로 한다. In addition, in order to achieve the above object, in the element mounting method according to the present invention, a plurality of elements are picked up at a time from a device supply element in which elements are arranged in an array, and the elements of the multiple elements are picked up on a substrate. A device mounting method for collectively moving, comprising: a pick-up step of pushing a pressure-sensitive adhesive sheet equal to or slightly wider than an area containing the multiple-element elements to the element-supplying body to adhere the elements of the multiple-line elements to the pressure-sensitive adhesive sheet; And a mounting step of heating the pressure-sensitive adhesive sheet to a temperature above a prescribed temperature at which the adhesion strength of the pressure-sensitive adhesive sheet is lost or decreased when the high-temperature elements are brought into contact with the substrate, and the high-temperature elements are peeled from the pressure-sensitive adhesive sheet. And repeating the pick-up step and the mounting step several times, picking up the elements from the element supply body in multiple rows, and moving the elements in multiple rows to the substrate.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 소자 실장 기판 제조 방법은, 소자가 어레이형으로 늘어선 소자 공급체로부터 한 번에 다행다열의 소자를 픽업하고, 픽업한 상기 다행다열의 소자를 기판에 일괄적으로 실장하여, 상기 소자가 어레이형으로 실장된 소자 실장 기판을 제조하는 소자 실장 기판 제조 방법으로서, 상기 다행다열의 소자를 포함하는 영역과 같거나 약간 넓은 점착 시트를 상기 소자 공급체에 밀어붙여, 상기 다행다열의 소자를 상기 점착 시트에 접착하는 픽업 단계와, 상기 기판에 상기 다행다열의 소자를 접촉시켰을 때에, 상기 점착 시트의 점착력이 상실 또는 저하되는 규정 온도 이상으로 상기 점착 시트를 가열시켜, 상기 다행다열의 소자를 상기 점착 시트로부터 박리시키는 실장 단계와, 상기 픽업 단계와 상기 실장 단계를 여러 번 반복하여, 상기 소자 공급체로부터 다행다열씩 상기 소자를 픽업하여, 상기 기판으로 다행다열씩 상기 소자를 옮김으로써, 상기 기판 상에 상기 소자가 어레이형으로 실장된 소자 실장 기판을 제조하는 반복단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, in order to achieve the above object, in the method for manufacturing an element mounting substrate according to the present invention, a plurality of elements are picked up at a time from an element supply device in which elements are arranged in an array, and the elements of the multiple rows are picked up. A device mounting substrate manufacturing method in which a device is mounted on a substrate to manufacture a device mounting substrate in which the devices are mounted in an array type, wherein the device is provided with a pressure-sensitive adhesive sheet that is equal to or slightly wider than the area containing the multi-element devices. And the pick-up step of adhering the multi-column element to the adhesive sheet, and when the element of the multi-column element is brought into contact with the substrate, the pressure-sensitive adhesive sheet loses or decreases the adhesive temperature above a prescribed temperature. By heating, the mounting step of peeling the elements of the multi-column line from the adhesive sheet, and the pick-up step and the mounting step are repeated several times, and the elements are picked up by the multi-column line from the element supply body to the substrate. It is characterized by including the iterative step of manufacturing the device mounting substrate in which the devices are mounted in an array type on the substrate by moving the devices in multiple rows.

본 발명에 따르면, 이송부에 의한 소자의 유지 방법을 점착 시트에 의한 접착으로 했기 때문에, 다행다열의 소자 모두를 각각 핀 포인트에 위치 맞추지 않더라도 간편하면서 또한 보다 확실하게 다행다열의 소자를 픽업할 수 있고, 일괄적으로 기판에 실장할 수 있다. According to the present invention, since the method of holding the element by the conveying unit is made by adhesion with an adhesive sheet, it is possible to pick up the element of the multi-line element easily and reliably even if all the elements of the element line are not positioned at each pin point. , It can be mounted on the substrate in bulk.

도 1은 제1 실시형태에 따른 소자 실장 장치의 개략 구성을 도시하는 사시도이다.
도 2는 이송부에 장착된 점착 시트를 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 3은 열 박리 시트로 이루어지는 점착 시트의 단면도이며, (a)는 가열 전을 도시하고, (b)는 국소적으로 가열한 후를 도시한다.
도 4는 온도와 점착력의 관계 및 헤드의 온도 변위를 도시하는 그래프이다.
도 5는 제1 실시형태에 따른 소자 실장 장치의 상세 구성을 도시하는 정면도이다.
도 6은 제1 실시형태에 따른 소자 실장 장치의 상세 구성을 도시하는 측면도이다.
도 7은 이송부의 상세 구성을 도시하는 도면이다.
도 8은 시트 공급부의 상세 구성을 도시하는 도면이다.
도 9는 제1 실시형태에 따른 소자 실장 장치의 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 10은 소자의 픽업 단계에 있어서의 홀더 시트에 의한 캐리어 상의 소자에의 압접 상태를 도시하는 모식도이다.
도 11은 소자의 픽업 단계에 있어서의 캐리어 상의 소자의 박리 상태를 도시하는 모식도이다.
도 12는 소자의 실장 단계에 있어서의 기판에의 소자의 압접과 가열 상태를 도시하는 모식도이다.
도 13은 소자의 실장 단계에 있어서의 홀더 시트로부터의 소자의 박리와 기판에의 실장 상태를 도시하는 모식도이다.
도 14는 틸트 기구를 갖는 이송부를 도시하는 도면이다.
도 15는 시트 공급부를 갖는 이송부를 도시하는 도면이다.
도 16은 제2 실시형태에 따른 소자 실장 장치에 관한 것으로, 열팽창과 소자의 위치 어긋남을 도시하는 그래프이다.
도 17은 열팽창에 의해서 소자의 위치 어긋남이 보정되는 과정을 도시하는 모식도이다.
도 18은 제3 실시형태에 따른 소자 실장 장치에 관한 것으로, 캐리어대의 구성을 도시하는 도면이다.
도 19는 제3 소자 실장 장치의 실장 과정의 동작을 도시하는 흐름도이다. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of an element mounting apparatus according to a first embodiment.
2 is a perspective view schematically showing an adhesive sheet attached to a transfer unit.
3 is a cross-sectional view of the pressure-sensitive adhesive sheet made of a heat release sheet, (a) shows before heating, and (b) shows after heating locally.
4 is a graph showing the relationship between temperature and adhesive force and the temperature displacement of the head.
5 is a front view showing a detailed configuration of an element mounting apparatus according to the first embodiment.
6 is a side view showing a detailed configuration of an element mounting apparatus according to the first embodiment.
It is a figure showing the detailed structure of a conveyance part.
It is a figure showing the detailed structure of a sheet supply part.
9 is a flowchart showing the operation of the element mounting apparatus according to the first embodiment.
Fig. 10 is a schematic diagram showing a state of pressure bonding to a device on a carrier by a holder sheet in the device pickup step.
11 is a schematic view showing a state of peeling of the elements on the carrier in the step of picking up the elements.
It is a schematic diagram which shows the state of pressure contact and heating of the element to a board|substrate in the element mounting step.
It is a schematic diagram which shows the peeling of an element from a holder sheet and mounting state to a board|substrate in the element mounting step.
It is a figure which shows the conveyance part which has a tilt mechanism.
It is a figure which shows the conveyance part which has a sheet supply part.
Fig. 16 is a device mounting apparatus according to the second embodiment, and is a graph showing thermal expansion and positional displacement of the device.
17 is a schematic view showing a process in which the positional displacement of the device is corrected by thermal expansion.
18 is a device mounting apparatus according to a third embodiment, and is a view showing a configuration of a carrier table.
19 is a flowchart showing the operation of the mounting process of the third element mounting apparatus.

본 발명에 따른 소자 실장 장치 및 실장 방법의 실시형태에 관해서 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Embodiment of the element mounting apparatus and mounting method which concerns on this invention is demonstrated in detail, referring drawings.

(제1 실시형태)(First embodiment)

(개략 구성)(Schematic configuration)

도 1은 소자 실장 장치의 개략 구성을 도시하는 모식도이다. 도 1에 도시한 것과 같이, 소자 실장 장치(1) 내에는 캐리어(C)와 기판(S)이 반입되어 있다. 캐리어(C)는 소자(E)를 어레이형으로 스톡한 소자 공급체이다. 어레이형이란, 정해진 패턴에 따라서 복수 행 복수 열로 소자(E)가 배열된 상태를 말하며, 행 방향과 열 방향의 간격이 동일하거나 또는 상이하고, 예컨대 바둑판 모양의 배치, 벌집 모양과 같은 지그재그형의 배치 등이다. 소자(E)는 전자 회로에 사용되는 부품이며, MEMS, 그리고 반도체 소자, 저항 및 콘덴서 등의 칩이 포함되고, 반도체 소자에는 트랜지스터, 다이오드, LED 및 사이리스터 등의 디스크리트 반도체, 그리고 IC나 LSI 등의 집적 회로가 포함된다. LED에는 소위 미니 LED 및 마이크로 LED가 포함된다. 특히 소자(E)에는, 한 변이 200 ㎛ 이하인 소위 미소 부품이 포함된다. 기판(S)은 회로 패턴이 형성되어 이루어지며, 예컨대 미니 LED가 정렬되는 백라이트용의 조명 기판, RGB의 각 마이크로 LED가 화소로서 배열되는 표시 기판이다. 1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of an element mounting device. 1, the carrier C and the board|substrate S are carried in the element mounting apparatus 1. As shown in FIG. The carrier C is an element supply body in which the elements E are stocked in an array. The array type means a state in which the elements E are arranged in a plurality of rows and a plurality of columns according to a predetermined pattern, and the spacing between the row direction and the column direction is the same or different, for example, in a zigzag shape such as a checkerboard arrangement or a honeycomb shape. Batch etc. Element E is a component used in electronic circuits, and includes MEMS and semiconductor devices, chips such as resistors and capacitors, and semiconductor devices include discrete semiconductors such as transistors, diodes, LEDs and thyristors, and ICs and LSIs. Integrated circuits are included. LEDs include so-called mini LEDs and micro LEDs. In particular, the element E contains so-called micro-components whose sides are 200 µm or less. The substrate S is formed by forming a circuit pattern, for example, an illumination substrate for a backlight in which mini LEDs are aligned, and a display substrate in which each micro LED of RGB is arranged as a pixel.

이 소자 실장 장치(1)는 캐리어(C) 상의 소자(E)를 기판(S)에 실장하는 장치이다. 소자 실장 장치(1)는, 한 번에 다행다열의 소자(E)를 캐리어(C)로부터 픽업하고, 픽업한 다행다열의 소자(E)를 기판(S)으로 일괄적으로 바꿔 옮긴다. 그리고, 이 소자 실장 장치(1)는, 캐리어(C)로부터 다행다열씩 소자(E)를 픽업하여 기판(S)으로 다행다열씩 소자(E)를 옮기는 픽업 단계와 실장 단계를 여러 번 반복함으로써, 소자(E)가 어레이형으로 배열된 소자 실장 기판을 제조한다. 또한, 이 소자 실장 장치(1)는 바꿔 옮긴 소자(E)를 기판(S)에 전기적 및 기계적으로 접합한다. 이러한 소자 실장 장치(1)는 다이 본딩 장치 또는 칩 본딩 장치라고도 불린다. This element mounting device 1 is a device for mounting the element E on the carrier C on the substrate S. The element mounting apparatus 1 picks up the multi-column elements E at once from the carrier C, and collectively transfers the multi-column elements E picked up to the substrate S. Then, the element mounting apparatus 1 repeats the pick-up step and the mounting step of picking up the element E in the multi-column row from the carrier C and moving the element E in the multi-column row to the substrate S several times. , A device mounting substrate in which the devices E are arrayed is manufactured. Further, the element mounting device 1 electrically and mechanically bonds the transferred element E to the substrate S. Such an element mounting device 1 is also called a die bonding device or a chip bonding device.

소자 실장 장치(1)는 캐리어대(3), 실장대(4) 및 이송부(5)를 포함하고 있다. 캐리어대(3)는 캐리어(C)가 배치되는 배치면을 갖는 캐리어(C)의 공급대이며, 픽업 포지션(21)에서 정지한다. 즉, 캐리어대(3)는, 캐리어(C) 상에서 어레이형의 배열로 스톡된 소자(E) 중 픽업 대상이 되는 다행다열의 소자(E)군을, 그 중앙 위치가 픽업 포지션(21)에 위치하도록 정지시킨다. 실장대(4)는, 기판(S)이 배치되는 배치면을 갖는 기판(S)의 공급대이며, 실장 포지션(22)에서 정지한다. 즉, 실장대(4)는, 기판(S) 상의 회로 패턴에 있어서, 이송부(5)에 의해서 다행다열의 소자(E)군이 실장되는 회로 패턴을, 그 중앙 위치가 실장 포지션(22)에 위치하도록 정지시킨다. The element mounting device 1 includes a carrier stand 3, a mount stand 4, and a transfer section 5. The carrier stage 3 is a supply stage of the carrier C having an arrangement surface on which the carrier C is disposed, and stops at the pickup position 21. That is, the carrier table 3 is a group of elements E of a multi-column, which is a pickup target, among elements E stocked in an array arrangement on the carrier C, the central position of which is in the pickup position 21. Stop to position. The mounting table 4 is a supply table for the substrate S having an arrangement surface on which the substrate S is disposed, and stops at the mounting position 22. That is, in the circuit pattern on the board|substrate S, the mounting table 4 has the circuit pattern in which the multi-column element E group is mounted by the transfer part 5, and the center position is in the mounting position 22. Stop to position.

이송부(5)는 소자(E)를 캐리어(C)에서 기판(S)으로 바꿔 옮긴다. 이 이송부(5)는 픽업 포지션(21)과 실장 포지션(22) 사이를 여러 번 왕복 이동한다. 그리고, 이송부(5)는, 캐리어(C)로 되돌아갈 때마다, 픽업 포지션(21)에서 캐리어대(3)에 배치된 캐리어(C)와 대면하여, 캐리어(C)로부터 다행다열의 소자(E)를 일괄적으로 픽업한다. 또한, 이송부(5)는, 실장대(4)에 이를 때마다, 실장 포지션(22)에서 실장대(4)에 배치된 기판(S)과 대면하여, 유지하고 있는 다행다열의 소자(E)를 일괄적으로 기판(S)에 건네준다. 또한, 픽업 포지션(21)에 있어서 다행다열의 소자(E)를 일괄적으로 픽업하는 일련의 동작을 픽업 단계(S1)라고 부르고, 실장 포지션에 있어서 다행다열의 소자(E)를 일괄적으로 기판(S)에 건네주는 일련의 동작을 실장 단계(S2)라고 부른다. The transfer part 5 transfers the element E from the carrier C to the substrate S. The transfer part 5 reciprocates several times between the pick-up position 21 and the mounting position 22. Then, each time the transfer unit 5 returns to the carrier C, the carrier C is disposed on the carrier stage 3 in the pickup position 21 and faces the carrier C. E) pick up in bulk. In addition, the transport unit 5 is held in the multi-column element E, which faces and holds the substrate S disposed on the mounting table 4 at the mounting position 22 each time the mounting table 4 is reached. Is passed to the substrate S in a batch. In addition, a series of operations for collectively picking up the multi-row elements E in the pickup position 21 is called a pick-up step S1, and the multi-row elements E in the mounting position are collectively substrates. The series of operations that are passed to (S) is called a mounting step (S2).

이송부(5)에 의한 소자(E)의 픽업 방법은 점착이다. 이송부(5)에는 점착 시트(A)가 장착된다. 점착 시트(A)는, 도 2에 도시한 것과 같이, 다행다열의 소자(E)가 배열된 영역과 같거나 약간 넓은 점착 영역(A1)을 한 면에 포함하고 있다. 점착 영역(A1) 내는 빠짐없이 점착력을 갖고 있다. 바꿔 말하면, 다행다열의 소자(E) 모두를 각각 핀 포인트에 위치 맞출 필요는 없고, 점착 시트(A)는, 각 소자(E)가 점착 시트(A)의 어느 한 영역에 접촉하면 점착력을 발휘하여 각 소자(E)를 점착한다. 약간 넓은 점착 영역(A1)이란, 픽업 예정의 소자(E)군과 그 소자(E)군의 하나 외측에 인접하는 소자(E) 사이의 스페이스에까지는 미치지만, 상기 인접하는 소자(E)에는 미달인 범위이다. The method of picking up the element E by the transfer section 5 is adhesion. An adhesive sheet A is mounted on the transfer part 5. As shown in Fig. 2, the pressure-sensitive adhesive sheet A includes a pressure-sensitive adhesive region A1 that is equal to or slightly wider than the region in which the multi-column elements E are arranged. The adhesive region A1 has an adhesive force without missing. In other words, it is not necessary to position all the elements E of the multi-column line at the pin points, and the pressure-sensitive adhesive sheet A exhibits adhesion when each element E contacts any one region of the pressure-sensitive adhesive sheet A. Each element E is then adhered. The slightly wider adhesion region A1 reaches the space between the element E to be picked up and the element E adjacent to one outside of the element E group, but to the adjacent element E It is an under-range.

