KR102031146B1 - Test connector, manufacturing method of the test connector, and testing method of device-under-test using the test connector - Google Patents

Test connector, manufacturing method of the test connector, and testing method of device-under-test using the test connector

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KR102031146B1
KR102031146B1 KR1020180069762A KR20180069762A KR102031146B1 KR 102031146 B1 KR102031146 B1 KR 102031146B1 KR 1020180069762 A KR1020180069762 A KR 1020180069762A KR 20180069762 A KR20180069762 A KR 20180069762A KR 102031146 B1 KR102031146 B1 KR 102031146B1
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Abstract

According to an embodiment of the present disclosure, provided is a test connector, which comprises: sheets of an insulating material; a plurality of conductive parts extending in the Z-axis direction and space apart from each other in the X-axis direction; and a plurality of supporting parts of the insulating material, extending in the X-axis direction, and spaced apart from each other in the Z-axis direction. In the sheet, a conductive unit formed by weaving the plurality of conductive parts and the plurality of supporting parts is included. Both ends of the plurality of conductive parts in the Z-axis direction are exposed to a surface of the sheet.

Description

검사용 커넥터, 검사용 커넥터의 제조방법 및 검사용 커넥터를 사용하는 피검사 디바이스의 검사방법 {TEST CONNECTOR, MANUFACTURING METHOD OF THE TEST CONNECTOR, AND TESTING METHOD OF DEVICE-UNDER-TEST USING THE TEST CONNECTOR}TEST CONNECTOR, MANUFACTURING METHOD OF THE TEST CONNECTOR, AND TESTING METHOD OF DEVICE-UNDER-TEST USING THE TEST CONNECTOR}

본 개시는 피검사 디바이스와 테스트 장비 사이에 배치되는 검사용 커넥터, 검사용 커넥터의 제조방법, 및 검사용 커넥터를 사용하는 피검사 디바이스의 검사방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to an inspection connector disposed between a device under test and test equipment, a manufacturing method of an inspection connector, and an inspection method of an inspection device using an inspection connector.

제조된 반도체 디바이스와 같은 피검사 디바이스의 불량여부를 판단하기 위한 검사 공정에서, 피검사 디바이스와 테스트(test) 장비의 사이에 검사용 커넥터가 배치된다. 검사용 커넥터는 피검사 디바이스와 테스트 장비를 전기적으로 연결시켜, 피검사 디바이스와 테스트 장비의 통전 여부를 기초로 피검사 디바이스의 불량 여부를 판단하는 검사방법이 알려져 있다.In the inspection process for determining whether a device under test, such as a manufactured semiconductor device, is defective, an inspection connector is disposed between the device under test and test equipment. The inspection connector is electrically connected to the device under test and the test equipment, and an inspection method for determining whether the device under test is defective is known based on whether the device under test and the test equipment are energized.

만약 검사용 커넥터가 없이 피검사 디바이스의 단자가 테스트 장비의 단자에 직접 촉접하게 되면, 반복적인 검사 과정에서 테스트 장비의 단자가 마모 또는 파손되어 테스트 장비 전체를 교체해야하는 소요가 발생할 수 있다. 종래에는, 검사용 커넥터를 이용하여 테스트 장비 전체를 교체하는 소요의 발생을 막는다. 구체적으로, 피검사 디바이스의 단자와의 반복적인 접촉으로 검사용 커넥터가 마모 또는 파손될 때, 해당하는 검사용 커넥터만 교체할 수 있다.If the terminal of the device under test is directly contacted with the terminal of the test equipment without the test connector, the terminal of the test equipment may be worn or damaged in a repetitive inspection process, which may cause the entire test equipment to be replaced. Conventionally, the inspection connector is used to prevent the occurrence of the need to replace the entire test equipment. Specifically, when the test connector is worn or broken by repeated contact with the terminal of the device under test, only the corresponding test connector can be replaced.

종래의 검사용 커넥터는, 피검사 디바이스의 단자 및 테스트 장비의 단자 사이를 전기적으로 연결시키는 도전체와, 상기 도전체가 배열된 절연체의 시트를 포함한다. 피검사 디바이스의 복수의 단자 사이의 간격이나 피치(pitch)에 대응되도록 검사용 커넥터의 복수의 상기 도전체가 배열되어, 피검사 디바이스의 복수의 단자와 테스트 장비의 대응하는 복수의 단자를 전기적으로 연결시킨다.The conventional test connector includes a conductor for electrically connecting between the terminal of the device under test and the terminal of the test equipment, and a sheet of insulator in which the conductor is arranged. A plurality of said conductors of the test connector are arranged so as to correspond to an interval or pitch between the plurality of terminals of the device under test, and electrically connect the plurality of terminals of the device under test to the corresponding plurality of terminals of the test equipment. Let's do it.

본 개시의 실시예들은 검사용 커넥터의 도전체들의 정밀한 배열 설계와 그 제조를 용이하게 하는 수단을 제공한다.Embodiments of the present disclosure provide a precise arrangement design of the conductors of the inspection connector and means to facilitate its manufacture.

종래 기술에서, 검사용 커넥터의 도전체는 반복적인 단자들과의 접촉으로 인한 압축 응력 등으로 인해 발생하는 좌굴 등의 변형이나 위치 변동을 막아주기 어렵다는 문제점이 있다. 본 개시의 실시예들은 종래 기술의 이러한 문제점을 해결한다.In the prior art, the conductor of the test connector has a problem that it is difficult to prevent deformation or positional change such as buckling caused by compressive stress or the like due to contact with repetitive terminals. Embodiments of the present disclosure solve this problem of the prior art.

종래 기술에서, 검사용 커넥터의 도전체의 양 단에 각각 피검사 디바이스의 단자 및 테스트 장비의 단자가 접촉함으로써, 압력에 따른 도전체의 말단에 변형이 일어날 확률이 커지고, 검사용 커넥터의 사용 수명이 줄어드는 문제점이 있다. 본 개시의 실시예들은 종래 기술의 이러한 문제점을 해결한다.In the prior art, when the terminals of the device under test and the terminals of the test equipment come into contact with both ends of the conductor of the test connector, the probability of deformation occurring at the end of the conductor due to pressure increases, and the service life of the test connector is increased. There is a problem that is reduced. Embodiments of the present disclosure solve this problem of the prior art.

최근에는 복수의 단자의 피치(pitch)가 매우 작은 피검사 디바이스가 제조되고 있어서, 검사용 커넥터의 복수의 도전체의 정밀한 피치 설계가 요구되고 있으나, 종래의 검사용 커넥터의 복수의 도전체의 초미세 피치 배열에는 공정상 큰 어려움이 따르는 문제점이 있다. 본 개시의 실시예들은 이러한 종래 기술의 문제점을 해결한다.Recently, a device under test has been manufactured with a very small pitch of a plurality of terminals, and precise pitch design of a plurality of conductors of an inspection connector has been required. There is a problem in the fine pitch arrangement is a big difficulty in the process. Embodiments of the present disclosure solve this problem of the prior art.

종래 기술에서, 단자들의 배열 양상이 서로 다른 다양한 종류의 피검사 디바이스를 검사하기 위하여, 도전체들의 배열 양상이 서로 다른 검사용 커넥터들을 각각 설계 및 제조하여, 피검사 디바이스의 종류에 대응되게 이용해야 해서 불편하다는 문제점이 있다. 본 개시의 실시예들은 이러한 종래 기술의 문제점을 해결한다.In the prior art, in order to inspect various kinds of devices under test that have different arrangements of terminals, test connectors having different arrangements of conductors must be designed and manufactured, respectively, and used according to the type of device under test. There is a problem that it is uncomfortable. Embodiments of the present disclosure solve this problem of the prior art.

본 개시의 일 측면은 검사용 커넥터의 실시예들을 제공한다. 대표적 실시예에 따른 검사용 커넥터는, XYZ 직교 좌표 상에서, 절연성 재질의 시트; 및 Z축 방향으로 연장되고 X축 방향으로 서로 이격되는 도전성 재질의 복수의 도전부와, X축 방향으로 연장되고 Z축 방향으로 서로 이격되는 절연성 재질의 복수의 지지부를 포함하고, 상기 시트 내에서 상기 복수의 도전부와 상기 복수의 지지부가 서로 엮여 형성된 도전 유닛을 포함한다. 상기 복수의 도전부의 Z축 방향의 양단이 상기 시트의 표면에 노출된다.One aspect of the disclosure provides embodiments of a test connector. An inspection connector according to a representative embodiment includes: a sheet of insulating material on XYZ rectangular coordinates; And a plurality of conductive parts of a conductive material extending in the Z-axis direction and spaced apart from each other in the X-axis direction, and a plurality of supporting parts of the insulating material extending in the X-axis direction and spaced apart from each other in the Z-axis direction, The plurality of conductive parts and the plurality of support parts include a conductive unit formed by weaving each other. Both ends of the plurality of conductive portions in the Z-axis direction are exposed to the surface of the sheet.

본 개시의 다른 측면은 검사용 커넥터의 제조방법의 실시예들을 제공한다. 대표적 실시예에 따른 검사용 커넥터의 제조방법은, XYZ 직교 좌표 상에서, Z축 방향으로 연장되고 X축 방향으로 서로 이격되는 도전성 재질의 복수의 도전부와 X축 방향으로 연장되고 Z축 방향으로 서로 이격되는 절연성 재질의 복수의 지지부를 서로 엮어 도전 유닛을 생성하고, 절연성 재질의 시트 유닛 내부에 상기 도전 유닛을 배치시켜 Y축 방향으로 두께를 가진 단위 레이어를 생성하고, 복수의 상기 단위 레이어를 Y축 방향으로 적층시키는 (a)단계를 포함한다.Another aspect of the disclosure provides embodiments of a method of manufacturing a test connector. According to an exemplary embodiment, a method of manufacturing a test connector includes a plurality of conductive parts of a conductive material extending in the Z-axis direction and spaced from each other in the X-axis direction and extending in the X-axis direction on the XYZ rectangular coordinates. A conductive unit is formed by weaving a plurality of spaced apart supporting portions of the insulating material, and the conductive unit is disposed inside the sheet unit of the insulating material to generate a unit layer having a thickness in the Y-axis direction, and the plurality of unit layers are Y (A) stacking in the axial direction.

실시예에 있어서, 상기 제조방법은, 상기 (a)단계 후, 상기 적층된 복수의 단위 레이어를 Z축 방향을 가로지르는 방향으로 절단하여 상기 검사용 커넥터를 생성하는 (b)단계를 포함할 수 있다.In an embodiment, the manufacturing method may include the step (b) of generating the test connector by cutting the stacked plurality of unit layers in a direction crossing the Z-axis direction after the step (a). have.

본 개시의 실시예들에 의하면, 검사용 커넥터의 도전부들의 정밀한 배열 설계가 가능해지고, 검사용 커넥터를 제조할 때 복수의 도전부의 피치가 설계 내용과 달라질 확률이 현저히 줄어든다.According to the embodiments of the present disclosure, it is possible to design a precise arrangement of the conductive portions of the inspection connector, and when manufacturing the inspection connector, the probability that the pitches of the plurality of conductive portions are different from the design contents is significantly reduced.

본 개시의 실시예들에 의하면, 복수의 지지부가 복수의 도전부의 좌굴 등의 변형이나 위치 변동을 막아줌으로써, 검사용 커넥터의 내구성 및 수명이 크게 향상될 수 있다.According to the embodiments of the present disclosure, the plurality of support portions prevent deformation or positional variations such as buckling of the plurality of conductive portions, so that durability and lifespan of the inspection connector can be greatly improved.

본 개시의 실시예들에 의하면, 복수의 지지부가 복수의 도전부들 사이의 간격을 유지해줄 수 있고, 도전부들 사이의 합선이 발생할 확률이 현저히 낮아진다.According to embodiments of the present disclosure, a plurality of support portions may maintain a spacing between the plurality of conductive portions, and the probability of occurrence of a short circuit between the conductive portions is significantly lowered.

