KR102119760B1 - Printed circuit board for ic module and manufacturing method therefor - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판을 제조할 때 2번의 경화 공정을 거쳐 거칠기를 갖는 프리프레그를 이용하여 절연층을 형성한다. 그에 따라, 절연층에 열 융착 테이프가 부착될 때 열 융착 테이프가 프리프레그의 거칠기로 인해 프리프레그 상에 부착되어 잘 벗겨지지 않게 된다. 그에 따라, 열 융착 테이프의 인쇄회로기판의 절연층에 대한 접착력이 향상된다.The present invention forms an insulating layer using a prepreg having roughness through two curing processes when manufacturing a printed circuit board. Accordingly, when the heat-sealable tape is attached to the insulating layer, the heat-sealable tape is adhered to the prepreg due to the roughness of the prepreg, so that it is hardly peeled off. Accordingly, the adhesion of the heat-sealed tape to the insulating layer of the printed circuit board is improved.

Description

IC 모듈용 인쇄회로기판 및 그 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD FOR IC MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR}Printed circuit board for IC module and its manufacturing method{PRINTED CIRCUIT BOARD FOR IC MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR}

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and its manufacturing method.

반도체 또는 광소자 패키지 기술은 고밀도화, 소형화, 고성능화의 요구에 부합하여 꾸준히 발전하여 왔지만, 반도체 제조 기술에 비하여 상대적으로 뒤쳐져 있는 상태이기 때문에 패키지 기술 개발로 고성능화, 소형화, 고밀도화에 대한 요구를 해결하려는 움직임이 최근 대두되고 있다.The semiconductor or optical device package technology has steadily developed to meet the demands of high density, miniaturization, and high performance, but since it is relatively inferior to semiconductor manufacturing technology, the movement to solve the demand for high performance, miniaturization, and high density through package technology development This has emerged recently.

반도체/광소자 패키지 관련하여 실리콘 칩이나 LED(Light Emitting Diode) 칩, 스마트 IC 칩 등이 와이어 본딩이나 LOC(Lead On Chip) 본딩 방식을 통해 기판 상에 본딩된다. LED 칩이나 스마트 IC 칩이 본딩되는 기판의 구성은 도 1에 도시된 바와 같다. In relation to the semiconductor/optical device package, a silicon chip, a light emitting diode (LED) chip, a smart IC chip, etc. are bonded onto the substrate through wire bonding or lead on chip (LOC) bonding. The configuration of the substrate to which the LED chip or the smart IC chip is bonded is as shown in FIG. 1.

도 1은 종래 스마트 IC 칩이 장착된 IC 모듈의 단면을 나타낸 도면이다. 도 1을 참조하면, IC 모듈(110)은 IC 칩(112)과 인쇄회로기판(115) 및 몰딩부(160)를 포함한다. IC 칩(112)은 메모리 반도체 소자이거나 마이크로프로세서 칩이다. 인쇄회로기판(115)은 금속 패턴층(120)과 절연층(130)를 포함한다. 절연층(130)은 인쇄회로기판(115)의 몸체를 형성한다. 금속 패턴층(120)은 예컨대, 구리 금속을 절연층(130)에 패터닝함으로써 형성된다. 1 is a view showing a cross-section of a conventional IC module equipped with a smart IC chip. Referring to FIG. 1, the IC module 110 includes an IC chip 112, a printed circuit board 115, and a molding unit 160. The IC chip 112 is a memory semiconductor device or a microprocessor chip. The printed circuit board 115 includes a metal pattern layer 120 and an insulating layer 130. The insulating layer 130 forms the body of the printed circuit board 115. The metal pattern layer 120 is formed by, for example, patterning copper metal on the insulating layer 130.

IC 칩(112)은 예컨대, 금속 와이어(116, 118)를 통해 금속 패턴층(120)과 전기적으로 연결된다. 즉, IC 칩(112)은 와이어 본딩 공정을 통해 금속 패턴층(120)과 전기적으로 접속된다. 와이어 본딩 공정은 전도도가 높은 금(Au) 이나 알루미늄(Al)으로 된 와이어를 IC 칩(112)의 외부 단자에 붙이는 공정이다. 이러한 금 와이어 또는 알루미늄 와이어는 작은 충격에도 파손가능성이 높기 때문에 와이어 본딩 후 와이어 본딩된 영역을 몰딩하는 과정을 거친다. 그에 따라, 몰딩부(160)가 형성되며 예컨대, 에폭시 수지로 이루어진다. The IC chip 112 is electrically connected to the metal pattern layer 120 through, for example, metal wires 116 and 118. That is, the IC chip 112 is electrically connected to the metal pattern layer 120 through a wire bonding process. The wire bonding process is a process of attaching a wire of high conductivity gold (Au) or aluminum (Al) to an external terminal of the IC chip 112. Since the gold wire or the aluminum wire has a high probability of breakage even with a small impact, it is subjected to a process of molding the wire bonded region after wire bonding. Accordingly, the molding portion 160 is formed, for example, made of an epoxy resin.

전술한 바와 같이 구성된 IC 모듈은 IC 모듈이 장착되는 카드 본체(170)에 도 2에 도시된 바와 같이 접착된다. The IC module configured as described above is adhered to the card body 170 on which the IC module is mounted, as shown in FIG. 2.

도 2는 도 1의 IC 모듈이 실장된 카드의 단면을 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a view showing a cross section of the card on which the IC module of FIG. 1 is mounted.

