KR102101400B1 - Light emitting diode package and liquid crystal display device using the same - Google Patents

Light emitting diode package and liquid crystal display device using the same Download PDF

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Abstract

본 발명은 서로 분리되어 있는 두 개의 리드 프레임들 중 제1리드 프레임으로부터 연장되어 외부로 돌출되어 있는 보조 리드 프레임을 구비한, 발광다이오드 패키지 및 이를 이용한 액정표시장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. 이를 위해, 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지는, 제1리드 프레임; 제2리드 프레임; 상기 제1리드 프레임 또는 상기 제2리드 프레임에 장착되는 적어도 하나 이상의 발광다이오드칩; 상기 구성요소들을 감싸고 있으며, 상기 발광다이오드칩으로부터 출력된 광이 제1방향으로 진행되도록 형성되어 있는 몰드; 및 상기 제1리드 프레임으로부터 연장되어 있으며, 상기 몰드의 외부로 돌출되어 있는 보조 리드 프레임을 포함한다.An object of the present invention is to provide a light emitting diode package and a liquid crystal display device using the same, which have an auxiliary lead frame extending from the first lead frame and protruding outside from the first lead frame among the two lead frames separated from each other. To this end, a light emitting diode package according to the present invention includes a first lead frame; A second lead frame; At least one light emitting diode chip mounted on the first lead frame or the second lead frame; A mold surrounding the components and formed so that the light output from the light emitting diode chip proceeds in a first direction; And an auxiliary lead frame extending from the first lead frame and protruding outside the mold.

Description

발광다이오드 패키지 및 이를 이용한 액정표시장치{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME}Light emitting diode package and liquid crystal display device using the same {LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME}

본 발명은 발광다이오드 패키지에 관한 것으로서, 특히, 두 개의 발광다이오드칩이 장착되어 있는, 발광다이오드 패키지 및 이를 이용한 액정표시장치에 관한 것이다. The present invention relates to a light emitting diode package, and more particularly, to a light emitting diode package and a liquid crystal display device using the same, wherein two light emitting diode chips are mounted.

휴대전화, 테블릿PC, 노트북 등을 포함한 다양한 종류의 전자제품에는 평판표시장치(FPD : Flat Panel Display)가 이용되고 있다. 평판표시장치에는, 액정표시장치(LCD : Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP : Plasma Display Panel), 유기발광표시장치(OLED : Organic Light Emitting Display Device) 등이 있으며, 최근에는 전기영동표시장치(EPD : ELECTROPHORETIC DISPLAY)도 널리 이용되고 있다. A flat panel display (FPD) is used in various types of electronic products, including mobile phones, tablet PCs, and laptops. The flat panel display device includes a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), an organic light emitting display device (OLED), and recently, an electrophoretic display device. (EPD: ELECTROPHORETIC DISPLAY) is also widely used.

평판표시장치(이하, 간단히 '표시장치'라 함)들 중에서, 액정표시장치는 양산화 기술, 구동 수단의 용이성, 고화질의 구현이라는 장점으로 인하여 현재 가장 널리 상용화되고 있다. Among flat panel display devices (hereinafter simply referred to as 'display devices'), liquid crystal display devices are currently most widely commercialized due to advantages of mass production technology, ease of driving means, and realization of high image quality.

액정표시장치는 자체 발광소자가 아니기 때문에 액정패널의 하부에 백라이트 유닛을 마련하여 백라이트 유닛으로부터 출력된 광을 이용하여 화상을 표시한다.Since the liquid crystal display device is not a self-luminous device, a backlight unit is provided below the liquid crystal panel to display an image using light output from the backlight unit.

백라이트 유닛은 광원의 배열 방법에 따라 측광형(Edge Type)과 직하형(Direct Type)으로 구분될 수 있다.The backlight unit may be divided into an edge type and a direct type according to the arrangement method of the light source.

한편, 상기한 바와 같은 백라이트 유닛의 광원으로는 외부전극형광램프(EEFL), 냉음극형광램프(CCFL), 발광다이오드(LED) 등이 이용될 수 있으나, 최근에는 발광다이오드(LED)의 이용이 증대되고 있다.On the other hand, as a light source of the backlight unit as described above, an external electrode fluorescent lamp (EEFL), a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), a light emitting diode (LED), etc. may be used, but recently, the use of a light emitting diode (LED) Is increasing.

또한, 액정표시장치와 같은 디스플레이장치 이외에도 발광다이오드는 패키지 형태로 구성되어 광원이 요구되는 각종 장치에 이용되고 있다. In addition, besides a display device such as a liquid crystal display device, a light emitting diode is configured in a package form and is used in various devices requiring a light source.

발광다이오드(LED)는, 화합물 반도체(compound semiconductor) 재료의 변경을 통해 광원을 구성함으로써, 다양한 색의 빛을 구현할 수 있는 반도체 소자를 말한다. 최근, 비약적인 반도체 기술의 발전에 힘입어, 발광다이오드는 저휘도의 범용제품에서 탈피하여, 고휘도, 고품질의 제품 생산이 가능해졌으며, 표면실장(Surface mounting device) 형태의 발광다이오드 패키지 상태로 이용되고 있다. 이 경우, 상기 발광다이오드(LED)는 발광다이오드 칩 형태로 상기 발광다이오드 패키지에 장착된다.
A light emitting diode (LED) refers to a semiconductor device capable of realizing various colors of light by configuring a light source through a change in a compound semiconductor material. Recently, thanks to the rapid development of semiconductor technology, light-emitting diodes have been stripped from low-brightness general-purpose products, and high-brightness, high-quality products can be produced, and surface-mounting device type light-emitting diode packages are used . In this case, the light emitting diode (LED) is mounted on the light emitting diode package in the form of a light emitting diode chip.

도 1은 종래의 발광다이오드 패키지의 단면을 나타낸 예시도로서, 도 1에는, 한 쌍의 발광다이오드칩들로 구성된 발광다이오드 패키지가 도시되어 있다. 도 2는 도 1에 도시된 종래의 발광다이오드 패키지에 적용되는 한 쌍의 리드 프레임을 나타낸 일실시예 사시도이며, 도 3은 도 1에 도시된 종래의 발광다이오드 패키지에 적용되는 한쌍의 리드 프레임을 나타낸 일실시예 평면도이다.1 is an exemplary view showing a cross-section of a conventional light-emitting diode package. In FIG. 1, a light-emitting diode package composed of a pair of light-emitting diode chips is illustrated. FIG. 2 is a perspective view showing one pair of lead frames applied to the conventional LED package shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a pair of lead frames applied to the conventional LED package shown in FIG. One embodiment is a plan view.

종래의 발광다이오드 패키지(10)는, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 제1발광다이오드칩(11) 및 제2발광다이오드칩(12), 제1리드 프레임(Lead Frame)(13) 및 제2리드 프레임(14), 상기 구성요소들을 감싸고 있는 몰드(Mold)(15) 및 상기 발광다이오드칩들(11, 12)을 밀봉시키는 봉지재(16)를 포함하여 구성되어 있다.The conventional light emitting diode package 10, as shown in Figures 1 to 3, the first light emitting diode chip 11, the second light emitting diode chip 12, the first lead frame (Lead Frame) (13) And a second lead frame 14, a mold 15 surrounding the components, and an encapsulant 16 for sealing the light emitting diode chips 11, 12.

상기한 바와 같은 발광다이오드 패키지(10)를 인쇄회로기판(20)에 전기적으로 연결시키기 위해서는 솔더(Solder, 땜납)(30)가 이용되고 있다. To electrically connect the light emitting diode package 10 as described above to the printed circuit board 20, solder (Solder) 30 is used.

상기 제1리드 프레임(13)은, 상기 제1발광다이오드칩(11)이 장착되는 제1지지부(13a) 및 상기 솔더(30)에 의해 상기 인쇄회로기판(20)에 전기적으로 연결되는 제1솔더링부(13b)를 포함한다.The first lead frame 13 is a first support portion 13a on which the first light emitting diode chip 11 is mounted and a first electrically connected to the printed circuit board 20 by the solder 30. It includes a soldering portion (13b).

상기 제2리드 프레임(14)은, 상기 제2발광다이오드칩(12)이 장착되는 제2지지부(14a) 및 상기 솔더(30)에 의해 상기 인쇄회로기판(20)에 전기적으로 연결되는 제2솔더링부(14b)를 포함한다. The second lead frame 14 is a second support portion 14a to which the second light emitting diode chip 12 is mounted and a second electrically connected to the printed circuit board 20 by the solder 30. It includes a soldering portion 14b.

상기 제1리드 프레임(13)과 상기 제2리드 프레임(14)은, 도 1에 도시된 바와 같이, A-A'면을 기준으로 서로 분리되어 있다.
The first lead frame 13 and the second lead frame 14 are separated from each other based on the A-A 'plane, as shown in FIG. 1.

상기한 바와 같이, 한 쌍의 발광다이오드(11, 12)로 구성된 종래의 발광다이오드 패키지(10)는 다음과 같은 문제점을 가지고 있다. As described above, the conventional light emitting diode package 10 composed of a pair of light emitting diodes 11 and 12 has the following problems.

첫째, 상기 종래의 발광다이오드 패키지(10)는, 도 1 에 도시된 바와 같이, 상기 제1리드 프레임(13)과 상기 제2리드 프레임(14)이 분리되어 있는 A-A'면을 기준으로 쉽게 부러질 수 있다. First, the conventional light emitting diode package 10, as shown in Figure 1, the first lead frame 13 and the second lead frame 14 is separated based on the A-A 'side It can easily break.

즉, 상기 종래의 발광다이오드 패키지(10)는, 중앙부(A-A'면)를 중심으로 서로 다른 극성을 지닌 상기 제1리드 프레임(13)과 상기 제2리드 프레임(14)이 양분되어 있다.That is, in the conventional light emitting diode package 10, the first lead frame 13 and the second lead frame 14 having different polarities are centered around the central portion (A-A 'surface). .

또한, 최근에는, 슬림한 디자인의 발광다이오드 패키지가 요구되고 있기 때문에, 도 1에 도시된 바와 같은, 종래의 발광다이오드 패키지(10)에서, 좌우측의 길이는 길어지고 있으며, 상하측의 길이는 점점 짧아지고 있다.In addition, in recent years, since a light-emitting diode package of a slim design is required, in the conventional light-emitting diode package 10 as shown in FIG. 1, the lengths of the left and right sides are getting longer, and the lengths of the upper and lower sides are gradually increasing. It is getting shorter.

따라서, 상기 종래의 발광다이오드 패키지(10)는, 상기 제1리드 프레임(13)과 상기 제2리드 프레임(14)의 경계면(A-A')을 기준으로, 쉽게 부러질 수 있다.Therefore, the conventional light emitting diode package 10 can be easily broken based on the interface (A-A ') between the first lead frame 13 and the second lead frame 14.

