KR102107787B1 - Wafer transfer apparatus with convertible construction - Google Patents

Wafer transfer apparatus with convertible construction Download PDF

Info

Publication number
KR102107787B1
KR102107787B1 KR1020180066177A KR20180066177A KR102107787B1 KR 102107787 B1 KR102107787 B1 KR 102107787B1 KR 1020180066177 A KR1020180066177 A KR 1020180066177A KR 20180066177 A KR20180066177 A KR 20180066177A KR 102107787 B1 KR102107787 B1 KR 102107787B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
transfer
wafer
sub
main
main frame
Prior art date
Application number
KR1020180066177A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20190139564A (en
Inventor
권태화
Original Assignee
주식회사 에스제이이노테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에스제이이노테크 filed Critical 주식회사 에스제이이노테크
Priority to KR1020180066177A priority Critical patent/KR102107787B1/en
Priority to PCT/KR2018/006576 priority patent/WO2019235671A1/en
Publication of KR20190139564A publication Critical patent/KR20190139564A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102107787B1 publication Critical patent/KR102107787B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 가변 구조를 기반으로 웨이퍼를 이송하는 장치에 있어서: 웨이퍼 이송 경로에 배치되는 메인프레임(10); 상기 메인프레임(10)의 일측과 타측에 대항하면서 이동 가능하게 설치되는 메인테이블(20); 상기 메인테이블(20)의 사이에 배치되는 제1이송대(31)와 제2이송대(32)를 교호로 구동하여 상기 경로에서 웨이퍼를 연속으로 이송하는 이송수단(30); 및 상기 이송수단(30)에 웨이퍼 이송을 유발하기 위한 서브테이블(45)을 부가적으로 구비하는 변환수단;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 웨이퍼의 배면을 진공 흡착하여 공정간 이송하는 방식을 기반으로 하면서 웨이퍼의 종류가 변화되는 공정 조건에 맞추어 이송 방식을 전환하여 양산의 유연성과 생산성 향상을 보장하는 효과가 있다.The present invention is an apparatus for transferring a wafer based on a variable structure, comprising: a mainframe 10 disposed in a wafer transfer path; A main table 20 which is movably installed while facing one side and the other side of the main frame 10; A transfer means (30) for continuously transferring wafers in the path by alternately driving the first transfer table (31) and the second transfer table (32) disposed between the main tables (20); And conversion means further comprising a sub-table 45 for causing wafer transfer to the transfer means 30.
Accordingly, there is an effect of ensuring flexibility and productivity improvement of mass production by switching the transfer method in accordance with the process conditions in which the wafer type is changed while being based on a method of transferring the wafer back side by vacuum adsorption.

Description

가변 구조의 웨이퍼 이송장치 {Wafer transfer apparatus with convertible construction}Wafer transfer apparatus with convertible construction

본 발명은 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 웨이퍼의 배면을 진공으로 흡착하여 공정간 이송을 유발하기 위한 가변 구조의 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer device, and more particularly, to a wafer transfer device having a variable structure for inducing transfer between processes by adsorbing the back surface of the wafer with a vacuum.

통상적으로 태양광 발전 시스템의 주요 구성품인 태양전지(셀)는 양산에서 웨이퍼 가공, 금속전극 인쇄(스크린 프린팅), 검사 등 일련의 자동화 공정을 거쳐 생성된다. 이러한 공정 가운데 스크린 프린팅 과정의 웨이퍼 이송은 전체 공정의 생산성에 끼치는 영향력이 크다.The solar cell (cell), which is a main component of a photovoltaic power generation system, is generally produced through a series of automated processes such as wafer processing, metal electrode printing (screen printing), and inspection in mass production. Among these processes, wafer transfer in the screen printing process has a great influence on the productivity of the entire process.

이와 관련되는 선행기술문헌의 일예로서 한국 등록특허공보 제1075252호(선행문헌 1)가 알려져 있다.As an example of the prior art literature related to this, Korean Patent Publication No. 1075252 (Prior Art 1) is known.

선행문헌 1은 웨이퍼를 반입시키는 반입부, 일측이 반입부에 인접하여 배치되는 작업부, 일측이 작업부에 인접하여 배치되어 작업부의 웨이퍼를 타측으로 반출시키는 반출부, 반입부의 상부에 배치되어 반입부를 통해 반입되는 웨이퍼의 배치를 센싱하는 배치확인부 등을 포함한다. 이에, 웨이퍼에 배열 시간을 단축하고 불량률을 줄이는 효과를 기대한다.Prior Art Document 1 is a carrying part for carrying in a wafer, a working part in which one side is disposed adjacent to the carrying part, a carrying part in which one side is disposed adjacent to the working part, and a carrying out part for discharging a wafer of the working part to the other side, and being placed above the carrying part. It includes a batch confirmation unit for sensing the arrangement of the wafer to be carried through the unit. Accordingly, it is expected that the wafer has an effect of reducing the arrangement time and reducing the defect rate.

