KR102112717B1 - 전자부품 제조용 폼 점착 테이프 - Google Patents

전자부품 제조용 폼 점착 테이프 Download PDF

Info

Publication number
KR102112717B1
KR102112717B1 KR1020180087873A KR20180087873A KR102112717B1 KR 102112717 B1 KR102112717 B1 KR 102112717B1 KR 1020180087873 A KR1020180087873 A KR 1020180087873A KR 20180087873 A KR20180087873 A KR 20180087873A KR 102112717 B1 KR102112717 B1 KR 102112717B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive layer
adhesive
foam
manufacturing
adhesive tape
Prior art date
Application number
KR1020180087873A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200012503A (ko
Inventor
이하수
이정우
엄상열
문기정
Original Assignee
도레이첨단소재 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도레이첨단소재 주식회사 filed Critical 도레이첨단소재 주식회사
Priority to KR1020180087873A priority Critical patent/KR102112717B1/ko
Publication of KR20200012503A publication Critical patent/KR20200012503A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102112717B1 publication Critical patent/KR102112717B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/065—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of foam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/18—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer of foamed material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/26—Porous or cellular plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2266/00—Composition of foam
    • B32B2266/02—Organic
    • B32B2266/0214—Materials belonging to B32B27/00
    • B32B2266/0278—Polyurethane
    • C09J2201/128—
    • C09J2201/622—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20—Presence of organic materials
    • C09J2400/24—Presence of a foam
    • C09J2400/243—Presence of a foam in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

전자부품 제조용 폼 점착 테이프가 개시된다. 개시된 전자부품 제조용 폼 점착 테이프는 5%의 중량 감소가 일어나는 온도가 600℃ 이상이고, 유리전이온도(Tg)가 300℃ 이상이고, 50 내지 200℃에서의 열팽창계수가 45ppm/℃ 이하인 내열성 기재필름, 상기 내열성 기재필름의 일면에 배치된 발포 수지층, 상기 내열성 기재필름의 타면에 배치된 제1 점착층, 및 상기 발포 수지층 상에 배치된 제2 점착층을 포함하고, 1GPa 이하의 총 저장탄성률을 갖는다.