둘째, 상기 종래의 발광다이오드 패키지(10)는, 두 개의 발광다이오드칩들(11, 12)을 이용하고 있기 때문에, 발열량이 증가되고 있다. 그러나, 그 구조는 하나의 발광다이오드칩을 이용하는 종래의 발광다이오드 패키지와 동일하다. Second, since the conventional light emitting diode package 10 uses two light emitting diode chips 11 and 12, the amount of heat generated is increased. However, the structure is the same as that of a conventional light emitting diode package using one light emitting diode chip.

즉, 두 개의 발광다이오드칩들(11, 12)을 이용하고 있는 종래의 발광다이오드 패키지(10)는, 증가된 발열량을 해결하기 위한 추가적인 구성을 포함하고 있지 않다. 따라서, 상기 종래의 발광다이오드 패키지(10)에서는, 상기 발광다이오드칩들(11, 12)의 수명이 감소되고 있다. That is, the conventional light emitting diode package 10 using two light emitting diode chips 11 and 12 does not include an additional configuration for solving the increased heat generation amount. Therefore, in the conventional light emitting diode package 10, the lifespan of the light emitting diode chips 11 and 12 is reduced.

특히, 상기 종래의 발광다이오드 패키지(10)에서는, 상기 제1리드 프레임(13) 및 상기 제2리드 프레임(14)의 방열 경로가 길며, 상기 제1리드 프레임(13) 및 상기 제2리드 프레임(14)의 면적이 상대적으로 좁기 때문에, 상기 종래의 발광다이오드 패키지(10)는 방열에 불리하다. In particular, in the conventional light emitting diode package 10, the heat dissipation paths of the first lead frame 13 and the second lead frame 14 are long, and the first lead frame 13 and the second lead frame Since the area of (14) is relatively small, the conventional light emitting diode package 10 is disadvantageous for heat dissipation.

한편, 상기한 바와 같은 문제점들은, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 두 개의 발광다이오드칩들(11, 12)로 구성된 상기 종래의 발광다이오드 패키지(10) 이외에도, 하나의 발광다이오드칩으로 구성된 종래의 발광다이오드 패키지에서도 발생될 수 있으며, 세 개 이상의 발광다이오드칩들로 구성된 종래의 발광다이오드 패키지에서도 발생될 수 있다. On the other hand, the problems as described above, as shown in Figures 1 to 3, in addition to the conventional light emitting diode package 10 consisting of two light emitting diode chips (11, 12), a single light emitting diode chip It may also be generated in a conventional light emitting diode package configured, and may also be generated in a conventional light emitting diode package composed of three or more light emitting diode chips.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 본 발명의 기술적 과제는, 서로 분리되어 있는 두 개의 리드 프레임들 중 제1리드 프레임으로부터 연장되어 외부로 돌출되어 있는 보조 리드 프레임을 구비한, 발광다이오드 패키지 및 이를 이용한 액정표시장치를 제공하는 것이다.The present invention has been proposed to solve the above-mentioned problems, and the technical problem of the present invention is to include an auxiliary lead frame extending from the first lead frame and protruding outward from the first lead frame among two lead frames separated from each other. It is to provide a light emitting diode package and a liquid crystal display device using the same.

본 발명의 또 다른 기술적 과제는, 서로 분리되어 있는 두 개의 리드 프레임들 중 제1리드 프레임으로부터 연장되어 제2리드 프레임의 하단으로 절곡되어 있는 보조 리드 프레임을 구비한, 발광다이오드 패키지 및 이를 이용한 액정표시장치를 제공하는 것이다. Another technical problem of the present invention is a light emitting diode package and a liquid crystal using the same, which has an auxiliary lead frame that extends from the first lead frame among the two lead frames separated from each other and is bent to the bottom of the second lead frame. It is to provide a display device.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지는, 제1리드 프레임; 제2리드 프레임; 상기 제1리드 프레임 또는 상기 제2리드 프레임에 장착되는 적어도 하나 이상의 발광다이오드칩; 상기 구성요소들을 감싸고 있으며, 상기 발광다이오드칩으로부터 출력된 광이 제1방향으로 진행되도록 형성되어 있는 몰드; 및 상기 제1리드 프레임으로부터 연장되어 있으며, 상기 몰드의 외부로 돌출되어 있는 보조 리드 프레임을 포함한다.A light emitting diode package according to the present invention for achieving the above-described technical problem, a first lead frame; A second lead frame; At least one light emitting diode chip mounted on the first lead frame or the second lead frame; A mold surrounding the components and formed so that the light output from the light emitting diode chip proceeds in a first direction; And an auxiliary lead frame extending from the first lead frame and protruding outside the mold.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 또 다른 발광다이오드 패키지는, 제1리드 프레임; 제2리드 프레임; 상기 제1리드 프레임 또는 상기 제2리드 프레임에 장착되는 적어도 하나 이상의 발광다이오드칩들; 상기 구성요소들을 감싸고 있으며, 상기 발광다이오드칩으로부터 출력된 광이 제1방향으로 진행되도록 형성되어 있는 몰드; 및 상기 제1리드 프레임으로부터 연장되어 있으며, 끝단이 상기 제2리드 프레임의 하단 방향으로 절곡되어 있는 보조 리드 프레임을 포함한다.Another light emitting diode package according to the present invention for achieving the above-described technical problem, the first lead frame; A second lead frame; At least one light emitting diode chips mounted on the first lead frame or the second lead frame; A mold surrounding the components and formed so that the light output from the light emitting diode chip proceeds in a first direction; And an auxiliary lead frame extending from the first lead frame and having an end bent in a lower direction of the second lead frame.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정표시장치는, 액정패널; 상기 액정패널의 측면 방향에 배치되어 있는 광원부를 이용하여, 상기 액정패널의 저면에 수직하게 광을 조사하기 위한 백라이트 유닛; 및 상기 백라이트 유닛을 가이드하며, 상기 액정패널을 지지하는 가이드 패널을 포함하며, 상기 광원부를 구성하는 각각의 발광다이오드 패키지는, 제1리드 프레임; 제2리드 프레임; 상기 제1리드 프레임 또는 상기 제2리드 프레임에 장착되는 적어도 하나 이상의 발광다이오드칩; 상기 구성요소들을 감싸고 있으며, 상기 발광다이오드칩으로부터 출력된 광이 제1방향으로 진행되도록 형성되어 있는 몰드; 및 상기 제1리드 프레임으로부터 연장되어 있는 보조 리드 프레임을 포함한다.A liquid crystal display device according to the present invention for achieving the above-described technical problem, a liquid crystal panel; A backlight unit for irradiating light perpendicularly to a bottom surface of the liquid crystal panel by using a light source unit disposed in a side direction of the liquid crystal panel; And a guide panel for guiding the backlight unit and supporting the liquid crystal panel, wherein each light emitting diode package constituting the light source unit includes: a first lead frame; A second lead frame; At least one light emitting diode chip mounted on the first lead frame or the second lead frame; A mold surrounding the components and formed so that the light output from the light emitting diode chip proceeds in a first direction; And an auxiliary lead frame extending from the first lead frame.

서로 분리되어 있는 두 개의 리드 프레임들 중 제1리드 프레임으로부터 연장되어 외부로 돌출되어 있는 보조 리드 프레임을 구비한, 본 발명에 따르면, 방열 경로가 추가로 확보될 수 있기 때문에, 방열 특성이 개선될 수 있다. According to the present invention, which has an auxiliary lead frame extending from the first lead frame and protruding outward from the first lead frame among the two lead frames separated from each other, since the heat dissipation path can be additionally secured, heat dissipation characteristics are improved You can.

또한, 서로 분리되어 있는 두 개의 리드 프레임들 중 제1리드 프레임으로부터 연장되어 제2리드 프레임의 하단으로 절곡되어 있는 보조 리드 프레임을 구비한, 본 발명에 따르면, 슬림형태로 구성된 발광다이오드 패키지의 강성이 보완될 수 있다.In addition, the rigidity of the light emitting diode package configured in a slim form according to the present invention is provided with an auxiliary lead frame that extends from the first lead frame among the two lead frames separated from each other and is bent to the bottom of the second lead frame. This can be complemented.

도 1은 종래의 발광다이오드 패키지의 단면을 나타낸 예시도.
도 2는 도 1에 도시된 종래의 발광다이오드 패키지에 적용되는 한 쌍의 리드 프레임을 나타낸 일실시예 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 종래의 발광다이오드 패키지에 적용되는 한쌍의 리드 프레임을 나타낸 일실시예 평면도.
도 4는 본 발명에 따른 액정표시장치의 구성을 개략적으로 나타낸 분해 사시도.
도 5는 도 4에 도시된 액정표시장치의 일측 단면을 개략적으로 나타낸 예시도.
도 6은 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지의 평면을 나타낸 예시도.
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지에 적용되는 리드 프레임들의 구성을 나타낸 일실시예 사시도.
도 8은 도 7에 도시된 리드 프레임들의 구성을 나타낸 일실시예 평면도.
도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지가 장착된 본 발명에 따른 액정표시장치의 일측 단면을 개략적으로 나타낸 예시도.
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 발광다이오드 패키지에 적용되는 리드 프레임들의 구성을 나타낸 일실시예 사시도.
도 11은 도 10에 도시된 리드 프레임들의 구성을 나타낸 일실시예 평면도.1 is an exemplary view showing a cross-section of a conventional light emitting diode package.
Figure 2 is a perspective view of an embodiment showing a pair of lead frames applied to the conventional light emitting diode package shown in Figure 1;
3 is a plan view of one embodiment showing a pair of lead frames applied to the conventional LED package shown in FIG.
4 is an exploded perspective view schematically showing the configuration of a liquid crystal display device according to the present invention.
5 is an exemplary view schematically showing a cross-section of one side of the liquid crystal display shown in FIG. 4.
6 is an exemplary view showing a plane of a light emitting diode package according to the present invention.
7 is a perspective view of an embodiment showing a configuration of lead frames applied to a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention.
8 is a plan view of an embodiment showing the configuration of the lead frames shown in FIG. 7;
9 is an exemplary view schematically showing a cross-section of one side of a liquid crystal display device according to the present invention equipped with a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention.
10 is a perspective view of an embodiment showing a configuration of lead frames applied to a light emitting diode package according to a second embodiment of the present invention.
11 is a plan view of one embodiment showing the configuration of the lead frames shown in FIG. 10;

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 따른 액정표시장치의 구성을 개략적으로 나타낸 분해 사시도이며, 도 5는 도 4에 도시된 액정표시장치의 일측 단면을 개략적으로 나타낸 예시도이다. 4 is an exploded perspective view schematically showing the configuration of a liquid crystal display device according to the present invention, and FIG. 5 is an exemplary view schematically showing a cross-section of one side of the liquid crystal display device shown in FIG. 4.

