KR102122801B1 - 반도체 공정에서 사용된 금(Au) 폐액 및 에칭액 회수 방법 - Google Patents

반도체 공정에서 사용된 금(Au) 폐액 및 에칭액 회수 방법 Download PDF

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Abstract

이 발명은 반도체 공정 시 포함되는 금도금 공정 또는 식각공정에서 발생한 금(Au)이 포함된 폐용액의 회수 방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게 설명하자면, 기존의 금도금 폐액의 회수 공정을 단순화하여 공정에서의 소요 시간과 약품 사용량을 대폭 감소시키면서도 수율이 뛰어나며, 괭생이모자반 펄프를 이용하여 금을 제외한 폐액 내의 중금속을 흡착하여 폐수를 정화하는 기술로서, 환경친화적이며 상기한 회수 공정을 기존 공정라인에 포함하여 진행할 수 있어, 유가금속의 분실 우려 없이 투명성 확보가 가능한 반도체 공정에서 사용하는 금(Au) 폐액 및 에칭액 회수 공정에 관한 것으로, 금(Au)이 포함된 폐액을 이송 받는 단계, 상기 이송 받은 폐액에서 금(Au)을 회수하는 단계, 상기 금이 회수된 폐액에서 금을 제외한 중금속을 흡착하는 단계를 포함하여 이루어지며, 상기한 금(Au)이 포함된 폐액은 비시안계 폐액인 것을 특징으로 하고, 상기한 중금속은 구리(Cu), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 망간(Mn), 아연(Zn)인 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 공정에서 사용된 금(Au) 폐액 및 에칭액 회수 방법{Recovery Method of Gold Waste Solution and Etching Solution used in Semiconductor Processes}
이 발명은 반도체 공정 시 포함되는 금도금 공정 또는 식각공정에서 발생한 금(Au)이 포함된 폐용액의 회수 방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게 설명하자면, 기존의 금도금 폐액의 회수 방법을 단순화하여 공정에서의 소요 시간과 약품 사용량을 대폭 감소시키면서도 수율이 뛰어나며, 괭생이모자반 펄프를 이용하여 금을 제외한 폐액 내의 중금속을 흡착하여 폐수를 정화하는 기술로서, 환경친화적이며 상기한 회수 방법을 기존 공정라인에 포함하여 진행할 수 있어, 유가금속의 분실 우려 없이 투명성 확보가 가능한, 반도체 공정에서 사용된 금(Au) 폐액 및 에칭액 회수 방법에 관한 것이다.
우리나라 경제의 근간을 이루고 있는 철강산업, 자동차산업이나 전자산업에서 전기 도금은 중요한 역할을 담당하고 있다. 이러한 전기 도금 중 이루어지는 전처리, 도금 및 후처리 과정에서 발생하는 전기도금 폐액은 다양한 금속염을 포함한 유해한 폐수를 의미하는데, 현재 일반적인 폐수는 환경법상 배수 규제치 이하로 중화처리 된 후 각종 금속이 혼합된 슬러지는 매립하거나 위탁처리하고 있는 실정이다. 그러나 이러한 처리에는 막대한 비용이 따르며 매립지 부족과 유가금속 자원 낭비를 초래하고 있다.
따라서 이러한 폐수에서 유가금속을 회수하는 연구는 활발하게 진행되고 있으며, 철산화세균을 이용하는 방법, 황화제를 이용한 황화물 회수법 및 유기용매를 이용한 용매추출법 등에 관한 연구가 진행되고 있는 실정으로, 철(Fe), 구리(Cu), 아연(Zn), 니켈(Ni) 등의 금속이온이 혼합된 폐수에서 유가금속을 95%이상 회수하는 성과를 거두었다.
이러한 유가금속 중 금(Au)은 전도성이 높고, 내식성이 우수하기 때문에 전자 기기 분야를 비롯하여 공업적으로 대단히 유용한 재료이나 대단히 고가의 재료로, 전자 기기나 재료/부품을 제조하는 공정 등에서 배출되는 폐액으로부터도 가능한 금(Au)을 회수하여 재이용하는 것이 요구되고 있다. 폐액으로부터 금(Au)을 회수하는 방법은 화학 환원법이나 전기 분해법 등, 여러 가지 방법이 제안되고 있다. 그러나 이러한 금(Au) 폐액의 회수에 관한 기존 공정은 절차가 매우 복잡하고, 폐기물 처리 업체로 반출하여 진행하여야 하기 때문에 소요시간이 길다는 문제가 존재하였다.
