KR102117613B1 - 라미네이션 장치 및 라미네이션 방법 - Google Patents
라미네이션 장치 및 라미네이션 방법 Download PDFInfo
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- 238000003475 lamination Methods 0.000 title claims abstract description 97
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 20
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 5
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 63
- 239000010408 film Substances 0.000 description 26
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 11
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 description 4
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- PYVHTIWHNXTVPF-UHFFFAOYSA-N F.F.F.F.C=C Chemical compound F.F.F.F.C=C PYVHTIWHNXTVPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000002990 reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
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- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/202—LCD, i.e. liquid crystal displays
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- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
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- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
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Abstract
본 발명은 곡면 디스플레이 장치를 제조하는 장치 및 제조 방법에 관련된 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 라미네이션 장치는 제1부재와 제2부재를 부착하는 라미네이션 장치로서, 상기 제1부재 및 상기 제2부재를 지지하는 지그와, 상기 지그와 함께 상기 제1부재 및 상기 제2부재를 사이에 두도록 배치되며 곡면으로 형성되며 상기 제1부재 및 상기 제2부재에 대면하는 제1면과 상기 제1면의 반대측에 위치되며 상기 제1면보다 작은 곡률을 가지는 제2면을 구비하는 패드와, 상기 패드의 상기 제2면을 이동하며 가압하는 롤러를 구비한다.
Description
본 발명은 면상의 부재를 부착하는 라미네이션 장치 및 라미네이션 방법에 관련된 것으로, 특히 곡면 또는 연성의 디스플레이 장치의 제조 공정에 이용될 수 있는 장치 및 방법에 관련된 것이다.
이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.
이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위하여, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 디스플레이 장치를 포함한다. 특히 근래에는 전자 기기의 형상이 다양해짐에 따라 곡면형 또는 연성의 디스플레이 장치의 개발의 중요성이 증대되고 있다.
본 발명의 일 측면은 곡면형 제품에 대하여 효과적으로 라미네이션 공정을 수행할 수 있는 라미네이션 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 라미네이션 장치는 제1부재와 제2부재를 부착하는 라미네이션 장치로서, 상기 제1부재 및 상기 제2부재를 지지하는 지그와, 상기 지그와 함께 상기 제1부재 및 상기 제2부재를 사이에 두도록 배치되며 곡면으로 형성되며 상기 제1부재 및 상기 제2부재에 대면하는 제1면과 상기 제1면의 반대측에 위치되며 상기 제1면보다 작은 곡률을 가지는 제2면을 구비하는 패드와, 상기 패드의 상기 제2면을 이동하며 가압하는 롤러를 구비한다.
또한 상기 패드의 제1면은 오목하게 형성될 수 있다.
또한 상기 패드의 제2면은 평면으로 형성될 수 있다.
또한 상기 제1부재는 커버 윈도우이며, 상기 제2부재는 디스플레이 패널 또는 터치 패널 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한 상기 라미네이션 장치는 상기 제1부재 및 상기 제2부재의 이동을 제한하도록, 상기 제1부재 및 상기 제2부재를 중 적어도 하나를 붙잡아주는 클램프를 더 구비할 수 있다.
또한 상기 클램프는 복수 개로 이루어지며, 상기 복수의 클램프 중 적어도 하나는 상기 제1부재 및 상기 제2부재 중 적어도 하나에 인장력이 발생하도록 당겨줄 수 있다.
또한 본 발명의 다른 실시예에 따른 라미네이션 방법은, 지그와 상기 지그에 대향되며 곡면으로 형성되는 제1면 및 상기 제1면의 반대편에 위치되며 상기 제1면보다 작은 곡률을 가지는 제2면을 구비하는 패드 사이에 제1부재 및 제2부재를 적층하여 배치하는 단계와, 상기 패드의 상기 제1면이 상기 제1부재 및 상기 제2부재에 가압력을 가하도록, 상기 패드의 상기 제2면을 롤러로 이동하며 가압하는 단계를 포함할 수 있다.
또한 상기 패드의 제1면은 오목하게 형성될 수 있다.
또한 상기 패드의 제2면은 평면으로 형성될 수 있다.
또한 상기 제1부재는 커버 윈도우이며, 상기 제2부재는 디스플레이 패널 또는 터치 패널 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한 상기 라미네이션 방법은 상기 제1부재 및 상기 제2부재의 이동을 제한하도록, 클램프로 상기 제1부재 및 상기 제2부재를 중 적어도 하나를 붙잡아주는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한 상기 클램프는 복수 개로 이루어지며, 상기 복수의 클램프 중 적어도 하나는 상기 제1부재 및 상기 제2부재 중 적어도 하나에 인장력이 발생하도록 당겨줄 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 라미네이션 장치 및 라미네이션 방법에 따르면, 곡면형 제품에 대하여 라미네이션 공정을 수행할 수 있다.
도 1A 및 도 1B는 곡면형 디스플레이 장치의 일례를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1A 또는 도 1B의 곡면형 디스플레이 장치의 디스플레이 패널의 세부 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 관련 기술에 따른 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5은 본 발명의 다른 실시예에 따른 라미네이션 방법을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6 내지 도 8은 도 5의 라미네이션 방법의 각 단계를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 11는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 12은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 15은 도 14의 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1A 또는 도 1B의 곡면형 디스플레이 장치의 디스플레이 패널의 세부 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 관련 기술에 따른 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5은 본 발명의 다른 실시예에 따른 라미네이션 방법을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6 내지 도 8은 도 5의 라미네이션 방법의 각 단계를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 11는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 12은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 15은 도 14의 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
본 발명은 첨부된 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
한편, 본 발명의 실시예들에서는 라미네이션의 대상이 되는 제품은 디스플레이 장치로 예를 들고 있다. 이러한 디스플레이 장치로는 액정디스플레이 장치 또는 유기발광디스플레이 장치가 포함될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 라미네이션의 대상이 되는 제품이 유기발광 디스플레이 장치인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
도 1A 및 도 1B는 각각 곡면형 유기 발광 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1A 및 도 1B를 참조하면, 유기 발광 디스플레이는 커버 윈도우(14), 패널 부재(12) 및 접착층(13)을 포함할 수 있다.
