KR102066867B1 - 회로 카드 랙 시스템 및 방법 - Google Patents

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마틴 브루크너 크리스티안센
레너드 조지 코로신스키
에이치. 크레이그 헤프너
스탠리 카츠요시 와카미야
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노스롭 그루먼 시스템즈 코포레이션
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Abstract

카드 랙에 회로 카드를 유지하는 방법 및 회로 카드 랙 시스템이 개시된다. 측 방향으로 배향된 클램핑 슬롯을 포함하는 카드 랙이 제공된다. 클램핑 슬롯은 적어도 부분적으로는 온도 수축성 재료로 형성된다. 클램핑된 측면 영역을 갖는 회로 카드가 제공된다. 클램핑된 측면 영역의 적어도 일부가 클램핑 슬롯 내로 삽입된다. 미리 결정된 온도 차가 클램핑 슬롯에 인가되어 클램핑 슬롯의 적어도 일부분의 종 방향 치수를 감소시킨다. 클램핑 슬롯의 열 팽창을 통해, 클램핑 슬롯 내에서 종 방향으로 위치되는 클램핑된 측면 영역의 일부에 압축력이 가해진다.

Description

회로 카드 랙 시스템 및 방법
[0001] 본 출원은 2015년 11월 17일자로 출원된 미국 특허출원 일련번호 제14/943385호로부터의 우선권을 주장하며, 이 출원은 그 전체가 본 명세서에 포함된다.
[0002] 본 발명은 회로 카드 랙(rack) 시스템의 사용을 위한 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 회로 카드 랙 시스템 및 회로 랙에 회로 카드를 유지하는 방법에 관한 것이다.
[0003] 초전도 수퍼 컴퓨터와 같은 극저온 애플리케이션을 위한 카드 랙에 모듈들(예컨대, 칩 지지 회로 카드들, 인쇄 배선 기판들 등)을 설치하는 것이 바람직할 수 있다. 이러한 사용의 애플리케이션에서, 대형 모듈들을 수용하고 카드들과 랙 사이에 균일한 체결력(clamping force)을 제공하는 것 모두가 바람직할 수 있다. 카드 랙은 (예를 들어, 약 123K보다 낮거나 같은) 극저온 온도들에서 체결력을 유지해야 하고, 그로써 지지되는 카드(들)와 랙 사이의 낮은 열 저항이 요구된다. 원하는 열 성능은 카드들과 카드 랙 사이의 균일한 접촉 압력에 의해 달성될 수 있다.
[0004] 모듈/카드 랙 설치에 대한 현재 최첨단 접근 방식은 쐐기 잠금(wedgelock)들의 사용을 포함한다. 이들은 현재 알려진 조립체들에서 사용되었다. 쐐기 잠금 접근 방식의 한계는 사용 환경에서 원하는 열 전도성을 달성하기 위해 카드 랙과 모듈/카드가 모두 동일한 재료여야 한다는 것이다. 또한, 쐐기 잠금 시스템은 다수의 매우 작은 심(shim)들 또는 쐐기들을 필요로 하여, 시스템의 조립에 복잡도를 추가한다. 쐐기 잠금들은 또한 카드 랙 시스템의 특정 경우에 필요한 다수의 쐐기 잠금들로 비용이 매우 많이 든다. 쐐기 잠금이 오작동하거나(예컨대, 의도된 대로 클램핑되지 않거나) 위치가 어긋난다면(예컨대, 헐거워지고 시스템의 전기 접속들을 방해한다면) 시스템에 대한 악영향들의 위험이 또한 있다. 마지막으로, 쐐기 잠금들은 카드 슬롯들을 따라 이산 위치들에 존재하기 때문에, 카드 슬롯의 길이를 따라 국부적으로 높은/낮은 체결력 영역들이 존재할 뿐만 아니라, 카드 슬롯을 따라 쐐기 잠금들의 인접하지 않은 배치로 인해 모듈들과 카드 랙 사이의 상대적으로 낮은 열 전달이 존재한다.
[0005] 일 실시예에서, 카드 랙에 회로 카드를 유지하는 방법이 개시된다. 측 방향으로 배향된 클램핑 슬롯을 포함하는 카드 랙이 제공된다. 클램핑 슬롯은 적어도 부분적으로는 온도 수축성(temperature-contractible) 재료로 형성된다. 클램핑된 측면 영역을 갖는 회로 카드가 제공된다. 클램핑된 측면 영역의 적어도 일부가 클램핑 슬롯 내로 삽입된다. 미리 결정된 온도 차가 클램핑 슬롯에 가해져 클램핑 슬롯의 적어도 일부분의 종 방향 치수를 감소시킨다. 클램핑 슬롯의 열 팽창을 통해, 클램핑 슬롯 내에서 종 방향으로 위치되는 클램핑된 측면 영역의 일부에 압축력이 가해진다.
[0006] 일 실시예에서, 회로 카드 랙 시스템이 제공된다. 카드 랙은 측 방향으로 배향된 클램핑 슬롯을 포함한다. 클램핑 슬롯은 적어도 부분적으로는 온도 수축성 재료로 형성된다. 회로 카드는 클램핑된 측면 영역을 갖는다. 회로 카드는 클램핑된 측면 영역의 적어도 일부가 클램핑 슬롯 내로 삽입되는 가동 구성을 갖는다. 회로 카드가 가동 구성에 있을 때, 클램핑 슬롯에 미리 결정된 온도 차를 가하는 것은 클램핑 슬롯의 열 팽창을 통해 클램핑 슬롯의 적어도 일부의 종 방향 치수를 감소시키고, 이에 따라 클램핑 슬롯 내에서 종 방향으로 위치되는 클램핑된 측면 영역의 일부에 대한 압축력의 발휘를 야기한다.
[0007] 보다 나은 이해를 위해, 첨부 도면들이 참조될 수 있다.
[0008] 도 1a는 본 발명의 일 양상의 개략적인 부분 측면도이다.
[0009] 도 1b는 도 1a의 양상의 개략적인 부분 상면도이다.
[00010] 도 2a는 도 1a의 양상의 개략적인 측면도이다.
[00011] 도 2b는 도 2a의 양상의 개략적인 상면도이다.
[00012] 도 3a는 제1 컴포넌트 옵션을 갖는 도 1a의 양상의 개략적인 측면도이다.
[00013] 도 3b는 도 3a의 상면 사시도이다.
[00014] 도 4a는 제2 컴포넌트 옵션을 갖는 도 1a의 양상의 개략적인 측면도이다.
[00015] 도 4b는 도 4a의 상면 사시도이다.
[00016] 도 5a는 제3 컴포넌트 옵션을 갖는 도 1a의 양상의 개략적인 측면도이다.
[00017] 도 5b는 도 5a의 상면 사시도이다.
[00018] 도 6a는 제4 컴포넌트 옵션을 갖는 도 1a의 양상의 개략적인 측면도이다.
[00019] 도 6b는 도 6a의 상면 사시도이다.
[00020] 도 7은 도 6a의 양상의 측면 사시도이다.
[00021] 도 8 - 도 11은 도 1a의 양상의 임의의 구성의 동작 시퀀스를 도시한다.
[00022] 도 12는 도 1a의 양상의 임의의 구성의 동작 방법을 예시하는 흐름도이다.
