KR102065012B1 - 레이저 처리장치 및 레이저 처리방법 - Google Patents

레이저 처리장치 및 레이저 처리방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 내부에 기판이 처리되는 공간을 형성하고, 상부면에 투과창이 형성되는 챔버; 상기 챔버의 내부에서 기판을 지지하는 스테이지; 상기 챔버의 외측에 설치되고, 상기 투과창을 통해 상기 챔버 내부로 레이저를 조사하는 레이저부; 상기 기판의 상측에 위치하고, 상기 기판을 촬영하는 영역이 상기 기판의 폭방향으로 연장형성되는 제1 모니터링부; 및 상기 기판의 상측에 위치하고, 상기 기판을 촬영하는 영역이 상기 기판의 길이방향으로 연장형성되는 제2 모니터링부를; 포함하고, 기판을 레이저로 가공하면서 기판 표면에 결함이 발생했는지 실시간으로 모니터링할 수 있다.

Description

레이저 처리장치 및 레이저 처리방법{Laser Processing Apparatus And Method}
본 발명은 기판을 레이저로 가공하면서 기판 표면에 결함이 발생했는지 실시간으로 모니터링할 수 있는 레이저 처리장치 및 레이저 처리방법에 관한 것이다.
반도체, FPD, 및 태양광 소자 등을 제조할 때에 고온에서 박막을 증착하면 열화학반응에 의해 반응로가 오염되거나 원하지 않는 화합물이 생성되는 문제가 있다. 따라서, 낮은 온도에서 박막을 증착하기 위해 레이저를 이용한 플라즈마 화학기상증착 방법이 사용되고 있다.
레이저를 이용하여 기판을 가공하는 일반적인 장치는, 내부공간을 가지는 챔버, 챔버의 내부에 설치되어 기판을 지지하며 공정진행 방향으로 기판을 이송시키는 스테이지, 챔버의 상부에 설치되고 레이저의 투과가 가능한 투과창, 및 챔버의 외측에서 투과창을 통해 레이저를 조사하는 레이저 발진기를 포함한다. 이러한 기판을 가공하는 장치에 의하면, 레이저 발진기에서 조사된 레이저가 투과창을 투과하여 수평 이동중인 기판 상에 조사된다.
그런데 종래에는 이러한 기판을 가공하는 장치와 기판을 검사하는 장치가 별도로 구비되었다. 즉, 기판을 가공하는 공정과 기판을 검사하는 공정이 별도의 장소에서 개별적으로 수행되었다. 따라서, 전체 설비를 설치하는데 공간적 제약이 있고, 기판을 이동시키고 검사하는데 많은 시간이 소요되는 문제가 있다.
KR 2015-0045696 A
본 발명은 기판을 레이저로 가공하면서 기판의 상태를 실시간으로 모니터링할 수 있는 레이저 처리장치 및 레이저 처리방법을 제공한다.
본 발명은 기판 처리공정의 효율을 향상시킬 수 있는 레이저 처리장치 및 레이저 처리방법을 제공한다.
본 발명은 내부에 기판이 처리되는 공간을 형성하고, 상부면에 투과창이 형성되는 챔버; 상기 챔버의 내부에서 기판을 지지하는 스테이지; 상기 챔버의 외측에 설치되고, 상기 투과창을 통해 상기 챔버 내부로 레이저를 조사하는 레이저부; 상기 기판의 상측에 위치하고, 상기 기판을 촬영하는 영역이 상기 기판의 폭방향으로 연장형성되는 제1 모니터링부; 및 상기 기판의 상측에 위치하고, 상기 기판을 촬영하는 영역이 상기 기판의 길이방향으로 연장형성되는 제2 모니터링부를; 포함한다.
상기 제1 모니터링부는 상기 챔버와 상기 레이저부 사이에 설치되고, 상기 제1 모니터링부는 상기 챔버의 상부면에 형성되는 제1 개구부의 위치에 대응하여 배치된다.
상기 제1 모니터링부는, 상기 내부공간을 가지고, 상기 제1 개구부를 커버하는 제1 박스; 상기 제1 박스의 내부공간에 설치되고, 상기 제1 개구부의 상측에 배치되는 미러유닛; 및 상기 제1 박스의 내부공간에서 상기 미러유닛과 이격되어 설치되고, 상기 미러유닛을 통해 상기 기판을 촬영하는 제1 카메라를; 포함한다.
상기 미러유닛은, 상기 기판의 폭방향으로 연장형성되는 촬영미러; 및 상기 촬영미러를 지지하고, 상기 촬영미러의 경동각도 및 이동거리 중 적어도 어느 하나를 조절가능한 위치조절기를 포함한다.
상기 제2 모니터링부는 상기 챔버의 상부면에 형성되는 제2 개구부의 위치에 대응하여 배치되고, 상기 제1 개구부와 상기 제2 개구부는 상기 기판의 폭방향으로 서로 이격된다.
상기 제2 모니터링부는, 상기 내부공간을 가지고, 상기 제2 개구부를 커버하는 제2 박스; 상기 제2 박스의 내부공간에 설치되고, 상기 기판을 촬영하는 제2 카메라; 및 상기 제2 박스의 내부에서 상기 제2 카메라를 지지하고, 상기 제2 카메라의 경동각도를 조절가능한 경동유닛을 포함한다.
상기 제1 모니터링부 및 상기 제2 모니터링부와 연결되고, 상기 기판 표면의 결함을 검사하는 검사부를 더 포함한다.
상기 검사부는, 상기 제1 모니터링부와 상기 제2 모니터링부에서 촬영된 이미지들을 조합하는 편집기; 및 상기 편집기에서 조합된 이미지를 미리 촬영된 정상 이미지와 비교하는 비교기를; 포함한다.
본 발명은 기판으로 레이저를 조사하여 처리하는 과정; 촬영 영역이 상기 기판의 폭방향으로 연장형성되는 제1 카메라, 및 촬영 영역이 상기 기판의 길이방향으로 연장형성되는 제2 카메라로 상기 기판을 촬영하는 과정; 및 상기 기판 표면의 결함을 확인하는 과정을; 포함한다.
상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라로 상기 기판을 촬영하기 전에, 상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라의 초점을 맞추는 과정을 더 포함한다.
상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라로 상기 기판을 촬영하는 과정은, 상기 기판의 레이저가 조사된 영역을 촬영하는 과정을 포함한다.
상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라로 상기 기판을 촬영하는 과정은, 상기 제1 카메라로 상기 기판의 중심영역을 촬영하고, 상기 제2 카메라로 상기 기판의 가장자리 영역을 촬영하는 과정을 포함한다.
상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라로 상기 기판을 촬영하는 과정은, 상기 기판의 적어도 일부분을 중첩하여 촬영한다.
상기 기판으로 레이저를 조사하여 처리하는 과정은, 챔버 내부의 기판으로 레이저를 조사하는 과정을 포함하고, 상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라로 상기 기판을 촬영하는 과정은, 상기 챔버 내부의 기판을 촬영하는 과정을 포함한다.
상기 기판에 레이저를 조사하는 과정, 및 상기 제1 카메라와 상기 제2 카메라로 상기 기판을 촬영하는 과정을 동시에 수행한다.
상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라로 상기 기판을 촬영하는 과정은, 상기 레이저의 조사를 종료한 후 2차로 기판을 촬영하는 과정을 더 포함한다.
상기 기판 표면의 결함을 확인하는 과정은, 촬영된 기판의 이미지들을 조합하는 과정; 및 조합된 이미지를 미리 촬영된 정상 이미지와 비교하는 과정을; 포함한다.
상기 기판으로 레이저 조사하여 처리하는 과정은, 상기 기판을 어닐링하는 과정을 포함한다.
본 발명의 실시 예들에 따르면, 기판을 레이저로 가공하면서 기판의 상태를 실시간으로 확인할 수 있다. 즉, 하나의 장치에서 기판을 가공하는 공정과 기판을 검사하는 공정을 동시에 수행할 수 있다. 따라서, 전체적인 설비의 공간활용성이 향상되고, 가공 장치에서 별도의 검사 장치로 기판을 이동시키는 과정이 없어져 전체적인 공정의 효율이 향상될 수 있다.
또한, 기판의 상태를 확인하면서 기판을 가공하기 때문에, 기판에 결함이 발견되면 이를 즉각적으로 가공 공정에 반영할 수 있다. 따라서, 불량률이 감소하고, 레이저 가공 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리장치의 구조를 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리장치의 구조를 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 제1 모니티링부 및 제2 모니터링부의 구조를 나타내는 평면도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 모니터링부의 작동구조를 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 제2 모니터링부의 작동구조를 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 제1 모니터링부 및 제2 모니터링부가 기판을 촬영하는 구조를 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리방법을 나타내는 플로우 차트.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 발명을 상세하게 설명하기 위해 도면은 과장될 수 있고, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리장치의 구조를 나타내는 사시이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리장치의 구조를 나타내는 단면도이고, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 제1 모니티링부 및 제2 모니터링부의 구조를 나타내는 평면도이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 모니터링부의 작동구조를 나타내는 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 제2 모니터링부의 작동구조를 나타내는 도면이고, 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 제1 모니터링부 및 제2 모니터링부가 기판을 촬영하는 구조를 나타내는 도면이고, 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리방법을 나타내는 플로우 차트이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리장치(1000)는, 내부에 기판(S)이 처리되는 공간을 형성하고 상부면에 투과창(15)이 형성되는 챔버(10), 챔버(10)의 내부에서 기판(S)을 지지하는 스테이지(30), 챔버(10)의 외측에 설치되고 투과창(15)을 통해 챔버(10) 내부로 레이저를 조사하는 레이저부(20), 기판(S)의 상측에 위치하는 제1 모니터링부(100), 및 기판(S)의 상측에 위치하는 제2 모니터링부(200)를 포함하고, 제1 모니터링부(100) 및 제2 모니터링부(200)와 연결되어 기판(S) 표면의 결함을 검사하는 검사부(300)를 더 포함할 수 있다.
이때, 기판(S)의 길이방향은 전후방향(또는, 기판의 이동방향)이고, 기판(S)의 폭방향은 좌우방향일 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 길이방향과 폭방향은 서로 바뀔 수도 있다. 즉, 제1 모니터링부(100)의 촬영영역은 일방향으로 연장형성되고, 제2 모니터링부(200)의 촬영영역은 일방향과 교차하는 방향으로 연장형성될 수 있다.
챔버(10)는 내부공간을 가지는 통 형상으로 형성된다. 예를 들어, 챔버(10)의 단면 형상은 사각형일 수 있다. 챔버(10)는 사방이 밀폐된 구조로 형성되며, 내부에 기판이 처리되는 공간이 형성된다.
또한, 챔버(10)의 상부면에는 레이저가 투과할 수 있는 투과창(15)이 설치된다. 투과창(15)은 레이저부(20)의 레이저가 조사되는 부분의 하측에 위치할 수 있다. 따라서, 투과창(15)은 챔버(10)의 내부를 밀폐시키면서 레이저는 투과시킨다. 또한, 챔버(10)는 내부공간을 진공압으로 조성하기 위한 진공 펌프와 연결될 수도 있다. 그러나 챔버(10)의 구조와 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
스테이지(30)는 챔버(10)의 내부에서 기판(S)을 지지하는 역할을 하며, 이동가능하게 설치될 수 있다. 예를 들어, 레이저 처리 공정을 수행하는 경우 기판의 위치를 확인한 후, 스테이지(30)를 이동시켜 기판(S)을 레이저가 조사되는 영역으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 스테이지(30)는 전후방향으로 기판(S)을 이동시킬 수 있다. 따라서, 스테이지(30)를 이동시켜 기판(S) 상의 원하는 위치에 레이저를 조사할 수 있다. 또는, 스테이지(30)가 고정된 상태에서 레이저부(20)를 이동시키면서 기판(S) 상에 원하는 위치에 레이저를 조사할 수도 있다.
레이저부(20)는 기판(S)으로 레이저를 조사하여 기판(S)을 가공하는 역할을 한다. 예를 들어, 기판(S)을 어닐링할 수 있다. 레이저부(20)는 레이저를 조사하는 레이저 발생유닛(21), 및 레이저 발생유닛(21)으로부터 조사되는 레이저를 챔버(10) 내부로 전달하는 광학유닛(22)을 포함한다.
레이저 발생유닛(21)은 레이저빔을 발생시키는 역할을 한다. 예를 들어, 레이저 발생유닛(21)에서 발생되는 레이저빔은 엑시머 레이저일 수 있고, 기판(S) 상에 형성된 비정질 박막을 결정화할 수 있다. 그러나 사용되는 레이저빔의 종류는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
광학유닛(22)은 레이저 발생유닛(21)에서 발생한 레이저를 기판(S)으로 안내하는 역할을 한다. 광학유닛(22)은 레이저가 이동하는 경로를 형성하는 하우징(22a), 하우징(22a) 내부에 설치되어 통과하는 레이저의 특성을 조절하는 렌즈(미도시), 및 하우징(22a)의 내부에 설치되고 레이저를 굴절 또는 반사시켜 레이저의 조사방향을 변경할 수 있는 레이저 미러(22b)를 포함할 수 있다.
하우징(22a)은 챔버(10)와 이격되고, 하우징(22a)의 레이저가 조사되는 부분이 챔버(10)의 투과창(15)의 상측에 위치할 수 있다. 따라서, 하우징(22a) 내부를 이동하는 레이저가 레이저 미러(22b)를 통해 챔버(10) 내부로 조사될 수 있다. 그러나 레이저부(20)의 구조는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
이때, 레이저부(20)로 기판(S)을 가공하면서 기판(S)의 표면에 얼룩 결함(또는 Mura)가 발생할 수 있다. 이에, 제1 모니터링부(100)와 제2 모니터링부(200)를 구비하여 2중으로 기판(S)의 표면을 촬영하고, 기판(S) 표면의 결함을 실시간으로 검사할 수 있다. 그러나 레이저로 수행하는 처리공정의 종류는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 모니터링부(100)는 챔버(10)와 레이저부(20) 사이의 이격공간에 설치되고, 촬영 영역이 기판(S)의 폭방향(또는, 좌우방향)으로 연장형성된다. 챔버(10)의 상부면에는 제1 개구부(17)가 형성될 수 있다. 제1 개구부(17)는 기판(S)의 이동방향(또는, 전후방향)으로 투과창(15)과 이격되고, 기판(S)의 폭방향으로 연장형성된다. 예를 들어, 기판(S)이 전방에서 후방으로 이동하는 경우, 제1 개구부(17)는 투과창(15)의 후방에 위치할 수 있다. 따라서, 제1 모니터링부(100)는 레이저로 처리된 기판(S)의 표면을 촬영할 수 있다. 또한, 제1 개구부(17)는 직사각형 형태로 형성될 수 있다.
제1 모니터링부(100)는 제1 개구부(17)의 위치에 대응하여 배치되고, 제1 개구부(17)를 통해 챔버(10)의 내부를 촬영할 수 있다. 즉, 제1 모니터링부(100)의 좌우방향으로 연장형성되는 영역을 촬영할 수 있도록 제1 개구부(17)도 좌우방향으로 연장형성될 수 있다. 그러나 제1 개구부(17)의 형상 및 위치는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
제1 모니터링부(100)는, 내부공간을 가지고 제1 개구부(17)를 커버하는 제1 박스(110), 제1 박스(110)의 내부공간에 설치되고 제1 개구부(17)의 상측에 배치되는 미러유닛(120), 및 제1 박스(110)의 내부공간에서 미러유닛(120)과 이격되어 설치되고 미러유닛(120)을 통해 기판(S)을 촬영하는 제1 카메라(130)를 포함하고, 챔버(10)와 하우징(22a) 사이를 실링하는 제1 실링유닛(140)을 더 포함할 수 있다.
제1 박스(110)는 내부에 미러유닛(120) 및 제1 카메라(130)가 수납되는 공간을 형성한다. 예를 들어, 제1 박스(110)는 직육면체 또는 정육면체 형태로 형성될 수 있고 하부가 개방될 수 있다. 제1 박스(110)는 챔버(10)의 상부면에 설치되어 제1 개구부(17)를 커버한다. 따라서, 챔버(10) 내부의 가스가 제1 개구부(17)를 통해 외부로 유출되는 것을 제1 박스(110)가 방지할 수 있다.
또한, 챔버(10)의 상부면에는 제1 박스(110)가 안착되는 안착홈이 형성될 수 있다. 안착홈은 제1 박스(110)의 둘레형상에 대응하여 형성될 수 있고, 제1 박스(110)는 안착홈에 끼워져 고정될 수 있다.
또한, 제1 박스(110)에는 제1 도어(미도시)가 구비될 수 있다. 제1 도어는 제1 박스(110)의 상부면 및 측면 중 적어도 어느 한 부분에 설치될 수 있다. 제1 도어를 개방하면 제1 박스(110)의 내부가 외부와 연통되고, 제1 도어를 닫으면 제1 박스(110)의 내부가 밀폐된다. 따라서, 레이저 가공작업을 진행하는 동안에는 제1 도어를 닫아 제1 박스(110) 내부를 밀폐시킬 수 있고, 제1 카메라(130)나 미러유닛(120)을 수리하거나 교체할 때는 제1 도어를 개방하여 작업자가 수리 또는 교체작업을 용이하게 수행할 수 있다. 그러나 제1 박스(110)의 구조와 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
제1 실링유닛(140)은 제1 박스(110)와 챔버(10) 사이에 설치될 수 있다. 예를 들어, 제1 실링유닛(140)은 O-링일 수 있고, 제1 박스(110)의 둘레형상에 대응하여 형성될 수 있다. 제1 실링유닛(140)은 제1 박스(110)와 챔버(10) 사이의 틈새를 차단하는 역할을 한다. 따라서, 챔버(10) 내부의 가스가 외부로 유출되는 것을 차단할 수 있고, 챔버(10)의 내부를 용이하게 진공상태로 만들 수 있다.
제1 모니터링부(100)가 챔버(10)와 레이저부(20) 사이에 위치하기 때문에, 제1 카메라(130)를 상하로 이동시킬 수 있는 거리에 제약이 있고, 제1 카메라(130)를 상하로 이동시키면서 제1 카메라(130)의 초점을 맞추기가 어렵다. 따라서, 챔버(10)와 레이저부(20) 사이에서 제1 카메라(130)가 기판(S)을 촬영할 수 있도록, 미러유닛(120)을 구비할 수 있다. 즉, 미러유닛(120)은 상하방향으로 공간의 제약을 받지 않고 전후로 이동하거나 기울기가 조절되기 때문에, 높이가 낮은 공간에서도 제1 카메라(130)가 미러유닛(120)을 통해 기판(S)을 용이하게 촬영할 수 있다.
미러유닛(120)은 기판(S)의 폭방향으로 연장형성되는 촬영미러(121), 및 촬영미러(121)를 지지하고, 촬영미러(121)의 경동각도 및 이동거리 중 적어도 어느 하나를 조절가능한 위치조절기(122)를 포함한다.
촬영미러(121)는 기판(S)의 폭방향(또는, 좌우방향)으로 연장형성된다. 또한, 촬영미러(121)는 기판(S)을 향하여 기울어진 상태로 배치될 수 있다. 이에, 제1 카메라(130)가 촬영미러(121)를 통해 반사되는 영역을 촬영할 수 있다. 따라서, 제1 카메라(130)의 촬영 영역은 촬영미러(121)의 연장방향을 따라 연장형성될 수 있다.
위치조절기(122)는 촬영미러(121)의 위치를 조절하여 제1 카메라(130)의 초점을 맞추는 역할을 한다. 위치조절기(122)는, 촬영미러(121)를 지지하는 지지부재(122a), 지지부재(122a)를 기판(S)의 폭방향으로 이동시키는 이송부재(미도시), 및 이송부재의 이동경로를 형성하는 레일부재(122b)를 포함할 수 있다.
지지부재(122a)는 한 쌍이 구비되어 촬영미러(121)의 양단부에 각각 연결된다. 또한, 촬영미러(121)는 지지부재(122a)에 회전가능하게 연결될 수 있다. 따라서, 촬영미러(121)는 지지부재(122a)에 의해 제1 개구부(17)의 상측에 지지될 수 있고, 기울기가 조절될 수 있다. 이에, 촬영미러(121)의 기울어진 각도를 조절하여 제1 카메라(130)의 초점을 조절할 수 있다.
이송부재는 지지부재(122a)의 하부에 설치될 수 있다. 이송부재는 주행휠과 주행휠을 회전시키는 모터를 포함할 수 있다. 따라서, 모터의 작동을 제어하여 주행휠을 회전시키면 이송부재와 연결된 지지부재(122a)가 전후로 이동할 수 있다. 이에, 이송부재를 이동시켜 촬영미러(121)와 제1 카메라(130)의 이격거리를 조절하여 제1 카메라(130)의 촬영각도를 조절하거나 초점을 맞출 수 있다.
레일부재(122b)는 전후방향으로 연장형성될 수 있고, 챔버(10)의 상부면 또는 제1 하우징(22a)에 설치될 수 있다. 레일부재(122b)는 한 쌍이 구비되어 제1 개구부(17)의 좌우방향 길이 이상의 길이로 이격될 수 있다. 이송부재는 레일부재(122b) 상에 설치되고, 레일부재(122b)의 연장방향을 따라 전후로 이동할 수 있다. 즉, 레일부재(122b)는 이송부재가 이동하는 경로를 형성할 수 있다. 그러나 위치조절기(122)의 구조와, 각 구성요소들의 형상, 및 구성요소들의 조합은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
제1 카메라(130)는 제1 박스(110) 내부에서 기판(S)의 길이방향(또는 전후방향)으로 촬영미러(121)와 이격된다. 제1 카메라(130)는 촬영미러(121)를 통해 반사되는 기판(S)의 모습을 간접적으로 촬영하기 때문에, 촬영미러(121)로 반사되는 영역만 촬영할 수 있다. 즉, 촬영미러(121)가 기판(S)의 폭방향으로 연장형성되기 때문에, 제1 카메라(130)는 기판(S)의 폭방향으로 연장형성되는 영역을 촬영할 수 있다. 즉, 기판(S)의 일부 영역을 촬영할 수 있다. 따라서, 제1 카메라(130)로 촬영되는 이미지들을 하나로 조합하면 하나의 기판(S)의 이미지가 생성될 수 있다.
도 5를 참조하면, 제2 모니터링부(200)는 챔버(10)와 레이저부(20) 사이의 이격공간에 설치될 수 있다. 챔버(10)의 상부면에는 제2 개구부(19)가 형성될 수 있다. 제2 개구부(19)는 기판(S)의 폭방향(또는, 좌우방향)으로 제1 개구부(17)와 이격된다. 예를 들어, 제2 개구부(19)는 직사각형 형태로 형성될 수 있다. 제2 모니터링부(200)는 제2 개구부(19)의 위치에 대응하여 배치되고, 제2 개구부(19)를 통해 챔버(10)의 내부를 촬영할 수 있다. 그러나 제2 개구부(19)의 형상 및 위치는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
제2 모니터링부(200)는, 내부공간을 가지고 제2 개구부(19)를 커버하는 제2 박스(210), 제2 박스(210)의 내부공간에 설치되고 기판(S)을 촬영하는 제2 카메라(220), 및 제2 박스(210)의 내부에서 제2 카메라(220)를 지지하고 제2 카메라(220)의 경동각도를 조절가능한 경동유닛(230)을 포함하고, 챔버(10)와 제2 박스(210) 사이를 실링하는 제2 실링유닛(미도시)을 더 포함할 수 있다.
제2 박스(210)는 내부에 제2 카메라(220) 및 경동유닛(230)이 수납되는 공간을 형성한다. 예를 들어, 제2 박스(210)는 직육면체 또는 정육면체 형태로 형성될 수 있고 하부가 개방될 수 있다. 제2 박스(210)는 챔버(10)의 상부면에 설치되어 제2 개구부(19)를 커버한다. 따라서, 챔버(10) 내부의 가스가 제2 개구부(19)를 통해 외부로 유출되는 것을 제2 박스(210)가 방지할 수 있다.
또한, 제2 박스(210)는 제1 박스(110)의 측면에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 박스(210)는 제1 박스(110)와 일체형으로 제작되어 내부가 연통될 수 있다. 또는, 제2 박스(210)는 제1 박스(110)와 내부공간이 칸막이로 구분되어 서로 고립될 수도 있고, 별도로 제작되어 용접 등의 방법으로 결합될 수도 있다. 즉, 제1 박스(110)와 제2 박스(210)는 서로 연결되어 하나의 모니터링 박스를 형성할 수 있다.
또한, 챔버(10)의 상부면에는 제2 박스(210)가 안착되는 안착홈이 형성될 수 있다. 안착홈은 제2 박스(210)의 둘레형상에 대응하여 형성될 수 있고, 제2 박스(210)는 안착홈에 끼워져 고정될 수 있다.
또한, 제2 박스(210)에는 제2 도어(미도시)가 구비될 수 있다. 제2 도어는 제2 박스(210)의 상부면 및 측면 중 적어도 어느 한 부분에 설치될 수 있다. 제2 도어를 개방하면 제2 박스(210)의 내부가 외부와 연통되고, 제2 도어를 닫으면 제2 박스(210)의 내부가 밀폐된다. 따라서, 레이저 가공작업을 진행하는 동안에는 제2 도어를 닫아 제2 박스(210) 내부를 밀폐시킬 수 있고, 제2 카메라(220)나 경동유닛(230)을 수리하거나 교체할 때는 제2 도어를 개방하여 작업자가 수리 또는 교체작업을 용이하게 수행할 수 있다. 그러나 제2 박스(210)의 구조와 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
제2 실링유닛은 제2 박스(210)와 챔버(10) 사이에 설치될 수 있다. 예를 들어, 제2 실링유닛은 O-링일 수 있고, 제2 박스(210)의 둘레형상에 대응하여 형성될 수 있다. 제2 실링유닛은 제2 박스(210)와 챔버(10) 사이의 틈새를 차단하는 역할을 한다. 따라서, 챔버(10) 내부의 가스가 외부로 유출되는 것을 차단할 수 있고, 챔버(10)의 내부를 용이하게 진공상태로 만들 수 있다.
제2 카메라(220)는 경동유닛(230)에 의해 기울어진 상태로 지지될 수 있다. 이에, 제2 카메라(220)는 기판(S)과 대각선 방향으로 이격되어 기판(S)을 촬영할 수 있다. 제2 카메라(220)는 제2 개구부(19)를 통해 기판(S)의 표면을 직접 촬영할 수 있다.
경동유닛(230)은 제2 카메라(220)를 지지해주고 제2 카메라의 기울어지는 각도를 조절하는 역할을 한다. 경동유닛(230)은 제2 개구부(19)와 기판(S)의 폭방향으로 이격될 수 있다. 경동유닛(230)은 제2 카메라(220)를 제2 개구부(19)보다 높은 위치에서 제2 카메라(220)가 기울어지도록 지지한다. 따라서, 제2 카메라(220)는 제2 개구부(19)를 통해 기판(S)과 대각선으로 이격된 위치에서 기판(S)을 촬영할 수 있다. 이에, 평면상으로 전후방향으로 이동하는 기판(S)의 좌측 또는 우측에서 제2 카메라(220)가 기판(S)을 촬영할 수 있다.
예를 들어, 경동유닛(230)은 알가이드(R Guide)일 수 있다. 경동유닛(230)이 형성하는 제2 카메라(220)의 이동경로는 곡선 형태 또는 사선 형성될 수 있다. 따라서, 제2 카메라(220)가 경동유닛(230)에 의해 곡선 형태 또는 사선 형태의 이동경로를 이동하면서 기울기가 조절될 수 있다. 즉, 제2 카메라(220)가 상측으로 회동하면 기판(S)과의 기울기가 증가할 수 있고, 하측으로 회동하면 기판(S)과의 기울기가 감소할 수 있다. 따라서, 경동유닛(230)으로 제2 카메라(220)의 기울어진 각도를 조절하면서 초점 및 촬영영역을 조절할 수 있다. 이때, 제2 카메라(220)는 기울어진 각도가 변하여도 기판(S)과의 이격거리를 항상 일정할 수 있고, 기판(S)과 안정적인 거리를 두고 이격되어 기판(S)을 촬영할 수 있다. 그러나 경동유닛(230)의 구조는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
또한, 제2 모니터링부(200)는 복수개가 구비될 수도 있다. 예를 들어, 제2 모니터링부(200)는 2개가 구비될 수 있고, 하나는 제1 모니터링부(100)의 우측에 배치되고, 다른 하나는 제1 모니터링부(100)의 좌측에 배치될 수 있다. 따라서, 제1 모니터링부(100)는 기판(S)의 중심영역(A)을 촬영하고, 한 쌍의 제2 모니터링부(200)는 제1 모니터링부(100)가 촬영하지 못하는 기판(S)의 좌측 및 우측 가장자리 영역(B)을 촬영할 수 있다. 이에, 기판(S)을 복수의 영역으로 구분하여 복수의 카메라로 기판(S)의 전체 영역을 촬영할 수 있다.
도 6을 참조하면, 제1 모니터링부(100)와 제2 모니터링부(200)는 서로 다른 위치에서 기판(S)을 촬영한다. 제1 모니터링부(100)의 촬영 영역은 좌우방향으로 연장형성되어 전후방향으로 이동하는 기판(S)의 표면을 촬영하고, 제2 모니터링부(200)의 촬영 영역은 전후방향으로 연장형성되어 전후방향으로 이동하는 기판(S)의 표면을 촬영한다. 즉, 제1 모니터링부(100)와 제2 모니터링부(200)는 기판(S)의 서로 다른 영역을 촬영할 수 있다.
예를 들어, 제1 모니터링부(100)는 기판(S)의 중심영역(A)을 촬영할 수 있고, 제2 모니터링부(200)의 기판(S)의 좌측 또는 우측의 가장자리 영역(B)을 촬영할 수 있다. 따라서, 제1 모니터링부(100)와 제2 모니터링부(200)를 이용하여 기판(S)의 전체 영역을 신속하게 촬영할 수 있기 때문에, 기판(S)의 표면을 검사하는 시간이 단축될 수 있다.
또한, 제1 모니터링부(100)와 제2 모니터링부(200)의 기판(S)을 촬영하는 영역의 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 따라서, 기판(S)을 2중으로 촬영하여 결함의 검출 정확성을 향상시킬 수 있다. 이에, 기판(S) 표면의 결함을 정밀하게 검출할 수 있다.
또한, 제1 카메라(130)와 제2 카메라(220)가 기판(S)을 넓은 영역을 촬영할 수 있도록 제1 카메라(130)와 제2 카메라(220)를 챔버(10)의 외부에 설치한다. 따라서, 제1 카메라(130)와 기판(S) 또는 제2 카메라(220)와 기판(S)이 충분한 거리를 두고 이격되기 때문에, 카메라들이 기판(S)을 촬영하는 영역의 면적이 증가할 수 있고, 카메라들이 챔버(10)의 내부에서 기판(S) 처리공정을 방해하는 것을 방지할 수 있다.
검사부(300)는 제1 모니터링부(100) 및 제2 모니터링부(200)와 연결되어, 제1 모니터링부(100)와 제2 모니터링부(200)를 통해 촬영된 이미지들을 통해 기판(S) 표면의 결함을 검사하는 역할을 한다. 검사부(300)는, 제1 모니터링부(100)와 제2 모니터링부(200)에서 촬영된 이미지들을 조합하는 편집기(310), 및 편집기(310)에서 합쳐진 이미지를 미리 촬영된 정상 이미지와 비교하는 비교기(320)를 포함한다.
편집기(310)는 제1 모니터링부(100) 및 제2 모니터링부(200)와 연결되어 제1 카메라(130) 및 제2 카메라(220)에서 촬영한 이미지들을 수집할 수 있다. 또한, 편집기(310)는 수집한 이미지들을 하나로 조합 또는 결합하는 편집 작업을 수행할 수 있다. 따라서, 제1 카메라(130)와 제2 카메라(220)에서 촬영된 이미지들을 하나로 결합하여 기판(S) 전체에 대한 하나의 이미지를 생성할 수 있다.
비교기(320)는 편집기(310)에서 하나로 조합된 이미지를 통해 기판(S) 표면의 결함을 확인하는 역할을 한다. 비교기(320)에는 정상 상태의 기판(S) 표면이 촬영된 이미지가 미리 저장될 수 있다. 따라서, 비교기(320)는 미리 저장된 정상 이미지와 편집기(310)에서 하나로 조합된 이미지를 비교할 수 있다. 이에, 비교기(320)는 정상 이미지와 하나로 조합된 이미지의 다른 부분을 발견하면 결함이 발생했다고 판단할 수 있다.
이처럼 기판(S)을 레이저로 가공하면서 제1 모니터링부(100)와 제2 모니터링부(200)를 통해 기판(S)의 상태를 실시간으로 확인할 수 있다. 즉, 하나의 레이저 처리장치(1000)에서 기판(S)을 가공하는 공정과 기판(S)을 검사하는 공정을 동시에 수행할 수 있다. 따라서, 전체적인 설비의 공간활용성이 향상되고, 레이저 처리장치(1000)에서 별도의 검사 장치로 기판(S)을 이동시키는 과정이 없어져 전체적인 공정의 효율이 향상될 수 있다.
또한, 기판(S)의 상태를 확인하면서 기판(S)을 가공하기 때문에, 기판(S)에 결함이 발견되면 이를 즉각적으로 가공 공정에 반영할 수 있다. 따라서, 불량률이 감소하고, 레이저 가공 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.
하기에서는 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리방법에 대해 상세하게 설명하기로 한다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리방법은, 기판에 레이저를 조사하여 처리하는 과정(S100), 기판의 중심영역을 촬영하는 제1 카메라로 기판을 촬영하고, 기판의 가장자리영역을 촬영하는 제2 카메라(220)로 기판을 촬영하는 과정(S200), 및 기판 표면의 결함을 확인하는 과정(S300)을 포함한다. 이때, 제1 카메라로(130) 기판(S)을 촬영하는 과정은, 제2 카메라(220)로 기판(S)을 촬영하는 과정과 동시에 수행될 수도 있고, 개별적으로 수행될 수도 있다.
우선, 제1 카메라(130) 및 제2 카메라(220)로 기판(S)을 촬영하기 전, 또는 기판(S)에 레이저를 조사하기 전에, 제1 카메라(130) 및 제2 카메라(220)의 초점을 맞출 수 있다. 즉, 기판(S) 증착 상태에 따라 기판(S) 상의 박막의 두께가 달라질 수 있기 때문에, 박막의 두께에 맞춰 제1 카메라(130)와 제2 카메라(220)의 초점을 맞출 필요가 있다.
예를 들어, 상하, 전후, 및 좌우로 이동할 수 있는 메뉴얼 스테이지(Manual Stage)(미도시)를 기준으로 제1 카메라(130)와 제2 카메라(220)의 초점을 맞출 수 있다. 즉, 메뉴얼 스테이지를 위치를 조절한 후, 촬영미러(121) 및 제2 카메라(220)의 위치 또는 기울기를 조절하여 제1 카메라(130) 및 제2 카메라(220)의 초점을 메뉴얼 스테이지(30)에 맞출 수 있다. 이때, 제1 카메라(130)와 제2 카메라(220)의 초점이 맞춰지면, 촬영미러(121)와 제2 카메라(220)의 기울기는 고정될 수 있다.
그 다음, 스테이지(30) 상의 기판(S)을 이동시키면서 기판(S)의 표면에 레이저를 조사할 수 있다. 레이저부(20)에서 조사되는 레이저는 챔버(10)의 상부면에 구비되는 투과창(15)을 통해 챔버(10) 내부로 조사될 수 있다. 레이저는 기판(S)으로 조사되어 어닐링 작업을 수행할 수 있다. 어닐링 작업 중 기판(S)의 표면에 얼룩 등의 결함이 발생할 수 있기 때문에, 제1 카메라(130)와 제2 카메라(220)로 기판(S)의 표면을 모니터링할 수 있다. 이에, 제1 카메라(130)와 제2 카메라(220)는 투과창(15)의 후방에 위치하여 기판(S)의 레이저가 조사된 영역을 촬영할 수 있다. 따라서, 제1 카메라(130)와 제2 카메라(220)로 레이저 처리에 결함이 발생했는지 신속하게 모니터링할 수 있다. 그러나 레이저로 처리하는 공정의 종류는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
이때, 기판(S)에 레이저를 조사하는 과정, 및 제1 카메라(130)와 제2 카메라(220)로 기판(S)을 촬영하는 과정은 동시에 수행될 수 있다. 따라서, 기판(S)의 레이저가 조사된 영역을 바로 촬영하여 레이저 처리에 문제가 발생했는지 실시간으로 모니터링할 수 있다. 이에, 레이저 처리에 문제가 발생하는 경우, 즉각적으로 대응하여 불량률을 감소시킬 수 있다.
한편, 제1 카메라(130)와 제2 카메라(220)가 촬영하는 영역은 서로 다를 수 있다. 즉, 제1 카메라(130)와 제2 카메라(220)는 서로 다른 위치에서 기판(S)의 다른 영역을 촬영할 수 있다. 제1 카메라(130)는 촬영 영역이 기판(S)의 폭방향으로 연장형성될 수 있고, 전후방향을 이동하는 기판(S)의 중심영역(A)을 촬영할 수 있다. 이에, 제1 카메라(130)가 촬영한 이미지들을 전후방향으로 결합하면 기판(S) 전체의 중심영역(A) 이미지가 형성될 수 있다.
제2 카메라(220)는 전후방향으로 이동하는 기판(S)의 가장자리 영역(B)을 촬영할 수 있다. 이에, 제2 카메라(220)가 촬영한 이미지들을 전후방향으로 결합하면 기판(S) 전체의 가장자리 영역(B)의 이미지가 형성될 수 있다.
즉, 제1 카메라(130)로 기판(S)의 중심영역(A)을 촬영하고, 제2 카메라(220)로 기판(S)의 가장자리 영역(B)을 촬영할 수 있다. 이때, 가장자리 영역은 전후로 이동하는 기판(S)의 중심영역(A)의 좌측 및 우측 중 적어도 어느 한 부분을 감싸는 영역(또는, 제1 카메라(130)의 촬영영역을 벗어나는 영역)이다. 따라서, 제1 카메라(130)와 제2 카메라(220)로 기판(S)의 다른 영역을 동시에 촬영하므로 기판(S)의 전체 영역을 신속하게 촬영할 수 있다.
또는, 제1 카메라(130) 및 제2 카메라(220)가 기판(S)의 적어도 일부분을 중복하여 촬영할 수도 있다. 즉, 제1 카메라(130)가 촬영하는 영역과 제2 카메라(220)가 촬영하는 영역을 중첩시킬 수도 있다. 따라서, 제1 카메라(130)와 제2 카메라(220)가 기판(S) 표면의 중첩영역(C)을 2중으로 촬영하여 결함의 검출 정확성을 향상시킬 수 있다. 이에, 기판(S) 표면의 결함을 정밀하게 검출할 수 있다. 그러나 제1 카메라(130) 또는 제2 카메라(220)가 촬영하는 영역은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
그 다음, 레이저 조사를 종료하고, 제1 카메라(130)와 제2 카메라(220)를 통해 2차로 기판(S)을 촬영할 수도 있다. 즉, 1차로 기판(S)을 촬영할 때 기판(S)이 조사되는 레이저에 맞춰서 이동하고, 제1 카메라(130)와 제2 카메라(220)의 촬영영역이 좁을 수 있다. 따라서, 제1 카메라(130)와 제2 카메라(220)가 전후방향으로 이동하는 기판(S)의 전체영역을 촬영하지 못할 수도 있다.
제1 카메라(130)와 제2 카메라(220)가 기판(S)의 전체 영역을 촬영하도록 제1 카메라(130)와 제2 카메라(220)의 촬영 영역에 맞추어 기판(S)을 다시 이동시킬 수 있다. 이에, 제1 카메라(130)와 제2 카메라(220)로 기판(S)의 전체 영역을 촬영할 수 있고, 기판(S)의 결함을 정밀하게 검출할 수 있다. 그러나 제1 카메라(130)와 제2 카메라(220)로 기판(S)을 촬영하는 횟수는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다. 또한, 기판(S)에 대한 촬영 횟수가 증가할수록 결함의 검출 정확성이 향상되고, 촬영 횟수가 감소할수록 검출 시간이 단축될 수 있다.
이때, 레이저는 챔버(10) 내부의 기판(S)으로 레이저를 조사되고, 제1 카메라(130) 및 제2 카메라(220)는 챔버(10) 내부의 기판을 촬영할 수 있다. 즉, 하나의 설비 또는 하나의 장치 내에서 기판(S)을 처리하고 검사하는 공정을 함께 수행할 수 있다. 따라서, 기판(S)을 처리한 후 기판(S)의 표면을 검사하기 위해 별도의 장치로 기판(S)을 이동시키지 않을 수 있다. 이에, 기판(S)을 처리하고 검사하는 시간이 단축되어 공정의 효율이 향상될 수 있다. 또한, 전체적인 설비의 공간활용성도 향상될 수 있다.
그 다음, 제1 카메라(130)와 제2 카메라(220)에서 촬영된 기판(S)의 영역별 이미지들을 하나로 합칠 수 있다. 즉, 제1 카메라(130) 및 제2 카메라(220)에서 촬영한 이미지들을 수집하고, 수집한 이미지들을 하나로 조합하는 편집 작업을 수행할 수 있다. 따라서, 제1 카메라(130)와 제2 카메라(220)에서 촬영된 이미지들을 하나로 결합하여 기판(S) 전체에 대한 하나의 이미지를 생성할 수 있다.
그 다음, 결합된 이미지를 미리 촬영된 정상 이미지와 비교할 수 있다. 즉, 하나로 결합된 이미지를 통해 기판(S) 표면의 결함을 확인할 수 있다. 기판(S)의 결함을 확인하는 비교기(320)에는 정상 상태의 기판(S) 표면이 촬영된 이미지가 미리 저장될 수 있다. 따라서, 비교기(320)는 미리 저장된 정상 이미지와 하나로 조합된 이미지를 비교할 수 있다. 이에, 비교기(320)는 정상 이미지와 하나로 조합된 이미지의 다른 부분을 발견하면 결함이 발생했다고 판단할 수 있다.
그 다음, 기판(S) 상에 결함이 발견되지 않으면 검사 작업을 완료할 수 있다. 기판(S) 상에 결함이 발견되면 이에 대응하여 조처를 취할 수 있다. 예를 들어, 기판(S) 상에 얼룩 결함이 발생되는 이유는 기판(S) 상에 조사되는 레이저의 세기 때문일 수 있다. 따라서, 레이저의 세기를 조절하거나 레이저 조사를 중단할 수 있다. 그러나 결함이 발견되었을 때 대응방법은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
이처럼 기판(S)을 레이저로 가공하면서 제1 모니터링부(100)와 제2 모니터링부(200)를 통해 기판(S)의 상태를 실시간으로 확인할 수 있다. 즉, 하나의 레이저 처리장치(1000)에서 기판(S)을 가공하는 공정과 기판(S)을 검사하는 공정을 동시에 수행할 수 있다. 따라서, 전체적인 설비의 공간활용성이 향상되고, 레이저 처리장치(1000)에서 별도의 검사 장치로 기판(S)을 이동시키는 과정이 없어져 전체적인 공정의 효율이 향상될 수 있다.
또한, 기판(S)의 상태를 확인하면서 기판(S)을 가공하기 때문에, 기판(S)에 결함이 발견되면 이를 즉각적으로 가공 공정에 반영할 수 있다. 따라서, 불량률이 감소하고, 레이저 가공 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 아래에 기재될 특허청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
10: 챔버 17: 제1 개구부
19: 제2 개구부 100: 제1 모니터링부
110: 제1 박스 120: 위치조절기
130: 제1 카메라 200: 제2 모니터링부
210: 제2 박스 220: 제2 카메라
230: 경동유닛 300: 검사부
S: 기판 1000: 레이저 처리장치

Claims (18)

  1. 내부에 기판이 처리되는 공간을 형성하고, 상부면에 투과창이 형성되는 챔버;
    상기 챔버의 내부에서 기판을 지지하는 스테이지;
    상기 챔버의 외측에 설치되고, 상기 투과창을 통해 상기 챔버 내부로 레이저를 조사하는 레이저부;
    상기 기판의 상측에 위치하고, 상기 기판의 중심영역의 표면 결함을 검사할 수 있도록 상기 기판의 중심영역을 촬영하는 제1 모니터링부; 및
    상기 기판의 상측에 위치하고, 상기 기판의 가장자리 영역의 표면 결함을 검사할 수 있도록 상기 기판의 가장자리 영역을 촬영하는 제2 모니터링부를; 포함하고,
    상기 제1 모니터링부는, 내부공간을 가지고 상기 챔버의 상부면에 형성되는 제1 개구부를 커버하는 제1 박스, 상기 제1 박스의 내부공간에 설치되고 상기 제1 개구부의 상측에 배치되는 미러유닛, 및 상기 제1 박스의 내부공간에서 상기 미러유닛과 이격되어 설치되고 상기 미러유닛을 통해 상기 기판을 촬영하는 제1 카메라를; 포함하는 레이저 처리장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 모니터링부는 상기 챔버와 상기 레이저부 사이에 설치되고,
    상기 제1 모니터링부는 상기 제1 개구부의 위치에 대응하여 배치되는 레이저 처리장치.
  3. 삭제
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 미러유닛은,
    상기 기판의 폭방향으로 연장형성되는 촬영미러; 및
    상기 촬영미러를 지지하고, 상기 촬영미러의 경동각도 및 이동거리 중 적어도 어느 하나를 조절가능한 위치조절기를 포함하는 레이저 처리장치.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 모니터링부는 상기 챔버의 상부면에 형성되는 제2 개구부의 위치에 대응하여 배치되고,
    상기 제1 개구부와 상기 제2 개구부는 상기 기판의 폭방향으로 서로 이격되는 레이저 처리장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제2 모니터링부는,
    내부공간을 가지고, 상기 제2 개구부를 커버하는 제2 박스;
    상기 제2 박스의 내부공간에 설치되고, 상기 기판을 촬영하는 제2 카메라; 및
    상기 제2 박스의 내부에서 상기 제2 카메라를 지지하고, 상기 제2 카메라의 경동각도를 조절가능한 경동유닛을 포함하는 레이저 처리장치.
  7. 청구항 1, 청구항 2, 및 청구항 4 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 모니터링부 및 상기 제2 모니터링부와 연결되고, 상기 기판 표면의 결함을 검사하는 검사부를 더 포함하는 레이저 처리장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 검사부는,
    상기 제1 모니터링부와 상기 제2 모니터링부에서 촬영된 이미지들을 조합하는 편집기; 및
    상기 편집기에서 조합된 이미지를 미리 촬영된 정상 이미지와 비교하는 비교기를; 포함하는 레이저 처리장치.
  9. 챔버 내에서 이동하는 기판으로 레이저를 조사하여 처리하는 과정;
    상기 챔버 내에서 이동하는 상기 기판의 중심영역을 촬영하는 제1 카메라, 및 상기 기판의 가장자리 영역을 촬영하는 제2 카메라로 상기 기판을 촬영하는 과정; 및
    상기 제1 카메라와 상기 제2 카메라로 촬영된 상기 기판의 서로 다른 영역의 이미지들을 통해 상기 기판 표면의 결함을 확인하는 과정을; 포함하고,
    상기 제1 카메라로 상기 기판을 촬영하는 과정은, 상기 챔버 상부면에 형성되는 제1 개구부의 상측에 배치되는 미러유닛을 통해, 상기 미러유닛과 이격되는 상기 제1 카메라로 상기 기판의 중심영역을 촬영하는 과정을 포함하는 레이저 처리방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라로 상기 기판을 촬영하기 전에,
    상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라의 초점을 맞추는 과정을 더 포함하는 레이저 처리방법.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라로 상기 기판을 촬영하는 과정은,
    상기 기판의 레이저가 조사된 영역을 촬영하는 과정을 포함하는 레이저 처리방법.
  12. 삭제
  13. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라로 상기 기판을 촬영하는 과정은,
    상기 기판의 적어도 일부분을 중첩하여 촬영하는 레이저 처리방법.
  14. 청구항 9에 있어서,
    상기 기판으로 레이저를 조사하여 처리하는 과정은, 챔버 내부의 기판으로 레이저를 조사하는 과정을 포함하고,
    상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라로 상기 기판을 촬영하는 과정은, 상기 챔버 내부의 기판을 촬영하는 과정을 포함하는 레이저 처리방법.
  15. 청구항 9에 있어서,
    상기 기판에 레이저를 조사하는 과정, 및 상기 제1 카메라와 상기 제2 카메라로 상기 기판을 촬영하는 과정을 동시에 수행하는 레이저 처리방법.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라로 상기 기판을 촬영하는 과정은,
    상기 레이저의 조사를 종료한 후 2차로 기판을 촬영하는 과정을 더 포함하는 레이저 처리방법.
  17. 청구항 9 내지 청구항 11 및 청구항 13 내지 청구항 16 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 표면의 결함을 확인하는 과정은,
    촬영된 기판의 이미지들을 조합하는 과정; 및
    조합된 이미지를 미리 촬영된 정상 이미지와 비교하는 과정을; 포함하는 레이저 처리방법.
  18. 청구항 9 내지 청구항 11 및 청구항 13 내지 청구항 16 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판으로 레이저 조사하여 처리하는 과정은, 상기 기판을 어닐링하는 과정을 포함하는 레이저 처리방법.
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