본 발명에 따른 액정표시장치는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 액정패널(150), 상기 액정패널(150)의 측면 방향에 배치되어 있는 광원부(180)를 이용하여, 상기 액정패널(150)의 저면에 수직하게 광을 조사하기 위한 백라이트 유닛(190) 및 상기 백라이트 유닛(190)을 가이드하며, 상기 액정패널(150)을 지지하는 가이드 패널(160)을 포함한다. The liquid crystal display device according to the present invention, as shown in Figures 4 and 5, using the liquid crystal panel 150, the light source unit 180 disposed in the lateral direction of the liquid crystal panel 150, the liquid crystal panel It includes a backlight unit 190 for irradiating light perpendicular to the bottom surface of the 150 and the backlight unit 190, and includes a guide panel 160 supporting the liquid crystal panel 150.

여기서, 상기 백라이트 유닛(190)은, 상기 가이드 패널(160)에 배치되는 도광판(120), 상기 가이드 패널(160) 상에서 상기 도광판(120)의 측면에 배치되어 상기 도광판(120)의 측면으로 광을 입사시키기 위한 광원부(180) 및 복수의 광학필름으로 구성되어 있으며, 상기 도광판(120)과 상기 액정패널(150) 사이에 배치되는 광학시트부(130)를 포함한다.
Here, the backlight unit 190, the light guide plate 120 disposed on the guide panel 160, is disposed on the side of the light guide plate 120 on the guide panel 160, the light to the side of the light guide plate 120 It is composed of a light source unit 180 and a plurality of optical films for incident, and includes an optical sheet unit 130 disposed between the light guide plate 120 and the liquid crystal panel 150.

우선, 상기 액정패널(150)은 표시영역에 형성된 게이트라인들과 데이터라인들의 교차로 정의되는 영역마다 형성된 픽셀들을 포함하며, 상기 픽셀들 각각에는 박막트랜지스터(TFT)가 형성되어 있다. First, the liquid crystal panel 150 includes pixels formed in regions defined by intersections of gate lines and data lines formed in the display area, and thin film transistors (TFTs) are formed in each of the pixels.

상기 박막트랜지스터(TFT)는 상기 게이트라인으로부터 공급되는 스캔신호에 응답하여, 상기 데이터라인으로부터 공급된 데이터전압을 상기 픽셀전극에 공급한다. 상기 픽셀전극이 상기 데이터전압에 응답하여 공통전극과의 사이에 위치하는 액정을 구동함으로써 빛의 투과율이 조절된다. The thin film transistor (TFT) supplies a data voltage supplied from the data line to the pixel electrode in response to a scan signal supplied from the gate line. The transmittance of light is adjusted by driving the liquid crystal positioned between the common electrode and the common electrode in response to the data voltage.

상기 액정패널(150)은, IPS 모드 또는 TN 모드로 구동될 수 있다. IPS 모드로 구동되는 상기 액정패널(150)에서는, 상기 액정패널(150)을 구성하는 하부기판(151) 상에, 화소 전극과 공통 전극이 배치되어 있으며, 상기 화소 전극과 공통 전극 사이의 횡전계에 의해 액정의 배열이 조절된다. The liquid crystal panel 150 may be driven in an IPS mode or a TN mode. In the liquid crystal panel 150 driven in the IPS mode, a pixel electrode and a common electrode are disposed on a lower substrate 151 constituting the liquid crystal panel 150, and a transverse electric field between the pixel electrode and the common electrode The arrangement of the liquid crystal is adjusted by.

즉, IPS 모드로 구동되는 상기 액정패널(150)에서는, 화소 전극과 공통 전극이 하부기판(151)에 평행하게 교대로 배열되어 있으며, 상기 화소 전극과 상기 공통 전극 사이에서 발생되는 횡전계에 의해 액정의 배열 조절된다. That is, in the liquid crystal panel 150 driven in the IPS mode, the pixel electrode and the common electrode are alternately arranged in parallel to the lower substrate 151, and the transverse electric field is generated between the pixel electrode and the common electrode. The arrangement of the liquid crystal is adjusted.

한편, 상기 액정패널(150)은 AH-IPS 모드(또는 FFS 모드)로 구동될 수도 있다. AH-IPS(또는 FFS 모드) 모드는 IPS 모드의 하나로서, AH-IPS 모드로 구동되는 상기 액정패널(150)에서는, 상기 화소 전극과 상기 공통 전극이, 상기 하부기판(151) 상에서, 절연층을 사이에 두고 이격되게 형성되어 있다. Meanwhile, the liquid crystal panel 150 may be driven in the AH-IPS mode (or FFS mode). The AH-IPS (or FFS mode) mode is one of the IPS modes. In the liquid crystal panel 150 driven by the AH-IPS mode, the pixel electrode and the common electrode, on the lower substrate 151, is an insulating layer. Is spaced apart.

즉, 본 발명에 적용되는 상기 액정패널(150)은, 상기 TN 모드, 상기 IPS 모드, 상기 AH-IPS 모드 또는 상기 FFS 모드로 구동될 수 있다. That is, the liquid crystal panel 150 applied to the present invention may be driven in the TN mode, the IPS mode, the AH-IPS mode or the FFS mode.

한편, 상기 액정패널(150)은, 하부기판, 상부기판 및 상기 하부기판과 상기 상부기판 사이에 형성되어 액정이 충전되는 액정층으로 구성될 수 있으며, 상기 하부기판의 저면 및 상기 상부기판의 상면 각각에는 하부편광필름 및 상부편광필름이 부착되어 있다. Meanwhile, the liquid crystal panel 150 may be formed of a lower substrate, an upper substrate, and a liquid crystal layer formed between the lower substrate and the upper substrate to be filled with liquid crystal, and a bottom surface of the lower substrate and a top surface of the upper substrate. A lower polarizing film and an upper polarizing film are attached to each.

즉, 상기 상부편광필름 및 상기 하부편광필름(Polarizing Film)들은, 상기 액정패널(150)의 전면 또는 배면에 부착되어, 상기 도광판(120)을 통해 전달된 광의 성분들 중 특정 방향의 성분들만을 통과시키는 기능을 수행한다.
That is, the upper polarizing film and the lower polarizing film (Polarizing Film), attached to the front or rear of the liquid crystal panel 150, only the components of a specific direction among the components of light transmitted through the light guide plate 120 It performs the function of passing.

다음, 상기 백라이트 유닛(190)은 상기 가이드 패널(160)의 내측면에 배치된 상태에서, 상기 액정패널(150)의 저면에 수직한 방향으로 광을 출력하기 위한 것으로서, 상기한 바와 같이, 상기 도광판(120), 상기 광학시트부(130) 및 상기 광원부(180)을 포함할 수 있다. Next, the backlight unit 190 is for outputting light in a direction perpendicular to the bottom surface of the liquid crystal panel 150, while being disposed on the inner surface of the guide panel 160, as described above, It may include a light guide plate 120, the optical sheet unit 130 and the light source unit 180.

첫째, 상기 도광판(Light Guide Panel)(120)은, 상기 광원부(180)로부터 방출되는 광을 산란 및 반사시켜, 상기 도광판(LGP)(120) 상단에 배치되는 상기 액정패널(150)로 전송하는 기능을 수행한다. First, the light guide panel 120 scatters and reflects light emitted from the light source unit 180 and transmits it to the liquid crystal panel 150 disposed on the top of the light guide panel LGP 120. Perform a function.

상기 도광판(120)은 PMMA(Polymethylmethacrylate)와 같은 플라스틱(Plastic) 또는 수지(Resin) 등의 재질로 형성될 수 있다. The light guide plate 120 may be formed of a material such as plastic (Plastic) or resin (Resin), such as PMMA (Polymethylmethacrylate).

상기 도광판(120)은 상기 가이드 패널(160)의 내부에 수납된다.The light guide plate 120 is accommodated inside the guide panel 160.

둘째, 상기 광학시트부(130)는, 상기 도광판(120)을 통과한 광을 확산시키거나 또는 상기 도광판(120)을 통과한 광이 상기 액정패널(150)에 수직하게 입사될 수 있도록 하기 위한 것으로서, 확산시트(diffuser sheet), 프리즘시트(prism sheet) 등을 포함하여 다양하게 형성될 수 있다. Second, the optical sheet unit 130 is for diffusing light passing through the light guide plate 120 or allowing light passing through the light guide plate 120 to be incident perpendicularly to the liquid crystal panel 150. As a thing, it can be variously formed, including a diffusion sheet (diffuser sheet), prism sheet (prism sheet).

셋째, 상기 광원부(180)는, 상기 도광판(120)을 통해 상기 액정패널(150)로 광을 입사시키기 위한 것으로서, 광을 출력하기 위한 복수의 발광다이오드 패키지(100) 및 상기 발광다이오드 패키지(100)들을 지지하기 위한 인쇄회로기판(181)을 포함한다. Third, the light source unit 180 is for injecting light into the liquid crystal panel 150 through the light guide plate 120, and a plurality of light emitting diode packages 100 and the light emitting diode package 100 for outputting light It includes a printed circuit board 181 for supporting the.

상기 도광판(120)의 평면이, 도 5에 도시된 바와 같이, X축 방향에 나란한 상태로 상기 가이드 패널(160)에 배치되었다고 할 때, 상기 발광다이오드 패키지(100)는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, X축 방향으로 광을 출력하고 있으며, 상기 인쇄회로기판(181) 역시, X축 방향과 나란한 상태로 상기 가이드 패널(160)에 배치되어 있다. When the plane of the light guide plate 120 is arranged in the guide panel 160 in a state parallel to the X-axis direction, as shown in FIG. 5, the light emitting diode package 100 is shown in FIGS. 4 and 5. As shown in the figure, light is output in the X-axis direction, and the printed circuit board 181 is also disposed on the guide panel 160 in a state parallel to the X-axis direction.

즉, 상기 발광다이오드 패키지(100)로부터 광이 출력되는 제1방향(X축 방향)이, 상기 인쇄회로기판(181)의 평면과 나란하도록, 상기 발광다이오드 패키지(100)는 상기 인쇄회로기판(181)에 장착된다. That is, so that the first direction (X-axis direction) in which light is output from the light emitting diode package 100 is parallel to the plane of the printed circuit board 181, the light emitting diode package 100 is the printed circuit board ( 181).

상기 발광다이오드 패키지(100)에 대한 구체적인 설명은, 도 6 내지 도 11을 참조하여 상세히 설명된다. A detailed description of the light emitting diode package 100 will be described in detail with reference to FIGS. 6 to 11.