이송부(5)는, 이 점착 시트(A)를, 픽업 포지션(21)에서 점착 영역(A1)이 소자(E)를 직면하고, 실장 포지션(22)에서 점착 영역(A1)이 기판(S)을 향하도록 장착하고 있다. 이송부(5)는, 점착 시트(A)를 캐리어(C) 상의 소자(E)에 밀어붙임으로써 소자(E)를 캐리어(C)에서 점착 시트(A)로 옮긴다. 또한, 이송부(5)는, 소자(E)를 기판(S)에 접촉시키고 나서 점착 시트(A)의 점착력을 상실 혹은 저하시켜, 소자(E)를 점착 시트(A)에서 기판(S)으로 이탈시킨다. 이러한 점착 시트(A)는, 일례로서, 규정 온도의 열에 의해 점착력이 상실 혹은 저하되는 열 박리 시트이다. In the transfer section 5, the adhesive sheet A faces the element E in the pick-up position 21, and the adhesive area A1 in the mounting position 22 has the substrate S It is mounted to face. The transfer part 5 moves the element E from the carrier C to the pressure-sensitive adhesive sheet A by pushing the pressure-sensitive adhesive sheet A to the element E on the carrier C. In addition, the transfer unit 5 loses or lowers the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive sheet A after bringing the element E into contact with the substrate S, so that the element E is transferred from the pressure-sensitive adhesive sheet A to the substrate S. Break away. The adhesive sheet (A) is, for example, a thermal release sheet in which the adhesive strength is lost or decreased by heat at a specified temperature.

도 3에 열 박리 시트의 일례를 도시한다. 도 3에 도시한 것과 같이, 점착 시트(A)는 기재(A2)와 점착층(A3)의 2층 구조를 갖는다. 점착층(A3)은 접착제 및 발포 필러(A4)를 포함한다. 발포 필러(A4)는, 탄성을 갖는 껍데기 안에 열에 의해 가스화하여 팽창되는 물질을 충전시켜 이루어진다. 이 점착 시트(A)에서는, 열에 의해 발포 필러(A4)의 체적이 팽창되고, 소자(E)와의 접착 면적이 감소함으로써, 소자(E)에 대한 점착력이 상실 또는 저하된다. 즉, 이송부(5)는, 기판(S)에 소자(E)를 접촉시킨 뒤에 점착 시트(A)를 가열함으로써, 점착 시트(A)로부터 소자(E)를 박리시켜 기판(S)에 건네준다. 또한, 열 박리 시트의 예로서는, 접착층 내에서 고체에서 액체로의 상전이가 생기는 것이라도 좋으며, 열에 의해서 점착력을 제어할 수 있으면 된다. Fig. 3 shows an example of a thermal release sheet. 3, the pressure-sensitive adhesive sheet A has a two-layer structure of a base material A2 and an adhesion layer A3. The adhesive layer (A3) includes an adhesive and a foam filler (A4). The foamed filler (A4) is made by filling an elastic shell with a gas that is expanded by gasification by heat. In this pressure-sensitive adhesive sheet (A), the volume of the foamed filler (A4) expands due to heat, and the adhesion area with the element (E) decreases, so that the adhesion to the element (E) is lost or lowered. That is, the transfer part 5 peels the element E from the pressure-sensitive adhesive sheet A and passes it to the substrate S by heating the pressure-sensitive adhesive sheet A after bringing the element E into contact with the substrate S. . Further, as an example of the heat release sheet, a phase transition from a solid to a liquid may be generated in the adhesive layer, and the adhesive force may be controlled by heat.

캐리어(C)가 소자(E)를 유지하는 양태로서도 이 열박리성의 점착 시트(A)를 이용할 수 있다. 이하, 이송부(5)가 갖는 점착 시트(A)와 캐리어(C)가 갖는 점착 시트(A) 양쪽을 호칭하는 경우에는 점착 시트(A)라고 하고, 이송부(5)가 갖는 점착 시트(A)는 홀더 시트(Ah)라고 부르고, 캐리어(C)가 갖는 점착 시트(A)는 캐리어 시트(Ac)라고 부른다. The heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet (A) can also be used as an aspect in which the carrier (C) holds the element (E). Hereinafter, when both the pressure-sensitive adhesive sheet A of the conveying part 5 and the pressure-sensitive adhesive sheet A of the carrier C are called, it is called the pressure-sensitive adhesive sheet A, and the pressure-sensitive adhesive sheet A of the conveying part 5 Is called the holder sheet Ah, and the adhesive sheet A possessed by the carrier C is called the carrier sheet Ac.

예컨대, 캐리어(C)는 유리판을 베이스로 한다. 이 유리판의 표면에 캐리어 시트(Ac)가 접착되어 있다. 캐리어 시트(Ac)는 기재(A2)가 유리판의 표면에 대면하도록 접착제 등을 이용하여 접착되어 있다. 소자(E)는 그 캐리어 시트(Ac)의 점착면에 점착되어 있다. 도 4에 도시한 것과 같이, 캐리어 시트(Ac)의 점착력이 상실 또는 저하되는 캐리어 측의 박리 온도(T1)는, 홀더 시트(Ah)의 점착력이 상실 또는 저하되는 홀더 측의 박리 온도(T2)보다 낮다. 예컨대, 발포 필러(A4)의 충전율, 발포 필러(A4)의 크기, 발포 필러(A4) 내의 물질의 선정에 의한 가스화 온도의 조정, 발포 필러(A4)의 껍데기의 종류를 선정함에 따른 껍데기의 탄성 조정에 의해, 캐리어 시트(Ac)와 홀더 시트(Ah)가 점착력을 상실하는 규정 온도를 각각 설정할 수 있다. For example, the carrier C is based on a glass plate. A carrier sheet (Ac) is adhered to the surface of the glass plate. The carrier sheet Ac is adhered using an adhesive or the like so that the substrate A2 faces the surface of the glass plate. The element E is adhered to the adhesive surface of the carrier sheet Ac. As shown in FIG. 4, the peeling temperature T1 on the carrier side where the adhesive strength of the carrier sheet Ac is lost or decreased is the peeling temperature T2 on the holder side where the adhesive strength of the holder sheet Ah is lost or decreased. Lower than For example, the filling rate of the foamed filler A4, the size of the foamed filler A4, the adjustment of the gasification temperature by selecting the material in the foamed filler A4, the elasticity of the shell by selecting the type of shell of the foamed filler A4 By adjustment, the prescribed temperature at which the carrier sheet Ac and the holder sheet Ah lose adhesive force can be set, respectively.

이송부(5)는, 픽업 단계(S1)에서, 캐리어 시트(Ac) 상의 소자(E)에 홀더 시트(Ah)를 밀어붙임과 더불어, 캐리어 시트(Ac)를 캐리어 측의 박리 온도(T1) 이상 홀더 측의 박리 온도(T2) 미만의 온도(Te)에서 발열한다. 이에 따라, 이송부(5)는, 홀더 시트(Ah)의 점착력은 유지하면서, 캐리어 시트(Ac)의 점착력을 상실 또는 저하시켜, 캐리어 시트(Ac)로부터 홀더 시트(Ah)에 소자(E)를 전사한다. In the pick-up step S1, the transfer section 5 pushes the holder sheet Ah to the element E on the carrier sheet Ac, and the carrier sheet Ac is equal to or higher than the peeling temperature T1 on the carrier side. Heat is generated at a temperature Te less than the peeling temperature T2 on the holder side. Thereby, the conveying part 5 loses or lowers the adhesive force of the carrier sheet Ac while maintaining the adhesive force of the holder sheet Ah, and moves the element E from the carrier sheet Ac to the holder sheet Ah. To be killed.

또한, 기판(S)에의 소자(E) 접합을 위해서 기판(S) 상에는 미리 도전성 접합 재료가 형성되어 있다. 도전성 접합 재료는, 합금 접합, 도전 입자 압착, 범프 압접 등에 의해, 기판(S)과 소자(E)를 전기적 및 기계적으로 접속하고, 가열에 의해 경화한다. 예컨대, 도전성 접합 재료로서 ACF, ACP, NCF, NCP 또는 균질 공정 땜납이 기판(S)에 형성되어 있다. In addition, for bonding the element E to the substrate S, a conductive bonding material is previously formed on the substrate S. The conductive bonding material electrically and mechanically connects the substrate S and the element E by alloy bonding, bonding of conductive particles, bump bonding, or the like, and is cured by heating. For example, ACF, ACP, NCF, NCP or homogeneous process solder is formed on the substrate S as a conductive bonding material.

이 도전성 접합 재료에 부여하는 프로세스 온도(T3)는, 홀더 시트(Ah)의 점착력을 상실 또는 저하시키는 홀더 측의 박리 온도(T2)보다 높게 설정되어 있다. 그 때문에, 이송부(5)는, 실장 단계(S2)에서, 기판(S) 상에 소자(E)를 압접시키고, 또한 홀더 측의 박리 온도(T2)보다 높은 프로세스 온도(T3)까지 가열함으로써, 홀더 시트(Ah)의 점착력을 상실 또는 저하시켜 소자(E)를 박리시키면서, 도전성 접합 재료에 의해 소자(E)를 기판(S)에 전기적 및 기계적으로 접속한다. The process temperature T3 imparted to this conductive bonding material is set higher than the peeling temperature T2 on the holder side that loses or decreases the adhesive force of the holder sheet Ah. Therefore, the transfer part 5 presses the element E on the substrate S in the mounting step S2 and heats it to a process temperature T3 higher than the peeling temperature T2 on the holder side, The element E is electrically and mechanically connected to the substrate S by a conductive bonding material while the element E is peeled off by decreasing or decreasing the adhesive force of the holder sheet Ah.

(상세 구성)(Detailed configuration)

이상의 소자 실장 장치(1)를 더욱 상세히 설명한다. 도 5는 소자 실장 장치(1)의 상세 구성을 도시하는 정면도이고, 도 6은 소자 실장 장치(1)의 상세 구성을 도시하는 측면도이다. The above element mounting device 1 will be described in more detail. 5 is a front view showing the detailed configuration of the element mounting apparatus 1, and FIG. 6 is a side view showing the detailed configuration of the element mounting apparatus 1.

도 5 및 도 6에 도시한 것과 같이, 소자 실장 장치(1)는, 캐리어대(3), 실장대(4) 및 이송부(5)에 더하여, 가대(6), 시트 공급부(7), 시트 배출부(8) 및 승강부(9)를 포함하고 있다. 이하, 가대(6)의 상면과 평행한 1축 방향을 X축 방향이라고 부른다. Y축 방향은 가대(6) 상면과 평행하고 X축과 직교하는 방향이며, Z축 방향은 X축 및 Y축 방향과 직교하는 높이 방향이고, θ 회전이란 Z축 둘레의 회전을 가리킨다. 또한, 가대(6)의 상면에서 가대(6)의 외측으로 Z축 방향을 따라서 멀어지는 방향을 상측이라고 하고, 가대(6)의 상면에서 가대(6)의 내부 방향으로 Z축 방향을 따라서 향하는 방향을 하측이라고 한다. 5 and 6, the element mounting apparatus 1, in addition to the carrier stand 3, the mount stand 4 and the transfer section 5, the mount stand 6, the sheet supply section 7, the sheet It includes a discharge section (8) and a lifting section (9). Hereinafter, the uniaxial direction parallel to the upper surface of the mount 6 is called an X-axis direction. The Y-axis direction is a direction parallel to the upper surface of the mount 6 and perpendicular to the X axis, the Z-axis direction is a height direction perpendicular to the X-axis and Y-axis directions, and θ rotation refers to rotation around the Z axis. In addition, the direction away from the upper surface of the mount 6 along the Z-axis direction to the outside of the mount 6 is referred to as the upper side, and the direction from the upper surface of the mount 6 along the Z-axis direction toward the inner direction of the mount 6 Is called the lower side.

가대(6)는 상면이 평탄한 테이블이며, 캐리어대(3), 실장대(4), 이송부(5), 시트 공급부(7), 시트 배출부(8) 및 승강부(9)가 설치된다. 가대(6) 내부에는, 소자 실장 장치(1)의 각 부를 제어하는 CPU, ROM, RAM 및 신호 송신 회로를 갖는 컴퓨터 또는 마이크로컴퓨터 등의 제어 수단(11)이 수용되어 있다. 또한, 이송부(5)는 흡착에 의해 홀더 시트(Ah)를 유지하는데, 가대(6)에는, 흡인력이 되는 부압을 이송부(5)에 공급하는 공기압 회로(12)가 수용되고, 제어 수단(11)은 공기압 회로(12) 내의 전자 밸브를 제어하여 부압 발생 및 부압 해제를 전환하는 신호 송신 회로가 마련되어 있다.The trestle 6 is a table having a flat top surface, and a carrier stand 3, a mounting stand 4, a transfer section 5, a sheet supply section 7, a sheet discharge section 8, and a lifting section 9 are installed. Inside the trestle 6, control means 11 such as a computer or microcomputer having a CPU, ROM, RAM and a signal transmission circuit that controls each portion of the element mounting apparatus 1 is accommodated. In addition, the transfer section 5 holds the holder sheet Ah by adsorption, and the pneumatic 6 is accommodated in the pneumatic circuit 12 for supplying the transfer section 5 with a negative pressure, which is a suction force, and control means 11 ) Is provided with a signal transmission circuit that switches the negative pressure generation and negative pressure release by controlling the solenoid valve in the pneumatic circuit 12.

캐리어대(3)는 X축 및 Y축 방향으로 2차원형으로 넓어지는 배치면을 갖는다. 이 캐리어대(3)는 X축 구동 기구(31)와 Y축 구동 기구(32)를 포함하고, X축 방향 및 Y축 방향으로 가동이다. X축 방향의 가동 범위에는, 픽업 포지션(21)과 캐리어대(3)에 대하여 캐리어(C)를 반입 및 배출하는 반입/배출 포지션을 포함한다. 이 X축 구동 기구(31)는 캐리어(C)와 이송부(5)의 X축 방향의 위치 맞춤에 이용된다. 또한, Y축 구동 기구(32)는 캐리어(C)와 이송부(5)의 Y축 방향의 위치 맞춤에 이용된다. The carrier base 3 has an arrangement surface that extends in a two-dimensional shape in the X-axis and Y-axis directions. The carrier base 3 includes an X-axis driving mechanism 31 and a Y-axis driving mechanism 32, and is movable in the X-axis direction and the Y-axis direction. The movable range in the X-axis direction includes a pick-up position 21 and a carry-in/out position for carrying and discharging the carrier C with respect to the carrier stand 3. This X-axis drive mechanism 31 is used for alignment of the carrier C and the transfer section 5 in the X-axis direction. In addition, the Y-axis drive mechanism 32 is used for alignment of the carrier C and the transfer section 5 in the Y-axis direction.

이들 X축 구동 기구(31)와 Y축 구동 기구(32)로서는 예컨대 볼나사 기구를 채용할 수 있다. 즉, 각각의 가동 방향을 따라서 레일과 볼나사를 연장시킨다. 볼나사는 회전 모터, 나사축 및 슬라이더에 의해 구성하며, 슬라이더를 나사축에 나사 결합시켜, 회전 모터로 나사축을 축회전시킨다. X축 구동 기구(31)는, Y축 구동 기구(32)의 슬라이더에 고정하여, Y축 구동 기구(32)의 레일에 태운다. 캐리어대(3)는, X축 구동 기구(31)의 슬라이더에 고정하여, X축 구동 기구(31)의 레일에 태운다. As the X-axis driving mechanism 31 and the Y-axis driving mechanism 32, for example, a ball screw mechanism can be employed. That is, the rail and the ball screw are extended along each movable direction. The ball screw is composed of a rotating motor, a screw shaft and a slider, and the slider is screwed to the screw shaft to rotate the screw shaft with a rotating motor. The X-axis drive mechanism 31 is fixed to the slider of the Y-axis drive mechanism 32, and is mounted on a rail of the Y-axis drive mechanism 32. The carrier base 3 is fixed to the slider of the X-axis driving mechanism 31 and is mounted on a rail of the X-axis driving mechanism 31.