그러나, 이는 슬라이딩블록을 슬라이더에 한 쌍으로 이격배치함을 기재하지만 박판 웨이퍼의 이송에 대비한 구체적인 구성을 명확하게 제시하지 않는다.However, this describes that the sliding blocks are spaced in pairs on the slider, but does not clearly present a specific configuration for the transfer of the thin wafer.

이러한 단점을 개선하기 위한 선행기술문헌으로 본 출원인에 의한 한국 등록특허공보 제1756894호(선행문헌 2)를 참조할 수 있다.As a prior art document for improving these disadvantages, Korean Patent Publication No. 1756894 (Prior Art 2) by the applicant can be referred to.

선행문헌 2의 이송장치는 작업테이블의 아래쪽에 슬릿을 통하여 웨이퍼를 이송하는 제1이송장치와 제2이송장치로 이루어지되; 제1이송장치의 상측 양단에는 제1버큠블록과 제2버큠블록이 구비되고; 제2이송장치의 상측 양단에는 제3버큠블록과 제4버큠블록이 구비된다. 이에, 웨이퍼의 긁힘, 깨짐, 오염을 미연에 방지하면서 안정적이고 신속하게 이송하는 효과를 기대한다.The transfer device of the prior art document 2 is composed of a first transfer device and a second transfer device for transferring the wafer through the slit at the bottom of the work table; A first burr block and a second burr block are provided at both ends of the upper side of the first transfer device; A third burr block and a fourth burr block are provided at both ends of the upper side of the second transfer device. Accordingly, it is expected to have a stable and rapid transfer effect while preventing scratches, cracks, and contamination of the wafer.

다만, 웨이퍼가 박판화되는 경향을 고려하여 생산 공정의 유연성을 높이기 위한 구성적 보완의 측면에서 개선의 여지가 있다.However, in view of the tendency of the wafer to be thinned, there is room for improvement in terms of constructive complement to increase the flexibility of the production process.

한국 등록특허공보 제1075252호 "스크린 프린터" (공개일자 : 2011.10.19.)Korean Registered Patent Publication No. 1075252 "Screen Printer" (Published on: October 19, 2011) 한국 등록특허공보 제1756894호 "더블 웨이퍼 이송장치 및 그 방법" (공개일자 : 2017.07.11.)Korean Registered Patent Publication No. 1756894 "Double wafer transfer device and method" (published date: 2017.07.11.)

상기와 같은 종래의 문제점들을 개선하기 위한 본 발명의 목적은, 웨이퍼의 배면을 진공으로 흡착하여 공정간 이송하는 방식을 기반으로 하면서 웨이퍼의 종류가 변화되는 공정 조건에 맞추어 이송 방식을 전환할 수 있는 가변 구조의 웨이퍼 이송장치를 제공하는 데 있다.The object of the present invention for improving the conventional problems as described above, is based on the method of adsorbing the back surface of the wafer by vacuum to transfer between processes, the type of wafer can be switched to the transfer method in accordance with the changing process conditions It is to provide a wafer transfer device of a variable structure.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 가변 구조를 기반으로 웨이퍼를 이송하는 장치에 있어서: 웨이퍼 이송 경로에 배치되는 메인프레임; 상기 메인프레임의 일측과 타측에 대항하면서 이동 가능하게 설치되는 메인테이블; 상기 메인테이블의 사이에 배치되는 제1이송대와 제2이송대를 교호로 구동하여 상기 경로에서 웨이퍼를 연속으로 이송하는 이송수단; 및 상기 이송수단에 웨이퍼 이송을 유발하기 위한 서브테이블을 부가적으로 구비하는 변환수단;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is an apparatus for transferring a wafer based on a variable structure, comprising: a mainframe disposed in a wafer transfer path; A main table movably installed while facing one side and the other side of the main frame; Transfer means for continuously transferring wafers in the path by alternately driving the first transfer table and the second transfer table disposed between the main tables; And conversion means further comprising a sub-table for causing wafer transfer to the transfer means.

본 발명의 세부 구성으로서, 상기 메인테이블은 안내레일과 테이블구동기를 개재하여 직선운동 가능하게 지지되는 것을 특징으로 한다.As a detailed configuration of the present invention, the main table is characterized in that it is supported so as to be able to move linearly through a guide rail and a table driver.

본 발명의 제1실시예로서, 상기 변환수단은 메인프레임과 대칭적으로 배치되는 서브프레임 상에 제1이송대 및 제2이송대를 개재하여 각각의 서브테이블을 구비하는 것을 특징으로 한다.As a first embodiment of the present invention, the converting means is characterized in that each sub-table is provided via a first transfer table and a second transfer table on a subframe symmetrically arranged with the main frame.