넷째, 상기 도광판(120)의 저면에는, 상기 발광다이오드 패키지(100)들로부터 출력되어 상기 도광판(120)으로 유입된 후, 상기 도광판(120)의 저면 방향으로 진행하는 광을, 다시, 상기 액정패널(150) 방향으로 반사시키기 위한 반사판(140)이 배치될 수 있다. Fourth, on the bottom surface of the light guide plate 120, the light output from the light emitting diode packages 100 and flowing into the light guide plate 120, and then proceeds to the bottom direction of the light guide plate 120, again, the liquid crystal A reflector 140 for reflecting in the direction of the panel 150 may be disposed.

즉, 상기 광원부(180)으로부터 출력되어 상기 도광판(120)으로 유입된 광은, 상기 도광판(120)에 형성되어 있는 패턴 등에 의해 굴절되어 상기 액정패널(150) 방향으로 반사되지만, 반사되지 않고 상기 도광판(120)의 저면을 통해 외부로 유출되는 광도 있을 수 있는바, 상기 반사판(140)은 이러한 유출 광을 다시 반사시켜 상기 액정패널(150) 방향으로 유도하는 기능을 수행한다.
That is, the light output from the light source unit 180 and flowed into the light guide plate 120 is refracted by a pattern formed on the light guide plate 120 and reflected in the direction of the liquid crystal panel 150, but is not reflected. There may also be light that flows out through the bottom surface of the light guide plate 120, and the reflector 140 reflects the light again and guides the liquid crystal panel 150.

마지막으로, 상기 가이드 패널(160)은, 상기한 바와 같은 구성들을 지지하는 기능을 수행한다. Finally, the guide panel 160 functions to support the above-described components.

즉, 상기 가이드 패널(160) 내부의 최하단에는 상기 반사판(140)이 적층되며, 상기 반사판(140) 위로, 상기 도광판(120), 상기 광학시트부(130) 및 상기 액정패널(150)이 순차적으로 적층된다. That is, the reflective panel 140 is stacked at the bottom of the guide panel 160, and the light guide plate 120, the optical sheet unit 130, and the liquid crystal panel 150 are sequentially placed on the reflective plate 140. Are stacked.

특히, 도 4 및 도 5에 도시된 본 발명에 따른 액정표시장치는, 에지형 액정표시장치로서, 상기 광원부(180)는 상기 가이드 패널(160) 내부의 일측면에 장착되어 있다.Particularly, the liquid crystal display device according to the present invention shown in FIGS. 4 and 5 is an edge type liquid crystal display device, and the light source unit 180 is mounted on one side of the guide panel 160.

즉, 상기 광원부(180)는, 상기 도광판(120)의 면들 중, 상기 광학시트부(130) 및 상기 반사판과 인접되어 있는, 평면과 저면을 제외한 네 개의 측면들 중 적어도 어느 하나의 측면과, 상기 가이드 패널(160)의 측면 사이에 장착된다.That is, the light source unit 180, the side of the light guide plate 120, the optical sheet 130 and the reflective plate adjacent to, at least one side of at least one of the four sides except the plane and the bottom, It is mounted between the side surfaces of the guide panel 160.

또한, 상기 액정패널(150)은 상기 광원부(180) 및 상기 광학시트부(130)의 상단에서, 상기 가이드 패널(160)에 의해 지지된다. In addition, the liquid crystal panel 150 is supported by the guide panel 160 at the upper ends of the light source unit 180 and the optical sheet unit 130.

이를 위해 상기 가이드 패널(160)은, 상기 반사판(140) 및 상기 도광판을 지지하기 위한 도광판 지지부(161), 상기 도광판 지지부(161)의 외곽에서 수직하게 형성되어 상기 백라이트 유닛(190)과 상기 액정패널(150)을 가이드하기 위한 가이드부(163) 및 상기 가이드부(163)로부터 상기 도광판 지지부(161)와 나란하게 돌출되어 상기 액정패널(150)을 지지하기 위한 액정패널 지지부(162)를 포함한다. To this end, the guide panel 160, the light guide plate support 161 for supporting the reflector 140 and the light guide plate, is formed vertically on the outer side of the light guide plate support 161, the backlight unit 190 and the liquid crystal Includes a guide portion 163 for guiding the panel 150 and a liquid crystal panel support portion 162 for protruding in parallel with the light guide plate support portion 161 from the guide portion 163 to support the liquid crystal panel 150 do.

상기 광원부(180)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 도광판 지지부(161)와 상기 액정패널 지지부(162) 및 상기 가이드부(163)에 의해 형성되는 공간에 삽입되어 배치된다.
5, the light source unit 180 is inserted and disposed in a space formed by the light guide plate support unit 161, the liquid crystal panel support unit 162, and the guide unit 163.

도 6은 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지의 평면을 나타낸 예시도로서, 도 4 및 도 5에 도시된 상기 발광다이오드 패키지(100)를 Y축 방향에서 바라본 상태를 나타내고 있다. 6 is an exemplary view showing a plane of a light emitting diode package according to the present invention, and shows a state in which the light emitting diode package 100 shown in FIGS. 4 and 5 is viewed in the Y-axis direction.

발광다이오드(Light Emitting Diode : LED)는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaInP 등의 화합물 반도체(compound semiconductor) 재료의 변경을 통해 광원을 구성함으로서, 다양한 색의 빛을 구현할 수 있는 반도체 소자로서, 이러한 발광다이오드는 칩 형태로 발광다이오드 패키지에 장착되어 이용되고 있다.Light Emitting Diode (LED) is a semiconductor device capable of realizing various colors of light by constructing a light source by changing compound semiconductor materials such as GaAs, AlGaAs, GaN, and InGaInP. Is used in the form of a chip mounted on a light emitting diode package.

본 발명에 따른 발광다이오드 패키지(100)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 광원부(180)를 구성하는, 상기 인쇄회로기판(181)에 장착되어 있다. The light emitting diode package 100 according to the present invention is mounted on the printed circuit board 181 constituting the light source unit 180, as shown in FIG. 6.

상기 발광다이오드 패키지(100)는, 제1리드 프레임(113), 제2리드 프레임(114), 상기 제1리드 프레임(113) 또는 상기 제2리드 프레임(114)에 장착되는 적어도 하나 이상의 발광다이오드칩(111, 112), 상기 구성요소들을 감싸고 있으며, 상기 발광다이오드칩(111, 112)으로부터 출력된 광이 제1방향(X축 방향)으로 진행되도록 형성되어 있는 몰드(115), 상기 제1리드 프레임(113)으로부터 연장되어 있는 보조 리드 프레임(117) 및 상기 발광다이오드칩(111, 112)을 커버하고 있는 봉지재(116)를 포함한다.
The light emitting diode package 100 includes at least one light emitting diode mounted on the first lead frame 113, the second lead frame 114, the first lead frame 113, or the second lead frame 114. Chip (111, 112), surrounding the components, the mold 115 is formed so that the light output from the light-emitting diode chip (111, 112) in the first direction (X-axis direction), the first An auxiliary lead frame 117 extending from the lead frame 113 and an encapsulant 116 covering the light emitting diode chips 111 and 112 are included.

우선, 상기 발광다이오드칩(111, 112)은 상기한 바와 같은 다양한 종류의 화합물 반도체를 이용하여 형성되는 것으로서, 상기 제1리드 프레임(113)과 상기 제2리드 프레임(114)으로부터 인가되는 전원에 의해 빛을 생성하여 발산하는 기능을 수행한다.First, the light emitting diode chips 111 and 112 are formed using various types of compound semiconductors as described above, and are supplied to power applied from the first lead frame 113 and the second lead frame 114. It performs the function of generating and emitting light.

이하에서 설명되는 바와 같이, 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지에는, 적어도 하나 이상의 발광다이오드칩이 적용될 수 있다.
As described below, at least one light emitting diode chip may be applied to the light emitting diode package according to the present invention.

다음, 상기 제1리드 프레임(113)은 상기 제1발광다이오드칩(111)이 안착되는 곳으로서, 단순히 상기 제1발광다이오드칩(111)을 지지하는 기능을 수행하는 것이 아니라, 상기 제1발광다이오드칩(111)으로부터 발생되는 열을 전달받아 외부로 방출시키는 기능을 수행할 수 있다.
Next, the first lead frame 113 is a place where the first light emitting diode chip 111 is seated, and does not simply perform a function of supporting the first light emitting diode chip 111, but the first light emission. A function of receiving heat generated from the diode chip 111 and dissipating it to the outside may be performed.

다음, 상기 제2리드 프레임(114)은 상기 제2발광다이오드칩(112)이 안착되는 곳으로서, 단순히 상기 제2발광다이오드칩(112)을 지지하는 기능을 수행하는 것이 아니라, 상기 제2발광다이오드칩(112)으로부터 발생되는 열을 전달받아 외부로 방출시키는 기능을 수행할 수 있다. Next, the second lead frame 114 is a place where the second light emitting diode chip 112 is seated, and does not simply perform a function of supporting the second light emitting diode chip 112, but the second light emission. A function of receiving heat generated from the diode chip 112 and dissipating it to the outside may be performed.

상기 제1리드 프레임(113)으로는, 제1전극이 인가될 수 있으며, 상기 제2리드 프레임(114)으로는, 제2전극이 인가될 수 있다. A first electrode may be applied to the first lead frame 113, and a second electrode may be applied to the second lead frame 114.

즉, 상기 제1리드 프레임(113) 상단에 장착되어 있는 상기 제1발광다이오드칩(111)은, 상기 제1리드 프레임(113)으로부터 인가되는 제1전극과, 상기 제2리드 프레임(114)으로부터 인가되는 제2전극을 이용하여 발광하며, 상기 제2리드 프레임(114) 상단에 장착되어 있는 상기 제2발광다이오드칩(112)은, 상기 제1리드 프레임(113)으로부터 인가되는 제1전극과, 상기 제2리드 프레임(114)으로부터 인가되는 제2전극을 이용하여 발광한다.That is, the first light emitting diode chip 111 mounted on the top of the first lead frame 113 includes a first electrode applied from the first lead frame 113 and the second lead frame 114. The second light emitting diode chip 112, which emits light by using a second electrode applied from, and is mounted on the second lead frame 114, is applied to the first lead frame 113. And, it emits light using a second electrode applied from the second lead frame 114.