실장대(4)는 X축 및 Y축 방향으로 2차원형으로 넓어지는 배치면을 갖는다. 이 실장대(4)에 관해서도 X축 방향 및 Y축 방향으로 가동이며, 볼나사 기구에 의해 이루어지는 X축 구동 기구(41)와 Y축 구동 기구(42)를 포함하고 있다. Y축 구동 기구(42)는, 주로 실장대(4)에 배치된 기판(S)의 반입 및 배출에 이용되며, 또한 기판(S)과 이송부(5)의 Y축 방향의 위치 맞춤에 이용된다. 또한, X축 구동 기구(41)는 이송부(5)와 기판(S)의 X축 방향의 위치 맞춤에 이용된다. The mounting table 4 has an arrangement surface that extends in a two-dimensional shape in the X-axis and Y-axis directions. The mounting table 4 is also movable in the X-axis direction and the Y-axis direction, and includes an X-axis driving mechanism 41 and a Y-axis driving mechanism 42 formed by a ball screw mechanism. The Y-axis driving mechanism 42 is mainly used for carrying in and out of the substrate S disposed on the mounting table 4, and is also used for alignment of the substrate S and the transfer section 5 in the Y-axis direction. . In addition, the X-axis driving mechanism 41 is used for alignment of the transfer section 5 and the substrate S in the X-axis direction.

픽업 포지션(21)과 실장 포지션(22)은 X축 방향으로 간격을 두고서 마련된다. 가대(6)에는, 가대(6) 상면보다 한층 높고, 픽업 포지션(21)과 실장 포지션(22)의 줄을 따라서 연장되는 인상대(61)가 설치되어 있다. 이송부(5)는 인상대(61)에 설치되고, 픽업 포지션(21)과 실장 포지션(22)을 연결하는 직선을 따라서 자주(自走)하며, 또한 픽업 포지션(21)과 실장 포지션(22)에 위치하는 캐리어대(3)와 실장대(4)로 향해서 Z축 방향으로 하강할 수 있게 되어 있다. The pick-up position 21 and the mounting position 22 are provided at intervals in the X-axis direction. The mount 6 is provided with an impression stand 61 that is much higher than the upper surface of the mount 6 and extends along the rows of the pick-up position 21 and the mounting position 22. The conveying section 5 is installed on the lifting table 61, and is often self-aligned along a straight line connecting the pick-up position 21 and the mounting position 22, and also pick-up position 21 and the mounting position 22. It is able to descend in the Z-axis direction toward the carrier table 3 and the mounting table 4 positioned at.

즉, 인상대(61)에는 X축 방향을 따라서 레일(63)이 부설되어 있다. 레일(63)은 픽업 포지션(21)과 실장 포지션(22) 사이를 이동하는 이송부(5)의 가이드이다. 레일(63)은, 픽업 포지션(21)에 위치한 캐리어대(3)와 실장 포지션(22)에 위치한 실장대(4)에 도달하는 길이를 갖는다. 레일(63)은 지지부(64)에 의해서 파지되어 있다. 지지부(64)는 이송부(5)를 지지하는 블록체이며, 또한, 회전 모터, 회전 모터로 축회전하게 되는 나사축에 의해 구성되는 볼나사(65)에 의해서 구동한다. That is, the rail 63 is attached to the raising stand 61 along the X-axis direction. The rail 63 is a guide of the transfer part 5 moving between the pick-up position 21 and the mounting position 22. The rail 63 has a length reaching the carrier stand 3 located in the pickup position 21 and the mounting stand 4 located in the mounting position 22. The rail 63 is held by the support portion 64. The support portion 64 is a block body that supports the transfer portion 5, and is further driven by a ball screw 65 composed of a rotating motor and a screw shaft that is axially rotated by a rotating motor.

지지부(64)는, 픽업 포지션(21)과 실장 포지션(22)을 연결하는 직선상으로 향하여 Y축 방향으로 연장된다. 이송부(5)는 이 지지체(64)의 연장 선단면(67)에 부착되어 있다. 이 연장 선단면(67)에는 Z축 방향으로 연장되는 레일(66)이 부설되어 있다. 이송부(5)는, 이 레일(66)을 파지함으로써 지지체(64)에 부착되며, Z축 방향으로 미끄럼 이동 가능하게 되어 있다. The support portion 64 extends in the Y-axis direction toward a straight line connecting the pickup position 21 and the mounting position 22. The transfer part 5 is attached to the extended front end surface 67 of the support 64. A rail 66 extending in the Z-axis direction is attached to the extended front end surface 67. The transfer part 5 is attached to the support 64 by gripping the rail 66, and is capable of sliding in the Z-axis direction.

승강부(9)는, Z축 방향으로 미끄럼 이동 가능하게 되어 있는 이송부(5)를 밀어내림으로써, 픽업 포지션(21)에 위치한 이송부(5)를 캐리어대(3)로 향하여 하강시키고, 또한 실장 포지션(22)에 위치한 이송부(5)를 실장대(4)로 향해서 하강시킨다. 우선, 가대(6)에는, 인상대(61) 후방에 위치하고, 이송부(5)보다 높게 연장되는 지주(62)가 세워져 마련되어 있다. 이 지주(62)는, 상단이 Y축 방향으로 굴곡되며, 이송부(5)의 이동 궤적 바로 위까지 육박하고 있다. 승강부(9)는 이 지주(62)의 연장 선단면(69)에 설치되어 있다. The elevating section 9 lowers the conveying section 5 located at the pick-up position 21 toward the carrier base 3 by pushing the conveying section 5 which is capable of sliding in the Z-axis direction, and is mounted. The transfer part 5 located at the position 22 is lowered toward the mounting table 4. First, the post 6 is provided with a post 62 positioned at the rear of the impression stand 61 and extending higher than the transfer section 5. The upper end of this post 62 is bent in the Y-axis direction, and is close to just above the movement trajectory of the transfer section 5. The lifting part 9 is provided on the extended front end surface 69 of the post 62.

즉, 지주(62)의 연장 선단면(69)에는 Z축 방향으로 연장되는 레일(91)이 부설되어 있다. 또한 지주(62)의 연장 선단면(69)에는, 회전 모터(92)에 의해서 축회전하는 나사축(93)이 레일(91)에 평행하게 설치되어 있다. 더욱이, 이 레일(91)을 파지하고, 또한 나사축(93)에 나사 결합하여, 접촉 블록(94)이 부착되어 있다. 이 접촉 블록(94)은, 회전 모터(92)의 구동에 의해 이송부(5)로 향해서 하강하여 이송부(5)의 상단에 맞닿고, 또한 이송부(5)를 밀어내린다. 이송부(5)는, 도시되지 않는 스프링 등을 예로 하는 압박 수단에 의해서 상측으로 압박되고 있고, 접촉 블록(94)은 이 압박 수단에 대항하여 이송부(5)를 밀어내린다. 접촉 블록(94)이 이송부(5)로부터 멀어짐으로써 접촉 블록(94)에 의한 누르는 힘이 해제되면, 이송부(5)는 압박 수단에 의해서 도 5 및 도 6에 도시되는 상승 위치로 되돌아가게 된다. That is, the rail 91 extending in the Z-axis direction is attached to the extended front end surface 69 of the post 62. Further, on the extended front end surface 69 of the strut 62, a screw shaft 93 that is axially rotated by a rotating motor 92 is provided parallel to the rail 91. Moreover, the rail 91 is gripped and screwed to the screw shaft 93, and the contact block 94 is attached. The contact block 94 is lowered toward the transfer section 5 by the drive of the rotary motor 92, abuts against the upper end of the transfer section 5, and further lowers the transfer section 5. The conveying part 5 is being pushed upward by a pressing means such as a spring not shown, for example, and the contact block 94 pushes the conveying part 5 against this pressing means. When the pressing force by the contact block 94 is released as the contact block 94 moves away from the transfer section 5, the transfer section 5 is returned to the raised positions shown in Figs. 5 and 6 by pressing means.

또한, 이송부(5)는, 레일(63)을 따라서 픽업 포지션(21)과 실장 포지션(22)의 바로 위쪽까지 이동할 수 있게 되어 있다. 그 때문에, 접촉 블록(94)은, 적어도 픽업 포지션(21) 및 실장 포지션(22) 양쪽을 범위 내에 거두도록 X축 방향으로 길고, 이송부(5)가 어느 위치에 존재하더라도 이송부(5)와 맞닿아 밀어내리기 가능하게 되어 있다. 또한, 이송부(5)는 접촉 블록(94)에 대하여 X축 방향으로 이동 가능한 상태로 연결되어 있어도 좋다. In addition, the transfer part 5 is able to move along the rail 63 to just above the pick-up position 21 and the mounting position 22. For this reason, the contact block 94 is long in the X-axis direction so that at least both the pick-up position 21 and the mounting position 22 are within a range, and the feed part 5 is in contact with the feed part 5 no matter where it is. It can be touched and pushed down. In addition, the transfer part 5 may be connected to the contact block 94 in a state movable in the X-axis direction.

도 7은 이송부(5)의 상세 구성을 도시하는 블럭도이다. 이송부(5)는, 캐리어대(3)나 실장대(4)에 가까운 방향에서 Z축 방향으로 헤드(51), 실린더(52), θ 회전부(53) 및 접촉 블록 받이(54)가 Z축 방향으로 연결되어 구성되어 있다. 또한, 이송부(5)는, 헤드(51)와 실린더(52)의 열의 옆에 카메라(55)를 포함하고 있다.7 is a block diagram showing a detailed configuration of the transfer section 5. As for the conveying part 5, the head 51, the cylinder 52, the θ rotating part 53, and the contact block receiving 54 in the Z-axis direction from the direction close to the carrier table 3 or the mounting table 4 are Z-axis It is connected in the direction. In addition, the transfer part 5 includes a camera 55 next to the rows of the head 51 and the cylinder 52.

헤드(51)는, 홀더 시트(Ah)를 유지하는 유지부이며, 또한 발열함으로써 캐리어 시트(Ac), 홀더 시트(Ah) 및 기판(S)에 형성된 도전성 접합 재료를 가열한다. 실린더(52)는, 예컨대 에어 실린더 등의 가압원이며, 헤드(51)에 하중을 걺으로써 픽업 포지션(21)에서 헤드(51)를 통해 홀더 시트(Ah)를 소자(E)에 밀어붙이고, 또한 실장 포지션(22)에서 헤드(51)를 통해 소자(E)를 기판(S)에 밀어붙인다. θ 회전부(53)는, 헤드(51)를 Z축 둘레로 회전시켜, 캐리어(C) 상의 소자(E)와 기판(S) 상의 회로 패턴의 위치를 맞춘다. 접촉 블록 받이(54)는 접촉 블록(94)과 접촉하는 부재이다. 카메라(55)는, 이송부(5)와 캐리어(C) 및 이송부(5)와 기판(S)의 상대적인 위치 어긋남을 검출한다. The head 51 is a holding portion for holding the holder sheet Ah, and further heats the conductive bonding material formed on the carrier sheet Ac, the holder sheet Ah and the substrate S by heating. The cylinder 52 is, for example, a pressurizing source such as an air cylinder, and pushes the holder seat Ah through the head 51 at the pickup position 21 to the element E by applying a load to the head 51, In addition, the device E is pushed to the substrate S through the head 51 in the mounting position 22. The θ rotating portion 53 rotates the head 51 around the Z axis to align the positions of the element E on the carrier C and the circuit pattern on the substrate S. The contact block receiver 54 is a member in contact with the contact block 94. The camera 55 detects the relative positional deviation of the transfer part 5 and the carrier C, and the transfer part 5 and the substrate S.

이 헤드(51)는, 홀더 시트(Ah)의 유지면(51a)을 캐리어대(3)및 실장대(4)로 향하게 한다. 유지면(51a)은, 캐리어대(3)및 실장대(4)와 평행하게 넓어지는 직사각형이며 평탄하다. 이 헤드(51)는 다공질 구조를 가지거나 혹은 흡착 구멍(51b)을 가지고, 또는 다공질 구조와 흡착 구멍(51b) 양쪽을 갖는다. 예컨대, 헤드(51)는 다공질 구조를 갖는 질화알루미늄이나 질화규소를 주재로 하는 세라믹이다. 그 밖에, 헤드(51)는 예컨대 스테인리스제라도 좋다. 스테인리스제의 헤드(51)인 경우는 흡착 구멍(51b)이 필수가 된다. 흡착 구멍(51b)은, 소자(E)의 바로 뒤쪽을 피하여, 예컨대 홀더 시트(Ah)의 가장자리 영역이나 소자(E)와 소자(E) 사이의 스페이스에 관통 형성된다. The head 51 directs the holding surface 51a of the holder sheet Ah to the carrier table 3 and the mounting table 4. The holding surface 51a is rectangular and flat, extending parallel to the carrier base 3 and the mounting stage 4. The head 51 has a porous structure or has an adsorption hole 51b, or has both a porous structure and an adsorption hole 51b. For example, the head 51 is a ceramic mainly made of aluminum nitride or silicon nitride having a porous structure. In addition, the head 51 may be made of stainless steel, for example. In the case of the stainless steel head 51, the adsorption hole 51b becomes essential. The adsorption hole 51b is formed to penetrate directly into the edge region of the holder sheet Ah or the space between the element E and the element E, avoiding immediately behind the element E.

이 헤드(51)에는 부압이 걸리며, 헤드(51)는 부압에 의해 홀더 시트(Ah)를 유지면(51a)에서 흡착 유지한다. 즉, 헤드(51)의 다공질 구조 내부 또는 흡착 구멍(51b)은 공기압 회로(12)와 접속되어 있고, 헤드(51)의 다공질 구조를 통하여, 또한 헤드(51)에 형성된 관통 구멍(51b)을 통하여, 유지면(51a)에 부압이 발생하여, 홀더 시트(Ah)를 흡착 유지한다. 한편, 공기압 회로(12)를 닫아 헤드(51)에 거는 부압을 소실시키면, 헤드(51)는 홀더 시트(Ah)의 유지력을 잃게 되어, 홀더 시트(Ah)는 이탈한다. 제어 수단(11)은, 이송부(5)가 시트 배출부(8)에 존재할 때에 한하여 부압을 소실시킨다. 이에 따라, 홀더 시트(Ah)는 시트 배출부(8)로 향해서 배출된다. A negative pressure is applied to the head 51, and the head 51 adsorbs and holds the holder sheet Ah on the holding surface 51a by the negative pressure. That is, the inside of the porous structure of the head 51 or the suction hole 51b is connected to the pneumatic circuit 12, and through the porous structure of the head 51, the through hole 51b formed in the head 51 is also provided. Through this, a negative pressure is generated on the holding surface 51a to adsorb and hold the holder sheet Ah. On the other hand, when the negative pressure applied to the head 51 is lost by closing the pneumatic circuit 12, the head 51 loses the holding force of the holder sheet Ah, and the holder sheet Ah is released. The control means 11 releases the negative pressure only when the transfer section 5 is present in the sheet discharge section 8. Accordingly, the holder sheet Ah is discharged toward the sheet discharge section 8.

더욱이, 이 헤드(51) 내에는 히터(56) 및 블로워(57)가 설치되어 있다. 히터(56)는 예컨대 펄스 히터 등의 가열원이며, 헤드(51)를 가열하고, 블로워(57)는 공기의 분출에 의해서 헤드(51)를 공냉한다. 이 히터(56)는 제어 수단(11)에 의해서 제어된다. 히터(56)는, 제어 수단(11)에 의한 제어 하에, 소자(E)가 기판(S)에 접촉하고 있는 동안은, 홀더 측의 박리 온도(T2)를 넘어 프로세스 온도(T3)까지 헤드(51)를 가열한다. 또한, 히터(56)는, 소자(E)가 기판(S)에 접촉하고 있을 때 이외에는 가열을 중단하거나 또는 약하게 하고, 블로워(57)는, 소자(E)가 기판(S)에 접촉하고 있을 때 이외에는, 캐리어 측의 박리 온도(T1)를 넘어 홀더 측의 박리 온도(T2)에 차지 않는 온도대에 달할 때까지 헤드(51)를 냉각하고 있다. Moreover, a heater 56 and a blower 57 are provided in the head 51. The heater 56 is, for example, a heating source such as a pulse heater, and heats the head 51, and the blower 57 air-cools the head 51 by blowing air. This heater 56 is controlled by the control means 11. The heater 56, under the control by the control means 11, while the element E is in contact with the substrate S, the head exceeds the peeling temperature T2 on the holder side to the process temperature T3 ( 51) is heated. In addition, the heater 56 stops or weakens heating except when the element E is in contact with the substrate S, and the blower 57 indicates that the element E is in contact with the substrate S. Except for the time, the head 51 is cooled until it reaches a temperature range not exceeding the peeling temperature T2 on the holder side beyond the peeling temperature T1 on the carrier side.