도 1A 및 도 1B에서 보듯이 커버 윈도우(14)와 패널 부재(12)의 배치는 상호 반대로 이루어질 수 있다. 즉 패널 부재(12)는 최종 제품의 형상을 고려하여, 커버 윈도우(14)의 오목한 면에 부착될 수도 있고, 그와는 반대로 패널 부재(12)는 커버 윈도우(14)의 볼록한 면에 부착될 수도 있다.
또한 커버 윈도우(14)는 단일의 곡률을 가지는 곡면의 형상으로 이루어질 수도 있고, 복수의 곡률을 가지는 곡면 형상을 가질 수도 있다. 특히 도 1B에서 보듯이 커버 윈도우(14)는 가운데 부분(14f)은 평탄면으로 이루어지고 외측 부분(14c)은 곡면으로 이루어지는 형태로 이루어질 수도 있다.
패널 부재(12)는 전자 회로를 구비하는 면상의 부재로서, 평면 혹은 곡면의 커버 윈도우(14)에 용이하게 부착될 수 있도록 연성을 가지는 형태로 제작될 수 있다. 패널 부재(12)는 디스플레이 패널 및 터치 패널(TSP, Touch screen panel) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 구체적으로 패널 부재(12)는 디스플레이 패널만을 구비하여 커버 윈도우(14)에 부착될 수 있다. 또한, 상기 패널 부재(12)는 터치 패널만 구비하여 커버 윈도우(14)에 부착될 수 있다. 특히 상기 패널 부재는 패널 부재(12)과 터치 패널을 구비하여 커버 윈도우(14)에 부착되는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 상기 패널 부재(12)가 디스플레이 패널인 것으로 예를 들어 설명한다.
디스플레이 패널에 해당하는 패널 부재(12)는 유연(Flexible)한 성질을 가지도록 형성될 수 있다. 또한, 패널 부재(12)의 크기는 커버 윈도우(14)의 크기와 상이하게 형성될 수 있다. 특히, 패널 부재(12)의 크기는 커버 윈도우(14)의 크기보다 작게 형성될 수 있다. 구체적으로 패널 부재(12)의 길이는 커버 윈도우(14)의 길이보다 작게 형성될 수 있다. 또한, 패널 부재(12)의 폭은 커버 윈도우(14)의 폭보다 작게 형성될 수 있다. 특히 패널 부재(12)의 길이 및 폭은 커버 윈도우(14)의 길이 및 폭보다 작게 형성되는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 패널 부재(12)의 폭이 커버 윈도우(14)의 폭보가 작게 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 디스플레이 패널에 해당하는 패널 부재(12)의 구조를 구체적으로 도시한 단면도이다. 도 2를 참조하면, 패널 부재(12)는 제 1 기판(S) 및 발광부(미표기)를 포함할 수 있다. 특히 패널 부재(12)는 상기 발광부의 상부에 형성되는 봉지부(B)를 포함할 수 있다. 이때, 봉지부(B)는 박막 봉지 형태로 형성될 수 있다. 또한, 봉지부(B)는 박막 봉지 형태로 형성되는 경우 이외에도 제 2 기판(미도시)을 포함할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 봉지부(B)가 박막 형태로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제 1 기판(S) 상에 상기 발광부가 형성될 수 있다. 이때, 상기 발광부는 박막 트랜지스터(TFT) 이 구비되고, 이들을 덮도록 패시베이션막(121)이 형성되며, 이 패시베이션막(121) 상에 유기 발광 소자(128)가 형성될 수 있다.
이때, 제 1 기판(S)은 유리 재질을 사용할 수 있는 데, 반드시 이에 한정되지 않으며, 플라스틱재를 사용할 수도 있으며, SUS, Ti과 같은 금속재를 사용할 수도 있다. 또한, 제 1 기판(S)는 폴리이미드(PI, Polyimide)를 사용할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제 1 기판(S)이 폴리이미드로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제 1 기판(S)의 상면에는 유기화합물 및/또는 무기화합물로 이루어진 버퍼층(122)이 더 형성되는 데, SiOx(x≥1), SiNx(x≥1)로 형성될 수 있다.
이 버퍼층(122) 상에 소정의 패턴으로 배열된 활성층(123)이 형성된 후, 활성층(123)이 게이트 절연층(124)에 의해 매립된다. 활성층(123)은 소스 영역(123a)과 드레인 영역(123c)을 갖고, 그 사이에 채널 영역(123b)을 더 포함한다.
이러한 활성층(123)은 버퍼층(122) 상에 비정질 실리콘막을 형성한 후, 이를 결정화하여 다결정질 실리콘막으로 형성하고, 이 다결정질 실리콘막을 패터닝하여 형성할 수 있다. 상기 활성층(123)은 구동 TFT(미도시), 스위칭 TFT(미도시) 등 TFT 종류에 따라, 그 소스 및 드레인 영역(123a)(123c)이 불순물에 의해 도핑된다.
게이트 절연층(124)의 상면에는 활성층(123)과 대응되는 게이트 전극(125)과 이를 매립하는 층간 절연층(126)이 형성된다.
그리고, 층간 절연층(126)과 게이트 절연층(124)에 콘택홀을 형성한 후, 층간 절연층(126) 상에 소스 전극(127a) 및 드레인 전극(127b)을 각각 소스 영역(123a) 및 드레인 영역(123c)에 콘택되도록 형성한다.
이렇게 형성된 상기 박막 트랜지스터의 상부로는 패시베이션막(121)이 형성되고, 이 패시베이션막(121) 상부에 유기 발광 소자(OLED)의 화소 전극(128a)이 형성된다. 이 화소 전극(128a)은 패시베이션막(121)에 형성된 비아 홀(H2)에 의해 TFT의 드레인 전극(127b)에 콘택된다. 상기 패시베이션막(121)은 무기물 및/또는 유기물, 단층 또는 2개층 이상으로 형성될 수 있는 데, 하부 막의 굴곡에 관계없이 상면이 평탄하게 되도록 평탄화막으로 형성될 수도 있는 반면, 하부에 위치한 막의 굴곡을 따라 굴곡이 가도록 형성될 수 있다. 그리고, 이 패시베이션막(121)은, 공진 효과를 달성할 수 있도록 투명 절연체로 형성되는 것이 바람직하다.
