KR102029867B1 - Light emitting device package, and lighting system - Google Patents

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Abstract

실시예는 발광소자 패키지 및 조명시스템에 관한 것이다.
실시예에 따른 지지부(207); 상기 지지부(207) 상에 배치된 압전소자(210); 상기 압전소자(210) 상에 배치된 전극층(220); 상기 전극층(220) 상에 배치된 발광소자(100);를 포함할 수 있다.Embodiments relate to a light emitting device package and an illumination system.
Support 207 according to the embodiment; A piezoelectric element 210 disposed on the support 207; An electrode layer 220 disposed on the piezoelectric element 210; And a light emitting device 100 disposed on the electrode layer 220.

Description

발광소자 패키지 및 조명시스템{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE, AND LIGHTING SYSTEM}Light emitting device package and lighting system {LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE, AND LIGHTING SYSTEM}

실시예는 발광소자 패키지 및 조명시스템에 관한 것이다.Embodiments relate to a light emitting device package and an illumination system.

발광소자(Light Emitting Device)는 전기에너지가 빛 에너지로 변환되는 특성의 p-n 접합 다이오드로서, 주기율표상에서 Ⅲ족과 Ⅴ족 등의 화합물 반도체로 생성될 수 있고 화합물 반도체의 조성비를 조절함으로써 다양한 색상구현이 가능하다.Light Emitting Device is a pn junction diode that converts electrical energy into light energy. It can be produced by compound semiconductors such as Group III and Group V on the periodic table, and various colors can be realized by adjusting the composition ratio of compound semiconductors. It is possible.

발광소자는 순방향전압 인가 시 n층의 전자와 p층의 정공이 결합하여 전도대(Conduction band)와 가전대(Valance band)의 밴드갭 에너지에 해당하는 만큼의 에너지를 열이나 빛의 형태로 방출되며, 빛의 형태로 발산되면 발광소자가 되는 것이다.When the forward voltage is applied, the n-layer electrons and the p-layer holes combine to emit energy corresponding to the bandgap energy of the conduction band and the valence band in the form of heat or light. When it is emitted in the form of light, it becomes a light emitting device.

예를 들어, 발광소자의 재질로 질화물 반도체가 채용되고 있으며, 질화물 반도체는 열적 안정성이 높고, 폭 넓은 밴드갭 에너지에 의해 광소자 및 고출력 전자소자 개발 분야에서 큰 관심을 받고 있다. 특히, 질화물 반도체를 이용한 청색(Blue) 발광소자, 녹색(Green) 발광소자, 자외선(UV) 발광소자, 백색 발광소자 등은 상용화되어 널리 사용되고 있다.For example, nitride semiconductors are employed as materials of light emitting devices, and nitride semiconductors have high thermal stability and are receiving great attention in the field of optical devices and high output electronic devices due to wide bandgap energy. In particular, blue light emitting devices, green light emitting devices, ultraviolet light emitting devices, and white light emitting devices using nitride semiconductors are commercially used and widely used.

발광소자는 패키지에 실장되어 백라이트 유닛, 조명 유닛, 지시 장치, 램프, 가로등으로 사용될 수 있다.The light emitting device may be mounted in a package and used as a backlight unit, a lighting unit, an indicator device, a lamp, or a street lamp.

한편, 발광소자가 조명 유닛, 지시 장치 등으로 사용되는 경우 측면에서 잘 보이도록 설계가 필요한 경우가 있는데, 이러한 경우 지향각이 크도록 제품에 적용해야 하는 반면, 특정 각도에 작용이 필요한 차량 조명장치나 센서의 경우는 지향각이 좁게 설계된다.On the other hand, when the light emitting device is used as a lighting unit, an indication device, etc., it may be necessary to design it so that it can be easily seen from the side. In case of sensor, the direction angle is narrow.

일반적으로 발광소자 및 패키지 디자인 설계에 따라 광축으로부터의 각도가 벌어짐에 따라 출력은 감소한다.In general, the output decreases as the angle from the optical axis increases according to the light emitting device and the package design design.

따라서 사용목적에 따라 발광소자와 패키지 디자인을 새롭게 구성해야 할 필요성이 있다.Therefore, there is a need to newly configure the light emitting device and package design according to the purpose of use.

또한, 발광소자가 사용 중에 지향각 제어가 필요한 경우가 있다.In addition, there is a case where the directivity angle control is necessary while the light emitting element is in use.

그러나, 종래기술에 의하면 일단 발광소자가 실장되고 제품이 완성된 경우에는 지향각의 추후 조정 또는 제어가 어려운 실정이다.However, according to the prior art, once the light emitting device is mounted and the product is completed, it is difficult to later adjust or control the orientation angle.

실시예는 발광소자의 실장 후에도 지향각의 제어가 가능한 광소자 패키지 및 조명시스템을 제공하고자 한다.Embodiments provide an optical device package and an illumination system capable of controlling a directing angle even after mounting of a light emitting device.

또한, 실시예에 의하면 발광소자가 탑제된 제품을 사용 중에도 지향각 자동제어가 가능한 광소자 패키지 및 조명시스템을 제공하고자 한다.In addition, according to the embodiment to provide an optical device package and lighting system capable of automatic control of the orientation angle even when using a product equipped with a light emitting device.