대한민국 공개특허공보 공개번호 10-2006-0135463
이에 이 발명은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기존의 금도금 폐액의 회수 공정을 단순화하여 공정에서의 소요 시간과 약품 사용량을 대폭 감소시키면서도 수율이 뛰어나며, 괭생이모자반 펄프를 이용하여 금을 제외한 폐액 내의 중금속을 흡착하여 폐수를 정화하는 기술로서, 환경친화적이며 상기한 회수 공정을 기존 공정라인에 포함하여 진행할 수 있어, 유가금속의 분실 우려 없이 투명성 확보가 가능한 반도체 공정에서 사용하는 금(Au) 폐액 및 에칭액 회수 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 수단으로서 이 발명의 방법의 구성은, 금(Au)이 포함된 비시안계 폐액이 이송되는 단계, 상기 이송된 폐액에서 금(Au)을 회수하는 단계, 상기 금이 회수된 폐액에서 구리(Cu), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 망간(Mn), 아연(Zn)을 흡착하는 단계를 포함하여 이루어지며, 상기 금(Au)을 회수하는 단계는, 폐액에 수산화나트륨을 첨가하여 산도(pH)를 8~10의 약염기로 조정하는 단계, 상기 산도가 조정된 폐액을 60~80℃로 가열하는 단계, 상기 온도가 조정된 폐액에 히드라진을 투입하여 금(Au)을 환원하는 단계, 상기 환원 과정에서 응집된 금(Au)을 여과하는 단계, 상기 여과된 금(Au)을 과산화수소를 이용하여 세정하는 단계, 상기 세정된 금(Au)을 건조하는 단계를 포함하여 이루어지면 바람직하다.
또한 이 발명의 방법의 구성으로서 상기 구리(Cu), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 망간(Mn), 아연(Zn)을 흡착하는 단계는, 괭생이모자반펄프를 포함하여 흡착제를 제조하는 단계, 상기한 흡착제를 금(Au)이 회수 된 폐액에 투입하는 단계, 상기 흡착제가 투입된 폐액을 교반하는 단계, 상기 교반된 폐액에 생성된 중금속 슬러지를 여과하는 단계를 포함하여 이루어지며, 상기 흡착제는 폐수 1리터당 20~40㎎ 투입되는 것을 특징으로 이루어지면 바람직하다.
또한 이 발명의 방법의 구성으로서 상기 흡착제는, 초순수 35~40 중량%, 제올라이트 미분 5~10 중량%, 벤토나이트 미분 10~15 중량%, 괭생이모자반 펄프 35~40 중량%, 알긴산나트륨 0.1~2중량%로 구성되며, 제올라이트와 벤토나이트의 비율은 1:1인 것을 특징으로 이루어지면 바람직하다.
또한 이 발명의 방법의 구성으로서 상기 흡착제를 제조하는 단계는, 괭생이모자반펄프를 제조하는 단계, 초순수 30~40 중량%에 괭생이모자반 펄프 35~40 중량%, 알긴산나트륨 0.1~2 중량%를 첨가하여 교반하는 단계, 상기 교반된 용액에 제올라이트 미분 5~15 중량%와 벤토나이트 미분 5~15 중량%를 첨가하여 교반하는 단계, 상기 교반된 조성물을 300~500㎛의 크기로 분무 건조하는 단계, 상기 분무 건조된 조성물을 20시간 동안 전기로에서 경화시키는 단계, 상기 경화된 조성물을 증류수를 이용하여 세척하는 단계를 포함하여 이루어지며, 상기 제올라이트 미분과 벤토나이트 미분의 비율은 1:1인 것을 특징으로 이루어지면 바람직하다.
또한 이 발명의 방법의 구성으로서 상기 괭생이모자반 펄프를 제조하는 단계는, 괭생이 모자반을 증류수와 아세트산으로 세척하여 염분을 제거하는 단계, 상기 염분이 제거된 괭생이 모자반을 pH 3~5의 산성용액에 30~60분 동안 담가 처리하는 단계, 상기 산성용액 처리가 끝난 괭생이 모자반을 과산화수소로 표백하는 단계, 상기 표백된 괭생이 모자반을 40~50℃의 온풍으로 3일 동안 건조하여 수분을 제거하는 단계, 상기 수분이 제거된 괭생이 모자반을 30~100mesh의 크기로 분쇄하는 단계를 포함하여 이루어지면 바람직하다.
이 발명은 기존의 금도금 폐액의 회수 공정을 단순화하여 공정에서의 소요 시간과 약품 사용량을 대폭 감소시키면서도 수율이 뛰어나며, 괭생이모자반 펄프를 이용하여 금을 제외한 폐액 내의 중금속을 흡착하여 폐수를 정화하는 기술로서, 환경친화적이며 상기한 회수 공정을 기존 공정라인에 포함하여 진행할 수 있어, 유가금속의 분실 우려 없이 투명성 확보가 가능하며 효율적인 효과가 있다.
도 1은 이 발명 실시예에 따른 금(Au) 폐액 및 에칭액의 회수방법에 대한 흐름도이다.
도 2는 이 발명 실시예에 따른 금(Au) 회수 단계의 흐름도이다.
도 3은 이 발명 실시예에 따른 중금속 회수 단계의 흐름도이다.
도 4는 이 발명 실시예에 따른 흡착제 제조 방법의 흐름도이다.
도 5는 이 발명 실시예에 따른 괭생이모자반 펄프의 제조 방법의 흐름도이다.
이하, 이 발명에 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 이 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 이 발명의 목적, 작용, 효과에 대한 이점이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.
참고로, 여기에서 개시되는 실시예는 실시 가능한 예 중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 실시예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 이 발명의 기술적 사상이 반드시 제시된 실시예에 의해서 한정되거나 제한되는 것이 아니고, 이 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 균등물 내지 대체물들을 포함하는 다양한 변화, 부가 및 변경이 가능하다.
또한, 본원의 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어의 표현은, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위하여 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 정의된 것으로서, 통상적이거나 사전적인 의미로만 한정해서 해석되어서는 아니되며, 이 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
도 1은 이 발명의 실시예에 따른 금(Au) 폐액 및 에칭액의 회수방법에 대한 흐름도이다.
도 1에 도시된 것과 같이 이 발명의 실시예에 따른 금(Au) 폐액 및 에칭액의 회수 방법은, 금(Au)이 포함된 폐액을 이송받는 단계(S100), 상기의 이송 받은 폐액에서 금(Au)을 회수하는 단계(S200), 상기한 금(Au)이 회수된 폐액에서 중금속을 흡착하는 단계(S300)를 포함하여 이루어진다.
도 2는 이 발명 실시예에 따른 금(Au) 회수 단계의 흐름도이다.
도 2에 도시된 것과 같이 이 발명의 실시예에 따른 금(Au)을 회수하는 단계는, 폐액에 수산화나트륨을 첨가하여 산도(pH)를 8~10의 약염기로 조정하는 단계(S210), 상기 산도가 조정된 폐액을 60~70℃로 가열하는 단계(S220), 상기 온도가 조정된 폐액에 히드라진을 투입하여 금(Au)을 환원하는 단계(S230), 상기 환원 과정에서 응집된 금(Au)을 여과하는 단계(S240), 상기 여과된 금(Au)을 과산화수소를 이용하여 세정하는 단계(S250), 상기 세정된 금(Au)을 건조하는 단계(S260)을 포함하여 이루어진다.
이 때 수산화나트륨을 첨가하여 산도를 조정하는 단계(S210)의 최종 산도(pH)는 바람직하게는 7~12, 더 바람직하게는 8~10일 수 있다. pH가 7 미만일 경우에는 폐수 내에 있는 금의 환원량이 현저히 떨어지며, pH가 12를 초과할 경우에는 수산화나트륨 비율에 비하여 환원효율이 떨어지는 문제가 존재하여 바람직하지 않다.
또한 이 때 산도가 조정된 폐액을 가열하는 단계(S220)에서 폐액의 온도는 60~70℃가 바람직하며, 폐액의 온도가 60℃에 미달하는 경우, 금의 회수율이 저하되어 공업적으로 바람직하지 않으며, 70℃를 초과하는 경우 히드라진의 비점(沸點)을 초과하게 되므로 바람직하지 않다.
도 3은 이 발명 실시예에 따른 중금속 회수 단계의 흐름도이다.
도 3에 도시된 것과 같이 이 발명의 실시예에 따른 중금속을 회수하는 단계는, 괭생이모자반펄프를 포함하여 흡착제를 제조하는 단계(S310), 상기 흡착제를 금(Au)이 회수 된 폐액에 투입하는 단계(S320), 상기 흡착제가 투입된 폐액을 교반하는 단계(S330), 상기 교반된 폐액에 생성된 슬러지를 여과하는 단계(S340)을 포함하여 이루어진다.
이 때 금이 회수된 폐액에 투입하는 흡착제의 양은, 폐수 1리터당 20~40mg이 적절하며 흡착제의 양이 20mg/L 미만일 경우 폐액 내에 함유된 중금속 이온의 흡착량이 떨어지는 문제가 있으며, 40mg/L를 초과할 경우 중금속 이온의 흡착 효율이 떨어지는 문제가 존재하여 바람직하지 않다.
도 4는 이 발명 실시예에 따른 흡착제를 제조하는 방법의 흐름도이다.
도 4에 도시된 것과 같이 이 발명의 실시예에 따른 흡착제를 제조하는 방법은, 괭생이모자반펄프를 제조하는 단계(S311), 초순수 30~40 중량%에 괭생이모자반 펄프 35~40 중량%, 알긴산나트륨 0.1~2 중량%를 첨가하여 교반하는 단계(S312), 상기 교반된 용액에 제올라이트 미분 5~15 중량%와 벤토나이트 미분 5~15 중량%를 첨가하여 교반하는 단계(S313), 상기 교반된 조성물을 300~500㎛의 크기로 분무 건조하는 단계(S314), 상기 분무 건조된 조성물을 20시간 동안 전기로에서 경화시키는 단계(S315), 상기 경화된 조성물을 증류수를 이용하여 세척하는 단계(S316)을 포함하여 이루어진다.
이 때 사용되는 제올라이트 미분과 벤토나이트 미분의 비율은 1:1이 적합하며, 제올라이트 미분과 벤토나이트 미분의 비율이 1:1이 지켜지지 않을 경우 완성된 흡착제의 흡착 효율이 떨어져 바람직하지 않다.
또한 흡착제 제조 시 포함되는 알긴산나트륨은 0.1~2 중량%인 것이 바람직하며, 괭생이모자반 자체에 알긴산이 포함되어 있기 때문에, 2 중량%를 초과하여 포함되면 교반된 용액 내의 점도가 과하게 짙어져, 분무 건조 결과 시 생성된 교반물의 형태 및 크기에 영향을 줄 수 있어 바람직하지 않다.
도 5는 이 발명 실시예에 따른 괭생이모자반 펄프의 제조 방법의 흐름도이다.
도 5에 도시된 것과 같이 이 발명의 실시예에 따른 괭생이모자반 펄프를 제조하는 방법은, 괭생이 모자반을 증류수와 아세트산으로 세척하여 염분을 제거하는 단계(S311-1), 상기 염분이 제거된 괭생이모자반을 pH 3~5의 산성용액에 30~60분 동안 담가 처리하는 단계(S311-2), 상기 산성용액 처리 과정을 거친 괭생이 모자반을 과산화수소로 표백하는 단계(S311-3), 상기 표백된 괭생이 모자반을 40~50℃의 온풍으로 약 3일 동안 건조하여 수분을 제거하는 단계(S311-4), 상기 수분이 제거된 괭생이 모자반을 30~100mesh의 크기로 분쇄하는 단계(S311-5)를 포함하여 이루어진다.
이 때 상기 산성요액 처리 단계에서 사용되는 산성용액의 pH는 3~5가 적합하며, pH가 3 미만일 경우 괭생이모자반 자체가 산도에 영향을 받을 수 있어 적합하지 않으며, pH가 5를 초과할 경우 괭생이모자반의 표피가 식각되지 않아 표백 단계에 영향을 줄 수 있어 바람직하지 않다.
또한 상기한 산성요액 처리 단계에서 산성용액에 괭생이모자반을 담그는 시간은 30~60분이 적합하며, 담금 시간이 30분 미만일 경우 괭생이모자반의 표피가 식각되지 않아 표백 단계에 영향을 줄 수 있으며 60분을 초과할 경우 괭생이모자반 자체가 산도에 영향을 받을 수 있어 적합하지 않다.
또한 완성된 괭생이모자반 펄프 입자의 크기는 30~100mesh가 적합하며 입자의 크기가 30mesh 미만일 경우 너무 미세하여 괭생이모자반 특유의 다공성이 떨어져, 흡착제의 흡착성능을 저하시키며, 입자의 크기가 100mesh를 초과할 경우 완성된 흡착입자의 크기에 영향을 미칠 수 있어 바람직하지 않다.
상기한 구성에 의한 이 발명의 실시예에 따른 반도체 공정에서 사용된 금(Au) 폐액 및 에칭액 회수 방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.
(실시예)
채취된 괭생이 모자반을 증류수와 아세트산으로 세척하여 염분을 제거하고, pH 3의 산성용액에 30분간 담가 전처리 한 후, 과산화수소로 표백하였다. 또한 상기의 표백된 괭생이 모자반을 40℃의 온풍으로 72시간 동안 건조하여 수분을 제거한 후, 100mesh의 크기로 분쇄하여 괭생이 모자반 펄프를 완성하였다.
성분 함량(중량%)
초순수 30
괭생이모자반 펄프 38
알긴산나트륨 2
제올라이트미분 15
벤토나이트 미분 15
표 1과 같이 초순수 30 중량%에 괭생이모자반 펄프 38 중량%, 알긴산나트륨 2 중량%를 교반한 후, 제올라이트미분 15 중량%, 벤토나이트 미분 15 중량%를 첨가하여 교반하고, 500㎛의 크기로 분무 건조한 후, 상기 조성물을 20시간 동안 전기로에서 경화시킨 후, 증류수를 이용하여 세척하여 흡착제를 완성하였다.
상기와 같은 과정으로 완성된 흡착제를 이용하여 하기의 회수 공정을 진행하였다.
회수 공정에 사용된 폐액은 반도체 공정에서 금도금 공정 또는 식각공정에서 발생한 금(Au)이 포함된 폐용액으로, 금(Au), 구리(Cu), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 망간(Mn), 아연(Zn)을 포함하는 용액이다.
금(Au), 구리(Cu), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 망간(Mn), 아연(Zn)을 포함하는 폐용액 500㎖(pH 1.3)에 수산화나트륨을 교반/첨가하며 상기한 용액의 산도(pH)를 10의 약염기의 상태로 조정하고, 70℃로 가열하며 히드라진 1.0㎖를 적하하였다. 70℃의 온도를 유지하며 교반하여 여과, 세정, 건조의 단계를 거쳐 금(Au)을 회수하였다.
또한 상기의 금이 회수된 용액에 상기한 괭생이모자반펄프가 포함된 흡착제를 10㎎투입하여 약 1시간 교반하여 얻어낸 슬러지를 여과, 세정, 건조하여 중금속 원소를 회수하였다.
(비교예 1, 2, 3)
산도(pH)
비교예 1 2
비교예 2 7
비교예 3 14
상기 실시예에 대한 비교예 1, 2, 3으로 금 회수 단계에서 조정되는 산도를 표 2와 같이 조정하여 회수 공정을 진행하였다.
(실험예)
회수 공정의 산도(pH)에 따른 회수율을 비교하기 위하여 실시예와 비교예 1, 2, 3의 공정에서 회수된 모든 원소에 대한 회수율을 표 3에 표기하였다.
산도(pH) 회수율(%)
Au Cu Cr Ni Mn Zn
실시예 10 99 98 97 99 98 98
비교예 1 2 42 33 58 41 56 65
비교예 2 7 76 65 82 71 77 80
비교예 3 14 99 99 98 99 97 99
표 3과 같이 산도가 높아질수록 금속 원소의 회수율은 높아지지만, 산도가 14인 비교예 3의 경우 산도가 10인 실시예와 비교하였을 때 큰 차이를 보이지 않으며 망간(Mn)의 경우 오히려 산도가 10일 때의 회수율이 높아지는 것을 확인할 수 있다.

Claims (5)

  1. 금(Au)이 포함된 비시안계 폐액이 이송되는 단계;
    상기 이송된 폐액에서 금(Au)을 회수하는 단계;
    상기 금이 회수된 폐액에서 구리(Cu), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 망간(Mn), 아연(Zn)을 흡착하는 단계;를 포함하여 이루어지며,
    상기한 금(Au)을 회수하는 단계는,
    폐액에 수산화나트륨을 첨가하여 산도(pH)를 8~10의 약염기로 조정하는 단계;
    상기의 산도가 조정된 폐액을 60~80℃로 가열하는 단계;
    상기의 온도가 조정된 폐액에 히드라진을 투입하여 금(Au)을 환원하는 단계;
    상기의 환원 단계에서 응집된 금(Au)을 여과하는 단계;
    상기의 여과된 금(Au)을 과산화수소를 이용하여 세정하는 단계;
    상기의 세정된 금(Au)을 건조하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 공정에서 사용된 금(Au) 폐액 및 에칭액 회수 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 구리(Cu), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 망간(Mn), 아연(Zn)을 흡착하는 단계는,
    괭생이모자반펄프를 포함하여 흡착제를 제조하는 단계;
    상기 흡착제를 금(Au)이 회수 된 폐액에 투입하는 단계;
    상기 흡착제가 투입된 폐액을 교반하는 단계;
    상기 교반된 폐액에 생성된 중금속 슬러지를 여과하는 단계;를 포함하여 이루어지며,
    상기 흡착제는 폐수 1리터당 20~40㎎ 투입되는 것을 특징으로 하는 반도체 공정에서 사용된 금(Au) 폐액 및 에칭액 회수 방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 흡착제는,
    초순수 35~40 중량%, 제올라이트 미분 5~10 중량%, 벤토나이트 미분 10~15 중량%, 괭생이모자반 펄프 35~40 중량%, 알긴산나트륨 0.1~2중량%로 구성되며, 제올라이트와 벤토나이트의 비율은 1:1인 것을 특징으로 하는 반도체 공정에서 사용된 금(Au) 폐액 및 에칭액 회수 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 흡착제를 제조하는 단계는,
    괭생이모자반펄프를 제조하는 단계;
    초순수 30~40 중량%에 괭생이모자반 펄프 35~40 중량%, 알긴산나트륨 0.1~2 중량%를 첨가하여 교반하는 단계;
    상기 교반된 용액에 제올라이트 미분 5~15 중량%와 벤토나이트 미분 5~15 중량%를 첨가하여 교반하는 단계;
    상기 교반된 조성물을 300~500㎛의 크기로 분무 건조하는 단계;
    상기 분무 건조된 조성물을 20시간 동안 전기로에서 경화시키는 단계;
    상기 경화된 조성물을 증류수를 이용하여 세척하는 단계;를 포함하여 이루어지며,
    상기 제올라이트 미분과 벤토나이트 미분의 비율은 1:1인 것을 특징으로 하는 반도체 공정에서 사용된 금(Au) 폐액 및 에칭액 회수 방법.
  5. 제 3항 또는 제 4항에 있어서,
    상기 괭생이모자반 펄프를 제조하는 단계는,
    괭생이 모자반을 증류수와 아세트산으로 세척하여 염분을 제거하는 단계;
    상기 염분이 제거된 괭생이 모자반을 pH 3~5의 산성용액에 30~60분 동안 담가 처리하는 단계;
    상기 산성용액 처리가 끝난 괭생이 모자반을 과산화수소로 표백하는 단계;
    상기 표백된 괭생이 모자반을 40~50℃의 온풍으로 3일 동안 건조하여 수분을 제거하는 단계;
    상기 수분이 제거된 괭생이 모자반을 30~100mesh의 크기로 분쇄하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 공정에서 사용된 금(Au) 폐액 및 에칭액 회수 방법.
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