KR102064010B1 - 파워 인덕터 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 코일전극패턴의 종횡비를 높이는 동시에 별도의 비아전극없이 코일전극패턴의 층간 연결을 위하여, 절연층의 양면에 대향 배치된 상층 코일전극패턴 및 하층 코일전극패턴의 층간 연결 구조에 있어서, 상기 절연층을 관통하는 개구부; 및 상기 절연층의 상면에 형성되되, 상기 개구부 주위로 권선된 형태의 상층 코일전극패턴; 상기 절연층의 하면에 형성되되, 상기 개구부 주위로 권선된 형태의 하층 코일전극패턴; 상기 상층 코일전극패턴의 최내측 패턴 및 상기 하층 코일전극패턴의 최내측 패턴 표면에 도금된 금속층;을 포함하되, 상기 상층 코일전극패턴의 최내측 패턴 표면에 도금되는 금속층과, 상기 하층 코일전극패턴의 최내측 패턴 표면에 도금되는 금속층은 상기 개구부 내벽으로 연장되어 서로 연결되는, 파워 인덕터를 개시한다.

Description

파워 인덕터 및 그 제조방법{POWER INDUCTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 파워 인덕터 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 파워 인덕터 내부에 포함된 코일전극패턴의 층간 연결 구조에 관한 것이다.
IT 기술의 발전과 더불어 장치의 소형화 및 박막화가 가속화되어 가고 있으며, 이와 함께 소형, 박형 소자에 대한 시장 요구도 증가하고 있다. 이에 따라 표면실장소자(SMD, Surface Mounted Device)의 일종인 파워 인덕터(Power Inductor)에 대해서도 박막형 구조를 가지는 제품들이 개발되고 있다.
도 1은 일반적인 박막형 파워 인덕터의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 일반적인 박막형 파워 인덕터(1)는 코일 형상의 코일전극패턴(2)을 절연체(3)가 감싸고 있으며, 그 주위에는 금속-폴리머(polymer) 복합체(4)로 채워져 있어 자속 흐름을 원활하게 하고 있다.
상기 코일전극패턴(2)은 외부 전극(5)에 연결되어 있고, 보다 구체적으로 상기 코일전극패턴(2)은 복수 개가 소정 간격을 두고 적층된 구조를 취하며, 그 층간 연결은 비아전극(6)을 통해 이루어진다.
공개된 대한민국 특허공보 제 1999-0066108호를 참조하여 상기와 같은 구조의 종래 인덕터 소자 제조과정을 살펴보면, 절연층의 상,하면에 도금된 코일전극패턴의 층간 연결을 위한 비아전극을 우선적으로 형성해야 하는데, 이를 위해 먼저, 절연층의 소정 위치에 비아홀을 가공하는 단계를 진행해야 한다.
그 다음, 가공된 개구부 내부를 충진도금하여 비아전극을 형성하는 단계를 진행한다. 여기서, 충진도금의 전처리로서 개구부 내벽을 포함한 상기 절연층 표면에 시드층(도면 미도시) 증착 공정을 선행하여야 한다.
이러한 과정을 통해 비아전극이 완성되면 후속공정을 진행하여 코일전극패턴 및 절연체, 그리고 금속-폴리머 복합체 등을 차례로 형성하여 인턱터 소자를 최종 완성한다.
이와 같이 종래의 인덕터 제조방법에서는 코일전극패턴을 도금하기에 앞서 코일전극패턴의 층간 연결을 위한 비아전극을 필수적으로 형성해야 하므로 공정의 복잡화를 야기하고, 이로 인한 공정비용 및 공정시간이 증가할 수 밖에 없었다.
대한민국 공개특허공보 제 1999-0066108호
본 발명은 코일전극패턴의 종횡비를 높이기 위한 공정과정 중에 상,하층의 코일전극패턴이 자연스럽게 연결되게 함으로써, 코일전극패턴의 종횡비를 높이는 동시에 별도의 비아전극 없이도 코일전극패턴의 층간 연결이 이루어지는 파워 인덕터 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 절연층의 양면에 대향 배치된 상층 코일전극패턴 및 하층 코일전극패턴의 층간 연결 구조에 있어서, 상기 절연층을 관통하는 개구부; 및 상기 절연층의 상면에 형성되되, 상기 개구부 주위로 권선된 형태의 상층 코일전극패턴; 상기 절연층의 하면에 형성되되, 상기 개구부 주위로 권선된 형태의 하층 코일전극패턴; 상기 상층 코일전극패턴의 최내측 패턴 및 상기 하층 코일전극패턴의 최내측 패턴 표면에 도금된 금속층;을 포함하되, 상기 상층 코일전극패턴의 최내측 패턴 표면에 도금되는 금속층과, 상기 하층 코일전극패턴의 최내측 패턴 표면에 도금되는 금속층은 상기 개구부 내벽으로 연장되어 서로 연결되는, 파워 인덕터가 제공된다.
상기 상층 코일전극패턴의 최내측 패턴 표면에 도금되는 금속층과, 상기 하층 코일전극패턴의 최내측 패턴 표면에 도금되는 금속층은 일체로 형성되는, 파워 인덕터가 제공된다.
상기 최내측 패턴은, 상기 최내측 패턴 표면에 도금되는 금속층이 상기 개구부의 내벽으로 연장도금되도록 상기 개구부의 내벽으로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 형성되는, 파워 인덕터가 제공된다.
상기 최내측 패턴 이외의 패턴 표면에 도금된 금속층;을 더 포함하는, 파워 인덕터가 제공된다.
상기 최내측 패턴 표면에 도금된 금속층과, 상기 최내측 패턴 이외의 패턴 표면에 도금된 금속층은 기 형성된 상기 코일전극패턴을 인입선으로 한 전해도금에 의해 동시 도금되는, 파워 인덕터가 제공된다.
상기 최내측 패턴 표면에 도금된 금속층은 등방성으로 진행되는 도금공정에 의해 형성되고, 상기 최내측 패턴 이외의 패턴 표면에 도금된 금속층은 이방성으로 진행되는 도금공정에 의해 형성되는, 파워 인덕터가 제공된다.
한편 본 발명의 다른 측면에 따르면, 절연층의 상면 및 하면에 각각 상층 코일전극패턴 및 하층 코일전극패턴을 도금하는 단계; 상기 상,하층 코일전극패턴의 중심부에 상기 절연층을 관통하는 개구부를 가공하는 단계; 상기 코일전극패턴 표면에 금속층을 도금하는 단계;를 포함하되, 상기 금속층을 도금하는 단계에서 상기 상층 코일전극패턴의 최내측 패턴 표면에 도금되는 금속층과, 상기 하층 코일전극패턴의 최내측 패턴 표면에 도금되는 금속층이 상기 개구부 내벽으로 연장도금되어 서로 연결되게 하는, 파워 인덕터 제조방법이 제공된다.
상기 금속층을 도금하는 단계는 상기 코일전극패턴을 인입선으로 전해도금하는 것으로 수행되는, 파워 인덕터 제조방법이 제공된다.
상기 전해도금 시 상기 최내측 패턴 표면에 대해서는 등방성으로 도금이 진행되고, 상기 최내측 패턴 이외의 패턴 표면에 대해서는 이방성으로 도금이 진행되는, 파워 인덕터 제조방법이 제공된다.
상기 코일전극패턴을 도금하는 단계는, 서브트랙티브(Subtractive) 공법, 어디티브(Additive) 공법, 세미-어디티브(Semi-Additive) 공법 및 수정된 세미-어디티브(Modified semi-additive) 공법 중 어느 하나의 공법을 이용하는, 파워 인덕터 제조방법이 제공된다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 파워 인덕터에 따르면, 별도의 비아전극 없이도 코일전극패턴의 층간 연결이 이루어지므로 비아전극 형성을 위한 공정을 진행할 필요가 없어 공정의 간소화를 도모할 수 있고, 이에 따라, 공정비용 및 공정시간을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명에서 코일전극패턴의 층간 연결은 코일전극패턴의 종횡비를 높이기 위한 공정 과정 중에 자연스럽게 이루어지므로, 전술한 효과와 함께 코일전극패턴의 종횡비 증가에 따른 파워 인덕터 소자의 직류저항특성(Rdc) 개선이라는 효과가 동시에 구현된다.