실시예에 따른 지지부(207); 상기 지지부(207) 상에 배치된 압전소자(210); 상기 압전소자(210) 상에 배치된 전극층(220); 상기 전극층(220) 상에 배치된 발광소자(100);를 포함할 수 있다.Support 207 according to the embodiment; A piezoelectric element 210 disposed on the support 207; An electrode layer 220 disposed on the piezoelectric element 210; And a light emitting device 100 disposed on the electrode layer 220.

또한, 실시예에 따른 발광소자 패키지는 지지부(207); 상기 지지부(207) 상에 배치된 압전소자(215); 상기 압전소자(215) 상에 배치된 전극층(220); 및 상기 전극층(220) 상에 배치된 발광소자(100);를 포함할 수 있다.In addition, the light emitting device package according to the embodiment includes a support 207; A piezoelectric element 215 disposed on the support part 207; An electrode layer 220 disposed on the piezoelectric element 215; And a light emitting device 100 disposed on the electrode layer 220.

실시예에 따른 조명시스템은 상기 발광소자 패키지를 구비하는 발광유닛을 포함할 수 있다.The lighting system according to the embodiment may include a light emitting unit having the light emitting device package.

실시예는 발광소자의 실장 후에도 지향각의 제어가 가능한 광소자 패키지 및 조명시스템을 제공할 수 있다.The embodiment can provide an optical device package and an illumination system capable of controlling a directing angle even after mounting of a light emitting device.

또한, 실시예에 의하면 발광소자가 탑제된 제품을 사용 중에도 지향각 자동제어가 가능한 광소자 패키지 및 조명시스템을 제공할 수 있다.In addition, according to the embodiment it is possible to provide an optical device package and lighting system capable of automatic control of the direction angle even when using a product equipped with a light emitting device.

도 1 내지 도 2는 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도.
도 3은 실시예에 따른 발광소자 패키지에서 압전소자의 종류 예시도.
도 4 내지 도 5는 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도.
도 6 내지 도 7은 제3 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도.
도 8은 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도.
도 9는 실시예에 따른 조명장치의 분해 사시도.1 to 2 are cross-sectional views of the light emitting device package according to the first embodiment.
3 is a view illustrating a type of piezoelectric element in a light emitting device package according to an embodiment;
4 to 5 are cross-sectional views of the light emitting device package according to the second embodiment.
6 to 7 are cross-sectional views of the light emitting device package according to the third embodiment.
8 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to a fourth embodiment.
9 is an exploded perspective view of the lighting apparatus according to the embodiment.

실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on/over)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on/over)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of an embodiment, each layer, region, pattern, or structure is “on / over” or “under” the substrate, each layer, layer, pad, or pattern. In the case where it is described as being formed at, "on / over" and "under" include both "directly" or "indirectly" formed. do. In addition, the criteria for the above / above or below of each layer will be described based on the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

(실시예)(Example)

실시예는 발광소자의 실장 후에도 지향각의 제어가 가능한 광소자 패키지 및 조명시스템을 제공하고자 한다.Embodiments provide an optical device package and an illumination system capable of controlling a directing angle even after mounting of a light emitting device.

또한, 실시예에 의하면 발광소자가 탑제된 제품을 사용 중에도 지향각 자동제어가 가능한 광소자 패키지 및 조명시스템을 제공하고자 한다.In addition, according to the embodiment to provide an optical device package and lighting system capable of automatic control of the orientation angle even when using a product equipped with a light emitting device.

도 1a 및 도 2는 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지(201)의 단면도로서, 도 2는 압전소자(210)에 전압이 인가된 상태도 이다. 도 1b는 실시예에 따른 발광소자 패키지의 부분(A) 확대 개념도다.1A and 2 are cross-sectional views of the light emitting device package 201 according to the first embodiment, and FIG. 2 is a state diagram in which a voltage is applied to the piezoelectric element 210. 1B is an enlarged conceptual view illustrating a portion A of a light emitting device package according to an embodiment.

실시예에 따른 발광소자 패키지(201)는 몸체(205)와, 상기 몸체(205) 상에 배치된 지지부(207)와, 상기 지지부(207) 상에 배치된 압전소자(210)와, 상기 압전소자(210) 상에 배치된 발광소자(100) 및 상기 압전소자(210)에 전압을 인가하는 전압장치(미도시)를 포함할 수 있다.The light emitting device package 201 according to the embodiment includes a body 205, a support part 207 disposed on the body 205, a piezoelectric element 210 disposed on the support part 207, and the piezoelectric element. The light emitting device 100 disposed on the device 210 and a voltage device (not shown) for applying a voltage to the piezoelectric device 210 may be included.

상기 압전소자(210)는 복수의 압전소자를 포함할 수 있고, 상기 발광소자(100)는 상기 복수의 압전소자에 배치되는 복수의 발광소자를 포함할 수 있다.The piezoelectric element 210 may include a plurality of piezoelectric elements, and the light emitting element 100 may include a plurality of light emitting elements disposed on the plurality of piezoelectric elements.

