KR102038813B1

KR102038813B1 - Sheet-detaching device and detaching method

Info

Publication number: KR102038813B1
Application number: KR1020147024247A
Authority: KR
Inventors: 요시아키 스기시타
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2012-01-31
Filing date: 2013-01-17
Publication date: 2019-10-31
Also published as: TW201350388A; WO2013114952A1; JP5993578B2; JP2013157518A; CN104094396A; CN104094396B; TWI597207B; KR20140128387A

Abstract

시트 박리 장치(1)는, 수평면에 대하여 경사진 경사면(21)을 갖고, 한쪽 면에 접착 시트(AS)가 부착된 판상 부재(WF)를 당해 경사면(21)에서 다른 쪽의 면측으로부터 지지하는 지지 수단(2)과, 박리용 테이프(PT)를 조출하는 조출 수단(3)과, 조출 수단(3)으로 조출된 박리용 테이프(PT)를 접착 시트(AS)에 부착하는 부착 수단(5)과, 지지 수단(2)과 부착 수단(5)을 경사면(21)의 면내 방향으로 상대 이동시켜 판상 부재(WF)로부터 접착 시트(AS)를 박리하는 이동 수단(6)을 구비한다. The sheet peeling apparatus 1 has the inclined surface 21 inclined with respect to the horizontal surface, and supports the plate-shaped member WF with adhesive sheet AS attached to one surface from the other surface side in the said inclined surface 21. The attaching means 5 which attaches the support means 2, the feeding means 3 which draws out the peeling tape PT, and the peeling tape PT taken out by the drawing means 3 to the adhesive sheet AS. And the moving means 6 which relatively moves the support means 2 and the attachment means 5 to the in-plane direction of the inclined surface 21, and peels the adhesive sheet AS from the plate-shaped member WF.

Description

Sheet peeling apparatus and peeling method {SHEET-DETACHING DEVICE AND DETACHING METHOD}

본 발명은, 판상 부재에 부착된 접착 시트를 박리하는 시트 박리 장치 및 박리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a sheet peeling apparatus and a peeling method for peeling off an adhesive sheet attached to a plate member.

종래, 반도체 제조 공정에 있어서, 판상 부재인 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라고 하는 경우가 있음)의 표면에 부착된 보호 시트 등의 접착 시트를 박리하는 시트 박리 장치가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). Conventionally, in the semiconductor manufacturing process, the sheet peeling apparatus which peels adhesive sheets, such as a protective sheet attached to the surface of the semiconductor wafer (henceforth a "wafer") which is a plate-shaped member is known (for example, , Patent Document 1).

특허문헌 1에 기재된 시트 박리 장치는, 접착 시트가 부착된 웨이퍼를 흡착 보유 지지하는 테이블과, 보유 지지된 웨이퍼에 띠 형상의 박리용 테이프를 부착하는 테이프 부착부를 구비하고, 당해 테이프 부착부와 테이블을 상대 이동시킴으로써, 웨이퍼로부터 접착 시트가 박리 가능하게 구성되어 있다. The sheet peeling apparatus of patent document 1 is equipped with the table which adsorbs-holds the wafer with an adhesive sheet, and the tape attachment part which sticks a strip | belt-shaped peeling tape to the hold | maintained wafer, The said tape attachment part and table By carrying out relative movement, the adhesive sheet is comprised so that peeling is possible from a wafer.

일본 특허 공개 제2009-70837호 공보Japanese Patent Publication No. 2009-70837

그런데, 최근에는 웨이퍼의 대직경화가 진행되어, 큰 것으로는 18인치 사이즈(웨이퍼 외경이 약 450㎜)의 것까지 처리 대상으로 되어 있다. 특허문헌 1에 기재된 바와 같은 종래의 시트 박리 장치에서는, 동력 방향 상방에서 보았을 때의 웨이퍼의 지지면이나 웨이퍼의 반송 경로, 웨이퍼의 스톡 영역 등의 전유 면적이 커진다. 이로 인해, 종래의 시트 박리 장치에서는, 웨이퍼가 커질수록, 장치의 설치 면적(장치 설치를 위한 수평 투영 면적)이 커진다고 하는 문제가 있다. By the way, in recent years, the diameter of a wafer advances, and as a large thing, it is processing object to the thing of an 18-inch size (a wafer outer diameter is about 450 mm). In the conventional sheet peeling apparatus as described in patent document 1, the whole surface area, such as the support surface of a wafer, the conveyance path of a wafer, and the stock area of a wafer when it sees from a power direction upward becomes large. For this reason, in the conventional sheet peeling apparatus, there is a problem that the larger the wafer is, the larger the installation area (horizontal projection area for device installation) of the device becomes.

또한, 지지 수단이 수평으로 설치되어 있기 때문에, 대기 중의 티끌이나 먼지 등의 불순물이 웨이퍼 상에 낙하하기 쉬워지고, 이러한 불순물이 부착되면, 당해 부착 부분 및 그 주위에 형성된 회로를 검사 또는 폐기하는 공정을 밟을 필요가 있어, 웨이퍼 제조의 수율 저하를 초래한다고 하는 문제가 있다. In addition, since the supporting means is provided horizontally, impurities such as dust and dust in the air tend to fall on the wafer, and when such impurities are attached, a step of inspecting or discarding the attached portion and the circuits formed around them. There is a problem that it is necessary to step on and cause a decrease in yield of wafer fabrication.

본 발명의 목적은, 판상 부재의 사이즈 증가에 수반하는 설치 면적의 증가를 최대한 억제할 수 있는 시트 박리 장치 및 박리 방법을 제공하는 데 있다. The objective of this invention is providing the sheet peeling apparatus and peeling method which can suppress the increase of the installation area accompanying the increase of the size of a plate-shaped member to the maximum.

