KR102082638B1 - 전력 광섬유 케이블을 이용하는 레이저 시스템의 프로세스 성능을 모니터링하기 위한 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 고-전력 광섬유 케이블(3)을 이용하여 레이저 시스템의 프로세스 성능을 모니터링하기 위한 장치, 상세하게는, 최대 20 kW 및 20 kW를 초과하는 전력 레벨들을 송신하기 위해 제조된 광섬유 케이블에 관한 것이다. 일반적으로, 섬유 케이블은, 입사 빔-광을 위한 입구 단부(1), 및 빔-광이 광섬유를 떠나는 출구 단부(2)를 갖고, 단부들 중 적어도 하나는, 광섬유 케이블 상태를 모니터링하기 위한 센서 수단(14)을 갖는 접속기 디바이스(4, 5)를 제공받는다. 본 발명에 따르면, 센서 수단(14)은, 작동 동안 레이저 애플리케이션 프로세스를 모니터링하고 제어하기 위해서 뿐만 아니라, 산란된 광, 온도들 등과 같은 접속기 디바이스 내의 조건들의 검출을 위해, 접속기 디바이스(4, 5) 내부에 위치되고, 배열된다. 센서들(14)은, 측정된 신호들이 임계 레벨들(31)보다 더 높은 경우 인터락 브레이크를 활성화시키도록 섬유 인터락 회로(30)에 접속되며, 임계 값들에 대한 신호들의 비교치는 접속기 디바이스(4, 5) 내부에 통합된다. 바람직하게, 센서 수단은 접속기 디바이스(14, 15)의 후방 부분에 위치된 광 센서 타입의 다이오드들(15, 16, 17)을 포함한다. 그 후, 섬유 접속기 내부에 통합된 신호 제어를 갖는 매우 고속의 인터락 브레이크 시스템이 제공된다.
Description
본 발명은 고-전력 광섬유 케이블의 성능을 모니터링하기 위한 장치, 상세하게는, 최대 20 kW 및 20 kW를 초과하는 전력 레벨들을 송신하기 위해 제조된 광섬유 케이블에 관한 것이다. 일반적으로, 광섬유 케이블은, 입사 빔-광을 위한 입구 단부, 및 빔-광이 광섬유를 떠나는 출구 단부를 가지며, 단부들 중 적어도 하나는, 광섬유 케이블 상태를 모니터링하기 위한 센서 수단을 갖는 접속기 디바이스를 제공받는다.
높은 광학 전력을 송신하기 위한 광섬유들은 산업용 애플리케이션들에서 빈번하게 사용된다. 상세하게, 그들은 고-전력 레이저 방사에 의한 절삭 및 용접 동작들뿐만 아니라, 이러한 타입의 광섬유들이 사용될 수 있는 고온 환경들에서의 가열(heating), 검출 또는 가공(working) 동작들과 같은 다른 산업용 애플리케이션들에서 사용된다. 광섬유들에 의해, 고전력 레이저 소스로부터 워크피스(workpiece)로 레이저 빔을 송신하기 위한 플렉서블(flexible) 제조 시스템들을 설계하는 것이 가능하다. 통상적으로, 광섬유는 내부 유리 코어, 및 유리 코어보다 더 낮은 굴절률을 갖는 투명한 주변(surrounding)층, 소위 클래딩(cladding)을 갖는다. 클래딩의 기능은 광학 빔을 코어에 한정되게 유지하는 것이다.
오랜 시간기간 동안, CO2-레이저들은 고전력 산업용 레이저들에 대한 시장에서 주된 플레이어(main player)였다. 그러나, 90년대 초반에, Nd:YAG 레이저는 고전력 애플리케이션들을 위한 툴이 되기 시작했고, 이들 타입의 레이저들에 대한 광섬유 기술의 개발이 핫 토픽(hot topic)이 되었다.