여기서, 헤드(51)는 그 재질에 따른 열팽창 계수에 따라서 팽창한다. 헤드(51)의 팽창은 일괄 유지하고 있는 다행다열의 각 소자(E)의 위치를 각각 변위시킨다. 그러면, 소자(E)의 전극과 기판(S)의 전극이 맞지 않게 되어, 소자(E)와 기판(S)이 접촉 불량으로 되는 경우가 있다. 그래서, 헤드(51)는, 소자(E)의 사이즈가 10 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하, 및 소자(E)를 유지하고 나서 기판(S)에 실장하기까지의 헤드(51)의 온도 변화가 100℃ 이상 300℃ 이하이고 열팽창 계수가 18×10-6/K 이하인 소재로 구성되는 경우, 유지면(51a)의 한 변이 50 mm 이하가 되는 것이 바람직하다. SUS304는 열팽창 계수가 17.3×10-6/K이고, SUS430은 열팽창 계수가 10.4×10-6/K이며, 세라믹은 열팽창 계수가 2.6∼10.5×10-6/K이기 때문에, 이러한 재료가 바람직하다. Here, the head 51 expands according to the coefficient of thermal expansion according to its material. The expansion of the head 51 displaces the position of each element E of the multi-column rows, which are held collectively. Then, the electrode of the element E and the electrode of the substrate S do not match, and the element E and the substrate S may be in poor contact. Therefore, in the head 51, the size of the element E is 10 µm or more and 200 µm or less, and the temperature change of the head 51 from holding the element E to mounting on the substrate S is 100°C. When it is composed of a material having a temperature of not less than 300°C and a coefficient of thermal expansion of 18 x 10 -6 /K or less, it is preferable that one side of the holding surface 51a is 50 mm or less. These materials are preferred because SUS304 has a thermal expansion coefficient of 17.3×10 -6 /K, SUS430 has a thermal expansion coefficient of 10.4×10 -6 /K, and ceramic has a thermal expansion coefficient of 2.6 to 10.5×10 -6 /K. .

단, 상술한 조건의 범위라도, 요구되는 실장 정밀도, 소자(E)를 유지하고 나서 기판(S)에 실장하기까지의 헤드(51)의 온도 변화의 크기, 헤드(51)의 열팽창 계수의 크기에 따라서는 유지면(51a)의 한 변의 크기를 50 mm보다 크게 설정하는 것도 가능하다. 즉, 실장 정밀도가 낮을수록 헤드(51)의 온도 변화가 작을수록 또한 열팽창 계수가 작을수록 유지면(51a)의 크기는 크게 설정할 수 있다. 예컨대, 소자(E)를 유지하고 나서 기판(S)에 실장하기까지의 헤드(51)의 온도 변화가 100℃고 열팽창 계수가 5×10-6/K 이하인 경우, 사이즈가 10 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하인 소자(E)에 대하여, 유지면(51a)의 한 변을 120 mm로 설정하는 것이 가능하다. 바꿔 말하면, 소자(E)의 사이즈가 10 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하 및 소자(E)를 유지하고 나서 기판(S)에 실장하기까지의 헤드(51)의 온도 변화가 100℃ 이하이고, 헤드(51)를 열팽창 계수가 5×10-6/K 이하인 소재로 구성한 경우, 유지면(51a)의 한 변을 120 mm로 하는 것이 바람직하다. However, even in the range of the above-described conditions, the required mounting precision, the size of the temperature change of the head 51 from the element E until the substrate S is mounted, and the size of the thermal expansion coefficient of the head 51 In some cases, it is also possible to set the size of one side of the holding surface 51a larger than 50 mm. That is, the lower the mounting precision, the smaller the temperature change of the head 51 and the smaller the thermal expansion coefficient, the larger the size of the holding surface 51a can be set. For example, when the temperature change of the head 51 from holding the element E to mounting on the substrate S is 100°C and the coefficient of thermal expansion is 5×10 -6 /K or less, the size is 10 μm or more and 200 μm. For the following element E, it is possible to set one side of the holding surface 51a to 120 mm. In other words, the size of the element E is 10 µm or more and 200 µm or less, and the temperature change of the head 51 after holding the element E and mounting it on the substrate S is 100° C. or less, and the head 51 ) Is composed of a material having a coefficient of thermal expansion of 5×10 −6 /K or less, it is preferable that one side of the holding surface 51a is 120 mm.

도 8에 도시한 것과 같이, 시트 공급부(7)는 홀더 시트(Ah)를 준비한다. 시트 배출부(8)는 용기이며, 점착력이 상실 또는 저하된 사용이 끝난 홀더 시트(Ah)가 폐기된다. 시트 공급부(7)와 시트 배출부(8)는 픽업 포지션(21)과 실장 포지션(22) 사이에 병설된다. 8, the sheet supply part 7 prepares the holder sheet Ah. The sheet discharging portion 8 is a container, and the used holder sheet Ah having the adhesive strength lost or deteriorated is discarded. The sheet supply portion 7 and the sheet discharge portion 8 are juxtaposed between the pick-up position 21 and the mounting position 22.

시트 공급부(7)는, 커터 수용체(71)와 커터(72)와 공급 릴(73)과 수용 릴(74)에 의해 구성되며, 홀더 시트(Ah)를 이송부(5)의 헤드(51)에 공급한다. 커터 수용체(71)의 상면에는 직사각형의 홈이 뚫려 있다. 커터(72)는 프레임 형상을 가지고, 이 홈 안에 수용되어 있다. 공급 릴(73)과 수용 릴(74)은 커터 수용체(71)의 양편에 나뉘어 배치되어 있다. 공급 릴(73)에는 띠 형상의 홀더 시트(Ah)가 휘감겨 있다. 홀더 시트(Ah)는, 공급 릴(73)과 수용 릴(74) 사이를, 커터 수용체(71)를 주행 경로 도중에 경유하여 주행한다. 즉, 홀더 시트(Ah)는, 공급 릴(73)로부터 인출되어, 커터 수용체(71)의 상면에 걸쳐지고, 수용 릴(74)에 휘감겨 있다. 프레임형의 커터(72)의 형상 및 사이즈는, 이송부(5)가 포함하는 헤드(51)의 유지면(51a)과 일치, 즉, 일괄적으로 픽업하는 다행다열의 소자(E)가 배열되는 영역과 일치하고 있다. The sheet supply unit 7 is composed of a cutter receptor 71, a cutter 72, a supply reel 73, and a receiving reel 74, and the holder sheet Ah is attached to the head 51 of the transfer unit 5 To supply. A rectangular groove is formed in the upper surface of the cutter receptor 71. The cutter 72 has a frame shape and is accommodated in this groove. The supply reel 73 and the receiving reel 74 are arranged on both sides of the cutter receptor 71. A belt-shaped holder sheet Ah is wound around the supply reel 73. The holder seat Ah travels between the supply reel 73 and the accommodation reel 74 via the cutter receptor 71 along the way. That is, the holder sheet Ah is drawn out from the supply reel 73, spans the upper surface of the cutter receptor 71, and is wound around the receiving reel 74. The shape and size of the frame-shaped cutter 72 coincide with the holding surface 51a of the head 51 included in the conveying section 5, that is, the elements E of the multi-row array which are collectively picked up are arranged. It is consistent with the realm.

이 시트 공급부(7)는, 띠 형상의 홀더 시트(Ah)를 주행시켜, 점착력이 상실 또는 저하되지 않은 영역을 커터 수용체(71)에 맞춘다. 그리고, 커터 수용체(71)는, 커터(72)를 홈으로부터 출현시켜 띠 형상의 홀더 시트(Ah)로부터 헤드(51)에 맞춘 사이즈 및 형상의 홀더 시트(Ah)를 펀칭한다. 이송부(5)는, 시트 공급부(7)로 향해서 하강하고, 또한 헤드(51)에 부압을 공급함으로써, 펀칭된 홀더 시트(Ah)를 흡인 유지한다. The sheet supply unit 7 moves the belt-shaped holder sheet Ah to align the region where the adhesive force is not lost or lowered to the cutter receptor 71. Then, the cutter receptor 71 causes the cutter 72 to emerge from the groove to punch the holder sheet Ah of a size and shape fitted to the head 51 from the belt-shaped holder sheet Ah. The conveying part 5 descends toward the sheet supply part 7, and also supplies negative pressure to the head 51, thereby suction-holding the punched holder sheet Ah.

(상세 동작)(Detailed action)

이러한 소자 실장 장치(1)의 동작을 설명한다. 도 9는 소자 실장 장치(1)의 동작을 도시하는 흐름도이다. 우선, 이송부(5)의 헤드(51)에 홀더 시트(Ah)를 장착한다(단계 S01). 시트 공급부(7)는 커터 수용체(71)로부터 커터(72)를 출현시킨다. 커터(72)는, 커터 수용체(71)에 걸려 있는 홀더 시트(Ah)의 띠로부터, 이송부(5)에 장착하는 홀더 시트(Ah)를 펀칭한다. 펀칭 전후로, 이송부(5)는 시트 공급부(7)의 바로 위로 이동한다. 승강부(9)는 펀칭된 홀더 시트(Ah)로 향해서 이송부(5)를 하강시킨다. 이송부(5)의 헤드(51)에는 부압이 발생하고 있다. 이송부(5)는 홀더 시트(Ah)의 기재(A2)를 흡인하여 홀더 시트(Ah)를 유지한다. 홀더 시트(Ah)의 점착층(A3)은 하면에 노출된다. The operation of the element mounting device 1 will be described. 9 is a flowchart showing the operation of the element mounting apparatus 1. First, the holder sheet Ah is attached to the head 51 of the transfer section 5 (step S01). The sheet supply unit 7 emerges the cutter 72 from the cutter receptor 71. The cutter 72 punches the holder sheet Ah attached to the conveyance part 5 from the strip of the holder sheet Ah hanging on the cutter container 71. Before and after punching, the conveying section 5 moves directly above the sheet feeding section 7. The lifting part 9 lowers the conveying part 5 toward the punched holder sheet Ah. A negative pressure is generated in the head 51 of the transfer section 5. The transfer part 5 sucks the base material A2 of the holder sheet Ah to hold the holder sheet Ah. The adhesive layer A3 of the holder sheet Ah is exposed on the lower surface.

홀더 시트(Ah)를 유지한 이송부(5)는 픽업 포지션(21)으로 이동한다(단계 S02). 픽업 포지션(21)에는 캐리어대(3)가 캐리어(C)를 실어 대기하고 있다. 즉, 캐리어(C) 상에서 어레이형으로 스톡된 소자(E) 중 금회 이송부(5)로 픽업되는 다행다열의 소자(E)군(이하 「픽업 예정 소자(E)군」이라고 부른다.)의 중앙 위치가 픽업 포지션(21)에 위치된 상태에서 대기하고 있다. 이송부(5)가 픽업 포지션(21)에 도달하면, 이송부(5)와 캐리어(C), 즉 픽업 예정 소자(E)군과의 위치 맞춤을 행한다(단계 S03). The transfer part 5 holding the holder sheet Ah moves to the pick-up position 21 (step S02). In the pick-up position 21, the carrier stand 3 is loaded with a carrier C and waits. That is, among the elements E stocked in an array form on the carrier C, the center of the multi-column elements E group (hereinafter referred to as "groups to be picked up (E)") picked up by the current transfer section 5. Waiting while the position is in the pickup position 21. When the transfer section 5 reaches the pickup position 21, the transfer section 5 is aligned with the carrier C, that is, the group to be picked up element E (step S03).

단계 S03에 있어서, 카메라(55)는 픽업 예정 소자(E)군을 촬영한다. 카메라(55)의 화상이 제어 수단(11)에 의해서 해석되어, 이송부(5)와 픽업 예정 소자(E)군과의 X축 방향 및 Y축 방향의 위치 어긋남 및 Z축 둘레 방향의 어긋남이 검출되면, 이송부(5)와 캐리어대(3)는 이들 어긋남을 해소하도록 상대적으로 이동한다. X축 방향의 어긋남에 있어서는, 이송부(5) 및 캐리어대(3)가 모두 X축 방향으로 이동 가능하기 때문에, 한쪽 또는 양쪽이 가동된다. In step S03, the camera 55 photographs the group E to be picked up. The image of the camera 55 is analyzed by the control means 11 to detect the positional shift in the X-axis direction and the Y-axis direction and the shift in the Z-axis circumferential direction between the transfer section 5 and the group of elements E to be picked up. When it does, the transfer part 5 and the carrier base 3 move relatively to eliminate these shifts. In the displacement of the X-axis direction, since both the transfer section 5 and the carrier base 3 are movable in the X-axis direction, one or both of them are movable.

어긋남의 검출에 있어서는, 화상 내에 찍힌 소자(E)군 중 하나의 대각 상에 위치하는 2개의 소자(E)의 위치를 화상 처리에 의해 검출함으로써 행한다. 화상 처리에서는, 2진화나 윤곽 강조를 행하여 소자(E)군의 대각을 명료하게 하여도 좋다. 그리고, 대각의 중점을 연산하여, 연산 결과와 화상 내의 기준점과의 차분을 취한다. 이 차분이 이송부(5)와 픽업 예정 소자(E)군과의 X축 방향 및 Y축 방향의 위치 어긋남이 된다. 또한, Z축 둘레 방향의 어긋남에 관해서는, 화상 내에 찍힌 소자(E)군 중 하나의 대각과 기준선이 일치하도록 θ 회전부(53)가 작동함으로써 해소된다. In the detection of misalignment, it is performed by detecting the positions of two elements E located on the diagonal of one of the element E groups imprinted in the image by image processing. In the image processing, binarization or outline enhancement may be performed to clarify the diagonal of the element E group. Then, the midpoint of the diagonal is calculated, and the difference between the calculation result and the reference point in the image is taken. This difference is the positional shift in the X-axis direction and the Y-axis direction between the transfer section 5 and the group to be picked up element E. In addition, the shift in the circumferential direction of the Z axis is resolved by operating the θ rotating portion 53 so that the reference line and the diagonal line of one of the element E groups in the image coincide.

이송부(5)와 픽업 예정 소자(E)군과의 위치 맞춤이 완료되면, 이송부(5)에 의한 캐리어(C)로부터의 픽업 예정 소자(E)군의 픽업을 행한다(단계 S04). 도 10에 도시한 것과 같이, 승강부(9)는, 이송부(5)를 캐리어대(3)의 캐리어(C)로 향해서 하강시켜, 장착된 홀더 시트(Ah)를 픽업 예정 소자(E)군에 밀어붙인다. 홀더 시트(Ah)는 점착 영역(A1)이 빠짐없이 점착력을 갖고 있다. 그 때문에, 홀더 시트(Ah)의 투영 영역에 수습되는 소자(E) 전부, 즉, 픽업 예정 소자(E)군 모두가 홀더 시트(Ah)에 접합한다. 여기서, 상술한 단계 S02∼S04가 픽업 단계(S1)에 상당한다. When the alignment between the transfer section 5 and the group to be picked-up element E is completed, the transfer section 5 picks up the group to be picked-up element E from the carrier C (step S04). As shown in FIG. 10, the lifting part 9 lowers the conveyance part 5 toward the carrier C of the carrier stand 3, and picks up the mounted holder sheet Ah, the group of elements E to be picked up. Push on The holder sheet Ah has an adhesive force without missing the adhesive region A1. Therefore, all of the elements E collected in the projection area of the holder sheet Ah, that is, all of the group to be picked up elements E, are joined to the holder sheet Ah. Here, the above-described steps S02 to S04 correspond to the pickup step S1.