또한 본 발명의 다른 목적은, 불순물이 판상 부재 상에 부착하는 것을 최대한 저감시킬 수 있는 시트 박리 장치 및 박리 방법을 제공하는 데 있다. Moreover, another object of this invention is to provide the sheet peeling apparatus and peeling method which can reduce the adhesion of an impurity on a plate-shaped member to the maximum.

본 발명의 시트 박리 장치는, 수평면에 대하여 경사진 경사면을 갖고, 한쪽 면에 접착 시트가 부착된 판상 부재를 당해 경사면에서 다른 쪽의 면측으로부터 지지하는 지지 수단과, 박리용 테이프를 조출하는 조출 수단과, 상기 조출 수단으로 조출된 박리용 테이프를 상기 접착 시트에 부착하는 부착 수단과, 상기 지지 수단과 상기 부착 수단을 상기 경사면의 면내 방향으로 상대 이동시켜 상기 판상 부재로부터 상기 접착 시트를 박리하는 이동 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다. The sheet peeling apparatus of this invention has the inclined surface inclined with respect to the horizontal surface, the support means which supports the plate-shaped member with an adhesive sheet in one surface from the other surface side in the said inclined surface, and the extraction means which feeds out the peeling tape. And attachment means for attaching the peeling tape extracted by the feeding means to the adhesive sheet, and moving the support means and the attachment means in the in-plane direction of the inclined surface to peel the adhesive sheet from the plate member. A means is provided.

본 발명의 시트 박리 장치에 있어서, 상기 지지 수단은, 상기 판상 부재의 외측 테두리에 접촉해서 당해 판상 부재를 상기 경사면의 소정 위치에 위치 결정하는 제1 위치 결정 수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다. In the sheet peeling apparatus of this invention, it is preferable that the said support means is equipped with the 1st positioning means which contacts the outer edge of the said plate-shaped member, and positions the said plate-shaped member in the predetermined position of the said inclined surface.

또한, 본 발명의 시트 박리 장치는, 상기 지지 수단에 의한 판상 부재의 지지가 해제되었을 때에 당해 판상 부재를 받아들이는 수용 고정 수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다. Moreover, it is preferable that the sheet peeling apparatus of this invention is equipped with the accommodation fixing means which receives the said plate-shaped member, when the support of the plate-shaped member by the said support means is released.

또한, 본 발명의 시트 박리 장치에 있어서, 상기 조출 수단은, 상기 박리용 테이프의 조출 방향에 직교하는 폭 방향이 상기 경사면과 평행이 되는 상태에서 당해 박리용 테이프를 조출 가능하게 설치되고, 상기 박리용 테이프가 상기 폭 방향으로 사행되는 것을 방지하는 사행 방지 수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다. Moreover, in the sheet peeling apparatus of this invention, the said feeding means is provided so that the said peeling tape is extractable so that the width direction orthogonal to the feeding direction of the said peeling tape may become parallel to the said inclined surface, It is preferable to provide the meandering prevention means which prevents the tape for meandering in the said width direction.

또한, 본 발명의 시트 박리 장치는, 상기 지지 수단과 상기 조출 수단을 상기 조출 대상물의 폭 방향으로 상대 이동시키고, 상기 접착 시트에 대한 상기 박리용 테이프의 위치 결정을 행하는 제2 위치 결정 수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다. Moreover, the sheet peeling apparatus of this invention is equipped with the 2nd positioning means which relatively moves the said support means and the said drawing means to the width direction of the said drawing object, and positions the said peeling tape with respect to the said adhesive sheet. It is desirable to do it.

한편, 본 발명의 시트 박리 방법은, 한쪽 면에 접착 시트가 부착된 판상 부재를, 수평면에 대하여 경사진 경사면에서 다른 쪽의 면측으로부터 지지하고, 박리용 테이프를 조출하고, 조출된 박리용 테이프를 부착 수단에 의해 상기 접착 시트에 부착하고, 상기 판상 부재와 상기 부착 수단을 상기 경사면의 면내 방향으로 상대 이동시켜 상기 판상 부재로부터 상기 접착 시트를 박리하는 것을 특징으로 한다. On the other hand, the sheet peeling method of this invention supports the plate-shaped member with an adhesive sheet in one surface from the other surface side in the inclined surface inclined with respect to the horizontal surface, and feeds out the peeling tape, It attaches to the said adhesive sheet by an attachment means, The said plate-like member and the said attachment means are moved relative to the in-plane direction of the said inclined surface, It is characterized by peeling the said adhesive sheet from the said plate-shaped member.

이상과 같이 본 발명에 따르면, 판상 부재를 수평면에 대하여 기운 상태에서 당해 판상 부재로부터 접착 시트를 박리할 수 있으므로, 지지 수단이 전유하는 면적을 저감시킬 수 있고, 나아가서는, 지지 수단이 이동할 경우의 이동 스페이스도 포함한 면적을 저감시킬 수 있어, 판상 부재의 사이즈 증가에 수반하는 설치 면적의 증가를 최대한 억제할 수 있다. According to the present invention as described above, since the adhesive sheet can be peeled from the plate member in a state where the plate member is inclined with respect to the horizontal plane, the area occupied by the support means can be reduced, and when the support means moves, The area including the moving space can also be reduced, and the increase in the installation area accompanying the increase in the size of the plate member can be suppressed to the maximum.

