JP3182342U - 二重層電極装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】導電接続部の断裂の可能性低とした、二重層電極装置を提供する。
【解決手段】透明基板表面に形成される下部電極層２、及び下部電極層に形成される上部電極層３を備える。下部電極層の第一電極３１０は互いに分離され、第二電極３２０の間は第二導電接続部２２１により互いに接続される。絶縁ブロック２３は第二導電接続部に形成される。上部電極層の第二電極は互いに分離され、第一電極の間は第一導電接続部３１１により互いに接続され、第一導電接続部は絶縁ブロックに跨設される。
【選択図】図２Ｃ

Description

本考案は、二重層電極装置に関する。
タッチディスプレイは検知技術及びディスプレイ技術を結合させて形成される一種の出入力装置であり、例えば携帯式及び手持ち式の電子装置に汎く用いられる。
静電容量式タッチパネルはタッチパネルに汎用され、容量性カップリング作用を利用してタッチ位置を検知させる。指で電容式タッチパネルの表面をタッチすると、対応する位置の静電容量が変化する事でタッチされた位置を検知する。
図１Ａから図１Ｃは公知の電極装置１００のプロセスを示す図である。図１Ａに示すように、まずガラス基板１０に酸化インジウム錫（ＩＴＯ）層を形成させてリソグラフィー及びエッチングにより導電接続部１２１を形成する。
次に、図１Ｂに示すように、導電接続部１２１に絶縁ブロック１３を形成する。
最後に、図１Ｃに示すように、Ｘ軸電極列１１及びＹ軸電極列１２を形成し、Ｘ軸電極列１１の導電接続部１１１は絶縁ブロック１３に跨設されてＸ軸電極列１１を電気的に接続する。
しかしながら、前述した従来の技術では、絶縁ブロック１３は相当な厚さを有するため、導電接続部１１１の絶縁ブロック１３の側辺は大きく傾斜されて断裂しやすくなり、製品の歩留まりを低下させた。
そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本考案の提案に到った。
本考案は、このような従来の問題に鑑みてなされたものである。上記課題解決のため、本考案は、電極の厚さが厚く、絶縁ブロックに跨設される導電接続部を断裂させ難くして製品の歩留まりを高める二重層電極装置を提供することを主目的とする。
本実施形態では電極のインピーダンスを低下させ、プロセスに於いて厚い電極層を形成させ、電極材料を浪費させない。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本考案に係る二重層電極装置は、透明基板と、前記透明基板の表面に形成され、複数の第一電極列及び複数の第二電極列を有し、前記第一電極列は複数の第一電極を有し、前記第二電極列は複数の第二電極を有し、これら前記第一電極は互いに分離され、隣接するこれら前記第二電極の間は第二導電接続部により互いに接続される下部電極層と、前記第二導電接続部に形成される絶縁ブロックと、前記下部電極層に形成され、複数の第一電極列及び複数の第二電極列を有し、前記第一電極列は複数の第一電極を有し、前記第二電極列は複数の第二電極を有し、これら前記第二電極は互いに分離され、隣接するこれら前記第一電極の間は第一導電接続部により互いに接続され、前記第一導電接続部は前記絶縁ブロックに跨設される上部電極層を備えることを特徴とする。
本考案によれば、従来のタッチパネルの欠点の改善が得られる。
公知の電極装置のプロセスを説明する図である。 公知の電極装置のプロセスを説明する図である。 公知の電極装置のプロセスを説明する図である。 本考案の一実施形態による二重層電極装置のプロセスを説明する図である。 本考案の一実施形態による二重層電極装置のプロセスを説明する図である。 本考案の一実施形態による二重層電極装置のプロセスを説明する図である。
以下に図面を参照して、本考案を実施するための形態について、詳細に説明する。なお、本考案は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
まず、本考案の二重層電極装置の一実施形態について説明する。
（一実施形態）
図２Ａから図２Ｃは本考案の一実施形態による二重層電極装置２００のプロセスを示す図である。説明のため、図式には電極パターンの一部のみ図示している。本技術分野に習熟する者ならば前記電極パターンを全てのタッチパネル或いはタッチパネルの一部に重複させる事が可能である。
図２Ａは二重層電極装置２００の平面図及び断面線２ー２´に沿う断面図である。まず透明基板２０の表面に複数の第一電極列２１及び複数の第二電極列２２を備える下部電極層２を形成させ、これら前記第一電極列２１は第一軸方向に沿い配列され、これら前記第二電極列２２は第二軸方向に沿い配列される。
