KR102058935B1

KR102058935B1 - 리시버와 이를 구비하는 휴대단말장치 및 이의 제조방법

Info

Publication number: KR102058935B1
Application number: KR1020130036942A
Authority: KR
Inventors: 이상호
Original assignee: 삼성전자 주식회사
Priority date: 2013-04-04
Filing date: 2013-04-04
Publication date: 2019-12-24
Also published as: KR20140120715A; US20140301578A1; EP2787412A3; US9668040B2; EP2787412B1; CN104104754A; EP2787412A2; CN104104754B

Abstract

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른, 리시버를 구비하는 휴대단말장치는, 상기 휴대단말장치 내부에 수용되는 브라켓의 바닥면으로부터 소정 간격 상위에 배치된 메인 회로부와, 상기 메인 회로부와 소정간격 이격된 상기 브라켓의 타측에 구비되고, 상기 브라켓의 내부에 회로가 배선된 용기형상이며, 상기 용기형상 하면의 일부가 개방된 영역에 리시버 메쉬가 수용되고, 상기 리시버 메쉬 주위로 몰딩된 사출구조물 상에 마그네틱이 실장되며, 상기 리시버 메쉬 및 마그네틱의 상방을 덮는 진동판 및 상기 진동판에 고정되고 상기 마그네틱에 대면하는 코일을 구비하는 리시버부 및 상기 리시버부의 내부 회로로부터 연장되어 상기 메인 회로부와 전기적 연결되는 구조의 컨택부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

리시버와 이를 구비하는 휴대단말장치 및 이의 제조방법{RECEIVER AND TERMINAL DEVICE HAVING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}

본 개시는 리시버와 이를 구비하는 휴대단말장치 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 특히 내부부품과 메인회로기판의 연결 구조를 견고히 하면서, 데드 스페이스를 활용하여 휴대단말장치 전체의 두께를 감소시킬 수 있는, 리시버와 이를 구비하는 휴대단말장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

통상적으로, 휴대단말장치라 함은 사용자가 휴대하는 기기로서, 통신 기능 전자 수첩 기능, 멀티미디어 기능, 방송 수신 기능 등을 제공하게 된다.

이러한 휴대단말장치는 기본적인 통신 기능을 제공하려면 리시버를 필수적으로 구비해야 한다. 통상적으로, 리시버는 개략적으로 자석과 음성 코일 및 진동판으로 구성된다. 자석에 의하여 형성된 자력선 하에서 음성코일에 전류가 흐르면 로렌츠 힘(Lorentz force)이 발생한다. 이 힘에 의하여 음성코일이 진동판을 진동시킴에 따라 진동판에 접촉하는 공기가 진동하면서 음파가 발생한다. 이러한 리시버는 휴대단말장치 내부에 구비된 메인회로기판(PCB)과 전기적으로 연결되어 신호를 송수신할 수 있다.

그러나 이러한 리시버와 메인회로기판을 연결하는 종래의 기술은 다음과 같은 문제점을 안고 있다. 도 1은 이러한 종래 기술에 의한 리시버와 메인회로기판의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.

도 1을 참조하면, 종래 기술에 의한 리시버(10)의 구조는 리시버를 수용하기 위한 그릴(40)이 차지하는 영역이 별도로 존재하는데 이와 같은 그릴(40)이 실장된 부분이 필수적으로 사용되지 않는 데드 스페이스(dead space)가 되기 때문에 휴대단말장치의 전체적인 두께를 줄이는 데에 장벽으로 작용하는 문제가 있다. 또한, 그릴(40)과 같은 부품을 브라켓(20)에 양면 테이프(30)를 이용하여 고정시키기 때문에 실상 견고한 결합을 구현하지 못하는 문제가 있다.

또한, 리시버(10)를 메인회로기판(90)과 연결하기 위한 구조로서, 리시버(10)의 일측 상단에서 리시버 부품과 메인회로기판 사이를 FPCB(Flexible PCB, 94)를 통해서 연결하는데, 이러한 구조에 의해 휴대단말장치의 전체적인 두께를 차지한다.

뿐만 아니라, 휴대단말장치가 외부로부터 충격을 받을 경우, 노출된 FPCB(94)와 양면 테이프(30)로 고정된 그릴(40)은 리시버(10)의 견고한 결합을 보장할 수 없는 문제가 될 수 있다. 이로 인해 종래의 리시버 및 이에 연결된 메인회로기판의 구조는 성능 불량 및 품질 저하의 문제를 발생시킬 수 있다.