또한, 대기 중의 불순물이 판상 부재 상에 낙하할 가능성을 저감시키고, 가령 판상 부재 상에 낙하했다고 해도, 동력에 의해 판상 부재 상으로부터 떨어지기 쉬워지기 때문에, 불순물이 판상 부재 상에 잔존하는 것을 억제할 수 있다. In addition, the possibility that the impurities in the atmosphere fall on the plate-like member is reduced, and even if it falls on the plate-like member, it is easy to fall from the plate-like member due to power, so that the impurities remain on the plate-like member can be suppressed. Can be.

이때, 제1 위치 결정 수단을 설치하면, 판상 부재를 경사면에 지지시키는 경우에도, 판상 부재를 접촉부에 접촉시키는 것만으로 판상 부재를 위치 결정할 수 있다. 이로 인해, 판상 부재의 위치 결정에 필요로 하는 시간을 단축할 수 있으므로, 단위 시간 당의 처리 능력을 향상시킬 수 있다. At this time, when the first positioning means is provided, even when the plate member is supported on the inclined surface, the plate member can be positioned simply by bringing the plate member into contact with the contact portion. For this reason, since the time required for positioning a plate-shaped member can be shortened, the processing capacity per unit time can be improved.

또한, 수용 고정 수단을 설치하면, 만일 판상 부재의 지지가 해제되었다고 해도 당해 판상 부재가 낙하해서 파손하는 것을 방지할 수 있다. In addition, if the receiving fixing means is provided, the plate-like member can be prevented from falling and being damaged even if the support of the plate-like member is released.

또한, 사행 방지 수단을 설치하면, 박리용 테이프가 사행되는 것을 방지할 수 있어, 접착 시트에 대한 박리용 테이프의 부착 위치가 어긋나버리는 문제를 방지할 수 있다. In addition, by providing the meandering prevention means, it is possible to prevent the meandering tape from meandering, thereby preventing the problem that the attachment position of the peeling tape to the adhesive sheet is shifted.

또한, 제2 위치 결정 수단을 설치하면, 접착 시트에 대한 박리용 테이프의 부착 위치를 임의로 변경할 수 있다. Moreover, if a 2nd positioning means is provided, the attachment position of the peeling tape with respect to an adhesive sheet can be changed arbitrarily.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 시트 박리 장치를 도시하는 사시도.
도 2는 도 1의 시트 박리 장치의 평면도.
도 3은 도 1의 시트 박리 장치의 정면도.1 is a perspective view illustrating a sheet peeling apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the sheet peeling apparatus of FIG. 1. FIG.
3 is a front view of the sheet peeling apparatus of FIG. 1.

이하, 본 발명의 일 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment of this invention is described based on drawing.

또한, 본 명세서에 있어서의 X축, Y축, Z축은, 각각이 직교하는 관계에 있고, X축 및 Y축은, 수평면 내의 축으로 하고, Z축은, 수평면에 직교하는 축으로 한다. 또한, 각 축에 있어서 방향을 나타내는 경우, 「+」는 각 축의 화살표 방향, 「-」는 화살표의 반대 방향으로 한다.In addition, X-axis, Y-axis, and Z-axis in this specification have a mutually orthogonal relationship, X-axis and Y-axis are an axis in a horizontal plane, and Z-axis is an axis orthogonal to a horizontal plane. In addition, when showing a direction in each axis, "+" makes an arrow direction of each axis, and "-" makes it the opposite direction of an arrow.

도 1 및 도 2에 있어서, 시트 박리 장치(1)는, 한쪽 면에 접착 시트(AS)가 부착된 판상 부재로서의 웨이퍼(WF)를 다른 쪽의 면측에서 지지하는 지지 수단(2)과, 박리용 테이프(PT)를 조출하는 조출 수단(3)과, 접착 시트(AS)에 대한 박리용 테이프(PT)의 위치 결정을 행하는 제2 위치 결정 수단으로서의 테이프 위치 결정 수단(4)과, 조출 수단(3)으로 조출된 박리용 테이프(PT)를 접착 시트(AS)에 부착하는 부착 수단(5)과, 지지 수단(2)과 부착 수단(5)을 상대 이동시켜 웨이퍼(WF)로부터 접착 시트(AS)를 박리하는 이동 수단(6)과, 지지 수단(2)에 의한 웨이퍼(WF)의 지지가 해제되었을 때에 당해 웨이퍼(WF)를 받아들이는 수용 고정 수단(7)을 구비하고 있다.In FIG. 1 and FIG. 2, the sheet peeling apparatus 1 is a support means 2 which supports the wafer WF as a plate-shaped member with the adhesive sheet AS attached to one surface from the other surface side, and peels. A feeding means 3 for feeding the tape PT for use, a tape positioning means 4 as a second positioning means for positioning the peeling tape PT with respect to the adhesive sheet AS, and a feeding means The attachment means 5 which attaches the peeling tape PT extracted with (3) to the adhesive sheet AS, and the support means 2 and the attachment means 5 are moved relative to the adhesive sheet from the wafer WF. The movement means 6 which peels (AS), and the accommodation fixing means 7 which receives the said wafer WF when the support of the wafer WF by the support means 2 are released are provided.