패시베이션막(121) 상에 화소 전극(128a)을 형성한 후에는 이 화소 전극(128a) 및 패시베이션막(121)을 덮도록 화소 정의막(129)이 유기물 및/또는 무기물에 의해 형성되고, 화소 전극(128a)이 노출되도록 개구된다.
그리고, 적어도 상기 화소 전극(128a) 상에 유기 발광층(128b) 및 대향 전극(128c)이 형성된다.
화소 전극(128a)은 애노드 전극의 기능을 하고, 대향 전극(128c)은 캐소오드 전극의 기능을 하는 데, 물론, 이들 화소 전극(128a)과 대향 전극(128c)의 극성은 반대로 되어도 무방하다.
화소 전극(128a)은 일함수가 높은 재료로 형성될 수 있는 데, ITO, IZO, In2O3, 및 ZnO 등의 투명 도전체로 형성될 수 있다.
대향 전극(128c)은 일함수가 낮은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca 및 이들의 화합물 등의 금속재로 구비될 수 있는 데, Mg, Ag, Al 등으로 반투과 반사막이 되도록 얇게 형성해, 광학적 공진 후에 광 투과되도록 한다.
화소 전극(128a)과 대향 전극(128c)은 상기 유기 발광층(128b)에 의해 서로 절연되어 있으며, 유기 발광층(128b)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 유기 발광층(128b)에서 발광이 이뤄지도록 한다.
유기 발광층(128b)은 저분자 또는 고분자 유기막이 사용될 수 있다. 저분자 유기막을 사용할 경우, 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있으며, 사용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양하게 적용 가능하다. 이들 저분자 유기막은 진공증착의 방법으로 형성된다. 이때, 홀 주입층, 홀 수송층, 전자 수송층, 및 전자 주입층 등은 공통층으로서, 적, 녹, 청색의 픽셀에 공통으로 적용될 수 있다. 따라서, 도 2와는 달리, 이들 공통층들은 대향 전극(128c)과 같이, 전체 픽셀들을 덮도록 형성될 수 있다.
고분자 유기막의 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)으로 구비된 구조를 가질 수 있으며, 이 때, 상기 홀 수송층으로 PEDOT를 사용하고, 발광층으로 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 유기물질을 사용하며, 이를 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법 등으로 형성할 수 있다. 유기층은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 실시예들이 적용될 수 있음은 물론이다.
한편, 봉지부(B)는 상기에서 설명한 바와 같이 박막봉지 형태로 형성될 수 있다. 구체적으로 봉지부(B)는 하나 이상의 유기층과 하나 이상의 무기층이 상호 교번하여 적층 형성될 수 있다. 특히 상기 무기층 또는 상기 유기층은 각각 복수 개일 수 있다.
상기 유기층은 고분자로 형성되며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상기 유기층은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함한다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 모노머 조성물에 TPO와 같은 공지의 광개시제가 더욱 포함될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 무기층은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 구체적으로, 상기 무기층은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
봉지부(B) 중 외부로 노출된 최상층은 유기발광소자에 대한 투습을 방지하기 위하여 무기층으로 형성될 수 잇다.
봉지부(B)는 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 또한, 봉지부(B)는 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다.
봉지부(B)는 상기 발광부의 상부로부터 순차적으로 제 1 무기층, 제 1 유기층, 제 2 무기층을 포함할 수 있다. 또한, 봉지부(B)는 상기 발광부의 상부로부터 순차적으로 제 1 무기층, 제 1 유기층, 제 2 무기층, 제 2 유기층, 제 3 무기층을 포함할 수 있다. 또한, 봉지부(B)는 상기 발광부의 상부로부터 순차적으로 제 1 무기층, 제 1 유기층, 제 2 무기층, 제 2 유기층, 제 3 무기층, 제 3 유기층, 제 4 무기층을 포함할 수 있다.
상기 발광부와 상기 제 1 무기층 사이에 LiF를 포함하는 할로겐화 금속층이 추가로 포함될 수 있다. 상기 할로겐화 금속층은 상기 제 1 무기층을 스퍼터링 방식 또는 플라즈마 증착 방식으로 형성할 때 상기 발광부가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제 1 유기층은 상기 제 2 무기층 보다 면적이 좁은 것을 특징으로 하며, 상기 제 2 유기층도 상기 제 3 무기층 보다 면적이 좁을 수 있다. 또한, 상기 제 1 유기층은 상기 제 2 무기층에 의해 완전히 뒤덮이는 것을 특징으로 하며, 상기 제 2 유기층도 상기 제 3 무기층에 의해 완전히 뒤덮일 수 있다.
한편, 상기와 같은 봉지부(B)는 상기에서 설명한 바와 같이 상기 제 2 기판을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제 2 기판은 제 1 기판(S)과 유사하게 형성될 수 있다. 구체적으로 상기 제 2 기판은 제 1 기판(S)과 유사한 재질인 유리 재질을 사용할 수 있는 데, 반드시 이에 한정되지 않으며, 플라스틱재를 사용할 수도 있다.
상기와 같이 패널 부재(12)가 디스플레이 패널인 경우에는 패널 부재(12)는 발광면 측이 커버 윈도우를 향하도록 배치된다.
한편, 디스플레이 장치(10)는 상기에서 설명한 바와 같이 패널 부재(12)에 형성되는 상기 터치 패널을 포함할 수 있다. 이때, 상기 터치 패널은 패널 부재(12)과 후술할 접착층(13) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 상기 터치 패널은 패널 형태로 형성되어 패널 부재(12) 상에 배치될 수 있으며, 패턴 형태로 형성되어 패널 부재(12) 상에 배치될 수 있다. 구체적으로 상기 터치 패널은 봉지부(B) 상에 형성될 수 있다. 또한, 상기 터치 패널은 커버 윈도우(14)에 상기와 같이 패널 형태로 형성되어 설치되거나 패턴 형태로 형성될 수 있다.