도 2에 도시된 바와 같이, 카드 본체(170)에 형성된 오목부에 IC 모듈이 실장되는데, IC 모듈의 접촉면은 카드 외부로 노출되도록 실장된다. 이 경우, IC 모듈이 카드 본체(170)에 접착될 수 있도록 IC 모듈의 인쇄회로기판(110)이 접합되는 카드 본체(170)의 부분에 열 융착 테이프(hot melt tape)(180)를 제공한다. 그에 따라, IC 모듈의 인쇄회로기판(110)이 열 융착 테이프에 부착되어 카드 본체(170)에 실장된다. 2, the IC module is mounted on a recess formed in the card body 170, and the contact surface of the IC module is mounted to be exposed to the outside of the card. In this case, a hot melt tape 180 is provided on a portion of the card body 170 to which the printed circuit board 110 of the IC module is bonded so that the IC module can be adhered to the card body 170. . Accordingly, the printed circuit board 110 of the IC module is attached to the heat-sealing tape and mounted on the card body 170.

그러데, IC 모듈의 인쇄회로기판(110)이 카드 본체(170)에 부착하는 공정에서 열 융착 테이프(180)와 인쇄회로기판(110)의 계면에서 밀착 불량이 발생할 수 있다. However, in the process of attaching the printed circuit board 110 of the IC module to the card body 170, adhesion failure may occur at the interface between the heat-sealed tape 180 and the printed circuit board 110.

특허공개번호 특2002-0011361Patent Publication No. 2002-0011361

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은, 열 융착 테이프와 IC 모듈의 인쇄회로기판 사이의 접착력이 향상된, 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 IC 모듈을 제공하는데 있다.The present invention has been devised to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a printed circuit board and an IC module including the same, with improved adhesion between the heat-sealed tape and the printed circuit board of the IC module.

전술한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 표면에 미리 결정된 값 이상의 거칠기를 갖는 프리프레그로 형성된 절연층; 및 상기 절연층의 일 측면 상에 형성된 금속 패턴층을 포함한다. A printed circuit board according to an embodiment of the present invention for solving the above-described problem, an insulating layer formed of a prepreg having a roughness of a predetermined value or more on a surface; And a metal pattern layer formed on one side of the insulating layer.

상기 인쇄회로기판은 상기 절연층과 상기 금속 패턴층 사이에 개재하는 접착층을 더 포함할 수 있다.The printed circuit board may further include an adhesive layer interposed between the insulating layer and the metal pattern layer.

상기 인쇄회로기판은 상기 금속 패턴층 상에 형성된 도금층을 더 포함할 수 있다.The printed circuit board may further include a plating layer formed on the metal pattern layer.

상기 도금층은 상기 금속 패턴층 상에 형성된 니켈층 및 상기 니켈층 상에 형성된 금층을 포함할 수 있다. The plating layer may include a nickel layer formed on the metal pattern layer and a gold layer formed on the nickel layer.

상기 금속 패턴층은 구리, 알루미늄 또는 황동으로 형성될 수 있다.The metal pattern layer may be formed of copper, aluminum or brass.

상기 프리프레그는 코어층 및 코어층의 양 면에 각각 형성된 수지층들을 포함할 수 있다.The prepreg may include core layers and resin layers formed on both sides of the core layer, respectively.

상기 코어층은 시트 형상 유리 섬유 기재로 형성될 수 있다.The core layer may be formed of a sheet-like glass fiber substrate.

본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 하나의 프리프레그에 대해 1차 경화 공정 및 2차 경화 공정을 수행하여 절연층을 형성하고; 상기 절연층의 일 면 상에 접착층을 형성하며; 상기 접착층 상에 금속 패턴층을 형성하는 것을 포함한다. A method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention performs an primary curing process and a secondary curing process on one prepreg to form an insulating layer; Forming an adhesive layer on one side of the insulating layer; And forming a metal pattern layer on the adhesive layer.

상기 1차 경화 공정은 200℃에서 5시간 동안 수행될 수 있다.The primary curing process may be performed at 200° C. for 5 hours.

상기 2차 경화 공정은 180℃에서 2시간 동안 수행될 수 있다.The secondary curing process may be performed at 180° C. for 2 hours.

상기 2차 경화 공정은 200℃에서 2시간 동안 수행될 수 있다.The secondary curing process may be performed at 200° C. for 2 hours.

상기 인쇄회로기판 제조방법은 상기 1차 경화 공정과 상기 2차 경화 공정 사이에 상기 프리프레그에 대해 디스미어 공정을 수행하는 것을 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing the printed circuit board may further include performing a desmear process on the prepreg between the primary curing process and the secondary curing process.

본 발명에 따르면 인쇄회로기판을 제조할 때 2번의 경화 공정을 거쳐 거칠기를 갖는 프리프레그를 이용하여 절연층을 형성한다. 그에 따라, 절연층에 열 융착 테이프가 부착될 때 열 융착 테이프가 프리프레그의 거칠기로 인해 프리프레그 상에 부착되어 잘 벗겨지지 않게 된다. 그에 따라, 열 융착 테이프의 인쇄회로기판의 절연층에 대한 접착력이 향상된다.According to the present invention, an insulating layer is formed using a prepreg having roughness through two curing processes when manufacturing a printed circuit board. Accordingly, when the heat-sealable tape is attached to the insulating layer, the heat-sealable tape is adhered to the prepreg due to the roughness of the prepreg, so that it is hardly peeled off. Accordingly, the adhesion of the heat-sealed tape to the insulating layer of the printed circuit board is improved.