Description

전자부품 제조용 폼 점착 테이프{Foam adhesive tape for manufacturing electronic component}
전자부품 제조용 폼 점착 테이프가 개시된다. 보다 상세하게는 복수개의 돌출부를 갖는 기재에 대한 점착성 및 내열성이 모두 우수한 전자부품 제조용 폼 점착 테이프가 개시된다.
최근, 모바일 및 전자기기에 탑재하는 전자부품의 무선시스템의 수가 늘어남에 따라, 전자파의 방출량이 증가하고 고주파화가 진행되고 있으며, 이로 인해 전자부품 칩 간에 전자파 간섭(EMI)에 의한 노이즈 발생을 방지하기 위하여 전자부품 제조회사에서는 전자부품 패키지의 전자파 차폐를 진행하고 있다.
과거에는 인쇄회로기판(PCB) 레벨에서의 전자파 차폐 방식인 캔 쉴드(Can Shied) 방식을 사용하였으나, 최근에는 전자기기의 소형화와 박형화에 맞추어 전자부품 패키지 레벨에서의 전자파 차폐를 진행하고 있다.
해당되는 전자부품 패키지는 패키지의 하면부에 다수개의 전극 단자가 볼로 구성되어 있는 볼-그리드-어레이(BGA) 패키지와 구리 랜드부로 형성되어 있는 랜드-그리드-어레이(LGA)이며, 현재는 입출력 단자수를 늘리기 위해 솔더볼이 많이 부착된 볼-그리드-어레이(BGA) 패키지의 전자파 차폐가 주로 진행되고 있다.
전자파 차폐막 형성 공정은 챔버(Chamber) 내에서 200℃ 정도의 높은 온도에서 스퍼터링, 도금 또는 스프레이(Spray) 방식으로 진행되고 있으며, 전자부품 패키지의 하면을 제외한 상면과 측면에 전자파 차폐막을 형성하게 된다. 이때, 돌출된 전극 단자가 있는 전자부품 패키지의 하면을 보호할 수 있는 점착 테이프가 필요하다.
종래의 전자파 차폐막 형성공정에서는 일반적인 실리콘계 점착층 및 아크릴계 점착층을 가진 점착 테이프를 전자부품 패키지의 하면에 부착하여 사용하였으나, 내열성 부족에 따라 점착제 잔사 현상이 발생하고, 전자부품 패키지와의 밀착성 부족에 따른 하면부 부착 면적 감소로 인해 테이프와 전자부품 칩 사이에 들뜸(Gap) 현상이 발생하여 사용상 문제가 있었다.
본 발명의 일 구현예는 복수개의 돌출부를 갖는 기재에 대한 점착성 및 내열성이 모두 우수한 전자부품 제조용 폼 점착 테이프를 제공한다.
본 발명의 일 측면은,
5%의 중량 감소가 일어나는 온도가 600℃ 이상이고, 유리전이온도(Tg)가 300℃ 이상이고, 50 내지 200℃에서의 열팽창계수가 45ppm/℃ 이하인 내열성 기재필름;
상기 내열성 기재필름의 일면에 배치된 발포 수지층;
상기 내열성 기재필름의 타면에 배치된 제1 점착층; 및
상기 발포 수지층 상에 배치된 제2 점착층을 포함하고,
1GPa 이하의 총 저장탄성률을 갖는 전자부품 제조용 폼 점착 테이프를 제공한다.
상기 내열성 기재필름은 폴리이미드 필름, 아라미드 필름, PEN(polyethylene naphthalate) 필름 또는 이들의 조합을 포함하되, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 포함하지 않을 수 있다.
상기 발포 수지층은 폴리우레탄 수지를 포함하고, 밀도가 0.7g/m3 이하일 수 있다.
상기 제1 점착층은 아크릴계 점착제를 포함하고, 상기 제2 점착층은 실리콘계 점착제를 포함할 수 있다.
상기 전자부품 제조용 폼 점착 테이프는 150℃에서 30분간의 열처리 전후, 길이방향(MD) 및 폭 방향(TD)의 치수 변화율이 각각 1% 이하일 수 있다.
상기 전자부품 제조용 폼 점착 테이프는 동일 기재에 대한 상기 제1 점착층의 고온 점착력(A)과 상기 제2 점착층의 고온 점착력(B) 간의 점착력 비율(A/B)이 1 이상일 수 있다.
상기 전자부품 제조용 폼 점착 테이프는, 복수개의 돌출부가 형성된 표면을 갖는 기재 상에 부착될 경우, 상기 기재의 상기 표면의 총면적의 80% 이상에 부착될 수 있다.
상기 기재는 볼-그리드-어레이(BGA) 또는 랜드-그리드-어레이(LGA) 전자부품일 수 있다.
상기 전자부품 제조용 폼 점착 테이프는 상기 제1 점착층 상에 배치된 제1 이형필름 및 상기 제2 점착층 상에 배치된 제2 이형필름 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 이형필름 및 상기 제2 이형필름은 각각 독립적으로 실리콘계 수지, 불소계 이형수지 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따른 전자부품 제조용 폼 점착 테이프는, 전자부품 제조공정 중 스퍼터링 또는 스프레이 방식의 전자파 차폐막 형성 공정에서 저장탄성률이 낮은 발포 수지층을 사용하여 부착면과의 사이에 들뜸(Gap)이 생기지 않도록, 전자부품의 하면에 밀착되게 부착되어 전자부품 패키지의 하면에 전자파 차폐막이 침투되는 현상을 방지하고, 내열성이 있는 기재와 점착제를 사용하여 점착제 잔사 문제를 해결할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 전자부품 제조용 폼 점착 테이프의 일 단면도이다.
이하, 본 발명의 일 구현예에 따른 전자부품 제조용 폼 점착 테이프를 상세히 설명한다.
본 발명의 일 구현예에 따른 전자부품 제조용 폼 점착 테이프는 내열성 기재필름, 상기 내열성 기재필름의 일면에 배치된 발포 수지층, 상기 내열성 기재필름의 타면에 배치된 제1 점착층 및 상기 발포 수지층 상에 배치된 제2 점착층을 포함한다.
상기 전자부품 제조용 폼 점착 테이프는 총 저장탄성률(Total Storage Modulus)이 1GPa(gigapascal) 이하일 수 있다.
본 명세서에서, "총 저장탄성률"이란 후술하는 제1 이형필름 및 제2 이형필름을 모두 포함하지 않는 전자부품 제조용 폼 점착 테이프 전체의 저장탄성률을 의미한다. 상기 총 저장탄성률은, ASTM D 4046에 따라, Dynamic Mechanical Analyzer(DMA, Q800, TA Instruments, USA)를 이용하여, single cantilever mode, 25~100℃의 온도 범위, 3.0℃/min의 승온속도 및 1 Hz의 주파수에서 측정된, 40℃에서의 저장탄성률이다.
상기 전자부품 제조용 폼 점착 테이프는 총 저장탄성률이 1GPa을 초과하면, (i) 전자부품 패키지의 하면에 있는 전극 단자인 볼(Ball) 또는 돌출 랜드가 테이프에 디핑(dipping)되는 성능이 매우 떨어져서 전자부품 패키지의 하면에 대한 부착 면적이 줄어들게 되어 전자부품 패키지와의 사이에서 들뜸(Gap)이 발생하고, (ii) 이렇게 뜰뜸 현상이 발생하게 되면 전자파 차폐막 형성 공정에서 차폐막 형성 물질이 전자부품 패키지의 하면에까지 침투되는 문제가 발생할 수 있으며, 전자파 차폐막 형성 공정 중에 전자부품이 상기 전자부품 제조용 폼 점착 테이프의 표면에서 움직일 수도 있다.
상기 전자부품 제조용 폼 점착 테이프는 200℃에서의 총 저장탄성률이 0.5GPa 이하일 수 있다.
상기 전자부품 제조용 폼 점착 테이프는 150℃에서 30분간의 열처리 전후, 길이방향(MD) 및 폭 방향(TD)의 치수 변화율이 각각 1% 이하일 수 있다. 상기 각 치수 변화율이 1% 이하이면, 상기 전자부품 제조용 폼 점착 테이프가 전자부품 패키지의 하면에 부착된 후에 온도 차이로 인한 수축 현상이 발생하지 않아 상기 전자부품 패키지 하면과의 사이에 들뜸 현상이 발생하지 않을 수 있다.
상기 전자부품 제조용 폼 점착 테이프는, 복수개의 돌출부가 형성된 표면을 갖는 기재 상에 부착될 경우, 상기 기재의 상기 표면의 총면적의 80% 이상에 부착될 수 있다. 이와 같이, 상기 전자부품 제조용 폼 점착 테이프가 상기 기재의 상기 표면의 총면적의 80% 이상에 부착되면, 상기 전자부품 제조용 폼 점착 테이프와 상기 전자부품 패키지의 하면 사이의 부착력이 증가하여 이들 사이에 들뜸 현상이 발생하지 않을 수 있다.