[00023] 이 기술은 다음의 특징들을 임의의 결합으로 포함하거나, 구성하거나, 본질적으로 구성한다.
[00024] 도면들 중 일부는 컴포넌트들 사이의 갭들을 포함할 수 있지만, 도면들은 개략적이며, 이러한 갭들은 도시의 편의상 포함되는 것으로 이해되어야 한다. 실제로 이러한 컴포넌트들 사이에 갭이 실제로 존재할 수도 또는 존재하지 않을 수도 있으며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 도면들에서 갭들의 존재 또는 부재에 관계없이, 도시된 컴포넌트들의 특정 동작 조건에 대해 특정 사용 환경에서 갭들의 존재 또는 부재를 (선택적으로 본 출원의 본문 및 도면들을 참조하여) 용이하게 결정할 수 있다.
[00025] 어떤 엘리먼트가 다른 엘리먼트 "위에" 있거나, "그에 부착되거나," "그에 접속되거나," "그와 결합되거나," "접촉하는" 등으로 언급될 때, 그것은 다른 엘리먼트 바로 위에 있거나, 그에 부착되거나, 그에 접속되거나, 그와 결합되거나, 접촉할 수 있거나, 개재 엘리먼트들이 또한 존재할 수도 있다고 이해될 것이다. 반면, 엘리먼트가 예를 들어, 다른 엘리먼트 "바로 위에 있거나," 그에 "직접 부착되거나," 그에 "직접 접속되거나," 그와 "직접 결합되거나," "직접 접촉하는" 것으로 언급될 때는, 개재 엘리먼트들이 없다. 다른 피처에 "직접 인접하게" 배치된 구조 또는 피처에 대한 참조들은 인접한 피처에 중첩하거나 그 밑에 있는 부분들을 가질 수 있는 반면, 다른 피처에 "인접하게" 배치된 구조 또는 피처는 인접한 피처에 중첩하거나 그 밑에 있는 부분들을 갖지 않을 수 있다고 또한 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자들에 의해 인식될 것이다.
[00026] “아래에," "밑에," "하부에," "위에," "상부에" 등과 같은 공간적으로 상대적인 용어들은 도면들에 예시된 바와 같이, 설명의 편의상 하나의 엘리먼트 또는 피처의 다른 엘리먼트(들) 또는 피처(들)에 대한 관계를 기술하는 데 본 명세서에서 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어들은 도면들에 도시된 배향뿐만 아니라, 사용 또는 작동시 디바이스의 상이한 배향들을 포함할 수 있다고 이해될 것이다. 예를 들어, 도면들의 디바이스가 반전된다면, 다른 엘리먼트들 또는 피처들의 "아래에" 또는 "밑에"로 기술된 엘리먼트들은 다른 엘리먼트들 또는 피처들 "위에" 배향될 것이다.
[00027] “제1," "제2" 등의 용어들은 본 명세서에서 다양한 엘리먼트들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 이러한 엘리먼트들은 이러한 용어들로 제한되어서는 안 된다고 이해될 것이다. 이러한 용어들은 하나의 엘리먼트를 다른 엘리먼트와 구별하기 위해서만 사용된다. 따라서 아래에서 논의되는 "제1" 엘리먼트는 본 개시내용의 교시들을 벗어나지 않으면서 "제2" 엘리먼트로 또한 지칭될 수 있다. 동작들(또는 단계들)의 순서는 구체적으로 달리 표시되지 않는 한 청구항들 또는 도면들에 제시된 순서로 제한되지 않는다.
[00028] 도 1a - 도 1b는 회로 카드 랙 시스템(100)을 도시한다. 카드 랙(102)은 측 방향으로 배향된 클램핑 슬롯(104)을 포함한다. 측 방향은 LA로 표시되고, 도 1a의 배향에서 좌우 방향이며, 도 1b의 배향에서 페이지의 평면 내에 있다. 종 방향(LO)은 도 1a의 배향에서 측 방향에 실질적으로 수직인 위아래 방향이다. 클램핑 슬롯(104)은 적어도 부분적으로는 온도 수축성 재료로 형성된다.
[00029] 회로 카드(106)는 클램핑된 측면 영역(108)을 갖는다. 도면들에 개략적으로 도시된 회로 카드(106) 조립체는 열 싱크 또는 다른 구조를 포함할 수 있는데, 본 명세서에서 "회로 카드"라는 용어는 하나 또는 그보다 많은 회로들이 그 위에 있거나 그 위에 위치될 수 있는 카드 또는 기판을, 그 카드 또는 기판 자체와 관련된 것으로 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 인식될 임의의 원하는 추가 구조들과 함께 일반적으로 언급하는 데 사용된다는 것이 고려된다.
[00030] 회로 카드(106)는 도 1a - 도 1b에 도시된 일면(one-sided) 또는 캔틸레버식(cantilevered) 설치와 같이, 클램핑된 측면 영역(108)의 적어도 일부가 클램핑 슬롯(104) 내로 삽입되는 가동 구성을 갖는다. 회로 카드(106)는 실질적으로 평면인 회로 카드 본체(110)를 가질 수 있는데, 이는 적어도 하나의 측 방향으로 배향된 측면 에지(112) 그리고 회로 카드 본체(110)에 의해 종 방향으로 분리된 각각 회로 카드 상단 표면(114) 및 하단 표면(116)을 포함한다. 선택적으로, (도 1b에서 측 방향 평면에서 실질적으로 직선 풋프린트로서 도시된 바와 같은) 회로 카드 본체(110)의 외주의 전부 또는 일부는 "측면 에지"(112)일 수 있고, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 특정 회로 카드(106)의 어떤 부분들이 "측면 에지"(112) 기능을 수행하고 있는지를 이해할 것이다.
[00031] 측면 에지(112)의 적어도 일부는 클램핑된 측면 영역(108)에 포함된다. 또한, 회로 카드 랙 시스템(100)의 대부분의 사용 환경들에서는, 회로 카드 상단 표면(114) 및 하단 표면(116)의 적어도 일부가 또한 클램핑된 측면 영역에 포함될 것이다. 일반적인 원리로서, 클램핑된 측면 영역(108)은 클램핑 슬롯(104)의 리세스 내에 위치되고 선택적으로는 클램핑 슬롯(104)의 측 방향 깊이에 직접적인 관계를 갖는 회로 카드(106)의 일부일 것이다. 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 회로 카드 랙 시스템(100)의 특정 사용 환경에 대한 "클램핑된 측면 영역"(108)의 경계들을 결정할 수 있을 것이다.
[00032] 도 2a - 도 2b는 도 1a - 도 1b의 캔틸레버식 구성 대신에, 회로 카드들(106)이 카드 랙들(102)에 의해 양측에서 지지된다는 점을 제외하고는 도 1a - 도 1b와 유사하다. 카드 랙들(102)은 도 2a - 도 2b에서 서로 다른 구조들로서 개략적으로 도시되어 있지만, 카드 랙들(102)은 단일 구조의 일부일 수 있다는 것도 또한 고려된다. 도 1a - 도 1b에서와 마찬가지로, 도 2a - 도 2b의 회로 카드 랙 시스템(100)은 개별 회로 카드(106)와 각각이 연관되는 복수의 클램핑 슬롯들(104)을 갖는 것으로 도시되어 있지만; 임의의 수의 클램핑 슬롯(104) 및/또는 회로 카드들(106)이 단일 회로 카드 랙 시스템(100)에 제공될 수 있고, 특정 회로 카드 랙 시스템(100)에 대한 클램핑 슬롯들(104)의 수와 회로 카드들(106)의 수 사이에 직접적인 대응이 있을 필요는 없다는 것이 고려된다.
