KR101956103B1 - Printed circuit board and for smart ic module having this board - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 스마트 IC 모듈을 제공한다. 상기 인쇄회로기판은 경화된 프리프레그로 형성된 절연층; 상기 절연층의 일 면 상에 형성된 접착층; 및 상기 접착층 상에 형성된 금속 패턴층을 포함한다. 본 발명은 경화된 프리프레그를 이용하여 인쇄회로기판을 제조함으로써 제조 공정시에 프리프레그로부터 유리섬유, 수지 등이 잘 분리되지 않으므로, 반도체 제조 장비를 오염시킬 가능성이 감소한다. 또한, 본 발명에 따르면 반도체 제조 공정들 예컨대, 펀칭 공정, 에칭 공정, 도금 공정 등이 진행된 후 프리프레그의 물리적 특성 예컨대, 신축율이 거의 변화하지 않게 된다.The present invention provides a printed circuit board and a smart IC module including the printed circuit board. The printed circuit board comprising: an insulating layer formed of a cured prepreg; An adhesive layer formed on one side of the insulating layer; And a metal pattern layer formed on the adhesive layer. The present invention reduces the possibility of contamination of semiconductor manufacturing equipment since the printed circuit board is manufactured using the cured prepreg so that the glass fiber, resin and the like are not separated from the prepreg in the manufacturing process. Further, according to the present invention, after the semiconductor manufacturing processes such as the punching process, the etching process, and the plating process, the physical properties of the prepreg, for example, the expansion and contraction ratio, are hardly changed.

Description

인쇄회로기판 및 이를 포함하는 스마트 ＩＣ 모듈{PRINTED CIRCUIT BOARD AND FOR SMART IC MODULE HAVING THIS BOARD}[0001] DESCRIPTION [0002] PRINTED CIRCUIT BOARD AND FOR SMART IC MODULE HAVING THIS BOARD [0003]

본 발명은 인쇄회로기판 및 스마트 IC 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and a smart IC module.

반도체 또는 광소자 패키지 기술은 고밀도화, 소형화, 고성능화의 요구에 부합하여 꾸준히 발전하여 왔지만, 반도체 제조 기술에 비하여 상대적으로 뒤쳐져 있는 상태이기 때문에 패키지 기술 개발로 고성능화, 소형화, 고밀도화에 대한 요구를 해결하려는 움직임이 최근 대두되고 있다.Semiconductor or optical device package technology has been steadily developed in accordance with demands for high density, miniaturization, and high performance. However, since it is relatively inferior to semiconductor manufacturing technology, development of package technology is required to solve the demand for high performance, miniaturization and high density Have recently emerged.

반도체/광소자 패키지 관련하여 실리콘 칩이나 LED(Light Emitting Diode) 칩, 스마트 IC 칩 등이 와이어 본딩이나 LOC(Lead On Chip) 본딩 방식을 통해 기판 상에 본딩된다. LED 칩이나 스마트 IC 칩이 본딩되는 기판의 구성은 도 1에 도시된 바와 같다. Related to the semiconductor / optical device package, a silicon chip, an LED (Light Emitting Diode) chip, a smart IC chip and the like are bonded on a substrate through wire bonding or LOC (Lead On Chip) bonding. The structure of the substrate on which the LED chip or the Smart IC chip is bonded is as shown in FIG.

