KR102112488B1 - 필름 형태의 반응성 2-성분 접착제 시스템 및 결합 방법 - Google Patents

필름 형태의 반응성 2-성분 접착제 시스템 및 결합 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102112488B1
KR102112488B1 KR1020187020552A KR20187020552A KR102112488B1 KR 102112488 B1 KR102112488 B1 KR 102112488B1 KR 1020187020552 A KR1020187020552 A KR 1020187020552A KR 20187020552 A KR20187020552 A KR 20187020552A KR 102112488 B1 KR102112488 B1 KR 102112488B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive
reactive
components
layer
adhesive film
Prior art date
Application number
KR1020187020552A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180095044A (ko
Inventor
세바스티안 디에체
아르네 쿱스
게로 마아츠
우베 슈에만
Original Assignee
테사 소시에타스 유로파에아
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 테사 소시에타스 유로파에아 filed Critical 테사 소시에타스 유로파에아
Publication of KR20180095044A publication Critical patent/KR20180095044A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102112488B1 publication Critical patent/KR102112488B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/04—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving separate application of adhesive ingredients to the different surfaces to be joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/12—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B29/00—Layered products comprising a layer of paper or cardboard
    • B32B29/002—Layered products comprising a layer of paper or cardboard as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B29/005—Layered products comprising a layer of paper or cardboard as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material next to another layer of paper or cardboard layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/02—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving pretreatment of the surfaces to be joined
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/28—Metal sheet
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/03—3 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/12—Coating on the layer surface on paper layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/20—Inorganic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/20—Inorganic coating
    • B32B2255/205—Metallic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/26—Polymeric coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/28—Multiple coating on one surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
    • C09J2205/31—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10—Presence of inorganic materials
    • C09J2400/12—Ceramic
    • C09J2400/123—Ceramic in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10—Presence of inorganic materials
    • C09J2400/16—Metal
    • C09J2400/163—Metal in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 적어도 두 개의 접착 필름 (F1 및 F2)을 포함하는 반응성 접착 필름 시스템에 의해 두 개의 표면을 접착 결합시키기 위한 방법으로서, 접착 필름 각각이 적어도 하나의 반응성 성분 (R1 및 R2)을 포함하고, 결합이 반응성 성분 (R1 및 R2) 둘 모두의 존재를 필요로 하는 반응에 의해 야기되고, 결합 전에, 반응성 성분 (R1 및 R2)에 불침투성인 분리 층 (T)이 반응을 위해 서로 접촉될 접착 필름 (F1 및 F2) 사이에 제공되고, 결합을 야기하기 위해서 분리 층 (T)이 레이저에 의해 적어도 표면의 일부 섹션 상에서 제거되고, 그에 따라서, 접착 필름 (F1 및 F2)이 서로 직접적으로 접촉되고, 반응이 두 개의 반응 성분 (R1 및 R2)의 존재에서 시작되는 방법; 및 상기 방법에서 사용하기 위한 반응성 접착 필름 시스템에 관한 것이다.

Description

필름 형태의 반응성 2-성분 접착제 시스템 및 결합 방법
발명의 기술 분야
본 발명은 필름 형태의 2-성분 접착제 시스템을 사용하여 다양한 물질, 예컨대, 금속, 목재, 유리 및/또는 플라스틱 물질을 접착 결합시키는 방법에 관한 것이다. 이러한 2-성분 접착제 시스템은 각각 반응성 성분을 포함하는 두 개의 반응성 접착 필름을 포함하고, 접착 결합은 반응성 성분 둘 모두의 존재를 필요로 하는 반응에 의해 야기된다. 본 발명은 추가로 그러한 2-성분 접착제 시스템 자체에 관한 것이다.
전반적인 종래 기술
2-성분 접착제 시스템은 일반적으로 수년간 알려져 왔으며, 전문 문헌에 광범위하게 기재되어 있다. 그러한 시스템에서, 두 성분으로 이루어진 접착제 시스템이 접착 결합시키고자 하는 부분에 적용되고, 여기서 통상적으로 두 개의 액체 성분들이 사용된다. 예를 들어, 2-성분 중합 접착제 시스템을 화학적으로 반응시키는 데 있어서, 한 성분은 중합될 모노머 및 활성화제로 이루어지고, 다른 성분은 라디칼-형성 물질(경화제 또는 개시제로도 불림) 및 중합될 모노머로 이루어진다. 두 성분들이 철저히 혼합된 후, 또는 적어도 접촉되고 활성화(대부분의 경우 열적으로 수행됨)된 후, 라디칼-형성 물질은 활성화제에 의해 두 개의 라디칼로 절단되고, 중합될 모노머의 중합 반응이 시작된다. 그 후에, 모노머의 라디칼 연쇄 중합은 사슬 종결에 일어나고, 접착제 조성물이 경화됨으로써 접착 결합시키고자 하는 부분의 영구적인 접착 결합이 달성된다.
그러한 액체 2-성분 중합 접착제 시스템의 단점은 대부분의 경우에 두 성분들이 접착 결합시키고자 하는 부분에 액체 내지 페이스트 형태로 적용되어야 하므로 종종 사용에 청결하지 않다는 것이다. 큰 면적에 걸친 접착 결합의 경우 및/또는 표면이 불균일한, 예를 들어, 경사져 있는 적용 모두에는 상기 문제가 있다. 또한, 접착제 시스템의 활성화는 일반적으로 민감한 기재에 대하여 문제일 수 있는 상승된 온도에서 일어난다. 그러한 시스템의 추가의 단점은 두 성분들의 저장 안정성이 중요할 수 있다는 것이다. 더욱이, 통상적인 2-성분 중합 접착제 시스템은 완전한 경화 후에 진동의 경우에만 명백해지는 문제를 수시로 수반한다. 예를 들어, 종래 기술의 시스템의 경우에, 강력한 진동으로 인해 접착 결합의 영역에 균열 또는 파단이 발생할 수 있다.
EP 300 847 A호는 필름 형태의 2-성분 접착제 시스템을 제공한다. 그러한 시스템에서, 서로 접촉되는 경우에 반응되어 감압 접착제 특성을 지니는 가교된 폴리머를 형성시킬 수 있는 두 성분들이 다시 제공된다. 성분들 중 적어도 하나는 필름 형태로 제공된다.
명세서 DE 10 2013 211 319 A호 및 DE 10 2013 222 278 A호에는 유사한 개념이 제안되어 있다. 전자에는 두 개의 반응성 접착 필름(여기서 A 및 B로 불림), 즉, 폴리머 필름 형성제 매트릭스에 더하여 라디칼 개시제를 함유하는 제1 반응성 필름 A, 및 폴리머 필름 형성제 매트릭스에 더하여 활성화제를 함유하는 제2 반응성 필름 B를 포함하는 반응성 접착 필름 시스템이 기재되어 있다. 두 번째 언급된 명세서에는 리간드로서 포르피린, 포리피라진, 프탈로시아닌 또는 이들의 유도체를 함유하는 망간(II), 철(II) 또는 코발트(II) 착물이 활성화제로서 사용된다.
상기 언급된 시스템 모두는 이들이 항상 2 성분의 형태로 공급되고 사용되어야 한다는 단점을 지닌다. 두 개의 액체 중 어느 하나가 적용되거나, 필름이 고정되고 하나의 액체가 접착 결합을 위해 적용되고, 또는 두 필름이 접착 결합시키고자 하는 기재에 접착 결합된 후 접착 결합 순간에 함께 취해진다. 그러나, 각각의 경우에 두 개의 별개의 성분들은 접착 결합의 시간이 될 때까지 함께 취해지지 않아야 한다.
두 성분은 이에 따라서 오로지 사용자 스스로 사용 직전에 함께 취해져야 한다. 복잡한 라미네이팅 공정이 이에 의해서 필요하고, 여기서 피트(fit)의 정확성이 중요하다. 특히, 더 큰 두께 층을 야기하는 다층 시스템의 경우(두 개 초과의 성분, 예를 들어, 유형 A-B-A 또는 심지어 더 많은 층의 층 구조), 사용자는 높은 요구에 직면하게 된다.
단일-부분 구성으로 되어 있는 다수의 접착 테이프가 시중에 알려져 있다. 그러한 단일-부분 접착 테이프는 특히 단층 또는 다층 구성이고, 한 면 또는 양면 상에 접착제가 있을 수 있다. 이들은 일반적으로 보호 또는 커버링 층의 제거 후에 적절한 경우 공급된 대로 사용되고 적용된다. 단일-부분 구성의 접착 테이프는 주로 자가 접착 테이프의 형태 또는 초기에 점착성이 아니거나 매우 점착성이 아니지만 활성화가능한 접착 테이프의 형태로 공급되고, 후자는 화학적으로 및/또는 물리적 처리에 의해 이들의 접착제 형태로 변환되거나, 예를 들어, 또는 마지막 접착력이 상응하는 처리에 의해 야기된다.
단일-부분 접착 테이프에 비해 2-성분 시스템의 이점은 개별 성분들이 초기에 저장되고, 서로 독립적으로 적용된다는 것이다. 접착 결합은 오로지 성분들이 함께 취해지는 때에 이루어진다. 그러나, 다른 한 편으로, 그러한 시스템은 상기에서 상세하게 이미 기재된 바와 같이 일반적으로 취급이 덜 용이하다.