지지 수단(2)은, 감압 펌프나 진공 이젝터 등이 도시하지 않은 흡착 보유 지지 수단에 의해 웨이퍼(WF)를 흡착 보유 지지 가능한 경사면으로서의 지지면(21)을 갖는 테이블(22)과, 테이블(22) 내에 설치된 구동 기기로서의 직동 모터(23)(도 2)와, 직동 모터(23)에 지지되어 지지면(21)의 개구(24)로부터 돌몰 가능하게 됨과 함께, 지지면(21)으로부터 돌출된 상태에서 웨이퍼(WF)를 위치 결정하는 제1 위치 결정 수단으로서의 접촉부(25)(도 2)를 구비하고 있다. 지지면(21)은, X축 및 Z축을 포함하는 평면과 평행한 면이 되고, 수평면에 대하여 경사진 상태(경사각 90°)로 배치되어 있다.The support means 2 includes a table 22 having a support surface 21 as an inclined surface capable of adsorbing and holding the wafer WF by an adsorption holding means (not shown) such as a decompression pump, a vacuum ejector, and the table 22. ), Which is supported by the linear motion motor 23 (FIG. 2) and the linear motion motor 23 provided as a driving device, can be driven from the opening 24 of the support surface 21 and protrudes from the support surface 21. The contact part 25 (FIG. 2) as a 1st positioning means which positions the wafer WF in a state is provided. The support surface 21 becomes a surface parallel to the plane containing an X-axis and a Z-axis, and is arrange | positioned in the state inclined with respect to the horizontal plane (inclined angle 90 degrees).

조출 수단(3)은, 받침판(31A) 상에서 박리용 테이프(PT)를 권회해서 지지하는 지지 롤러(31)와, 구동 기기로서의 회동 모터(32A)에 의해 구동되는 구동 롤러(32)와, 구동 롤러(32) 사이에 박리용 테이프(PT)를 끼워 넣는 핀치 롤러(33)와, 구동 기기로서의 회동 모터(34A)에 의해 구동되고, 박리용 테이프(PT) 및 당해 박리용 테이프(PT)에 부착된 접착 시트(AS)를 회수하는 회수 롤러(34)와, 박리용 테이프(PT)의 사행을 방지하는 사행 방지 수단(35)을 구비하고, 그 전체가 베이스 프레임(30)에 지지되어 있다. 조출 수단(3)은, 박리용 테이프(PT)의 조출 방향에 직교하는 폭 방향이 지지면(21)과 평행하게 되는 상태(Z축 방향이 되는 상태)에서 당해 박리용 테이프(PT)가 조출 가능하게 구성되어 있다.The feeding means 3 includes a support roller 31 for winding and supporting the peeling tape PT on the support plate 31A, a drive roller 32 driven by the rotation motor 32A as a drive device, and a drive. It is driven by the pinch roller 33 which pinches the peeling tape PT between the rollers 32, and the rotation motor 34A as a drive apparatus, and is attached to the peeling tape PT and the said peeling tape PT. The recovery roller 34 which collect | recovers the adhere | attached adhesive sheet AS, and the meandering prevention means 35 which prevents meandering of the peeling tape PT are provided, The whole is supported by the base frame 30. As shown in FIG. . The dispensing means 3 feeds out the said peeling tape PT in the state in which the width direction orthogonal to the feeding direction of the peeling tape PT becomes parallel with the support surface 21 (it becomes the Z-axis direction). It is possible.

사행 방지 수단(35)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 저면부(36)와, 저면부(36)의 짧은 폭 방향의 양단부로부터 기립한 한 쌍의 기립부(37)와, 기립부(37)의 긴 폭 방향의 일단부측에 설치되고, 당해 일단부측을 향함에 따라 확대 개방하는 확대 개방부(38)를 구비하고 있다. 받침판(31A) 및 사행 방지 수단(35)은, 박리용 테이프(PT)의 폭이나, 박리용 테이프(PT)를 접착 시트(AS)에 부착하는 위치에 맞춰 Z축 방향으로 승강 가능하게 설치되어 있다.As shown in FIG. 2, the meandering prevention means 35 includes a bottom portion 36, a pair of standing portions 37 standing up from both ends in the short width direction of the bottom portion 36, and a standing portion ( It is provided in the one end part side of the long width direction of 37), and is provided with the expansion opening part 38 which expands and opens as it goes to the said one end part side. The base plate 31A and the meandering prevention means 35 are provided to be elevated in the Z-axis direction in accordance with the width of the peeling tape PT or the position where the peeling tape PT is attached to the adhesive sheet AS. have.

테이프 위치 결정 수단(4)은, 도시하지 않은 출력축이 베이스 프레임(30)에 고정된 구동 기기로서의 직동 모터(41)을 구비하고, 당해 직동 모터(41)에 의해 베이스 프레임(30)을 Z축 방향으로 이동시킴으로써, 지지 수단(2)과 조출 수단(3)을 지지면(21)의 면내 방향이며 박리용 테이프(PT)의 폭 방향으로 상대 이동 가능하게 구성되어 있다.The tape positioning means 4 is provided with the linear motion motor 41 as a drive apparatus in which the output shaft which is not shown in figure was fixed to the base frame 30, and the Z axis | shaft is made to carry out the base frame 30 by the said linear motion motor 41. By moving to the direction, the support means 2 and the feeding means 3 are comprised in the in-plane direction of the support surface 21, and are comprised so that relative movement is possible in the width direction of the peeling tape PT.

부착 수단(5)은, Z축 방향으로 연장된 자세로 지지된 가압판(51)과, 가압판(51) 내에 설치된 히터 등의 가열 수단(52)(도 2)을 구비하고 있다.The attachment means 5 is equipped with the press plate 51 supported by the posture extended in the Z-axis direction, and the heating means 52 (FIG. 2), such as a heater provided in the press plate 51. As shown in FIG.

이동 수단(6)은, X축 방향으로 연장된 구동 기기로서의 직동 모터(62)를 구비하고, 그 슬라이더(61)가 테이블(22)을 지지해서 X축 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다.The moving means 6 is provided with the linear motion motor 62 as a drive apparatus extended in the X-axis direction, The slider 61 is comprised so that the table 22 can move and can move to an X-axis direction.