도 1은 일반적인 박막형 파워 인덕터의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 파워 인덕터 소자의 층간 연결 구조를 설명하기 위한 파워 인덕터 소자의 단면도이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 파워 인덕터 제조방법을 순차적으로 나타낸 공정도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 다수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
도 1은 본 발명에 따른 파워 인덕터 소자의 층간 연결 구조를 설명하기 위한 파워 인덕터 소자의 단면도이다. 부가적으로, 도면의 구성요소는 반드시 축척에 따라 그려진 것은 아니고, 예컨대, 본 발명의 이해를 돕기 위해 도면의 일부 구성요소의 크기는 다른 구성요소에 비해 과장될 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 파워 인덕터 소자는 절연층(110) 및 상기 절연층(110)의 상면 및 하면에 각각 형성된 상층 코일전극패턴(120)과 하층 코일전극패턴(130)을 기본적으로 포함한다.
상기 절연층(110)은 상기 상,하층 코일전극패턴(120,130)을 지지하고 절연하는 수단으로서, 프리프레그(prepreg), 폴리 이미드(Polyimide), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, Polyethyeleneterepthalate), 사이아나이드 에스테르(Cyanide Ester), ABF(Ajinomoto Build up Film) 또는 에폭시(epoxy) 등과 같이 전기 전도율이 작고 전류를 거의 통과시키지 않는 다양한 물질로 이루어질 수 있다.
상기 상,하층 코일전극패턴(120,130)은 상기 절연층(110)의 표면에 코일형상으로 도금된 전극으로, 상기 상층 코일전극패턴(120)과 상기 하층 코일전극패턴(130)은 상기 절연층(110)의 양면에 서로 대향하여 배치될 수 있고, 그 재질은 전도성이 우수한 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al), 철(Fe), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 니켈(Ni) 또는 몰리브덴(Mo) 등의 금속 물질이 될 수 있다.
상기 절연층(110)의 소정 위치에는 개구부(111)가 형성되어 있다. 본 발명은 종래처럼 비아전극에 의해 상,하층의 코일전극패턴이 연결되는 구조가 아니므로, 상기 개구부(111)는 비아전극 형성을 위한 비아홀은 아니고, 따라서 상기 개구부(111)는 상기 절연층(110)에서 상기 상,하층 코일전극패턴(120,130)의 끝단과 정합하는 위치에 형성될 필요없다.
즉, 상기 개구부(111)는 그 내부에 상기 절연층(110) 및 상,하층 코일전극패턴(120,130)을 감싸는 금속-폴리머 복합체(도면 미도시)가 충진 형성되는 공간으로, 상기 상,하층 코일전극패턴(120,130)이 상기 개구부(111)를 중심으로 권회되도록 상기 절연층(110)의 중심부에 형성될 수 있다.
따라서, 이하에서 언급되는 '상층 코일전극패턴(120)의 최내측 패턴(120a)'이라는 용어는 상기 상층 코일전극패턴(120) 중 상기 개구부(111)에 가장 근접한 위치에 형성된 패턴을 가리키는 것으로 이해될 수 있다. 마찬가지로, 이하에서 언급되는 '하층 코일전극패턴(130)의 최내측 패턴(130a)'이라는 용어는 상기 하층 코일전극패턴(130) 중 상기 개구부(111)에 가장 근접한 위치에 형성된 패턴을 의미하는 것으로 이해될 수 있다.
상기 최내측 패턴(120a,130a) 표면에는 금속층(121a,131a)이 도금되어 있고, 상층 최내측 패턴(120a) 표면에 도금되는 금속층(121a)과, 상기 최내측 패턴(130a) 표면에 도금되는 금속층(131a)은 상기 개구부(111)의 내벽으로 연장도금되어 서로 연결되어 있다. 따라서, 상기 금속층(121a)과 상기 금속층(131a)은 일체로 형성될 수 있고, 그 결과, 상층 코일전극패턴(120)과 하층 코일전극패턴(130)은 전기적으로 연결된다.
즉, 본 발명의 파워 인덕터 소자는 종래처럼 비아전극을 통해 상,하층의 코일전극패턴이 연결되는 구조가 아니라, 상기 개구부(111)와 가장 근접하는 최내측 패턴(120a,130a) 표면에 도금된 금속층(121,131)을 이용하여 층간 연결이 이루어지게 된다.
여기서, 상기 금속층은 상기 최내측 패턴(120a,130a) 뿐만 아니라 나머지 패턴(120b,130b) 표면에도 도금될 수 있고, 상기 최내측 패턴(120a,130a) 표면에 도금되는 금속층(121a,131a)과, 상기 패턴(120b,130b) 표면에 도금되는 금속층(121b,131b)은 기 형성된 상기 상,하층 코일전극패턴(120,130)을 인입선으로 한 전해도금으로써 상기 상,하층 코일전극패턴(120,130)의 전(全) 패턴에 일괄적으로 동시 도금될 수 있다.
이때, 상기 전해도금 시 상기 최내측 패턴(120a,130a)의 내측 방향, 즉 상기 개구부(111)가 위치하는 방향으로는 도금 진행에 방해되는 구조물이 존재하지 않아 도금이 등방성으로 진행된다. 즉, 높이 방향 만 아니라 폭 방향으로도 도금이 진행되게 되며, 이에 따라 상기 최내측 패턴(120a) 표면에 도금되는 금속층(121a)과, 상기 최내측 패턴(130a) 표면에 도금되는 금속층(131a)은 상기 개구부(111)의 내벽으로 연장도금되어 서로 연결된다.
그리고, 상기 최내측 패턴(120a,130a) 이외의 패턴(120b,130b)에서는 양 옆의 패턴 구조물로 인하여 폭 방향으로의 도금 진행에 방해를 받는 이방성 도금이 진행된다. 그 결과, 상기 패턴(120b,130b) 표면에 도금되는 금속층(121b,131b)은 높이 방향 위주로 도금이 진행되어 패턴의 종횡비(도금 높이/도금 폭)가 소정값 이상으로 증가하고, 이에 따라 파워 인덕터 소자의 직류저항특성(Rdc)이 향상될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 파워 인덕터 소자는 코일전극패턴의 종횡비를 증가시키기 위한 공정, 즉 기 형성된 코일전극패턴을 인입선으로 한 전해도금 과정에서 코일전극패턴의 최내측 패턴 표면에 도금되는 금속층에 의해 상,하층 코일전극패턴이 서로 연결되는 구조를 가진다.
한편, 상기 최내측 패턴(120a,130a)은, 최내측 패턴(120a,130a) 표면에 도금되는 금속층(121a,131a)이 상기 개구부(111)의 내벽으로 연장도금될 수 있도록 상기 개구부(111)의 내벽으로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 형성되어야 한다.
상기 최내측 패턴(120a,130a)과 상기 개구부(111)의 내벽간의 간격(d)이 임계치 이상이 되면, 상기 최내측 패턴(120a,130a) 표면에 도금되는 금속층(121a,131a)이 상기 개구부(111)의 내벽까지 미치지 못하여 연장도금되지 않거나, 연장도금된다고 하더라도 과도금으로 인해 패턴간의 쇼트(short) 현상이 발생할 수 있다.
따라서, 상기 최내측 패턴(120a,130a)과 상기 개구부(111)의 내벽 사이에 간격이 없도록 상기 최내측 패턴(120a,130a)의 측면과 상기 개구부(111)의 내벽면이 일치되게 형성하는 것이 가장 바람직하다. 그러나, 공정상 이러한 구조의 제조는 힘들 뿐만 아니라 자칫 패턴이 무너질 우려가 있으므로, 상기 최내측 패턴(120a,130a)과 상기 개구부(111)의 내벽간의 간격(d)은 패턴들간의 간격, 도금되는 금속층(121,131)의 도금량 등을 고려하여 다수의 실험을 통해 통계적으로 결정하는 것이 바람직하다.
이제, 본 발명의 파워 인덕터 제조방법에 대해 살펴보기로 한다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 파워 인덕터 제조방법을 순차적으로 나타낸 공정도로서, 먼저 도 3과 같이 상기 절연층(110)의 상면 및 하면에 상층 코일전극패턴(120) 및 하층 코일전극패턴(130)을 도금하는 단계를 진행한다.
상기 상,하층 코일전극패턴(120,130)의 도금은 서브트랙티브(Subtractive) 공법, 어디티브(Additive) 공법, 세미-어디티브(Semi-Additive) 공법 및 수정된 세미-어디티브(Modified semi-additive) 공법 중 어느 하나의 공법을 이용할 수 있다. 따라서, 도면상에는 표시되지 않았으나 도금공법에 따라 전해도금의 전처리를 위한 시드층이 상기 상,하층 코일전극패턴(120,130) 하부에 존재할 수 있다.
그 다음, 도 4와 같이 상기 상,하층 코일전극패턴(120,130)의 중심부에 상기 절연층(110)을 관통하는 개구부(111)를 가공하는 단계를 진행한다.
상기 개구부(111)는 레이저를 이용하여 형성할 수 있으며, 상기 레이저로는 CO2 레이저, 엑시머(excimer) 레이저 또는 YAG 레이저 등을 이용할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 상기 개구부(111) 형성 후에는 레이저 조사에 따라 발생한 스미어(smear)를 제거하기 위한 디스미어(desmear) 처리를 수행할 수도 있다.
상기 개구부(111) 가공 시, 상기 개구부(111)와 가장 근접하는 상기 상,하층 코일전극패턴(120,130)의 최내측 패턴(120a,130a)이 상기 개구부(111)의 내벽으로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 배치되도록 상기 개구부(111)를 가공하는 것이 중요하다. 상기 최내측 패턴(120a,130a)과 상기 개구부(111)의 내벽간의 간격(d)이 임계치 이상이 되면, 후속 단계에서 상기 최내측 패턴(120a,130a) 표면에 도금되는 금속층(121a,131a)이 상기 개구부(111)의 내벽으로 연장도금될 수 없기 때문이다.
상기 최내측 패턴(120a,130a)과 상기 개구부(111)의 내벽간의 간격(d)은 패턴들간의 간격, 도금되는 금속층(121,131)의 도금량 등을 고려하여 다수의 실험을 통해 통계적으로 결정될 수 있다.
상기 개구부(111)가 가공되면, 마지막으로 도 5와 같이 상기 상,하층 코일전극패턴(120,130) 표면에 금속층(121,131)을 도금하는 단계를 진행함으로써 상기 상,하층 코일전극패턴(120,130)이 전기적으로 연결된 본 발명의 파워 인덕터 소자를 최종 완성할 수 있다.
상기 금속층(121,131)은 상기 상,하층 코일전극패턴(120,130)을 인입선으로 전해도금을 수행함으로써 형성될 수 있다. 이때, 상기 전해도금 시 상기 최내측 패턴(120a,130a)의 내측 방향, 즉 상기 개구부(111)가 위치하는 방향으로는 도금 진행에 방해되는 구조물이 존재하지 않아 도금이 등방성으로 진행된다.
그 결과, 상기 최내측 패턴(120a) 표면에 도금되는 금속층(121a), 그리고 상기 최내측 패턴(130a) 표면에 도금되는 금속층(131a)은 상기 개구부(111)의 내벽으로 연장도금되어 서로 연결되고, 따라서 상기 상,하층의 코일전극패턴(120,130)은 전기적으로 연결된다.
그리고, 상기 최내측 패턴(120a,130a) 외의 나머지 패턴(120b,130b) 표면에 도금되는 금속층(121b,131b)은 양 옆의 패턴 구조물로 인하여 폭 방향으로의 도금 진행에 방해를 받고 높이 방향으로만 도금(즉, 이방성 도금)되어 패턴의 종횡비(도금 높이/도금 폭)가 증가하게 된다.
이와 같이 본 발명의 파워 인덕터 소자 제조방법은, 패턴의 종횡비를 증가시키기 위한 공정, 즉 기 형성된 상,하층 코일전극패턴(120,130)을 인입선으로 한 전해도금 시 최내측 패턴(120a,130a) 표면에 등방성 도금되는 금속층(121a,131a)을 이용하여 상기 상,하층 코일전극패턴(120,130)을 자연스럽게 연결한다. 이에 따라, 종래처럼 비아전극 제조를 위한 복잡한 공정을 수행할 필요가 없어 공정수율이 크게 개선되는 동시에 패턴의 종횡비를 증가시킴으로써 파워 인덕터 소자의 직류저항특성(Rdc)을 향상시킬 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
110 : 절연층
120, 130 : 코일전극패턴
121,131 : 금속층

Claims (10)

  1. 절연층;
    상기 절연층을 관통하는 개구부;
    상기 절연층의 상면에 형성되되, 상기 개구부를 축으로 권선된 형태의 상층 코일전극패턴;
    상기 절연층의 하면에 형성되되, 상기 개구부를 축으로 권선된 형태의 하층 코일전극패턴; 및
    상기 상층 코일전극패턴의 최내측 패턴 표면과 상기 하층 코일전극패턴의 최내측 패턴 표면에 도금된 금속층;을 포함하되,
    상기 상층 코일전극패턴의 최내측 패턴 표면에 도금되는 금속층과, 상기 하층 코일전극패턴의 최내측 패턴 표면에 도금되는 금속층은 상기 개구부 내벽에 접촉하도록 연장되어 서로 연결되는,
    파워 인덕터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 상층 코일전극패턴의 최내측 패턴 표면에 도금되는 금속층과, 상기 하층 코일전극패턴의 최내측 패턴 표면에 도금되는 금속층은 일체로 형성되는,
    파워 인덕터.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 최내측 패턴은, 상기 최내측 패턴 표면에 도금되는 금속층이 상기 개구부의 내벽으로 연장도금되도록 상기 개구부의 내벽으로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 형성되는,
    파워 인덕터.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 최내측 패턴 이외의 패턴 표면에 도금된 금속층;을 더 포함하는,
    파워 인덕터.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 최내측 패턴 표면에 도금된 금속층과, 상기 최내측 패턴 이외의 패턴 표면에 도금된 금속층은 기 형성된 상기 상,하층 코일전극패턴을 인입선으로 한 전해도금에 의해 동시 도금되는,
    파워 인덕터.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 최내측 패턴 표면에 도금된 금속층은 등방성으로 진행되는 도금공정에 의해 형성되고, 상기 최내측 패턴 이외의 패턴 표면에 도금된 금속층은 이방성으로 진행되는 도금공정에 의해 형성되는,
    파워 인덕터.
  7. 절연층의 상면 및 하면에 각각 상층 코일전극패턴 및 하층 코일전극패턴을 도금하는 단계;
    상기 상,하층 코일전극패턴의 중심부에 상기 절연층을 관통하는 개구부를 가공하는 단계;
    상기 상,하층 코일전극패턴 표면에 금속층을 도금하는 단계;를 포함하되,
    상기 금속층을 도금하는 단계에서 상기 상층 코일전극패턴의 최내측 패턴 표면에 도금되는 금속층과, 상기 하층 코일전극패턴의 최내측 패턴 표면에 도금되는 금속층이 상기 개구부 내벽에 접촉하도록 연장도금되어 서로 연결되게 하는,
    파워 인덕터 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 금속층을 도금하는 단계는,
    상기 상,하층 코일전극패턴을 인입선으로 전해도금하는 것으로 수행되는,
    파워 인덕터 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 전해도금 시 상기 최내측 패턴 표면에 대해서는 등방성으로 도금이 진행되고, 상기 최내측 패턴 이외의 패턴 표면에 대해서는 이방성으로 도금이 진행되는,
    파워 인덕터 제조방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 상층 코일전극패턴 및 하층 코일전극패턴을 도금하는 단계는,
    서브트랙티브(Subtractive) 공법, 어디티브(Additive) 공법, 세미-어디티브(Semi-Additive) 공법 및 수정된 세미-어디티브(Modified semi-additive) 공법 중 어느 하나의 공법을 이용하는,
    파워 인덕터 제조방법.
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