본 발명의 세부 구성으로서, 상기 메인프레임과 서브프레임은 회전구동기를 개재하여 설정된 자세로 반전되는 것을 특징으로 한다.As a detailed configuration of the present invention, the main frame and the sub frame are characterized by being reversed to a set posture via a rotary actuator.

본 발명의 제2실시예로서, 상기 변환수단은 제1이송대 및 제2이송대 상에 각각의 서브테이블을 위치변동 가능하게 지지하는 것을 특징으로 한다.As a second embodiment of the present invention, the converting means is characterized in that each subtable is supported on the first transport table and the second transport table so as to be movable.

본 발명의 세부 구성으로서, 상기 서브테이블의 위치 변동은 제1이송대 및 제2이송대에 상하운동 가능하게 설치되는 지지블록, 지지블록의 수직운동을 유발하는 수직구동기, 지지블록의 단부에서 서브테이블의 수평운동을 유발하는 수평구동기로 구현되는 것을 특징으로 한다.As a detailed configuration of the present invention, the position fluctuation of the subtable is a support block installed vertically on the first and second transport platforms, a vertical actuator causing vertical movement of the support block, and a sub at the end of the support block. It is characterized by being implemented as a horizontal actuator that causes horizontal movement of the table.

이상과 같이 본 발명에 의하면, 웨이퍼의 배면을 진공 흡착하여 공정간 이송하는 방식을 기반으로 하면서 웨이퍼의 종류가 변화되는 공정 조건에 맞추어 이송 방식을 전환하여 양산의 유연성과 생산성 향상을 보장하는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, it is based on a method of vacuum adsorption on the back surface of a wafer to transfer it between processes, and the effect of ensuring flexibility and productivity improvement of mass production by switching the transfer method according to the process conditions in which the wafer type changes. have.

도 1은 본 발명에 따른 장치의 주요부를 개략적으로 나타내는 구성도
도 2는 내지 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 장치의 세부 구조를 나타내는 구성도
도 5 내지 도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 장치의 작동 상태를 나타내는 모식도1 is a block diagram schematically showing a main part of a device according to the present invention
2 to 4 is a configuration diagram showing the detailed structure of the device according to the first embodiment of the present invention
5 to 7 is a schematic diagram showing the operating state of the device according to the second embodiment of the present invention

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 가변 구조를 기반으로 웨이퍼를 이송하는 장치에 관하여 제안한다. 본 발명의 장치는 태양전지용 웨이퍼를 양산하는 공정, 예컨대 스크린 프린팅 공정을 대상으로 하지만 반드시 이에 국한되는 것은 아니다. 특히 스크린 프린팅 공정에서 스퀴지(Squeegee) 압력이 인가되면 웨이퍼의 변형이나 손상이 유발되기 쉽다. 이는 웨이퍼가 박판화되는 추세를 고려할 때 웨이퍼 이송의 신속성에 지장을 주는 요인으로 작용한다.The present invention proposes an apparatus for transferring a wafer based on a variable structure. The apparatus of the present invention targets a process for mass-producing a wafer for a solar cell, such as a screen printing process, but is not limited thereto. In particular, when a squeegee pressure is applied in a screen printing process, deformation or damage of the wafer is likely to occur. This serves as a factor that interferes with the speed of wafer transfer when considering the tendency of wafer thinning.

본 발명에 따르면 메인프레임(10)이 웨이퍼 이송 경로에 배치된다. 도 1을 참조하면 메인프레임(10)은 웨이퍼를 로딩하는 인입컨베이어(11)와 웨이퍼를 언로딩하는 배출컨베이어(12) 사이에 설치된다. 웨이퍼는 상류측 인입컨베이어(11)에서 하류측 배출컨베이어(12)에 이르는 일방향 경로로 이송된다.According to the present invention, the main frame 10 is disposed in the wafer transfer path. Referring to FIG. 1, the main frame 10 is installed between an inlet conveyor 11 for loading wafers and an exhaust conveyor 12 for unloading wafers. The wafer is transferred in a one-way path from the upstream inlet conveyor 11 to the downstream outlet conveyor 12.

또한, 본 발명에 따르면, 메인테이블(20)이 상기 메인프레임(10)의 일측과 타측에 대항하면서 이동 가능하게 설치된다. 도 1을 기준으로 하면 한 쌍의 메인테이블(20)이 메인프레임(10)의 좌측과 우측에 대칭적으로 배치된다. 양측의 메인테이블(20)은 각각 진공흡착을 위한 흡입공(21)을 구비하고 상호 최대로 근접하게 이동한 경우 작은 틈새의 슬릿(23)을 형성한다.In addition, according to the present invention, the main table 20 is installed to be movable while facing one side and the other side of the main frame 10. Referring to FIG. 1, a pair of main tables 20 are symmetrically arranged on the left and right sides of the main frame 10. The main tables 20 on both sides each have suction holes 21 for vacuum adsorption and form slits 23 of small gaps when they move close to each other.

본 발명의 세부 구성으로서, 상기 메인테이블(20)은 안내레일(25)과 테이블구동기(26)를 개재하여 직선운동 가능하게 지지되는 것을 특징으로 한다. 안내레일(25)은 메인프레임(10)과 직교하는 방향으로 설치되어 메인테이블(20)의 직선운동을 안내한다. 테이블구동기(26)는 볼스크류, 리드스크류 등에 모터를 연결하여 직선운동을 유발한다.As a detailed configuration of the present invention, the main table 20 is characterized in that it is supported so as to be able to linearly move through the guide rail 25 and the table driver 26. The guide rail 25 is installed in a direction orthogonal to the main frame 10 to guide the linear motion of the main table 20. The table actuator 26 induces linear motion by connecting a motor to a ball screw, a lead screw, or the like.

한편, 도시에는 생략하나, 테이블구동기(26)는 오른나선과 왼나선을 동시에 지닌 이중나선축을 개재하여 양측의 메인테이블(20)이 동시에 모이거나 멀어지게 구성할 수 있다.On the other hand, although not shown in the figure, the table driver 26 may be configured such that the main tables 20 on both sides are simultaneously gathered or separated through a double-helix shaft having both right and left spirals.

또한, 본 발명에 따르면, 이송수단(30)이 상기 메인테이블(20)의 사이에 배치되는 제1이송대(31)와 제2이송대(32)를 교호로 구동하여 상기 경로에서 웨이퍼를 연속으로 이송한다. 제1이송대(31)는 메인프레임(10)의 일측에 주행레일(15)을 개재하여 수평방향 왕복의 직선운동 가능하게 설치된다. 제1이송대(31)의 상류단과 하류단에는 각각의 흡착공(37)을 지닌 제1흡착대(33)와 제2흡착대(34)가 설치된다. 제2이송대(32)는 메인프레임(10)의 타측에 주행레일(15)을 개재하여 수평방향 왕복의 직선운동 가능하게 설치된다. 제2이송대(32)의 상류단과 하류단에는 각각의 흡착공(37)을 지닌 제3흡착대(35)와 제4흡착대(36)가 설치된다. 이송기(38)는 제1이송대(31)와 제2이송대(32)의 수평방향 직선운동에 더하여 제1흡착대(33), 제2흡착대(34), 제3흡착대(35), 제4흡착대(36)의 수직방향 직선운동도 유발한다.In addition, according to the present invention, the transfer means 30 alternately drive the first transfer table 31 and the second transfer table 32 disposed between the main tables 20 to continuously wafer in the path. To be transported. The first transport platform 31 is installed to enable linear motion in a horizontal reciprocation through the travel rail 15 on one side of the main frame 10. A first adsorption table 33 and a second adsorption table 34 having respective adsorption holes 37 are installed at the upstream end and the downstream end of the first transfer platform 31. The second transport platform 32 is installed to be capable of linear motion in the horizontal direction through the driving rail 15 on the other side of the main frame 10. At the upstream end and the downstream end of the second transfer platform 32, a third adsorption table 35 and a fourth adsorption table 36 having respective adsorption holes 37 are provided. The transporter 38 is in addition to the horizontal linear motion of the first transport platform 31 and the second transport platform 32, the first adsorption table 33, the second adsorption table 34, and the third adsorption table 35 ), The vertical movement of the fourth adsorption table 36 is also caused.

전술한 선행문헌 2에 의하면, 제1이송대(31)와 제2이송대(32)가 교호로 상류 행정단 및 하류 행정단에 이르면서 교번하여 웨이퍼를 로딩, 스크린 프린팅, 언로딩하는 작동을 개시한다. 즉, 제1이송대(31)이 상류 행정단으로 이동하고 제2이송대(32)이 하류 행정단으로 이동한 순간을 기준으로 하면, 인쇄전 웨이퍼가 제1흡착대(33)에서 로딩되고, 제2흡착대(34)와 제3흡착대(35)로 메인프레임(10)의 슬릿(23)을 메운 상태에서 스크린 프린팅이 처리되고, 인쇄후 웨이퍼가 제4흡착대(36)에서 언로딩된다. 물론, 웨이퍼의 이송 과정에서 이송기(38)에 의한 승강운동이 부가되어 긁힘이나 충격을 방지한다.According to the above-mentioned prior document 2, the operation of loading, screen printing, and unloading wafers alternately while the first transfer table 31 and the second transfer table 32 alternately reach the upstream and downstream administration groups. It starts. That is, based on the moment when the first transport platform 31 moves to the upstream administration group and the second transport platform 32 moves to the downstream administration group, the wafer before printing is loaded from the first adsorption table 33. , Screen printing is processed in a state where the slits 23 of the main frame 10 are filled with the second adsorption table 34 and the third adsorption table 35, and the wafer is removed from the fourth adsorption table 36 after printing. Is loaded. Of course, in the process of transferring the wafer, a lifting motion by the transfer machine 38 is added to prevent scratches or impacts.