도 1은 종래 스마트 IC 칩이 장착된 IC 모듈의 단면을 나타낸 도면이다. 도 1을 참조하면, IC 모듈(110)은 IC 칩(112)과 인쇄회로기판(115) 및 몰딩부(160)를 포함한다. IC 칩(112)은 메모리 반도체 소자이거나 마이크로프로세서 칩이다. 인쇄회로기판(115)은 금속 패턴층(120)과 절연층(130)를 포함한다. 절연층(130)은 인쇄회로기판(115)의 몸체를 형성한다. 금속 패턴층(120)은 예컨대, 구리 금속을 절연층(130)에 패터닝함으로써 형성된다. 절연층(130)은 일반적으로 에폭시 수지(epoxy resin)로 형성된다. 에폭시 수지 등의 열가소성 수지는 금속박과의 접착성이 낮을 수 있어, 물성치가 다른 수지로 이루어진 접착층(135)을 형성하여 절연층(130) 상에 금속 패턴층(120)을 접착시킨다. 1 is a cross-sectional view of an IC module equipped with a conventional smart IC chip. Referring to FIG. 1, the IC module 110 includes an IC chip 112, a printed circuit board 115, and a molding unit 160. The IC chip 112 is a memory semiconductor element or a microprocessor chip. The printed circuit board 115 includes a metal pattern layer 120 and an insulating layer 130. The insulating layer 130 forms the body of the printed circuit board 115. The metal pattern layer 120 is formed, for example, by patterning copper metal on the insulating layer 130. The insulating layer 130 is generally formed of an epoxy resin. A thermoplastic resin such as an epoxy resin may have low adhesiveness to a metal foil and an adhesive layer 135 made of a resin having different physical properties is formed to adhere the metal pattern layer 120 on the insulating layer 130. [

IC 칩(112)은 예컨대, 금속 와이어(116, 118)를 통해 금속 패턴층(120)과 전기적으로 연결된다. 그리고, IC 칩(112) 및 금속 와이어(116,118)를 보호하기 위한 몰딩부(160)가 형성된다.  The IC chip 112 is electrically connected to the metal pattern layer 120 through metal wires 116 and 118, for example. A molding part 160 for protecting the IC chip 112 and the metal wires 116 and 118 is formed.

한편, 인쇄회로기판(115)은 절연층(130) 대신에 프리프레그(Prepreg)를 이용하여 형성될 수 있다. 프리프레그는 유리섬유 기재 등의 시트 형상 기재에 열경화성 수지를 함침하여 반경화시킨 시트이다. Meanwhile, the printed circuit board 115 may be formed using a prepreg instead of the insulating layer 130. The prepreg is a sheet obtained by impregnating a sheet-shaped substrate such as a glass fiber substrate with a thermosetting resin and semi-cured.

이러한 프리프레그를 이용하여 인쇄회로기판(115)를 형성하는 경우, 프리프레그는 반경화 상태이므로 접착층의 기능을 갖는다. 다시 말해, 프리프레그는 반경화 상태에 있기 때문에, 금속 패턴층(120)이 프리프레그에 접착층 없이 바로 접착된다. When the prepreg is used to form the printed circuit board 115, the prepreg has a function of an adhesive layer since it is semi-cured. In other words, since the prepreg is in the semi-cured state, the metal pattern layer 120 is directly bonded to the prepreg without the adhesive layer.

그런데, 프리프레그를 절연층 및 접착층으로 사용하는 종래 인쇄회로기판은 금속 패턴층(120)이 프리프레그에 대한 접착력이 약한 문제점이 있었다. 또한, 프리프레그는 반경화 상태에 있으므로, 프리그레그의 유리섬유 또는 수지(resin)가 프리프레그로부터 쉽게 분리될 수 있으며, 이는 인쇄회로기판 제조 공정시 사용되는 제조 장비를 오염시킬 수 있다. 또한, 프리프레그는 인쇄회로기판의 제조 공정들 예컨대, 에칭 공정, 도금 공정 등을 진행한 후 그 물리적 특성이 변하여 인쇄회로기판의 물리적 특성에 영향을 미치는 문제점이 있었다. However, the conventional printed circuit board using the prepreg as the insulating layer and the adhesive layer has a problem that the adhesion strength of the metal pattern layer 120 to the prepreg is weak. In addition, since the prepreg is in a semi-cured state, the pregreg glass fiber or resin can be easily separated from the prepreg, which can contaminate the manufacturing equipment used in the printed circuit board manufacturing process. In addition, there has been a problem that the physical properties of the prepreg are changed after the processes of manufacturing the printed circuit board, for example, the etching process, the plating process, and the like, affect physical characteristics of the printed circuit board.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은, 프리프레그 사용시의 문제점을 제거한 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 IC 모듈을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a printed circuit board and an IC module including the printed circuit board, which eliminate the problems at the time of using the prepreg.