또한, 도 11에 도시한 것과 같이, 헤드(51)는, 히터(56)의 가열과 블로워(57)의 냉각에 의한 온도 조정에 의해서, 캐리어 시트(Ac)의 박리 온도(T1) 이상, 홀더 시트(Ah)의 박리 온도(T2) 미만의 온도(Te)로 가열되고 있다. 헤드(51)의 열은 캐리어 시트(Ac) 및 소자(E)를 통해 캐리어 시트(Ac)에 전열되거나, 또는 헤드(51)로부터의 복사열로서 캐리어 시트(Ac)에 도달한다. 이에 따라, 캐리어 시트(Ac) 중 헤드(51)의 투영 영역 내부는 박리 온도(T1) 이상으로 가열된다. 캐리어 시트(Ac)의 이 투영 영역은 점착력이 상실 또는 저하되어, 홀더 시트(Ah)에 접합되어 있는 소자(E)군은 캐리어(C) 측으로부터 박리된다. 즉, 홀더 시트(Ah)에 접합한 소자(E)군은, 캐리어 시트(Ac)에 잔존하지 않고서 캐리어 시트(Ac)에서 홀더 시트(Ah)로 전사된다. 이하, 홀더 시트(Ah)에 접합한 후의 픽업 예정 소자(E)군은 단순히 「소자(E)군」이라고 부른다. In addition, as shown in FIG. 11, the head 51 is at least the peeling temperature T1 of the carrier sheet Ac by heating the heater 56 and adjusting the temperature of the blower 57 by cooling. The sheet Ah is heated to a temperature Te less than the peeling temperature T2. The heat of the head 51 is transferred to the carrier sheet Ac through the carrier sheet Ac and the element E, or reaches the carrier sheet Ac as radiant heat from the head 51. Accordingly, the inside of the projection area of the head 51 of the carrier sheet Ac is heated to a peeling temperature T1 or higher. In this projection area of the carrier sheet Ac, the adhesive force is lost or lowered, and the group of elements E bonded to the holder sheet Ah is peeled off from the carrier C side. That is, the group of elements E bonded to the holder sheet Ah is transferred from the carrier sheet Ac to the holder sheet Ah without remaining in the carrier sheet Ac. Hereinafter, the group of elements E to be picked up after being bonded to the holder sheet Ah is simply referred to as the "element E group".

홀더 시트(Ah)로 소자(E)군이 옮겨가면, 이송부(5)는 픽업 포지션(21)에서 실장 포지션(22)으로 이동한다(단계 S05). 이 때, 실장대(4)는 기판(S)을 싣고서 실장 포지션(22)에서 대기하고 있다. 즉, 기판(S) 상에 형성된 회로 패턴 중 금회 이송부(5)로 다행다열의 소자(E)군이 실장되는 영역(이하, 「실장 예정 영역」이라고 부른다.)의 중앙 위치가 실장 포지션(22)에 위치하게 된 상태에서 대기하고 있다. 이송부(5)가 실장 포지션(22)에 도달하면, 이송부(5)와 기판(S) 상의 실장 예정 영역과의 위치 맞춤을 행한다(단계 S06). 카메라(55)는 실장 예정 영역의 회로 패턴을 촬영한다. 그리고, 제어 수단(11)은, 이송부(5)와 실장 예정 영역과의 X축 방향 및 Y축 방향의 위치 어긋남 및 Z축 둘레 방향의 어긋남을 검출하여, 이들 어긋남을 해소하도록 이송부(5)와 실장대(4)를 상대적으로 이동시킨다. 어긋남 검출에 있어서는, 예컨대 실장 예정 영역의 대각에 존재하는 회로 패턴 상의 전극 패드를 기준으로 위치 어긋남 및 방향 어긋남을 산출하면 된다. When the element E group is moved to the holder sheet Ah, the transfer section 5 moves from the pick-up position 21 to the mounting position 22 (step S05). At this time, the mounting table 4 loads the substrate S and waits at the mounting position 22. That is, among the circuit patterns formed on the substrate S, the central position of the region (hereinafter, referred to as the "planned to be mounted") in which the multi-column element E group is mounted with the current transfer section 5 is mounted position 22 ). When the transfer part 5 reaches the mounting position 22, alignment of the transfer part 5 and the intended area for mounting on the substrate S is performed (step S06). The camera 55 photographs a circuit pattern of a region to be mounted. Then, the control means 11 detects the positional shift in the X-axis direction and the Y-axis direction and the shift in the Z-axis circumferential direction between the transfer section 5 and the intended region to be mounted, and the transfer section 5 to eliminate these shifts. The mounting table 4 is moved relatively. In the shift detection, for example, the position shift and the direction shift may be calculated based on the electrode pads on the circuit pattern existing at the diagonal of the intended region to be mounted.

이송부(5)와 기판(S)의 위치 맞춤이 완료되면, 이송부(5)에 의한 기판(S) 상에의 소자(E)군의 실장을 행한다(단계 S07). 도 12에 도시한 것과 같이, 승강부(9)는 이송부(5)를 하강시키고, 이송부(5)는 소자(E)군을 일괄적으로 기판(S)에 밀어붙인다. 즉, 회전 모터(92)가 작동하여, 접촉 블록(94)이 이송부(5)로 향해서 하강한다. 접촉 블록(94)은 이송부(5)의 접촉 블록 받이(54)에 맞닿아, 이송부(5) 전체를 기판(S)으로 향해서 밀어내려, 소자(E)군을 기판(S)에 맞닿게 한다. 이 때, 실린더(52)에는 밀어붙이기에 필요한 압력이 공급되고 있기 때문에, 소자(E)군은 미리 정해진 압력으로 기판(S)에 밀어붙여지게 된다. When the alignment of the transfer section 5 and the substrate S is completed, the element E group is mounted on the substrate S by the transfer section 5 (step S07). As shown in FIG. 12, the elevation part 9 lowers the conveyance part 5, and the conveyance part 5 pushes the element E group to the board|substrate S collectively. That is, the rotation motor 92 operates, and the contact block 94 descends toward the transfer part 5. The contact block 94 abuts against the contact block receiver 54 of the transfer section 5, and pushes the entire transfer section 5 toward the substrate S, thereby bringing the element E group into contact with the substrate S . At this time, since the pressure required for pushing is supplied to the cylinder 52, the element E group is pushed to the substrate S at a predetermined pressure.

도 12에 도시한 것과 같이, 소자(E)군이 기판(S)에 맞닿았을 때, 히터(56)는 헤드(51)를 홀더 시트(Ah)의 박리 온도(T2)보다 높은, 도전성 접합 재료로 소자(E)군을 기판(S)에 접합하기 위한 프로세스 온도(T3)까지 가열한다. 소자(E)군이 기판(S)에 접촉하기 전부터 가열을 시작하여, 소자(E)군이 기판(S)에 접촉한 직후에 헤드(51)의 온도가 박리 온도(T2)를 통과하도록 하여도 좋다. 헤드(51)의 열은 홀더 시트(Ah)에 전열되고, 또한, 홀더 시트(Ah)로부터 소자(E)군을 통해 도전성 접합 재료에 전열된다. 그 때문에, 도 13에 도시한 것과 같이, 홀더 시트(Ah)의 점착력은 상실 또는 저하되어, 홀더 시트(Ah)로부터 소자(E)군이 박리되어, 기판(S) 측에 소자(E)군이 배치된다. 즉, 홀더 시트(Ah)에 접합한 소자(E)군은, 홀더 시트(Ah)에 남는 일 없이 전부 홀더 시트(Ah)로부터 기판(S)에 전사된다. As shown in Fig. 12, when the element E group comes into contact with the substrate S, the heater 56 makes the head 51 have a higher conductive bond than the peeling temperature T2 of the holder sheet Ah. The element E group is heated to a process temperature T3 for bonding the substrate S to the substrate S with a material. Heating starts before the element E group contacts the substrate S, and the temperature of the head 51 passes through the peeling temperature T2 immediately after the element E group contacts the substrate S. It is also good. The heat of the head 51 is transferred to the holder sheet Ah, and further from the holder sheet Ah to the conductive bonding material through the element E group. Therefore, as shown in FIG. 13, the adhesive force of the holder sheet Ah is lost or lowered, and the element E group is peeled from the holder sheet Ah, and the element E group is located on the substrate S side. It is placed. That is, the group of elements E bonded to the holder sheet Ah is transferred from the holder sheet Ah to the substrate S without remaining in the holder sheet Ah.

더욱이, 헤드(51)가 프로세스 온도(T3)에 도달함으로써, 도전성 접합 재료에 의해 소자(E)군이 기판(S)에 접합된다. 이 때, 헤드(51)는, 소자(E)군을 픽업했을 때의 박리 온도(T1)에서 프로세스 온도(T3)까지 온도 상승하고, 이 온도 상승에 따라 열팽창하고 있다. 단, 헤드(51)는 그 사이즈가 50 mm 이하이거나, 또는 헤드(51)는 세라믹이나 스테인리스 등의 열팽창 계수가 18×10-6/K 이하인 소재로 구성되어 있다. 그 때문에, 헤드(51)의 열팽창에 따른 각 소자(E)의 위치 어긋남은 허용 범위 내에 수습되어, 각 소자(E)와 기판(S)이 전기적으로 접속된다. 여기서, 상술한 단계 S06∼S07이 실장 단계(S2)에 상당한다. Moreover, when the head 51 reaches the process temperature T3, the element E group is bonded to the substrate S by a conductive bonding material. At this time, the head 51 rises in temperature from the peeling temperature T1 when the element E group is picked up to the process temperature T3, and thermally expands according to the temperature rise. However, the head 51 has a size of 50 mm or less, or the head 51 is made of a material having a coefficient of thermal expansion of 18 × 10 -6 /K or less, such as ceramic or stainless steel. Therefore, the positional deviation of each element E due to the thermal expansion of the head 51 is collected within an allowable range, and each element E and the substrate S are electrically connected. Here, steps S06 to S07 described above correspond to mounting steps S2.

기판(S) 측에의 소자(E)의 실장이 완료되면, 이송부(5)는 사용 완료된 홀더 시트(Ah)를 폐기한다(단계 S08). 이송부(5)는 시트 배출부(8)로 이동하고, 헤드(51)에 공급되고 있는 부압은 해제된다. 헤드(51)에의 부압이 해제되면, 이송부(5)에 장착되어 있던 홀더 시트(Ah)는 헤드(51)로부터 탈락하여, 시트 배출부(8)에 낙하한다. When the mounting of the element E on the substrate S side is completed, the transfer section 5 discards the used holder sheet Ah (step S08). The conveying part 5 moves to the sheet discharge part 8, and the negative pressure supplied to the head 51 is released. When the negative pressure on the head 51 is released, the holder sheet Ah attached to the transfer section 5 falls off the head 51 and falls on the sheet discharge section 8.

이송부(5)가 유지하는 홀더 시트(Ah)는, m행 n열의 소자(E)를 포함하는 사이즈 및 형상을 갖는 것으로 한다. 캐리어(C)에는 a×m행 b×n열의 소자(E)가 스톡되어 있는 것으로 한다. 또한, 기판(S)에는 c×m행 d×n열의 소자(E)가 실장될 여지가 있는 것으로 한다. a, b, c 및 d는 양의 실수, 바람직하게는 자연수이다. 이 경우, 이송부(5)는, 캐리어(C)로부터 모든 소자(E)를 다 픽업할 때까지, 또는 기판(S)의 실장 여지에 모든 소자(E)를 다 배치할 때까지, 픽업 포지션(21)과 실장 포지션(22) 사이를 왕복하여, 홀더 시트(Ah)의 장착, 소자(E)의 픽업, 소자(E)의 실장 및 홀더 시트(Ah)의 폐기를 반복한다. 즉, 도 9에 도시하는 단계 S02∼S08을 반복하여 실행한다. 또한, 이송부(5)가 캐리어(C)로부터 남김없이 소자(E)를 모조리 취하여, 기판(S)의 회로 패턴에 남기지 않고서 소자(E)를 다 실장하는 것을 고려하면, a, b, c 및 d는 자연수로 하는 것이 바람직하다. It is assumed that the holder sheet Ah held by the transfer section 5 has a size and shape including elements E in m rows and n columns. It is assumed that the element C of the axm row bxn column is stocked in the carrier C. In addition, it is assumed that there is room for mounting the elements E of c×m rows and d×n columns on the substrate S. a, b, c and d are positive real numbers, preferably natural numbers. In this case, the transfer part 5 picks up the pick-up position (until it picks up all the elements E from the carrier C or until all the elements E are placed on the mounting space of the substrate S). 21) and mounting position 22 is reciprocated, and mounting of the holder sheet Ah, pickup of the element E, mounting of the element E, and disposal of the holder sheet Ah are repeated. That is, steps S02 to S08 shown in Fig. 9 are repeatedly executed. In addition, when considering that the transfer unit 5 takes all the elements E without leaving the carrier C and leaves them in the circuit pattern of the substrate S, it is considered that a, b, c and d is preferably a natural number.

이송부(5)가 픽업과 실장을 반복하는 와중에, 시트 공급부(7)에서는, 공급 릴(73)과 수용 릴(74)이 작동하고, 홀더 시트(Ah)의 띠는 간헐적으로 주행한다. 이미 펀칭된 영역은 수용 릴(74) 측으로 옮겨가고, 펀칭이 없는 영역은 커터 수용체(71)의 상면에 걸린다. 커터(72)는 커터 수용체(71)로부터 출현하여, 다시 홀더 시트(Ah)를 펀칭한다. 이송부(5)는, 새로운 홀더 시트(Ah)를 헤드(51)에 재장착하여, 픽업 포지션(21)에서 새로운 m행 n열의 소자(E)의 픽업과, 실장 포지션(22)에서의 새롭게 픽업한 m행 n열의 소자(E)의 실장을 반복한다. 이에 따라, 소자 실장 장치(1)는, 캐리어(C) 상의 a×m행 b×n열의 소자(E)군을 순서대로 픽업하여, 기판(S) 상에 실장해 간다. While the transfer section 5 repeats pickup and mounting, in the sheet supply section 7, the supply reel 73 and the receiving reel 74 operate, and the belt of the holder sheet Ah travels intermittently. The area already punched is moved to the receiving reel 74 side, and the area without punching is caught on the upper surface of the cutter receptor 71. The cutter 72 emerges from the cutter receptor 71, and again punches the holder sheet Ah. The transfer part 5 remounts the new holder sheet Ah to the head 51, picks up the new element E in m rows n columns at the pick-up position 21, and newly picks it up at the mounting position 22. The mounting of the element E of one m-row n-column is repeated. Accordingly, the element mounting apparatus 1 picks up a group of elements E of axm rows and bxn columns on the carrier C in order, and mounts them on the substrate S.

(효과)(effect)

이상과 같이, 이 소자 실장 장치(1)는 캐리어대(3)와 실장대(4)와 이송부(5)를 포함하도록 했다. 캐리어대(3)는 소자(E)가 어레이형으로 늘어선 캐리어(C)가 배치된다. 실장대(4)는 소자(E)가 어레이형으로 배치되는 기판(S)이 배치된다. 이송부(5)는, 캐리어대(3)와 실장대(4) 사이를 이동함과 더불어, 캐리어(C)로부터 다행다열의 소자(E)를 일괄적으로 픽업하고, 픽업한 다행다열의 소자(E)를 기판(S)으로 일괄적으로 옮긴다. 이 이송부(5)는, 다행다열의 소자(E)를 포함하는 영역과 같거나 약간 넓은 홀더 시트(Ah)를 유지하도록 했다. 그리고, 이송부(5)는, 캐리어(C)에 홀더 시트(Ah)를 밀어붙여 다행다열의 소자(E)를 홀더 시트(Ah)에 접착함으로써, 캐리어(C)로부터 다행다열의 소자(E)를 일괄적으로 픽업한다. As described above, the device mounting device 1 was made to include a carrier stand 3, a mount stand 4, and a transfer section 5. In the carrier stand 3, a carrier C in which elements E are arranged in an array is arranged. The mounting table 4 is provided with a substrate S on which the elements E are arranged in an array. The transfer part 5 moves between the carrier stand 3 and the mounting stand 4, collectively picks up the multi-row elements E from the carrier C, and picks up the multi-row elements ( E) is transferred to the substrate S in a batch. The transfer section 5 is made to hold the holder sheet Ah, which is equal to or slightly wider than the area containing the multi-row elements E. Then, the conveying unit 5 pushes the holder sheet Ah to the carrier C to bond the multi-row elements E to the holder sheet Ah, so that the multi-row elements E from the carrier C Pick up in bulk.

홀더 시트(Ah)는, 다행다열의 소자(E)가 포함되는 사이즈 및 형상과 같거나 약간 넓은 점착 영역(A1)을 한 면에 포함하고 있고, 점착 영역(A1) 내부는 빠짐없이 점착력을 갖고 있다. 그 때문에, 다행다열의 소자(E) 모두를 각각 핀 포인트에 위치 맞추지 않더라도, 홀더 시트(Ah)는, 각 소자(E)가 홀더 시트(Ah)의 어느 한 영역에 접촉하면, 점착력을 발휘하여 각 소자(E)를 접착할 수 있다. The holder sheet Ah includes an adhesive region A1 on one side that is slightly larger than or equal to the size and shape in which the multi-element element E is included, and the adhesive region A1 has an adhesive force without missing. have. Therefore, even if all of the elements E of the multi-column line are not positioned at each pin point, the holder sheet Ah exhibits adhesive force when each element E contacts any one region of the holder sheet Ah. Each element E can be glued.

