KR101469966B1 - Surface pressure measurement device in apparatus for bonding substrates and method for bonding substrates using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판합착장치용 면압 측정장치 및 이것을 이용한 기판합착방법에 관한 것으로서, 그 기판합착장치용 면압 측정장치는, 상기 상부 정반과 하부 정반의 밀착에 따라 전체 면적의 면압을 측정하도록 하는 면압 측정장치를 포함하는 것을 특징으로 하고, 이러한 면압 측정장치를 이용한 기판합착방법은, (a) 상부 정반과 하부 정반 사이에 상기 면압 측정장치를 개재하는 단계; Surface pressure measurement for the present invention is to measure the surface pressure of the entire area in accordance with a contact pressure measuring device for the substrate laminating apparatus, contact of the upper surface plate and lower surface plate relates to a substrate laminating method using the surface pressure measuring apparatus, and this for a substrate laminating apparatus and it characterized in that it comprises a device, the substrate laminating method using such a surface pressure measuring apparatus, (a) the step of interposing a surface pressure measuring device between the upper platen and the lower platen; (b) 상기 상부 정반을 하강시켜 하부 정반에 밀착시킴에 따라 상기 면압 측정장치가 상부 정반과 하부 정반의 면압을 측정하는 단계; (B) step in which the surface pressure measuring device measures the surface pressure of the upper surface plate and lower surface plate according to Sikkim close contact with the lower platen by lowering the upper surface plate; (c) 상기 면압 측정장치의 측정에 따른 전체 면적의 면압이 동일하거나 기준편차 이하일 경우, 상기 면압 측정장치를 제거한 후, 두 기판의 합착 공정을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 이에 따라 하부 정반과 상부 정반의 전체 면적 면압이 일정할 경우에만 합착 공정이 이루어지고, 어느 특정 부위가 기울어진 등의 이유로 전체면적의 면압이 일치하지 않을 경우, 이를 바로 잡은 후에 합착 공정이 이루어지게 됨으로써, 합착에 따른 불량발생이 최소화되어 결국 합착 공정의 효율성이 향상되는 효과가 제공된다. (C) if less than the same contact pressure of the entire area or standard deviation of the measurement of the surface pressure measuring device, after removing the surface pressure measuring apparatus, characterized in that it comprises the step of performing the laminating step of the two substrates, and thus If a total area the contact pressure of the lower surface plate and the upper surface plate being made only cementation process if a certain, not in the contact pressure of the total area of ​​the match, such as dark any specific portion inclined reason, by being attached to each other processes be fulfilled it immediately after caught, It minimizes the defects of the cementation is provided an effect of improving the efficiency of the cementation process end.

Description

기판합착장치용 면압 측정장치 및 이것을 이용한 기판합착방법 {Surface pressure measurement device in apparatus for bonding substrates and method for bonding substrates using the same} Substrate surface pressure measuring device attached to each other and the substrate attached to each other using the same method for {Surface pressure measurement device in apparatus for bonding substrates and method for bonding substrates using the same}

본 발명은 기판합착장치 및 기판합착방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 두 개의 기판을 합착하기에 앞서 상부 정반과 하부 정반의 전체 면적 면압을 측정한 후, 전체 면적의 면압이 일정할 경우 기판들의 합착이 이루어지도록 하는 기판합착장치용 면압 측정장치와, 이것을 이용하는 기판합착장치에 관한 것이다. The present invention was measured, more particularly, to the total area the contact pressure of the upper surface plate and lower surface plate prior to laminating the two substrates relates to a substrate laminating apparatus and a substrate laminating method, of if the contact pressure of the entire area of ​​a certain substrate and a substrate attached to each other so that the device surface pressure measuring apparatus for laminating is made, to a substrate attached to each other using this device.

일반적으로, 평판표시소자(FDP : Flat Display Panel)는, 크게 액정표시장치(LCD : Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP : Plasma Display Panel), 전계 방출 표시장치(FED : Field Emission Display) 및 유기 발광다이오드(OLED : Organic Light Emitting Diodes) 등이 개발되어 사용되고 있다. In general, flat panel display devices (FDP: Flat Display Panel), the larger liquid crystal display (LCD: Liquid Crystal Display), plasma display panel (PDP: Plasma Display Panel), field emission display (FED: Field Emission Display), and It has been developed and used, such as: (organic Light Emitting diodes OLED) organic light emitting diode.

이와 같은 디스플레이 패널들은 통상 두 개의 기판(예를 들면 유리 기판 등) 사이에 영상을 구현할 수 있는 화상 표시소자가 설치되는데, 이와 같은 구조를 갖기 위해서는 두 개의 기판을 상호 합착하여 부착하는 공정이 필요하게 된다. Such display panels there is installed the conventional image display device capable of implementing the image between the two substrates (e.g. glass substrate or the like), this will in order to have such a structure requires the process of mounting the mutually attached to each other the two substrates do.

LCD를 예로 들어 설명하면, TFT(Thin Film Transistor) 기판과, 형광체가 도포된 칼라 필터(CF : Color Filter) 기판을 각각 제작한 다음, 그 사이에 액정을 주입하고, 상기 두 기판을 합착하여 LCD 패널을 제작하게 된다. When described as an LCD for example, TFT (Thin Film Transistor) substrate and a phosphor is applied a color filter: the one, respectively produce a (CF Color Filter) substrate, and then, injecting liquid crystal in between, and laminating the two substrates LCD thereby making the panel.

여기서, LCD 패널을 제작하기 위한 기판 합착 공정은 진공 상태로 두 기판을 합착할 수 있는 기판 합착장치가 사용된다. Here, the substrate laminating process for making an LCD panel with a substrate attached to each other device capable of laminating the two substrates in a vacuum state is used.

도 1 및 도 2는 본 발명에 적용가능한 종래의 기판 합착장치를 개략적으로 보여주는 구성도로서, 이를 참조하여 기판 합착장치에 대하여 설명하면 다음과 같다. 1 and 2 is a configuration schematically showing the conventional substrate laminating apparatus applicable to the present invention, if with reference to the description with respect to the substrate laminating apparatus as follows.

기판 합착장치는, 베이스 프레임(10)과, 이 베이스 프레임(10)에 지지되되, 상부 챔버(22) 및 하부 챔버(24)로 이루어지는 합착 챔버(20)와, 상기 상부 챔버(22)와 하부 챔버(24)에 각각 고정설치되어 합착될 기판(S1,S2)들을 각각 고정상태로 유지시키는 상,하부 정반(30,32)과, 상기 상부 챔버(22) 또는 하부 챔버(24)를 이동시켜 상기 상부 챔버(22)와 하부 챔버(24) 사이의 대향 간격을 이격 또는 근접시키는 챔버 개폐기구(40)를 포함하여 구성된다. A substrate attached to each other apparatus, the base frame 10, the doedoe supported on the base frame 10, and attached to each other chamber (20) comprising the upper chamber 22 and lower chamber 24, the upper chamber 22 and a lower to the substrate (S1, S2) to be attached to each other are fixed respectively to the chamber 24 moves the upper and lower surface plate 30 and 32 and the upper chamber 22 or lower chamber 24 of each maintained at a fixed the opposing distance between the upper chamber 22 and lower chamber 24 and is configured to include a chamber opening and closing mechanism 40 for spaced or close-up.

상기 챔버 개폐기구(40)는, 합착 챔버(20)의 각 모서리 부분에 하나씩 설치되는데, 각각은 베이스 프레임(10)에 지지된 상태에서 하부 챔버(24)를 관통하여 상부 챔버(22)를 들어 올릴 수 있도록 잭 유닛(42) 등으로 구성된다. The chamber opening and closing mechanism 40, there is installed one in each corner of the cementation chamber 20, each of which passes through the lower chamber 24 in a supported state on a base frame 10 containing an upper chamber 22 to raise consists of a jack unit 42, and the like.

상기 잭 유닛(42)은 하부 챔버(24)를 관통한 상태에서 상하 이동하는 승강로드(44)가 구비되고, 이 승강로드(44)는 상부 챔버(22)의 저면에 접촉되면서 상부 챔버(22)를 밀어 올릴 수 있도록 이루어져 있다. The jack unit 42 includes a lifting rod 44 which moves up and down while passing through the lower chamber 24 is provided, while the lifting rod 44 is in contact with the lower surface of the upper chamber 22 an upper chamber (22 ) it is made to be pushed to.

따라서, 상부 챔버(22)가 챔버 개폐기구(40)인 잭 유닛(42)의 작동에 의한 승강로드(44)의 승강으로 하부 챔버(24)와 이격 또는 밀착이 이루어지게 되며, 이때 밀착에 따른 폐쇄시 합착 챔버(20) 내부를 진공상태로 하는 것이 가능하게 된다. Thus, the upper chamber 22, the chamber opening and closing mechanism 40, the jack unit 42, operating the lifting of the lower chamber 24 and spaced apart or close contact of the vertical rod 44 and be carried by the, at this time according to the contact that the inner closing during cementation chamber 20, a vacuum state is made possible. 여기서, 합착 챔버(20) 내부를 완벽하게 밀폐시키기 위하여 하부 챔버(24)의 상면 둘레에는 O-링 등의 실링부재(50)가 구비된다. Here, the upper surface periphery of the lower chamber 24 so as to completely seal the inside cementation chamber 20 is provided with a sealing member 50 such as O- rings.

상기와 같은 구성으로 이루어진 기판 합착장치를 이용하여 두 기판을 합착하는 공정을 살펴보면 다음과 같다. Using a substrate made of a cemented device configured as described above Looking at the step of laminating the two substrates are as follows.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 챔버 개폐기구(40)에 의해 상부 챔버(22)가 상승되어 상부 챔버(22)와 하부 챔버(24)가 이격된 상태에서 합착하고자 하는 제1기판(S1)과 제2기판(S2)을 각각 합착 챔버(20) 내부로 인입시킨 후, 제1기판(S1)은 상부 정반(30)에, 제2기판(S2)은 하부 정반(32)에 흡착시켜 고정시킨다. First, as shown in Figure 1, the chamber opening and closing mechanism is an upper chamber 22 rises by 40, the first substrate to the upper chamber 22 and lower chamber 24 to cementation in a spaced state (S1 ) and the after each incoming into the coalescing chamber 20, the second substrate (S2), the first substrate (S1) is in the upper surface plate 30, a second substrate (S2) is adsorbed to the lower surface plate 32 fixed thereby.

다음에, 도 2에 도시된 바와 같이, 챔버 개폐기구(40)인 잭 유닛(42)의 작동에 의한 승강로드(44)의 하강으로 상부 챔버(22)를 하강시켜서, 상부 챔버(22)와 하부 챔버(24)를 밀착시키고, 합착 챔버(20) 내부를 진공상태로 한 후 두 기판(S1,S2)을 합착시키면 된다. As Next, as shown in Figure 2, the chamber opening and closing mechanism 40, the jack by lowering the upper chamber 22 in the descent of the elevating rod 44 by the operation of the unit 42, the upper chamber 22 and the close to the lower chamber 24 and, after the internal cemented chamber 20, a vacuum is attached to each other when the two substrates (S1, S2).

이때, 하부 챔버(24) 상면 둘레에 설치되는 O-링 등의 실링부재(50)에 의해 밀착된 상부 챔버(22)와 하부 챔버(24)의 기밀이 유지됨으로써, 합착 챔버(20) 내부의 진공형성이 가능하게 된다. At this time, the lower chamber 24 is kept airtight in an upper chamber 22 and lower chamber 24 in close contact by the sealing member 50 such as O- rings, which is installed on the upper surface perimeter, whereby the interior seated chamber 20 the vacuum forming is possible.

이와 같이, 두 기판의 합착 공정이 완료되면, 상부 챔버(22)는 다시 챔버 개폐기구(40)인 잭 유닛(42)의 작동으로 승강로드(44)를 상승시킴에 따라 상부 챔버(22)를 상승시켜서 양 챔버(22,24)를 이격시킨 후, 합착된 두 기판을 외부로 배출시키면 된다. In this way, when the two substrates cementation process is completed, the upper chamber 22 an upper chamber 22 in accordance with a back Sikkim raise the lifting rod (44) by operation of the chamber opening and closing mechanism 40, the jack unit 42, after raising by spacing the both chambers 22 and 24, and is discharged when the two substrates attached to each other to the outside.

한편, 상기와 같은 종래의 기판 합착장치를 이용하여 두 개의 기판(S1,S2)을 합착하고자 하는 경우, 두 기판(S1,S2)의 간격은 매우 정밀한 정렬이 요구된다. On the other hand, when attached to each other to the two substrates (S1, S2) by using a conventional substrate laminating apparatus as described above, the distance between the two substrates (S1, S2) are required very precise alignment. 즉, 상부 챔버(22)의 상부 정반(30)에 의해 흡착된 제1기판(S1)과, 하부 챔버(24)의 하부 정반(32)에 의해 흡착된 제2기판(S2)은 챔버 개폐기구(40)의 작동에 따른 상부 챔버(22)의 승강에 따라 최대한 근접된 상태에서 상부 정반(30)에 흡착된 제1기판(S1)의 자유낙하나, 상부 정반(30) 또는 하부 정반(32)의 가압에 의해 두 기판(S1,S2)이 합착됨으로써, 두 기판(S1,S2)의 간격은 평행하게 매우 정밀한 정렬이 요구되는 것이다. That is, the second substrate (S2) absorption by the lower surface plate 32 of the first substrate (S1) and a lower chamber (24) adsorbed by the upper surface plate 30 of the upper chamber 22 is a chamber opening and closing mechanism 40 operate one free pleasures of a first substrate (S1) adsorbed to lift upper platen 30 in as close as possible as required by the upper chamber 22, the upper platen 30 or lower platen in accordance with the (32 ), whereby the two substrates (S1, S2) are attached to each other by the pressing of, the interval of the two substrates (S1, S2) is provided in parallel to the required high-precision alignment.

그런데, 상부 챔버(22)는 챔버 개폐기구(40)에 의해 수시로 승강이 이루어지게 되고, 이러한 챔버 개폐기구(40)는 합착 챔버(20)의 각 모서리측에 복수로 구비됨으로써, 어느 하나의 챔버 개폐기구가 다른 챔버 개폐기구들과 그 작동에 차이를 나타내거나 하는 경우, 상부 챔버(22)의 평행도가 어긋날 수 있게 된다. By the way, the upper chamber 22 be made from time to time spar by a chamber opening and closing mechanism 40 is, this chamber opening and closing mechanism 40, any one of the chamber opening being provided in plurality in each corner side of the cementation chamber 20 If the mechanism is shown, or the difference in the other chamber switch phrases and their operation, the parallelism of the upper chamber 22 is able to slip out.

이와 같이 상부 챔버(22)의 평행도가 어긋나게 되면, 상부 챔버(22)에 설치되는 상부 정반(30) 또한 평행도가 어긋나고, 이에 따라 상부 정반(30)에 흡착된 제1기판(S1) 또한 평행도가 어긋나게 됨으로써, 제1기판(S1)이 제2기판(S2)과 평행상태로 정밀하게 정렬되지 못한 상태를 이루게 되는바, 제1기판과 제2기판의 합착시 전체 면적에 대한 면압이 일정하지 않게 되어 전면적 동시 합착이 아닌 부분별 순차 합착이 이루어지게 되는 등, 그 합착 효율성이 매우 저하되는 문제점이 있었다. Thus, if the parallelism of the upper chamber 22 is displaced, the upper surface plate 30 is provided in the upper chamber 22 is also offset from the parallelism, so that the first substrate (S1) adsorbed to the upper surface plate 30. In addition, the parallelism is shifted, whereby the first substrate (S1) a first so the surface pressure on the entire area during cementation of the bar, the first substrate and the second substrate is formed to not be precisely aligned with the second substrate (S2) and the parallel-uniform is such that this part be made by sequentially laminating a non-attached to each other across the board simultaneously, there is a problem in that the coalescing efficiency is very reduced.

본 발명은 상기와 같은 제반 문제점에 착안하여 안출된 것으로서, 제1기판과 제2기판을 합착시키는 상부 정반과 하부 정반의 면압을 측정할 수 있는 기판합착장치용 면압 측정장치 및 이것을 이용한 기판합착방법을 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention been made in view of the various problems as described above, the first substrate and the substrate with the upper surface plate and can measure the surface pressure of the lower base substrate laminating apparatus the contact pressure measuring device and this for that of cemented a second substrate attached to each other methods the purpose is to provide.

즉, 하부 정반과 상부 정반의 면압을 측정하여, 전체 면적의 면압이 일정할 경우에만 합착 공정이 이루어지도록 하고, 어느 특정 부위가 기울어진 등의 이유로 전체면적의 면압이 일치하지 않을 경우, 이를 바로 잡은 후에 합착 공정이 이루어지도록 함으로써, 합착에 따른 불량발생을 최소화하여 결국 합착 공정의 효율성을 향상시키도록 한 기판합착장치용 면압 측정장치 및 이것을 이용한 기판합착방법을 제공하는데 그 목적이 있다. That is, by measuring the contact pressure of the lower surface plate and the upper surface plate, in the case such that only the cementation process if the contact pressure of the entire area of ​​a certain place, and the contact pressure of the total area does not match, such as a certain specific portion inclined reason, it immediately by such that the coalescing step performed after the catch, with a minimum of defects according to the cementation it is an object to provide a substrate attached to each other after all the device surface pressure measuring apparatus and a substrate attached to each other using the same method for in order to improve the efficiency of the cementation process.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판합착장치용 면압 측정장치는, 두 기판을 합착하기 위하여 제1기판이 흡착되는 상부 정반과, 제2기판이 흡착되는 하부 정반을 포함하는 기판합착장치에 있어서, 상기 상부 정반과 하부 정반의 밀착에 따라 전체 면적의 면압을 측정하도록 하는 면압 측정장치를 포함하는 것을 특징으로 한다. A substrate attached to each other apparatus the surface pressure measuring apparatus according to the present invention for achieving the above object includes a substrate attached to each other, including an upper platen and a lower platen in which the second substrate is adsorption in which the first substrate is adsorbed to laminating the two substrates an apparatus, characterized in that it comprises a surface pressure measuring apparatus to measure the surface pressure of the entire area in accordance with the close contact between the upper platen and the lower platen.

이 경우, 상기 면압 측정장치는, 복수개의 로드 셀과; In this case, the surface pressure measuring apparatus includes a plurality of load cells; 상기 각 로드 셀들과 전기적으로 연결되어 상부 정반과 하부 정반의 밀착시, 각각의 하중을 송신받아 면압 편차를 측정하는 중앙제어장치를 포함하는 것이 바람직하다. Wherein each is electrically connected to the load cells preferably it comprises a central control device which when in close contact of the upper surface plate and lower surface plate, receives the transmission of each load measuring a surface pressure variation.

여기서, 상기 복수개의 로드 셀들을 지지하는 하부 플레이트를 더 포함할 수 있다. Here, the method may further include a lower plate for supporting the plurality of load cells.

또한, 상기 로드 셀들의 상부에 안착되며, 상기 상부 정반의 하강에 따른 접촉 하중을 상기 각 로드 셀들로 전달하는 상부 플레이트를 포함할 수도 있다. Also, there is secured to the top of the load cell, and may include a top plate to pass the contact load according to the descent of the upper platen to the respective load cells.

또, 상기 로드 셀들의 선단에는 하중에 의한 충격을 흡수하기 위하여 일정두께의 젤(Jell) 층이 형성될 수도 있다. In addition, the front end of the load cell, it may be a gel (Jell) layer having a predetermined thickness is formed in order to absorb the shock due to the load.

이러한 구성으로 이루어진 상기 면압 측정장치는, 두 기판의 합착 공정 전에, 상기 상부 정반과 하부 정반에 개재되는 것일 수도 있고, 상기 하부 정반 내부에 적층되게 설치되어, 두 기판의 합착 공정 중에 상기 상부 정반과 하부 정반의 밀착에 따라 전체 면적의 면압을 측정하도록 하는 것일 수도 있다. The surface pressure measuring apparatus comprising such an arrangement, before the cementation step of the two substrates, may be interposed in the upper surface plate and lower surface plate, are installed to be stacked within the lower surface plate, the upper surface plate in the cementation step of the two substrates and in accordance with the close contact of the lower surface plate it may be to measure the surface pressure to the entire area.

한편, 본 발명에 따른 기판합착장치용 면압 측정장치를 이용한 기판합착방법은, (a) 상부 정반과 하부 정반 사이에 상기 면압 측정장치를 개재하는 단계; On the other hand, the substrate laminating method using a surface pressure measuring apparatus for a substrate attached to each other device of the present invention, (a) the step of interposing a surface pressure measuring device between the upper platen and the lower platen; (b) 상기 상부 정반을 하강시켜 하부 정반에 밀착시킴에 따라 상기 면압 측정장치가 상부 정반과 하부 정반의 면압을 측정하는 단계; (B) step in which the surface pressure measuring device measures the surface pressure of the upper surface plate and lower surface plate according to Sikkim close contact with the lower platen by lowering the upper surface plate; (c) 상기 면압 측정장치의 측정에 따른 전체 면적의 면압이 동일하거나 기준편차 이하일 경우, 상기 면압 측정장치를 제거한 후, 두 기판의 합착 공정을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. (C) it characterized in that it comprises a case or less equal to the contact pressure of the entire area or standard deviation of the measurement of the surface pressure measuring device, after removing the surface pressure measuring apparatus, and performing a laminating process of the two substrates.

이 경우, 상기 (c) 단계에서, 상기 면압 측정장치의 측정에 따른 전체 면적의 면압이 기준편차 이상일 경우, 상기 상부 정반 또는 하부 정반의 높이를 재조정하여 전체 면적의 면압이 동일하거나 기준편차 이하로 되도록 한 후, 두 기판의 합착 공정을 수행하는 것이 바람직하다. In this case, the step (c), if the contact pressure of the total area of ​​the measurement of the surface pressure measuring apparatus based on the deviation or more, re-adjust the height of the upper platen or the lower platen in the following the same or standard deviation of the surface pressure of the total area after that, it is preferable to carry out the cementation process of the two substrates.

이상에서와 같이, 본 발명에 따른 기판합착장치용 면압 측정장치 및 이것을 이용한 기판합착방법에 의하면, 제1기판과 제2기판을 합착시키는 상부 정반과 하부 정반의 면압을 측정할 수 있게 되는 효과가 제공된다. As described above, according to the substrate laminating apparatus the surface pressure measuring apparatus and a substrate laminating method using the same according to the present invention, the effect of being able to measure the surface pressure of the upper surface plate and lower surface plate of cemented the first substrate and the second substrate It is provided.

즉, 하부 정반과 상부 정반의 면압을 측정하여, 전체 면적의 면압이 일정할 경우에만 합착 공정이 이루어지고, 어느 특정 부위가 기울어진 등의 이유로 전체면적의 면압이 일치하지 않을 경우, 이를 바로 잡은 후에 합착 공정이 이루어지게 됨으로써, 합착에 따른 불량발생이 최소화되어 결국 합착 공정의 효율성이 향상되는 효과가 제공되는 것이다. That is, by measuring the contact pressure of the lower surface plate and the upper surface plate, if is the only coalescing process if the contact pressure of the entire area of ​​a certain place, the contact pressure of the total area does not match, such as dark any specific portion inclined reason, the catch them directly after being a cementation process be done, it is to minimize the defects of the cementation will be an effect of improving the efficiency of the cementation process eventually provided.

도 1은 본 발명에 적용되는 기판합착장치를 도시한 단면 구성도. Figure 1 is a schematic view showing a substrate laminating apparatus applied to the present invention, cross-section.
도 2는 도 1의 기판합착장치를 이용하여 기판을 합착하는 과정을 도시한 단면 구성도. Figure 2 is a cross-sectional structure diagram for a method of laminating a substrate using a substrate laminating apparatus of Fig.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 제 1실시 예에 따른 기판합착장치용 면압 측정장치를 도시한 사시도. Figures 3a and 3b is a perspective view showing a surface pressure measuring apparatus for a substrate laminating apparatus according to a first embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 제 1실시 예에 따른 기판합착장치용 면압 측정장치를 이용하여 기판합착장치의 면압을 측정하는 상태를 도시한 단면 구성도. Figure 4 is a cross-sectional structure showing a state of measuring the contact pressure of the substrate attached to each other device using the surface pressure measuring apparatus for a substrate laminating apparatus according to a first embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 제 2실시 예에 따른 기판합착장치용 면압 측정장치를 도시한 사시도. Figure 5 is a perspective view showing a surface pressure measuring apparatus for a substrate laminating apparatus according to a second embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 제 2실시 예에 따른 기판합착장치용 면압 측정장치를 이용하여 기판합착장치의 면압을 측정하는 상태를 도시한 단면 구성도. Figure 6 is a cross-sectional configuration of the second embodiment showing a state of measuring the contact pressure of the substrate attached to each other device using the surface pressure measuring apparatus for a substrate laminating apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다. Will be described below in detail on the basis of the accompanying drawings illustrate a preferred embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명에 적용되는 기판합착장치를 도시한 단면 구성도이고, 도 2는 도 1의 기판합착장치를 이용하여 기판을 합착하는 과정을 도시한 단면 구성도로서, 도시된 바와 같이, 기판합착장치는, 베이스 프레임(10)과, 이 베이스 프레임(10)에 지지되되, 상부 챔버(22) 및 하부 챔버(24)로 이루어지는 합착 챔버(20)와, 상기 상부 챔버(22)와 하부 챔버(24)에 각각 고정설치되어 합착될 기판(S1,S2)들을 각각 고정상태로 유지시키는 상,하부 정반(30,32)과, 상기 상부 챔버(22) 또는 하부 챔버(24)를 이동시켜 상기 상부 챔버(22)와 하부 챔버(24) 사이의 대향 간격을 이격 또는 근접시키는 챔버 개폐기구(40)를 포함하여 구성된다. As Fig. 1 is a configuration showing a substrate laminating apparatus applied to the present invention, cross-section, and Fig 2 is a cross-sectional structure showing the process of laminating the substrate using a substrate laminating apparatus of Figure 1, the substrate, as illustrated laminating apparatus, the base frame 10 and, doedoe supported by the base frame 10, the upper chamber 22 and a lower chamber (24) attached to each other chamber (20) formed of the upper chamber 22 and lower chamber moving the upper and lower surface plate 30 and 32 and the upper chamber 22 or lower chamber 24 for maintaining a fixed state of each substrate (S1, S2) to be attached to each other are securely fixed to each of 24 the the opposing distance between the upper chamber 22 and lower chamber 24 and is configured to include a chamber opening and closing mechanism 40 for spaced or close-up.

상기 챔버 개폐기구(40)는, 합착 챔버(20)의 각 모서리 부분에 하나씩 설치되는데, 각각은 베이스 프레임(10)에 지지된 상태에서 하부 챔버(24)를 관통하여 상부 챔버(22)를 들어 올릴 수 있도록 잭 유닛(42) 등으로 구성된다. The chamber opening and closing mechanism 40, there is installed one in each corner of the cementation chamber 20, each of which passes through the lower chamber 24 in a supported state on a base frame 10 containing an upper chamber 22 to raise consists of a jack unit 42, and the like.

상기 잭 유닛(42)은 하부 챔버(24)를 관통한 상태에서 상하 이동하는 승강로드(44)가 구비되고, 이 승강로드(44)는 상부 챔버(22)의 저면에 접촉되면서 상부 챔버(22)를 밀어 올릴 수 있도록 이루어져 있다. The jack unit 42 includes a lifting rod 44 which moves up and down while passing through the lower chamber 24 is provided, while the lifting rod 44 is in contact with the lower surface of the upper chamber 22 an upper chamber (22 ) it is made to be pushed to.

따라서, 상부 챔버(22)가 챔버 개폐기구(40)인 잭 유닛(42)의 작동에 의한 승강로드(44)의 승강으로 하부 챔버(24)와 이격 또는 밀착이 이루어지게 되며, 이때 밀착에 따른 폐쇄시 합착 챔버(20) 내부를 진공상태로 하는 것이 가능하게 된다. Thus, the upper chamber 22, the chamber opening and closing mechanism 40, the jack unit 42, operating the lifting of the lower chamber 24 and spaced apart or close contact of the vertical rod 44 and be carried by the, at this time according to the contact that the inner closing during cementation chamber 20, a vacuum state is made possible. 여기서, 합착 챔버(20) 내부를 완벽하게 밀폐시키기 위하여 하부 챔버(24)의 상면 둘레에는 O-링 등의 실링부재(50)가 구비된다. Here, the upper surface periphery of the lower chamber 24 so as to completely seal the inside cementation chamber 20 is provided with a sealing member 50 such as O- rings.

상기와 같은 구성으로 이루어진 기판 합착장치를 이용하여 두 기판을 합착하는 공정을 살펴보면 다음과 같다. Using a substrate made of a cemented device configured as described above Looking at the step of laminating the two substrates are as follows.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 챔버 개폐기구(40)에 의해 상부 챔버(22)가 상승되어 상부 챔버(22)와 하부 챔버(24)가 이격된 상태에서 합착하고자 하는 제1기판(S1)과 제2기판(S2)을 각각 합착 챔버(20) 내부로 인입시킨 후, 제1기판(S1)은 상부 정반(30)에, 제2기판(S2)은 하부 정반(32)에 흡착시켜 고정시킨다. First, as shown in Figure 1, the chamber opening and closing mechanism is an upper chamber 22 rises by 40, the first substrate to the upper chamber 22 and lower chamber 24 to cementation in a spaced state (S1 ) and the after each incoming into the coalescing chamber 20, the second substrate (S2), the first substrate (S1) is in the upper surface plate 30, a second substrate (S2) is adsorbed to the lower surface plate 32 fixed thereby.

다음에, 도 2에 도시된 바와 같이, 챔버 개폐기구(40)인 잭 유닛(42)의 작동에 의한 승강로드(44)의 하강으로 상부 챔버(22)를 하강시켜서, 상부 챔버(22)와 하부 챔버(24)를 밀착시키고, 합착 챔버(20) 내부를 진공상태로 한 후 두 기판(S1,S2)을 합착시키면 된다. As Next, as shown in Figure 2, the chamber opening and closing mechanism 40, the jack by lowering the upper chamber 22 in the descent of the elevating rod 44 by the operation of the unit 42, the upper chamber 22 and the close to the lower chamber 24 and, after the internal cemented chamber 20, a vacuum is attached to each other when the two substrates (S1, S2).

이때, 하부 챔버(24) 상면 둘레에 설치되는 O-링 등의 실링부재(50)에 의해 밀착된 상부 챔버(22)와 하부 챔버(24)의 기밀이 유지됨으로써, 합착 챔버(20) 내부의 진공형성이 가능하게 된다. At this time, the lower chamber 24 is kept airtight in an upper chamber 22 and lower chamber 24 in close contact by the sealing member 50 such as O- rings, which is installed on the upper surface perimeter, whereby the interior seated chamber 20 the vacuum forming is possible.

이와 같이, 두 기판의 합착 공정이 완료되면, 상부 챔버(22)는 다시 챔버 개폐기구(40)인 잭 유닛(42)의 작동으로 승강로드(44)를 상승시킴에 따라 상부 챔버(22)를 상승시켜서 양 챔버(22,24)를 이격시킨 후, 합착된 두 기판을 외부로 배출시키면 된다. In this way, when the two substrates cementation process is completed, the upper chamber 22 an upper chamber 22 in accordance with a back Sikkim raise the lifting rod (44) by operation of the chamber opening and closing mechanism 40, the jack unit 42, after raising by spacing the both chambers 22 and 24, and is discharged when the two substrates attached to each other to the outside.

한편, 상기와 같은 기판 합착장치를 이용하여 두 개의 기판(S1,S2)을 합착하고자 하는 경우, 두 기판(S1,S2)의 간격은 매우 정밀한 정렬이 요구된다. On the other hand, when attached to each other to the two substrates (S1, S2) by using a substrate laminating apparatus as described above, the distance between the two substrates (S1, S2) are required very precise alignment. 즉, 상부 챔버(22)의 상부 정반(30)에 의해 흡착된 제1기판(S1)과, 하부 챔버(24)의 하부 정반(32)에 의해 흡착된 제2기판(S2)은 챔버 개폐기구(40)의 작동에 따른 상부 챔버(22)의 승강에 따라 최대한 근접된 상태에서 상부 정반(30)에 흡착된 제1기판(S1)의 자유낙하나, 상부 정반(30) 또는 하부 정반(32)의 가압에 의해 두 기판(S1,S2)이 합착됨으로써, 두 기판(S1,S2)의 간격은 평행하게 매우 정밀한 정렬이 요구되는 것이다. That is, the second substrate (S2) absorption by the lower surface plate 32 of the first substrate (S1) and a lower chamber (24) adsorbed by the upper surface plate 30 of the upper chamber 22 is a chamber opening and closing mechanism 40 operate one free pleasures of a first substrate (S1) adsorbed to lift upper platen 30 in as close as possible as required by the upper chamber 22, the upper platen 30 or lower platen in accordance with the (32 ), whereby the two substrates (S1, S2) are attached to each other by the pressing of, the interval of the two substrates (S1, S2) is provided in parallel to the required high-precision alignment.

따라서, 기판합착장치를 이용하여 두 기판을 합착하기 전에, 도 3a 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 면압 측정장치(100)를 이용하여 상부 정반(30)과 하부 정반(32)의 면압을 먼저 측정하도록 한다. Thus, prior to laminating the two substrates by using a substrate laminating apparatus, as shown in Fig. 3a to Fig. 4, by using the surface pressure measuring apparatus 100, the contact pressure of the upper platen 30 and lower platen 32 is first shall be measured.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 제 1실시 예에 따른 면압 측정장치를 도시한 사시도로서, 도시된 바와 같이 면압 측정장치(100)는, 하부 플레이트(120)와, 이 하부 플레이트(120)의 상면에 일정간격으로 설치되는 로드 셀(Load cell)(130)과, 이 로드 셀(130)의 상부에 설치되는 상부 플레이트(110)를 포함하여 이루어질 수 있다. Figures 3a and 3b is a perspective view showing a surface pressure measuring apparatus according to a first embodiment of the present invention, the surface pressure measuring apparatus 100 as illustrated has a bottom plate 120, a lower plate 120 It may be made, including the upper plate 110 is installed at the top of the load cell (load cell) 130, and a load cell 130 that is installed at a predetermined interval on the upper surface.

여기서, 상부 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)의 높이는 정밀 가공에 의해 높이 편차가 발생되지 않도록 하는 것이 바람직하다. Here, the height of the upper plate 110 and lower plate 120 is preferable to ensure that the height deviation is not generated by precision machining.

참고로, 본 발명의 제 1실시 예를 뒷받침하는 도면에서 상부 플레이트(110) 및 하부 플레이트(120)는 삼각형상의 플레이트로 도시하였고, 이들 플레이트(110,120)에 개재되는 로드 셀(130)은 3점 지지식인 것을 일예로 도시하였으나, 상기 플레이트들의 형상 및 로드 셀의 개수는 한정하지 않는다. For reference, the first embodiment upper plate 110 and lower plate 120 in the figure in support of the present invention was shown to plate on the triangle, the load cells 130 interposed these plates 110 and 120 is three-point intellectual but not shown in the example, it does not limit the number and shape of the load cell of the plate.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 제 2실시 예에 따른 면압 측정장치(100)는 도 4에 도시된 바와 같이 복수개 구비하는 것이 바람직하다. Surface pressure measurement apparatus 100 according to the second embodiment of the present invention made of a configuration as described above is preferably provided with a plurality of, as shown in Fig.

여기서, 각각의 로드 셀(130)들은 전기적으로 각각 중앙제어장치(미도시됨)와 연결됨으로써, 각각의 하중을 개별적으로 중앙제어장치로 송신하게 되며, 중앙제어장치는 이를 디스플레이 등을 통해 표시되도록 할 수 있다. Here, each of the load cells 130 are being connected electrically with each of the central control unit (not shown), and transmits each load individually to the central control device, the central control unit is to be displayed through such as this, the display can do.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 제 1실시 예에 따른 기판합착장치용 면압 측정장치를 이용하여 기판합착을 수행하는 과정을 설명하면 다음과 같다. Referring to the process of using the surface pressure measuring device for a substrate laminating apparatus according to a first embodiment of the present invention made of a configuration as described above performs the substrates attached to each other as follows.

먼저, 기판합착장치를 이용하여 두 개의 기판(S1,S2)을 합착하기에 앞서, 제1기판(S1)이 흡착되는 상부 정반(30)과, 제2기판(S2)이 흡착되는 하부 정반(32)의 면압을 측정한다. First, a substrate laminating apparatus with two substrates (S1, S2) the cemented to above, the first substrate (S1) is adsorbed upper surface plate 30 and the second substrate bottom surface plate that is (S2) the absorption is to use the ( a surface pressure of 32) is measured.

즉, 하부 정반(32)의 상면에 상기 면압 측정장치(100)를 복수개 안착시키고, 챔버 개폐기구(40)를 이용하여 상부 정반(30)이 고정된 상부 챔버(22)를 설정 위치까지 하강시킨다. That is, the plurality of seating the contact pressure measuring apparatus 100 on the upper surface of the lower surface plate (32) and lowered to the set location of the chamber opening and closing mechanism 40, the upper surface plate 30 is fixed an upper chamber 22 by using the .

이와 같이 상부 챔버(22)의 하강에 따라 상부 정반(30) 또한 연동하여 하강되며, 이에 따라 상부 정반(30)은 하부 정반(32) 상면에 안착된 면압 측정장치(100)를 가압하게 된다. In this manner it is lowered and the upper surface plate 30 is also interlocked in accordance with the lowering of the upper chamber 22, thereby the upper surface plate 30 is pressed to the contact pressure measuring apparatus 100 is seated on the upper surface of the lower platen 32. The

다시 말해서, 상부 정반(30)과 하부 정반(32)의 밀착에 따라, 상,하부 정반(30,32)에 개재된 면압 측정장치(100)는 가압되어 압력을 받게 되는바, 상기 면압 측정장치(100)들의 각 로드 셀(130)들 또한 하중을 받게 되며, 이때 받게 되는 각각의 하중은 개별적으로 중앙제어장치로 송신된다. In other words, according to the contact of the upper surface plate 30 and the lower surface plate 32, the upper and lower surface plate a surface pressure measuring device 100 is interposed (30, 32) it is pressed bar is subjected to pressure, the face pressure measuring device each load cell (130) of (100) is also subjected to loads, wherein each of the load is received is individually transmitted to the central control device.

중앙제어장치는 각 로드 셀(130)들로부터 송신된 하중 값을 디스플레이 등을 통해 표시하게 되며, 이에 따라 관리자는 상부 정반(30)과 하부 정반(32)의 면압을 확인할 수 있게 된다. Central control unit is displayed through the display such as the load values ​​transmitted from each of the load cell 130, whereby the administrator is able to determine the contact pressure of the upper platen 30 and lower platen 32. The

이때, 각 로드 셀(130)들로부터 송신된 하중 값이 동일하거나 또는 기준치 이내로 편차를 나타낼 경우에는, 상부 정반(30)과 하부 정반(32)의 전면적에 걸친 면압이 양호한 것으로 판단하고, 상부 챔버(22)를 챔버 개폐기구(40)로서 상승시킨 후, 면압 측정장치(100)를 제거한 다음, 두 기판(S1,S2)의 합착 공정을 수행하면 된다. At this time, to indicate an error equal to the load value transmitted from each of the load cell 130, or within a reference value, determines that the surface pressure over the entire area of ​​the upper surface plate 30 and the bottom surface plate 32 is preferred, the upper chamber 22, the removal of the chamber opening and closing mechanism, the contact pressure measuring apparatus 100 was an increase (40) is then attached to each other when performing the process of the two substrates (S1, S2).

한편, 각 로드 셀(130)들로부터 송신된 하중 값이 기준치 이상으로 편차를 나타낼 경우, 관리자는 어느 부위의 면압이 과하거나 또는 부족함을 확인한 후, 상부 정반(30) 또는 하부 정반(32)의 높이를 조절함으로써, 평행도를 재조정하면 된다. On the other hand, when the load value transmitted from each of the load cells 130 represent a deviation over the reference value, the administrator after the contact pressure of the one part and the or confirming the lack, of the upper platen 30 or lower platen 32 by adjusting the height, and is readjusted if the parallelism.

이와 같은 과정을 반복하여 상부 정반(30)과 하부 정반(32)의 면압이 동일하거나 또는 기준치 이내로 편차를 나타나면 이후에 합착 공정을 수행하면 된다. In this repeat the process When the deviation equal to or less than the reference value the contact pressure of the upper surface plate 30 and the lower surface plate 32 are attached to each other when performing the process at a later time.

<제 2실시 예> <Second Embodiment>

도 5는 본 발명의 제 2실시 예에 따른 기판합착장치용 면압 측정장치를 도시한 사시도이고, 도 6은 본 발명의 제 2실시 예에 따른 기판합착장치용 면압 측정장치를 이용하여 기판합착장치의 면압을 측정하는 상태를 도시한 단면 구성도이다. 5 is a perspective view showing a surface pressure measuring apparatus for a substrate laminating apparatus according to a second embodiment of the present invention, Figure 6 is a second exemplary substrate laminating apparatus using the surface pressure measuring apparatus for a substrate laminating apparatus according to an embodiment of the present invention. of a cross-sectional structure showing a state of measuring a surface pressure of FIG.

도시된 바와 같이 본 발명의 제 2실시 예에 따른 면압 측정장치(200)는, 하부 플레이트(210)와, 이 하부 플레이트(210)의 상면에 일정간격으로 설치되는 로드 셀(Load cell)(220)을 포함하여 구성된다. Surface pressure measurement apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention as illustrated is provided with a bottom plate 210, a load cell (Load cell) (220, which is installed at a predetermined interval on the upper surface of the lower plate 210 ) it is configured to include a.

여기서, 로드 셀(220)에서 상부 정반(22)과 밀착되는 선단부위에는 하중에 의한 충격을 흡수하기 위하여 일정두께의 젤(Jell)층(230)이 형성되는 것이 바람직하다. Here, it is a load cell 220 that is the upper surface plate 22 and the gel (Jell) layer 230 having a predetermined thickness for close contact above the front end portion is to absorb shock due to a load in the formation are preferred.

여기서, 각각의 로드 셀(220)들은 전기적으로 각각 중앙제어장치와 연결됨으로써, 각각의 하중을 개별적으로 중앙제어장치로 송신하게 되며, 중앙제어장치는 이를 디스플레이 등을 통해 표시되도록 할 수 있다. Here, each of the load cells 220 are being each electrically connected to the central control device to, and to individually transmitted to the central control device to each of the load, the central control unit may be displayed through the display such as this.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 제 2실시 예에 따른 기판합착장치용 면압 측정장치를 이용하여 기판합착을 수행하는 과정을 설명하면 다음과 같다. Referring to the process of using the surface pressure measuring device for a substrate laminating apparatus according to a second embodiment of the present invention made of a configuration as described above performs the substrates attached to each other as follows.

먼저, 기판합착장치를 이용하여 두 개의 기판을 합착하기에 앞서, 제1기판이 흡착되는 상부 정반(30)과, 제2기판이 흡착되는 하부 정반(32)의 면압을 측정한다. First, prior to laminating the two substrates by using a substrate laminating apparatus, to measure the surface pressure of the upper surface plate 30 and the lower surface plate 32 in which the second substrate is a first substrate that is adsorbed it is adsorbed.

즉, 하부 정반(32)의 상면에 상기 면압 측정장치(200)를 안착시키고, 챔버 개폐기구(40)를 이용하여 상부 정반(30)이 고정된 상부 챔버(22)를 설정 위치까지 하강시킨다. That is, the seating for the contact pressure measuring apparatus 200 on the upper surface of the lower surface plate (32) and lowered to the chamber opening and closing mechanism (40) by setting the upper surface plate 30 is fixed an upper chamber (22) using the location.

이와 같이 상부 챔버(22)의 하강에 따라 상부 정반(30) 또한 연동하여 하강되며, 이에 따라 상부 정반(30)은 하부 정반(32) 상면에 안착된 면압 측정장치(200)를 가압하게 된다. In this way it is also lowered in conjunction upper surface plate 30 in accordance with lowering of the upper chamber 22, thereby the upper surface plate 30 is pressed to the contact pressure measuring apparatus 200 is seated on the upper surface of the lower platen 32. The

여기서, 면압 측정장치(200) 중, 상부 정반(30)의 저면과 직접 접촉하게 되는 각 로드 셀(220)들의 선단에는 젤 층(230)이 형성되어 있는바, 상부 정반(30)의 하중에 따른 파손을 예방하고 충격을 흡수하게 된다. Here, the surface pressure measuring apparatus 200 of the distal end of each load cell 220 that is in direct contact with the lower surface of the upper platen 30, the gel layer 230 is formed a bar, the load of the upper surface plate 30 breakage is prevented and according to absorb the shock.

다시 말해서, 상부 정반(30)과 하부 정반(32)의 밀착에 따라, 상,하부 정반(30,32)에 개재된 면압 측정장치(200)는 가압되어 압력을 받게 되는바, 상기 면압 측정장치(200)들의 각 로드 셀(220)들 또한 하중을 받게 되며, 이때 받게 되는 각각의 하중은 개별적으로 중앙제어장치로 송신된다. In other words, according to the contact of the upper surface plate 30 and the lower surface plate 32, the phase, the surface pressure measuring apparatus 200 is interposed in the lower base 30 and 32 is pressed bar is subjected to pressure, the face pressure measuring device each load cell 220 of the 200 also will receive a load, wherein each of the load is received is individually transmitted to the central control device.

중앙제어장치는 각 로드 셀(220)들로부터 송신된 하중 값을 디스플레이 등을 통해 표시하게 되며, 이에 따라 관리자는 상부 정반(30)과 하부 정반(32)의 면압을 확인할 수 있게 된다. Central control unit is displayed through the display such as the load values ​​transmitted from each of the load cell 220, whereby the administrator is able to determine the contact pressure of the upper platen 30 and lower platen 32. The

이때, 각 로드 셀(220)들로부터 송신된 하중 값이 동일하거나 또는 기준치 이내로 편차를 나타낼 경우에는, 상부 정반(30)과 하부 정반(32)의 전면적에 걸친 면압이 양호한 것으로 판단하고, 상부 챔버(22)를 챔버 개폐기구(40)로서 상승시킨 후, 면압 측정장치(200)를 제거한 다음, 두 기판의 합착 공정을 수행하면 된다. At this time, when each of the load cell indicate the deviation load value is within the same or a reference value sent from the unit 220 is, determines that the surface pressure over the entire area of ​​the upper surface plate 30 and the bottom surface plate 32 is preferred, the upper chamber 22, the removal of the chamber opening and closing mechanism, the contact pressure measuring apparatus 200 was an increase (40) next, perform the cementation process of the two substrates.

한편, 각 로드 셀(220)들로부터 송신된 하중 값이 기준치 이상으로 편차를 나타낼 경우, 관리자는 어느 부위의 면압이 과하거나 또는 부족함을 확인한 후, 상부 정반(30) 또는 하부 정반(32)의 높이를 조절함으로써, 평행도를 재조정하면 된다. On the other hand, when the load value transmitted from each of the load cells 220 represent a deviation over the reference value, the administrator after the contact pressure of the one part and the or confirming the lack, of the upper platen 30 or lower platen 32 by adjusting the height, and is readjusted if the parallelism.

이와 같은 과정을 반복하여 상부 정반(30)과 하부 정반(32)의 면압이 동일하거나 또는 기준치 이내로 편차를 나타나면 이후에 합착 공정을 수행하면 된다. In this repeat the process When the deviation equal to or less than the reference value the contact pressure of the upper surface plate 30 and the lower surface plate 32 are attached to each other when performing the process at a later time.

참고로, 본 발명의 실시 예들 중, 제 1실시 예에서는 로드 셀(130)의 상부에 상부 플레이트(110)가 설치된 것을 일례로 설명하였고, 제 2실시 예에서는 로드 셀(220)의 선단에 젤 층(230)이 형성된 것을 일례로 설명하였으나, 제 1실시 예에 따른 면압 측정장치(100)에서 상부 플레이트의 구성을 배제하고 로드 셀(130)의 선단에 젤 층이 형성된 것으로 적용할 수도 있고, 반대로 제 2실시 예에 따른 면압 측정장치(200)에서 로드 셀(220)의 선단에 형성되는 젤 층(230)을 배제하고, 상부 플레이트가 설치된 구성을 적용할 수도 있다. For reference, in the embodiments of the present invention, the first embodiment was described as an example that a top plate 110 installed on top of the load cell 130, in the second embodiment the gel at the front end of the load cell 220, has been described that the layer 230 is formed, for example, a may be in a surface pressure measurement apparatus 100 according to the first embodiment excluding the configuration of the top plate and applying to the gel layer formed on the front end of the load cell 130, Conversely the contact pressure may be in the measuring apparatus 200 according to the second embodiment excluding the gel layer 230 is formed on the front end of the load cell 220 and apply the configuration that the top plate is installed.

또한, 제 1실시 예와 제 2실시 예의 구성을 병합한 구성으로 면압 측정장치를 제공할 수도 있다. In addition, the may provide a surface pressure measuring apparatus as the first embodiment and the configuration in which the structure 2 merge embodiment. 예컨대, 제 1실시 예에서 로드 셀의 선단에 일정두께의 젤 층을 형성하고, 그 위에 상부 플레이트가 형성되도록 할 수도 있고, 제 2실시 예에서 로드 셀의 선단에 일정두께의 젤 층이 형성된 상태에서 그 위에 별도의 상부 플레이트를 설치할 수도 있다. For example, the first to form a gel layer having a predetermined thickness on the front end of the load cell in the first embodiment, the above may be to form the top plate, the second embodiment in the gel layer having a predetermined thickness formed on the front end of the load cell state the above may be provided separate from the upper plate.

한편, 본 발명의 실시 예들에서 면압 측정장치가 별개로 구비되어 기판합착장치를 이용한 두 기판의 합착 공정 전에, 상부 정반과 하부 정반에 개재되어 면압을 측정하도록 한 것을 일예로 들어 설명하였으나, 본 발명에 따른 면압 측정장치를 하부 정반의 내부에 적층되게 설치함으로써, 두 기판의 공정 중에도 수시로 면압을 측정하도록 구성될 수도 있다. On the other hand, have been described example that one is provided in the embodiments of the present invention by surface pressure measurement device is separately before cementation process of two substrates using a substrate attached to each other device, is disposed on the upper surface plate and lower surface plate to measure the surface pressure as an example, the present invention by providing a surface pressure to be laminated to the measuring device in the interior of the lower surface plate according to the may be configured to measure the surface pressure from time to time during the process of the two substrates.

이상에서와 같은 본 발명의 실시 예에서 설명한 기술적 사상은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수도 있다. Technical ideas described in the embodiments of the present invention as described above may be carried out, respectively can be carried out independently, in combination with each other. 또한, 본 발명은 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 실시 예를 통하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다. In addition, the present invention has been described through the embodiments described in the detailed description of the drawings and the invention which is only thereof, in the art examples of those skilled therefrom various modifications and equivalent other embodiments It is possible. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다. Accordingly, the technical scope of the present invention as defined by the appended claims.

10 : 베이스 프레임 20 : 합착 챔버 10: base frame 20: cementation chamber
22 : 상부 챔버 24 : 하부 챔버 22: upper chamber, 24: lower chamber
30 : 상부 정반 32 : 하부 정반 30: upper base 32: lower surface plate
40 : 챔버 개폐기구 42 : 잭 유닛 40: a chamber opening and closing mechanism 42: jack unit
44 : 승강로드 50 : 실링부재 44: lifting rod 50: sealing member
100, 200 : 면압 측정장치 110 : 상부 플레이트 100, 200: contact pressure measuring apparatus 110: upper plate
120, 210 : 하부 플레이트 130, 220 : 로드 쉘 120, 210: lower plate 130, 220: load shell
230 : 젤 층 S1 : 제1기판 230: gel layer S1: first substrate
S2 : 제2기판 S2: the second substrate

Claims (9)

  1. 두 기판을 합착하기 위하여 제1기판이 흡착되는 상부 정반과 제2기판이 흡착되는 하부 정반을 포함하는 기판합착장치에 있어서, A substrate attached to each other comprises an upper surface plate and lower surface plate in which the second substrate is adsorption in which the first substrate is adsorbed to laminating the two substrates,
    상기 상부 정반과 하부 정반의 밀착에 따라 전체 면적의 면압을 측정하는 것으로서 복수의 로드 셀을 포함하는 면압 측정장치를 구비하고, As to measure the surface pressure of the entire area along the contact of the upper surface plate and lower surface plate and a surface pressure measuring apparatus comprising a plurality of load cells,
    상기 로드 셀들의 선단에는 하중에 의한 충격을 흡수하기 위하여 일정두께의 젤(jell) 층이 형성된 기판합착장치용 면압 측정장치. The front end of the load cells attached to each other, the substrate device surface pressure measuring apparatus having a gel (jell) layer having a predetermined thickness in order to absorb the shock due to the load.
  2. 제 1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 면압 측정장치는, The surface pressure measuring apparatus,
    상기 각 로드 셀과 전기적으로 연결되어 상기 상부 정반과 하부 정반의 밀착 시 각각의 하중을 송신 받아 면압 편차를 측정하는 중앙제어장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판합착장치용 면압 측정장치. The load cell is connected to each of the substrate and electrically attached to each other device for the contact pressure measuring device further comprising a central control unit that transmits the received measured surface pressure variations each of the load upon contact of the upper surface plate and lower surface plate.
  3. 제 2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 복수개의 로드 셀들을 지지하는 하부 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판합착장치용 면압 측정장치. Surface pressure measuring device for a substrate laminating apparatus according to claim 1, further comprising a bottom plate for supporting a plurality of load cells.
  4. 제 2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 로드 셀들의 상부에 안착되며, 상기 상부 정반의 하강에 따른 접촉 하중을 상기 각 로드 셀들로 전달하는 상부 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판합착장치용 면압 측정장치. A substrate attached to each other for measuring the surface pressure device comprises a top plate which is secured to the top of the load cell, and passes the contact load according to the descent of the upper platen to the respective load cells.
  5. 삭제 delete
  6. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 하나의 항에 있어서, A method according to any one of claims 1 to 4,
    상기 면압 측정장치는, 두 기판의 합착 공정 전에, 상기 상부 정반과 하부 정반에 개재되는 것을 특징으로 하는 기판합착장치용 면압 측정장치. The surface pressure measuring apparatus, the substrate laminating apparatus the surface pressure measuring apparatus, characterized in that before the cementation step of the two substrates, which is disposed on the upper surface plate and lower surface plate.
  7. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 하나의 항에 있어서, A method according to any one of claims 1 to 4,
    상기 면압 측정장치는, 상기 하부 정반 내부에 적층되게 설치되어, 두 기판의 합착 공정 중에 상기 상부 정반과 하부 정반의 밀착에 따라 전체 면적의 면압을 측정하도록 하는 것을 특징으로 하는 기판합착장치용 면압 측정장치. The surface pressure measuring apparatus, are installed to be stacked within the lower surface plate, the substrate laminating apparatus the surface pressure measurement for which is characterized in that to measure the surface pressure of the entire area in accordance with the close contact between the upper platen and the lower platen during the cementation step of the two substrates Device.
  8. 청구항 6에 기재된 면압 측정장치를 이용하여 기판을 합착하는 방법에 있어서, A method for laminating a substrate using a surface pressure measuring apparatus according to claim 6,
    (a) 상부 정반과 하부 정반 사이에 상기 면압 측정장치를 개재하는 단계; Comprising the steps of: (a) via the contact pressure measuring device between the upper platen and the lower platen;
    (b) 상기 상부 정반을 하강시켜 하부 정반에 밀착시킴에 따라 상기 면압 측정장치가 상부 정반과 하부 정반의 면압을 측정하는 단계; (B) step in which the surface pressure measuring device measures the surface pressure of the upper surface plate and lower surface plate according to Sikkim close contact with the lower platen by lowering the upper surface plate;
    (c) 상기 면압 측정장치의 측정에 따른 전체 면적의 면압이 동일하거나 기준편차 이하일 경우, 상기 면압 측정장치를 제거한 후, 두 기판의 합착 공정을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판합착장치용 면압 측정장치를 이용한 기판합착방법. (C) a substrate laminating apparatus, characterized in that it comprises a case or less equal to the contact pressure of the entire area or standard deviation of the measurement of the surface pressure measuring device, after removing the surface pressure measuring apparatus, and performing a laminating process of the two substrates a substrate attached to each other using a method for surface pressure measurement device.
  9. 제 8항에 있어서, The method of claim 8,
    상기 (c) 단계에서, In the step (c),
    상기 면압 측정장치의 측정에 따른 전체 면적의 면압이 기준편차 이상일 경우, 상기 상부 정반 또는 하부 정반의 높이를 재조정하여 전체 면적의 면압이 동일하거나 기준편차 이하로 되도록 한 후, 두 기판의 합착 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 기판합착장치용 면압 측정장치를 이용한 기판합착방법. And then, if the contact pressure of the total area of ​​the measurement of the surface pressure measuring apparatus based on the deviation or more, re-adjust the height of the upper platen or the lower platen surface pressure of the total area equal to or to be equal to or less than the reference deviation, the cementation step of the two substrates a substrate attached to each other method using the board laminating apparatus the surface pressure measuring apparatus, characterized in that it performs.
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