説明のため、図式には１つの第一電極列２１及び第二電極列２２のみを図示する。これら前記第一電極列２１は互いに実質的に平行になり、これら前記第二電極列２２も実質的に平行になる。第一電極列２１及び第二電極列２２は実質的に直交になるが、但しこれに制限されない。
第一電極列２１は複数の第一電極２１０を備え、第二電極列２２は複数の第二電極２２０を備える。図２Ａによると、第一電極２１０は互いに分離され、第二軸方向に沿う隣接する第二電極２２０の間は第二導電接続部２２１により互いに接続される。図２Ａでは第一電極２１０及び第二電極２２０の形状を菱形で例示するが、但し他の形状でも良い。
上述の透明基板２０の材質は絶縁材料、例えばガラス、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリエチレンテレフタラート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎ、ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙ ｖｉｎｙｌ Ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＰＶＣ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙ ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ、ＰＰ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙ ｓｔｙｒｅｎｅ、ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、ＰＭＭＡ）、或いは環状オレフィンコポリマー（Ｃｙｃｌｉｃ ｏｌｅｆｉｎ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ、ＣＯＣ）等である。
上述の第一電極列２１及び第二電極列２２は非透明導電材料により形成される透光（ｌｉｇｈｔ−ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｖｅ）構造である。非透明導電材料は、例えばナノ銀線或いはナノ銅線のような複数のナノ金属線（ｍｅｔａｌ ｎａｎｏｗｉｒｅ）、もしくは例えばナノ銀ネットやナノ銅ネットのような複数のナノ金属ネット（ｍｅｔａｌ ｎａｎｏｎｅｔ）である。
ナノ金属線或いはナノ金属ネットの内径はナノメートル級（即ち数ナノメートルから数百ナノメートルの間）であり、プラスチック材料（例えば樹脂）により固定される。ナノ金属線及びナノ金属ネットは非常に細く、肉眼では見えないため、ナノ金属線及びナノ金属ネットで構成される第一電極列２１及び第二電極列２２の透光性は極めて好ましい。
第一電極列２１及び第二電極列２２は感光性（ｐｈｏｔｏｓｅｎｓｉｔｉｖｅ）材料（例えばアクリル）を更に備え、露光及びリソグラフィーのプロセスにより必要な電極形状（ｐａｔｔｅｒｎ）を形成される。
他の実施形態では、第一電極列２１及び第二電極列２２は透明導電材料により形成される透光構造である。透明導電材料は酸化インジウム錫（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ、ＩＺＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（Ａｌ−ｄｏｐｅｄ ＺｎＯ、ＡＺＯ）、或いは酸化アンチモン錫（ａｎｔｉｍｏｎｙ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ、ＡＴＯ）等である。
次に、図２Ｂは二重層電極装置２００の平面図及び断面線２ー２´に沿う断面図である。
第二導電接続部２２１に絶縁ブロック２３を形成し、第一電極列２１及び第二電極列２２を互いに電気的に絶縁する。絶縁ブロック２３の頂面の形状は四辺形であるが、但しこれに限定されない。絶縁ブロック２３の材質は光学粘着剤（ＯＣＡ）或いは二酸化シリコンであり、感光性材料を含んでもよく、露光及びリソグラフィープロセスにより必要な形状をさせる。
最後に、図２Ｃは二重層電極装置２００の平面図及び断面線２ー２´に沿う断面図である。
下部電極層２に複数の第一電極列３１及び複数の第二電極列３２を備える上部電極層３を形成する。説明のため、図式には１つの第一電極列３１及び１つの第二電極列３２のみ図示する。第一電極列３１は複数の第一電極３１０を備え、第二電極列３２は複数の第二電極３２０を備える。