상기 기재는 볼-그리드-어레이(BGA) 또는 랜드-그리드-어레이(LGA) 전자부품일 수 있다.
이하, 상기 전자부품 제조용 폼 점착 테이프를 구성하는 각각의 필름 및 층에 대하여 상세히 설명한다.
<내열성 기재필름>
상기 내열성 기재필름은 5%의 중량 감소가 일어나는 온도가 600℃ 이상이고, 유리전이온도(Tg)가 300℃ 이상이고, 50 내지 200℃에서의 열팽창계수가 45ppm/℃(parts per million per centigrade degree) 이하일 수 있다. 상기 내열성 기재필름이 상기 범위의 내열 특성을 갖지 않을 경우, 상기 내열성 기재필름을 포함하는 전자부품 제조용 폼 점착 테이프의 고온(예를 들어, 200℃)에서의 치수 안정성이 저하될 수 있다.
예를 들어, 상기 내열성 기재필름은 50 내지 200℃에서의 열팽창계수가 1 내지 41ppm/℃일 수 있다.
예를 들어, 상기 내열성 기재필름은 유리전이온도(Tg)가 330℃ 이상일 수 있다.
또한, 상기 내열성 기재필름은 두께가 5 내지 100㎛일 수 있고, 특히 외력에 의한 주름 현상을 억제하고 적절한 내열성을 유지하고 취급이 용이하기 위해서 10 내지 50㎛일 수 있다.
상기 내열성 기재필름은 폴리이미드 필름, 아라미드 필름, PEN(polyethylene naphthalate) 필름 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 범위의 내열 특성(즉, 5%의 중량 감소가 일어나는 온도가 600℃ 이상이고, 유리전이온도(Tg)가 300℃ 이상이고, 50 내지 200℃에서의 열팽창계수가 45ppm/℃ 이하)을 갖는 다른 기재필름이 상기 내열성 기재필름으로 사용될 수 있다.
일반적으로 폴리이미드(Polyimide, PI) 필름은 폴리이미드 수지를 필름화한 것이다.
상기 폴리이미드 수지는 방향족 디안하이드라이드와 방향족 디아민 또는 방향족 디이소시아네이트를 용액중합하여 폴리아믹산 유도체를 제조한 후, 고온에서 폐환탈수시켜 이미드화하여 제조되는 고내열 수지를 지칭한다.
폴리이미드 수지를 제조하기 위하여, 방향족 디안하이드라이드 성분으로서 피로멜리트산이무수물(PMDA), 비페닐테트라카르복실산이무수물(BPDA), 3,3,4,4-디페닐술폰테트라카르복실릭 디안하이드라이드(SO2DPA), 옥시디프탈릭 디안하이드라이드(ODPA) 또는 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6FDA) 등을 사용할 수 있고, 방향족 디아민 성분으로서 옥시디아닐린(ODA), p-페닐렌 디아민(p-PDA), m-페닐렌 디아민(m-PDA), 메틸렌디아닐린(MDA), 비스아미노페닐헥사플루오로프로판(HFDA), 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판, 비스 아미노페녹시페닐헥사플루오로프로판(4BDAF), 비스 아미노페닐 헥사플루오로프로판(33-6F, 44-6F), 비스 아미노페닐술폰(4DDS, 3DDS), 비스 트리플루오로메틸 벤지딘(TFDB), 비스 아미노하이드록시 페닐 헥사플로오로프로판(DBOH), 옥시디아닐린(ODA) 또는 비스 아미노페녹시 디페닐 술폰(DBSDA) 등을 사용할 수 있으며, 방향족 디이소시아네이트 성분으로서 톨리렌-2,4-디이소시아네이트, 톨리렌-2,5-디이소시아네이트, 톨리렌-2,6-디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 2,6-나프탈렌디이소시아네이트, 2,2-비스(4-페녹시페닐)프로판-4,4'-디이소시아네이트 등을 사용할 수 있다.
상기 내열성 기재필름은 전자파 차폐막 형성 공정의 높은 온도를 견딜 수 있을 정도로 내열성이 우수하여 높은 온도 범위 및 시간 동안 물리화학적 변화가 없는 특성을 갖는다.
상기 내열성 기재필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 포함하지 않을 수 있다.
상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름은 5%의 중량 감소가 일어나는 온도가 300℃ 미만이고, 유리전이온도(Tg)가 -100℃ 이하이고, 50 내지 200℃에서의 열팽창계수가 35ppm/℃(parts per million per centigrade degree) 초과일 수 있다.
<발포 수지층>
상기 발포 수지층은 내열성이 우수하고 저장탄성률이 낮은 폴리우레탄 수지를 포함할 수 있다.
그러나, 상기 발포 수지층은 상기 폴리우레탄 수지에 비해 내열성은 낮고 저장탄성률이 높은 폴리에틸렌, 폴리스티렌 또는 폴리프로필렌을 포함하지 않을 수 있다.
예를 들어, 상기 발포 수지층은 폴리우레탄 폼일 수 있다.
상기 폴리우레탄 폼은 일반적으로 이소시아네이트와 폴리올을 촉매의 존재하에 반응시켜 제조할 수 있다.
상기 이소시아네이트는 각 분자에 두 개 이상의 이소시아네이트기를 가진 것일 수 있다. 가장 일반적으로 사용되는 이소시아네이트로는 방향족 디이소시아네이트, 톨루엔 디이소시아네이트(TDI) 및 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트(MDI)가 있다. 폴리올은 탄화수소 사슬에 알콜기가 2개 이상 붙어 있는 액상 고분자 물질을 지칭한다. 상기 폴리올 중 2개 이상의 수산기(-OH)를 갖는 지방족 화합물을 다가 알코올이라고 하며, 상기 다가 알코올 중 수산기를 2개 가진 것을 글리콜 또는 디올(diol)이라고 하고, 상기 글리콜로는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜 또는 폴리에틸렌글리콜 등이 있다.
또한, 상기 발포 수지층은 밀도가 1.0g/m3 이하 또는 0.7g/m3 이하일 수 있다. 상기 발포 수지층의 밀도가 1.0g/m3 이하이면, 전자부품 패키지의 전극 단자가 부착된 부위의 발포 수지층이 눌려 있다가 복원되려는 힘이 작아져서, 전극 단자의 부착 부위를 밀어 올리는 일이 발생하지 않아 전자부품 패키지에 대한 상기 전자부품 제조용 폼 점착 테이프의 부착력이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 발포 수지층은 상술한 내열성과 총 저장탄성률을 충족시키기 위하여 두께가 150 내지 500㎛일 수 있다.
<점착층>
점착층은 상온(약 25℃)에서 전자부품 패키지 또는 금속 캐리어(Carrier)와 부착이 가능해야 하며, 제조 공정이 완료된 후, 상온에서 디테이핑(Detaping)이 가능한 감압성 점착제(Pressure sensitive adhesive)일 수 있다.
제1 점착층
상기 제1 점착층은 상기 전자부품 제조용 폼 점착 테이프의 일면, 즉 금속 캐리어(Carrier)에 부착되는 면의 점착층이다.
또한, 상기 제1 점착층은 아크릴계 점착제를 포함할 수 있다.
상기 아크릴계 점착제의 제조에 사용되는 조성물은 아크릴계 단량체 100중량부 및 경화제 0.5 내지 2.0 중량부를 포함할 수 있다.
상기 아크릴 단량체는 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 시클로헥실 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 도데실(메트)아크릴레이트, 미리스틸(메트)아크릴레이트, 팔미틸(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 경화제는 에폭시 경화제, 이소시아네이트 경화제 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 경화제의 함량이 상기 범위(0.5 내지 2.0 중량부)이내이면, 가교반응이 충분히 일어나면서도 급속하게 진행되지 않아 제1 점착층의 내구성이 높게 유지되어 전자부품 패키지에 점착제 잔사(Residue) 문제가 발생하지 않을 수 있다.
