JP6773796B2 - 回路カードラックシステムおよび方法 - Google Patents
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Description
図面のうちのいくつかでは部品間に隙間を含む場合があるが、図面は概略的なものであること、またそれらの隙間は図示を容易にするために含まれることが理解される。現実には、これらの部品間に隙間が実際にあってもなくてもよく、図面における隙間の存在または不在に関わらず、当業者は、図示された部品の特定の動作状態についての特定の使用環境における隙間の存在または不存在を容易に判断する(随意では本出願の文章および図面を参照して)ことができる。
第1のクランピングスロット104’および第2のクランピングスロット104”は各々、カードラック102の開けたカード空間118の側方の片側に配置される。存在する場合、第1クランピングスロット104’および第2のクランピングスロット104”は各々、少なくとも部分的には、温度収縮可能な材料から形成されてよい。本例において、回路カード106は、側方に離間された第1のクランプ用側部領域108’および第2のクランプ用側部領域108”を有するほぼ平坦な回路カード106’である。図2A−図2Bに示す回路カード106’は、第1のクランプ用側部領域108’の少なくとも一部が第1のクランピングスロット104’の中に挿入され、かつ、第2のクランプ用側部領域108”の少なくとも一部が第2のクランピングスロット104”の中に挿入されている使用時の構成を有する。本例において、回路カード106’はカードラック102の開けたカード空間118の少なくとも一部において側方に延びている。
Claims (14)
- 回路カードをカードラックに保持する方法であって、
側方に配向されているクランピングスロットを備えるカードラックを提供する工程であって、前記クランピングスロットは、少なくとも部分的には、温度収縮可能な材料から形成される、カードラック提供工程と、
クランプ用側部領域を有する回路カードを提供する回路カード提供工程と、
前記クランプ用側部領域の少なくとも一部を前記クランピングスロットの中に挿入する挿入工程と、
前記クランピングスロットの少なくとも一部の長手方向の寸法の減少を生じさせるように、前記クランピングスロットに所定の温度差を与える温度差工程と、を備え、
前記クランピングスロットの熱膨張を通じて、長手方向において前記クランピングスロット内に位置する前記クランプ用側部領域の前記一部に対し圧縮力が作用する、方法。 - 前記温度差工程は、前記カードラックにおける冷却/加熱チャネルと、回路カードラックシステム全体の所望の加熱/冷却エネルギーへの露出と、熱サイホンと、低温液体と、希釈冷凍と、ギフォード・マクマホン(GM)低温冷凍機またはパルスチューブ低温冷凍機と、加熱/冷却剤に対する前記クランピングスロットの少なくとも一部の局所的な暴露と、のうちの1つ以上を介して前記クランピングスロットに所定の温度差を与える工程を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記クランプ用側部領域に対し作用する前記圧縮力は、前記回路カードを前記カードラックに保持するのに十分である、請求項1または2に記載の方法。
- 前記温度差工程は、前記クランピングスロットを冷却する工程を含み、前記クランピングスロットの前記熱膨張は負の熱膨張である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記負の熱膨張によって、前記クランピングスロットの少なくとも一部における長手方向の寸法の前記減少が生じ、前記クランピングスロットを長手方向において前記クランピングスロット内に位置する前記クランプ用側部領域の前記一部と圧縮によって接触させ、前記クランピングスロットと長手方向において前記クランピングスロット内に位置する前記クランプ用側部領域との間の寸法の不整合によって前記圧縮力が生じる、請求項4に記載の方法。
- 前記カードラックの前記温度収縮可能な材料は第1の熱膨張係数を有する第1の温度収縮可能な材料であり、
前記回路カード提供工程は、少なくとも部分的には第2の温度収縮可能な材料から形成されている回路カードを提供する工程を含み、前記第2の温度収縮可能な材料は前記第1の温度収縮可能な材料とは異なり、かつ、前記第1の熱膨張係数とは異なる第2の熱膨張係数を有し、
前記方法は、長手方向において前記クランピングスロット内に位置する前記クランプ用側部領域の少なくとも一部の長手方向の寸法の減少を生じさせるように、前記クランプ用側部領域に所定の温度差を与える工程を含み、前記クランプ用側部領域の前記長手方向の寸法の熱的に誘導される減少は、前記クランピングスロットの前記長手方向の寸法の熱的に誘導される減少より小さい、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。 - 前記カードラック提供工程は、側方に配向されており、側方に離間されており、長手方向において整合されている第1および第2のクランピングスロットを備えるカードラックを提供する工程を含み、前記第1および第2のクランピングスロットは各々、前記カードラックの開けたカード空間の側方の片側に配置され、前記第1および第2のクランピングスロットは各々、少なくとも部分的には、温度収縮可能な材料から形成され、
前記回路カード提供工程は、側方に離間された第1および第2のクランプ用側部領域を有するほぼ平坦な回路カードを提供する工程を含み、
前記挿入工程は、前記第1のクランピングスロットの中に前記第1のクランプ用側部領域の少なくとも一部を挿入し、前記第2のクランピングスロットの中に前記第2のクランプ用側部領域の少なくとも一部を挿入し、前記回路カードは、前記カードラックの前記開けたカード空間の少なくとも一部において側方に延びている、工程、を含む、請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。 - 前記回路カードは、回路カード本体によって長手方向に分離されている回路カード頂面および底面を備え、前記側方に離間された第1および第2のクランプ用側部領域の各々は、側方に配向されている側端部を備え、端部フィーチャが、前記側端部の少なくとも一部にほぼ沿って延びているとともに、前記回路カード頂面および前記回路カード底面のうちの選択された一方上に全体が配置されており、前記端部フィーチャは側方において前記回路カードに隣接する部分より実質的に大きい長手方向の厚さを有し、
前記第1のクランピングスロットの中に前記第1のクランプ用側部領域の少なくとも一部を挿入することは、使用時の構成において前記第1のクランピングスロットの中に前記第1のクランプ用側部領域の前記端部フィーチャの少なくとも一部を挿入することを含み、
前記第2のクランピングスロットの中に前記第2のクランプ用側部領域の少なくとも一部を挿入することは、使用時の構成において前記第2のクランピングスロットの中に前記第2のクランプ用側部領域の前記端部フィーチャの少なくとも一部を挿入することを含む、請求項7に記載の方法。 - 前記回路カードは、回路カード本体によって長手方向に分離されている回路カード頂面および底面を備え、前記側方に離間された第1および第2のクランプ用側部領域の各々は、側方に配向されている側端部を備え、端部フィーチャが、前記側端部の少なくとも一部にほぼ沿って延びているとともに、前記回路カード頂面上に部分的に配置され、かつ、前記回路カード底面上に部分的に配置されており、前記端部フィーチャは側方において前記回路カードに隣接する部分より実質的に大きい長手方向の厚さを有し、
前記第1のクランピングスロットの中に前記第1のクランプ用側部領域の少なくとも一部を挿入することは、使用時の構成において前記第1のクランピングスロットの中に前記第1のクランプ用側部領域の前記端部フィーチャの少なくとも一部を挿入することを含み、
前記第2のクランピングスロットの中に前記第2のクランプ用側部領域の少なくとも一部を挿入することは、使用時の構成において前記第2のクランピングスロットの中に前記第2のクランプ用側部領域の前記端部フィーチャの少なくとも一部を挿入することを含む、請求項7に記載の方法。 - 前記挿入工程は、前記クランプ用側部領域の少なくとも一部と前記クランピングスロットの少なくとも一部との間にスペーサを介在させる工程を含む、請求項1〜9のいずれか一項に記載の方法。
- 前記クランピングスロットが、長手方向において前記クランピングスロット内に位置する前記クランプ用側部領域の前記一部に対し圧縮力を作用させているとき、前記クランピングスロットの少なくとも一部の長手方向の寸法を増加させ、それによって、作用している前記圧縮力を減少させるように、前記クランピングスロットに所定の温度差を与えることを含む、請求項1〜10のいずれか一項に記載の方法。
- 回路カードラックシステムにおいて、
側方に配向されているクランピングスロットであって、少なくとも部分的には、温度収縮可能な材料から形成される前記クランピングスロットを備えるカードラックと、
クランプ用側部領域を有する回路カードであって、前記クランプ用側部領域の少なくとも一部が前記クランピングスロットの中に挿入されている、使用時の構成を有する前記回路カードと、を備え、
前記回路カードが前記使用時の構成にあるとき、前記クランピングスロットに所定の温度差を与える温度差工程は、前記クランピングスロットの熱膨張を通じて前記クランピングスロットの少なくとも一部の長手方向の寸法の減少を生じさせ、したがって長手方向において前記クランピングスロット内に位置する前記クランプ用側部領域の前記一部に圧縮力を作用させる、回路カードラックシステム。 - 前記カードラックの前記温度収縮可能な材料は、第1の熱膨張係数を有する第1の温度収縮可能な材料であって、前記温度差は第1の温度差であり、
前記回路カードは、少なくとも部分的には第2の温度収縮可能な材料から形成され、前記第2の温度収縮可能な材料は前記第1の温度収縮可能な材料とは異なり、かつ、前記第1の熱膨張係数とは異なる第2の熱膨張係数を有し、
前記回路カードが前記使用時の構成にあるとき、前記第1の温度差および所定の第2の温度差のうち選択される1つを前記クランプ用側部領域に与える工程は、前記クランプ用側部領域の熱膨張を通じて前記クランプ用側部領域の少なくとも一部の長手方向の寸法の減少を生じさせ、前記クランプ用側部領域の前記長手方向の寸法の熱的に誘導される前記減少は、前記クランピングスロットの前記長手方向の寸法の熱的に誘導される前記減少よりも小さい、請求項12に記載のシステム。 - 前記クランピングスロットと前記クランプ用側部領域との間の所定の圧縮力を達成するための、前記温度収縮可能な材料、前記クランピングスロットの寸法、前記クランプ用側部領域の寸法、および前記温度差の1つ以上を構成することを含む、請求項12または13に記載のシステム。
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