예를 들어, 상기 압전소자(210)는 제1 압전소자(211) 및 제2 압전소자(212)를 포함할 수 있다.For example, the piezoelectric element 210 may include a first piezoelectric element 211 and a second piezoelectric element 212.

실시예에 의하면, 상기 압전소자(210) 상에 상기 지지부(207)와 전기적으로 연결되는 전극층(220)이 배치되고, 상기 발광소자(100)는 상기 전극층(220) 상에 배치될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.In example embodiments, an electrode layer 220 may be disposed on the piezoelectric element 210 to be electrically connected to the support part 207, and the light emitting device 100 may be disposed on the electrode layer 220. It is not limited.

예를 들어, 상기 전극층(220)은 제1 압전소자(211) 상에 배치되는 제1 전극층(221)과 상기 제2 압전소자(212) 상에 배치되는 제2 전극층(222)을 포함할 수 있다.For example, the electrode layer 220 may include a first electrode layer 221 disposed on the first piezoelectric element 211 and a second electrode layer 222 disposed on the second piezoelectric element 212. have.

상기 발광소자(100)는 상기 제1 압전소자(211) 상에 배치된 제1 발광소자(101) 및 상기 제2 압전소자(212) 상에 배치된 제2 발광소자(102)를 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The light emitting device 100 may include a first light emitting device 101 disposed on the first piezoelectric element 211 and a second light emitting device 102 disposed on the second piezoelectric element 212. However, it is not limited thereto.

상기 제1 전극층(221)은 상기 제1 발광소자(101)와 제1 압전소자(211) 사이에 배치되고, 상기 제2 전극층(222)은 상기 제2 발광소자(102)와 제2 압전소자(212) 사이에 배치될 수 있다.The first electrode layer 221 is disposed between the first light emitting element 101 and the first piezoelectric element 211, and the second electrode layer 222 is the second light emitting element 102 and the second piezoelectric element. May be disposed between 212.

상기 압전소자(210)는 상기 전극층(220)의 길이방향의 수평한 방향으로 배치될 수 있다.The piezoelectric element 210 may be disposed in a horizontal direction of the length direction of the electrode layer 220.

상기 몸체(205)는 실리콘 재질, 합성수지 재질, 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있으며, 상기 발광소자(100)의 주위에 경사면이 형성될 수 있다.The body 205 may include a silicon material, a synthetic resin material, or a metal material, and an inclined surface may be formed around the light emitting device 100.

상기 지지부(207)는 전극층(220)을 통해, 상기 발광소자(100)에 전원을 제공하는 역할을 하며, 상기 발광소자(100)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시키는 역할을 할 수 있으며, 상기 발광소자(100)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다.The support part 207 serves to provide power to the light emitting device 100 through the electrode layer 220 and to reflect light generated from the light emitting device 100 to increase light efficiency. It may also serve to discharge heat generated by the light emitting device 100 to the outside.

상기 지지부(207)의 저면은 몸체(205)를 관통하여 노출될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The bottom of the support 207 may be exposed through the body 205, but is not limited thereto.

상기 지지부(207)는 상기 돌출부(P)를 제외하고 상기 전극층(220)에 의해 둘러싸일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The support part 207 may be surrounded by the electrode layer 220 except for the protrusion part P, but is not limited thereto.

상기 발광소자(100)는 수평형 타입의 발광 소자, 플립칩형 발광소자 또는 수직형 발광소자도 적용될 수 있다.The light emitting device 100 may be a horizontal type light emitting device, a flip chip type light emitting device, or a vertical type light emitting device.

실시예에서 압전소자(210)는 역압전효과(converse piezoelectric effect)를 이용할 수 있다. 이는 압전소자 결정체의 양쪽 단면에 전압을 인가하면 전기장 내의 (+)이온은 (-)전극을 향하여 이동하고, (-)이온은 (+)전극을 향하여 이동하고, 이에 따라 외부에서 가해지는 전압의 방향에 따라 결정체는 인장하거나 수축하는 현상을 말한다.In an embodiment, the piezoelectric element 210 may use a reverse piezoelectric effect. This means that when a voltage is applied to both cross-sections of the piezoelectric crystal, positive ions in the electric field move toward the negative electrode and negative ions move toward the positive electrode. A crystal is a phenomenon in which a crystal is stretched or shrunk along a direction.

예를, 상기 압전소자(210)는 직류전압(DC) 또는 고주파의 입력신호전압에 의해 변형(인장 또는 수축)될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the piezoelectric element 210 may be deformed (tension or contracted) by an input signal voltage of DC voltage or high frequency, but is not limited thereto.

상기 압전소자(210)는 소정의 금속판 상에 형성된 압전체와, 압전체 상에 형성된 전극을 포함할 수 있다. 상기 금속판, 전극을 통해 압전소자에 전압이 가해질 수 있다.The piezoelectric element 210 may include a piezoelectric body formed on a predetermined metal plate and an electrode formed on the piezoelectric body. Voltage may be applied to the piezoelectric element through the metal plate and the electrode.