제2 점착층
상기 제2 점착층은 상기 전자부품 제조용 폼 점착 테이프의 타면, 즉 전자부품 패키지의 전극 단자가 형성되어 있는 하면에 부착되는 점착층이다.
또한, 상기 제2 점착층은 실리콘계 점착제를 포함할 수 있다.
상기 실리콘계 점착제의 제조에 사용되는 조성물은 실리콘 레진 100중량부, 실리콘 폴리머 10 내지 20 중량부 및 부가 반응형 경화촉매 0.05 내지 0.5 중량부를 포함할 수 있다.
상기 실리콘 레진은 실리콘계로 구성된 MQ 레진(일반적으로 알려진 M 단위(CH3SiO1/2)와 Q 단위(SiO4/2)의 단위체 결합)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 실리콘 레진은 히드록실기, 메틸기, 비닐기 및 페닐기 중에서 선택된 적어도 1종의 관능기를 가질 수 있다.
상기 실리콘 폴리머는 메틸기를 갖는 폴리오르가노실록산을 포함할 수 있다.
또한, 상기 실리콘 폴리머는 페닐기 또는 비닐기 등의 각종 관능기를 가질 수 있다.
상기 부가 반응형 경화 촉매는 백금(Pt) 촉매를 포함할 수 있다.
상기 부가 반응형 경화 촉매의 함량이 상기 범위(0.05 내지 0.5 중량부)이내이면, 미경화로 인한 고온에서의 점착제 잔사 현상이 발생하지 않으며, 과도한 경화로 인해 점착력이 저하되는 문제도 발생하지 않을 수 있다.
<이형필름>
상기 제1 이형필름 및 상기 제2 이형필름은 각각 제1 점착층 및 제2 점착층에 분리 가능하게 부착되어 이들을 보호하는 역할을 수행한다.
상기 제1 이형필름 및 상기 제2 이형필름은 각각 폴리에스테르 필름 및 상기 폴리에스테르 필름의 적어도 일면에 이형수지 조성물이 도포되어 형성된 도포층을 포함할 수 있다.
상기 이형수지 조성물은 실리콘계 이형 조성물, 불소계 이형 조성물, 비실리콘계 이형 조성물 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 제1 이형필름은 불소계 이형 조성물층이 도포되어 형성된 제1 도포층을 포함할 수 있다.
상기 제2 이형필름은 실리콘계 조성물이 도포되어 형성된 제2 도포층을 포함할 수 있다.
상기 제1 이형필름 및 상기 제2 이형필름은 각각 용도에 맞게 두께가 5 내지 100㎛일 수 있으며, 두께가 100㎛ 이상인 경우에는 취급이 용이하지 않아 사용상 어려움이 있다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 전자부품 제조용 폼 점착 테이프(10)의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 구현예에 따른 전자부품 제조용 폼 점착 테이프(10)는 제1 이형필름(11), 제1 점착층(12), 내열성 기재필름(13), 발포 수지층(14), 제2 점착층(15) 및 제2 이형필름(16)을 포함한다.
동일 기재(미도시)에 대한 제1 점착층(12)의 고온 점착력(A)과 제2 점착층(15)의 고온 점착력(B) 간의 점착력 비율(A/B)은 1 이상일 수 있다. 상기 점착력 비율(A/B)이 1 이상이면, 전자부품 제조용 폼 점착 테이프(10)가 각기 다른 두개의 기재(미도시)에 부착된 후, 필요에 따라 분리될 때, 쉽게 분리될 수 있다. 구체적으로, 상기 점착력 비율(A/B)이 1 이상이면, 전자파 차폐막 형성 공정 동안에 제1 점착층(12)이 금속 캐리어(미도시)에 부착되고 제2 점착층(15)이 전자부품 패키지(미도시)의 전극 단자가 형성되어 있는 하면에 부착된 후, 전자파 차폐막 형성 공정 완료 후 전자부품 제조용 폼 점착 테이프(10)가 분리될 때, 제1 점착층(12)이 상기 금속 캐리어에 강하게 부착되어 있어서, 제2 점착층(15)이 상기 전자부품 패키지의 전극 단자가 형성되어 있는 하면으로부터 쉽게 분리될 수 있다.
본 명세서에서, "고온 점착력"이란 점착층을 기재에 부착시킨 상태에서 200℃로 열처리한 후에 측정한 점착력을 의미한다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하고자 한다. 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1>
(1) 제1 점착층의 주재로 아크릴 단량체(TTT사, SEN-2020) 100g을 톨루엔 50g에 용해하고, 이소시아네이트 경화제(TTT사, GE-20) 1g을 혼합하여 1시간 동안 교반하였다. 결과로서, 제1 점착층 형성용 조성물을 얻었다. 상기 제조된 제1 점착층 형성용 조성물을 폴리이미드 필름(SKCKOLONPI, LN100)의 일면에 약 30㎛의 두께로 도포하고, 120℃ 건조기에서 약 3분간 건조하여 제1 점착층을 형성한 후, 실리콘계 이형필름(도레이첨단소재, 두께: 50㎛)을 합지하였다.
(2) 상기 폴리이미드 필름의 상기 제1 점착층이 형성되지 않은 면 위에 제1 폴리우레탄 발포 수지층 형성용 조성물((주) 네인일렉콤 제조)을 도포한 후 100℃ 건조기에서 약 7분간 경화시켜 200㎛ 정도의 두께로 폼 층을 형성한 뒤, 45℃에서 3일간 추가로 숙성시켜 폴리우레탄 발포 수지층을 형성하였다.
(3) 제2 점착층의 주재로 실리콘 레진(다우코닝, SD4560) 50g 및 실리콘 폴리머(다우코닝, DC7656) 50g을 톨루엔 50g에 용해하고, 백금 촉매(다우코닝, NC25) 0.5g을 혼합하여 1시간 동안 교반하였다. 결과로서, 제2 점착층 형성용 조성물을 얻었다. 상기 제조된 제2 점착층 형성용 조성물을 상기 폴리우레탄 발포 수지층 위에 약 10㎛의 두께로 도포하고, 150℃ 건조기에서 약 3분간 건조한 후 불소계 이형필름(도레이첨단소재, 두께: 50㎛)을 합지하여 전자부품 제조용 폼 점착 테이프를 제조하였다.
<실시예 2>
(1) 제1 점착층의 주재로 아크릴 단량체(TTT사, SEN-2020) 100g을 톨루엔 50g에 용해하고, 이소시아네이트 경화제(TTT사, GE-20) 1g을 혼합하여 1시간 동안 교반하였다. 결과로서, 제1 점착층 형성용 조성물을 얻었다. 상기 제조된 제1 점착층 형성용 조성물을 폴리이미드 필름(SKCKOLONPI, LV100)의 일면에 약 10㎛의 두께로 도포하고, 120℃ 건조기에서 약 3분간 건조하여 제1 점착층을 형성한 후, 실리콘계 이형필름(도레이첨단소재, 두께: 50㎛)을 합지하였다.
(2) 상기 폴리이미드 필름의 상기 제1 점착층이 형성되지 않은 면 위에 제2 폴리우레탄 발포 수지층 형성용 조성물((주) 네인일렉콤 제조)을 도포한 후 100℃ 건조기에서 약 7분간 경화시켜 300㎛ 정도의 두께로 폼 층을 형성한 뒤, 45℃에서 3일간 추가로 숙성시켜 폴리우레탄 발포 수지층을 형성하였다.
(3) 제2 점착층의 주재로 실리콘 레진(다우코닝, SD4560) 50g 및 실리콘 폴리머(다우코닝, DC7656) 50g을 톨루엔 50g에 용해하고, 백금 촉매(다우코닝, NC25) 0.5g을 혼합하여 1시간 동안 교반하였다. 결과로서, 제2 점착층 형성용 조성물을 얻었다. 상기 제조된 제2 점착층 형성용 조성물을 상기 폴리우레탄 발포 수지층 위에 약 20㎛의 두께로 도포하고, 150℃ 건조기에서 약 3분간 건조한 후 불소계 이형필름(도레이첨단소재, 두께: 50㎛)을 합지하여 전자부품 제조용 폼 점착 테이프를 제조하였다.
<비교예 1>
(1) 제1 점착층의 주재로 아크릴 단량체(TTT사, SEN-2020) 100g을 톨루엔 50g에 용해하고, 이소시아네이트 경화제(TTT사, GE-20) 1g을 혼합하여 1시간 동안 교반하였다. 결과로서, 제1 점착층 형성용 조성물을 얻었다. 상기 제조된 제1 점착층 형성용 조성물을 PET 필름(도레이첨단소재, XP35)의 일면에 약 10㎛의 두께로 도포하고, 120℃ 건조기에서 약 3분간 건조한 후, 실리콘계 이형필름(50㎛)을 합지하였다.
(2) 상기 PET 필름의 상기 제1 점착층이 도포되지 않은 면 위에 제3 폴리우레탄 발포 수지층 형성용 조성물((주) 네인일렉콤 제조)을 도포한 후 100℃ 건조기에서 약 7분간 경화시켜 100㎛ 정도의 두께로 폼 층을 형성한 뒤, 45℃에서 3일간 추가로 숙성시켜 폴리우레탄 발포 수지층을 형성하였다.
(3) 제2 점착층의 주재로 실리콘 레진(다우코닝, 4560) 50g 및 실리콘 폴리머(다우코닝, 7656) 50g을 톨루엔 50g에 용해하고, 백금 촉매(다우코닝, NC25) 0.5g을 혼합하여 1시간 동안 교반하였다. 결과로서, 제2 점착층 형성용 조성물을 얻었다. 상기 제조된 제2 점착층 형성용 조성물을 상기 폴리우레탄 발포 수지층 위에 약 50㎛의 두께로 도포하고, 150℃ 건조기에서 약 3분간 건조한 후 불소계 이형필름(도레이첨단소재, 두께: 50㎛)을 합지하여 전자부품 제조용 폼 점착 테이프를 제조하였다.
<비교예 2>
(1) 제1 점착층의 주재로 아크릴 단량체(TTT사, SEN-2020) 100g을 톨루엔 50g에 용해하고, 이소시아네이트 경화제(TTT사, GE-20) 1g을 혼합하여 1시간 동안 교반하였다. 결과로서, 제1 점착층 형성용 조성물을 얻었다. 상기 제조된 제1 점착층 형성용 조성물을 PET 필름(도레이첨단소재, XG210)의 일면에 약 10㎛의 두께로 도포하고, 120℃ 건조기에서 약 3분간 건조하여 제1 점착층을 형성한 후, 실리콘계 이형필름(도레이첨단소재, 두께: 50㎛)을 합지하였다.
(2) 상기 PET 필름의 상기 제1 점착층이 형성되지 않은 면 위에 제1 폴리에틸렌 발포 수지층 형성용 조성물((주) 네인일렉콤 제조)을 도포한 후 100℃ 건조기에서 약 7분간 경화시켜 100㎛ 정도의 두께로 폼 층을 형성한 뒤, 45℃에서 3일간 추가로 숙성시켜 폴리에틸렌 발포 수지층을 형성하였다.
(3) 제2 점착층의 주재로 실리콘 레진(다우코닝, SD4560) 50g 및 실리콘 폴리머(다우코닝, DC7656) 50g을 톨루엔 50g에 용해하고, 백금 촉매(다우코닝, NC25) 0.5g을 혼합하여 1시간 동안 교반하였다. 결과로서, 제2 점착층 형성용 조성물을 얻었다. 상기 제조된 제2 점착층 형성용 조성물을 약 50㎛로 상기 폴리에틸렌 발포 수지층 위에 도포하고, 150℃ 건조기에서 약 3분간 건조한 후 불소계 이형필름(50㎛)을 합지하여 폼 점착 테이프를 제조하였다.
<비교예 3>
(1) 제1 점착층의 주재로 아크릴 단량체(TTT사, SEN-2020) 100g을 톨루엔 50g에 용해하고, 이소시아네이트 경화제(TTT사, GE-20) 1g을 혼합하여 1시간 동안 교반하였다. 결과로서, 제1 점착층 형성용 조성물을 얻었다. 상기 제조된 제1 점착층 형성용 조성물을 폴리이미드 필름(SKCKOLONPI, LV100)의 일면에 약 5㎛의 두께로 도포하고, 120℃ 건조기에서 약 3분간 건조하여 제1 점착층을 형성한 후, 실리콘계 이형필름(도레이첨단소재, 두께: 50㎛)을 합지하였다.
(2) 상기 폴리이미드 필름의 상기 제1 점착층이 형성되지 않은 면 위에 제2 폴리에틸렌 발포 수지층 형성용 조성물((주) 네인일렉콤 제조)을 도포한 후 100℃ 건조기에서 약 7분간 경화시켜 100㎛ 정도의 두께로 폼 층을 형성한 뒤, 45℃에서 3일간 추가로 숙성시켜 폴리에틸렌 발포 수지층을 형성하였다.
(3) 제2 점착층의 주재로 실리콘 레진(다우코닝, SD4560) 50g 및 실리콘 폴리머(다우코닝, DC7656) 50g을 톨루엔 50g에 용해하고, 백금 촉매(다우코닝, NC25) 0.5g을 혼합하여 1시간 동안 교반하였다. 결과로서, 제2 점착층 형성용 조성물을 얻었다. 상기 제조된 제2 점착층 형성용 조성물을 상기 폴리에틸렌 발포 수지층 위에 약 50㎛의 두께로 도포하고, 150℃ 건조기에서 약 3분간 건조한 후 불소계 이형필름(도레이첨단소재, 두께: 50㎛)을 합지하여 전자부품 제조용 폼 점착 테이프를 제조하였다.
<비교예 4>
(1) 제1 점착층의 주재로 아크릴 단량체(TTT사, SEN-2020) 100g을 톨루엔 50g에 용해하고, 이소시아네이트 경화제(TTT사, GE-20) 1g을 혼합하여 1시간 동안 교반하였다. 결과로서, 제1 점착층 형성용 조성물을 얻었다. 상기 제조된 제1 점착층 형성용 조성물을 PET 필름(도레이첨단소재, XP35)의 일면에 약 40㎛의 두께로 도포하고, 120℃ 건조기에서 약 3분간 건조하여 제1 점착층을 형성한 후, 실리콘계 이형필름(도레이첨단소재, 두께: 50㎛)을 합지하였다.
(2) 제2 점착층의 주재로 아크릴 단량체(TTT사, SEN-2020) 100g을 톨루엔 50g에 용해하고, 이소시아네이트 경화제(TTT사, GE-20) 1g을 혼합하여 1시간 동안 교반하였다. 결과로서, 제2 점착층 형성용 조성물을 얻었다. 상기 PET 필름의 상기 제1 점착층이 형성되지 않은 면 위에 상기 제조된 제2 점착층 형성용 조성물을 약 50㎛의 두께로 도포하고, 150℃ 건조기에서 약 3분간 건조한 후 불소계 이형필름(도레이첨단소재, 두께: 50㎛)을 합지하여 전자부품 제조용 폼 점착 테이프를 제조하였다.
<실험예>
(1) 발포 수지층의 밀도 측정
상기 실시예 1~2 및 비교예 1~4에서 제조된 각각의 발포 수지층의 밀도를 ASTM D3574에 따라 측정하여, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
(2) 내열성 기재필름에 대하여 5%의 중량 감소가 일어나는 온도 측정
상기 실시예 1~2 및 비교예 1~4에서 사용된 각각의 내열성 기재필름의 물성을 아래와 같이 측정하여, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. 구체적으로, 상기 각 내열성 기재필름에 대하여 5%의 중량 감소가 일어나는 온도를 다음과 같은 방법으로 평가하였다. 즉, 상기 각 내열성 기재필름에 대하여 TGA 장비(Pyris1, Perkin elmer)를 이용하여, 승온속도 10℃/min로 상온(25℃)에서부터 승온하여 5%의 중량감소가 일어나는 온도를 확인하였다.
(3) 내열성 기재필름의 열팽창계수 측정
상기 각 발포 수지 폼의 열팽창계수를 다음과 같은 방법으로 평가하였다. 구체적으로, 각 기재필름에 대하여 TMA 장비(TMA, Q400, TA Instruments, USA)를 이용하여, 승온속도 5.0℃/min, 30℃~200℃의 온도로 측정하여 100℃에서 200℃구간의 CTE(Coefficient of Thermal Expansion) 값(ppm/℃)을 확인하였다. 측정 샘플의 사이즈는 길이가 8㎜이고, 폭이 3.8㎜이었다
(4) 내열성 기재필름의 유리전이온도(Tg) 값 측정
상기 각 전자부품 제조용 폼 점착 테이프로부터 실리콘계 이형필름 및 불소계 이형필름을 모두 박리하여 측정 샘플을 마련하였다. 이후, 상기 각 측정 샘플을 Dynamic Mechanical Analyzer(DMA, Q800, TA Instruments, USA)를 이용하여, single cantilever mode, 30~450℃의 온도 범위, 10.0℃/min의 승온속도로 Tan Delta의 Peak 값으로 Tg 값을 측정하였다. 측정 샘플의 사이즈는 길이가 15㎜이고, 폭이 5㎜이었다.
<평가예>
상기 실시예 1~2 및 비교예 1~4에서 제조된 각각의 전자부품 제조용 폼 점착 테이프에 대하여 하기 물성들 및 유리전이온도(Tg) 값을 평가하여, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
(1) 총 저장탄성률(Total Storage modulus) 측정
상기 각 전자부품 제조용 폼 점착 테이프로부터 실리콘계 이형필름 및 불소계 이형필름을 모두 박리하여 측정 샘플을 마련하였다. 이후, 상기 각 측정 샘플을 Dynamic Mechanical Analyzer(DMA, Q800, TA Instruments, USA)를 이용하여, single cantilever mode, 25~100℃의 온도 범위, 3.0℃/min의 승온속도 및 1 Hz의 주파수의 조건하에서 40℃에서의 총 저장 탄성률을 측정하였다. 측정 샘플의 사이즈는 길이가 15㎜이고, 폭이 5㎜이었다.
(2) 고온 점착력 측정
상기 각 전자부품 제조용 폼 점착 테이프로부터 각각 길이 150㎜ 및 폭 25.4㎜의 사이즈로 절단한 제1 점착층 및 제2 점착층의 측정 샘플을 상온(약 25℃)에서 SUS(Steel Special Use Stainless) 304 판넬에 2kg의 하중으로 롤 라미네이션 한 후 고온 Oven에서 200℃로 열처리 한 후 꺼내어, AG-IS 장비(Shimadzu)로 300mm/min의 속도로 고온 점착력을 측정하였다. 이후, 하기 수학식 1에 따라 고온 점착력 비율(A/B)을 계산하였다.
[수학식 1]
고온 점착력 비율(A/B)= 제1 점착층 고온 점착력(A)/제2 점착층 고온 점착력(B)
(3) 치수 변화율 측정
상기 각 전자부품 제조용 폼 점착 테이프를 가로 15cm X 세로 15cm로 절단하여 얻은 측정 샘플을 고온 Oven에서 150℃로 열처리 한 후, 상온(약 25℃)에 꺼낸 뒤에 길이 방향(MD) 및 폭 방향(TD)의 변화된 길이를 측정한 후, 하기 수학식 2에 따라 길이 방향(MD) 치수 변화율 및 폭 방향(TD) 치수 변화율을 각각 계산하였다.
[수학식 2]
각 방향의 치수 변화율(%) = 100% - 열처리 후의 길이/열처리 전의 길이 X 100
(4) 점착제 잔사(Residue) 확인
상기 실시예 1~2 및 비교예 1~4에서 제조된 각각의 전자부품 제조용 폼 점착 테이프를 SUS 304 판넬에 라미네이션 한 후 상온(약 25℃)에서 30분 이상 방치한 후에, 상기 각 전자부품 제조용 폼 점착 테이프를 뜯어 낸 상태에서 광학 현미경으로 SUS 304 판넬의 표면에 제2 점착층과 발포 수지층의 잔사가 존재하는지 여부를 관찰하였다. 이때, 제2 점착층이 깨끗하게 분리되지 않고 SUS 304 판넬의 표면에 점 또는 면의 형상의 점착제를 남긴 상태로 뜯겨져 나간 경우 잔사가 있는 것으로 판단하였다. 또한, 발포 수지층이 깨끗하게 분리되지 않고 SUS 304 판넬의 표면에 점착제와 함께 그의 일부분을 남긴 상태에서 찢겨져 나간 경우에도 점착제 잔사가 있는 것으로 판단하였다.
(5) 점착 테이프의 부착 면적 측정
상기 실시예 1~2 및 비교예 1~4에서 제조된 각각의 전자부품 제조용 폼 점착 테이프를 전자부품 패키지의 하면에 부착시킨 상태에서 상온(약 25℃)에서 1kg의 하중으로 롤 라미네이션 한 다음, 10분 후에 상기 각 전자부품 제조용 폼 점착 테이프를 제거한 뒤, 제2 점착층의 표면에 전사되어 있는 전자부품 패키지의 하면 형상의 표면적을 현미경으로 관찰하여 하기 수학식 3에 따라 부착 면적을 계산하였다.
[수학식 3]
부착 면적(%) = 제2 점착층의 표면에 전자부품 패키지의 하면의 형상이 전사된 면적/전자부품 패키지의 하면 면적 X 100
(6) 전자부품 패키지 들뜸(Gap) 발생 여부 확인
상기 실시예 1~2 및 비교예 1~4에서 제조된 각각의 전자부품 제조용 폼 점착 테이프를 전자부품 패키지의 하면에 부착시킨 상태에서 고온 Oven에서 180℃로 10분간 열처리한 후, 상기 각 전자부품 제조용 폼 점착 테이프와 전자부품의 하면이 부착면 (전자부품의 옆면)을 광학현미경(X50)을 이용하여 관찰하여 들뜸 발생 여부를 확인하였다.
구 분 실시예 1 실시예 2 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4
발포 수지 종류 폴리
우레탄		 폴리
우레탄		 폴리
우레탄		 폴리
에틸렌		 폴리
에틸렌		 없음
발포 수지 폼 밀도
(g/m3)		 0.5 0.3 0.8 0.75 0.8
내열성
기재필름		 종류 폴리
이미드		 폴리
이미드		 PET PET 폴리
이미드		 PET
5%의 중량 감소가 일어나는 온도(℃) 650 630 450 400 630 400
Tg 값(℃) 380 330 103 98 330 98
열팽창계수(ppm/℃) 18 41 -115 -118 41 -118
총 저장탄성률
(GPa)		 0.9 0.7 1.2 1.1 1.5 1.8
치수 변화율(%) 0.5 0.8 2.0 3.5 1.5 2.0
고온
점착력
(gf/cm)		 제1 점착층(A) 920 675 670 495 130 1,150
제2 점착층
(B)		 400 550 850 850 150 1,550
고온 점착력 비(A/B) 2.3 1.5 0.8 0.6 0.9 0.7
점착제 잔사 없음 없음 있음 있음 있음 있음
부착 면적(%) 80% 100% 50% 50% 30% 20%
전자부품 패키지
들뜸(Gap) 발생 유무		 없음 없음 들뜸
발생		 들뜸
발생		 들뜸
발생		 들뜸
발생
상기 표 1을 참조하면, 상기 실시예 1~2에서 제조된 각각의 전자부품 제조용 폼 점착 테이프는 제1 점착층과 제2 점착층이 내열성이 우수하여 점착제 잔사가 발생하지 않고, 치수 변화율이 적고, 총 저장탄성률이 낮아 전자부품의 하면과의 부착 면적이 높고, 부착 면적의 증가로 인해 전자부품과의 사이에 들뜸(Gap) 현상이 발생하지 않는 것으로 나타났다.
반면에, 비교예 1~3에서 제조된 각각의 전자부품 제조용 폼 점착 테이프는 치수 변화율이 크고, 이로 인해 전자부품에 부착된 후 수축 현상이 발생하고, 총 저장탄성률이 높아서 전자부품 하면과의 사이에 들뜸 현상이 발생하고, 고온 점착력의 비율이 낮아 전자부품을 떼어낼 때 제1 점착층이 캐리어에서 먼저 떨어지는 현상이 발생하는 문제가 나타났다. 이와 같이, 제2 점착층의 점착력이 제1 점착층에 비해 높아서 SUS 판넬에서 점착제 잔사 현상이 발생하였으며, 전자부품의 하면의 금속으로 되어 있는 전극 단자에 잔사 현상을 유발할 가능성이 높다.
또한, 비교예 2~3에서 제조된 각각의 전자부품 제조용 폼 점착 테이프는 내열성이 낮은 폴리에틸렌 발포 수지층을 포함하여 치수 변화율이 컸으며, 점착력 분석 중에 폼이 찢어지는 현상이 발생하였다.
비교예 4에서 제조된 전자부품 제조용 폼 점착 테이프는 발포 수지층이 없는 일반적인 PET 필름 기재의 일면 및 타면에 제1 점착층과 제2 점착층을 각각 부착시켜 구성한 샘플로서 점착제의 도포 두께를 높여 점착력을 높였으나, 총 저장탄성률이 높아 전자부품과의 사이에 들뜸 현상이 발생하였으며, 높은 점착력으로 인해 점착제 잔사 현상을 유발하는 것으로 나타났다.
본 발명은 도면 및 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 구현예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10: 전자부품 제조용 폼 점착 테이프 11, 16: 이형필름
12: 제1 점착층 13: 내열성 기재필름
14: 발포 수지층 15: 제2 점착층