따라서, 예컨대 진공 척과 같이 모든 흡인 구멍의 개구 위치를 높은 정밀도로 관리하지 않더라도, 다행다열의 소자(E)를 간편하면서 또한 보다 확실하게 픽업할 수 있어, 캐리어(C)에 소자(E)를 남겨 버리거나, 반송 도중에 소자(E)를 탈락시켜 버리거나 하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 캐리어(C)에 늘어선 소자(E)의 배열이 변했다고 해도 헤드(51)나 홀더 시트(Ah)를 교환할 필요는 없으며, 예컨대 다품종 소로트로 소자(E)를 실장할 때에도, 소자 실장 장치(1)를 일단 정지시키지 않고 연속 운전시킬 수 있어, 생산 효율이 향상된다. Therefore, even if the opening positions of all the suction holes, such as a vacuum chuck, are not managed with high precision, the multi-row elements E can be picked up easily and reliably, leaving the elements E on the carrier C. Discarding or dropping out of the element E during conveyance can be suppressed. In addition, even if the arrangement of the elements E lined up on the carrier C has changed, it is not necessary to replace the head 51 or the holder sheet Ah, and for example, when mounting the element E with a multi-type sorbet, the element is mounted. The device 1 can be continuously operated without stopping once, thereby improving production efficiency.

특히 이 소자 실장 장치(1)는, 한 변이 10 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하 정도 사이즈인 소자(E)를 다행다열로 정렬시켜 일괄적으로 기판(S)에 실장하는 경우에 적합하다. 예컨대, 소자 실장 장치(1)는, 미니 LED나 마이크로 LED를 백라이트용 혹은 표시 화면을 구성하는 화소용으로서 표시 기판에 실장한다. 이러한 미소 사이즈의 소자(E)가 되면, 예컨대 진공 흡착이나 정전 흡착을 이용한 경우, 흡인 구멍이나 메사형 구조체와 같은 흡착부가 조금 커지는 것만으로 소자(E)의 위치가 불안정하게 되거나, 흡착부의 형성 위치가 조금 어긋나는 것만으로 일부의 소자(E)를 유지할 수 없거나 한다. 하나의 소자(E)와 한 곳의 흡인 구멍을 위치 맞추는 것은 가능하지만, m행 n열의 소자(E)와 m행 n열의 흡착부 모두가 정밀도 좋게 위치 맞춰지도록 관리하는 것은 매우 어려우며, 모든 소자(E)와 흡착부의 위치를 개별로 보정할 수는 없다. In particular, the element mounting apparatus 1 is suitable for mounting the elements E having a size of about 10 µm or more and 200 µm or less on the side of the substrate S in a row by aligning them in multiple rows. For example, the element mounting apparatus 1 mounts a mini LED or a micro LED on a display substrate as a backlight or for pixels constituting a display screen. When the element E of such a small size is used, for example, in the case of using vacuum adsorption or electrostatic adsorption, the position of the element E becomes unstable or the position of the adsorption part is formed only by slightly increasing the adsorption part such as a suction hole or a mesa structure. Some of the elements E cannot be maintained only by a slight deviation. It is possible to position one element (E) and one suction hole, but it is very difficult to manage so that both the element (E) in column m and column n and the adsorption portion in column m (m) are precisely positioned. E) and the position of the adsorption section cannot be corrected individually.

그러나, 이 소자 실장 장치(1)에서는, 다행다열의 소자(E) 모두를 각각 핀 포인트에 위치 맞추지 않더라도, 홀더 시트(Ah)는, 각 소자(E)가 홀더 시트(Ah)의 점착 영역(A1)에 접촉하기만 하면 점착력을 발휘하여 각 소자(E)를 접착할 수 있기 때문에, 한 변이 10 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하 정도 사이즈인 소자(E)를 다행다열로 정렬시켜 일괄적으로 기판(S)에 실장하는 경우에 특히 적합하게 되는 것이다. 물론, 200 ㎛를 넘는 소자(E)라도, 이 소자 실장 장치(1)에 의해서 기판(S)으로 일괄적으로 바꿔 옮길 수 있다. However, in this element mounting apparatus 1, even if all of the elements E of the multi-column row are not positioned at the pin points, the element of the holder sheet Ah is the adhesion area of the element of the holder sheet Ah. Since each element E can be adhered by exerting adhesive force only by contacting with A1), the elements E having a size of about 10 μm or more and 200 μm or less on one side are aligned in multiple rows, and the substrate (S) It is particularly suitable for mounting on ). Of course, even the element E exceeding 200 µm can be collectively transferred to the substrate S by the element mounting device 1.

또한, 홀더 시트(Ah)는 규정 온도보다 점착력이 상실 또는 저하되는 열 박리 시트로 했다. 이송부(5)는 헤드(51)로서 예시한 유지부와 히터(56)를 포함한다. 헤드(51)는 점착 시트(A)를 유지하고, 히터(56)는 기판(S)에 다행다열의 소자(E)를 접촉시켰을 때에 규정 온도 이상으로 헤드(51)를 가열하도록 했다. In addition, the holder sheet Ah was set as a heat release sheet in which the adhesive strength is lost or lower than the prescribed temperature. The conveying section 5 includes a holding section and a heater 56 illustrated as the head 51. The head 51 holds the pressure-sensitive adhesive sheet A, and the heater 56 heats the head 51 to a prescribed temperature or higher when the multi-column element E is brought into contact with the substrate S.

즉, 다행다열의 소자(E)의 기판(S)에의 실장 방법으로서는, 다행다열의 소자(E)를 포함하는 영역과 같거나 약간 넓은 홀더 시트(Ah)를 소자 공급체(캐리어(C))에 밀어붙여, 다행다열의 소자(E)를 홀더 시트(Ah)에 접착하는 픽업 단계(S1)와, 기판(S)에 다행다열의 소자(E)를 접촉시켰을 때에, 홀더 시트(Ah)의 점착력이 상실 또는 저하되는 규정 온도 이상으로 홀더 시트(Ah)를 가열시켜, 다행다열의 소자(E)를 홀더 시트(Ah)로부터 박리시키는 실장 단계(S2)를 포함하도록 했다. 또한, 기판(S) 상에 소자(E)가 어레이형으로 실장된 소자 실장 기판의 제조 방법으로서는, 이 픽업 단계(S1)와 실장 단계(S2)를 여러 번 반복하도록 했다. That is, as a mounting method of the multi-column element E to the substrate S, a holder sheet Ah that is equal to or slightly wider than the region including the multi-column element E is a device supply (carrier C). And the pick-up step S1 in which the multi-column element E is adhered to the holder sheet Ah, and when the multi-column element E is brought into contact with the substrate S, the holder sheet Ah The holder sheet (Ah) was heated to a temperature higher than or equal to a prescribed temperature at which the adhesive strength was lost or decreased, and the mounting step (S2) was performed to peel the multi-element element E from the holder sheet (Ah). Moreover, as a manufacturing method of the element mounting substrate in which the elements E are mounted in an array type on the substrate S, this pickup step S1 and the mounting step S2 are repeated several times.

이에 따라, 다행다열의 소자(E) 모두를 각각 핀 포인트에 위치 맞추지 않더라도, 홀더 시트(Ah)는, 각 소자(E)가 홀더 시트(Ah)의 점착 영역(A1)에 접촉하기 만 하면, 점착력을 발휘하여 각 소자(E)를 접착할 수 있음과 더불어 보다 확실하게 소자(E)를 기판(S)에 이탈시킬 수 있기 때문에, 소자(E)를 기판(S)에 전사할 때에 홀더 시트(Ah) 측에 소자(E)가 잔존해 버리는 것이 방지할 수 있다. 그 때문에, 소자(E)를 실장한 기판(S)의 수율이 향상된다. 또한, 실장할 수 없었던 부위를 소자(E)로 메우는 실장 후의 후작업이 생길 가능성이 낮아져, 제품의 생산 효율이 향상된다. Accordingly, even if all of the elements E of the multi-column row are not positioned at each pin point, the holder sheet Ah only needs to contact each element E to the adhesive region A1 of the holder sheet Ah, Since each element E can be adhered by exerting adhesive force, and the element E can be more reliably detached from the substrate S, the holder sheet is transferred when the element E is transferred to the substrate S. It can be prevented that the element E remains on the (Ah) side. Therefore, the yield of the substrate S on which the element E is mounted is improved. In addition, the possibility of post-mounting after mounting that fills the part E which could not be mounted with the element E is lowered, thereby improving the production efficiency of the product.

더욱이, 가열되는 헤드(51)는, 그 재질에 따른 열팽창 계수에 따라서 팽창하여, 일괄 유지하고 있는 다행다열의 소자(E)를 각각 변위시킨다. 그러나, 본 실시형태에서는, 헤드(51)는, 홀더 시트(Ah)의 유지면(51a)이 직사각형 형상을 가지고, 한 변의 길이가 50 mm 이하이도록 했다. 또는, 헤드(51)는, 열팽창 계수가 18×10-6/K 이하인 소재로 구성되도록 했다. 이에 따라, 소자(E)의 전극과 기판(S)의 전극이 맞지 않게 될 정도의 소자(E)의 위치 어긋남은 피하게 되어, 소자(E)와 기판(S)의 접촉 불량이 억제된다. 따라서, 헤드(51)가 가열되게 되더라도 소자(E)를 실장한 기판(S)의 수율이 향상된다. 또한, 본 실시형태에서는, 헤드(51)는, 홀더 시트(Ah)의 유지면(51a)이 직사각형 형상을 가지고, 한 변의 길이가 120 mm 이하이며, 열팽창 계수가 5×10-6/K 이하인 소재로 구성되도록 했다. 이에 의해서도, 상술한 것과 마찬가지로, 소자(E)의 전극과 기판(S)의 전극이 맞지 않게 될 정도의 소자(E)의 위치 어긋남은 피하게 되어, 소자(E)와 기판(S)의 접촉 불량이 억제된다. Moreover, the head 51 to be heated expands according to the coefficient of thermal expansion according to the material, thereby displacing the elements E of the multi-column rows held in bulk. However, in the present embodiment, in the head 51, the holding surface 51a of the holder sheet Ah has a rectangular shape, and the length of one side is 50 mm or less. Alternatively, the head 51 was made of a material having a coefficient of thermal expansion of 18×10 -6 /K or less. Accordingly, the positional deviation of the element E such that the electrode of the element E and the electrode of the substrate S do not match is avoided, and the contact failure between the element E and the substrate S is suppressed. Therefore, even if the head 51 is heated, the yield of the substrate S on which the element E is mounted is improved. Further, in the present embodiment, the head 51 has a holder surface Ah holding surface 51a having a rectangular shape, the length of one side being 120 mm or less, and the coefficient of thermal expansion being 5×10 -6 /K or less. It was made to be composed of materials. This also avoids misalignment of the element E such that the electrode of the element E and the electrode of the substrate S do not match, as described above, and the contact between the element E and the substrate S is avoided. Badness is suppressed.

또한, 캐리어(C)는, 헤드(51)의 홀더 시트(Ah)보다 낮은 온도에서 점착력이 상실 또는 저하되는 다른 점착 시트(A)인 캐리어 시트(Ac)를 포함하도록 했다. 이 캐리어(C)는 캐리어 시트(Ac)에 소자(E)를 어레이형으로 접착하여 이루어진다. 그리고, 히터(56)는, 헤드(51)가 소자(E)를 픽업할 때, 헤드(51)가 유지하는 홀더 시트(Ah)가 점착력을 상실 또는 저하하는 온도보다 낮고, 캐리어(C)가 포함하는 캐리어 시트(Ac)가 점착력을 상실 또는 저하하는 온도보다 높은 온도로 헤드(51)를 가열하도록 했다. In addition, the carrier C was made to include the carrier sheet Ac, which is another adhesive sheet A whose adhesive strength is lost or decreased at a lower temperature than the holder sheet Ah of the head 51. This carrier (C) is formed by bonding the element (E) to the carrier sheet (Ac) in an array. And, when the head 51 picks up the element E, the heater 56 is lower than the temperature at which the holder sheet Ah retained by the head 51 loses or lowers the adhesion, and the carrier C The head 51 is heated to a temperature higher than the temperature at which the carrier sheet Ac containing loses or decreases the adhesion.

이에 따라, 홀더 시트(Ah)가 소자(E)를 접착했을 때, 캐리어(C) 측은 소자(E)를 떼어내기 쉽게 되기 때문에, 소자(E)를 홀더 시트(Ah)에 전사할 때에 캐리어(C) 측에 소자(E)가 잔존해 버리는 것을 방지할 수 있다. 그 때문에, 소자(E)를 실장한 기판(S)의 수율이 향상된다. 또한, 실장할 수 없었던 부위를 소자(E)로 메우는 실장 후의 후작업이 생길 가능성이 낮아져, 제품의 생산 효율이 향상된다. 더욱이, 캐리어(C)가 소자(E)를 떼어내는 타이밍을 컨트롤할 수 있기 때문에, 캐리어대(3)에 의한 캐리어(C)의 이송 시에 소자(E)가 위치 어긋나는 일이 없고, 실장 시의 접촉 불량도 보다 확실하게 방지할 수 있다. Accordingly, when the holder sheet Ah adheres to the element E, the carrier C side is easily detached from the element E, and therefore the carrier (E) is transferred when the element E is transferred to the holder sheet Ah. It is possible to prevent the element E from remaining on the C) side. Therefore, the yield of the substrate S on which the element E is mounted is improved. In addition, the possibility of post-mounting after mounting that fills the part E which could not be mounted with the element E is lowered, thereby improving the production efficiency of the product. Moreover, since the timing at which the carrier C detaches the element E can be controlled, the element E is not displaced during the transfer of the carrier C by the carrier base 3, and is mounted. It is also possible to more reliably prevent poor contact.

또한, 본 실시형태에서는, 캐리어 시트(Ac)도 열 박리 시트인 양태를 예로 설명했지만, 소자(E)의 픽업 시에 소자(E)의 유지력을 상실 또는 저하시킬 수 있는 시트라면 이것에 한하지 않는다. 예컨대, 캐리어 시트(Ac)로서는, 점착면과의 법선 방향의 유지력이 홀더 시트(Ah)보다 낮은 점착 시트를 이용하도록 하여도 좋다. 홀더 시트(Ah)로 소자(E)를 접착한 후, 이송부(5)를 캐리어(C)로부터 떼어내도록 상승시킬 때, 캐리어 시트(Ac)와 홀더 시트(Ah)의 유지력의 차에 의해서, 캐리어 시트(Ac)로부터 소자(E)가 벗겨져, 홀더 시트(Ah)에 소자(E)를 전사할 수 있다. In addition, in the present embodiment, the embodiment in which the carrier sheet Ac is also a heat release sheet is described as an example, but it is not limited to this as long as it is a sheet capable of losing or lowering the holding force of the element E when the element E is picked up. Does not. For example, as the carrier sheet Ac, an adhesive sheet having a holding force in the normal direction with respect to the adhesive surface lower than that of the holder sheet Ah may be used. After adhering the element E with the holder sheet Ah, when the transfer portion 5 is lifted to be detached from the carrier C, the carrier is caused by the difference in the holding force between the carrier sheet Ac and the holder sheet Ah. The element E is peeled from the sheet Ac, and the element E can be transferred to the holder sheet Ah.

또한, 도 14에 도시한 것과 같이, 이송부(5)는, Y축과 Z축에 의해 구획되는 YZ 평면을 따라서 헤드(51)와 실린더(52)의 열을 기울이는 틸트 기구(58)를 포함하도록 하여도 좋다. 틸트 기구(58)는, 예컨대 X축 방향으로 연장되는 회전축과, 이 회전축을 축회전시키는 회전 모터를 포함한다. 실린더(52)와 헤드(51)가 부착된 브래킷은 이 회전축에 고착된다. 회전 모터를 구동시키면, 헤드(51)와 실린더(52)는 YZ 평면을 따라서 방향을 변경한다. In addition, as shown in FIG. 14, the transfer part 5 includes a tilt mechanism 58 that tilts the rows of the head 51 and the cylinder 52 along the YZ plane divided by the Y and Z axes. You may do it. The tilt mechanism 58 includes, for example, a rotating shaft extending in the X-axis direction and a rotating motor that rotates the rotating shaft. The bracket to which the cylinder 52 and the head 51 are attached is fixed to this rotating shaft. When the rotating motor is driven, the head 51 and the cylinder 52 change directions along the YZ plane.