전술한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 경화된 프리프레그로 형성된 절연층; 상기 절연층의 일 면 상에 형성된 접착층; 및 상기 접착층 상에 형성된 금속 패턴층을 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board comprising: an insulating layer formed of a cured prepreg; An adhesive layer formed on one side of the insulating layer; And a metal pattern layer formed on the adhesive layer.

상기 금속 패턴층은 구리, 알루미늄 또는 황동으로 형성될 수 있다.The metal pattern layer may be formed of copper, aluminum or brass.

상기 프리프레그는 코어층; 및 코어층의 양 면에 각각 형성된 수지층들을 포함할 수 있다.The prepreg having a core layer; And resin layers formed on both sides of the core layer, respectively.

상기 코어층은 시트 형상 유리 섬유 기재로 형성될 수 있다.The core layer may be formed of a sheet-shaped glass fiber substrate.

상기 접착층은 접착 물질을 상기 절연층의 일 면 상에 라미네이트함으로써 형성될 수 있다.The adhesive layer may be formed by laminating an adhesive material on one side of the insulating layer.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트 IC 모듈은 상기 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 실장된 IC 칩; 상기 인쇄회로기판과 상기 IC 칩 사이에 본딩된 금속 와이어: 및 상기 와이어 상에 형성된 몰딩부를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a smart IC module including: the printed circuit board; An IC chip mounted on the printed circuit board; A metal wire bonded between the printed circuit board and the IC chip, and a molding part formed on the wire.

상기 금속 와이어는 금 또는 알루미늄으로 이루어질 수 있다.The metal wire may be made of gold or aluminum.

상기 몰딩부는 에폭시 수지로 이루어질 수 있다.The molding part may be made of an epoxy resin.

상기 몰딩부는 EMC(Epoxy　Molding　Compound) 몰드 방식, 댐앤필(Dam and Fill) 방식 또는 글로브탑(Grobtop) 방식을 이용하여 형성될 수 있다.The molding part may be formed using an epoxy molding compound (EMC) method, a dam and fill method, or a glob top method.

본 발명은 경화된 프리프레그를 이용하여 인쇄회로기판을 제조한다. 경화된 프리프레그를 사용함으로써 프리프레그로부터 유리섬유, 수지 등이 잘 분리되지 않으므로, 반도체 제조 장비를 오염시킬 가능성이 감소한다. The present invention produces a printed circuit board using a cured prepreg. The use of a cured prepreg reduces the likelihood of contamination of semiconductor manufacturing equipment because the glass fibers, resin, etc. are not well separated from the prepreg.

또한, 본 발명에 따르면 반도체 제조 공정들 예컨대, 펀칭 공정, 에칭 공정, 도금 공정 등이 진행된 후 프리프레그의 물리적 특성 예컨대, 신축율이 거의 변화하지 않게 된다.Further, according to the present invention, after the semiconductor manufacturing processes such as the punching process, the etching process, and the plating process, the physical properties of the prepreg, for example, the expansion and contraction ratio, are hardly changed.

도 1은 종래의 스마트 IC용 인쇄회로기판의 단면도를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 공정을 나타낸 도면이다. 이다.
도 3은 본 발명에 따른 스마트 IC 모듈의 단면을 나타낸 도면이다.1 is a sectional view of a conventional smart IC printed circuit board.
2 is a view illustrating a manufacturing process of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. to be.
3 is a cross-sectional view of a smart IC module according to the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 실시형태에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid unnecessarily obscuring the subject matter of the present invention. In addition, the size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean a size actually applied.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 공정을 나타낸 도면이다. 이다.2 is a view illustrating a manufacturing process of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. to be.

도 2를 참조하면, 단계 S10에서 프리프레그(310)를 경화시킨다. 프리프레그(310)는 시트 형상 기재(섬유 기재)로 형성된 코어층(311)과, 코어층(311)의 한쪽면 측에 형성되는 제1 수지층(312) 및 다른쪽 면 측에 형성되는 제2 수지층(313)을 포함한다. Referring to FIG. 2, in step S10, the prepreg 310 is cured. The prepreg 310 includes a core layer 311 formed of a sheet-like base material (fiber substrate), a first resin layer 312 formed on one side of the core layer 311, 2 resin layer 313.