상기 압전체 물질로는 고분자 재료, 세라믹스 또는 산화하연(ZnO), 질화알루미늄(AlN)의 박막이 채용될 수 있다. 예를 들어, PVDF(폴리불소화비닐리덴)과 같은 고분자 재료나, 지르콘산티탄산납(PZT), 수정(SiO2), 치탄산바륨(BaTiO3), 니오브산리튬(LiNbO3) 등의 세라믹스 등이 채용될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The piezoelectric material may be a polymer material, ceramics or a thin film of zinc oxide (ZnO) or aluminum nitride (AlN). For example, polymer materials such as PVDF (polyvinylidene fluoride), ceramics such as lead zirconate titanate (PZT), quartz (SiO 2 ), barium titanate (BaTiO 3 ), lithium niobate (LiNbO 3 ), and the like. May be employed but is not limited thereto.

실시예에서 압전소자(210)는 약 15㎛ 내지 300㎛ 정도의 변형을 위해서는　전압이 약 0~100V 정도일 수 있으며, 압전소자(210)를 복수(multy)로 배열을 어떻게 하느냐에 따라 전압은 1/30 까지 낮출 수 있다.In the embodiment, the piezoelectric element 210 may have a voltage of about 0 to 100V for deformation of about 15 μm to 300 μm, and the voltage may be 1 / depending on how the piezoelectric element 210 is arranged in a multitude. Can be lowered to 30.

도 3은 실시예에 따른 발광소자 패키지에서 압전소자의 종류 예시도이다.3 is a view illustrating a type of piezoelectric element in a light emitting device package according to an embodiment.

실시예에 의하면 압전소자(210)는 도 3(a)와 같이 판상 형태, 도 3(b)와 같이 적층 형태, 또는 도 3(c)와 같이 연결된 형태 또는 체인형태일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment, the piezoelectric element 210 may have a plate shape as shown in FIG. 3 (a), a stacked form as shown in FIG. 3 (b), or a connected form or chain as shown in FIG. 3 (c), but is not limited thereto. no.

실시예에서 압전소자(210)는 도 3(a)와 같이 금속박판(210a), 압전체(210b) 및 전극(210c)을 포함할 수 있다.In the embodiment, the piezoelectric element 210 may include a metal thin plate 210a, a piezoelectric body 210b, and an electrode 210c as shown in FIG. 3A.

실시예에 의하면, 도 3(b)와 도 3(c)의 형태의 경우 복수의 압전소자(210p, 210q, 210r) 사이에 신축성이 있는 절연물질(215)이 채워질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment, in the case of FIGS. 3B and 3C, a stretchable insulating material 215 may be filled between the piezoelectric elements 210p, 210q, and 210r, but is not limited thereto. .

이에 따라 압전소자(210)가 복수로 배열됨에 따라 인가저전압은 1/30 까지 낮출 수 있다.Accordingly, as the piezoelectric elements 210 are arranged in plural, the applied low voltage can be lowered to 1/30.

실시예에서 압전소자(210) 작동을 위해 전압(voltage)이 약 0~10V정도 일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.In an embodiment, the voltage may be about 0 to about 10V for the piezoelectric element 210 to operate, but is not limited thereto.

이를 통해, 압전소자(210)는 압전소자 길이의 약 1.3 배정도까지 신장될 수 있다.Through this, the piezoelectric element 210 may be extended to about 1.3 times the length of the piezoelectric element.

이하, 도 1b를 참조하여 실시예에 따른 발광소자 패키지의 전기적 연결관계를 설명한다.Hereinafter, the electrical connection relationship of the light emitting device package according to the embodiment will be described with reference to FIG. 1B.

도 1b와 같이, 제2 전극층(222)은 절연층(290)에 의해 전기적으로 분리된 제1 단자(222a)와 제2 단자(222b)를 구비할 수 있고, 상기 제2 발광소자(102)는 플립칩 형태로 상기 제2 전극층(222) 상에 실장될 수 있다.As illustrated in FIG. 1B, the second electrode layer 222 may include a first terminal 222a and a second terminal 222b electrically separated by the insulating layer 290, and the second light emitting device 102 may be provided. May be mounted on the second electrode layer 222 in the form of a flip chip.

한편, 제2 압전소자(212)는 제2 금속박판(212a), 제2 압전체(212b) 및 제2 전극(212c)을 포함하여 소정의 전압이 인가될 수 있다.Meanwhile, the second piezoelectric element 212 may include a second metal plate 212a, a second piezoelectric body 212b, and a second electrode 212c to be applied with a predetermined voltage.

도 1b는 발광소자가 플립칩 형태인 경우의 예이나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.1B is not limited to the example or the embodiment in which the light emitting device is in the form of a flip chip.

실시예에 의하면, 몰딩부재(240)가 상기 발광소자(100)를 포위하여 상기 발광소자(100)를 보호할 수 있다. 또한, 상기 몰딩부재(240)에는 형광체(230)가 포함되어 상기 발광소자(100)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다.According to the embodiment, the molding member 240 may surround the light emitting device 100 to protect the light emitting device 100. In addition, the molding member 240 may include a phosphor 230 to change the wavelength of the light emitted from the light emitting device 100.

상기 몰딩부재(240)는 연성(soft)의 재질을 채용함으로써 압전소자의 변형에 따라 몰딩부재가 그러한 변형을 크게 방해하지 않는 재질을 포함할 수 있다.The molding member 240 may include a material in which the molding member does not substantially prevent such deformation according to the deformation of the piezoelectric element by employing a soft material.

실시예에서 상기 지지부(207)는 상면에 돌출부(P)를 구비할 수 있다. 예를 들어, 도 1과 같이, 상기 지지부(207)는 상기 제1 발광소자(101)와 상기 제2 발광소자(102) 사이에 돌출부(P)를 구비할 수 있다.In an embodiment, the support 207 may have a protrusion P on an upper surface thereof. For example, as illustrated in FIG. 1, the support part 207 may include a protrusion P between the first light emitting device 101 and the second light emitting device 102.

상기 압전소자(210)는 인가 전압에 따라 변형(인장 또는 수축)되어 상기 발광소자(100)의 지향각을 제어할 수 있다.The piezoelectric element 210 may be deformed (tensioned or contracted) according to the applied voltage to control the directing angle of the light emitting device 100.

예를 들어, 도 2와 같이, 압전소자에 전압이 인가됨에 따라 압전소자가 돌출부(P)를 따라 팽창되어 발광소자(100)의 지향각이 제어될 수 있다.For example, as shown in FIG. 2, as the voltage is applied to the piezoelectric element, the piezoelectric element may expand along the protrusion P to control the directing angle of the light emitting device 100.

도 4 내지 도 5는 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지(202)의 단면도이다. 도 5는 압전소자(210)가 신장된 상태도 이다.4 to 5 are cross-sectional views of the light emitting device package 202 according to the second embodiment. 5 is a state diagram in which the piezoelectric element 210 is extended.

도 4와 같이 실시예에 의하면, 상기 지지부(207)는 외측 상면에 배리어(270)를 구비하고, 상기 압전소자(210)는 상기 배리어(270)에 의해 측면이 지지될 수 있다. 상기 배리어(270)는 상기 전극층(221)의 물질과 같은 물질로 형성될 수 있으며 이에 한정되지 않고 절연성 재질로 형성될 수도 있다.According to the embodiment as shown in Figure 4, the support portion 207 has a barrier 270 on the outer upper surface, the piezoelectric element 210 may be supported on the side by the barrier (270). The barrier 270 may be formed of the same material as the material of the electrode layer 221, but is not limited thereto and may be formed of an insulating material.

이에 따라 상기 압전소자(210)의 변형이 작아도 변형이 한방향으로 집중됨으로써 더 효율적으로 지향각 제어가 가능할 수 있다. 예를 들어, 더 작은 전압을 가하더라도 변형의 집중 효과에 의해 지향각 제어가 정밀해지고, 전압 절감효과가 있을 수 있다.Accordingly, even when the deformation of the piezoelectric element 210 is small, the deformation of the piezoelectric element 210 may be concentrated in one direction so that the direction angle control may be more efficiently performed. For example, even when a smaller voltage is applied, the direction angle control can be precisely controlled by the concentration effect of deformation, and a voltage reduction effect can be obtained.

도 6a 및 도 7은 제3 실시예에 따른 발광소자 패키지(203)의 단면도이다. 도 7은 압전소자(220)에 전원이 인가된 상태도이며, 도 6b는 도 6a의 부분(B) 확대도이다.6A and 7 are cross-sectional views of the light emitting device package 203 according to the third embodiment. 7 is a state diagram in which power is applied to the piezoelectric element 220, and FIG. 6B is an enlarged view of a portion B of FIG. 6A.

제3 실시예에 따른 발광소자 패키지(203)는 몸체(205)와, 상기 몸체(205) 상에 배치된 지지부(207)와, 상기 지지부(207) 상에 배치된 압전소자(122)와, 상기 압전소자(215) 상에 배치된 복수의 전극층(220) 및 상기 복수의 전극층(220) 상에 각각 배치된 발광소자(100)를 포함할 수 있다.The light emitting device package 203 according to the third embodiment includes a body 205, a support 207 disposed on the body 205, a piezoelectric element 122 disposed on the support 207, and The plurality of electrode layers 220 disposed on the piezoelectric element 215 and the light emitting elements 100 disposed on the plurality of electrode layers 220 may be included.

제3 실시예는 상기 제1 실시예, 제2 실시예의 기술적인 특징을 채용할 수 있다.The third embodiment can employ the technical features of the first and second embodiments.

제3 실시예에서 압전소자(215)는 상기 전극층(220)과 수직한 방향으로 배치될 수 있다.In the third embodiment, the piezoelectric element 215 may be disposed in a direction perpendicular to the electrode layer 220.

예를 들어, 상기 압전소자(215)의 길이방향은 상기 전극층(220)의 길이방향과 수평하지 않게 배치될 수 있다.For example, the longitudinal direction of the piezoelectric element 215 may be disposed not to be parallel to the longitudinal direction of the electrode layer 220.

제3 실시예에서 상기 압전소자(215)는 상기 복수의 전극층(220) 저면을 동시에 접하도록 배치될 수 있다.In the third embodiment, the piezoelectric element 215 may be disposed to contact the bottom surfaces of the plurality of electrode layers 220 at the same time.

실시예에 의하면, 도 6a와 같이 압전소자(215)가 신장되는 경우 전극층(220)과 지지부(207)의 상면이 이루는 각도는 약 0°~15°정도 발생하여 발광소자의 지향각을 제어할 수 있다.According to an embodiment, when the piezoelectric element 215 is extended as shown in FIG. 6A, an angle formed between the top surface of the electrode layer 220 and the support part 207 is generated by about 0 ° to 15 ° to control the orientation angle of the light emitting device. Can be.

실시예에 의하면, 도 6b과 같이 제1 전극층(221)은 절연층(290)에 의해 전기적으로 분리된 제3 단자(221a)와 제4 단자(221b)를 구비할 수 있고, 상기 제1 발광소자(101)는 플립칩 형태로 상기 제1 전극층(221) 상에 배치될 수 있다.According to an embodiment, as shown in FIG. 6B, the first electrode layer 221 may include a third terminal 221a and a fourth terminal 221b electrically separated by the insulating layer 290. The device 101 may be disposed on the first electrode layer 221 in the form of a flip chip.

한편, 압전소자(215)는 제3 금속박판(215a), 제3 압전체(215b) 및 제3 전극(215c)을 포함하여 소정의 전압이 인가될 수 있다.Meanwhile, the piezoelectric element 215 may be applied with a predetermined voltage, including the third metal thin plate 215a, the third piezoelectric body 215b, and the third electrode 215c.

도 6b는 발광소자가 플립칩 형태인 경우의 예이나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.6B is not limited to an example or an embodiment in which the light emitting device is in the form of a flip chip.

도 8은 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지(204)의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of a light emitting device package 204 according to the fourth embodiment.

제4 실시예는 제3 실시예의 기술적인 특징을 채용할 수 있다.The fourth embodiment can employ the technical features of the third embodiment.

상기 압전소자(217)는 복수로 구비되며, 상기 복수의 전극층(220) 저면에 각각에 배치될 수 있다.The piezoelectric elements 217 may be provided in plural and disposed on the bottom surfaces of the plurality of electrode layers 220, respectively.

예를 들어, 상기 압전소자(217)는 제1 전극층(221) 저면에 배치된 제3 압전소자(217a)와, 제2 전극층(222) 저면에 배치된 제4 압전소자(217b)를 포함할 수 있다.For example, the piezoelectric element 217 may include a third piezoelectric element 217a disposed on the bottom of the first electrode layer 221 and a fourth piezoelectric element 217b disposed on the bottom of the second electrode layer 222. Can be.

실시예는 발광소자의 실장 후에도 지향각의 제어가 가능한 광소자 패키지 및 조명시스템을 제공할 수 있다.The embodiment can provide an optical device package and an illumination system capable of controlling a directing angle even after mounting of a light emitting device.

또한, 실시예에 의하면 발광소자가 탑제된 제품을 사용 중에도 지향각 자동제어가 가능한 광소자 패키지 및 조명시스템을 제공할 수 있다.In addition, according to the embodiment it is possible to provide an optical device package and lighting system capable of automatic control of the direction angle even when using a product equipped with a light emitting device.

도 9는 실시예에 따른 발광 소자가 구비된 조명 시스템의 실시예들을 나타낸 분해 사시도이다.9 is an exploded perspective view illustrating embodiments of a lighting system having a light emitting device according to the embodiment.

도 9와 같이 실시예에 따른 조명장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 본 발명에 따른 발광소자(100) 또는 발광소자 패키지(200)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 9, the lighting apparatus according to the embodiment may include a cover 2100, a light source module 2200, a heat radiator 2400, a power supply unit 2600, an inner case 2700, and a socket 2800. . In addition, the lighting apparatus according to the embodiment may further include any one or more of the member 2300 and the holder 2500. The light source module 2200 may include a light emitting device 100 or a light emitting device package 200 according to the present invention.

예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 커버(2100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.For example, the cover 2100 may have a shape of a bulb or hemisphere, may be hollow, and may be provided in an open shape. The cover 2100 may be optically coupled to the light source module 2200. For example, the cover 2100 may diffuse, scatter or excite the light provided from the light source module 2200. The cover 2100 may be a kind of optical member. The cover 2100 may be coupled to the heat sink 2400. The cover 2100 may have a coupling part coupled to the heat sink 2400.

상기 커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다.An inner surface of the cover 2100 may be coated with a milky paint. The milky paint may include a diffuser to diffuse light. The surface roughness of the inner surface of the cover 2100 may be greater than the surface roughness of the outer surface of the cover 2100. This is for the light from the light source module 2200 to be sufficiently scattered and diffused to be emitted to the outside.

상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The cover 2100 may be made of glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance, and strength. The cover 2100 may be transparent and opaque so that the light source module 2200 is visible from the outside. The cover 2100 may be formed through blow molding.

상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 광원부(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.The light source module 2200 may be disposed on one surface of the heat sink 2400. Thus, heat from the light source module 2200 is conducted to the heat sink 2400. The light source module 2200 may include a light source unit 2210, a connection plate 2230, and a connector 2250.

상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 광원부(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 광원부(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.The member 2300 is disposed on an upper surface of the heat dissipator 2400, and has a plurality of light source parts 2210 and guide grooves 2310 into which the connector 2250 is inserted. The guide groove 2310 corresponds to the board and the connector 2250 of the light source unit 2210.

상기 부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the member 2300 may be coated or coated with a light reflective material. For example, the surface of the member 2300 may be coated or coated with a white paint. The member 2300 is reflected on the inner surface of the cover 2100 to reflect the light returned to the light source module 2200 side again toward the cover 2100. Therefore, it is possible to improve the light efficiency of the lighting apparatus according to the embodiment.

상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.The member 2300 may be made of an insulating material, for example. The connection plate 2230 of the light source module 2200 may include an electrically conductive material. Therefore, electrical contact may be made between the radiator 2400 and the connection plate 2230. The member 2300 may be formed of an insulating material to block an electrical short between the connection plate 2230 and the radiator 2400. The radiator 2400 receives heat from the light source module 2200 and heat from the power supply unit 2600 to radiate heat.

상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)를 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 갖는다.The holder 2500 may block the accommodating groove 2719 of the insulating portion 2710 of the inner case 2700. Therefore, the power supply unit 2600 accommodated in the insulating unit 2710 of the inner case 2700 is sealed. The holder 2500 has a guide protrusion 2510. The guide protrusion 2510 has a hole through which the protrusion 2610 of the power supply unit 2600 passes.

상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.The power supply unit 2600 processes or converts an electrical signal provided from the outside to provide the light source module 2200. The power supply unit 2600 is accommodated in the accommodating groove 2725 of the inner case 2700, and is sealed in the inner case 2700 by the holder 2500.

상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 연장부(2670)를 포함할 수 있다.The power supply unit 2600 may include a protrusion 2610, a guide unit 2630, a base 2650, and an extension unit 2670.

상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide part 2630 has a shape protruding outward from one side of the base 2650. The guide part 2630 may be inserted into the holder 2500. A plurality of parts may be disposed on one surface of the base 2650. The plurality of components may include, for example, a DC converter for converting AC power provided from an external power source into DC power, a driving chip for controlling the driving of the light source module 2200, and an ESD for protecting the light source module 2200. (ElectroStatic discharge) protection element and the like, but may not be limited thereto.

상기 연장부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 연장부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The extension part 2670 has a shape protruding outward from the other side of the base 2650. The extension part 2670 is inserted into the connection part 2750 of the inner case 2700 and receives an electrical signal from the outside. For example, the extension part 2670 may be provided to be equal to or smaller than the width of the connection part 2750 of the inner case 2700. Each end of the "+ wire" and the "-wire" may be electrically connected to the extension 2670, and the other end of the "+ wire" and the "-wire" may be electrically connected to the socket 2800. .

상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.The inner case 2700 may include a molding unit together with the power supply unit 2600 therein. The molding part is a part where the molding liquid is hardened, so that the power supply part 2600 can be fixed inside the inner case 2700.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment, but are not necessarily limited to one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be interpreted that the contents related to this combination and modification are included in the scope of the embodiments.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 실시예를 한정하는 것이 아니며, 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 설정하는 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments have been described above, the embodiments are only examples, and are not intended to limit the embodiments. Those skilled in the art to which the embodiments belong will not necessarily deviate from the essential features of the embodiments. It will be appreciated that eggplant modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to these modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the embodiments set forth in the appended claims.

지지부(207), 압전소자(210),
제1 압전소자(211), 제2 압전소자(212),
발광소자(100), 제1 발광소자(101), 제2 발광소자(102)
전극층(220), 제1 전극층(221), 제2 전극층(222)Support 207, piezoelectric element 210,
The first piezoelectric element 211, the second piezoelectric element 212,
Light emitting device 100, first light emitting device 101, second light emitting device 102
Electrode layer 220, first electrode layer 221, second electrode layer 222

Claims (14)

지지부;
상기 지지부 상에 배치된 압전소자;
상기 압전소자 상에 배치된 전극층; 및
상기 전극층 상에 배치된 발광소자;를 포함하는 발광소자 패키지.Support;
A piezoelectric element disposed on the support;
An electrode layer disposed on the piezoelectric element; And
A light emitting device package comprising a; light emitting device disposed on the electrode layer. 제1 항에 있어서,
상기 지지부는 소정의 몸체 내에 배치되며,
상기 지지부는 상기 몸체의 저면을 관통하는 발광소자 패키지.According to claim 1,
The support is disposed in the body,
The support unit is a light emitting device package penetrating the bottom of the body. 제1 항에 있어서,
상기 지지부는
상면에 돌출부를 구비하는 발광소자 패키지.According to claim 1,
The support portion
Light emitting device package having a protrusion on the upper surface. 제1 항에 있어서,
상기 압전소자는 상기 지지부의 상면 상에 배치되는 제1 압전소자 및 제2 압전소자를 포함하며,
상기 발광소자는 상기 제1 압전소자 상에 배치된 제1 발광소자 및
상기 제2 압전소자 상에 배치된 제2 발광소자를 포함하는 발광소자 패키지.According to claim 1,
The piezoelectric element includes a first piezoelectric element and a second piezoelectric element disposed on an upper surface of the support part.
The light emitting device may include a first light emitting device disposed on the first piezoelectric device;
A light emitting device package comprising a second light emitting device disposed on the second piezoelectric element. 제4 항에 있어서,
상기 지지부는 상기 제1 압전소자와 상기 제2 압전소자 사이에 돌출부를 구비하는 발광소자 패키지.The method of claim 4, wherein
The support unit includes a light emitting device package having a protrusion between the first piezoelectric element and the second piezoelectric element. 제1 항에 있어서,
상기 압전소자는
인가 전압에 따라 인장 또는 수축되어 상기 발광소자의 지향각을 제어하는 발광소자 패키지.According to claim 1,
The piezoelectric element is
The light emitting device package is tensioned or contracted according to the applied voltage to control the directing angle of the light emitting device. 제1 항에 있어서,
상기 지지부는 외측 상면에 배리어를 구비하고,
상기 압전소자는 상기 배리어에 의해 측면이 지지되는 발광소자 패키지.According to claim 1,
The support portion has a barrier on the outer upper surface,
The piezoelectric element is a light emitting device package side is supported by the barrier. 제2 항에 있어서,
상기 압전소자는
상기 전극층의 길이방향에 수평한 방향으로 배치된 발광소자 패키지.The method of claim 2,
The piezoelectric element is
A light emitting device package disposed in a direction horizontal to the longitudinal direction of the electrode layer. 제4 항에 있어서,
상기 전극층은 상기 제1 압전소자 및 상기 제1 발광소자 사이에 배치되는 제1 전극층; 및 상기 제2 압전소자 및 상기 제2 발광소자 사이에 배치되는 제2 전극층을 포함하고,
상기 제1 및 제2 전극층은 상호 이격되는 발광소자 패키지.The method of claim 4, wherein
The electrode layer may include a first electrode layer disposed between the first piezoelectric element and the first light emitting element; And a second electrode layer disposed between the second piezoelectric element and the second light emitting element,
The first and second electrode layer is a light emitting device package spaced apart from each other. 제1 항에 있어서,
상기 지지부의 상면은 상기 지지부의 상면에서 하면 방향으로 오목한 리세스를 포함하고,
상기 압전소자는 상기 리세스 내에 배치되고,
상기 전극층은 상호 이격된 제1 전극층 및 제2 전극층을 포함하고,
상기 압전소자는 상기 제1 전극층, 상기 제2 전극층의 저면을 동시에 접하도록 배치된 발광소자 패키지.According to claim 1,
The upper surface of the support portion includes a recess recessed in the lower surface direction on the upper surface of the support portion,
The piezoelectric element is disposed in the recess;
The electrode layer includes a first electrode layer and a second electrode layer spaced apart from each other,
The piezoelectric element is a light emitting device package disposed so as to contact the bottom surface of the first electrode layer, the second electrode layer at the same time. 제10 항에 있어서,
상기 압전소자는
상기 전극층의 길이방향과 수직한 방향으로 배치된 발광소자 패키지.The method of claim 10,
The piezoelectric element is
A light emitting device package disposed in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the electrode layer. 제11 항에 있어서,
상기 압전소자는
인가 전압에 따라 상기 전극층의 길이방향과 수직한 방향으로 인장 또는 수축되어 상기 발광소자의 지향각을 제어하고,
상기 압전소자가 인장할 때 상기 압전소자의 일부는 상기 지지부 표면으로부터 돌출되는 발광소자 패키지.The method of claim 11, wherein
The piezoelectric element is
In accordance with the applied voltage is stretched or contracted in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the electrode layer to control the orientation angle of the light emitting device,
And a portion of the piezoelectric element protrudes from the surface of the support when the piezoelectric element is tensioned. 제1 항에 있어서,
상기 지지부의 상면은 상기 지지부의 상면에서 하면 방향으로 오목하며 서로 이격된 제1 및 제2 리세스를 포함하고,
상기 압전소자는 상기 제1 리세스 내에 배치되는 제1 압전소자; 및 상기 제2 리세스 내에 배치되는 제2 압전소자를 포함하고,
상기 전극층은 상호 이격된 제1 전극층 및 제2 전극층을 포함하고,
상기 제1 압전소자와 상기 제2 압전소자는
상기 제1 전극층, 제2 전극층 저면에 각각에 배치된 발광소자 패키지.According to claim 1,
The upper surface of the support portion includes first and second recesses concave in the lower surface direction from the upper surface of the support portion and spaced apart from each other,
The piezoelectric element may include a first piezoelectric element disposed in the first recess; And a second piezoelectric element disposed in the second recess,
The electrode layer includes a first electrode layer and a second electrode layer spaced apart from each other,
The first piezoelectric element and the second piezoelectric element
The light emitting device package disposed on the bottom surface of the first electrode layer and the second electrode layer, respectively. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항의 발광소자 패키지를 구비하는 발광유닛을 포함하는 조명시스템.An illumination system comprising a light emitting unit having a light emitting device package according to any one of claims 1 to 13.
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