図２Ｃにおいて、第一軸方向に沿う隣接する第一電極３１０の間は第一導電接続部３１１により互いに接続され、第二電極２２０は互いに分離される。第一導電接続部３１１の材質は金属導線である。上部電極層３の第一電極３１０及び第二電極３２０の形状は下部電極層２の第一電極２１０及び第二電極２２０と実質同じであり且つ下部電極層２の第一電極２１０及び第二電極２２０に位置を合わせる。
上述の実施形態によれば、下部電極層２及び上部電極層３を備える二重層電極の厚さは従来のタッチ電極装置（図１Ａ乃至図１Ｃに図示する）の電極層の厚さよりずっと大きく、絶縁ブロック２３に跨設される第一導電接続部３１１に断裂を起こし難くさせ、製品の歩留まりを大幅に高める。
このほか、従来のタッチ電極装置（図１Ｃに図示する）に厚い電極層を形成するプロセスは困難であるが、本実施形態では下部電極層２及び上部電極層３をそれぞれ形成する事で厚い電極層を容易に形成させる。
このほか、本実施形態の厚い二重層電極（下部電極層２及び上部電極層３）に形成されるインピーダンスも従来のタッチ電極装置より低い。
また、図２Ａのように、本実施形態で下部電極層２を形成する際に大部分の電極材料（エッチングにより電極材料の一部分のみ除去する）を保留させ、これにより従来のタッチ電極装置（図１Ａに示すように）のプロセスのように材料が浪費される事はない。
以上、本考案はこのような実施形態に限定されるものではなく、考案の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の形態で実施することができる。
１００ 電極装置
１０ ガラス基板
１１ Ｘ軸電極列
１１１ 導電接続部
１２ Ｙ軸電極列
１２１ 導電接続部
１３ 絶縁ブロック
２００ 二重層電極装置
２ 下部電極層
２０ 透明基板
２１ 第一電極列
２１０ 第一電極
２２ 第二電極列
２２０ 第二電極
２２１ 第二導電接続部
２３ 絶縁ブロック
３ 上部電極層
３１ 第一電極列
３１０ 第一電極
３１１ 第一導電接続部
３２ 第二電極列
３２０ 第二電極

Claims (7)

  1. 透明基板と、
    前記透明基板の表面に形成され、複数の第一電極列及び複数の第二電極列を有し、前記第一電極列は複数の第一電極を有し、前記第二電極列は複数の第二電極を有し、これら前記第一電極は互いに分離され、隣接するこれら前記第二電極の間は第二導電接続部により互いに接続される下部電極層と、
    前記第二導電接続部に形成される絶縁ブロックと、
    前記下部電極層に形成され、複数の第一電極列及び複数の第二電極列を有し、前記第一電極列は複数の第一電極を有し、前記第二電極列は複数の第二電極を有し、これら前記第二電極は互いに分離され、隣接するこれら前記第一電極の間は第一導電接続部により互いに接続され、前記第一導電接続部は前記絶縁ブロックに跨設される上部電極層を備える事を特徴とする、
    二重層電極装置。
  2. 前記下部電極層の第一電極列と第二電極列、或いは前記上部電極層の第一電極列と第二電極列とは実質的に直交になる事を特徴とする、請求項１に記載の二重層電極装置。
  3. 前記下部電極層の第一電極列と第二電極列、或いは前記上部電極層の第一電極列と第二電極列は、複数のナノ金属線（ｍｅｔａｌ ｎａｎｏｗｉｒｅ）または複数のナノ金属ネット（ｍｅｔａｌ ｎａｎｏｎｅｔ）を備える事を特徴とする、請求項１に記載の二重層電極装置。
  4. 前記下部電極層の第一電極列と第二電極列、或いは前記上部電極層の第一電極列と第二電極列とは感光性（ｐｈｏｔｏｓｅｎｓｉｔｉｖｅ）材料を備える事を特徴とする、請求項１に記載の二重層電極装置。
  5. 前記下部電極層の第一電極列と第二電極列、或いは前記上部電極層の第一電極列と第二電極列は、酸化インジウム錫（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ、ＩＺＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（Ａｌ−ｄｏｐｅｄ ＺｎＯ、ＡＺＯ）、または酸化アンチモン錫（ａｎｔｉｍｏｎｙ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ、ＡＴＯ）を含む事を特徴とする、請求項１に記載の二重層電極装置。
  6. 前記絶縁ブロックは光学粘着剤（ＯＣＡ）或いは二酸化シリコンを備える事を特徴とする、請求項１に記載の二重層電極装置。
  7. 前記絶縁ブロックは感光性材料を備える事を特徴とする、請求項１に記載の二重層電極装置。
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