코어층(311)이 형성되어진 시트 형상 기재로는 유리 직포, 유리 부직포 등의 유리섬유 기재, 폴리아미드 수지 섬유, 방향족 폴리아미드 수지 섬유, 전(全)방향족 폴리아미드 수지 섬유 등의 폴리아미드계 수지 섬유, 폴리에스테르 수지 섬유, 방향족 폴리에스테르 수지 섬유, 전방향족 폴리에스테르 수지 섬유 등의 폴리에스테르계 수지 섬유, 폴리이미드 수지 섬유, 불화 탄소수지 섬유 등을 주성분으로 하는 직포 또는 부직포로 구성되는 합성섬유 기재, 크래프트(graft)지, 코튼 린터(cotton linter)지, 린터와 크래프트 펄프의 혼초지(混抄紙) 등을 주성분으로 하는 종이 기재 등의 유기 섬유 기재 등의 섬유 기재, 폴리에스테르, 폴리이미드 등의 수지 필름 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 유리섬유 기재가 바람직하다. 이것에 의해, 프리프레그의 강도를 향상할 수 있다. 또, 프리프레그의 열팽창 계수를 작게 할 수 있다.As the sheet-like base material on which the core layer 311 is formed, a glass fiber base such as a glass woven fabric or a glass nonwoven fabric, a polyamide base resin such as a polyamide resin fiber, an aromatic polyamide resin fiber or a wholly aromatic polyamide resin fiber A synthetic fiber substrate composed of a woven or nonwoven fabric composed mainly of polyester resin fibers such as polyester fibers, polyester resin fibers, aromatic polyester resin fibers and wholly aromatic polyester resin fibers, polyimide resin fibers, and fluorocarbon resin fibers A fibrous substrate such as an organic fiber substrate such as a paper substrate mainly composed of a linter and a kraft pulp, etc., a polyester substrate, a polyimide substrate, Resin films and the like. Of these, glass fiber substrates are preferred. Thus, the strength of the prepreg can be improved. In addition, the thermal expansion coefficient of the prepreg can be reduced.

시트 형상 기재(섬유 기재)의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 얇은 프리프레그를 얻는 경우에는 30 ㎛ 이하가 바람직하고, 25 ㎛ 이하가 특히 바람직하고, 10∼20 ㎛가 가장 바람직하다. 시트 형상 기재의 두께가 상기 범위 내이면, 후술하는 기판의 강도를 유지하면서 그 박막화를 도모할 수 있다.The thickness of the sheet-like base material (fiber substrate) is not particularly limited, but in the case of obtaining a thin prepreg, it is preferably 30 占 퐉 or less, particularly preferably 25 占 퐉 or less, and most preferably 10 to 20 占 퐉. When the thickness of the sheet-like substrate is within the above range, the thickness of the sheet-like substrate can be maintained while maintaining the strength of the substrate to be described later.

제1 수지층(312)는 도 22b에 도시된 바와 같이, 코어층(311)의 한쪽 면 상에 형성되어 있고, 제2 수지층(313)는 코어층(311)의 다른 쪽 면 상에 형성되어 있다. 제1 및 제2 수지층(312, 313)은 페녹시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리페닐렌 옥사이드 수지, 폴리에테르술폰 수지 등의 열가소성 수지로 이루어질 수 있다. The first resin layer 312 is formed on one side of the core layer 311 and the second resin layer 313 is formed on the other side of the core layer 311, . The first and second resin layers 312 and 313 may be made of a thermoplastic resin such as a phenoxy resin, a polyimide resin, a polyamideimide resin, a polyphenylene oxide resin, or a polyether sulfone resin.

상기한 구성을 갖는 프리프레그(310)는 180 ℃ 이상의 온도에서 4시간 이상 경화되는 것이 바람직하다. 반경화 상태의 프리프레그를 인쇄회로기판 제조시에 이용한다면, 프리그레그의 유리섬유 또는 수지(resin)가 프리프레그로부터 분리되어 인쇄회로기판 제조 공정시 사용되는 제조 장비를 오염시킬 수 있다. The prepreg 310 having the above-described structure is preferably cured at a temperature of 180 ° C or more for 4 hours or more. If semi-cured prepregs are used in the manufacture of printed circuit boards, the pregreg's glass fibers or resin can separate from the prepregs and contaminate the manufacturing equipment used in the printed circuit board manufacturing process.

본 발명은 프리프레그(310)를 경화시켜 사용하기 때문에, 프리프레그로부터 유리섬유, 수지 등이 잘 분리되지 않으므로, 제조 장비를 오염시킬 가능성이 감소한다. 또한, 반도체 제조 공정들 예컨대, 펀칭 공정, 에칭 공정, 도금 공정 등이 진행된 후 프리프레그의 물리적 특성 예컨대, 신축율이 거의 변화하지 않게 된다. 이러한 경화된 프리프레그(310)는 인쇄회로기판의 절연층이 된다. Since the present invention uses the prepreg 310 by curing, the possibility of contamination of the production equipment is reduced since the glass fiber, resin and the like are not separated from the prepreg. Further, after the semiconductor manufacturing processes such as the punching process, the etching process, and the plating process, the physical properties of the prepreg, for example, the expansion and contraction ratio, hardly change. This cured prepreg 310 becomes an insulating layer of the printed circuit board.

이어서, 단계 S20에서 경화된 프리프레그(310) 즉, 절연층(310)의 일 면 상에 접착층(320)을 형성한다. 접착층(320)은 접착 물질을 절연층(310)의 일 면 상에 라미네이트 또는 도포하거나, 본딩 시트(bonding sheet)를 위치시킴으로써 형성될 수 있다. 접착 물질은 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 물질을 포함한다. 바람직하게는, 접착 물질은 에폭시 수지나 폴리이미드 수지를 포함한다. 이들 접착 물질에는 유연성을 갖게 할 목적으로 각종 천연 고무, 가소제, 경화제, 인계 등의 난연제, 그 밖의 각종 첨가물이 첨가될 수 있다. 또한, 폴리이미드 수지는 주로 열가소성 폴리이미드가 사용되는 경우가 많지만, 열경화성 폴리이미드 수지도 사용될 수 있다. Subsequently, in step S20, an adhesive layer 320 is formed on one side of the cured prepreg 310, that is, the insulating layer 310. The adhesive layer 320 may be formed by laminating or applying an adhesive material on one side of the insulating layer 310, or by placing a bonding sheet. The adhesive material includes a material containing at least one of an epoxy resin, an acrylic resin, and a polyimide resin. Preferably, the adhesive material comprises an epoxy resin or a polyimide resin. For the purpose of imparting flexibility to these adhesive materials, various natural rubber, plasticizer, hardener, flame retardant such as phosphorus, and various other additives may be added. In addition, a thermoplastic polyimide resin may be used as the polyimide resin, although thermoplastic polyimide is often used.

이러한 접착층(320)은 절연층(310) 즉, 프리프레그(310)와 금속 패턴층(332) 사이의 접착력을 향상시킨다. 절연층(310)의 일 면 상에 접착층(320)을 형성한 후 단계 S30에서 절연층(310)에 관통홀(322)을 형성한다. 이러한 관통홀(322)은 칩이 실장되는 비아홀, 각 층 간의 전기적 연결을 위한 비아홀, 열 확산을 용이하게 하기 위한 열 비아홀(thermal via hole), 각 층들을 정렬하는 기준이 되는 비아홀을 포함할 수 있다. 이때 관통홀을 형성하는 방법으로는 펀칭(punching) 가공하는 방법, 레이저를 이용한 드릴(drill) 공정을 수행하는 방법 등이 이용될 수 있으며, 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 관통홀 형성방법이 이용될 수 있다고 할 것이다.The adhesive layer 320 improves the adhesive force between the insulating layer 310, that is, the prepreg 310 and the metal pattern layer 332. An adhesive layer 320 is formed on one surface of the insulating layer 310 and a through hole 322 is formed in the insulating layer 310 in step S30. The through hole 322 may include a via hole in which the chip is mounted, a via hole for electrical connection between the respective layers, a thermal via hole for facilitating thermal diffusion, and a via hole serving as a reference for aligning the respective layers have. The through hole may be formed by a method of punching, a method of performing a drilling process using a laser, or the like. In addition, A method of forming a through hole may be used.

절연층(310)에 관통홀을 형성한 후 단계 S40에서 접착층(320) 상에 금속층(330)을 형성한다. 이때 금속층(330)은 구리(Cu)로 이루어짐이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이후 단계 S50에서 금속층(330)을 에칭하여 금속 패턴층(332)을 형성한다. 보다 자세하게는 여러 약품 처리를 통해 금속층 표면을 활성화시킨 후, 포토 레지스트를 도포하고 노광 및 현상 공정을 수행한다. 현상공정이 완료된 후, 에칭 공정을 통해 필요한 회로를 형성하고 포토레지스트를 박리함으로써 금속패턴층(332)을 형성하게 된다. After the through hole is formed in the insulating layer 310, a metal layer 330 is formed on the adhesive layer 320 in step S40. At this time, it is preferable that the metal layer 330 is made of copper (Cu), but it is not limited thereto. Then, in step S50, the metal layer 330 is etched to form a metal pattern layer 332. [ More specifically, after the surface of the metal layer is activated by various chemical treatments, a photoresist is applied, and exposure and development processes are performed. After the development process is completed, a necessary circuit is formed through the etching process, and the photoresist is peeled off to form the metal pattern layer 332. [

이렇게 하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판이 제조된다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판에서는 프리프레그를 경화한 후 프리그레그를 절연층으로 사용하고, 프리프레그 상에 접착층을 형성하여 금속 패턴층을 접착시킨다. Thus, a printed circuit board according to the present invention is manufactured. In the printed circuit board according to the present invention, after the prepreg is cured, the pregreg is used as an insulating layer, and an adhesive layer is formed on the prepreg to bond the metal pattern layer.

도 3은 본 발명에 따른 스마트 IC 모듈의 단면을 나타낸 도면이다. 3 is a cross-sectional view of a smart IC module according to the present invention.

도 3을 참조하면, 스마트 IC 모듈은 인쇄회로기판(300), 인쇄회로기판(300) 상에 실장된 IC 칩(350) 및 몰딩부(360)를 포함한다. IC 칩(350)은 메모리 반도체 소자이거나 마이크로프로세서 칩이다. 인쇄회로기판(300)은 절연층(310), 절연층(310) 상에 형성된 접착층(320) 및 접착층(320) 상에 형성된 금속 패턴층(332)를 포함한다. 접착층(320)은 금속 패턴층(332)을 절연층(310)에 접착시킨다. Referring to FIG. 3, the smart IC module includes a printed circuit board 300, an IC chip 350 mounted on the printed circuit board 300, and a molding unit 360. The IC chip 350 is a memory semiconductor element or a microprocessor chip. The printed circuit board 300 includes an insulating layer 310, an adhesive layer 320 formed on the insulating layer 310, and a metal pattern layer 332 formed on the adhesive layer 320. The adhesive layer 320 bonds the metal pattern layer 332 to the insulating layer 310.

인쇄회로기판(300)은 IC 칩(350)이 부착되는 본딩면과 이 본딩면과 마주보는 반대면에 형성되고 외부와 접촉되는 접촉면을 가진다. 절연층(310)은 인쇄회로기판(300)의 몸체를 형성한다. 이러한 절연층(310)은 본 발명에 따라 경화된 프리프레그로 형성된다. 프리프레그는 시트 형상 기재(섬유 기재)로 형성된 코어층(311)과, 코어층(311)의 한쪽면 측에 형성되는 제1 수지층(312) 및 다른쪽 면 측에 형성되는 제2 수지층(313)을 포함한다. The printed circuit board 300 has a bonding surface on which the IC chip 350 is attached and a contact surface formed on the opposite surface facing the bonding surface and in contact with the outside. The insulating layer 310 forms the body of the printed circuit board 300. This insulating layer 310 is formed of a cured prepreg according to the present invention. The prepreg includes a core layer 311 formed of a sheet-like base material (fiber substrate), a first resin layer 312 formed on one side of the core layer 311, and a second resin layer 312 formed on the other side of the core layer 311. [ (313).