[00033] 특히 도 2a를 추가로 참조하면, 카드 랙(102)은 이 도면에 도시된 바와 같이, 각각 측 방향으로 배향되어 측 방향으로 이격되며, 종 방향으로 정렬된 제1 클램핑 슬롯(104') 및 제2 클램핑 슬롯(104")을 포함할 수 있다. ("프라임" 마크 및 "이중 프라임" 마크는 본 명세서에서, 일반적으로 이러한 위첨자 표시 없이 엘리먼트 번호로 타입으로서 표시되는 번호가 매겨진 엘리먼트들 중 특정 엘리먼트들의 부분들을 표시하는 데 사용된다.)
[00034] 제1 클램핑 슬롯(104') 및 제2 클램핑 슬롯(104") 각각은 카드 랙(102)의 개방된 카드 볼륨(118)의 일 측면 쪽에 배치된다. 존재할 때, 제1 클램핑 슬롯(104') 및 제2 클램핑 슬롯(104")은 각각 적어도 부분적으로는 온도 수축성 재료로 형성될 수 있다. 이 예에서, 회로 카드(106)는 각각 측 방향으로 이격된 제1 클램핑된 측면 영역(108') 및 제2 클램핑된 측면 영역(108")을 갖는 실질적으로 평면인 회로 카드(106')이다. 도 2a - 도 2b에 도시된 회로 카드(106')는 제1 클램핑 측면 영역(108')의 적어도 일부가 제1 클램핑 슬롯(104') 내로 삽입되고 제2 클램핑 측면 영역(108")의 적어도 일부가 제2 클램핑 슬롯(104") 내로 삽입되는 가동 구성을 갖는다. 이 예에서, 회로 카드(106')는 카드 랙(102)의 개방된 카드 볼륨(118)의 적어도 일부를 측 방향으로 걸쳐 이어진다.
[00035] 아래에 추가로 논의되는 바와 같이, 그리고 임의의 회로 카드 랙 시스템(100)(여기서 이것이 도시된 도면과 무관하게)을 참조하면, 회로 카드(106)가 가동 구성(즉, 클램핑된 측면 영역(108)의 원하는 양이 대응하는 클램핑 슬롯(104)에 삽입됨)에 있을 때, 클램핑 슬롯(104)에 미리 결정된 온도 차를 가하는 것은 클램핑 슬롯(104)의 열 팽창을 통해 클램핑 슬롯(104)의 적어도 일부분의 종 방향 치수를 감소시키는데, 이는 클램핑 슬롯(104)이 적어도 부분적으로 온도 수축성 재료로 형성되기 때문이다. 클램핑 슬롯(104)의 이러한 치수 감소는 클램핑 슬롯(104) 내에 종 방향으로 위치되는 클램핑된 측면 영역(108)의 부분에 대한 압축력의 발휘를 일으킨다. 대부분의 사용 환경들에서, 압축력은 실질적으로 종 방향으로 배향될 것이다. 그러나 이를테면, 원하는 대로 (도 1a의 배향에서 좌측을 향한) "막다른 단부(blind end)"의 그리고/또는 클램핑 슬롯(104)의 (존재하는 경우) 적어도 하나의 단부면의 측 방향 치수 감소에 의해, 클램핑된 측면 영역(108)에 측 방향으로 배향된 압축력이 또한 또는 대신에 가해질 수 있다는 것이 또한 고려된다.
[00036] 미리 결정된 온도 차는 원하는 대로, 양의(가열) 또는 음의(냉각) 온도 차일 수 있다. 예를 들어 극저온 사용 환경에서, 온도 차는 음수일 것이다. 마찬가지로, 클램핑 슬롯(104)의 열 팽창은 음의 열 팽창(즉, 수축)일 수 있다. 미리 결정된 온도 차는 카드 랙(102) 내의 냉각/가열 채널, 전체 회로 카드 랙 시스템(100)의 원하는 가열/냉각 에너지, 열 사이펀(thermal siphon), 극저온 액체들, 희석 냉동, GM(Gifford-McMahon) 또는 펄스 튜브 극저온 냉각기들로의 노출, 클램핑 슬롯(104)의 적어도 일부의 가열/냉각제(예컨대, 액체 질소)로의 국부적인 노출, 또는 이들 또는 다른 온도 차의 발생 메커니즘의 임의의 조합과 같은, 그러나 이에 한정된 것은 아닌 임의의 원하는 방식으로 제공될 수 있다.
[00037] 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 클램핑 슬롯(104)과 클램핑된 측면 영역(108) 사이에 미리 결정된 압축력을 달성하도록 온도 수축성 재료, 클램핑 슬롯(104)의 임의의 치수, 클램핑된 측면 영역(108)의 임의의 치수, 및 온도 차 중 적어도 하나를 원하는 대로 구성할 수 있을 것이다.
[00038] 일례로, 카드 랙(102)의 적어도 클램핑 슬롯(104) 부분 및 회로 카드(106)의 적어도 클램핑된 측면 영역(108)은 상이한 열 팽창 계수들("CTE(coefficients of thermal expansion)")을 갖는 상이한 재료들로 제조될 수 있다. 예를 들어, 회로 카드(106)는 강철로 제조될 수 있고 카드 랙(102)은 알루미늄으로 제조될 수 있다. 실온에서, 클램핑된 측면 영역(108)은 단단한 슬라이딩 끼워맞춤(sliding fit)(예를 들어, 그 사이에 약 약 .010"의 갭)으로 클램핑 슬롯(104) 안팎으로 슬라이딩할 것이다. 그러나 클램핑된 측면 영역(108)과 클램핑 슬롯(104) 사이의 갭은 상이한 재료들의 사용에 의해 원하는 상대적 슬라이딩 기능들을 위해(예를 들어, 회로 카드(106)를 카드 랙(102)에 대해 더 세게 또는 쉽게 슬라이딩하게 만들도록) 조정될 수 있다고 이해되어야 한다.
[00039] 회로 카드 랙 시스템(100)이 극저온 온도들로 냉각됨에 따라, 카드 랙(102)은 CTE들의 차이로 인해 회로 카드(106)보다 더 빠른 속도로 그 크기를 감소시킨다. 회로 카드 랙 시스템(100)은 "자체 조임식(self-tightening)"이며, 따라서 쐐기 잠금 시스템처럼 미리 조여질(이에 따라 냉각/가열 사이클에 걸쳐 더 큰 열 응력을 초래할) 필요가 없다.
[00040] 클램핑된 측면 영역(108)은 회로 카드 랙 시스템(100)에 대한 일부 사용 애플리케이션들에서는 비교적 일정한 치수를 유지할 수 있는 것도 심지어 고려된다. 일반적으로, 클램핑 슬롯(104)의 기하학적 구조는 그 초기 길이에 비례하여 감소할 것이다. 이는 종 방향 치수가 클램핑 슬롯(104)의 측 방향 치수보다 훨씬 더 크기 때문에 클램핑 슬롯(104)의 종 방향 치수가 더 큰 총량만큼 감소될 것임을 의미한다.
[00041] 클램핑이 시작될 때까지, 열 불일치 응력에 의해 발생된 압축력은 회로 카드(106)에 가해지지 않을 것이다. 회로 카드(106)의 클램핑은 클램핑 슬롯(104) 및 클램핑된 측면 영역(108)의 재료들의 CTE들에 의해 그리고 이들 두 구조들 사이의 초기 갭 조건들에 의해 결정되는 예측 온도에서 시작될 것이다. 원하는 체결력이 존재할 때, 열 성능이 실현될 것이며 나머지 열 응력 유도 체결력이 클램핑된 측면 영역(108)에 가해질 것이다. 체결력(즉, 클램핑 슬롯(104)에서 클램핑된 측면 영역(108)을 유지하도록 작용하는 열적으로 유도된 압축력)은 적어도 부분적으로는 재료 CTE들, 초기 갭 및 재료 탄성 계수(영률(Young 's Modulus))에 의해 결정된다.
[00042] 다르게 말하면, 카드 랙(102)의 온도 수축성 재료는 제1 열 팽창 계수를 갖는 제1 온도 수축성 재료일 수 있고, 온도 차는 제1 온도 차이다. 다음에, 회로 카드(106)는 제1 온도 수축성 재료와는 다른 그리고 제1 열 팽창 계수와 다른 제2 열 팽창 계수를 갖는 제2 온도 수축성 재료로 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 회로 카드가 도 1a - 도 2b에 도시된 바와 같은 가동 구성에 있을 때, 제1 온도 차 및 미리 결정된 제2 온도 차 중 선택된 온도 차가 클램핑된 측면 영역(108)에 가해져, 클램핑된 측면 영역(108)의 (음의 열 팽창일 수 있는) 열 팽창을 통해 클램핑된 측면 영역(108)의 적어도 일부분의 종 방향 치수를 감소시킬 수 있다. 클램핑된 측면 영역(108)의 종 방향 치수의 열적으로 유도된 감소는 클램핑 슬롯(104)의 대응하는 부분의 종 방향 치수의 열적으로 유도된 감소 미만이다. 이런 식으로, 클램핑 슬롯(104)과 클램핑된 측면 영역(108) 사이의 열 팽창 불일치는 클램핑 슬롯(104) 내의 클램핑된 측면 영역(108)의 부분에 대한 충분한 압축력의 발휘를 일으켜 회로 카드(106)를 카드 랙(102)에 유지시킨다.
[00043] 도 3a - 도 7을 참조하면, 회로 카드 랙 시스템(100)에 대한 다양한 옵션들이 도시된다. 도 3a - 도 4b에서, 회로 카드(106)는 측면 에지(112)의 실질적으로 적어도 일부를 따라 연장하는 에지 피처(320)를 포함한다. 예를 들어, 에지 피처(320)는 이전에 사용된 회로 카드들(106)이 회로 카드 랙 시스템(100)에서의 사용을 위해 적응될 수 있게 하는 "쐐기 잠금 교체"일 수 있다. 에지 피처(320)는 회로 카드(106)의 측 방향으로 인접한 부분보다 실질적으로 더 큰 종 방향 두께를 갖는다. 즉, 에지 피처(320)는 에지 피처(320)로부터 측 방향 안쪽으로 위치된 회로 카드(106) 부분보다 실질적으로는 국부적으로 더 두꺼운데, 사각형인 에지 피처들(320)이 도시되어 있지만, 에지 피처(320)가 나머지 회로 카드 상단 표면(114) 및/또는 하단 표면(116)에 보다 점진적인 전이부를 가질 수 있는 것도 또한 고려된다. (또한, "회로 카드 상단 표면(114) 및/또는 하단 표면(116)"은 카드 기판이 장착/적층되는 열 싱크, 또는 일반적인 "회로 카드" 엘리먼트를 구성하는 임의의 다른 연관된 구조들을 포함할 수 있다는 점이 주목되어야 한다.) 도 3a - 도 4b에 도시된 바와 같이, 에지 피처(320)는 가동 구성에서 클램핑 슬롯(104)에 적어도 부분적으로 삽입될 수 있다.
[00044] 도 3a - 도 3b 및 도 4a-4b에 도시된 배치들의 차이점은 전자에서는, 에지 피처(320)가 부분적으로는 회로 카드 상단 표면(114) 상에 그리고 부분적으로는 회로 카드 하단 표면(116) 상에 있어, 클램핑 슬롯(104)의 상부면과 하부면 사이에서, 즉 "평면 내에서" 회로 카드(106)의 대부분을 종 방향으로 매달고 있다는 점이다. 이에 반해, 후자의 도면들에서, 에지 피처(320)가 전체적으로 회로 카드 상단 표면(114) 및 하단 표면(116) 중 선택된 표면 상에 있으며, 따라서 회로 카드의 상단 표면(114) 및 하단 표면(116) 중 다른 하나를 클램핑 슬롯(104)의 각각의 상부면 또는 하부면에 고정(pin)시킨다. 도 4a - 도 4b는 에지 피처(320)를 회로 카드 상단 표면(114) 상에 있는 것으로 도시하지만, 에지 피처(320)는 기본적으로, 도 4a - 도 4b의 도면을 반전하여, 회로 카드 하단 표면(116) 상에 대신 있을 수 있다.
[00045] 이제 도 5a - 도 7을 참조하면, 적어도 하나의 스페이서(522)가 클램핑된 측면 영역(108)의 적어도 일부와 클램핑 슬롯(104)의 적어도 일부 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 도 5b 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 클램핑된 측면 영역(108)을 따라 복수의 비교적 작은 스페이서들(522)이 정렬될 수 있으며, 이는 스페이서들(522)과 클램핑된 측면 영역(108) 사이의 계면의 길이에 유연성을 허용할 것이다. 선택적으로, 그리고 도시된 바와 같이, 클램핑 슬롯(104)에 대향하는 카드 랙(102)의 측면으로부터 스페이서들(522)로의 접근을 가능하게 하기 위해 카드 랙(들)(102)에 랙 개구(524)가 제공될 수 있다.
[00046] 도 5a - 도 5b 및 도 6a - 도 6b는 각각, 스페이서들(522)을 갖는 에지 피처들(320)의 2개의 상이한 구성들을 보여준다. 그러나 하나 또는 그보다 많은 스페이서들(522)이 에지 피처(320) 없이 회로 카드(106)에 제공될 수 있다는 것도 또한 고려된다.
[00047] 도 7에 도시된 바와 같이, 스페이서들(522)이 존재할 때, 이들은 클램핑된 측면 영역(108)이 점유하지 않는 클램핑 슬롯(104) 부분을 적어도 부분적으로 점유하는 데 사용될 수 있는 L자형(또는 원하는 대로 임의의 다른 형상) "심" 타입 구조들일 수 있다. 예를 들어, 그리고 도시된 바와 같이, 스페이서들(522)은 클램핑된 측면 영역(108)을 클램핑된 슬롯(104)의 일면에 대해 종 방향으로 가압함으로써 회로 카드(106)를 "딱 맞게(snug up)" 하는 데 사용될 수 있다. 이는 회로 카드 랙 시스템(100)의 구조들 간에 상이한 치수 공차들을 허용하고, 심지어 단일 카드 랙(102) 구성을 갖는 서로 다른 두께 또는 서로 다르게 구성된 회로 카드들(106)의 사용을 가능하게 할 수 있다.
[00048] 스페이서들(522)이 존재할 때, 이들은 클램핑 슬롯(104) 및 클램핑된 측면 영역(108) 중 하나 또는 둘 다와 동일한 재료로 만들어질 수 있거나 또는 둘 중 어느 하나와는 다른 재료로 만들어질 수 있다. 예를 들어, 스페이서들(522)은 Delaware, Wilmington 소재의 Dupont USA로부터 입수 가능한 Delrin®아세탈 호모폴리머 수지로 제조될 수 있다. 스페이서들(522)은 스페이서들(522)에 직접 인접한 클램핑 슬롯(104)의 적어도 일부와는 다른 CTE를 가질 수 있다. 예를 들어, Delrin®스페이서들은 대부분의 금속들보다 더 큰 CTE를 가지며, 이는 실온에서 클램핑 슬롯(104)과 클램핑된 측면 영역(108) 사이의 더 큰 갭의 허용을 가능하게 하여, 카드 랙(102)으로의 회로 카드(106)의 슬라이드-인을 가능하게 할 것이다.
[00049] 도 8 - 도 11은 회로 카드 랙 시스템(100)의 예시적인 사용 시퀀스를 예시한다. 도 8에서는, 회로 카드(106)가 클램핑된 측면 영역(108)을 클램핑 슬롯(104) 내로 위치시키도록 카드 랙에 배치(예컨대, 슬라이딩)된다. 도 9에 도시된 바와 같이, 클램핑된 측면 영역(108)과 클램핑 슬롯(104) 사이의 갭 "G"가 존재하며, 이는 회로 카드(106)가 원하는 가동 구성으로 조정될 수 있게 한다.
[00050] 도 10에서는, 미리 결정된 온도 차 "T"가 임의의 적절한 방식으로 클램핑 슬롯(104)의 적어도 일부에, 그리고 선택적으로는 클램핑된 측면 영역(108)의 적어도 일부에도 또한 가해진다. 미리 결정된 온도 차는 클램핑 슬롯(104)의 적어도 일부의 종 방향 치수를 감소시켜, 도 11에 도시된 바와 같이, 클램핑 슬롯(104)의 (또한 음의 열 팽창일 수 있는) 열 팽창을 통해, 클램핑 슬롯(104) 내에 종 방향으로 위치된 클램핑된 측면 영역(108)의 부분에 대한 압축력 "F"의 발휘를 일으킨다. 회로 카드 랙 시스템(100)의 대부분의 사용 환경들에서는, 회로 카드(106)를 카드 랙(102)에 유지하기 위해 클램핑된 측면 영역(108)의 부분에 가해지는 충분한 압축력이 존재할 것이다.
[00051] 회로 카드(106)가 압축력(F) 하에 유지되기를 원하는 한, 미리 결정된 온도 차(T)는 압축력(F)을 유지하도록 (선택적으로 회로 카드 랙 시스템(100)의 특정 치수들 및 재료들과 함께) 선택된 정상 상태 온도로 유지될 수 있다. 클램핑 슬롯(104)이 클램핑 슬롯(104) 내에 종 방향으로 위치되는 클램핑된 측면 영역(108)의 부분에 압축력(F)을 가하고 있을 때, 이 압축력(F)은 미리 결정된 온도 차를 클램핑 슬롯(104)에 가하여 클램핑 슬롯(104)의 적어도 일부분의 종 방향 치수를 증가시키고 이로써 가해지고 있는 압축력을 감소시킴으로써 감소될 수 있는데, 즉 클램핑 프로세스가 반대로 된다. 압축력(F)이 충분히 감소되면, 회로 카드(106)는 카드 랙(102)으로부터 제거될 수 있다.
[00052] 도 12는 회로 카드 랙 시스템(100)의 예시적인 동작 시퀀스의 적어도 일부를 도시하는 흐름도이다. 제1 동작 블록(1226)에서, 측 방향으로 배향된 클램핑 슬롯(104)을 포함하는 카드 랙(102)이 제공된다. 제2 동작 블록(1228)에서, 클램핑된 측면 영역(108)을 갖는 회로 카드(106)가 제공된다. 제3 동작 블록(1230)에서, 회로 카드(106)의 클램핑된 측면 영역(108)의 적어도 일부가 카드 랙(102)의 클램핑 슬롯(104) 내로 삽입된다. 제4 동작 블록(1232)에서, 미리 결정된 온도 차가 클램핑 슬롯(104)에 가해져 클램핑 슬롯(104)의 적어도 일부분의 종 방향 치수를 감소시킨다. 그 다음, 클램핑 슬롯(104)의 열 팽창을 통해, 클램핑 슬롯(104) 내에서 종 방향으로 위치되는 클램핑된 측면 영역(108)의 일부에 압축력(F)이 가해진다.
[00053] 상기 설명은 클램핑된 측면 영역(108) 및 클램핑 슬롯(104)이 각각 동질의 온도 수축성 재료로 구성되는 것으로 가정한다. 그러나 클램핑된 측면 영역(108) 및/또는 클램핑 슬롯(104)은 추가로 또는 대안으로 재료들의 조합(예컨대, 상이한 재료들의 스택, 적층, 합금, 복합물, 또는 임의의 다른 다중 재료 조합들)으로 구성될 수 있고, 따라서 상대적 CTE들이 특정 클램핑 결과들에 대해 "조정"될 수 있다는 것이 고려된다.
[00054] 클램핑된 측면 영역(108)과 클램핑 슬롯(104) 사이에서 발생된 압축력에 추가하여, 이러한 접속은 회로 카드(106)와 카드 랙(102) 사이의 열 에너지 전달을 돕기 위해 넓은 표면적의 인터페이스를 제공하는 것을 또한 도울 수 있다. 종래의 쐐기 잠금의 경우, 카드 랙에 가압되고 있는 재료가 주요 열 계면을 제공한다. 쐐기 잠금을 통과하는 방향은 열등한 열 경로인데, 이는 이 경로가 추가 표면 저항들을 포함하고 이 경로가 감소된 단면적을 갖기 때문이다(쐐기 잠금들은 굴곡을 허용하도록 중공 부분들을 갖는다). 이 문제는 클램핑된 측면 영역(108)과 클램핑 슬롯(104) 사이의 일정하고 비교적 넓은 표면 접촉에 의해 감소된다. 이에 반해, 회로 카드 랙 시스템(100)의 클램핑 슬롯(104)의 표면적의 압도적 대부분은 클램핑된 측면 영역(108)의 표면적의 압도적 대부분과 열적으로 접촉하여 그 사이의 미리 결정된 열 에너지 전달 레이트를 달성하는데, 이 미리 결정된 열 에너지 전달 레이트는 공지된 쐐기 잠금 클램핑 시스템들을 사용하는 열 경로를 통해 달성할 수 있는 유사한 레이트보다 상당히 높다.
[00055] 본 개시의 양상들은 상기 예시적인 실시예들을 참조하여 특별히 도시되고 설명되었지만, 다양한 추가 실시예들이 고려될 수 있다고 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자들에 의해 이해될 것이다. 예를 들어, 장치를 사용하기 위해 위에서 설명된 특정 방법들은 단지 예시일 뿐이며; 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 앞서 설명한 장치 또는 그 컴포넌트들을 본 명세서에서 도시되고 설명된 것들과 실질적으로 유사한 위치들에 배치하기 위한 임의의 수의 도구들, 단계들의 시퀀스들 또는 다른 수단들/옵션들을 용이하게 결정할 수 있다. 설명된 구조들 및 컴포넌트들 중 임의의 것은 단일 일체식 또는 모놀리식 피스로서 일체로 형성되거나 개별 하위 컴포넌트들로 구성될 수 있으며, 이러한 형태들 중 어느 하나는 임의의 적합한 재고 또는 맞춤형 컴포넌트들 및/또는 임의의 적절한 재료 또는 재료들의 결합을 수반한다. 설명된 구조들 및 컴포넌트들 중 임의의 것은 특정 사용 환경을 위해 원하는 대로 일회용 또는 재사용 가능할 수 있다. 임의의 컴포넌트에는 그 컴포넌트에 관련된 재료, 구성, 적어도 하나의 치수 등을 나타내기 위해 사용자가 인지할 수 있는 마킹이 제공될 수 있으며, 사용자가 인식할 수 있는 마킹은 사용자가 특정 사용 환경에서 유사한 컴포넌트들의 어레이로부터 하나의 컴포넌트를 선택하는 것을 돕는다. "미리 결정된" 상태는 조작되고 있는 구조들이 실제로 그 상태에 도달하기 전에 언제든 결정될 수 있는데, "미리 결정"은 구조가 미리 결정된 상태를 달성하기 직전만큼 늦게 이루어진다. 본 명세서에서 설명된 특정 컴포넌트들이 특정 기하학적 형상들을 갖는 것으로 도시되어 있지만, 본 개시의 모든 구조들은 임의의 적합한 형상들, 크기들, 구성들, 상대적 관계들, 단면적들 또는 특정 애플리케이션에 바람직한 임의의 다른 물리적 특징들을 가질 수 있다. 일 실시예 또는 구성을 참조하여 설명된 임의의 구조들 또는 특징들은 단독으로 또는 다른 구조들 또는 특징들과 조합하여 임의의 다른 실시예 또는 구성에 제공될 수 있는데, 이는 다른 실시예들 및 구성들 모두에 관하여 논의된 옵션들을 모두 갖는 것으로 본 명세서에서 논의된 실시예들 및 구성들 각각을 설명하는 것은 비실용적일 것이기 때문이다. 이러한 특징들 중 임의의 것을 포함하는 디바이스 또는 방법은 이하의 청구항 및 그 임의의 등가물들에 기초하여 결정된 바와 같이 본 개시의 범위 하에 속하는 것으로 이해되어야 한다.
[00056] 다른 양상들, 목적들 및 이점들은 도면들, 개시 및 첨부된 청구항들의 연구로부터 얻어질 수 있다.

Claims (25)

  1. 카드 랙(rack)에 회로 카드를 유지하는 방법으로서,
    측 방향으로 배향된 클램핑 슬롯을 포함하는 카드 랙을 제공하는 단계 ― 상기 클램핑 슬롯은 적어도 부분적으로는 온도 수축성(temperature-contractible) 재료로 형성되고, 상기 온도 수축성 재료는 제1 열 팽창 계수를 갖는 제1 온도 수축성 재료임 ―;
    클램핑된 측면 영역을 갖는 회로 카드를 제공하는 단계로, 상기 회로 카드를 제공하는 단계는 상기 제1 온도 수축성 재료와는 다른 그리고 상기 제1 열 팽창 계수와는 다른 제2 열 팽창 계수를 갖는 제2 온도 수축성 재료로 적어도 부분적으로 형성되는 회로 카드를 제공하는 단계를 포함하는 단계;
    상기 클램핑된 측면 영역의 적어도 일부를 상기 클램핑 슬롯 내로 삽입하는 단계;
    상기 클램핑 슬롯의 적어도 일부분의 종 방향 치수를 감소시키도록 상기 클램핑 슬롯에 미리 결정된 온도 차를 가하는 단계;
    상기 클램핑 슬롯 내에서 종 방향으로 위치되는 상기 클램핑된 측면 영역의 적어도 일부분의 종 방향 치수를 감소시키도록 미리 결정된 온도 차를 상기 클램핑된 측면 영역에 가하는 가하되, 상기 클램핑된 측면 영역의 종 방향 치수의 열적으로 유도된 감소는 상기 클램핑 슬롯의 종 방향 치수의 열적으로 유도된 감소 미만인 단계를 포함하며,
    상기 클램핑 슬롯의 열 팽창을 통해, 상기 클램핑 슬롯 내에서 종 방향으로 위치되는 상기 클램핑된 측면 영역의 일부에 압축력이 가해지는,
    카드 랙에 회로 카드를 유지하는 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 클램핑된 측면 영역에 가해지는 압축력은 상기 회로 카드를 상기 카드 랙에 유지하기에 충분한,
    카드 랙에 회로 카드를 유지하는 방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 클램핑 슬롯의 적어도 일부분을 팽창시키도록 상기 클램핑 슬롯에 미리 결정된 온도 차를 적용하는 단계는 상기 클램핑 슬롯을 냉각시키는 단계를 포함하고,
    상기 클램핑 슬롯의 열 팽창은 음의 열 팽창인,
    카드 랙에 회로 카드를 유지하는 방법.
  4. 삭제
  5. 제1 항에 있어서,
    측 방향으로 배향된 클램핑 슬롯을 포함하는 카드 랙을 제공하는 단계는, 측 방향으로 배향되어 측 방향으로 이격되며, 종 방향으로 정렬된 제1 클램핑 슬롯 및 제2 클램핑 슬롯을 포함하는 카드 랙을 제공하는 단계를 포함하며,
    상기 제1 클램핑 슬롯 및 상기 제2 클램핑 슬롯은 각각 상기 카드 랙의 개방된 카드 볼륨의 일 측면 쪽에 각각 배치되고, 상기 제1 클램핑 슬롯 및 상기 제2 클램핑 슬롯은 각각 적어도 부분적으로는 온도 수축성 재료로 형성되며;
    클램핑된 측면 영역을 갖는 회로 카드를 제공하는 단계는, 측 방향으로 이격된 제1 클램핑된 측면 영역 및 제2 클램핑된 측면 영역을 갖는 실질적으로 평면인 회로 카드를 제공하는 단계를 포함하고; 그리고
    상기 클램핑된 측면 영역의 적어도 일부를 상기 클램핑 슬롯 내로 삽입하는 단계는, 상기 제1 클램핑된 측면 영역의 적어도 일부를 상기 제1 클램핑 슬롯 내로 삽입하는 단계, 및 상기 제2 클램핑된 측면 영역의 적어도 일부를 상기 제2 클램핑 슬롯 내로 삽입하는 단계를 포함하며,
    상기 회로 카드는 상기 카드 랙의 개방된 카드 볼륨의 적어도 일부를 측 방향으로 걸쳐 이어지는,
    카드 랙에 회로 카드를 유지하는 방법.
  6. 제1 항에 있어서,
    클램핑된 측면 영역을 갖는 회로 카드를 제공하는 단계는, 적어도 하나의 측 방향으로 배향된 측면 에지를 포함하는 실질적으로 평면인 회로 카드 본체를 갖는 회로 카드를 제공하는 단계를 포함하며,
    상기 회로 카드는 상기 측면 에지의 실질적으로 적어도 일부를 따라 연장하는 에지 피처를 포함하고,
    상기 에지 피처는 상기 회로 카드의 측 방향으로 인접한 부분보다 실질적으로 더 큰 종 방향 두께를 가지며,
    상기 에지 피처는 가동 구성에서 상기 클램핑 슬롯에 적어도 부분적으로 삽입되는,
    카드 랙에 회로 카드를 유지하는 방법.
  7. 제6 항에 있어서,
    실질적으로 평면인 클램핑된 측면 영역을 갖는 회로 카드를 제공하는 단계는, 상기 회로 카드 본체에 의해 종 방향으로 분리된 회로 카드 상단 표면 및 하단 표면을 제공하는 단계를 포함하며,
    상기 에지 피처는 상기 회로 카드 상단 표면 및 하단 표면 중 선택된 표면 상에 전체적으로 위치되는,
    카드 랙에 회로 카드를 유지하는 방법.
  8. 제6 항에 있어서,
    실질적으로 평면인 클램핑된 측면 영역을 갖는 회로 카드를 제공하는 단계는, 상기 회로 카드 본체에 의해 종 방향으로 분리된 회로 카드 상단 표면 및 하단 표면을 제공하는 단계를 포함하며,
    상기 에지 피처는 상기 회로 카드 상단 표면 상에 부분적으로 그리고 상기 회로 카드 하단 표면 상에 부분적으로 위치되는,
    카드 랙에 회로 카드를 유지하는 방법.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 클램핑된 측면 영역의 적어도 일부를 상기 클램핑 슬롯 내로 삽입하는 단계는, 상기 클램핑된 측면 영역의 적어도 일부와 상기 클램핑 슬롯의 적어도 일부 사이에 스페이서를 개재시키는 단계를 포함하는,
    카드 랙에 회로 카드를 유지하는 방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 스페이서는 상기 스페이서에 직접 인접한 상기 클램핑 슬롯의 적어도 일부와는 다른 열 팽창 계수를 갖는,
    카드 랙에 회로 카드를 유지하는 방법.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 클램핑 슬롯과 상기 클램핑된 측면 영역 사이에 미리 결정된 압축력을 달성하도록 상기 온도 수축성 재료, 상기 클램핑 슬롯의 치수, 상기 클램핑된 측면 영역의 치수, 및 상기 온도 차 중 적어도 하나를 구성하는 단계를 포함하는,
    카드 랙에 회로 카드를 유지하는 방법.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 클램핑 슬롯이 상기 클램핑 슬롯 내에서 종 방향으로 위치되는 상기 클램핑된 측면 영역의 부분에 압축력을 가할 때, 상기 클램핑 슬롯의 적어도 일부분의 종 방향 치수를 증가시키고 이로써 가해지고 있는 압축력을 감소시키도록 상기 클램핑 슬롯에 미리 결정된 온도 차를 가하는 단계를 포함하는,
    카드 랙에 회로 카드를 유지하는 방법.
  13. 회로 카드 랙 시스템으로서,
    측 방향으로 배향된 클램핑 슬롯을 포함하는 카드 랙 ― 상기 클램핑 슬롯은 적어도 부분적으로는 온도 수축성 재료로 형성되고, 상기 온도 수축성 재료는 제1 열 팽창 계수를 갖는 제1 온도 수축성 재료임 ―; 및
    클램핑된 측면 영역을 갖는 회로 카드를 포함하며,
    상기 회로 카드는 상기 클램핑된 측면 영역의 적어도 일부가 상기 클램핑 슬롯 내로 삽입되는 가동 구성을 갖고, 상기 제1 온도 수축성 재료와는 다른 그리고 상기 제1 열 팽창 계수와는 다른 제2 열 팽창 계수를 갖는 제2 온도 수축성 재료로 적어도 부분적으로 형성되고,
    상기 회로 카드가 상기 가동 구성에 있을 때, 상기 클램핑 슬롯에 미리 결정된 온도 차를 가하는 것은 상기 클램핑 슬롯의 열 팽창을 통해 상기 클램핑 슬롯의 적어도 일부의 종 방향 치수를 감소시키고, 이에 따라 상기 클램핑 슬롯 내에서 종 방향으로 위치되는 상기 클램핑된 측면 영역의 일부에 대한 압축력의 발휘를 야기하고,
    상기 회로 카드가 상기 가동 구성에 있을 때, 상기 제1 온도 차 및 미리 결정된 제2 온도 차 중 선택된 온도 차를 상기 클램핑된 측면 영역에 가하는 것은 상기 클램핑된 측면 영역의 열 팽창을 통해 상기 클램핑된 측면 영역의 적어도 일부분의 종 방향 치수를 감소시키며,
    상기 클램핑된 측면 영역의 종 방향 치수의 열적으로 유도된 감소는 상기 클램핑 슬롯의 종 방향 치수의 열적으로 유도된 감소 미만인,
    회로 카드 랙 시스템.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 미리 결정된 온도 차는 음의 온도 차이고,
    상기 클램핑 슬롯의 열 팽창은 음의 열 팽창인,
    회로 카드 랙 시스템.
  15. 삭제
  16. 제13 항에 있어서,
    상기 카드 랙은 측 방향으로 배향되어 측 방향으로 이격되며, 종 방향으로 정렬된 제1 클램핑 슬롯 및 제2 클램핑 슬롯을 포함하며,
    상기 제1 클램핑 슬롯 및 상기 제2 클램핑 슬롯은 각각 상기 카드 랙의 개방된 카드 볼륨의 일 측면 쪽에 각각 배치되고, 상기 제1 클램핑 슬롯 및 상기 제2 클램핑 슬롯은 각각 적어도 부분적으로는 온도 수축성 재료로 형성되며;
    상기 회로 카드는 측 방향으로 이격된 제1 클램핑된 측면 영역 및 제2 클램핑된 측면 영역을 갖는 실질적으로 평면인 회로 카드이고; 그리고
    상기 회로 카드는, 상기 제1 클램핑된 측면 영역의 적어도 일부가 상기 제1 클램핑 슬롯 내로 삽입되고 상기 제2 클램핑된 측면 영역의 적어도 일부가 상기 제2 클램핑 슬롯 내로 삽입되는 가동 구성을 가지며, 상기 회로 카드는 상기 카드 랙의 개방된 카드 볼륨의 적어도 일부를 측 방향으로 걸쳐 이어지는,
    회로 카드 랙 시스템.
  17. 제13 항에 있어서,
    상기 회로 카드는 실질적으로 평면인 회로 카드 본체를 가지며, 상기 회로 카드 본체는 적어도 하나의 측 방향으로 배향된 측면 에지 그리고 상기 회로 카드 본체에 의해 종 방향으로 분리된 회로 카드 상단 표면 및 하단 표면을 포함하고, 상기 회로 카드는 상기 측면 에지의 실질적으로 적어도 일부를 따라 연장하는 에지 피처를 포함하고, 상기 에지 피처는 상기 회로 카드의 측 방향으로 인접한 부분보다 실질적으로 더 큰 종 방향 두께를 가지며, 상기 에지 피처는 상기 가동 구성에서 상기 클램핑 슬롯에 적어도 부분적으로 삽입되고; 그리고
    상기 에지 피처는:
    상기 회로 카드 상단 표면 및 하단 표면 중 선택된 표면 상에 전체적으로 위치되는 것, 그리고
    상기 회로 카드 상단 표면 상에 부분적으로 그리고 상기 회로 카드 하단 표면 상에 부분적으로 위치되는 것
    중 선택된 것으로 위치되는,
    회로 카드 랙 시스템.
  18. 제13 항에 있어서,
    상기 클램핑된 측면 영역의 적어도 일부와 상기 클램핑 슬롯의 적어도 일부 사이에 개재된 스페이서를 포함하는,
    회로 카드 랙 시스템.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 스페이서는 상기 스페이서에 직접 인접한 상기 클램핑 슬롯의 적어도 일부와는 다른 열 팽창 계수를 갖는,
    회로 카드 랙 시스템.
  20. 제13 항에 있어서,
    상기 클램핑 슬롯과 상기 클램핑된 측면 영역 사이에 미리 결정된 압축력을 달성하도록 상기 온도 수축성 재료, 상기 클램핑 슬롯의 치수, 상기 클램핑된 측면 영역의 치수, 및 상기 온도 차 중 적어도 하나를 구성하는 것을 포함하는,
    회로 카드 랙 시스템.
  21. 제13 항에 있어서,
    상기 클램핑 슬롯의 표면적의 압도적 대부분은 상기 클램핑된 측면 영역의 표면적의 압도적 대부분과 열적으로 접촉하여 이들 사이의 미리 결정된 열 에너지 전달 레이트를 달성하는,
    회로 카드 랙 시스템.
  22. 제 1항에 있어서,
    상기 클램핑 슬롯의 적어도 일부분의 종 방향 치수를 감소시키도록 상기 클램핑 슬롯에 미리 정해진 온도 차를 가하는 단계는 상기 카드 랙 내의 적어도 하나의 냉각/가열 채널들, 전체 회로 카드 랙 시스템의 원하는 가열/냉각 에너지, 열 사이펀, 극저온 액체들, 희석 냉동, GM(Gifford-McMahon) 또는 펄스 튜브 극저온 냉각기들로의 노출, 클램핑 슬롯의 적어도 일부의 가열/냉각제로의 국부적인 노출을 통해 상기 클램핑 슬롯에 미리 정해진 온도차를 가하는 것을 포함하는,
    카드 랙에 회로 카드를 유지하는 방법.
  23. 제 3항에 있어서,
    상기 음의 열 팽창은 상기 클램핑 슬롯의 적어도 일부분의 상기 감소된 종 방향 치수가, 상기 클램핑 슬롯과 상기 클램핑 슬롯 내에서 종 방향으로 위치되는 상기 클램핑된 측면 영역 일부가 압축 접촉하는 것을 야기하고,
    상기 클램핑 슬롯과, 상기 클램핑 슬롯 내에서 종 방향으로 위치되는 상기 클램핑된 측면 영역 사이의 치수 불일치가 상기 압축력을 형성하는 것을 야기하는,
    카드 랙에 회로 카드를 유지하는 방법.
  24. 제 13항에 있어서,
    상기 카드 랙 내의 적어도 하나의 냉각/가열 채널을 통해 상기 클램핑 슬롯에 미리 정해진 온도 차를 가하는 것은 전체 회로 카드 랙 시스템의 원하는 가열/냉각 에너지, 열 사이펀, 극저온 액체들, 희석 냉동, GM(Gifford-McMahon) 또는 펄스 튜브 극저온 냉각기들로의 노출 및 상기 클램핑 슬롯의 적어도 일부의 가열/냉각제로의 국부적인 노출 중 어느 하나를 통해 달성되는,
    회로 카드 랙 시스템.
  25. 제 14항에 있어서,
    상기 음의 열 팽창은 상기 클램핑 슬롯의 적어도 일부분의 상기 감소된 종 방향 치수가, 상기 클램핑 슬롯과 상기 클램핑 슬롯 내에서 종 방향으로 위치되는 상기 클램핑된 측면 영역 일부가 압축 접촉하는 것을 야기하여,
    상기 클램핑된 슬롯과, 상기 클램핑 슬롯 내에서 종 방향으로 위치되는 상기 클램핑된 측면 영역 사이의 치수 불일치가 상기 압축력을 형성하는 것을 야기하는,
    회로 카드 랙 시스템.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10159161B2 (en) * 2015-11-17 2018-12-18 Northrop Grumman Systems Corporation Circuit card rack system and method
US10165667B1 (en) 2018-03-14 2018-12-25 Microsoft Technologies Licensing, LLC Computing system with superconducting and non-superconducting components located on a common substrate
US10394292B1 (en) * 2018-06-11 2019-08-27 Microsoft Technology Licensing, Llc Cryogenic computing system with thermal management using a metal preform
US10782258B2 (en) 2018-09-04 2020-09-22 Northrop Grumman Systems Corporation Superconductor critical temperature measurement

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010186846A (ja) * 2009-02-12 2010-08-26 Panasonic Corp 圧縮機用電子回路装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3366916A (en) * 1966-07-15 1968-01-30 Ibm Connector with fluid pressure relief devices
US4968265A (en) * 1988-08-01 1990-11-06 Middleburg Corporation Fluidly actuated electrical connector
US5002496A (en) * 1989-06-29 1991-03-26 Middleburg Corporation Cam actuated electrical connector
US5057968A (en) * 1989-10-16 1991-10-15 Lockheed Corporation Cooling system for electronic modules
US5222668A (en) * 1991-04-03 1993-06-29 International Business Machines Corporation Fluid actuated connector
US5813876A (en) * 1996-06-13 1998-09-29 Intel Corporation Pressure actuated zero insertion force circuit board edge connector socket
US6285564B1 (en) * 2000-03-24 2001-09-04 Keystone Electronics Packaging, Inc. Circuit card retainer assembly
JP5110617B2 (ja) * 2002-07-22 2012-12-26 テレズィゴロジー インク 組立及び解体用のファスナ
US7013538B2 (en) * 2002-10-19 2006-03-21 General Motors Corporation Electroactive polymer releasable fastening system and method of use
US7308738B2 (en) * 2002-10-19 2007-12-18 General Motors Corporation Releasable fastener systems and processes
WO2006089262A2 (en) * 2005-02-19 2006-08-24 General Motors Global Technology Operations, Inc. Active material based lockout mechanisms
US7836564B2 (en) * 2006-09-12 2010-11-23 Gm Global Technology Operations, Inc. Reversible attachment mechanisms
US8250725B2 (en) * 2007-03-27 2012-08-28 GM Global Technology Operations LLC Joining polymer workpieces to other components
US8045332B2 (en) * 2008-07-23 2011-10-25 Harris Corporation Multi-direction wedge clamp
US9108279B2 (en) * 2010-06-22 2015-08-18 The Swatch Group Research And Development Ltd Method of assembling a part
US8780556B1 (en) * 2012-03-26 2014-07-15 Lochheed Martin Corporation Fluid actuated cooling card retainer
US10159161B2 (en) * 2015-11-17 2018-12-18 Northrop Grumman Systems Corporation Circuit card rack system and method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010186846A (ja) * 2009-02-12 2010-08-26 Panasonic Corp 圧縮機用電子回路装置

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