활성화가능한 단일-부분 접착 테이프는 또한 높은 접착 결합 강도의 형성을 야기할 수 있지만, 이들은 초기부터 한 층에 결합에 필요한 모든 구성요소들이 존재하는 것을 필요로 한다(단성분 시스템). 그 결과, 이들은 적합한 화학적 조성물/배합물로 제한되는 반면, 2-성분 시스템의 사용은 접착 결합을 야기하기 위해서 종종 오로지 성분들을 함께 취하는 것을 필요로 한다. 활성화는 일반적으로 활성화가능한 접착 테이프가 적용된 후에 기재와 복합체로 일어나기 때문에, 이러한 시스템은 종종 매우 민감한 기재와 함께 사용하기에는 적합하지 않고, 그에 따라서 사용자는 그러한 경우에 자가 접착제 시스템에 의존하게 된다.
본 발명의 목적
이에 따라서, 본 발명이 기초로 하는 목적은 2 또는 다성분 시스템의 이점이 단성분 접착 테이프의 이점과 조합될 수 있는 기재 또는 표면을 접착 결합시키는 방법을 제공하는 것이다. 목적의 추가 부분은 적합한 접착 테이프를 제공하는 것이다.
발명의 요약
적어도 두 개의 접착 필름(F1 및 F2)을 포함하는 반응성 접착 필름 시스템으로 두 개의 표면을 접착 결합시키기 위해 사용되는 방법으로서, 접착 필름 각각이 적어도 하나의 반응성 성분 (R1 및 R2)을 포함하는 방법에 의해 목적을 달성하는 것이 가능했다. 접착 결합은 둘 모두의 반응성 성분 (R1 및 R2)의 존재를 필요로 하는 반응에 의해 야기된다. 방법은, 접착 결합 전에, 반응성 성분 (R1 및 R2)에 불침투성인 분리 층 (T)이, 반응을 위해 서로 접촉될 접착 필름 (F1 및 F2) 사이에 제공되고, 분리 층이 단지 접착 결합을 야기하기 위해서 레이저에 의해 적어도 일부 제거됨을 특징으로 한다. 접착 필름 (F1 및 F2)은 이에 의해서 서로 직접 접촉되고, 반응은 두 개의 반응성 성분 (R1 및 R2)의 존재하에 시작된다.
본 발명은 추가로 적어도 두 개의 접착 필름 (F1 및 F2)을 포함하는 반응성 접착 필름 시스템으로서, 접착 필름 각각이 적어도 하나의 반응성 성분 (R1 및 R2)을 포함하는 반응성 접착 필름 시스템에 관한 것이다. 접착 필름 시스템은 접착 필름 시스템의 활성화가 둘 모두의 반응성 성분 (R1 및 R2)의 존재를 필요로 하는 반응에 의해 야기되도록 선택된다. 반응을 위해 서로 접촉될 접착 필름 (F1 및 F2) 사이에는 접착 필름 시스템의 활성화가 초기에 방지되도록 반응성 성분 (R1 및 R2)에 불침투성인 분리 층 (T)이 제공된다.
본 발명에 따른 접착 필름 시스템의 유리한 절차 및 형태가 추가로 기술된다.
발명의 상세한 설명
본 발명에 따르면, 상기 개략된 문제는 적어도 두 개의 접착 필름 (F1, F2)을 지니는 이하에서 또한 짧게 "접착제 시스템"으로도 지칭되는 반응성 접착 필름 시스템이 사용되는 방법에 의해 해결된다. 이러한 접착 필름 각각은 적어도 하나의 반응성 성분 (R1 또는 R2)을 포함한다. 접착 시스템은 점착성이 아니거나 초기에 요망되는 최종 접착력을 발달시키지 않지만 점착성을 발달시키거나 요망되는 접착력을 생성시키기 위해서 활성화를 먼저 필요로 하도록 선택된다. 이에 따라서, 접착 필름의 의미에서 용어 "접착제"는 활성화될 때까지 이의 접착제 특성을 발달시키지 않거나 특정(특히 약한) 점착성이 초기에 존재하지만 접착력이 활성화 후까지는 필요한 정도로 형성되지 않는 물질을 의미하는 것으로 이해된다. 표현 "접착 결합을 야기하는"는 물질이 이의 접착 특성을 발달시키거나 접착력이 충분한 정도로 형성되는 공정을 의미하는 것으로 이해된다.
활성화는 반응 시스템에서 반응성 성분 둘 모두의 존재를 필요로 하는, 다시 말해서, 두 반응성 성분이 서로 접촉될 수 있는 반응에 의해 일어난다. 따라서, 상응하는 반응은 본 명세서의 문맥 내에서 "활성화 반응"으로도 지칭된다.
반응성 성분이 서로 접촉되지 않는 한, 접착제 시스템의 활성화를 먼저 야기하는 반응, 다시 말해서, 활성화 반응은 시작되지 않을 수 있다. 두 반응성 성분이 함께 취해진 후에만, 상기 반응은 시작되고, 접착 결합이 야기된다. 분리 층 (T)은 따라서 초기에 접착 필름(F1 및 F2) 사이에 제공되는데, 여기서 분리 층은 초기에 반응성 성분에 불침투성이지만 레이저에 의해 적어도 일부 제거될 수 있는 형태이다. 분리 층이 제거된 시점에, 반응성 성분 (R1 및 R2)는 접촉될 수 있고, 반응이 일어난다.
이러한 절차는 반응성 접착 필름 시스템이 적어도 두 개의 접착 필름 (F1 및 F2) 및 특히 전체 표면에 걸쳐 이들 사이에 배열되는 분리 층으로 구성되는 접착 테이프의 형태로 공급되는 것을 가능하게 한다. 분리의 결과로서, 접착 테이프는 활성화 반응이 저장 동안 일어나지 않으면서 저장될 수 있다. 그러한 접착 테이프는, 예를 들어, 롤로 감아지고, 특히 노출된 접착 필름 표면 중 적어도 하나 또는 임의로 이들 모두에 미리 보호 커버링이 제공되는 경우에 그러한 형태로 사용자에게 공급될 수 있다. 이는 특히 접착 필름의 외부가 감는 동안 접촉되는 것을 방지한다.
순수하게 언어 차별화의 목적으로, 접착 필름 (F1) 중 하나는 이하에서 "제1 접착 필름"으로도 지칭되고, 상응하는 표현의 관습에 따라, 제1 접착 필름은 반응성 성분 (R1)으로서 "제1 반응성 성분"을 포함한다. 다른 접착 필름 (F2)은 또한 이하에서 "제2 접착 필름"으로도 지칭되고, 이러한 제2 접착 필름에서 반응성 성분 (R2)은 "제2 반응성 성분"으로 지칭된다.
본 명세서의 의미 내에서 접착 테이프는 한 면 또는 양 면 상에 접착제가 있는 평평한 제품이다. 접착 테이프는 단층 시스템의 형태, 다시 말해서, 배킹이 없는 형태, 특히, 전사 접착 테이프로도 지칭되는 얇은 접착 필름일 수 있다. 또 다른 형태로, 접착 테이프는 특히 접착 테이프에 고유 안정성을 부여하거나 고유 안정성을 증가시키는 하나 이상의 배킹 층을 지닐 수 있다.
통상적인 접착 테이프의 두께는 종종 실제로 몇 마이크로미터 내지 수 밀리미터의 범위이고, 통상적으로 평면 내의 공간 방향의 정도보다 현저히 더 작다. 평면 내 두 개의 공간 방향의 정도는 용어 "접착 테이프"로 제한되지 않아야 한다. 그러나, 종종 접착 테이프는 스트립 형태로 제공되어, 접착 테이프 평면 내 한 방향의 정도가 평면 내에서 이에 수직으로 놓여지는 방향보다 현저히 더 크다. 접착 테이프는 종종 적용에 필요한 접착 테이프 길이로 이의 가장 긴 정도로 여러 번 길이로 절단될 수 있기 때문에, 그러한 형태의 접착 테이프에서 이러한 방향은 또한 "무한"인 것으로 여겨질 수 있다. 논의되는 접착 테이프는 종종 롤을 제공하기 위해 그러한 형태로 감긴다(아르키메데스 나선(Archimedean spiral)).
보다 우수한 취급을 위하여 또는 가공 목적을 위하여, 접착 테이프, 특히, 스트립 형태의 접착 테이프는 한 면 상에 또는 양면 상에 보호 물질로, 특히, 접착방지 특성을 지닌느 보호 물질, 예컨대, 이형 페이퍼, 또는 이형 필름 등으로 커버링된다. 그러한 보호 필름은 접착제의 외층을 노출시키도록 사용을 위해 제거된다.
본 명세서의 의미 내에서, 용어 "접착 테이프"는 또한 준비가 된 접착 테이프 부분, 다시 말해서, 예를 들어, 원칙적으로, 라벨로도 지칭되는, 긴 테이프로부터 다이-컷팅된, 절단된 또는 길이로 절단된 어떠한 요망되는 모양의 접착 테이프 부분을 포함한다.
본 명세서의 의미 내에서 "활성화"는 일반적으로 적용가능한 정의에 따라 특정 물질을 더 반응성인 "활성화된" 상태로 야기하는 공정을 지칭한다. 더 좁은 의미에서, 접착제 시스템의 활성화는 반응성 활성화 상태의 결과로 반응, 즉, 활성화 반응이 일어나기 시작하는 것을 의미하고, 이에 의해서 접착제 시스템은 (a) 실제로 접착 상태로 변환되거나 b) 먼저 의도된 사용에 필요한 접착력을 충분한 정도로 발달시킨다. 반응은, 예를 들어, 중합 반응, 폴리머-유사 반응, 가교 반응 또는 경화 반응일 수 있다. 반응은 반응성 성분 둘 모두의 존재, 또는 이들의 활성화된 형태를 필요로 한다.