수용 고정 수단(7)은, 테이블(22)의 이동하는 범위의 하방에서, X축 방향을 따라 설치된 단면 U자 형상의 수용 부재(71)와, 테이블(22)의 이동하는 범위에서 지지면(21)에 평행하게 배치된 2개의 경도 방지판(72)을 구비하고 있다. 수용 부재(71)에 있어서의 웨이퍼(WF)의 수용부 및 경도 방지판(72)에 있어서의 테이블(22)측의 면에는, 고무, 수지, 스펀지 등의 탄성 부재로 구성된 완충 수단(73, 74)이 설치되어 있다. 또한, 경도 방지판(72)끼리 사이에는, 가압판(51)이 접착 시트(AS)를 웨이퍼(WF)에 가압하는 것을 허용하는 간극(72A)이 설치되어 있다.The accommodating fixing means 7 supports the supporting surface 71 in the range where the cross section U-shaped accommodating member 71 provided along the X-axis direction and the table 22 move below the range which the table 22 moves. Two hardness preventing plates 72 are disposed parallel to 21). On the surface of the receiving portion of the wafer WF in the housing member 71 and the surface of the table 22 side in the hardness preventing plate 72, a buffer means 73 composed of elastic members such as rubber, resin, sponge, etc. 74) is installed. In addition, a gap 72A is provided between the hardness preventing plates 72 to allow the pressure plate 51 to press the adhesive sheet AS to the wafer WF.

반송 수단(8)은, 구동 기기로서의 다관절 로봇(81)과, 이 다관절 로봇(81)의 선단부에 설치된 흡착 툴(82)을 구비하고, 도시하지 않은 흡인 펌프 등의 흡인 수단에 흡착 툴(82)을 접속함으로써 웨이퍼(WF)가 흡착 유지 가능하게 구성되어 있다. 다관절 로봇(81)은, 6군데에 회전 가능한 관절을 갖는 소위 6축 로봇이며, 당해 다관절 로봇(81)의 작업 범위 내에 있어서 흡착 툴(82)을 어느 위치, 어느 각도로도 변위 가능하게 구성되어 있다. The conveying means 8 is equipped with the articulated robot 81 as a drive device, and the suction tool 82 provided in the front-end | tip part of this articulated robot 81, and a suction tool in suction means, such as a suction pump which is not shown in figure. By connecting the 82, the wafer WF is configured to be sucked and held. The articulated robot (81) is a so-called six-axis robot having six rotatable joints, and is capable of displacing the suction tool (82) at any position and at any angle within the working range of the articulated robot (81). Consists of.

이상의 시트 박리 장치(1)에 있어서, 웨이퍼(WF)로부터 접착 시트(AS)를 박리하는 수순을 설명한다. In the above sheet peeling apparatus 1, the procedure of peeling the adhesive sheet AS from the wafer WF is demonstrated.

우선, 박리용 테이프(PT)를 도 1에 도시하도록 세트한다. 또한, 직동 모터(41)를 구동해서 베이스 프레임(30)을 Z축 방향으로 이동시켜, 접착 시트(AS)에 대한 박리용 테이프(PT)의 부착 위치의 위치 결정을 행한다. First, the peeling tape PT is set so that it may be shown in FIG. In addition, the linear frame 41 is driven to move the base frame 30 in the Z-axis direction to position the attachment position of the peeling tape PT with respect to the adhesive sheet AS.

이어서, 반송 수단(8)이 다관절 로봇(81)을 구동하고, 흡착 툴(82)을 개재해서 웨이퍼 수납 카세트(CT)로부터 웨이퍼(WF)를 취출하고, 도 1중 2점 쇄선으로 나타내는 위치에 대기하고 있는 테이블(22)의 지지면(21)에 웨이퍼(WF)를 접촉시킨다. 이때, 반송 수단(8)은, 지지면(21)으로부터 돌출된 접촉부(25)에 웨이퍼(WF)의 외측 테두리의 2점을 접촉시키고, 당해 웨이퍼(WF)를 지지면(21)의 소정 위치에 위치 결정한다. 계속해서, 지지 수단(2)이 도시하지 않은 흡착 보유 지지 수단을 구동하고, 웨이퍼(WF)를 지지면(21)에서 흡착 보유 지지함과 함께, 직동 모터(23)를 구동하고, 도 3에 도시한 바와 같이, 접촉부(25)를 테이블(22) 내에 퇴피시킨다.Next, the conveying means 8 drives the articulated robot 81, takes out the wafer WF from the wafer storage cassette CT via the suction tool 82, and shows the dashed-dotted line in FIG. The wafer WF is brought into contact with the support surface 21 of the table 22 which is waiting to be held. At this time, the conveying means 8 makes the contact part 25 which protruded from the support surface 21 contact two points of the outer edge of the wafer WF, and makes the said wafer WF a predetermined position of the support surface 21. Decide on your location. Subsequently, the support means 2 drives the adsorption holding means (not shown), holds the wafer WF on the support surface 21, and drives the linear motion motor 23. As shown, the contact portion 25 is retracted into the table 22.

