KR102051341B1 - Apparatus and method for measuring of two osculating flat surface - Google Patents

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Abstract

본 발명은 두 평면 사이의 밀착상태 측정 장치 및 방법에 관한 것으로서, 복수의 힘 측정 센서들이 장착된 밀착상태 측정 장치를 이용하여 디스플레이 기기에 사용되는 표면유리를 성형하는 장치 등에서 측정 대상이 되는 두 평면인 금형의 평면과 이 금형을 가열하는 히트블럭의 평면간 밀착된 정도를 쉽고 정확하게 측정할 수 있는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for measuring adhesion between two planes, wherein two planes to be measured in an apparatus for forming a surface glass used in a display device using the adhesion state measurement device equipped with a plurality of force measurement sensors. The present invention relates to an apparatus and a method capable of easily and accurately measuring the degree of adhesion between the plane of an in-mold and the plane of a heat block for heating the die.

Description

두 평면 사이의 밀착상태 측정 장치 및 방법 {Apparatus and method for measuring of two osculating flat surface}Apparatus and method for measuring of two osculating flat surface}

본 발명은 두 평면 사이의 밀착상태를 측정할 수 있는 장치 및 방법에 관한 것으로서, 특히 디스플레이 기기에 사용되는 표면유리를 성형하는 장치 등에서 금형과 이 금형을 가열하는 히트블럭의 평면간 밀착된 정도를 측정할 수 있는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method capable of measuring the adhesion state between two planes, and in particular, in the apparatus for forming the surface glass used in a display device, the degree of adhesion between the mold and the plane of the heat block for heating the die is measured. The present invention relates to an apparatus and a method capable of measuring.

스마트폰을 비롯한 IT기기, 가전제품 및 자동차 등에 사용되는 디스플레이 장치의 표면에는 유리판이 설치되어 있으며, 이러한 유리판은 곡면부를 갖는 형태로 제조되어 사용되고 있다.Glass plates are installed on the surface of display devices used in smart phones and other IT devices, home appliances and automobiles, and these glass plates are manufactured and used in the form of curved parts.

이러한 곡면부를 갖는 유리판을 성형하기 위해 유리성형용 금형장치가 사용되고 있으며, 종래의 유리성형용 금형장치는 도 1과 같이 상부금형(30), 하부금형(10), 상부히터블럭(50) 및 하부히터블럭(40)을 포함하고, 상부금형(30) 및 하부금형(10)이 상부히터블럭(50)과 하부히터블럭(40) 사이에서 밀착되고 가열 및 가압되면서 상부금형과 하부금형이 제공하는 형상에 따라 유리 소재를 성형하도록 구성된다.In order to mold the glass plate having such a curved portion, a glass molding die apparatus is used, and a conventional mold for forming a glass mold includes an upper mold 30, a lower mold 10, an upper heater block 50, and a lower portion as shown in FIG. Including the heater block 40, the upper mold 30 and the lower mold 10 is in close contact between the upper heater block 50 and the lower heater block 40, the upper mold and the lower mold provides It is configured to mold the glass material according to the shape.

여기에서 금형과 히터블럭 간의 밀착도는 금형의 온도 분포를 균일하게 하기 위한 중요한 요소이며, 곡면부를 갖는 유리를 성형하는데 있어서 금형의 온도 분포는 품질에 매우 큰 영향을 미치게 된다.Here, the adhesion between the mold and the heater block is an important factor for uniformizing the temperature distribution of the mold, and the temperature distribution of the mold has a great influence on the quality in forming the glass having the curved portion.

그런데 금형 또는 히터블럭은 열에 의해 변형이 발생되어 상부금형의 상면과 상부히터블럭의 하면이 밀착되지 않거나, 균일한 압력으로 밀착되지 않는 경우가 발생하는데, 종래에는 감압지(感壓紙)를 이용해 상부금형의 상면과 상부히터블럭의 하면 사이의 밀착도를 측정하며, 이의 밀착도를 교정하기에 적합한 씸(shim)을 상부히터블럭이 결합되어 있는 가압유닛의 고정부에 넣어 강제로 가압유닛을 경사지게 고정시켜 상부금형의 상면과 상부히터블럭의 하면이 전체적으로 균일하게 밀착되도록 하고 있다.However, the mold or the heater block may be deformed by heat, so that the upper surface of the upper mold and the lower surface of the upper heater block may not come into close contact with each other or may be in close contact with uniform pressure. Measure the adhesion between the upper surface of the upper mold and the lower surface of the upper heater block, and forcibly fix the pressure unit by putting a shim suitable for correcting the adhesion to the fixing unit of the pressure unit to which the upper heater block is coupled. The upper surface of the upper mold and the lower surface of the upper heater block are in uniform contact with the entire mold.

그러나 감압지를 이용하는 방법은 두 평면 사이의 밀착도를 측정하기가 쉽지 않으며, 두 평면이 서로 평행하지 않은 정도가 작은 경우에는 밀착도를 측정하기가 매우 어렵다. 또한, 두 평면간의 밀착도를 측정하여 이에 따라 두 평면이 평행해지도록 조절한 후에도 밀착도가 향상되었는지 다시 측정하여 만족할만한 밀착도가 나올 때까지 씸을 제거하거나 추가하는 과정을 반복해야 하므로 밀착도를 향상시키는데 많은 시간이 소요되며 방법이 복잡하다.However, the method using the pressure-sensitive paper is not easy to measure the adhesion between the two planes, it is very difficult to measure the adhesion when the two planes are not parallel to each other. In addition, after measuring the adhesion between the two planes and accordingly adjust the two planes parallel to measure whether the adhesion has been improved again, the process of removing or adding 까지 until a satisfactory adhesion is achieved, so that many It takes time and the method is complicated.

KR 10-1715606 B1 (2017.03.07.)KR 10-1715606 B1 (2017.03.07.)

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 디스플레이 기기에 사용되는 표면유리를 성형하는 장치 등에서 측정 대상이 되는 두 평면인 금형의 평면과 이 금형을 가열하는 히트블럭의 평면간 밀착된 정도를 측정할 수 있는 장치 및 방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the problems described above, an object of the present invention is to heat the mold and the plane of the two planes to be measured in the apparatus for forming the surface glass used in the display device, etc. It is an object of the present invention to provide an apparatus and method for measuring the degree of adhesion between blocks of planes.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 두 평면 사이의 밀착상태 측정 장치는, 상면 및 하면이 서로 평행한 평면으로 형성된 몸체; 및 상기 몸체의 둘레부분 상면에 결합되어 몸체의 상면보다 위쪽으로 돌출되고, 상기 몸체의 둘레 내측을 따라 서로 이격되어 배열되며, 상기 몸체의 상면으로부터 각각의 상단인 측정면들의 높이가 동일하게 형성된 복수의 힘 측정 센서; 를 포함하여 이루어질 수 있다.In order to achieve the object as described above, the adhesion state measuring device between the two planes of the present invention, the upper and lower surfaces are formed in a plane parallel to each other; And coupled to the upper surface of the peripheral portion of the body protrudes upwards than the upper surface of the body, arranged along the inner circumference of the body spaced apart from each other, the plurality of the height of the measuring surface is the same as the upper end from the upper surface of the body Force measuring sensor; It may be made, including.

또한, 상기 몸체의 둘레부분 하면에 결합되어 몸체의 하면보다 아래쪽으로 돌출되고, 상기 몸체의 둘레 내측을 따라 서로 이격되어 배열되며, 상기 몸체의 하면으로부터 각각의 하단인 접촉면들의 높이가 동일하게 형성된 세 개 이상의 지지부; 을 더 포함하여 이루어질 수 있다.In addition, it is coupled to the lower surface of the peripheral portion of the body protrudes lower than the lower surface of the body, is arranged spaced apart from each other along the inner circumference of the body, the three formed in the same height of the contact surface of each lower end from the lower surface of the body More than one support; It may be made to include more.

또한, 상기 몸체는 상측 또는 하측에서 바라본 형태가 다각형 또는 원형인 평판이나 블록일 수 있다.In addition, the body may be a flat plate or block having a polygonal or circular shape as viewed from above or below.

또한, 측정하고자 하는 하나의 대상물인 제1부재가 놓이는 베이스; 별도의 가압 수단에 연결되어 상기 베이스의 상측에 이격되게 배치되고, 상기 가압 수단의 작동에 의해 상기 베이스와 평행한 상태에서 높이방향 상하로 이동 및 하측으로 가압이 가능한 가압판; 및 서로 길이방향으로 이격되게 배치되어 상기 가압판에 상단이 각각 결합되고 하단에는 측정하고자 하는 다른 하나의 대상물인 제2부재가 결합된 탄성을 갖는 연결부재; 를 더 포함하여 이루어질 수 있다.In addition, the base on which the first member which is one object to be measured is placed; A pressing plate connected to a separate pressing means and disposed to be spaced apart from an upper side of the base, and capable of moving upward and downward in a height direction and pressing downward in a state parallel to the base by the operation of the pressing means; And connecting members having elasticity in which the upper ends are respectively coupled to the pressing plate, and the second member, which is another object to be measured, is coupled to the pressing plate at a lower end thereof. It may be made to include more.

그리고 본 발명의 두 평면 사이의 밀착상태 측정 방법은, 측정하고자 하는 대상이 되는 하나의 대상물인 제1부재와 다른 하나의 대상물인 제2부재를 이격되게 배치하는 측정 대상물 배치단계; 몸체의 상면에 복수의 힘 측정 센서가 장착된 밀착상태 측정기를 상기 제2부재의 상면에 올려놓아 제1부재와 제2부재의 사이에 상기 밀착상태 측정기가 배치되도록 하는 밀착상태 측정기 설치단계; 상기 제1부재와 제2부재를 서로 마주보는 방향으로 가압하여 상기 제1부재, 밀착상태 측정기 및 제2부재가 밀착되도록 하는 가압단계; 및 상기 밀착상태 측정기의 힘 측정 센서들에서 측정된 값들을 통해 밀착상태를 분석하는 밀착상태 분석 단계; 를 포함하여 이루어질 수 있다.In addition, the method for measuring the adhesion state between the two planes of the present invention may include: a measurement object arrangement step of disposing a first member, which is an object to be measured, and a second member, which is another object; An adhesion state measuring step of placing the adhesion state measurement device having a plurality of force measurement sensors mounted on an upper surface of the body on an upper surface of the second member such that the adhesion state measurement device is disposed between the first member and the second member; A pressing step of pressing the first member and the second member in a direction facing each other such that the first member, the adhesion state measuring instrument, and the second member come into close contact with each other; And a close state analysis step of analyzing the close state through values measured by the force measuring sensors of the close state measurer. It may be made, including.

또한, 상기 밀착상태 측정기는, 상면 및 하면이 서로 평행한 평면으로 형성된 몸체; 및 상기 몸체의 둘레부분 상면에 결합되어 몸체의 상면보다 위쪽으로 돌출되고, 상기 몸체의 둘레 내측을 따라 서로 이격되어 배열되며, 상기 몸체의 상면으로부터 각각의 상단인 측정면들의 높이가 동일하게 형성된 복수의 힘 측정 센서; 를 포함하여 이루어질 수 있다.In addition, the close state measuring device, the upper and lower surfaces are formed in a plane parallel to each other; And coupled to the upper surface of the peripheral portion of the body protrudes upwards than the upper surface of the body, are arranged spaced apart from each other along the inner circumference of the body, a plurality of the height of the measuring surface is the same as the upper end from the upper surface of the body Force measuring sensor; It may be made, including.

또한, 상기 측정 대상물 배치단계에서는, 상기 제1부재가 베이스 위에 놓이고, 상기 제2부재는 가압판에 결합된 탄성을 갖는 연결부재의 하단에 결합되며, 상기 제1부재의 상측에 제2부재가 이격되어 배치될 수 있다.In addition, in the measuring object arrangement step, the first member is placed on the base, the second member is coupled to the lower end of the connecting member having an elasticity coupled to the pressure plate, the second member on the upper side of the first member It may be spaced apart.

본 발명의 두 평면 사이의 밀착상태 측정 장치 및 방법은, 힘 측정 센서들이 장착된 밀착상태 측정기를 이용해 두 평면 사이의 밀착된 정도를 쉽고 정확하게 측정할 수 있는 장점이 있다.Apparatus and method for measuring the adhesion state between two planes of the present invention has the advantage of easily and accurately measuring the degree of adhesion between the two planes by using the adhesion state measurement device equipped with force measurement sensors.

도 1은 종래의 유리성형용 금형장치를 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 두 평면 사이의 밀착상태 측정기의 상측을 나타낸 사시도이다.
도 3 내지 6은 서로 평행하지 않는 두 평면의 밀착과정을 나타낸 개략도이다.
도 7은 본 발명의 두 평면 사이의 밀착상태 측정 장치를 이용해 두 물체의 밀착상태를 측정하고 있는 상태를 나타낸 개략도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 두 평면 사이의 밀착상태 측정기의 하측을 나타낸 사시도이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 두 평면 사이의 밀착상태 측정 장치를 이용해 두 물체의 밀착상태를 측정하는 과정을 나타낸 개략도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따라 두 평면 사이의 밀착상태를 측정한 다음 밀착상태 측정기를 제거한 후 베이스를 기준으로 베이스와 제1부재가 이루는 각도를 조절한 상태에서 제1부재와 제2부재가 밀착되어 있는 것을 나타낸 개략도이다. 1 is a schematic view showing a conventional mold for forming a glass.
Figure 2 is a perspective view showing the upper side of the contact state measuring device between two planes according to an embodiment of the present invention.
3 to 6 is a schematic view showing a close contact of two planes that are not parallel to each other.
7 is a schematic diagram showing a state in which the adhesion state between two objects is measured by using the adhesion state measurement device between two planes of the present invention.
8 is a perspective view showing the lower side of the contact state measuring device between two planes according to an embodiment of the present invention.
9 and 10 are schematic diagrams illustrating a process of measuring the adhesion state of two objects using the adhesion state measurement device between the two planes of the present invention.
FIG. 11 is a view illustrating a close contact between two planes according to an embodiment of the present invention, and then removing the close contact meter and then adjusting the angle formed by the base and the first member based on the base. It is a schematic diagram which shows that a member is in close contact.

가압하여 밀착되는 두 물체는 물체들이 지지되거나 결합된 구조물이 완전하고 이상적인 강체라면 가압력에 상관없이 두 물체의 서로 마주보는 평면의 밀착상태가 일정하겠지만, 두 물체들을 지지하는 구조물 등은 완전하고 이상적인 강체가 아니므로 가압력에 따라 구조물이 변형될 수 있고 따라서 가압력에 따라 두 평면의 밀착상태는 달라지게 된다. 이에 따라 구조물 등이 완전하고 이상적인 강체가 아닐 경우 단순히 임의의 지점에서 두 평면사이의 간격만을 측정하여 두 평면의 밀착상태를 알 수 없으므로, 본 발명에서는 임의의 지점들에서 두 평면 사이의 가압되는 힘을 측정하여 힘의 대소 관계로써 두 평면의 밀착상태를 추정할 수 있는 밀착상태 측정 장치 및 방법을 제시하고자 한다.The two objects pressed against each other will have a constant contact with each other regardless of the pressing force if the structure in which the objects are supported or combined is a complete and ideal rigid body, but the structure supporting the two objects is a perfect and ideal rigid body. Since the structure may be deformed according to the pressing force, the adhesion state of the two planes is changed according to the pressing force. Accordingly, if the structure is not a perfect and ideal rigid body, simply by measuring only the distance between the two planes at any point can not know the close contact state of the two planes, in the present invention the force applied between the two planes at any point The present invention proposes an apparatus and a method for measuring a close contact state which can estimate the close contact state between two planes by measuring the magnitude of the force.

이하, 본 발명의 두 평면 사이의 밀착상태 측정 장치 및 방법을 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, an apparatus and a method for measuring adhesion between two planes of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 두 평면 사이의 밀착상태 측정기의 상측을 나타낸 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing the upper side of the contact state measuring device between two planes according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 여기에서 본 발명의 두 평면 사이의 밀착상태 측정 장치는 몸체(110) 및 복수의 힘 측정 센서(120)를 포함한 이루어진 밀착상태 측정기(100)가 될 수 있다.Referring to FIG. 2, here, the adhesion state measuring device between two planes of the present invention may be the adhesion state measurement device 100 including a body 110 and a plurality of force measurement sensors 120.

몸체(110)는 평판 또는 블록 형태로 형성될 수 있으며, 상면과 하면이 서로 평행한 평면으로 형성될 수 있다. 그리고 몸체는 상측 또는 하측에서 바라보았을 때 외곽 형상이 직사각형 등의 다각형 또는 원형 등으로 형성될 수 있다.The body 110 may be formed in the form of a flat plate or a block, and the upper and lower surfaces may be formed in a plane parallel to each other. And when the body is viewed from the upper side or the lower side may be formed in a polygon or circular shape such as a rectangular shape.

힘 측정 센서(120)는 힘을 측정할 수 있는 스트레인 게이지 또는 로드셀 등이 될 수 있으며, 복수개로 구성되어 몸체(110)의 둘레부분 내측을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있다. 그리고 힘 측정 센서(120)들은 몸체(110)의 상면에 결합되어, 몸체(110)의 상면보다 위쪽으로 돌출되어 있는 형태로 몸체(110)에 결합될 수 있다. 또한, 힘 측정 센서(120)들은 각각의 상단인 측정면(121)들의 높이가 몸체(110)의 상면으로부터 동일하게 형성될 수 있다.The force measuring sensor 120 may be a strain gauge or a load cell capable of measuring a force, and may be configured to be spaced apart from each other along the inner circumference of the body 110. The force measuring sensors 120 may be coupled to the upper surface of the body 110, and may be coupled to the body 110 to protrude upward from the upper surface of the body 110. In addition, the force measuring sensors 120 may be formed to have the same height from each of the upper surfaces of the body 110 of the measuring surfaces 121, which are upper ends thereof.

그리하여 이와 같이 형성되는 밀착상태 측정기(100)를 측정하고자 하는 대상이 되는 두 물체의 서로 마주보는 평면 사이에 배치되도록 한 후 두 물체를 서로 마주보는 방향으로 가압하여, 힘 측정 센서(120)들에서 측정되는 값을 통해 두 평면이 서로 얼마나 잘 밀착될 수 있는지 밀착상태를 추정할 수 있다. 즉, 힘 측정 센서들이 위치하는 지점에서 각각의 힘 측정 센서에 작용하는 힘을 측정하여 힘의 대소 관계로써 두 평면의 밀착상태를 추정할 수 있다.Thus, the contact state measuring device 100 formed as described above is disposed between the planes facing each other to be the object to be measured, and then presses the two objects in a direction facing each other, in the force measuring sensors 120 The measured values can be used to estimate how closely the two planes can fit together. That is, by measuring the force acting on each force measuring sensor at the point where the force measuring sensors are located, it is possible to estimate the adhesion state of the two planes by the magnitude relationship of the forces.

도 3 내지 도 6은 서로 평행하지 않는 두 평면의 밀착과정을 나타낸 개략도이다.3 to 6 are schematic diagrams showing a close contact between two planes that are not parallel to each other.

도 3을 참조하면, 우선 측정하고자 하는 대상이 되는 두 물체중 하나인 제1부재(500)는 고정되어 있는 베이스(200) 상에 놓이며, 다른 하나의 물체인 제2부재(600)는 제1부재(500)의 상측에 이격되게 배치되되 가압판(300)의 하측에 결합된 탄성을 갖는 연결부재(400)의 하단에 제2부재(600)가 결합될 수 있다. 그리고 제2부재(600)의 하면과 제1부재(500)의 상면은 일반적으로 서로 완전히 평행하지 않다. 이때, 가압판(300)은 별도의 가압수단에 결합되어 가압수단의 작동에 의해 높이방향 상하로 이동 가능하도록 구성될 수 있다.Referring to FIG. 3, first, the first member 500, which is one of two objects to be measured, is placed on the fixed base 200, and the second member 600, which is the other object, is made of the first member 500. The second member 600 may be coupled to a lower end of the connection member 400 which is disposed to be spaced apart from the upper side of the first member 500 and is elastically coupled to the lower side of the pressure plate 300. The lower surface of the second member 600 and the upper surface of the first member 500 are generally not completely parallel to each other. At this time, the pressing plate 300 may be configured to be coupled to a separate pressing means to move up and down in the height direction by the operation of the pressing means.

도 4를 참조하면, 제1부재(500)와 제2부재(600)가 서로 높이방향 상하로 이격되어 있는 상태에서 가압수단을 작동시켜 가압판(300)이 그대로 하강하면 제1부재와 제2부재(600)는 임의의 한 지점이 먼저 접촉하게 된다.Referring to FIG. 4, when the pressure plate 300 is lowered by operating the pressure means in a state in which the first member 500 and the second member 600 are spaced apart from each other in the height direction up and down, the first member and the second member. 600 is any one point in contact first.

도 5를 참조하면, 이후 가압판(300)을 아래쪽으로 더 가압하면 연결부재(400)가 압축 변형되면서 제2부재(600)의 하면이 제1부재(500)의 상면과 전체적으로 접촉되어 밀착된다.Referring to FIG. 5, when the pressure plate 300 is further pressed downward, the connection member 400 may be compressed and deformed, and the bottom surface of the second member 600 may be in contact with the upper surface of the first member 500.

도 6을 참조하면, 이후 가압이 더 진행되면 연결부재(400)의 압축 변형이 계속 진행되면서 두 평면의 밀착이 유지된다.Referring to FIG. 6, when the pressing is further performed, the compression deformation of the connecting member 400 continues to maintain close contact between the two planes.

도 7은 본 발명의 두 평면 사이의 밀착상태 측정 장치를 이용해 두 물체의 밀착상태를 측정하고 있는 상태를 나타낸 개략도이다.7 is a schematic diagram showing a state in which the adhesion state between two objects is measured by using the adhesion state measurement device between two planes of the present invention.

도 7을 참조하면, 제1부재(500)와 제2부재(600)가 이격되어 있는 상태에서 제1부재(500)의 상면에 밀착상태 측정기(100)를 올려놓되 밀착상태 측정기(100)의 힘 측정 센서(120)들이 상측을 향하도록 한 후, 가압판(300)을 그대로 하강시켜 제2부재(600)가 밀착상태 측정기(100)의 힘 측정 센서(120)들에 밀착되도록 하여 가압함으로써, 힘 측정 센서(120)들이 위치하는 지점 각각에서의 가압력을 측정할 수 있다.Referring to FIG. 7, the contact state measuring device 100 is placed on the upper surface of the first member 500 in a state where the first member 500 and the second member 600 are spaced apart from each other. After the force measuring sensors 120 are directed upward, the pressure plate 300 is lowered as it is to press the second member 600 to be in close contact with the force measuring sensors 120 of the contact state measuring device 100, The pressing force at each point where the force measuring sensors 120 are located may be measured.

그리하여 밀착상태 측정기(100)를 측정하고자 하는 대상이 되는 두 물체인 제1부재(500)와 제2부재(600) 사이에 배치되도록 한 후 두 물체를 서로 마주보는 방향으로 가압하여, 힘 측정 센서(120)들에서 측정되는 값을 통해 제1부재(500)의 상면과 제2부재(600)의 하면이 서로 얼마나 잘 밀착될 수 있는지 밀착상태를 추정할 수 있다. 즉, 밀착되는 두 평면이 서로 평행하지 않은 경우에는 힘 측정 센서(120)들에서 측정되는 값들이 서로 차이가 나게 되므로, 두 물체는 어느 한쪽이 다른쪽에 비해 덜 밀착될 수 있는 상태인 것으로 판단할 수 있다. 그리고 밀착되는 두 평면이 서로 평행한 경우에는 힘 측정 센서(120)들에서 측정되는 값들이 서로 동일하거나 거의 같을 수 있으며, 이때에는 두 물체가 전체적으로 균일하게 잘 밀착될 수 있는 상태로 판단할 수 있다.Thus, the contact state measuring device 100 is arranged between the first member 500 and the second member 600, which are objects to be measured, and then presses the two objects in a direction facing each other, thereby measuring the force measuring sensor. Based on the values measured at 120, the adhesion state of the upper surface of the first member 500 and the lower surface of the second member 600 may be estimated to be in close contact with each other. That is, when the two planes that are in close contact with each other are not parallel to each other, the values measured by the force measuring sensors 120 are different from each other, and thus, the two objects may be determined to be in a state where one of the two objects may be in close contact with each other. Can be. When the two planes in close contact with each other are parallel to each other, the values measured by the force measuring sensors 120 may be the same or almost the same. .

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 두 평면 사이의 밀착상태 측정기의 하측을 나타낸 사시도이다.8 is a perspective view showing the lower side of the contact state measuring device between two planes according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 발명의 밀착상태 측정기(100)는 몸체(110)의 하면에 형성된 세 개 이상의 지지부(130)를 더 포함하여 이루어질 수 있다. 지지부(130)는 몸체(110)의 둘레부분의 하면에서 아래쪽으로 돌출된 형태로 형성될 수 있으며, 지지부(130)는 몸체(110)의 둘레 내측을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있다. 또한, 지지부(130)들은 하단의 접촉면(131)의 높이가 서로 동일하게 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8, the adhesion state measuring device 100 of the present invention may further include three or more support parts 130 formed on the bottom surface of the body 110. The support 130 may be formed to protrude downward from the lower surface of the circumference of the body 110, and the support 130 may be spaced apart from each other along the circumference of the body 110. In addition, the support 130 may be formed to have the same height of the contact surface 131 at the bottom.

그리하여 지지부(130)의 하면인 접촉면(131)들이 제1부재(500)의 상면에 접촉되어 밀착상태 측정기(100)가 지지될 수 있어, 지지부(130) 및 접촉면(131)이 3개일 경우 밀착상태 측정기(100)가 놓이는 제1부재(500)의 상면에 약간의 굴곡이 있더라도 밀착상태 측정기(100)가 흔들리지 않고 정확하게 지지될 수 있다.Thus, the contact surface 131, which is the lower surface of the support unit 130, may contact the upper surface of the first member 500 to support the adhesion state measuring device 100, so that the support unit 130 and the contact surface 131 are in close contact with each other. Even if there is a slight curvature on the upper surface of the first member 500 on which the state measuring device 100 is placed, the close state measuring device 100 may be accurately supported without shaking.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 두 평면 사이의 밀착상태 측정 장치는 베이스(200), 가압판(300) 및 탄성을 갖는 연결부재(400)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.In addition, the adhesion state measuring device between the two planes according to an embodiment of the present invention may further comprise a base 200, the pressure plate 300 and the connecting member 400 having elasticity.

즉, 도시된 바와 같이 측정하고자 하는 하나의 대상물인 제1부재(500)가 고정된 베이스(200)의 위에 놓일 수 있으며, 가압판(300)의 하측에 결합되되 길이방향으로 서로 이격되어 배치된 탄성을 갖는 연결부재(400)의 하단에 제2부재(600)가 결합될 수 있다. 이때, 가압판(300)은 별도의 가압 수단에 결합되어, 가압 수단의 작동에 의해 가압판(300)이 높이방향 상하로 이동 및 하측으로 가압이 가능하도록 구성될 수 있다.That is, as shown, the first member 500, which is an object to be measured, may be placed on the fixed base 200, and may be coupled to the lower side of the pressing plate 300, but may be spaced apart from each other in the longitudinal direction. The second member 600 may be coupled to the lower end of the connection member 400 having a. At this time, the pressing plate 300 is coupled to a separate pressing means, by the operation of the pressing means may be configured to enable the pressing plate 300 to move upward and downward in the height direction.

그리하여 본 발명의 일 실시예에 따른 두 평면 사이의 밀착상태 측정 장치는 측정하고자 하는 대상이 되는 두 물체인 제1부재(500)와 제2부재(600)를 지지하되, 가압력에 따라 구조물이 변형되는 역할을 연결부재(400)들이 할 수 있다. Thus, the apparatus for measuring close contact between two planes according to an embodiment of the present invention supports the first member 500 and the second member 600, which are two objects to be measured, but the structure is deformed according to the pressing force. Connection member 400 may play a role.

도 9 및 도 10은 본 발명의 두 평면 사이의 밀착상태 측정 장치를 이용해 두 물체의 밀착상태를 측정하는 과정을 나타낸 개략도이다.9 and 10 are schematic diagrams illustrating a process of measuring the adhesion state of two objects using the adhesion state measurement device between the two planes of the present invention.

도 9를 참조하면, 우선 본 발명의 두 평면 사이의 밀착상태 측정 방법은, 측정하고자 하는 대상이 되는 하나의 대상물인 제1부재(500)와 다른 하나의 대상물인 제2부재(600)를 이격되게 배치하는 측정 대상물 배치단계 후 몸체(110)의 상면에 복수의 힘 측정 센서(120)가 장착된 밀착상태 측정기(100)를 상기 제1부재(500)의 상면에 올려놓아 제1부재(500)와 제2부재(600)의 사이에 상기 밀착상태 측정기가 배치되도록 하는 밀착상태 측정기 설치단계가 수행될 수 있다.Referring to FIG. 9, first, the method for measuring a close contact state between two planes of the present invention separates the first member 500, which is an object to be measured, from the second member 600, which is another object. After the object to be disposed to be placed so that the plurality of force measuring sensor 120 is mounted on the upper surface of the body 110, the close state measuring device 100 is placed on the upper surface of the first member 500, the first member 500 ) And the adhesion state measuring step of installing the adhesion state measuring device between the second member 600 may be performed.

즉, 측정 대상물 배치단계에서는 대상이 되는 두 물체중 하나인 제1부재(500)를 고정되어 있는 베이스(200) 상에 놓고, 다른 하나의 물체인 제2부재(600)는 제1부재(500)의 상측에 이격되게 배치되되 가압판(300)의 하측에 결합된 탄성을 갖는 연결부재(400)의 하단에 제2부재(600)가 결합되도록 할 수 있다. 그리고 밀착상태 측정기 설치단계에서는 제1부재(500)의 상면에 밀착상태 측정기(100)늘 올려놓아, 밀착상태 측정기(100)의 하면이 제1부재(500)의 상면에 접촉되어 지지되고 상측에 힘 측정 센서(120)들이 위치하도록 할 수 있다.That is, in the measurement object arrangement step, the first member 500, which is one of the two objects, is placed on the fixed base 200, and the second member 600, which is the other object, is the first member 500. The second member 600 may be disposed at an upper side of the upper side of the bottom side of the connecting member 400 having an elasticity coupled to the lower side of the pressure plate 300. In the adhesion state measuring installation step, the adhesion state measuring device 100 is placed on the upper surface of the first member 500 so that the lower surface of the adhesion state measuring device 100 comes into contact with and supported by the upper surface of the first member 500. Force measurement sensors 120 may be positioned.

도 10을 참조하면, 이후 제1부재(500), 밀착상태 측정기(100) 및 제2부재(600)가 밀착되도록 하는 가압단계가 수행될 수 있으며, 가압단계에서는 가압판(300)에 결합된 가압 수단의 작동에 의해 가압판(300)과 함께 제2부재(600)가 하강하여 제2부재(600)의 하면이 힘 측정 센서(120)들 중 어느 하나 이상에 접촉될 수 있으며, 이후 가압을 계속하면 모든 힘 측정 센서(120)에 제2부재(600)의 하면에 접촉되어 밀착될 수 있다.Referring to FIG. 10, a pressing step may be performed to bring the first member 500, the adhesion state measuring device 100, and the second member 600 into close contact with each other. In the pressing step, the pressure coupled to the pressing plate 300 may be performed. By operation of the means, the second member 600 is lowered together with the pressure plate 300 so that the lower surface of the second member 600 may contact any one or more of the force measuring sensors 120, and then the pressure is continued. The lower surface of the second member 600 may be in close contact with all the force measuring sensors 120.

이후 밀착상태 측정기(100)의 힘 측정 센서(120)들에서 측정된 값을 통해서 밀착상태를 분석하는 밀착상태 분석 단계가 수행될 수 있으며, 밀착상태 분석 단계에서는 각각의 힘 측정 센서(120)들에서 측정된 값의 차이를 이용해 제1부재(500)와 제2부재(600)가 얼마나 잘 밀착될 수 있는지를 분석할 수 있다.Thereafter, a close state analysis step of analyzing the close state through the values measured by the force measuring sensors 120 of the close state measuring device 100 may be performed. In the close state analysis step, the respective force measuring sensors 120 By using the difference in the measured value can be analyzed how well the first member 500 and the second member 600 can be in close contact.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따라 두 평면 사이의 밀착상태를 측정한 다음 밀착상태 측정기를 제거한 후 베이스를 기준으로 베이스와 제1부재가 이루는 각도를 조절한 상태에서 제1부재와 제2부재가 밀착되어 있는 것을 나타낸 개략도이다.FIG. 11 is a view illustrating a close contact between two planes according to an embodiment of the present invention, and then removing the close contact meter and adjusting the angle formed by the base and the first member with respect to the base. It is a schematic diagram which shows that a member is in close contact.

도 11을 참조하면, 본 발명의 두 평면 사이의 밀착상태 측정 장치를 이용해 두 평면 사이의 밀착상태를 측정하여 제1부재(500)의 상면이 수평면을 기준으로 얼마나 기울어져 있는지를 파악한 이후, 베이스(200)를 기준으로 베이스(200)와 제1부재(500)가 이루는 각도를 조절하는 경사 보정단계가 더 수행될 수 있다. 즉, 경사 보정단계에서는 두 평면 사이의 밀착상태를 측정한 다음 제1부재(500)의 상면이 수평면과 평행하게 되도록 제1부재(500)의 자세를 조절할 수 있다. 이때, 제1부재(500)의 상면은 좌측이 우측에 비해 높이가 낮게 기울어져 있는 상태에서 베이스(200)의 상면과 제1부재(500)의 좌측 하면 사이에 쐐기(700) 등의 높이조절수단을 밀어 넣어 제1부재(500) 좌측의 높이를 조절할 수 있다. 그리하면 도시된 바와 같이 제1부재(500)의 상면과 제2부재(600)의 하면이 평행한 상태가 되며, 가압하여 두 평면이 밀착되도록 하였을 때 전체적으로 균일하게 밀착된 상태가 될 수 있다.Referring to FIG. 11, after measuring the adhesion state between the two planes by using the adhesion state measurement device between the two planes of the present invention, after determining how inclined the top surface of the first member 500 with respect to the horizontal plane, the base An inclination correcting step of adjusting an angle between the base 200 and the first member 500 may be further performed based on the reference numeral 200. That is, in the inclination correction step, the posture of the first member 500 may be adjusted so that the upper surface of the first member 500 is parallel to the horizontal plane after measuring the adhesion state between the two planes. At this time, the upper surface of the first member 500 is the height adjustment of the wedge 700 and the like between the upper surface of the base 200 and the lower left surface of the first member 500 in a state where the left side is inclined lower than the right side. The height of the left side of the first member 500 can be adjusted by pushing the means. Then, as illustrated, the upper surface of the first member 500 and the lower surface of the second member 600 are in a parallel state, and when pressed to bring the two planes into close contact, the entire surface may be uniformly in close contact.

그리고 본 발명의 일 실시예에 따른 두 평면 사이의 밀착상태 측정 장치 및 방법은 스마트폰 및 디스플레이 기기 등에 사용되는 유리 성형장치에 적용될 수 있으며, 유리 성형장치에서 금형과 이 금형을 가열하는 히트블럭 간의 밀착상태 측정에 이용될 수 있다.In addition, the apparatus and method for measuring adhesion between two planes according to an embodiment of the present invention may be applied to a glass molding apparatus used for a smartphone and a display apparatus, and the like, between a mold and a heat block for heating the mold in the glass molding apparatus. It can be used to measure the adhesion state.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and the scope of application of the present invention is not limited to those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Of course, various modifications can be made.

100 : 밀착상태 측정기
110 : 몸체 120 : 힘 측정 센서
121 : 측정면
130 : 지지부 131 : 접촉면
200 : 베이스
300 : 가압판
400 : 연결부재
500 : 제1부재
600 : 제2부재
700 : 쐐기100: close contact measuring device
110: body 120: force measurement sensor
121: measuring surface
130: support portion 131: contact surface
200: base
300: pressure plate
400: connecting member
500: first member
600: second member
700: wedge

Claims (7)

상면 및 하면이 서로 평행한 평면으로 형성된 몸체;
상기 몸체의 둘레부분 상면에 결합되어 몸체의 상면보다 위쪽으로 돌출되고, 상기 몸체의 둘레 내측을 따라 서로 이격되어 배열되며, 상기 몸체의 상면으로부터 각각의 상단인 측정면들의 높이가 동일하게 형성된 복수의 힘 측정 센서; 및
상기 몸체의 둘레부분 하면에 결합되어 몸체의 하면보다 아래쪽으로 돌출되고, 상기 몸체의 둘레 내측을 따라 서로 이격되어 배열되며, 상기 몸체의 하면으로부터 각각의 하단인 접촉면들의 높이가 동일하게 형성된 3개의 지지부;
를 포함하여 이루어지는 두 평면 사이의 밀착상태 측정 장치.
A body formed in a plane in which the upper and lower surfaces are parallel to each other;
Coupled to the upper surface of the circumference portion of the body protrudes upwards than the upper surface of the body, are arranged spaced apart from each other along the inner circumference of the body, a plurality of measuring surfaces of the upper end from the upper surface of the body formed the same height Force measuring sensor; And
Three support parts coupled to a lower surface of the circumferential part of the body and protruding downward from the lower surface of the body, spaced apart from each other along the inner circumference of the body, and having the same height of the contact surfaces, which are lower ends, from the lower surface of the body. ;
Apparatus for measuring the adhesion state between the two planes comprising a.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 몸체는 상측 또는 하측에서 바라본 형태가 다각형 또는 원형인 평판이나 블록인 것을 특징으로 하는 두 평면 사이의 밀착상태 측정 장치.
The method of claim 1,
The body is a close contact measuring device between the two planes, characterized in that the shape of the polygon or circle viewed from the upper or lower side.
제1항에 있어서,
측정하고자 하는 하나의 대상물인 제1부재가 놓이는 베이스;
별도의 가압 수단에 연결되어 상기 베이스의 상측에 이격되게 배치되고, 상기 가압 수단의 작동에 의해 상기 베이스와 평행한 상태에서 높이방향 상하로 이동 및 하측으로 가압이 가능한 가압판; 및
서로 길이방향으로 이격되게 배치되어 상기 가압판에 상단이 각각 결합되고 하단에는 측정하고자 하는 다른 하나의 대상물인 제2부재가 결합된 탄성을 갖는 연결부재; 를 더 포함하여 이루어지는 두 평면 사이의 밀착상태 측정 장치.
The method of claim 1,
A base on which the first member, which is one object to be measured, is placed;
A pressing plate connected to a separate pressing means and disposed to be spaced apart from an upper side of the base, and capable of moving upward and downward in a height direction and pressing downward in a state parallel to the base by the operation of the pressing means; And
A connecting member having an elasticity in which the upper ends are coupled to the pressure plate, respectively, and are spaced apart from each other in the longitudinal direction, and the second member, which is another object to be measured, is coupled to the lower end; The state of contact between the two planes further comprises a device.
측정하고자 하는 대상이 되는 하나의 대상물인 제1부재와 다른 하나의 대상물인 제2부재를 이격되게 배치하는 측정 대상물 배치단계;
몸체의 상면에 복수의 힘 측정 센서가 장착된 밀착상태 측정기를 상기 제1부재의 상면에 올려놓아 제1부재와 제2부재의 사이에 상기 밀착상태 측정기가 배치되도록 하는 밀착상태 측정기 설치단계;
상기 제1부재와 제2부재를 서로 마주보는 방향으로 가압하여 상기 제1부재, 밀착상태 측정기 및 제2부재가 밀착되도록 하는 가압단계;
상기 밀착상태 측정기의 힘 측정 센서들에서 측정된 값들을 통해 밀착상태를 분석하는 밀착상태 분석 단계; 및
상기 밀착상태 측정기를 이용해 두 평면 사이의 밀착상태를 측정한 다음, 상기 제1부재가 놓인 베이스를 기준으로 베이스와 제1부재가 이루는 각도를 조절하는 경사 보정단계; 를 포함하여 이루어지며,
상기 경사 보정단계에서는 베이스와 제1부재 사이에 높이조절수단인 쐐기를 밀어 넣어 베이스를 기준으로 제1부재가 이루는 각도를 조절하는 것을 특징으로 하는 두 평면 사이의 밀착상태 측정 방법.
A measurement object arranging step of arranging a first member, which is an object to be measured, and a second member, which is another object, spaced apart from each other;
An adhesion state measuring step of placing the adhesion state measurement device having a plurality of force measurement sensors mounted on an upper surface of the body on an upper surface of the first member such that the adhesion state measurement device is disposed between the first member and the second member;
A pressing step of pressing the first member and the second member in a direction facing each other such that the first member, the adhesion state measuring instrument, and the second member come into close contact with each other;
A close state analysis step of analyzing the close state through values measured by the force measuring sensors of the close state measurer; And
An inclination correcting step of measuring an adhesion state between the two planes using the adhesion state measuring device and then adjusting an angle between the base and the first member based on the base on which the first member is placed; It is made, including
In the inclination correcting step, by pressing the wedge which is a height adjusting means between the base and the first member to adjust the contact angle between the two planes, characterized in that to adjust the angle formed by the first member relative to the base.
제5항에 있어서,
상기 밀착상태 측정기는,
상면 및 하면이 서로 평행한 평면으로 형성된 몸체; 및
상기 몸체의 둘레부분 상면에 결합되어 몸체의 상면보다 위쪽으로 돌출되고, 상기 몸체의 둘레 내측을 따라 서로 이격되어 배열되며, 상기 몸체의 상면으로부터 각각의 상단인 측정면들의 높이가 동일하게 형성된 복수의 힘 측정 센서;
를 포함하여 이루어지는 두 평면 사이의 밀착상태 측정 방법.
The method of claim 5,
The close state measuring device,
A body formed in a plane in which the upper and lower surfaces are parallel to each other; And
Coupled to the upper surface of the circumference portion of the body protrudes upwards than the upper surface of the body, are arranged spaced apart from each other along the inner circumference of the body, a plurality of measuring surfaces of the upper end from the upper surface of the body formed the same height Force measuring sensor;
Method for measuring the adhesion state between the two planes comprising a.
제5항에 있어서,
상기 측정 대상물 배치단계에서는,
상기 제1부재가 베이스 위에 놓이고, 상기 제2부재는 가압판에 결합된 탄성을 갖는 연결부재의 하단에 결합되며, 상기 제1부재의 상측에 제2부재가 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 두 평면 사이의 밀착상태 측정 방법.The method of claim 5,
In the measuring object arrangement step,
The first member is placed on the base, the second member is coupled to the lower end of the connecting member having an elastic coupled to the pressure plate, the second member is characterized in that the second member is spaced apart from the upper side of the first member Method of measuring adhesion between planes.
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