분리 층
분리 층은 반응성 성분 둘 모두에 불침투성인 형태로 되어 있다.
본 발명에 따른 접착제 시스템의 분리 층은 특히 금속 층일 수 있다. 이는 접착 테이프의 제작 동안 접착 필름들 사이에, 예를 들어, 라미네이팅 공정에 의해 도입되는 금속 호일일 수 있다.
분리 층은 또한 기상 증착, 스퍼터링 (sputtering), 정전기 코팅 (electrostatic coating), 또는 특히 금속, 또는 금속 산화물 등의 미립자, 원자, 이온 또는 분자 형태로 분리 층 물질을 적용하는 또 다른 방법에 의해 뛰어난 방식으로 생성될 수 있다. 이는, 예를 들어, 접착 필름 (F1 또는 F2) 중 하나 상에서, 다른 접착 필름이 라미네이션 또는 코팅에 의해 이에 적용되거나, 후속적으로 서로 마주하게 되는 각각의 이의 표면 상에서 접착 필름 둘 모두에 적용되기 전에 일어날 수 있다. 특히 교대 순서로 제1 및 제2 접착 필름으로 구성되는 다층 시스템의 경우에, 분리 코팅이 또한, 예를 들어, 논의되는 접착 필름 각각의 한 면에 적용될 수 있고, 라미네이션이 이후 비코팅된 면이 각각의 경우에 인접한 접착 필름의 코팅된 면에 적용되는 방식으로 일어날 수 있다.
본 발명에 따라 제공되는 분리 층은 매우 바람직하게는 반응성 성분을 위해 가장 우수한 가능한 배리어 효과를 보장하기 위해서 폐쇄된 층의 형태로 전체 표면에 걸쳐 두 개의 접착 필름 (F1 및 F2) 사이에 존재한다. 본 발명에 따라 제공되는 분리 층은 유리하게는 50 nm 내지 2000 nm의 두께로 사용되지만, 본 발명의 특정 구체예에서는 이는 또한 더 얇거나 더 두꺼울 수 있다.
알루미늄은 금속으로서 뛰어나게 적합한 것으로 밝혀졌다. 순수한 금속 층은 반응물의 이동 및 확산에 대해 높은 배리어 효과를 제공한다.
추가로 유리하게는, 금속 산화물 층(MeOx 층)은 분리 층으로서 본 발명에 따라 사용될 수 있다. 유리한 금속 산화물 층은, 예를 들어, 실리콘 디옥사이드(SiO2), 티타늄 디옥사이드(TiO2) 또는 아연-주석 옥사이드(ZnSnO)로 이루어지거나, 이들은 이러한 금속 산화물 중 하나 이상을 포함한다.
유리하게는, 코팅은 폐쇄된 층의 형태로 전체 표면에 걸쳐 증착된다(특히, 금속, 예컨대, 알루미늄 또는 금속 산화물, 예를 들어, SiO2, TiO2 및/또는 ZnSnO에 의해). 생성되는 층 두께는 바람직하게는 50 nm 내지 2000 nm의 두께를 지닌다. 금속 또는 금속 산화물 층은 최적으로는 스퍼터링 공정에 의한 코팅으로 생성된다. 고진공하의 캐소드형 스퍼터링(cathodic sputtering)으로도 불리는 스퍼터링("스퍼터 코팅(sputter coating)")은 방출된 물질로 기재를 코팅하기 위해 고에너지 이온 충격에 의해 고체로부터 물질을 제거하거나 방출하는 것을 의미한다. 본 발명에 따라 사용될 수 있는 마그네트론 스퍼터링 공정(magnetron sputtering process)은 소위 PVD(physical vapour deposition(물리적 기상 증착)) 공정이다. 안정한 진공 코팅 공정은 층의 높은 균일성 및 순도를 가능하게 한다. 절차는 바람직하게는 코팅 공급원(스퍼터링 공급원)이 희가스(전형적으로 아르곤)로부터 저압 플라즈마를 발생시키게 하는 것이고, 이는 10-3 내지 102 mbar의 압력 범위로 진공 챔버에서 일어난다. 층을 위한 출발 물질은 스퍼터링 공급원에 위치한 소위 타겟(target)이다. 스퍼터링 절차는 기술적으로 매우 높은 수준에 있으며, 또한 대량 생산을 위한 제작 공정으로서 적합하다. 그러나, 갈바닉 전기분해(galvanic electrolysis) 또는 CVD(chemical vapour deposition(화학적 기상 증착)) 공정이 또한 배리어 층을 발생시키기 위해 사용될 수 있다.
분리 층, 특히, 금속 층 또는 금속 산화물 층은 경계면에서 나노규모 금속 산화물 비드로 레이저 조사 후에 재조정되고, 반응성 성분의 확산을 가능하게 한다. 금속 또는 금속 산화물은 레이저 초점에서 고펄스 전력 밀도에 의해 고체에서 기체로 승화되고, 다시 냉각에 의해 고체 상태의 응집체로 변환된다. 금속이 작은 층 두께로 존재하고, 금속이 가스성 이차 생성물을 발생시키지 않기 때문에, 반응성 접착제의 두 경계면이 접촉될 수 있다.
레이저
분리 층은 레이저에 의해, 특히, 어블레이션(ablation) 또는 승화에 의해 제거될 수 있다. 절차는 특히 레이저에 의해 하나의 접착 필름을 통해 또는 복수의 접착제 시스템 층을 통해 조사가 수행되게 한다. 다층 시스템에서, 복수의 분리 층은 또한 연속적으로 제거된다(또한 동시에). 분리 층은 이에 의해서 전체 표면으로부터 제거될 수 있거나, 제거는 하나 이상의 영역에서만 수행된다. 이에 의해서, 접촉 면적의 크기를 제어하는 것이 가능하고, 반응 또는 개시 동작의 속도가 영향을 받을 수 있다.
통상적인 표준 레이저가 원칙적으로 레이저로서 사용될 수 있다. 사용되는 레이저 파장은 바람직하게는 레이저 조사가 접착 필름 및 어떠한 다른 접착 테이프 층을 통해 최대 투과율로 방출될 수 있도록 선택된다. 800 내지 2000 nm의 파장 범위에서, 예를 들어, 통상적인 아크릴레이트 감압 접착제는 흡수율을 나타내지 않거나 단지 매우 약간만 나타낸다. 본 발명에 따른 접착제 시스템은 또한 이러한 범위에서 반투명하다.
파장이 통상적인 접착제 및 이형 물질을 조사하기에 뛰어나게 적합한 고체 상태 레이저의 사용이 바람직하다. Nd:YAG 고체 상태 레이저가 특히 바람직하게 사용된다. Nd:YAG 레이저(네오디뮴-도핑된 이트륨-알루미늄-가넷 레이저의 약자)는 활성 매질로서 네오디뮴-도핑된 YAG 결정을 사용하는 고체 상태 레이저이고, 1064 nm의 파장에서 대부분 적외선을 방출한다. 추가 전이는 946 nm, 1320 nm 및 1444 nm에서 존재한다. 이러한 레이저의 방출된 광의 파장은, 상술된 바와 같이, 1.064 μm의 영역에 있다. 이러한 파장은 일반적으로 사용되는 접착 필름에 의해 흡수되지 않아서, 이러한 물질은 논의되는 파장에 대해서는 반투명하다. 또한, 이형 라이너, 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET)는 또한 본 발명에 따른 접착제 시스템이 활성화되기 전에 존재하는 어떠한 이형 라이너도 커버링되지 않도록 손상 없이 이러한 파장으로 조사될 수 있다. 방사선은, 필요 시, 두 번째 (532 nm) 및 세 번째 (355 nm) 고조파를 발생시킴으로써 상이한 파장으로 변환될 수 있다.
그러나, 원칙적으로, 적합한 파장을 지니는 모든 기체 레이저, 염료 레이저, 고체 상태 레이저, 금속 증기 레이저 및 엑시머 레이저(excimer laser)가 적합하다.
접착제 시스템
접착제 시스템으로서, 적어도 두 개의 접착 필름으로 이루어지고, 제1 접착 필름에 제1 반응성 성분이 존재하고, 제2 접착 필름에 제2 반응성 성분이 존재하는 그러한 시스템이 사용된다. 두 개의 반응성 성분이 함께 취해지는 경우, 활성화 반응이 시작되고, 접착제 시스템이 활성화된다.
반응성 성분 (R1 및 R2)은 특히 i) 이들이 서로 반응할 수 있거나, ii) 이들이 각각 접착 필름의 추가의 성분과 반응하지만 직접적으로 서로 반응하지 않거나, iii) 이들이 서로 반응할 수도 있고 접착 필름의 추가의 성분과도 반응할 수도 있도록 선택될 수 있다.
유리한 절차에서, 활성화 반응은 중합 반응이다. 이와 관련하여, 하나 또는 둘 모두의 접착 필름(들)에서, 이들은 중합될 수 있는 상응하는 접착 필름, 반응성 모노머 또는 반응성 수지의 기본 구조를 생성시키는 매트릭스에 존재하는 것이 유리하다.
바람직하게는, 제1 반응성 접착 필름 (F1)은 폴리머 필름 형성제 매트릭스 (a), 적어도 하나의 반응성 모노머 또는 반응성 수지 (b), 및 반응성 성분 (R1)으로서 적어도 하나의 개시제, 특히 라디칼 개시제 (c)를 포함한다. 제2 반응성 접착 필름 (F2)은 폴리머 필름 형성제 매트릭스 (a), 적어도 하나의 반응성 모노머 또는 반응성 수지 (b) 및 반응성 성분 (R2)으로서 적어도 하나의 활성화제 (d)를 포함한다.
본 발명에 따른 반응성 접착 필름은 특히 하기 단계들을 포함하는 공정으로서,
1. 하나 이상의 용매(들) 및/또는 물에 구성성분들을 용해시키고/거나 미세하게 분배하는 단계,
2. 용해되거나 미세하게 분배된 구성성분들을 혼합하는 단계,
3. 이형 라이너 또는 페이퍼, 배킹 물질 또는 감압 접착제를 단계 2에 따라 용해되거나 분배된 구성성분들의 혼합물로 코팅하는 단계,
4. 용매 및/또는 물을 증발시키는 단계, 및
5. 임의로, 반응성 접착 필름을 롤을 형성시키도록 롤링시키는 단계를 포함하고,
구성성분이 폴리머 필름 형성제 매트릭스, 적어도 하나의 반응성 모노머 또는 반응성 수지, 및 반응성 성분으로서 개시제, 특히 라디칼 개시제, 및 활성화제로부터 선택되는 시약을 포함하는 공정에 의해 생산될 수 있다.
단계 1 및 2는 또한 한 단계로 수행될 수 있다. 다시 말해서, 구성성분은 동시에 용해되고/거나 미세하게 분배된다.
본 발명에 따른 추가의 구체예에서, 본 발명에 따른 반응성 접착 필름은 용매- 및 물-비함유 공정에 의해 생산될 수 있다. 본 발명에 따른 반응성 접착 필름을 위한 포뮬레이션(formulation)은 상응하여, 예를 들어, 핫멜트 니더(hotmelt kneader) 또는 컴파운딩 압출기(compounding extruder)에서 열 및/또는 전단의 작용에 의해 생산된다.
폴리머 필름 형성제 매트릭스
본 발명에 따른 접착 필름은 매우 바람직하게는 중합될 반응성 모노머 및/또는 반응성 수지를 함유하고 이하에서 폴리머 필름 형성제 매트릭스라 불리는 매트릭스로 이루어진다. 이러한 매트릭스의 목적은 반응성 모노머 및/또는 접착제 수지를 위한 불활성 기본 구조를 이들이 액체 형태로 존재하지 않지만 필름 또는 호일 형태로 혼입되도록 형성시키는 것이다. 이에 따라서 용이한 취급이 보장된다.
본 발명에서 사용하기에 적합한 필름 형성제 매트릭스는 다음 목록으로부터 바람직하게 선택된다: 열가소성 폴리머, 예컨대, 폴리에스테르 또는 코폴리에스테르, 폴리아미드 또는 코폴리아미드, 폴리아크릴산 에스테르, 아크릴산 에스테르 코폴리머, 폴리메타크릴산 에스테르, 메타크릴산 에스테르 코폴리머, 열가소성 폴리우레탄, 뿐만 아니라 상기 언급된 화합물의 화학적으로 또는 물리적으로 가교된 물질. 또한, 상이한 열가소성 폴리머들의 배합물이 또한 사용될 수 있다.
더욱이, 엘라스토머 및 열가소성 엘라스토머는 이들 자체로 또는 혼합물로 폴리머 필름 형성제 매트릭스로서 또한 가능하다. 열가소성 폴리머, 특히 반결정질 열가소성 폴리머가 바람직하다.
100℃ 미만의 연화 온도를 지니는 열가소성 폴리머는 특히 바람직하다. 이러한 문맥 내에서, 표현 연화점은 열가소성 과립이 이들 자체에 접착되는 온도보다 높은 온도를 의미한다. 폴리머 필름 형성제 매트릭스의 구성성분이 반결정질 열가소성 폴리머인 경우, 이는 매우 바람직하게는, 이의 연화 온도(결정질의 용융과 관련된)에 더하여, 25℃ 이하, 바람직하게는 0℃의 이하의 유리 전이 온도를 지닌다.
본 발명에 따른 바람직한 구체예에서, 열가소성 폴리우레탄이 사용된다. 열가소성 폴리우레탄은 바람직하게는 100℃ 미만, 특히 80℃ 미만의 연화 온도를 지닌다.
본 발명에 따른 특히 바람직한 구체예에서, Bayer Material Science AG(51358 Leverkusen, Germany)로부터 상업적으로 입수가능한 Desmomelt 530®이 폴리머 필름 형성제 매트릭스로서 사용된다. Desmomelt 530®은, 하이드록실-종결된 주로 선형인, 고비율의 결정화로 되어 있는 열가소성 폴리우레탄 엘라스토머이다.
본 발명에 따르면, 폴리머 필름 형성제 매트릭스의 양은 반응성 접착 필름의 구성성분의 전체 혼합물을 기준으로 약 20 내지 80중량%, 바람직하게는 약 30 내지 50중량%의 범위이다. 가장 바람직하게는, 반응성 접착 필름의 구성요소의 전체 혼합물을 기준으로 35 내지 45중량%, 바람직하게는 약 40중량%의 폴리머 필름 형성제 매트릭스가 사용된다. 여기서 반응성 접착 필름의 구성요소의 전체 혼합물은 폴리머 필름 형성제 매트릭스 (a), 반응성 모노머 또는 반응성 수지 (b), 시약 (c), 뿐만 아니라 임의로 존재하는 추가의 성분인 사용되는 성분들의 전체로서 얻어지는 총량(중량%)을 의미한다.
반응성 모노머 또는 반응성 수지
본원에 사용되는 반응성 모노머 또는 반응성 수지는 특히 라디칼 연쇄 중합이 가능한 모노머 또는 수지를 의미한다.
본 발명에 따르면, 적합한 반응성 모노머는 아크릴산, 아크릴산 에스테르, 메타크릴산, 메타크릴산 에스테르, 디아크릴레이트, 디메타크릴레이트, 트리아크릴레이트, 트리메타크릴레이트, 더 높은 작용성 아크릴레이트, 더 높은 작용성 메타크릴레이트, 비닐 화합물, 및/또는 탄소-탄소 이중 결합을 지니는 올리고머 또는 폴리머 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된다.
바람직한 구체예에서, 반응성 모노머는 메틸 메타크릴레이트 (CAS No. 80-62-6), 메타크릴산 (CAS No. 79-41-4), 사이클로헥실 메타크릴레이트 (CAS No. 101-43-9), 테트라하이드로푸르푸릴 메타크릴레이트 (CAS No. 2455-24-5), 2-페녹시에틸 메타크릴레이트 (CAS No. 10595-06-9), 하이드록시알킬 메타크릴레이트, 특히 2-하이드록시에틸 메타크릴레이트 (CAS No. 868-77-9), 2-하이드록시프로필 메타크릴레이트 (CAS No. 923-26-2 및 27813-02-1), 4-하이드록시부틸 메타크릴레이트 (CAS No. 29008-35-3 및 997-46-6), 디(에틸렌 글리콜) 메틸 에테르 메타크릴레이트 (CAS No. 45103-58-0) 및/또는 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트 (CAS No. 97-90-5)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 대표 물질이다.
본 발명에 따른 추가의 바람직한 구체예에서, 반응성 접착 필름은 중합될 반응성 모노머로서 사이클로헥실 메타크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴 메타크릴레이트, 메타크릴산 및 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트의 혼합물을 포함한다.
본 발명에 따른 추가의 바람직한 구체예에서, 반응성 접착 필름은 중합될 반응성 모노머로서 2-페녹시에틸 메타크릴레이트, 2-하이드록시에틸 메타크릴레이트, 2-하이드록시프로필 메타크릴레이트 및 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트의 혼합물을 포함한다.
본 발명에 따른 추가의 바람직한 구체예에서, 반응성 접착 필름은 중합될 반응성 모노머로서 2-페녹시에틸 메타크릴레이트, 2-하이드록시에틸 메타크릴레이트 및 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트의 혼합물을 포함한다.
본 발명에 따른 추가의 바람직한 구체예에서, 반응성 접착 필름은 중합될 반응성 모노머로서 2-페녹시에틸 메타크릴레이트를 포함한다.
본 발명에 따른 추가의 바람직한 구체예에서, 반응성 접착 필름은 중합될 반응성 모노머로서 메틸 메타크릴레이트, 메타크릴산 및 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트의 혼합물을 포함한다.
본 발명에 따른 추가의 바람직한 구체예에서, 반응성 접착 필름은 중합될 반응성 모노머로서 2-페녹시에틸 메타크릴레이트 및 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트의 혼합물을 포함한다.
본 발명에 따른 추가의 바람직한 구체예에서, 반응성 접착 필름은 중합될 반응성 모노머로서 디(에틸렌 글리콜) 메틸 에테르 메타크릴레이트 및 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트의 혼합물을 포함한다.
올리고머계 모노-, 디-, 트리- 및 더 높은 작용성화된 (메트)아크릴레이트가 반응성 수지(들)로서 선택될 수 있다. 이들은 적어도 하나의 반응성 모노머와의 혼합물에서 매우 유리하게 사용된다.