본 개시의 실시예들에 의하면, 복수의 지지부가 도전부의 복수의 지지점이 되어 도전부가 탄성 휨 변형되는 지점들을 분산시킬 수 있다. 도전부의 일 부분에 과도한 변형이 집중되는 것을 막아줌으로써, 도전부의 탄성 압축 성능이 발휘되면서도, 도전부의 내구성을 향상시키고 도전부의 영구 변형을 막아줄 수 있다.According to the embodiments of the present disclosure, the plurality of support portions may be a plurality of support points of the conductive portion to distribute the points where the conductive portion is elastically bent and deformed. By preventing excessive deformation of the conductive portion from being concentrated, the elastic compression performance of the conductive portion can be exhibited, and the durability of the conductive portion can be improved and the permanent deformation of the conductive portion can be prevented.

본 개시의 실시예들에 의하면, 도전부의 탄성 변형 성능이 향상되어, 도전부 양 말단의 변형 발생 확률이 현저히 낮아진다.According to the embodiments of the present disclosure, the elastic deformation performance of the conductive portion is improved, so that the probability of deformation occurring at both ends of the conductive portion is significantly lowered.

본 개시의 실시예들에 의하면, 검사용 커넥터의 복수의 도전부의 초미세 피치 공정을 편리하고 정확히 수행할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, an ultrafine pitch process of a plurality of conductive parts of the test connector may be conveniently and accurately performed.

본 개시의 실시예들에 의하면, 복수의 도전부의 배열 거리가 피검사 디바이스의 복수의 단자의 중심 사이의 최소 거리보다 작게 설정됨으로써, 단자들의 배열 양상이 서로 다른 종류의 피검사 디바이스에 대해서, 한 종류의 검사용 커넥터를 사용할 수 있어 편리하며, 복수의 도전부의 정확한 피치 구현을 위한 소요가 줄어들 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, the arrangement distance of the plurality of conductive parts is set smaller than the minimum distance between the centers of the plurality of terminals of the device under test, so that the arrangement of the terminals is different from each other. It is convenient to use a kind of inspection connector, and the need for accurate pitch implementation of a plurality of conductive parts can be reduced.

도 1은 일 실시예에 따른 검사용 커넥터(100)의 부분 단면도로서, 검사용 커넥터(100)가 피검사 디바이스(10)와 테스트 장비(20) 사이에 배치된 모습을 보여준다.
도 2는 도 1의 검사용 커넥터(100)를 +Z축 방향에서 바라본 부분 입면도이다.
도 3은 도 1의 도전 유닛(100u)의 일부분의 사시도이다.
도 4는 도 1의 도전 유닛을 X축에 수직한 방향으로 자른 단면도로서, 도 4(a)는 일 실시예에 따른 도전 유닛(100u)의 도면이고, 도 4(b)는 다른 실시예에 따른 도전 유닛(100u')의 도면이다.
도 5는 도 3의 도전 유닛을 +Y축 방향에서 바라본 입면도로서, 도 5a는 제1 실시예에 따른 도전 유닛(100u)을 보여주고, 도 5b는 제2 실시예에 따른 도전 유닛(100u'')을 보여주고, 도 5c는 제3 실시예에 따른 도전 유닛(100u''')을 보여준다.
도 6a는 검사용 커넥터의 일 실시예에 따른 제조방법의 흐름도이다.
도 6b는 검사용 커넥터의 다른 실시예에 따른 제조방법의 흐름도이다.
도 7은 도 6a 및 도 6b의 제조방법에 따라 검사용 커넥터를 제조하는 과정에서, 각각의 상태를 보여주는 사시도들이다.
1 is a partial cross-sectional view of the test connector 100 according to an embodiment, and shows a state in which the test connector 100 is disposed between the device under test 10 and the test equipment 20.
2 is a partial elevation view of the inspection connector 100 of FIG. 1 as viewed from the + Z axis direction.
3 is a perspective view of a portion of the conductive unit 100u of FIG. 1.
4 is a cross-sectional view of the conductive unit of FIG. 1 in a direction perpendicular to the X axis, FIG. 4A is a view of the conductive unit 100u according to one embodiment, and FIG. 4B is a different embodiment. It is a figure of the electrically conductive unit 100u '.
FIG. 5 is an elevation view of the conductive unit of FIG. 3 viewed in the + Y-axis direction. FIG. 5A shows the conductive unit 100u according to the first embodiment, and FIG. 5B shows the conductive unit 100u 'according to the second embodiment. '), And FIG. 5C shows the conductive unit 100u''' according to the third embodiment.
6A is a flowchart of a manufacturing method according to an embodiment of an inspection connector.
6B is a flowchart of a manufacturing method according to another embodiment of a test connector.
7 is a perspective view showing each state in the process of manufacturing the test connector according to the manufacturing method of FIGS. 6A and 6B.

본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.Embodiments of the present disclosure are illustrated for the purpose of describing the technical spirit of the present disclosure. The scope of the present disclosure is not limited to the embodiments set forth below or the detailed description of these embodiments.

본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.All technical and scientific terms used in the present disclosure, unless defined otherwise, have the meanings that are commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this disclosure belongs. All terms used in the present disclosure are selected for the purpose of more clearly describing the present disclosure, and are not selected to limit the scope of the rights according to the present disclosure.

본 개시에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.As used in this disclosure, expressions such as "comprising", "including", "having", and the like, are open terms that imply the possibility of including other embodiments unless otherwise stated in the phrase or sentence in which the expression is included. It should be understood as (open-ended terms).

본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.As used herein, the singular forms "a", "an" and "the" are intended to include the plural forms as well, unless the context clearly indicates otherwise.

본 개시에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.Expressions such as “first”, “second”, and the like used in the present disclosure are used to distinguish a plurality of components from each other, and do not limit the order or importance of the components.

도면들을 참고하여, 본 개시를 설명하기 위하여, 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축에 의한 공간 직교 좌표계를 기준으로 설명한다. 즉, XYZ 직교 좌표 상에서 실시예들의 각 구성을 설명할 수 있다. 각 축방향(X축방향, Y축방향, Z축방향)은, 각 축이 뻗어나가는 양쪽방향을 의미한다. 각 축방향의 앞에 ‘+’부호가 붙는 것(+X축방향, +Y축방향, +Z축방향)은, 각 축이 뻗어나가는 양쪽 방향 중 어느 한 방향인 양의 방향을 의미한다. 각 축방향의 앞에 ‘-’부호가 붙는 것(-X축방향, -Y축방향, -Z축방향)은, 각 축이 뻗어나가는 양쪽 방향 중 나머지 한 방향인 음의 방향을 의미한다. 이는 어디까지나 본 개시가 명확하게 이해될 수 있도록 설명하기 위한 기준이며, 기준을 어디에 두느냐에 각 방향은 다르게 정의할 수도 있음은 물론이다.Referring to the drawings, in order to describe the present disclosure, a description will be made on the basis of a spatial Cartesian coordinate system based on X, Y, and Z axes that are perpendicular to each other. That is, each configuration of the embodiments can be described on the XYZ rectangular coordinates. Each axial direction (X-axis direction, Y-axis direction, Z-axis direction) means the both directions which each axis extends. The thing with + sign (+ X-axis direction, + Y-axis direction, + Z-axis direction) in front of each axial direction means the positive direction which is either of the directions in which each axis extends. The sign "-" in front of each axis direction (-X-axis direction, -Y-axis direction, -Z-axis direction) means the negative direction which is the other direction of both directions which each axis extends. These are only criteria for explaining the present disclosure so that the present disclosure can be clearly understood, and each direction may be defined differently where the criteria are placed.

본 개시에서 사용되는 "XZ 평면"은 X축 및 Z축에 평행한 평면을 의미하고, "YZ 평면"은 Y축 및 Z축에 평행한 평면을 의미하고, "XY 평면"은 X축 및 Y축에 평행한 평면을 의미한다.As used herein, "XZ plane" means a plane parallel to the X and Z axes, "YZ plane" means a plane parallel to the Y and Z axes, and "XY plane" refers to the X and Y axes. It means a plane parallel to the axis.

본 개시에서 사용되는 "상방", "상" 등의 방향지시어는 검사용 커넥터(100)를 기준으로 피검사 디바이스(10)의 단자(11)가 배치되는 방향을 의미하고, "하방", "하" 등의 방향지시어는 검사용 커넥터(100)를 기준으로 테스트 장비(20)의 단자(21)가 배치되는 방향을 의미한다. 본 개시에서 언급하는 검사용 커넥터(100)의 "두께 방향'은 상하 방향을 의미한다. 이는 어디까지나 본 개시가 명확하게 이해될 수 있도록 설명하기 위한 기준이며, 기준을 어디에 두느냐에 따라 상방 및 하방을 다르게 정의할 수도 있음은 물론이다.As used in the present disclosure, the direction indicators such as "upward" and "upper" mean a direction in which the terminal 11 of the device under test 10 is arranged on the basis of the connector 100 for inspection, and "downward", " "," And the like refer to a direction in which the terminal 21 of the test equipment 20 is disposed based on the test connector 100. The "thickness direction" of the test connector 100 referred to in the present disclosure means an up and down direction, which is a criterion for explaining the present disclosure so that the present disclosure can be clearly understood. Up and down depending on where the reference is placed. Of course it can be defined differently.

도전부가 연장되는 방향을 Z축 방향으로 하여, X축 방향 및 Y축 방향이 정의된다. 도 1을 참고한 본 실시예에서는, 검사용 커넥터(100)의 두께 방향과 Z축 방향이 일치하고, 상측 방향이 +Z축 방향이며, 하측 방향이 -Z축 방향이다. 그러나, 도시되지 않은 다른 실시예에서, 복수의 도전부가 상기 두께 방향에 대해 기울어진 방향으로 연장될 수 있고, 상기 두께 방향과 Z축 방향은 서로 예각을 이루는 서로 다른 방향이 될 수 있다. 이러한 다른 실시예에서는 피검사 디바이스의 단자의 압력에 따라 도전부가 탄성 휨 변형 기능을 발휘하기 쉬워질 수 있다.The X-axis direction and the Y-axis direction are defined with the Z-axis direction in which the conductive portion extends. In this embodiment with reference to FIG. 1, the thickness direction of the test connector 100 and the Z-axis direction coincide, the upper direction is the + Z axis direction, and the lower direction is the -Z axis direction. However, in another embodiment not shown, the plurality of conductive parts may extend in a direction inclined with respect to the thickness direction, and the thickness direction and the Z-axis direction may be different directions that form an acute angle with each other. In such another embodiment, the conductive portion can be easily exerted in the elastic bending deformation function according to the pressure of the terminal of the device under test.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 개시의 실시예들을 설명한다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings. In the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals. In addition, in the following description of the embodiments, it may be omitted to duplicate the same or corresponding components. However, even if the description of the component is omitted, it is not intended that such component is not included in any embodiment.

도 1을 참고하여, 피검사 디바이스(10)는 반도체 디바이스 등이 될 수 있다. 피검사 디바이스(10)는 복수의 단자(11)를 포함한다. 복수의 단자(11)는 피검사 디바이스(10)의 하측면에 배치된다. 복수의 단자(11)는 서로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 복수의 단자(11)는 XZ 평면 상에서 서로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 복수의 단자(11)는 YZ 평면 상에서 서로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 피검사 디바이스(10)를 검사할 때, 복수의 단자(11)는 검사용 커넥터(100)의 상측 면에 접촉할 수 있다.Referring to FIG. 1, the device under test 10 may be a semiconductor device or the like. The device under test 10 includes a plurality of terminals 11. The plurality of terminals 11 are disposed on the lower side of the device under test 10. The plurality of terminals 11 may be arranged spaced apart from each other by a predetermined interval. The plurality of terminals 11 may be arranged spaced apart from each other on the XZ plane. The plurality of terminals 11 may be arranged spaced apart from each other on the YZ plane. When inspecting the device under test 10, the plurality of terminals 11 may contact the upper surface of the connector 100 for inspection.

테스트 장비(20)는 복수의 단자(21)를 포함한다. 복수의 단자(21)는 복수의 단자(11)와 대응된다. 복수의 단자(21)는 피검사 디바이스(10)의 상측면에 배치된다. 복수의 단자(21)는 서로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 복수의 단자(21)는 XZ 평면 상에서 서로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 복수의 단자(21)는 YZ 평면 상에서 서로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 피검사 디바이스(10)를 검사할 때, 복수의 단자(21)는 검사용 커넥터(100)의 하측 면에 접촉할 수 있다.The test equipment 20 includes a plurality of terminals 21. The plurality of terminals 21 correspond to the plurality of terminals 11. The plurality of terminals 21 are arranged on the upper side of the device under test 10. The plurality of terminals 21 may be arranged spaced apart from each other by a predetermined interval. The plurality of terminals 21 may be arranged spaced apart from each other on the XZ plane. The plurality of terminals 21 may be arranged spaced apart from each other on the YZ plane. When inspecting the device under test 10, the plurality of terminals 21 can contact the lower surface of the connector 100 for inspection.

본 실시예에서, 각각의 복수의 단자(21)는 각각의 복수의 단자(11)를 상하 방향으로 마주보는 위치에 배치된다. 도시되지는 않았으나, 복수의 도전부(130)가 상하 방향에 대해 기울어진 다른 실시예에서, 각각의 복수의 단자(21)는 각각의 복수의 단자(11)를 복수의 도전부(130)의 기울어진 방향으로 마주보는 위치에 배치될 수 있다.In this embodiment, each of the plurality of terminals 21 is disposed at a position facing each of the plurality of terminals 11 in the vertical direction. Although not shown, in another exemplary embodiment in which the plurality of conductive parts 130 are inclined with respect to the vertical direction, each of the plurality of terminals 21 connects each of the plurality of terminals 11 to the plurality of conductive parts 130. It may be arranged at a position facing in the inclined direction.

검사용 커넥터(100)는 피검사 디바이스(10)와 테스트 장비(20) 사이에 배치되어 피검사 디바이스(10)와 테스트 장비(20)를 서로 전기적으로 연결시키기 위해 구성된다. 검사용 커넥터(100)는 절연성 재질의 시트(110)와, 피검사 디바이스(10)의 단자(11) 및 테스트 장비(20)의 단자(21)를 전기적으로 연결시키기 위해 구성되는 도전 유닛(110u)을 포함한다. 도전 유닛(100u)은 Z축 방향으로 연장되는 도전성 재질의 도전부(130)와, X축 방향으로 연장되는 절연성 재질의 지지부(150)를 포함한다. 도전 유닛(100u)은 복수의 도전부(130)와 복수의 복수의 지지부(150)를 포함할 수 있다.The test connector 100 is arranged between the device under test 10 and the test equipment 20 and configured to electrically connect the device under test 10 and the test equipment 20 to each other. The test connector 100 is a conductive unit 110u configured to electrically connect the sheet 110 of insulating material, the terminal 11 of the device under test 10 and the terminal 21 of the test equipment 20. ). The conductive unit 100u includes a conductive portion 130 made of a conductive material extending in the Z-axis direction and a support portion 150 made of an insulating material extending in the X-axis direction. The conductive unit 100u may include a plurality of conductive parts 130 and a plurality of support parts 150.

시트(110)는 상하 방향으로 두께를 가진다. 시트(110)의 두께(두께 방향의 길이)는 시트(110)의 두께 방향에 수직한 방향으로의 길이보다 작다.The sheet 110 has a thickness in the vertical direction. The thickness (length in the thickness direction) of the sheet 110 is smaller than the length in the direction perpendicular to the thickness direction of the sheet 110.

시트(110)는 전기적 절연성의 탄성 변형 가능한 재질로 형성될 수 있다. 시트(110)는 도전부(130)의 재질 및 지지부(150)의 재질보다 탄성 변형이 더 잘되는 재질로 형성될 수 있다.The sheet 110 may be formed of an electrically insulating elastically deformable material. The sheet 110 may be formed of a material having better elastic deformation than the material of the conductive part 130 and the material of the support part 150.

예를 들어, 시트(110)는 절연성을 가진 탄성 고분자 물질로 이루어질 수 있다. 상기 탄성 고분자 물질은 가교 구조를 갖는 고분자 물질일 수 있다. 상기 가교 고분자 물질을 얻기 위해서 사용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료의 예로서는, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 공중 합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무 등의 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔 블록 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체 등의 블록 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등을 들 수 있다.For example, the sheet 110 may be made of an insulating elastic polymer material. The elastic polymer material may be a polymer material having a crosslinked structure. Examples of the curable polymer material-forming material that can be used to obtain the crosslinked polymer material include conjugated diene systems such as polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, and acrylonitrile-butadiene copolymer rubber. Rubbers and their hydrogenated additives, block copolymer rubbers such as styrene-butadiene-diene block copolymer rubbers and styrene-isoprene block copolymers, and their hydrogenated additives, chloroprene, urethane rubbers, polyester-based rubbers and epichlorohydrin rubbers , Silicone rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene-diene copolymer rubber, and the like.

한편, 도전 유닛(100u)은 시트(110)에 배치된다. 도전 유닛(100u)은 시트(110)에 의해 지지된다. 검사용 커넥터(100)를 제조할 때, 도전 유닛(100u)이 배치된 상태에서 시트(110)를 경화시킴으로써 도전 유닛(100u)을 시트(110)에 고정시킬 수 있다.On the other hand, the conductive unit 100u is disposed in the sheet 110. The conductive unit 100u is supported by the sheet 110. When manufacturing the test connector 100, the conductive unit 100u can be fixed to the sheet 110 by curing the sheet 110 in a state where the conductive unit 100u is disposed.

도전 유닛(100u)의 Z축 방향 양단은 시트(110)의 Z축 방향 표면에 노출된다. 도전 유닛(100u)의 X축 방향 양단은 시트(110)의 X축 방향 표면에 노출될 수 있다.Both ends of the Z-axis direction of the conductive unit 100u are exposed on the Z-axis surface of the sheet 110. Both ends of the X-axis direction of the conductive unit 100u may be exposed to the X-axis direction surface of the sheet 110.

도전 유닛(100u)은 시트(110) 내에서 복수의 도전부(130)와 복수의 지지부(150)가 서로 엮여 형성된다. 도전 유닛(100u)은 메쉬(mesh) 형상으로 형성될 수 있다.In the conductive unit 100u, a plurality of conductive portions 130 and a plurality of support portions 150 are formed to be interwoven with each other in the sheet 110. The conductive unit 100u may be formed in a mesh shape.

복수의 도전부(130)는 Z축 방향으로 연장되고 X축 방향으로 서로 이격된다. X축 방향으로 인접한 2개의 도전부(130)의 중심 사이의 거리는 X축 방향의 배열 거리(Ph)로 지칭될 수 있다.The conductive parts 130 extend in the Z-axis direction and are spaced apart from each other in the X-axis direction. The distance between the centers of two conductive parts 130 adjacent in the X-axis direction may be referred to as an arrangement distance Ph in the X-axis direction.

복수의 도전부(130)는 X축 방향으로 서로 실질적으로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 이 경우, 복수의 도전부(130)의 X축 방향의 배열 피치(Ph)를 정의할 수 있다.The plurality of conductive parts 130 may be arranged to be substantially spaced apart from each other in the X-axis direction. In this case, the arrangement pitch Ph in the X-axis direction of the plurality of conductive parts 130 may be defined.

복수의 도전부(130)는 시트(110)에 배치될 수 있다. 복수의 도전부(130)의 Z축 방향의 양단이 시트(110)의 표면에 노출된다. 도전부(130)의 상단은 시트(110)의 상측 표면에 노출되고, 도전부(130)의 하단은 시트(110)의 하측 표면에 노출된다. 도전부(130)의 상단은 피검사 디바이스(10)의 단자(11)에 접촉 가능하도록 구성되고, 도전부(130)의 하단은 테스트 장비(20)의 단자(21)에 접촉 가능하도록 구성된다.The plurality of conductive parts 130 may be disposed on the sheet 110. Both ends of the plurality of conductive portions 130 in the Z-axis direction are exposed to the surface of the sheet 110. The upper end of the conductive portion 130 is exposed to the upper surface of the sheet 110, and the lower end of the conductive portion 130 is exposed to the lower surface of the sheet 110. The upper end of the conductive part 130 is configured to be in contact with the terminal 11 of the device under test 10, and the lower end of the conductive part 130 is configured to be in contact with the terminal 21 of the test equipment 20. .

도전부(130)는 시트(110)의 표면에 노출된 노출부(133)를 포함한다. 노출부(133)는 도전부(130)의 양단에 위치한다. 시트(110)는 노출부(133)를 제외한 도전부(130)를 둘러싸도록 구성될 수 있다.The conductive portion 130 includes an exposed portion 133 exposed on the surface of the sheet 110. The exposed portion 133 is positioned at both ends of the conductive portion 130. The sheet 110 may be configured to surround the conductive portion 130 except for the exposed portion 133.

노출부(133)는 도전부(130)의 상단에 위치하는 상단 노출부(133a)와, 도전부(130)의 하단에 위치하는 하단 노출부(133b)를 포함한다. 상단 노출부(133a)는 피검사 디바이스(10)의 단자(11)에 접촉 가능하도록 구성되고, 하단 노출부(133b)는 테스트 장비(20)의 단자(21)에 접촉 가능하도록 구성된다.The exposed part 133 includes an upper exposed part 133a positioned at an upper end of the conductive part 130 and a lower exposed part 133b positioned at a lower end of the conductive part 130. The upper exposed portion 133a is configured to be in contact with the terminal 11 of the device under test 10, and the lower exposed portion 133b is configured to be in contact with the terminal 21 of the test equipment 20.

도전부(130)는 금속 등의 도전성 재질을 포함한다. 일 예로, 도전부(130) 전체가 도전성 재질로 형성될 수 있다. 도전부(130)의 재질은 스테인리스강(SUS), 구리, 니켈, 스프링강(spring steel), 피아노강, 텅스텐, 황동 등이 될 수 있다.The conductive portion 130 includes a conductive material such as metal. For example, the entire conductive portion 130 may be formed of a conductive material. The conductive part 130 may be made of stainless steel (SUS), copper, nickel, spring steel, piano steel, tungsten, brass, or the like.

다른 예로, 도전부(130)는 카본 나노 튜브(CNT; Carbon Nano Tube) 재질로 형성될 수 있다. 복수의 도전부(130) 각각은 Z축 방향으로 연장된 카본 나노 튜브를 포함할 수 있다. 카본 나노 튜브는 탄소 6개로 이루어진 육각형의 구조들이 서로 연결되어 튜브 형태를 이루는 재질이다. 도전부(130) 하나는 복수의 카본 나노 튜브로 구성될 수 있다. 도전부(130) 하나는 복수의 카본 나노 튜브를 이용하여 섬유 형태(CNT fiber)로 형성시킬 수 있다. 예를 들어, 복수의 카본 나노 튜브를 꼬아서 하나의 도전부(130)를 형성시킬 수 있다. 복수의 도전부(130) 각각을 복수의 카본 나노 튜브로 형성시키면, 복수의 도전부(130) 사이의 간격을 훨씬 미세하게 하여, 시트(110)의 상측 표면 및 하측 표면에서 단위 면적당 노출부(133)의 개수를 현저히 증가시킬 수 있다.As another example, the conductive part 130 may be formed of a carbon nanotube (CNT) material. Each of the plurality of conductive portions 130 may include carbon nanotubes extending in the Z-axis direction. Carbon nanotubes are made of six carbon hexagonal structures connected to each other to form a tube. One conductive portion 130 may be composed of a plurality of carbon nanotubes. One conductive portion 130 may be formed in a fiber form (CNT fiber) using a plurality of carbon nanotubes. For example, one conductive portion 130 may be formed by twisting a plurality of carbon nanotubes. When each of the plurality of conductive portions 130 is formed of a plurality of carbon nanotubes, the spacing between the plurality of conductive portions 130 is much finer, and the exposed portion per unit area on the upper surface and the lower surface of the sheet 110 ( 133) can be significantly increased.

또 다른 예로, 도전부(130)는, Z축 방향으로 연장된 본체(미도시)와, 본체에 도금된 도전성 재질의 도금층(미도시)으로 형성될 수 있다. 도전부(130)는, 본체와, 본체 주위에 피복된 적어도 하나의 중간층(미도시)과, 상기 중간층의 표면에 도금된 도전성 재질의 도금층으로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 상기 본체는 피아노강, 텅스텐, 황동 등이 될 수 있고, 상기 중간층은 니켈 등이 될 수 있으며, 상기 도금층은 금, 은, 로듐, 팔라듐 등이 될 수 있다.As another example, the conductive part 130 may be formed of a main body (not shown) extending in the Z-axis direction and a plating layer (not shown) of a conductive material plated on the main body. The conductive portion 130 may be formed of a main body, at least one intermediate layer (not shown) coated around the main body, and a plating layer of a conductive material plated on the surface of the intermediate layer. For example, the body may be piano steel, tungsten, brass, or the like, the intermediate layer may be nickel, or the like, and the plating layer may be gold, silver, rhodium, palladium, or the like.

복수의 지지부(150)는 X축 방향으로 연장되고 Z축 방향으로 서로 이격된다. Z축 방향으로 인접한 2개의 도전부(130)의 중심 사이의 거리는 Z축 방향의 배열 거리(Pv)로 지칭될 수 있다.The plurality of support parts 150 extend in the X-axis direction and are spaced apart from each other in the Z-axis direction. The distance between the centers of two conductive parts 130 adjacent to each other in the Z-axis direction may be referred to as an arrangement distance Pv in the Z-axis direction.

복수의 지지부(150)는 Z축 방향으로 서로 실질적으로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 이 경우, 복수의 지지부(150)의 Z축 방향의 배열 피치(Ph)를 정의할 수 있다.The plurality of support parts 150 may be arranged to be substantially spaced apart from each other in the Z-axis direction. In this case, the arrangement pitch Ph in the Z-axis direction of the plurality of support parts 150 may be defined.

복수의 지지부(150)의 X축 방향의 양단이 시트(110)의 측방 표면에 노출될 수 있다. 복수의 지지부(150)의 X축 방향 양단은 시트(110)에 의해 덮여도 무방하다. 시트(110)는 적어도 X축 방향의 양단을 제외한 지지부(150)를 둘러싸도록 구성될 수 있다. 시트(110)는 지지부(150)의 X축 방향의 양단도 둘러싸도록 구성될 수 있다.Both ends of the plurality of support parts 150 in the X-axis direction may be exposed to the lateral surface of the sheet 110. Both ends of the plurality of support parts 150 in the X-axis direction may be covered by the sheet 110. The sheet 110 may be configured to surround the support part 150 except at least both ends in the X-axis direction. The sheet 110 may be configured to surround both ends of the support 150 in the X-axis direction.

복수의 지지부(150)는 시트(110)의 강성보다 강한 강성을 가진 재질로 형성될 수 있다. 이를 통해, 시트(110)가 도전부(130)를 지지하는 성능 이상으로 지지부(150)가 도전부(130)를 지지해주어, 도전부(130)의 위치 변동이나 영구 변형 등을 막아주는 성능이 현저히 상승한다.The plurality of support parts 150 may be formed of a material having a stronger rigidity than that of the sheet 110. As a result, the support unit 150 supports the conductive unit 130 above the performance of the sheet 110 supporting the conductive unit 130, thereby preventing the positional change or permanent deformation of the conductive unit 130. Rises significantly.

지지부(150)는 수지 등의 절연성 재질로 형성된다. 예를 들어, 지지부(150)는 폴리계 수지 등으로 형성될 수 있다. 폴리계 수지에는 폴리에스테르(polyester), 폴리이미드(polyimid), 폴리아미드(polyamide) 등이 있다.The support part 150 is formed of an insulating material such as resin. For example, the support part 150 may be formed of poly resin or the like. The poly resins include polyester, polyimid, polyamide, and the like.

복수의 지지부(150) 중 인접한 2개의 Z축 방향의 배열 거리(Pv)는, 복수의 도전부(130)의 X축 방향의 배열 피치(Ph)의 0.5 내지 2배일 수 있다. 도 1에는 복수의 지지부(150)가 서로 일정 간격 이격되어 배열된 것으로 도시되나, 복수의 지지부(150)의 배열 거리(Pv)들은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지부(150)는 부분적으로 서로 다른 피치(pitch)를 가질 수 있다.The arrangement distance Pv of two adjacent Z-axis directions among the plurality of support parts 150 may be 0.5 to 2 times the arrangement pitch Ph of the X-axis direction of the plurality of conductive parts 130. In FIG. 1, the plurality of support parts 150 are arranged to be spaced apart from each other by a predetermined distance, but the arrangement distances Pv of the plurality of support parts 150 may be different from each other. For example, the plurality of supports 150 may have partially different pitches.

복수의 지지부(150)가 서로 일정 간격 이격되어 배열될 수도 있다. 복수의 지지부(150)의 Z축 방향의 배열 피치(Pv)는 상기 배열 피치(Ph)의 0.5 내지 2배일 수 있다.The plurality of support parts 150 may be arranged spaced apart from each other by a predetermined interval. The array pitch Pv in the Z-axis direction of the plurality of support units 150 may be 0.5 to 2 times the array pitch Ph.

예를 들어, 상기 Pv는 상기 Ph의 0.9 내지 1.1배 일 수 있다. 상기 Pv는 상기 Ph와 실질적으로 동일할 수 있다.For example, the Pv may be 0.9 to 1.1 times the pH. The Pv may be substantially the same as the Ph.

한편, 피검사 디바이스(10)의 복수의 단자(11)는 서로 이격되어 배치된다. 도 1에는, XZ 평면 상에서 인접한 2개의 단자(11)의 중심 사이의 배열 거리(Pi)가 도시된다. 복수의 단자(11)는 XZ 평면 상에서 서로 실질적으로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 이 경우, 복수의 단자(11)의 XZ 평면 상 배열 피치(Pi)를 정의할 수 있다.On the other hand, the plurality of terminals 11 of the device under test 10 are arranged to be spaced apart from each other. In FIG. 1, the arrangement distance Pi between the centers of two adjacent terminals 11 on the XZ plane is shown. The plurality of terminals 11 may be arranged to be substantially spaced apart from each other on the XZ plane. In this case, the arrangement pitch Pi on the XZ plane of the plurality of terminals 11 can be defined.

복수의 도전부(130)의 +Z축 방향의 복수의 말단(133a) 중 XZ 평면상 인접한 2개의 배열 거리(Ph)는, 검사용 커넥터(100)의 +Z축 방향 측에 접촉하는 피검사 디바이스(10)의 복수의 단자(11)의 XZ 평면상 중심 사이의 최소 거리(Pi)보다 작을 수 있다. 상기 복수의 말단(133a)의 XZ 평면상 배열 피치(Ph)는 상기 최소 거리(Pi)보다 작을 수 있다. 도 1에는 복수의 단자(11)가 서로 일정 간격 이격되어 배열된 것으로 도시되나, 복수의 단자(11)의 배열 거리(Pi)들은 서로 다를 수 있고, 이 경우 배열 거리(Pi)들 중 최소 거리(Pi)보다 복수의 말단(133a)의 XZ 평면상 배열 거리(Ph)가 작을 수 있다. 이에 따르면, 하나의 단자에 하나 또는 둘 이상의 도전부(130)의 말단(133a)이 접촉하게 된다. 단자(11) 들의 X축 방향의 배열 거리가 상기 최소 거리(Pi)보다 커지더라도, 검사용 커넥터(100)의 복수의 도전부(130) 중 임의의 하나 이상이 각각의 단자(11)에 접촉할 수 있다. 이를 통해, 복수의 단자(11)에 일대일 대응되는 복수의 도전부(130)를 가진 검사용 커넥터(100)를 이용할 필요 없이, 다양한 종류의 배열 양상을 가진 복수의 단자(11)에 대해서 하나의 검사용 커넥터(100)를 이용할 수 있다.The two inspection distances (Ph) adjacent on the XZ plane among the plurality of terminals 133a in the + Z axis direction of the plurality of conductive parts 130 contact the + Z axis direction side of the connector 100 for inspection. It may be less than the minimum distance Pi between the centers on the XZ plane of the plurality of terminals 11 of the device 10. An XZ plane arrangement pitch Ph of the plurality of ends 133a may be smaller than the minimum distance Pi. In FIG. 1, although the plurality of terminals 11 are arranged to be spaced apart from each other by a predetermined distance, the array distances Pi of the plurality of terminals 11 may be different from each other, and in this case, the minimum distance among the array distances Pi. The arrangement distance Ph on the XZ plane of the plurality of terminals 133a may be smaller than (Pi). According to this, one or more terminals 133a of the conductive parts 130 come into contact with one terminal. Even if the arrangement distance of the terminals 11 in the X-axis direction becomes larger than the minimum distance Pi, any one or more of the plurality of conductive portions 130 of the inspection connector 100 contact each terminal 11. can do. As a result, without having to use the test connector 100 having the plurality of conductive parts 130 corresponding to the plurality of terminals 11 one-to-one, one terminal is provided for the plurality of terminals 11 having various types of arrangement. The inspection connector 100 can be used.

이 경우, 복수의 도전부(130)의 +Z축 방향의 복수의 말단(133a)의 XZ 평면상 두께는, 배열 거리(Ph)의 1/4 이상이고, 배열 거리(Ph)보다 작을 수 있다. 이를 통해, 복수의 도전부(130)를 서로 이격하면서도, 도전부(130)의 접촉 범위를 소정 범위 이상 넓힘으로써, 단자(11)의 피치와 무관하게 단자(11)에 적어도 하나의 도전부(130)가 접촉되기 쉽게 한다.In this case, the thickness on the XZ plane of the plurality of terminals 133a in the + Z axis direction of the plurality of conductive portions 130 may be 1/4 or more of the arrangement distance Ph, and may be smaller than the arrangement distance Ph. . As a result, while the plurality of conductive parts 130 are spaced apart from each other, the contact range of the conductive parts 130 is widened by a predetermined range or more, so that at least one conductive part may be formed on the terminal 11 regardless of the pitch of the terminal 11. 130) is easy to contact.

도 2를 참고하여, 검사용 커넥터(100)는 Y축 방향으로 적층된 복수의 단위 레이어(100A, 100B, 100C, 100D, 100E, …)를 포함할 수 있다. 단위 레이어(100A, 100B, 100C, 100D, 100E, …)는 각각 Y축 방향으로 두께를 가진다.Referring to FIG. 2, the test connector 100 may include a plurality of unit layers 100A, 100B, 100C, 100D, 100E, ... stacked in the Y-axis direction. The unit layers 100A, 100B, 100C, 100D, 100E, ... each have a thickness in the Y-axis direction.

복수의 단위 레이어(100A, 100B, 100C, 100D, 100E, …) 중 인접한 2개의 사이에 경계면(115)이 형성된다. 복수의 단위 레이어(100A, 100B, 100C, 100D, 100E, …)는, 접착제에 의해 서로 접착될 수도 있고, 시트의 경화 과정에서의 접착력으로 서로 접착될 수도 있다.An interface 115 is formed between two adjacent ones of the plurality of unit layers 100A, 100B, 100C, 100D, 100E,... The plurality of unit layers 100A, 100B, 100C, 100D, 100E, ... may be adhered to each other by an adhesive, or may be adhered to each other by an adhesive force in the curing process of the sheet.

하나의 단위 레이어(100A)는 하나의 도전 유닛(100u) 및 도전 유닛(100u)을 지지하는 시트 유닛(110u)을 포함한다. 검사용 커넥터(100)는 복수의 도전 유닛(100u)를 포함한다. 검사용 커넥터(100)는 복수의 도전 유닛(100u)에 대응하는 복수의 시트 유닛(110u)을 포함할 수 있다.One unit layer 100A includes one conductive unit 100u and a sheet unit 110u supporting the conductive unit 100u. The test connector 100 includes a plurality of conductive units 100u. The inspection connector 100 may include a plurality of sheet units 110u corresponding to the plurality of conductive units 100u.

하나의 도전 유닛(100u)에 속하는 복수의 도전부(130)는 X축 방향을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 하나의 도전 유닛(100u)에 속하는 복수의 도전부(130)의 +Z 방향 말단은 시트(110)의 상측 표면 상에서 일렬로 배열될 수 있다.The plurality of conductive parts 130 belonging to one conductive unit 100u may be arranged in a line along the X-axis direction. The + Z direction ends of the plurality of conductive parts 130 belonging to one conductive unit 100u may be arranged in a line on the upper surface of the sheet 110.

복수의 도전 유닛(100u)에 속하는 복수의 도전부(130)는 Y축 방향을 따라 일렬로 배열되지 않아도 무방하다. 복수의 도전 유닛(100u)에 속하는 복수의 도전부(130)의 +Z 방향 말단은 Y축 방향으로 일렬로 배열될 필요는 없다. 예를 들어, 어느 한 도전부(130)의 중심을 Y축 방향으로 가로지르는 가상의 선을 기준으로, 각각의 도전 유닛(100u)에서 상기 가상의 선에 가장 가까운 도전부(130)를 각각 선택할 때, 상기 선택된 복수의 도전부(130) 중 상기 가상의 선으로부터 가장 멀리 떨어진 것의 중심과 상기 가상의 선 사이의 거리(최대 편차)는, 상기 배열 피치(Ph)의 1/2 이하이다. 예를 들어, 상기 배열 피치(Ph)가 약 70μm일 때, 상기 최대 편차는 약 35μm이다.The plurality of conductive portions 130 belonging to the plurality of conductive units 100u may not be arranged in a line along the Y-axis direction. The terminals in the + Z direction of the plurality of conductive parts 130 belonging to the plurality of conductive units 100u need not be arranged in a line in the Y-axis direction. For example, each conductive unit 100u may select the conductive part 130 closest to the virtual line based on a virtual line crossing the center of one conductive part 130 in the Y-axis direction. At this time, the distance (maximum deviation) between the center of the most distant from the said virtual line and the said virtual line among the said some electroconductive part 130 is 1/2 or less of the said arrangement pitch Ph. For example, when the arrangement pitch Ph is about 70 μm, the maximum deviation is about 35 μm.

검사용 커넥터(100)는 Y축 방향으로 서로 이격되어 배치되는 복수의 도전 유닛(100u)을 포함한다. Y축 방향으로 인접한 2개의 도전 유닛(100u)의 중심 사이의 거리는 Y축 방향의 배열 거리(Pl)로 지칭될 수 있다.The test connector 100 includes a plurality of conductive units 100u spaced apart from each other in the Y-axis direction. The distance between the centers of two conductive units 100u adjacent in the Y-axis direction may be referred to as an arrangement distance Pl in the Y-axis direction.

복수의 도전 유닛(100u)은 Y축 방향으로 서로 실질적으로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 이 경우, 복수의 도전 유닛(100u)의 Y축 방향의 배열 피치(Pl)를 정의할 수 있다.The plurality of conductive units 100u may be arranged to be substantially spaced apart from each other in the Y-axis direction. In this case, the arrangement pitch P1 in the Y-axis direction of the plurality of conductive units 100u can be defined.

복수의 도전 유닛(100u) 중 인접한 2개의 Y축 방향의 배열 거리(Pl)는, 복수의 도전부(130)의 X축 방향의 배열 피치(Ph)의 0.2 내지 5배일 수 있다. 도 2에는 복수의 도전 유닛(100u)이 서로 일정 간격 이격되어 배열된 것으로 도시되나, 복수의 도전 유닛(100u)의 배열 거리(Pl)들은 서로 다를 수 있다.The arrangement distance Pl of two adjacent Y-axis directions among the some conductive units 100u may be 0.2-5 times the arrangement pitch Ph of the X-axis direction of the some electroconductive part 130. FIG. In FIG. 2, the plurality of conductive units 100u are arranged to be spaced apart from each other by a predetermined distance, but the arrangement distances Pl of the plurality of conductive units 100u may be different from each other.

복수의 지지부(150)가 서로 일정 간격 이격되어 배열될 수도 있다. 복수의 도전 유닛(100u)의 Y축 방향의 배열 피치(Pl)는 상기 배열 피치(Ph)의 0.2 내지 5배일 수 있다.The plurality of support parts 150 may be arranged spaced apart from each other by a predetermined interval. The array pitch Pl in the Y-axis direction of the plurality of conductive units 100u may be 0.2 to 5 times the array pitch Ph.

한편, 도시되지는 않았으나, 피검사 디바이스의 복수의 단자(11)는 YZ 평면 상에서 서로 이격되어 배치될 수 있다. 복수의 단자(11)는 YZ 평면 상에서 Y축 방향으로 실질적으로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 이 경우, 복수의 단자(11)의 YZ 평면 상 배열 피치(미도시)를 정의할 수 있다. 복수의 단자(11)의 XZ 평면 상 배열 피치(Pi)와 상기 YZ 평면 상 배열 피치는 실질적으로 동일할 수 있다.Although not shown, a plurality of terminals 11 of the device under test may be spaced apart from each other on the YZ plane. The plurality of terminals 11 may be arranged to be substantially spaced apart at regular intervals in the Y-axis direction on the YZ plane. In this case, the arrangement pitch (not shown) on the YZ plane of the plurality of terminals 11 can be defined. The arrangement pitch Pi on the XZ plane of the plurality of terminals 11 and the arrangement pitch on the YZ plane may be substantially the same.

복수의 도전부(130)의 +Z축 방향의 복수의 말단(133a) 중 YZ 평면상 인접한 2개의 배열 거리(Pl)는, 검사용 커넥터(100)의 +Z축 방향 측에 접촉하는 피검사 디바이스(10)의 복수의 단자(11)의 YZ 평면상 중심 사이의 최소 거리(미도시, Pj)보다 작을 수 있다. 상기 복수의 말단(133a)의 YZ 평면상 배열 피치(Pl)는 상기 최소 거리(Pj)보다 작을 수 있다. 이를 통해, 단자(11) 들의 Y축 방향의 배열 거리가 상기 최소 거리(Pj)보다 커지더라도, 검사용 커넥터(100)의 복수의 도전부(130) 중 임의의 하나 이상이 각각의 단자(11)에 접촉할 수 있다. 배열 피치(Ph)는 상기 최소 거리(Pi)보다 작고 배열 피치(Pl)은 상기 최소 거리(Pj)보다 작게 함으로써, 복수의 단자(11)의 X축 방향의 피치(Pi) 및 Y축 방향의 피치(Pj)와 무관하게 사용할 수 있는 하나의 검사용 커넥터(100)를 구현할 수 있다.The two inspection distances Pl adjacent on the YZ plane among the plurality of terminals 133a in the + Z axis direction of the plurality of conductive portions 130 are in contact with the + Z axis direction side of the connector 100 for inspection. It may be smaller than the minimum distance (not shown, Pj) between the centers on the YZ plane of the plurality of terminals 11 of the device 10. The YZ planar arrangement pitch Pl of the plurality of ends 133a may be smaller than the minimum distance Pj. As a result, even if the arrangement distance in the Y-axis direction of the terminals 11 becomes larger than the minimum distance Pj, any one or more of the plurality of conductive parts 130 of the test connector 100 are connected to the respective terminals 11. ) Can be contacted. Since the arrangement pitch Ph is smaller than the minimum distance Pi and the arrangement pitch Pl is smaller than the minimum distance Pj, the pitch P in the X-axis direction and the Y-axis direction of the plurality of terminals 11 are reduced. One test connector 100 that can be used regardless of the pitch Pj may be implemented.

이 경우, 복수의 도전부(130)의 +Z축 방향의 복수의 말단(133a)의 YZ 평면상 두께는, 배열 거리(Pl)의 1/4 이상이고, 배열 거리(Pl)보다 작을 수 있다. 이를 통해, 복수의 도전부(130)를 서로 이격하면서도, 도전부(130)의 접촉 범위를 소정 범위 이상 넓힘으로써, 단자(11)의 피치와 무관하게 단자(11)에 적어도 하나의 도전부(130)가 접촉되기 쉽게 한다.In this case, the YZ plane thicknesses of the plurality of terminals 133a in the + Z-axis direction of the plurality of conductive parts 130 may be 1/4 or more of the arrangement distance Pl and may be smaller than the arrangement distance Pl. . As a result, while the plurality of conductive parts 130 are spaced apart from each other, the contact range of the conductive parts 130 is widened by a predetermined range or more, so that at least one conductive part may be formed on the terminal 11 regardless of the pitch of the terminal 11. 130) is easy to contact.

피검사 디바이스(10)의 복수의 단자(11)의 현재 최소 수준의 피치(pitch)는 100μm이다. 복수의 도전부(130) 중 임의의 인접한 2개의 X축 방향의 배열 거리(Ph)는 100um 보다 작을 수 있다. 복수의 도전부(130)의 +Z축 방향의 복수의 말단(133a) 중 XZ 평면상 임의의 인접한 2개의 배열 거리(Ph)는 100μm보다 작을 수 있다. 나아가, 복수의 도전 유닛(100u) 중 인접한 2개의 Y축 방향의 배열 거리(Pl)는 100um보다 작을 수 있다. 복수의 도전 유닛(100u)의 +Z축 방향의 복수의 말단(133a) 중 YZ 평면상 임의의 인접한 2개의 배열 거리(Pl)는 100μm보다 작을 수 있다. 이를 통해, 복수의 단자(11)의 피치가 100μm 이상인 다양한 종류의 피검사 디바이스(10)에 대해서, 하나의 검사용 커넥터(100)를 이용하여 검사할 수 있다.The pitch of the present minimum level of the plurality of terminals 11 of the device under test 10 is 100 μm. Arrangement distance Ph in any two adjacent X-axis directions of the plurality of conductive parts 130 may be less than 100 μm. Of the plurality of terminals 133a in the + Z axis direction of the plurality of conductive parts 130, two adjacent arrangement distances Ph on the XZ plane may be smaller than 100 μm. Furthermore, the arrangement distance Pl of two adjacent Y-axis directions among the plurality of conductive units 100u may be smaller than 100um. Of the plurality of terminals 133a in the + Z axis direction of the plurality of conductive units 100u, any two adjacent array distances Pl on the YZ plane may be smaller than 100 μm. Thereby, the various types of test target device 10 having a pitch of the plurality of terminals 11 having a length of 100 μm or more can be inspected using one test connector 100.

도전부(130)의 직경은 배열 거리(Ph)의 1/4 이상이고, 배열 거리(Ph)보다 작을 수 있다. 또한, 도전부(130)의 직경은 배열 거리(Pl)의 1/4 이상이고, 배열 거리(Pl)보다 작을 수 있다.The diameter of the conductive portion 130 is equal to or greater than 1/4 of the arrangement distance Ph and may be smaller than the arrangement distance Ph. In addition, the diameter of the conductive part 130 may be 1/4 or more of the arrangement distance Pl and may be smaller than the arrangement distance Pl.

본 실시예에서, 복수의 도전부(130)의 배열 거리(Ph) 및 배열 거리(Pl)은 각각 약 70 내지 80μm이다. 본 실시예에서, 도전부(130)의 직경은 약 30um이다.In the present embodiment, the arrangement distance Ph and the arrangement distance Pl of the plurality of conductive portions 130 are about 70 to 80 μm, respectively. In this embodiment, the diameter of the conductive portion 130 is about 30um.

시트 유닛(110u)은 Y축 방향으로 두께를 가진다. 하나의 시트 유닛(110u)은 하나의 도전 유닛(100u)을 지지할 수 있다. 시트 유닛(110u)의 Y축 방향 중간 부분에 도전 유닛(100u)이 배치될 수 있다.The sheet unit 110u has a thickness in the Y-axis direction. One sheet unit 110u may support one conductive unit 100u. The conductive unit 100u may be disposed in the middle portion of the sheet unit 110u in the Y-axis direction.

도 3 및 도 4를 참고하여, 복수의 도전부(130) 각각은 복수의 지지부(150) 각각을 가로지르는 각각의 지점에서 Y축 방향으로 볼록하게 휘어지는 것이 바람직하다. 이를 통해, 단자(11)가 도전부(130)의 +Z축 방향 말단(133a)에 접촉할 때, 도전부(130)가 스프링과 같이 효율적으로 탄성 압축할 수 있다.3 and 4, each of the plurality of conductive parts 130 is preferably convexly curved in the Y-axis direction at each point crossing each of the plurality of support parts 150. As a result, when the terminal 11 contacts the + Z axis direction terminal 133a of the conductive portion 130, the conductive portion 130 may be elastically compressed efficiently like a spring.

복수의 도전부(130) 각각은, Y축 방향으로 볼록하게 휘어지고 Z축 방향으로 서로 이격되는 복수의 벤딩(bending)부(135)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 벤딩부(135)는, +Y축 방향으로 볼록하게 휘어진 복수의 제1 벤딩부(135a), 및 -Y축 방향으로 볼록하게 휘어진 복수의 제2 벤딩부(135b)를 포함할 수 있다. 하나의 도전부(130)에서, 제1 벤딩부(135a) 및 제2 벤딩부(135b)는 Z축 방향을 따라 교대로 배열될 수 있다.Each of the conductive parts 130 may include a plurality of bending parts 135 that are convexly curved in the Y-axis direction and spaced apart from each other in the Z-axis direction. The plurality of bending parts 135 may include a plurality of first bending parts 135a convexly curved in the + Y-axis direction and a plurality of second bending parts 135b convexly curved in the -Y-axis direction. have. In one conductive portion 130, the first bending portion 135a and the second bending portion 135b may be alternately arranged along the Z-axis direction.

도 4(a)를 참고한 일 실시예에 따른 도전 유닛(100u)과 도 4(b)를 참고한 다른 실시예에 따른 도전 유닛(100u')에서, 도전부(130)는 복수의 지지부(150) 각각을 가로지르는 각각의 지점에서 상기 벤딩부(135)를 형성한다. In the conductive unit 100u according to one embodiment referring to FIG. 4 (a) and the conductive unit 100u 'according to another embodiment referring to FIG. 4 (b), the conductive part 130 may include a plurality of supporting parts ( 150, the bending portion 135 is formed at each point across each.

도 4(a)를 참고하여, 일 실시예에 따른 도전 유닛(100u)의 복수의 지지부(150) 각각은 복수의 도전부(130) 각각을 가로지르는 각각의 지점에서 Y축 방향으로 볼록하게 휘어진다. 상기 일 실시예에 따르면, 상기 각각의 지점에서, 서로 교차하는 지지부(150)와 도전부(130)는 서로 반대 방향으로 휘어진다.Referring to FIG. 4A, each of the plurality of support parts 150 of the conductive unit 100u is convexly curved in the Y-axis direction at each point across each of the plurality of conductive parts 130. All. According to the exemplary embodiment, at each of the points, the support part 150 and the conductive part 130 that cross each other are bent in opposite directions.

도 4(b)를 참고하여, 다른 실시예에 따른 도전 유닛(100u')의 지지부(150)는 도전부(130)에 비해 휘어지는 수준(곡률)이 작다. 도전 유닛(100u')의 복수의 지지부(150) 각각은 휘어지지 않고 X축 방향으로 직선형으로 연장될 수도 있다. 상기 다른 실시예에 따른 도전 유닛(100u')의 복수의 벤딩부(135)는, 상기 일 실시예에 따른 도전 유닛(100u)의 복수의 벤딩부(135)에 비해 큰 곡률로 휘어진다.Referring to FIG. 4B, the support portion 150 of the conductive unit 100u 'according to another embodiment has a smaller level of curvature (curvature) than the conductive portion 130. Each of the plurality of support portions 150 of the conductive unit 100u 'may extend linearly in the X-axis direction without bending. The plurality of bending parts 135 of the conductive unit 100u 'according to the other exemplary embodiment may be bent at a larger curvature than the plurality of bending parts 135 of the conductive unit 100u according to the one embodiment.

도 5a 내지 도 5c를 참고하여, 복수의 도전부(130) 및 복수의 지지부(150)는 평직 구조, 능직 구조 및 주자직 구조 중 어느 하나 또는 둘 이상의 조합으로 엮어질 수 있다. 도 5a를 참고하여, 제1 실시예에 따른 도전 유닛(100u)은 복수의 도전부(130) 및 복수의 지지부(150)가 평직 구조로 엮여 형성된다. 도 5b를 참고하여, 제2 실시예에 따른 도전 유닛(100u'')은 복수의 도전부(130) 및 복수의 지지부(150)가 능직 구조로 엮여 형성된다. 도 5c를 참고하여, 제3 실시예에 따른 도전 유닛(100u''')은 복수의 도전부(130) 및 복수의 지지부(150)가 주자직 구조로 엮여 형성된다.5A to 5C, the plurality of conductive parts 130 and the plurality of support parts 150 may be woven in any one or two or more of a plain weave structure, a twill weave structure, and a main weave structure. Referring to FIG. 5A, in the conductive unit 100u according to the first embodiment, a plurality of conductive portions 130 and a plurality of support portions 150 are formed by weaving a flat weave structure. Referring to FIG. 5B, the conductive unit 100u ″ according to the second embodiment is formed by weaving a plurality of conductive portions 130 and a plurality of support portions 150 in a twill structure. Referring to FIG. 5C, in the conductive unit 100u ′ ″ according to the third embodiment, a plurality of conductive parts 130 and a plurality of support parts 150 are formed by weaving a main structure.

복수의 도전부(130) 중 임의의 어느 한 도전부(130)가 가로지르는 복수의 지지부(150)는 제1 그룹과 제2 그룹으로 구분된다. 상기 임의의 어느 한 도전부(130)가 가로지르는 복수의 지지부(150) 중, 적어도 하나는 제1 그룹으로 정의하고, 제1 그룹을 제외한 나머지는 제2 그룹으로 정의한다.The plurality of support parts 150 that any one of the conductive parts 130 intersect are divided into a first group and a second group. At least one of the plurality of support parts 150 that any one of the conductive parts 130 intersects is defined as a first group, and the rest except the first group is defined as a second group.

복수의 도전부(130) 중 임의의 어느 한 도전부는, 복수의 지지부(150) 중 제1 그룹 각각을 상기 제1 그룹 각각에 대한 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 복수의 지지부(150) 중 제2 그룹 각각을 상기 제2 그룹 각각에 대한 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다. 여기서, "복수의 도전부(130) 중 임의의 어느 한 도전부(130)"란 복수의 도전부(130) 중 무작위로 선택된 어느 한 도전부(130)를 의미한다. 즉, 각각의 도전부(130)는 각각의 도전부(130)를 기준으로 정의되는 제1 그룹 및 제2 그룹에 대해서, 제1 그룹을 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 제2 그룹을 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다.Any one of the plurality of conductive portions 130 crosses each of the first groups of the plurality of supporting portions 150 at a position in the + Y-axis direction with respect to each of the first groups, and the plurality of supporting portions 150 Each of the second groups is traversed at a position in the -Y axis direction with respect to each of the second groups. Here, "any one conductive part 130 of the plurality of conductive parts 130" means any one conductive part 130 selected at random from the plurality of conductive parts 130. That is, each conductive portion 130 traverses the first group at a position in the + Y-axis direction with respect to the first group and the second group defined based on the respective conductive portions 130, and the second group -Traverse at the position in the Y-axis direction.

도 5a를 참고하여, 제1 실시예에 따른 도전 유닛(100u)을 기준으로 설명하면 다음과 같다. 어느 한 도전부(130-1)는 제1 그룹(150-1)을 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 제2 그룹(150-2)을 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다. 또한, 어느 한 도전부(130-2)는 제1 그룹(150-2)을 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 제2 그룹(150-1)을 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다.Referring to FIG. 5A, the conductive unit 100u according to the first embodiment is described as follows. One conductive portion 130-1 crosses the first group 150-1 at the + Y axis direction and crosses the second group 150-2 at the-Y axis direction. In addition, one of the conductive parts 130-2 crosses the first group 150-2 at the position in the + Y axis direction, and crosses the second group 150-1 at the position in the −Y axis direction.

도 5b를 참고하여, 제2 실시예에 따른 도전 유닛(100u'')을 기준으로 설명하면 다음과 같다. 어느 한 도전부(130-1)는 제1 그룹(150-3)을 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 제2 그룹(150-1, 150-2)을 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다. 어느 한 도전부(130-2)는 제1 그룹(150-2)을 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 제2 그룹(150-1, 150-3)을 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다. 어느 한 도전부(130-3)는 제1 그룹(150-1)을 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 제2 그룹(150-2, 150-3)을 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다.Referring to FIG. 5B, the conductive unit 100u ″ according to the second embodiment is described as follows. One conductive portion 130-1 traverses the first group 150-3 at a position in the + Y-axis direction, and the second group 150-1 and 150-2 is transversely at the position in the -Y-axis direction. Shout One conductive portion 130-2 traverses the first group 150-2 at a position in the + Y-axis direction, and one of the conductive units 130-2 is transversely at the position in the -Y-axis direction. Shout One conductive portion 130-3 traverses the first group 150-1 at a position in the + Y-axis direction, and the second group 150-2 and 150-3 is transverse at the position in the -Y-axis direction. Shout

도 5c를 참고하여, 제3 실시예에 따른 도전 유닛(100u''')을 기준으로 설명하면 다음과 같다. 어느 한 도전부(130-1)는 제1 그룹(150-1, 150-2, 150-3, 150-4)을 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 제2 그룹(150-5)을 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다. 어느 한 도전부(130-2)는 제1 그룹(150-1, 150-3, 150-4, 150-5)을 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 제2 그룹(150-2)을 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다. 어느 한 도전부(130-3)는 제1 그룹(150-1, 150-2, 150-3, 150-5)을 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 제2 그룹(150-4)을 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다. 어느 한 도전부(130-4)는 제1 그룹(150-2, 150-3, 150-4, 150-5)을 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 제2 그룹(150-1)을 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다. 어느 한 도전부(130-5)는 제1 그룹(150-1, 150-2, 150-4, 150-5)을 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 제2 그룹(150-3)을 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다.Referring to FIG. 5C, the conductive unit 100u '' 'according to the third embodiment will be described below. One conductive part 130-1 crosses the first group 150-1, 150-2, 150-3, and 150-4 at a position in the + Y-axis direction, and the second group 150-5. -Traverse at the position in the Y-axis direction. One conductive part 130-2 traverses the first group 150-1, 150-3, 150-4, and 150-5 at a position in the + Y-axis direction, and the second group 150-2. -Traverse at the position in the Y-axis direction. One conductive part 130-3 crosses the first group 150-1, 150-2, 150-3, and 150-5 at a position in the + Y-axis direction, and the second group 150-4. -Traverse at the position in the Y-axis direction. One conductive part 130-4 crosses the first group 150-2, 150-3, 150-4, and 150-5 at a position in the + Y-axis direction, and the second group 150-1. -Traverse at the position in the Y-axis direction. One conductive portion 130-5 crosses the first group 150-1, 150-2, 150-4, and 150-5 at a position in the + Y-axis direction, and the second group 150-3. -Traverse at the position in the Y-axis direction.

도 5a를 참고하여, 도전 유닛(100u)은 평직 구조로 엮이는 것이 바람직하다. 복수의 도전부(130-1, 130-2) 중 임의의 어느 한 도전부는, 임의의 인접한 2개의 지지부(150-1, 150-2) 중 어느 하나를 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 2개의 지지부(150-1, 150-2) 중 다른 하나를 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다. 또한, 복수의 지지부(150-1, 150-2) 중 임의의 어느 한 지지부는, 임의의 인접한 2개의 도전부(130-1, 130-2) 중 어느 하나를 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 2개의 도전부(130-1, 130-2) 중 다른 하나를 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다.Referring to FIG. 5A, the conductive unit 100u is preferably woven in a plain weave structure. Any one of the plurality of conductive portions 130-1 and 130-2 crosses any one of two adjacent adjacent support portions 150-1 and 150-2 at a position in the + Y-axis direction, The other of the two support parts 150-1 and 150-2 crosses at a position in the −Y axis direction. In addition, any one of the plurality of support portions 150-1 and 150-2 crosses any one of two adjacent adjacent conductive portions 130-1 and 130-2 at a position in the + Y-axis direction. The other one of the two conductive parts 130-1 and 130-2 is crossed at the position of-Y-axis direction.

이하, 도 6a 및 도 6b를 참고하여, 검사용 커넥터의 제조방법을 설명한다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 흐름도에서 프로세스 단계들, 방법 단계들, 알고리즘들 등이 순차적인 순서로 설명되었지만, 그러한 프로세스들, 방법들 및 알고리즘들은 임의의 적합한 순서로 작동하도록 구성될 수 있다. 다시 말하면, 본 개시의 다양한 실시예들에서 설명되는 프로세스들, 방법들 및 알고리즘들의 단계들이 본 개시에서 기술된 순서로 수행될 필요는 없다. 또한, 일부 단계들이 비동시적으로 수행되는 것으로서 설명되더라도, 다른 실시예에서는 이러한 일부 단계들이 동시에 수행될 수 있다. 또한, 도면에서의 묘사에 의한 프로세스의 예시는 예시된 프로세스가 그에 대한 다른 변화들 및 수정들을 제외하는 것을 의미하지 않으며, 예시된 프로세스 또는 그의 단계들 중 임의의 것이 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나 이상에 필수적임을 의미하지 않으며, 예시된 프로세스가 바람직하다는 것을 의미하지 않는다.Hereinafter, a manufacturing method of the test connector will be described with reference to FIGS. 6A and 6B. Although process steps, method steps, algorithms, and the like have been described in sequential order in the flow diagrams shown in FIGS. 6A and 6B, such processes, methods, and algorithms may be configured to operate in any suitable order. In other words, the steps of the processes, methods, and algorithms described in various embodiments of the present disclosure need not be performed in the order described in this disclosure. In addition, although some steps are described as being performed asynchronously, in some embodiments these some steps may be performed simultaneously. Moreover, illustration of the process by depiction in the figures does not mean that the illustrated process excludes other changes and modifications thereto, and any of the illustrated process or steps thereof is one of the various embodiments of the present disclosure. It is not meant to be essential to more than one, nor does it mean that the illustrated process is preferred.

상기 제조방법은, 복수의 단위 레이어(layer)(100A, 100B, 100C, ?)를 적층하는 단계(S10, S10')를 포함한다. 상기 제조방법은, 상기 단계(S10, S10') 후, 상기 적층된 복수의 단위 레이어를 절단하는 단계(S30)를 포함할 수 있다. 여기서, 단계(S30)는 절단 단계(S30)라 지칭될 수 있다.The manufacturing method may include stacking a plurality of unit layers 100A, 100B, 100C, and S10 and S10 '. The manufacturing method may include cutting (S30) the plurality of stacked unit layers after the steps S10 and S10 '. Here, step S30 may be referred to as cutting step S30.

상기 단계(S10, S10')에서, 복수의 도전부(130)와 복수의 지지부(150)를 서로 엮어 도전 유닛(100u)을 생성한다. 상기 단계(S10, S10')에서, 시트 유닛(110u) 내부에 도전 유닛(100u)을 배치시켜 Y축 방향으로 두께를 가진 단위 레이어(100A)를 생성한다. 상기 단계(S10, S10')에서, 액상의 시트 유닛(110u) 내부에 도전 유닛(100u)을 배치시킨 상태에서 시트 유닛(110u)을 경화시켜 상기 단위 레이어를 생성할 수 있다.In the above steps (S10, S10 ′), the plurality of conductive units 130 and the plurality of support units 150 are woven together to generate the conductive unit 100u. In the steps S10 and S10 ′, the conductive unit 100u is disposed in the sheet unit 110u to generate a unit layer 100A having a thickness in the Y-axis direction. In the above steps (S10, S10 ′), the unit layer may be generated by curing the sheet unit 110u while the conductive unit 100u is disposed inside the liquid sheet unit 110u.

상기 단계(S10, S10')에서, 복수의 단위 레이어(100A, 100B, 100C, ?)를 생성한다. 상기 단계(S10, S10')에서, 상기 복수의 단위 레이어를 Y축 방향으로 적층시킨다.In step S10 and S10 ′, a plurality of unit layers 100A, 100B, 100C,? In the steps S10 and S10 ', the plurality of unit layers are stacked in the Y-axis direction.

상기 복수의 단위 레이어는 서로 접착되어 적층될 수 있다. 일 예로, 접착제를 이용하여 상기 복수의 단위 레이어가 서로 접착될 수 있다. 다른 예로, 시트 유닛(110u)을 인접한 다른 시트 유닛(110u)의 Y축 방향 표면 위에서 경화시켜, 경화에 따라 발생하는 접착력을 통해 상기 복수의 단위 레이어가 서로 접착될 수 있다.The plurality of unit layers may be bonded to each other and stacked. For example, the plurality of unit layers may be adhered to each other using an adhesive. As another example, the plurality of unit layers may be adhered to each other through an adhesive force generated by curing the sheet unit 110u on the Y-axis surface of another adjacent sheet unit 110u.

도 6a을 참고하여, 일 실시예에 따른 제조방법(S1)을 설명하면 다음과 같다. 제조방법(S1)은, 제1 단위 레이어를 생성하는 과정(S11)을 포함한다. 그 후, 제n 단위 레이어를 생성하여 제n-1 단위 레이어와 적층하는 과정(S13)이 진행된다. 제1 단위 레이어 생성 후, n은 2이므로(S12), 제2 단위 레이어를 생성하여 제1 단위 레이어와 적층하는 과정(S13)이 진행된다. 상기 과정(S13) 후, 적층된 단위 레이어의 개수(n)가 소정의 목표 개수(p)에 도달하지 않은 경우(S14), n값은 1 증가하고(S15), 상기 과정(S13)이 다시 진행된다. 상기 과정(S13) 후, 적층된 단위 레이어의 개수(n)가 소정의 목표 개수(p)에 도달한 경우(S14), 적층된 p개의 단위 레이어를 절단하는 절단 단계(S30)가 진행된다. 예를 들어, p값이 100이라면, 제1 단위 레이어 내지 제100 단위 레이어가 순차적으로 생성되며 적층된다(S10). 여기서, p는 2이상의 자연수이다.Referring to Figure 6a, the manufacturing method (S1) according to an embodiment is as follows. The manufacturing method S1 includes a step S11 of generating a first unit layer. Thereafter, a process of generating an n-th unit layer and stacking the n-th unit layer with the n-th unit layer is performed. After the first unit layer is generated, n is 2 (S12), so that a process of generating a second unit layer and stacking it with the first unit layer (S13) is performed. After the step S13, when the number n of stacked unit layers does not reach a predetermined target number p (S14), the n value is increased by 1 (S15), and the step S13 is again performed. Proceed. After the process S13, when the number n of stacked unit layers reaches a predetermined target number p (S14), a cutting step S30 of cutting the stacked p unit layers is performed. For example, if the p value is 100, the first unit layers to the 100th unit layers are sequentially generated and stacked (S10). Here, p is a natural number of 2 or more.

도 6b을 참고하여, 다른 실시예에 따른 제조방법(S1')을 설명하면 다음과 같다. 제조방법(S1')은, 복수의 단위 레이어를 생성하는 과정(S17)을 포함한다. 그 후, 생성된 복수의 단위 레이어를 적층하는 과정(S18)이 진행된다. 상기 과정(S18)에서, 접착제 이용하여 복수의 단위 레이어를 적층할 수 있다. 상기 과정(S18) 후, 상기 절단 단계(S30)가 진행된다.Referring to Figure 6b, the manufacturing method (S1 ') according to another embodiment is as follows. The manufacturing method S1 ′ includes a step S17 of generating a plurality of unit layers. Thereafter, the process of stacking the generated unit layers (S18) is performed. In the process S18, a plurality of unit layers may be laminated using an adhesive. After the process S18, the cutting step S30 is performed.

도 7을 참고하여, 일 실시예에 따른 검사용 커넥터의 제조방법을 설명하면 다음과 같다. 도 7에서는 복수의 도전부(130) 및 복수의 지지부(150)가 서로 엮여 있는 모습의 도시를 생략한다.Referring to Figure 7, when describing the manufacturing method of the test connector according to an embodiment are as follows. In FIG. 7, a plurality of conductive parts 130 and a plurality of support parts 150 are omitted from each other.

도 7(a)를 참고하여, 복수의 도전부(130) 및 복수의 지지부(150)를 엮어 도전 유닛(100u)을 생성한다. 일 예로, 복수의 도전부(130)의 Z축 방향 양단을 지지하는 한 쌍의 고정바가 이용될 수 있다. 또한, 복수의 지지부(150)의 X축 방향 양단을 지지하는 한 쌍의 고정바가 이용될 수 있다. 다른 예로, 도전 유닛이 롤(roll) 형태로 말려있다가 풀리면서, 도전 유닛(100u)의 Z축 방향 일단은 고정바 등을 이용하여 지지되고 타단은 롤에 의해 지지될 수 있다. 또 다른 예로, 도전 유닛(100u)의 X축 방향 일단이 고정바 등을 이용하여 지지되고 타단이 롤에 의해 지지될 수도 있다.Referring to FIG. 7A, a plurality of conductive parts 130 and a plurality of support parts 150 are woven to generate a conductive unit 100u. For example, a pair of fixing bars that support both ends of the Z-axis direction of the plurality of conductive parts 130 may be used. In addition, a pair of fixing bars supporting both ends of the X-axis direction of the plurality of support parts 150 may be used. As another example, while the conductive unit is rolled and rolled, the Z-axis one end of the conductive unit 100u may be supported using a fixing bar, and the other end may be supported by the roll. As another example, one end of the conductive unit 100u in the X-axis direction may be supported using a fixing bar, and the other end may be supported by a roll.

도 7(b)를 참고하여, 복수의 도전부(130) 및 복수의 지지부(150) 중 적어도 어느 하나의 양단이 고정바 또는 롤 등에 의해 지지된 상태에서, 액상의 시트 유닛(110u)이 투입될 수 있다. 여기서, 도전 유닛(100u)의 Y축 방향 중 어느 한 방향(예를 들어, +Y축 방향)이 중력 방향이 되어, 액상의 시트 유닛(110u)이 XZ 평면을 따라 넓게 퍼질 수 있다. 도전 유닛(100u)을 바닥으로부터 Y축 방향으로 이격시킨 상태에서 액상의 시트 유닛(110u)에 침적시켜, 도전 유닛(100u)의 +Y축 방향 및 -Y축 방향 모두에 시트 유닛(110u)이 도포되게 할 수 있다. 여기서, 도전 유닛(100u)이 액상의 시트 유닛(100u)에 침적시켜, 액상의 시트 유닛(110u)이 경화되면 하나의 단위 레이어(100A)가 생성된다.Referring to FIG. 7B, at least one of the plurality of conductive parts 130 and the plurality of support parts 150 is supported by a fixing bar or a roll, the liquid sheet unit 110u is introduced. Can be. Here, one of the Y-axis directions (for example, the + Y-axis direction) of the conductive unit 100u becomes the gravity direction, and the liquid sheet unit 110u can spread widely along the XZ plane. The conductive unit 100u is deposited on the liquid sheet unit 110u while being spaced apart from the bottom in the Y-axis direction so that the sheet unit 110u is formed in both the + Y-axis direction and the -Y-axis direction of the conductive unit 100u. Can be applied. Here, when the conductive unit 100u is deposited on the liquid sheet unit 100u, and the liquid sheet unit 110u is cured, one unit layer 100A is generated.

도 7(c)를 참고하여, 상술한 방법에 따라 각각의 단위 레이어(100A, 100B, 100C, ?)를 생성하여, Y축 방향으로 적층시킨다.Referring to FIG. 7C, the unit layers 100A, 100B, 100C, and? Are generated according to the method described above and stacked in the Y-axis direction.

도 7(d)를 참고하여, 상기 적층된 복수의 단위 레이어(100A, 100B, 100C, …)를 Z축 방향을 가로지르는 방향으로 절단하여 검사용 커넥터(100)를 생성한다. 여기서, Z축 방향을 가로지르는 방향은, Z축과 수직한 방향은 물론 Z축과 예각을 이루는 방향까지 포괄하는 의미이다. 절단 과정을 통해, 검사용 커넥터(100)의 두께 방향의 설정 길이를 구현할 수 있다. 예를 들어, 검사용 커넥터(100)는, 약 70μm의 배열 피치(Pv)를 가진 약 30여개의 지지부(150)가 상기 두께 방향으로 배열될 정도의 상기 두께 방향의 길이를 가질 수 있다.Referring to FIG. 7D, the plurality of stacked unit layers 100A, 100B, 100C,..., Are cut in a direction crossing the Z-axis direction to generate a test connector 100. Here, the direction crossing the Z-axis direction is meant to encompass not only the direction perpendicular to the Z axis but also the direction forming the acute angle with the Z axis. Through the cutting process, it is possible to implement a set length in the thickness direction of the test connector 100. For example, the inspection connector 100 may have a length in the thickness direction such that about 30 supports 150 having an arrangement pitch Pv of about 70 μm are arranged in the thickness direction.

이하, 상기 일 실시예에 따른 검사용 커넥터(100)를 사용하는 피검사 디바이스의 검사방법을 설명한다. 상기 검사방법은, 피검사 디바이스(10)와 테스트 장비(20)의 사이에 커넥터(100)를 배치하여 피검사 디바이스(10)의 통전 여부를 기초로 불량 여부를 판단한다.Hereinafter, a test method of a device under test using the test connector 100 according to the embodiment will be described. In the inspection method, the connector 100 is disposed between the device under test 10 and the test equipment 20 to determine whether there is a defect based on whether the device under test 10 is energized.

상기 검사방법에서 사용되는 검사용 커넥터(100)는, 절연성 재질의 시트와, Z축 방향으로 연장되고 X축 방향으로 서로 이격된 복수의 도전부(130)를 가진 도전 유닛을 포함한다. 여기서, 복수의 도전부(130)의 Z축 방향의 양단이 시트(110)의 표면에 노출된다. 검사용 커넥터(100)는 Y축 방향으로 서로 이격되어 배치되는 복수의 도전 유닛을 포함할 수 있다.The inspection connector 100 used in the inspection method includes a conductive unit having a sheet of insulating material and a plurality of conductive portions 130 extending in the Z-axis direction and spaced apart from each other in the X-axis direction. Here, both ends in the Z-axis direction of the plurality of conductive parts 130 are exposed on the surface of the sheet 110. The test connector 100 may include a plurality of conductive units spaced apart from each other in the Y-axis direction.

여기서, 복수의 도전부(130)의 +Z축 방향의 복수의 말단(133a) 중 XZ 평면상 인접한 2개의 배열 거리(Ph)는, 검사용 커넥터(100)의 +Z축 방향 측에 접촉하는 피검사 디바이스(10)의 복수의 단자(11)의 XZ 평면상 중심 사이의 최소 거리(Pi)보다 작게 설정되는 것이 바람직하다. 이에 대한 자세한 설명은 상술한 바와 같아 생략한다.Here, among the plurality of terminals 133a in the + Z axis direction of the plurality of conductive parts 130, two arrangement distances Phh adjacent on the XZ plane contact the + Z axis direction side of the connector 100 for inspection. It is preferable to set smaller than minimum distance Pi between centers on the XZ plane of the plurality of terminals 11 of the device under test 10. Detailed description thereof will be omitted as described above.

여기서, 복수의 도전 유닛(100u)의 +Z축 방향의 복수의 말단(133a) 중 YZ 평면상 인접한 2개의 배열 거리(Pl)는, 피검사 디바이스(10)의 복수의 단자(11)의 YZ 평면상 중심 사이의 최소 거리보다 작게 설정되는 것이 바람직하다. 이에 대한 자세한 설명은 상술한 바와 같아 생략한다.Here, two arrangement distances Pl adjacent on the YZ plane among the plurality of terminals 133a in the + Z axis direction of the plurality of conductive units 100u are YZ of the plurality of terminals 11 of the device under test 10. It is preferably set smaller than the minimum distance between the centers in the plane. Detailed description thereof will be omitted as described above.

이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시된 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.While the technical spirit of the present disclosure has been described with reference to some embodiments and the examples shown in the accompanying drawings, the technical spirit and scope of the present disclosure may be understood by those skilled in the art. It will be appreciated that various substitutions, modifications, and alterations can be made in the scope. Also, such substitutions, modifications and variations are intended to be included within the scope of the appended claims.

10: 피검사 디바이스, 20: 테스트 장비, 100: 검사용 커넥터,
100A, 100B, 100C, 100D, 100E: 단위 레이어,
100u, 100u', 100u'', 100u''': 도전 유닛, 110: 시트,
100u: 시트 유닛, 130: 도전부, 150: 지지부
10: device under test, 20: test equipment, 100: test connector,
100A, 100B, 100C, 100D, 100E: unit layer,
100u, 100u ', 100u'',100u''': conductive unit, 110: sheet,
100u: sheet unit, 130: conductive portion, 150: support portion

Claims (16)

피검사 디바이스와 테스트 장비 사이에 배치되어 피검사 디바이스와 테스트 장비를 서로 전기적으로 연결시키기 위한 검사용 커넥터에 있어서,
XYZ 직교 좌표 상에서,
절연성 재질의 시트; 및
Z축 방향으로 연장되고 X축 방향으로 서로 이격되는 도전성 재질의 복수의 도전부와, X축 방향으로 연장되고 Z축 방향으로 서로 이격되는 절연성 재질의 복수의 지지부를 포함하고, 상기 시트 내에서 상기 복수의 도전부와 상기 복수의 지지부가 서로 엮여 형성된 도전 유닛을 포함하고,
상기 복수의 도전부의 Z축 방향의 양단이 상기 시트의 표면에 노출되는, 검사용 커넥터.
In the inspection connector arranged between the device under test and the test equipment for electrically connecting the device under test and the test equipment with each other,
On XYZ Cartesian coordinates,
Sheets of insulating material; And
A plurality of conductive parts of a conductive material extending in the Z-axis direction and spaced apart from each other in the X-axis direction, and a plurality of supporting parts of the insulating material extending in the X-axis direction and spaced apart from each other in the Z-axis direction, A plurality of conductive units and a plurality of supporting units include conductive units formed by weaving each other;
An inspection connector, in which both ends in the Z-axis direction of the plurality of conductive portions are exposed on the surface of the sheet.
제1항에 있어서,
Y축 방향으로 서로 이격되어 배치되는 복수의 상기 도전 유닛을 포함하는, 검사용 커넥터.
The method of claim 1,
And a plurality of the conductive units arranged to be spaced apart from each other in the Y-axis direction.
제2항에 있어서,
상기 복수의 도전 유닛 중 인접한 2개의 Y축 방향의 배열 거리는 , 상기 복수의 도전부의 X축 방향의 배열 피치의 0.2 내지 5배인, 검사용 커넥터.
The method of claim 2,
An arraying distance in two adjacent Y-axis directions of the plurality of conductive units is 0.2 to 5 times an array pitch in the X-axis direction of the plurality of conductive portions.
제1항에 있어서,
상기 복수의 도전부 각각은 상기 복수의 지지부 각각을 가로지르는 각각의 지점에서 Y축 방향으로 볼록하게 휘어진, 검사용 커넥터.
The method of claim 1,
And each of the plurality of conductive portions is convexly curved in the Y-axis direction at each point across each of the plurality of support portions.
제1항에 있어서,
상기 복수의 도전부 및 상기 복수의 지지부는 평직 구조, 능직 구조 및 주자직 구조 중 어느 하나 또는 둘 이상의 조합으로 엮어진, 검사용 커넥터.
The method of claim 1,
And the plurality of conductive portions and the plurality of support portions are woven in any one or a combination of two or more of a plain weave structure, a twill structure, and a main weave structure.
제1항에 있어서,
상기 복수의 도전부 중 임의의 어느 한 도전부는,
상기 복수의 지지부 중 적어도 하나인 제1 그룹 각각을 상기 제1 그룹 각각에 대한 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고,
상기 복수의 지지부 중 상기 제1 그룹을 제외한 제2 그룹 각각을 상기 제2 그룹 각각에 대한 -Y축 방향의 위치에서 가로지르는, 검사용 커넥터.
The method of claim 1,
Any one of the plurality of conductive portions, the conductive portion,
Traverse each of the first group, which is at least one of the plurality of supports, at a position in the + Y axis direction with respect to each of the first groups,
And each of the second group except the first group of the plurality of supports crosses at a position in the -Y axis direction with respect to each of the second groups.
제6항에 있어서,
상기 복수의 도전부 중 임의의 어느 한 도전부는,
임의의 인접한 2개의 상기 지지부 중 어느 하나를 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 상기 2개의 지지부 중 다른 하나를 -Y축 방향의 위치에서 가로지르고,
상기 복수의 지지부 중 임의의 어느 한 지지부는,
임의의 인접한 2개의 상기 도전부 중 어느 하나를 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 상기 2개의 도전부 중 다른 하나를 -Y축 방향의 위치에서 가로지르는, 검사용 커넥터.
The method of claim 6,
Any one of the plurality of conductive portions, the conductive portion,
Traverse any one of any two adjacent supports at a position in the + Y axis direction, cross the other of the two supports at a position in the -Y axis direction,
Any one of the plurality of support parts,
And any one of the two adjacent conductive portions traverses at a position in the + Y-axis direction, and the other of the two conductive portions traverses at a position in the -Y-axis direction.
제1항에 있어서,
상기 복수의 지지부는 상기 시트의 강성보다 강한 강성을 가진 재질로 형성되는, 검사용 커넥터.
The method of claim 1,
The plurality of supporting parts are formed of a material having a rigidity stronger than that of the sheet.
제1항에 있어서,
상기 복수의 도전부 각각은 Z축 방향으로 연장된 카본 나노 튜브를 포함하는, 검사용 커넥터.
The method of claim 1,
Each of the plurality of conductive parts includes a carbon nanotube extending in the Z-axis direction.
제1항에 있어서,
상기 복수의 지지부 중 인접한 2개의 Z축 방향의 배열 거리는, 상기 복수의 도전부의 X축 방향의 배열 피치의 0.5 내지 2배인, 검사용 커넥터.
The method of claim 1,
An arraying distance in the adjacent two Z-axis directions among the plurality of supporting portions is 0.5 to 2 times the arrangement pitch in the X-axis direction of the plurality of conductive portions.
제1항에 있어서,
상기 복수의 도전부 중 인접한 2개의 X축 방향의 배열 피치는 100um 보다 작은, 검사용 커넥터.
The method of claim 1,
An inspection connector, wherein an arrangement pitch of two adjacent X-axis directions among the plurality of conductive portions is smaller than 100 um.
제11항에 있어서,
Y축 방향으로 서로 이격되어 배치되는 복수의 상기 도전 유닛을 포함하고,
복수의 도전 유닛 중 인접한 2개의 Y축 방향의 배열 거리는 100um보다 작은, 검사용 커넥터.
The method of claim 11,
It includes a plurality of the conductive unit spaced apart from each other in the Y-axis direction,
The connector for inspection in which arrangement distances of two adjacent Y-axis directions of a plurality of conductive units are smaller than 100 um.
제1항에 있어서,
상기 복수의 도전부의 +Z축 방향의 복수의 말단 중 XZ 평면상 인접한 2개의 배열 거리는, 상기 검사용 커넥터의 +Z축 방향 측에 접촉하는 상기 피검사 디바이스의 복수의 단자의 XZ 평면상 중심 사이의 최소 거리보다 작은, 검사용 커넥터.
The method of claim 1,
Two arrangement distances adjacent to each other on the XZ plane among the plurality of terminals in the + Z axis direction of the plurality of conductive parts are between XZ plane centers of a plurality of terminals of the device under test in contact with the + Z axis direction side of the test connector. Less than the minimum distance of the connector for inspection.
XYZ 직교 좌표 상에서, Z축 방향으로 연장되고 X축 방향으로 서로 이격되는 도전성 재질의 복수의 도전부와 X축 방향으로 연장되고 Z축 방향으로 서로 이격되는 절연성 재질의 복수의 지지부를 서로 엮어 도전 유닛을 생성하고, 절연성 재질의 시트 유닛 내부에 상기 도전 유닛을 배치시켜 Y축 방향으로 두께를 가진 단위 레이어를 생성하고, 복수의 상기 단위 레이어를 Y축 방향으로 적층시키는 (a)단계를 포함하는, 검사용 커넥터의 제조방법.The conductive unit is formed by weaving a plurality of conductive portions of a conductive material extending in the Z-axis direction and spaced apart from each other in the X-axis direction and a plurality of support portions of the insulating material extending in the X-axis direction and spaced apart from each other in the Z-axis direction on XYZ rectangular coordinates. And generating a unit layer having a thickness in the Y-axis direction by arranging the conductive unit inside the sheet unit of an insulating material, and stacking a plurality of the unit layers in the Y-axis direction. Method of manufacturing a connector for inspection. 제14항에 있어서,
상기 (a)단계 후, 상기 적층된 복수의 단위 레이어를 Z축 방향을 가로지르는 방향으로 절단하여 상기 검사용 커넥터를 생성하는 (b)단계를 포함하는, 검사용 커넥터의 제조방법.
The method of claim 14,
And (b) after the step (a), cutting the stacked plurality of unit layers in a direction crossing the Z-axis direction to generate the test connector.
제14항에 있어서,
상기 (a)단계에서, 액상의 상기 시트 유닛 내부에 상기 도전 유닛을 배치시킨 상태에서 상기 시트 유닛을 경화시켜 상기 단위 레이어를 생성하는, 검사용 커넥터의 제조방법.
The method of claim 14,
In the step (a), hardening the sheet unit in a state in which the conductive unit is disposed inside the sheet unit in a liquid phase, to produce the unit layer, the manufacturing method of the connector for inspection.
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