고전력 레이저 방사를 위한 광섬유 시스템들을 설계하는 경우, "누설(leaking)" 또는 손상된 섬유로부터의 방사가 심각한 신체적 상해들을 야기할 수도 있기 때문에, 섬유가 어떤 방식으로든 손상되지 않는 것이 중요하다. 따라서, 특정한 모니터링 시스템들에 의해 섬유의 상태를 체크하는 것이 이전에 알려졌다. 예를 들어, US 4,812,641, DE 4032967, DE 3246290, DE 3031589 및 US 5,497,442를 참조한다.
그러나, 안전상의 이유들을 위해서 뿐만 아니라, 섬유에서의 상기 손상들 또는 결함들로 인한 시스템의 다른 부분들에서의 2차 손상을 방지하기 위해서도 광섬유에서의 손상을 검출하는 것이 중요하다.
위에서 참조된 검출 시스템들의 취약점은 손상의 검출이 너무 늦게 이루어진다는 점이다. 손상된 섬유로부터의 방사가 검출된 경우, 광학 시스템에서의 2차 손상이 이미 발생했을 수도 있다.
WO 03/016854에서, 입사 광학 방사로부터 실질적으로 방사상으로 확산되는 방사를 감지하기 위한 검출기가 섬유의 입구 및/또는 출구 부분들과 접속하여 배열(arrange)되는 디바이스가 설명된다. 이러한 실질적으로 방사상으로 확산되는 방사가 특정한 레벨을 초과하면, 이것은 섬유의 입구 및/또는 출구 구역에서의 손상의 표시로서 사용된다. 검출기는, 섬유의 입구 단부 또는 출구 단부와 접속하여, 또는 섬유의 입구 단부 또는 출구 단부로부터 거리를 두고 배열되고, 그 후, 방사상으로 확산되는 방사는 광학기기(optic)들을 통해 검출기에 송신되도록 배열된다.
그러나, 최대 20 kW 및 20 kW를 초과하는 전력 레벨들에서의 고 휘도(brilliance) 레이저들, 및 10 kW를 초과하는 유사한 다이오드 레이저들을 사용하는 산업용 애플리케이션들에서, 광섬유 케이블들과 같은 패시브 컴포넌트들에서도 컴포넌트 상태를 지속적으로 모니터링하기 위한 요구가 증가하고 있다. 유럽 자동차 산업(European Automotive Industry) 섬유 표준 인터페이스에 따라 설계된 광섬유 케이블들에 대해, 심각한 레벨들의 전력 손실들을 모니터링하고 핸들링(handle)하는 것에 대한 요구가 존재한다. 또한, WO 03/016854에 설명된 바와 같이, 섬유의 입구 단부 또는 출구 단부로부터 거리를 두고 배열된 검출기들 및 광학기기들을 갖지 않으면서 더 튼튼하고(rugged) 플렉서블(flexible)한 접속기를 제공하는 것에 대한 요구가 존재한다.
본 발명의 목적은 레이저 성능을 모니터링하기 위한 매우 고속이고 신뢰가능한 센서 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 센서 수단은, 작동 동안 레이저 애플리케이션 프로세스를 모니터링하고 제어하기 위해서 뿐만 아니라, 산란(scatter)된 광, 온도들 등과 같은 접속기 디바이스 내의 특정한 조건들의 검출을 위해, 접속기 디바이스 내부에 위치되고 배열된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 센서들은, 측정된 신호들이 임계 레벨들보다 더 높은 경우 인터락(interlock) 브레이크를 활성화시키도록 섬유 인터락 회로에 접속되며, 여기서 임계 값들에 대한 신호들의 비교치(comparison)는 접속기 디바이스 내부에 통합된다. 그 후, 임계 레벨들은 절대 또는 차동(differentiated) 값으로 셋팅될 수 있다.
본 발명의 추가적인 바람직한 실시예에 따르면, 센서들은 폐쇄 루프 회로 내의 섬유 인터락 회로에 접속된다.
