KR102076239B1 - 조명 장치 - Google Patents

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KR102076239B1
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김도환
김재진
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엘지이노텍 주식회사
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    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

실시 예는 제1 히트 싱크, 상기 제1 히트 싱크 상에 배치되는 광원 모듈, 상기 제1 히트 싱크와 접하고 외주면에 다수의 방열 핀이 마련되는 몸체, 및 상기 몸체와 연결되는 결합부를 갖는 제2 히트 싱크, 및 상기 제2 히트 싱크의 상기 결합부와 결합하고, 내주면에 적어도 하나의 볼록부가 형성되는 소켓 결합부를 포함하며, 상기 결합부의 외주면의 일 영역에는 상기 적어도 하나의 볼록부와의 마찰력을 증가시키는 요철이 형성된다.

Description

조명 장치{ILLUMINATION APPARATUS}
실시 예는 발광 소자를 장착한 조명 장치에 관한 것이다.
일반적으로 다운라이트(Down light; 매립등)는 천장에 홀을 뚫고 그 속에 광원을 매입하는 조명 방식으로서, 조명과 건물을 일체화시키는 건축 조명기법으로서 널리 사용되는 방식이다.
이러한 매립등은 천장에 매립되는 구조로서 조명기구의 노출이 거의 없어 천장면이 정돈되어 보이는 장점이 있으며, 더욱이 천장면이 어두워지는 특징이 있어 분위기 있는 실내공간을 연출하기에 적합한 방식이라 할 수 있다.
매립등의 광원으로는 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)가 사용될 수 있으나, 매립등은 LED에서 발생한 열을 효율적으로 외부로 방출시키기 어려운 구조를 가진다.
따라서, 조명 장치는 열을 효율적으로 외부로 방출하지 못하게 되면, 사용자가 교체 및 수리하는데 어려움이 있으며, 제품 자체의 신뢰성이 떨어지고, 제품의 광학적 특성이 안 좋아지는 단점이 있기 때문에, 방열 특성이 좋은 재질 및 구조를 갖도록 설계할 필요가 있다.
실시 예는 소켓 결합부와 제2 히트 싱크의 결합부 간의 결합력을 향상시킬 수 있고, 소켓 결합부를 외부의 전원 소켓에 결합할 때 소켓 결합부가 회전하는 것을 방지할 수 있는 조명 장치를 제공한다.
실시 예에 따른 조명 장치는 제1 히트 싱크(heat sink); 상기 제1 히트 싱크 상에 배치되는 광원 모듈; 상기 제1 히트 싱크와 접하고 외주면에 다수의 방열 핀이 마련되는 몸체, 및 상기 몸체와 연결되는 결합부를 갖는 제2 히트 싱크; 및 상기 제2 히트 싱크의 상기 결합부와 결합하고, 내주면에 적어도 하나의 볼록부가 형성되는 소켓 결합부를 포함하며, 상기 결합부의 외주면의 일 영역에는 상기 적어도 하나의 볼록부와의 마찰력을 증가시키는 요철이 형성된다.
상기 요철은 상기 몸체와 인접하는 상기 결합부의 외주면의 일 영역에 형성되는 상기 결합부의 외주면으로부터 돌출되는 돌기들일 수 있다.
상기 요철은 상기 몸체와 인접하는 상기 결합부의 외주면의 일 영역에 상기 결합부의 외주면으로부터 함몰되는 홈들일 수 있다.
상기 조명 장치는 상기 광원 모듈로부터 발생하는 빛을 확산시키는 글로브; 및 상기 제2 히트 싱크 내부에 배치되며, 상기 소켓 결합부를 통하여 제공되는 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈에 제공하는 전원 제공부를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 히트 싱크는 방열 플라스틱으로 이루어질 수 있다.
상기 볼록부는 상기 소켓 결합부의 외주면에서 상기 소켓 결합부의 내주면 방향으로 상기 소켓 결합부의 외주면이 펀칭된(punched) 구조일 수 있다.
다른 실시 예에 따른 조명 장치는 제1 히트 싱크; 상기 제1 히트 싱크 상에 배치되는 광원 모듈; 상기 제1 히트 싱크와 접하고 외주면에 다수의 방열 핀이 마련되는 몸체, 및 상기 몸체와 연결되는 결합부를 갖는 제2 히트 싱크; 상기 결합부에 삽입되어 상기 몸체와 인접하는 상기 결합부의 외주면의 일 영역 상에 배치되는 결합 보조부; 및 상기 결합부와 결합하고, 상기 결합 보조부와 접촉하는 적어도 하나의 볼록부가 내주면에 형성되는 소켓 결합부를 포함하며, 상기 결합 보조부의 강도는 상기 제2 히트 싱크의 강도보다 낮다.
상기 제2 히트 싱크는 방열 플라스틱으로 이루어질 수 있다.
상기 결합부의 측부에는 적어도 하나의 삽입 홈이 형성될 수 있고, 상기 결합 보조부는 상기 결합부의 일단으로 삽입되는 가이드 링; 및 상기 가이드 링의 내주면으로부터 돌출되고, 상기 적어도 하나의 삽입 홈에 끼워지는 적어도 하나의 고정 돌출부를 포함할 수 있다.
상기 가이드 링의 외주면에는 상기 소켓 결합부의 상기 적어도 하나의 볼록부와 접촉하는 리세스(recess)가 형성될 수 있다.
실시 예는 소켓 결합부와 제2 히트 싱크의 결합부 간의 결합력을 향상시킬 수 있고, 소켓 결합부를 외부의 전원 소켓에 결합할 때 소켓 결합부가 회전하는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 조명 장치의 분리 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 방열부의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 제2 히트 싱크의 결합부의 제1 실시 예에 따른 사시도를 나타낸다.
도 5는 도 1에 도시된 제2 히트 싱크의 결합부의 제2 실시 예에 따른 사시도를 나타낸다.
도 6은 도 1에 도시된 제2 히트 싱크의 결합부의 제3 실시 예에 따른 사시도를 나타낸다.
도 7은 다른 실시 예에 따른 조명 장치의 분리 사시도를 나타낸다.
도 8은 도 7에 도시된 결합부의 확대 사시도를 나타낸다.
도 9는 도 7에 도시된 결합 보조부의 확대 사시도를 나타낸다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 조명 장치를 설명한다.
도 1은 실시 예에 따른 조명 장치(100)의 분리 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치(100)의 결합 사시도를 나타낸다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 조명 장치(100)는 글로브(globe, 110), 광원 모듈(120), 방열부(130), 전원 제공부(140), 및 소켓 결합부(150)를 포함할 수 있다.
광원 모듈(120)은 제1 기판(122) 및 발광 소자(124)를 포함할 수 있으며, 전방에 배치되는 글로브(110)를 향하여 빛을 조사할 수 있다.
제1 기판(122)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)일 수 있으며, 발광 소자(124)는 제1 기판(122) 상에 배치될 수 있다. 발광 소자(124)의 수는 복수 개일 수 있고, 복수의 발광 소자들(124)은 제1 기판(122) 상에 이격하여 배치될 수 있다.
글로브(110)는 광원 모듈(120)의 전방에 배치될 수 있고, 벌브(bulb) 또는 반구의 형상일 수 있으며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상일 수 있다. 글로브(110)는 광원 모듈(120)과 광학적으로 결합될 수 있다.
예를 들어, 글로브(110)는 광원 모듈(120)로부터 발생하는 빛을 확산, 산란 또는 여기시킬 수 있다.
글로브(110)는 말단에 방열부(130)와 결합하는 결합부(112)를 가질 수 있다. 결합부(112)는 글로브(110)의 말단으로부터 돌출되고, 서로 이격하여 배치되는 복수 개의 돌출부들을 포함할 수 있다.