금속 패턴층(332)은 예컨대, 구리 포일을 이용하여 금속층을 절연층(310)의 일 면 상에 형성한 후 에칭 공정을 통해 형성될 수 있다. 금속층은 구리, 알루미늄 또는 황동으로 형성될 수 있다. The metal pattern layer 332 may be formed through an etching process after a metal layer is formed on one surface of the insulating layer 310 using, for example, a copper foil. The metal layer may be formed of copper, aluminum or brass.

IC 칩(350)은 예컨대, 금속 와이어(342)를 통해 금속 패턴층(332)과 전기적으로 연결된다. 즉, IC 칩(350)은 와이어 본딩 공정을 통해 금속 패턴층(332)과 전기적으로 접속된다. 와이어 본딩은 전도도가 높은 금(Au) 이나 알루미늄(Al)으로 된 와이어를 IC 칩(350)의 외부 단자에 붙이는 공정이다. 이러한 금 와이어 또는 알루미늄 와이어(342)는 작은 충격에도 파손가능성이 높기 때문에 와이어 본딩 후 와이어 본딩된 영역을 몰딩하는 과정을 거친다. 그에 따라, 몰딩부(360)가 형성되는데 예컨대, 엑폭시 수지를 포함하는 수지로 이루어진다. 즉, 몰딩부(360)는 IC 칩(350) 및 와이어(342) 상에 형성된다. 몰딩부(360)는 EMC(Epoxy　Molding　Compound) 몰드 방식, 댐앤필(Dam and Fill) 방식 또는 글로브탑(Grobtop) 방식을 이용하여 형성될 수 있다.The IC chip 350 is electrically connected to the metal pattern layer 332 through a metal wire 342, for example. That is, the IC chip 350 is electrically connected to the metal pattern layer 332 through a wire bonding process. Wire bonding is a step of attaching a wire made of gold (Au) or aluminum (Al) having high conductivity to an external terminal of the IC chip 350. Since such a gold wire or aluminum wire 342 has a high possibility of breakage even in a small impact, it is subjected to a process of molding a wire-bonded region after wire bonding. Accordingly, the molding part 360 is formed, for example, of a resin containing an epoxy resin. That is, the molding part 360 is formed on the IC chip 350 and the wire 342. The molding part 360 may be formed using an epoxy molding compound (EMC) method, a dam and fill method, or a glob top method.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, but should be determined by the claims and equivalents thereof.

310: 절연층 320: 접착층
332: 금속 패턴층 350: IC 칩
360: 몰딩부310: insulating layer 320: adhesive layer
332: metal pattern layer 350: IC chip
360: Molding part

Claims (9)

180 ℃ 이상의 온도에서 4시간 이상 경화된 프리프레그로 형성된 절연층;
상기 경화된 프리프레그의 제1면 상에 배치된 접착층;
상기 접착층 상에 배치된 금속 패턴층;
상기 경화된 프리프레그의 제2면 상에 배치된 IC 칩;
상기 IC 칩과 상기 금속 패턴층 사이를 연결하는 금속 와이어; 및
상기 경화된 프리프레그의 상기 제2면 상에 배치되고, 상기 IC 칩 및 상기 금속 와이어를 몰딩하는 몰딩부를 포함하고,
상기 프리프레그는
코어층과,
상기 코어층의 양면에 각각 형성된 제 1 및 2 수지층을 포함하고,
상기 접착층은,
상기 제 1 수지층 상에 배치되고,
상기 IC 칩 및 상기 몰딩부는,
상기 제 2 수지층 상에 배치되는 스마트 IC 모듈.An insulating layer formed of a prepreg cured at a temperature of 180 占 폚 or more for 4 hours or more;
An adhesive layer disposed on a first side of the cured prepreg;
A metal pattern layer disposed on the adhesive layer;
An IC chip disposed on a second side of the cured prepreg;
A metal wire connecting between the IC chip and the metal pattern layer; And
And a molding part which is disposed on the second surface of the cured prepreg and which molds the IC chip and the metal wire,
The pre-
A core layer,
And first and second resin layers respectively formed on both sides of the core layer,
The adhesive layer
A second resin layer disposed on the first resin layer,
Wherein the IC chip
And a smart IC module disposed on the second resin layer. 제1항에 있어서,
상기 금속 패턴층은 구리, 알루미늄 또는 황동으로 형성되는 스마트 IC 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the metal pattern layer is formed of copper, aluminum or brass. 제1항에 있어서,
상기 금속 와이어는 금 또는 알루미늄으로 이루어지고,
상기 몰딩부는 EMC(Epoxy　Molding　Compound) 몰드 방식, 댐앤필(Dam and Fill) 방식 또는 글로브탑(Grobtop) 방식을 이용하여 에폭시 수지로 형성되는 스마트 IC 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the metal wire is made of gold or aluminum,
The molding part is formed of an epoxy resin using an epoxy molding compound (EMC) method, a dam and fill method, or a glob top method. 제1항에 있어서,
상기 코어층은 시트 형상 유리 섬유 기재로 형성되는 스마트 IC 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the core layer is formed of a sheet-like glass fiber substrate. 제3항에 있어서,
상기 접착층은 접착 물질을 상기 경화된 프리프레그의 상기 제1면 상에 라미네이트함으로써 형성되는 스마트 IC 모듈.The method of claim 3,
Wherein the adhesive layer is formed by laminating an adhesive material on the first side of the cured prepreg. 코어층과, 상기 코어층의 양면에 각각 제 1 및 2 수지층을 포함하는 프리프레그를 180 ℃ 이상의 온도에서 4시간 이상 경화하고,
상기 경화된 프리프레그의 상기 제 1 수지층 상에 접착층을 형성하고,
상기 형성된 프리프레그 및 상기 접착층을 관통하는 관통홀을 형성하고,
상기 접착층 상에 금속 패턴층을 형성하고,
상기 경화된 프리프레그의 상기 제2수지층 상에 IC 칩을 실장하고,
상기 실장된 IC 칩과 상기 금속 패턴층을 금속 와이어로 본딩하고,
상기 제2 수지층 상에 상기 IC 칩 및 상기 금속 와이어를 몰딩하는 몰딩부를 형성하는 스마트 IC 모듈의 제조 방법.A prepreg comprising a core layer and first and second resin layers on both sides of the core layer is cured for at least 4 hours at a temperature of 180 캜 or higher,
Forming an adhesive layer on the first resin layer of the cured prepreg,
A through-hole passing through the prepreg and the adhesive layer is formed,
Forming a metal pattern layer on the adhesive layer,
An IC chip is mounted on the second resin layer of the cured prepreg,
Bonding the mounted IC chip and the metal pattern layer with a metal wire,
And forming a molding part for molding the IC chip and the metal wire on the second resin layer. 제6항에 있어서,
상기 금속 와이어는 금 또는 알루미늄으로 이루어진 스마트 IC 모듈의 제조 방법.The method according to claim 6,
Wherein the metal wire is made of gold or aluminum. 제6항에 있어서,
상기 몰딩부는 에폭시 수지로 이루어진 스마트 IC 모듈의 제조 방법.The method according to claim 6,
Wherein the molding part is made of an epoxy resin. 제6항에 있어서,
상기 몰딩부는 EMC(Epoxy　Molding　Compound) 몰드 방식, 댐앤필(Dam and Fill) 방식 또는 글로브탑(Grobtop) 방식을 이용하여 형성된 스마트 IC 모듈의 제조 방법.The method according to claim 6,
Wherein the molding part is formed using an epoxy molding compound (EMC) method, a dam and fill method, or a glob top method.
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