이 경우, 카메라(55)의 촬상 화상을 이용하여 기판(S) 상의 실장 예정 위치의 휘어짐을 검출하면 된다. 틸트 기구(58)는, 검출된 휘어짐에 따라서, 기판(S) 상의 실장 예정 위치와 헤드(51)의 유지면(51a)이 평행하게 되도록 헤드(51)와 실린더(52)의 열을 기울인다. 카메라(55) 대신에, 기판(S)의 휘어짐을 검출하기 위해서 레이저 조사 장치를 포함하여도 좋다. 레이저 조사 장치는 레이저 조사부와 레이저 수광부를 포함하며, 레이저로 기판(S)을 주사하여, 레이저 수광부의 수광 타이밍에 의해서 기판(S)의 휘어짐, 즉 레이저 조사부와 레이저 주사 위치의 거리를 검출한다. In this case, it is sufficient to use the captured image of the camera 55 to detect the warpage of the intended mounting position on the substrate S. The tilt mechanism 58 inclines the rows of the head 51 and the cylinder 52 such that the planned mounting position on the substrate S and the holding surface 51a of the head 51 are parallel to the detected warpage. Instead of the camera 55, a laser irradiation device may be included to detect the warpage of the substrate S. The laser irradiation apparatus includes a laser irradiation unit and a laser light receiving unit, and scans the substrate S with a laser to detect the warp of the substrate S, that is, the distance between the laser irradiation unit and the laser scanning position, by the light receiving timing of the laser receiving unit.

이에 따라, 대형의 기판(S)이 휘어 있더라도 정밀도 좋게 소자(E)를 실장할 수 있다. 또한, 기판(S)이 휘어 있더라도 기판(S)과 소자(E)와의 에어갭을 없애어, 모든 소자(E)를 동시에 기판(S)에 접촉시킨 뒤에, 홀더 시트(Ah)로부터 소자(E)를 박리시킬 수 있다. 그 때문에, 기판(S)으로부터 소자(E)가 벗어날 가능성을 저하시켜, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다. 또한, XZ 평면을 따라서 헤드(51)와 실린더(52)의 열을 기울이는 틸트 기구(58)를 추가로 설치하도록 하면, 모든 방향으로의 휘어짐에 대응할 수 있게 된다. Thereby, the element E can be mounted with high precision even if the large substrate S is bent. Further, even if the substrate S is bent, the air gap between the substrate S and the element E is eliminated, and after all the elements E are brought into contact with the substrate S at the same time, the element E is removed from the holder sheet Ah. ) Can be peeled off. Therefore, the possibility that the element E escapes from the substrate S is reduced, and the yield of the product can be improved. In addition, when the tilt mechanism 58 for tilting the rows of the head 51 and the cylinder 52 along the XZ plane is additionally installed, it is possible to cope with the bending in all directions.

또한, 띠 형상의 홀더 시트(Ah)를 주행시켜, 점착력이 상실 또는 저하되지 않은 영역을 공급하는 시트 공급부(7)를 포함하도록 했다. 이에 따라, 홀더 시트(Ah)를 열 박리 시트로 하여도 효율적으로 소자(E)를 반송하는 것이 가능하게 된다. 또한, 이 시트 공급부(7)는, 띠 형상의 홀더 시트(Ah)의 주행 경로 도중에, 홀더 시트(Ah)를 펀칭하는 커터(72)를 포함하도록 했다. 이에 따라, 홀더 시트(Ah)를 1장씩 공급할 필요는 없어, 홀더 시트(Ah)를 간편하면서 또한 신속하게 공급할 수 있다. Further, the belt-shaped holder sheet Ah was driven to include a sheet supply section 7 for supplying a region in which the adhesive strength was not lost or decreased. This makes it possible to efficiently convey the element E even if the holder sheet Ah is used as a heat release sheet. Moreover, this sheet supply part 7 was made to include the cutter 72 which punches the holder sheet Ah in the middle of the travel path of the belt-shaped holder sheet Ah. Accordingly, it is not necessary to supply the holder sheets Ah one by one, and the holder sheets Ah can be supplied easily and quickly.

또한, 도 15에 도시한 것과 같이, 시트 공급부(7)는 이송부(5)에 포함되어 있어도 좋다. 이송부(5)는 헤드(51)의 양편에 공급 릴(73)과 수용 릴(74)을 포함하고 있다. 공급 릴(73)로부터 인출된 홀더 시트(Ah)의 띠는, 헤드(51)의 유지면(51a)에 걸쳐지고, 수용 릴(74)에 휘감겨 있다. 홀더 시트(Ah)의 띠가 유지면(51a)에 합치하는 영역에 소자(E)가 점착되고, 그 소자(E)가 열에 의해 박리되면, 공급 릴(73)과 수용 릴(74)을 작동시켜, 사용 완료된 영역을 수용 릴(74) 측으로 보내고, 새로운 영역을 유지면(51a)에 위치시킨다. In addition, as shown in FIG. 15, the sheet supply part 7 may be included in the transfer part 5. The transfer part 5 includes a supply reel 73 and a receiving reel 74 on both sides of the head 51. The belt of the holder sheet Ah drawn out from the supply reel 73 spans the holding surface 51a of the head 51 and is wound around the receiving reel 74. When the element E adheres to the region where the belt of the holder sheet Ah conforms to the holding surface 51a, and the element E is peeled off by heat, the supply reel 73 and the receiving reel 74 are operated. The used area is sent to the receiving reel 74 side, and the new area is placed on the holding surface 51a.

이 경우, 홀더 시트(Ah)의 띠의 폭 방향(Y축 방향)의 치수는, 다행다열의 소자(E)가 배치되는 영역의 폭 방향(Y축 방향)의 치수와 같거나 약간 넓은 폭으로 형성한다. 헤드(51)의 유지면(51a)에 있어서의 홀더 시트(Ah)의 이송 방향(X축 방향)의 치수, 즉, 도 15에 있어서 홀더 시트(Ah)가 평탄하게 지지되어 있는 부분의 X축 방향의 치수는, 다행다열의 소자(E)가 배치되는 영역의 X축 방향의 치수와 같거나 약간 넓은 폭으로 형성한다. 또한, 유지면(51a)의 양끝으로 형성되는 홀더 시트(Ah)의 절곡부는 예리한 각(角)으로 되게 하면 좋다. In this case, the dimension in the width direction (Y-axis direction) of the belt of the holder sheet Ah is equal to or slightly wider than the dimension in the width direction (Y-axis direction) of the region in which the multi-column element E is disposed. To form. The dimension of the conveyance direction (X-axis direction) of the holder sheet Ah on the holding surface 51a of the head 51, that is, the X-axis of the part where the holder sheet Ah is supported flat in FIG. The dimension in the direction is formed to be the same or slightly wider than the dimension in the X-axis direction of the region in which the multi-column elements E are arranged. Further, it is sufficient that the bent portions of the holder sheet Ah formed at both ends of the holding surface 51a have a sharp angle.

이와 같이 이송부(5)에 시트 공급부(7)가 포함되어 있으면, 이송부(5)가 시트 공급부(7)와 시트 배출부(8)를 경유하는 프로세스를 생략할 수 있다. 그 때문에, 새로운 홀더 시트(Ah)의 헤드(51)에의 장착에서부터, 소자(E)의 픽업과 소자(E)의 실장을 거쳐 홀더 시트(Ah)의 교체까지의 택트 타임이 향상되어, 제품의 생산 효율이 향상된다. In this way, if the sheet feeder 7 is included in the feeder 5, the process of the feeder 5 passing through the sheet feeder 7 and the sheet discharger 8 can be omitted. Therefore, the tact time from the mounting of the new holder sheet Ah to the head 51 to the pick-up of the element E and the mounting of the element E, and the replacement of the holder sheet Ah is improved. Production efficiency is improved.

(제2 실시형태)(Second embodiment)

이어서 제2 실시형태에 따른 소자 실장 장치(1)에 관해서 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 제1 실시형태와 동일한 구성 및 동일한 기능에 관해서는 동일한 부호를 붙이고 상세한 설명을 생략한다. Next, the element mounting apparatus 1 according to the second embodiment will be described in detail with reference to the drawings. The same code|symbol is attached|subjected about the same structure and the same function as 1st Embodiment, and detailed description is abbreviate|omitted.

도 16에 도시한 것과 같이, 이 소자 실장 장치(1)에 있어서, 헤드(51)에 포함되는 히터(56)는, 각 소자(E)의 배치 위치가 기판(S)에 알맞은 적합 온도대(T4)까지 헤드(51)를 가열한다. 즉, 히터(56)는, 헤드(51)를 가열하여 열팽창시켜, 각 소자(E)가 기판(S)에 전기적으로 접합할 수 있는 허용 범위에 위치하도록 다행다열의 각 소자(E)의 배치 위치를 변위시킨다. As shown in FIG. 16, in this element mounting apparatus 1, the heater 56 included in the head 51 has a suitable temperature range (where the arrangement position of each element E is suitable for the substrate S) The head 51 is heated to T4). That is, the heater 56 heats the head 51 and thermally expands it, so that each element E in the multi-column row is arranged so that each element E is within an allowable range to be electrically bonded to the substrate S. Displace the position.

적합 온도대(T4)는, 홀더 시트(Ah)의 점착력이 상실 또는 저하되는 홀더 측의 박리 온도(T2)를 포함하도록 설정된다. 즉, 기판(S)에 실장되는 소자(E)의 간격보다 좁혀, 각 소자(E)를 캐리어 시트(Ac)에 배열해 두고, 헤드(51)의 재질 및 크기에 의해 선팽창 계수를 조정하여, 홀더 측의 박리 온도(T2)를 조정해 두거나, 또는 이들을 복합적으로 이용하여 적합 온도대(T4)와 홀더 박리 온도(T2)를 설정해 두면 된다. The suitable temperature zone T4 is set to include the peeling temperature T2 on the holder side where the adhesive force of the holder sheet Ah is lost or lowered. That is, the interval between the elements E mounted on the substrate S is narrower, and each element E is arranged on the carrier sheet Ac, and the linear expansion coefficient is adjusted by the material and size of the head 51, The peeling temperature T2 on the holder side may be adjusted, or a suitable temperature zone T4 and a holder peeling temperature T2 may be set by using these in combination.

이러한 소자 실장 장치(1)에서는, 픽업 예정 소자(E)군을 캐리어(C)로부터 픽업하고, 픽업한 소자(E)군을 기판(S)에 접촉시킨다. 이 때, 도 17에 도시한 것과 같이, 히터(56)는, 홀더 측의 박리 온도(T2)를 포함하는 적합 온도대(T4)까지 헤드(51)를 가열하여, 헤드(51)의 열팽창에 의해 소자(E)의 간격을 기판(S)의 회로 패턴에 알맞게 넓힘과 더불어, 소자(E)를 홀더 시트(Ah)로부터 박리시켜 헤드(51) 측과의 속박을 풀면서 소자(E)군을 기판(S)에 건네준다. 이에 따라, 오히려 헤드(51)의 열팽창에 의해서 각 소자(E)의 위치는 정밀도 좋게 허용 범위 내의 적정 포지션(P)에 수습되게 되고, 각 소자(E)와 기판(S)이 전기적으로 접속되게 되기 때문에, 헤드(51)의 열팽창에 기인한 수율의 저하를 억제할 수 있다. In this element mounting apparatus 1, the group of elements E to be picked up is picked up from the carrier C, and the group of elements E picked up is brought into contact with the substrate S. At this time, as shown in FIG. 17, the heater 56 heats the head 51 to a suitable temperature zone T4 including the peeling temperature T2 on the holder side, and thereby heat expansion of the head 51 is performed. By increasing the spacing of the element E according to the circuit pattern of the substrate S, the element E is peeled from the holder sheet Ah to release bondage with the head 51 side, thereby releasing the element E group To the substrate S. Accordingly, rather than by the thermal expansion of the head (51), the position of each element (E) is converged to an appropriate position (P) within the allowable range with high precision, and each element (E) and the substrate (S) are electrically connected Therefore, a decrease in yield due to thermal expansion of the head 51 can be suppressed.

또한, 히터(56)는 도전성 접합 재료에 대한 프로세스 온도(T3)까지 더욱 헤드(51)를 가열한다. 박리시킨 소자(E)군이 홀더 시트(Ah)의 마찰 계수에 의해 헤드(51)의 열팽창에 끌려가고, 더구나 간격을 넓히도록 위치 변위하는 경우에는, 적합 온도대(T4)를 프로세스 온도(T3)에 맞추도록 하면 좋다. In addition, the heater 56 further heats the head 51 to the process temperature T3 for the conductive bonding material. When the peeled element E group is attracted to the thermal expansion of the head 51 by the friction coefficient of the holder sheet Ah, and further displaces the position to widen the gap, the suitable temperature zone T4 is set to the process temperature T3. ).

또는, 홀더 측의 박리 온도(T2)를 포함하는 적합 온도대(T4)를 통과할 때, 즉 헤드(51)의 열팽창에 의해 소자(E)의 간격이 기판(S)에 알맞게 넓혀졌을 때, 헤드(51)는 부압을 일단 해제하고, 홀더 시트(Ah)와 헤드(51)의 속박을 풀면서 프로세스 온도(T3)까지 헤드(51)를 가열한다. 헤드(51)가 열팽창하여도, 헤드(51)에 흡인되지 않은 홀더 시트(Ah)의 신장은 헤드(51)의 열팽창에 추종하기 어렵고, 홀더 시트(Ah)와 기판(S)에 끼워져 있는 소자(E)군도 적합 온도대(T4)에서부터 프로세스 온도(T3)에 이르는 과정에서 더욱 간격을 넓힐 가능성이 적어진다. Alternatively, when passing through the suitable temperature zone T4 including the peeling temperature T2 on the holder side, that is, when the distance of the element E is widened to the substrate S by thermal expansion of the head 51, The head 51 releases the negative pressure once, and heats the head 51 to the process temperature T3 while releasing the bond between the holder sheet Ah and the head 51. Even if the head 51 thermally expands, the elongation of the holder sheet Ah not sucked by the head 51 is difficult to follow the thermal expansion of the head 51, and the element is sandwiched between the holder sheet Ah and the substrate S (E) Also in the process from the temperature range T4 to the process temperature T3, the likelihood of widening the gap becomes less.

(제3 실시형태)(Third embodiment)

이어서, 제3 실시형태에 따른 소자 실장 장치(1)에 관해서 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 제1 또는 제2 실시형태와 동일한 구성 및 동일한 기능에 관해서는 동일한 부호를 붙이고 상세한 설명을 생략한다. Next, the element mounting apparatus 1 according to the third embodiment will be described in detail with reference to the drawings. The same code|symbol is attached|subjected about the same structure and the same function as 1st or 2nd embodiment, and detailed description is abbreviate|omitted.

이 소자 실장 장치(1)에 있어서, 기판(S)에는 자외선으로 경화 또는 임시 경화하는 도전성 접합 재료가 형성되어 있다. 도 18에 도시한 것과 같이, 실장대(4)의 배치면은 기판(S)보다 한 단계 작은 개구를 갖는 도넛형이며, 실장대(4)의 아래쪽에는, 실장 포지션 중심에 위치 맞춰져 자외선 조사 장치(59)가 배치되어 있다. 기판(S)은 유리판을 베이스로 하고 있고, 자외선 조사 장치(59)는 기판(S)으로 향해서 자외선을 출사하여, 기판(S)을 투과하여 도전성 접합 재료에 조사한다. In the element mounting apparatus 1, a conductive bonding material that is cured or temporarily cured with ultraviolet rays is formed on the substrate S. As shown in Fig. 18, the placement surface of the mounting table 4 is a donut shape having an opening one step smaller than the substrate S, and under the mounting table 4, it is positioned at the center of the mounting position, and is irradiated with ultraviolet rays. 59 is arranged. The substrate S is based on a glass plate, and the ultraviolet irradiation device 59 emits ultraviolet rays toward the substrate S, passes through the substrate S, and irradiates the conductive bonding material.