각각의 이러한 바람직한 구체예는 폴리머 필름 형성제 매트릭스로서, 예를 들어, Desmomelt 530®와 같은 열가소성 폴리우레탄과 본 발명에 따라 조합될 수 있다.
본 발명에 따르면, 반응성 모노머/반응성 모노머들/반응성 수지/반응성 수지들의 양은 반응성 접착 필름의 구성요소들의 전체 혼합물을 기준으로 약 20 내지 80중량%, 바람직하게는 약 40 내지 60중량%의 범위이다. 가장 바람직하게는, 반응성 접착 필름의 구성요소들의 전체 혼합물을 기준으로 약 40 내지 50중량%의 반응성 모노머/반응성 모노머들/반응성 수지/반응성 수지들이 사용된다. 여기서 반응성 접착 필름의 구성요소의 전체 혼합물은 폴리머 필름 형성제 매트릭스 (a), 반응성 모노머 또는 반응성 수지 (b), 시약 (c) 뿐만 아니라 임의로 존재하는 추가의 성분들인 사용되는 성분들의 전체로서 얻어지는 총량(중량%)을 의미한다.
개시제 , 특히 라디칼 개시제
본원에서 사용되는 용어 개시제, 특히 라디칼 개시제 또는 라디칼-형성 물질(또는 또한 경화제)은 접착제의 중합 반응 또는 가교를 개시할 수 있는 화합물을 의미한다. 그러나, 개시제, 특히 라디칼 개시제는 반응 과정에 매우 적은 정도로 관여하고, 결론적으로 접착 결합의 특성을 결정하는 폴리머 성분을 형성시키지 않는다.
본 발명에서, 개시제, 특히 라디칼 개시제는 접착제 시스템의 적어도 하나의 제1 반응성 접착 필름에 첨가된다.
라디칼 개시제가 바람직하다. 종래 기술에 알려져 있는 어떠한 라디칼 개시제가 사용될 수 있다. 바람직한 라디칼 개시제는 퍼옥사이드, 하이드로퍼옥사이드 및 아조 화합물이다.
본 발명에 따른 특히 바람직한 구체예에서, 라디칼 개시제는 유기 퍼옥사이드 또는 하이드로퍼옥사이드이다. 큐멘 하이드로퍼옥사이드 (CAS No. 80-15-9)로도 알려져 있는 α,α-디메틸벤질 하이드로퍼옥사이드가 특히 바람직하다. 또한, 디이소프로필벤젠 하이드로퍼옥사이드 (CAS No. 26762-93-6), p-멘탄 하이드로퍼옥사이드 (CAS No. 26762-92-5) 및 1,1,3,3-테트라메틸부틸 하이드로퍼옥사이드 (CAS No. 5809-08-5)가 바람직하다.
본 발명에 따르면, 라디칼 개시제의 양은 반응성 접착 필름의 구성요소의 전체 혼합물을 기준으로 약 3 내지 30중량%, 바람직하게는 약 8 내지 15중량%의 범위 내에 있다. 가장 바람직하게는 반응성 접착 필름의 구성요소의 전체 혼합물을 기준으로 약 9 내지 11중량%의 라디칼 개시제가 사용된다. 여기서 반응성 접착 필름의 구성요소의 전체 혼합물은 폴리머 필름 형성제 매트릭스 (a), 반응성 모노머 또는 반응성 수지 (b), 시약 (c) 뿐만 아니라 임의로 존재하는 추가의 성분인 사용되는 성분들의 전체로서 얻어지는 총량(중량%)을 의미한다.
활성화제
본원에서 사용되는 용어 활성화제는 심지어 매우 낮은 농도로 중합 과정을 먼저 가능하게 하거나 가속화시키는 화합물을 의미한다. 활성화제는 또한 가속화제로도 불릴 수 있다.
본 발명에서, 활성화제는 접착제 시스템의 적어도 하나의 제2 반응성 접착 필름에 첨가된다.
본 발명에서 사용하기에 적합한 활성화제는, 라디칼 중합가능한 시스템이 활성화될 경우, 예를 들어, 아민, 디하이드로피리딘 유도체, 전이 금속 염 또는 전이 금속 착물로 이루어진 군으로부터 선택된다.
특히, 삼차 아민은 라디칼-형성 물질을 활성화시키기 위해 사용된다.
본 발명에 따른 첫 번째 바람직한 구체예에서, 활성화제는 3,5-디에틸-1,2-디하이드로-1-페닐-2-프로필피리딘 (PDHP로도 불림, CAS No. 34562-31-7)이다.
본 발명에 따르면, 이러한 활성화제의 양은 반응성 접착 필름의 구성요소의 전체 혼합물을 기준으로 0 초과 내지 약 40중량%, 바람직하게는 약 15 내지 25중량%의 범위이다. 가장 바람직하게는, 반응성 접착 필름의 구성요소의 전체 혼합물을 기준으로 약 16 내지 22중량%, 더욱 더 바람직하게는 18 내지 20중량%의 활성화제가 사용된다. 여기서 반응성 접착 필름의 구성요소의 전체 혼합물은 폴리머 필름 형성제 매트릭스 (a), 반응성 모노머 또는 반응성 수지 (b), 시약 (c) 뿐만 아니라 임의로 존재하는 추가의 성분인 사용되는 성분들의 전체로서 얻어지는 총량(중량%)을 의미한다.
본 발명의 추가의 매우 바람직한 구체예에서, 중심 원자로서 망간, 철 또는 코발트 이온을 지니는 착화합물 및 리간드로서 탄소-질소 이중 결합을 함유하는 화합물이 활성화제로서 사용된다. 탄소-질소 이중 결합을 함유하는 화합물은 착화합물에서 음이온 형태로 되어 있다. 망간, 철 또는 코발트 이온은 착화합물에서 이중으로 양으로 하전되는 반면, 탄소-질소 이중 결합을 함유하는 화합물은 이중으로 음으로 하전된다. 착화합물에서 망간, 철 또는 코발트 이온은 각각의 경우에 반응으로 착화합물을 형성시키기 전에 질소 원자 상에 있는 리간드로 두 개의 수소 원자를 대신한다.
리간드는 유리하게는 사이클릭 구조, 바람직하게는 포르피린, 포르피라진 또는 프탈로시아닌 고리 구조를 지닌다. 이러한 구조는 골격 구조인 것으로 이해되어야 한다. 리간드는 임의로 탄소 원자에 결합되는 H 원자 대신에 치환체를 지닐 수 있다. 이러한 경우에, 이들은 그러한 화합물의 유도체로서 지칭된다. 적합한 치환체는 불소, 염소, 브롬, 요오드, 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, 3차-부틸, -OH, -NH2, -NO2로 이루어진 군으로부터 선택된다.
이러한 변형 구체예의 특히 적합한 활성화제는 철(II) 프탈로시아닌(CAS No. 132-16-1)을 포함한다.
착화합물의 사용의 경우에, 활성화제의 양은 0 초과 내지 약 10중량%, 바람직하게는 약 0.1 내지 5.0중량%의 범위이다. 가장 바람직하게는, 반응성 접착제 성분의 구성요소의 전체 혼합물을 기준으로 약 0.2 내지 3.0중량%, 더욱 더 바람직하게는 0.5 내지 2.0중량% 범위의 활성화제가 사용된다. 여기서 반응성 접착제 성분의 구성요소의 전체 혼합물은 반응성 모노머 또는 반응성 수지 (a), 활성화제 (b), 라디칼 개시제 (c), 폴리머 필름 형성제 매트릭스 (d) 및/또는 임의로 존재하는 추가의 성분을 포함하는 사용되는 성분들의 전체로서 얻어지는 총량(중량%)을 의미한다.
가교제
본원에서 사용되는 용어 가교제는 3차원으로 가교된 구조가 분자간 브릿지(bridge)의 형성에 의해 2차원 구조로부터 형성될 수 있도록 선형 분자 사슬에 반응성 작용기를 제공할 수 있는 화합물을 의미한다.
가교제의 전형적인 예는 분자 내에서 또는 두 분자 말단에서 둘 이상의 동일하거나 상이한 작용기를 지니고, 결과적으로 동일하거나 상이한 구조의 분자들을 서로 가교시킬 수 있는 화합물이다. 또한, 가교제는 이와 같은 중합 발생 없이 상기 정의된 바와 같은 반응성 모노머 또는 반응성 수지와 반응할 수 있다. 이는 상술된 바와 같은 활성화제와 달리 가교제가 폴리머 네트워크로 혼입될 수 있기 때문이다.
본 발명에 따른 특히 바람직한 구체예에서, 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트 (CAS No. 97-90-5)는 가교제 및/또는 반응성 모노머 (상기 참조)로서 사용된다.
바람직한 가교제는 또한 디아크릴레이트, 디메타크릴레이트, 트리아크릴레이트, 트리메타크릴레이트, 더 높은 작용성 아크릴레이트 및/또는 더 높은 작용성 메타크릴레이트이다.
반응성 접착 필름의 추가의 구성요소
본 발명의 반응성 접착 필름은 임의로 종래 기술에 알려져 있는 추가의 첨가제 및/또는 보조 물질을 포함할 수 있다. 여기서 언급될 수 있는 예는 충전제, 착색제, 착색 안료, 핵생성제, 레올로지 첨가제, 발포제(blowing agent), 접착-향상 첨가제(접착 증진제, 점착부여 수지), 접착제, 감압 접착제, 컴파운딩제(compounding agent), 가소제 및/또는 에이징방지제(anti-aging agent), 예를 들어, 일차 및 이차 항산화제 형태의 광 및 UV 안정화제를 포함한다.
