KR102100238B1 - 고립된 전하 사이트들을 갖는 메모리 셀 및 그 제조 방법 - Google Patents

고립된 전하 사이트들을 갖는 메모리 셀 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

고립된 전하 사이트들을 갖는 메모리 셀들 및 고립된 전하 사이트들을 갖는 메모리 셀들을 제조하는 방법들이 설명된다. 일 예에서, 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스는, 채널 영역, 소스 영역 및 드레인 영역을 갖는 기판을 포함한다. 게이트 스택이 기판 위에서 채널 영역 위에 배치된다. 게이트 스택은, 채널 영역 위에 배치되는 터널 유전체 층, 제1 전하 트래핑 영역 및 제2 전하 트래핑 영역을 포함한다. 이러한 영역들은 터널 유전체 층 위에 배치되고 일정 거리만큼 분리된다. 게이트 스택은 또한 터널 유전체 층 위에 및 제1 전하 트래핑 영역과 제2 전하 트래핑 영역 사이에 배치되는 고립형 유전체 층을 포함한다. 게이트 유전체 층이 제1 전하 트래핑 영역, 제2 전하 트래핑 영역 및 고립형 유전체 층 위에 배치된다. 게이트 전극이 게이트 유전체 층 위에 배치된다.

Description

고립된 전하 사이트들을 갖는 메모리 셀 및 그 제조 방법{MEMORY CELL HAVING ISOLATED CHARGE SITES AND METHOD OF FABRICATING SAME}
본 발명의 실시예들은 반도체 디바이스들 및 처리, 특히, 고립된 전하 사이트들을 갖는 메모리 셀들 및 고립된 전하 사이트들을 갖는 메모리 셀들을 제조하는 방법들의 분야에 있다.
지난 수십 년 동안, 집적 회로들에서 피쳐들(features)의 스케일링은 지속-성장하는 반도체 산업의 원동력이 되어 왔다. 점점 더 작은 피쳐들로의 스케일링은 반도체 칩들의 제한된 면적 상에서의 기능 유닛들의 증가된 밀도를 가능하게 한다. 예를 들어, 트랜지스터 사이즈를 축소하는 것은 증가된 수의 메모리 또는 로직 디바이스들을 칩 상에 통합하는 것을 가능하게 하여, 용량이 증가된 제품들의 제조에 적합하게 된다. 그러나, 점점 많은 용량을 향한 추진이 쟁점이 없는 것은 아니다. 각 디바이스의 성능을 최적화할 필요성이 점점 더 중요해지고 있다. 더욱이, 공간 제약 고려사항들 또한 반도체 다이의 면적에 대한 효율성에 영향을 줄 수 있다.
도 1은, 종래 기술에 따라, 전기적으로 고립된 전하 트래핑 위치들을 갖는 종래의 메모리 셀의 단면도를 도시한다.
도 2는, 본 발명에 따라, 물리적으로 및 전기적으로 모두 고립된 전하 트래핑 위치들을 갖는 메모리 셀의 단면도를 도시한다.
도 3a는, 본 발명의 일 실시예에 따라, 물리적으로 및 전기적으로 모두 고립된 전하 트래핑 위치들을 갖고, 프로그램 모드에서 동작되는 도 2의 메모리 셀의 단면도를 도시한다.
도 3b는, 본 발명의 일 실시예에 따라, 물리적으로 및 전기적으로 모두 고립된 전하 트래핑 위치들을 갖고, 판독 모드에서 동작되는 도 2의 메모리 셀의 단면도를 도시한다.
도 3c는, 본 발명의 일 실시예에 따라, 물리적으로 및 전기적으로 모두 고립된 전하 트래핑 위치들을 갖고, 소거 모드에서 동작되는 도 2의 메모리 셀의 단면도를 도시한다.
도 4a-4d는, 본 발명에 따라, 물리적으로 및 전기적으로 모두 고립된 전하 트래핑 위치들을 갖는 메모리 셀을 제조하는 방법에서의 다양한 동작들의 단면도들을 도시한다.
도 5a-5d는, 본 발명에 따라, 물리적으로 및 전기적으로 모두 고립된 전하 트래핑 위치들을 갖는 메모리 셀을 제조하는 다른 방법에서의 다양한 동작들의 단면도들을 도시한다.
도 6은 본 발명의 일 구현에 따른 컴퓨팅 디바이스를 도시한다.
고립된 전하 사이트들을 갖는 메모리 셀들 및 고립된 전하 사이트들을 갖는 메모리 셀들을 제조하는 방법들이 설명된다. 이하의 설명에서는, 본 발명의 실시예들에 대한 철저한 이해를 제공하기 위해, 특정 집적 및 재료 체제와 같은 많은 특정 상세사항들이 제시된다. 본 발명의 실시예들은 이러한 특정 상세사항들 없이도 실시될 수 있다는 점이 기술분야의 숙련된 자에게는 명백할 것이다. 다른 예들에서, 집적 회로 설계 레이아웃들과 같은, 잘 알려진 특징들은 본 발명의 실시예들을 불필요하게 불명료하게 하지 않기 위해 상세히 설명되지 않는다. 또한, 도면들에 도시된 다양한 실시예들은 도시적인 표현들이고 반드시 축척대로 그려진 것은 아니라는 점이 이해되어야 한다.
본 명세서에 설명되는 하나 이상 실시예들은 플래시 메모리 셀들에서의 전하 저장/트래핑을 위한 고립된 구조들에 관한 것이다. 일 실시예에서, 본 명세서에 설명되는 메모리 셀들은, SoC(System-on-Chip) 아키텍처를 위한 내장된 메모리, 예를 들어 내장형 플래시 메모리로서 구현될 수 있다.
일반적으로, 일 실시예에서, 본 명세서에 설명되는 바와 같이 불휘발성 메모리 셀들을 위한 고립형 전하 트래핑/저장 사이트들은 플래시 메모리 셀들의 대응하는 비트 밀도를 2배로 하는데 사용될 수 있다. 또한, 본 명세서에 설명되는 접근방식들은 종래의 연속적 전하 트래핑 필름들(예를 들어, 질화물 필름들)과 관련된 스케일링 제한들을 극복하도록 구현될 수 있다. 이러한 연속적 전하 트래핑 층들과 관련된 스케일링 제한들은 매우 짧은 거리로 통상 분리된 국부형 트래핑 사이트들 사이의 누화(crosstalk) 및 누설(leakage) 이슈들로부터 유래할 수 있다. 또한, 본 명세서에 설명되는 실시예들은, 제조를, 설명된 디바이스들의 각 층/구조를 위한 재료 선택들에 있어서의 융통성과 함께 하이-k(high-k) 및/또는 금속 게이트 처리와 호환가능하게 할 수 있다.
보다 구체적으로, 본 명세서에 설명되는 실시예들은, (예를 들어, 연속적 질화물 필름들에서와 같이) 전기적으로 고립될 뿐만 아니라 물리적으로도 고립되는 트래핑/저장 사이트들의 제조에 관한 것이다. 이러한 물리적 고립은 단일 메모리 셀의 2 비트들 사이의 누화의 제거 또는 적어도 완화를 가능하게 할 수 있고, 이는 스케일링을 위해 바람직할 수 있다. 일 실시예에서는, 전하 트래핑/저장 사이트들을 물리적으로 분리함으로써, 셀 플래시 디바이스 당 2 비트가 하이-k 및/또는 금속 게이트 프로세스들과 호환가능하게 용이하게 제조될 수 있다.
정황을 제공하기 위해, 종래의 디바이스들은 전하 트래핑을 위한 연속적 질화물 필름들을 연속적 질화물 필름들에 이용한다. 전하 트래핑은 국부화되지만 2개의 트래핑 사이트들은 가까이 근접하여 있을 수 없고, 이는 추가적 스케일링을 방해할 수 있다. 대조적으로, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 본 명세서에 설명되는 물리적으로 고립된 전하 트래핑/저장 구조들은 추가적 마스크들 없이 CMOS 프로세스들과 통합될 수 있다. 본 명세서에 설명되는 접근방식들은, 결과적인 디바이스의 각 성능 지수(예를 들어, 프로그램/소거/판독 전압, 프로그램/소거/판독 속도, 보존성, 내구성)가 맞추어질 수 있는, 터널링, 트래핑/저장, 및 게이트 재료들에 있어서의 광범위한 선택을 더욱 가능하게 할 수 있다.
도면과 관련하여 이하 상술되고 도시되는 바와 같이, 본 명세서에 설명되는 실시예들은 하나 이상의 특징들을 포함할 수 있다: (1) 개선된 스케일링 및 성능을 위한 트래핑/저장 사이트들의 물리적 분리의 사용; (2) 개선된 성능(예를 들어, 전력, 속도, 보존성 및 내구성)을 위한 전하 트래핑/저장 사이트들, 터널/게이트 산화물, 및 게이트 재료를 위한 재료 선택에서의 자유도; (3) HKMG(High-K and Metal Gate) CMOS(Complimentary Metal Oxide Semiconductor) 프로세스들과의 자가 정렬 및 호환성; 및 (4) 멀티 레벨 트래핑/저장 능력과 조합된 작업.
비교 목적들을 위해, 도 1은, 종래 기술에 따라, 고립된 전하 트래핑 위치들을 갖는 종래의 메모리 셀의 단면도를 도시한다. 도 1을 참조하면, N 형 반도체 산화물 질화물 산화물 반도체 디바이스(100)(SONOS NROM)는, 기판(108)에 및 그 위에 형성되는 바와 같이, 게이트 스택(102), 소스 영역(104) 및 드레인 영역(106)을 포함한다. 소스 영역(104) 및 드레인 영역(106)은, 각각 제1(BL1) 및 제2(BL2) 비트라인들로서 사용될 수 있는 N 형 영역들이다. 게이트 스택(102)은, 터널 유전체 층(110), 전하 트래핑 층(112), 및 게이트 유전체 층(114)을 포함한다. 게이트 스택(102)은 또한 게이트 전극(116), 예를 들어, 디바이스(100)에 대한 워드라인(WL)으로서 사용될 수 있는 N 형 게이트 전극을 포함한다. 전하 트래핑 층(112)은 전기적으로 고립된 위치들(120) 사이에 전하들을 가두는 비도전성 질화물 필름이다. 전하 트래핑 층(112)은 전기적으로 고립된 위치들(120) 사이의 연속적 재료이다.
도 1과 대조적으로, 도 2는, 본 발명에 따라, 물리적으로 및 전기적으로 모두 고립된 전하 트래핑 위치들을 갖는 메모리 셀의 단면도를 도시한다. 도 2를 참조하면, 기판(208)에 및 그 위에 형성되는 바와 같이, 반도체 디바이스(200)는, 게이트 스택(202), 소스 영역(204) 및 드레인 영역(206)을 포함한다. 소스 영역(204) 및 드레인 영역(206)은 각각 제1(BL1) 및 제2(BL2) 비트라인들로서 사용될 수 있다. 게이트 스택(202)은, 터널 유전체 층(210), 전하 트래핑 층(212)(212A 및 212B로서 도시됨), 및 게이트 유전체 층(214)을 포함한다. 물리적 고립형 유전체 층(218)은 터널 유전체 층(210)과 게이트 유전체 층(214) 사이에 수직으로 배치된다. 이러한 고립 유전체 층(218)은 전하 트래핑 층(212)의 영역들(212A 및 212B) 사이에 수평으로 배치된다. 실시예에서, 전하 트래핑 층(212)은 물리적으로 및 전기적으로 고립된 위치들(220)에서 전하들을 가두는 비도전성 유전체 필름이다. 이와 같이, 전하 트래핑 층(212)(212A 및 212B로서 도시됨)은 전기적으로 고립된 위치들(220) 사이에서 연속적 재료가 아니다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전기적으로 고립된 위치들(220)은, 전하 트래핑 및/또는 저장을 위해 물리적으로 고립된 구조들을 제공하는 자가 정렬된 전하 사이트들이다. 게이트 스택(202)은 또한 디바이스(200)에 대한 워드라인(WL)으로서 사용될 수 있는 게이트 전극(216)을 포함한다. 게이트 전극(216)은 기판(208)으로부터 전기적으로 고립된다.
다시 도 2를 참조하면, 일 실시예에서, 디바이스(200)는 SONOS 타입 메모리 디바이스로서 볼 수 있거나 설명될 수 있다. 관례에 의하면, SONOS는 "반도체-산화물-질화물-산화물-반도체(Semiconductor-Oxide-Nitride-Oxide-Semiconductor)"를 의미하며, 여기서 첫번째 "반도체(Semiconductor)"는 게이트 층을 말하고, 첫번째 "산화물(Oxide)"은 게이트 유전체 층을 말하고, "질화물(Nitride)"은 전하 트래핑 유전체 층을 말하며, 두번째 "산화물(Oxide)"은 터널 유전체 층을 말하며, 두번째 "반도체(Semiconductor)"는 채널 영역 재료를 말한다. 그러나, SONOS 타입 디바이스는 이하 설명되는 바와 같이 이러한 특정 재료들에 제한되는 것은 아니다. 일 실시예에서, SONOS 디바이스는 N 형 SONOS 디바이스(SONOS NROM)이다. 다른 실시예에서, SONOS 디바이스는 P 형 SONOS 디바이스(SONOS PROM)이다. 일 실시예에서, 금속 게이트 전극을 포함하는 디바이스들은 MONOS 장치들이라 할 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 일 실시예에서, 기판(208)은 반도체 디바이스 제조에 적합한 재료로 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 기판(208)은, 이에 제한되는 것은 아니지만, 실리콘, 게르마늄, 실리콘-게르마늄 또는 III-V 화합물 반도체 재료를 포함할 수 있는 재료의 단결정으로 구성된 벌크 기판이다. 다른 실시예에서, 기판(208)은 상부 에피택셜 층을 갖는 벌크 층을 포함한다. 특정 실시예에서, 벌크 층은, 이에 제한되는 것은 아니지만, 실리콘, 게르마늄, 실리콘-게르마늄, III-Ⅴ 화합물 반도체 재료 또는 석영을 포함할 수 있는 재료의 단결정으로 구성되는 한편, 상부 에피택셜 층은, 이에 제한되는 것은 아니지만, 실리콘, 게르마늄, 실리콘-게르마늄 또는 III-Ⅴ 화합물 반도체 재료를 포함할 수 있는 단결정 층으로 구성된다. 다른 실시예에서, 기판(208)은 하부 벌크 층 위에 존재하는 중간 절연 층 상의 상부 에피택셜 층을 포함한다. 상부 에피택셜층은, 이에 제한되는 것은 아니지만, 실리콘(즉, SOI(Silicon-On-Insulator) 반도체 기판을 형성하기 위함), 게르마늄, 실리콘-게르마늄 또는 III-V 화합물 반도체 재료를 포함할 수 있는 단결정 층으로 구성된다. 절연체 층은, 이에 제한되는 것은 아니지만, 실리콘 이산화물, 실리콘 질화물 또는 실리콘 산화-질화물을 포함할 수 있는 재료로 구성된다. 하부 벌크 층은, 이에 제한되는 것은 아니지만, 실리콘, 게르마늄, 실리콘-게르마늄, III-V 화합물 반도체 재료 또는 석영을 포함할 수 있는 단결정으로 구성된다. 기판(208)은 도펀트 불순물 원자들을 더 포함할 수 있다. 특정 실시예에서, 기판(208)의 적어도 일부는 도핑된 P 형이고, 대안적인 실시예에서, 기판(208)의 적어도 일부는 도핑된 N 형이다.
다시 도 2를 참조하면, 일 실시예에서, 소스 영역(204) 및 드레인 영역(206)은, 기판(208)에 형성되고, 기판(208)의 각 부분에 반대 도전성을 갖는(예를 들어, 기판(208)에 형성되는 채널 영역(207)에 대해 반대인) 영역들일 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 예를 들어 소스 및 드레인 영역들(204 및 206)은 N 형 도핑된 영역들인 반면 채널 영역(207)은 P 형 도핑된 영역이다. 일 실시예에서는, 그러므로, 기판(208) 및 채널 영역(207)이 대략 1 x 1015 - 1 x 1019 원자들/cm3의 범위의 붕소 농도를 갖는 붕소 도핑된 단결정 실리콘으로 구성된다. 소스 및 드레인 영역들(204 및 206)은 대략 5 x 1016 - 5 x 1019 원자들/cm3의 범위의 N 형 도펀트들의 농도를 갖는 인을 함유하는 또는 비소 도핑된 영역들로 구성된다 . 대안적인 실시예에서, 소스 및 드레인 영역들(204 및 206)은 P 형 도핑된 영역들인 반면 채널 영역(207)은 N 형 도핑된 영역이다.
다시 도 2를 참조하면, 일 실시예에서, 터널 유전체 층(210)은, 디바이스가 인가되지 않을 때 누출에 적합한 배리어를 유지하면서, 인가된 게이트 바이어스 하에서 전하 캐리어들이 전하 트래핑 층으로 터널링되게 하는데 적합한 재료로 구성될 수 있고, 이러한 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 터널 유전체 층(210)은, 열 산화 프로세스에 의해 형성되고, 실리콘 이산화물 또는 실리콘 산화-질화물 또는 이들의 조합으로 구성된다. 다른 실시예에서, 터널 유전체 층(210)은, 화학적 기상 증착 또는 원자 기상 증착에 의해 형성되고, 이에 제한되는 것은 아니지만, 실리콘 질화물, 알루미늄 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 하프늄 실리케이트, 지르코늄 실리케이트, 하프늄 산화-질화물, 하프늄 지르코늄 산화물 또는 란타늄 산화물을 포함할 수 있는 재료로 구성된다. 다른 실시예에서, 터널 유전체 층(210)은, 이에 제한되는 것은 아니지만, 실리콘 이산화물 또는 실리콘 산화-질화물과 같은 재료의 바닥 층, 및, 이에 제한되는 것은 아니지만, 실리콘 질화물, 알루미늄 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 하프늄 실리케이트, 지르코늄 실리케이트, 하프늄 산화-질화물, 하프늄 지르코늄 산화물 또는 란타늄 산화물을 포함할 수 있는 상부 층을 포함하는 쌍층(bi-layer) 유전체 영역이다. 따라서, 일 실시예에서, 터널 유전체 층(210)은 하이-K 유전체 부분을 포함한다. 특정 실시예에서, 터널 유전체 층(210)은 대략 1-10 나노미터들의 범위의 두께를 갖는다.
다시 도 2를 참조하면, 일 실시예에서, 전하 트래핑 층(212)(예를 들어, 영역들(212A 및 212B)과 같음))은, 전하를 저장하고, 그러므로 게이트 스택(202)의 임계 전압을 올리기에 적합한 재료로 구성될 수 있고, 이러한 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 전하 트래핑 층(212)은, 화학 기상 증착 프로세스에 의해 형성되고, 이에 제한되는 것은 아니지만, 화학량론 실리콘 질화물, 실리콘이 풍부한 실리콘 질화물 또는 실리콘 산화-질화물을 포함할 수 있는 유전체 재료로 구성된다. 일 실시예에서, 전하 트래핑 층(212)은 대략 5-10 나노미터들의 범위의 두께를 갖는다.
다시 도 2를 참조하면, 일 실시예에서, 물리적 고립형 유전체 층(218)은, 하기 2개 영역들 사이의 누화를 회피하도록 전하 트래핑 층(212)의 영역들(212A 및 212B)을 고립시키는데 적합한 재료로 구성될 수 있고, 이러한 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 물리적 고립형 유전체 층(218)은, 화학 기상 증착 프로세스에 의해 형성되고, 이에 제한되는 것은 아니지만, 실리콘 산화물(SiOx) 또는 화학량론 실리콘 이산화물(SiO2)과 같은 유전체 재료로 구성된다. 대안적인 실시예에서, 저유전율 유전체 재료(예를 들어, 4 아래의 유전 상수를 갖는 재료)는 물리적 고립형 유전체 층(218)을 형성하는데 사용된다. 일 실시예에서, 물리적 고립형 유전체 층(218)은 전하 트래핑 층(212)의 두께와 대략 동일한 두께를 갖는다. 그러나, 대안적인 실시예에서, 물리적 고립형 유전체 층(218)은 전하 트래핑 층(212)의 두께보다 얇은 두께를 갖는다. 또 다른 실시예에서, 물리적 고립형 유전체 층(218)은 전하 트래핑 층(212)의 두께보다 두꺼운 두께를 갖는다. 일 실시예에서, 물리적 고립형 유전체 층(218)의 폭(예를 들어, 전하 트래핑 층(212)의 영역들(212A 및 212B) 사이의 거리)은 대략 3-20 나노미터들의 범위이다. 이러한 범위의 하단은 최소 수 나노미터들을 나타내는 반면, 그 상한은 사용되는 최종 게이트 길이에 의존할 수 있다는 점이 이해되어야 한다.
다시 도 2를 참조하면, 일 실시예에서, 게이트 유전체 층(214)은, 게이트 스택(202)의 용량을 현저히 감소시키지 않고 전하 누설에 대해 배리어를 유지하는데 적합한 두께로 구성될 수 있고, 이러한 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 게이트 유전체 층(214)은 화학 기상 증착 프로세스에 의해 형성된다. 이러한 특정 실시예에서, 게이트 유전체 층(214)은, 실리콘 이산화물, 실리콘 산화-질화물, 실리콘 질화물 또는 이들의 조합으로 구성된다. 다른 실시예에서, 게이트 유전체 층(214)은 원자 층 증착에 의해 형성된다. 이러한 특정 실시예에서, 게이트 유전체 층(214)은, 이에 제한되는 것은 아니지만, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 하프늄 실리케이트, 하프늄 산화-질화물, 하프늄 지르코늄 산화물 또는 란타늄 산화물을 포함할 수 있는 하이-k 유전체 층으로 구성된다. 특정 실시예에서, 게이트 유전체 층(214)은 대략 1-20 나노미터들의 범위의 두께를 갖는다.
다시 도 2를 참조하면, 일 실시예서, 게이트 전극(216)은, SONOS 타입 트랜지스터의 동작 동안 바이어스를 수용하는데 적합한 도전체 또는 반도체 재료로 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 게이트 전극(216)은 화학 기상 증착 프로세스에 의해 형성된다. 이러한 특정 실시예에서, 게이트 전극(216)은 도핑된 다결정 실리콘으로 구성된다. 다른 실시예에서, 게이트 전극(216)은, 화학 기상 증착에 의해 형성되고, 이에 제한되는 것은 아니지만, 금속 질화물들, 금속 탄화물들, 금속 실리사이드들, 하프늄, 지르코늄, 티타늄, 탄탈륨, 알루미늄, 루테늄, 팔라듐, 백금, 코발트 또는 니켈을 포함할 수 있는 금속 함유 재료로 구성된다. 일 실시예에서, 게이트 전극(216)은 N 형 일 함수를 갖는다. 대안적인 실시예에서, 게이트 전극(216)은 P 형 일 함수를 갖는다.
도 2와 관련하여 설명되는 디바이스는 불휘발성 메모리 디바이스로서 동작될 수 있다. 도 3a-3c는, 본 발명의 일 실시예에 따라, 물리적으로 및 전기적으로 모두 고립된 전하 트래핑 위치들을 갖고, 프로그램 모드(도 3a), 판독 모드(도 3b) 및 소거 모드(도 3c)에서 동작되는 도 2의 메모리 셀의 단면도를 도시한다. 미러링된(mirrored) 비트를 위한 동작들에 대해서, 이하 설명되는 BL1 및 BL2 전압들은 플립핑된다(flipped)는 점이 이해되어야 한다.
도 3a를 참조하면, 디바이스(200)의 프로그래밍은 채널 핫 캐리어 주입을 포함한다. 예시적인 일 실시예에서는, 9V 바이어스가 게이트 스택(202)의 게이트 전극(216)에 인가된다. 소스 영역(204)(BL1)은 접지(GND)에 접속된다. 마지막으로, 드레인 영역(206)(BL2)는 5V 바이어스로 바이어스된다. 전하 캐리어들(예를 들어, 전자들)의 경로(300A)는 소스 영역(204)(BL1)으로부터 전하 트래핑 층(212)의 영역(212B)까지이다. 그 결과인 게이트와 기판 사이의 전계는, 전자들로 하여금, 그들이 전하 트래핑에 갇히는 얇은 터널 산화물 층을 통해 기판으로부터 터널링하게 한다. 프로그래밍 전압이 제거될 때, 질화물 층에 갇힌 전자들은 채널로부터 전자들을 밀어내고, P 형 채널에 포지티브 공간 전하를 유발한다. 전자 공핍된 채널은 N+ 소스와의 P-N 접합들 및 드레인 확산들을 형성한다. 이러한 상태에서, 트랜지스터는 인가된 드레인-소스 전압의 존재시 드레인으로부터 소스까지 전류를 도통하지 못할 수 있다. 프로그래밍된 상태는 논리 상태(예를 들어, 논리적 "1")과 관련될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 디바이스(200)의 판독은 판독 윈도우를 개선하기 위한 반전 모드를 포함한다. 예시적인 일 실시예에서는, 3V 바이어스가 게이트 스택(202)의 게이트 전극(216)에 인가된다. 드레인 영역(206)(BL2)는 접지(GND)에 접속된다. 마지막으로, 소스 영역(204)(BL2)는 1.5V 바이어스로 바이어스된다. 전하 캐리어들(예를 들어, 전자들)의 경로(300B)는 드레인 영역(206)(BL2)으로부터 디바이스(200)의 채널 영역(207)까지 제공된다. 일 실시예에서, 더 큰 감도는 드레인 영역(206) 근처에서 보다는 소스 영역(204) 근처에서 갇힌 전자들에 의해서 달성된다. 일 실시예에서, 더 큰 감도는, 갇힌 전자들이 채널, 이 경우(206)에서 가까운 전자들의 "소스"일 때 달성된다는 점이 이해되어야 한다.
도 3c를 참조하면, 디바이스(200)의 소거는 밴드-투-밴드 핫-홀 터널링(band-to-band hot-hole tunneling)을 포함한다. 예시적인 일 실시예에서는, 5V 바이어스가 게이트 스택(202)의 게이트 전극(216)에 인가된다. 소스 영역(204)(BL1)은 5V로 바이어스된다. 마지막으로, 드레인 영역(206)(BL2)은 접지 (GND, 0V)에 접속되는 바이어스이다. 전하 캐리어들(예를 들어, 홀들)의 경로(300C)는 채널 영역(207)로부터 전하 트래핑 층(212)의 영역(212B)까지이다. 게이트와 기판 사이의 결과적인 전계는, 홀들로 하여금, 그들이 전하 트래핑 층에 갇히는 얇은 터널 산화물 층을 통해 기판으로부터 터널링하게 한다. 소거 전압이 제거될 때, 질화물 층에 갇힌 홀들은 전자들을 채널로 끌어당기고, 이는 정상적으로 P 형인 채널을 반전시킨다. 반전된 채널은 그리고 나서 트랜지스터가 인가된 전압의 존재시 드레인과 소스 사이에 전류를 도통하게 한다.
다른 양상에서, 도 2로부터의 디바이스(200)와 같은 디바이스는 교체 게이트 또는 다마신 타입 프로세스를 사용하여 형성될 수 있다. 일 예로서, 도 4a-4d는, 본 발명에 따라, 물리적으로 및 전기적으로 모두 고립된 전하 트래핑 위치들을 갖는 메모리 셀을 제조하는 방법에서의 다양한 동작들의 단면도들을 도시한다.
도 4a을 참조하면, 트렌치(250)는 층간 유전체 층(260)에 형성된다. 일 실시예에서, 트렌치(250)는, 교체 게이트 처리 방식(이하 더 상세히 설명됨)으로 형성되어, 소스 및 드레인 영역들(204 및 206)을, 각각, 트렌치(250)와 자가 정렬형으로 남긴다. 터널 유전체 층(210)이 그리고 나서 트렌치(250)에 형성된다. 전하 트래핑 층의 영역들(212A 및 212B)이 그리고 나서 터널 유전체 층(210) 상의 트렌치(250)에 형성된다. 일 실시예에서, 전하 트래핑 층의 영역들(212A 및 212B)은 전하 트래핑 재료의 (예를 들어, 스페이서-형성 접근방식에서의)증착 및 에칭에 의해 형성된다.
도 4b를 참조하면, 고립형 유전체 층(218) 이전의 재료 층(270)이 도 4a의 트렌치(250)의 잔류 부분들에 및 전하 트래핑 층의 터널 유전체 층(210) 및 영역들(212A 및 212B) 상에 증착에 의해 형성된다. BARC(Bottom Anti-Reflective Coating) 층(272)과 같은, 스핀 온 유전체 층이, 그리고 나서 고립형 유전체 층(218) 이전의 재료 층(270) 상에 형성된다. 경사형 주입 프로세스(angled implant process)(274)가 그리고 나서 층의 중심 근처의 스핀 온 유전체 층(270)의 영역들을 경화하기 위해 수행된다.
도 4c를 참조하면, 스핀 온 유전체 층(270)의 엣지들(예를 들어, 경화되지 않은 부분들) 및 재료 층(270)은, 패턴화된 고립형 유전체 층(218)을 남겨두도록 에치 프로세스에 의해 제거된다. 도 4c에 도시된 바와 같이, 스핀 온 유전체 층(270)의 부분들(예를 들어, 경화된 부분들)이 또한 남는다.
도 4d를 참조하면, 남은 스핀 온 유전체 층(270)의 부분들이, 예를 들어, 건식 또는 습식 에치 프로세스에 의해 제거된다. 게이트 유전체 층(214)이 그리고 나서 격리형 유전체 층(218) 상에 및 전하 트래핑 층의 노출된 부분들(영역들(212A 및 212B) 상에 형성된다. 게이트 전극(216)이 그리고 나서 트렌치(250)의 채움을 완성하도록 증착된다. CMP(Chemical Mechanical Planarization) 동작들이 위에 설명된 재료들을 트렌치(250)에 한정하는데 사용될 수 있다는 점이 이해되어야 한다. 백 엔드 유전체와 같은 후속 처리 및 금속화 처리가, 도 4d의 디바이스(200)과 같은 복수의 디바이스들을 기반으로 집적 회로를 형성하는데 사용될 수 있다는 점 또한 이해되어야 한다.
다른 일 예로서, 도 5a-5d는, 본 발명에 따라, 물리적으로 및 전기적으로 모두 고립된 전하 트래핑 위치들을 갖는 메모리 셀을 제조하는 방법에서의 다양한 동작들의 단면도들을 도시한다.
도 5a를 참조하면, 트렌치(250)가 층간 유전체 층(260)에 형성된다. 일 실시예에서, 트렌치(250)는 교체 게이트 처리 방식(이하 더 상세히 설명됨)으로 형성되어, 소스 및 드레인 영역들(204 및 206)을, 각각, 트렌치(250)와 자가 정렬형으로 남긴다. 터널 유전체 층(210')이 그리고 나서 트렌치(250)에 형성된다. 전하 트래핑 층의 영역들(212A' 및 212B')이 그리고 나서 터널 유전체 층(210') 상에서 트렌치(250)에 형성된다. 일 실시예에서, 터널 유전체 층(210') 및 전하 트래핑 층의 영역들(212A' 및 212B')이 (스페이서 형성 접근방식에서의) 증착 및 에칭에 의해 형성되어, 전하 트래핑 층의 영역들(212A' 및 212B')의 아래 및 측벽들을 따라서 터널 유전체 층(210')을 제공한다. 일 실시예에서는, 도 5a에 도시된 바와 같이, 전하 트래핑 층의 영역들(212A' 및 212B') 사이의 터널 유전체 층(210')의 부분이 또한 제거된다.
도 5b를 참조하면, 경사형 주입 프로세스(274')는 전하 트래핑 층의 영역들(212A' 및 212B') 사이의 기판(208)의 노출부를 손상시키는데 옵션으로 사용된다. 일 실시예에서, 경사형 주입 프로세스(274')는 벌크 실리콘 기판으로부터 노출된 실리콘을 손상시키는데 사용된다.
도 5c를 참조하면, 영역들(212A' 및 212B') 사이의 기판(208)의 손상부는 고립형 유전체 층(218')을 형성하도록 산화된다. 일 실시예에서, 실리콘 기판의 손상부는 실리콘 산화물 또는 실리콘 이산화물 고립형 유전체 층(218')을 형성하도록 산화된다.
도 5d를 참조하면, 게이트 유전체 층(214)이 그리고 나서 고립형 유전체 층(218') 상에 및 (예를 들어, 영역들(212A' 및 212B')으로 도시되는) 전하 트래핑 층의 노출부들 상에 및 터널 유전체 층(210')의 노출부들(예를 들어, 노출된 측벽 부분들) 상에 형성된다. 게이트 전극(216)이 그리고 나서 트렌치(250)의 채움을 완성하도록 증착된다. CMP(Chemical Mechanical Planarizaiton) 동작들이 위에 설명된 재료들을 트렌치(250)에 한정하는데 사용될 수 있다는 점이 이해되어야 한다. 백 엔드 유전체와 같은, 후속 처리 및 금속화 처리가 도 5d의 디바이스(200')와 같은 복수의 디바이스들을 기반으로 집적 회로를 형성하는데 사용될 수 있다는 점 또한 이해되어야 한다.
다시 도 4a와 5b를 참조하면, 교체 게이트 프로세스는 최종 디바이스 제조를 위한 출발 구조들을 제공하는데 사용될 수 있다. 이러한 방식에서, 폴리실리콘 및 실리콘 질화물 필러 재료와 같은 더미 게이트 재료는, 디바이스(200)의 최종 (영구적인) 재료들로 교체되도록 제거될 수 있다. 일 실시예에서, 더미 게이트들은 건식 에치 또는 습식 에치 프로세스에 의해 제거된다. 일 실시예에서, 더미 게이트들은, 다결정 실리콘 또는 비정질 실리콘으로 구성되며, SF6의 사용을 포함하는 건식 에치 프로세스로 제거된다. 다른 실시예에서, 더미 게이트들은, 다결정 실리콘 또는 비정질 실리콘으로 구성되며, 수성(aqueous) NH4OH 또는 테트라메틸암모늄 수산화물(tetramethylammonium hydroxide)의 사용을 포함하는 습식 에칭 프로세스로 제거된다. 일 실시예에서, 더미 게이트들은, 실리콘 질화물로 구성되며, 수성 인산(phosphoric acid)을 포함하는 습식 에칭으로 제거된다. 일 실시예에서는, 더미 유전체 층이, 또한 포함되고(예를 들어, 실리콘 이산화물 층), 예를 들어, 수성 또는 기상 HF(HydroFluoric acid)에 의한 처리에 의해, 터널링 유전체 층과의 교체를 위해 제거된다.
따라서, 전체적으로, 일 실시예에서는, 트랩 사이트들 사이의 전기적 및 물리적 분리를 갖는 국한된 트래핑을 사용하는 플래시 메모리 셀들이 설명되었다. 이러한 디바이스의 단자들의 적절한 바이어싱에 의하면, 전하 트래핑/저장은 트래핑/저장 필름의 엣지들 근처에 발생할 수 있다. 실시예들은 축소된 생성 노드들에 하이-k 및 금속 게이트 프로세스들을 사용함으로서 종래의 플래시 셀들의 것들에 비해 비트 셀 밀도의 증대를 가능하게 할 수 있다. 실시예들은, 예를 들어, 프로그램/소거/판독 전압, 속도, 보전성, 및 내구성의 튜닝을 위한 터널링, 트래핑/저장, 및 게이트 재료 선택들에 있어서 융통성을 허용한다.
본 명세서에 설명되는 실시예들은, 예를 들어, SoC(System-on-Chip) 제품에 내장되는, 멀티 기능 칩에 내장되는 플래시 메모리를 요구하는 설계들에 적용가능할 수 있다. 현재의 플래시 메모리 셀들은 더 작은 설계 사이즈들로 축척될 수 없을 수 있다. 이와 대조적으로, 일 실시예에서, 본 명세서에 설명되는 바와 같이 고립된 전하 사이트들을 갖는 플래시 메모리 셀들은, 더 작은 디바이스, 및, 이에 따른, 회로 설계 및 풋 프린트를 가능하게 한다.
도 6은 본 발명의 일 구현에 따른 컴퓨팅 디바이스(600)를 도시한다. 컴퓨팅 디바이스(600)는 보드(602)를 수용한다. 보드(602)는, 이에 제한되지는 않지만 프로세서(604) 및 적어도 하나의 통신 칩(606)을 포함하는 다수의 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 프로세서(604)는 보드(602)에 물리적으로 및 전기적으로 연결된다. 일부 실시예들에서 적어도 하나의 통신 칩(606) 또한 보드(602)에 물리적으로 및 전기적으로 연결된다. 다른 실시예들에서, 통신 칩(606)은 프로세서(604)의 일부이다.
그 응용들에 따라, 컴퓨팅 디바이스(600)는 보드(602)에 물리적으로 및 전기적으로 연결될 수 있거나 또는 연결되지 않을 수 있는 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 이러한 다른 컴포넌트들은, 휘발성 메모리(예를 들어, DRAM), 불휘발성 메모리(예를 들어, ROM), 플래시 메모리, 그래픽 프로세서, 디지털 신호 프로세서, 암호 프로세서, 칩셋, 안테나, 디스플레이, 터치스크린 디스플레이, 터치스크린 제어기, 배터리, 오디오 코덱, 비디오 코덱, 전력 증폭기, GPS(Global Positioning System) 디바이스, 나침반, 가속도계, 자이로스코프, 스피커, 카메라 및 (하드 디스크 드라이브, CD(Compact Disk), DVD(Digital Versatile Disk) 등과 같은) 대용량 스토리지 디바이스를 포함하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
통신 칩(606)은, 컴퓨팅 디바이스(600)로의 및 컴퓨팅 디바이스(600)로부터 데이터 전달을 위한 무선 통신을 가능하게 한다. "무선"이라는 용어 및 그 파생어는, 비고체 매체를 통한 변조된 전자기 방사(electromagnetic radiation)의 사용을 통해 데이터를 통신할 수 있는 회로들, 디바이스들, 시스템들, 방법들, 기술들, 통신 채널들 등을 설명하는데 사용될 수 있다. 이 용어는, 연관된 디바이스들이 배선을 전혀 포함하지 않는다는 것을 시사하는 것은 아니지만, 일부 실시예들에서 이들은 그렇지 않을 수도 있다. 통신 칩(606)은, 이에 제한되는 것은 아니지만, Wi-Fi(IEEE 802.11 계열), WiMAX(IEEE 802.16 계열), IEEE 802.20, LTE(Long Term Evolution), Ev-DO, HSPA+, HSDPA+, HSUPA+, EDGE, GSM, GPRS, CDMA, TDMA, DECT, 블루투스, 이들의 파생어 뿐만 아니라 3G, 4G, 5G 및 그 이상으로 지정되는 임의의 다른 무선 프로토콜들을 포함하는 다수의 무선 표준들 또는 프로토콜들 중 임의의 것을 구현할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(600)는 복수의 통신 칩(606)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 칩(606)은 Wi-Fi 및 블루투스와 같은 단거리 무선 통신에 전용일 수 있으며, 제2 통신 칩(606)은 GPS, EDGE, GPRS, CDMA, WiMAX, LTE, Ev-DO 등과 같은 장거리 무선 통신에 전용일 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(600)의 프로세서(604)는 프로세서(604) 내에 패키징된 집적 회로 다이를 포함한다. 본 발명의 일부 구현들에서, 프로세서의 집적 회로 다이는, 예를 들어, SoC(System-on-Chip) 아키텍처의 일부로서, 본 발명의 구현들에 따라 구축되는 전하 사이트들을 격리시킨 메모리 셀들과 같은, 하나 이상의 디바이스들을 포함한다. "프로세서(processor)"라는 용어는, 레지스터들 및/또는 메모리로부터의 전자적 데이터를 처리하여 해당 전자적 데이터를 레지스터들 및/또는 메모리에 저장될 수 있는 다른 전자적 데이터로 변환하는 임의의 디바이스 또는 디바이스의 일부를 말할 수 있다.
통신 칩(606)은 또한 통신 칩(606) 내에 패키징된 집적 회로 다이를 포함한다. 본 발명의 또 다른 구현에 따라, 통신 칩의 집적 회로 다이는, 예를 들어, SoC(System-on-Chip) 아키텍처의 일부로서, 본 발명의 구현들에 따라 구축되는 전하 사이트들을 격리시킨 메모리 셀들과 같은, 하나 이상의 디바이스들을 포함한다.
추가적 구현들에서, 컴퓨팅 디바이스(600) 내에 수용되는 다른 컴포넌트는, 예를 들어, SoC(System-on-Chip) 아키텍처의 일부로서, 본 발명의 구현들에 따라 구축되는 전하 사이트들을 격리시킨 메모리 셀들과 같은, 하나 이상의 디바이스들을 포함하는 집적 회로를 포함할 수 있다.
다양한 구현들에서, 컴퓨팅 디바이스(600)는, 랩톱, 넷북, 노트북, 울트라북, 스마트폰, 태블릿, PDA(Personal Digital Assistant), 울트라 모바일 PC, 휴대폰, 데스크톱 컴퓨터, 서버, 프린터, 스캐너, 모니터, 셋톱 박스, 엔터테인먼트 제어 유닛, 디지털 카메라, 휴대용 음악 플레이어 또는 디지털 비디오 레코더일 수 있다. 추가적 구현들에서, 컴퓨팅 디바이스(600)는 데이터를 처리하는 임의의 다른 전자 디바이스일 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예들은, 고립된 전하 사이트들을 갖는 메모리 셀들 및 고립된 전하 사이트들을 갖는 메모리 셀들을 제조하는 방법들을 포함한다.
일 실시예에서, 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스는, 채널 영역, 소스 영역 및 드레인 영역을 갖는 기판을 포함한다. 게이트 스택이 기판 위에서 채널 영역 위에 배치된다. 게이트 스택은, 채널 영역 위에 배치되는 터널 유전체 층, 제1 전하 트래핑 영역 및 제2 전하 트래핑 영역을 포함한다. 이러한 영역들은 터널 유전체 층 위에 배치되고 일정 거리만큼 분리된다. 게이트 스택은 또한 터널 유전체 층 위 및 제1 전하 트래핑 영역과 제2 전하 트래핑 영역 사이에 배치되는 고립형 유전체 층(isolating dielectric layer)을 포함한다. 게이트 유전체 층이 제1 전하 트래핑 영역, 제2 전하 트래핑 영역 및 고립형 유전체 층 위에 배치된다. 게이트 전극이 게이트 유전체 층 위에 배치된다.
일 실시예에서, 고립형 유전체층은 제2 트래핑 영역으로부터 제1 전하 트래핑 영역을 물리적으로 및 전기적으로 모두 고립시킨다.
일 실시예에서, 제1 전하 트래핑 영역과 제2 전하 트래핑 영역 사이의 거리는 대략 3 내지 20 나노미터의 범위에 있다.
일 실시예에서, 고립형 유전체 층은 실리콘 산화물 또는 실리콘 이산화물로 구성된다.
일 실시예에서, 게이트 유전체 층은 하이-K(high-K) 유전체 재료로 구성된다.
일 실시예에서, 게이트 전극은 금속 게이트 전극이다.
일 실시예에서, 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스는 SONOS 타입 디바이스이다.
일 실시예에서, 소스 영역, 드레인 영역 및 게이트 전극은 N 형이고, SONOS 타입 디바이스는 N 형 SONOS 타입 디바이스이다.
일 실시예에서, 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스는, 채널 영역, 소스 영역 및 드레인 영역을 갖는 기판을 포함한다. 게이트 스택이 기판 위에서 채널 영역 위에 배치된다. 게이트 스택은, 채널 영역 위에 배치되고 일정 거리만큼 분리되는 제1 터널 유전체 층 영역 및 제2 터널 유전체 층 영역을 포함한다. 게이트 스택은, 또한, 제1 전하 트래핑 영역 및 제2 전하 트래핑 영역을 포함하고, 이러한 영역들은, 제1 터널 유전체 층 영역 및 제2 터널 유전체 층 영역 위에 각각 배치되고, 일정 거리만큼 분리된다. 게이트 전극은, 또한, 제1 전하 트래핑 영역과 제2 전하 트래핑 영역 사이, 및 제1 터널 유전체 층 영역과 제2 터널 유전체 층 영역 사이에서, 채널 영역 위에 배치되는 고립형 유전체 층을 포함한다. 게이트 유전체 층이, 제1 전하 트래핑 영역, 제2 전하 트래핑 영역 및 고립형 유전체 층 위에 배치된다. 게이트 전극이 게이트 유전체 층 위에 배치된다.
일 실시예에서, 고립형 유전체층은 제2 트래핑 영역으로부터 제1 전하 트래핑 영역을 물리적으로 및 전기적으로 모두 고립시킨다.
일 실시예에서, 제1 전하 트래핑 영역과 제2 전하 트래핑 영역 사이의 거리는 대략 3 내지 20 나노미터의 범위에 있다.
일 실시예에서, 고립형 유전체 층은 실리콘 산화물 또는 실리콘 이산화물로 구성된다.
일 실시예에서, 게이트 유전체 층은 하이-K(high-K) 유전체 재료로 구성된다.
일 실시예에서, 게이트 전극은 금속 게이트 전극이다.
일 실시예에서, 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스는 SONOS 타입 디바이스이다.
일 실시예에서, 소스 영역, 드레인 영역 및 게이트 전극은 N 형이고, SONOS 타입 디바이스는 N 형 SONOS 타입 디바이스이다.
일 실시예에서, 제1 터널 유전체 층 영역은 제1 전하 트래핑 영역의 외부 측벽을 따라 더 연장되고, 제2 터널 유전체 층 영역은 제2 전하 트래핑 영역의 외부 측벽을 따라 더 연장된다.
일 실시예에서, 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스를 제조하는 방법은, 트렌치에 모두 자가 정렬되는 채널 영역, 소스 영역 및 드레인 영역을 갖는 기판 위에 트렌치를 생성하기 위해 더미 게이트 전극을 제거하는 단계를 포함한다. 본 방법은, 또한, 트렌치에 터널 유전체 층을 형성하는 단계를 포함한다. 본 방법은, 또한, 터널 유전체 층 위에 일정 거리만큼 분리되는 제1 전하 트래핑 영역 및 제2 전하 트래핑 영역을 형성하는 단계를 포함한다. 본 방법은, 또한, 제1 전하 트래핑 영역과 제2 전하 트래핑 영역 사이에 고립형 유전체 층을 형성하는 단계를 포함한다. 본 방법은, 또한, 제1 전하 트래핑 영역, 제2 전하 트래핑 영역 및 고립형 유전체 층 위에 게이트 유전체 층을 형성하는 단계를 포함한다. 본 방법은, 또한, 게이트 유전체 층 위에 배치되는 게이트 전극을 형성하는 단계를 포함한다.
일 실시예에서, 고립형 유전체 층을 형성하는 단계는 터널 유전체 층 위에 고립형 유전체 층을 형성하는 단계를 더 포함한다.
일 실시예에서, 고립형 유전체 층을 형성하는 단계는 터널 유전체 층의 제1 영역과 제2 영역 사이에 고립형 유전체 층을 형성하는 단계를 더 포함한다.
일 실시예에서, 고립형 유전체 층을 형성하는 단계는 제2 전하 트래핑 영역으로부터 제1 전하 트래핑 영역을 물리적으로 및 전기적으로 모두 고립시키는 단계를 포함한다.
일 실시예에서, 고립형 유전체 층을 형성하는 단계는 실리콘 산화물 또는 실리콘 이산화물 층을 형성하는 단계를 포함한다.
일 실시예에서, 게이트 유전체 층을 형성하는 단계는 하이-K(high-K) 유전체 재료를 형성하는 단계를 포함한다.
일 실시예에서, 게이트 전극을 형성하는 단계는 금속 게이트 전극을 형성하는 단계를 포함한다.

Claims (24)

  1. 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스로서,
    채널 영역, 소스 영역 및 드레인 영역을 갖는 기판; 및
    상기 기판 위에서, 상기 채널 영역 위로 배치되는 게이트 스택
    을 포함하고,
    상기 게이트 스택은,
    상기 채널 영역 위에 배치되는 터널 유전체 층 - 상기 터널 유전체 층은 최외부 측벽들을 가짐 -;
    제1 전하 트래핑 영역 및 제2 전하 트래핑 영역- 상기 제1 및 제2 전하 트래핑 영역들은 상기 터널 유전체 층 위에 배치되고 일정 거리만큼 분리되며, 상기 제1 및 제2 전하 트래핑 영역들은 상기 터널 유전체 층의 상기 최외부 측벽들과 수직 정렬되는 최외부 측벽들을 가짐 -;
    상기 터널 유전체 층 위 및 상기 제1 전하 트래핑 영역과 상기 제2 전하 트래핑 영역 사이에 배치되는 고립형 유전체 층(isolating dielectric layer);
    상기 제1 전하 트래핑 영역, 상기 제2 전하 트래핑 영역 및 상기 고립형 유전체 층 위에 배치되는 게이트 유전체 층; 및
    상기 게이트 유전체 층 위에 배치되는 게이트 전극
    을 포함하는 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 고립형 유전체 층은 상기 제2 전하 트래핑 영역으로부터 상기 제1 전하 트래핑 영역을 물리적으로 및 전기적으로 모두 고립시키는 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전하 트래핑 영역과 상기 제2 전하 트래핑 영역 사이의 거리는 3 내지 20 나노미터의 범위에 있는 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 고립형 유전체 층은 실리콘 산화물 또는 실리콘 이산화물을 포함하는 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 게이트 유전체 층은 하이-K(high-K) 유전체 재료를 포함하는 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 게이트 전극은 금속 게이트 전극인 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스는 SONOS 타입 디바이스인 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 소스 영역, 상기 드레인 영역 및 상기 게이트 전극은 N 형이고, 상기 SONOS 타입 디바이스는 N 형 SONOS 타입 디바이스인 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스.
  9. 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스로서,
    채널 영역, 소스 영역 및 드레인 영역을 갖는 기판; 및
    상기 기판 위에서, 상기 채널 영역 위로 배치되는 게이트 스택
    을 포함하고,
    상기 게이트 스택은,
    상기 채널 영역 위에 배치되고 일정 거리만큼 분리되는 제1 터널 유전체 층 영역 및 제2 터널 유전체 층 영역;
    제1 전하 트래핑 영역 및 제2 전하 트래핑 영역- 상기 제1 및 제2 전하 트래핑 영역들은, 상기 제1 터널 유전체 층 영역 및 제2 터널 유전체 층 영역 위에 각각 배치되고, 상기 일정 거리만큼 분리되며, 상기 제1 및 제2 전하 트래핑 영역들은 최외부 측벽들을 갖고, 상기 제1 터널 유전체 층 영역 및 제2 터널 유전체 층 영역은 각각 상기 제1 및 제2 전하 트래핑 영역들의 상기 최외부 측벽들의 적어도 일부를 따라서 배치됨 -;
    상기 제1 전하 트래핑 영역과 상기 제2 전하 트래핑 영역 사이, 및 상기 제1 터널 유전체 층 영역과 상기 제2 터널 유전체 층 영역 사이에서, 상기 채널 영역 위에 배치되는 고립형 유전체 층;
    상기 제1 전하 트래핑 영역, 상기 제2 전하 트래핑 영역 및 상기 고립형 유전체 층 위에 배치되는 게이트 유전체 층; 및
    상기 게이트 유전체 층 위에 배치되는 게이트 전극
    을 포함하는 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 고립형 유전체층은 상기 제2 전하 트래핑 영역으로부터 상기 제1 전하 트래핑 영역을 물리적으로 및 전기적으로 모두 고립시키는 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 전하 트래핑 영역과 상기 제2 전하 트래핑 영역 사이의 거리는 3 내지 20 나노미터의 범위에 있는 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 고립형 유전체 층은 실리콘 산화물 또는 실리콘 이산화물을 포함하는 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 게이트 유전체 층은 하이-K(high-K) 유전체 재료를 포함하는 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 게이트 전극은 금속 게이트 전극인 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스는 SONOS 타입 디바이스인 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 소스 영역, 상기 드레인 영역 및 상기 게이트 전극은 N 형이고, 상기 SONOS 타입 디바이스는 N 형 SONOS 타입 디바이스인 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스.
  17. 제9항에 있어서,
    상기 제1 터널 유전체 층 영역 및 제2 터널 유전체 층 영역은 각각 상기 제1 및 제2 전하 트래핑 영역들의 최외부 측벽들 전체를 따라서 배치되는, 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스.
  18. 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스로서,
    채널 영역, 소스 영역 및 드레인 영역을 갖는 기판; 및
    상기 기판 위에서, 상기 채널 영역 위로 배치되는 게이트 스택
    을 포함하고,
    상기 게이트 스택은,
    상기 채널 영역 위에 배치되고 일정 거리만큼 분리되는 제1 터널 유전체 층 영역 및 제2 터널 유전체 층 영역;
    제1 전하 트래핑 영역 및 제2 전하 트래핑 영역 - 상기 제1 및 제2 전하 트래핑 영역들은 각각 상기 제1 터널 유전체 층 영역 및 제2 터널 유전체 층 영역 위에 배치되고 상기 일정 거리만큼 분리되며, 상기 제1 터널 유전체 층 영역은 상기 제1 전하 트래핑 영역의 외부 측벽을 따라 더 연장되고, 상기 제2 터널 유전체 층 영역은 상기 제2 전하 트래핑 영역의 외부 측벽을 따라 더 연장됨 -;
    상기 채널 영역 위에서, 상기 제1 전하 트래핑 영역과 상기 제2 전하 트래핑 영역의 사이, 그리고 상기 제1 터널 유전체 층 영역과 상기 제2 터널 유전체 층 영역의 사이에 배치되는 고립형 유전체 층(isolating dielectric layer);
    상기 제1 전하 트래핑 영역, 상기 제2 전하 트래핑 영역, 그리고 상기 고립형 유전체 층 위에 배치되는 게이트 유전체 층; 및
    상기 게이트 유전체 층 위에 배치되는 게이트 전극
    을 포함하는 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 고립형 유전체 층은 상기 제1 전하 트래핑 영역을 상기 제2 전하 트래핑 영역으로부터 물리적으로 그리고 전기적으로 모두 고립시키는, 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 제1 전하 트래핑 영역과 상기 제2 전하 트래핑 영역 사이의 거리는 3 내지 20 나노미터의 범위에 있는, 불휘발성 전하 트랩 메모리 디바이스.
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  22. 삭제
  23. 삭제
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