한편, 상기 설명 및 도 6에서는, 상기 제1리드 프레임(113)에 상기 제1발광다이오드칩(111)이 장착되어 있고, 상기 제2리드 프레임(114)에 상기 제2발광다이오드칩(111)이 장착되어 있는 상기 발광다이오드 패키지를 일예로 하여 본 발명이 설명되었으나, 본 발명에서는, 하나의 발광다이오드 패키지가 상기 제1리드 프레임(113) 또는 상기 제2리드 프레임(113)에 장착될 수도 있으며, 또는, 세 개 이상의 발광다이오드칩들이, 상기 제1리드 프레임(113)과 상기 제2리드 프레임(114)에 배치될 수도 있다.Meanwhile, in the above description and FIG. 6, the first light emitting diode chip 111 is mounted on the first lead frame 113, and the second light emitting diode chip 111 is mounted on the second lead frame 114. The present invention has been described by using the light emitting diode package as an example, but in the present invention, one light emitting diode package may be mounted on the first lead frame 113 or the second lead frame 113. Alternatively, three or more light emitting diode chips may be disposed in the first lead frame 113 and the second lead frame 114.

즉, 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지에는, 적어도 하나 이상의 발광다이오드칩이 적용될 수 있다. That is, at least one light emitting diode chip may be applied to the light emitting diode package according to the present invention.

이 경우, 적어도 하나 이상의 상기 발광다이오드칩들 각각은, 상기한 바와 같이, 상기 제1리드 프레임(113)으로부터 상기 제1전극을 인가받고, 상기 제2리드 프레임(114)으로부터 상기 제2전극을 인가받아, 발광된다. 여기서, 상기 제1전극은 '+'전극이고, 상기 제2전극은 '-'전극이 될 수 있으며, 반대의 극성을 가질 수도 있다. In this case, each of the at least one light-emitting diode chip receives the first electrode from the first lead frame 113 and the second electrode from the second lead frame 114, as described above. Upon approval, it emits light. Here, the first electrode may be a '+' electrode, the second electrode may be a '-' electrode, and may have opposite polarities.

상기 제1리드 프레임(113)과 상기 제2리드 프레임(114)의 세부적인 구성 및 기능은, 도 7 및 도 8을 참조하여 상세히 설명된다.
Detailed configurations and functions of the first lead frame 113 and the second lead frame 114 will be described in detail with reference to FIGS. 7 and 8.

다음, 상기 보조 리드 프레임(117)은 상기 제1리드 프레임(113)으로부터 연장되어 있는 것으로서, 이에 대하여는, 도 7 내지 도 11을 참조하여 상세히 설명된다.
Next, the auxiliary lead frame 117 extends from the first lead frame 113, and this will be described in detail with reference to FIGS. 7 to 11.

다음, 상기 몰드(115)는 상기 발광다이오드칩(111, 112)을 외부로부터 보호하고, 상기 제1리드 프레임(113) 및 상기 제2리드 프레임(114)을 실장하여 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지의 전체적인 외관을 형성한다. Next, the mold 115 protects the light emitting diode chips 111 and 112 from the outside, and mounts the first lead frame 113 and the second lead frame 114 to package the light emitting diode according to the present invention. It forms the overall appearance of.

상기 몰드(115)의 전면, 즉, 상기 X축 방향으로 향하는 면에는, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 발광다이오드칩(111, 112)에서 출력된 광이 외부로 발산될 수 있도록 창이 형성되어 있으며, 그 안쪽은 경사져 있다. A window is formed on the front surface of the mold 115, that is, a surface facing in the X-axis direction, so that light output from the light emitting diode chips 111 and 112 can be emitted to the outside, as shown in FIG. 6. , The inside is inclined.

상기 몰드(115)는 다양한 물질들로 형성될 수 있으나, 특히, 강화플라스틱(PPA : Poly Phthal Amide) 또는 실리콘으로 형성될 수 있다.The mold 115 may be formed of various materials, but in particular, it may be formed of reinforced plastic (PPA: Poly Phthal Amide) or silicon.

이하에서는, 설명의 편의상, 도 5 및 도 6에 도시된 X축 방향을 제1방향이라 하고, 상기 Y축 방향을 제2방향이라 하고, 상기 제2방향과 반대되는 방향(Y'축 방향)을 제3방향이라 하며, 상기 제1방향과 반대되는 방향(X'축 방향)을 제4방향이라 한다. 따라서, 도 6에서, 상단 방향이 제1방향(X축 방향)이고, 도 6에서, 지면으로부터 나오는 방향이 제2방향(Y축 방향)이고, 도 6에서, 지면으로 들어가는 방향이 제3방향(Y'축 방향)이며, 도 6의 하단 방향이 제4방향(X'축 방향)이다. Hereinafter, for convenience of description, the X-axis direction shown in FIGS. 5 and 6 is referred to as a first direction, the Y-axis direction is referred to as a second direction, and a direction opposite to the second direction (Y'-axis direction) Is referred to as a third direction, and a direction opposite to the first direction (X'-axis direction) is referred to as a fourth direction. Accordingly, in FIG. 6, the upper direction is the first direction (X-axis direction), in FIG. 6, the direction from the ground is the second direction (Y-axis direction), and in FIG. 6, the direction entering the ground is the third direction (Y'-axis direction), and the lower direction in FIG. 6 is the fourth direction (X'-axis direction).

또한, 상기 발광다이오드 패키지(10)를 구성하는 외부면들, 즉, 상기 몰드(115)를 구성하는 외부면들 중, 상기 제1방향에 대응되는 면을 제1면, 상기 제2방향에 대응되는 면을 제2면, 상기 제3방향에 대응되는 면을 제3면, 상기 제4방향에 대응되는 면을 제4면이라 하며, 상기 제1면과 상기 제2면의 좌우측면들은 각각 제5면 및 제6면이라 한다. In addition, the outer surface constituting the light emitting diode package 10, that is, the outer surface constituting the mold 115, the surface corresponding to the first direction corresponds to the first surface and the second direction The surface to be the second surface, the surface corresponding to the third direction is referred to as a third surface, and the surface corresponding to the fourth direction is referred to as a fourth surface, and the left and right side surfaces of the first surface and the second surface are respectively It is called page 5 and page 6.

이 경우, 상기 몰드(115)의 저면, 즉, 상기 제3면(Y'축 방향에 대응되는 면), 상기 인쇄회로기판(181)과 마주보고 있다. In this case, the bottom surface of the mold 115, that is, the third surface (the surface corresponding to the Y 'axis direction), faces the printed circuit board 181.

또한, 상기 제3방향(Y'축 방향) 또는 상기 제5방향으로 돌출된 상기 제1리드 프레임(113)의 끝단은, 도 6에 도시된 바와 같이, 솔더(Solder, 땜납)(30)를 이용하여 상기 인쇄회로기판(181)에 전기적으로 연결되어 있다. In addition, the end of the first lead frame 113 protruding in the third direction (Y'-axis direction) or the fifth direction, as shown in Figure 6, solder (Solder, solder) (30) It is electrically connected to the printed circuit board 181.

또한, 상기 제3방향(Y'축 방향) 또는 상기 제6방향으로 돌출된 상기 제2리드 프레임(113)의 끝단은, 도 6에 도시된 바와 같이, 솔더(30)를 이용하여 상기 인쇄회로기판(181)에 전기적으로 연결되어 있다.
In addition, the end of the second lead frame 113 protruding in the third direction (Y'-axis direction) or the sixth direction, as shown in Figure 6, using the solder 30, the printed circuit It is electrically connected to the substrate 181.

마지막으로, 상기 봉지재(116)는 상기 발광다이오드칩(111, 112)을 커버하여, 보호하는 것으로서, 다양한 종류의 투명한 수지(Resin)로 구성될 수 있다.
Finally, the encapsulant 116 covers and protects the light emitting diode chips 111 and 112, and may be made of various types of transparent resins.

도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지에 적용되는 리드 프레임들의 구성을 나타낸 일실시예 사시도로서, 도 6에 도시된 발광다이오드 패키지에 적용되는 리드 프레임들의 구성을 나타낸 사시도이다. 도 8은 도 7에 도시된 리드 프레임들의 구성을 나타낸 일실시예 평면도이며, 도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지가 장착된 본 발명에 따른 액정표시장치의 일측 단면을 개략적으로 나타낸 예시도이다. 7 is a perspective view showing an example of a configuration of lead frames applied to a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention, and is a perspective view showing a configuration of lead frames applied to a light emitting diode package shown in FIG. 6. FIG. 8 is a plan view of one embodiment showing the configuration of the lead frames shown in FIG. 7, and FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of one side of a liquid crystal display device according to the present invention in which a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention is mounted. It is an example diagram shown as.

본 발명의 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지에는, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 제1전극이 인가되는 상기 제1리드 프레임(113), 상기 제2전극이 인가되는 상기 제2리드 프레임(114) 및 상기 제1리드 프레임(113)으로부터 연장되어 있으며, 상기 몰드(115)의 외부로 돌출되어 있는 상기 보조 리드 프레임(117)이 적용된다.In the light emitting diode package according to the first embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 7 to 9, the first lead frame 113 to which the first electrode is applied and the agent to which the second electrode is applied The auxiliary lead frame 117 extending from the two-lead frame 114 and the first lead frame 113 and protruding out of the mold 115 is applied.

우선, 상기 제1리드 프레임(113)은, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제1발광다이오드칩(111)을 지지하는 제1지지부(113a) 및 상기 제1지지부(113a)로부터 연장되어 있고, 끝단이 상기 몰드(115)의 외부로 노출되어 있으며, 상기 솔더(30)에 의해 상기 인쇄회로기판(181)과 전기적으로 연결되는 제1솔더링부(113b)를 포함한다.First, the first lead frame 113, as shown in Figures 7 and 8, from the first support portion 113a and the first support portion 113a supporting the first light emitting diode chip 111 It extends, the end is exposed to the outside of the mold 115, and includes a first soldering portion 113b electrically connected to the printed circuit board 181 by the solder 30.

이 경우, 상기한 바와 같이, 상기 제1지지부(113a)에는, 적어도 하나 이상의 상기 발광다이오드칩이 장착될 수도 있으며, 또는, 상기 발광다이오드칩이 장착되지 않을 수도 있다.In this case, as described above, at least one light emitting diode chip may be mounted on the first support part 113a, or the light emitting diode chip may not be mounted.

상기 제1솔더링부(113b)의 형태는 다양하게 형성될 수 있으며, 상기 제1솔더링부(113b)가 상기 몰드(115)의 외부로 노출되는 방향 역시 다양하게 변경될 수 있는바, 이에 대한 상세한 설명은 생략된다.
The shape of the first soldering part 113b may be variously formed, and the direction in which the first soldering part 113b is exposed to the outside of the mold 115 may also be variously changed. Description is omitted.

다음, 상기 제2리드 프레임(114)은, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제2발광다이오드칩(112)을 지지하는 제2지지부(114a) 및 상기 제2지지부(114a)로부터 연장되어 있고, 끝단이 상기 몰드(115)의 외부로 노출되어 있으며, 상기 솔더(30)에 의해 상기 인쇄회로기판(181)과 전기적으로 연결되는 제2솔더링부(114b)를 포함한다.Next, the second lead frame 114, as shown in FIGS. 7 and 8, from the second support portion 114a and the second support portion 114a supporting the second light emitting diode chip 112. It extends, the end is exposed to the outside of the mold 115, and includes a second soldering portion 114b electrically connected to the printed circuit board 181 by the solder 30.

이 경우, 상기한 바와 같이, 상기 제2지지부(114a)에는, 적어도 하나 이상의 상기 발광다이오드칩이 장착될 수도 있으며, 또는, 상기 발광다이오드칩이 장착되지 않을 수도 있다.In this case, as described above, at least one of the light emitting diode chips may be mounted on the second support portion 114a, or the light emitting diode chips may not be mounted.

상기 제2솔더링부(114b)의 형태는 다양하게 형성될 수 있으며, 상기 제2솔더링부(114b)가 상기 몰드(115)의 외부로 노출되는 방향 역시 다양하게 변경될 수 있는바, 이에 대한 상세한 설명은 생략된다.
The shape of the second soldering portion 114b may be variously formed, and the direction in which the second soldering portion 114b is exposed to the outside of the mold 115 may also be variously changed. Description is omitted.

마지막으로, 본 발명의 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지에 적용되는, 상기 보조 리드 프레임(117)은 다음과 같은 기능을 수행한다. Finally, the auxiliary lead frame 117 applied to the light emitting diode package according to the first embodiment of the present invention performs the following functions.

첫째, 상기 보조 리드 프레임(117)은, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 제1방향(X축 방향)과 수직한 제2방향(Y축 방향)으로 연장되어 있으며, 상기 제2방향(Y축 방향)에서 몰드(115)의 외부로 돌출되어, 방열 기능을 향상시키는 기능을 수행할 수 있다. First, as illustrated in FIGS. 7 to 9, the auxiliary lead frame 117 extends in a second direction (Y-axis direction) perpendicular to the first direction (X-axis direction), and the second Protruding out of the mold 115 in the direction (Y-axis direction), it is possible to perform a function of improving the heat dissipation function.

이를 위해, 상기 보조 리드 프레임(117)은, 상기 제1리드 프레임(113) 중, 상기 발광다이오드칩(111)을 지지할 수 있도록 형성되어 있는 상기 제1지지부(113a)로부터, 상기 제1방향(X축 방향)과 수직한 제2방향(Y축 방향)으로 연장되어 있는 연장부(117a) 및 상기 연장부(117a)로부터, 상기 제1리드 프레임(113)의 하단 방향(X'축 방향)으로 수직하게 절곡되어 있으며, 상기 몰드(115)의 외부로 돌출되어 있는 돌출부(117b)를 포함한다.To this end, the auxiliary lead frame 117 is provided in the first direction from the first support portion 113a formed to support the light emitting diode chip 111 among the first lead frames 113. From the extension part 117a extending in the second direction (Y-axis direction) perpendicular to the (X-axis direction) and the extension part 117a, the bottom direction of the first lead frame 113 (X'-axis direction) ), And includes a protrusion 117b protruding out of the mold 115.

상기 돌출부(117b)가 상기 몰드(115)의 외부로 돌출되어 있기 때문에, 상기 발광다이오드칩(111, 112)으로부터 발생된 열이, 상기 돌출부(117b)를 통해, 상기 몰드(115) 외부로 쉽게 방출될 수 있다.
Since the protrusion 117b protrudes out of the mold 115, heat generated from the light emitting diode chips 111 and 112 can easily pass through the protrusion 117b to the outside of the mold 115. Can be released.

둘째, 상기 보조 리드 프레임(117)은, 상기 제1리드 프레임(113)으로부터 연장되어 있으며, 끝단이 상기 제2리드 프레임(114)의 하단으로 절곡되어, 상기 제2리드 프레임(114)을 지지하는 기능을 수행할 수 있다. Second, the auxiliary lead frame 117 extends from the first lead frame 113, and an end is bent toward the bottom of the second lead frame 114 to support the second lead frame 114. Can perform the function.

이를 위해, 상기 보조 리드 프레임(117)은, 상기 제1리드 프레임(113) 중, 상기 발광다이오드칩(111)을 지지할 수 있도록 형성되어 있는 상기 제1지지부(113a)로부터, 상기 제1방향(X축 방향)과 수직한 제2방향(Y축 방향)으로 연장되어 있는 연장부(117a), 상기 연장부(117a)로부터, 상기 제1리드 프레임(113)의 하단 방향(X'축 방향)으로 수직하게 절곡되어 있는 돌출부(117b) 및 상기 돌출부(117b)의 끝단에서 상기 제2리드 프레임(114)의 하단으로 절곡되어 있는 절곡부(117c)를 포함한다. To this end, the auxiliary lead frame 117 is provided in the first direction from the first support portion 113a formed to support the light emitting diode chip 111 among the first lead frames 113. From the extension part 117a extending in the second direction (Y-axis direction) perpendicular to the (X-axis direction), and from the extension part 117a, the bottom direction of the first lead frame 113 (X'-axis direction) It includes a bent portion (117c) that is bent to the lower end of the second lead frame 114 at the end of the projection (117b) and the bent vertically bent vertically.

여기서, 상기 절곡부(117c)와 상기 제2리드 프레임(114)은 상기 몰드(115)에 의해 이격되어 있다. 이 경우, 상기 제2리드 프레임(114)의 하단에 형성되어 있는 상기 몰드(115)가 상기 절곡부(117c)에 의해 지지됨으로써, 상기 제2리드 프레임(114)이 지지될 수 있다.
Here, the bent portion 117c and the second lead frame 114 are separated by the mold 115. In this case, the second lead frame 114 may be supported by supporting the mold 115 formed at the lower end of the second lead frame 114 by the bent portion 117c.

셋째, 상기 보조 리드 프레임(117)은, 상기 방열 기능 및 상기 지지 기능을 동시에 수행하도록 구성될 수 있다.Third, the auxiliary lead frame 117 may be configured to simultaneously perform the heat dissipation function and the support function.

이를 위해, 상기 보조 리드 프레임(117)은, 상기 제1리드 프레임(113) 중, 상기 발광다이오드칩(111)을 지지할 수 있도록 형성되어 있는 상기 제1지지부(113a)로부터, 상기 제1방향(X축 방향)과 수직한 제2방향(Y축 방향)으로 연장되어 있는 연장부(117a), 상기 연장부(117a)로부터, 상기 제1리드 프레임(113)의 하단 방향(X'축 방향)으로 수직하게 절곡되어 있으며, 상기 몰드(115)의 외부로 돌출되어 있는 돌출부(117b) 및 상기 돌출부(117b)의 끝단에서 상기 제2리드 프레임(114)의 하단으로 절곡되어 있는 절곡부(117c)를 포함한다. To this end, the auxiliary lead frame 117 is provided in the first direction from the first support portion 113a formed to support the light emitting diode chip 111 among the first lead frames 113. From the extension part 117a extending in the second direction (Y-axis direction) perpendicular to the (X-axis direction), and from the extension part 117a, the bottom direction of the first lead frame 113 (X'-axis direction) ) Is bent vertically, the bent portion 117c bent to the bottom of the second lead frame 114 at the end of the protruding portion 117b and the protruding portion 117b protruding out of the mold 115 ).

즉, 상기 돌출부(117b)가 상기 제2방향(Y축 방향)으로 돌출되어 있기 때문에, 상기 방열 기능이 수행될 수 있으며, 상기 절곡부(117c)가 상기 제2리드 프레임(114)의 하단으로 절곡되어 있기 때문에, 상기 지지 기능이 수행될 수 있다.
That is, since the protruding portion 117b protrudes in the second direction (Y-axis direction), the heat dissipation function can be performed, and the bent portion 117c is moved to the bottom of the second lead frame 114. Because it is bent, the support function can be performed.

상기 보조 리드 프레임(117)의 상기 돌출부(117b)가 상기 제2방향(Y축 방향)으로 돌출되어 있는 경우, 상기 돌출부(117)는 상기 발광다이오드 패키지의 방열기능을 수행할 수 있다.When the protrusion 117b of the auxiliary lead frame 117 protrudes in the second direction (Y-axis direction), the protrusion 117 may perform a heat dissipation function of the light emitting diode package.

이 경우, 상기 방열 기능을 향상시키기 위해, 본 발명에 따른 액정표시장치를 구성하는 구성요소들 중 어느 하나는, 상기 돌출부(117b)와 밀착되도록 구성될 수 있다. In this case, in order to improve the heat dissipation function, any one of the components constituting the liquid crystal display device according to the present invention may be configured to be in close contact with the protrusion 117b.

예를 들어, 상기 가이드 패널(160) 중, 상기 발광다이오드 패키지(100)의 상단에서, 상기 액정패널(150)을 지지하기 위한 상기 액정패널 지지부(162)에는, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 돌출부(117b) 방향으로 돌출되어 상기 돌출부(117b)와 밀착될 수 있는, 밀착부(162a)가 형성될 수 있다.For example, in the guide panel 160, at the top of the light emitting diode package 100, the liquid crystal panel support 162 for supporting the liquid crystal panel 150, as shown in Figure 9, A contact portion 162a, which protrudes in the direction of the projection portion 117b and can be in close contact with the projection portion 117b, may be formed.

즉, 상기 돌출부(117b)가 상기 밀착부(162a)와 밀착됨으로써, 상기 돌출부(117b)로 전달된 열이, 상기 밀착부(162a)를 통해 상기 액정표시장치의 외부로 방출될 수 있기 때문에, 방열 효과가 증대될 수 있다.
That is, since the projection 117b is in close contact with the contact portion 162a, heat transferred to the projection 117b can be discharged to the outside of the liquid crystal display through the contact portion 162a, The heat dissipation effect can be increased.

도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 발광다이오드 패키지에 적용되는 리드 프레임들의 구성을 나타낸 일실시예 사시도로서, 도 6에 도시된 발광다이오드 패키지에 적용되는 리드 프레임들의 구성을 나타낸 또 다른 사시도이다. 도 11은 도 10에 도시된 리드 프레임들의 구성을 나타낸 일실시예 평면도이다. 이하의 설명 중, 도 4 내지 도 9를 참조하여 설명된 내용과 동일하거나 유사한 내용은, 생략되거나 또는 간단히 설명된다. 10 is a perspective view of one embodiment showing the configuration of the lead frames applied to the light emitting diode package according to the second embodiment of the present invention, another perspective view showing the configuration of the lead frames applied to the light emitting diode package shown in FIG. to be. 11 is a plan view of one embodiment showing the configuration of the lead frames shown in FIG. 10. In the following description, contents identical or similar to those described with reference to FIGS. 4 to 9 are omitted or briefly described.

본 발명의 제2실시예에 따른 발광다이오드 패키지(100)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 광원부(180)를 구성하는, 상기 인쇄회로기판(181)에 장착되어 있다. The light emitting diode package 100 according to the second embodiment of the present invention is mounted on the printed circuit board 181 constituting the light source unit 180 as shown in FIG. 6.

상기 발광다이오드 패키지(100)는, 제1리드 프레임(113), 제2리드 프레임(114), 상기 제1리드 프레임(113) 또는 상기 제2리드 프레임(114)에 장착되는 적어도 하나 이상의 발광다이오드칩(111, 112), 상기 구성요소들을 감싸고 있으며, 상기 발광다이오드칩(111, 112)으로부터 출력된 광이 제1방향(X축 방향)으로 진행되도록 형성되어 있는 몰드(115), 상기 제1리드 프레임(113)으로부터 연장되어 있는 보조 리드 프레임(117) 및 상기 발광다이오드칩(111, 112)을 커버하고 있는 봉지재(116)를 포함한다. The light emitting diode package 100 includes at least one light emitting diode mounted on the first lead frame 113, the second lead frame 114, the first lead frame 113, or the second lead frame 114. Chip (111, 112), surrounding the components, the mold 115 is formed so that the light output from the light-emitting diode chip (111, 112) in the first direction (X-axis direction), the first An auxiliary lead frame 117 extending from the lead frame 113 and an encapsulant 116 covering the light emitting diode chips 111 and 112 are included.

우선, 상기 발광다이오드칩(111, 112)은 상기 제1리드 프레임(113)과 상기 제2리드 프레임(114)으로부터 인가되는 전원에 의해 빛을 생성하여 발산하는 기능을 수행한다. 두 개의 상기 발광다이오드칩(111, 112)들은, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제1리드 프레임(113)과 상기 제2리드 프레임(114)에 각각 장착될 수 있다. 또한, 두 개 이상의 상기 발광다이오드칩들은, 상기 제1리드 프레임(113)과 상기 제2리드 프레임(114)들 중 어느 하나에만 장착될 수도 있다. 또한, 하나의 상기 방광다이오드칩이, 상기 제1리드 프레임(113)과 상기 제2리드 프레임(114)들 중 어느 하나에만 장착될 수도 있다.
First, the light emitting diode chips 111 and 112 function to generate and radiate light by power applied from the first lead frame 113 and the second lead frame 114. The two light-emitting diode chips 111 and 112 may be mounted on the first lead frame 113 and the second lead frame 114, respectively, as shown in FIG. 10. In addition, the two or more light-emitting diode chips may be mounted on only one of the first lead frame 113 and the second lead frame 114. In addition, one of the bladder diode chips may be mounted on only one of the first lead frame 113 and the second lead frame 114.

다음, 상기 제1리드 프레임(113)은 상기 제1발광다이오드칩(111)이 안착되는 곳으로서, 단순히 상기 제1발광다이오드칩(111)을 지지하는 기능을 수행하는 것이 아니라, 상기 제1발광다이오드칩(111)으로부터 발생되는 열을 전달받아 외부로 방출시키는 기능을 수행할 수 있다.
Next, the first lead frame 113 is a place where the first light emitting diode chip 111 is seated, and does not simply perform a function of supporting the first light emitting diode chip 111, but the first light emission. A function of receiving heat generated from the diode chip 111 and dissipating it to the outside may be performed.

다음, 상기 제2리드 프레임(114)은 상기 제2발광다이오드칩(112)이 안착되는 곳으로서, 단순히 상기 제2발광다이오드칩(112)을 지지하는 기능을 수행하는 것이 아니라, 상기 제2발광다이오드칩(112)으로부터 발생되는 열을 전달받아 외부로 방출시키는 기능을 수행할 수 있다.
Next, the second lead frame 114 is a place where the second light emitting diode chip 112 is seated, and does not simply perform a function of supporting the second light emitting diode chip 112, but the second light emission. A function of receiving heat generated from the diode chip 112 and dissipating it to the outside may be performed.

다음, 상기 몰드(115)는 상기 발광다이오드칩(111, 112)을 외부로부터 보호하고, 상기 제1리드 프레임(113) 및 상기 제2리드 프레임(114)을 실장하여 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지의 전체적인 외관을 형성한다.
Next, the mold 115 protects the light emitting diode chips 111 and 112 from the outside, and mounts the first lead frame 113 and the second lead frame 114 to package the light emitting diode according to the present invention. It forms the overall appearance of.

다음, 상기 봉지재(116)는 상기 발광다이오드칩(111, 112)을 커버하여, 보호하는 것으로서, 다양한 종류의 투명한 수지(Resin)로 구성될 수 있다.
Next, the encapsulant 116 covers and protects the light emitting diode chips 111 and 112, and may be formed of various types of transparent resins.

마지막으로, 상기 보조 리드 프레임(117)은 상기 제1리드 프레임(113)으로부터 연장되어 있는 것으로서, 다음과 같은 기능을 수행한다. Finally, the auxiliary lead frame 117 extends from the first lead frame 113 and performs the following functions.

첫째, 상기 보조 리드 프레임(117)은, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 제1방향(X축 방향)과 수직한 제3방향(Y'축 방향)으로 연장되어 있으며, 상기 제3방향(Y'축 방향)에서 상기 몰드(115)의 외부로 돌출되어, 방열 기능을 향상시키는 기능을 수행할 수 있다. First, the auxiliary lead frame 117 extends in a third direction (Y'-axis direction) perpendicular to the first direction (X-axis direction), as shown in FIGS. 10 and 11. It protrudes to the outside of the mold 115 in three directions (Y'-axis direction) to perform a function of improving heat dissipation.

이를 위해, 상기 보조 리드 프레임(117)은, 상기 제1리드 프레임(113) 중, 상기 발광다이오드칩(111)을 지지할 수 있도록 형성되어 있는 상기 제1지지부(113a)로부터, 상기 제1방향(X축 방향)과 수직한 제3방향(Y'축 방향)으로 연장되어 있는 연장부(117a) 및 상기 연장부(117a)로부터, 상기 제1리드 프레임(113)의 하단 방향(X'축 방향)으로 수직하게 절곡되어 있으며, 상기 몰드(115)의 외부로 돌출되어 있는 돌출부(117b)를 포함한다.To this end, the auxiliary lead frame 117 is provided in the first direction from the first support portion 113a formed to support the light emitting diode chip 111 among the first lead frames 113. From the extension part 117a and the extension part 117a extending in a third direction (Y 'axis direction) perpendicular to the (X axis direction), the bottom direction (X' axis) of the first lead frame 113 It is bent vertically in the direction), and includes a protrusion 117b protruding out of the mold 115.

이 경우, 상기 돌출부(117b)는 상기 솔더(30)에 의해 상기 인쇄회로기판(181)에 부착될 수 있다. 여기서, 상기 제3방향(Y'축 방향)은, 상기 제2방향(Y축 방향)의 반대 방향으로서, 도 6에서, 상기 인쇄회로기판(181)을 향하는 방향이다.In this case, the protrusion 117b may be attached to the printed circuit board 181 by the solder 30. Here, the third direction (Y 'axis direction) is a direction opposite to the second direction (Y axis direction), and in FIG. 6, is a direction toward the printed circuit board 181.

즉, 상기 돌출부(117b)는 상기 인쇄회로기판(181) 방향으로 돌출되며, 상기 돌출부(117b)는 상기 솔더(30)에 의해 상기 인쇄회로기판(181)에 부착될 수 있다. That is, the protrusion 117b protrudes in the direction of the printed circuit board 181, and the protrusion 117b may be attached to the printed circuit board 181 by the solder 30.

이 경우, 상기 돌출부(117b)로 전달되어온 열이, 상기 인쇄회로기판(181)을 통해 방출됨으로써, 상기 발광다이오드 패키지의 발광효율이 증대될 수 있다.
In this case, the heat transferred to the protrusion 117b is discharged through the printed circuit board 181, so that the light emitting efficiency of the light emitting diode package can be increased.

둘째, 상기 보조 리드 프레임(117)은, 상기 제1리드 프레임(113)으로부터 연장되어 있으며, 끝단이 상기 제2리드 프레임(114)의 하단으로 절곡되어, 상기 제2리드 프레임(114)을 지지하는 기능을 수행할 수 있다. Second, the auxiliary lead frame 117 extends from the first lead frame 113, and an end is bent toward the bottom of the second lead frame 114 to support the second lead frame 114. Can perform the function.

이를 위해, 상기 보조 리드 프레임(117)은, 상기 제1리드 프레임(113) 중, 상기 발광다이오드칩(111)을 지지할 수 있도록 형성되어 있는 상기 제1지지부(113a)로부터, 상기 제1방향(X축 방향)과 수직한 제3방향(Y'축 방향)으로 연장되어 있는 연장부(117a), 상기 연장부(117a)로부터, 상기 제1리드 프레임(113)의 하단 방향(X'축 방향)으로 수직하게 절곡되어 있는 돌출부(117b) 및 상기 돌출부(117b)의 끝단에서 상기 제2리드 프레임(114)의 하단으로 절곡되어 있는 절곡부(117c)를 포함한다. To this end, the auxiliary lead frame 117 is provided in the first direction from the first support portion 113a formed to support the light emitting diode chip 111 among the first lead frames 113. (X'-axis direction) perpendicular to the third direction (Y'-axis direction) extending from the extension portion (117a), the extension portion (117a), the first lead frame 113 in the lower direction (X 'axis) Direction) includes a projection 117b vertically bent and a bent portion 117c bent from the end of the projection 117b to the bottom of the second lead frame 114.

여기서, 상기 절곡부(117c)와 상기 제2리드 프레임(114)은 상기 몰드(115)에 의해 이격되어 있다. 이 경우, 상기 제2리드 프레임(114)의 하단에 형성되어 있는 상기 몰드(115)가 상기 절곡부(117c)에 의해 지지됨으로써, 상기 제2리드 프레임(114)이 지지될 수 있다.
Here, the bent portion 117c and the second lead frame 114 are separated by the mold 115. In this case, the second lead frame 114 may be supported by supporting the mold 115 formed at the lower end of the second lead frame 114 by the bent portion 117c.

셋째, 상기 보조 리드 프레임(117)은, 상기 방열 기능 및 상기 지지 기능을 동시에 수행하도록 구성될 수 있다.Third, the auxiliary lead frame 117 may be configured to simultaneously perform the heat dissipation function and the support function.

이를 위해, 상기 보조 리드 프레임(117)은, 상기 제1리드 프레임(113) 중, 상기 발광다이오드칩(111)을 지지할 수 있도록 형성되어 있는 상기 제1지지부(113a)로부터, 상기 제1방향(X축 방향)과 수직한 제3방향(Y'축 방향)으로 연장되어 있는 연장부(117a), 상기 연장부(117a)로부터, 상기 제1리드 프레임(113)의 하단 방향(X'축 방향)으로 수직하게 절곡되어 있으며, 상기 몰드(115)의 외부로 돌출되어 있는 돌출부(117b) 및 상기 돌출부(117b)의 끝단에서 상기 제2리드 프레임(114)의 하단으로 절곡되어 있는 절곡부(117c)를 포함한다. To this end, the auxiliary lead frame 117 is provided in the first direction from the first support portion 113a formed to support the light emitting diode chip 111 among the first lead frames 113. (X'-axis direction) perpendicular to the third direction (Y'-axis direction) extending from the extension portion (117a), the extension portion (117a), the first lead frame 113 in the lower direction (X 'axis) Direction), and a bent portion bent toward the bottom of the second lead frame 114 at the ends of the protruding portions 117b and the protruding portions 117b protruding outward of the mold 115 117c).

이 경우, 상기 돌출부(117b)는, 상기 인쇄회로기판(181)에 솔더(30)를 통해 부착될 수 있다.In this case, the protrusion 117b may be attached to the printed circuit board 181 through solder 30.

즉, 상기 돌출부(117b)가 상기 제3방향(Y'축 방향)으로 돌출되어 있기 때문에, 상기 방열 기능이 수행될 수 있으며, 상기 절곡부(117c)가 상기 제2리드 프레임(114)의 하단으로 절곡되어 있기 때문에, 상기 지지 기능이 수행될 수 있다. That is, since the protruding portion 117b protrudes in the third direction (Y'-axis direction), the heat dissipation function can be performed, and the bent portion 117c is the lower end of the second lead frame 114 Because it is bent, the support function can be performed.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.　 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. Those skilled in the art to which the present invention pertains will appreciate that the present invention may be implemented in other specific forms without changing its technical spirit or essential characteristics. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the above detailed description, and it should be interpreted that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts are included in the scope of the present invention. do.

150 : 액정패널 180 : 광원부
181 : 인쇄회로기판 100 : 발광다이오드 패키지
130 : 광학시트부 140 : 반사판
160 : 가이드 패널 111, 112 : 발광다이오드칩
113 : 제1리드 프레임 114 : 제2리드 프레임
115 : 몰드 116 : 봉지재
117 : 보조 리드 프레임150: liquid crystal panel 180: light source unit
181: Printed circuit board 100: Light-emitting diode package
130: optical sheet unit 140: reflector
160: guide panel 111, 112: light-emitting diode chip
113: first lead frame 114: second lead frame
115: mold 116: sealing material
117: auxiliary lead frame

Claims (10)

제1리드 프레임;
상기 제1리드 프레임의 길이 방향으로 이격 분리된 제2리드 프레임;
상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임 중 적어도 하나에 장착된 적어도 하나의 발광다이오드칩;
상기 제1리드 프레임, 상기 제2리드 프레임 및 상기 적어도 하나의 발광다이오드칩을 감싸고 있으며, 상기 발광다이오드칩으로부터 출력된 광이 제1방향으로 진행되도록 형성되어 있는 몰드; 및
상기 제1리드 프레임으로부터 상기 제2리드 프레임을 향하는 방향으로 연장되어 있으며, 상기 몰드의 외부로 돌출되어 있는 보조 리드 프레임을 포함하는, 발광다이오드 패키지.A first lead frame;
A second lead frame spaced apart in the longitudinal direction of the first lead frame;
At least one light emitting diode chip mounted on at least one of the first lead frame and the second lead frame;
A mold surrounding the first lead frame, the second lead frame, and the at least one light emitting diode chip, the mold being formed such that light output from the light emitting diode chip proceeds in a first direction; And
A light emitting diode package including an auxiliary lead frame extending in a direction from the first lead frame toward the second lead frame and protruding out of the mold. 제 1 항에 있어서,
상기 보조 리드 프레임은, 상기 제1방향과 수직한 제2방향 또는 제3방향으로 연장되어 상기 몰드의 외부로 돌출되어 있는, 발광다이오드 패키지. According to claim 1,
The auxiliary lead frame extends in a second direction or a third direction perpendicular to the first direction, and protrudes out of the mold. 제 1 항에 있어서,
상기 보조 리드 프레임은,
상기 제1리드 프레임 중, 상기 발광다이오드칩을 지지할 수 있도록 형성되어 있는 지지부로부터, 상기 제1방향과 수직한 제2방향 또는 제3방향으로 연장되어 있는 연장부; 및
상기 연장부로부터, 상기 제1리드 프레임의 하단 방향으로 수직하게 절곡되어 있으며, 상기 몰드의 외부로 돌출되어 있는 돌출부를 포함하는, 발광다이오드 패키지. According to claim 1,
The auxiliary lead frame,
Among the first lead frame, an extension portion extending in a second direction or a third direction perpendicular to the first direction from a support portion formed to support the light emitting diode chip; And
A light emitting diode package including a protrusion that is vertically bent from the extension portion in a lower direction of the first lead frame and protrudes outside the mold. 제 1 항에 있어서,
상기 보조 리드 프레임의 끝단은, 상기 제2리드 프레임의 하단 방향으로 절곡되어 있는, 발광다이오드 패키지.According to claim 1,
The end of the auxiliary lead frame, the light emitting diode package is bent in the lower direction of the second lead frame. 제1리드 프레임;
상기 제1리드 프레임의 길이 방향으로 이격 분리된 제2리드 프레임;
상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임 중 적어도 하나에 장착된 적어도 하나의 발광다이오드칩들;
상기 제1리드 프레임, 상기 제2리드 프레임 및 상기 적어도 하나의 발광다이오드칩을 감싸고 있으며, 상기 발광다이오드칩으로부터 출력된 광이 제1방향으로 진행되도록 형성되어 있는 몰드; 및
상기 제1리드 프레임으로부터 상기 제2리드 프레임을 향하는 방향으로 연장되어 있으며, 끝단이 상기 제2리드 프레임의 아래 방향으로 절곡되어 있는 보조 리드 프레임을 포함하는, 발광다이오드 패키지. A first lead frame;
A second lead frame spaced apart in the longitudinal direction of the first lead frame;
At least one light emitting diode chips mounted on at least one of the first lead frame and the second lead frame;
A mold surrounding the first lead frame, the second lead frame, and the at least one light emitting diode chip, the mold being formed such that light output from the light emitting diode chip proceeds in a first direction; And
A light emitting diode package including an auxiliary lead frame extending in a direction from the first lead frame toward the second lead frame, the end of which is bent in the downward direction of the second lead frame. 제 5 항에 있어서,
상기 보조 리드 프레임은,
상기 제1리드 프레임 중, 상기 발광다이오드칩을 지지할 수 있도록 형성되어 있는 지지부로부터, 상기 제1방향과 수직한 제2방향 또는 제3방향으로 연장되어 있는 연장부;
상기 연장부로부터, 상기 제1리드 프레임의 하단 방향으로 수직하게 절곡되어 연장된 후, 상기 제1리드 프레임에서 상기 제2리드 프레임을 향하는 방향으로 연장되어 있는 돌출부; 및
상기 돌출부의 끝단에서 상기 제2리드 프레임의 아래 방향으로 절곡되어 있는 절곡부를 포함하는, 발광다이오드 패키지.The method of claim 5,
The auxiliary lead frame,
Among the first lead frame, an extension portion extending in a second direction or a third direction perpendicular to the first direction from a support portion formed to support the light emitting diode chip;
A protruding portion extending from the extension portion vertically bent in the lower direction of the first lead frame, and extending in a direction from the first lead frame toward the second lead frame; And
A light emitting diode package including a bent portion bent in the downward direction of the second lead frame at the end of the protrusion. 액정패널;
상기 액정패널의 측면 방향에 배치되어 있는 광원부를 이용하여, 상기 액정패널의 저면에 수직하게 광을 조사하기 위한 백라이트 유닛; 및
상기 백라이트 유닛을 가이드하며, 상기 액정패널을 지지하는 가이드 패널을 포함하며,
상기 광원부를 구성하는 각각의 발광다이오드 패키지는,
제1리드 프레임;
상기 제1리드 프레임의 길이 방향으로 이격 분리된 제2리드 프레임;
상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임 중 적어도 하나에 장착된 적어도 하나의 발광다이오드칩;
상기 제1리드 프레임, 상기 제2리드 프레임 및 상기 적어도 하나의 발광다이오드칩을 감싸고 있으며, 상기 발광다이오드칩으로부터 출력된 광이 제1방향으로 진행되도록 형성되어 있는 몰드; 및
상기 제1리드 프레임으로부터 상기 제2리드 프레임을 향하는 방향으로 연장되어 있는 보조 리드 프레임을 포함하는, 액정표시장치.Liquid crystal panel;
A backlight unit for irradiating light perpendicularly to a bottom surface of the liquid crystal panel by using a light source unit disposed in a side direction of the liquid crystal panel; And
A guide panel for guiding the backlight unit and supporting the liquid crystal panel,
Each light emitting diode package constituting the light source unit,
A first lead frame;
A second lead frame spaced apart in the longitudinal direction of the first lead frame;
At least one light emitting diode chip mounted on at least one of the first lead frame and the second lead frame;
A mold surrounding the first lead frame, the second lead frame, and the at least one light emitting diode chip, the mold being formed such that light output from the light emitting diode chip proceeds in a first direction; And
And an auxiliary lead frame extending in a direction from the first lead frame toward the second lead frame. 제 7 항에 있어서,
상기 보조 리드 프레임은, 상기 제1방향과 수직한 제2방향에서, 상기 몰드의 외부로 돌출되어 있으며,
상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임은, 상기 제2방향과 반대 방향인 제3방향에서, 상기 광원부를 구성하는 인쇄회로기판에 장착되어 있는, 액정표시장치.The method of claim 7,
The auxiliary lead frame protrudes out of the mold in a second direction perpendicular to the first direction,
The first lead frame and the second lead frame are mounted on a printed circuit board constituting the light source unit in a third direction opposite to the second direction. 제 8 항에 있어서,
상기 가이드 패널 중, 상기 보조 리드 프레임과 마주하고 있는 부분은, 상기 보조 리드 프레임 방향으로 돌출되어 있는, 액정표시장치.The method of claim 8,
A portion of the guide panel facing the auxiliary lead frame protrudes in the direction of the auxiliary lead frame. 제 7 항에 있어서,
상기 제1리드 프레임, 상기 제2리드 프레임 및 상기 보조 리드 프레임은, 상기 제1방향과 수직한 방향에서, 상기 광원부를 구성하는 인쇄회로기판에 장착된, 액정표시장치.The method of claim 7,
The first lead frame, the second lead frame and the auxiliary lead frame are mounted on a printed circuit board constituting the light source unit in a direction perpendicular to the first direction.
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