그리고, 이동 수단(6)이 직동 모터(62)를 구동하고, 테이블(22)을 +X축 방향으로 이동시킨다. 웨이퍼(WF)가 소정의 위치에 도달한 것이 도시하지 않은 검지 수단에 검지되면, 테이블(22)의 이동에 동기해서 조출 수단(3)이 회동 모터(32A)를 구동하고, 구동 롤러(32)를 개재해서 박리용 테이프(PT)를 조출한다. 이에 의해, 박리용 테이프(PT)가 가압판(51)에 의해 접착 시트(AS)에 가압됨과 함께, 당해 박리용 테이프(PT)가 가압판(51)에 의해 구동 롤러(32)측으로 되꺽어짐으로써, 웨이퍼(WF)로부터 접착 시트(AS)가 박리된다. 이때, 박리용 테이프(PT)는, 사행 방지 수단(35)에 의해 -Z축측 및 박리용 테이프(PT)의 면외 방향으로의 이동이 규제됨으로써, 박리용 테이프(PT)의 사행이 방지된다. 또한, 가열 수단(52)에 의해 박리용 테이프(PT)를 가열함으로써, 박리용 테이프(PT)의 접착제를 연화시키고, 당해 접착제를 접착 시트(AS)의 표면에 밀착시키는 정도를 크게 하여, 접착 시트(AS)를 확실하게 박리시킬 수 있다. And the movement means 6 drives the linear motion motor 62, and moves the table 22 to + X-axis direction. When the detection means (not shown) that the wafer WF has reached the predetermined position is detected, the feeding means 3 drives the rotation motor 32A in synchronization with the movement of the table 22, and the driving roller 32 The peeling tape PT is fed through the through. Thereby, while the peeling tape PT is pressed to the adhesive sheet AS by the pressure plate 51, the said peeling tape PT is returned to the drive roller 32 side by the pressure plate 51, The adhesive sheet AS is peeled off from the wafer WF. At this time, the meandering prevention means 35 prevents meandering of the peeling tape PT by controlling the movement to the out-plane direction of the -Z axis side and the peeling tape PT by the meandering prevention means 35. Moreover, by heating the peeling tape PT by the heating means 52, the adhesive agent of the peeling tape PT is softened and the grade which makes the said adhesive agent adhere to the surface of the adhesive sheet AS is enlarged, and it adheres The sheet AS can be reliably peeled off.

웨이퍼(WF)로부터의 접착 시트(AS)의 박리가 완료되면, 이동 수단(6)이 직동 모터(62)의 구동을 정지시킨다. 그 후, 반송 수단(8)이 다관절 로봇(81)을 구동하고, 흡착 툴(82)에 의해 웨이퍼(WF)를 흡착 보유 지지하면, 지지 수단(2)이 도시하지 않은 흡착 보유 지지 수단의 구동을 정지한다. 그리고, 반송 수단(8)이 다관절 로봇(81)을 구동하여, 웨이퍼(WF)를 웨이퍼 수납 카세트(CT)에 수납한다.When peeling of the adhesive sheet AS from the wafer WF is completed, the moving means 6 stops driving of the linear motion motor 62. Then, when the conveying means 8 drives the articulated robot 81 and adsorbs and holds the wafer WF by the adsorption tool 82, the support means 2 of the adsorption holding means (not shown) Stop the drive. And the conveying means 8 drives the articulated robot 81, and accommodates the wafer WF in the wafer storage cassette CT.

그 후, 이동 수단(6)은, 직동 모터(62)를 구동하여, 테이블(22)을 -X축 방향으로 이동시키고, 도 1중 2점 쇄선으로 나타내는 위치로 복귀시키고, 이후 상기 동일한 동작이 반복된다. Thereafter, the moving means 6 drives the linear motion motor 62 to move the table 22 in the -X axis direction, to return to the position indicated by the dashed-dotted line in FIG. 1, and then the same operation is performed. Is repeated.

여기서, 웨이퍼(WF)가 테이블(22)에 지지되고 있을 때에, 어떠한 요인에 의해 흡착 보유 지지 수단에서의 흡착 보유 지지가 해제되어버리면, 웨이퍼(WF)가 낙하해서 손상해버린다. 본 실시 형태의 경우, 만일 흡착 보유 지지 수단에서의 흡착 보유 지지가 해제되어버린 경우에도, 도 3중 2점 쇄선으로 나타나도록, 웨이퍼(WF)는, 수용 부재(71) 및 경도 방지판(72)으로 지지되므로 웨이퍼(WF)가 손상해버리는 문제는 발생하지 않는다. 하물며, 수용 부재(71)의 완충 수단(73) 및 경도 방지판(72)의 완충 수단(74)이, 웨이퍼(WF)가 낙하했을 때의 충격을 흡수하기 때문에, 웨이퍼(WF)의 손상을 보다 확실하게 억제할 수 있다. Here, when the wafer WF is being supported by the table 22, if the suction holding by the suction holding means is released by any factor, the wafer WF falls and is damaged. In the case of this embodiment, even if the adsorption holding by the adsorption holding means is canceled | released, the wafer WF is the accommodating member 71 and the hardness preventing plate 72 so that it may show as a dashed-dotted line in FIG. ), There is no problem of damaging the wafer WF. In addition, since the shock absorbing means 73 of the accommodating member 71 and the shock absorbing means 74 of the hardness preventing plate 72 absorb shocks when the wafer WF falls, damage of the wafer WF is prevented. It can be suppressed more reliably.

이상과 같은 본 실시 형태에 따르면, 다음과 같은 효과가 있다. According to the present embodiment as described above, the following effects are obtained.

즉, 지지 수단(2)이 수평면에 대하여 경사진 지지면(21)으로 웨이퍼(WF)를 지지하고, 이동 수단(6)이 지지 수단(2)과 부착 수단(5)을 지지면(21)의 면내 방향으로 상대 이동시켜 웨이퍼(WF)로부터 접착 시트(AS)를 박리한다. 따라서, 웨이퍼(WF)의 사이즈의 증가에 수반하는 장치의 설치 면적의 증가를 최대한 억제할 수 있다.That is, the support means 2 supports the wafer WF with the support surface 21 inclined with respect to the horizontal plane, and the moving means 6 supports the support means 2 and the attachment means 5 with the support surface 21. The adhesive sheet AS is peeled off from the wafer WF by relatively moving in the in-plane direction. Therefore, the increase of the installation area of the apparatus accompanying the increase of the size of the wafer WF can be suppressed as much as possible.