또한, 본 발명에 따르면, 변환수단이 상기 이송수단(30)에 웨이퍼 이송을 유발하기 위한 서브테이블(45)을 부가적으로 구비한다. 도 1의 경우 2개의 메인테이블(20) 및 2개의 흡착대에 의한 4분할 지지구조로 스크린 프린팅이 수행되므로 스퀴즈 압력에 의한 웨이퍼의 파손 위험성이 크다. 만일 2개의 서브테이블(45)에 의한 2분할 지지구조로 스크린 프린팅을 수행한다면 웨이퍼 파손 위험을 경감할 수 있다. 변환수단은 웨이퍼의 종류(물성)에 대응하여 이와 같은 4분할 지지구조 및 2분할 지지구조를 스위칭(반전)함을 요체로 한다.In addition, according to the present invention, the converting means is additionally provided with a subtable 45 for causing wafer transfer to the conveying means 30. In the case of FIG. 1, since screen printing is performed with a four-split support structure by two main tables 20 and two adsorption stands, the risk of wafer damage due to squeeze pressure is high. If screen printing is performed with a two-part support structure by two subtables 45, the risk of wafer breakage can be reduced. It is assumed that the conversion means switches (inverts) the four-split support structure and the two-split support structure in response to the type (physical property) of the wafer.

본 발명의 제1실시예로서, 상기 변환수단은 메인프레임(10)과 대칭적으로 배치되는 서브프레임(40) 상에 제1이송대(31) 및 제2이송대(32)를 개재하여 각각의 서브테이블(45)을 구비하는 것을 특징으로 한다. 도 2 내지 도 4에서, 메인프레임(10)의 하측에 서브프레임(40)이 대칭적으로 결합된 상태를 예시한다. 서브프레임(40) 상에도 제1이송대(31)와 제2이송대(32)가 직선운동 가능하게 설치된다. 다만, 제1흡착대(33) 및 제2흡착대(34)를 대신하여 각각 일측 서브테이블(45)이 장착되고, 제3흡착대(35) 및 제4흡착대(36)를 대신하여 각각 타측 서브테이블(45)이 장착된다. 이에 따라, 메인테이블(20)이 양측으로 충분히 벌어지면 양측의 서브테이블(45)에 의한 2분할 지지구조가 가능하다.As a first embodiment of the present invention, the conversion means is disposed on the sub-frame 40 symmetrically arranged with the main frame 10 via the first transfer table 31 and the second transfer table 32, respectively. It characterized in that it comprises a sub-table (45). 2 to 4, a state in which the subframe 40 is symmetrically coupled to the lower side of the mainframe 10 is illustrated. On the sub-frame 40, the first transfer table 31 and the second transfer table 32 are installed to be able to linearly move. However, instead of the first adsorption table 33 and the second adsorption table 34, one side sub-table 45 is mounted, respectively, instead of the third adsorption table 35 and the fourth adsorption table 36 The other side sub table 45 is mounted. Accordingly, when the main table 20 is sufficiently wide on both sides, a two-part support structure by the sub tables 45 on both sides is possible.

물론, 서브테이블(45)은 전술한 메인테이블(20)의 흡입공(21) 및 흡착대의 흡착공(37)과 동일한 기능을 위한 흡입공(47)을 구비한다.Of course, the sub-table 45 is provided with a suction hole 47 for the same function as the suction hole 21 and the suction hole 37 of the suction table of the main table 20 described above.

이때, 상기 메인프레임(10)과 서브프레임(40)은 회전구동기(42)를 개재하여 설정된 자세로 반전되는 것을 특징으로 한다. 제1실시예에 따르면, 회전구동기(42)를 사용하여 원격조작으로 메인프레임(10)과 서브프레임(40)의 상하 반전을 유발한다. 회전구동기(42)는 회전축과 모터 외에 회전을 안내하고 자세를 고정하는 기구를 포함한다. 이에 따라, 메인프레임(10)이 상측으로 반전된 자세에서 4분할 지지구조로 스크린 프린팅되고, 서브프레임(40)이 상측으로 반전된 자세에서 2분할 지지구조로 스크린 프린팅된다.At this time, the main frame 10 and the sub-frame 40 is characterized in that it is reversed to the set posture via the rotary actuator 42. According to the first embodiment, the main frame 10 and the sub-frame 40 are inverted up and down by remote operation using the rotary actuator 42. The rotary actuator 42 includes a mechanism for guiding rotation and fixing a posture in addition to the rotating shaft and the motor. Accordingly, the main frame 10 is screen-printed with a 4-split support structure in an upside-down posture, and the subframe 40 is screen-printed with a 2-split support structure in an upside-down posture.

본 발명의 제2실시예로서, 상기 변환수단은 제1이송대(31) 및 제2이송대(32) 상에 각각의 서브테이블(45)을 위치변동 가능하게 지지하는 것을 특징으로 한다. 도 5 내지 도 7을 참조하면, 제1실시예의 서브프레임(40), 제1이송대(31), 제2이송대(32)를 배제하고 서브테이블(45)을 메인프레임(10)의 제1이송대(31) 및 제2이송대(32)에 직결한다. 제1이송대(31)에 2개의 서브테이블(45)이 장착되고, 제2이송대(32)에 2개의 서브테이블(45)이 장착된다. 제1실시예 및 제2실시예에서 서브테이블(45)의 주요 규격은 동일하게 적용될 수 있다.As a second embodiment of the present invention, the converting means is characterized in that each sub-table (45) on the first transfer table (31) and the second transfer table (32) is supported by positional movement. 5 to 7, the subframe 40 of the first embodiment, the first transport table 31 and the second transport table 32 are excluded and the subtable 45 is removed from the main frame 10. It is directly connected to the 1 transfer platform (31) and the 2nd transfer platform (32). Two sub-tables 45 are mounted on the first transfer table 31, and two sub-tables 45 are mounted on the second transfer table 32. In the first and second embodiments, the main specifications of the sub-table 45 can be equally applied.

본 발명의 세부 구성으로서, 상기 서브테이블(45)의 위치 변동은 제1이송대(31) 및 제2이송대(32)에 상하운동 가능하게 설치되는 지지블록(52), 지지블록(52)의 수직운동을 유발하는 수직구동기(54), 지지블록(52)의 단부에서 서브테이블(45)의 수평운동을 유발하는 수평구동기(56)로 구현되는 것을 특징으로 한다. 지지블록(52)은 제1이송대(31) 및 제2이송대(32)에 각각의 수직구동기(54)를 개재하여 승강운동 가능하게 장착된다. 서브테이블(45)은 일측 및 타측의 지지블록(52)에 각각의 수평구동기(56)를 개재하여 수평운동 가능하게 장착된다. 수직구동기(54) 및 수평구동기(56)는 각각 안내레일과 모터를 포함한다.As a detailed configuration of the present invention, the position fluctuation of the sub-table 45 is a support block 52 and a support block 52 which are installed to be movable up and down on the first transport platform 31 and the second transport platform 32. It is characterized in that it is implemented as a vertical actuator (54) causing the vertical movement of the horizontal actuator (56) causing the horizontal movement of the sub-table (45) at the end of the support block (52). The support block 52 is mounted to the first transfer platform 31 and the second transfer platform 32 through the vertical actuators 54 to enable the lifting movement. The sub-table 45 is mounted to enable horizontal movement through the horizontal actuators 56 on the support blocks 52 on one side and the other side. The vertical actuator 54 and the horizontal actuator 56 each include a guide rail and a motor.

한편, 도시에는 생략하나, 본 발명의 제1실시예와 제2실시예는 반드시 독립적이 아니라 부분적으로 선택하여 병합하는 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1실시예의 서브프레임(40)과 제2실시예의 서브테이블(45)의 위치 변동을 병합할 수 있다.On the other hand, although not shown in the figure, the first and second embodiments of the present invention are not necessarily independent but may be implemented by partially selecting and merging. For example, the positional changes of the subframe 40 of the first embodiment and the subtable 45 of the second embodiment can be merged.

도 5 내지 도 7을 참조하여 작동의 일예를 설명한다. 작업자가 웨이퍼 지지구조의 변경이 필요하여 제어기(도시 생략)를 조작하면, 테이블구동기(26)가 가동되어 메인테이블(20)이 벌어지고, 수직구동기(54)가 가동되어 서브테이블(45)이 상승하고, 수평구동기(56)가 가동되어 서브테이블(45)이 동일 평면상에서 긴밀하게 접촉된다. 이러한 상태에서 서브테이블(45)의 흡입공(47)이 흡착대(33,34,35,36)의 패킹을 개재하여 흡착공(37)과 연통된다. 이후 제1이송대(31) 및 제2이송대(32)의 이송기(38)가 순차적으로 가동되어 4개의 서브테이블(45)로 웨이퍼를 연속하여 로딩, 스크링 프린팅, 언로딩하는 공정이 수행된다.An example of operation will be described with reference to FIGS. 5 to 7. When the operator needs to change the wafer support structure and operates the controller (not shown), the table driver 26 is operated to open the main table 20, and the vertical driver 54 is operated to turn the sub table 45 Ascending, the horizontal actuator 56 is activated, and the sub table 45 is in close contact on the same plane. In this state, the suction hole 47 of the sub-table 45 communicates with the suction hole 37 through the packing of the suction tables 33, 34, 35, and 36. Thereafter, the transporters 38 of the first transport platform 31 and the second transport platform 32 are sequentially operated, and the process of continuously loading, scrub printing, and unloading wafers with four subtables 45 is performed. Is performed.

본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음이 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.It is obvious to those skilled in the art that the present invention is not limited to the described embodiments, and can be variously modified and modified without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, such modifications or modifications will have to belong to the claims of the present invention.

10: 메인프레임 11: 인입컨베이어
12: 배출컨베이어 15: 주행레일
20: 메인테이블 21: 흡입공
23: 슬릿 25: 안내레일
26: 테이블구동기 30: 이송수단
31: 제1이송대 32: 제2이송대
33: 제1흡착대 34: 제2흡착대
35: 제3흡착대 36: 제4흡착대
37: 흡입공 38: 이송기
40: 서브프레임 42: 회전구동기
45: 서브테이블 47: 흡입공
52: 지지블록 54: 수직구동기
56: 수평구동기10: Main frame 11: Inlet conveyor
12: discharge conveyor 15: driving rail
20: main table 21: suction hole
23: slit 25: guide rail
26: table driver 30: transfer means
31: 1st transfer platform 32: 2nd transfer platform
33: first adsorption table 34: second adsorption table
35: third suction table 36: fourth suction table
37: suction hole 38: conveyer
40: subframe 42: rotary actuator
45: subtable 47: suction hole
52: support block 54: vertical actuator
56: horizontal actuator

Claims (6)

삭제delete 삭제delete 가변 구조를 기반으로 웨이퍼를 이송하는 장치에 있어서:
웨이퍼 이송 경로에 배치되는 메인프레임(10);
상기 메인프레임(10)의 일측과 타측에 대항하면서 이동 가능하게 설치되는 메인테이블(20);
상기 메인테이블(20)의 사이에 배치되는 제1이송대(31)와 제2이송대(32)를 교호로 구동하여 상기 경로에서 웨이퍼를 연속으로 이송하는 이송수단(30); 및
상기 이송수단(30)에 웨이퍼 이송을 유발하기 위한 서브테이블(45)을 부가적으로 구비하는 변환수단;을 포함하여 이루어지되,
상기 메인테이블(20)은 안내레일(25)과 테이블구동기(26)를 개재하여 직선운동 가능하게 지지되고,
상기 변환수단은 메인프레임(10)과 대칭적으로 배치되는 서브프레임(40) 상에 제1이송대(31) 및 제2이송대(32)를 개재하여 각각의 서브테이블(45)을 구비하는 것을 특징으로 하는 가변 구조의 웨이퍼 이송장치.In a device for transferring wafers based on a variable structure:
A main frame 10 disposed in the wafer transfer path;
A main table 20 which is movably installed while facing one side and the other side of the main frame 10;
A transfer means (30) for continuously transferring wafers in the path by alternately driving the first transfer table (31) and the second transfer table (32) disposed between the main tables (20); And
The transfer means 30, the conversion means further comprising a sub-table 45 for causing the transfer of the wafer; is made, including,
The main table 20 is supported through a guide rail 25 and a table driver 26 to enable linear motion,
The conversion means is provided with a respective sub-table (45) on the sub-frame (40) disposed symmetrically with the main frame (10) via a first transfer table (31) and a second transfer table (32). Wafer transfer device of a variable structure, characterized in that. 청구항 3에 있어서,
상기 메인프레임(10)과 서브프레임(40)은 회전구동기(42)를 개재하여 설정된 자세로 반전되는 것을 특징으로 하는 가변 구조의 웨이퍼 이송장치.The method according to claim 3,
The main frame 10 and the sub-frame 40 is a wafer transfer device of a variable structure, characterized in that inverted to a set posture via a rotary actuator (42). 가변 구조를 기반으로 웨이퍼를 이송하는 장치에 있어서:
웨이퍼 이송 경로에 배치되는 메인프레임(10);
상기 메인프레임(10)의 일측과 타측에 대항하면서 이동 가능하게 설치되는 메인테이블(20);
상기 메인테이블(20)의 사이에 배치되는 제1이송대(31)와 제2이송대(32)를 교호로 구동하여 상기 경로에서 웨이퍼를 연속으로 이송하는 이송수단(30); 및
상기 이송수단(30)에 웨이퍼 이송을 유발하기 위한 서브테이블(45)을 부가적으로 구비하는 변환수단;을 포함하여 이루어지되,
상기 메인테이블(20)은 안내레일(25)과 테이블구동기(26)를 개재하여 직선운동 가능하게 지지되고,
상기 변환수단은 제1이송대(31) 및 제2이송대(32) 상에 각각의 서브테이블(45)을 위치변동 가능하게 지지하는 것을 특징으로 하는 가변 구조의 웨이퍼 이송장치.In a device for transferring wafers based on a variable structure:
A main frame 10 disposed in the wafer transfer path;
A main table 20 which is movably installed while facing one side and the other side of the main frame 10;
A transfer means (30) for continuously transferring wafers in the path by alternately driving the first transfer table (31) and the second transfer table (32) disposed between the main tables (20); And
The transfer means 30, the conversion means further comprising a sub-table 45 for causing the transfer of the wafer; is made, including,
The main table 20 is supported through a guide rail 25 and a table driver 26 to enable linear motion,
The converting means is a wafer transfer device of a variable structure, characterized in that for supporting each sub-table (45) on the first transfer table (31) and the second transfer table (32) positionally. 청구항 5에 있어서,
상기 서브테이블(45)의 위치 변동은 제1이송대(31) 및 제2이송대(32)에 상하운동 가능하게 설치되는 지지블록(52), 지지블록(52)의 수직운동을 유발하는 수직구동기(54), 지지블록(52)의 단부에서 서브테이블(45)의 수평운동을 유발하는 수평구동기(56)로 구현되는 것을 특징으로 하는 가변 구조의 웨이퍼 이송장치.The method according to claim 5,
The positional variation of the sub-table 45 is vertical to cause vertical movement of the support block 52 and the support block 52, which are installed to be movable up and down on the first transport platform 31 and the second transport platform 32. Wafer transfer device of a variable structure, characterized in that implemented as a horizontal driver (56) that causes the horizontal movement of the sub-table (45) at the end of the driver (54), the support block (52).
KR1020180066177A 2018-06-08 2018-06-08 Wafer transfer apparatus with convertible construction KR102107787B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180066177A KR102107787B1 (en) 2018-06-08 2018-06-08 Wafer transfer apparatus with convertible construction
PCT/KR2018/006576 WO2019235671A1 (en) 2018-06-08 2018-06-11 Wafer conveyance device having variable structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180066177A KR102107787B1 (en) 2018-06-08 2018-06-08 Wafer transfer apparatus with convertible construction