글로브(110)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 글로브(110)의 내면의 표면 거칠기는 글로브(110)의 외면의 표면 거칠기보다 클 수 있다. 이는 광원 모듈(120)로부터 조사되는 빛의 산란 및 확산 정도를 향상시켜 외부로 방출시키기 위함이다.
글로브(110)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다.
글로브(110)는 외부에서 광원 모듈(120)이 보이도록 투명할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 불투명할 수 있다. 글로브(110)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.
광원 모듈(120)은 방열부(130)의 일면 상에 배치될 수 있으며, 광원 모듈(120)로부터 발생한 열은 방열부(130)로 전도될 수 있고, 방열부(130)로 전도된 열은 외부로 방출될 수 있다.
광원 모듈(120)은 전극 패턴이 형성된 기판(122), 및 기판(122) 위에 배치되어 빛을 발생하는 광원(124)을 포함할 수 있다.
기판(122)은 단층 PCB(Printed Circuit Board), 다층 PCB, 메탈 PCB(MPCB: Metal PCB), 메탈 코어 PCB(MCPCB: Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB: Flexible PCB), 또는 세라믹 PCB일 수 있다.
기판(122)은 광을 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 광을 반사하는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다. 또한, 기판(122)은 반사 코팅 필름 및 반사 코팅 물질층 중 어느 하나가 형성될 수도 있고, 광원(122)에서 생성된 광을 글로브(110) 방향으로 반사시킬 수 있다.
광원(122)은 발광 소자 패키지 형태이거나, 또는 발광 다이오드 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 광원(122)은 상면 발광형(top view type) 발광 소자 패키지이거나, 측면 발광형(side view type) 발광 소자 패키지일 수 있으며, 기판(122) 상에 본딩되어 부착되거나, 전기적으로 연결될 수 있다.
또는 발광 소자(122)는 발광 다이오드 칩(LED chip)일 수 있다. 예컨대, 발광 소자(122)는 블루 LED 칩, 자외선 LED 칩, 레드 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 LED 칩, 엘로우 그린(Yellow green) LED 칩, 및 화이트 LED 칩 중 어느 하나일 수 있다.
발광 소자(122)의 수는 복수 개일 수 있고, 복수 개의 발광 소자들은 블루 LED 칩, 자외선 LED 칩, 레드 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 LED 칩, 엘로우 그린(Yellow green) LED 칩, 및 화이트 LED 칩 중에서 선택된 2개 이상의 칩들로 포함할 수 있다.
광원(122)은 형광체를 포함할 수 있다. 여기서, 형광체는 가넷(Ganet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 어느 하나 이상일 수 있다. 이어, 형광체는 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
그리고, 화이트 LED는 블루 LED 상에 옐로우 인광(Yellow phosphor)을 결합하거나, 블루 LED 상에 레드 인광(Red phosphor)과 그린 인광(Green phosphor)을 동시에 사용하여 구현할 수 있고, 블루 LED 상에 옐로우 인광(Yellow phosphor), 레드 인광(Red phosphor) 및 그린 인광(Green phosphor)를 동시에 사용하여 구현할 수도 있다.
방열부(130)는 광원 모듈(120)이 장착되는 제1 히트 싱크(heat sink, 132), 및 제1 히트 싱크(132)의 외주면과 접촉하고, 제1 히트 싱크(132)로부터 열을 전달받아 외부로 방출하는 제2 히트 싱크(134)를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서는 광원 모듈(120)의 기판(122)과 제1 히트 싱크(132) 사이에 배치되는 열 전달 물질(TIM, Thermal Interface Material)을 더 구비할 수도 있다.
도 3은 도 1에 도시된 방열부(130)의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 3을 참조하면, 제1 히트 싱크(132)는 광원 모듈(120)이 배치되는 베이스부(base part, 222), 및 베이스부(222)와 연결되고 제2 히트 싱크(134)와 접촉하는 인서트부(insert part, 224)를 포함할 수 있다.
베이스부(222)는 원판 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
베이스부(222)는 기판(122)의 후면과 접촉할 수 있다.
인서트부(224)는 베이스부(222)의 일면(예컨대, 후면)으로부터 돌출될 수 있으며, 원통 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 인서트부(224)는 후술하는 제2 히트 싱크(134)의 상단부(232)로부터 내부로 삽입될 수 있다.
제1 히트 싱크(132)는 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금으로 이루어질 수 있다.
베이스부(222) 및 인서트부(224)를 관통하는 관통 홀(201, 도 1 참조)을 가질 수 있다. 관통 홀(201)을 통하여 베이스부(222)에 장착된 기판(122)의 후면이 개방될 수 있으며, 후술하는 전원 제공부(140)와 연결되는 배선이 제2 히트 싱크(134)의 배선 홀(210), 및 제1 히트 싱크(132)의 관통 홀(201)을 통과하여 기판(122)과 연결될 수 있다.
제2 히트 싱크(134)는 제1 히트 싱크(132)를 둘러싸며, 제1 히트 싱크(132)의 외주면의 적어도 일부와 접촉하고, 접촉된 부분을 통하여 제1 히트 싱크(132)로부터 열을 전달받아 외부로 방출한다.
제2 히트 싱크(134)는 방열 플라스틱으로 이루어질 수 있으며, 전원 제공부(140)에서 발생하는 전기 에너지에 의한 감전을 방지할 수 있다.
예컨대, 제2 히트 싱크(134)는 폴리 페닐린 설파이드 계 물질, 폴리 카보네이트, 또는 폴리 아미드로를 포함하여 이루어질 수 있다.
제2 히트 싱크(134)는 열전도를 향상시키기 위해서 폴리 페닐린 설파이드 계 물질에 세라믹 필러를 더 포함할 수 있다. 세라믹 필러는 알루미나(Al2O3), 산화 마그네슘(MgO), 보론 나이트라이드(BN), 알루미늄 나이트라이드(AlN) 등으로 이루어질 수 있다.
제2 히트 싱크(134)는 제1 히트 싱크(132)의 인서트부(224)가 삽입되는 상단부(232), 소켓 결합부(150)와 결합하는 결합부(234), 및 상단부(232)와 결합부(234) 사이에 위치하고 제1 히트 싱크(132)의 인서트부(224)와 접촉하는 몸체(236)를 포함할 수 있다. 결합부(234)는 몸체(236)의 일단과 연결될 수 있다.
제2 히트 싱크(134)의 상단부는 베이스부(222)의 후면과 접촉할 수 있다.
제2 히트 싱크(134)의 상단부(232)는 글로브(110)에 의하여 커버(cover)될 수 있다.
몸체(236)는 원뿔대 형상이거나 다각뿔대 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 몸체(236)의 외주면에는 방열을 위한 다수의 방열 핀(215)이 마련될 수 있다.
몸체(236)의 내부에는 결합부(234)의 개구부(205)와 통하는 배선 홀(210)이 마련될 수 있다. 배선 홀(210)은 개구부(205)를 통하여 외부로 노출될 수 있다. 배선 홀(210)은 광원(122)을 구동시키기 위한 배선들이 지나가는 통로일 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 제2 히트 싱크(134)의 결합부(234)의 제1 실시 예에 따른 사시도를 나타낸다.
도 4를 참조하면, 결합부(234)는 일단에 개구부(hollow, 205)을 가질 수 있으며, 개구부(205)는 몸체(236)의 배선 홀(210)과 연결될 수 있고, 개방시킬 수 있다. 결합부(234)는 원통형 형상일 수 있으며, 외주면에는 소켓 결합부(150)와 결합을 위한 나사산(screw thread, 310)이 형성될 수 있다.
결합부(234)의 내주면에는 전원 제공부(140)를 삽입하여 고정하기 위한 수납 홈(320)이 형성될 수 있다.
몸체(236)와 인접하는 결합부(236)의 외주면의 일 영역(330)에는 소켓 결합부(150)의 볼록부(152)와 마찰력을 증가시키는 요철이 형성될 수 있다. 요철에 의하여 결합부(236)와 소켓 결합부(150)의 간의 결합력을 향상될 수 있다.
예컨대, 몸체(236)와 인접하는 결합부(236)의 외주면의 일 영역(330)에는 결합부(236)의 외주면으로부터 돌출되는 돌기들(335)이 형성될 수 있다. 여기서 결합부(236)의 외주면의 일 영역(330)은 결합부(236)에 끝까지 삽입된 소켓 결합부(150)의 일단의 내주면이 접촉하는 영역일 수 있다.
예컨대, 돌기들(335)이 형성되는 일 영역(330)은 나사산(310)과 경계선(331) 사이의 영역일 수 있다. 여기서 경계선은 결합부와 몸체(310)의 경계선을 의미할 수 있다.
돌기들(335)은 원통형의 결합부(236)의 외주면에 원주 방향(circumferential direction)으로 일정 영역에 형성될 수 있다. 예컨대, 돌기들(335)은 결합부(236)의 외주면에 원주 방향으로 일정한 길이(L) 만큼 형성될 수 있다.
또한 다른 실시 예에서는 결합부(236)의 외주면의 서로 다른 영역, 또는 서로 이격하는 영역들에 돌기들이 형성될 수 있다. 이때 결합부(236)의 외주면의 서로 이격하는 영역들 각각에 형성되는 돌기들은 서로 이격할 수 있다.
돌기들(335)의 높이는 결합부(236)의 외주면으로부터 0.05mm ~ 2mm일 수 있다. 돌기들(335)의 높이가 0.05mm 미만일 경우에는 소켓 결합부(150)의 볼록부(152)가 걸려지 않아 소켓 결합부(150)이 고정되지 않을 수 있다. 그리고 돌기들(335)의 높이가 2mm를 초과할 경우에는 돌기들(335)로 인하여 소켓 결합부(150)이 경계선(331)에 인접하도록 결합부(236)에 삽입되지 않을 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 제2 히트 싱크(134)의 결합부(234)의 제2 실시 예(234-1)에 따른 사시도를 나타낸다.
도 5를 참조하면, 결합부(234-1)는 외주면에 일렬로 링(ring) 형상을 갖도록 형성되는 돌기들(335-1)을 가질 수 있다. 제2 실시 예는 제1 실시 예보다 돌기들(335-1)과 소켓 결합부(150)의 볼록부(152) 사이의 마찰력이 크게 작용하는 영역을 확대시킴으로써 고정력이 확보할 수 있다.
도 6은 도 1에 도시된 제2 히트 싱크(134)의 결합부(234)의 제3 실시 예(234-2)에 따른 사시도를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 결합부(234-2)는 몸체(236)와 인접하는 결합부(236)의 외주면의 일 영역(330)에 외주면으로부터 함몰되는 홈들(335-2)을 가질 수 있다. 홈들(335-2)의 깊이는 0.05mm ~ 2mm일 수 있다.
홈들(335-2)은 도 5에 도시된 바와 같이, 외주면의 일부에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 홈들은 외주면에 원주 방향으로 링 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서 홈들은 외주면의 서로 이격하는 영역들에 형성될 수 있다.
소켓 결합부(150)의 볼록부(152)는 홈들(335-2)에 걸릴 수 있고, 홈들(335-2)에 의하여 소켓 결합부의 회전은 저지될 수 있다.
전원 제공부(140)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 광원 모듈(120)에 제공한다.
전원 제공부(140)는 제2 히트 싱크(134)의 내부에 마련되는 수납 홈(320)에 끼워져서 고정될 수 있다.
전원 제공부(140)는 다수의 부품들, 예컨대 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원 모듈(120)의 구동을 제어하는 구동 칩, 및 광원 모듈(120)을 보호하기 위한 정전기(ElectroStatic discharge) 보호 소자, 및 다수의 부품들이 배치되고 수납 홈(320)에 끼워지는 보드(board)를 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
소켓 결합부(150)은 전원 제공부(140)와 배선들(미도시)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2 히트 싱크(134)의 결합부(234)와 결합할 수 있다.
소켓 결합부(150)는 외부의 전원 소켓(미도시)에 끼워질 수 있도록 외주면에 스크류 형상의 나사산일 형성될 수 있다.
소켓 결합부(150)의 내주면에는 결합부(234)의 나사산(310)과 결합할 수 있는 나사 홈(미도시)이 형성될 수 있다.
결합부(236)의 외주면의 일 영역(330)은 결합부(236)에 끝까지 삽입된 소켓 결합부(150)의 일단의 내주면과 접촉할 수 있다.
소켓 결합부(150)의 일단의 내주면에는 외주면에서 내주면 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 볼록부(152)가 형성될 수 있다.
도 2에서 볼록부(152)는 복수 개일 수 있고, 복수 개의 볼록부들(152)은 원주 방향으로 서로 이격하여 배치될 수도 있다.
볼록부(152)는 소켓 결합부(150)를 결합부(234)에 고정시키는 역할을 할 수 있다.
외부의 전원 소켓(미도시)에 소켓 결합부(150)를 삽입하고, 삽입된 소켓 결합부(150)를 회전시킴으로써, 소켓 결합부(150)와 외부의 전원 소켓(미도시)을 연결할 수 있다.
그런데, 소켓 결합부(150)가 제2 히트 싱크(134)의 결합부(234)에 고정되어 있지 않다면, 외부의 전원 소켓 내에서 소켓 결합부(150)가 헛돌 수 있다.
이렇게 소켓 결합부(150)가 외부의 전원 소켓 내에서 헛도는 것을 방지하기 위하여 소켓 결합부(150)를 제2 히트 싱크(134)의 결합부(234)에 끼운 상태에서 외주면에서 내주면 방향으로 소켓 결합부(150)의 외주면을 펀칭하여 외주면에서 내주면 방향으로 돌출되는 볼록부(152)를 형성하는 것이다. 즉 이렇게 형성되는 볼록부(152)가 내측의 제2 히트 싱크(134)의 결합부(234)를 누름으로 소켓 결합부(150)가 제2 히트 싱크(134)의 결합부(234)에 고정될 수 있다.
그런데, 상술한 바와 같이, 제2 히트 싱크(134)의 재질, 즉 결합부(234)의 재질은 방열 플라스틱으로 이루어진다. 방열 플라스틱은 강도가 높고, 취성(brittleness)이 약하기 때문에 펀칭(punching)에 의하여 눌려지지 않고, 깨지기 쉽다.
도 4, 도 5, 및 도 6에서 설명한 바와 같이, 실시 예에 따른 결합부(234, 234-1,234-2)는 외주면의 일 영역(330)에 돌기들(335, 335-1) 또는 홈들(335-2)을 가질 수 있다.
실시 예에 따른 결합부(234, 234-1,234-2)의 돌기들(335, 335-1) 또는 홈들(335-2)은 볼록부(152)에 걸릴 수 있고, 소켓 결합부(150)와 제2 히트 싱크(134)의 결합부(234)와의 결합력을 향상시킬 수 있다. 이로 인하여 소켓 결합부(150)를 외부의 전원 소켓에 결합할 때, 실시 예는 소켓 결합부(150)와 제2 히트 싱크(134)의 결합부(234)가 서로 별개로 회전하는 것을 방지할 수 있다.
도 7은 다른 실시 예에 따른 조명 장치(200)의 분리 사시도를 나타낸다.
도 1, 및 도 4와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나, 생략한다. 조명 장치(200)의 결합 사시도는 도 2와 동일할 수 있다.
도 7을 참조하면, 조명 장치(200)는 글로브(110), 광원 모듈(120), 방열부(130-1), 결합 보조부(410), 전원 제공부(140), 및 소켓 결합부(150)를 포함할 수 있다.
방열부(130-1)는 제1 히트 싱크(132), 및 제2 히트 싱크(134-1)를 포함할 수 있다. 제2 히트 싱크(134-1)는 상단부(232), 소켓 결합부(150)와 결합하는 결합부(234-1), 및 몸체(236)를 포함할 수 있다.
도 8은 도 7에 도시된 결합부(234-1)의 확대 사시도를 나타낸다.
도 8을 참조하면, 결합부(234-3)는 원통형 형상일 수 있고, 일단에 개구부(205)을 가질 수 있으며, 외주면에는 소켓 결합부(150)와 결합을 위한 나사산(310)이 형성될 수 있다.
결합부(234-3)의 내주면에는 전원 제공부(140)를 삽입하여 고정하기 위한 수납 홈(320)이 형성될 수 있다.
결합부(234-3)는 개구부(205)가 형성되는 일단(510), 몸체(236)와 연결되는 타단(520), 및 일단(510)과 타단(520) 사이에 위치하는 측부(530)로 이루어질 수 있다.
결합부(234-3)는 측부(530)를 관통하고, 개구부(205)와 연결되는 적어도 하나의 삽입 홈(412, 414)을 가질 수 있다. 삽입 홈(412,414)은 측부(530)의 일 영역에 형성될 수 있으며, 결합부(234-3)의 일단(510)에서 타단(520)까지에 걸쳐 형성될 수 있다. 즉 삽입 홈(412,414)은 결합부(234-3)의 일단(510)에서 타단(520) 방향으로 결합부(234-3)의 측부(530)에 형성될 수 있다.
예컨대, 삽입 홈(412, 414)의 수는 복수 개일 수 있고, 복수의 삽입 홈들(412, 414)은 서로 이격하여 형성될 수 있다.
결합부(234-3)의 측부(530)에 형성되는 나사산(310)은 삽입 홈(412,414)에 의하여 서로 분리 또는 이격될 수 있다.
결합 보조부(410)는 결합부(234-3)에 삽입되어, 몸체(236)와 인접하는 결합부(234-3)의 외주면의 일 영역(330) 상에 배치될 수 있다.
도 9는 도 7에 도시된 결합 보조부(410)의 확대 사시도를 나타낸다.
도 9를 참조하면, 결합 보조부(410)는 결합부(234-3)의 일단(510)으로 삽입되는 가이드 링(guide ring, 422), 및 가이드 링(422)의 내주면으로부터 돌출되고, 결합부(234-3)의 적어도 하나의 삽입 홈(412, 414)에 끼워지는 적어도 하나의 고정 돌출부(424-1, 424-2)를 포함할 수 있다.
적어도 하나의 고정 돌출부(424-1, 424-2)가 삽입 홈(412,414)에 끼워짐에 의하여 가이드 링(422)은 결합부(234-3)에 고정될 수 있다.
제2 히트 싱크(134-1)의 재질은 방열 플라스틱일 수 있으나, 결합 보조부(410)의 재질은 방열 플라스틱보다는 강도가 낮은 플라스틱으로 이루어질 수 있다.
예컨대, 결합 보조부(410)는 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 염화비닐수지(Polyvinyl Chloride), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리아미드(polyamide), 폴리아세탈(polyacetal), 폴리카보네이트(polycarbonate), 변성 폴리페닐렌 에테르(m-PPE), 폴리에스텔(polyester), 또는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(polybutylene terephthalates) 등일 수 있다.
소켓 결합부(150)는 결합 보조부(410)가 삽입된 제2 히트 싱크(134-1)의 결합부와 결합할 수 있다.
결합부(234-3)에 끝까지 또는 완전히 삽입된 소켓 결합부(150)의 일단의 내주면은 결합부(234-3)의 외주면의 일 영역(330)에 위치하는 결합 보조부(410), 예컨대, 가이드 링(422)의 외주면과 접촉할 수 있다.