도 1은 종래의 스마트 IC용 인쇄회로기판의 단면도를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 IC 모듈이 실장된 카드의 단면을 나타낸 도면이다.
도 3는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프리프레그의 단면도를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실싱예에 따라 프리프레그를 처리하는 공정을 나타낸 도면이다.
도 5 및 도 6은 도 4의 공정들에 따른 프리프레그의 표면을 확대한 사진을 나타낸다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 공정을 나타낸 도면이다.
도 8은 종래 기술 및 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 열 융합 테이프에 대한 밀착력을 나타낸 사진이다. 1 is a view showing a cross-sectional view of a conventional smart IC printed circuit board.
FIG. 2 is a view showing a cross section of the card on which the IC module of FIG. 1 is mounted.
3 is a view showing a cross-sectional view of a prepreg according to a preferred embodiment of the present invention.
4 is a view showing a process of processing a prepreg according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 and 6 show an enlarged photograph of the surface of the prepreg according to the processes of FIG. 4.
7 is a view showing a manufacturing process of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
8 is a photograph showing the adhesion to the heat-fusion tape of the printed circuit board according to the prior art and the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 실시형태에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in describing the embodiments, when it is determined that the detailed description of the related known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, detailed descriptions thereof will be omitted. In addition, the size of each component in the drawings may be exaggerated for explanation, and does not mean the size actually applied.

도 3는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프리프레그의 단면도를 나타낸 도면이다. 3 is a view showing a cross-sectional view of a prepreg according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 프리프레그(200)는 시트 형상 기재(섬유 기재)로 형성된 코어층(211)과, 코어층(211)의 한쪽면 측에 형성되는 제1 수지층(212) 및 다른쪽 면 측에 형성되는 제2 수지층(213)을 포함한다. 이러한 프리프레그는 반경화된 상태의 원자재이다.Referring to FIG. 3, the prepreg 200 includes a core layer 211 formed of a sheet-like base material (fiber base material), a first resin layer 212 formed on one side of the core layer 211 and the other side. And a second resin layer 213 formed on the surface side. These prepregs are raw materials in a semi-cured state.

코어층(211)가 형성되어진 시트 형상 기재로는 유리 직포, 유리 부직포 등의 유리섬유 기재, 폴리아미드 수지 섬유, 방향족 폴리아미드 수지 섬유, 전(全)방향족 폴리아미드 수지 섬유 등의 폴리아미드계 수지 섬유, 폴리에스테르 수지 섬유, 방향족 폴리에스테르 수지 섬유, 전방향족 폴리에스테르 수지 섬유 등의 폴리에스테르계 수지 섬유, 폴리이미드 수지 섬유, 불화 탄소수지 섬유 등을 주성분으로 하는 직포 또는 부직포로 구성되는 합성섬유 기재, 크래프트(graft)지, 코튼 린터(cotton linter)지, 린터와 크래프트 펄프의 혼초지(混抄紙) 등을 주성분으로 하는 종이 기재 등의 유기 섬유 기재 등의 섬유 기재, 폴리에스테르, 폴리이미드 등의 수지 필름 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 유리섬유 기재가 바람직하다. 이것에 의해, 프리프레그의 강도를 향상할 수 있다. 또, 프리프레그의 열팽창 계수를 작게 할 수 있다.As the sheet-like base material on which the core layer 211 is formed, glass fiber base materials such as glass woven fabric and glass non-woven fabric, polyamide resin fibers, aromatic polyamide resin fibers, and polyamide-based resins such as all-aromatic polyamide resin fibers Synthetic fiber base composed of woven or non-woven fabric composed mainly of polyester-based resin fibers such as fibers, polyester resin fibers, aromatic polyester resin fibers, and wholly aromatic polyester resin fibers, polyimide resin fibers, and fluorocarbon resin fibers. Fiber base materials such as kraft paper, cotton linter paper, organic paper base materials, such as paper base materials mainly composed of linter and kraft pulp, polyester, polyimide, etc. And resin films. Among these, a glass fiber substrate is preferred. Thereby, the strength of the prepreg can be improved. Moreover, the coefficient of thermal expansion of the prepreg can be made small.

시트 형상 기재(섬유 기재)의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 얇은 프리프레그를 얻는 경우에는 30 ㎛ 이하가 바람직하고, 25 ㎛ 이하가 특히 바람직하고, 10∼20 ㎛가 가장 바람직하다. 시트 형상 기재의 두께가 상기 범위 내이면, 후술하는 기판의 강도를 유지하면서 그 박막화를 도모할 수 있다.The thickness of the sheet-like base material (fiber base material) is not particularly limited, but when a thin prepreg is obtained, 30 µm or less is preferable, 25 µm or less is particularly preferable, and 10 to 20 µm is most preferable. When the thickness of the sheet-like base material is within the above range, thinning can be achieved while maintaining the strength of the substrate described later.

제1 수지층(212)는 도 3에 도시된 바와 같이, 코어층(211)의 한쪽 면 상에 형성되어 있고, 제2 수지층(213)는 코어층(211)의 다른 쪽 면 상에 형성되어 있다. 3, the first resin layer 212 is formed on one side of the core layer 211, and the second resin layer 213 is formed on the other side of the core layer 211. It is.

제1 및 제2 수지층(212, 213)은 페녹시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리페닐렌 옥사이드 수지, 폴리에테르술폰 수지 등의 열가소성 수지로 이루어질 수 있다. The first and second resin layers 212 and 213 may be made of thermoplastic resins such as phenoxy resin, polyimide resin, polyamideimide resin, polyphenylene oxide resin, and polyether sulfone resin.

