KR102050144B1 - 무전해도금 시스템 - Google Patents

무전해도금 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR102050144B1
KR102050144B1 KR1020170184197A KR20170184197A KR102050144B1 KR 102050144 B1 KR102050144 B1 KR 102050144B1 KR 1020170184197 A KR1020170184197 A KR 1020170184197A KR 20170184197 A KR20170184197 A KR 20170184197A KR 102050144 B1 KR102050144 B1 KR 102050144B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plating
plated object
plating liquid
liquid
unit
Prior art date
Application number
KR1020170184197A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190081570A (ko
Inventor
최경주
Original Assignee
최경주
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 최경주 filed Critical 최경주
Priority to KR1020170184197A priority Critical patent/KR102050144B1/ko
Publication of KR20190081570A publication Critical patent/KR20190081570A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102050144B1 publication Critical patent/KR102050144B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D35/00—Filtering devices having features not specifically covered by groups B01D24/00 - B01D33/00, or for applications not specifically covered by groups B01D24/00 - B01D33/00; Auxiliary devices for filtration; Filter housing constructions
    • B01D35/02—Filters adapted for location in special places, e.g. pipe-lines, pumps, stop-cocks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
    • C23C18/1628—Specific elements or parts of the apparatus
    • C23C18/163—Supporting devices for articles to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1655—Process features
    • C23C18/1664—Process features with additional means during the plating process
    • C23C18/1669—Agitation, e.g. air introduction

Abstract

무전해도금 시스템을 제공한다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 도금액이 담긴 도금조, 상기 도금조 내부로 피도금물을 이송시키는 이송부 및 상기 이송부와 연결되고 상기 피도금물을 거치시키고 내부에 도금액이 유동가능한 지그를 포함하고, 상기 지그는 상기 이송부와 연결되고 상기 이송부의 이송방향으로 연장 형성된 중심부, 상기 중심부의 일측에 연결되어 상기 피도금물 내부에 접하여 상기 피도금물을 거치시키는 거치부 및 상기 거치부의 일측에 형성되어 상기 피도금물의 내부에 도금액을 분사시키는 분사부를 포함할 수 있다.

Description

무전해도금 시스템{ELECTROLESS PLATING SYSTEM}
본 발명은 무전해도금 시스템에 관한 것이다.
도금관련 산업분야에서는 다양한 종류의 용액들이 사용된다. 예컨대, 도금공정에서는 식각액, 현상액 및 세정액과 같은 다양한 종류의 화학약품들(chemicals)과 필요한 도금 공정을 위한 도금액(plating solution) 등이 널리 사용된다.
상기와 같은 용액들은 보통 소정의 저장 용기에 저장되어 공급 대기된 후, 공급이 요구되는 시점에 선택적으로 상기 저장 용기로부터 소정의 도금조로 공급된다. 이에 따라, 상기 저장 용기 내에서 공급 대기 중인 용액의 침전 방지, 농도 유지, 그리고 균일한 혼합 등을 위해, 상기 저장 용기에는 소정의 교반 수단이 구비되는 것이 일반적이다.
종래의 도금공정의 교반장치에는 도금공정에 설치되어 도금조의 도금액을 교반하기 위해 교반용 펌프나 임펠러를 사용하거나 도금할 물체를 고정한 바스켓을 상하 또는 좌우로 움직여 피도금물을 도금액에 흔드는 방법이 사용되어 왔다.
도금액 저장 용기의 교반 효율이 낮은 경우, 도금 공정 효율을 저하시키는 주요 원인이 되며, 실제 사용되는 대부분의 교반기는 저장 용기 내에 단순 프로펠러 또는 임펠러와 같은 회전체를 이용하여, 도금액을 교반시키고 있으나, 이러한 교반 수단은 상기 저장 용기 내 상기 도금액의 교반 사각 영역이 커, 상기 도금액의 교반효율이 낮아 도금효과가 떨어진다.
그리고 피도금물을 교반하기 위해 도금조의 상부 또는 측면에 회전축과 교반용 암을 구비하여 피도금물을 상하 또는 좌우 어느 한 방향으로 교반하는 방법이 고안되었으나 피도금물에 도금이 전체적으로 골고루 이루어지지않는 문제점이 있다.
또한, 하나의 도금조에서 도금이 완료될 경우 작업자가 다음공정의 도금조로 피도금물이 매달려 있는 락크부를 수동으로 이동시켜야 하는 번거로운 문제점이 있다. 특히, 다음의 도금조로 이동을 위한 수작업 공정이 수반됨에 따라 현장 인력의 수와 시간이 많이 소요됨에 따라 생산성이 많이 떨어지고, 수작업에 의한 이동 과정에서 작업자 부주의에 의한 피도금물의 오염과 도금공정 사이의 시간적 지연으로 인한 도금품질이 떨어지는 원인이 된다.
상기와 같은 기술적 배경을 바탕으로 안출된 것으로, 본 발명은 도금액의 소모량을 최소화 하고, 도금품질을 좀 더 개선한 무전해도금 시스템을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 도금액이 담긴 도금조, 상기 도금조 내부로 피도금물을 이송시키는 이송부 및 상기 이송부와 연결되고 상기 피도금물을 거치시키고 내부에 도금액이 유동가능한 지그를 포함하고, 상기 지그는 상기 이송부와 연결되고 상기 이송부의 이송방향으로 연장 형성된 중심부, 상기 중심부의 일측에 연결되어 상기 피도금물 내부에 접하여 상기 피도금물을 거치시키는 거치부 및 상기 거치부의 일측에 형성되어 상기 피도금물의 내부에 도금액을 분사시키는 분사부를 포함할 수 있다.
이때, 상기 중심부의 하부측에 위치되고, 상기 피도금물의 내부에 분사된 도금액을 필터링하는 필터부를 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 도금조의 하부측에는 상기 도금액을 순환시키는 순환부가 위치되고, 상기 순환부는 상기 도금조로부터 상기 도금액을 흡입하는 흡입라인, 상기 분사부에 상기 도금액을 공급하는 공급라인 및 상기 흡입라인과 상기 공급라인 사이에 위치하는 순환펌프를 포함할 수 있다.
이때, 상기 중심부의 연장방향과 수직한 방향으로 연장 형성되는 바 형상의 거치대 및 상기 거치대 상에 설치되고 상기 공급라인으로부터 공급받은 상기 도금액을 저장하여 상기 중심부로 공급하는 저장부를 포함할 수 있다.
이때, 상기 필터부는 상기 중심부의 외측을 향하여 사발 형상으로 형성된 유도판, 상기 유도판과 연통되고 상기 도금액이 유입되는 유입관 및 상기 유입관으로부터 연장 형성되고 유입관의 내측으로 내입되어 형성되는 배출관을 포함할 수 있다.
이때, 상기 유입관은 내주면에 내측방향으로 돌출 형성되어 상기 도금액에 잔존하는 슬러지를 필터링하는 분리대를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 무전해도금 시스템은 지그에 분사부를 형성하여 피도금물의 내부에 도금액을 분사한 후 피도금물을 도금조에 침지시키는 방식으로 피도금물의 표면에 도금을 행함으로써 도금이 균일하게 이뤄질 수 있도록 하고 이로 인해 도금품질을 개선할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 무전해도금 시스템은 지그에 필터부를 형성하여 도금액에 잔존하는 슬러지를 필터링하고 순환부를 통해 도금액을 재순환되도록 함으로써 도금액의 소모량을 최소화 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 무전해도금 시스템을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 무전해도금 시스템의 내부 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 무전해도금 시스템의 필터부를 확대한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 무전해도금 시스템의 분사부의 제1 변형예이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 무전해도금 시스템의 분사부의 제2 변형예이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참고부호를 붙였다.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 무전해도금 시스템을 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 무전해도금 시스템의 내부 단면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 무전해도금 시스템의 필터부를 확대한 단면도이다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 무전해도금 시스템(1000)은 피도금물(100), 도금조(200), 순환부(220), 지그(300) 및 이송부(400)를 포함할 수 있다. 무전해도금은 외부전원을 사용하지 않고 도금액(L)에 금속이온과 환원제를 동시에 첨가하여 자발적인 환원반응에 의해서 피도금물(100)의 표면에 금속이 석출되게 하는 것이다. 본 발명의 일 실시예에서 피도금물(100)은 내부공간을 갖는 용기 형상일 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에서 도금조(200)는 상부가 개방된 원형 또는 사각형의 함체로서, 내부에 도금액(L)을 수용할 수 있다. 이때, 도금조(200)는 도금액(L)에 의해 발생하는 내부 부식을 방지하기 위해서 내식성이 강한 재질로 이뤄질 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에서 도금조(200)는 피도금물(100)의 균일한 도금을 위하여 센서부(211), 가열부(212), 및 배출부(200a)가 설치될 수 있다. 이들은 각각 제어부(210)에 설정된 기준정보를 토대로 통신신호를 송수신 받을 수 있다.
센서부(211)는 도금조(200)의 내부 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이 내부 상부측 일면에 위치할 수 있으며 도금조(200)에 담긴 도금액(L)의 온도 및 농도를 측정할 수 있다.
도금액(L)의 온도에 따라 피도금물(100)이 도금되는 속도는 크게 영향을 받는다. 본 발명의 일 실시에에서 도금조(200)에 담긴 도금액(L)의 적정온도 예를 들면, 85 ~ 95℃ 사이를 유지시키기 위하여 도금조(200)의 하단에 가열부(212)가 위치될 수 있다. 이때, 가열부(212)는 히팅코일로 이뤄질 수 있다.
도금액(L)은 온도가 2 ~ 3℃ 차이가 나더라도 도금속도에 크게 영향을 미칠 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에서 도금조(200)의 내부에 교반시스템(미도시)를 더 설치할 수 있다. 교반시스템은 도금액(L)의 과열을 방지 할 수 있도록 가열부(212)의 하부에 배치할 수 있으며, 이때, 교반시스템으로 공기교반기 또는 프로펠라교반기 등을 사용할 수 있다.
한편, 도금액(L)의 농도는 기준범위는 pH 4 내지 pH 6일 수 있다. 이때, 농도가 기준범위보다 높거나 낮을 경우 도금조(200)의 내부 하단에 위치한 관 형상의 배출부(200a)를 개방시켜 도금액(L)을 도금조(200)로부터 배출시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 순환부(220)는 도금액(L)을 지그(300)의 내부로 순환시키기 위하여 순환펌프(222), 흡수라인(221) 및 공급라인(223)을 포함할 수 있다. 순환펌프(222)는 사각 형상일 수 있고 도금조(200)의 외부에 설치될 수 있다.
또한, 흡수라인(221)은 도금조(200)로부터 도금액(L)을 순환펌프(222)로 흡입할 때 통로일 수 있고, 공급라인(223)은 순환펌프(222)에 흡입된 도금액(L)을 지그(300)로 공급할 때 통로일 수 있다. 이때, 흡수라인(221) 및 공급라인(223)은 관 형태로 형성될 수 있으며 도금액(L)이 관 내부에서 순환펌프(222)에 의해 유동될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서 지그(300)는 내부가 관통된 관 형상으로 형성될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 지그(300)는 중심부(310), 거치부(311), 분사부(320), 및 필터부(330)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 무전해도금 시스템(1000)은 지그(300)에 분사부(320)를 형성하여 피도금물(100)의 내부에 도금액(L)을 분사한 후 피도금물(100)을 도금조(200)에 침지시키는 방식으로 피도금물(100)의 표면에 도금을 행함으로써 도금이 균일하게 이뤄질 수 있도록 하고 이로 인해 도금품질을 개선할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 무전해도금 시스템(1000)은 지그(300)에 필터부(330)를 형성하여 도금액(L)에 잔존하는 슬러지(s)를 필터링하고 순환부(220)를 통해 도금액(L)을 재순환되도록 함으로써 도금액(L)의 소모량을 최소화 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 중심부(310)는 내부가 관통된 관 형상으로 형성되며 지그(300)의 중심축을 이룬다. 중심부(310)의 외주면에 복수개의 거치부(311)가 가지 달린 형태로 형성될 수 있다. 거치부(311)는 중심부(310)와 연통되고, 중심부(310)의 상측을 향하여 기울어져 형성될 수 있다. 즉, 거치부(311)는 단부가 상향으로 절곡되어 형성되어 피도금을(100)을 거치할 수 있다.
거치부(311)는 중심부(310)의 길이방향으로 소정간격을 유지하며 이격 배치될 수 있거나 교호적으로 이격 배치될 수 있다. 거치부(311)는 두께가 점점 좁아지는 형태로 형성될 수 있으며 단부가 예를 들면, 철심과 같이 얇게 형성될 수 있다.
한편, 거치부(311)의 외측면에는 복수개의 가이드돌기(312)가 형성되어 도금액(L)이 피도금물(100)의 내부에서 와류를 형성하게 함으로써 피도금물(100)의 표면에 도금을 행하여 도금이 피도금물(100)의 모서리에도 균일하게 이뤄질 수 있도록 하고 이로 인해 도금품질을 개선할 수 있다. 거치부(311)는 피도금물(100)의 내부에 삽입되어 피도금물(100)의 내부 모서리와 점 접촉될 수 있다. 한편, 거치부(311)는 순환부(220)의 공급라인(223)과 연결되어 공급라인(223)을 통해서 순환펌프(222)에 흡입된 도금액(L)을 분사부(320)로 유동시킬 수 있다.
분사부(320)는 거치부(311)의 하측에 연결될 수 있다. 분사부(320)는 관 형상으로 형성되며, 중심부(310)와 연통될 수 있다. 분사부(330)는 단부에 공급라인(223)으로부터 공급받은 도금액(L)을 피도금물(100)의 내부에 분사시킬 수 있는 분사밸브(321)가 설치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 피도금물(100) 내부의 원활한 도금을 위하여 분사밸브(321)로 예를 들면 스프링클러를 사용할 수 있으나 이에 한정되지는 않는다.
분사부(330)로부터 분사되는 도금액(L)은 거치부(311)의 단부에 형성된 가이드돌기(312)에 접촉될 수 있다. 이때, 피도금물(100)의 내부에 분사되는 도금액(L)은 가이드돌기(312)와 접촉되어 와류가 발생할 수 있다. 따라서, 피도금물(100)의 내부에 분사되는 도금액(L)의 흐름을 변화시켜 피도금물(100)의 내부에 도금이 골고루 이뤄지도록 할 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 필터부(330)는 중심부(310)의 하부측에 위치될 수 있다. 필터부(330)는 피도금물(100)의 내부에 분사된 도금액(L)이 다시 중심부(310)의 내부로 흐르도록 유도하여 도금조(200)로 재순환되도록 할 수 있다.
본 발명의 일실시예에서 필터부(330)는 유도판(331), 유입관(332) 및 배출관(333)을 포함할 수 있다. 유도판(331)은 중심부(310)의 하부에 위치하며 중심부(310)의 외측을 향하여 돌출되어 형성될 수 있다.
유도판(331)은 피도금물(100)의 내부에 분사된 도금액(L)을 수용할 수 있도록 소정의 크기를 갖는 사발의 형상으로 형성될 수 있다. 한편, 유도판(331)과 중심부(310)가 연결된 위치에 가이드홀(331a)이 형성될 수 있다.
이때, 가이드홀(331a)은 복수개가 형성될 수 있다. 따라서, 피도금물(100)의 내부에 분사된 도금액(L)이 지그(300)의 내부 하측으로 흐르도록 할 수 있다. 유입관(332)은 도금액(L)이 유입되는 관으로 유도판(331)과 일체로 연통될 수 있다.
한편, 유입관(332)의 내주면에는 복수개의 분리대(332a)가 소정간격을 유지하며 배치될 수 있다. 분리대(332a)의 재질은 여과지일 수 있고, 형상이 도금액(L)이 흐르는 방향과 상반된 방향으로 기울어져 형성될 수 있다. 분리대(332a)의 크기와 형상은 각각 상이할 수 있으며, 유입관(332)의 하측으로 갈수록 크기가 최소화될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 피도금물(100)의 내부 표면을 도금 처리한 후 다시 피도금물(100)의 외부로 흘러나오는 도금액(L)에는 슬러지(sludge)가 섞여 있을 수 있다. 이때, 필터부(330)는 슬러지(sludge)가 섞인 도금액(L)이 지그(300)의 내부로 흐르도록 유도함으로써 슬러지(sludge)를 필터링할 수 있는 효과가 있다.
즉, 슬러지(sludge)가 섞인 도금액(L)은 유도판(331)에 의해 필터부(330)의 내부로 흐를 수 있게 되고, 분리대(332a)를 통과하게 되면서 분리대(332a)에 의해 슬러지(sludge)가 필터링될 수 있다. 슬러지(sludge)가 필터링된 도금액(L)은 배출관(333)을 거쳐 다시 도금조(200)로 순환될 수 있다.
이때, 배출관(333)은 유입관(332)으로부터 연장 형성될 수 있다. 배출관(333)은 유입관(332)의 내측으로 내입되어 형성될 수 있다. 이때, 배출관(333)의 폭을 변화시켜 소량의 도금액(L)이 순환할 때에도 모두 도금조(200)로 순환될 수 있도록 할 수 있다. 배출관(333)의 폭이 좁은 곳에서 도금액(L)이 흐르는 속도는 빨리질 수 있다. 따라서, 피도금물(100)을 도금시키기 위하여 필요로로 하는 도금액(L)의 양을 최소화시킬 수 있다.
한편, 필터부(330)는 중심부(310)의 하단에 나사결합으로 결합될 수 있다. 즉, 필터부(330)는 지그(300)로부터 탈착가능하게 결합될 수 있다. 이로 인해 지그(300)의 내부의 세척이 가능할 수 있고, 슬러지(sludge)가 쌓인 분리대(332a)의 교체가 가능해짐으로써 도금의 안정성을 보완할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 이송부(400)는 도금조(200)의 상부측으로 이격되게 설치되고, 가이드부재(401), 지지부재(402) 및 구동부(410)를 포함할 수 있다. 이를 통해 본 발명의 일 실시예에 따른 무전해도금 시스템(1000)은 지그(300)가 후술할 거치대(C)에 설치된 상태에서 지지부재(402)에 지지되어 이동될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에서 가이드부재(401) 및 지지부재(402)는 바(bar) 형태로 형성될 수 있으며 일측이 지지된 상태에서 도금조(200) 상에 설치될 수 있다. 지지부재(402)의 양 단부측에 가이드부재(401)가 연결되며, 지지부재(402)는 가이드부재(401)의 길이방향을 따라서 이동될 수 있다.
한편, 구동부(410)는 가이드부재(401)와 지지부재(402)가 연결되는 지지부재(402)의 양 단부측에 설치되며 피도금물(100)을 가이드부재(401)의 길이방향으로 이동시키는 제1 구동부(411) 및 지지부재(402)의 중앙부에 설치되어 피도금물(100)을 상하로 이동시키는 제2 구동부(412)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 구동부(411)는 롤러일 수 있고, 제2 구동부(412)는 호이스트일 수 있으나 이에 한정되지는 않는다.
본 발명의 일 실시예에서 지그(300)는 제2 구동부(412)와 연결된 거치대(C)에 설치될 수 있다. 거치대(C)는 바(bar) 형상으로 형성되며 거치대(C) 상부에 저장부(S)가 설치될 수 있다. 저장부(S)는 공급라인(223)으로부터 공급받은 도금액(L)의 일정량을 저장할 수 있다. 이때, 저장부(S)는 지그(300)와 연통되게 설치될 수 있다. 즉, 저장부(S)의 일측은 공급라인(223)과 연통되고 저장부(S)의 타측은 지그(300)의 중심부(310)의 상측과 연통될 수 있다.
한편, 저장부(S)의 내부에 유량조절부(미도시) 및 교반부(미도시)가 추가로 설치될 수 있다. 유량조절부는 분사량을 조절하여 공급라인(223)으로부터 공급받은 도금액(L)이 피도금물(100)의 내부 표면에 일정하게 분사될 수 있도록 할 수 있다. 교반부는 공급라인(223)으로부터 공급받은 도금액(L)을 교반할 수 있다. 따라서, 교반부는 도금액(L)의 기포발생을 최소화 시킬 수 있고 유량조절부에 의해 지그(300) 내부로 도금액(L)이 일정한 양으로 흐르도록 하여 피도금물(100)의 내부에 도금이 골고루 이뤄질 수 있도록 할 수 있다.
피도금물(100)의 내부에 도금이 이루어지면 피도금물(100)은 도금조(200)에 침지되어져 표면의 도금이 행해질 수 있다. 이로 인해 도금이 전체적으로 균일하게 되어 피도금물(100)의 도금불량은 최소화되고 도금품질은 좀 더 개선될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 무전해도금 시스템의 분사부의 제1 변형예이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 무전해도금 시스템의 분사부의 제2 변형예이다.
도 4를 참고하면, 피도금물(100)은 관 형상의 거치부(311a)에 거치될 수 있다. 거치부(311a)는 단부가 상향으로 절곡되어 피도금물(100)의 내부 모서리와 점 접촉할 수 있다.
분사부(320a)는 거치부(311a)로부터 연장되고 단부에 복수개의 관통홀(320a')이 형성될 수 있다. 복수개의 관통홀(320a')은 거치부(311a)의 외주면에 관통되어 형성될 수 있다. 이때, 관통홀(320a')의 폭(w)을 조절함으로써 도금액(L)이 관통홀(320a')을 통과할 때 피도금물(100)의 내부로 분사되는 도금액(L)의 속도 및 압력을 변화시킬 수 있다.
이를 통해 본 발명의 일 실시예에 따른 무전해도금 시스템(1000)은 피도금물(100)의 표면에 도금이 균일하게 이뤄질 수 있도록 하고 이로 인해 도금품질을 개선할 수 있다.
한편, 도 5를 참고하면, 분사부(320b)는 거치부(311b)와 연통되고 단부에 관통홀(320b')이 형성될 수 있다. 또한, 관통홀(320b')은 분사부(320b)의 단부로부터 소정의 거리(l)만큼 이격되도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 관통홀(320b')이 소정의 거리(l)만큼 이격 배치되도록 형성됨으로써 관통홀(320b')을 통해 도금액(L)이 분사될 때 분사부(320b)가 피도금물(100) 내부에서 회전될 수 있다. 즉, 관통홀(320b')을 통해 분사되는 도금액(L)이 분사부(320b)가 회전될 수 있도록 하는 추진력의 역할을 할 수 있다.
이를 통해 본 발명의 일 실시예에 따른 무전해도금 시스템(1000)은 분사부(320b)가 피도금물(100)의 내부에서 회전되면서 분사됨과 동시에 피도금물(100)이 지지되기 때문에 피도금물(100)이 지지됨과 동시에 피도금물(100)의 표면을 균일하게 도금할 수 있다.
한편, 분사부(320b)는 거치부(311b)와 힌지 결합 또는 볼베어링 결합으로 연결됨으로써 피도금물(100)의 내부에서 자체 회전이 가능할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 분사부(320) 및 필터부(330)에 대한 내용은 상술한 내용과 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
1000: 무전해도금 시스템
100: 피도금물 200: 도금조
200a: 배출부 210: 제어부
211: 센서부 212: 가열부
220: 순환부 221: 흡입라인
222: 케이스 223: 공급라인
300: 지그 310: 중심부
311,311a,311b: 거치부 312: 가이드돌기
320,320a,320b: 분사부 320a',320b': 관통홀
321: 분사밸브 330: 필터부
331: 유도판 331a: 가이드홀
332: 유입관 332a: 분리대
333: 배출관 400: 이송부
401: 가이드부재 402: 지지부재
410: 구동부 411: 제1 구동부
412: 제2 구동부

Claims (6)

  1. 도금액이 담긴 도금조;
    상기 도금조 내부로 피도금물을 이송시키는 이송부; 및
    상기 이송부와 연결되고 상기 피도금물을 거치시키고 내부에 도금액이 유동가능한 지그를 포함하고,
    상기 지그는, 상기 이송부와 연결되고 상기 이송부의 이송방향으로 연장 형성된 중심부; 상기 중심부의 일측에 연결되어 상기 피도금물 내부에 접하여 상기 피도금물을 거치시키는 거치부; 및 상기 거치부의 일측에 형성되어 상기 피도금물의 내부에 도금액을 분사시키는 분사부를 포함하며,
    상기 중심부의 하부측에는 상기 피도금물의 내부에 분사된 도금액을 필터링하는 필터부가 구비되되, 상기 필터부는 상기 중심부에 대해 탈착가능하도록 상기 중심부에 나사결합되는 무전해도금 시스템.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 도금조의 하부측에는 상기 도금액을 순환시키는 순환부가 위치되고,
    상기 순환부는
    상기 도금조로부터 상기 도금액을 흡입하는 흡입라인;
    상기 분사부에 상기 도금액을 공급하는 공급라인; 및
    상기 흡입라인과 상기 공급라인 사이에 위치하는 순환펌프를 포함하는 무전해도금 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 중심부의 연장방향과 수직한 방향으로 연장 형성되는 바 형상의 거치대; 및
    상기 거치대 상에 설치되고 상기 공급라인으로부터 공급받은 상기 도금액을 저장하여 상기 중심부로 공급하는 저장부를 포함하는 무전해도금 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 필터부는
    상기 중심부의 외측을 향하여 사발 형상으로 형성된 유도판;
    상기 유도판과 연통되고 상기 도금액이 유입되는 유입관; 및
    상기 유입관으로부터 연장 형성되고 유입관의 내측으로 내입되어 형성되는 배출관을 포함하는 무전해도금 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 유입관은 내주면에 내측방향으로 돌출 형성되어 상기 도금액에 잔존하는 슬러지를 필터링하는 분리대를 포함하는 무전해도금 시스템.
KR1020170184197A 2017-12-29 2017-12-29 무전해도금 시스템 KR102050144B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170184197A KR102050144B1 (ko) 2017-12-29 2017-12-29 무전해도금 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170184197A KR102050144B1 (ko) 2017-12-29 2017-12-29 무전해도금 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190081570A KR20190081570A (ko) 2019-07-09
KR102050144B1 true KR102050144B1 (ko) 2020-01-22

Family

ID=67261477

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170184197A KR102050144B1 (ko) 2017-12-29 2017-12-29 무전해도금 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102050144B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003034900A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 Sharp Corp 異物除去機構，液流処理装置および異物除去方法
JP2016188397A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 株式会社 コーア 無電解めっき液及び無電解めっき方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3526150B2 (ja) * 1995-10-31 2004-05-10 矢崎総業株式会社 メッキ処理治具及びメッキ処理治具を用いたメッキ処理方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003034900A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 Sharp Corp 異物除去機構，液流処理装置および異物除去方法
JP2016188397A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 株式会社 コーア 無電解めっき液及び無電解めっき方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190081570A (ko) 2019-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5540247A (en) Immersion-type apparatus for processing substrates
US20140366579A1 (en) Mixing Apparatus for Substrate Ion Exchange Systems with Multi-Component Ion Exchange Baths and Methods of Mixing Such Baths
JP2019519396A (ja) 支持体を除去するための装置および方法
JPS5831883Y2 (ja) 透孔を有する薄板の無電解メツキ装置
JP2014088600A (ja) 表面処理装置
JPH0968788A (ja) 感光材料処理装置
US5217536A (en) Composite plating apparatus
KR101257482B1 (ko) 반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드의 세정장치
KR102050144B1 (ko) 무전해도금 시스템
TW202009332A (zh) 電鍍裝置及電鍍方法
JP7069442B1 (ja) めっき方法及びめっき装置
KR20120024285A (ko) 교반기 및 이를 구비하는 도금 장치
KR101560977B1 (ko) 도금조 내의 발생 가스를 제거하는 도금장치 및 도금방법
KR100623784B1 (ko) 크롬 도금조
KR101298360B1 (ko) 교반기를 구비한 도금 장치
JPH1157945A (ja) どぶ漬装置
JP2000064088A (ja) プリント基板のめっき装置
KR101595717B1 (ko) 초음파 도금 시스템
JP2017025414A (ja) 表面処理装置
JPH08176839A (ja) 無電解金めっき液によるめっき方法及びその装置
JPH0631253A (ja) 円盤状物体の洗浄装置及び洗浄方法
CN213660351U (zh) 一种晶圆清洗装置
CN217888866U (zh) 用于半导体清洗设备的储液箱及半导体清洗设备
KR100850179B1 (ko) 슬러리 탱크에 슬러리 순환부를 갖는 슬러리 공급 장치
JP3864152B2 (ja) バレル、バレルめっき装置及びバレルめっき方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right