도 19는 제3 소자 실장 장치(1)의 실장 과정의 동작을 도시하는 흐름도이다. 승강부(9)는, 다행다열의 소자(E)를 유지한 이송부(5)를 실장대(4)로 향해서 하강시키고, 실린더(52)는 다행다열의 소자(E)를 기판(S)에 밀어붙인다. 소자(E)가 기판(S)에 밀어붙여지면(단계 S11), 자외선 조사 장치(59)는, 자외선을 도전성 접합 재료에 조사하여, 도전성 접합 재료를 경화시킨다(단계 S12). 이에 따라, 소자(E)는 기판(S)에 고정한다. 소자(E)가 기판(S)에 접합된 후, 히터(56)는 헤드(51)를 홀더 측의 박리 온도(T2)까지 가열한다(단계 S13). 헤드(51)의 열은 홀더 시트(Ah)에 전열되고, 홀더 시트(Ah)는 점착력을 상실 또는 저하시켜, 기판(S)에 접합되어 있는 소자(E)를 홀더 시트(Ah)로부터 박리시킨다. 19 is a flowchart showing the operation of the mounting process of the third element mounting apparatus 1. The elevating section 9 lowers the conveyance section 5 holding the multi-row element E toward the mounting table 4, and the cylinder 52 transfers the multi-row element E to the substrate S. Push it. When the element E is pressed against the substrate S (step S11), the ultraviolet irradiation device 59 irradiates the conductive bonding material with ultraviolet light to cure the conductive bonding material (step S12). Accordingly, the element E is fixed to the substrate S. After the element E is bonded to the substrate S, the heater 56 heats the head 51 to the peeling temperature T2 on the holder side (step S13). The heat of the head 51 is transferred to the holder sheet Ah, and the holder sheet Ah loses or lowers the adhesive force, and peels the element E bonded to the substrate S from the holder sheet Ah. .

히터(56)가 홀더 측의 박리 온도(T2)까지 헤드(51)를 가열했을 때, 헤드(51)는 열팽창하지만, 홀더 시트(Ah)에 점착되어 있는 다행다열의 소자(E)는 기판(S)에 고정되어 있기 때문에, 헤드(51)의 열팽창에 추종하여 위치 변위하기 어렵게 되어 있다. 그 때문에, 각 소자(E)의 위치는 허용 범위 내를 유지하여, 헤드(51)의 열팽창에 기인한 수율의 저하를 억제할 수 있다. When the heater 56 heats the head 51 to the peeling temperature T2 on the holder side, the head 51 thermally expands, but the element E of the multi-column attached to the holder sheet Ah is a substrate ( Since it is fixed to S), it is difficult to displace the position following the thermal expansion of the head 51. For this reason, the position of each element E is maintained within the allowable range, and a decrease in yield due to thermal expansion of the head 51 can be suppressed.

(다른 실시형태)(Other embodiments)

이상 본 발명의 실시형태 및 각 부의 변형예를 설명했지만, 이 실시형태나 각 부의 변형예는 일례로서 제시한 것이고, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하지 않는다. 상술한 이들 신규의 실시형태는 그 밖의 다양한 형태로 실시되는 것이 가능하며, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 생략, 치환, 변경을 할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함됨과 더불어 청구범위에 기재된 발명에 포함된다. Although the embodiments of the present invention and modifications of the parts have been described above, the embodiments and modifications of the parts are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments described above can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention and included in the invention described in the claims.

1: 소자 실장 장치, 11: 제어 수단, 12: 공기압 회로, 21: 픽업 포지션, 22: 실장 포지션, 3: 캐리어대, 4: 실장대, 5: 이송부, 51: 헤드, 52: 실린더, 53: θ 회전부, 54: 접촉 블록 받이, 55: 카메라, 56: 히터, 57: 블로워, 58: 틸트 기구, 59: 자외선 조사 장치, 6: 가대, 61: 인상대, 62: 지주, 7: 시트 공급부, 8: 시트 배출부, 9: 승강부, C: 캐리어, E: 소자, S: 기판, A: 점착 시트, Ah: 홀더 시트, Ac: 캐리어 시트 1: element mounting device, 11: control means, 12: pneumatic circuit, 21: pick-up position, 22: mounting position, 3: carrier stand, 4: mounting stand, 5: transfer section, 51: head, 52: cylinder, 53: θ rotating part, 54: contact block receiver, 55: camera, 56: heater, 57: blower, 58: tilt mechanism, 59: ultraviolet irradiation device, 6: trestle, 61: impression stand, 62: strut, 7: sheet feeder, 8: sheet outlet, 9: lift, C: carrier, E: element, S: substrate, A: adhesive sheet, Ah: holder sheet, Ac: carrier sheet

Claims (10)

소자가 어레이형으로 정렬된 소자 공급체가 배치되는 공급대와,
상기 소자가 어레이형으로 배치되는 기판이 배치되는 실장대와,
상기 공급대와 상기 실장대 사이를 여러 번 왕복 이동하여, 상기 공급대로 되돌아갈 때마다, 상기 소자 공급체로부터 한 번에 다행다열(多行多列)씩 상기 소자를 픽업하고, 상기 실장대에 이를 때마다, 다행다열씩 픽업한 상기 소자를 상기 기판으로 옮기는 이송부를 포함하고,
상기 이송부는,
상기 다행다열의 소자를 포함하는 영역과 같거나 약간 넓은 시트이며, 규정 온도에 의해서 점착력이 상실 또는 저하되는 점착 시트를 유지하는 유지부와,
상기 기판에 상기 다행다열의 소자를 접촉시켰을 때에, 상기 규정 온도 이상으로 상기 유지부를 가열하는 히터를 포함하며,
상기 소자 공급체에 상기 점착 시트를 밀어붙여 상기 다행다열의 소자를 상기 점착 시트에 접착함으로써, 상기 소자 공급체로부터 상기 다행다열의 소자를 한 번에 픽업하고, 상기 규정 온도 이상으로 가열함으로써, 픽업한 상기 소자를 상기 점착 시트로부터 박리시켜 상기 기판으로 일괄적으로 옮기는 것을 특징으로 하는 소자 실장 장치. A supply table in which the device supply elements in which the devices are arrayed are arranged,
A mounting table on which a substrate on which the elements are arranged is arranged, and
By reciprocating several times between the supply table and the mounting table, and whenever returning to the supply table, the elements are picked up in multiple rows at a time from the device supply body, and then mounted on the mounting table. Each time, it includes a transfer unit for transferring the elements picked up in multiple rows to the substrate,
The transfer unit,
It is a sheet that is equal to or slightly wider than the area containing the multi-column element, and a holding portion for holding the adhesive sheet whose adhesive strength is lost or decreased by a prescribed temperature.
And a heater that heats the holding portion above the prescribed temperature when the multi-column element is brought into contact with the substrate.
By picking up the elements of the multiple rows at once by pushing the pressure-sensitive adhesive sheet to the element supply body and adhering the elements of the multiple rows to the pressure-sensitive adhesive sheet, picking up the elements of the multiple rows at a time and heating the elements above the prescribed temperature An element mounting device characterized in that the element is peeled from the adhesive sheet and transferred to the substrate in a batch. 제1항에 있어서, 상기 유지부는 열팽창 계수가 18×10-6/K 이하인 소재로 구성되는 것을 특징으로 하는 소자 실장 장치. The device mounting apparatus according to claim 1, wherein the holding portion is made of a material having a coefficient of thermal expansion of 18×10 −6 /K or less. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 유지부는 상기 점착 시트의 유지면이 직사각형 형상을 가지고, 한 변의 길이가 120 mm 이하인 것을 특징으로 하는 소자 실장 장치. The device mounting apparatus according to claim 1 or 2, wherein the holding portion has a rectangular shape of a holding surface of the pressure-sensitive adhesive sheet, and a length of one side is 120 mm or less. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 소자 공급체는,
상기 유지부의 상기 점착 시트보다 낮은 온도에서 점착력이 상실 또는 저하되는 별도의 점착 시트를 포함하고,
상기 별도의 점착 시트에 상기 소자를 어레이형으로 접착하여 이루어지고,
상기 히터는, 상기 유지부가 상기 소자를 픽업할 때, 상기 유지부가 유지하는 상기 점착 시트가 점착력을 상실 또는 저하하는 온도보다 낮게, 상기 소자 공급체가 포함하는 상기 별도의 점착 시트가 점착력을 상실 또는 저하하는 온도 이상의 온도로, 상기 유지부를 가열하는 것을 특징으로 하는 소자 실장 장치. The device supply body according to claim 1 or 2,
And a separate adhesive sheet in which adhesive strength is lost or decreased at a lower temperature than the adhesive sheet of the holding part,
It is made by bonding the elements to the separate adhesive sheet in an array,
In the heater, when the holding portion picks up the device, the pressure-sensitive adhesive sheet held by the holding portion is lower than the temperature at which the adhesive strength is lost or decreased, and the separate pressure-sensitive adhesive sheet included in the device supply body loses or decreases the adhesive strength. The element mounting apparatus, characterized in that the holding portion is heated to a temperature equal to or higher than the temperature. 제1항에 있어서, 상기 히터는, 상기 점착 시트를 통해 상기 유지부에 의해서 유지되고 있는 상기 다행다열의 소자가, 회로 패턴을 포함하는 상기 기판에 전기적으로 접합할 수 있는 허용 범위에 위치하도록, 상기 유지부를 가열하여 열팽창시키는 것을 특징으로 하는 소자 실장 장치. The method according to claim 1, wherein the heater is positioned within an allowable range in which the multi-element elements held by the holding portion through the pressure-sensitive adhesive sheet can be electrically bonded to the substrate including a circuit pattern. A device mounting device characterized in that the holding portion is heated to thermally expand. 제1항에 있어서, 상기 기판에는 자외선에 의해서 경화되는 도전성 접합 재료가 형성되고,
상기 실장대는 상기 기판에의 자외선 조사부를 포함하고,
상기 히터는, 상기 자외선 조사부가 상기 기판에 자외선을 조사하여, 상기 도전성 접합 재료로 상기 기판과 상기 다행다열의 소자를 접합시키고 나서 상기 유지부를 가열하는 것을 특징으로 하는 소자 실장 장치. According to claim 1, The substrate is formed of a conductive bonding material that is cured by ultraviolet light,
The mounting table includes an ultraviolet irradiation portion on the substrate,
The heater is a device mounting device, characterized in that the ultraviolet irradiation unit irradiates ultraviolet rays on the substrate, and the substrate is bonded to the substrate by the conductive bonding material to heat the holding unit. 제1항 또는 제2항에 있어서, 띠 형상의 상기 점착 시트를 주행시켜, 점착력이 상실 또는 저하되지 않은 영역을 상기 유지부에 공급하는 시트 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 실장 장치. The device mounting apparatus according to claim 1 or 2, further comprising a sheet supply unit that runs the band-shaped adhesive sheet and supplies a region in which the adhesive strength is not lost or decreased to the holding unit. 제7항에 있어서, 상기 시트 공급부는,
상기 띠 형상의 점착 시트의 주행 경로 도중에, 상기 유지부가 유지하는 상기 점착 시트를 펀칭하는 커터를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 실장 장치. According to claim 7, The sheet supply unit,
And a cutter for punching the pressure-sensitive adhesive sheet held by the holding portion in the course of the traveling path of the strip-shaped pressure-sensitive adhesive sheet. 소자가 어레이형으로 늘어선 소자 공급체로부터 한 번에 다행다열의 소자를 픽업하고, 픽업한 상기 다행다열의 소자를 기판으로 일괄적으로 옮기는 소자 실장 방법으로서,
상기 다행다열의 소자를 포함하는 영역과 같거나 약간 넓은 점착 시트를 상기 소자 공급체에 밀어붙여, 상기 다행다열의 소자를 상기 점착 시트에 접착하는 픽업 단계와,
상기 기판에 상기 다행다열의 소자를 접촉시켰을 때에, 상기 점착 시트의 점착력이 상실 또는 저하하는 규정 온도 이상으로 상기 점착 시트를 가열시켜, 상기 다행다열의 소자를 상기 점착 시트로부터 박리시키는 실장 단계를 포함하고,
상기 픽업 단계와 상기 실장 단계를 여러 번 반복하여, 상기 소자 공급체로부터 다행다열씩 상기 소자를 픽업하여, 상기 기판으로 다행다열씩 상기 소자를 옮기는 것을 특징으로 하는 소자 실장 방법. As an element mounting method for picking up a multi-column element at a time from an element-supplying element in which the elements are arranged in an array type, and transferring the picked-up multi-column element to the substrate in a batch,
A pick-up step of pushing the pressure-sensitive adhesive sheet equal to or slightly wider than the area containing the elements in the multiple rows to the element supply, and bonding the elements in the multiple rows to the pressure-sensitive adhesive sheet;
And a mounting step of heating the pressure-sensitive adhesive sheet to a temperature higher than a prescribed temperature at which the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive sheet is lost or decreased when the high-temperature elements are brought into contact with the substrate. and,
A device mounting method characterized by repeating the pick-up step and the mounting step several times, picking up the elements in the multiple rows from the element supply body, and moving the elements in multiple rows to the substrate. 소자가 어레이형으로 늘어선 소자 공급체로부터 한 번에 다행다열의 소자를 픽업하고, 픽업한 상기 다행다열의 소자를 기판에 일괄적으로 실장하여, 상기 소자가 어레이형으로 실장된 소자 실장 기판을 제조하는 소자 실장 기판 제조 방법으로서,
상기 다행다열의 소자를 포함하는 영역과 같거나 약간 넓은 점착 시트를 상기 소자 공급체에 밀어붙여, 상기 다행다열의 소자를 상기 점착 시트에 접착하는 픽업 단계와,
상기 기판에 상기 다행다열의 소자를 접촉시켰을 때에, 상기 점착 시트의 점착력이 상실 또는 저하되는 규정 온도 이상으로 상기 점착 시트를 가열시켜, 상기 다행다열의 소자를 상기 점착 시트로부터 박리시키는 실장 단계와,
상기 픽업 단계와 상기 실장 단계를 여러 번 반복하여, 상기 소자 공급체로부터 다행다열씩 상기 소자를 픽업하여, 상기 기판으로 다행다열씩 상기 소자를 옮김으로써, 상기 기판 상에 상기 소자가 어레이형으로 실장된 소자 실장 기판을 제조하는 반복 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 실장 기판 제조 방법. A multi-column element is picked up at a time from a device supply device in which elements are arranged in an array type, and the multi-column elements picked up are collectively mounted on a substrate, thereby manufacturing an element mounting substrate in which the elements are mounted in an array type. As a method for manufacturing a device mounting substrate,
A pick-up step of pushing the pressure-sensitive adhesive sheet equal to or slightly wider than the area containing the elements in the multiple rows to the element supply, and bonding the elements in the multiple rows to the pressure-sensitive adhesive sheet;
A mounting step of heating the pressure-sensitive adhesive sheet to a temperature above a prescribed temperature at which the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive sheet is lost or decreased when the high-temperature elements are brought into contact with the substrate;
By repeating the pick-up step and the mounting step several times, the elements are arrayed on the substrate by picking up the elements in multiple rows from the element supply body and moving the elements in multiple rows to the substrate. And repeating the steps of manufacturing the device mounted substrate.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102229187B1 (en) * 2019-06-24 2021-03-17 이동철 Led bonding system
KR102048902B1 (en) * 2019-07-26 2019-11-26 성우테크론 주식회사 manufacturing apparatus for micro light emitting diode module
CN113228243A (en) * 2019-12-03 2021-08-06 重庆康佳光电技术研究院有限公司 Bulk transfer method and system for semiconductor device
KR102333728B1 (en) * 2019-12-20 2021-12-02 주식회사 유티아이 Led module assembling apparatus for vehicle lamp and led module assembling method for vehicle lamp using the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004072037A (en) * 2002-08-09 2004-03-04 Renesas Technology Corp Method for manufacturing semiconductor device
JP2007311687A (en) 2006-05-22 2007-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and apparatus for joining semiconductor

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8333860B1 (en) 2011-11-18 2012-12-18 LuxVue Technology Corporation Method of transferring a micro device
US8349116B1 (en) * 2011-11-18 2013-01-08 LuxVue Technology Corporation Micro device transfer head heater assembly and method of transferring a micro device
KR20130092473A (en) * 2012-02-09 2013-08-20 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 Applying device and applying method for adhesive tape, and device for mounting electronic part
EP3235014B1 (en) * 2014-12-19 2020-07-15 Glo Ab Method of forming a device assembly

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004072037A (en) * 2002-08-09 2004-03-04 Renesas Technology Corp Method for manufacturing semiconductor device
JP2007311687A (en) 2006-05-22 2007-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and apparatus for joining semiconductor

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