이러한 프리프레그(200)는 본 발명에 따라, 반경화 상태로부터 적어도 2번의 경화 공정을 거쳐 스마트 IC용 인쇄회로기판에 사용된다. The prepreg 200 is used in a smart IC printed circuit board through at least two curing processes from a semi-cured state according to the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실싱예에 따라 프리프레그를 처리하는 공정을 나타낸 도면이다.4 is a view showing a process of processing a prepreg according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 먼저, 반경화 상태의 프리프레그(200)를 준비한다(단계 410). 반경화 상태의 프리프레그는 당업계 시장에서 구입가능하다. 반경화 상태의 프리프레그를 준비한 후 제1 조건에서 1차 경화시킨다(단계 420). 예컨대, 반경화 프리프레그는 200℃에서 5시간 동안 경화될 수 있다. 1차 경화 공정은 B 스테이지의 상태에서 C 스테이지 상태로 경화시키기 위한 것이다. 이에 대해 구체적으로 설명하면, 열경화성 수지는 완전히 용해된 상태인 A 스테이지(A-stage) 상태, 수지가 탄성과 열가소성을 가지고 부분적으로 용해되는 상태 즉, 반경화 상태인 B 스테이지(B-stage) 상태 및 수지가 완전히 가교가 이루어져 경화 완료된 상태인 C 스테이지(C-stage) 상태를 가질 수 있다. 따라서, 프리프레그(200)의 수지층(212,213)는 반경화 상태인 B 스테이지에서 완전 경화 상태인 C 스테이지 상태로 경화시키기 위한 것이다. 1차 경화된 프리프레그에 대해 디스미어 공정을 수행한다(단계 430). 디스미어(Desmear) 공정은 경화 공정시 고온에 의해 발생하는 스미어를 제거하는 공정이다. 스미어는 경화 공정시 경화 온도에 따른 수지의 변화에 의해 발행한다. 구체적으로, 경화 공정시 고열에 의해 프리프레그의 제1 및 제2 수지층(222, 224)은 부풀어 오른다. 즉, 디스미어(Desmear) 공정은 프리프레그의 표면 상의 부풀어 오른 부분을 매끄럽게 하는 공정이다.Referring to FIG. 4, first, a prepreg 200 in a semi-cured state is prepared (step 410). Pre-preg in a semi-cured state is commercially available in the market. After preparing the prepreg in a semi-cured state, it is first cured under the first condition (step 420). For example, a semi-cured prepreg can be cured at 200° C. for 5 hours. The primary curing process is for curing from the B stage to the C stage. Specifically, the thermosetting resin is in a fully dissolved state of A-stage (A-stage) state, a state in which the resin is partially dissolved with elasticity and thermoplasticity, that is, a semi-cured state of B-stage (B-stage) state And a C-stage state in which the resin is completely cross-linked and cured. Therefore, the resin layers 212 and 213 of the prepreg 200 are for curing from a semi-cured B stage to a fully cured C stage. A desmear process is performed on the first cured prepreg (step 430). The desmear process is a process of removing smear generated by high temperature during the curing process. Smear is issued by the change of resin according to the curing temperature during the curing process. Specifically, the first and second resin layers 222 and 224 of the prepreg swell due to high heat during the curing process. That is, the desmear process is a process of smoothing the swollen portion on the surface of the prepreg.

1차 경화된 프리프레그에 대해 디스미어 공정을 수행한 후 프리프레그를 2차 경화시킨다(단계 440). 예컨대, 프리프레그는 180 ℃에서 2시간 동안 경화될 수 있다. 다른 실시예에 따라 프리프레그는 200 ℃에서 2시간 동안 경화될 수 있다. 2차 경화는 디스미어 공정 후 불안정해진(brittle) 프리프레그를 안정화시키기 위함이다. After the desmear process is performed on the first cured prepreg, the prepreg is second cured (step 440). For example, the prepreg can be cured at 180° C. for 2 hours. According to another embodiment, the prepreg may be cured at 200° C. for 2 hours. The secondary curing is to stabilize the brittle prepreg after the desmear process.

도 5 및 도 6은 도 4의 공정들에 따른 프리프레그의 표면을 확대한 사진을 나타낸다. 도 5 및 도 6은 서로 다른 제조사에 의해 제조된 프리프레그를 도시한다. 도 5 및 도 6에서 상부의 사진은 프리프레그의 표면을 만배(x10000) 확대한 사진이며, 중간의 사진은 프리프레그의 표면을 오천배(x5000) 확대한 사진이며, 하부의 사진은 프리프레그의 표면을 이천배(x2000) 확대한 사진을 나타낸다. 5 and 6 show an enlarged photograph of the surface of the prepreg according to the processes of FIG. 4. 5 and 6 show prepregs made by different manufacturers. In Figures 5 and 6, the upper picture is a magnified (x10000) magnification of the surface of the prepreg, the middle picture is a magnified (x5000) magnification of the surface of the prepreg, and the lower picture is of the prepreg. The photograph shows the surface enlarged two thousand times (x2000).

도 5 및 도 6을 참조하면, 단계 420을 거친 프리프레그의 수지층의 표면은 도 5 및 도 6의 (a)에 도시되어 있다. 단계 430를 거친 프리프레그의 수지층 표면은 도 5 및 도 6의 (b)에 도시되어 있다. 그리고, 단계 440을 거친 프리프레그의 수지층 표면은 도 5 및 도 6의 (c) 및 (d)에 도시되어 있다. 도 5 및 도 6의 (c)는 디스미어 공정을 거친 프리프레그를 180℃에서 2시간동안 경화시킨 프리프레그의 표면을 나타낸다. 도 5 및 도 6의 (d)는 디스미어 공정을 거친 프리프레그를 200℃에서 2시간동안 경화시킨 프리프레그의 표면을 나타낸다. 5 and 6, the surface of the resin layer of the prepreg that has been subjected to step 420 is shown in FIGS. 5 and 6(a). The surface of the resin layer of the prepreg subjected to step 430 is shown in FIGS. 5 and 6B. Then, the surface of the resin layer of the prepreg that has been subjected to step 440 is shown in FIGS. 5 and 6 (c) and (d). 5 and 6 (c) shows the surface of the prepreg cured for 2 hours at 180 ℃ the prepreg subjected to the desmear process. 5 and 6(d) show the surface of the prepreg that has been subjected to a desmear process and cured at 200° C. for 2 hours.

이러한 경화 공정을 통해 프리프레그(200)의 표면은 미리 결정된 값 이상의 거칠기를 갖는다. 전술한 바와 같이, 프리프레그(200)는 반경화 상태에서 적어도 1번 이상의 경화 공정을 거쳐 그 표면에 거칠기가 생성된다. 즉, 제1 수지층(212) 및 제2 수지층(213)의 표면에 거칠기가 생성된다. Through this curing process, the surface of the prepreg 200 has a roughness of a predetermined value or more. As described above, the prepreg 200 undergoes at least one curing process in a semi-cured state to generate roughness on its surface. That is, roughness is generated on the surfaces of the first resin layer 212 and the second resin layer 213.

이하 상기 프리프레그를 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 공정을 설명한다.Hereinafter, a process of manufacturing a printed circuit board using the prepreg will be described.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 공정을 나타낸 도면이다. 7 is a view showing a manufacturing process of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 단계 S10에서 프리프레그(200)를 준비하고 프리프레그(200)의 일 면 상에 접착층(320)을 형성한다. 프리프레그(200)는 시트 형상 기재(섬유 기재)로 형성된 코어층(211)과, 코어층(211)의 한쪽면 측에 형성되는 제1 수지층(212) 및 다른쪽 면 측에 형성되는 제2 수지층(213)을 포함한다. Referring to FIG. 7, in step S10, the prepreg 200 is prepared and the adhesive layer 320 is formed on one surface of the prepreg 200. The prepreg 200 includes a core layer 211 formed of a sheet-like substrate (fiber base material), a first resin layer 212 formed on one side of the core layer 211, and a agent formed on the other side. 2 includes a resin layer 213.

코어층(211)이 형성되어진 시트 형상 기재로는 유리 직포, 유리 부직포 등의 유리섬유 기재, 폴리아미드 수지 섬유, 방향족 폴리아미드 수지 섬유, 전(全)방향족 폴리아미드 수지 섬유 등의 폴리아미드계 수지 섬유, 폴리에스테르 수지 섬유, 방향족 폴리에스테르 수지 섬유, 전방향족 폴리에스테르 수지 섬유 등의 폴리에스테르계 수지 섬유, 폴리이미드 수지 섬유, 불화 탄소수지 섬유 등을 주성분으로 하는 직포 또는 부직포로 구성되는 합성섬유 기재, 크래프트(graft)지, 코튼 린터(cotton linter)지, 린터와 크래프트 펄프의 혼초지(混抄紙) 등을 주성분으로 하는 종이 기재 등의 유기 섬유 기재 등의 섬유 기재, 폴리에스테르, 폴리이미드 등의 수지 필름 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 유리섬유 기재가 바람직하다. 이것에 의해, 프리프레그의 강도를 향상할 수 있다. 또, 프리프레그의 열팽창 계수를 작게 할 수 있다.As the sheet-like base material on which the core layer 211 is formed, glass fiber base materials such as glass woven fabric and glass non-woven fabric, polyamide resin fibers, aromatic polyamide resin fibers, and polyamide-based resins such as all-aromatic polyamide resin fibers Synthetic fiber base composed of woven or non-woven fabric composed mainly of polyester-based resin fibers such as fibers, polyester resin fibers, aromatic polyester resin fibers, and wholly aromatic polyester resin fibers, polyimide resin fibers, and fluorocarbon resin fibers. Fiber base materials such as kraft paper, cotton linter paper, organic paper base materials, such as paper base materials mainly composed of linter and kraft pulp, polyester, polyimide, etc. And resin films. Among these, a glass fiber substrate is preferred. Thereby, the strength of the prepreg can be improved. Moreover, the coefficient of thermal expansion of the prepreg can be made small.

시트 형상 기재(섬유 기재)의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 얇은 프리프레그를 얻는 경우에는 30 ㎛ 이하가 바람직하고, 25 ㎛ 이하가 특히 바람직하고, 10∼20 ㎛가 가장 바람직하다. 시트 형상 기재의 두께가 상기 범위 내이면, 후술하는 기판의 강도를 유지하면서 그 박막화를 도모할 수 있다.The thickness of the sheet-like base material (fiber base material) is not particularly limited, but when a thin prepreg is obtained, 30 µm or less is preferable, 25 µm or less is particularly preferable, and 10 to 20 µm is most preferable. When the thickness of the sheet-like substrate is within the above range, thinning can be achieved while maintaining the strength of the substrate to be described later.

제1 수지층(212)는 코어층(211)의 한쪽 면 상에 형성되어 있고, 제2 수지층(213)는 코어층(211)의 다른 쪽 면 상에 형성되어 있다. 제1 및 제2 수지층(212, 213)은 페녹시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리페닐렌 옥사이드 수지, 폴리에테르술폰 수지 등의 열가소성 수지로 이루어질 수 있다. 상기와 같은 구성의 프리프레그(200)는 본 발명에 따라 도 4에 도시된 공정을 거침으로써 표면 상에 거칠기를 갖는다. 이 프리프레그(200)는 본 발명에 따라 스마트 IC용 인쇄회로기판에서 절연층(310)으로 사용된다. 전술한 바와 같이, 이 프리프레그(200)의 표면은 미리 결정된 값 이상의 거칠기를 갖는다. 즉, 프리프레그(200)의 제1 수지층(212) 및 제2 수지층(213)의 표면에 미리 결정된 값 이상의 거칠기를 갖는다. The first resin layer 212 is formed on one surface of the core layer 211, and the second resin layer 213 is formed on the other surface of the core layer 211. The first and second resin layers 212 and 213 may be made of thermoplastic resins such as phenoxy resin, polyimide resin, polyamideimide resin, polyphenylene oxide resin, and polyether sulfone resin. The prepreg 200 having the above-described configuration has a roughness on the surface by going through the process shown in FIG. 4 according to the present invention. The prepreg 200 is used as the insulating layer 310 in the smart IC printed circuit board according to the present invention. As described above, the surface of the prepreg 200 has a roughness of a predetermined value or more. That is, the surfaces of the first resin layer 212 and the second resin layer 213 of the prepreg 200 have a roughness equal to or greater than a predetermined value.

프리프레그(200)의 일 면 상에 형성된 접착층(320)은 본딩 시트(bonding sheet)로 구현될 수 있다. The adhesive layer 320 formed on one surface of the prepreg 200 may be implemented as a bonding sheet.

이어서, 단계 S20에서 절연층(310)에 관통홀을 형성한다. 이러한 관통홀은 칩이 실장되는 비아홀, 각 층 간의 전기적 연결을 위한 비아홀, 열 확산을 용이하게 하기 위한 열 비아홀(thermal via hole), 각 층들을 정렬하는 기준이 되는 비아홀을 포함할 수 있다. 이때 관통홀을 형성하는 방법으로는 펀칭(punching) 가공하는 방법, 레이저를 이용한 드릴(drill) 공정을 수행하는 방법 등이 이용될 수 있으며, 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 관통홀 형성방법이 이용될 수 있다고 할 것이다.Subsequently, a through-hole is formed in the insulating layer 310 in step S20. The through hole may include a via hole on which the chip is mounted, a via hole for electrical connection between each layer, a thermal via hole for facilitating heat diffusion, and a via hole as a reference for aligning each layer. At this time, as a method of forming a through hole, a punching method, a method of performing a drill process using a laser, etc. may be used. In addition, all currently developed and commercialized or can be implemented according to future technological development It will be said that a through hole forming method can be used.

이어서, 단계 S30에서 접착층(320)의 상에 금속층(330)을 형성한다. 여기에서, 금속층(330)은 구리(Cu) 예컨대, 구리 포일로 이루어짐이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 금속층(330)은 구리와 아연의 합금인 황동이나 알루미늄으로 이루어질 수 있다. Subsequently, a metal layer 330 is formed on the adhesive layer 320 in step S30. Here, the metal layer 330 is preferably made of copper (Cu), for example, copper foil, but is not limited thereto. For example, the metal layer 330 may be made of brass or aluminum, which is an alloy of copper and zinc.

이후 단계 S40에서 금속층(330)을 에칭하여 금속 패턴층(332)을 형성한다. 보다 자세하게는 여러 약품 처리를 통해 금속층 표면을 활성화시킨 후, 포토 레지스트를 도포하고 노광 및 현상 공정을 수행한다. 현상공정이 완료된 후, 에칭 공정을 통해 필요한 회로를 형성하고 포토레지스트를 박리함으로써 금속패턴층(332)을 형성하게 된다. Then, in step S40, the metal layer 330 is etched to form a metal pattern layer 332. More specifically, after activating the surface of the metal layer through various chemical treatments, a photoresist is applied and an exposure and development process is performed. After the development process is completed, a metal circuit layer 332 is formed by forming a necessary circuit through an etching process and peeling a photoresist.

마지막으로 단계 S50에서 금속패턴층(332)의 양 면에 도금층을 형성한다. 도금층(340)은 금속 패턴층(332) 상에 니켈로 도금하여 니켈층을 형성하고 니켈층 상에 금(Au)을 도금함으로써 형성될 수 있다. Finally, plating layers are formed on both surfaces of the metal pattern layer 332 in step S50. The plating layer 340 may be formed by plating nickel on the metal pattern layer 332 to form a nickel layer and plating gold (Au) on the nickel layer.

이렇게 하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판이 제조된다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판에서는 2번 경화 공정을 거침에 따라 표면에 거칠기를 갖는 프리프레그를 절연층(310)으로서 사용한다. In this way, a printed circuit board according to the present invention is manufactured. In the printed circuit board according to the present invention, a prepreg having a roughness on the surface is used as the insulating layer 310 as the second curing process is performed.

이에 따라, 상기 인쇄회로기판(300)을 포함하는 IC 모듈이 카드 본체에 부착될 때, 카드 본체에 접촉하는 절연층(310) 즉, 프리프레그(200)의 표면의 거칠기에 의해 프리프레그(200) 상에 부착되는 열 융착 테이프가 잘 밀착되는 효과가 있다. Accordingly, when the IC module including the printed circuit board 300 is attached to the card body, the prepreg 200 is formed by the roughness of the surface of the insulating layer 310, that is, the prepreg 200, that contacts the card body. ) There is an effect that the heat-sealed tape attached on the well adheres well.

또한, 절연층(310) 프리프레그(200) 상에 수지 등으로 몰딩부가 형성될 때 몰딩부의 프리프레그에 대한 접착력이 양호하다. In addition, when the molding portion is formed of a resin or the like on the prepreg 200 of the insulating layer 310, adhesion to the prepreg of the molding portion is good.

몰딩 방식은 크게 EMC 몰드(Mold) 방식 및 댐앤필(Dam and Fill) 방식으로 나눌 수 있다. 댐앤필 방식은 에폭시 수지의 일종으로 테두리에 댐(Dam) 수지를 도포한 후 먼저 경화를 시키고 내부를 유체로 채우는 방식이다. The molding method can be largely divided into an EMC mold method and a dam and fill method. The Dam & Peel method is a type of epoxy resin, which is applied to a rim and then cured first and then filled with fluid inside.

도 8은 종래 기술 및 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 열 융합 테이프에 대한 밀착력을 나타낸 사진이다. Figure 8 is a photograph showing the adhesion to the heat-fusion tape of the printed circuit board according to the prior art and the present invention.

도 8에서, 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 카드 본체로부터 분리한 상태는 좌측에 도시되어 있고, 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 카드 본체로부터 분리한 상태는 우측에 도시되어 있다. In FIG. 8, the state in which the printed circuit board according to the prior art is separated from the card body is shown on the left, and the state in which the printed circuit board according to the present invention is separated from the card body is shown on the right.

도 8에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 인쇄회로기판은 절연층의 표면이 매끄럽기 때문에, 열 융합 테이프에 대한 밀착력이 약하다. 그에 따라, 인쇄회로기판을 카드 본체로부터 분리하면 열 융합 테이프는 카드 본체측에 거의 잔존한다. As shown in Fig. 8, the printed circuit board according to the prior art has a smooth surface of the insulating layer, and thus has poor adhesion to the heat-fusion tape. Accordingly, when the printed circuit board is separated from the card body, the heat-fusion tape remains almost on the card body side.

반면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 절연층의 표면이 거칠기를 가진다. 그에 따라, 인쇄회로기판을 카드 본체로부터 분리하면 열 융합 테이프는 카드 본체 및 인쇄회로기판에 동일하게 잔존한다. 즉, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 열 융착 테이프에 대한 밀착력이 우수하다. On the other hand, the printed circuit board according to the present invention has a rough surface of the insulating layer. Accordingly, when the printed circuit board is separated from the card body, the heat-fusion tape remains the same on the card body and the printed circuit board. That is, the printed circuit board according to the present invention is excellent in adhesion to the heat fusion tape.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the detailed description of the present invention as described above, specific embodiments have been described. However, various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, and should be determined not only by the claims, but also by the claims and equivalents.

210: 코어층 212: 제1 수지층
214: 제2 수지층 320: 접착층
330: 금속 패턴층 340: 도금층210: core layer 212: first resin layer
214: second resin layer 320: adhesive layer
330: metal pattern layer 340: plating layer

Claims (12)

코어층; 상기 코어층의 상면 상에 배치된 제1 수지층; 및 상기 코어층의 하면 상에 배치된 제2 수지층을 포함하고, 상기 제1 및 제2 수지층 각각의 표면에 미리 결정된 값 이상의 거칠기를 갖는 프리프레그로 형성된 절연층;
상기 절연층의 일면 상에 형성된 금속 패턴층;
상기 절연층 및 상기 금속 패턴층 사이에 배치된 접착층;
상기 절연층 및 상기 접착층을 관통하는 제1 관통홀;
상기 금속 패턴층을 관통하는 제2 관통홀;
상기 제1 관통홀에 의해 노출된 상기 금속 패턴층의 일면 상에 배치된 제1 도금층; 및
상기 금속 패턴층의 일면과 반대되는 타면 상에 배치된 제2 도금층을 포함하고,
상기 제1 및 제2 도금층 각각은,
상기 금속 패턴층 상에 배치되는 니켈층; 및
상기 니켈층 상에 배치되는 금(Au)층을 포함하고,
수직 방향을 기준으로 상기 제1 및 제2 관통홀은 서로 중첩되지 않는 영역에 배치되고,
상기 제2 도금층은, 상기 금속 패턴층의 타면과 직접 접촉하고, 상기 제2 관통홀에 의해 노출된 상기 금속 패턴층의 측면 및 상기 제2 관통홀에 의해 노출된 상기 접착층의 일면과 이격되고,
상기 금속 패턴층은 상기 제2 관통홀에 의해 서로 이격된 복수의 금속 패턴을 포함하고,
상기 제2 도금층은 상기 복수의 금속 패턴과 대응되는 형상을 가지며, 동일한 수평 방향 너비를 가지고,
상기 제1 수지층은 상기 접착층과 직접 접촉하는 IC 모듈용 인쇄회로기판.Core layer; A first resin layer disposed on an upper surface of the core layer; And a second resin layer disposed on a lower surface of the core layer, the insulating layer formed of a prepreg having a roughness equal to or greater than a predetermined value on each surface of the first and second resin layers;
A metal pattern layer formed on one surface of the insulating layer;
An adhesive layer disposed between the insulating layer and the metal pattern layer;
A first through hole penetrating the insulating layer and the adhesive layer;
A second through hole penetrating the metal pattern layer;
A first plating layer disposed on one surface of the metal pattern layer exposed by the first through hole; And
A second plating layer disposed on the other surface opposite to one surface of the metal pattern layer,
Each of the first and second plating layers,
A nickel layer disposed on the metal pattern layer; And
It includes a gold (Au) layer disposed on the nickel layer,
The first and second through holes based on a vertical direction are disposed in areas that do not overlap each other,
The second plating layer is in direct contact with the other surface of the metal pattern layer, and is spaced apart from one side of the adhesive layer exposed by the second through hole and the side surface of the metal pattern layer exposed by the second through hole,
The metal pattern layer includes a plurality of metal patterns spaced apart from each other by the second through hole,
The second plating layer has a shape corresponding to the plurality of metal patterns, and has the same horizontal width,
The first resin layer is a printed circuit board for an IC module in direct contact with the adhesive layer. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 제1 도금층의 수평 방향 너비는, 상기 제2 도금층의 수평 방향 너비보다 작은 IC 모듈용 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The horizontal width of the first plating layer is less than the horizontal width of the second plating layer IC module printed circuit board. 청구항 3에 있어서,
상기 제2 도금층은 외부에 노출되는 영역인 IC 모듈용 인쇄회로기판.The method according to claim 3,
The second plating layer is a printed circuit board for an IC module that is an area exposed to the outside. 청구항 1에 있어서,
상기 금속 패턴층은 구리, 알루미늄 또는 황동으로 형성되는 IC 모듈용 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The metal pattern layer is a printed circuit board for an IC module formed of copper, aluminum or brass. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 및 제2 수지층은 페녹시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리페닐렌 옥사이드 수지 및 폴리에테르술폰 수지 중 적어도 하나를 포함하는 IC 모듈용 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The first and second resin layers include a phenoxy resin, a polyimide resin, a polyamide imide resin, a polyphenylene oxide resin, and a polyethersulfone resin printed circuit board for an IC module. 청구항 6에 있어서,
상기 코어층은 시트 형상 유리 섬유 기재로 형성되는 IC 모듈용 인쇄회로기판.The method according to claim 6,
The core layer is a printed circuit board for an IC module formed of a sheet-like glass fiber substrate. 절연층을 형성하는 단계;
상기 절연층의 일면 상에 접착층을 형성하는 단계;
상기 절연층 및 상기 접착층을 관통하는 제1 관통홀을 형성하는 단계;
상기 접착층 상에 금속층을 형성하는 단계;
상기 금속층을 관통하는 제2 관통홀을 형성하여 금속 패턴층을 형성하는 단계;
상기 제1 관통홀에 의해 노출된 상기 금속 패턴층의 일면 상에 제1 도금층을 형성하는 단계; 및
상기 금속 패턴층의 일면과 반대되는 타면 상에 배치된 제2 도금층을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 제1 및 제2 도금층 각각은,
상기 금속 패턴층 상에 배치되는 니켈층; 및
상기 니켈층 상에 배치되는 금(Au)층을 포함하고
수직 방향을 기준으로 상기 제1 및 제2 관통홀은 서로 중첩되지 않는 영역에 형성되고,
상기 제2 도금층은, 상기 금속 패턴층의 타면과 직접 접촉하고, 상기 제2 관통홀에 의해 노출된 상기 금속 패턴층의 측면 및 상기 제2 관통홀에 의해 노출된 상기 접착층의 일면과 이격되고,
상기 금속 패턴층은 상기 제2 관통홀에 의해 서로 이격된 복수의 금속 패턴을 포함하고,
상기 제2 도금층은 상기 복수의 금속 패턴과 대응되는 형상을 가지며, 동일한 수평 방향 너비를 가지고,
상기 절연층을 형성하는 단계는, 하나의 프리프레그에 대해 1차 경화 공정 및 2차 경화 공정을 수행하여 상기 절연층을 형성하고,
상기 1차 경화 공정은 200℃에서 5시간 동안 수행되고,
상기 2차 경화 공정은 180℃ 또는 200℃에서 2시간 동안 수행되고,
상기 1차 경화 공정과 상기 2차 경화 공정 사이에 상기 프리프레그에 대해 디스미어 공정을 수행하는 것을 더 포함하고,
상기 절연층은 코어층, 상기 코어층의 상면 상에 배치된 제1 수지층 및 상기 코어층의 하면 상에 배치된 제2 수지층을 포함하고, 상기 제1 및 제2 수지층 각각의 표면에 미리 결정된 값 이상의 거칠기를 가지고,
상기 제1 수지층은 상기 접착층과 직접 접촉하는 IC 모듈용 인쇄회로기판 제조방법.Forming an insulating layer;
Forming an adhesive layer on one surface of the insulating layer;
Forming a first through hole penetrating the insulating layer and the adhesive layer;
Forming a metal layer on the adhesive layer;
Forming a metal pattern layer by forming a second through hole penetrating the metal layer;
Forming a first plating layer on one surface of the metal pattern layer exposed by the first through hole; And
And forming a second plating layer disposed on the other surface opposite to one surface of the metal pattern layer,
Each of the first and second plating layers,
A nickel layer disposed on the metal pattern layer; And
And a gold (Au) layer disposed on the nickel layer.
The first and second through-holes are formed in regions not overlapping each other based on a vertical direction.
The second plating layer is in direct contact with the other surface of the metal pattern layer, and is spaced apart from one side of the adhesive layer exposed by the second through hole and the side surface of the metal pattern layer exposed by the second through hole,
The metal pattern layer includes a plurality of metal patterns spaced apart from each other by the second through hole,
The second plating layer has a shape corresponding to the plurality of metal patterns, and has the same horizontal width,
In the forming of the insulating layer, a primary curing process and a secondary curing process are performed on one prepreg to form the insulating layer,
The primary curing process is performed at 200° C. for 5 hours,
The secondary curing process is performed at 180°C or 200°C for 2 hours,
Further comprising performing a desmear process for the prepreg between the primary curing process and the secondary curing process,
The insulating layer includes a core layer, a first resin layer disposed on an upper surface of the core layer, and a second resin layer disposed on a lower surface of the core layer, and on the surfaces of each of the first and second resin layers. Has a roughness greater than a predetermined value,
The first resin layer is a method of manufacturing a printed circuit board for an IC module in direct contact with the adhesive layer. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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