Claims (10)

  1. 5%의 중량 감소가 일어나는 온도가 600℃ 이상이고, 유리전이온도(Tg)가 300℃ 이상이고, 50 내지 200℃에서의 열팽창계수가 45ppm/℃ 이하인 내열성 기재필름;
    상기 내열성 기재필름의 일면에 배치된 발포 수지층;
    상기 내열성 기재필름의 타면에 배치된 제1 점착층; 및
    상기 발포 수지층 상에 배치된 제2 점착층을 포함하고,
    상기 내열성 기재필름은 폴리이미드 필름, 아라미드 필름, PEN(polyethylene naphthalate) 필름 또는 이들의 조합을 포함하되, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 포함하지 않고,
    1GPa 이하의 총 저장탄성률을 갖는 전자부품 제조용 폼 점착 테이프.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 발포 수지층은 폴리우레탄 수지를 포함하고, 밀도가 0.7g/m3 이하인 전자부품 제조용 폼 점착 테이프.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 점착층은 아크릴계 점착제를 포함하고, 상기 제2 점착층은 실리콘계 점착제를 포함하는 전자부품 제조용 폼 점착 테이프.
  5. 제1항에 있어서,
    150℃에서 30분간의 열처리 전후, 길이방향(MD) 및 폭 방향(TD)의 치수 변화율이 각각 1% 이하인 전자부품 제조용 폼 점착 테이프.
  6. 제1항에 있어서,
    동일 기재에 대한 상기 제1 점착층의 고온 점착력(A)과 상기 제2 점착층의 고온 점착력(B) 간의 점착력 비율(A/B)이 1 이상인 전자부품 제조용 폼 점착 테이프.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 전자부품 제조용 폼 점착 테이프는, 복수개의 돌출부가 형성된 표면을 갖는 기재 상에 부착될 경우, 상기 기재의 상기 표면의 총면적의 80% 이상에 부착되는 전자부품 제조용 폼 점착 테이프.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 기재는 볼-그리드-어레이(BGA) 또는 랜드-그리드-어레이(LGA) 전자부품인 전자부품 제조용 폼 점착 테이프.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 점착층 상에 배치된 제1 이형필름 및 상기 제2 점착층 상에 배치된 제2 이형필름 중 적어도 하나를 더 포함하는 전자부품 제조용 폼 점착 테이프.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 이형필름 및 상기 제2 이형필름은 각각 독립적으로 실리콘계 수지, 불소계 이형수지 또는 이들의 조합을 포함하는 전자부품 제조용 폼 점착 테이프.
KR1020180087873A 2018-07-27 2018-07-27 전자부품 제조용 폼 점착 테이프 KR102112717B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180087873A KR102112717B1 (ko) 2018-07-27 2018-07-27 전자부품 제조용 폼 점착 테이프

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180087873A KR102112717B1 (ko) 2018-07-27 2018-07-27 전자부품 제조용 폼 점착 테이프

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200012503A KR20200012503A (ko) 2020-02-05
KR102112717B1 true KR102112717B1 (ko) 2020-05-19

Family

ID=69515119

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180087873A KR102112717B1 (ko) 2018-07-27 2018-07-27 전자부품 제조용 폼 점착 테이프

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102112717B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102337239B1 (ko) * 2020-02-26 2021-12-08 도레이첨단소재 주식회사 양면 점착테이프 및 이를 포함하는 전자부품

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010013648A (ja) * 2008-07-04 2010-01-21 Tesa Se 電子部品を接合するための発泡体両面接着テープ

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05320592A (ja) * 1992-05-22 1993-12-03 Nitto Denko Corp 両面粘着テープ
KR101527184B1 (ko) * 2013-10-14 2015-06-09 도레이첨단소재 주식회사 전자 부품 공정용 양면 점착 백 테이프 및 이를 이용한 전자 부품의 분리방법
KR20170101603A (ko) * 2016-02-29 2017-09-06 도레이첨단소재 주식회사 내열성이 향상된 전자부품용 점착테이프

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010013648A (ja) * 2008-07-04 2010-01-21 Tesa Se 電子部品を接合するための発泡体両面接着テープ

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200012503A (ko) 2020-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107793991B (zh) 柔性印刷布线板用覆铜层叠板和柔性印刷布线板
KR102211591B1 (ko) 폴리이미드, 폴리이미드계 접착제, 필름상 접착재, 접착층, 접착 시트, 수지부 동박, 동피복 적층판 및 프린트 배선판, 그리고 다층 배선판 및 그 제조 방법
TWI690578B (zh) 黏著劑組成物、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著薄片、附有樹脂的銅箔、覆銅積層板、可撓性覆銅積層板、印刷線路板、可撓性印刷線路板、多層線路板、印刷電路板及可撓性印刷電路板
CN106916306B (zh) 树脂组合物、以及包含此树脂组合物的绝缘基材及电路板
KR20160117347A (ko) 폴리이미드 계 접착제, 필름상 접착제, 접착층, 접착 시트, 동장적층판 및 프린트 배선판, 및 다층 배선판 및 그 제조 방법
KR101148853B1 (ko) 접착제 조성물 및 이것을 사용한 접착 필름
TWI759248B (zh) 熱硬化性樹脂組成物及其應用
KR101109846B1 (ko) 기판 처리 장치의 클리닝 기판 및 그에 사용하기에 적합한 내열성 수지
CN104662097A (zh) 树脂组合物、固化膜、层合膜及半导体器件的制造方法
KR101149459B1 (ko) 가요성 적층판, 그의 제조 방법, 및 가요성 인쇄 배선판
KR102112717B1 (ko) 전자부품 제조용 폼 점착 테이프
JP2009114307A (ja) セラミックス基板用熱硬化性接着剤組成物及び該組成物を用いた接着フィルム
US20140249269A1 (en) Thermally-detachable sheet
KR100710099B1 (ko) 폴리이미드 필름 및 그의 제조 방법 및 그의 이용
JP2004124091A (ja) ポリイミドフィルム及びその製造方法並びにその利用
KR102267001B1 (ko) 전자부품 제조용 점착테이프
JP7268791B2 (ja) 積層体
JP5577837B2 (ja) 金属箔張り積層板及びその製造方法、並びにこれを用いたプリント配線板
EP4302994A1 (en) Laminated film, laminated film manufacturing method, laminate, and laminate manufacturing method
KR20200047447A (ko) 수지 시트, 반도체 장치, 및 수지 시트의 사용 방법
CN111484616B (zh) 聚酰亚胺组合物、聚酰亚胺、挠性覆铜板及其制作方法
KR20090070652A (ko) 충격흡수 및 실링용 도전시트
KR20170038740A (ko) 수지 조성물, 접착제, 필름형 접착 기재, 접착 시트, 다층 배선판, 수지 부착 동박, 동장 적층판, 프린트 배선판
KR101999926B1 (ko) 접착력이 우수한 폴리이미드 수지를 제조하기 위한 폴리아믹산 조성물 및 이로부터 제조된 폴리이미드 수지
JP4307271B2 (ja) 半導体装置の除塵用基板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant