KR102075155B1 - Cfrp 소재의 부품 제조 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

개시된 실시예에 따른 CFRP 소재의 부품 제조방법은, 카본칩 저장소에 저장된 카본칩의 저장 물량에 대한 정보에 기초하여 기설정된 프리프레그 소요 조건을 만족하는지 여부를 판단하는 단계; 상기 프리프레그 소요 조건을 만족한다고 판단한 경우, 프리프레그 저장소에 저장된 프리프레그를 사용하여 카본칩을 생산하는 단계; 상기 프리프레그 소요 조건을 만족하지 않는다고 판단한 경우, 상기 카본칩 저장소에 저장된 카본칩을 생산라인으로 이송하는 단계; 및 상기 생산되거나 이송된 카본칩을 소재로 하여 부품을 생산하는 단계를 포함한다.

Description

CFRP 소재의 부품 제조 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING VEHICLE PART OF CFRP MATERIAL}
본 개시는 CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics) 소재의 부품을 제조하는 방법 및 CFRP 소재의 부품을 제조하는 장치에 관한 것이다. 본 개시는 산업통상자원부 한국산업기술평가관리원의 산업기술혁신사업 지원의 일환으로 수행한 연구로부터 도출된 것이다. [과제고유번호: 10076991, 연구과제명: 단섬유/ Hot Press 공법을 이용한 Steel 대비 40% 경량화 된 차량용 탄소복합재 Knuckle 개발 (Development of CFRP Knuckle using Discontinuous Carbon Fiber and Hot Press Process)]
일반적으로 탄소 섬유를 강화재로 하는 플라스틱계 복합재를 CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics)라 한다. CFRP는 경량 구조용 재료로서 유리한 특성을 가진 것으로 알려져 있다.
프리프레그(Prepreg)는 강화 섬유에 수지를 함침(含浸, impregnation)한 성형 재료로서, 롤(roll) 형으로 말아서 보관할 수 있는 CFRP 재료의 한 형태로 알려져 있다. 프리프레그는 섬유의 방향성에 따라 특정 방향으로만 강한 인장력을 가질 수 있다.
또한, 카본칩(Carbon Chip)은 프리프레그를 절단하여 소정의 길이와 폭을 가지도록 형성된 CFRP의 재료의 다른 한 형태로 알려져 있다. 예를 들어, 10 내지 150 mm의 길이와 3 내지 20 mm의 폭을 가진 카본칩을 제조할 수 있다. 카본칩으로 부품을 제조하면, 카본칩이 무작위로 배치되므로 부품은 어느 방향으로든 강한 인장력을 가질 수 있다. 카본칩을 금형 내에 충전하여 가열 및 가압함으로써 제품(예를 들어, 차량용 부품)을 생산하는 방법이 알려져 있다.
종래에는, 카본칩을 이용하여 제품을 생산할 때, 제품의 재료인 카본칩이 부족해지면 별도로 카본칩을 주문 생산하여 배송을 받든지 제품 생산자가 직접 카본칩을 생산해야 하는 불편이 따르고, 이에 따라 제품 생산의 비용 및 시간이 증가한다는 문제가 있다. 본 개시의 실시예들은 전술한 문제를 해결한다.
프리프레그의 보관 가능 기한은 카본칩의 보관 가능 기한보다 길다. 예를 들어, 동일한 조건 하에 프리프레그는 약 12개월의 보관이 가능한 반면, 카본칩은 약 6개월의 보관이 가능하다. 만약 카본칩이 부족해지는 현상 발생을 억제하기 위해서 지나치게 많은 양의 카본칩을 저장해 둔다면, 카본칩의 저장 물량의 관리 소요가 커지고, 카본칩의 상대적으로 짧은 보관 기한에 따른 불편함 및 재료 낭비 위험이 발생한다는 문제가 있다. 본 개시의 실시예들은 전술한 문제를 해결한다.
본 개시의 일 측면은 CFRP 소재의 부품 제조방법의 실시예들을 제공한다. 대표적 실시예에 따른 CFRP 소재의 부품 제조방법은, 카본칩 저장소에 저장된 카본칩의 저장 물량에 대한 정보에 기초하여 기설정된 프리프레그 소요 조건을 만족하는지 여부를 판단하는 단계; 상기 프리프레그 소요 조건을 만족한다고 판단한 경우, 프리프레그 저장소에 저장된 프리프레그를 사용하여 카본칩을 생산하는 단계; 상기 프리프레그 소요 조건을 만족하지 않는다고 판단한 경우, 상기 카본칩 저장소에 저장된 카본칩을 생산라인으로 이송하는 단계; 및 상기 생산되거나 이송된 카본칩을 소재로 하여 부품을 생산하는 단계를 포함한다.
실시예들에 있어서, 상기 부품 제조방법은 프리프레그 소요 조건을 만족하는지 여부를 판단하는 단계 이전에, 상기 부품의 생산 수량 정보를 입력 받는 단계; 및 상기 카본칩을 생산하는 단계 이전에, 상기 생산 수량 정보에 기초하여 상기 프리프레그의 소요 물량을 결정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 프리프레그 소요 조건은 상기 카본칩 저장소에 저장된 카본칩이 존재하지 않을 때 만족되도록 기설정될 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 부품 제조방법은 상기 프리프레그 소요 조건을 만족하는지 여부를 판단하는 단계 이전에, 상기 부품의 생산 수량 정보를 입력 받는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 프리프레그 소요 조건은, 상기 카본칩 저장소에 저장된 카본칩이 존재하더라도, 상기 생산 수량 정보에 기초하여 결정된 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩 저장소에 저장된 상기 카본칩의 저장 물량보다 많을 때 만족되도록 기설정될 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 부품 제조방법은, 상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩의 저장 물량보다 많아서 상기 프리프레그 소요 조건이 만족된 경우, 상기 카본칩 저장소에 저장된 카본칩을 상기 생산라인으로 이송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 부품 제조방법은, 상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩의 저장 물량보다 많아서 상기 프리프레그 소요 조건이 만족된 경우, 상기 카본칩의 저장 물량 및 상기 카본칩의 소요 물량에 기초하여 상기 프리프레그의 소요 물량을 결정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 부품 제조방법은, 상기 프리프레그 소요 조건을 만족하는지 여부를 판단하는 단계 이전에, 상기 부품의 생산 수량 정보를 입력 받는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 프리프레그 소요 조건은, 상기 카본칩 저장소에 저장된 카본칩이 존재하고, 상기 생산 수량 정보에 기초하여 결정된 상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩 저장소에 저장된 상기 카본칩의 저장 물량보다 적을 때 만족되지 않도록 기설정될 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 부품 제조방법은, 상기 부품을 생산할 때 상기 카본칩의 부족 물량이 발생하면, 상기 카본칩의 부족 물량에 기초하여 추가적인 프리프레그의 소요 물량을 결정하여 추가적인 카본칩을 생산하는 단계를 더 포함할 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 부품 제조방법은, 상기 부품을 생산할 때 상기 카본칩의 잔여 물량이 발생되면 상기 잔여 물량을 상기 카본칩 저장소로 이송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 또 하나의 측면은 CFRP 소재의 부품 제조장치의 실시예들을 제공한다. 대표적 실시예에 따른 CFRP 소재의 부품 제조장치는, 카본칩이 저장되도록 구성되는 카본칩 저장소; 프리프레그가 저장되도록 구성되는 프리프레그 저장소; 상기 프리프레그를 사용하여 카본칩을 생산하도록 구성되는 카본칩 생산부; 상기 카본칩 생산부에서 생산되거나 상기 카본칩 저장소로부터 이송된 카본칩을 소재로 부품을 생산하는 생산라인; 및 상기 카본칩 저장소에 저장된 카본칩의 저장 물량에 대한 정보에 기초하여 기설정된 프리프레그 소요 조건을 만족하는지 여부를 판단하고, 상기 프리프레그 소요 조건을 만족한다고 판단한 경우 상기 카본칩 생산부가 상기 카본칩을 생산하도록 제어하고, 상기 프리프레그 소요 조건을 만족하지 않는다고 판단한 경우 상기 카본칩 저장소에 저장된 카본칩을 상기 생산라인으로 이송하도록 제어하는 제어부를 포함한다.
실시예들에 있어서, 상기 부품 제조장치는, 상기 부품의 생산 수량 정보를 입력 받는 입력부를 더 포함할 수 있다. 상기 제어부는, 상기 생산 수량 정보에 기초하여 상기 프리프레그의 소요 물량을 결정할 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 프리프레그 소요 조건은 상기 카본칩 저장소에 저장된 카본칩이 존재하지 않을 때 만족되도록 기설정될 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 부품 제조장치는, 상기 부품의 생산 수량 정보를 입력 받는 입력부를 더 포함할 수 있다. 상기 프리프레그 소요 조건은, 상기 카본칩 저장소에 저장된 카본칩이 존재하더라도, 상기 생산 수량 정보에 기초하여 결정된 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩 저장소에 저장된 상기 카본칩의 저장 물량보다 많을 때 만족되도록 기설정될 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 제어부는, 상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩의 저장 물량보다 많아서 상기 프리프레그 소요 조건이 만족된 경우, 상기 카본칩 생산부에서 카본칩을 생산하고 상기 저장된 카본칩을 상기 생산라인으로 이송하도록 제어할 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 제어부는, 상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩의 저장 물량보다 많아서 상기 프리프레그 소요 조건이 만족된 경우, 상기 카본칩의 저장 물량 및 상기 카본칩의 소요 물량에 기초하여 상기 프리프레그의 소요 물량을 결정할 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 부품 제조장치는, 상기 부품의 생산 수량 정보를 입력 받는 입력부를 더 포함할 수 있다. 상기 프리프레그 소요 조건은, 상기 카본칩 저장소에 저장된 카본칩이 존재하고, 상기 생산 수량 정보에 기초하여 결정된 상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩 저장소에 저장된 상기 카본칩의 저장 물량보다 적을 때 만족되지 않도록 기설정될 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 제어부는, 상기 부품을 생산할 때 상기 카본칩의 부족 물량이 발생하면, 상기 카본칩의 부족 물량에 대한 정보에 기초하여 추가적인 프리프레그의 소요 물량을 결정하여 상기 카본칩 생산부가 추가적인 카본칩을 생산하도록 제어할 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 부품 제조장치는, 상기 생산라인에서 발생한 카본칩의 잔여 물량을 카본칩 저장소로 이송하는 잔여 카본칩 이송부를 더 포함할 수 있다.
실시예들에 있어서, 상기 생산라인은 부품별 생산라인을 포함할 수 있다. 상기 제조장치는 부품별 생산 수량 정보를 입력 받는 입력부; 및 상기 생산되거나 이송된 카본칩을 상기 부품별 생산라인으로 분배하는 분배부를 더 포함할 수 있다. 상기 제어부는, 상기 부품별 생산 수량 정보에 기초하여, 상기 분배부가 상기 생산되거나 이송된 카본칩을 상기 부품별 생산라인으로 분배하도록 제어할 수 있다.
본 개시의 실시예들에 의하면, 카본칩을 이용하여 부품을 생산할 때, 부품의 재료인 카본칩이 부족해지면 자동으로 카본칩을 생산하여 보충하게 함으로써, 부품 생산자의 편의성을 향상시키며, 부품 생산의 비용 및 시간을 단축시킬 수 있다.
본 개시의 실시예들에 의하면, 부품을 생산할 때 필요한 양 만큼 프리프레그를 사용하여 카본칩을 생산함으로써, 보관이 유리한 프리프레그를 저장하면서도 부품은 카본칩을 사용하여 생산할 수 있다.
본 개시의 실시예들에 의하면, 부품을 생산할 때 카본칩의 잔여 물량이 발생하면 카본칩 잔여 물량을 보관하여 추후 활용할 수 있게 해준다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 부품 제조장치(1)의 개념도이다.
도 2는 도 1의 부품 제조장치(1)를 제어하는 제어장치(10)의 블록도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 부품 제조방법의 흐름도이다.
도 4는 본 개시의 다른 실시예에 따른 부품 제조방법의 흐름도이다.
도 5는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 부품 제조방법의 흐름도이다.
도 6은 도 5의 프리프레그 소요 조건의 만족 여부를 판단하는 알고리즘(algorism)의 일 예를 보여주는 흐름도이다.
도 7은 제1 실시예에 따른 부품 제조방법의 흐름도이다.
도 8은 제2 실시예에 따른 부품 제조방법의 흐름도이다.
본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.
본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.
본 개시에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.
본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.
본 개시에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.
본 개시에서 사용되는 "~에 기초하여"라는 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 기술되는, 결정, 판단의 행위 또는 동작에 영향을 주는 하나 이상의 인자를 기술하는데 사용되며, 이 표현은 결정, 판단의 행위 또는 동작에 영향을 주는 추가적인 인자를 배제하지 않는다.
본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 개시의 실시예들을 설명한다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 부품 제조장치(1)의 개념도이다. 본 실시예에서, 부품은 CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics) 소재로 형성될 수 있다. CFRP 소재의 부품이란, CFRP로만 형성된 부품은 물론, CFRP 및 그 외의 다른 재료에 의해 형성된 부품을 포괄하는 의미이다. 예를 들어, CFRP 소재의 부품은 CFRP로 형성된 일 부분에 부싱(bushing) 등의 다른 재료로 형성된 인서트 구조가 일체화된 부품을 의미할 수 있다. 예를 들어 상기 부품은 너클(knuckle), 서스펜션(suspension) 부품 등의 차량용 부품일 수 있으나, 그 밖에 다른 부품일 수도 있다.
도 1을 참고하여, 부품 제조장치(1)는 카본칩(Carbon Chip)이 저장되도록 구성되는 카본칩 저장소(20)를 포함한다. 예를 들어, 카본칩 저장소(20)는 저장 공간을 형성하는 하우징 형태로 형성될 수 있다. 카본칩 저장소(20)는 저장된 카본칩을 냉각할 수 있는 냉각 장치(미도시)를 포함할 수 있다.
부품 제조장치(1)는 프리프레그(Prepreg)가 저장되도록 구성되는 프리프레그 저장소(50)를 포함한다. 프리프레그가 롤(roll) 형태로 말려져 있는 상태로 배치되도록, 프리프레그 저장소(50)가 구성될 수 있다. 프리프레그 저장소(50)는 롤 형태의 프리프레그가 풀리도록 회전시키는 회전 장치(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프리프레그 저장소(50)의 상기 회전 장치가 저장된 프리프레그를 풀어주면, 풀려진 프리프레그가 카본칩 생산부(70)로 유입될 수 있다.
부품 제조장치(1)는 프리프레그 저장소(50)에 저장된 상기 프리프레그를 사용하여 카본칩을 생산하도록 구성되는 카본칩 생산부(70)를 포함한다. 카본칩 생산부(70)는 상기 프리프레그를 절단하여 기설정된 길이 및 폭을 가진 카본칩을 생산할 수 있다. 예를 들어, 카본칩 생산부(70)는 프리프레그를 길이 방향(말려있던 프리프레그가 풀리면서 이송되는 방향)을 따라 절단하는 세로 절단부(미도시)와, 폭 방향(길이 방향에 수직한 방향)으로 절단하는 가로 절단부(미도시)를 포함할 수 있다.
부품 제조장치(1)는 카본칩 생산부(70)에서 생산되거나 카본칩 저장소(20)로부터 이송된 카본칩을 소재로 상기 부품을 생산하는 생산라인(90)을 포함한다. 생산라인(90)은 상기 카본칩이 충전되는 내부 공간을 형성하는 금형(미도시)을 포함할 수 있다. 생산라인(90)은 상기 카본칩을 상기 금형에 투입시키는 투입부(미도시)를 포함할 수 있다. 생산라인(90)은 상기 카본칩, 중간 단계의 부품(예를 들어, 프리폼) 및/또는 상기 부품을 이송시키는 이송 장치(미도시)를 포함할 수 있다.
일 예로, 생산라인(90)은 성형 장치(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 성형 장치는 카본칩을 금형 내로 충전시킨 후 가압 및 가열하여 상기 부품을 생산할 수 있다.
다른 예로, 생산라인(90)은 프리폼 성형 장치(미도시)와 최종 성형 장치(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 프리폼 성형 장치는 상기 카본칩을 프리폼 금형(미도시) 내로 충전시킨 후 상대적으로 낮은 온도로 가열하며 가압하여 프리폼(pre-form)을 생산할 수 있다. 상기 최종 성형 장치는 상기 프리폼을 최종 금형(미도시)에 배치시킨 후 상대적으로 높은 온도로 가열하며 가압하여 상기 부품을 생산할 수 있다.
부품 제조장치(1)는 서로 다른 종류의 부품들을 생산할 수 있다. 이 경우, 생산라인(90)은 부품별 생산라인(90)을 포함할 수 있다. 부품별 생산라인(90)은 서로 다른 종류의 부품들을 각각 생산하는 복수의 생산라인(91, 92, 93)을 포함할 수 있다. 도 1에는 제1 부품을 생산하는 제1 부품 생산라인(91), 제2 부품을 생산하는 제2 부품 생산라인(92) 및 제3 부품을 생산하는 제3 부품 생산라인(93)이 도시되나, 이에 제한되지 않는다.
부품 제조장치(1)가 서로 다른 종류의 부품들을 생산하는 실시예에서, 부품 제조장치(1)는 상기 생산되거나 이송된 카본칩을 부품별 생산라인(91, 92, 93)으로 분배하는 분배부(80)를 포함할 수 있다. 후술할 부품별 생산 수량 정보에 기초하여, 분배부(80)는 각 생산라인(91, 92, 93)에 필요한 카본칩의 물량을 분배할 수 있다.
부품 제조장치(1)는 상기 프리프레그를 카본칩 생산부(70)로 이송하는 프리프레그 이송부(31)를 포함할 수 있다. 프리프레그 이송부(31)는 프리프레그 저장소(50)로부터 풀리는 상기 프리프레그를 이송시킬 수 있다. 예를 들어, 프리프레그 이송부(31)는 컨베어어 벨트(conveyer belt)를 포함할 수 있다.
부품 제조장치(1)는 카본칩 저장소(20)에 저장된 카본칩을 이송하는 저장 카본칩 이송부(33)를 포함할 수 있다. 저장 카본칩 이송부(33)는 카본칩 저장소(20)로부터 생산라인(90)으로 상기 카본칩을 이송할 수 있다. 부품 제조장치(1)가 분배부(80)를 포함하는 실시예에서, 저장 카본칩 이송부(33)는 카본칩 저장소(20)로부터 분배부(80)로 상기 카본칩을 이송할 수 있다. 예를 들어, 저장 카본칩 이송부(33)는 컨베어어 벨트를 포함할 수 있다.
부품 제조장치(1)는 생산라인(90)에서 발생한 상기 카본칩의 잔여 물량을 카본칩 저장소(20)로 이송하는 잔여 카본칩 이송부(35)를 포함할 수 있다. 잔여 카본칩 이송부(35)는 부품별 생산라인(91, 92, 93)으로부터 카본칩 저장소(20)로 상기 카본칩의 잔여 물량을 이송할 수 있다. 예를 들어, 잔여 카본칩 이송부(35)는 컨베어어 벨트를 포함할 수 있다.
도 2는 도 1의 부품 제조장치(1)를 제어하는 제어장치(10)의 블록도이다. 도 2의 제어장치(10)는 도 1의 부품 제조장치(1)에 포함될 수 있다. 제어장치(10)는 카본칩 저장소(20), 프리프레그 이송부(31), 저장 카본칩 이송부(33), 잔여 카본칩 이송부(35), 프리프레그 저장소(50), 카본칩 생산부(70), 분배부(80) 및 생산라인(90) 중 적어도 일부와 유무선 통신 네트워크(미도시)를 통해 연결될 수 있으며, 해당 통신 네트워크를 통해 각 장치를 제어할 수 있다. 제어장치(10)는 상기 부품의 생산 수량 정보를 입력 받는 입력부(12)를 포함할 수 있다. 부품 제조장치(1)가 서로 다른 종류의 부품들을 생산하는 실시예에서, 입력부(12)는 부품별 생산 수량 정보를 입력 받을 수 있다.
입력부(12)는 하드 키나 소프트 키, 터치패드, 터치 스크린 등으로 구성될 수 있다. 입력부(12)와 출력부(13)가 터치 스크린의 형태로 함께 구성될 수 있다. 입력부(12)는 음성 명령을 입력 받는 음성 인식 센서를 포함할 수 있다. 입력부(12)는 사용자 단말기로부터의 입력 정보를 수신하는 방식으로 구성될 수 있다.
상기 생산 수량 정보는 상기 부품의 생산 여부에 대한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 생산 수량이 '0'이라고 입력 받는 경우에, 부품 제조장치(1)는 상기 부품을 생산하지 않을 수 있다.
상기 부품별 생산 수량 정보는 각각의 부품의 생산 수량 정보를 포함할 수 있다. 또한, 상기 부품별 생산 수량 정보는 각각의 부품의 생산 여부에 대한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 부품의 생산 수량이 '0'이라고 입력 받고 제2 부품의 생산 수량이 '100'이라고 입력 받는 경우에, 부품 제조장치(1)는 상기 제1 부품을 생산하지 않고 상기 제2 부품을 '100'개 생산할 수 있다.
제어장치(10)는 사용자에게 각종 정보를 출력해 주는 출력부(13)를 포함할 수 있다. 출력부(13)는 부품 제조장치(1)의 각종 상태를 출력할 수 있다. 출력부(13)는 상기 부품의 생산 진행 상태 등을 출력할 수 있다. 출력부(13)는 입력 받은 상기 생산 수량 정보를 사용자가 확인할 수 있도록 출력할 수 있다. 예를 들어, 출력부(13)는 각종 정보를 시각적으로 출력하는 디스플레이 장치(미도시) 및/또는 각종 정보를 청각적으로 출력하는 음향 출력 장치(미도시)를 포함할 수 있다.
제어장치(10)는 부품 제조장치(1)를 제어하는 제어 프로그램 및 입력 받거나 생성된 데이터를 저장하는 저장부(14)를 포함할 수 있다. 저장부(14)는 상기 부품의 생산 수량 정보, 상기 카본칩의 소요 물량에 대한 정보, 및 상기 프리프레그의 소요 물량에 대한 정보를 저장할 수 있다. 제어장치(10)는 부품 제조장치(1)의 각 구성이 감지하여 획득한 각종 정보를 통신 네트워크를 통해 수신하여 저장부(14)에 저장할 수 있다. 또한, 저장부(14)에는 제어부(11)에 의해 실행되어, 부품 제조장치(1)의 각 장치를 제어하기 위한 명령들이 저장될 수 있다.
저장부(14)는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 상기 비휘발성 메모리(Non-Volatile Memory, NVM, NVRAM)는 전원이 공급되지 않아도 저장된 정보를 계속 유지할 수 있는 저장 장치로서, 일 예로, 롬(ROM), 플래시 메모리(Flash Memory), 마그네틱 컴퓨터 기억 장치(예를 들어, 하드 디스크, 디스켓 드라이브, 마그네틱 테이프), 광디스크 드라이브, 마그네틱 RAM, PRAM 등일 수 있다.
도 1 및 도 2를 참고하여, 부품 제조장치(1)는 카본칩 저장소(20)에 저장된 상기 카본칩의 저장 물량에 대한 정보를 획득하는 저장 물량 감지부(16)를 포함할 수 있다. 상기 카본칩의 저장 물량에 대한 정보는 상기 카본칩의 저장 물량의 존재 여부에 대한 정보를 포함할 수 있다. 저장 물량 감지부(16)는 카본칩 저장소(20)에 구비될 수 있다. 예를 들어, 저장 물량 감지부(16)는 상기 카본칩의 저장 물량의 무게를 감지하여, 상기 카본칩의 저장 물량에 대한 정보를 획득할 수 있다.
부품 제조장치(1)는 생산되거나 이송된 상기 카본칩을 각각의 생산라인(91, 92, 93)으로 분배하기 위하여, 상기 카본칩의 분배 물량에 대한 정보를 획득하는 분배 물량 감지부(17)를 포함할 수 있다. 상기 카본칩의 분배 물량에 대한 정보는 분배부(80)로부터 각각의 생산라인(91, 92, 93)으로 이송되는 상기 카본칩의 물량을 측정하여 획득될 수 있다. 예를 들어, 분배 물량 감지부(17)는 상기 카본칩의 분배 물량의 무게를 감지하여, 상기 카본칩의 분배 물량에 대한 정보를 획득할 수 있다.
분배 물량 감지부(17)는 어느 한 생산라인(예를 들어, 91)으로 이송할 예정이거나 이송 완료된 상기 카본칩의 분배 물량을 감지할 수 있다. 여기서, 제어부(11)는 상기 부품별 생산 수량 정보에 기초하여 어느 한 생산라인(91)으로 이송할 상기 카본칩의 목표 분배 물량을 결정할 수 있다. 제어부(11)는 감지된 상기 분배 물량이 상기 목표 분배 물량과 동일해진 것으로 판단하면, 상기 분배 물량까지만 상기 어느 한 생산라인(91)으로 이송되고 그 이상의 상기 카본칩은 상기 어느 한 생산라인(91)으로 이송되지 않도록 분배부(80)를 제어할 수 있다.
부품 제조장치(1)는 생산라인(90)에서의 상기 카본칩의 물량에 대한 정보를 감지하는 생산라인 감지부(18)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 생산라인 감지부(18)는 상기 카본칩의 물량의 무게를 감지하여, 상기 카본칩의 물량에 대한 정보를 획득할 수 있다.
생산라인 감지부(18)는 생산라인(90)의 금형이나 프리폼 금형 내로 투입될 상기 카본칩의 투입 물량에 대한 정보를 획득하는 투입 물량 감지부(18a)를 포함할 수 있다. 상기 카본칩의 투입 물량에 대한 정보는 생산라인(90)의 금형이나 프리폼 금형 내로 투입되는 상기 카본칩의 투입 물량을 측정하여 획득될 수 있다. 각각의 생산라인(91, 92, 93)에 각각의 투입 물량 감지부(18a)가 구비될 수 있다.
투입 물량 감지부(18a)는 하나의 부품을 생산하기 위해 금형이나 프리폼 금형 내로 투입할 예정이거나 투입 완료된 상기 카본칩의 투입 물량을 감지할 수 있다. 여기서, 감지된 상기 투입 물량이 기설정된 목표 투입 물량과 동일해지면, 상기 투입 물량까지만 하나의 부품 생산을 위해 상기 금형이나 상기 프리폼 금형 내로 투입될 수 있다.
생산라인 감지부(18)는 생산라인(90)에서 필요한 상기 카본칩의 물량이 부족한 경우 상기 카본칩의 부족 물량에 대한 정보를 획득하는 부족 물량 감지부(18b)를 포함할 수 있다. 상기 카본칩의 부족 물량에 대한 정보는 분배부(80)로 이송된 상기 카본칩이 상기 목표 분배 물량에 도달하지 못하는 경우에 생성될 수 있다. 분배부(80)에 각각의 투입 물량 감지부(18a)가 구비될 수 있다. 부족 물량 감지부(18b)와 분배 물량 감지부(17)는 하나의 센서에 의해 구현될 수도 있다.
생산라인 감지부(18)는 생산라인(90)에서 상기 부품을 입력 받은 생산 수량만큼 생산한 후 상기 카본칩의 물량이 남는 경우 상기 카본칩의 잔여 물량에 대한 정보를 획득하는 잔여 물량 감지부(18c)를 포함할 수 있다. 상기 카본칩의 잔여 물량에 대한 정보는 생산라인(90)에서 상기 카본칩의 물량을 측정하여 획득될 수 있다. 각각의 생산라인(91, 92, 93)에 각각의 잔여 물량 감지부(18c)가 구비될 수 있다. 제어부(11)는 잔여 물량이 발생한 것으로 판단하면 잔여 카본칩 이송부(35)가 작동하도록 제어할 수 있다. 잔여 물량 감지부(18c)와 투입 물량 감지부(18a)는 하나의 센서에 의해 구현될 수도 있다.
부품 제조장치(1)는 부품 제조장치(1)의 제어를 위한 제어부(11)를 포함한다. 제어부(11)는 컴퓨터를 포함할 수 있다. 제어부(11)는 카본칩 저장소(20)에 저장된 카본칩의 저장 물량에 대한 정보에 기초하여 기설정된 프리프레그 소요 조건을 만족하는지 여부를 판단할 수 있다.
제어부(11)는 상기 프리프레그 소요 조건을 만족한다고 판단한 경우 카본칩 생산부(70)가 카본칩을 생산하도록 제어할 수 있다. 제어부(11)는 상기 프리프레그 소요 조건을 만족한다고 판단한 경우 프리프레그 저장소(50)에 저장된 상기 프리프레그가 풀리도록 제어할 수 있다.
제어부(11)는 상기 프리프레그 소요 조건을 만족하지 않는다고 판단한 경우 카본칩 저장소(20)에 저장된 카본칩을 생산라인(90)으로 이송하도록 제어할 수 있다. 제어부(11)는 상기 프리프레그 소요 조건을 만족하지 않는다고 판단한 경우 저장 카본칩 이송부(35)가 작동하도록 제어할 수 있다.
제어부(11)는 상기 생산 수량 정보에 기초하여, 카본칩 생산부(70)에서 소요될 상기 프리프레그의 소요 물량을 결정할 수 있다. 즉, 제어부(11)는 상기 생산 수량 정보에 기초하여 상기 프리프레그의 소요 물량에 대한 정보를 생성할 수 있다. 본 개시에서 "상기 생산 수량 정보에 기초하여 상기 프리프레그의 소요 물량에 대한 정보를 생성한다"는 것은, 상기 생산 수량 정보에 기초하여 제3의 정보(예를 들어, 상기 카본칩의 소요 물량에 대한 정보)를 생성한 후 상기 제3의 정보에 기초하여 상기 프리프레그의 소요 물량에 대한 정보를 생성하는 경우까지 포괄하는 의미이다.
상기 프리프레그 소요 조건은 카본칩 저장소(20)에 저장된 카본칩이 존재하지 않을 때 만족되도록 기설정될 수 있다. 상기 프리프레그 소요 조건은, 카본칩 저장소(20)에 저장된 카본칩이 존재하더라도, 상기 생산 수량 정보에 기초하여 결정된 카본칩의 소요 물량이 카본칩 저장소(20)에 저장된 상기 카본칩의 저장 물량보다 많을 때 만족되도록 기설정될 수 있다. 상기 프리프레그 소요 조건은, 카본칩 저장소(20)에 저장된 카본칩이 존재하고, 상기 생산 수량 정보에 기초하여 결정된 상기 카본칩의 소요 물량이 카본칩 저장소(20)에 저장된 상기 카본칩의 저장 물량보다 적을 때 만족되지 않도록 기설정될 수 있다. 상기 프리프레그 소요 조건에 대한 자세한 내용은 후술한다.
제어부(11)는, 상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩의 저장 물량보다 많아서 상기 프리프레그 소요 조건이 만족된 경우, 카본칩 생산부(70)에서 카본칩을 생산하고 상기 저장된 카본칩을 생산라인(90)으로 이송하도록 제어할 수 있다. 이를 통해, 상기 카본칩의 저장 물량을 활용하되 부족한 물량만큼 상기 카본칩을 추가적으로 생산할 수 있다.
제어부(11)는, 상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩의 저장 물량보다 많아서 상기 프리프레그 소요 조건이 만족된 경우, 상기 카본칩의 저장 물량 및 상기 카본칩의 소요 물량에 기초하여 상기 프리프레그의 소요 물량을 결정할 수 있다. 예를 들어, 제어부(11)는 상기 카본칩의 소요 물량에서 상기 카본칩의 저장 물량을 뺀 물량에 대응되는 상기 프리프레그의 소요 물량을 결정할 수 있다.
제어부(11)는, 상기 부품을 생산할 때 상기 카본칩의 부족 물량이 발생하면, 상기 카본칩의 부족 물량에 대한 정보에 기초하여 추가적인 프리프레그의 소요 물량을 결정할 수 있다. 이 경우, 제어부(11)는 카본칩 생산부가 추가적인 카본칩을 생산하도록 제어할 수 있다.
제어부(11)는, 상기 부품별 생산 수량 정보에 기초하여, 분배부(80)가 상기 생산되거나 이송된 카본칩을 부품별 생산라인(91, 92, 93)으로 분배하도록 제어할 수 있다. 제어부(11)는 상기 부품별 생산 수량 정보에 기초하여 각각의 생산라인(91, 92, 93)별 상기 카본칩의 분배 물량을 결정하고, 상기 카본칩의 분배 물량에 따라 각각의 생산라인(91, 92, 93)으로 상기 카본칩이 분배되도록 제어할 수 있다.
이하, 도 3 내지 도 8을 참고하여 본 개시의 실시예들에 따른 부품 제조방법을 설명한다. 상기 부품 제조방법은 제어부(11)에 의해 제어되거나 수행될 수 있다.
도 3 내지 도 8에 도시된 흐름도에서 프로세스 단계들, 방법 단계들, 알고리즘들 등이 순차적인 순서로 설명되었지만, 그러한 프로세스들, 방법들 및 알고리즘들은 임의의 적합한 순서로 작동하도록 구성될 수 있다. 다시 말하면, 본 개시의 다양한 실시예들에서 설명되는 프로세스들, 방법들 및 알고리즘들의 단계들이 본 개시에서 기술된 순서로 수행될 필요는 없다. 또한, 일부 단계들이 비동시적으로 수행되는 것으로서 설명되더라도, 다른 실시예에서는 이러한 일부 단계들이 동시에 수행될 수 있다. 또한, 도면에서의 묘사에 의한 프로세스의 예시는 예시된 프로세스가 그에 대한 다른 변화들 및 수정들을 제외하는 것을 의미하지 않으며, 예시된 프로세스 또는 그의 단계들 중 임의의 것이 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나 이상에 필수적임을 의미하지 않으며, 예시된 프로세스가 바람직하다는 것을 의미하지 않는다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 부품 제조방법의 흐름도이다. 도 3을 참고하여, 상기 부품 제조방법은 상기 부품의 생산 수량 정보를 입력 받는 단계(S10)를 포함할 수 있다. 상기 단계(S10)는 입력부(12)에서 진행될 수 있다.
상기 부품 제조방법은 생산라인(90)에서 사용할 카본칩을 제공하는 단계(S100)를 포함한다. 상기 단계(S100)는 상기 단계(S10) 이후에 진행될 수 있다. 상기 단계(S10)에서 입력 받은 상기 생산 수량 정보에 기초하여, 상기 단계(S100)에서 상기 카본칩을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 단계(S100)에서 상기 생산 수량 정보에 기초하여 필요한 상기 카본칩의 소요 물량을 결정하고, 상기 카본칩의 소요 물량만큼 상기 카본칩이 제공될 수 있다. 상기 단계(S100)에서 카본칩 생산부(70)에서 상기 카본칩이 생산되거나 카본칩 저장소(20)에 저장된 상기 카본칩이 이송됨으로써, 상기 카본칩이 제공될 수 있다. 상기 단계(S100)의 진행은 제어부(11)에 의해 제어될 수 있다.
상기 부품 제조방법은 상기 제공된 카본칩(생산되거나 이송된 카본칩)을 소재로 하여 상기 부품을 생산하는 단계(S60)를 포함한다. 상기 단계(S60)의 진행은 제어부(11)에 의해 제어될 수 있다.
상기 단계(S60)는 생산라인(90)의 금형이나 프리폼 금형 내로 상기 카본칩의 투입 물량을 공급하는 단계(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 단계(S60)에서, 상기 카본칩의 투입 물량에 대한 정보를 획득하고, 상기 투입 물량과 기설정된 목표 투입 물량이 동일해지면 상기 투입 물량까지만 하나의 부품 생산을 위해 상기 금형이나 상기 프리폼 금형 내로 투입시킬 수 있다.
일 예로, 상기 단계(S60)에서, 성형 장치의 금형 내로 상기 카본칩의 투입 물량을 충전시킨 후 가압 및 가열하여, 상기 부품을 생산할 수 있다.
다른 예로, 상기 단계(S60)는 프리폼 성형 단계(미도시)와 최종 성형 단계(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 프리폼 성형 단계에서, 상기 카본칩을 프리폼 금형 내로 충전시킨 후 상대적으로 낮은 온도로 가열하며 가압하여 프리폼을 생산할 수 있다. 상기 최종 성형 단계에서, 상기 프리폼을 최종 금형에 배치시킨 후 상대적으로 높은 온도로 가열하며 가압하여 상기 부품을 생산할 수 있다.
상기 부품 제조방법은 상기 부품을 생산함에 있어서 상기 카본칩의 부족 물량이 발생하는지 여부를 판단하는 단계(S70)를 포함할 수 있다. 상기 단계(S70)에서 상기 카본칩의 부족 물량이 발생한다고 판단한 경우, 추가적으로 상기 카본칩을 제공하는 단계(S100)가 진행될 수 있다. 상기 단계(S60)의 진행은 제어부(11)에 의해 제어될 수 있다.
상기 부품 제조방법은 상기 부품을 생산한 후 상기 카본칩의 잔여 물량이 발생하는지 여부를 판단하는 단계(S80)를 포함할 수 있다. 상기 단계(S80)에서 상기 카본칩의 잔여 물량이 발생한다고 판단한 경우, 상기 카본칩의 잔여 물량을 이송하는 단계(S90)가 진행된다. 상기 부품 제조방법은 상기 부품을 생산할 때 상기 카본칩의 잔여 물량이 발생되면 상기 잔여 물량을 카본칩 저장소(20)로 이송하는 단계(S90)를 포함한다.
도 4는 본 개시의 다른 실시예에 따른 부품 제조방법의 흐름도이다. 이하, 상술한 도 3의 실시예와의 차이점을 중심으로 도 4의 실시예에 따른 부품 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
도 4에서는 상기 단계(S80) 이후에 상기 단계(S70)이 진행되는 것으로 도시되고, 도 3에서는 상기 단계(S70) 이후에 상기 단계(S80)이 진행되는 것으로 도시되나, 상기 단계(S70) 및 상기 단계(S80)은 선후 관계가 달라질 수도 있고 동시에 진행될 수도 있다.
상기 단계(S10)에서 상기 부품별 생산 수량 정보를 입력 받을 수 있다. 상기 부품 제조방법은, 상기 부품을 생산하는 단계(S60) 이전에, 상기 부품별 생산 수량 정보에 기초하여 상기 제공된 카본칩(생산되거나 이송된 카본칩)을 부품별 생산라인(91, 92, 93)으로 분배하는 단계(S50)를 포함할 수 있다. 상기 단계(S50)는 제어부(11)에 의해 제어될 수 있다. 상기 분배된 카본칩을 사용하여 생산라인(91, 92, 98)별로 부품을 생산하는 단계(S60)가 진행된다.
상기 단계(S50)에서 상기 카본칩의 분배 물량에 대한 정보를 획득할 수 있다. 상기 단계(S50)에서, 상기 부품별 생산 수량 정보에 기초하여 어느 한 생산라인(예를 들어, 91)으로 이송할 상기 카본칩의 목표 분배 물량을 결정할 수 있다. 상기 단계(S50)에서, 상기 분배 물량과 기설정된 상기 목표 분배 물량이 동일해지면 상기 분배 물량까지만 상기 분배 물량까지만 상기 어느 한 생산라인(91)으로 이송되고 그 이상의 상기 카본칩은 상기 어느 한 생산라인(91)으로 이송되지 않을 수 있다.
도 5는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 부품 제조방법의 흐름도이다. 이하, 상술한 도 3의 실시예와의 차이점을 중심으로 도 5의 실시예에 따른 부품 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
상기 카본칩을 제공하는 단계(S100)은 기설정된 프리프레그 소요 조건을 만족하는지 여부를 판단하는 단계(S120)를 포함한다. 상기 단계(S100)는 상기 카본칩을 생산하는 단계(S130)를 포함할 수 있다. 상기 단계(S140)은 카본칩 저장소(20)로부터 상기 카본칩을 이송하는 단계(S140)를 포함할 수 있다.
상기 단계(S120)에서, 카본칩 저장소(20)에 저장된 카본칩의 저장 물량에 대한 정보에 기초하여 기설정된 프리프레그 소요 조건을 만족하는지 여부를 판단한다. 상기 단계(S120) 이전에 상기 단계(S10)가 진행될 수 있다.
상기 프리프레그 소요 조건을 만족한다고 판단한 경우, 프리프레그 저장소(50)에 저장된 상기 프리프레그를 사용하여 상기 카본칩을 생산하는 단계(S130)가 진행된다. 상기 프리프레그 소요 조건을 만족한다고 판단한 경우에도, 상기 카본칩을 생산하면서 상기 카본칩의 저장 물량을 생산라인(90)으로 이송할 수 있다. 이에 대한 자세한 내용은 후술한다.
상기 프리프레그 소요 조건을 만족하지 않는다고 판단한 경우, 카본칩 저장소(20)에 저장된 상기 카본칩을 생산라인(90)으로 이송하는 단계(S140)가 진행된다. 본 개시에서 "카본칩 저장소(20)에 저장된 상기 카본칩을 생산라인(90)으로 이송한다"는 것은, 분배부(80)가 구비되지 않은 실시예에서 상기 카본칩을 생산라인(90)으로 곧바로 이송하는 경우는 물론, 분배부(80)가 구비된 실시예에서 상기 카본칩을 분배부(80)를 거쳐 생산라인(90)으로 이송하는 경우까지 포괄하는 의미이다.
상기 부품 제조방법은, 상기 부품을 생산할 때 상기 카본칩의 부족 물량이 발생하면, 상기 카본칩의 부족 물량에 기초하여 추가적인 프리프레그의 소요 물량을 결정하는 단계(S139)를 포함할 수 있다. 상기 부품 제조방법은 상기 카본칩의 부족 물량에 기초하여 추가적인 프리프레그의 소요 물량을 결정하여 추가적인 카본칩을 생산하는 단계(S130)를 포함할 수 있다. 상기 단계(S70)에서 상기 카본칩의 부족 물량이 발생한다고 판단한 경우, 상기 단계(S139)가 진행될 수 있다. 상기 단계(S139)는 제어부(11)에서 진행될 수 있다.
도 6은 도 5의 프리프레그 소요 조건의 만족 여부를 판단하는 알고리즘(algorism)의 일 예를 보여주는 흐름도이다. 도 6을 참고하여, 상기 프리프레그 소요 조건은 카본칩 저장소(20)에 저장된 상기 카본칩이 존재하지 않을 때 만족되도록 기설정될 수 있다.
도시되지 않은 다른 실시예에서, 상기 카본칩의 저장 물량이 존재하는 것으로 판단하는 경우, 상기 프리프레그 소요 조건이 만족되지 않는다고 판단할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 프리프레그 소요 조건은, 카본칩 저장소(20)에 저장된 카본칩이 존재하더라도, 상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩의 저장 물량보다 많을 때 만족되도록 기설정될 수 있다. 또한, 본 실시예에서, 상기 프리프레그 소요 조건은, 카본칩 저장소(20)에 저장된 카본칩이 존재하고 상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩의 저장 물량보다 적을 때 만족되지 않도록 기설정될 수 있다. 여기서, 상기 카본칩의 소요 물량은 상기 생산 수량 정보에 기초하여 결정될 수 있다.
도 6을 참고하여, 상기 단계(S120)는 상기 카본칩의 저장 물량이 존재하는지 여부를 판단하는 단계(S121)와, 상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩의 저장 물량을 비교하는 단계(S123)와, 상기 프리프레그 소요 조건이 만족하는지 여부를 결정하는 단계(S128, S129)를 포함할 수 있다. 상기 단계(S121)에서 상기 카본칩의 저장 물량이 존재하지 않는다고 판단한 경우, 상기 프리프레그 소요 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다(S128). 상기 단계(S121)에서 상기 카본칩의 저장 물량이 존재한다고 판단한 경우, 상기 단계(S123)이 진행될 수 있다. 상기 단계(S123)에서 상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩의 저장 물량보다 적다고 판단할 경우, 상기 프리프레그 소요 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다(S128). 상기 단계(S123)에서 상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩의 저장 물량보다 많다고 판단할 경우, 상기 프리프레그 소요 조건을 만족하지 않는 것으로 판단할 수 있다(S129).
도 7은 제1 실시예에 따른 부품 제조방법의 흐름도이다. 이하, 상술한 도 5의 실시예와의 차이점을 중심으로 도 7의 제1 실시예에 따른 부품 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
도 7을 참고하여, 상기 부품 제조방법은 상기 카본칩의 저장 물량이 존재하는지 여부를 판단하는 단계(S121)를 포함한다. 상기 부품 제조방법은, 상기 단계(S121)에서 상기 카본칩의 저장 물량이 존재하지 않는다고 판단한 경우, 상기 입력 받은 생산 수량 정보에 기초하여 상기 프리프레그의 소요 물량을 결정하는 단계(S133)을 포함한다. 상기 단계(S133)에서 상기 프리프레그의 소요 물량에 대한 정보가 생성될 수 있다. 상기 부품 제조방법은, 상기 단계(S133) 이후에, 상기 프리프레그의 소요 물량에 대한 정보에 기초하여 상기 카본칩을 생산하는 단계(S137)을 포함한다.
상기 부품 제조방법은, 상기 카본칩을 생산하는 단계(S137) 이전에, 상기 생산 수량 정보에 기초하여 상기 프리프레그의 소요 물량을 결정하는 단계(S133, S135)를 포함할 수 있다.
상기 단계(S121)에서 상기 카본칩의 저장 물량이 존재하지 않는다고 판단한 경우, 상기 생산 수량 정보에 기초하여 상기 프리프레그의 소요 물량을 결정하는 단계(S133)가 진행된다.
상기 단계(S123)에서 상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩의 저장 물량보다 많다고 판단한 경우, 상기 생산 수량 정보에 기초하여 상기 프리프레그의 소요 물량을 결정하는 단계(S135)가 진행된다. 상기 단계(S135) 이전에 상기 생산 수량 정보에 기초하여 상기 카본칩의 소요 물량을 결정하는 단계(S131)이 진행되고, 상기 단계(S135)에서 상기 카본칩의 소요 물량에 기초하여 상기 프리프레그의 소요 물량을 결정할 수 있다.
상기 부품 제조방법은, 상기 단계(S121)에서 상기 카본칩의 저장 물량이 존재한다고 판단한 경우, 상기 입력 받은 생산 수량 정보에 기초하여 상기 카본칩의 소요 물량을 결정하는 단계(S131)를 포함한다. 상기 단계(S131)에서 상기 카본칩의 소요 물량에 대한 정보가 생성될 수 있다. 상기 부품 제조방법은, 상기 단계(S131) 이후에, 상기 카본칩의 저장 물량에 대한 정보 및 상기 카본칩의 소요 물량에 대한 정보에 기초하여 상기 카본칩의 저장 물량 및 상기 카본칩의 소요 물량을 비교하는 단계(S123)를 포함한다. 예를 들어, 상기 단계(S123)는 상기 카본칩의 저장 물량이 상기 카본칩의 소요 물량보다 많은지 여부를 판단하는 단계로 구성될 수도 있으나, 이에 제한되지 않고 다양하게 구성될 수 있다.
상기 부품 제조방법은, 상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩의 저장 물량보다 많아서 상기 프리프레그 소요 조건이 만족된 경우, 상기 카본칩의 저장 물량 및 상기 카본칩의 소요 물량에 기초하여 상기 프리프레그의 소요 물량을 결정하는 단계(S135)를 포함한다. 상기 단계(S123)에서 상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩의 저장 물량보다 많다고 판단한 경우, 상기 단계(S135)가 진행될 수 있다. 상기 단계(S135)에서, 상기 프리프레그의 소요 물량은 상기 카본칩의 소요 물량에서 상기 카본칩의 저장 물량을 뺀 값으로 결정될 수도 있고, 상기 프리프레그의 소요 물량은 상기 카본칩의 소요 물량에서 상기 카본칩의 저장 물량을 뺀 값에 소정의 알고리즘에 따라 보정을 한 값으로 결정될 수도 있다. 상기 단계(S135)에서 상기 프리프레그의 소요 물량에 대한 정보가 생성될 수 있다. 상기 단계(S135) 이후에, 상기 프리프레그의 소요 물량에 대한 정보에 기초하여 상기 카본칩을 생산하는 단계(S137)이 진행될 수 있다.
상기 부품 제조방법은, 상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩의 저장 물량보다 많아서 상기 프리프레그 소요 조건이 만족된 경우, 카본칩 저장소(20)에 저장된 카본칩을 생산라인(90)으로 이송하는 단계(S136)를 포함한다. 상기 단계(S123)에서 상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩의 저장 물량보다 많다고 판단한 경우, 상기 단계(S135) 및 카본칩 저장소(20)로부터 상기 카본칩의 저장 물량을 이송하는 단계(S136)가 진행 될 수 있다.
상기 부품 제조방법은, 상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩의 저장 물량보다 적어서 상기 프리프레그 소요 조건이 만족되지 않은 경우, 카본칩 저장소(20)로부터 상기 카본칩의 소요 물량을 이송하는 단계(S140)를 포함한다. 상기 단계(S140)에서 상기 카본칩의 소요 물량이 카본칩 저장소(20)로부터 이송되더라도, 카본칩 저장소(20)에는 여전히 저장된 카본칩이 남아있을 수 있다.
도 8은 제2 실시예에 따른 부품 제조방법의 흐름도이다. 이하, 상술한 도 8의 제1 실시예와의 차이점을 중심으로 도 8의 제2 실시예에 따른 부품 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
도 8을 참고하여, 상기 단계(S131)은 상기 단계(S133) 이전에 진행될 수 있다. 예를 들어, 상기 단계(S131)은 상기 단계(S121) 이전에 진행될 수 있다. 상기 단계(S131)에서 상기 생산 수량 정보에 기초하여 상기 카본칩의 소요 물량을 결정하고, 상기 단계(S135)에서 상기 카본칩의 소요 물량에 기초하여 상기 프리프레그의 소요 물량을 결정할 수 있다.
상기 방법은 특정 실시예들을 통하여 설명되었지만, 상기 방법은 또한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의해 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광데이터 저장장치 등을 포함할 수 있다. 또한, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어, 분산방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다. 그리고, 상기 실시예들을 구현하기 위한 기능적인(functional) 프로그램, 코드 및 코드 세그먼트들은 본 개시가 속하는 기술분야의 프로그래머들에 의해 용이하게 추론될 수 있다.
이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시된 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.
11: 제어부, 12: 입력부, 20: 카본칩 저장소, 50: 프리프레그 저장소, 70: 카본칩 생산부, 90: 생산라인

Claims (20)

  1. 부품별 생산 수량 정보를 입력 받는 단계;
    카본칩 저장소에 저장된 카본칩의 저장 물량에 대한 정보에 기초하여 기설정된 프리프레그 소요 조건을 만족하는지 여부를 판단하는 단계;
    상기 프리프레그 소요 조건을 만족한다고 판단한 경우, 프리프레그 저장소에 저장된 프리프레그를 사용하여 카본칩을 생산하는 단계;
    상기 프리프레그 소요 조건을 만족하지 않는다고 판단한 경우, 상기 카본칩 저장소에 저장된 카본칩을 이송하는 단계;
    상기 부품별 생산 수량 정보에 기초하여, 상기 생산되거나 상기 카본칩 저장소로부터 이송된 카본칩을 부품별 생산라인으로 분배하는 단계;
    상기 부품별 생산라인에서 카본칩을 소재로 하여 부품을 생산하는 단계; 및
    상기 부품을 생산할 때 상기 카본칩의 잔여 물량이 발생되면 상기 잔여 물량을 상기 부품별 생산라인으로부터 상기 카본칩 저장소로 이송하는 단계를 포함하는,
    CFRP 소재의 부품 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 카본칩을 생산하는 단계 이전에, 상기 생산 수량 정보에 기초하여 상기 프리프레그의 소요 물량을 결정하는 단계를 더 포함하는,
    CFRP 소재의 부품 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프리프레그 소요 조건은 상기 카본칩 저장소에 저장된 카본칩이 존재하지 않을 때 만족되도록 기설정되는,
    CFRP 소재의 부품 제조방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 프리프레그 소요 조건은, 상기 카본칩 저장소에 저장된 카본칩이 존재하더라도, 상기 생산 수량 정보에 기초하여 결정된 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩 저장소에 저장된 상기 카본칩의 저장 물량보다 많을 때 만족되도록 기설정되는,
    CFRP 소재의 부품 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩의 저장 물량보다 많아서 상기 프리프레그 소요 조건이 만족된 경우, 상기 카본칩 저장소에 저장된 카본칩을 상기 생산라인으로 이송하는 단계를 더 포함하는,
    CFRP 소재의 부품 제조방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩의 저장 물량보다 많아서 상기 프리프레그 소요 조건이 만족된 경우, 상기 카본칩의 저장 물량 및 상기 카본칩의 소요 물량에 기초하여 상기 프리프레그의 소요 물량을 결정하는 단계를 더 포함하는,
    CFRP 소재의 부품 제조방법.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 프리프레그 소요 조건은, 상기 카본칩 저장소에 저장된 카본칩이 존재하고, 상기 생산 수량 정보에 기초하여 결정된 상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩 저장소에 저장된 상기 카본칩의 저장 물량보다 적을 때 만족되지 않도록 기설정되는,
    CFRP 소재의 부품 제조방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 부품을 생산할 때 상기 카본칩의 부족 물량이 발생하면, 상기 카본칩의 부족 물량에 기초하여 추가적인 프리프레그의 소요 물량을 결정하여 추가적인 카본칩을 생산하는 단계를 더 포함하는,
    CFRP 소재의 부품 제조방법.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 부품별 생산 수량 정보를 입력 받는 입력부;
    카본칩이 저장되도록 구성되는 카본칩 저장소;
    프리프레그가 저장되도록 구성되는 프리프레그 저장소;
    상기 프리프레그를 사용하여 카본칩을 생산하도록 구성되는 카본칩 생산부;
    카본칩을 소재로 각 부품을 생산하는 부품별 생산라인;
    상기 카본칩 생산부에서 생산되거나 상기 카본칩 저장소로부터 이송된 카본칩을 상기 부품별 생산라인으로 분배하는 분배부;
    상기 부품별 생산라인에서 발생한 카본칩의 잔여 물량을 상기 부품별 생산라인으로부터 상기 카본칩 저장소로 이송하는 잔여 카본칩 이송부; 및
    상기 카본칩 저장소에 저장된 카본칩의 저장 물량에 대한 정보에 기초하여 기설정된 프리프레그 소요 조건을 만족하는지 여부를 판단하고, 상기 프리프레그 소요 조건을 만족한다고 판단한 경우 상기 카본칩 생산부가 상기 카본칩을 생산하도록 제어하고, 상기 프리프레그 소요 조건을 만족하지 않는다고 판단한 경우 상기 카본칩 저장소에 저장된 카본칩을 상기 생산라인으로 이송하도록 제어하고, 상기 부품별 생산 수량 정보에 기초하여 상기 분배부가 상기 생산되거나 이송된 카본칩을 상기 부품별 생산라인으로 분배하도록 제어하고, 상기 잔여 물량이 발생한다고 판단한 경우 상기 잔여 카본칩 이송부가 상기 잔여 물량을 상기 카본칩 저장소로 이송하도록 제어하는 제어부를 포함하는,
    CFRP 소재의 부품 제조장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 생산 수량 정보에 기초하여 상기 프리프레그의 소요 물량을 결정하는,
    CFRP 소재의 부품 제조장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 프리프레그 소요 조건은 상기 카본칩 저장소에 저장된 카본칩이 존재하지 않을 때 만족되도록 기설정되는,
    CFRP 소재의 부품 제조장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 프리프레그 소요 조건은, 상기 카본칩 저장소에 저장된 카본칩이 존재하더라도, 상기 생산 수량 정보에 기초하여 결정된 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩 저장소에 저장된 상기 카본칩의 저장 물량보다 많을 때 만족되도록 기설정되는,
    CFRP 소재의 부품 제조장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩의 저장 물량보다 많아서 상기 프리프레그 소요 조건이 만족된 경우, 상기 카본칩 생산부에서 카본칩을 생산하고 상기 저장된 카본칩을 상기 생산라인으로 이송하도록 제어하는,
    CFRP 소재의 부품 제조장치.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩의 저장 물량보다 많아서 상기 프리프레그 소요 조건이 만족된 경우, 상기 카본칩의 저장 물량 및 상기 카본칩의 소요 물량에 기초하여 상기 프리프레그의 소요 물량을 결정하는,
    CFRP 소재의 부품 제조장치.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 프리프레그 소요 조건은, 상기 카본칩 저장소에 저장된 카본칩이 존재하고, 상기 생산 수량 정보에 기초하여 결정된 상기 카본칩의 소요 물량이 상기 카본칩 저장소에 저장된 상기 카본칩의 저장 물량보다 적을 때 만족되지 않도록 기설정되는,
    CFRP 소재의 부품 제조장치.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 부품을 생산할 때 상기 카본칩의 부족 물량이 발생하면, 상기 카본칩의 부족 물량에 대한 정보에 기초하여 추가적인 프리프레그의 소요 물량을 결정하여 상기 카본칩 생산부가 추가적인 카본칩을 생산하도록 제어하는,
    CFRP 소재의 부품 제조장치.
  19. 삭제
  20. 삭제
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