이때, 상기 터치 패널을 형성하는 것은 일반적인 기술이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. 또한, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 상기 터치 패널이 패널 부재(12) 상에 형성되지 않는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
한편, 디스플레이 장치(10)는 패널 부재(12)과 커버 윈도우(14) 사이에 배치되는 접착층(13)을 포함할 수 있다. 이때, 접착층(13)은 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 접착층(13)은 접착필름(OCA film, Optical clear adhesive film) 또는 접착물질을 포함할 수 있다.
접착층(13)은 패널 부재(12)과 크기 이하일 수 있다. 또한, 접착층(13)은 패널 부재(12)의 일면 상에 안착하여 패널 부재(12)과 커버 윈도우(14)를 부착시킬 수 있다. 구체적으로 접착층(13)은 봉지부(B) 상에 도포될 수 있다.
따라서 디스플레이 장치(10)는 일부가 곡면 형상을 구비함으로써 다양한 전자 기기에 부착할 수 있고, 다양한 형태의 영상의 구현을 손쉽게 구현할 수 있다.
이러한 디스플레이 장치(10)를 제조하기 위해서는 커버 윈도우(14)와 패널 부재(12)를 접착하는 공정, 즉 패널 부재(12)의 라미네이션 공정이 요구된다. 그런데 커버 윈도우는 곡면의 형상을 가지므로 이에 패널 부재(12)를 정확하게 부착하기 위해서는 특수한 라미네이션 장치가 필요하다.
도 3은 본 발명의 관련 기술에 따른 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 3에 도시된 라미네이션 장치(1)는 본 발명의 발명자가 본 발명에 이르는 과정에서 지득한 기술로서, 본 출원의 출원 전에 일반에게 공개된 기술에 해당한다고 단정할 수는 없다.
도 3을 참조하면 관련 기술에 따른 라미네이션 장치(1)는 지그(20) 및 롤러(30)를 구비한다.
지그(20)는 커버 윈도우(14)를 안정적으로 지지하기 위한 것으로, 커버 윈도우(14)의 형상에 대응되도록 안착면이 곡면으로 형성되어 있다.
지그(20)에 커버 윈도우(14)가 놓여지면 커버 윈도우(14)의 상면에 패널 부재(12)가 안착된다. 이때 커버 윈도우(14)와 패널 부재(12) 사이에는 접착층(미도시)이 도포될 수 있음은 앞서 디스플레이 장치(10)에 대해서 설명한 바와 같다.
롤러(30)는 커버 윈도우(14)와 패널 부재(12)가 적층된 상태에서 곡면을 따라서 이동하면서 패널 부재(12)를 가압하여 패널 부재(12)를 커버 윈도우(14)에 압착한다.
그런데 본 라미네이션 장치(1)의 경우, 롤러(30)가 수평 방향뿐만 아니라 커버 윈도우(14)의 곡면을 따라서 이동할 수 있도록 상하 방향으로도 이동이 제어될 필요가 있다. 그런데 이와 같이 롤러의 상하 방향의 이동을 제어하기 위해서는 롤러의 상하 방향의 이동 및 그의 제어를 위하여 장비의 복잡성이 상승하고, 높은 제어의 정밀도가 요구되어 라미네이션 장치의 제조 비용이 크게 상승할 수 있다.
또한 롤러가 굴곡면을 따라서 이동시에 가압력이 일정하게 작용하기 어려워 라미네이션 시에 기포 또는 얼룩이 발생할 가능성이 높아질 수도 있다.
본 출원의 발명자는 이러한 라미네이션 장치의 문제점을 인식하고 이를 해결하기 위한 방편으로서 본 발명을 안출하였으며, 이하에서 본 발명의 일부 실시예에 대해서 구체적으로 설명한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다. 본 실시예에 따른 라미네이션 장치(2)는 면상(面像)의 제1부재 및 제2부재를 압착하기 위한 장치인데, 이하에서는 제1부재 및 제2부재가 곡면 디스플레이 장치를 이루은 커버 윈도우(14) 및 패널 부재(12)인 것으로 예를 들어 설명한다.
도 4를 참조하면, 본 실시예의 라미네이션 장치(2)는 지그(200), 패드(400) 및 롤러(300)를 구비한다.
지그(200)는 커버 윈도우(14)를 안정적으로 지지하기 위한 것으로, 커버 윈도우(14)의 형상에 대응되도록 안착면이 곡면으로 형성되어 있다. 또한 지그(200)는 커버 윈도우(14)를 흡착할 수 있도록 복수의 흡착구(220)를 구비할 수 있다. 흡착구(220)는 감압 펌프(250)에 연결되어 진공 흡착력을 형성 또는 해제할 수 있으므로 상황에 따라서 커버 윈도우(14)를 위치 고정시키커나 그 고정을 해제할 수 있다. 이처럼 지그(200)는 흡착력을 발휘하기 위하여 다공성의 재질을 이용하여 진공 흡착하는 것일 수도 있겠으나 지그(200)의 상측에 안착되는 커버 윈도우(14)의 소재가 충격에 약하여 진공 흡착력을 가하기 어려운 경우라면, 지그(200)는 진공 흡착하는 기능을 가지지 않고 단순히 커버 윈도우(14)를 지지하는 것일 수도 있다.