또한, 지지면(21)이 수평면에 대하여 경사져 있으므로, 대기 중의 불순물이 웨이퍼(WF) 상에 낙하할 가능성을 저감시키고, 가령 웨이퍼(WF) 상에 낙하했다고 해도, 중력에 의해 웨이퍼(WF) 상으로부터 떨어지기 쉬워지기 때문에, 불순물이 웨이퍼(WF) 상에 잔존하는 것을 억제할 수 있다. In addition, since the support surface 21 is inclined with respect to the horizontal plane, the possibility that the impurities in the atmosphere fall on the wafer WF is reduced, and even if it falls on the wafer WF, for example, the gravity is applied to the wafer WF by gravity. Since it is easy to fall off, it can suppress that an impurity remains on the wafer WF.

이상과 같이, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 구성, 방법 등은, 상기 기재에 의해 개시되어 있지만, 본 발명은, 이것에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명은, 주로 특정한 실시 형태에 관해서 특별히 도시되고, 또 설명되어 있지만, 본 발명의 기술적 사상 및 원하는 범위로부터 일탈하지 않고, 이상 설명한 실시 형태에 대하여, 형상, 재질, 수량, 기타 상세한 구성에 있어서, 당업자가 각양각색인 변형을 부가할 수 있는 것이다. 또한, 상기에 개시한 형상, 재질 등을 한정한 기재는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 예시적으로 기재한 것이며, 본 발명을 한정하는 것은 아니기 때문에, 그것들의 형상, 재질 등의 한정의 일부 혹은 전부의 한정을 벗어난 부재의 명칭으로의 기재는, 본 발명에 포함되는 것이다. As mentioned above, although the best structure, method, etc. for implementing this invention are disclosed by the said description, this invention is not limited to this. That is, the present invention is mainly illustrated and described in particular with respect to specific embodiments, but the shapes, materials, quantities, and other detailed configurations of the above-described embodiments without departing from the technical spirit and desired range of the present invention. In the art, those skilled in the art can add various modifications. In addition, the base material which limited the shape, material, etc. which were disclosed above was described as illustration in order to make understanding of this invention easy, and since it does not limit this invention, it is not limited to those shapes, materials, etc. The description by the name of a member beyond some or all limitations is included in this invention.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 지지면(21)의 경사각을 90°로 한 것을 예시했지만, 지지면(21)은, 수평면에 대하여 경사져서 배치되어 있으면 좋고, 예를 들어 경사각이 90°보다도 작아지도록[지지면(21) 중력 방향 상방으로부터 보이는 방향이 되도록] 설정하거나, 90°보다도 커지도록[지지면(21) 중력 방향 상방으로부터 보이지 않는 방향이 되도록]설정하거나 해도 좋지만, 장치의 설치 면적의 증가를 억제하는 관점에서, 경사각은, 수평면에 대하여 45°내지 135°인 것이 바람직하다. For example, in the said embodiment, although having made the inclination-angle of the support surface 21 into 90 degrees, the support surface 21 should just be arrange | positioned inclined with respect to the horizontal plane, For example, the inclination-angle is more than 90 degrees It may be set so as to become smaller (to be the direction seen from above the gravitational direction above the ground surface 21) or to be larger than 90 ° (to be in an invisible direction from above the gravitational direction above the ground surface 21). It is preferable that the inclination angle is 45 ° to 135 ° with respect to the horizontal plane from the viewpoint of suppressing the increase of.

또한, 마운트용 시트를 개재해서 링 프레임에 마운트된 웨이퍼(WF)를 지지 수단(2)이 지지할 수 있도록 구성하고, 당해 웨이퍼(WF)에 부착된 시트를 박리할 수 있는 구성으로 해도 좋다. Moreover, it is good also as a structure which can be comprised so that the support means 2 can support the wafer WF mounted in the ring frame via the mounting sheet, and it can be set as the structure which can peel the sheet | seat attached to the said wafer WF.

또한, 접촉부(25)는, 지지면(21)으로부터 돌몰 가능하게 되어 있지만, 접촉부(25)를 지지면(21)으로부터 돌출된 형상으로 형성하고, 접촉부(25)가 항상 지지면(21)으로부터 돌출된 상태(돌몰 불가능)로 해도 좋다. In addition, although the contact part 25 can be driven from the support surface 21, the contact part 25 is formed in the shape which protruded from the support surface 21, and the contact part 25 is always from the support surface 21. As shown in FIG. It is good also as a protruding state (non-molding).

또한, 테이프 위치 결정 수단(4)은, 조출 수단(3)을 정지시킨 상태에서 지지 수단(2)을 이동시켜도 좋고, 지지 수단(2)과 조출 수단(3)의 양쪽을 이동시켜도 좋다.In addition, the tape positioning means 4 may move the support means 2 in the state which stopped the drawing means 3, and may move both the support means 2 and the feeding means 3.

또한, 이동 수단(6)은, 지지 수단(2)을 정지시킨 상태에서 부착 수단(5)을 이동시켜도 좋고, 지지 수단(2)과 부착 수단(5)의 양쪽을 이동시켜도 좋다. In addition, the moving means 6 may move the attachment means 5 in the state which stopped the support means 2, and may move both the support means 2 and the attachment means 5.

또한, 수용 고정 수단(7)은, 수용 부재(71)와 경도 방지판(72)을 연속시킨 1개의 부재로서 구성해도 좋고, 수용 고정 수단(7)을 설치하지 않아도 좋다. In addition, the accommodating fixing means 7 may be comprised as one member which made the accommodating member 71 and the hardness prevention plate 72 continuous, and does not need to provide the accommodating fixing means 7.

또한, 부착 수단(5)은, 가압판(51) 대신에, 롤러, 고무, 수지, 스펀지 등에 의한 가압 부재를 채용할 수 있고, 에어 분사하에 의해 가압하는 구성도 채용할 수 있다.In addition, the attachment means 5 can employ | adopt the press member by roller, rubber | gum, resin, a sponge, etc. instead of the press plate 51, and the structure which presses by air injection can also be employ | adopted.

또한, 판상 부재는, 웨이퍼(WF) 이외에 유리판, 강판 또는, 수지판 등, 기타 판상 부재 등이나, 판상 부재 이외의 것도 대상으로 할 수 있다. 그리고, 웨이퍼(WF)는, 실리콘 반도체 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등을 예시할 수 있고, 이러한 반도체 웨이퍼에 부착하는 접착 시트(AS)는, 보호 시트, 다이싱 테이프, 다이 어태치 필름에 한하지 않고, 기타 임의의 시트, 필름, 테이프 등, 임의의 용도, 형상의 시트 등을 적용할 수 있다. In addition, the plate-shaped member can also be made into objects other than a plate-like member, such as a glass plate, a steel plate, or a resin plate, etc. other than a wafer WF. The wafer WF may be a silicon semiconductor wafer, a compound semiconductor wafer, or the like, and the adhesive sheet AS attached to the semiconductor wafer is not limited to a protective sheet, a dicing tape, or a die attach film. And other arbitrary sheets, films, tapes, and the like, and sheets of arbitrary uses and shapes can be applied.

또한, 접착 시트(AS)의 종별이나 재질 등은, 특별히 한정되지 않고 예를 들어, 기재 시트와 접착제층 사이에 설치되는 중간층을 갖는 것이나, 다른 층을 갖는 등 3층 이상의 것이어도 좋고, 기재 시트를 갖지 않은 접착제층 단체의 것이어도 좋다.In addition, the kind, material, etc. of adhesive sheet AS are not specifically limited, For example, having an intermediate | middle layer provided between a base material sheet and an adhesive bond layer, and having three or more layers, such as having another layer, may be sufficient as a base material sheet It may be an adhesive layer alone.

또한, 판상 부재가 광 디스크의 기판이며, 접착 시트가 기록층을 구성하는 수지층을 갖는 것이어도 좋다. 이상과 같이, 판상 부재로서는, 임의의 형태의 부재나 물품 등도 대상으로 할 수 있다. The plate member may be a substrate of an optical disk, and the adhesive sheet may have a resin layer constituting the recording layer. As mentioned above, as a plate-shaped member, the member, articles, etc. of arbitrary forms can also be made into objects.

또한, 박리용 테이프(PT)는, 감압 접착성의 접착 시트나 감열 접착성의 접착 시트 등을 채용할 수 있다. As the peeling tape PT, a pressure-sensitive adhesive sheet, a thermosensitive adhesive sheet, or the like can be adopted.

상기 실시 형태에 있어서의 구동 기기는, 회동 모터, 직동 모터, 리니어 모터, 단축 로봇, 다관절 로봇 등의 전동 기기, 에어 실린더, 유압 실린더, 로드리스 실린더 및 로터리 실린더 등의 액추에이터 등을 채용할 수 있는 동시에, 그것들을 직접적 또는 간접적으로 조합한 것을 채용할 수도 있다(실시 형태에서 예시한 것과 중복하는 것도 있다). As the drive device in the above embodiment, an electric device such as a rotating motor, a linear motor, a linear motor, a single axis robot, an articulated robot, an actuator such as an air cylinder, a hydraulic cylinder, a rodless cylinder, a rotary cylinder, or the like can be adopted. At the same time, a combination of these may be employed directly or indirectly (some may overlap with those exemplified in the embodiments).

1 : 시트 박리 장치
2 : 지지 수단
3 : 조출 수단
4 : 테이프 위치 결정 수단(제2 위치 결정 수단)
5 : 부착 수단
6 : 이동 수단
7 : 수용 고정 수단
21 : 지지면(경사면)
25 : 접촉부(제1 위치 결정 수단)
35 : 사행 방지 수단
AS : 접착 시트
PT : 박리용 테이프
WF : 웨이퍼(판상 부재) 1: sheet peeling device
2: support means
3: feeding means
4 tape positioning means (second positioning means)
5: attachment means
6: vehicle
7: receiving fixing means
21: support surface (inclined surface)
25 contact portion (first positioning means)
35: meandering prevention means
AS: Adhesive Sheet
PT: Peeling Tape
WF: Wafer (plate member)

Claims

Support means for supporting a plate-like member having an inclined surface inclined with respect to a horizontal surface and having an adhesive sheet attached to one surface from the other surface side on the inclined surface;
A feeding means for feeding out the peeling tape;
Attachment means for attaching the peeling tape fed by the feeding means to the adhesive sheet;
Moving means for peeling the adhesive sheet from the plate member by relatively moving the support means and the attachment means in the in-plane direction of the inclined surface,
The said supporting means is provided with the 1st positioning means which contacts a lower outer edge of the said plate-shaped member in the fall direction, and positions the said plate-shaped member in the predetermined position of the said inclined surface,
And a second positioning means for relatively moving said supporting means and said feeding means in the width direction perpendicular to the feeding direction of said peeling tape, and positioning said peeling tape relative to said adhesive sheet. There is, The sheet peeling apparatus characterized by the above-mentioned.

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