반응성 접착 필름 F1 및 F2의 유리한 형태
본 발명에 따른 바람직한 구체예에서, 적어도 하나의 제1 접착 필름 (F1)은 다음 구성요소들의 혼합물을 포함한다: 열가소성 폴리우레탄, 특히 Desmomelt 530®, 사이클로헥실 메타크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴 메타크릴레이트, 메타크릴산, 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트 및 큐멘 하이드로퍼옥사이드.
본 발명에 따른 추가의 바람직한 구체예에서, 적어도 하나의 제1 접착 필름 (F1)은 다음 구성요소들의 혼합물을 포함한다: 열가소성 폴리우레탄, 특히 Desmomelt 530®, 메틸 메타크릴레이트, 메타크릴산, 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트 및 큐멘 하이드로퍼옥사이드.
본 발명에 따른 추가의 바람직한 구체예에서, 적어도 하나의 제1 접착 필름 (F1)은 다음 구성요소들의 혼합물을 포함한다: 열가소성 폴리우레탄, 특히 Desmomelt 530®, 2-페녹시에틸 메타크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트 및 큐멘 하이드로퍼옥사이드.
본 발명에 따른 추가의 바람직한 구체예에서, 적어도 하나의 제1 접착 필름 (F1)은 다음 구성요소들의 혼합물을 포함한다: 열가소성 폴리우레탄, 특히 Desmomelt 530®, 디(에틸렌 글리콜) 메틸 에테르 메타크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트 및 큐멘 하이드로퍼옥사이드.
본 발명에 따른 각각의 이러한 바람직한 구체예는 반응성 접착 필름의 구성요소의 전체 혼합물을 기준으로 약 20 내지 80중량%의 열가소성 폴리우레탄, 약 20 내지 80중량%의 반응성 모노머(들) 및 약 3 내지 30중량%의 큐멘 하이드로퍼옥사이드, 바람직하게는 약 30 내지 50중량%의 열가소성 폴리우레탄, 약 40 내지 60중량%의 반응성 모노머 및 약 8 내지 15중량%의 큐멘 하이드로퍼옥사이드를 포함한다.
본 발명에 따른 바람직한 구체예에서, 적어도 하나의 제2 접착 필름 (F2)은 다음 구성요소들의 혼합물을 포함한다: 열가소성 폴리우레탄, 특히 Desmomelt 530®, 사이클로헥실 메타크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴 메타크릴레이트, 메타크릴산, 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트 및 PDHP.
본 발명에 따른 추가의 바람직한 구체예에서, 적어도 하나의 제2 접착 필름 (F2)은 다음 구성요소들의 혼합물을 포함한다: 열가소성 폴리우레탄, 특히 Desmomelt 530®, 메틸 메타크릴레이트, 메타크릴산, 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트 및 PDHP.
본 발명에 따른 추가의 바람직한 구체예에서, 적어도 하나의 제2 접착 필름 (F2)은 다음 구성요소들의 혼합물을 포함한다: 열가소성 폴리우레탄, 특히 Desmomelt 530®, 2-페녹시에틸 메타크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트 및 PDHP.
본 발명에 따른 추가의 바람직한 구체예에서, 적어도 하나의 제2 접착 필름 (F2)은 다음 구성요소들의 혼합물을 포함한다: 열가소성 폴리우레탄, 특히 Desmomelt 530®, 디(에틸렌 글리콜) 메틸 에테르 메타크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트 및 PDHP.
본 발명에 따른 각각의 이러한 바람직한 구체예는 반응성 접착 필름의 구성요소의 전체 혼합물을 기준으로 약 20 내지 80중량%의 열가소성 폴리우레탄, 약 20 내지 80중량%의 반응성 모노머(들) 및 0 초과 내지 약 40중량%의 PDHP, 바람직하게는 약 30 내지 50중량%의 열가소성 폴리우레탄, 약 40 내지 60중량%의 반응성 모노머(들) 및 약 15 내지 25중량%의 PDHP를 포함한다.
본원에서 사용되는 반응성 접착 필름의 구성요소의 전체 혼합물은 폴리머 필름 형성제 매트릭스 (a), 반응성 모노머(들) 및/또는 반응성 수지(들) (b), 시약 (c) 뿐만 아니라 임의로 존재하는 추가의 성분들인 사용되는 성분들의 전체 혼합물의 전체로서 얻어지는 총량(중량%)을 의미한다.
제1 접착 필름 (F1) 및/또는 제2 접착 필름 (F2)은 일반적으로 약 20 내지 200 μm, 바람직하게는 약 30 내지 100 μm, 더욱 바람직하게는 약 40 내지 60 μm, 특히 바람직하게는 약 50 μm 범위의 층 두께를 지닌다. 더 큰 층 두께를 생성시키기 위하여, 복수의 접착 필름 층들을 함께 라미네이션시키는 것이 유리할 수 있다.
또한, 매우 바람직한 절차에서, 본 발명에 따른 반응성 접착 필름은 활성화 전에 이미 감압 접착제 특성을 지님을 특징으로 한다. Roempp에 따르면, 감압 접착제 물질은 문헌[Roempp Online 2013, 문서 식별자 RD-08-00162]에 따라 이의 경화되는 건조된 필름이 영구적으로 점착성이고 실온에서 접착성을 유지하는 점탄성 접착제로서 정의된다. 감압 접착은 약한 압력을 적용함으로써 거의 모든 기재에 즉시 이루어진다. 여기서, 약한 압력은 0초 초과의 기간 동안 가해지는 0 바 초과의 압력을 의미한다.
추가의 접착 테이프 층
원칙적으로, 접착 필름 F1 및 F2 사이에는 추가의 층을 배열하는 것이 가능한데, 단, 그러한 추가의 층이 적어도 반응성 성분 중 하나, 바람직하게는 반응성 성분 둘 모두에 대하여 침투성임을 단서로 한다. 그러한 층은, 예를 들어, 접착제 시스템의 안정성을 증가시키기 위해 제공될 수 있다. 그러한 층에는, 예를 들어, 반응성 성분 중 적어도 하나에 투과성이고/거나, 개구를 지니는, 예를 들어, 복수의 기공을 지니거나 네트 구조를 갖는 물질이 제공될 수 있다.
그러한 추가의 층의 물질은 바람직하게는 레이저 조사에 대해 불활성이다.
본 발명에 따른 접착제 시스템은 특히 양면 상에서 접착제인 접착 테이프의 형태로 공급되고/거나 사용된다. 보다 우수한 취급성을 위하여, 예를 들어, 그러한 접착 테이프의 저장, 롤로의 권취, 운반 등을 위하여, 접착 테이프는 사용 전에 외부 접착 필름 표면 중 적어도 하나 상에, 임의로 둘 모두의 외부 접착 필름 표면 상에 보호 커버링("이형 커버링", "라이너", "이형 라이너")가 제공되는 것이 유리하다. 이는 특히 접착 필름의 외측이 롤 업 동안 접촉되거나, 저장, 또는 운반 등의 중에 붙거나, 오염되거나, 손상되는 것을 방지한다. 보호 커버링은 이후 사용을 위해 개방된 접착 표면이 필요해지기 전에 제거된다.
보호 커버링을 위한 물질로서 그러한 목적을 위해 당해 기술 분야에 알려져 있는 어떠한 물질, 특히 이형 작용을 지니는 물질이 사용될 수 있으며; 그러한 물질은 특히 접착 방지 물질 또는 접착 방지 코팅된(특히 실리콘화된) 물질, 예컨대, 실리콘, 실리콘화 페이퍼, 글라신 페이퍼, 코팅되거나 비코팅된 HDPE 라이너(저압 폴리에틸렌), 코팅되거나 비코팅된 LDPE 라이너(고압 폴리에틸렌), 코팅되거나 비코팅된 MOPP 및 BOPP 라이너(단축 또는 이축 배향 폴리프로필렌), 및 코팅되거나 비코팅된 PET 라이너(폴리에틸렌 테레프탈레이트) 등이다.
반응성 접착제 시스템
본 발명에 따른 접착 필름 시스템(접착제 시스템)은 초기에 레이저-어블레이션가능한 분리 층에 의해 서로 분리되는 적어도 두 개의 반응성 접착 필름 F1 및 F2을 포함함을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 접착제 시스템은 임의로 추가의 배킹, 이형 페이퍼 및/또는 이형 라이너를 지닐 수 있다.
본 발명의 추가의 발전에서, 본 발명에 따른 접착제 시스템은 복수의 제1 접착 필름 (F1) 및/또는 복수의 제2 접착 필름 (F2)을 지니고, 여기서 특히 제1 및 제2 접착 필름은, 3개 이상의 접착 필름을 지니는 접착제 시스템이 얻어지고 특히 순서 F1-F2-F1(-F2...) 또는 F2-F1-F2(-F1...)이 달성되도록, 교대 방식으로 서로 이어진다. 본 발명에 따라 기재된 바와 같은 분리 층은(및 임의로 추가의 층, 특히, 기재된 바와 같이 반응성 성분에 침투성인 층) 이에 의해서 모든 접착 필름들 사이에 제공될 수 있다. 대안적으로, 레이저-어블레이션가능한 분리 층은 상이한 유형의 두 개의 연속적인 접착 필름(F1 및 F2) 사이에 제공될 수 있는 반면, 그러한 2-부분 접착 필름 복합체는 레이저-어블레이션가능하지 않은 층에 의해 동일한 유형의 추가의 2-부분 접착 필름 복합체와 분리되고, 그에 따라서, 전체 접착제 시스템이 형성된다. 2-부분 복합체 대신에, 또한, 상이한 유형의 두 개 초과의 접착 필름이 각각의 경우에 레이저-어블레이션가능한 분리 층에 의해 분리되는 더 큰 접착 필름 복합체는 레이저-어블레이션가능하지 않은 층에 의해 접착제 시스템의 인접합 접착 필름 복합체와 분리되는 것이 가능하다. 전체 접착제 시스템은 동일한 구성 또는 상이한 구성의 접착 필름 복합체로 구성될 수 있고, 특히 또한 추가의 층을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 방법에 의해서, 분리 층 중 일부 또는 이들 모두는 이후 접착제 시스템의 활성화가 발생하도록 전부 또는 일부 제거된다. 활성화 반응은 이후 전체 접착제 시스템 전체에 걸쳐 또는 각각의 상술된 접착 필름 복합체에서 일어난다.
활성화 반응은 특히 유리하게는 제1 및 제2 반응성 접착 필름 F1 및 F2가 큰 면적에 걸쳐 특히 유리하게는 실온(23℃)에서 중간 정도의 압력, 바람직하게는 0.5 내지 3 bar 하에 적어도 일부 분리 층의 제거에 의해 접촉되자마자 접착제 시스템이 가교되고 경화되는 방식으로 진행된다. 더 높거나 더 낮은 온도가 임의로 또한 가능하다. 언급된 중간 정도의 압력은 특히 손으로 달성되어야 한다. 본 발명에 따르면, 실온에서의 접촉 시간은 몇 초 내지 몇 분, 바람직하게는 10 내지 60초이다. 압력은 기계적으로 또는 수동으로 적용될 수 있다.
게다가, 본 발명의 반응성 접착제 시스템은 추가로 필름, 층, 접착제뿐만 아니라 영구적 및 또는 일시적 배킹을 포함할 수 있다.
적합한 배킹 물질은 당업자에게 알려져 있다. 예를 들어, 필름(폴리에스테르, PET, PE, PP, BOPP, PVC, 폴리이미드), 부직포, 발포체, 직물 및/또는 패브릭 호일(fabric foil)은 영구적 배킹으로서 사용될 수 있다. 일시적 배킹에는 이형 층이 제공되어야 하는데, 여기서 이형 층은 일반적으로 실리콘 이형 코팅 또는 불화 이형 코팅으로 이루어지거나, 성질이 폴리올레핀계이다(HDPE, LDPE).
접착 결합시키고자 하는 기재의 표면을 물리적, 화학적 및/또는 물리적-화학적 방법에 의해 전처리하는 것이 필요할 수 있다. 예를 들어, 프라이머(primer)나 접착 증진제 조성물의 적용이 이러한 경우에 유리하다.
기재
본 발명에 따른 반응성 접착 필름 시스템에 의해서 접착 결합시키기에 적합한 기재는 금속, 유리, 목재, 콘크리트, 스톤, 세라믹, 텍스타일 및/또는 플라스틱 물질이다. 접착 결합시키고자 하는 기재는 동일하거나 상이할 수 있다.
바람직한 구체예에서, 본 발명에 따른 반응성 접착제 시스템은 금속, 유리 및 플라스틱 물질을 접착 결합시키는데 사용된다. 본 발명에 따른 특히 바람직한 구체예에서, 폴리카보네이트 및 양극산화 알루미늄이 접착 결합된다.
접착 결합시키고자 하는 금속 기재는 일반적으로 어떠한 일반적인 금속 및 금속 합금으로부터 제조될 수 있다. 금속, 예를 들어, 알루미늄, 스테인리스 강, 강철, 마그네슘, 아연, 니켈, 황동, 구리, 티탄, 철-함유 금속 및 합금이 바람직하게 사용된다. 접착 결합시키고자 하는 부분은 추가로 상이한 금속으로 구성될 수 있다.
적합한 플라스틱 기재는, 예를 들어, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 코폴리머 (ABS), 폴리카보네이트 (PC), ABS/PC 블렌드, PMMA, 폴리아미드, 유리 섬유 보강된 폴리아미드, 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐렌 플루오라이드, 셀룰로오스 아세테이트, 사이클로올레핀 코폴리머, 액정 폴리머 (liquid crystal polymer: LCP), 폴리락티드, 폴리에테르 케톤, 폴리에테르이미드, 폴리에테르설폰, 폴리메타크릴메틸이미드, 폴리메틸펜텐, 폴리페닐 에테르, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리프탈미드 폴리우레탄, 폴리비닐 아세테이트, 스티렌-아크릴로니트릴 코폴리머, 폴리아크릴레이트 및 폴리메타크릴레이트, 폴리옥시메틸렌, 아크릴계 에스테르-스티렌-아크릴로니트릴 코폴리머, 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리프로필렌 및/또는 폴리에스테르, 예를 들어, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBT) 및/또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET)이다.
기재는 페인팅되거나, 인쇄되거나, 금속화되거나, 스퍼터링될 수 있다.
접착 결합시키고자 하는 기재는 생성된 복합체의 사용에 필요한 어떠한 요망되는 형태를 취할 수 있다. 가장 간단한 형태로, 기재는 평평하다. 또한, 예를 들어, 기울어져 있는 3차원 기재가 또한 본 발명에 따른 반응성 접착 필름 시스템을 사용하여 접착 결합될 수 있다. 접착 결합시키고자 하는 기재는 또한 매우 다양한 기능, 예를 들어, 케이싱(casing), 보기용 윈도우(viewing window), 보강 엘리먼트 등을 지닐 수 있다.
반응성 접착 필름을 생산하기 위한 방법
본 발명에 따른 반응성 접착 필름은 이하에서 기술되는 방법에 의해 바람직한 절차로 생산된다:
첫 번째 단계에서, 구성성분들이 하나 이상의 용매(들) 및/또는 물에서 용해되거나 미세하게 분배된다. 대안적으로, 용매 및/또는 물은 필요하지 않은데, 그 이유는 구성성분들이 서로 이미 완전하게 가용성이기 때문이다(임의로, 열 및/또는 전단의 작용으로). 적합한 용매는 당해 기술 분야에 알려져 있고, 구성성분들 중 적어도 하나가 우수한 가용성을 지니는 용매의 사용이 바람직하다. 아세톤이 특히 바람직하다.
본원에서 사용되는 용어 구성성분은 상기 정의된 바와 같은 적어도 하나의 반응성 모노머 (a), 라디칼 개시제 (b) 및 폴리머 필름 형성제 매트릭스 (d) 또는 적어도 하나의 반응성 모노머 (a), 활성화제 (b) 및 폴리머 필름 형성제 매트릭스 (d) 뿐만 아니라 임의로 추가의 첨가제 및/또는 보조 물질을 포함한다.
그 후에, 용해되거나 미세하게 분배된 구성성분은 두 번째 단계에서 혼합된다. 통상적인 교반 장치가 사용되어 혼합물을 생성시킨다. 용액은 임의로 더 가열된다. 구성성분은 임의로 동시에 용해되거나 미세 분배되고 혼합된다.
첫 번째 단계 및 두 번째 단계가 또한 하나의 단계로 일어날 수 있다. 다시 말해서, 구성성분은 동시에 용해되고/거나 미세하게 분배된다.
세 번째 단계에서, 이형 페이퍼, 배킹 물질 또는 감압 접착제는 이후 단계 2에 따라 용해되거나 미세하게 분배된 구성성분의 혼합물로 코팅된다. 코팅은 당해 기술 분야에 알려져 있는 통상적인 기술에 의해 수행된다.
코팅 후, 용매는 네 번째 단계에서 증발에 의해 제거된다.
반응성 접착 필름은 임의로 추가의 단계에서 롤로 감아질 수 있다.
저장을 위하여, 본 발명에 따른 반응성 접착 필름은 이형 라이너 또는 이형 페이퍼로 커버링된다.
대안적으로, 본 발명에 따른 반응성 접착 필름은 압출, 핫 멜트 노즐 코팅 또는 캘린더링(calendering)에 의해 무용매 및 무수 방식으로 생산된다.
복합체
마지막으로, 상기 정의된 바와 같은 본 발명에 따른 반응성 접착제 시스템에 의해 결합되는 복합체가 본 발명에 따라 제공된다.
결론
본 발명에 따른 접착 필름 시스템은 종래 기술에 알려져 있는 바와 같은 시스템에 비해 다수의 이점들을 제공한다.
접착 필름 시스템은 완전한 복합체의 형태로 사용자에게 공급될 수 있고(사전제작된 접착 테이프로서), 초기에는 별개인 두 성분들을 사용하는 것은 불필요하다.
추가로, 접착 테이프(스트립, 다이-컷팅된 조각 등)가 부품들 상에 배열될 수 있고, 부품들이 임의로 이미 이들의 최종 장치에 취해질 수 있도록, 접착 결합 직전 또는 사용 직전까지 레이저 처리를 수행하지 않는 것이 가능하고, 많은 경우에 또한 유리하며; 이는 특히 부분들 중 적어도 하나가 레이저 빔에 침투성인 경우이다. 그러한 예비 생성물은 이후 심지어 저장될 수 있다. 접촉되자마자 반응하는 통상적인 시스템에서, 이는 가능하지 않다.