패드(400)는 지그(200)의 상측에 압착의 대상이 되는 커버 윈도우(14) 및 패널 부재(12)가 놓여지면, 그들의 상측에 배치된다. 즉 패드(400)는 지그(200)와 함께 커버 윈도우(14) 및 패널 부재(12)를 사이에 두도록 배치된다. 패드(400)는 압착의 대상이 되는 디스플레이 장치(10)와 대면하는 제1면(410) 및 제1면(410)의 반대편에 위치되는 제2면(420)을 구비한다. 패드(400)의 제1면(410)은 지그(300)의 상측에 놓여진 곡면의 커버 윈도우(14)의 형상에 대응되도록 오목한 곡면으로 형성되며, 패드(400)의 제2면(420)은 평평한 평면으로 형성된다. 패드(400)는 압착되는 제품의 손상을 억제할 수 있도록 쿠션을 가지는 재질, 예컨대 고무 소재 혹은 우레탄 수지 소재로 이루어질 수 있다. 또한 롤러는 커버 윈도우(14) 및 패널 부재(12)를 압착함과 동시에 열을 가할 수 있도록 가열 롤러일 수도 있는데, 이 경우에는 패드의 소재를 내열성이 우수한 사불화에틸렌 수지(polytetrafluoroetylene, Teflon™) 재질로 만듦으로써 롤러(300)의 열을 효과적으로 균일하게 커버 윈도우(14) 및 패널 부재(12)에 전달하여 이들 사이의 접착이 더욱 효과적으로 이루어질 수 있게 한다. 이상에서 패드(400)는 쿠션을 가지는 소재인 것으로 설명하였으나 압착되는 제품의 경도 혹은 가열의 필요성에 따라서 단단한 금속성으로 이루어질 수도 있다.
롤러(300)는 패드(400)의 상측, 즉 패드(400)의 제2면(420) 상에 위치되며, 패드(400)의 제2면(420)을 가압하면서 수평 방향으로 이동할 수 있도록 배치된다. 따라서 롤러(300)가 패드(400)를 가압하면서 이동함에 따라서, 롤러(300)의 가압력은 패드(400)를 통해서 커버 윈도우(14)와 패널 부재(12)에 전달된다. 롤러(300)는 패드(400)를 가압하는 위치 또는 패드(400)로부터 후퇴된 위치로 위치의 변경이 가능하도록 로봇 암 등의 이동 수단(미도시)에 의해서 그 위치가 제어될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 측면에 따른 라미네이션 공정을 수행하는 방법을 개략적으로 설명하는 흐름도이며, 도 6 내지 도 8은 본 라미네이션 공정의 각 과정을 설명하기 위한 개략적인 도면이다. 본 라미네이션 공정에서는 상술한 라미네이션 장치를 이용하는 것으로 예를 들어 설명한다.
도 5를 참조하면, 본 실시예의 라미네이션 장치를 이용하여 커버 윈도우(14)에 패널 부재(12)를 라미네이션 하는 공정은 지그(200)에 커버 윈도우(14) 및 패널 부재(12)를 안착시키는 단계(S10), 커버 윈도우(14) 및 패널 부재(12) 상에 곡면형의 패드(400)를 배치하는 단계(S30), 및 롤러(300)로 패드(400)를 가압하는 단계(S40)를 포함할 수 있다.
지그(200)에 커버 윈도우(14) 및 패널 부재(12)를 안착시키는 단계(S10)는 지그(200) 상에 커버 윈도우(14) 및 패널 부재(12)를 적층되게 안착시키는 단계이다. 커버 윈도우(14) 및 패널 부재(12) 사이에는 이들 간의 접착을 위해서 접착층(미도시)이 도포될 수 있다. 도 6은 지그(200) 상에 커버 윈도우(14) 및 패널 부재(12)를 안착시키는 과정을 개략적으로 도시한 도면이다. 커버 윈도우(14)가 견고한 재질, 예컨대 강화 유리 혹은 강화 플라스틱으로 이루어지는 경우에 지그(200)의 안착면(210)은 커버 윈도우(14)의 형상에 대응되게 곡면으로 이루어져, 그 위에 안착되는 커버 윈도우(14)를 전체적으로 고르게 지지할 수 있다. 커버 윈도우(14)의 상측면에는 패널 부재(12)가 안착된다. 패널 부재(12)는 지그(200) 상에 커버 윈도우(14)가 안착된 다음 그 위에 안착될 수도 있고, 커버 윈도우(14) 상에 미리 안착된 상태에서 커버 윈도우(14)와 함께 지그(200) 상에 놓여질 수도 있다.
커버 윈도우(14) 및 패널 부재(12) 상에 곡면형의 패드(400)를 배치하는 단계(S30)는 커버 윈도우(14)와 패널 부재(12)가 적층된 상태에서 제1면(410)에 곡면이 형성되고 제2면(420)에 평면이 형성된 패드(400)를 배치하는 단계이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 패드(400)의 제1면(410)은 지그(200) 상에 놓여진 커버 윈도우(S10) 및 패널 부재(12)의 형상에 대응되는 곡면으로 이루어져 있으므로 커버 윈도우(S10) 및 패널 부재(12)의 전체에 걸쳐 고르게 접촉될 수 있다.
롤러(300)로 패드(400)를 가압하는 단계(S40)는 패드(400)의 제2면(420)은 롤러(300)를 이용하여 가압하는 단계이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 롤러(300)는 평면으로 형성된 패드(400)의 제2면(420) 상을 이동하면서 가압하므로 상하 방향의 위치 제어가 요구되지 않을 수 있다. 롤러(300)는 패드(400)의 제2면(420)을 가압하며, 롤러(300)에 의해서 가압된 패드(400)는 곡면의 제1면(410)을 통하여 커버 윈도우(14)와 패널 부재(12)에 고르게 가압력을 전달한다. 따라서 롤러(300)의 상하 방향의 정밀한 위치 제어가 없이도 라미네이션 대상 물체에 가압력을 고르게 전달할 수 있어서 라미네이션 장치의 구성을 간이하게 할 수 있다.
또한 본 실시예의 디스플레이 장치(10)의 라미네이션 방법에 따르면, 곡면의 제1면(410)과 평면의 제2면(420)을 구비하는 패드를 이용하여 커버 윈도우(14) 및 패널 부재(12)를 간접적으로 압착함으로써 압착력을 고르게 전달할 수 있으므로, 라미네이션 시에 커버 윈도우(14)와 패널 부재(12) 사이에 기포 및 얼룩의 형성을 효과적으로 억제할 수 있어 디스플레이 장치(10)의 품질을 확보하는데도 유리하다.
이상에서는 본 실시예의 라미네이션 장치가 커버 윈도우(14)와 패널 부재(12)를 압착하는 것으로 설명하였으나, 본 실시예의 라미네이션 장치는 이들 외의 다른 물체를 상호 부착시키는데에 이용될 수도 있고, 이들의 적층 순서를 달리하여 부착할 수도 있다. 일례로 본 실시예의 라미네이션 장치는 커버 윈도우에 복수의 다른 종류의 패널을 부착하는데 이용될 수도 있다.
도 9는 본 실시예의 라미네이션 장치(2)를 이용하여 커버 윈도우(14)에 터치 패널(15)과 디스플레이 패널(17)을 차례로 라미네이팅 하는 과정을 개략적으로 도시한 도면이다. 커버 윈도우(14), 터치 패널(15) 및 디스플레이 패널(17)의 사이 사이에는 접착층(미도시)이 도포될 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 라미네이션 장치(2)로 커버 윈도우(14)에 터치 패널(15) 및 발광 소자를 구비하는 디스플레이 패널(17)을 동시에 부착함으로써, 커버 윈도우와 일체형이며 곡면의 터치식 디스플레이 장치(10)를 효과적으로 제조할 수 있다.
다음으로 본 발명의 다른 실시예에 따른 라미네이션 장치에 대해서 설명한다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 10을 참조하면 본 실시예의 라미네이션 장치(3)는 도 4의 라미네이션 장치와 마찬가지로, 지그(200), 패드(401) 및 롤러(300)를 구비한다. 본 실시예의 라미네이션 장치(3)는 패드(401)가 도 4의 라미네이션 장치(2)와 차이가 있고 다른 부분은 실질적으로 동일하다. 따라서 이하에서는 본 실시예의 라미네이션 장치(3)가 가지는 차이점을 위주로 설명하도록 한다.
본 실시예의 라미네이션 장치(3)의 패드(401)는 지그(200) 상에 놓여지는 피압착 대상물, 즉 커버 윈도우(14) 및 패널 부재(12)를 구비하는 디스플레이 장치(10)의 곡면의 형상과 일치되는 형상의 제1면(410)을 구비하며, 그 반대편에는 제1면(410) 보다 곡률이 작은 곡면의 형상을 가지는 제2면(420)은 구비한다. 제2면(420)은 곡면으로 이루어지되 제1면(410)에 비해서 곡률이 작으므로, 제1면(410)에 비해서 상하 방향으로 등락폭이 작다.
롤러(300)는 수평 방향으로 이동하면서 패드(401)의 제2면(420)을 가압함으로써 피압착 대상물을 가압한다. 롤러(300)는 상하 방향으로 그 이동이 강제적으로 제어될 수도 있으나, 탄성 스프링을 이용하여 패드(401)의 제2면(420)을 따라 종동적으로 승강되도록 구성될 수도 있다. 즉 롤러(300)는 탄성 스프링(350)에 의해서 지지됨으로써 패드(401)의 제2면(420)을 따라 수평 이동시에 탄성 스프링(350)이 길이가 변화되면서 패드(401)의 제2면(420)의 형상으로 승강될 수도 있다. 이 경우에 탄성 스프링(350)은 패드(401)의 가운데에서 수축량이 가장 크므로 피압착 대상물의 가운데 부분에서 강한 압착력이 발생되도록 한다. 또한 탄성 스프링(350)은 패드(401)의 가장 자리로 갈수록 수축량이 감소되므로 피압착 대상물의 가장 자리 부분에서 압착력이 줄어들도록 한다. 다만, 본 실시예의 롤러(300)는 수평 이동함에 따라서 그를 지지하는 탄성 스프링(350)의 수축량의 변화로 가압력이 변화하지만, 패드(401)의 제2면(420)이 제1면(410)에 비해서 곡률이 작기 때문에 그 가압력의 변화는 크지 않을 수 있다. 그러므로 제2면(420)의 곡률을 충분히 작게 할 경우, 롤러(300)의 상하 위치를 강제적으로 제어하지 않아도 된다.
다음으로 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 라미네이션 장치에 대해서 설명한다. 도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 11을 참조하면 본 실시예의 라미네이션 장치(4)는 도 4의 라미네이션 장치(2)와 마찬가지로, 지그(201), 패드(400) 및 롤러(300)를 구비한다.
본 실시예의 라미네이션 장치(4)도 디스플레이 장치(10b)를 이루는 커버 윈도우(14')와 패널 부재(12)를 압착하기 위한 것인데, 커버 윈도우(14')는 면상의 형태 이외의 형태, 예를 들어 저면은 평평하게 형성되되 상면은 곡면으로 형성될 수도 있다.
이러한 형태의 커버 윈도우(14')에 대응하기 위하여 지그(200)는 커버 윈도우(14')가 안착되는 안착면(211)이 평평하게 형성된다.
본 실시예의 라미네이션 장치(4)는 압착하는 대상물의 형태에 따라서 지그(201)의 형태가 도 4의 라미네이션 장치(2)의 지그(200)와 상이하다는 점을 제외하고는 실질적으로 동일하다. 따라서 나머지 부분에 대한 중복적인 설명은 생략한다.
다음으로 본 발명의 또 다른 실시예의 라미네이션 장치에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 12을 참조하면 본 실시예의 라미네이션 장치(5)는 도 4의 라미네이션 장치(2)와 마찬가지로 지그(202), 패드(402) 및 롤러(300)를 구비하되, 지그(202)의 안착면(212)의 굴곡의 방향 및 패드(402)의 제1면(412)의 굴곡의 방향이 도 4의 라미네이션 장치(2)와는 반대로 이루어져 있다는 점에서 차이가 있다.
이와 같이 본 실시예의 라미네이션 장치(5)는 지그(202)의 안착면(212)이 오목하게 형성되고, 패드(402)의 제1면(412)가 볼록하게 형성되어 있으므로, 라미네이션 공정으로 제작하는 제품의 굴곡 방향이 도 4의 라미네이션 장치(2)와는 반대로 형성될 수 있다. 즉 본 실시예의 라미네이션 장치(5)를 이용할 경우에는 커버 윈도우(14)의 오목한 면에 패널 부재(12)를 라미네이션 하는 방법으로 디스플레이 장치(10)를 제작할 수도 있다.
본 실시예의 경우에도 패드(402)의 제2면(420)은 평면으로 이루어져 있으므로 롤러(300)의 상하 위치 이동을 강제적으로 제어하지 않고도 롤러(300)는 고른 가압력을 발휘할 수 있다. 따라서 효과적으로 패널 부재(12)를 커버 윈도우(14)에 부착할 수 있다.
다음으로 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 라미네이션 장치에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 라미네이션 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 13을 참조하면 본 실시예의 라미네이션 장치는 도 4의 라미네이션 장치에 추가하여 클램프를 더 구비한다.
클램프(500)는 압착 대상인 디스플레이 장치(10)의 커버 윈도우(14) 및 패널 부재(12)를 붙잡아 위치 고정시키는 역할을 한다. 이를 위해서 클램프(500)는 커버 윈도우(14) 혹은 패널 부재(12) 중 어느 하나 또는 둘 다를 동시에 클램핑할 수 있다.
또한 커버 윈도우(14) 및 패널 부재(12)를 구비한 디스플레이 장치(10)가 전체적으로 연성을 가지는 경우, 복수의 클램프(500) 중 적어도 일부는 디스플레이 장치(10)를 이루는 커버 윈도우(14) 혹은 패널 부재(12) 중 적어도 하나를 인장 방향으로 당겨주는 역할을 할 수도 있다. 이와 같이 클램프(500)가 커버 윈도우(14) 또는 패널 부재(12)를 고정 및 인장력을 가하고 있는 상태에서 패드(400) 및 롤러(300)로 커버 윈도우(14) 및 패널 부재(12)를 압착할 경우에는 커버 윈도우(14) 및 패널 부재(12) 사이에 기포 또는 얼룩의 형성이 더욱 효과적으로 억제될 수 있다. 물론 이 경우에도 롤러(300)는 패드(400)의 평탄한 제2면을 이동하면서 가압하므로 별도의 승강 제어가 없이도 효과적으로 커버 윈도우(14) 및 패널 부재(12)에 고른 압착력을 가할 수 있다. 클램프(500)는 지면에 고정된 고정부(520)와 인장 스프링(510)으로 연결되어 지속적으로 일정한 크기의 인장력을 디스플레이 장치(10)에 가할 수도 있다.
다음으로 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 라미네이션 장치에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 도 14 및 도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 라미네이션 장치(7)를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 14 및 도 15를 참조하면 본 실시예의 라미네이션 장치(7)는 도 4의 라미네이션 장치(2)에 추가하여 패드(400)의 위치를 강제적으로 조절할 수 있는 수단을 구비한다.
본 실시예의 라미네이션 장치(2)는 패드(400)의 위치를 강제적으로 조절하기 위하여, 패드(400)의 양측에는 가이드 결합부(450)가 마련되고, 이는 상하 방향으로 연장되게 배치된 리니어 가이드(460)에 승강 가능하게 결합되며, 패드(400)를 강제적으로 상승시킬 수 있도록 푸시 피스톤(600)이 마련된다.
도 14에 도시된 바와 같이 푸시 피스톤(600)이 패드(400)를 지지하고 있지 않은 경우 패드(400)는 압착의 대상인 디스플레이 장치(10)에 접촉된다. 이 상태에서 롤러(300)가 패드(400)의 평탄한 제2면(420)을 가압함으로써 디스플레이 장치(10)의 커버 윈도우(14)와 패널 부재(12)를 압착하게 된다.
한편, 도 15에서와 같이 푸시 피스톤(600)이 패드(400)를 상측으로 들어올리면 패드(400)는 지그(200)로부터 이격된다. 이와 같이 패드(400)가 지그(200)로부터 이격되면 디스플레이 장치(10)를 취출할 수 있다. 또한 디스플레이 장치(10)가 취출되면 또 따른 디스플레이 장치(10)의 제작을 위해서 지그(200)와 패드(400) 사이에 커버 윈도우(14)와 패널 부재(12)를 로딩할 수 있다.
지그(200)와 패드(400) 사이에 압착 대상물이 로딩되면 도 14에 도시된 바와 같이 푸시 피스톤을 수축하여 패드(400)를 압착 대상물에 접촉시키고 롤러(300)로 가압하여 압착 공정을 계속해서 수행할 수 있다.
이상의 실시예에서는 승강 피스톤(600)을 이용하여 패드(400)의 승강을 제어하는 것으로 설명하였으나, 패드(400)의 승강을 위해서는 승강 피스톤(600)이 아니라도, 리니어 모터 혹은 로봇 암 등의 다양한 장치가 이용될 수도 있다.
이상에서 본 발명의 일부 실시예에 대해서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서 상술한 실시예와는 다르게 다양한 형태로 수정, 변경 또는 구체화될 수 있다.