다음에서, 본 발명은 첨부한 도면들을 참조하여 더 상세히 후술될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른, 센서들을 갖는 입력 및 출력 광섬유 접속기들의 모델을 개략적으로 도시한다.
도 2는 유리 모세관(capillary) 및 모드-스트리퍼(mode-stripper)를 이용한 광섬유 설계를 도시한다.
도 3은 유리 모세관, 모드-스트리퍼 및 유리 실린더, 바람직하게는, 석영으로 제조된 유리 실린더를 이용한 광섬유 설계를 도시한다.
도 4는 접속기 내부에 냉각수를 갖는 광섬유 설계를 도시한다.
도 5는 유리 실린더가 광을 상이한 파장들로 분리하는 광섬유 설계를 도시한다.
도 6은 본 발명에 따른 섬유 인터락 회로를 도시한다.
도 2는 유리 모세관(capillary) 및 모드-스트리퍼(mode-stripper)를 이용한 광섬유 설계를 도시한다.
도 3은 유리 모세관, 모드-스트리퍼 및 유리 실린더, 바람직하게는, 석영으로 제조된 유리 실린더를 이용한 광섬유 설계를 도시한다.
도 4는 접속기 내부에 냉각수를 갖는 광섬유 설계를 도시한다.
도 5는 유리 실린더가 광을 상이한 파장들로 분리하는 광섬유 설계를 도시한다.
도 6은 본 발명에 따른 섬유 인터락 회로를 도시한다.
도 1은 광섬유(3)의 입력 단부(1) 및 출력 단부(2)의 모델을 개략적으로 도시한다. 광섬유(3)는, 입력 단부(1)에 입력측 접속기(4) 및 출력 단부(2)에 출력측 접속기(5)를 제공받는다. 광섬유(3)는 그 자체 내에, 예를 들어, 석영 유리로 된 코어, 및 예를 들어, 적절한 굴절률을 갖는 유리 또는 몇몇 폴리머로 제조되는, 유리 코어보다 더 낮은 굴절률을 갖는 주변 클래딩을 갖는 종래의 설계를 갖는다. 클래딩의 기능은, 방사가 출력 단부(2)에서 섬유를 떠날 때까지 섬유의 종방향으로 섬유를 통해 송신되도록 코어 내로 방사를 유지하는 것이다.
코어 및 클래딩은 섬유의 광학적 활성 부분들이다. 클래딩의 외부에는 섬유의 기계적 강도를 증가시키기 위해 버퍼(buffer) 층 및 재킷(6)의 형태로 배열된 추가적인 층들이 존재한다. 가장 일상적인 버퍼 재료는 실리콘 고무 유사 재료이다. 기계적 강도를 위해, 버퍼 층이 클래딩 표면에 매우 양호하게 부착되는 것이 중요하다. 재킷의 재료는, 예를 들어, 아크릴레이트, 나일론 또는 테프젤(Tefzel), 테플론(Teflon) 유사 재료일 수 있다. 코어, 클래딩, 버퍼 및 재킷 층의 어레인지먼트(arrangement)들은 그 자체로 알려져 있으며, 본 명세서에서 더 상세히 설명되지 않을 것이다.
유럽 자동차 산업에 의해 정의된 일반적 섬유 인터페이스의 요구들을 충족시키기 위해, 입력측 접속기(4)는 섬유를 레이저 소스에 접속시키기 위해 적응된 외측 설계를 갖고, 출력측 접속기(5)는 제조 인터페이스에 적응된 외측 설계를 갖는다. 이러한 타입의 섬유 접속기들의 내측 설계에 관해서, 최소의 전력 손실들을 위한 섬유 단부들 양자 상의 석영으로 된 유리 실린더들 및 워크 피스로부터 역으로-반사된 광을 효율적으로 흡수하는 내측 수냉각(water cooling)을 예시하는 EP 0619508, EP 1982221, EP 2162774 및 EP 2191311에 참조한다.
순방향의 입사 레이저 빔(7)은, 렌즈(8) 또는 미러(mirror)들의 형태로 광학기기에 의해 섬유 입력 단부(1)의 단부 표면 상에 포커싱(focus)된다. 섬유의 출구 단부에서의 방출(outgoing) 빔(9)은, 적절한 광학 렌즈 및 미러 시스템(10)에 의해 산업용 레이저 애플리케이션을 위한 워크 피스(11) 상에 포커싱된다. 통상적으로, 이러한 타입의 산업용 레이저 프로세싱을 위해 사용되는 레이저 소스는, 광섬유들이 사용될 수 있는 섬유 레이저(fiber laser), 디스크 레이저(disc laser) 또는 Nd:YAG 레이저와 같은 고체 상태(solid state) 레이저이다. 이들 타입의 레이저들에 공통적인 것은, 방사가 섬유를 통해 정확하게 송신되지 않으면, 사람에 대한 상해들뿐만 아니라 광학 시스템에 대한 손상을 야기할 수도 있는 높은 광학 전력이다. 섬유에서의 작은 결함이라도 중대해질 수 있고, 심각한 신체적 상해들뿐만 아니라 물질적 손상을 야기할 수 있다.
방사에 가장 노출되는 섬유의 그 부분은 입구 또는 출구이고, 따라서 여기서 종종 손상이 발생한다. 또한, 이러한 부분에서의 손상은 섬유로부터 더 많은 또는 더 적은 방사상 방향으로의 확산 방사를 발생시킨다. 도 1에서, 섬유 출구 단부에서 레이저 프로세스로부터 역으로-반사된 광(프로세스 광)(12)이 도시된다. 또한, 클래딩 층들 및 재킷을 통해 섬유를 떠나는 빔 광 또는 프로세스 광(13)의 형태로 산란되고 확산하는 방사가 도시되며, 이러한 방사는 추가적으로 후술될 센서 수단(14)에 의해 검출된다.
상술된 바와 같이, 섬유 접속기들(4, 5)은 최소의 전력 손실들을 위해 설계되며, 워크 피스(11)로부터 역으로-반사된 광을 효율적으로 흡수하는 내측 수냉각을 제공받을 수 있다. 도입 부분에서 상술된 바와 같이, 손상을 방지하기 위해 확산 방사를 감지하기 위한 포토(photo) 검출기를 제공하는 것이 또한 이전에 알려져 있으며 WO 03/016854를 참조한다. 검출기가 투명 확산기에 의해 직접적으로 또는 간접적으로 방사를 감지하도록 배열될 수 있다는 것이 상기 WO 공개공보에서 언급된다. 또한, 포토 검출기가 바람직하게 섬유의 입구 부분과 접속하여 배열되거나 이러한 단부로부터 특정 거리를 두고 배열된다는 것이 상기 WO 공개공보에서 언급된다.
그러나, 심각한 레벨들의 전력 손실들이 발생할 수 있는 경우, 광섬유 케이블들의 컴포넌트 상태의 더 고속이고 정확하며 신뢰가능한 모니터링에 대한 요구가 존재한다. 또한, WO 03/016854에 설명된 바와 같이, 섬유의 입구 단부 또는 출구 단부로부터 거리를 두고 배열된 검출기들 및 광학기기들을 갖지 않으면서 더 튼튼하고 플렉서블한 접속기를 제공하는 것에 대한 요구가 존재한다.
본 발명에 따르면, 센서 수단(14)은, 작동 동안 레이저 애플리케이션 프로세스를 모니터링하고 제어하기 위해서 뿐만 아니라, 산란된 광, 온도들 등과 같은 접속기 디바이스 내의 특정 조건들의 검출을 위해, 내부, 및 바람직하게는 접속기 디바이스의 후방(rear) 부분에 위치되고 배열된다. 센서들은 측정된 신호들이 임계 레벨들보다 더 높은 경우, 인터락 브레이크를 활성화시키도록 섬유 인터락 회로에 접속된다. 상세하게, 내장된(integral) 센서 수단(14)은 실질적으로 방사상 방향으로 섬유를 떠나는 산란된 광을 감지하기 위해 배열된다. 그 후, 센서 수단은, 레이저 소스로부터 애플리케이션 프로세스를 향해 진행하는 레이저 빔인 빔 광 뿐만 아니라, 애플리케이션 프로세스로부터 역으로 전송되는 광인 프로세스 광을 감지하기 위해 배열된다. 빔 광은, 레이저 소스에 의해 전송된 파장만으로 이루어지지만, 애플리케이션 프로세스로부터의 프로세스 광은, 프로세스의 부분들에 대한 레이저 빔으로부터의 반사들뿐만 아니라, 애플리케이션 프로세스에 사용된 재료 및 프로세스가 어떻게 수행되는지에 의존하는 모든 다른 파장들로 이루어진다.
광섬유 주변의 기계적 인터페이스에 의존하여, 안전한 모니터링 및 프로세스 제어를 위해 광섬유를 떠나는 작은 양의 광을 사용하는 것이 가능하다. 재료 프로세싱을 위해 사용된 레이저 광은 순방향으로 진행한다. 프로세스 그 자체로부터의 광은 역방향으로 진행하고, 클래딩 및 버퍼 층들을 통해, 그리고 재킷을 통해 센서 수단(14)에 의하여 검출될 수 있다. 센서 수단은, 센서들을 설치하기에 완벽한 장소인 광학 접속기의 후방 부분에 위치된다. 후방 부분에 센서들을 설치함으로써, 센서들은 먼지들로부터 그리고 프로세스 주변의 다른 영향들로부터 매우 양호하게 보호된다. 정확성 및 신뢰성이 지속될 것이며, 섬유들을 변경하는 경우, 동일한 신호는 몇몇 오프셋을 이용하여 용이하게 액세스가능할 것이다.
상술된 바와 같이, 센서 수단으로의 신호들은 순방향에서의 빔, 또는 애플리케이션 프로세스로부터 역으로 반사된 빔 및 프로세스 광, 중에서 어느 한쪽으로부터 도래할 수 있다. 순방향으로부터의 빔 광과 역으로-반사된 방향으로부터의 빔 광을 구별하기 위해, 2개의 접속기들이 함께 사용될 수 있다. 역으로-반사된 빔 광은 접속기들 양자에서 가시적이지만, 출력측 접속기(5)의 내부에서 더 강할 것이다.
순방향에서의 광인 빔 광은, 섬유를 정확히 정렬하기 위해, 섬유 내로 진행하는 빔을 모니터링하고, 센서 수단(14)으로부터의 신호를 사용하기 위해 사용될 수 있다. 프로세스 광은 프로세스 및 애플리케이션을 모니터링하기 위해 사용될 수 있다. 센서 수단을 사용하여 프로세스 광을 바라봄으로써, 프로세스를 수정(qualify)하거나 조정들을 행하는 것이 가능하다.
이러한 경우에, 센서 수단은 산란된 광을 검출하기에 적절한 타입의 다이오드들인 3개의 별개의 포토 다이오드 광 센서들, 즉 IR 광 센서(15), RGB 광 센서(16) 및 UV 광 센서(17)를 포함한다. 이러한 타입의 광 센서들은, 산란된 광에 반응하며, 이는 센서들의 반응을 가장 고속이게 한다. 센서들에 의해 검출된 접속기 내부의 광의 임의의 증가된 값은 섬유 고장(failure)의 표시이다. 센서들은 광섬유의 노출된(bare) 코어를 바로(right) 바라본다. 광을 사용함으로써, 광 센서들의 고속 반응은 레이저 시스템의 임의의 추가적인 손상을 회피하기 위한 유용한 툴이다. 또한, FCU(섬유 커플링 유닛)(Fiber Coupling Unit)에 섬유를 정렬하는 경우, 도움으로서 센서 또는 센서들의 값을 사용하는 것이 가능하다.
바람직하게, 절대 온도 센서(18) 및 습도 센서(19)가 섬유 접속기 내에 또한 배열된다. 접속기 디바이스 내의 절대 온도 센서는, 섬유 접속기 내부의 절대 온도를 측정한다. 사용 의도는 절대 온도를 관리하는 것이다. 절대 온도는 섬유의 장기(long-term) 안정성의 양호한 표시이다. 내장된 델타 T(Delta T) 센서는 유입(incoming) 냉각수와 방출 냉각수 사이의 온도의 차이를 측정하며, 아래의 도 4-5를 참조한다. 이것은 섬유 접속기에서의 전력 손실들을 관리하기 위한 방식이다. 섬유의 오정렬(misalignment) 및 석영 실린더의 불량한 세정은, 섬유 접속기에서의 전력 손실들로서 직접 반영되는 조건들의 몇몇 예들이다. 또한, 불충분한 유수량(water flow)은 높은 델타 T 값으로 가시적이다. 섬유 접속기 내부의 습도를 측정하기 위한 습도 센서(19)가 접속기 내에 또한 위치된다. 사용 의도는 접속기에서의 임의의 용수(water) 누설을 검출하는 것이다.
도 2에서, 유리 모세관(20) 및 모드-스트리퍼(21)를 이용한 광섬유 설계를 위한 센서 수단(14)이 도시된다. 광 센서들로의 신호를 증가시키거나 감소시키기 위해 역으로-반사된 광을 조작하기 위한 모드 스트리퍼 및 유리 모세관과 같은 어레인지먼트들을 사용하는 것이 이전에 알려져 있다. 모드 스트리퍼(21)는 클래딩 내부의 광을 광학 룸(room)(22)으로 제거할 것이다. 광학 룸(22)으로부터, 광은 유리 모세관 튜브(20)를 통해 접속기의 후방 부분의 광 센서들(14)에 송신될 수 있다. 광 검출기들로의 유리 모세관 튜브를 통한 역으로 반사된 광은 도 2의 도면부호(23)에 의해 표시된다. 또한, 빔-광 또는 프로세스-광은 버퍼 및 재킷을 통해 광섬유를 떠날 것이고, 유리 모세관(20)을 통한 광과 동일한 방식으로 검출될 것이다.
도 3에서, 유리 모세관(20), 모드-스트리퍼(21) 및 유리 실린더(24)를 이용한 광섬유 설계와 결합된 센서 수단(14)이 도시된다. AR-코팅을 이용하거나 AR-코팅을 이용하지 않으면서, 유리 실린더(24)에 의해 접속기 설계에 양호한 성능을 부가하고 광학 룸을 밀폐하는 것이 이전에 알려져 있으며, 이는 접속기 입구를 종결시킨다. 도 2와 유사하게, 광 검출기들로 유리 모세관 튜브를 통해 역으로 반사된 광이 또한 도 3에 표시된다.
도 4에서, 유리 실린더(24) 및 유리(석영) 모세관 뒷면의 접속기 내부에서 냉각수(26)를 이용한 광섬유 설계와 결합된 센서 수단(14)이 도시된다. 이러한 경우에, 광학 룸은, 접속기를 냉각시키며, 레이저 애플리케이션에 의해 사용되지 않은 역으로 반사된 광을 흡수하기 위한 용수로 채워진다. 냉각수는 유리 실린더(24)의 뒷면에서만 유동하며, 광섬유 및 모드 스트리퍼를 둘러싼다. 또한, 용수는, 광학 룸과, 광 센서들(14)이 위치된 접속기의 후방 부분 사이의 광 송신기인 유리 모세관(20)을 둘러싼다. 광 검출기들로의 유리 모세관 튜브를 통한 역으로 반사된 광은 도 4의 도면부호(25)에 의해 표시된다.
유입 용수의 온도(Tin) 및 방출 용수의 온도(Tout)를 측정함으로써, 온도 차이(differential temperature)(dT)가 계산될 수 있다. 광 센서들로부터의 신호와 함께, 온도 차이는 레이저 빔이 사용되는 애플리케이션으로부터의 강력한 피드백 표시자이다. 이들 2개의 신호들(광 센서 신호 및 온도 차이 신호)은 모니터링될 수 있고, 폐쇄 루프 회로 내의 애플리케이션 프로세스에 대한 조정들을 보조할 수 있다. 이것은 결국 레이저 프로세스에서의 품질 및 효율성을 개선할 것이다.
도 5에서, 유리 실린더(27) 및 유리(석영) 모세관(20) 뒷면의 접속기 내부에서 냉각수(26)를 이용한 광섬유 설계와 결합된 센서 수단(14)이 도시되며, 여기서 유리 실린더(27)는 광을 상이한 파장들로 분리한다. 광섬유의 종결부로서 유리 실린더(27)를 사용함으로써, 프로세스-광은 유리 실린더 내부에서 스펙트럼(29)으로 분할될 것이다. 포커스는 상이한 반사율들을 갖는 재료들을 가로지르는 상이한 파장들로 인해 시프트될 것이다. 최종적으로, 이것은 유리 모세관(20)을 통한 광 센서들(14)로의 신호를 증가시킬 것이다. 광 검출기들로의 유리 모세관 튜브(20)를 통한 역으로 반사된 광은 도 5의 도면부호(28)에 의해 표시된다.
지금까지 설명된 모든 센서들은, 도 6에 도시된 바와 같이, 측정된 신호들이 임계 레벨들(31)보다 더 높은 경우 인터락 브레이크-인에이블(break-enable) 기능들이 활성화되는 섬유 인터락 회로에 접속된다. 그 후, 도면부호(32)에서의 비교에 대해, 임계 레벨은 절대 값 또는 차동 값(differential value)(레벨에서 변함)으로 셋팅될 수 있다.
신호들의 제어가 섬유 접속기 내부의 전자기기 내에 통합될 때, 그것은 매우 고속의 인터락 브레이크 시스템이다. 또한, 모든 신호들이 기록(log)될 수 있으므로, 인터락 브레이크 인스턴스 전에 접속기 내부에 무슨 일이 발생했는지를 평가하는 것이 가능하다. 섬유 광학 접속기들로의 통신은 바람직하게 CAN 인터페이스를 통해 제공된다. 따라서, 기존의 레이저 호스트 제어를 개발하고, 또한 광 센서들(14)로부터의 CAN-메시지들을 제어하는 것이 간단하다.
센서들은, 섬유 접속기 센서 전자기기들의 메인 루프가 파라미터들을, 예를 들어 10ms마다 측정하는 폐쇄 루프 회로 셋업으로 섬유 인터락 회로에 접속된다. 셋팅된 임계 레벨과의 비교가 반복마다 행해진다. 중계 유닛에 대한 브레이크 시간은 대략적으로 3ms이다. 그 후, 센서가 인터락 회로를 브레이킹하기 위한, 시간은 20ms 미만이다. 응답 시간은, 센서가 반응하고 인터락 회로를 브레이킹하기 위한 시간을 의미한다. 재료를 워밍 업(warm up)하기 위한 시간의 양이 항상 존재하며, 이러한 시간은 응답 시간에 포함되지 않는다. 이러한 이유로, 상기 센서들은, 그들이 광에 반응하므로 가장 고속이다. 센서들은, 인터락 회로 내의 중계 유닛을 제어하고 셋팅된 값에서 인터락을 브레이킹할 수 있는 상이한 임계 값들로 셋팅될 수 있다. 임계 값들은, 레이저 애플리케이션 프로세스를 모니터링하기 위해 또한 사용되는 컴퓨터에 의해 셋팅될 수 있다.
본 발명은 상술된 예들에 제한되지 않지만, 후속하는 청구항들의 범위 내에서 변경될 수 있다.
Claims (16)
- 고-전력 광섬유 케이블(3)을 이용하여 레이저 시스템의 프로세스 성능을 모니터링하기 위한 장치로서,
10 kW보다 높은 전력 레벨들을 송신하기 위해 제조된 광섬유 케이블은, 입사 빔-광을 위한 입구 단부(1) 및 상기 빔-광이 상기 광섬유를 떠나는 출구 단부(2)를 갖고,
상기 단부들 중 적어도 하나에는 상기 광섬유 케이블의 상태를 모니터링하기 위한 센서 수단(14)을 갖는 접속기 디바이스(4, 5)가 제공되며,
상기 센서 수단(14)은 상기 접속기 디바이스(4, 5) 내부에 위치되고, 그리고 상기 센서 수단(14)은, 레이저 애플리케이션 프로세스를 향하여 레이저 소스로부터 진행하는 레이저 빔인, 빔 광의 형태로 산란된 광 뿐만 아니라 상기 레이저 애플리케이션 프로세스로부터 역으로 전송되는 광인, 프로세스 광의 형태로 산란된 광을 감지함으로써, 작동 동안 레이저 애플리케이션 프로세스를 모니터링하고 제어하기 위해서 뿐만 아니라 상기 접속기 디바이스(4, 5) 내의 상태들을 검출하도록 배열되고;
섬유 인터락(interlock) 회로(30)가 상기 접속기 디바이스(4, 5) 내부에 위치되고; 그리고
상기 센서 수단(14)은, 측정된 신호들이 임계 레벨들(31)보다 더 높은 경우 인터락 브레이크를 활성화시키도록 폐쇄 루프 회로로 상기 섬유 인터락 회로(30)에 접속되며; 섬유 인터락 회로 응답 시간을 감소시키기 위해 임계 값들에 대한 신호들의 비교는 상기 접속기 디바이스(4, 5) 내부의 전자 장치에 통합되는, 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 임계 레벨들(31)은 절대 값들로 설정되는, 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 임계 레벨들(31)은 차동 값(differential value)들로 설정되는, 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 센서 수단(14)은 상기 접속기 디바이스(4, 5)의 후방(rear) 부분에 위치되는, 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 센서 수단(14)은 실질적으로 방사상 방향으로 상기 광섬유 케이블을 떠나는 산란된 광을 감지하도록 배열되는, 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 센서 수단(14)은 상기 광섬유 케이블을 둘러싸는 유리 모세관 튜브(20)를 떠나는 역으로 반사된 광을 감지하도록 배열되는, 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 센서 수단(14)은 적어도 하나의 포토 다이오드 광 센서를 포함하는, 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 센서 수단(14)은 3개의 포토 다이오드 광 센서들을 포함하는, 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 센서 수단(14)은, 상기 접속기 디바이스(4, 5) 내부의 절대 온도를 측정하기 위해 상기 접속기 디바이스(4, 5) 내부에 절대 온도 센서(18)를 포함하는, 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 센서 수단(14)은, 상기 접속기 디바이스(4, 5) 내의 임의의 누수(water leakage)을 검출하기 위하여 섬유 내부의 습도를 측정하기 위해 상기 접속기 디바이스(4, 5) 내부에 습도 센서(19)를 포함하는, 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 센서 수단(14)으로부터의 정보는 프로세스의 품질 제어를 위해 상기 레이저 애플리케이션 프로세스로 피드백하기 위해 사용되는, 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 센서 수단(14)으로부터의 정보는 목표된 프로세스 결과를 위하여 상기 레이저 애플리케이션 프로세스를 조정(regulate)하기 위해 폐쇄 루프 회로로 구현되는, 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 포토 다이오드 광 센서는 IR 광 센서(15), RGB 광 센서(16), 또는 UV 광 센서(17) 중 적어도 하나를 포함하는, 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 3개의 포토 다이오드 광 센서들은 IR 광 센서(15), RGB 광 센서(16), 및 UV 광 센서(17)를 포함하는, 장치. - 삭제
- 삭제
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