상기와 같은 문제를 해결하기 위한 본 개시의 목적은 리시버를 구비하는 휴대단말장치의 두께를 줄일 수 있으면서, 리시버의 견고한 결합 구조 및 리시버와 메인회로기판 간의 안전한 전기적 연결을 구현할 수 있는, 리시버와 이를 구비하는 휴대단말장치 및 이의 제조방법을 제공하는데 있다.

전술한 바와 같은 내용들은 당해 분야 통상의 지식을 가진 자가 후술되는 본 발명의 구체적인 설명으로부터 보다 잘 이해할 수 있도록 하기 위하여 본 발명의 특징들 및 기술적인 장점들을 다소 넓게 약술한 것이다. 이러한 특징들 및 장점들 이외에도 본 발명의 청구범위의 주제를 형성하는 본 발명의 추가적인 특징들 및 장점들이 후술되는 본 발명의 구체적인 설명으로부터 잘 이해될 것이다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 개시의 바람직한 실시 예에 따른, 리시버를 구비하는 휴대단말장치는, 상기 휴대단말장치 내부에 수용되는 브라켓의 바닥면으로부터 소정 간격 상위에 배치된 메인 회로부와, 상기 메인 회로부와 소정간격 이격된 상기 브라켓의 타측에 구비되고, 상기 브라켓의 내부에 회로가 배선된 용기형상이며, 상기 용기형상 하면의 일부가 개방된 영역에 리시버 메쉬가 수용되고, 상기 리시버 메쉬 주위로 몰딩된 사출구조물 상에 마그네틱이 실장되며, 상기 리시버 메쉬 및 마그네틱의 상방을 덮는 진동판 및 상기 진동판에 고정되고 상기 마그네틱에 대면하는 코일을 구비하는 리시버부 및 상기 리시버부의 내부 회로로부터 연장되어 상기 메인 회로부와 전기적 연결되는 구조의 컨택부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 개시의 바람직한 실시 예에 따른, 휴대단말장치의 리시버는, 하면의 일부가 개방된 용기 형상의 제1 영역 및 상기 제1 영역에 인접한 타측에 메인회로기판이 수용된 제2 영역을 포함하는 브라켓과, 상기 제1 영역의 개방된 하면에 수용된 리시버 메쉬와, 상기 리시버 메쉬를 노출시키며 상기 제1 영역에 몰딩된 사출 구조물과, 상기 사출구조물 상에 고정되고, 상면 일부에 홈을 포함하는 마그네틱과, 상기 사출구조물 상위에 형성된 고정점에 의해 고정되고, 상기 마그네틱 및 리시버 메쉬의 상방을 덮는 진동판과, 상기 진동판에 고정되고, 상기 진동판으로부터 상기 홈에 대면하게 연장된 코일 및 상기 브라켓의 제1 영역 내부로부터 상기 메인회로기판으로 연장되고, 상기 브라켓 내부에 실장된 전기 배선과 상기 메인회로기판을 전기적 연결하는 컨택 라인을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 개시의 바람직한 실시 예에 따른 리시버를 구비하는 휴대단말장치 제조방법은, 하면의 일부가 개방되고 내부회로가 배선된 용기 형상의 제1 영역 및 하면으로부터 일부가 돌출된 제2 영역을 포함하는 브라켓을 형성하는 과정과, 상기 브라켓에 부식 방지층, 베이스 코팅 및 그라운드 쉴딩층을 순차적으로 형성하는 과정과, 상기 제1 영역으로부터 연장된 상기 제2 영역의 일부에 절연층을 형성하는 과정과, 상기 절연층 상위에 상기 제1 영역의 내부회로와 연결되는 도전층을 형성하는 과정과, 상기 도전층 상에 절연층을 형성하는 과정과, 상기 제1 영역의 개방된 브라켓의 하면에 리시버 메쉬를 본딩하는 과정과, 상기 제2 영역의 상면을 제외한 상기 브라켓의 상면 및 배면에 사출 몰딩하는 과정과, 상면 일부에 홈이 형성된 마그네틱을 상기 제1 영역의 사출 상에 고정하는 과정과, 상기 마그네틱 및 상기 리시버 메쉬의 상방에 진동판을 덮는 과정과, 상기 마그네틱 상위에서 상기 홈에 대면하는 코일을 상기 진동판에 고정하는 과정과, 상기 제2 영역의 돌출된 브라켓 상에 메인회로기판을 구비하는 과정 및 상기 도전층으로부터 상기 메인회로기판에 전기적 컨택 라인을 형성하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 개시의 바람직한 실시 예에 따른, 전기물을 구비하는 휴대단말장치는, 브라켓의 바닥면으로부터 소정 간격 상위에 배치된 메인 회로부와, 상기 메인 회로부와 소정간격 이격된 상기 브라켓의 타측에 구비되고, 내부에 회로가 배선된 상기 브라켓의 용기형상의 내부에 실장되는 전기물 및 상기 전기물과 전기적으로 연결되고, 상기 용기형상의 브라켓의 측면 및/또는 하면에 형성된 홀을 관통하여 상기 메인 회로부와 상기 전기물을 연결시키는 컨택부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 개시에 따른 리시버와 이를 구비하는 휴대단말장치는 브라켓에 리시버를 구성하는 내부 부품을 일체형 구조로 구현하고, 종래에 사용하지 않던 데드 스페이스를 활용하여 휴대단말장치의 두께를 줄일 수 있다.

또한, 본 개시에 따른 리시버와 이를 구비하는 휴대단말장치는 리시버의 브라켓 측벽 및/또는 하면의 내부로부터 브라켓을 관통하여 메인회로기판을 연결하는 컨택 구조를 구현함으로써, 휴대단말장치의 두께를 줄이면서 견고한 결합을 이룰 수 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 일반적인 스피커 및 메인회로기판의 개략적인 구조를 도시한 도면.
도 2는 본 개시의 실시예에 따른 휴대단말장치의 리시버 및 메인회로기판의 개략적인 구조를 도시한 도면.
도 3 내지 도 17은 본 개시의 실시예에 따른 리시버를 제조하기 위한 공정 단면도.
도 18은 본 개시의 실시예에 따른 리시버를 제조하기 위한 흐름을 도시한 공정 순서도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 이 때 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.

본 개시의 실시예에서 휴대단말장치는, 태블릿 PC, 이동 통신 단말기, 이동 전화기, 개인 정보 단말기(PDA, Personal Digital Assistant), 스마트 폰(smart phone), IMT-2000(International Mobile Telecommunication 2000) 단말기, CDMA(Code Division Multiple Access) 단말기, WCDMA(Wideband Code Division Multiple Access) 단말기, GSM(Global System for Mobile communication) 단말기, GPRS(General Packet Radio Service) 단말기, EDGE(Enhanced Data GSM Envisonment) 단말기, UMTS(Universal Mobile Telecommunication Service) 단말기 및 디지털 방송(Digital Broadcasting) 단말기 및 ATM(Automated Teller Machine) 등과 같은 모든 정보통신기기 및 멀티미디어 기기와 그에 대한 응용에도 적용될 수 있다.

도 2는 본 개시에 따른 휴대단말장치의 리시버 및 메인회로기판을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 2를 참조하면, 본 개시에 따른 휴대단말장치의 리시버(receiver)는 브라켓(bracket, 200), 리시버 메쉬(Receiver mesh, 700), 사출 구조물(800, 820), 마그네틱(magnetic, 900), 진동판(940), 고정부재(920), 코일(coil, 960) 및 컨택 라인(contact line, 600, 1000)을 포함하여 구성된다.

브라켓(200)은 용기 형상의 제1 영역 및 상기 제1 영역에 인접한 타측에 메인회로기판(2000)이 수용되는 제2 영역으로 구성된다. 상기 제1 영역은 하면의 일부(210)가 개방된 용기 형상으로 구비될 수 있고, 상기 제2 영역은 메인회로기판(2000)을 수용하기 위해 브라켓(200)의 하면으로부터 일부가 돌출된 형상(260)으로 구비될 수 있다.

상기 제1 영역의 브라켓(200)은 상기 용기 형상을 이루도록 브라켓(200)의 하면으로부터 상방으로 돌출된 측벽(220)을 포함할 수 있다. 특히, 본 개시는 용기 형상의 브라켓(200)의 측벽 및/또는 하면의 내부에 내부회로를 포함할 수 있다. 상기 내부회로는 리시버(100)와 전기적으로 연결되어 신호를 송수신 할 수 있다.

그리고 제1 영역의 브라켓(200)의 측벽 및/또는 하면은 일부에 관통 홀을 포함하고, 상기 관통 홀을 통해 컨택 필름(600)을 수용할 수 있다. 컨택 필름(600)은 제2 영역의 브라켓(200)에 구비된 핑거 컨택부(1000)와 연결되어 결과적으로 리시버(100)와 메인회로기판(2000)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.

이러한 구조에 의해 브라켓(200)의 상방에서 FPCB를 이용하지 않고도, 브라켓(200)의 측벽 및/또는 하면에 형성된 관통 홀을 통해 용기 형상의 브라켓(200) 내부에 구비된 리시버(100)와 메인회로기판(2000)을 하방에서 연결시킬 수 있다.

이에 따라, 리시버(100)와 메인회로기판(2000)을 전기적으로 연결하는 컨택라인을 브라켓(200)의 측벽 및/또는 하면에 밀착시키고, 금속라인을 브라켓(200)의 내부로 관통시키는 구조에 의해 부품 간의 전기적 연결을 더욱 견고히 할 수 있다.

또한, 리시버(100)와 메인회로기판(2000)의 전기적 연결을 위해 FPCB와 같은 부품을 추가할 필요 없이, 브라켓(200) 내부의 내부회로와 브라켓(200)을 관통하는 금속라인을 구비함으로써, 부품간의 간결한 구조를 구현할 수 있다.

브라켓(200)은 내열성 플라스틱, PC(Polycarbonate), PETG(Polyethylene Terephthalate Glycol), PE(Polyethylene), PP(Polypropylene) 등 중 적어도 하나를 이용하여 형성될 수 있고, 상기 재료를 압출, 블로우 성형, 사출 성형, 압축 성형, 진공 성형 중 적어도 하나의 공정을 통해 구비도리 수 있다. 또는 회전법 분말 성형, 주형 및 냉침 성형 등 다수의 플라스틱 성형방법 중 적어도 하나를 통해 구비될 수 있다.

리시버 메쉬(700)는 표면에 다수개의 통공이 일정하게 천공된 구조로, 상기 통공을 통해 소리/음향/음성이 내외부로 통과될 수 있다.

리시버 메쉬(700)는 브라켓(200)의 제1 영역의 개방된 하면(210)에 수용될 수 있고, 브라켓(200) 배면에 리시버 메쉬(700)의 가장자리 부분을 상기 제1 영역의 개방된 하면(210)의 둘레에 부착하여 고정시킬 수 있다. 상기 리시버 메쉬(700)의 고정은 양면 테이프, 접착제, 융착, 열 압착(thermo compression), 솔더링(soldering) 등 중 적어도 하나를 이용할 수 있으며, 이에 한정하지 않을 수 있다.

리시버 메쉬(700)는 제1 영역의 개방된 하면(210)의 둘레와 동일 수평선상에 배치되거나, 이보다 더 돌출되거나 함몰되도록 구비될 수 있으며, 이의 구조에 대해서는 이에 한정하지 않을 수 있다.

리시버 메쉬(700)는 합성수지를 사출하여 구비되거나 금속재질, 예를 들면 스테인레스 스틸(SUS), 티타늄(Ti) 등 중 적어도 하나 또는 이들의 조합에 의해 구비될 수 있다.

사출 구조물(800, 820)은 리시버 메쉬(700)가 수용된 제1 영역의 개방된 하면(210)을 노출시키며 제1 영역의 내부와 브라켓(200)의 배면에 형성된다. 즉, 사출 구조물(800, 820)은 상기 제2 영역의 상면을 제외한 브라켓(200)의 상면 및 배면에 사출 금형에 고온으로 용융된 사출 소재를 주입하는 사출 몰딩 등에 의해 형성될 수 있다.

마그네틱(900)은 제1 영역 브라켓(200)의 용기형상 내부에 형성된 사출 구조물(800) 상에 고정되고, 상면 일부에 홈(home)이 형성된 구조로 구비된다.

제1 영역 브라켓(200)의 용기형상 내부에 형성된 사출 구조물(800) 상부에 진동판(940)을 고정시키기 위한 고정부재(920)가 구비된다. 즉, 고정부재(920)는 사출 구조물(800) 상부에 형성되어 제1 영역 브라켓(200)의 용기형상 내부 둘레를 따라 구비될 수 있다.

진동판(940)은 고정부재(920)에 의해 고정되고, 마그네틱(900) 및 리시버 메쉬(700)의 상방을 덮도록 구비된다.

코일(960)은 진동판(940)에 고정되고, 진동판(940)으로부터 마그네틱(900)의 상면에 형성된 상기 홈에 대면하에 연장되어 구비된다.

여기서, 마그네틱(900)에 의하여 형성된 자력선 하에서 코일(960)에 전류가 흐르면 로렌츠 힘(Lorentz force)이 발생한다. 이 힘에 의하여 코일(960)이 진동판(940)을 진동시킴에 따라 진동판(940)에 접촉하는 공기가 진동하면서 음파가 발생할 수 있다.

컨택 라인(600, 1000)은 리시버(100)에 연결된 브라켓(200) 내부의 내부회로로부터 연장되어 메인회로기판(2000)과 전기적으로 연결된다.

컨택 라인(600, 1000)은 제1 영역의 브라켓(200) 측벽 및/또는 하면의 내부로부터 상기 제2 영역으로 연장된 컨택 필름(600)과, 컨택 필름(600)과 메인회로기판(2000) 사이에 연결되어 메인회로기판(2000)의 패드 오픈부(2200)와 핑거 컨택하는 핑거 컨택부(1000)를 포함하여 구성된다.

컨택 필름(600)은 표면이 절연층으로 둘러싸인 전도성 물질, 즉 전기배선으로 구비되거나, 컨택 필름(600)이 밀착되는 주위의 절연 물질의 존재 여부에 따라 전도성 물질로만 구비될 수 있다. 상기 전도성 물질은 금속, 도핑된 폴리실리콘, 또는 도핑된 실리콘 중 적어도 하나 또는 이들의 조합 으로 구비될 수 있다. 상기 금속은 은(Ag) 페이스트, 구리(Cu), 금(gold)등 중 적어도 하나 또는 이들의 조합으로 구비될 수 있다.

컨택 필름(600)은 제1 영역 브라켓(200)의 측벽 및/또는 하면의 일부에 형성된 관통 홀을 관통함으로써 제1 영역과 제2 영역에 동시에 배치될 수 있다. 그리고 컨택 필름(600)은 제1 영역 브라켓(200) 내부에 실장된 전기배선과 컨택되어 리시버(100)와 전기적으로 연결될 수 있다.

핑거 컨택부(1000)는 제2 영역의 브라켓(200) 상면에 연장된 컨택 필름(600)과 제2 영역 브라켓(200)의 바닥면으로부터 소정 간격 상위에 배치된 메인회로기판(1000)을 전기적으로 연결한다. 구체적으로 핑거 컨택부(1000)는 컨택 필름(600)과 메인회로기판(1000) 사이에 연결되어 메인회로기판(1000)의 하면에 구비된 패드 오픈부(2200)와 핑거 컨택된다.

핑거 컨택부(1000)는 컨택 필름(600)으로부터 연장되어 컨택 필름(600)과 일체형으로 구비될 수도 있고, 컨택 필름(600)과 분리적으로 형성되어 추후 전기적으로 컨택되는 구조일 수 있으나, 이들의 연결 구조는 이에 한정하지 않을 수 있다.

핑거 컨택부(1000)는 도시된 바와 같이 컨택 필름(600)과 접촉하는 면적이 패드 오픈부(2200)와 접촉하는 면적에 비해 넓게 구비되거나, 또는 동일하게 구비될 수도 있으며, 핑거 컨택부(1000)의 모양과 구조에 대해 이에 한정하지 않을 수 있다.

이러한 구조에 의해 본 개시는 메인회로기판(200)의 하방에서, 즉 메인회로기판(2000)과 브라켓(200) 사이의 공간을 이용하여 리시버(100)와 메인회로기판(2000)을 연결함으로써, 메인회로기판(2000)과 브라켓(200)의 상방 공간의 면적을 확보할 수 있다.

또한, 본 개시는 브라켓(200)의 용기형상 내부에 리시버(100)를 일체형으로 형성함으로써, 도 1에 도시된 종래 기술에 따른 브라켓의 용기형상 내부에 리시버를 구비하기 위해 그릴(40)을 실장함으로 인하여 발생했던 데드 스페이스를 활용할 수 있고, 이에 의해 휴대단말장치의 두께를 줄일 수 있다. 또한, 브라켓(200)의 용기형상 내부에 리시버(100) 부품을 직접적으로 실장함으로써, 리시버 부품을 보다 견고하게 고정시킬 수 있다.

이하 도 3 내지 도 18 참조하여 본 개시에 따른 리시버와 이를 구비하는 휴대단말장치를 제조하는 방법에 대해 상세히 설명하기로 한다.

도 3 내지 도 17은 본 개시에 따른 리시버와 이를 구비하는 휴대단말장치를 제조하기 위한 공정 흐름을 도시한 공정 단면도이고, 도 18은 본 개시에 따른 리시버와 이를 구비하는 휴대단말장치를 제조하기 위한 공정 흐름을 나타내는 공정 순서도이다.

도 3을 참조하면, 먼저 하면의 일부(210)개방되고 내부회로가 배선된 용기 형상의 제1 영역 및 하면으로부터 일부(260)가 돌출된 제2 영역을 포함하는 브라켓(200)을 구비한다.(S100)

다음, 도 4에 도시된 바와 같이, 브라켓(200)에 부식 방지층(300)을 형성한다.(S101) 부식 방지층(300)은 예를 들어 도금, 도장, 표면 산화피막 형성, 전기 방식 등 중 적어도 하나의 방법을 이용하여 형성할 수 있다.

다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 부식 방지층(300)이 형성된 브라켓(200)에 베이스 코팅(base coating, 400)을 형성한다.(S102) 베이스 코팅(400)은 예컨대, 내식성, 내화학성, 내열성 및 내마모성 등을 갖는 코팅층일 수 있다. 이와 같은 베이스 코팅(400)은 CVD(Chemical Vapor Deposition) 공정, PE-CVD(Plasma Enhanced CVD) 공정, Sol-gel법 등 중 적어도 하나를 이용하여 형성할 수 있다.

다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 영역의 브라켓(200)에 그라운드 쉴딩층(GND shielding, 500)을 형성한다.(S103) 그라운드 쉴딩층(500)은 외부로부터 전이되는 전도성 노이즈 등을 차단하고, 내부 전기부품을 접지시키기 위해 구비될 수 있다.

다음, 컨택 필름(600)을 형성하기 위해 순차적으로 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 영역의 브라켓(200)의 일부에 절연층(620)을 형성하고, 절연층(620) 상위에 제1 영역 브라켓(200)의 내부회로와 연결되는 도전층(640)을 형성하며, 도전층(640) 상에 절연층(660)을 형성한다.(S104~S106)

절연층(620, 660)은 산화규소, 이산화규소, 질산화규소 및 질화규소 중 적어도 하나 또는 이들의 조합으로 형성될 수 있다.

도전층(640)은 절연층(620) 상에 적어도 하나의 라인 형태로 배치될 수 있고, 도전층(640)은 전도성 물질로서, 예컨대 금속, 도핑된 폴리실리콘, 도핑된 실리콘 중 적어도 하나 또는 이들의 조합으로 구비될 수 있고, 상기 금속은 은 페이스트, 구리, 금 등 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.

컨택 필름(600)은 제1 영역 브라켓(200)의 측벽 및/또는 하면의 일부에 형성된 관통 홀을 관통하게 수용되어, 제1 영역과 제2 영역에 동시에 배치될 수 있다. 그리고 컨택 필름(600)의 도전층(640)은 제1 영역 브라켓(200) 내부에 실장된 전기배선과 컨택되어 리시버(100)와 전기적으로 연결될 수 있다.

다음, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제1 영역의 개방된 브라켓(200)의 하면(210)에 리시버 메쉬(700)를 본딩(bonding)한다.(S107)

리시버 메쉬(700)는 표면에 다수개의 통공이 일정하게 천공된 구조로, 상기 통공을 통해 소리/음향/음성이 내외부로 통과될 수 있다. 브라켓(200) 배면에 리시버 메쉬(700)의 가장자리 부분을 상기 제1 영역의 개방된 하면(210)의 둘레에 부착하여 고정시킬 수 있다. 상기 리시버 메쉬(700)의 고정은 양면 테이프, 접착제, 융착, 열 압착(thermo compression), 솔더링(soldering) 등 중 적어도 하나를 이용할 수 있으며, 이에 한정하지 않을 수 있다. 리시버 메쉬(700)는 제1 영역의 개방된 하면(210)의 둘레와 동일 수평선상에 배치되거나, 이보다 더 돌출되거나 함몰되도록 구비될 수 있으며, 이의 구조에 대해서는 이에 한정하지 않을 수 있다. 리시버 메쉬(700)는 합성수지를 사출하여 구비되거나 금속재질, 예를 들면 스테인레스 스틸(SUS), 티타늄(Ti) 등 중 적어도 하나 또는 이들의 조합에 의해 구비될 수 있다.

다음, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 제2 영역의 상면을 제외한 브라켓(200)의 상면 및 배면에 사출 몰딩하여 사출 구조물(800, 820)을 형성한다.(S108) 즉, 사출 구조물(800, 820)은 리시버 메쉬(700)가 수용된 제1 영역의 개방된 하면(210)을 노출시키며 브라켓(200) 용기형상의 내부와 브라켓(200)의 배면에 형성될 수 있다.

다음, 도 12에 도시된 바와 같이, 상면 일부에 홈이 형성된 마그네틱(900)을 상기 제1 영역의 사출 구조물(800) 상에 고정한다.(S109) 즉, 마그네틱(900)은 제1 영역 브라켓(200)의 용기형상 내부 둘레를 따라 상면 일부에 홈을 포함하여 구비될 수 있다.

다음, 도 13에 도시된 바와 같이, 제1 영역 브라켓(200)의 용기형상 내부에 마그네틱(900) 및 리시버 메쉬(700)의 상방에 진동판(910)을 덮는다.(S110)

다음, 도 14에 도시된 바와 같이, 마그네틱(900) 상위에서 상기 홈에 대면하는 코일(960)을 진동판(910)에 고정한다.(S111)

다음, 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 컨택 필름(600) 상위에 배치되고, 컨택 필름(600)을 구성하는 도전층(640)과 연결되는 PCB 연결자(1000)를 형성한다.(S112) 상기 PCB 연결자(1000)는 핑거 컨택부(1000)의 구조로 구비될 수 있다.

핑거 컨택부(1000)는 도 17에 도시된 바와 같이 제2 영역의 브라켓(200) 상면에 연장된 도전층(640)과 제2 영역 브라켓(200)의 바닥면으로부터 소정 간격 상위에 배치된 메인회로기판(1000)의 하면에 구비된 패드 오픈부(2200)와 핑거 컨택됨으로써, 메인회로기판(2000)과 리시버(100)를 전기적으로 연결시킨다.(S113)

상기 언급한 바와 같은 본 개시에 따른 리시버와 이를 구비하는 휴대단말장치는 브라켓에 리시버를 구성하는 내부 부품을 일체형 구조로 구현하고, 종래에 사용하지 않던 데드 스페이스를 활용하여 휴대단말장치의 두께를 줄일 수 있다.

또한, 본 개시는 리시버의 브라켓 측벽 및/또는 하면의 내부로부터 브라켓을 관통하여 메인회로기판을 연결하는 컨택 구조를 구현함으로써, 휴대단말장치의 두께를 줄이면서 견고한 결합을 이룰 수 있다.

한편, 본 개시를 응용하여 브라켓의 바닥면으로부터 소정 간격 상위에 배치된 메인 회로부와, 상기 메인 회로부와 소정간격 이격된 상기 브라켓의 타측에 구비되고, 내부에 회로가 배선된 상기 브라켓의 용기형상의 내부에 실장되는 전기물 및 상기 전기물과 전기적으로 연결되고, 상기 용기형상의 브라켓의 측면 및/또는 하면에 형성된 홀을 관통하여 상기 메인 회로부와 상기 전기물을 연결시키는 컨택부를 포함하는, 전기물을 구비하는 휴대단말장치를 구현할 수 있다.

여기서, 상기 전기물은, 휴대단말장치의 내부에 구비되는 모터, 카메라, 마이크, 스피커, 리시버 등 중 적어도 하나일 수 있다.

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 즉 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.

100: 리시버 200: 브라켓
300: 부식 방지층 400: 베이스 코팅층
500: 그라운드 쉴딩층 600: 컨택 필름
700: 리시버 메쉬 800: 사출 구조물
900: 마그네틱 920: 고정부재
940: 진동판 960: 코일
1000: 핑거 컨택부 2000: 메인회로기판
2200: 패드 오픈부

Claims

리시버를 구비하는 휴대단말장치에 있어서,
상기 휴대단말장치 내부에 수용되는 브라켓의 바닥면으로부터 소정 간격 상위에 배치된 메인 회로부;
상기 메인 회로부와 소정간격 이격된 상기 브라켓의 타측에 구비되고, 상기 브라켓의 내부에 회로가 배선된 용기형상이며, 상기 용기형상 하면의 일부가 개방된 영역에 리시버 메쉬가 수용되고, 상기 리시버 메쉬 주위로 몰딩된 사출구조물 상에 마그네틱이 실장되며, 상기 리시버 메쉬 및 마그네틱의 상방을 덮는 진동판 및 상기 진동판에 고정되고 상기 마그네틱에 대면하는 코일을 구비하는 리시버부; 및
상기 리시버부의 내부 회로로부터 연장되어 상기 메인 회로부와 전기적 연결되는 구조의 컨택부를 포함하고,
상기 컨택부는,
상기 리시버부의 브라켓 측벽 및/또는 하면의 내부로부터 상기 메인 회로부 하방의 상기 브라켓으로 연장된 필름; 및
상기 필름과 상기 메인 회로부 사이에 연결되어 상기 메인 회로부의 패드 오픈부와 핑거 컨택하는 핑거 컨택부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 리시버를 구비하는 휴대단말장치.
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제1항에 있어서, 상기 필름은,
상기 브라켓 상에 절연층, 도전층 및 절연층이 순차적으로 적층된 구조임을 특징으로 하는, 리시버를 구비하는 휴대단말장치.
휴대단말장치의 리시버에 있어서,
하면의 일부가 개방된 용기 형상의 제1 영역 및 상기 제1 영역에 인접한 타측에 메인회로기판이 수용된 제2 영역을 포함하는 브라켓;
상기 제1 영역의 개방된 하면에 수용된 리시버 메쉬;
상기 리시버 메쉬를 노출시키며 상기 제1 영역에 몰딩된 사출 구조물;
상기 사출구조물 상에 고정되고, 상면 일부에 홈을 포함하는 마그네틱;
상기 사출구조물 상위에 형성된 고정점에 의해 고정되고, 상기 마그네틱 및 리시버 메쉬의 상방을 덮는 진동판;
상기 진동판에 고정되고, 상기 진동판으로부터 상기 홈에 대면하게 연장된 코일; 및
상기 브라켓의 제1 영역 내부로부터 상기 메인회로기판으로 연장되고, 상기 브라켓 내부에 실장된 전기 배선과 상기 메인회로기판을 전기적 연결하는 컨택 라인을 포함하고,
상기 컨택 라인은,
상기 제1 영역의 브라켓 측벽 및/또는 하면의 내부로부터 상기 제2 영역의 브라켓으로 연장된 필름; 및
상기 필름과 상기 메인회로기판 사이에 연결되어 상기 메인회로기판의 패드 오픈부와 핑거 컨택하는 핑거 컨택부를 포함하는, 휴대단말장치의 리시버.
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리시버를 구비하는 휴대단말장치 제조방법에 있어서,
하면의 일부가 개방되고 내부회로가 배선된 용기 형상의 제1 영역 및 하면으로부터 일부가 돌출된 제2 영역을 포함하는 브라켓을 형성하는 과정;
상기 브라켓에 부식 방지층, 베이스 코팅 및 그라운드 쉴딩층을 순차적으로 형성하는 과정;
상기 제1 영역으로부터 연장된 상기 제2 영역의 일부에 절연층을 형성하는 과정;
상기 절연층 상위에 상기 제1 영역의 내부회로와 연결되는 도전층을 형성하는 과정;
상기 도전층 상에 절연층을 형성하는 과정;
상기 제1 영역의 개방된 브라켓의 하면에 리시버 메쉬를 본딩하는 과정;
상기 제2 영역의 상면을 제외한 상기 브라켓의 상면 및 배면에 사출 몰딩하는 과정;
상면 일부에 홈이 형성된 마그네틱을 상기 제1 영역의 사출 상에 고정하는 과정;
상기 마그네틱 및 상기 리시버 메쉬의 상방에 진동판을 덮는 과정;
상기 마그네틱 상위에서 상기 홈에 대면하는 코일을 상기 진동판에 고정하는 과정;
상기 제2 영역의 돌출된 브라켓 상에 메인회로기판을 구비하는 과정; 및
상기 도전층으로부터 상기 메인회로기판에 전기적 컨택 라인을 형성하는 과정을 포함하는, 리시버를 구비하는 휴대단말장치 제조방법.
제7항에 있어서, 상기 브라켓을 형성하는 과정은,
상기 제1 영역의 브라켓의 용기형상 측벽 및/또는 하면에 상기 도전층을 관통시키기 위한 관통 홀을 더 형성하는 것을 특징으로 하는, 리시버를 구비하는 휴대단말장치 제조방법.
전기물을 구비하는 휴대단말장치에 있어서,
상기 휴대단말장치의 내부에 수용되는 용기 형상의 브라켓의 바닥면으로부터 소정 간격 상위에 배치된 메인 회로부;
상기 메인 회로부와 소정간격 이격된 상기 브라켓의 타측에 구비되고, 내부에 회로가 배선된 상기 브라켓의 용기 형상의 내부에 실장되는 전기물; 및
상기 전기물과 전기적으로 연결되고, 상기 용기 형상의 브라켓의 측면 및/또는 하면에 형성된 홀을 관통하여 상기 메인 회로부와 상기 전기물을 연결시키는 컨택부를 포함하고,
상기 컨택부는,
상기 용기 형상의 브라켓 측면 및/또는 하면의 내부로부터 상기 메인 회로부 하방의 상기 브라켓으로 연장된 필름; 및
상기 필름과 상기 메인 회로부 사이에 연결되어 상기 메인 회로부의 패드 오픈부와 핑거 컨택하는 핑거 컨택부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전기물을 구비하는 휴대단말장치.
제9항에 있어서, 상기 전기물은,
모터, 카메라, 마이크, 스피커, 리시버 중 적어도 하나로 구비되는 것을 특징으로 하는, 전기물을 구비하는 휴대단말장치.