1,2,3,4,5,6,7 ... 라미네이션 장치
10 ... 디스플레이 장치
12 ... 패널 부재
14 ... 커버 윈도우
20, 200, 201, 202 ... 지그
30, 300 ... 롤러
400, 401, 402 ... 패드
10 ... 디스플레이 장치
12 ... 패널 부재
14 ... 커버 윈도우
20, 200, 201, 202 ... 지그
30, 300 ... 롤러
400, 401, 402 ... 패드
Claims (12)
- 제1곡면을 구비한 커버 윈도우와 디스플레이 패널을 부착하는 라미네이션 장치로서,
상기 커버 윈도우 및 상기 디스플레이 패널을 지지하고, 상기 제1곡면에 대응하도록 곡면으로 형성된 접합면을 갖는 지그와,
상기 지그와 함께 상기 커버 윈도우 및 상기 디스플레이 패널을 사이에 두도록 배치되며, 상기 제1곡면에 대응하도록 곡면으로 형성되며 상기 커버 윈도우 및 상기 디스플레이 패널에 대면하는 제1면과, 상기 제1면의 반대측에 위치되며 평탄한 면을 가지는 제2면을 구비하는 패드와,
상기 패드의 양측에 위치하고 상기 패드에 직접 결합된 가이드 결합부와,
상기 가이드 결합부에 상하 방향으로 연장되어 결합된 리니어 가이드와,
상기 리니어 가이드를 상하 방향으로 승강시키는 푸시 피스톤과,
상기 패드의 상기 제2면을 수평 이동하며 가압하는 롤러를 구비하고,
상기 푸시 피스톤과 상기 가이드 결합부가 이격될 때의 상기 패드와 상기 지그 사이의 거리는, 상기 푸시 피스톤과 상기 가이드 결합부가 결합될 때의 상기 패드와 상기 지그 사이의 거리보다 작은, 라미네이션 장치. - 제1항에 있어서,
상기 패드의 제1면과 상기 지그 접합면은 곡률이 동일한 라미네이션 장치. - 제1항에 있어서,
상기 패드의 제1면의 곡면은 일정한 곡률을 갖는 라미네이션 장치. - 제1항에 있어서,
상기 디스플레이 패널은 터치 패널을 더 포함하는 라미네이션 장치. - 제1항에 있어서,
상기 커버 윈도우 및 상기 디스플레이 패널의 이동을 제한하도록, 상기 커버 윈도우 및 상기 디스플레이 패널 중 적어도 하나를 붙잡아주는 클램프를 더 구비하는 라미네이션 장치. - 제5항에 있어서,
상기 클램프는,
복수 개로 이루어지며,
복수의 상기 클램프 중 적어도 하나는,
상기 커버 윈도우 및 상기 디스플레이 패널 중 적어도 하나에 인장력이 발생하도록 당겨주는,
라미네이션 장치. - 곡면으로 형성된 접합면을 갖는 지그와, 상기 지그의 접합면에 대향되며 곡면으로 형성되는 제1면 및 상기 제1면의 반대편에 위치되며 평탄한 면을 갖는 제2면을 구비하는 패드 사이에, 상기 지그의 접합면과 상기 패드의 제1면에 대응하는 제1곡면을 구비한 커버 윈도우 및 디스플레이 패널을 적층하여 배치하는 단계;
상기 패드의 상기 제1면이 상기 커버 윈도우 및 상기 디스플레이 패널에 가압력을 가하도록, 상기 패드의 상기 제2면을 롤러로 수평 이동하며 가압하는 단계;를 포함하고,
상기 패드의 양측에 위치하고 상기 패드에 결합된 가이드 결합부와, 상기 가이드 결합부에 상하 방향으로 연장되어 결합된 리니어 가이드와, 상기 리니어 가이드를 상하 방향으로 승강시키는 푸시 피스톤을 더 배치하고, 상기 롤러는 상기 푸시 피스톤이 상기 패드를 지지하지 않는 동안 상기 패드의 제2면을 수평 이동하며 가압하고,
상기 푸시 피스톤과 상기 가이드 결합부가 이격될 때의 상기 패드와 상기 지그 사이의 거리는, 상기 푸시 피스톤과 상기 가이드 결합부가 결합될 때의 상기 패드와 상기 지그 사이의 거리는 줄어들도록 동작하는, 라미네이션 방법. - 제7항에 있어서,
상기 패드의 제1면과 상기 지그의 접합면의 곡률은 동일하게 형성되는 라미네이션 방법. - 제7항에 있어서,
상기 패드의 제1면의 곡면은 일정한 곡률을 갖는 라미네이션 방법. - 제7항에 있어서,
상기 디스플레이 패널은 터치 패널을 더 포함하는 라미네이션 방법. - 제7항에 있어서,
상기 커버 윈도우 및 상기 디스플레이 패널의 이동을 제한하도록, 클램프로 상기 커버 윈도우 및 상기 디스플레이 패널 중 적어도 하나를 붙잡아주는 단계를 더 포함하는 라미네이션 방법. - 제11항에 있어서,
상기 클램프는,
복수 개로 이루어지며,
복수의 상기 클램프 중 적어도 하나는,
상기 커버 윈도우 및 상기 디스플레이 패널 중 적어도 하나에 인장력이 발생하도록 당겨주는,
라미네이션 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130088276A KR102117613B1 (ko) | 2013-07-25 | 2013-07-25 | 라미네이션 장치 및 라미네이션 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130088276A KR102117613B1 (ko) | 2013-07-25 | 2013-07-25 | 라미네이션 장치 및 라미네이션 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150012593A KR20150012593A (ko) | 2015-02-04 |
| KR102117613B1 true KR102117613B1 (ko) | 2020-06-02 |
Family
ID=52488586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130088276A KR102117613B1 (ko) | 2013-07-25 | 2013-07-25 | 라미네이션 장치 및 라미네이션 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102117613B1 (ko) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102283521B1 (ko) * | 2015-11-05 | 2021-07-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치의 제조장치 |
| KR102167504B1 (ko) | 2015-11-05 | 2020-10-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치의 제조장치 |
| KR102524530B1 (ko) * | 2016-01-11 | 2023-04-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법 |
| KR102512728B1 (ko) | 2016-02-05 | 2023-03-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 |
| KR102183540B1 (ko) | 2016-08-30 | 2020-11-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 라미네이트 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
| KR102322566B1 (ko) * | 2016-08-30 | 2021-11-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 라미네이트 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
| KR102471022B1 (ko) * | 2018-01-25 | 2022-11-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패드 및 이를 이용한 필름의 접착 방법 |
| KR102208189B1 (ko) * | 2019-02-20 | 2021-01-27 | (주)디아이비 | 곡면형 윈도우 글라스의 필름 부착장치 |
| KR20200120784A (ko) | 2019-04-11 | 2020-10-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 표시장치 제조방법 |
| CN111816079B (zh) * | 2020-07-24 | 2022-04-26 | 昆山国显光电有限公司 | 曲面显示屏贴合装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100282416A1 (en) * | 2008-05-07 | 2010-11-11 | Kuo Sung | 3-dimensional curved substrate lamination |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100699994B1 (ko) * | 2004-08-30 | 2007-03-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 라미네이션 장비 및 레이저 열전사 방법 |
-
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|---|---|---|---|---|
| US20100282416A1 (en) * | 2008-05-07 | 2010-11-11 | Kuo Sung | 3-dimensional curved substrate lamination |
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|---|---|
| KR20150012593A (ko) | 2015-02-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| X091 | Application refused [patent] | ||
| AMND | Amendment | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| GRNT | Written decision to grant |