소켓 결합부(150)는 내주면에 결합 보조부(410)와 접촉하고, 외주면에서 내주면 방향으로 볼록한 볼록부(152)를 가질 수 있다. 소켓 결합부(150)를 제2 히트 싱크(134-1)의 결합부(234-3)에 끼운 상태에서 소켓 결합부(150)의 외주면을 펀칭하여 볼록부(152)를 형성할 수 있으며, 이러한 펀칭에 의하여 결합 보조부(410)의 외주면에도 볼록부(152)에 대응 또는 정렬되며, 볼록부(152)에 접촉하는 리세스가 형성될 수 있다.
볼록부(152)와 접촉하는 부분은 결합 보조부(410)의 가이드 링(422)의 외주면이고, 펀칭에 의하여 소켓 결합부(150)에 볼록부(152)가 형성됨과 동시에 가이드 링(422)의 외주면에는 안쪽으로 움푹 들어가는 리세스(recess)가 형성될 수 있다.
이는 결합 보조부(410)는 제2 히트 싱크(134-1)의 재질보다 강도가 낮은 플라스틱 재질로 이루어지기 때문에 펀칭에 의하여 리세스가 용이하게 형성될 수 있기 때문이다.
소켓 결합부(150)의 볼록부(152) 및 결합 보조부(410)의 리세스에 의하여 소켓 결합부(150)와 제2 히트 싱크(134-1)의 결합부(234-3)의 결합력은 향상될 수 있고, 이로 인하여 소켓 결합부(150)를 외부의 전원 소켓에 결합할 때, 실시 예는 소켓 결합부(150)와 제2 히트 싱크(134-1)의 결합부(234-3)가 서로 별개로 회전하는 것을 방지할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110: 글로브 120: 광원 모듈
130: 방열부 140: 전원 제공부
150: 소켓 결합부 335: 돌기들
412,414: 삽입 홈 422: 가이드 링
424-1,424-2: 고정 돌출부.

Claims (10)

  1. 제1 히트 싱크(heat sink);
    상기 제1 히트 싱크 상에 배치되는 광원 모듈;
    상기 제1 히트 싱크와 접하고 외주면에 다수의 방열 핀이 마련되는 몸체, 및 상기 몸체와 연결되는 결합부를 갖는 제2 히트 싱크;
    상기 결합부에 삽입되어 상기 몸체와 인접하는 상기 결합부의 외주면의 일 영역 상에 배치되는 결합 보조부; 및
    상기 결합부와 결합하고, 상기 결합 보조부와 접촉하는 적어도 하나의 볼록부가 내주면에 형성되는 소켓 결합부를 포함하며,
    상기 결합부의 측부에는 적어도 하나의 삽입 홈이 형성되고,
    상기 결합 보조부는,
    상기 결합부의 일단으로 삽입되는 가이드 링; 및
    상기 가이드 링의 내주면으로부터 돌출되고, 상기 적어도 하나의 삽입 홈에 끼워지는 적어도 하나의 고정 돌출부를 포함하고,
    상기 가이드 링의 외주면에는 상기 소켓 결합부의 상기 적어도 하나의 볼록부와 접촉하는 리세스(recess)가 형성되고,
    상기 결합 보조부의 강도는 상기 제2 히트 싱크의 강도보다 낮은 조명 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 광원 모듈은 기판 및 상기 기판 상에 배치되는 광원을 포함하는 조명 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 광원 모듈로부터 발생하는 빛을 확산시키는 글로브; 및
    상기 제2 히트 싱크 내부에 배치되며, 상기 소켓 결합부를 통하여 제공되는 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈에 제공하는 전원 제공부를 더 포함하는 조명 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 히트 싱크는 방열 플라스틱으로 이루어지는 조명 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 결합 보조부는 상기 방열 플라스틱보다 강도가 낮은 플라스틱으로 이루어지는 조명 장치.
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