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190139564A KR20190139564A (en) 2019-12-18
KR102107787B1 true KR102107787B1 (en) 2020-05-07

Family

ID=68769388

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180066177A KR102107787B1 (en) 2018-06-08 2018-06-08 Wafer transfer apparatus with convertible construction

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102107787B1 (en)
WO (1) WO2019235671A1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101075252B1 (en) 2011-04-01 2011-10-19 주식회사 에스제이이노테크 Screen printer
KR101180736B1 (en) * 2010-06-18 2012-09-07 주식회사 제우스 Screen printing system and screen printing method using the same
KR101756894B1 (en) 2017-01-23 2017-07-11 주식회사 에스제이이노테크 Double wafer transfer device and method

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100284554B1 (en) * 1998-09-03 2001-04-02 윤종용 Positioning Table
KR101761559B1 (en) * 2014-07-29 2017-07-27 (주)서우케이엔제이 A screen printer having a twin table
KR101779585B1 (en) * 2017-01-18 2017-09-18 주식회사 에스제이이노테크 The print table driving device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101180736B1 (en) * 2010-06-18 2012-09-07 주식회사 제우스 Screen printing system and screen printing method using the same
KR101075252B1 (en) 2011-04-01 2011-10-19 주식회사 에스제이이노테크 Screen printer
KR101756894B1 (en) 2017-01-23 2017-07-11 주식회사 에스제이이노테크 Double wafer transfer device and method

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019235671A1 (en) 2019-12-12
KR20190139564A (en) 2019-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2185362B1 (en) Workpiece processing system and method
KR101727117B1 (en) Materials feeding system of large press machine
KR101727118B1 (en) Materials unloading system
KR100822995B1 (en) Pick and place unit in singulation handler
JP5589525B2 (en) Article classification device
KR102107787B1 (en) Wafer transfer apparatus with convertible construction
JP4354976B2 (en) Wafer chip sorting equipment
CN210943865U (en) Separation conveying mechanism for carrier
JP6571992B2 (en) Conveying device and control method thereof
JPH10322088A (en) Tray feeder
CN111282781A (en) Material conveying device and online glue dispensing robot with same
JP5606507B2 (en) Compound conveying apparatus and method using the same
CN215799167U (en) Product cutting production line
JP2020049497A (en) Plate material carry-in/out system
JPH08310636A (en) Part conveyer
KR20080019171A (en) Attitude conversion apparatus and substrate transfer apparatus
KR101196814B1 (en) Apparatus for turning of glass panel
CN220578482U (en) Battery piece printing and conveying device
JP2009043846A (en) Substrate conveying device
CN213462519U (en) High-speed automatic image transfer equipment
CN109250457B (en) feeding system and feeding method for multilayer materials
CN220627826U (en) Linear half silicon wafer transmission line
JP2701031B2 (en) Magnetically levitated cross conveyor in vacuum
JP2005211949A (en) Work transport apparatus
CN219040441U (en) Transmission device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant