KR102120776B1

KR102120776B1 - 터치패널

Info

Publication number: KR102120776B1
Application number: KR1020130111371A
Authority: KR
Inventors: 한상현
Original assignee: 주식회사 리딩유아이; 한상현
Priority date: 2013-09-16
Filing date: 2013-09-16
Publication date: 2020-06-11
Also published as: WO2015037854A1; KR20150031768A; CN105556437A; CN105556437B

Abstract

터치패널은 복수의 제1 전극부재들 및 복수의 제2 전극부재들을 포함한다. 제1 전극부재들은 로우 방향으로 연장되고 컬럼 방향으로 배열된다. 제2 전극부재들은 컬럼 방향으로 연장되고 로우 방향으로 배열된 복수의 서브-제2 전극부재들을 포함한다. 서브-제2 전극부재들 각각은 제2 전극바디부와 컬럼 방향으로 서로 인접하는 제2 전극바디부들을 연결하는 연결배선을 포함한다. 제1 전극부재에 대응하도록 적어도 2개 이상의 제2 전극바디부들이 배치되어 해당 제2 전극부재들 각각에 구비되는 제2 전극바디부들은 동일한 컬럼 영역에 배치된다. 이에 따라, 구동신호를 전달하는 구동부재들의 수를 줄일 수 있으므로 터치인식을 위한 스캔 시간을 줄어 스캔 속도를 높일 수 있다. 또한, 구동부재의 폭이 증가하므로 구동부재의 종단간 저항이 감소하여 각 채널당 센싱 속도 역시 높일 수 있어 높은 감도로 터치 인식이 가능하다.

Description

터치패널{TOUCH PANEL}

본 발명은 터치패널에 관한 것으로, 보다 상세하게는 크기가 대형화되더라도 적은 수의 구동전극으로 터치좌표를 인식할 수 있는 터치패널에 관한 것이다.

일상생활에서 접하게 되는 전자기기의 종류가 점차 다양해지고, 각 전자기기의 기능이 고도화, 복잡화함에 따라, 사용자가 쉽게 익힐 수 있고 직관적인 조작이 가능한 사용자 인터페이스의 필요성이 제기되고 있다. 이러한 필요를 충족시킬 수 있는 입력 장치로서 터치센싱장치가 주목받고 있으며, 이미 여러 전자기기에 널리 적용되고 있다.

사용자의 화면 터치나 제스쳐(gesture)를 입력정보로 인식하는 터치센싱장치는 터치센싱장치의 터치패널은 동작 방식에 따라 저항막 방식, 정전용량 방식, 초음파 방식, 적외선 방식 등으로 분류되는데, 이중 정전용량 방식은 멀티 터치 입력이 용이하여 많은 주목을 받고 있다.

이와 같은 정전용량 방식의 터치패널에서는 정전용량의 변화를 보다 정확히 감지하기 위한 터치패널의 구조가 중요하다. 터치패널은 2층 구조로 이루어 질 수 있으며, 이때 터치 센서는 다수의 센스 전극 트레이스들(예를 들면, X축 방향으로 연장된 트레이스들) 위에 교차하는 다수의 드라이브 전극 트레이스들(예를 들면, Y축 방향으로 연장된 트레이스들)에 의해 형성된 픽셀들의 어레이로서 구현될 수 있고, 드라이브 및 센스 전극 트레이스들은 PET, 글라스 등의 유전체 재료에 의해 분리된다.

한편, 터치패널의 크기가 증가하면 터치인식을 위해 구동신호를 출력하는 터치인식칩의 채널수가 증가하여 센싱 시간이 증가하는 문제점이 있다. 연산 시간을 줄이기 위해 CPU의 속도를 높이거나, 디지털 신호 프로세서(DSP)의 기능을 강화하거나, 터치패널을 복수 개로 나누어 구동하는 등 여러 방법들이 개발되었다.

하지만, 이러한 방법들을 이용하더라도 근본적인 센싱 시간을 줄이기는 어려웠다. 예를 들어, 24인치 크기의 터치패널에서 구동신호를 전달하는 구동라인의 수가 4인치 크기의 터치패널에 비해 약 10배라고 가정하면, 전체 영역을 센싱하는데 소요되는 시간은 약 10배가 더 소요된다.

한국공개특허 제2011-0121590호(발명의 명칭: 멀티-칩 터치 스크린) 한국공개특허 제2013-0074489호(터치패널의 센싱 전극패턴)

이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 크기가 대형화되더라도 적은 수의 구동전극으로 터치좌표를 인식할 수 있는 터치패널을 제공하는 것이다.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위하여 일실시예에 따른 터치패널은 복수의 제1 전극부재들 및 복수의 제2 전극부재들을 포함한다. 상기 제1 전극부재들은 플레이트 형상(plate shape)을 갖고서 로우 방향으로 연장되고 컬럼 방향으로 배열된다. 상기 제2 전극부재들은 컬럼 방향으로 연장되고 로우 방향으로 배열된 복수의 서브-제2 전극부재들을 포함한다. 상기 서브-제2 전극부재들 각각은 메쉬 형상(mesh shape)을 갖도록 구성된 제2 전극바디부와 컬럼 방향으로 서로 인접하는 제2 전극바디부들을 연결하는 연결배선을 포함한다. 상기 제1 전극부재에 중첩되도록 적어도 2개 이상의 제2 전극바디부들이 동일한 컬럼 영역에 배치된다.
일실시예에서, 상기 제1 전극부재에 중첩되도록 2개 이상의 제2 전극바디부들이 동일한 컬럼 영역에 배치되고, 상기 중첩된 2개 이상의 제2 전극바디부들은 서로 다른 제2 전극부재에 포함될 수 있다.
일실시예에서, 상기 제2 전극바디부는 다각 형상 또는 원 형상을 포함할 수 있다.
일실시예에서, 상기 제2 전극바디부는 사각 형상을 포함하고, 상기 제2 전극부재들 각각은 상기 사각 형상 내에 마름모 형상으로 형성되어 상기 제2 전극바디부에 연결된 서브-제2 전극부를 더 포함할 수 있다.
일실시예에서, 상기 제2 전극바디부는 사각 형상을 포함하고, 상기 제2 전극부재들 각각은 상기 사각 형상 내에 X-자 형상으로 형성되어 상기 제2 전극바디부에 연결된 서브-제2 전극부를 더 포함할 수 있다.
일실시예에서, 상기 제2 전극바디부는 사각 형상을 포함하고, 상기 제2 전극부재들 각각은 상기 사각 형상 내에 컬럼 방향으로 형성되어 상기 제2 전극바디부에 연결된 서브-제2 전극부를 더 포함할 수 있다.
일실시예에서, 상기 제2 전극바디부는 사각 형상을 포함하고, 상기 제2 전극부재들 각각은 상기 사각 형상 내에 로우 방향으로 형성되어 상기 제2 전극바디부에 연결된 서브-제2 전극부를 더 포함할 수 있다.
일실시예에서, 상기 제1 전극부재는 통판 형상 일 수 있다.
일실시예에서, 상기 제1 전극부재에는 로우 방향으로 하나 이상의 통공이 형성될 수 있다.
일실시예에서, 상기 제2 전극바디부들 각각은 페루프 형상을 가질 수 있다.
일실시예에서, 상기 제2 전극바디부들 각각은 일부 영역이 제거되어 개구된 폐루프 형상을 가질 수 있다.
일실시예에서, 상기 제1 전극부재는 구동신호를 전달하는 구동부재이고, 상기 제2 전극부재는 센싱신호를 전달하는 센싱부재일 수 있다.
일실시예에서, 상기 제1 전극부재는 센싱신호를 전달하는 센싱부재이고, 상기 제2 전극부재는 구동신호를 전달하는 구동부재일수 있다.

이러한 터치패널에 의하면, 구동신호를 전달하는 구동부재들의 수를 줄일 수 있으므로 터치인식을 위한 스캔 시간을 줄어 스캔 속도를 높일 수 있다. 또한, 구동부재의 폭이 증가하므로 구동부재의 종단간 저항이 감소하여 각 채널당 센싱 속도 역시 높일 수 있어 높은 감도로 터치 인식이 가능하다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 터치패널을 개략적으로 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 터치패널의 일례를 개략적으로 설명하기 위한 분해사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 터치패널의 다른 예를 개략적으로 설명하기 위한 분해사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 구동부재들의 변형예를 개략적으로 설명하기 위한 평면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 센싱부재들의 제1 변형예를 개략적으로 설명하기 위한 평면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 센싱부재들의 제2 변형예를 개략적으로 설명하기 위한 평면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 센싱부재들의 제3 변형예를 개략적으로 설명하기 위한 평면도이다.
도 8은 도 1에 도시된 센싱부재들의 제4 변형예를 개략적으로 설명하기 위한 평면도이다.
도 9는 도 1에 도시된 센싱부재들의 제5 변형예를 개략적으로 설명하기 위한 평면도이다.
도 10은 도 1에 도시된 센싱부재들의 제6 변형예를 개략적으로 설명하기 위한 평면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치패널을 개략적으로 설명하기 위한 평면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치패널을 개략적으로 설명하기 위한 평면도이다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

또한, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 터치패널(100)을 개략적으로 설명하기 위한 평면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 터치패널(100)은 플레이트 형상(plate shape)을 갖고서 로우 방향으로 연장되고 컬럼 방향으로 배열된 복수의 제1 전극부재들과, 컬럼 방향으로 연장되고 로우 방향으로 배열되되, 메쉬 형상(mesh shape)을 갖도록 구성된 제2 전극바디부와 컬럼 방향으로 서로 인접하는 제2 전극바디부들을 연결하는 연결배선을 포함하는 복수의 서브-제2 전극부재들을 포함하는 복수의 제2 전극부재들을 포함한다. 상기 제1 전극부재는 구동신호를 전달하는 구동부재이고, 상기 제2 전극부재는 센싱신호를 전달하는 센싱부재일 수 있다. 이때, 상기 서브-제2 전극부재들은 서브-센싱부재들일 수 있다. 한편, 상기 제1 전극부재는 센싱신호를 전달하는 센싱부재이고, 상기 제2 전극부재는 구동신호를 전달하는 구동부재일 수도 있다. 이때, 상기 서브-제2 전극부재들은 서브-구동부재들일 수 있다.
이하에서, 상기 제1 전극부재가 구동부재이고, 상기 제2 전극부재가 센싱부재인 것을 예로 하여 설명한다.

상기 구동부재들과 상기 센싱부재들은 서로 다른 층에 형성된다. 상기 구동부재들은 ITO와 같은 광학적으로 투명하고 전기적으로 도전성을 갖는 재질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 센싱부재들은 ITO와 같은 광학적으로 투명하고 전기적으로 도전성을 갖는 재질을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 센싱부재들은 미세한 선폭을 갖는 라인 형상으로 형성되므로 금이나 은과 같이 전기적 특성이 우수한 재질로 드로잉될 수도 있다.

삭제

상기 구동부재들와 상기 센싱부재들 사이에는 절연층(미도시)이 배치된다.

상기 구동부재들은 플레이트 형상(plate shape)을 갖고서 로우 방향으로 연장되고 컬럼 방향으로 배열된다. 본 실시예에서, 상기 구동부재들의 수는 6이다. 즉, 제1 구동부재(111), 제2 구동부재(112), 제3 구동부재(113), 제4 구동부재(114), 제5 구동부재(115) 및 제6 구동부재(116)가 플레이트 형상으로 형성된다. 상기 제1 내지 제6 구동부재들(111, 112, 113, 114, 115, 116) 각각은 외부의 장치, 예를들어, 정전용량 감지회로 등이 탑재된 터치인식칩으로부터 제공되는 구동신호를 순차적으로 수신한다. 본 실시예에서, 제1 구동신호(X0), 제2 구동신호(T1), 제3 구동신호(X2), 제4 구동신호(T3), 제5 구동신호(X4) 및 제6 구동신호(T5)가 순차적으로 상기 제1 내지 제6 구동부재들(111, 112, 113, 114, 115, 116) 각각에 인가된다.

상기 센싱부재들은 메쉬 형상(mesh shape)을 갖고서 컬럼 방향으로 연장되고 로우 방향으로 배열된다. 본 실시예에서, 상기 센싱부재들의 수는 8이다. 즉, 제1 센싱부재(121), 제2 센싱부재(122), 제3 센싱부재(123), 제4 센싱부재(124), 제5 센싱부재(125), 제6 센싱부재(126), 제7 센싱부재(127) 및 제8 센싱부재(128)가 메쉬 형상으로 형성된다. 상기 제1 내지 제8 센싱부재들(121, 122, 123, 124, 125, 126, 127, 128) 각각은 상기 구동신호가 제공됨에 따라 유기되는 전압을 센싱신호로서 외부의 장치, 예를들어, 상기 터치인식칩에 동시에 전달한다.

상기 제1 내지 제8 센싱부재들(121, 122, 123, 124, 125, 126, 127, 128) 각각은 복수의 서브-센싱부재들을 포함한다. 본 실시예에서, 서브-센싱부재들의 수는 2이다. 즉, 상기 제1 내지 제8 센싱부재들(121, 122, 123, 124, 125, 126, 127, 128) 각각은 상기 제1 내지 제6 구동부재들(111, 112, 113, 114, 115, 116) 각각에 대응하도록 형성된 제1 서브-센싱부재(1211) 및 제2 서브-센싱부재(1212)를 포함한다. 상기 제1 서브-센싱부재(1211)와 상기 제2 서브-센싱부재(1212)는 정전용량 감지회로 등이 탑재된 터치인식칩의 서로 다른 채널에 연결된다.

상기 제1 서브-센싱부재(1211)는 제1 센싱바디부(1213)와 컬럼 방향으로 서로 인접하는 상기 제1 센싱바디부들(1213)을 연결하는 제1 연결배선(1214)을 포함한다. 상기 제1 센싱바디부(1213)의 폭은, 예를들어, 상기 제1 구동부재(111)의 폭의 절반보다 작거나 같다. 상기 제1 연결배선(1214)은 평면도를 관찰할 때 해당 센싱부재의 좌측부에 배치된다.

상기 제2 서브-센싱부재(1212)는 제2 센싱바디부(1215)와 컬럼 방향으로 서로 인접하는 상기 제2 센싱바디부들(1215)을 연결하는 제2 연결배선(1216)을 포함한다. 상기 제2 센싱바디부(1215)의 폭은, 예를들어, 상기 제1 구동부재(111)의 폭의 절반보다 작거나 같다. 상기 제2 연결배선(1216)은 평면도를 관찰할 때 해당 센싱부재의 우측부에 배치된다.

도 1에서, 상기 제1 및 제2 센싱바디부들(1213, 1215)은 폐루프 형상을 갖는 것을 도시하였으나, 상기 폐루프 형상에서 일부 영역이 제거되어 개구될 수도 있다. 또한, 도 1에서, 상기 제1 및 제2 센싱바디부들(1213, 1215)은 사각 형상을 갖는 것을 도시하였으나, 원 형상이나 삼각형, 오각형, 육각형 등과 같은 다각 형상을 가질 수도 있다.

본 실시예에 따르면, 투-레이어 구조를 갖는 터치패널에서 구동신호를 전달하는 구동부재는 터치인식칩의 서로 다른 채널에 연결되는 제1 서브-센싱부재와 제2 서브-센싱부재에 대응하여 형성된다. 따라서, 2개의 서브-센싱부재들에 하나의 구동부재가 대응하므로 구동부재들의 수를 줄일 수 있다. 이에 따라 터치인식을 위한 스캔 시간을 줄일 수 있어 스캔 속도를 높일 수 있다.

또한, 하나의 서브-센싱부재에 대응하여 형성되는 구동부재에 비해 본 실시예에 따른 구동부재의 폭은 2배이다. 이처럼, 구동부재의 폭이 증가하므로 해당 구동부재의 종단간 저항이 감소하여 각 채널당 센싱 속도 역시 높일 수 있으므로 높은 감도로 터치 인식이 가능하다.

또한, 종단간 저항이 줄어든 만큼 보다 많은 에너지를 구동부재에서 센싱부재로 발생시킬 있다. 또한, 구동부재는 ITO와 같은 재질로 플레이트 형상으로 형성되므로 큰 크기에서도 낮은 종단간 저항값을 얻을 수 있다.

도 2는 도 1에 도시된 터치패널의 일례를 개략적으로 설명하기 위한 분해사시도이다.

도 2를 참조하면, 터치패널(200)은 제1 베이스부재(210), 상기 제1 베이스부재(210) 위에 형성된 복수의 구동부재들(220), 상기 센싱부재들(220) 위에 형성된 절연층(230) 및 상기 절연층(230) 위에 형성된 복수의 센싱부재들(240)을 포함한다. 상기 제1 베이스부재(210)는 필름, 글라스, 강화 플라스틱 등을 포함할 수 있다.

상기 구동부재들(220)은 도 1에 도시된 상기 제1 내지 제6 구동부재들(111, 112, 113, 114, 115, 116)일 수 있다. 또한, 상기 센싱부재들(240)은 도 1에 도시된 상기 제1 내지 제8 센싱부재들(121, 122, 123, 124, 125, 126, 127, 128)일 수 있다.

본 실시예에 따르면, 하나의 베이스부재 위에 구동부재들과 센싱부재들이 형성되므로 상기 구동부재들과 상기 센싱부재들 사이에 별도의 절연층이 게재된다.

도 3은 도 1에 도시된 터치패널의 다른 예를 개략적으로 설명하기 위한 분해사시도이다.

도 3을 참조하면, 터치패널(300)은 제1 베이스부재(310), 상기 제1 베이스부재(310) 위에 형성된 복수의 구동부재들(320), 상기 센싱부재들(320) 위에 배치된 제2 베이스부재(330), 상기 제2 베이스부재(330) 위에 형성된 복수의 센싱부재들(340)을 포함한다. 상기 제1 및 제2 베이스부재들(310, 330)은 필름, 글라스, 강화 플라스틱 등을 포함할 수 있다.

상기 구동부재들(320)은 도 1에 도시된 상기 제1 내지 제6 구동부재들(111, 112, 113, 114, 115, 116)일 수 있다. 또한, 상기 센싱부재들(340)은 도 1에 도시된 상기 제1 내지 제8 센싱부재들(121, 122, 123, 124, 125, 126, 127, 128)일 수 있다.

본 실시예에 따르면, 하나의 베이스부재 위에 구동부재들이 형성되고 다른 하나의 베이스부재에 센싱부재들이 형성된다. 이때 상기 구동부재들과 상기 센싱부재들 간에는 제2 베이스부재가 게재되어 절연층의 역할을 수행한다, 따라서, 도 2에서 설명된 터치패널에 비해 절연층을 생략할 수 있다.

도 4는 도 1에 도시된 구동부재들의 변형예를 개략적으로 설명하기 위한 평면도이다.

도 4를 참조하면, 터치패널의 하부 레이어(130)에 배치된 구동부재들(131, 132, 133, 134, 135, 136) 각각은 통공(1311)이 형성된 플레이트 형상 을 갖고서 로우 방향으로 연장되고 컬럼 방향으로 배열된다. 상기 구동부재들(131, 132, 133, 134, 135, 136) 각각은 외부의 장치, 예를들어, 정전용량 감지회로 등이 탑재된 터치인식칩으로부터 제공되는 구동신호들(X0, X1, X2, X3, X4, X5)을 순차적으로 수신한다.

상기 통공(1311)은 컬럼 방향으로 서로 인접하는 센싱바디부들(1213, 1215, 도 1에 도시됨) 사이의 영역에 대응하여 형성된다. 도 4에서 상기 통공(1311)이 도트 단위로 형성된 것을 도시하였으나, 서로 인접하는 센싱바디부들을 연결하는 영역이 제거되어 통공을 형성할 수도 있다. 이에 따라, 하나의 구동부재에 대응하여 라인 형상의 통공이 형성될 수 있다.

한편, 상기 통공(1311)은 확장될 수도 있다. 예를들어, 제1 센싱바디부(1213, 도 1에 도시됨) 및 제2 센싱바디부(1215, 도 1에 도시됨)에 대응하는 영역이 제거되어 통공을 형성할 수도 있다.

도 5는 도 1에 도시된 센싱부재들의 제1 변형예를 개략적으로 설명하기 위한 평면도이다. 특히, 사각 형상 내에 마름모 형상이 포함되어 서브-센싱부재를 정의하는 예가 도시된다.

도 5를 참조하면, 제1 변형예에 따른 센싱부재들은 메쉬 형상(mesh shape)을 갖고서 컬럼 방향으로 연장되고 로우 방향으로 배열된다. 본 실시예에서, 상기 센싱부재들의 수는 8이다. 즉, 제1 센싱부재(421), 제2 센싱부재(422), 제3 센싱부재(423), 제4 센싱부재(424), 제5 센싱부재(425), 제6 센싱부재(426), 제7 센싱부재(427) 및 제8 센싱부재(428)가 메쉬 형상으로 형성된다. 상기 제1 내지 제8 센싱부재들(421, 422, 423, 424, 425, 426, 427, 428) 각각은 상기 구동신호가 제공됨에 따라 유기되는 전압을 센싱신호로서 외부의 장치, 예를들어, 상기 터치인식칩에 동시에 전달한다.

상기 제1 내지 제8 센싱부재들(421, 422, 423, 424, 425, 426, 427, 428) 각각은 복수의 서브-센싱부재들을 포함한다. 본 실시예에서, 서브-센싱부재들의 수는 2이다. 즉, 상기 제1 내지 제8 센싱부재들(421, 422, 423, 424, 425, 426, 427, 428) 각각은 상기 제1 내지 제6 구동부재들(111, 112, 113, 114, 115, 116)(도 1에 도시됨) 각각에 대응하도록 형성된 제1 서브-센싱부재(4211) 및 제2 서브-센싱부재(4212)를 포함한다.

상기 제1 서브-센싱부재(4211)는 제1 센싱바디부(4213)와, 상기 제1 센싱바디부(4213) 내에 마름모 형상으로 형성되어 상기 제1 센싱바디부(4213)에 연결된 제1 서브-센싱부(4213a)와, 컬럼 방향으로 서로 인접하는 상기 제1 센싱바디부들(4213)을 연결하는 제1 연결배선(4214)을 포함한다. 상기 제1 센싱바디부(4213)의 폭은, 예를들어, 상기 제1 구동부재(111)(도 1에 도시됨)의 폭의 절반보다 작거나 같다. 상기 제1 연결배선(4214)은 평면도를 관찰할 때 해당 센싱부재의 좌측부에 배치된다.

상기 제2 서브-센싱부재(4212)는 제2 센싱바디부(4215)와, 상기 제2 센싱바디부(4215) 내에 마름모 형상으로 형성되어 상기 제2 센싱바디부(4215)에 연결된 제2 서브-센싱부(4215a)와, 컬럼 방향으로 서로 인접하는 상기 제2 센싱바디부들(4215)을 연결하는 제2 연결배선(4216)을 포함한다. 상기 제2 센싱바디부(4215)의 폭은, 예를들어, 상기 제1 구동부재(111)(도 1에 도시됨)의 폭의 절반보다 작거나 같다. 상기 제2 연결배선(4216)은 평면도를 관찰할 때 해당 센싱부재의 우측부에 배치된다.

도 6은 도 1에 도시된 센싱부재들의 제2 변형예를 개략적으로 설명하기 위한 평면도이다. 특히, 사각 형상 내에 X-자 형상이 포함되어 서브-센싱부재를 정의하는 예가 도시된다.

도 6을 참조하면, 제2 변형예에 따른 센싱부재들은 메쉬 형상(mesh shape)을 갖고서 컬럼 방향으로 연장되고 로우 방향으로 배열된다. 본 실시예에서, 상기 센싱부재들의 수는 8이다. 즉, 제1 센싱부재(521), 제2 센싱부재(522), 제3 센싱부재(523), 제4 센싱부재(524), 제5 센싱부재(525), 제6 센싱부재(526), 제7 센싱부재(527) 및 제8 센싱부재(528)가 메쉬 형상으로 형성된다. 상기 제1 내지 제8 센싱부재들(521, 522, 523, 524, 525, 526, 527, 528) 각각은 상기 구동신호가 제공됨에 따라 유기되는 전압을 센싱신호로서 외부의 장치, 예를들어, 상기 터치인식칩에 동시에 전달한다.

상기 제1 내지 제8 센싱부재들(521, 522, 523, 524, 525, 526, 527, 528) 각각은 복수의 서브-센싱부재들을 포함한다. 본 실시예에서, 서브-센싱부재들의 수는 2이다. 즉, 상기 제1 내지 제8 센싱부재들(521, 522, 523, 524, 525, 526, 527, 528) 각각은 상기 제1 내지 제6 구동부재들(111, 112, 113, 114, 115, 116)(도 1에 도시됨) 각각에 대응하도록 형성된 제1 서브-센싱부재(5211) 및 제2 서브-센싱부재(5212)를 포함한다. 상기 제1 서브-센싱부재(5211)와 상기 2 서브-센싱부재(5212)는 정전용량 감지회로 등이 탑재된 터치인식칩의 서로 다른 채널에 연결된다.

상기 제1 서브-센싱부재(5211)는 제1 센싱바디부(5213)와, 상기 제1 센싱바디부(5213) 내에 X-자 형상으로 형성되어 상기 제1 센싱바디부(5213)에 연결된 제1 서브-센싱부(5213a)와, 컬럼 방향으로 서로 인접하는 상기 제1 센싱바디부들(5213)을 연결하는 제1 연결배선(5214)을 포함한다. 상기 제1 센싱바디부(5213)의 폭은, 예를들어, 상기 제1 구동부재(111)(도 1에 도시됨)의 폭의 절반보다 작거나 같다. 상기 제1 연결배선(5214)은 평면도를 관찰할 때 해당 센싱부재의 좌측부에 배치된다.

상기 제2 서브-센싱부재(5212)는 제2 센싱바디부(5215)와, 상기 제2 센싱바디부(5215) 내에 X-자 형상으로 형성되어 상기 제2 센싱바디부(5215)에 연결된 제2 서브-센싱부(5215a)와, 컬럼 방향으로 서로 인접하는 상기 제2 센싱바디부들(5215)을 연결하는 제2 연결배선(5216)을 포함한다. 상기 제2 센싱바디부(5215)의 폭은, 예를들어, 상기 제1 구동부재(111)(도 1에 도시됨)의 폭의 절반보다 작거나 같다. 상기 제2 연결배선(5216)은 평면도를 관찰할 때 해당 센싱부재의 우측부에 배치된다.

도 7은 도 1에 도시된 센싱부재들의 제3 변형예를 개략적으로 설명하기 위한 평면도이다. 특히, 사각 형상 내에 컬럼 방향으로 복수의 라인연결부재들이 포함되어 서브-센싱부재를 정의하는 예가 도시된다.

도 7을 참조하면, 제3 변형예에 따른 센싱부재들은 메쉬 형상(mesh shape)을 갖고서 컬럼 방향으로 연장되고 로우 방향으로 배열된다. 본 실시예에서, 상기 센싱부재들의 수는 8이다. 즉, 제1 센싱부재(621), 제2 센싱부재(622), 제3 센싱부재(623), 제4 센싱부재(624), 제5 센싱부재(625), 제6 센싱부재(626), 제7 센싱부재(627) 및 제8 센싱부재(628)가 메쉬 형상으로 형성된다. 상기 제1 내지 제8 센싱부재들(621, 622, 623, 624, 625, 626, 627, 628) 각각은 상기 구동신호가 제공됨에 따라 유기되는 전압을 센싱신호로서 외부의 장치, 예를들어, 상기 터치인식칩에 동시에 전달한다.

상기 제1 내지 제8 센싱부재들(621, 622, 623, 624, 625, 626, 627, 628) 각각은 복수의 서브-센싱부재들을 포함한다. 본 실시예에서, 서브-센싱부재들의 수는 2이다. 즉, 상기 제1 내지 제8 센싱부재들(621, 622, 623, 624, 625, 626, 627, 628) 각각은 상기 제1 내지 제6 구동부재들(111, 112, 113, 114, 115, 116)(도 1에 도시됨) 각각에 대응하도록 형성된 제1 서브-센싱부재(6211) 및 제2 서브-센싱부재(6212)를 포함한다. 상기 제1 서브-센싱부재(6211)와 상기 제2 서브-센싱부재(6212)는 정전용량 감지회로 등이 탑재된 터치인식칩의 서로 다른 채널에 연결된다.

상기 제1 서브-센싱부재(6211)는 제1 센싱바디부(6213)와, 상기 제1 센싱바디부(6213) 내에 컬럼 방향으로 형성된 복수의 라인연결부재들을 포함하는 제1 서브-센싱부(6213a)와, 컬럼 방향으로 서로 인접하는 상기 제1 센싱바디부들(6213)을 연결하는 제1 연결배선(6214)을 포함한다. 상기 제1 센싱바디부(6213)의 폭은, 예를들어, 상기 제1 구동부재(111)(도 1에 도시됨)의 폭의 절반보다 작거나 같다. 상기 제1 연결배선(6214)은 평면도를 관찰할 때 해당 센싱부재의 좌측부에 배치된다.

상기 제2 서브-센싱부재(6212)는 제2 센싱바디부(6215)와, 상기 제2 센싱바디부(6215) 내에 컬럼 방향으로 형성된 복수의 라인연결부재들을 포함하는 제2 서브-센싱부(6215a)와, 컬럼 방향으로 서로 인접하는 상기 제2 센싱바디부들(6215)을 연결하는 제2 연결배선(6216)을 포함한다. 상기 제2 센싱바디부(6215)의 폭은, 예를들어, 상기 제1 구동부재(111)(도 1에 도시됨)의 폭의 절반보다 작거나 같다. 상기 제2 연결배선(6216)은 평면도를 관찰할 때 해당 센싱부재의 우측부에 배치된다.

도 8은 도 1에 도시된 센싱부재들의 제4 변형예를 개략적으로 설명하기 위한 평면도이다. 특히, 사각 형상 내에 컬럼 방향으로 복수의 라인연결부재들이 지그재그 방식으로 연결되어 서브-센싱부재를 정의하는 예가 도시된다.

도 8을 참조하면, 제4 변형예에 따른 센싱부재들은 메쉬 형상(mesh shape)을 갖고서 컬럼 방향으로 연장되고 로우 방향으로 배열된다. 본 실시예에서, 상기 센싱부재들의 수는 8이다. 즉, 제1 센싱부재(721), 제2 센싱부재(722), 제3 센싱부재(723), 제4 센싱부재(724), 제5 센싱부재(725), 제6 센싱부재(726), 제7 센싱부재(727) 및 제8 센싱부재(728)가 메쉬 형상으로 형성된다. 상기 제1 내지 제8 센싱부재들(721, 722, 723, 724, 725, 726, 727, 728) 각각은 상기 구동신호가 제공됨에 따라 유기되는 전압을 센싱신호로서 외부의 장치, 예를들어, 상기 터치인식칩에 동시에 전달한다.

상기 제1 내지 제8 센싱부재들(721, 722, 723, 724, 725, 726, 727, 728) 각각은 복수의 서브-센싱부재들을 포함한다. 본 실시예에서, 서브-센싱부재들의 수는 2이다. 즉, 상기 제1 내지 제8 센싱부재들(721, 722, 723, 724, 725, 726, 727, 728) 각각은 상기 제1 내지 제6 구동부재들(111, 112, 113, 114, 115, 116)(도 1에 도시됨) 각각에 대응하도록 형성된 제1 서브-센싱부재(7211) 및 제2 서브-센싱부재(7212)를 포함한다. 상기 제1 서브-센싱부재(7211)와 상기 제2 서브-센싱부재(7212)는 정전용량 감지회로 등이 탑재된 터치인식칩의 서로 다른 채널에 연결된다.

상기 제1 서브-센싱부재(7211)는 제1 센싱바디부(7213)와, 상기 제1 센싱바디부(7213) 내에 컬럼 방향으로 복수의 라인연결부재들이 지그재그 방식으로 연결되어 정의되는 제1 서브-센싱부(7213a)와, 컬럼 방향으로 서로 인접하는 상기 제1 센싱바디부들(7213)을 연결하는 제1 연결배선(7214)을 포함한다. 상기 제1 센싱바디부(7213)의 폭은, 예를들어, 상기 제1 구동부재(111)(도 1에 도시됨)의 폭의 절반보다 작거나 같다. 상기 제1 연결배선(7214)은 평면도를 관찰할 때 해당 센싱부재의 좌측부에 배치된다.

상기 제2 서브-센싱부재(7212)는 제2 센싱바디부(7215)와, 상기 제2 센싱바디부(7215) 내에 컬럼 방향으로 복수의 라인연결부재들이 지그재그 방식으로 연결되어 정의되는 제2 서브-센싱부(7215a)와, 컬럼 방향으로 서로 인접하는 상기 제2 센싱바디부들(7215)을 연결하는 제2 연결배선(7216)을 포함한다. 상기 제2 센싱바디부(7215)의 폭은, 예를들어, 상기 제1 구동부재(111)(도 1에 도시됨)의 폭의 절반보다 작거나 같다. 상기 제2 연결배선(7216)은 평면도를 관찰할 때 해당 센싱부재의 우측부에 배치된다.

도 9는 도 1에 도시된 센싱부재들의 제5 변형예를 개략적으로 설명하기 위한 평면도이다. 특히, 사각 형상 내에 로우 방향으로 복수의 라인연결부재들이 포함되어 서브-센싱부재를 정의하는 예가 도시된다.

도 9를 참조하면, 제5 변형예에 따른 센싱부재들은 메쉬 형상(mesh shape)을 갖고서 컬럼 방향으로 연장되고 로우 방향으로 배열된다. 본 실시예에서, 상기 센싱부재들의 수는 8이다. 즉, 제1 센싱부재(821), 제2 센싱부재(822), 제3 센싱부재(823), 제4 센싱부재(824), 제5 센싱부재(825), 제6 센싱부재(826), 제7 센싱부재(827) 및 제8 센싱부재(828)가 메쉬 형상으로 형성된다. 상기 제1 내지 제8 센싱부재들(821, 822, 823, 824, 825, 826, 827, 828) 각각은 상기 구동신호가 제공됨에 따라 유기되는 전압을 센싱신호로서 외부의 장치, 예를들어, 상기 터치인식칩에 동시에 전달한다.

상기 제1 내지 제8 센싱부재들(821, 822, 823, 824, 825, 826, 827, 828) 각각은 복수의 서브-센싱부재들을 포함한다. 본 실시예에서, 서브-센싱부재들의 수는 2이다. 즉, 상기 제1 내지 제8 센싱부재들(821, 822, 823, 824, 825, 826, 827, 828) 각각은 상기 제1 내지 제6 구동부재들(111, 112, 113, 114, 115, 116)(도 1에 도시됨) 각각에 대응하도록 형성된 제1 서브-센싱부재(8211) 및 제2 서브-센싱부재(8212)를 포함한다. 상기 제1 서브-센싱부재(8211)와 상기 제2 서브-센싱부재(8212)는 정전용량 감지회로 등이 탑재된 터치인식칩의 서로 다른 채널에 연결된다.

상기 제1 서브-센싱부재(8211)는 제1 센싱바디부(8213)와, 상기 제1 센싱바디부(8213) 내에 로우 방향으로 형성된 복수의 라인연결부재들을 포함하는 제1 서브-센싱부(8213a)와, 컬럼 방향으로 서로 인접하는 상기 제1 센싱바디부들(8213)을 연결하는 제1 연결배선(8214)을 포함한다. 상기 제1 센싱바디부(8213)의 폭은, 예를들어, 상기 제1 구동부재(111)(도 1에 도시됨)의 폭의 절반보다 작거나 같다. 상기 제1 연결배선(8214)은 평면도를 관찰할 때 해당 센싱부재의 좌측부에 배치된다.

상기 제2 서브-센싱부재(8212)는 제2 센싱바디부(8215)와, 상기 제2 센싱바디부(8215) 내에 로우 방향으로 복수의 라인연결부재들을 포함하는 제2 서브-센싱부(8215a)와, 컬럼 방향으로 서로 인접하는 상기 제2 센싱바디부들(8215)을 연결하는 제2 연결배선(8216)을 포함한다. 상기 제2 센싱바디부(8215)의 폭은, 예를들어, 상기 제1 구동부재(111)(도 1에 도시됨)의 폭의 절반보다 작거나 같다. 상기 제2 연결배선(8216)은 평면도를 관찰할 때 해당 센싱부재의 우측부에 배치된다.

도 10은 도 1에 도시된 센싱부재들의 제6 변형예를 개략적으로 설명하기 위한 평면도이다. 특히, 사각 형상 내에 로우 방향으로 복수의 라인연결부재들이 지그재그 방식으로 연결되어 서브-센싱부재를 정의하는 예가 도시된다.

도 10을 참조하면, 제6 변형예에 따른 센싱부재들은 메쉬 형상(mesh shape)을 갖고서 컬럼 방향으로 연장되고 로우 방향으로 배열된다. 본 실시예에서, 상기 센싱부재들의 수는 8이다. 즉, 제1 센싱부재(921), 제2 센싱부재(922), 제3 센싱부재(923), 제4 센싱부재(924), 제5 센싱부재(925), 제6 센싱부재(926), 제7 센싱부재(927) 및 제8 센싱부재(928)가 메쉬 형상으로 형성된다. 상기 제1 내지 제8 센싱부재들(921, 922, 923, 924, 925, 926, 927, 928) 각각은 상기 구동신호가 제공됨에 따라 유기되는 전압을 센싱신호로서 외부의 장치, 예를들어, 상기 터치인식칩에 동시에 전달한다.

상기 제1 내지 제8 센싱부재들(921, 922, 923, 924, 925, 926, 927, 928) 각각은 복수의 서브-센싱부재들을 포함한다. 본 실시예에서, 서브-센싱부재들의 수는 2이다. 즉, 상기 제1 내지 제8 센싱부재들(921, 922, 923, 924, 925, 926, 927, 928) 각각은 상기 제1 내지 제6 구동부재들(111, 112, 113, 114, 115, 116)(도 1에 도시됨) 각각에 대응하도록 형성된 제1 서브-센싱부재(9211) 및 제2 서브-센싱부재(9212)를 포함한다. 상기 제1 서브-센싱부재(9211)와 상기 제2 서브-센싱부재(9212)는 정전용량 감지회로 등이 탑재된 터치인식칩의 서로 다른 채널에 연결된다.

상기 제1 서브-센싱부재(9211)는 제1 센싱바디부(9213)와, 상기 제1 센싱바디부(9213) 내에 로우 방향으로 복수의 라인연결부재들이 지그재그 방식으로 연결되어 정의되는 제1 서브-센싱부(9213a)와, 컬럼 방향으로 서로 인접하는 상기 제1 센싱바디부들(9213)을 연결하는 제1 연결배선(9214)을 포함한다. 상기 제1 센싱바디부(9213)의 폭은, 예를들어, 상기 제1 구동부재(111)(도 1에 도시됨)의 폭의 절반보다 작거나 같다. 상기 제1 연결배선(9214)은 평면도를 관찰할 때 해당 센싱부재의 좌측부에 배치된다.

상기 제2 서브-센싱부재(9212)는 제2 센싱바디부(9215)와, 상기 제2 센싱바디부(9215) 내에 로우 방향으로 복수의 라인연결부재들이 지그재그 방식으로 연결되어 정의되는 제2 서브-센싱부(9215a)와, 컬럼 방향으로 서로 인접하는 상기 제2 센싱바디부들(9215)을 연결하는 제2 연결배선(9216)을 포함한다. 상기 제2 센싱바디부(9215)의 폭은, 예를들어, 상기 제1 구동부재(111)(도 1에 도시됨)의 폭의 절반보다 작거나 같다. 상기 제2 연결배선(9216)은 평면도를 관찰할 때 해당 센싱부재의 우측부에 배치된다.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치패널을 개략적으로 설명하기 위한 평면도이다.

도 11을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치패널(2000)은 복수의 구동부재들과 상기 구동부재들 위에 배치된 복수의 센싱부재들을 포함한다. 상기 구동부재들과 상기 센싱부재들은 서로 다른 층에 형성된다. 상기 구동부재들와 상기 센싱부재들 사이에는 절연층(미도시)이 배치된다.

상기 구동부재들은 플레이트 형상(plate shape)을 갖고서 로우 방향으로 연장되고 컬럼 방향으로 배열된다. 본 실시예에서, 상기 구동부재들의 수는 6이다. 즉, 제1 구동부재(2111), 제2 구동부재(2112), 제3 구동부재(2113), 제4 구동부재(2114), 제5 구동부재(2115) 및 제6 구동부재(2116)가 플레이트 형상으로 형성된다. 도 11에서, 상기 제1 내지 제6 구동부재들(2111, 2112, 2113, 2114, 2115, 2116) 각각은 통판 형상 을 갖는 예가 도시되었으나, 도 4에서 설명된 바와 같이 상기 제1 내지 제6 구동부재들(2111, 2112, 2113, 2114, 2115, 2116) 각각에 통공이 형성될 수도 있다. 상기 제1 내지 제6 구동부재들(2111, 2112, 2113, 2114, 2115, 2116) 각각은 외부의 장치, 예를들어, 정전용량 감지회로 등이 탑재된 터치인식칩으로부터 제공되는 구동신호를 순차적으로 수신한다. 본 실시예에서, 제1 구동신호(X0), 제2 구동신호(T1), 제3 구동신호(X2), 제4 구동신호(T3), 제5 구동신호(X4) 및 제6 구동신호(T5)가 순차적으로 상기 제1 내지 제6 구동부재들(2111, 2112, 2113, 2114, 2115, 2116) 각각에 인가된다.

상기 센싱부재들은 메쉬 형상(mesh shape)을 갖고서 컬럼 방향으로 연장되고 로우 방향으로 배열된다. 본 실시예에서, 상기 센싱부재들의 수는 8이다. 즉, 제1 센싱부재(2121), 제2 센싱부재(2122), 제3 센싱부재(2123), 제4 센싱부재(2124), 제5 센싱부재(2125), 제6 센싱부재(2126), 제7 센싱부재(2127) 및 제8 센싱부재(2128)가 메쉬 형상으로 형성된다. 상기 제1 내지 제8 센싱부재들(2121, 2122, 2123, 2124, 2125, 2126, 2127, 2128) 각각은 상기 구동신호가 제공됨에 따라 유기되는 전압을 센싱신호로서 외부의 장치, 예를들어, 상기 터치인식칩에 동시에 전달한다.

상기 제1 내지 제8 센싱부재들(2121, 2122, 2123, 2124, 2125, 2126, 2127, 2128) 각각은 복수의 서브-센싱부재들을 포함한다. 본 실시예에서, 서브-센싱부재들의 수는 2이다. 즉, 상기 제1 내지 제8 센싱부재들(2121, 2122, 2123, 2124, 2125, 2126, 2127, 2128) 각각은 상기 제1 내지 제6 구동부재들(2111, 2112, 2113, 2114, 2115, 2116) 각각에 대응하도록 형성된 제1 서브-센싱부재(2211), 제2 서브-센싱부재(2212) 및 제3 서브-센싱부재(2213)를 포함한다. 상기 제1 서브-센싱부재(2211), 상기 제2 서브-센싱부재(2212) 및 상기 제3 서브-센싱부재(2213)는 정전용량 감지회로 등이 탑재된 터치인식칩의 서로 다른 채널에 연결된다.

상기 제1 서브-센싱부재(2211)는 제1 센싱바디부(2214)와 컬럼 방향으로 서로 인접하는 상기 제1 센싱바디부들(2214)을 연결하는 제1 연결배선(2215)을 포함한다. 상기 제1 센싱바디부(2214)의 폭은, 예를들어, 상기 제1 구동부재(2111)의 폭의 1/3보다 작거나 같다. 상기 제1 연결배선(2215)은 평면도를 관찰할 때 해당 센싱부재의 좌측부에 배치된다.

상기 제2 서브-센싱부재(2212)는 제2 센싱바디부(2216)와 컬럼 방향으로 서로 인접하는 상기 제2 센싱바디부들(2216)을 연결하는 제2 연결배선(2217)을 포함한다. 상기 제2 센싱바디부(2216)의 폭은, 예를들어, 상기 제1 구동부재(2111)의 폭의 1/3보다 작거나 같다. 상기 제2 연결배선(2217)은 평면도를 관찰할 때 해당 센싱부재의 중심부에 배치된다.

상기 제3 서브-센싱부재(2213)는 제3 센싱바디부(2218)와 컬럼 방향으로 서로 인접하는 상기 제3 센싱바디부들(2218)을 연결하는 제3 연결배선(2219)을 포함한다. 상기 제3 센싱바디부(2218)의 폭은, 예를들어, 상기 제1 구동부재(2111)의 폭의 1/3보다 작거나 같다. 상기 제3 연결배선(2219)은 평면도를 관찰할 때 해당 센싱부재의 우측부에 배치된다.

이상의 실시예들에서는 구동부재들이 단변에 평행하게 연장되고 센싱부재들이 장변에 평행하게 연장된 예들이 설명되었다. 한편, 후술되는 도 12에 도시된 바와 같이, 구동부재들이 장변에 평행하게 연장되고 센싱부재들이 단변에 평행하게 연장될 수도 있다.

본 실시예에서는 하나의 구동부재에 3개의 서브-센싱부재들이 대응하도록 형성된 터치패널을 설명하였으나, 하나의 구동부재에 4개 또는 그 이상의 서브-센싱부재들이 대응하도록 터치패널을 구현할 수도 있다. 이에 따라, 센싱 시간을 줄일 수 있고, 중대형 정전용량 터치스크린에서 전체 영역을 센싱하는데 소요되는 시간이 증가하는 문제점을 해결할 수 있다.

이상에서 설명된 바와 같이, 본 실시예에 따르면 하나의 구동부재에 3개의 서브-센싱부재들이 대응하므로 도 1 내지 도 10에서 설명된 다른 실시예들에 비해 구동부재들의 수를 더욱 줄일 수 있다. 이에 따라 터치인식을 위한 스캔 시간을 줄일 수 있어 스캔 속도를 높일 수 있다.

도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치패널(3000)을 개략적으로 설명하기 위한 평면도이다.

도 12를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치패널(3000)은 복수의 구동부재들과 상기 구동부재들 위에 배치된 복수의 센싱부재들을 포함한다. 상기 구동부재들과 상기 센싱부재들은 서로 다른 층에 형성된다. 상기 구동부재들와 상기 센싱부재들 사이에는 절연층(미도시)이 배치된다.

상기 구동부재들은 플레이트 형상(plate shape)을 갖고서 로우 방향으로 연장되고 컬럼 방향으로 배열된다. 본 실시예에서, 상기 구동부재들의 수는 4이다. 즉, 제1 구동부재(3111), 제2 구동부재(3112), 제3 구동부재(3113) 및 제4 구동부재(3114)가 플레이트 형상으로 형성된다. 상기 제1 내지 제4 구동부재들(3111, 3112, 3113, 3114) 각각은 외부의 장치, 예를들어, 정전용량 감지회로 등이 탑재된 터치인식칩으로부터 제공되는 구동신호를 순차적으로 수신한다. 본 실시예에서, 제1 구동신호(X0), 제2 구동신호(T1), 제3 구동신호(X2) 및 제4 구동신호(T3)가 순차적으로 상기 제1 내지 제4 구동부재들(3111, 3112, 3113, 3114) 각각에 인가된다.

상기 센싱부재들은 메쉬 형상(mesh shape)을 갖고서 컬럼 방향으로 연장되고 로우 방향으로 배열된다. 본 실시예에서, 상기 센싱부재들의 수는 12이다. 즉, 제1 센싱부재(3121), 제2 센싱부재(3122), 제3 센싱부재(3123), 제4 센싱부재(3124), 제5 센싱부재(3125), 제6 센싱부재(3126), 제7 센싱부재(3127), 제8 센싱부재(3128), 제9 센싱부재(3129), 제10 센싱부재(3130), 제11 센싱부재(3131) 및 제12 센싱부재(3132)가 메쉬 형상으로 형성된다. 상기 제1 내지 제12 센싱부재들(3121, 3122, 3123, 3124, 3125, 3126, 3127, 3128, 3129, 3130, 3131, 3132) 각각은 상기 구동신호가 제공됨에 따라 유기되는 전압을 센싱신호로서 외부의 장치, 예를들어, 상기 터치인식칩에 동시에 전달한다.

상기 제1 내지 제12 센싱부재들(3121, 3122, 3123, 3124, 3125, 3126, 3127, 3128, 3129, 3130, 3131, 3132) 각각은 복수의 서브-센싱부재들을 포함한다. 본 실시예에서, 서브-센싱부재들의 수는 2이다. 즉, 상기 제1 내지 제12 센싱부재들(3121, 3122, 3123, 3124, 3125, 3126, 3127, 3128, 3129, 3130, 3131, 3132) 각각은 상기 제1 내지 제4 구동부재들(3111, 3112, 3113, 3114) 각각에 대응하도록 형성된 제1 서브-센싱부재(3211) 및 제2 서브-센싱부재(3212)를 포함한다. 상기 제1 서브-센싱부재(3211)와 상기 제2 서브-센싱부재(3212)는 정전용량 감지회로 등이 탑재된 터치인식칩의 서로 다른 채널에 연결된다.

상기 제1 서브-센싱부재(3211)는 제1 센싱바디부(3213)와 컬럼 방향으로 서로 인접하는 상기 제1 센싱바디부들(3213)을 연결하는 제1 연결배선(3214)을 포함한다. 상기 제1 센싱바디부(3213)의 폭은, 예를들어, 상기 제1 구동부재(3111)의 폭의 절반보다 작거나 같다. 상기 제1 연결배선(3214)은 평면도를 관찰할 때 해당 센싱부재의 좌측부에 배치된다.

상기 제2 서브-센싱부재(3212)는 제2 센싱바디부(3215)와 컬럼 방향으로 서로 인접하는 상기 제2 센싱바디부들(3215)을 연결하는 제2 연결배선(3216)을 포함한다. 상기 제2 센싱바디부(3215)의 폭은, 예를들어, 상기 제1 구동부재(3111)의 폭의 절반보다 작거나 같다. 상기 제2 연결배선(3216)은 평면도를 관찰할 때 해당 센싱부재의 우측부에 배치된다.

이상에서 설명된 바와 같이, 본 실시예에 따른 터치패널(3000)에 따르면, 도 1 내지 도 11에서 설명된 터치패널에 비해 구동부재들의 수를 더욱 줄일 수 있어 전체 센싱 타임을 더욱 줄일 수 있다. 예를들어, 도 1에 도시된 터치패널(100)은 6개의 구동부재들이 구비되어 1 프레임동안 6개의 구동신호들이 인가된다. 하지만, 도 12에 도시된 터치패널(3000)은 4개의 구동부재들이 구비되어 1 프레임동안 4개의 구동신호들이 인가된다. 따라서, 도 12에 도시된 터치패널(3000)에 구동신호들이 인가되는 구간은 도 1에 도시된 터치패널(100)에 구동신호들이 인가되는 구간보다 짧다. 따라서, 도 12에 도시된 터치패널(3000)의 스캔 타임은 도 1에 도시된 터치패널(100)의 스캔 타임에 비해 월등히 줄일 수 있다.

이상에서는 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

100, 200, 300 : 터치패널 111 : 제1 구동부재
112 : 제2 구동부재 113 : 제3 구동부재
114 : 제4 구동부재 115 : 제5 구동부재
116 : 제6 구동부재 121, 421, 521 : 제1 센싱부재
122, 422, 522 : 제2 센싱부재 123, 423, 523 : 제3 센싱부재
124, 424, 524 : 제4 센싱부재 125, 425, 525 : 제5 센싱부재
126, 426, 526 : 제6 센싱부재 127, 427, 527 : 제7 센싱부재
128, 428, 528 : 제8 센싱부재 1211, 4211 : 제1 서브-센싱부재
1212, 4212 : 제2 서브-센싱부재 1213, 4213, 5213 : 제1 센싱바디부
1214, 4214, 5214 : 제1 연결배선 1215, 4215, 5215 : 제2 센싱바디부
1216, 4216, 5216 : 제2 연결배선 210, 310 : 제1 베이스부재
330 : 제2 베이스부재 220, 320 : 구동부재들
230 : 절연층 240, 340 : 센싱부재들
1311 : 통공 5213a : 제1 서브-센싱부
5215a : 제2 서브-센싱부

Claims

플레이트 형상(plate shape)을 갖고서 로우 방향으로 연장되고 컬럼 방향으로 배열된 복수의 제1 전극부재들; 및
컬럼 방향으로 연장되고 로우 방향으로 배열되되, 메쉬 형상(mesh shape)을 갖도록 구성된 제2 전극바디부와 컬럼 방향으로 서로 인접하는 제2 전극바디부들을 연결하는 연결배선을 포함하는 복수의 서브-제2 전극부재들을 포함하는 복수의 제2 전극부재들을 포함하되,
상기 제1 전극부재에 중첩되도록 2개 이상의 제2 전극바디부들이 동일한 컬럼 영역에 배치된 것을 특징으로 하는 터치패널.
제1항에 있어서, 상기 제1 전극부재에 중첩되도록 2개 이상의 제2 전극바디부들이 동일한 컬럼 영역에 배치되고, 상기 중첩된 2개 이상의 제2 전극바디부들은 서로 다른 제2 전극부재에 포함된 것을 특징으로 하는 터치패널.
삭제
제1항에 있어서, 상기 제2 전극바디부는 다각 형상 또는 원 형상을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널.
제1항에 있어서, 상기 제2 전극바디부는 사각 형상을 포함하고,
상기 제2 전극부재들 각각은 상기 사각 형상 내에 마름모 형상으로 형성되어 상기 제2 전극바디부에 연결된 서브-제2 전극부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널.
제1항에 있어서, 상기 제2 전극바디부는 사각 형상을 포함하고,
상기 제2 전극부재들 각각은 상기 사각 형상 내에 X-자 형상으로 형성되어 상기 제2 전극바디부에 연결된 서브-제2 전극부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널.
제1항에 있어서, 상기 제2 전극바디부는 사각 형상을 포함하고,
상기 제2 전극부재들 각각은 상기 사각 형상 내에 컬럼 방향으로 형성되어 상기 제2 전극바디부에 연결된 서브-제2 전극부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널.
제1항에 있어서, 상기 제2 전극바디부는 사각 형상을 포함하고,
상기 제2 전극부재들 각각은 상기 사각 형상 내에 로우 방향으로 형성되어 상기 제2 전극바디부에 연결된 서브-제2 전극부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널.
제1항에 있어서, 상기 제1 전극부재는 통판 형상인 것을 특징으로 하는 터치패널.
제1항에 있어서, 상기 제1 전극부재에는 로우 방향으로 하나 이상의 통공이 형성된 것을 특징으로 하는 터치패널.
제10항에 있어서, 상기 통공은 컬럼 방향으로 서로 인접하는 제2 전극바디부들 사이의 영역에 대응하는 것을 특징으로 하는 터치패널.
제1항에 있어서, 상기 제2 전극바디부들 각각은 페루프 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 터치패널.
제1항에 있어서, 상기 제2 전극바디부들 각각은 일부 영역이 제거되어 개구된 폐루프 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 터치패널.
제1항에 있어서, 상기 제1 전극부재는 구동신호를 전달하는 구동부재이고, 상기 제2 전극부재는 센싱신호를 전달하는 센싱부재인 것을 특징으로 하는 터치패널.
제1항에 있어서, 상기 제1 전극부재는 센싱신호를 전달하는 센싱부재이고, 상기 제2 전극부재는 구동신호를 전달하는 구동부재인 것을 특징으로 하는 터치패널.