다층 시스템, 다시 말해서, 교대 순서로 두 개 초과의 접착 필름(F1 및 F2)을 지니는 시스템의 활성화는 간단한데, 그 이유는 초기에 분리 층에 의해 결정적인 접촉을 방지하는 것이 가능하기 때문이다. 레이저는 이후 활성화를 위해 두꺼운 복수의 분리 층의 승화를 야기할 수 있다.

Claims (17)

  1. 적어도 두 개의 접착 필름 (F1 및 F2)을 포함하는 반응성 접착 필름 시스템에 의해 두 개의 표면을 접착 결합시키기 위한 방법으로서, 접착 필름 각각이 적어도 하나의 반응성 성분 (R1 및 R2)을 포함하고, 접착 결합이 반응성 성분 (R1 및 R2) 둘 모두의 존재를 필요로 하는 반응에 의해 야기되고,
    접착 결합 전에, 반응성 성분 (R1 및 R2)에 불침투성인 분리 층 (T)이 반응을 위해 서로 접촉될 접착 필름 (F1 및 F2) 사이에 제공되고,
    분리 층 (T)이 접착 결합을 야기하기 위해 레이저에 의해 적어도 일부 제거되고,
    그에 따라서, 접착 필름 (F1 및 F2)이 서로 직접적으로 접촉되고, 반응이 반응성 성분 (R1 및 R2) 둘 모두의 존재에서 시작됨을 특징으로 하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 접착 결합을 야기하는 반응이 반응성 성분 (R1 및 R2)이 서로 반응하는 반응임을 특징으로 하는 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 레이저로서 Nd:YAG 고체 상태 레이저가 사용됨을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 제2 접착제 성분 필름 (F2)이 반응성 성분 (R2)으로서 활성화제를 함유함을 특징으로 하는 방법.
  5. 제4항에 있어서, 활성화제가 리간드로서 각각의 경우에 포르피린, 포르피라진 또는 프탈로시아닌 또는 이러한 화합물들 중 하나의 유도체로부터 선택되는 화합물과의 망간(II) 착물, 철(II) 착물 또는 코발트(II) 착물을 포함함을 특징으로 하는 방법.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 접착 필름들 중 적어도 하나는 추가로 폴리머 필름 형성제 매트릭스를 포함함을 특징으로 하는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 분리 층이 레이저-어블레이션가능(laser-ablatable)함을 특징으로 하는 방법.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 분리 층 (T)이 금속 층임을 특징으로 하는 방법.
  9. 제8항에 있어서, 금속이 알루미늄임을 특징으로 하는 방법.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 분리 층 (T)이 하나 이상의 금속 산화물 층임을 특징으로 하는 방법.
  11. 제10항에 있어서, 금속 산화물 층이 실리콘 디옥사이드 (SiO2), 티타늄 디옥사이드 (TiO2) 또는 아연-주석 옥사이드 (ZnSnO)로 이루어지거나, 이러한 금속들 중 하나 이상을 포함함을 특징으로 하는 방법.
  12. 제1항 또는 제2항에 있어서, 분리 층이 50 내지 2000 nm의 두께를 지님을 특징으로 하는 방법.
  13. 제1항 또는 제2항에 있어서, 제1 접착제 성분 필름 (F1)이 라디칼 개시제, 반응성 모노머 및/또는 반응성 수지를 반응성 성분 (R1)으로서 포함함을 특징으로 하는 방법.
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
KR1020187020552A 2015-12-18 2016-11-24 필름 형태의 반응성 2-성분 접착제 시스템 및 결합 방법 KR102112488B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015225854.8A DE102015225854A1 (de) 2015-12-18 2015-12-18 Reaktives 2-Komponentenklebesystem in Filmform und Verfahren zur Verklebung
DE102015225854.8 2015-12-18
PCT/EP2016/078743 WO2017102282A1 (de) 2015-12-18 2016-11-24 Reaktives 2-komponentenklebesystem in filmform und verfahren zu verklebung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180095044A KR20180095044A (ko) 2018-08-24
KR102112488B1 true KR102112488B1 (ko) 2020-05-19

Family

ID=57442662

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187020552A KR102112488B1 (ko) 2015-12-18 2016-11-24 필름 형태의 반응성 2-성분 접착제 시스템 및 결합 방법

Country Status (10)

Country Link
US (1) US10907076B2 (ko)
EP (1) EP3390553B1 (ko)
JP (1) JP2019504150A (ko)
KR (1) KR102112488B1 (ko)
CN (1) CN108779368B (ko)
CA (1) CA3008692A1 (ko)
DE (1) DE102015225854A1 (ko)
MX (1) MX2018007291A (ko)
TW (1) TW201731994A (ko)
WO (1) WO2017102282A1 (ko)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016108216B4 (de) * 2016-05-03 2023-11-02 Schreiner Group Gmbh & Co. Kg Folienaufbau mit Schutz vor Manipulation
DE102019200736A1 (de) 2019-01-22 2020-07-23 Tesa Se Reaktives 2-Komponentenklebesystem in Filmform auf Basis von geruchsneutralen Acrylmonomeren
DE102019209513A1 (de) 2019-06-28 2020-12-31 Tesa Se UV-härtender reaktiver Klebstoff
DE102019215766A1 (de) 2019-10-14 2021-04-15 Tesa Se Reaktiver Klebstofffilm mit guter Feuchtwärmebeständigkeit, insbesondere zum Verkleben von Polyamid
DE102020208059A1 (de) 2020-06-29 2021-12-30 Tesa Se Lagerstabiles reaktives haftklebeband
DE102020213368A1 (de) 2020-10-22 2022-04-28 Tesa Se Protonenschwämme als Katalysator in Klebstoffen und Klebstoffe die diese enthalten
DE102021207161A1 (de) 2021-07-07 2023-01-12 Tesa Se Lösbares Folienlaminat und Verfahren zum Lösen dauerhafter Verklebungen
DE102021125429A1 (de) 2021-09-30 2023-03-30 Tesa Se Lichthärtender reaktiver Klebstofffilm
CN113969506B (zh) * 2021-11-01 2023-03-28 扬州海克赛尔新材料有限公司 一种耐光照织物箔及其制备方法
DE102021134447A1 (de) 2021-12-23 2023-06-29 Tesa Se Lösbares Laminat und Verfahren zum Lösen dauerhafter Verklebungen
DE102022105185A1 (de) 2022-03-04 2023-09-07 Tesa Se Lösbares Laminat und Verfahren zum Lösen dauerhafter struktureller Verklebungen

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010077307A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Polymatech Co Ltd シート状接着剤
WO2015062809A1 (de) 2013-11-01 2015-05-07 Tesa Se Reaktives 2-komponentenklebstoffsystem

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5328299B2 (ko) * 1974-07-11 1978-08-14
US4647156A (en) * 1984-04-12 1987-03-03 Casio Computer Co., Ltd. Liquid crystal device
FR2617859B1 (fr) 1987-07-06 1989-11-17 Borden Inc Adhesif a deux composants et procede d'assemblage utilisant un tel adhesif
CN101885951B (zh) * 2009-05-15 2013-10-02 友达光电(厦门)有限公司 异方向性导电胶带及其贴附装置和贴附方法
JP5273081B2 (ja) * 2010-03-30 2013-08-28 豊田合成株式会社 半導体発光素子
ES2676694T3 (es) * 2013-01-24 2018-07-24 Basf Se Productos adhesivos reactivos sensibles a la presión
DE102013222739A1 (de) 2013-06-17 2014-12-18 Tesa Se Reaktives 2-Komponentenklebesystem in Filmform
US9004648B2 (en) * 2013-08-01 2015-04-14 Xerox Corporation Inkjet printheads containing epoxy adhesives and methods for fabrication thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010077307A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Polymatech Co Ltd シート状接着剤
WO2015062809A1 (de) 2013-11-01 2015-05-07 Tesa Se Reaktives 2-komponentenklebstoffsystem

Also Published As

Publication number Publication date
US20180355215A1 (en) 2018-12-13
EP3390553A1 (de) 2018-10-24
CN108779368A (zh) 2018-11-09
CN108779368B (zh) 2021-08-24
EP3390553B1 (de) 2019-11-20
TW201731994A (zh) 2017-09-16
KR20180095044A (ko) 2018-08-24
US10907076B2 (en) 2021-02-02
WO2017102282A1 (de) 2017-06-22
CA3008692A1 (en) 2017-06-22
JP2019504150A (ja) 2019-02-14
DE102015225854A1 (de) 2017-06-22
MX2018007291A (es) 2018-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102112488B1 (ko) 필름 형태의 반응성 2-성분 접착제 시스템 및 결합 방법
US10711163B2 (en) Reactive 2-component adhesive film system
KR102238017B1 (ko) 내열성 및 내습성이 개선된 필름 형태의 반응성 2-성분 접착 시스템
US9834707B2 (en) Reactive 2-component adhesive system
CN112143386B (zh) Uv固化的反应性胶粘剂
EP1448746A1 (en) Hybrid adhesives, articles, and methods
JP2018527436A (ja) 非極性表面の接着のための反応性接着フィルムシステム
US20170114250A1 (en) Method for plasma-initiated adhesive bonding
JP2004268383A (ja) プラスチックの接着方法
JP2010229377A (ja) 表面保護フィルム
KR20230047315A (ko) 광-경화 반응성 접착 필름
JPH0625625A (ja) 両面テープの製造方法
JP2003266591A (ja) シート積層金属板並びにシート積層金属板加工物及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant